JP2009154889A - Part feeding device and taping apparatus - Google Patents
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 131
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 131
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 75
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 12
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 5
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 4
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
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Abstract
Description
本発明は、小型部品をキャリアテープの凹部に供給する部品供給装置、及びその部品供給装置を備えたテーピング装置に関する。 The present invention relates to a component supply device that supplies small components to a concave portion of a carrier tape, and a taping device that includes the component supply device.
図6に従来のテーピング装置の概略構成を示す。
図6に示すように、テーピング装置は、複数の凹部100aを所定間隔に形成したキャリアテープ100を巻装したキャリアテープ供給リール200と、キャリアテープ100を搬送する搬送手段300と、部品挿入位置Pにおいてキャリアテープ100の凹部100aに半導体チップ等の電子部品Aを挿入する挿入手段400と、カバーテープ600を巻装したカバーテープ供給リール500と、カバーテープ600をキャリアテープ100の上面に貼り付けるシール手段700と、キャリアテープ巻取リール800等を備えている。
FIG. 6 shows a schematic configuration of a conventional taping device.
As shown in FIG. 6, the taping device includes a carrier
以下、図6を参照して、上記テーピング装置の基本動作について説明する。まず、搬送手段300によって、キャリアテープ供給リール200からキャリアテープ100が送り出される。そして、間欠的に搬送されるキャリアテープ100の凹部100aに、挿入手段400によって、電子部品Aが順次挿入される。電子部品Aが挿入されたキャリアテープ100の凹部100aに、カバーテープ供給リール500から繰り出されたカバーテープ600が重ね合わせられ、このカバーテープ600はシール手段700で加熱することによりキャリアテープ100の上面に貼り付けられる。カバーテープ600が貼り付けられたキャリアテープ100は、キャリアテープ巻取リール800に巻き取られる。
Hereinafter, the basic operation of the taping device will be described with reference to FIG. First, the
ところで、キャリアテープの搬送中に生じる機械的な位置ずれや、搬送方向のテンションによるキャリアテープの延びなどの影響によって、キャリアテープの凹部が部品挿入位置に正確に配置されない場合がある。凹部が部品挿入位置に正確に配置されないまま電子部品の挿入を行うと、電子部品が凹部からはみ出したり、あるいは電子部品が凹部の縁に接触して傾いたりする。このような収納状態で、テーピング処理を行うと、電子部品がカバーテープを突き破るなどの不具合が生じる。このため、部品挿入位置に対する凹部の位置合わせを正確に行うことは、製品の品質を向上させる上で必要不可欠である。 By the way, the concave portion of the carrier tape may not be accurately arranged at the component insertion position due to the influence of the mechanical position shift that occurs during the conveyance of the carrier tape or the extension of the carrier tape due to the tension in the conveyance direction. If an electronic component is inserted without the concave portion being accurately positioned at the component insertion position, the electronic component protrudes from the concave portion, or the electronic component is tilted in contact with the edge of the concave portion. When the taping process is performed in such a storage state, problems such as electronic parts breaking through the cover tape occur. For this reason, it is indispensable to accurately position the recess with respect to the component insertion position in order to improve the quality of the product.
また、近年の電子部品の小型化や、それに伴うキャリアテープの凹部の狭小化によって、部品挿入位置に対する凹部の位置合わせを高精度に行うことが求められている。 In addition, with recent downsizing of electronic components and concomitant narrowing of the concave portions of the carrier tape, it is required to accurately align the concave portions with respect to the component insertion positions.
そこで、上記不具合を解消するために、図6に示すテーピング装置は、キャリアテープ100の凹部100aを上方から撮像する凹部撮像手段900を備えている(例えば、特許文献1参照)。凹部撮像手段900は、部品挿入位置より搬送方向の上流側に配設されており、電子部品Aを挿入前の凹部100aを撮像してその位置情報を得ることができる。撮像手段900によって撮像された凹部100aの画像の位置情報は、図示しない画像認識手段によって部品挿入位置に対応した凹部の所定位置と比較され、そのずれ量が算出される。そして、この算出されたずれ量に基づいて搬送手段300の動作を制御し、ずれ量を補正して凹部100aを部品挿入位置に配置するようにしている。
しかし、凹部撮像手段による凹部の撮像は、部品挿入位置より搬送方向の上流側で行われるので、凹部が撮像後、部品挿入位置に配置されるまでの間に、上記機械的な位置ずれやキャリアテープの延びが生じる場合がある。このため、撮像手段によって凹部の画像を撮像しても、その後に生じる上記機械的な位置ずれやキャリアテープの延び等の影響により、凹部を部品挿入位置に正確に配置できないといった問題がある。 However, since the imaging of the concave portion by the concave portion imaging means is performed on the upstream side in the conveying direction from the component insertion position, the mechanical displacement and the carrier are not detected until the concave portion is imaged and arranged at the component insertion position. Tape stretching may occur. For this reason, even if the image of the concave portion is picked up by the image pickup means, there is a problem that the concave portion cannot be accurately arranged at the component insertion position due to the influence of the mechanical displacement and the extension of the carrier tape that occur thereafter.
