JP2009182688A

JP2009182688A - Electronics

Info

Publication number: JP2009182688A
Application number: JP2008019891A
Authority: JP
Inventors: Junya Yano; 順也矢野; Yoji Yamada; 陽士山田
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2008-01-30
Filing date: 2008-01-30
Publication date: 2009-08-13

Abstract

【課題】本発明は、第１筐体に配置された第１導電部と第２筐体に配置された第２導電部とにより生じる静電容量の変化量に基づいて開状態又は閉状態であることを検知する電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】携帯電話機１は、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを開閉可能に連結するヒンジ機構４と、操作部側筐体２に形成される第１金属蒸着部１００と、表示部側筐体３に形成され閉状態において第１金属蒸着部１００から離間して配置されると共に開状態において第１金属蒸着部１００に近接して配置される第２金属蒸着部１０２と、第１導電部と第２導電部とにより生じる静電容量の変化を検出する検出部４０３と、検出部４０５により検出された静電容量の変化に基づいて開状態又は閉状態であることを検知する開閉検知部４１０と、を備える。
【選択図】図３ＡThe present invention relates to an open state or a closed state based on an amount of change in capacitance caused by a first conductive part disposed in a first housing and a second conductive part disposed in a second housing. An object of the present invention is to provide an electronic device that detects something.
A cellular phone 1 includes a hinge mechanism 4 that connects an operation unit side body 2 and a display unit side body 3 so as to be openable and closable, and a first metal vapor deposition unit 100 formed on the operation unit side body 2. And a second metal vapor deposition section 102 formed on the display unit side body 3 and spaced apart from the first metal vapor deposition section 100 in the closed state and disposed close to the first metal vapor deposition section 100 in the open state. And a detection unit 403 that detects a change in capacitance caused by the first conductive unit and the second conductive unit, and an open state or a closed state based on the change in capacitance detected by the detection unit 405 And an open / close detection unit 410 for detecting.
[Selection] Figure 3A

Description

本発明は、携帯電話機等の電子機器に関する。詳細には、互いに連結された２つの筐体を有する電子機器に関する。 The present invention relates to an electronic device such as a mobile phone. Specifically, the present invention relates to an electronic device having two housings connected to each other.

従来、電子機器としての携帯電話機において、携帯電話機の開閉を検知する構成として、一方の筐体にスイッチを配置し、他方の筐体に閉状態においてスイッチに対応する位置に突起を形成した開閉検知構造が知られている。 2. Description of the Related Art Conventionally, in a mobile phone as an electronic device, as a configuration for detecting opening and closing of a mobile phone, an open / close detection in which a switch is arranged in one housing and a protrusion is formed at a position corresponding to the switch in a closed state on the other housing. The structure is known.

しかし、この開閉検知構造の場合、突起やスイッチを形成する位置が限定されるため設計の自由度が低くなるという問題や、突起やスイッチにより他の部品の実装スペースが少なくなるという問題があった。 However, in the case of this open / close detection structure, there is a problem that the positions where the protrusions and switches are formed are limited, so that the degree of freedom in design is low, and there is a problem that the mounting space for other parts is reduced due to the protrusions and switches. .

そこで、携帯電話機における開閉状態を検知するため、一方の筐体に磁石を配置すると共に他方の筐体にホール素子を配置した携帯電話機が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
特開平１０−１２６４６９号公報 Therefore, in order to detect the open / closed state of the mobile phone, there has been proposed a mobile phone in which a magnet is arranged in one housing and a hall element is arranged in the other housing (for example, see Patent Document 1).
Japanese Patent Laid-Open No. 10-126469

しかし、特許文献１に開示された携帯電話機において、一方の筐体に配置された磁石の位置によっては、磁石により発生される磁束が磁気記憶媒体やスピーカ等に悪影響を与える可能性があった。 However, in the mobile phone disclosed in Patent Document 1, depending on the position of the magnet disposed in one housing, the magnetic flux generated by the magnet may adversely affect the magnetic storage medium, the speaker, and the like.

本発明は、第１筐体に配置された第１導電部と第２筐体に配置された第２導電部とにより生じる静電容量の変化量に基づいて開状態又は閉状態であることを検知する電子機器を提供することを目的とする。 According to the present invention, the open state or the closed state is based on the amount of change in electrostatic capacitance caused by the first conductive portion disposed in the first housing and the second conductive portion disposed in the second housing. An object is to provide an electronic device to be detected.

本発明は、第１面を有する第１筐体と、第２面を有する第２筐体と、前記第１面と前記第２面とが対向して配置される閉状態と前記第２面と前記第１面とが対向しない開状態とになるよう前記第１筐体と前記第２筐体とを連結する連結部と、前記第１筐体に形成される第１導電部と、前記第２筐体に形成され、前記閉状態又は前記開状態の一方において離間し、前記閉状態又は開状態の他方において近接して配置される第２導電部と、前記第１導電部と前記第２導電部とにより生じる静電容量の変化を検出する検出部と、前記検出部により検出された静電容量の変化に基づいて前記開状態又は前記閉状態であることを検知する開閉検知部と、を備える電子機器に関する。 The present invention provides a first housing having a first surface, a second housing having a second surface, a closed state in which the first surface and the second surface are disposed to face each other, and the second surface. And a first conductive portion formed on the first housing, a connecting portion that connects the first housing and the second housing such that the first housing and the first surface are in an open state that does not face each other, A second conductive portion formed in a second housing, spaced apart in one of the closed state or the open state, and disposed close to the other in the closed state or the open state; the first conductive portion; A detection unit that detects a change in capacitance caused by the two conductive units, and an open / close detection unit that detects the open state or the closed state based on the change in capacitance detected by the detection unit; The present invention relates to an electronic device comprising:

また、前記第２導電部は、前記開状態において前記第１導電部に近接して配置されることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the said 2nd electroconductive part is arrange | positioned adjacent to the said 1st electroconductive part in the said open state.

また、前記連結部は、前記第１筐体における一端側と前記第２筐体における一端側とを連結し、前記第１導電部は、前記第１筐体における前記連結部近傍に形成され、前記第２導電部は、前記第２筐体における前記連結部近傍に形成されることが好ましい。 Further, the connecting portion connects one end side of the first housing and one end side of the second housing, and the first conductive portion is formed in the vicinity of the connecting portion of the first housing, The second conductive portion is preferably formed in the vicinity of the connecting portion in the second housing.

また、前記第２導電部は、前記第２筐体における前記第２面と反対の面側に形成されることが好ましい。 Further, it is preferable that the second conductive portion is formed on a surface side opposite to the second surface in the second housing.

また、前記第１面における前記第１導電部に対応する部分は、前記閉状態及び前記開状態において外部に露出しないよう構成されることが好ましい。 In addition, it is preferable that a portion of the first surface corresponding to the first conductive portion is configured not to be exposed to the outside in the closed state and the open state.

また、前記第２面における前記第２導電部に対応する部分は、前記閉状態において外部に露出し、前記開状態において外部に露出ないよう構成されることが好ましい。 Further, it is preferable that a portion of the second surface corresponding to the second conductive portion is exposed to the outside in the closed state and is not exposed to the outside in the open state.

また、前記第１筐体に収容配置される第１回路基板と、前記第２筐体に収容配置される第２回路基板と、前記第１筐体の内部と前記第２筐体の内部とに配置され、前記第１回路基板と前記第２回路基板とをつなぐ信号線と、を備え、前記信号線は、前記連結部近傍において、前記連結部の開閉軸方向における一方側に配置され、前記第１導電部及び前記第２導電部それぞれは、前記開閉軸方向における他方側に配置されることが好ましい。 A first circuit board housed in the first housing; a second circuit board housed in the second housing; the interior of the first housing and the interior of the second housing; And a signal line connecting the first circuit board and the second circuit board, and the signal line is disposed on one side in the opening / closing axis direction of the connection part in the vicinity of the connection part, Each of the first conductive portion and the second conductive portion is preferably disposed on the other side in the opening / closing axis direction.

また、前記第１導電部と前記第２導電部とは、前記開状態において、互いに容量結合することが好ましい。 The first conductive part and the second conductive part are preferably capacitively coupled to each other in the open state.

また、前記第１導電部及び前記第２導電部それぞれは、金属蒸着により形成されることが好ましい。 Further, each of the first conductive part and the second conductive part is preferably formed by metal deposition.

また、前記静電容量の変化を電圧の変化に変換する変換部と、を備え、前記検出部は、前記変換部からの電圧の変化により前記静電容量の変化を検出することが好ましい。 In addition, it is preferable that a conversion unit that converts the change in capacitance into a change in voltage is provided, and the detection unit detects the change in capacitance based on a change in voltage from the conversion unit.

