JP2009038275A - セメント抵抗器 - Google Patents

Abstract

【課題】過負荷耐性が高く、電力容量が大きく、且つ実装基板との接続安定性が高い、面実装可能なセメント抵抗器を提供する。
【解決手段】一面を開放した箱体状のケース１０と、該ケース内に配置した抵抗体２０と、該抵抗体の両端に接続した一対の端子部材２２と、該端子部材の前記ケースから露出した部分は、ケースの開放した面側に面実装可能に配置された固定部分２２ａを備える。そして、抵抗体２０と間隔を置いて、抵抗体の周囲を取り囲むように一部分をケース内に配置した金属板３０と、該金属板のケースから露出した部分は、ケースの開放した面側に面実装可能に配置された部分３０ｃを備え、抵抗体２０と、端子部材２２の一部分と、金属板３０の一部分とを、ケース内に収容し、セメント材をケース内に充填したセメント抵抗器である。
【選択図】図１

Description

本発明は、一面を開放した箱体状のケース内に巻線抵抗器等の抵抗体を配置し、セメント材を前記ケース内に充填し前記抵抗体を封止したセメント抵抗器に関する。

小型で高電力容量の抵抗器として、上記セメント抵抗器が知られている（例えば特許文献１）。上記セメント抵抗器は、抵抗体として例えば銅ニッケル合金等の金属板抵抗材料を用い、上記材料からなる金属板を折り曲げて、箱体状のセラミックケース内に配置し、セメント材で充填・封止したものである。このため、難燃性であり、且つ抵抗値が数十ｍΩ程度以下の低抵抗値が容易に得られ、ＴＣＲも良好であるので、小型で高電力容量の電流検出用抵抗器として広く用いられている。

定常時の大電力に耐え、かつパルス耐性も高い抵抗器の代表例として、セメント巻線抵抗器があげられる。しかしながら、セメント巻線抵抗器は、リード線等の配線接続用のリード端子を備えたものが主で、面実装用の接続端子を備えたものは一般的ではない。また、単にリード端子を工夫して面実装用の接続端子に加工しても、発熱する内部抵抗体からの熱流を効率良く実装するプリント基板等に導くことができない。このため、セメントケース及び内部抵抗体の温度が上がりすぎてしまい、はんだ融解や基板焦げ等の不具合が生じ易い。

また、セメントケースの外側に放熱用ブラケットを設けたセメント抵抗器が知られている。しかしながら、セメントケースとブラケットの密着を確保する事が難しく、言い換えればセメントケースとブラケットの間の熱抵抗を低い一定値に制御する事が難しい。このため、放熱用ブラケットを設けたセメント抵抗器では、同一品種の同一抵抗値であっても通電した時の内部抵抗体の温度上昇にばらつきが生じ易いと考えられる。このため、ワーストケースや経時変化を考慮すると、ブラケットを取り付けた事による定格電力の上昇率をそれ程高く設定する事が出来なく、また、セメントケースとブラケットの間の隙間は振動などにより広がる可能性が高いので、そうなると熱抵抗はますます高くなり、車載機器などに使用した場合には長期信頼性が保てない可能性が高いと考えられる。

ところで、抵抗器の熱放散の問題は、小型で高電力容量の抵抗器には重要な問題であり、従来から各種の提案がなされている（例えば特許文献２、３、４）。
特開平１１−２５１１０３号公報 特開平６−２７５４０３号公報 特開平９−２３７７０１号公報 特開２００３−７５０２号公報

しかしながら、上記セメント巻線抵抗器等においても、さらなる高電力化、小型化、高性能化、高信頼性化が要請されている。

本発明は上述した事情に鑑みてなされたもので、過負荷耐性が高く、電力容量が大きく、且つ実装基板との接続安定性が高い、面実装可能なセメント抵抗器を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明のセメント抵抗器は、一面を開放した箱体状のケースと、該ケース内に配置した抵抗体と、該抵抗体の両端に接続するとともに前記ケースから一部を露出させた一対の端子部材と、前記ケース内に前記抵抗体と間隔を置いて前記抵抗体の周囲を取り囲むように配置するとともに前記ケースから一部を露出させた金属板と、前記ケース内に充填したセメント材とからなることを特徴とするものである。