また、従来のテーピング装置に、キャリアテープの凹部を撮像するカメラと、電子部品を凹部に挿入するノズルとを、部品挿入位置の直上に交互に配設するように構成したものがある(例えば、特開2005−35569号公報参照)。この構成によれば、カメラでキャリアテープの凹部を直上から撮像するので、上記のような機械的な位置ずれやキャリアテープの延びの影響を受けずに、凹部の位置を正確に把握することが可能である。しかし、凹部に部品を挿入するたびに、カメラを部品挿入位置の直上から退避させなければいけないので、生産性が低下する欠点がある。 In addition, there is a conventional taping device configured such that a camera that captures an image of a concave portion of a carrier tape and a nozzle that inserts an electronic component into the concave portion are alternately disposed immediately above the component insertion position (for example, JP, 2005-35569, A). According to this configuration, since the concave portion of the carrier tape is imaged from directly above by the camera, it is possible to accurately grasp the position of the concave portion without being affected by the mechanical positional deviation and the extension of the carrier tape as described above. Is possible. However, every time a part is inserted into the recess, the camera must be retracted from directly above the part insertion position, so that there is a disadvantage that productivity is lowered.
そこで、本発明は、上記課題に鑑みて、電子部品等の小型部品をキャリアテープの凹部に正確に挿入すると共に、生産性の向上を図り得る部品供給装置及びテーピング装置を提供する。 Therefore, in view of the above problems, the present invention provides a component supply device and a taping device that can accurately insert a small component such as an electronic component into a concave portion of a carrier tape and can improve productivity.
請求項1の発明は、小型部品を挿入するための複数の凹部を所定間隔に形成したキャリアテープを搬送する搬送手段と、小型部品を保持すると共に部品挿入位置において当該小型部品を前記キャリアテープの凹部に挿入する挿入手段と、前記キャリアテープの凹部を撮像する凹部撮像手段と、前記凹部撮像手段によって撮像した凹部の画像の位置と前記部品挿入位置に対応した凹部の所定位置とのずれ量に基づいて、当該凹部を前記部品挿入位置に位置合わせする位置合わせ手段とを備えた部品供給装置において、前記凹部撮像手段を前記部品挿入位置の直上から凹部を撮像するように配設し、前記挿入手段を回転搬送機構の周方向に所定間隔に複数配設すると共に、前記回転搬送機構を回転させることにより前記挿入手段を前記凹部撮像手段の直下の部品挿入位置に順次配設して小型部品を凹部に挿入するように構成し、前記挿入手段が前記凹部撮像手段の直下以外にある状態で、前記凹部を凹部撮像手段によって撮像するように構成したものである。 According to the first aspect of the present invention, there is provided a conveying means for conveying a carrier tape in which a plurality of recesses for inserting small parts are formed at a predetermined interval, and holding the small parts and placing the small parts on the carrier tape at a part insertion position The amount of deviation between the insertion means for inserting into the recess, the recess imaging means for imaging the recess of the carrier tape, and the position of the recess image captured by the recess imaging means and the predetermined position of the recess corresponding to the component insertion position And a positioning unit that aligns the concave portion with the component insertion position, wherein the concave portion imaging unit is disposed so as to image the concave portion from directly above the component insertion position, and the insertion is performed. A plurality of means are arranged at predetermined intervals in the circumferential direction of the rotary conveyance mechanism, and the insertion means is moved to the concave portion imaging hand by rotating the rotary conveyance mechanism. The small part is inserted into the concave part in sequence at the part insertion position directly below the concave part, and the concave part is picked up by the concave part imaging means in a state where the insertion means is other than directly below the concave part imaging means. It is configured.
本発明の構成によれば、凹部撮像手段によって、部品挿入位置の直上からキャリアテープの凹部を撮像することができるので、凹部の位置を正確に把握することができる。これにより、その後の凹部の部品挿入位置への位置合わせを高精度に行うことができる。 According to the configuration of the present invention, since the concave portion of the carrier tape can be imaged from directly above the component insertion position by the concave portion imaging means, the position of the concave portion can be accurately grasped. Thereby, the subsequent alignment of the concave portion with the component insertion position can be performed with high accuracy.
