JP2002290090A - 基板実装型部品の放熱保持装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板実装型部品に発生する熱を効率的に放熱
するとともに実装密度を低減することなく配線基板上に
強固に実装することを可能とする。 【解決手段】 金属薄板を材料として、軸方向の両端と
軸方向に側面の一部とに開放部６、７を設けて全体略半
筒状に形成された保持基部２と、この保持基部２から一
体に突出形成された脚状の放熱端子片３とから構成され
る。保持基部２の内部に基板実装型部品２０を挟持して
保持するとともに、放熱端子片３が配線基板１０に設け
た放熱端子孔１４に嵌合され、配線基板１０を介して基
板実装型部品２０に発生した熱を放熱する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、端子線を有する配
線基板上に実装されるダイオードや抵抗等のアキシャル
部品、コンデンサ等のラジアル部品を保持するととも
に、これらの端子線付電子部品に発生する熱を放熱保持
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ダイオードや抵抗、コンデンサ等の端子
線付電子部品１００は、一般に、図１０に示すように部
品素子１０１が絶縁樹脂１０２によって封装されるとと
もに、部品素子１０１から金属線からなる一対の端子線
１０３（１０３ａ、１０３ｂ）が突出されてなる。端子
線付電子部品１００は、端子線１０３が配線基板１０５
に形成した所定の端子孔１０６（１０６ａ、１０６ｂ）
にそれぞれ挿通されて実装され、裏面側においてランド
１０７（１０７ａ、１０７ｂ）に対して半田１０８によ
って接続されることにより実装される。

【０００３】端子線付電子部品１００は、通電状態にお
いて部品素子１０１が発熱する。端子線付電子部品１０
０は、この内部熱が、端子線１０３を介しての輻射放熱
及び伝導放熱とによって放熱されていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】端子線付電子部品１０
０においては、従来、上述したように端子線１０３を介
しての輻射放熱及び伝導放熱とによって放熱が行われて
いたが、充分な放熱が行い得ないといった問題があっ
た。端子線付電子部品１００においては、放熱効率を向
上するために、例えば端子線１０３の線径や長さを大き
くするといった対応が図られる。

【０００５】しかしながら、端子線付電子部品１００
は、端子線１０３の線径を大きくした場合には配線基板
１０５の端子孔１０６も大径としなければならず、また
端子線１０３の曲げや端部等の切断の処理が面倒になる
といった問題を生じさせる。端子線付電子部品１００
は、端子線１０３の長さを大きくした場合に配線基板１
０５からの高さが大きくなって装置全体を大型化したり
部品の実装密度を低下させるといった問題を生じさせ
る。端子線付電子部品１００は、かかる対応を講じても
充分な放熱作用を奏し得ないといった問題があった。

【０００６】また、端子線付電子部品１００は、端子線
１０３によって配線基板１０５上に保持されることか
ら、端子線１０３がある程度の線径で機械的強度を有し
ていなければならない。したがって、端子線付電子部品
１００は、配線基板１０５に所定の孔径を有する端子孔
１０６を必要とさせ、高密度実装化の実現を阻害すると
いった問題もあった。

【０００７】したがって、本発明は、基板実装型部品に
発生する熱を効率的に放熱するとともに実装密度を低減
することなく配線基板上に強固に実装することを可能と
する基板実装型部品の放熱保持装置を提供することを目
的としたものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この目的を達成する本発
明にかかる基板実装型部品の放熱保持装置は、部品素子
から端子線が突出され端子線がランドに半田接続される
ことによって配線基板上に実装される基板実装型部品を
保持するとともに、この基板実装型部品に発生した熱を
放熱する。基板実装型部品の放熱保持装置は、金属薄板
を材料とし、軸方向の両端側と軸方向に側面の一部を開
放することによって全体略半筒状に形成された保持基部
と、この保持基部から一体に突出形成された脚状の放熱
端子片とから構成される。

【０００９】以上のように構成された本発明にかかる基
板実装型部品の放熱保持装置によれば、基板実装型部品
が側面開放部を介して保持基部の内部に嵌合されて組み
付けられる。放熱保持装置によれば、保持基部が、基板
実装型部品の両端部を両端開放部から外方へと突出させ
た状態でその外周部を挟持することで、配線基板に対し
て基板実装型部品を機械的強度を保持して実装する。放
熱保持装置によれば、基板実装型部品を保持した状態
で、放熱端子片が配線基板に形成した放熱端子孔に嵌合
されることによって、この放熱端子片を介して基板実装
型部品に発生した熱を配線基板を利用して効率的に放熱
する。