上記本発明によれば、一面を開放した箱体状のケース内に抵抗体を配置し、抵抗体と間隔を置いて、抵抗体の周囲を取り囲むようにケース内に金属板を配置し、セメント材をケース内に充填し、金属板のケースから露出した部分を備えることで、抵抗体の発熱を金属板によって実装基板側へ効率的に放出することができる。

特に、実装基板側に十分な冷却効果を有する放熱用パッド（金属層）を備え、該放熱用パッド（金属層）に金属板を接続することで、抵抗体内部の温度上昇を１／３以下に抑え、ケース外表面の温度を１／５以下に抑えることができる。このことから、本発明によれば、略同一サイズのセメント抵抗器で定格電力を３倍にすることが可能である。さらに、金属板は面実装可能に配置された部分を備えた場合には、実装基板に接合する面が増え、実装時に実装基板との固着性が強化される。よって、過負荷耐性が高く、電力容量が大きく、且つ実装基板との接続安定性が高い、面実装可能なセメント抵抗器を提供するという課題が解決される。

以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照して説明する。なお、各図中、同一の作用または機能を有する部材または要素には、同一の符号を付して説明する。

図１は本発明の第１実施形態のセメント抵抗器の概略を示し、図２はその詳細構造を断面図等により示す。一面を開放した箱体状のケース１０の内部には、巻線抵抗器等の抵抗体２０と、抵抗体２０の周囲を取り囲むように配置した金属板３０とが収容され、セメント材４０により封止されている。巻線抵抗器等の抵抗体２０は、その両端にキャップ２１と、キャップ２１に接続したリード端子２２とからなる端子部材を備え、リード端子２２のケース１０から露出した部分は、ケースの開放面１１側に面実装可能に加工され、開放面１１と平行に配置された固定部分２２ａを備える。

金属板３０は、ケース１０の内部で、抵抗体２０と間隔を置いて、抵抗体２０の周囲を取り囲むように配置されている。すなわち、金属板３０は、ケースの底面（実装状態ではケースの上面）１２と抵抗体２０との間に配置された上面部分３０ａと、ケースの側面と抵抗体２０との間に配置された側面部分３０ｂとを備える。金属板のケースから露出した部分は、ケースの開放面１１側に面実装可能に配置された固定部分（開放面１１に沿って平行に外方に延びる実装面部分）３０ｃを備える。

従って、図２（ａ）の正面図に示されるように、ケース１０の実装面（ケースの開放面１１）側には、リード端子２２の面実装可能に配置された固定部分２２ａと、金属板３０の面実装可能に配置された固定部分３０ｃとを備え、これらは同一平面上に面実装が可能となるように配置されている。また、図２（ｃ）（ｄ）のとおり、セメント材４０は、ケースの内部に、開放面１１に到達しないように、充填されている。このため本発明品が回路基板に実装されたとき、リード端子２２はセメント材に埋没した部分と固定部分２２ａとの間の部分において撓むことができるので、本発明品と回路基板との熱収縮による挙動を吸収することができ、長期にわたり安定した固定状態を維持することができる。これは金属板３０においても同様である。

図３は、従来のセメント抵抗器の実装状態の温度分布のシミュレーション結果を示す。実装する印刷配線基板５０には、抵抗器の電極用パッド（導電層）５１を備え、抵抗器のリード端子の固定部分２２ａがはんだ接合により固定されている。なお、図３は左半分のみを示し、右半分は対称であるため、記載を省略している。また、温度分布は抵抗器の電極用パッド５１の熱容量が十分に大きいと仮定し、その部分からの温度上昇を示す。

シミュレーションでは、ケース１０は４０ｍｍ（Ｌ）×１９ｍｍ（Ｗ）×１５ｍｍ（Ｈ）のステアタイトを用い、長さ２０ｍｍ、直径４ｍｍのグラスロービング（ガラス芯）の周囲に０．５ｍｍ厚の抵抗体を配置し、充填材として結晶シリカを用い、定格電力５Ｗを供給した状態を示す。抵抗器の電極用パッド５１の温度を基準とし、発熱量が最も大きい抵抗器中央部では８０〜９０℃程度迄温度が上昇し、ケース外表面では３０〜６０℃程度迄温度が上昇することが分かる。

これに対し、図４は本発明のセメント抵抗器の実装状態の温度分布のシミュレーション結果を示す。実装する印刷配線基板５０には、抵抗器の電極用パッド５１の他に放熱用パッド（金属層）５２を備え、抵抗器のリード端子の固定部分２２ａが電極用パッド５１に、金属板３０の固定部分３０ｃが放熱用パッド５２にそれぞれはんだ接合により固定されている。