また、凹部撮像手段を固定した状態で、凹部を撮像することができる。これにより、従来(上記特開2005−35569号公報)のように凹部撮像手段(カメラ)を部品挿入位置の直上から退避させる必要がないので、生産性の向上を図ることが可能である。 Further, it is possible to image the recess while the recess imaging means is fixed. As a result, it is not necessary to retract the recess imaging means (camera) from directly above the component insertion position as in the prior art (the above-mentioned JP-A-2005-35569), so that productivity can be improved.
請求項2の発明は、請求項1に記載の部品供給装置において、前記回転搬送機構を、周方向に隣設する挿入手段の相互間の半ピッチずつ間欠的に回転するように構成し、挿入手段を前記部品挿入位置に配置した状態から前記回転搬送機構を前記挿入手段の相互間の半ピッチ回転移動させた際に、前記凹部撮像手段によって凹部を撮像するように構成したものである。 According to a second aspect of the present invention, in the component supply apparatus according to the first aspect, the rotary transport mechanism is configured to intermittently rotate by a half pitch between insertion means adjacent in the circumferential direction. When the rotary conveyance mechanism is rotated by a half pitch between the insertion means from a state where the means is disposed at the component insertion position, the concave portion is picked up by the concave portion imaging means.
挿入手段を部品挿入位置に配置した状態から、回転搬送機構を挿入手段の相互間の半ピッチ回転移動させると、部品挿入位置に配置されていた挿入手段は、部品挿入位置から前記半ピッチだけ回転方向の前方へずれた位置に配置される。また、その挿入手段の回転方向の後方に隣設する挿入手段は、部品挿入位置から前記半ピッチだけ回転方向の後方にずれた位置に配置される。すなわち、挿入手段が凹部撮像手段の直下以外に配置された状態となる。これにより、凹部撮像手段によって、部品挿入位置の直上からキャリアテープの凹部を撮像することが可能となる。 When the rotary conveyance mechanism is rotated half a pitch between the insertion means from the state where the insertion means is arranged at the component insertion position, the insertion means arranged at the component insertion position is rotated by the half pitch from the component insertion position. It is arranged at a position shifted forward in the direction. Further, the insertion means adjacent to the rear of the insertion means in the rotation direction is arranged at a position shifted from the component insertion position to the rear in the rotation direction by the half pitch. In other words, the insertion means is arranged at a position other than directly below the recess imaging means. As a result, the concave portion of the carrier tape can be imaged from directly above the component insertion position by the concave portion imaging means.
請求項3の発明は、請求項1又は2に記載の部品供給装置において、前記挿入手段によって保持した小型部品を撮像する部品撮像手段を備え、当該部品撮像手段によって撮像した小型部品の画像の位置と小型部品の挿入手段に対する所定の保持位置とのずれ量に基づいて、前記位置合わせ手段によって、前記凹部を前記部品挿入位置に配置された小型部品に対して位置合わせするように制御したものである。 A third aspect of the present invention is the component supply apparatus according to the first or second aspect, further comprising: a component imaging unit that images the small component held by the insertion unit; and the position of the image of the small component captured by the component imaging unit. Based on the amount of deviation from the predetermined holding position with respect to the small component insertion means, the positioning means controls the concave portion to be aligned with the small component disposed at the component insertion position. is there.
これにより、凹部の部品挿入位置への位置合わせの際に、小型部品の挿入手段に対する保持位置のずれを補正することができ、小型部品を凹部に正確に挿入することが可能となる。 This makes it possible to correct the shift of the holding position with respect to the insertion means for the small component when aligning the concave portion with the component insertion position, and to accurately insert the small component into the concave portion.
請求項4の発明は、請求項1から3のいずれか1項に記載の部品供給装置において、前記挿入手段によって保持した小型部品の回転方向の向きを補正する回転方向補正手段を備えたものである。 A fourth aspect of the present invention is the component supply apparatus according to any one of the first to third aspects, further comprising a rotation direction correction unit that corrects the rotation direction of the small component held by the insertion unit. is there.
これにより、小型部品を凹部に一層正確に挿入することが可能となる。 Thereby, it becomes possible to insert a small component into a recessed part more correctly.
請求項5の発明は、請求項4に記載の部品供給装置において、前記回転方向補正手段は、前記挿入手段によって保持した小型部品の縁部に接触して当該小型部品の回転方向の向きを変更する接触部を有するものである。 According to a fifth aspect of the present invention, in the component supply apparatus according to the fourth aspect, the rotation direction correcting unit contacts an edge of the small component held by the insertion unit and changes the direction of the small component in the rotation direction. It has a contact part to do.