本発明によれば、第１筐体に配置された第１導電部と第２筐体に配置された第２導電部とにより生じる静電容量の変化量に基づいて開状態又は閉状態であることを検知する電子機器を提供することができる。 According to the present invention, the open state or the closed state is based on the amount of change in capacitance caused by the first conductive portion disposed in the first housing and the second conductive portion disposed in the second housing. An electronic device that detects this can be provided.

以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態を説明する。
図１から図３Ｂにより、携帯電話機１における基本構造を説明する。図１は、開状態における携帯電話機１の正面図である。図２Ａは、閉状態における携帯電話機１の側面図である。図２Ｂは、図２Ａにおける第１金属蒸着部１００及び第２金属蒸着部１０２近傍の拡大図である。図３Ａは、開状態における携帯電話機１の側面図である。図３Ｂは、図３Ａにおける第１金属蒸着部１００及び第２金属蒸着部１０２近傍の拡大図である。 The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.
The basic structure of the mobile phone 1 will be described with reference to FIGS. 1 to 3B. FIG. 1 is a front view of the mobile phone 1 in the open state. FIG. 2A is a side view of the mobile phone 1 in the closed state. FIG. 2B is an enlarged view of the vicinity of the first metal deposition unit 100 and the second metal deposition unit 102 in FIG. 2A. FIG. 3A is a side view of the mobile phone 1 in the open state. FIG. 3B is an enlarged view of the vicinity of the first metal deposition unit 100 and the second metal deposition unit 102 in FIG. 3A.

図１に示すように、電子機器としての携帯電話機１は、第１筐体としての操作部側筐体２と、第２筐体としての表示部側筐体３と、を備える。操作部側筐体２と表示部側筐体３とは、連結部としてのヒンジ機構４を介して開閉可能に連結される。具体的には、操作部側筐体２の上端部と表示部側筐体３の下端部とは、ヒンジ機構４を介して連結される。これにより、携帯電話機１は、ヒンジ機構４を介して連結された操作部側筐体２と表示部側筐体３とを相対的に動かすことが可能に構成される。 As shown in FIG. 1, a mobile phone 1 as an electronic device includes an operation unit side body 2 as a first housing and a display unit side body 3 as a second housing. The operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are coupled so as to be openable and closable via a hinge mechanism 4 as a coupling unit. Specifically, the upper end portion of the operation unit side body 2 and the lower end portion of the display unit side body 3 are connected via a hinge mechanism 4. Accordingly, the mobile phone 1 is configured to be able to relatively move the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 connected via the hinge mechanism 4.

携帯電話機１は、図１、図３Ａ及び図３Ｂに示す操作部側筐体２と表示部側筐体３とが開いた状態（開状態）と、図２Ａ及び図２Ｂに示す操作部側筐体２と表示部側筐体３とが折り畳まれた状態（閉状態）とにすることができる。携帯電話機１は、操作部側筐体２における第１面としての内面２Ａと表示部側筐体３における第２面としての内面３Ａとが向かいあうように対向して配置される閉状態と、操作部側筐体２における内面２Ａと表示部側筐体３における内面３Ａとが対向しない開状態とになるようヒンジ機構４により開閉軸Ｘを中心に開閉可能に構成される。ここで、閉状態とは、両筐体が互いに重なるように配置された状態であり、開状態とは、両筐体が互いに重ならないように配置された状態をいう。 The cellular phone 1 includes a state in which the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 shown in FIGS. 1, 3A and 3B are opened (open state), and an operation unit side case shown in FIGS. 2A and 2B. The body 2 and the display unit side body 3 can be folded (closed state). The cellular phone 1 includes a closed state in which an inner surface 2A as a first surface in the operation unit side body 2 and an inner surface 3A as a second surface in the display unit side body 3 are opposed to each other, The hinge mechanism 4 is configured to be openable / closable around the opening / closing axis X so that the inner surface 2A of the part-side housing 2 and the inner surface 3A of the display-side body 3 are not opposed to each other. Here, the closed state is a state in which both housings are arranged so as to overlap each other, and the open state is a state in which both housings are arranged so as not to overlap each other.

操作部側筐体２は、外面が閉状態において内側を向く第１面としての内面２Ａ側に配置されるフロントケース２ａと閉状態において外側を向く外面２Ｂ側に配置されるリアケース２ｂとにより構成される。操作部側筐体２は、フロントケース２ａ側に、操作キー群１１と、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力されるマイクとしての音声入力部１２とがそれぞれ露出するように構成される。 The operation unit side body 2 includes a front case 2a disposed on the inner surface 2A side as a first surface facing the inside in the closed state and a rear case 2b disposed on the outer surface 2B side facing the outside in the closed state. Composed. The operation unit side body 2 exposes, on the front case 2a side, the operation key group 11 and the voice input unit 12 as a microphone to which the voice uttered by the user of the mobile phone 1 is input. Composed.

操作キー群１１は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作キー１４と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う操作部材としての決定操作キー１５とにより構成される。操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や各種モード、あるいは起動されているアプリケーション等の種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。そして、使用者が各キーを押圧することにより、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。 The operation key group 11 includes a function setting operation key 13 for operating various functions such as various settings, a telephone book function, and a mail function, and an input operation key 14 for inputting a telephone number and characters such as mail. And a determination operation key 15 as an operation member for performing determination in various operations, scrolling in the vertical and horizontal directions, and the like. Each key constituting the operation key group 11 has a predetermined function according to the open / closed state of the operation unit side body 2 and the display unit side body 3, various modes, or the type of the activated application. Assigned (key assignment). Then, when the user presses each key, an operation corresponding to the function assigned to each key is executed.

音声入力部１２は、操作部側筐体２の長手方向におけるヒンジ機構４側と反対の外端部側に配置される。つまり、音声入力部１２は、携帯電話機１が開状態において一方の外端部側に配置される。 The voice input unit 12 is disposed on the outer end side opposite to the hinge mechanism 4 side in the longitudinal direction of the operation unit side body 2. That is, the voice input unit 12 is arranged on one outer end side when the mobile phone 1 is in the open state.

操作部側筐体２における一方側の側面には、外部機器（例えば、ホスト装置）と通信を行うためのインターフェース（図示せず）が配置される。操作部側筐体２の他方側の側面には、所定の機能が割り当てられているサイドキーと、外部メモリの挿入及び取り出しが行われるインターフェース（図示せず）とが配置される。インターフェースは、キャップにより覆われている。各インターフェースは、不使用時にはキャップにより覆われる。 An interface (not shown) for communicating with an external device (for example, a host device) is disposed on one side surface of the operation unit side body 2. A side key to which a predetermined function is assigned and an interface (not shown) through which an external memory is inserted and removed are arranged on the other side surface of the operation unit side body 2. The interface is covered with a cap. Each interface is covered with a cap when not in use.

表示部側筐体３は、外面が閉状態において内側を向く第２面としての内面３Ａ側に配置されるフロントケース３ａと、リアパネル３ｃ（図５参照）と、閉状態において外側を向く外面３Ｂ側に配置されるリアケース３ｂ（図５参照）とにより構成される。表示部側筐体３におけるフロントケース３ａとリアケース３ｂとの間には、各種情報を表示するための表示部２１と、通話の相手側の音声を出力するレシーバとしての音声出力部２２と、が露出するように配置される。ここで、表示部２１は、液晶パネルと、この液晶パネルを駆動する駆動回路と、この液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部とから構成される。 The display unit side body 3 includes a front case 3a disposed on the inner surface 3A side as a second surface facing the inner side in the closed state, a rear panel 3c (see FIG. 5), and an outer surface 3B facing the outer side in the closed state. And a rear case 3b (see FIG. 5) arranged on the side. Between the front case 3a and the rear case 3b in the display unit side body 3, a display unit 21 for displaying various information, an audio output unit 22 as a receiver for outputting the voice of the other party of the call, Is arranged to be exposed. Here, the display unit 21 includes a liquid crystal panel, a drive circuit that drives the liquid crystal panel, and a light source unit such as a backlight that emits light from the back side of the liquid crystal panel.

ここで、図２Ａから図３Ｂに示すように、後述する第１導電部としての第１金属蒸着部１００は、操作部側筐体２におけるヒンジ機構４側に形成され、第２導電部としての第２金属蒸着部１０２は、表示部側筐体３におけるヒンジ機構４側に形成される。 Here, as shown in FIG. 2A to FIG. 3B, a first metal vapor deposition unit 100 as a first conductive unit, which will be described later, is formed on the hinge mechanism 4 side in the operation unit side body 2 and serves as a second conductive unit. The second metal vapor deposition unit 102 is formed on the hinge mechanism 4 side in the display unit side body 3.