なお、放熱用パッド５２は、印刷配線基板５０を貫通するサーマルビア５４により印刷配線基板５０の裏面側に設けたベタ電極パターン５３に接続し、金属板３０の冷却効果を高めるようにしている。また、金属板３０を接続固定する放熱パッドを備えた熱伝導のよいアルミ基板やセラミック基板に実装した場合にも、高い放熱効果が得られる。この場合の放熱用パッドは単に基板上に設けたランドで良く、基板を貫通するサーマルビアは設けなくてもよい。

金属板３０は、厚さ０．５ｍｍの銅板を用い、上面部分３０ａが１８ｍｍ（Ｌ）×１１ｍｍ（Ｗ）であり、側面部分３０ｂが１８ｍｍ（Ｌ）×１２．５ｍｍ（Ｈ）であり、固定部分３０ｃが１８ｍｍ（Ｌ）×４ｍｍ（Ｗ）である。上面部分３０ａおよび側面部分３０ｂには、幅１ｍｍで長さが全幅（Ｗ）または全高（Ｈ）に近いスリット（開口）が１ｍｍ間隔で、略全長（Ｌ）に渡って設けられている。

図４に示す温度分布のシミュレーション結果は、ケースの寸法、抵抗体の寸法および印加電力は、従来例と同じであるが、抵抗体２０を取り囲むように配置した金属板３０（上面部分３０ａ、側面部分３０ｂ）により、抵抗体２０の発熱が効果的に吸収され、固定部分３０ｃから熱容量が十分に大きい放熱用パッド５２に伝熱する。実際には、放熱用パッド５２から、印刷配線基板５０を貫通するサーマルビア５４により印刷配線基板５０の裏面側に設けたベタ電極パターン５３に伝熱する等の冷却効果の高い配線パターンを採用することが好ましい。

これにより、大幅に抵抗体２０の温度上昇を抑制することができ、抵抗体中央部でも３０〜４０℃程度に温度上昇を抑制することができ、ケース外表面では０〜１０℃に温度上昇を抑制することができる。従って、金属板３０が無い従来例と比較して、抵抗体内部で温度上昇は１／３程度に、ケース外表面では温度上昇は１／５程度に抑制することができる。このことは、同一寸法のセメント抵抗器において、金属板３０を設け、印刷配線基板に設けた放熱用パッド（冷却用パッド）に接続することで、定格電力を３倍とすることができるうえ、ケース表面温度は従来品の定格電力時の温度上昇以下に抑えることが可能となると予想される。

さらに、セメント抵抗器において、金属板３０を設け、印刷配線基板５０に設けた放熱用パッド５２に接続することで、セメント抵抗器の印刷配線基板への固着強度を向上することができる。すなわち、従来例では、セメント抵抗器と印刷配線基板とは、熱膨張係数が大きく異なり、セメント抵抗器の温度上昇により大きな熱応力が発生し、リード端子のはんだ接合部でクラックが発生するという問題がある。これに対し、本発明のセメント抵抗器では、金属板３０の実装面部分３０ｃを印刷配線基板の放熱用パッド５２に接続することで、温度上昇を小さくでき熱応力を低減できるうえ、はんだ接合面積を大きくすることができ、固着強度を高め、実装の信頼性を高めることができる。

図５は、本発明の第２実施形態のセメント抵抗器を示す。この実施形態においても、一面を開放した箱体状のケース１０の内部には、巻線抵抗器等の抵抗体２０と、抵抗体２０の周囲を取り囲むように配置した金属板３０とが配置され、セメント材４０により封止されていて、巻線抵抗器等の抵抗体２０は、その両端にキャップ２１と、キャップ２１に接続したリード端子２２とからなる端子部材を備える点は、第１実施形態と同様である。また、リード端子２２のケース１０から露出した部分は、ケースの開放面１１側に面実装可能に、開放面１１と平行に配置された部分を備える点も同様である。