簡易な構成により、小型部品の回転方向の向きを補正することができる。 With a simple configuration, the direction of the rotation direction of the small component can be corrected.
請求項6の発明は、前記請求項1から5のいずれか1項に記載の部品供給装置と、当該部品供給装置によって小型部品を挿入した凹部にカバーテープを貼り付けて封止するシール手段とを備えたテーピング装置である。 A sixth aspect of the present invention is the component supply apparatus according to any one of the first to fifth aspects, and a sealing means for attaching and sealing a cover tape to a concave portion into which a small component is inserted by the component supply apparatus. It is a taping device provided with.
請求項1から5のいずれか1項に記載の部品供給装置をテーピング装置に適用することにより、キャリアテープの凹部に小型部品を正確に挿入することができる。これにより、部品挿入ミスによって生じるカバーテープの破れなどを防止することが可能である。
By applying the component supply device according to any one of
本発明の部品供給装置、及びそれを備えたテーピング装置によれば、凹部撮像手段によって、部品挿入位置の直上からキャリアテープの凹部を撮像することができるので、凹部の位置を正確に把握することができる。これにより、その後の凹部の部品挿入位置への位置合わせを高精度に行うことができる。 According to the component supply device and the taping device including the component supply device of the present invention, the concave portion of the carrier tape can be imaged from directly above the component insertion position by the concave portion imaging means, so that the position of the concave portion can be accurately grasped. Can do. Thereby, the subsequent alignment of the concave portion with the component insertion position can be performed with high accuracy.
このように凹部の位置合わせを高精度に行うことが可能となったことにより、特に小型部品を狭小なクリアランスで収納する凹部においても小型部品を正確に挿入することが可能となる。 Since the positioning of the recesses can be performed with high accuracy in this way, it is possible to insert the small components accurately even in the recesses that store the small components with a narrow clearance.
また、従来のように凹部撮像手段を部品挿入位置の直上から退避させる必要がないので、生産性の向上を図ることが可能である。 In addition, since it is not necessary to retract the recess imaging means from directly above the component insertion position as in the prior art, it is possible to improve productivity.
図1は、本発明の部品供給装置を備えたテーピング装置の全体構成図である。以下、図1に基づいて、前記テーピング装置の構成を説明する。 FIG. 1 is an overall configuration diagram of a taping device including a component supply device of the present invention. Hereinafter, the configuration of the taping device will be described with reference to FIG.
テーピング装置は、複数の凹部1aを所定間隔に形成したキャリアテープ1を搬送する搬送手段2と、可動ステージ3と、半導体チップ等の電子部品Aを保持すると共にその電子部品Aをキャリアテープ1の凹部1aに挿入する複数の挿入手段4と、電子部品Aを保持すると共にその電子部品Aを挿入手段4に供給する複数の供給手段5と、カバーテープ6を巻装したカバーテープ供給リール7と、カバーテープ6をキャリアテープ1の上面に貼り付けるシール手段8と、キャリアテープ1の凹部1aを撮像する凹部撮像手段9と、挿入手段4が保持する電子部品Aを撮像する部品撮像手段10と、電子部品Aのキャリアテープ1の凹部1aへの収納状態を撮像する収納状態撮像手段11とを備えている。
The taping apparatus holds the electronic component A such as a transporting means 2 for transporting the