図２Ａ及び図２Ｂに示すように、携帯電話機１が閉状態において、第１金属蒸着部１００と第２金属蒸着部１０２とは、携帯電話機１における厚さ方向に離間して配置される。また、図３Ａ及び図２Ｂに示すように、携帯電話機１が開状態において、第１金属蒸着部１００と第２金属蒸着部１０２とは、近接して配置される。 As shown in FIGS. 2A and 2B, when the mobile phone 1 is in the closed state, the first metal vapor deposition unit 100 and the second metal vapor deposition unit 102 are spaced apart from each other in the thickness direction of the mobile phone 1. As shown in FIGS. 3A and 2B, when the mobile phone 1 is in the open state, the first metal deposition unit 100 and the second metal deposition unit 102 are disposed close to each other.

第１金属蒸着部１００と前記第２金属蒸着部１０２とは、携帯電話機１が開状態におけるアンテナ利得の向上を目的して形成される導電部である。
本実施形態においては、アンテナ利得向上のための第１金属蒸着部１００と第２金属蒸着部１０２とを利用して、携帯電話機１における開閉状態を検知する。具体的には、第１金属蒸着部１００と第２金属蒸着部１０２とにより生じる静電容量の変化により、携帯電話機１における開閉状態を検出する。詳細は、後述の通りである。 The first metal deposition part 100 and the second metal deposition part 102 are conductive parts formed for the purpose of improving the antenna gain when the mobile phone 1 is in the open state.
In the present embodiment, the open / close state of the mobile phone 1 is detected using the first metal vapor deposition unit 100 and the second metal vapor deposition unit 102 for improving the antenna gain. Specifically, the open / close state of the mobile phone 1 is detected based on a change in capacitance generated by the first metal vapor deposition unit 100 and the second metal vapor deposition unit 102. Details are as described later.

次いで、図４から図７により、携帯電話機１における操作部側筐体２及び表示部側筐体３の内部構造について説明する。図４は、操作部側筐体２に内蔵される部材の分解斜視図である。図５は、表示部側筐体３に内蔵される部材の分解斜視図である。図６は、携帯電話機１における開閉検知機能を説明するブロック図である。図７は、Ｃ／Ｖ変換部４００を構成するＣ／Ｖ変換回路図である。 Next, the internal structures of the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 in the mobile phone 1 will be described with reference to FIGS. FIG. 4 is an exploded perspective view of members built in the operation unit side body 2. FIG. 5 is an exploded perspective view of members built in the display unit side body 3. FIG. 6 is a block diagram for explaining an open / close detection function in the mobile phone 1. FIG. 7 is a C / V conversion circuit diagram constituting the C / V conversion unit 400.

図４に示すように、操作部側筐体２は、フロントケース２ａと、キー構造部４０と、キー基板５０と、ケース体６０と、基準電位パターン層７５及び携帯電話機用のＲＦ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ）モジュール等の各種電子部品を備える第１回路基板７０と、アンテナ部８０と、バッテリリッド２ｃを備えたリアケース２ｂと、バッテリ９０とを備える。 As shown in FIG. 4, the operation unit side body 2 includes a front case 2a, a key structure 40, a key substrate 50, a case body 60, a reference potential pattern layer 75, and an RF (Radio Frequency for cellular phone). ) A first circuit board 70 including various electronic components such as modules, an antenna unit 80, a rear case 2b including a battery lid 2c, and a battery 90.

フロントケース２ａとリアケース２ｂとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース２ａとリアケース２ｂとの間には、キー構造部４０と、キー基板５０と、ケース体６０と、第１回路基板７０と、アンテナ部８０と、が挟まれるようにして内蔵される。 The front case 2a and the rear case 2b are disposed such that the concave inner surfaces face each other, and are joined so that the outer peripheral edges thereof overlap each other. In addition, the key structure portion 40, the key substrate 50, the case body 60, the first circuit board 70, and the antenna portion 80 are built in between the front case 2a and the rear case 2b. Is done.

フロントケース２ａには、携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３の表示部２１と対向する内側面に、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａが形成される。キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれからは、機能設定操作キー１３を構成する機能設定操作キー部材１３ｂの押圧面、入力操作キー１４を構成する入力操作キー部材１４ｂの押圧面、及び決定操作キー１５を構成する決定操作キー部材１５ｂの押圧面が露出される。この露出した機能設定操作キー部材１３ｂ、入力操作キー部材１４ｂ及び決定操作キー部材１５ｂの押圧面を押し下げるように押圧することで、対応するキースイッチ５１、５２、５３それぞれに設けられる後述のメタルドーム（椀状形状）の頂点が押圧され、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。 In the front case 2a, key holes 13a, 14a, and 15a are formed on the inner surface of the front case 2a facing the display unit 21 of the display unit side body 3 in a state in which the cellular phone 1 is folded. From each of the key holes 13a, 14a, 15a, the pressing surface of the function setting operation key member 13b constituting the function setting operation key 13, the pressing surface of the input operation key member 14b constituting the input operation key 14, and the determination operation key 15 The pressing surface of the determination operation key member 15b that constitutes is exposed. By pressing the exposed function setting operation key member 13b, the input operation key member 14b, and the determination operation key member 15b so as to depress, the metal dome described later is provided in each corresponding key switch 51, 52, 53. The apex of (saddle-like shape) is pressed and comes into electrical contact with the switch terminal.

フロントケース２ａにおけるヒンジ機構４が配置される側の端部２００Ａには、第１金属蒸着部１００が形成される。第１金属蒸着部１００は、フロントケース２ａの端部２００Ａにおける回転軸Ｘ方向（幅方向）のＸ１側に形成される。第１金属蒸着部１００は、フロントケース２ａの端部２００Ａにおけるリアケース２ｂと対向する側の面である内面に形成される。第１金属蒸着部１００は、フロントケース２ａの内面に金属蒸着処理をすることで形成される。 A first metal deposition unit 100 is formed at an end portion 200A of the front case 2a on the side where the hinge mechanism 4 is disposed. The first metal deposition unit 100 is formed on the X1 side in the rotation axis X direction (width direction) at the end 200A of the front case 2a. The first metal deposition unit 100 is formed on the inner surface that is the surface facing the rear case 2b in the end portion 200A of the front case 2a. The first metal deposition unit 100 is formed by performing a metal deposition process on the inner surface of the front case 2a.

第１金属蒸着部１００は、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、携帯電話機１が開状態において、表示部側筐体３に形成された第２金属蒸着部１０２と近接配置されて互いに容量結合する。 As shown in FIGS. 3A and 3B, the first metal vapor deposition unit 100 is capacitively coupled to the second metal vapor deposition unit 102 formed in the display unit side body 3 when the mobile phone 1 is open. To do.

図１及び図４に示すように、第１回路基板７０と表示部側筐体３に収容配置される第２回路基板としての回路基板８５とをつなぐ信号線２５０ａを含むフレキシブルプリント基板２５０は、回転軸方向ＸにおけるＸ２側に配置される。そして、互いに容量結合する第１金属蒸着部１００及び第２金属蒸着部１０２は、回転軸方向Ｘにおける信号線２５０ａと反対側のＸ１側に形成される。これより、携帯電話機１が開状態において、アンテナ特性は好適な状態に向上される。 As shown in FIG. 1 and FIG. 4, the flexible printed circuit board 250 including the signal line 250 a that connects the first circuit board 70 and the circuit board 85 as the second circuit board accommodated and disposed in the display unit side body 3 includes: It is arranged on the X2 side in the rotation axis direction X. The first metal vapor deposition unit 100 and the second metal vapor deposition unit 102 that are capacitively coupled to each other are formed on the X1 side opposite to the signal line 250a in the rotation axis direction X. Thus, the antenna characteristics are improved to a suitable state when the mobile phone 1 is in the open state.

第１面としての内面２Ａにおける第１金属蒸着部１００に対応する領域１００ａは、図２Ａから図３Ｂに示すように、携帯電話機１が閉状態及び前記開状態において外部に露出しないよう構成される。図２Ａから図３Ｂに示すように、第１金属蒸着部１００に対応する領域１００ａは、携帯電話機１が閉状態及び開状態において、表示部側筐体３の一部に覆われ、外部に露出しない状態が維持される。 As shown in FIGS. 2A to 3B, the region 100 a corresponding to the first metal deposition unit 100 on the inner surface 2 </ b> A as the first surface is configured so that the mobile phone 1 is not exposed to the outside in the closed state and the opened state. . As shown in FIGS. 2A to 3B, the region 100 a corresponding to the first metal deposition unit 100 is covered by a part of the display unit side body 3 and exposed to the outside when the mobile phone 1 is in the closed state and the open state. The state which does not do is maintained.