【００１０】本発明にかかる基板実装型部品の放熱保持
装置は、保持基部が、断面を略波形を呈し、基板実装型
部品をそれぞれ保持する互いに平行な複数の保持空間部
が内部に形成されてなる。したがって、放熱保持装置に
よれば、複数個の基板実装型部品を同時に保持するとと
もに、これら基板実装型部品に発生した熱を放熱端子片
を介して配線基板を利用して効率的に放熱する。

【００１１】本発明にかかる基板実装型部品の放熱保持
装置は、放熱端子片が、一側縁部から幅方向の略中央部
に亘って形成した一対のスリットにより切り残された短
冊片を折曲して構成してなる。したがって、放熱保持装
置によれば、素材から歩留まりよく簡易に形成されると
ともに、保持基部の一部に放熱端子片を折り曲げること
により開放部位が形成されて両端開放部と側面開放部と
とともに輻射放熱が促進されるようにして基板実装型部
品に発生した熱を効率的に放熱する。

【００１２】本発明にかかる基板実装型部品の放熱保持
装置は、放熱端子片が、両縁端部から幅方向の略中央部
に亘って形成したそれぞれ一対のスリットにより切り残
された左右一対の短冊片をそれぞれ折曲して構成してな
る。したがって、放熱保持装置によれば、一対の放熱端
子片を介して基板実装型部品に発生した熱をより効率的
に放熱するとともに、配線基板に対して充分な機械的強
度を保持して基板実装型部品を実装する。

【００１３】本発明にかかる基板実装型部品の放熱保持
装置は、放熱端子片が、軸方向の少なくとも一端部に突
出した短冊状凸片を略Ｌ字状に折曲して構成してなる。
したがって、放熱保持装置によれば、放熱端子片が挿通
される端子孔を配線基板の適宜の位置に形成することを
可能とする。

【００１４】本発明にかかる基板実装型部品の放熱保持
装置は、保持基部が、配線基板の主面に対して平行状態
で実装されてなる。したがって、放熱保持装置によれ
ば、予め配線基板上に実装された状態で上方側の側面開
放部から基板実装型部品を保持基部の内部へと嵌合して
組み付けることを可能とし配線基板に対する組付効率の
向上が図られるようになる。

【００１５】本発明にかかる基板実装型部品の放熱保持
装置は、保持基部が、配線基板の主面に対して垂直状態
で実装されてなる。したがって、放熱保持装置によれ
ば、基板実装型部品の種類や実装方法に制限されず互換
性を有して配線基板に対する組付効率の向上が図られる
ようになる。

【００１６】本発明にかかる基板実装型部品の放熱保持
装置は、放熱端子片が嵌合される放熱端子孔の周囲に放
熱パターンが形成された配線基板に実装され、放熱端子
片が放熱パターンに対して半田付けされる。したがっ
て、放熱保持装置によれば、配線基板に対してより強固
に実装されるとともに、基板実装型部品に発生した熱を
より効率的に放熱する。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、図面に示した本発明の実施
の形態について詳細に説明する。実施の形態として示す
放熱保持装置１は、図１乃至図３に示すように、配線基
板１０上に実装されて用いられ、配線基板１０上に実装
される端子線付電子部品２０を保持するとともに通電に
よってこの端子線付電子部品２０に生じた熱を効率的に
放熱するように作用する。放熱保持装置１は、熱伝導率
が良好な銅、アルミ材等の金属薄板を素材として形成さ
れ、端子線付電子部品２０が嵌合される保持基部２と、
この保持基部２から一体に突出形成された放熱端子片３
とから構成される。

【００１８】端子線付電子部品２０は、ダイオードや抵
抗、コンデンサ等の通電に伴って内部熱が発生する電気
部品、電子部品であり、詳細を省略する部品素子２１が
エポキシ樹脂等の絶縁樹脂２２によって封装されるとと
もに、部品素子２１に接続された金属線からなる一対の
端子線２３（２３ａ、２３ｂ）が絶縁樹脂２２の両端か
ら突出されてなる。端子線付電子部品２０は、端子線２
３がそれぞれ略直角に折曲され、後述するように端子孔
１１（１１ａ、１１ｂ）にそれぞれ挿通されることによ
り配線基板１０上に実装される。

【００１９】配線基板１０は、一方の主面が部品実装面
１０ａとされるとともに他方の主面がパターン配線面１
０ｂとして構成されてなる。配線基板１０には、所定の
間隔を以って端子線付電子部品２０の端子線２３が挿通
される端子孔１１が貫通形成されるとともに、パターン
配線面１０ｂに各端子孔１１の開口縁を囲んでランド１
２（１２ａ、１２ｂ）が形成されている。配線基板１０
には、詳細を省略するが各ランド１２等を接続する配線
パターン１３が適宜形成されている。なお、配線基板１
０は、図１において１個の端子線付電子部品２０を実装
するために、一対の端子孔１１やランド１２が図示され
ているが、かかる構成に限定されるものでは無い。配線
基板１０は、多数個の各種端子線付電子部品２０や表面
実装型の電子部品、或いは半導体チップや回路素子部品
等が適宜実装される。