搬送手段2は、図示しないモータによって回転駆動する複数(図1では2つ)のスプロケット12を有する。これらスプロケット12が一方向に回転することによって、キャリアテープ1は、図1の矢印Zで示す方向に間欠的に送られるように構成されている。また、キャリアテープ1の側縁部には、スプロケット12で搬送するためのスプロケットホール1bが長手方向に渡って所定間隔に複数形成されている。
The conveying means 2 has a plurality of (two in FIG. 1)
また、キャリアテープ1の送り方向(矢印Z方向)の上流側には、キャリアテープ1を巻装したキャリアテープ供給リールが配設され、送り方向の下流側には、キャリアテープ1を巻き取るキャリアテープ巻取リールが配設されている(図示省略)。
Further, a carrier tape supply reel around which the
上記スプロケット12を有する搬送手段2は、可動ステージ3上に配設されている。可動ステージ3は、キャリアテープ1の送り方向(矢印Z方向)と平行を成す方向(図の矢印X方向)、及び前記送り方向と直角を成す方向(図の矢印Y方向)に、それぞれ往復移動可能に構成されている。この可動ステージ3の矢印X方向及び矢印Y方向の移動は、制御部20によって制御されている。
The conveying means 2 having the
挿入手段4と供給手段5は、それぞれ先端に電子部品Aを吸着するための吸着ヘッドを有する。キャリアテープ1を送る搬送ラインの上方には、回転搬送機構としての第1回転テーブル13及び第2回転テーブル23が配設されている。第1回転テーブル13は、水平軸線回りに回転し、その周縁部に複数の挿入手段4を周方向に所定間隔に配設している。各挿入手段4は、その吸着ヘッドが第1回転テーブル13の外径方向を臨むように付設されている。また、挿入手段4の吸着ヘッドは、第1回転テーブル13のラジアル方向(半径方向)に進退可能となっている。
Each of the insertion means 4 and the supply means 5 has a suction head for sucking the electronic component A at the tip. A first rotary table 13 and a second rotary table 23 serving as a rotary transport mechanism are disposed above the transport line for feeding the
第1回転テーブル13は、隣設する挿入手段4,4の相互間の半ピッチずつ間欠的に回転するように構成されている。図1の実施形態は、第1回転テーブル13に、8個の挿入手段4が等間隔に配設されているので、各挿入手段4相互間の角度は45°となる。そして、第1回転テーブル13の回転ピッチαは、各挿入手段4相互間の角度45°の半分の角度22.5°に設定されている。
The
一方、第2回転テーブル23は、第1回転テーブル13の上方に配設され、鉛直軸線回りに回転する。第2回転テーブル23の周縁部には、複数の供給手段5が周方向に所定間隔に垂下状に配設されている。各供給手段5の吸着ヘッドは、上下方向に進退可能に構成されている。
On the other hand, the
第2回転テーブル23も、隣設する供給手段5,5の相互間の半ピッチずつ間欠的に回転するように構成されている。図1において、第2回転テーブル23には、12個の挿入手段5が等間隔に配設されているので、各供給手段5相互間の角度は30°となる。これより、第2回転テーブル23の回転ピッチβは、各供給手段5相互間の角度30°の半分の角度15°に設定されている。
The second rotary table 23 is also configured to intermittently rotate by a half pitch between the adjacent supply means 5 and 5. In FIG. 1, since the 12 insertion means 5 are arrange | positioned at equal intervals in the 2nd rotation table 23, the angle between each supply means 5 will be 30 degrees. Accordingly, the rotation pitch β of the second rotary table 23 is set to an
挿入手段4は、第1回転テーブル13の最下部において、部品挿入位置Pに配置される。また、第1回転テーブル13の最上部が、供給手段5から挿入手段4へ電子部品Aを供給する供給位置Qとなっている。なお、挿入手段4と供給手段5はほぼ同時に供給位置Qで対向して配設されるように、第1回転テーブル13の回転と第2回転テーブル23の回転を制御している。 The insertion means 4 is arranged at the component insertion position P at the lowermost part of the first rotary table 13. The uppermost part of the first rotary table 13 is a supply position Q for supplying the electronic component A from the supply means 5 to the insertion means 4. Note that the rotation of the first rotary table 13 and the rotation of the second rotary table 23 are controlled so that the insertion means 4 and the supply means 5 are arranged to face each other at the supply position Q almost simultaneously.
