JP2009038269A - 電子部品パッケージの気密封止方法及び気密封止装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 共に熱可塑性樹脂からなる電子部品実装ケースに蓋体を被せた電子部品パッケージを気密封止する。
【解決手段】 本発明になる電子部品パッケージの気密封止方法は、レーザ光に対して吸収性を有する熱可塑性樹脂からなる上面に開口部を有し、内部に電子部品を実装する電子部品パッケージ上に、 レーザ光に対して透過性を有する熱可塑性樹脂からなる蓋体を被せ、前記蓋体と前記電子部品パッケージとの重ね部に前記蓋体の上からレーザ光を照射し、前記蓋体と前記電子部品パッケージのレーザ光照射部位を樹脂溶着させることを特徴とするものである。
【選択図】 図２

Description

本発明は、電子部品パッケージの気密封止方法と装置に係り、特に中空構造やシリコンオイルなどを充填する電子部品パッケージと蓋体とが共に熱可塑性樹脂からなるものをレーザにて樹脂溶着することで気密封止を実現する気密封止方法とその気密封止装置に関するものである。

従来、気密封止が必要な電子部品ケースにはセラミックを用いるものが多い。例えば、湿分に弱いため気密封止の必要な表面実装型の弾性表面波フィルタはセラミックケース内に弾性表面波素子をチップマウントし、ワイヤーボンディング後に金属製の蓋体を溶接して封止する構造を採用している。

しかし、セラミックケースを用いる構造は、セラミックケースが高価な上、セラミックケースの形状の自由度が小さいという問題点があった。

そこで、セラミックケースに替えて、例えば、エポキシ樹脂等からなるケースが用いられるようになってきている。一方蓋体は従来通り金属製であり、ケースにメタライズ層を形成しないので従来のように溶接して封止することができないので、ケースと蓋体とは接着剤により接着されている。図１１はこの従来の方法で気密封止をしたケースと蓋体の断面図である。このためケース２０１の内周面には接着剤２１１が塗布されている。この接着剤２１１は、蓋体２０４に塗布された後、希釈材を蒸発させることによって表面がべとつかない程度の粘度にまで仮硬化され、このような仮硬化状態の接着剤２１１を介して蓋体２０４をケース２０１に被せた後、さらに加熱されることによって本硬化され、これによってキャビティ２０２内の気密性が確保される。

特開２００１−２３７５６０号公報

しかしながら、このような気密封止においては、接着剤を用いているために接着剤の塗布、加熱キュアなど工程上手数を要するという欠点があり、特に近年、通信機器や電子機器の薄型化に伴い、電子部品も小型化の要求が強く、この欠点は益々大きなものとなってきている。

また、蓋体に塗布される接着剤は、その本硬化に際して、一時的に低粘度状態になり、ケースと蓋体との接着面になじむように流動して広がっていく。この時、接着剤がケースの内部に流れ込むと、内部の電子部品素子の特性に影響を与え、本来の特性が得られなくなるという欠点もあった。

さらに、上述した従来のケースにおいては、蓋体の接着面に接着剤を塗布する際、ディスペンサより接着剤を吐出して塗布するのが一般的であるが、その場合、接着剤の吐出量を管理するのが困難で、吐出量が少ないと接着強度不足になり、また、吐出量が多すぎるとケースの内部への流れ込みが多発するという欠点もあった。

本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、蓋体も熱可塑性樹脂製とし、蓋体と電子部品パッケージとを半導体レーザを使用して、樹脂溶着することで電子部品パッケージの気密封止を行う方法を提供することを第1の目的とし、この気密封止方法に使用する電子部品パッケージの気密封止装置を提供することを第２の目的とする。

本発明になる電子部品パッケージの気密封止方法は、レーザ光に対して吸収性を有する熱可塑性樹脂からなる上面に開口部を有し、内部に電子部品を実装する電子部品パッケージ上に、レーザ光に対して透過性を有する熱可塑性樹脂からなる蓋体を被せ、前記蓋体と前記電子部品パッケージとの重ね部に前記蓋体の上からレーザ光を照射し、前記蓋体と前記電子部品パッケージのレーザ光照射部位を樹脂溶着させることを特徴とするものである。

そしてこの電子部品パッケージの気密封止方法においては、前記電子部品パッケージを載置する載置台を移動することで、前記電子部品パッケージの上部開口部と蓋体の重ね部の全周囲に渡ってレーザ光を照射することを特徴とするものである。

また、この電子部品パッケージの気密封止方法には、前記蓋体と前記電子部品パッケージとの位置関係を維持するものであって、レーザ光に対して透過性を有する押さえ部材を備えることを特徴とするものである。

また、この電子部品パッケージの気密封止方法では、レーザ照射部を電子部品パッケージの上面開口部の全周囲の辺の数分備えることを特徴とするものである。

また、この電子部品パッケージの気密封止方法は、電子部品パッケージの形状とレーザ光の照射位置の移動速度からレーザ光の照射位置を求め、その位置に応じてレーザ光の出力を設定しておくことを特徴とするものである。

本発明になる電子部品パッケージの気密封止装置は、上面に開口部を有するレーザ光に対して吸収性を有する熱可塑性樹脂製の電子部品パッケージの開口部にレーザ光に対して透過性を有する熱可塑性樹脂製の蓋体を載置し、この蓋体の全周囲にレーザ光を照射して樹脂溶着することで前記電子部品パッケージを気密封止するものであって、このレーザ光は連続発振出力であり、前記電子部品パッケージの形状に応じて照射されるレーザ光の位置によりレーザ出力を変化させるレーザ発振手段を備えることを特徴とするものである。