【００２０】配線基板１０には、端子孔１１を挟んで放
熱端子孔１４が貫通して形成されるとともに、この放熱
端子孔１４に対応してパターン配線面１０ｂに放熱パタ
ーン１５が形成されている。放熱端子孔１４は、後述す
る放熱保持装置１の放熱端子片３の断面形状に対応して
矩形の開口形状を有する貫通孔からなる。放熱端子孔１
４は、特に配線基板１０に対して放熱保持装置１を介し
て実装する端子線付電子部品２０等の実装位置に対応し
て形成されており、全ての実装部品の実装位置に対応し
て形成されるものでは無い。放熱パターン１５は、放熱
端子孔１４の開口縁を囲んでパターン形成される。放熱
パターン１５は、図１において矩形領域として図示して
いるが、かかる形状に限定されるものでは無い。放熱パ
ターン１５は、複数個の放熱端子孔１４に共通して形成
したり、例えばパターン配線面１０ｂの余白領域の全域
に亘って形成するようにしてもよい。

【００２１】配線基板１０は、詳細を後述するように放
熱保持装置１の放熱端子片３が接続されることにより放
熱パターン１５から端子線付電子部品２０に発生した熱
の放熱を行うようにしたが、かかる構成に限定されるも
のでは無い。配線基板１０は、実装部品からの発熱量が
比較的小さい場合等において、放熱パターン１５を形成
することなくそれ自体で放熱を行うようにしてよい。配
線基板１０は、装置全体のスペースが確保され、実装部
品からの発熱量が大きい等の場合において、放熱パター
ン１５を例えばヒートシンク等に接続するようにしても
よい。配線基板１０は、例えば放熱パターン１５をアー
スパターンとして構成してもよい。

【００２２】放熱保持装置１は、長手方向が端子線付電
子部品２０の外周長よりもやや短く、幅方向が端子線付
電子部品２０の長さよりもやや短い矩形の金属板を長手
方向に略半円筒状に湾曲させて保持基部２を形成してな
る。放熱保持装置１は、金属板の長手方向の一端側から
略中央位置までの長さを有する一対のスリット４（４
ａ、４ｂ）を形成し、これらスリット４によって切り残
された矩形の短冊片が放熱端子片３を構成してなる。放
熱保持装置１は、金属板を湾曲させて保持基部２を形成
する際に、放熱端子片３を構成する短冊片をその基端部
から折り曲げることにより、図１乃至図３に示すように
半円筒状の保持基部２に対してその中央部から下方に向
かって垂直に突出する放熱端子片３が構成されてなる。

【００２３】放熱保持装置１は、放熱端子片３が、その
長さを端子線付電子部品２０の端子線２３よりもやや短
く形成されるとともに断面寸法を配線基板１０の放熱端
子孔１４の開口寸法とほぼ等しく形成されている。放熱
保持装置１は、放熱端子片３を下方へと折曲することに
よって、保持基部２の側面の一部にスリット４による放
熱開口部５が構成されてなる。放熱保持装置１は、保持
基部２の両端に両端開放部６（６ａ、６ｂ）が構成され
てなる。放熱保持装置１は、放熱端子片３に対向する上
側面部が幅方向の全域に亘って開放されることによっ
て、側面開放部７が構成されている。

【００２４】放熱保持装置１は、保持基部２の曲率半径
が端子線付電子部品２０の半径とほぼ等しく、側面開放
部７の開口幅が端子線付電子部品２０の直径よりもやや
小さく構成されている。放熱保持装置１は、側面開放部
７を構成する端部が図１及び図３に示すように外側へと
湾曲されており、後述するように端子線付電子部品２０
を組み付ける際のガイドとなる嵌合ガイド端部８（８
ａ、８ｂ）を構成する。

【００２５】以上のように構成された放熱保持装置１
は、他の実装部品等と同様に、例えば実装機により放熱
端子片３を放熱端子孔１４に嵌合することによって実装
面１０ａ側から配線基板１０に実装される。放熱保持装
置１は、この状態において図２に示すように放熱端子片
３が放熱端子孔１４に嵌合されかつ先端部が配線面１０
ｂ側に突出するとともに、左右の端部開放部６が端子孔
１１の上方に臨むようにして配線基板１０に実装され
る。