シール手段8は、カバーテープ6を加熱するなどの方法によってキャリアテープ1に貼り付ける手段である。カバーテープ供給リール7とシール手段8は、可動ステージ3と一体に付設された枠体(図示省略)に取り付けられている。
The sealing
凹部撮像手段9、部品撮像手段10及び収納状態撮像手段11は、例えば、CCDカメラから成る。凹部撮像手段9は、第2回転テーブル23の上方であって、部品挿入位置Pの直上に配設されている。そして、この凹部撮像手段9によって、キャリアテープ1の凹部1aを真上から撮像するように構成されている。
The
部品撮像手段10は、供給位置Qから部品挿入位置Pまでの挿入手段4の移動経路の途中に配設されている。図1では、部品撮像手段10は、挿入手段4が供給位置Qから90°回転した位置に対向して横向きに配設されている。
The
収納状態撮像手段11は、部品挿入位置Pよりキャリアテープ1の送り方向(矢印Z方向)の下流側であって、シール手段8の上流側の位置に配設されている。
The storage state imaging means 11 is disposed downstream of the component insertion position P in the feeding direction (arrow Z direction) of the
また、挿入手段4が供給位置Qから移動して部品撮像手段10に対向するまでの移動経路の途中に、挿入手段4が保持する電子部品Aの回転方向の向きを補正する回転方向補正手段14が配設されている。図2に示すように、回転方向補正手段14は、電子部品Aの縁部に接触して電子部品Aの回転方向の向きを変更する接触部15を有する。接触部15は、例えば、ピストンシリンダ等のアクチュエータによって、挿入手段4が保持する電子部品A側へ進退可能に構成されている。
In addition, the rotation
上記凹部撮像手段9、部品撮像手段10及び収納状態撮像手段10のそれぞれによって撮像された画像情報は、図1に示す画像認識手段21に送信されるようになっている。そして、制御部20は、画像認識手段21によって処理された情報に基づいて、可動ステージ3を移動させ、キャリアテープ1の凹部1aを部品挿入位置Pに配置するようにしている。すなわち、可動ステージ3、制御部20及び画像認識手段21は、凹部1aの部品挿入位置Pへの位置合わせを行う位置合わせ手段として機能する。
Image information picked up by each of the concave portion image pickup means 9, the component image pickup means 10 and the storage state image pickup means 10 is transmitted to the image recognition means 21 shown in FIG. And the
以下、上記テーピング装置の動作を説明する。
図1において、第2回転テーブル23を一方向に所定の回転ピッチβで回転させることにより、電子部品Aを吸着保持した供給手段5を周方向に移動させる。第1回転テーブル13も一方向に所定の回転ピッチαで回転させ、挿入手段4を周方向に移動させる。
Hereinafter, the operation of the taping device will be described.
In FIG. 1, by rotating the
供給位置Qにおいて、電子部品Aを保持した供給手段5と挿入手段4が対向した状態で、供給手段5の吸着ヘッドを降下させて、上方を臨む挿入手段4の吸着ヘッドに電子部品Aを受け渡す。電子部品Aを受け取った挿入手段4は、第1回転テーブル13の回転に伴って下方の部品挿入位置Pへ移動される。その移動の途中で、回転方向補正手段14によって、電子部品Aの回転方向の向きが補正される。その後、部品撮像手段10によって、電子部品Aの画像が撮像される。部品撮像手段10によって撮像された電子部品Aの画像は、画像認識手段21へ送信される。
At the supply position Q, with the supply means 5 holding the electronic component A and the insertion means 4 facing each other, the suction head of the supply means 5 is lowered and the electronic component A is received by the suction head of the insertion means 4 facing upward. hand over. The insertion means 4 that has received the electronic component A is moved to the lower component insertion position P as the first rotary table 13 rotates. In the middle of the movement, the rotation direction correcting means 14 corrects the direction of the electronic component A in the rotation direction. Thereafter, an image of the electronic component A is captured by the component imaging means 10. The image of the electronic component A captured by the
図1に示す状態では、凹部撮像手段9の直下に、部品挿入位置Pにおける挿入手段4と、供給位置Qにおいて対向する別の挿入手段4及び供給手段5が配置されている。この状態では、これらの挿入手段4と供給手段5が、凹部撮像手段9の視野に重なるので、キャリアテープ1の凹部1aを撮像することができない。
In the state shown in FIG. 1, the insertion means 4 at the component insertion position P and the other insertion means 4 and the supply means 5 facing each other at the supply position Q are arranged immediately below the recess imaging means 9. In this state, since the insertion means 4 and the supply means 5 overlap the visual field of the concave portion imaging means 9, the
そこで、図1に示す状態から、挿入手段4と供給手段5をそれぞれ1回転ピッチ移動させ、図3に示す状態にする。図3に示す状態は、挿入手段4と供給手段5が、凹部撮像手段9の直下から(挿入手段4,4の相互間、及び供給手段5,5の相互間の)半ピッチ分ずれた位置に配設されるため、凹部撮像手段9の視野に挿入手段4と供給手段5が重ならなくなる。これにより、凹部撮像手段9によってその直下の凹部1aを撮像することが可能となる。なお、第1回転テーブル13と第2回転テーブル23は、凹部撮像手段9の視野を遮らないように配設されている。
Therefore, from the state shown in FIG. 1, the insertion means 4 and the supply means 5 are moved by one rotation pitch, respectively, so that the state shown in FIG. 3 is obtained. The state shown in FIG. 3 is a position where the insertion means 4 and the supply means 5 are shifted by a half pitch from directly below the recess imaging means 9 (between the insertion means 4 and 4 and between the supply means 5 and 5). Therefore, the insertion means 4 and the supply means 5 do not overlap with the visual field of the recess imaging means 9. As a result, the concave portion imaging means 9 can image the
凹部撮像手段9で撮像された凹部1aの画像情報は、画像認識手段21へ送信される。そして、画像認識手段21によって処理された情報に基づいて、凹部1aの部品挿入位置Pへの位置合わせを行う。
The image information of the
この位置合わせの方法について、図4と図5を参照して詳しく説明する。
図4は、画像認識手段21のモニタ画面を示す。モニタ画面には、撮像した凹部1aの画像の位置16と、部品挿入位置Pに対応した凹部1aの所定位置17が表示されている。画像認識手段21は、凹部1aの撮像画像の位置16と前記所定位置17を比較し、これらの縦方向のずれ量ΔY及び横方向のずれ量ΔXを算出する。
This alignment method will be described in detail with reference to FIGS.