第１金属蒸着部１００は、後述する第１回路基板７０に電気的に接続される。第１金属蒸着部１００は、後述する検出部を構成するＣ／Ｖ変換回路（図７参照）に電気的に接続される。 The 1st metal vapor deposition part 100 is electrically connected to the 1st circuit board 70 mentioned later. The 1st metal vapor deposition part 100 is electrically connected to the C / V conversion circuit (refer FIG. 7) which comprises the detection part mentioned later.

第１金属蒸着部１００と第２金属蒸着部１０２とは、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、閉状態において、厚さ方向Ｔに離間して配置される。つまり、携帯電話機１が開状態と閉状態とでは、第１金属蒸着部１００と第２金属蒸着部１０２との距離が変化する。言い換えると、携帯電話機１が開状態と閉状態とでは、第１金属蒸着部１００と第２金属蒸着部１０２とにより生じる静電容量が異なる。この静電容量の変化が検出部４０５（図６参照）により検出され、開閉検知部４１０（図６参照）により開閉状態が検知される。 As shown in FIGS. 2A and 2B, the first metal vapor deposition unit 100 and the second metal vapor deposition unit 102 are arranged apart from each other in the thickness direction T in the closed state. That is, the distance between the first metal deposition unit 100 and the second metal deposition unit 102 varies depending on whether the cellular phone 1 is in the open state or the closed state. In other words, the capacitance generated by the first metal vapor deposition unit 100 and the second metal vapor deposition unit 102 differs between the opened state and the closed state of the mobile phone 1. This change in capacitance is detected by the detection unit 405 (see FIG. 6), and the open / close state is detected by the open / close detection unit 410 (see FIG. 6).

キー構造部４０は、操作部材４０Ａと、補強部材としてのキーフレーム４０Ｂと、キーシート４０Ｃと、により構成される。 The key structure portion 40 includes an operation member 40A, a key frame 40B as a reinforcing member, and a key sheet 40C.

操作部材４０Ａは、複数のキー操作部材により構成される。具体的には、機能設定操作キー部材１３ｂと、入力操作キー部材１４ｂと、決定操作キー部材１５ｂとにより構成される。操作部材４０Ａを構成する各操作キー部材それぞれは、後述するキーフレーム４０Ｂを挟んでキーシート４０Ｃに接着される。キーシート４０Ｃに接着された各操作キー部材それぞれにおける押圧面は、上述の通り、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれから外部に露出して配置される。 The operation member 40A is composed of a plurality of key operation members. Specifically, it is configured by a function setting operation key member 13b, an input operation key member 14b, and a determination operation key member 15b. Each operation key member constituting the operation member 40A is bonded to the key sheet 40C with a key frame 40B described later interposed therebetween. As described above, the pressing surface of each operation key member bonded to the key sheet 40C is disposed so as to be exposed to the outside from each of the key holes 13a, 14a, 15a.

キーフレーム４０Ｂは、孔部１４ｃが複数形成された金属性の板状部材である。キーフレーム４０Ｂは、入力操作キー部材１４ｂの押圧による第１回路基板７０等への悪影響を防ぐための補強部材である。また、キーフレーム４０Ｂは導電性の部材であり、入力操作キー部材１４ｂにおける静電気を逃がすための部材としても機能する。キーフレーム４０Ｂに形成される複数の孔部１４ｃには、後述するキーシート４０Ｃに形成される凸部１４ｄが嵌合するように配置される。そして、この凸部１４ｄに入力操作キー部材１４ｂが接着される。 The key frame 40B is a metallic plate-like member having a plurality of holes 14c. The key frame 40B is a reinforcing member for preventing adverse effects on the first circuit board 70 and the like due to pressing of the input operation key member 14b. The key frame 40B is a conductive member, and also functions as a member for releasing static electricity from the input operation key member 14b. The plurality of holes 14c formed in the key frame 40B are arranged so that convex portions 14d formed in the key sheet 40C described later are fitted. The input operation key member 14b is bonded to the convex portion 14d.

キーシート４０Ｃは、可撓性を有するシリコンゴム製のシート状部材である。キーシート４０Ｃには、上述の通り、複数の凸部１４ｄが形成される。複数の凸部１４ｄは、キーシート４０Ｃにおけるキーフレーム４０Ｂが配置される側の面に形成される。この複数の凸部１４ｄそれぞれは、後述するキースイッチ５２に対応する位置に形成される。 The key sheet 40C is a flexible sheet-like member made of silicon rubber. As described above, a plurality of convex portions 14d are formed on the key sheet 40C. The plurality of convex portions 14d are formed on the surface of the key sheet 40C on the side where the key frame 40B is disposed. Each of the plurality of convex portions 14d is formed at a position corresponding to a key switch 52 described later.

キー基板５０は、キーシート４０Ｃ側に配置される複数のキースイッチ５１、５２、５３を有する。複数のキースイッチ５１、５２、５３、それぞれは、各操作部材４０Ａに対応する位置に配置される。キー基板５０に配置されるキースイッチ５１、５２、５３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、キー基板５０の表面に印刷された電気回路（図示せず）に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通するように構成される。なお、キー基板５０は、複数の絶縁層（絶縁フィルム）の間に配線を挟み込んだものである。 The key board 50 has a plurality of key switches 51, 52, 53 arranged on the key sheet 40C side. The plurality of key switches 51, 52, 53 are arranged at positions corresponding to the respective operation members 40A. The key switches 51, 52 and 53 arranged on the key substrate 50 have a structure having a metal dome of a metal plate which is curved in a bowl shape and is three-dimensionally formed. The metal dome is configured to be electrically connected to a switch terminal formed on an electric circuit (not shown) printed on the surface of the key substrate 50 when the apex of the bowl-shaped shape is pressed. Is done. The key board 50 is obtained by sandwiching wiring between a plurality of insulating layers (insulating films).

キー基板５０がケース体６０における平板部６１に載置されるので、操作部材４０Ａそれぞれが押圧されることによる圧力や撓みは、ケース体６０の下方に配置される第１回路基板７０に伝達されにくい。 Since the key substrate 50 is placed on the flat plate portion 61 of the case body 60, the pressure and deflection caused by pressing each operation member 40 </ b> A are transmitted to the first circuit board 70 disposed below the case body 60. Hateful.

ケース体６０は、薄型の直方体における一の広い面が開口した形状を有する導電性の部材である。ケース体６０は、平板部６１における開口側の面に略垂直に形成されるリブ６２を有する。リブ６２は、第１回路基板７０に実装される各種電子部品のうち最も高さのある電子部品の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるよう形成される。リブ６２は、平板部６１の周縁及び内側に基準電位部を構成する基準電位パターン層７５に対応するように形成される。具体的には、ケース体６０が第１回路基板７０に載置された状態で、基準電位パターン層７５上に配置されるようにリブ６２が形成される。なお、ケース体６０は、金属により形成するほか、骨格を樹脂により形成し、その表面に導体膜を形成したものでもよい。 The case body 60 is a conductive member having a shape in which one wide surface of a thin rectangular parallelepiped is opened. The case body 60 includes ribs 62 that are formed substantially perpendicular to the opening-side surface of the flat plate portion 61. The rib 62 is formed to be equal to or sufficiently higher than the height of the tallest electronic component among the various electronic components mounted on the first circuit board 70. The rib 62 is formed so as to correspond to the reference potential pattern layer 75 constituting the reference potential portion on the periphery and inside of the flat plate portion 61. Specifically, the rib 62 is formed so as to be disposed on the reference potential pattern layer 75 in a state where the case body 60 is placed on the first circuit board 70. Note that the case body 60 may be formed of a metal, a skeleton formed of a resin, and a conductor film formed on the surface thereof.