第１実施形態と相違するのは、ケースから露出した部分に、丸線のリード端子２２をつぶして平板状にしたリード端子部分２２ｄを備えた点である。すなわち、図６（ａ）は実装面（ケースの開放面）に平行な方向から見た図であり、図６（ｂ）は実装面（ケースの開放面）に垂直な方向から見た図である。図示するように、リード端子２２は、実装面（ケースの開放面）に垂直な方向につぶされ、実装面（ケースの開放面）に平行な方向に扁平となっている。これにより、リード端子２２は、ケースの開放面１１側に開放面と平行且つ扁平な部分を備え、丸棒と比較して面実装の接合面積を広げることができる。

図７は、本発明の第３実施形態のセメント抵抗器を示す。この実施形態においても、一面を開放した箱体状のケース１０の内部には、巻線抵抗器等の抵抗体２０と、抵抗体２０の周囲を取り囲むように配置した金属板３０とが配置され、セメント材４０により封止されていて、巻線抵抗器等の抵抗体２０は、その両端にキャップ部２３と、キャップ部２３に接続した端子部材を備える点は、第１および第２実施形態と同様である。また、端子部材のケース１０から露出した部分は、ケースの開放面１１側に面実装可能に、開放面１１と平行に配置された部分を備える点も同様である。また、金属板３０は、ケースの底面（実装状態ではケースの上面）１２と抵抗体２０との間に配置された上面部分３０ａと、ケースの側面と抵抗体２０との間に配置された側面部分３０ｂとを備え、金属板のケース１０から露出した部分は、ケースの開放面１１側に面実装可能に配置された実装面部分３０ｃとを備える点も、第１および第２実施形態と同様である。

この実施形態では、図８に示すように、板状端子部２４とキャップ部２３とを有する端子部材を抵抗体２０の両端部に備えている。板状端子部２４は折り曲げられ、端子部材のケース１０から露出した部分は折り曲げ加工が施され、ケース１０の開放した面側に面実装可能に配置された実装面部分２４ｃを備える。ここで、板状端子部２４とキャップ部２３とは、図７（ａ）に示すように一体に金属材料により形成されている。従って、製造段階では、キャップ部２３を抵抗体２０の両端部に間挿し、キャップ部２３の円筒部をかしめ、かしめ部２３ａを形成する（図９（ａ）参照）ことで、容易に端子部材を抵抗体２０に装着することが可能である。

この実施形態では、端子部材として、平板状の板状端子部２４を用いるので、金属板３０による熱伝導に加え、抵抗体２０の両端からの熱伝導が増加し、実装基板への熱伝導性をさらに良好なものとすることができる。さらに印刷配線基板等の実装基板への固着性を向上することができる。なお、平板状の板状端子部２４は、図９（ｂ）に示すように、キャップ部２３の直径よりも広幅の板状端子部２４ａを用いてもよい。これによりさらに実装基板への熱伝導性および固着性を高めることができる。

次に、上記各種の実施形態に用いられる抵抗体の具体例について説明する。抵抗体２０は、巻線抵抗器、皮膜抵抗器、セラミック抵抗器等の丸棒型の抵抗器や空芯コイル状の抵抗器など、各種の抵抗器を用いることができる。図１０（ａ）は完成段階の巻線抵抗器の例を示し、図１０（ｂ）はその製造段階の例を示す。グラスロービングによりガラス芯２０ｇを形成しつつ、ＮｉＣｒまたはＣｕＮｉ等の抵抗合金線を巻回し、所要の長さで切断し、ガラス芯２０ｇの周囲に抵抗合金線を巻回した抵抗体２０を製作する。そして、両端部にキャップ２１を嵌め込み、かしめ加工によりかしめ部２１ａを形成し、キャップ２１を抵抗体２０に固定する。そして、リード線２２をスポット溶接等によりキャップ２１に固定することで、巻線抵抗器が完成する。

図１１は、抵抗皮膜抵抗器の例を示し、図１１（ａ）はトリミング前の状態を示し、図１１（ｂ）はトリミング後の状態を示す。この抵抗器は、まず円柱状のアルミナ等の碍子を準備し、その表面に抵抗皮膜を着膜する。抵抗皮膜としては、ＮｉＣｒ等の金属皮膜、ＳｎＯ_２等の酸化金属皮膜、カーボン等の炭素皮膜などがある。そして、両端部にキャップ２１を嵌め込み、キャップ２１を抵抗体２０に固定し、リード端子２２をスポット溶接等によりキャップ２１に固定することで、抵抗皮膜抵抗器が完成する（図１１（ａ）参照）。さらに、必要に応じてレーザまたはラバーカッタにてスパイラルトリミングを行い、抵抗値が調整された抵抗皮膜抵抗器が完成する（図１１（ｂ）参照）。また、抵抗ペーストを碍子の表面に塗布し、高温で焼成したメタルグレーズ抵抗器も利用が可能である。