FIG. 4 shows a monitor screen of the image recognition means 21. On the monitor screen, a
また、図5は、画像認識手段21の別のモニタ画面を示す。このモニタ画面には、撮像した電子部品Aの画像の位置18と、電子部品Aの挿入手段4に対する所定の保持位置19が表示されている。画像認識手段21は、電子部品Aの撮像画像の位置18と前記所定の保持位置19を比較し、これらの縦方向のずれ量ΔY´及び横方向のずれ量ΔX´を算出する。
FIG. 5 shows another monitor screen of the image recognition means 21. On this monitor screen, a
上記画像認識手段21によって算出した凹部1aの縦方向と横方向のずれ量(ΔYとΔX)、及び電子部品Aの縦方向と横方向のずれ量(ΔY´とΔX´)に基づいて、制御部20が可動ステージ3を図1の矢印X方向及び矢印Y方向に移動させ、凹部1aを部品挿入位置Pに配設する。このように凹部1aの位置合わせを行う。
Control is performed based on the vertical and horizontal shift amounts (ΔY and ΔX) of the
そして、部品挿入位置Pに配設した挿入手段4の吸着ヘッドを降下させて、上記位置合わせが完了した凹部1aに電子部品Aを挿入する。以後、同様に、部品挿入位置Pに順次配置される凹部1aに電子部品Aの挿入を行う。
Then, the suction head of the insertion means 4 disposed at the component insertion position P is lowered, and the electronic component A is inserted into the
電子部品Aが収納された凹部1aは下流へ送られ、収納状態撮像手段10によってその収納状態が撮像される。収納状態撮像手段10によって撮像された画像情報は、画像認識手段21に送信される。画像認識手段21は、送信された収納状態の画像情報に基づいて、電子部品Aの凹部1aへの収納状態の良否や電子部品Aの有無、電子部品Aの表面の印字状態良否等の判定を行う。
The
万が一、電子部品Aの凹部1aへの収納状態が不良又は印字状態が不良と判定された場合は、その凹部1aから収納された電子部品Aを除去し、凹部1aを部品挿入位置Pへ戻して再度電子部品Aの収納を行う。また、凹部1aに電子部品Aが収納されていないと判定された場合も、凹部1aを部品挿入位置Pへ戻し電子部品Aの収納を行う。
If it is determined that the storage state of the electronic component A in the
凹部1aを部品挿入位置Pへ戻す動作は、可動ステージ3を移動させて行う。凹部1aを部品挿入位置Pに戻したとき、挿入手段4と供給手段5は、図3で示すのと同様の状態に配設されている。すなわち、挿入手段4と供給手段5が、凹部撮像手段9の直下から半ピッチ分ずれた位置に配設されるので、凹部撮像手段9によってその直下の凹部1aを撮像することができる。
The operation of returning the
この凹部撮像手段9によって撮像した凹部1aの画像情報、及び部品撮像手段10によって撮像した(当該凹部1aに挿入する)電子部品Aの画像情報を、画像認識手段21に送信し、画像認識手段21によって、それぞれの所定の位置に対するずれ量を算出する。算出したずれ量に基づき、制御部20が可動ステージ3を移動させて、凹部1aを部品挿入位置Pに位置合わせする。そして、位置合わせした凹部1aに、上記と同様に、挿入手段4によって電子部品Aを挿入する。
The image information of the
また、電子部品Aの収納状態が良好と判定された凹部1aは、下流のシール工程へ送られる。キャリアテープ1の上面に、カバーテープ供給リール7から繰り出されたカバーテープ6が重ね合わせられ、シール手段8で加熱されて貼り付けられる。これにより、凹部1aは収納した電子部品Aが脱落しないように封止される。その後、カバーテープ6が貼り付けられたキャリアテープ1は、さらに下流へと送られ、図示しないキャリアテープ巻取リールによって巻き取られる。
Moreover, the recessed
本発明の構成によれば、凹部撮像手段9は、部品挿入位置Pの直上からキャリアテープ1の凹部1aを撮像することができる。これにより、凹部1aの位置を正確に把握することができ、その後の凹部1aの部品挿入位置Pへの位置合わせを高精度に行うことができる。
According to the configuration of the present invention, the recess imaging means 9 can image the
このように凹部1aの位置合わせを高精度に行うことが可能となったことにより、特に電子部品Aを狭小なクリアランスで収納する凹部1a(例えば、平面視した状態で電子部品Aの周縁部と凹部1aの内周面とのクリアランスが約30μmに設定された凹部1a)においても電子部品Aを正確に挿入することが可能となった。
Since the positioning of the
また、本発明は、部品撮像手段10によって撮像した電子部品Aの画像情報から、電子部品Aの位置ずれを算出することによって、凹部1aの部品挿入位置Pへの位置合わせの際に、この電子部品Aの位置ずれの補正を行っている。さらに、回転方向補正手段14によって、電子部品Aの回転方向の向きも補正している。このように、電子部品A自体のX−Y方向の位置ずれや、回転方向の向きを補正することによって、電子部品Aを凹部1aにより正確に挿入することが可能となる。
Further, the present invention calculates the position shift of the electronic component A from the image information of the electronic component A imaged by the component imaging means 10, so that the electronic component A is aligned with the component insertion position P when the electronic component A is aligned. The positional deviation of the part A is corrected. Further, the rotation
また、本発明は、凹部撮像手段9を固定した状態で凹部1aを撮像することができる。つまり、従来のように凹部撮像手段(カメラ)を部品挿入位置の直上から退避させる必要がないので、生産性の向上を図ることが可能である。