ケース体６０は、リブの底面が基準電位パターン層７５に当接されることで、該基準電位パターン層７５と電気的に接続される。ケース体６０は、基準電位パターン層７５と電気的に導通して該基準電位パターン層７５と同じ大きさの電位を有するようになる。つまり、ケース体６０は、シールドケースとして機能する。ケース体６０は、シールドケースとして外部からの高周波等のノイズが第１回路基板７０に配置される各種電子部品に作用するのを抑制すると共に、ＲＦ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、ＣＰＵ回路、電源回路等から放出されるノイズを遮蔽して、他の電子部品やアンテナに接続される受信回路等に作用することを抑制する。具体的には、ケース体６０におけるリブ６２の底面が基準電位パターン層７５上に配置されることで、後述する各回路はリブ６２により囲われると共に平板部６１の一部により覆われる。リブ６２は、各回路における隔壁として機能し、平板部６１の一部と共に各回路をシールドする。 The case body 60 is electrically connected to the reference potential pattern layer 75 by contacting the bottom surface of the rib with the reference potential pattern layer 75. The case body 60 is electrically connected to the reference potential pattern layer 75 and has the same potential as the reference potential pattern layer 75. That is, the case body 60 functions as a shield case. The case body 60 serves as a shield case to suppress external noise such as high frequency from acting on various electronic components disposed on the first circuit board 70, and also to an RF (Radio Frequency) circuit, a CPU circuit, a power supply circuit, etc. The noise emitted from the antenna is shielded to prevent it from acting on other electronic components or a receiving circuit connected to the antenna. Specifically, the bottom surface of the rib 62 in the case body 60 is disposed on the reference potential pattern layer 75, so that each circuit described later is surrounded by the rib 62 and covered with a part of the flat plate portion 61. The rib 62 functions as a partition wall in each circuit, and shields each circuit together with a part of the flat plate portion 61.

第１回路基板７０には、アンテナ１０８が送受信する信号を処理する信号処理部、メモリ４４やＣＰＵ４５を含む不図示の各種電子部品や回路が配置される。各種電子部品は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロックを形成する。例えば、ＲＦ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、電源回路等を含む各種回路ブロックが形成される。また、第１回路基板７０には、コネクタ９９が実装される。コネクタ９９は、第１回路基板７０に形成される不図示の信号線によりＣＰＵ４５等と電気的に接続される。 On the first circuit board 70, various signal components and circuits (not shown) including a signal processing unit that processes signals transmitted and received by the antenna 108, the memory 44, and the CPU 45 are arranged. Various electronic components form a plurality of circuit blocks by a predetermined combination. For example, various circuit blocks including an RF (Radio Frequency) circuit, a power supply circuit, and the like are formed. A connector 99 is mounted on the first circuit board 70. The connector 99 is electrically connected to the CPU 45 and the like by a signal line (not shown) formed on the first circuit board 70.

第１回路基板７０におけるケース体６０側の第１面７０ａには、上述の各種電子部品のほか、基準電位部を構成する基準電位パターン層７５が形成される。基準電位パターン層７５は、上述の各回路ブロックを区画するように形成される。基準電位パターン層７５は、第１回路基板７０の第１面７０ａの表面に導電性の部材を所定パターンで印刷することで形成される。 On the first surface 70a of the first circuit board 70 on the case body 60 side, in addition to the various electronic components described above, a reference potential pattern layer 75 constituting a reference potential portion is formed. The reference potential pattern layer 75 is formed so as to partition each circuit block described above. The reference potential pattern layer 75 is formed by printing a conductive member in a predetermined pattern on the surface of the first surface 70 a of the first circuit board 70.

フレキシブルプリント基板２５０は、図４に示す第１回路基板７０と図５に示す第２回路基板８５とに接続される。フレキシブルプリント基板２５０は、図１に示すように、回転軸方向Ｘにおいて、第１金属蒸着部１００及び第２金属蒸着部１０２側（Ｘ１側）と反対側のＸ２側に偏って配置される。フレキシブルプリント基板２５０は、複数の信号線２５０ａを有する。第１回路基板７０と第２回路基板８５とをつなぐ複数の信号線２５０ａそれぞれは、第１回路基板７０に実装された電子部品等からの信号を第２回路基板８５に実装された所定の電子部品等に出力させる。 The flexible printed circuit board 250 is connected to the first circuit board 70 shown in FIG. 4 and the second circuit board 85 shown in FIG. As shown in FIG. 1, the flexible printed circuit board 250 is arranged in the rotation axis direction X so as to be biased toward the X2 side opposite to the first metal vapor deposition unit 100 and the second metal vapor deposition unit 102 side (X1 side). The flexible printed circuit board 250 has a plurality of signal lines 250a. Each of the plurality of signal lines 250a connecting the first circuit board 70 and the second circuit board 85 receives a signal from an electronic component or the like mounted on the first circuit board 70 and a predetermined electronic circuit mounted on the second circuit board 85. Output to parts.

アンテナ部８０は、基台上に所定形状のアンテナエレメントが配置されることにより構成される。アンテナ部８０は、携帯電話機１におけるヒンジ機構４側と反対の端部側に配置される。このアンテナ部８０のアンテナエレメントは、帯状の板金により形成される。また、アンテナ部８０は、不図示の給電端子を介して第１回路基板７０から給電される。これにより、アンテナエレメントは、給電端子を介して第１回路基板７０から給電されると共に、第１回路基板７０のＲＦモジュール等と接続される。 The antenna unit 80 is configured by arranging an antenna element having a predetermined shape on a base. The antenna unit 80 is disposed on the end side opposite to the hinge mechanism 4 side in the mobile phone 1. The antenna element of the antenna unit 80 is formed of a strip-shaped sheet metal. The antenna unit 80 is supplied with power from the first circuit board 70 via a power supply terminal (not shown). As a result, the antenna element is fed from the first circuit board 70 via the feed terminal and is connected to the RF module and the like of the first circuit board 70.

リアケース２ｂの一端側（図４において）には、取り外し可能なバッテリリッド２ｃが設けられており、バッテリ９０をリアケース２ｂの外側から収納した後、リアケース２ｂに装着される。また、リアケース２ｂにおける一端側には、ユーザの音声を入力する不図示の音声入力部１２（特にマイク）が収容される。 A detachable battery lid 2c is provided on one end side (in FIG. 4) of the rear case 2b. After the battery 90 is accommodated from the outside of the rear case 2b, the battery case 2b is attached to the rear case 2b. In addition, an audio input unit 12 (not shown) for inputting the user's voice is accommodated at one end of the rear case 2b.

図５に示すように、表示部側筐体３は、フロントケース３ａと、図５において不図示の音声出力部２２と、表示部２１と、表示部２１が接続された第２回路基板８５と、リアパネル３ｃと、リアケース３ｂと、を備える。 As shown in FIG. 5, the display unit side body 3 includes a front case 3a, an audio output unit 22 (not shown in FIG. 5), a display unit 21, and a second circuit board 85 to which the display unit 21 is connected. The rear panel 3c and the rear case 3b are provided.

表示部側筐体３は、フロントケース３ａと、表示部２１と、第２回路基板８５と、リアパネル３ｃと、リアケース３ｂとがそれぞれが積層的に配置される。具体的には、フロントケース３ａとリアケース３ｂとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。 In the display unit side body 3, the front case 3a, the display unit 21, the second circuit board 85, the rear panel 3c, and the rear case 3b are arranged in a stacked manner. Specifically, the front case 3a and the rear case 3b are arranged so that the inner surfaces of the concave shapes face each other, and are joined so that their outer peripheral edges overlap each other.

フロントケース３ａとリアケース３ｂとの間には、表示部２１が接続された第２回路基板８５が挟まれるようにして内蔵される。第２回路基板８５には、不図示のアンプと接続されるスピーカが接続される。 A second circuit board 85 to which the display unit 21 is connected is sandwiched between the front case 3a and the rear case 3b. A speaker connected to an amplifier (not shown) is connected to the second circuit board 85.

リアケース３ｂにおけるヒンジ機構４が配置される側の端部３００Ａには、第２金属蒸着部１０２が形成される。第２金属蒸着部１０２は、リアケース３ｂの端部３００Ａにおける回転軸Ｘ方向（幅方向）のＸ１側に形成される。第２金属蒸着部１０２は、リアケース３ｂの端部３００Ａにおけるフロントケース３ａと対向する側の面である内面に形成される。第２金属蒸着部１０２は、リアケース３ｂの内面に金属蒸着処理をすることで形成される。 A second metal deposition unit 102 is formed at an end portion 300A of the rear case 3b on the side where the hinge mechanism 4 is disposed. The second metal deposition unit 102 is formed on the X1 side in the rotation axis X direction (width direction) at the end 300A of the rear case 3b. The second metal vapor-deposited portion 102 is formed on the inner surface that is the surface facing the front case 3a in the end portion 300A of the rear case 3b. The second metal deposition unit 102 is formed by performing a metal deposition process on the inner surface of the rear case 3b.

第２金属蒸着部１０２は、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、携帯電話機１が閉状態において第１金属蒸着部１００から離間して配置され、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、携帯電話機１が開状態において第１金属蒸着部１００に近接して配置される。 As shown in FIGS. 2A and 2B, the second metal vapor deposition unit 102 is disposed apart from the first metal vapor deposition unit 100 when the mobile phone 1 is closed, and the mobile phone 1 as shown in FIGS. 3A and 3B. 1 is disposed close to the first metal deposition unit 100 in the open state.