また、図１１（ａ）の抵抗器と同じ外観を有する抵抗器として、セラミック抵抗器がある。これは、抵抗体２０自体がバルクのセラミック抵抗体であり、両端部にキャップ２１を嵌め込み、さらにリード線２２をスポット溶接等により固定したものである。なお、セラミック抵抗体は、ＳｎＯ_２またはＳｂＯ_２とタルクとを混練して成形後、高温で焼成することにより形成する。

図１２は、セラミック芯巻線抵抗器の例を示す。この抵抗器は、円柱状のセラミック碍子２０ａの両端部にキャップ２１を嵌め込み、ＮｉＣｒまたはＣｕＮｉ等の抵抗合金線の一端２０ｃを一方のキャップ２１に溶接により固定し、抵抗合金線２０ｂを碍子２０ａに巻回し、抵抗合金線２０ｂの他方の端部２０ｃを他方のキャップ２１に溶接により固定したものである。さらに、図示しないリード線等の端子部材をキャップ２１に溶接等により固定する。

また、セメント抵抗器用の抵抗体として、抵抗合金線をらせん状に巻回した空芯らせん状抵抗器を用いるようにしてもよい。この場合には、ケース内部の長手方向長さを有効に利用でき、且つ芯材およびキャップが不要であるので、低コストで熱放散性の良好な抵抗体が得られる。

次に、上記各種の実施形態に用いられる金属板の具体例について、図１３を参照して説明する。（ａ）は基本的な構造例を示すもので、金属板３０は、ケースの底面と抵抗体との間に配置される上面部分３０ａと、ケースの側面と抵抗体との間に配置される側面部分３０ｂと、ケースの開放面に沿って平行に外方に延びる実装面部分３０ｃとを備える。金属板３０は、Ｃｕ等の熱伝導性の良好な金属材料を用いて製作される。これにより、抵抗体２０と間隔を置いて、抵抗体２０の周囲を取り囲むように金属板３０をケース１０内に配置し、金属板のケースから露出した部分は、ケースの開放した面側に面実装可能に配置された実装面部分３０ｃを備えることから、実装基板側に導電性パターンを設け、該層に金属板の実装面部分を接続することで、金属板の部分３０ａ，３０ｂが抵抗体から吸収した熱を速やかに実装基板側に逃がすことができる。

図１３（ｂ）は、（ａ）の改良例を示すもので、上面部３０ａが半円状をなしている。このため、半円状の金属板の軸芯に抵抗体の軸芯が位置するのであれば、抵抗体２０と金属板３０ａとが同心状に配置されることになり、抵抗体と金属板との距離を略一定に保つことができ、金属板の吸熱効率を高めることができる。

図１３（ｃ）は、（ａ）の改良例を示すもので、上面部分３０ａおよび側面部分３０ｂに、スリット状の開口部３０ｅ，３０ｄをそれぞれ設けたものである。開口部３０ｅ，３０ｄを設けることで、セメント材を注入して封止する際に、セメント材を上面部分３０ａおよび側面部分３０ｂの内部および裏側にスムーズに充填することができる。特に、金属板３０の上面部分３０ａおよび側面部分３０ｂとケースの内面との間にスペースができることを抑制することができる。

さらに、開口部を設けることで、熱応力の分散が可能である。すなわち、銅などの金属板とセメント材とは、熱膨張係数が異なり、頻繁に膨張・収縮が繰り返されると、セメント材にクラックが生じ剥離等の問題が生じる恐れがある。しかしながら、開口部を設けることで開口部内にセメント材が充填され、熱応力を分散できることから、上記の問題の発生を防止することができる。