Further, the present invention can image the
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更を加え得ることは勿論である。例えば、図1に示す供給手段5は、回転テーブルによる回転式以外の方法で電子部品Aを挿入手段4に供給するようにしてもよい。また、挿入手段4を付設した回転搬送機構(第1回転テーブル13)は、鉛直軸線回りに回転するように配設してもよい。また、本発明の構成を、電子部品以外の小型部品をキャリアテープの凹部に挿入する部品供給装置にも適用可能である。
As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the above-mentioned embodiment, Of course, a various change can be added in the range which does not deviate from the summary of this invention. For example, the
1 キャリアテープ
1a 凹部
2 搬送手段
4 挿入手段
6 カバーテープ
8 シール手段
9 凹部撮像手段
10 部品撮像手段
13 第1回転テーブル
14 回転方向補正手段
15 接触部
23 第2回転テーブル
P 部品挿入位置
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記凹部撮像手段を前記部品挿入位置の直上から凹部を撮像するように配設し、
前記挿入手段を回転搬送機構の周方向に所定間隔に複数配設すると共に、前記回転搬送機構を回転させることにより前記挿入手段を前記凹部撮像手段の直下の部品挿入位置に順次配設して小型部品を凹部に挿入するように構成し、
前記挿入手段が前記凹部撮像手段の直下以外にある状態で、前記凹部を凹部撮像手段によって撮像するように構成したことを特徴とする部品供給装置。 Conveying means for conveying a carrier tape in which a plurality of recesses for inserting small parts are formed at predetermined intervals, and insertion means for holding the small parts and inserting the small parts into the recesses of the carrier tape at a part insertion position The concave portion imaging means for imaging the concave portion of the carrier tape, and the concave portion based on the deviation amount between the position of the concave portion imaged by the concave portion imaging means and the predetermined position of the concave portion corresponding to the component insertion position. In a component supply apparatus including alignment means for aligning with a component insertion position,
The recess imaging means is arranged so as to image the recess from directly above the component insertion position,
A plurality of the insertion means are arranged at predetermined intervals in the circumferential direction of the rotary conveyance mechanism, and the rotary conveyance mechanism is rotated to sequentially arrange the insertion means at a component insertion position directly below the concave portion imaging means. Configured to insert the part into the recess,
The component supply apparatus, wherein the concave portion is picked up by the concave portion imaging means in a state where the insertion means is not directly under the concave portion imaging means.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007332454A JP2009154889A (en) | 2007-12-25 | 2007-12-25 | Part feeding device and taping apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007332454A JP2009154889A (en) | 2007-12-25 | 2007-12-25 | Part feeding device and taping apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009154889A true JP2009154889A (en) | 2009-07-16 |
Family
ID=40959337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007332454A Withdrawn JP2009154889A (en) | 2007-12-25 | 2007-12-25 | Part feeding device and taping apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP2009154889A (en) |
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