第２金属蒸着部１０２は、図２Ａから図３Ｂに示すように、表示部側筐体３における第２面としての内面３Ａと反対の外面３Ｂ側に形成される。
第２金属蒸着部１０２に対応する内面３Ａに対応する領域１０２ａは、図２Ａ及び図２Ｂに示すように携帯電話機１が閉状態において外部に露出し、図３Ａ及び図３Ｂに示すように開状態において外部に露出ないよう構成される。
第２金属蒸着部１０２は、第２回路基板８５における不図示の基準電位パターン層に接続される。 As shown in FIGS. 2A to 3B, the second metal deposition unit 102 is formed on the outer surface 3B side opposite to the inner surface 3A as the second surface in the display unit side body 3.
The region 102a corresponding to the inner surface 3A corresponding to the second metal deposition portion 102 is exposed to the outside when the cellular phone 1 is closed as shown in FIGS. 2A and 2B, and is opened as shown in FIGS. 3A and 3B. It is comprised so that it may not be exposed outside.
The second metal deposition unit 102 is connected to a reference potential pattern layer (not shown) in the second circuit board 85.

続けて、図６により、携帯電話機１における開閉検知機能を説明する。
図６に示すように、携帯電話機１は、第２回路基板８５に形成される不図示の基準電位パターン層に接続される第２金属蒸着部１０２と、第１金属蒸着部１００と、第１金属蒸着部１００と第２金属蒸着部１０２とにより生じる静電容量の変化を電圧の変化として出力するＣ／Ｖ変換部４００と、検出部４０５と、ＣＰＵ４５に含まれる機能部としての開閉検知部４１０と、を有する。 Next, the opening / closing detection function in the mobile phone 1 will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 6, the mobile phone 1 includes a second metal deposition unit 102 connected to a reference potential pattern layer (not shown) formed on the second circuit board 85, a first metal deposition unit 100, A C / V conversion unit 400 that outputs a change in capacitance caused by the metal vapor deposition unit 100 and the second metal vapor deposition unit 102 as a voltage change, a detection unit 405, and an open / close detection unit as a functional unit included in the CPU 45 410.

第１金属蒸着部１００と第２金属蒸着部１０２とは、互いの距離が開閉状態により変更するよう構成される。具体的には、上述の通り、携帯電話機１が閉状態である場合には互いに離間して配置され、開状態である場合には互いに近接して配置される。第１金属蒸着部１００と第２金属蒸着部１０２との距離が変化することで、第１金属蒸着部１００と第２金属蒸着部１０２とにより生じる静電容量が変化する。 The 1st metal vapor deposition part 100 and the 2nd metal vapor deposition part 102 are comprised so that a mutual distance may change with an open / close state. Specifically, as described above, when the mobile phone 1 is in the closed state, the mobile phones 1 are arranged apart from each other, and when the mobile phone 1 is in the open state, they are arranged close to each other. As the distance between the first metal vapor deposition unit 100 and the second metal vapor deposition unit 102 changes, the capacitance generated by the first metal vapor deposition unit 100 and the second metal vapor deposition unit 102 changes.

Ｃ／Ｖ変換部４００は、静電容量の変化を電圧の変化に変換する。更には、静電容量の変化を電圧の変化に変換すると共に、変化を増幅して検出部４０５に出力する。Ｃ／Ｖ変換部４００を構成するＣ／Ｖ変換回路の構成は後述の通りである。 The C / V conversion unit 400 converts a change in capacitance into a change in voltage. Furthermore, the change in capacitance is converted into a change in voltage, and the change is amplified and output to the detection unit 405. The configuration of the C / V conversion circuit constituting the C / V conversion unit 400 is as described later.

検出部４０５は、第１金属蒸着部１００と第２金属蒸着部１０２との距離が変化したことによる静電容量の変化を検出する。具体的には、検出部４０５は、Ｃ／Ｖ変換部４００から出力される電圧の変化を検出することで、静電容量の変化を検出する。検出部４０５は、Ｃ／Ｖ変換部４００からの電圧が増加する変化及び電圧が減少する変化を検出する。 The detection unit 405 detects a change in capacitance due to a change in the distance between the first metal deposition unit 100 and the second metal deposition unit 102. Specifically, the detection unit 405 detects a change in capacitance by detecting a change in voltage output from the C / V conversion unit 400. The detection unit 405 detects a change in which the voltage from the C / V conversion unit 400 increases and a change in which the voltage decreases.

開閉検知部４１０は、検出部４０５により検出された静電容量の変化に基づいて、携帯電話機１が開状態又は前記閉状態であるかを検知する。具体的には、検出部４０５により静電容量が増加する変化が検出された場合、開閉検知部４１０は、携帯電話機１が開状態であると検知する。検出部４０５により静電容量が減少する変化が検出された場合、開閉検知部４１０は、携帯電話機１が閉状態であると検知する。 The open / close detection unit 410 detects whether the mobile phone 1 is in the open state or the closed state based on the change in capacitance detected by the detection unit 405. Specifically, when the detection unit 405 detects a change in the capacitance, the open / close detection unit 410 detects that the mobile phone 1 is in an open state. When the detection unit 405 detects a decrease in the capacitance, the open / close detection unit 410 detects that the mobile phone 1 is in a closed state.

図７により、Ｃ／Ｖ変換部４００を構成する回路図を説明する。
図７に示すように、Ｃ／Ｖ変換回路は、コンデンサ４５０と、第１金属蒸着部１００及び第２金属蒸着部１０２と、オペアンプ４６０と、ＣＰＵ４５と、を有する。 A circuit diagram of the C / V conversion unit 400 will be described with reference to FIG.
As illustrated in FIG. 7, the C / V conversion circuit includes a capacitor 450, a first metal deposition unit 100 and a second metal deposition unit 102, an operational amplifier 460, and a CPU 45.

第１金属蒸着部１００と第２金属蒸着部１０２は、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが閉状態及び開状態になったときにコンデンサ（以下、可変コンデンサ４５１という。）を構成する。また、携帯電話機１が開状態と閉状態において、第１金属蒸着部１００と第２金属蒸着部１０２との距離ｄが変化することにより、開状態時の可変コンデンサ４５１の静電容量Ｃ１と、閉状態時の可変コンデンサ４５１の静電容量Ｃ２が異なる値となる。 The first metal vapor deposition unit 100 and the second metal vapor deposition unit 102 are capacitors (hereinafter referred to as variable capacitors 451) when the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are in a closed state and an open state. Configure. In addition, when the mobile phone 1 is in the open state and the closed state, the distance d between the first metal vapor deposition unit 100 and the second metal vapor deposition unit 102 changes, whereby the capacitance C1 of the variable capacitor 451 in the open state, The capacitance C2 of the variable capacitor 451 in the closed state becomes a different value.

このようにして、開閉状態が変化することにより静電容量が変化することで、オペアンプ４６０に入力される電圧が変化する。この電圧の変化が増幅されてＣＰＵ４５に入力される。ＣＰＵ４５に含まれる機能部としての検出部４０５（図６参照）は、電圧の変化により静電容量の変化を検出する。そして、ＣＰＵ４５に含まれる機能部としての開閉検知部４１０（図６参照）は、検出部４０５が検出した電圧（静電容量）の変化に基づいて、携帯電話機１が開状態又は閉状態であることを検知する。
なお、図７においては、オペアンプ４６０は、積分回路を構成しており、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが閉状態又は開状態になった直後の静電容量の急激な変化（チャタリング）を検出しない構成になっている。 Thus, the voltage input to the operational amplifier 460 changes as the capacitance changes due to the change in the open / close state. This change in voltage is amplified and input to the CPU 45. A detection unit 405 (see FIG. 6) as a functional unit included in the CPU 45 detects a change in capacitance based on a change in voltage. The open / close detection unit 410 (see FIG. 6) as a functional unit included in the CPU 45 is in the open state or the closed state based on the change in voltage (capacitance) detected by the detection unit 405. Detect that.
In FIG. 7, the operational amplifier 460 constitutes an integration circuit, and the electrostatic capacitance is rapidly increased immediately after the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are closed or opened. It is configured not to detect changes (chattering).

続けて、図８により、本実施形態の携帯電話機１における作用について説明する。
図８は、開閉検知機能の動作を説明するフロー図である。
携帯電話機１が閉状態において、第１金属蒸着部１００と第２金属蒸着部１０２とは、離間した状態である（ＳＴ１）。 Next, the operation of the mobile phone 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
FIG. 8 is a flowchart for explaining the operation of the open / close detection function.
When the cellular phone 1 is in the closed state, the first metal vapor deposition unit 100 and the second metal vapor deposition unit 102 are in a separated state (ST1).