【００２６】放熱保持装置１には、側面開放部７から端
子線付電子部品２０が保持基部２の内部へと嵌合されて
組み付けられる。端子線付電子部品２０は、側面開放部
７の嵌合ガイド端部８を左右に押し拡げながら保持基部
２の内部に嵌合され、外周部を挟持されることによって
放熱保持装置１に保持される。端子線付電子部品２０
は、両端部が端部開放部６からそれぞれ突出するととも
に外周面の一部が側面開放部７から軸方向の全域に亘っ
て外方に露呈した状態で放熱保持装置１に保持される。
端子線付電子部品２０は、下方へと折り曲げられた端子
線２３が、図２及び図３に示すようにそれぞれその先端
を端子孔１１に貫通されて配線面１０ｂ側に突出され
る。端子線付電子部品２０は、これによって放熱保持装
置１を介して配線基板１０上に実装される。

【００２７】配線基板１０は、所定の部品を実装した状
態で配線面１０ｂを下側にして、例えばリフロー半田槽
へと供給されて半田処理が施される。配線基板１０は、
図２に示すように端子孔１１から突出した端子線２３を
半田１６によってランド１２にそれぞれ機械的かつ電気
的に接続する。配線基板１０は、図２及び図３に示すよ
うに放熱端子孔１４から突出した放熱保持装置１の放熱
端子片３の先端部を半田１６により放熱パターン１５に
接続する。したがって、放熱保持装置１は、放熱端子片
３が半田付けされることによって配線基板１０上に機械
的に固定されて実装される。

【００２８】配線基板１０は、電子機器等に搭載され、
配線パターン１３を介して搭載部品への通電が行われ
る。端子線付電子部品２０は、通電によって部品素子２
１が発熱する。端子線付電子部品２０は、発生した熱の
一部が、絶縁樹脂２２から輻射放熱されるとともに、端
子線２３を介して配線基板１０へと伝導されて放熱され
る。放熱保持装置１は、放熱開口部５や端部開放部６或
いは側面開放部７を介して端子線付電子部品２０の外周
部を露呈させて保持することで、絶縁樹脂２２からの輻
射放熱を阻害しない。また、放熱保持装置１は、端子線
付電子部品２０に発生した熱が伝導されることで、この
端子線付電子部品２０の放熱を促進する。

【００２９】放熱保持装置１は、上述したように放熱端
子片３が配線基板１０を貫通して配線面１０ｂに形成し
た放熱パータン１３と接続されている。したがって、放
熱保持装置１は、端子線付電子部品２０から伝導された
熱を放熱端子片３を介して放熱パータン１３へと伝導
し、この放熱パータン１３から効率的に放熱する。放熱
保持装置１は、上述したように端子線付電子部品２０を
保持するとともに発生した熱を効率的に放熱して安定し
た動作が行われるようにする。

【００３０】本発明の第２の実施の形態として図４に示
した放熱保持装置３０は、基本的な構成を上述した放熱
保持装置１と同様とされるが、保持基部３１に相対する
一対の放熱端子片３２、３３を一体に形成した構成に特
徴を有している。すなわち、放熱保持装置３０は、金属
板の長手方向の両端縁から中央部に所定幅で切残し部位
３４を残すようにして、それぞれ一対のスリット３５
（３５ａ、３５ｂ）、３６（３６ａ、３６ｂ）を形成
し、これらスリット３５、３６によってそれぞれ切り残
された矩形の短冊片が放熱端子片３２、３３として構成
されてなる。

【００３１】したがって、放熱保持装置３０には、放熱
端子片３２、３３を基端部からそれぞれ折り曲げること
によって保持基部３１の左右側面に矩形の放熱開口部３
７、３８が形成される。なお、放熱保持装置３０には、
保持基部３１の両端部に端子線付電子部品２０の両端部
を露呈させる端部開放部３９（３９ａ、３９ｂ）が構成
されるとともに、上方部位に端子線付電子部品２０を嵌
合する側面開放部４０が構成されてなる。

【００３２】上述した放熱保持装置３０においては、放
熱端子片３２、３３に対応して互いに向かい合う一対の
放熱端子孔が形成された図示しない配線基板に実装され
る。放熱保持装置３０は、一対の放熱端子片３２、３３
が半田付けされることから、より機械的強度の向上が図
られて配線基板上に実装される。また、放熱保持装置３
０は、実装状態においても傾き等が抑制されることで、
他の搭載部品等と接触して短絡するといった事態の発生
が抑制される。なお、放熱保持装置３０は、左右一対の
３２、３３に限定されず、保持基部３１の機械的強度を
損なわない範囲でさらに多数個の放熱端子片を形成して
もよいことは勿論である。