しかしながら、開口部を設けることは、金属板内部で熱抵抗を増加させ、伝熱性を低下させる可能性がある。そこで、図１３（ｄ）に示すように、最も高温になる部分（抵抗体に最も近くなる部分）３０ｆ、３０ｇに、開口部を設けないようにしたものである。すなわち、上面部分３０ａでは、開口３０ｅ，３０ｅを分断するように、抵抗体２０の長手方向に沿って開口部を設けない領域３０ｆを設け、側面部分３０ｂでは、開口３０ｄ，３０ｄを分断するように抵抗体２０の長手方向に沿って開口部を設けない領域３０ｇを設けたものである。これにより、開口部を設けることでセメント材の良好な充填や熱応力の分散を可能とすると共に、最も高温になる部分（抵抗体に最も近くなる部分）３０ｆ、３０ｇに開口部を設けないことで、抵抗体２０からの良好な吸熱性を維持することができる。

次に、上記各種の実施形態に用いられる箱体状のケースの具体例について、図１４乃至図１６を参照して説明する。図１４に示すケースは、一面１１を開放し、底面（実装時には上面となる）１２を有する有底箱体状のケースであり、内部に段差等を設けないシンプルな構造のものである。ケースは、通常ステアタイトなどを用いて製作される。しかしながら、本発明のセメント抵抗器においては、抵抗体２０を取り囲むように配置した金属板３０を備えることで、金属板３０の冷却効果によりケース部分の温度上昇は０〜１０℃程度と僅かなものである（図４参照）。従って、プラスチック材料を用いたケースをセメント抵抗器に採用することが可能となり、プラスチック材料を用いることから、ケースの薄型化、高精度化、低コスト化が可能となる。プラスチック材料としては、ＰＰＥＫ、ＬＣＰ、ＰＰＳ等の熱可塑性樹脂（インジェクション成形）、エポキシ、フェノール等の熱硬化性樹脂（トランスファー成形）などを用いることができる。

図１５に示すケースは、ケース１０の長手方向両端面に、ケース１０の開放面１１から中央部に向けて延びる狭幅の切り欠き１０ｋを設けたものである。切り欠き１０ｋは、抵抗体２０の両端のキャップ２１の中央から垂直に延びるリード端子２２を収容し、リード端子２２をケース１０から外部に導出するのに好適である（本発明の第２実施形態のセメント抵抗器（図５）を参照）。その他の点は、図１４に示すケースと同様である。

図１６に示すケースは、箱体状のケース１０の両端面の内側に段部１０ｍを設け、該段部１０ｍに切り欠き１０ｎを設けたものである。切り欠き１０ｎは、抵抗体２０の両端のキャップ２１の中央から垂直に延びるリード端子２２を折り曲げ、折り曲げた部分を収容するのに好適である（図２の本発明の第１実施形態のセメント抵抗器を参照）。なお、この実施形態では、折り曲げられたリード端子２２は、切り欠き１０ｎの壁面に沿ってケースの開放面１１に対して垂直方向に延び、開放面１１からケース外部に露出したところで再度折り曲げられ、開放面１１に沿って平行にケースの両端面外側に延び、面実装可能に配置されている。

次に、本発明のセメント抵抗器の製造方法について、第１実施形態のセメント抵抗器を例として説明する。まず、図１６に示す段部１０ｍと切り欠き１０ｎとを備えたケース１０を準備する。そして、図１５に示す上面部分３０ａと側面部分３０ｂと実装面部分３０ｃとを備えた金属板３０を、ケース１０の中央部に挿入し、実装面部分３０ｃをケース１０の側壁の上面に載置する。次に、リード端子２２をケースの形状に合わせて折り曲げた抵抗器を、折り曲げ部が切り欠き１０ｎに位置するように載置する。この時、金属板３０の上面部分３０ａと側面部分３０ｂとが抵抗体２０を取り囲むように位置する。そして、アルミナ粉末やシリカ粉末を含むペースト状のセメント材を、ディスペンサを使って抵抗体２０および金属板３０を配置したケース内部に充填し、加温硬化によりセメント封止体を形成する。セメント材４０はケースの開放面１１に到達しないように充填される。そして、ケース外部に露出した金属部分に必要に応じてはんだ処理等を施して、セメント抵抗器が完成する。

なお、上記実施形態では、金属板としてＣｕ板を用いる例について説明したが、Ｃｕ板にＮｉメッキ、Ｓｎメッキを予め施しておくことが好ましい。Ｃｕの酸化を抑制すると共に、実装面部分で実装基板とのハンダ接合性を良好なものとすることができる。また、Ｃｕ板以外にも、アルミ板、ステンレス鋼板等を用いることも可能である。