まず、閉状態である携帯電話機１を開状態に変形させる（ＳＴ２）。
携帯電話機１を閉状態から開状態に変形した場合、第１金属蒸着部１００と第２金属蒸着部１０２は近接配置される（ＳＴ３）。つまり、携帯電話機１が開状態において、第１金属蒸着部１００と第２金属蒸着部１０２との距離は閉状態の場合よりも短くなる。第１金属蒸着部１００と第２金属蒸着部１０２との距離が短くなることで、第１金属蒸着部１００とにより生じる静電容量が増加する（ＳＴ４）。 First, the cellular phone 1 that is in a closed state is transformed into an open state (ST2).
When the cellular phone 1 is deformed from the closed state to the open state, the first metal vapor deposition unit 100 and the second metal vapor deposition unit 102 are arranged close to each other (ST3). That is, when the mobile phone 1 is in the open state, the distance between the first metal deposition unit 100 and the second metal deposition unit 102 is shorter than in the closed state. As the distance between the first metal deposition unit 100 and the second metal deposition unit 102 becomes shorter, the capacitance generated by the first metal deposition unit 100 increases (ST4).

Ｃ／Ｖ変換部４００は、静電容量の変化を電圧の変化に変換する（ＳＴ５）。具体的には、Ｃ／変換部４００は、静電容量の変化を増幅して電圧の変化に変換する。 C / V conversion section 400 converts a change in capacitance into a change in voltage (ST5). Specifically, the C / converter 400 amplifies the change in capacitance and converts it into a change in voltage.

検出部４０５は、電圧の変化により静電容量の変化を検出する。具体的には、検出部４０５は、電圧の変化により静電容量が増加したことを検出する（ＳＴ６）。 The detection unit 405 detects a change in capacitance based on a change in voltage. Specifically, the detection unit 405 detects that the capacitance has increased due to a change in voltage (ST6).

開閉検知部４１０は、検出部４０５により静電容量が増加したことが検知されたことに基づいて、携帯電話機１が開状態になったことを検知する（ＳＴ７）。 The open / close detection unit 410 detects that the mobile phone 1 is in an open state based on the detection by the detection unit 405 that the capacitance has increased (ST7).

続けて、携帯電話機１を開状態から閉状態に変形させる（ＳＴ８）。
携帯電話機１が開状態から閉状態に変形した場合、第１金属蒸着部１００と第２金属蒸着部１０２とは離間する（ＳＴ９）。つまり、携帯電話機１が閉状態において、第１金属蒸着部１００と第２金属蒸着部１０２との距離は開状態の場合よりも長くなる。第１金属蒸着部１００と第２金属蒸着部１０２との距離が長くなることで、第１金属蒸着部１００とにより生じる静電容量が減少する（ＳＴ１０）。 Subsequently, the cellular phone 1 is deformed from the open state to the closed state (ST8).
When the cellular phone 1 is deformed from the open state to the closed state, the first metal deposition unit 100 and the second metal deposition unit 102 are separated from each other (ST9). That is, when the cellular phone 1 is in the closed state, the distance between the first metal deposition unit 100 and the second metal deposition unit 102 is longer than that in the open state. By increasing the distance between the first metal vapor deposition unit 100 and the second metal vapor deposition unit 102, the capacitance generated by the first metal vapor deposition unit 100 decreases (ST10).

Ｃ／Ｖ変換部４００は、静電容量の変化を電圧の変化に変換する（ＳＴ１１）。具体的には、Ｃ／変換部４００は、静電容量の変化を増幅して電圧の変化に変換する。 C / V conversion section 400 converts a change in capacitance into a change in voltage (ST11). Specifically, the C / converter 400 amplifies the change in capacitance and converts it into a change in voltage.

検出部４０５は、電圧の変化により静電容量の変化を検出する。具体的には、検出部４０５は、電圧の変化により静電容量が減少したことを検出する（ＳＴ１２）。 The detection unit 405 detects a change in capacitance based on a change in voltage. Specifically, the detection unit 405 detects that the capacitance has decreased due to a change in voltage (ST12).

開閉検知部４１０は、検出部４０５により静電容量が減少したことが検知されたことにより、携帯電話機１が閉状態になったことを検知する（ＳＴ１３）。 The open / close detection unit 410 detects that the mobile phone 1 is in a closed state when the detection unit 405 detects that the capacitance has decreased (ST13).

本実施形態によれば、アンテナ特性を向上させるために配置された第１金属蒸着部１００と第２金属蒸着部１０２とを携帯電話機１における開閉検知手段として利用したので、開閉検知用として新たに所定のセンサを追加することなく携帯電話機１の開閉を検知可能な構成としている。また、これにより、コストを増加させることなく開閉検知が可能な構成を有する携帯電話機１を提供することができる。 According to the present embodiment, since the first metal vapor deposition unit 100 and the second metal vapor deposition unit 102 arranged to improve the antenna characteristics are used as the open / close detection means in the mobile phone 1, it is newly used for open / close detection. It is configured to be able to detect opening and closing of the mobile phone 1 without adding a predetermined sensor. In addition, this makes it possible to provide the mobile phone 1 having a configuration capable of detecting opening and closing without increasing the cost.

また、本実施形態によれば、従来用いられている磁石を用いることなく開閉検知が可能な構成としているので、スピーカや磁気媒体等に対して悪影響が生じることを抑制できる。 Moreover, according to this embodiment, since it is set as the structure which can detect opening and closing, without using the conventionally used magnet, it can suppress that a bad influence with respect to a speaker, a magnetic medium, etc. arises.

また、本実施形態によれば、内面２Ａにおける第１金属蒸着部１００に対応する領域１００ａは、携帯電話機１が開状態及び閉状態において、外部に露出されないので、ユーザや他の導電体が当接等されない。これにより、開閉状態の誤検知が抑制される。 Further, according to the present embodiment, the region 100a corresponding to the first metal deposition unit 100 on the inner surface 2A is not exposed to the outside when the mobile phone 1 is in the open state and the closed state, so It is not equal. Thereby, the erroneous detection of an open / close state is suppressed.

また、本実施形態によれば、信号線２５０ａを含むフレキシブルプリント基板２５０は、回転軸方向ＸにおけるＸ２側に配置される。そして、互いに容量結合する第１金属蒸着部１００及び第２金属蒸着部１０２は、回転軸方向Ｘにおける信号線２５０ａと反対側のＸ１側に形成される。これより、携帯電話機１が開状態において、アンテナ特性は好適な状態に向上される。 Further, according to the present embodiment, the flexible printed board 250 including the signal line 250a is arranged on the X2 side in the rotation axis direction X. The first metal vapor deposition unit 100 and the second metal vapor deposition unit 102 that are capacitively coupled to each other are formed on the X1 side opposite to the signal line 250a in the rotation axis direction X. Thus, the antenna characteristics are improved to a suitable state when the mobile phone 1 is in the open state.

また、本実施形態によれば、第１金属蒸着部１００及び第２金属蒸着部１０２それぞれは、金属蒸着により形成される。これにより、第１導電部及び第２導電部を、携帯電話機１における開閉状態により近接又は離間する位置に移動される任意の部分に形成することができる。 Further, according to the present embodiment, each of the first metal deposition unit 100 and the second metal deposition unit 102 is formed by metal deposition. As a result, the first conductive portion and the second conductive portion can be formed at an arbitrary portion that is moved to a position closer to or away from the open / close state of the mobile phone 1.

また、本実施形態によれば、Ｃ／Ｖ変換部４００を有するので、静電容量の変化を増幅して電圧の変化に変換することができる。これにより、検出部４０５は、静電容量の変化を電圧の変化により簡易に検出することができる。 Further, according to the present embodiment, since the C / V conversion unit 400 is provided, it is possible to amplify the change in capacitance and convert it into a change in voltage. Thereby, the detection unit 405 can easily detect a change in capacitance based on a change in voltage.

以上、好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。例えば、本実施形態において、電子機器として携帯電話機１について説明しているが、これに限定されず、ＰＨＳ（登録商標；ＰｅｒｓｏｎａｌＨａｎｄｙｐｈｏｎｅＳｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（ＰｅｒｓｏｎａｌＤｉｇｉｔａｌＡｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等であってもよい。 As mentioned above, although preferred embodiment was described, this invention can be implemented with a various form, without being limited to embodiment mentioned above. For example, in the present embodiment, the mobile phone 1 is described as an electronic device. However, the present invention is not limited to this, and is not limited to this. A PHS (registered trademark), a personal digital assistant (PDA), a portable navigation device, and a laptop computer. Etc.