【００３３】本発明の第３の実施の形態として図５に示
した放熱保持装置５０は、これを実装する図示しない配
線基板の実装領域に、放熱端子孔を形成するスペースの
確保が困難な場合に好適に用いられる。すなわち、放熱
保持装置５０は、上述した各放熱保持装置と同様に、保
持基部５１にスリット５３を形成して切残し部位に短冊
状の放熱端子片５２を構成する。放熱保持装置５０は、
金属板に形成するスリット５３が中央領域に略コ字状を
以って形成され、金属板を半円弧状に湾曲させた場合に
放熱端子片５２が保持基部５１の側方に突出されるよう
に構成される。放熱保持装置５０は、放熱端子片５２が
保持基部５１の側面から腕状に突出されるとともに、下
方へと直交して折曲されてなる。

【００３４】以上のように構成された放熱保持装置５０
は、配線基板の実装領域の直下に放熱端子孔を形成する
スペースが無い場合においても、側方に形成した放熱端
子孔に放熱端子片５２が貫通されて実装される。したが
って、放熱保持装置５０は、保持基部５１が他の実装部
品や配線パターンを横切るようにして端子線付電子部品
２０を配線基板上に実装し、その内部に発生した熱を効
率的に放熱するようにする。なお、放熱保持装置５０
は、保持基部５１の一方側に放熱端子片５２を突出形成
するようにしたが、保持基部３１の機械的強度を損なわ
ない範囲で両側に一対の保持基部５１を突出形成するよ
うにしてもよいことは勿論である。

【００３５】本発明の第４の実施の形態として図６に示
した放熱保持装置５５は、半円筒状の保持基部５６の軸
方向の両端部に、放熱端子片５７、５８が一体に突出形
成されてなる。すなわち、放熱保持装置５５には、素材
として、矩形を基本形として長さ方向の両側縁の略中央
部に位置してそれぞれ放熱端子片５７、５８を構成する
短冊状の凸片が一体に突設されてなる金属板が用いられ
る。放熱保持装置５５は、金属板を長手方向に半円筒に
湾曲させて側面開放部５９と両端に端部開放部６０（６
０ａ、６０ｂ）とを有する保持基部５６を形成するが、
この保持基部５６の端部開放部６０に軸方向に放熱端子
片５７、５８が突出される。放熱保持装置５５は、放熱
端子片５７、５８が下方へと逆Ｌ字状に折曲されてな
る。

【００３６】以上のように構成された放熱保持装置５５
は、一対の端子孔の内側に放熱端子孔が形成された図示
しない配線基板に実装される。放熱保持装置５５は、小
型であり保持基部５６にスリットを形成することが困難
な場合に、保持基部５６の機械的強度を保持するととも
に、配線基板に対して強固に実装する必要がある場合に
好適に用いられる。放熱保持装置５５は、実装領域に放
熱端子孔を形成するスペースが無い場合や他の実装部品
或いは配線パターンを横切るようにして端子線付電子部
品２０を配線基板上に実装し、通電によりその内部に発
生した熱を効率的に放熱するようにする。

【００３７】本発明の第５の実施の形態として図７に示
した放熱保持装置６０は、２個の端子線付電子部品２０
ａ、２０ｂを一括して保持して配線基板に実装する構成
に特徴を有している。すなわち、放熱保持装置６０は、
素材として、矩形を基本形として長さが端子線付電子部
品２０の外周長よりもやや大きい金属板が用いられ、こ
の金属板を長さ方向の略中央部で幅方向の全域に亘って
山折りした後に、この山折り部位６２によって区割りさ
れた両側の領域６３ａ、６３ｂをそれぞれ湾曲させるこ
とにより第１の収納空間部６１ａと第２の収納空間部６
１ｂとを有する保持基部６１を形成してなる。放熱保持
装置６０は、保持基部６１が略Ｗ字状を呈している。

【００３８】保持基部６１は、山折り部位６２が端子線
付電子部品２０の半径とほぼ同等の高さを有しており、
第１の収納空間部６１ａと第２の収納空間部６１ｂとを
区割りする隔壁を構成する。保持基部６１は、金属板の
一方領域６３ａが隔壁６２から端子線付電子部品２０ａ
の直径とほぼ等しい曲率を以って略半円筒状に湾曲され
ることにより第１の収納空間部６１ａを構成する。保持
基部６１は、この領域６３ａの端部が端子線付電子部品
２０の半径よりも高い位置にあり外側に湾曲することに
より端子線付電子部品２０ａが容易に嵌合されるように
作用する嵌合ガイド部６４ａとして構成されてなる。保
持基部６１は、嵌合ガイド部６４ａと隔壁６２との間隔
が端子線付電子部品２０ａの半径よりもやや小幅に設定
され、第１の収納空間部６１ａに嵌合された端子線付電
子部品２０ａの外周部を隔壁６２との間で挟持する。