これまで本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。

本発明の第１実施形態のセメント抵抗器を示す斜視図である。 上記セメント抵抗器の（ａ）は正面図であり、（ｂ）は側面図であり、（ｃ）は（ａ）のＣＣ線に沿った断面図であり、（ｄ）は（ｂ）のＤＤ線に沿った断面図である。 従来のセメント抵抗器について、実装状態でのケース内部温度分布のシミュレーション結果を示す図である。左右対称のため、左半分のみを図示している。 本発明のセメント抵抗器について、実装状態でのケース内部温度分布のシミュレーション結果を示す図である。左右対称のため、左半分のみを図示している。 本発明の第２実施形態のセメント抵抗器の（ａ）は（ｂ）のＡＡ線に沿った断面図であり、（ｂ）は側面図である。 端子部材（リード端子）をつぶして扁平化した状態を示す図である。 本発明の第３実施形態のセメント抵抗器の（ａ）は（ｂ）のＡＡ線に沿った断面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢＢ線に沿った断面図である。 板状端子部とキャップ部とを有する端子部材を両端部に備えた抵抗体を示す斜視図である。 図８の抵抗体の構成例を示す斜視図である。 巻線抵抗器の構成例を示す斜視図であり、（ａ）は完成段階を示し、（ｂ）は製造段階を示す。 皮膜抵抗器の構成例を示す斜視図であり、（ａ）はトリミング前の状態を示し、（ｂ）はトリミング後の状態を示す。 セラミック芯巻線抵抗器の構成例を示す斜視図である。 金属板の構成例を示す斜視図である。 第１の箱体状のケースの（ａ）は正面図であり、（ｂ）は側面図であり、（ｃ）は底面図である。 第２の箱体状のケースの（ａ）は正面図であり、（ｂ）は側面図であり、（ｃ）は底面図である。 第３の箱体状のケースの（ａ）は底面図であり、（ｂ）は正面図であり、（ｃ）は側面図であり、（ｄ）は（ｃ）のＤＤ線に沿った断面図であり、（ｅ）は段部および切り欠きを示す部分斜視図である。

符号の説明

１０ 箱体状のケース
１０ｋ，１０ｎ 切り欠き
１０ｍ 段部
１１ ケースの開放面
１２ 底面
２０ 抵抗体
２０ａ 碍子
２０ｂ 抵抗合金線
２０ｃ 抵抗合金線の一端
２０ｇ ガラス芯
２１ キャップ
２２ リード端子
２２ｄ 扁平化したリード端子部分
２３ キャップ部
２３ａ かしめ部
２４ 板状端子部
２４ｃ 板状端子部の実装面部分
３０ 金属板
３０ａ 金属板の上面部分
３０ｂ 金属板の側面部分
３０ｃ 金属板の固定部分（実装面部分）
３０ｄ，３０ｅ 開口部（スリット）
３０ｆ，３０ｇ 開口部を設けない領域
４０ セメント材
５０ 印刷配線基板（実装基板）
５１ 電極用パッド
５２ 放熱用パッド
５３ ベタ電極パターン
５４ サーマルビア

Claims (6)

1. 一面を開放した箱体状のケースと、
   該ケース内に配置した抵抗体と、
   該抵抗体の両端に接続するとともに前記ケースから一部を露出させた一対の端子部材と、
   前記ケース内に前記抵抗体と間隔を置いて前記抵抗体の周囲を取り囲むように配置するとともに前記ケースから一部を露出させた金属板と、
   前記ケース内に充填したセメント材と、
   からなることを特徴とするセメント抵抗器。
2. 前記端子部材の前記ケースからの露出部分と、前記金属板の前記ケースからの露出部分とを、同一平面上に面実装可能に構成したことを特徴とする請求項１記載のセメント抵抗器。
3. 前記金属板は、前記ケースの底面と前記抵抗体との間に配置された上面部分と、前記ケースの側面と抵抗体との間に配置された側面部分と、前記ケースの開放した面に沿って平行に延びる固定部分とを備えたことを特徴とする請求項１記載のセメント抵抗器。
4. 前記ケース内に、前記ケースの開放した面に到達しないように、前記セメント材を充填したことを特徴とする請求項１記載のセメント抵抗器。
5. 前記端子部材の前記ケースからの露出部分を平板状としたことを特徴とする請求項１記載のセメント抵抗器。
6. 前記金属板は、開口を有することを特徴とする請求項１記載のセメント抵抗器。

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