また、本実施形態においては、ヒンジ機構４により折り畳み可能な携帯電話機１の説明をしているが、このような折り畳み式ではなく、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転（ターン）式でもよい。また、携帯電話機１は、いわゆる２軸ヒンジタイプであってもよい。 In the present embodiment, the cellular phone 1 that can be folded by the hinge mechanism 4 is described. However, the cellular phone 1 is not foldable, and the operation unit side body 2 and the display unit side body 3 are overlapped. A sliding type that allows one case to slide in one direction from the combined state, or one case around the axis line along the overlapping direction of the operation unit side case 2 and the display unit side case 3 It may be a rotation type that is rotated. The mobile phone 1 may be a so-called biaxial hinge type.

また、本実施形態においては、第１導電部及び第２導電部として、金属蒸着部について説明しているが、これに限定されず、例えば、金属製の補強部材や、回路基板の金属部（配線パターン等）や、スピーカや、連結部を構成するダミーヒンジ等の部材を導電部として利用してもよい。 Moreover, in this embodiment, although the metal vapor deposition part is demonstrated as a 1st electroconductive part and a 2nd electroconductive part, it is not limited to this, For example, a metal reinforcement member, the metal part ( A member such as a wiring pattern or the like, a speaker, or a dummy hinge constituting the connecting portion may be used as the conductive portion.

また、本実施形態においては、Ｃ／Ｖ変換回路として図７に示す回路について説明するが、これに限定されない。例えば、Ｃ／Ｖ変換回路は、図９に示す回路であってもよい。
図９に示すように、Ｃ／Ｖ変換回路における他の例は、コンデンサ４５０と、第１金属蒸着部１００及び第２金属蒸着部１０２と、コンパレータ４６１と、ＣＰＵ４５と、を有する。 In this embodiment, the circuit shown in FIG. 7 is described as the C / V conversion circuit, but the present invention is not limited to this. For example, the C / V conversion circuit may be a circuit shown in FIG.
As shown in FIG. 9, another example of the C / V conversion circuit includes a capacitor 450, a first metal vapor deposition unit 100 and a second metal vapor deposition unit 102, a comparator 461, and a CPU 45.

このようにして、開閉状態が変化することにより静電容量が変化することで、コンパレータ４６１に入力される電圧Ｖ１が変化する。
また、コンパレータ４６１は、当該電圧Ｖ１と基準電圧Ｖ２とを比較演算し、当該比較演算結果をＣＰＵ４５に出力する。
また、ＣＰＵ４５に含まれる機能部としての検出部４０５（図６参照）は、当該比較演算結果に基づいて静電容量の変化を検出する。そして、ＣＰＵ４５に含まれる機能部としての開閉検知部４１０（図６参照）は、検出部４０５が検出した電圧（静電容量）の変化に基づいて、携帯電話機１が開状態又は閉状態であることを検知する。 In this way, the electrostatic capacity changes due to the change of the open / close state, whereby the voltage V1 input to the comparator 461 changes.
The comparator 461 compares the voltage V1 with the reference voltage V2, and outputs the comparison calculation result to the CPU 45.
Moreover, the detection part 405 (refer FIG. 6) as a function part contained in CPU45 detects the change of an electrostatic capacitance based on the said comparison calculation result. The open / close detection unit 410 (see FIG. 6) as a functional unit included in the CPU 45 is in the open state or the closed state based on the change in voltage (capacitance) detected by the detection unit 405. Detect that.

また、本実施形態においては、Ｃ／Ｖ変換部４００により静電容量の変化を電圧の変化に変換しているが、これに限定されず、Ｃ／Ｉ変換部により静電容量の変化を電流の変化に変換してもよい。 In the present embodiment, the change in capacitance is converted into the change in voltage by the C / V conversion unit 400. However, the present invention is not limited to this. It may be converted into a change.

開状態における携帯電話機１の正面図である。It is a front view of the mobile telephone 1 in an open state. 閉状態における携帯電話機１の側面図である。It is a side view of the mobile telephone 1 in a closed state. 図２Ａにおける第１金属蒸着部１００及び第２金属蒸着部１０２近傍の拡大図である。It is the enlarged view of the 1st metal vapor deposition part 100 and the 2nd metal vapor deposition part 102 vicinity in FIG. 2A. 開状態における携帯電話機１の側面図である。It is a side view of the mobile telephone 1 in an open state. 図３Ａにおける第１金属蒸着部１００及び第２金属蒸着部１０２近傍の拡大図である。It is the enlarged view of the 1st metal vapor deposition part 100 and the 2nd metal vapor deposition part 102 vicinity in FIG. 3A. 操作部側筐体２に内蔵される部材の分解斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view of members built in the operation unit side body 2. 表示部側筐体３に内蔵される部材の分解斜視図である。FIG. 5 is an exploded perspective view of members built in the display unit side body 3. 携帯電話機１における開閉検知機能を説明するブロック図である。4 is a block diagram for explaining an open / close detection function in the mobile phone 1. FIG. Ｃ／Ｖ変換部４００を構成するＣ／Ｖ変換回路図である。4 is a C / V conversion circuit diagram constituting the C / V conversion unit 400. FIG. 開閉検知機能の動作を説明するフロー図である。It is a flowchart explaining operation | movement of an opening / closing detection function. Ｃ／Ｖ変換部４００を構成するＣ／Ｖ変換回路図における他の例である。6 is another example of a C / V conversion circuit diagram constituting the C / V conversion unit 400. FIG.

Explanation of symbols

１携帯電話機
２操作部側筐体
２Ａ内面（第１面）
３表示部側筐体
３Ａ内面（第２面）
４ヒンジ機構（連結部）
１００第１金属蒸着部（第１導電部）
１０２第２金属蒸着部（第２導電部）
４００Ｃ／Ｖ変換部
４０５検出部
４１０開閉検知部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Mobile phone 2 Operation part side body 2A Inner surface (1st surface)
3 Display unit side housing 3A Inner surface (second surface)
4 Hinge mechanism (connection part)
100 1st metal vapor deposition part (1st electroconductive part)
102 2nd metal vapor deposition part (2nd electroconductive part)
400 C / V conversion unit 405 detection unit 410 open / close detection unit

Claims

A first housing having a first surface;
A second housing having a second surface;
The first housing and the second housing are in a closed state in which the first surface and the second surface are arranged to face each other and an open state in which the second surface and the first surface are not opposed to each other. And a connecting part for connecting
A first conductive portion formed in the first housing;
A second conductive portion formed in the second housing, spaced apart in one of the closed state or the open state, and disposed close to the other in the closed state or the open state;
A detection unit for detecting a change in capacitance caused by the first conductive unit and the second conductive unit;
An electronic device comprising: an open / close detection unit that detects the open state or the closed state based on a change in capacitance detected by the detection unit.

The electronic device according to claim 1, wherein the second conductive portion is disposed in proximity to the first conductive portion in the open state.

The connecting portion connects one end side of the first housing and one end side of the second housing,
The first conductive portion is formed in the vicinity of the connecting portion in the first housing,
The electronic device according to claim 1, wherein the second conductive portion is formed in the vicinity of the connecting portion in the second housing.

The electronic device according to claim 3, wherein the second conductive portion is formed on a surface opposite to the second surface in the second housing.

5. The electronic device according to claim 3, wherein a portion of the first surface corresponding to the first conductive portion is configured not to be exposed to the outside in the closed state and the open state.

The portion corresponding to the second conductive portion on the second surface is:
Exposed to the outside in the closed state,
The electronic device according to claim 5, wherein the electronic device is configured not to be exposed to the outside in the open state.

A first circuit board accommodated in the first housing;
A second circuit board accommodated in the second housing;
A signal line disposed in the first casing and in the second casing and connecting the first circuit board and the second circuit board;
The signal line is arranged on one side in the opening / closing axis direction of the connecting portion in the vicinity of the connecting portion,
The electronic device according to claim 3, wherein each of the first conductive portion and the second conductive portion is disposed on the other side in the opening / closing axis direction.

The electronic device according to claim 1, wherein the first conductive portion and the second conductive portion are capacitively coupled to each other in the open state.

The electronic device according to claim 1, wherein each of the first conductive portion and the second conductive portion is formed by metal deposition.

A conversion unit that converts the change in capacitance into a change in voltage, and
The electronic device according to claim 1, wherein the detection unit detects a change in the capacitance based on a change in voltage from the conversion unit.