【００３９】保持基部６１は、金属板の他方領域６３ｂ
が隔壁６２から端子線付電子部品２０ｂの直径とほぼ等
しい曲率を以って略半円筒状に湾曲されることにより第
２の収納空間部６１ｂを構成する。保持基部６１は、こ
の領域６３ｂの端部が端子線付電子部品２０ｂの半径よ
りも高い位置にあり外側に湾曲することにより端子線付
電子部品２０ｂが容易に嵌合されるように作用する嵌合
ガイド部６４ｂとして構成されてなる。保持基部６１
は、嵌合ガイド部６４ｂと隔壁６２との間隔が端子線付
電子部品２０ｂの半径よりもやや小幅に設定され、第２
の収納空間部６１ｂに嵌合された端子線付電子部品２０
ｂの外周部を隔壁６２との間で挟持する。

【００４０】放熱保持装置６０には、一方領域６３ａ
に、隔壁６２の裾位置から高さ方向の略中央位置に亘っ
て略コ字状のスリット６６ａを形成し、このスリット６
６ａによって切り残された矩形片により第１の放熱端子
片６５ａが構成されている。放熱保持装置６０には、他
方領域６３ｂに、隔壁６２の裾位置から高さ方向の略中
央位置に亘って略コ字状のスリット６６ｂを形成し、こ
のスリット６６ｂによって切り残された矩形片により第
２の放熱端子片６５ｂが構成されている。第１の放熱端
子片６５ａと第２の放熱端子片６５ｂとは、隔壁６２を
挟んで、互いに幅方向の対称位置に形成されている。第
１の放熱端子片６５ａと第２の放熱端子片６５ｂとは、
それぞれ保持基部６１の外周から突出された後に下方に
向かって逆Ｌ字状に折曲されてなる。

【００４１】以上のように構成された放熱保持装置６０
は、左右一対で並列に形成された端子孔の外側に位置し
て一対の放熱端子孔が形成された図示しない配線基板上
に実装される。放熱保持装置６０は、図７（ｂ）に示す
ように、第１の収納空間部６１ａ内に端子線付電子部品
２０ａが収納されるとともに、第２の収納空間部６１ｂ
内に端子線付電子部品２０ｂが収納される。放熱保持装
置６０は、通電により端子線付電子部品２０ａ及び端子
線付電子部品２０ｂから発生する熱を第１の放熱端子片
６５ａ及び第２の放熱端子片６５ｂを介して配線基板の
放熱パターンに伝導して放熱する。

【００４２】放熱保持装置６０は、２個の端子線付電子
部品２０を一括して保持するとともにこれらの放熱を効
率的に行うことで、部品点数の削減と実装工数の削減が
図られるようにする。なお、放熱保持装置６０は、第１
の放熱端子片６５ａ及び第２の放熱端子片６５ｂを上述
した構成によって保持基部６１に一体に形成するばかり
でなく、上述した各放熱端子片のように一対のスリット
を形成して切り残した短冊片によって構成したり、端部
に突出形成するようにしてもよい。また、放熱保持装置
６０は、さらに複数個の収納空間部を形成するようにし
てもよい。

【００４３】本発明の第６の実施の形態として図８に示
した放熱保持装置７０は、端子線付電子部品２０を同図
（ｂ）に示すように配線基板に対して垂直な状態で実装
する場合に用いられる。すなわち、放熱保持装置７０
も、長手方向が端子線付電子部品２０の外周長よりもや
や短く、幅方向が端子線付電子部品２０の長さよりもや
や短い矩形の金属板を素材として長手方向に略半円筒状
に湾曲させて保持基部７１を形成してなる。放熱保持装
置７０は、金属板の長手方向の略中央位置において、一
方の側縁から矩形の凸片が一体に突設されており、この
凸片の基端部から幅方向に一対のスリット７３（７３
ａ、７３ｂ）を形成することによって、これらスリット
７３によって切り残された矩形の短冊片が放熱端子片７
２を構成してなる。

【００４４】放熱保持装置７０は、金属板を湾曲させて
保持基部７１を形成する際に、放熱端子片７２構成する
短冊片を保持基部７１の外周面に対して直交状態に折曲
した後に、先端部を下方に向かって直角に折曲すること
によって逆Ｌ字状の放熱端子片７２を形成してなる。放
熱端子片７２は、自由端が保持基部７１の下端縁から所
定の長さを以って突出している。なお、放熱保持装置７
０は、保持基部７１の放熱端子片７２と対向する側面側
に、端子線付電子部品２０の半径よりもやや小幅の側面
開放部７４が高さ方向の全域に構成されている。

【００４５】以上のように構成された放熱保持装置７０
は、放熱端子片７２の先端部を放熱端子孔に嵌合するこ
とによって、図示しない配線基板上に実装される。放熱
保持装置７０には、側面開放部７４から端子線付電子部
品２０が押し込まれて保持基部７１の内部に収納され
る。放熱保持装置７０は、保持基部７１によって外周部
を挟持することにより、端子線付電子部品２０を配線基
板に対して垂直状態に保持する。放熱保持装置７０は、
通電により端子線付電子部品２０から発生する熱を、放
熱端子片７２を介して配線基板の放熱パターンに伝導し
て放熱する。

【００４６】なお、放熱保持装置７０は、上述した構成
に限定されるものではなく、放熱保持装置６０のように
複数個の端子線付電子部品２０を収納保持する収納空間
部を高さ方向に並列して構成するようにしてもよい。ま
た、放熱保持装置７０は、保持基部７１に形成したスリ
ット７３を介して放熱端子片７２を構成するようにした
が、保持基部７１の端部に直接放熱端子片７２を突設す
るようにしてもよいことは勿論である。

【００４７】本発明の第７の実施の形態として図９に示
した放熱保持装置８０は、上述した放熱保持装置７０と
同様に端子線付電子部品２０を配線基板に対して垂直状
態で実装する際に用いられる。放熱保持装置８０も、長
手方向が端子線付電子部品２０の外周長よりもやや短
く、幅方向が端子線付電子部品２０の長さよりもやや短
い矩形の金属板を素材としてその長手方向に略半円筒状
に湾曲させることにより保持基部８１を形成してなる。
金属板には、長手方向の中央位置を挟んだ略対称位置に
おいて、一方の側縁から一対の矩形の凸片８２（８２
ａ、８２ｂ）が一体に突設されている。金属板には、こ
れら凸片８２の基端部から幅方向に向かってそれぞれ一
対のスリット８３（８３ａ、８３ｂ）、８４（８４ａ、
８４ｂ）が形成されており、これらスリット８３、８４
によって切り残された矩形の短冊片を基端として凸片８
２が放熱端子片を構成してなる。

【００４８】放熱保持装置８０は、金属板を湾曲させて
保持基部８１を形成する際に、各放熱端子片８２構成す
る短冊片を保持基部８１の外周面に対して直交状態に折
曲した後に、先端部を下方に向かって直角に折曲するこ
とによってそれぞれ逆Ｌ字状の放熱端子片８２を形成し
てなる。各放熱端子片８２は、保持基部８１の略中心対
称に位置しており、自由端が保持基部８１の下端縁から
所定の長さを以って突出している。なお、放熱保持装置
８０は、保持基部８１の放熱端子片８２を連結する側面
と対向する側面側が、端子線付電子部品２０の半径より
もやや小幅とされて側面開放部８５が高さ方向の全域に
構成されている。

【００４９】以上のように構成された放熱保持装置８０
は、各放熱端子片８２の先端部がそれぞれ放熱端子孔に
嵌合されることによって、図示しない配線基板上に実装
される。放熱保持装置８０には、側面開放部８５から端
子線付電子部品２０が押し込まれて保持基部８１の内部
に収納される。放熱保持装置８０は、保持基部８１によ
って外周部を挟持することにより、端子線付電子部品２
０を配線基板に対して垂直状態に保持する。放熱保持装
置８０は、通電により端子線付電子部品２０から発生す
る熱を、各放熱端子片８２を介して配線基板の放熱パタ
ーンに伝導して放熱する。

【００５０】放熱保持装置８０は、上述したように一対
の放熱端子片８２を有し、これら放熱端子片８２が放熱
端子孔に嵌合されて半田付けされることにより配線基板
上に実装される。したがって、放熱保持装置８０は、上
述した放熱保持装置７０と比較して配線基板に対してよ
り強固に実装されるとともに、保持基部８１によって保
持した端子線付電子部品２０に発生した熱をさらに効率
的に放熱する。

【００５１】なお、本発明は、上述した各実施の形態に
示した構造に限定されるものではなく、保持する端子線
付電子部品２０の形状や配線基板に対する実装姿勢等に
よって適宜変更されることは勿論である。

【００５２】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明にか
かる放熱保持装置によれば、全体略半筒状に形成された
保持基部と、この保持基部から一体に突出形成された脚
状の放熱端子片とから構成され、保持基部内に基板実装
型部品を保持した状態で放熱端子片が放熱端子孔に嵌合
されて配線基板上に実装されることから、配線基板に対
して基板実装型部品をより強固に実装するようにすると
ともに、この基板実装型部品に発生した熱を配線基板を
利用して効率的に放熱する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態として示す放熱保持
装置の要部分解斜視図である。

【図２】同放熱保持装置の縦断面図である。

【図３】同放熱保持装置の要部縦断面図である。

【図４】本発明の第２の実施の形態の放熱保持装置を示
し、同図（ａ）は解斜視図、同図（ｂ）は縦断面図であ
る。

【図５】本発明の第３の実施の形態の放熱保持装置を示
し、同図（ａ）は解斜視図、同図（ｂ）は縦断面図であ
る。

【図６】本発明の第４の実施の形態の放熱保持装置を示
し、同図（ａ）は解斜視図、同図（ｂ）は縦断面図であ
る。

【図７】本発明の第５の実施の形態の放熱保持装置を示
し、同図（ａ）は解斜視図、同図（ｂ）は縦断面図であ
る。

【図８】本発明の第６の実施の形態の放熱保持装置を示
し、同図（ａ）は解斜視図、同図（ｂ）は縦断面図であ
る。

【図９】本発明の第７の実施の形態の放熱保持装置を示
し、同図（ａ）は解斜視図、同図（ｂ）は縦断面図であ
る。

【図１０】従来の配線基板に対するラジアル部品の実装
構造を示す縦断面図である。

【符号の説明】

１ 放熱保持装置 ２ 保持基部 ３ 放熱端子片 ４ スリット ５ 放熱開口部 ６ 端部開放部 ７ 側面開放部 ８ 嵌合ガイド端部 １０ 配線基板 １１ 端子孔 １２ ランド １３ 配線パターン １４ 放熱端子孔 １５ 放熱パターン １６ 半田 ２０ 端子線付電子部品（基板実装型部品） ２１ 部品素子 ２２ 絶縁樹脂 ２３ 端子線 ３０ 放熱保持装置 ５０ 放熱保持装置 ５５ 放熱保持装置 ６０ 放熱保持装置 ７０ 放熱保持装置 ８０ 放熱保持装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E353 AA06 AA16 AA17 BB05 BB07 CC13 CC33 DD08 DD11 DR13 DR15 DR17 DR36 DR53 DR58 GG17 5E322 AA11 AB02 AB07 5E336 AA04 BB02 BC04 BC34 CC02 CC25 CC52 CC53 DD22 GG03 5F036 BB21

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品素子から端子線が突出され、前記端
   子線がランドに半田接続されることによって配線基板上
   に実装される基板実装型部品を保持するとともに、この
   基板実装型部品に発生した熱を放熱する放熱保持装置で
   あり、 金属薄板を材料とし、軸方向の両端側と軸方向に側面の
   一部を開放することによって全体略半筒状に形成された
   保持基部と、この保持基部から一体に突出形成された脚
   状の放熱端子片とから構成され、 前記保持基部によって前記側面開放部を介して内部に嵌
   合された前記基板実装型部品の両端部を前記両端開放部
   から外方に突出させた状態でその外周部を挟持するとと
   もに、前記放熱端子片が前記配線基板に形成した放熱端
   子孔に嵌合されて前記基板実装型部品に発生した熱を前
   記配線基板を介して放熱することを特徴とする基板実装
   型部品の放熱保持装置。
2. 【請求項２】 前記保持基部は、断面が略波形を呈し、
   前記基板実装型部品をそれぞれ保持する互いに平行な複
   数の保持空間部が内部に形成されていることを特徴とす
   る請求項１に記載の基板実装型部品の放熱保持装置。
3. 【請求項３】 前記放熱端子片は、一側縁部から幅方向
   の略中央部に亘って形成した一対のスリットにより切り
   残された短冊片を折曲して構成したことを特徴とする請
   求項１又は請求項２に記載の基板実装型部品の放熱保持
   装置。
4. 【請求項４】 前記放熱端子片は、両縁端部から幅方向
   の略中央部に亘って形成したそれぞれ一対のスリットに
   より切り残された左右一対の短冊片をそれぞれ折曲して
   構成したことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載
   の基板実装型部品の放熱保持装置。
5. 【請求項５】 前記放熱端子片は、軸方向の少なくとも
   一端部に突出した短冊状凸片を略Ｌ字状に折曲して構成
   したことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基
   板実装型部品の放熱保持装置。
6. 【請求項６】 前記保持基部が、前記配線基板の主面に
   対して平行状態で実装されることを特徴とする請求項１
   乃至請求項５のいずれか１項に記載の基板実装型部品の
   放熱保持装置。
7. 【請求項７】 前記保持基部が、前記配線基板の主面に
   対して垂直状態で実装されることを特徴とする請求項１
   乃至請求項５のいずれか１項に記載の基板実装型部品の
   放熱保持装置。
8. 【請求項８】 前記配線基板には、前記放熱端子孔の外
   周部位に放熱パターンが形成され、前記放熱端子孔に嵌
   合された前記放熱端子片が前記放熱パターンに半田付け
   されることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれ
   か１項に記載の基板実装型部品の放熱保持装置。