さらに、本発明になる電子部品パッケージの気密封止装置は、上面に開口部を有するレーザ光に対して吸収性を有する熱可塑性樹脂製の電子部品パッケージの開口部にレーザ光に対して透過性を有する熱可塑性樹脂製の蓋体を載置し、この蓋体の全周囲にレーザ光を照射して樹脂溶着することで前記電子部品パッケージを気密封止するものであって、供給される電力に応じたレーザ出力を有するレーザ光を連続発振出力するレーザ発振部と、前記蓋体を載置した前記電子部品パッケージを載置する載置台であって、この載置面と垂直方向および水平方向に移動可能な載置台と、前記レーザ発振部のレーザ素子の駆動電流を計測することで前記レーザ出力を測定するレーザ出力測定部と、前記蓋体を載置した前記電子部品パッケージを載置する載置台であって、この載置面と垂直方向および水平方向に移動可能な載置台と、前記レーザ発振部のレーザ素子の駆動電流を計測することで前記レーザ出力を測定するレーザ出力測定部と、前記レーザ出力測定部より得られるレーザ出力測定値が予め設定されたレーザ出力設定値または波形に一致するように前記レーザ発振部に電力を供給するレーザ電源部と、前記レーザ発振部より発生される連続出力レーザ光が前記蓋体の全周囲部に照射され、かつ前記蓋体の全周囲部を一周するように前記レーザ電源部と前記載置台とを制御する制御部とを有するものである。

また、この気密封止装置は、位置決め後の前記蓋体と前記電子部品パッケージとの位置関係の変動防止機構として、前記蓋体より予め定められた分大きな面積を有するレーザ光に対して透過性を有する材質からなる上部押さえ部材と、前記電子部品パッケージを載置する載置台を備え、この上部押さえ部材と載置台のいずれかを上下動してこの電子部品パッケージの開口部にこの蓋体を押圧することを特徴とするものである。

以上説明したような電子部品パッケージ気密封止方法と気密封止装置を用いれば、レーザ光は電子部品パッケージで吸収され、その部分が加熱されるので対向する蓋体も発熱し両樹脂間を樹脂溶着する。このレーザ照射を電子部品のパッケージの全周囲部に渡って実行すれば、冷却後蓋体と電子部品パッケージとは接合され、電子部品パッケージの気密封止が完成する。従って、工程管理が容易となるので製造コストが低減でき、内蔵される電子部品の特性にも悪影響を与えず、信頼性も高い電子部品パッケージの気密封止方法と気密封止装置を提供できる。

本発明は蓋体をレーザ光に対して透過性を有する熱可塑性樹脂とし、ケースをレーザ光に対して吸収性を有する熱可塑性樹脂の組合わせとし、蓋体側からレーザ光をケース側に照射する方法を採用して気密封止を実現する。すなわち、レーザ光を吸収するケース側ではレーザ光の照射により発熱が起こり、この発熱により、ケース側のレーザ照射部分の樹脂が溶融し、併せて蓋体の対応部分の樹脂が溶融し、両樹脂が溶着する。そして、このレーザ光の照射部分をケースの上面開口部の全周囲の壁部分に沿って移動させることで開口部全面を樹脂溶着させるのである。

次に、本発明について図面を用いて詳細に説明する。
図１は本発明になる電子部品パッケージの気密封止装置における気密封止実行部の要部概略図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。図２はこの気密封止装置全体の要部概略図である。図３は、この気密封止装置における制御装置の要部機能ブロック図である。図４ないし図６は本発明になる電子部品パッケージの気密封止方法を説明するフローチャート図である。図７はこの気密封止方法を用いたときのレーザ溶着による封止位置の移動状況を示す図である。なお、この実施の形態では上面が矩形状の電子部品パッケージを想定している。

図１において、１１は基台、１３はテーブル１５をＺ方向（図示上下方向）に移動させる移動部材、１５は電子部品パッケージ４５を載置し、この電子部品パッケージ４５をＸ方向（図示奥行き・手前方向）、Ｙ方向（図示左右方向）に移動させるテーブル、１７は電子部品パッケージ４５を載置する載置台、１９は気密封止機構全体を支える支柱、２１はレーザ光に対して透過性を有する石英ガラスなどからなり、電子部品パッケージ４５の蓋体４３とケース４１との位置変動を生じさせないようにする押さえ部材、２３ａと２３ｂとは押さえ部材２１を支える支持部材、２５はレーザ照射部３１と押さえ部材とを支柱１９に連結して支える連結部材である。連結部材２３ｂと押さえ部材２１との間には図示手前・奥行き方向、左右に移動自在の摺動部（図示せず）が設けられている。

３１はレーザ照射部、３１ａはレーザ光を所定の位置に導く光ファイバーケーブルの保持部、４１は上面に開口部を備える凹部構造有し、内部に電子部品を実装するレーザ光に対して吸収性を有する熱可塑性樹脂からなるケース、４３はケース４１の上部開口面上に載置され、ケース４１の凹部に実装される電子部品を気密封止するためのレーザ光に対して透過性を有する熱可塑性樹脂からなる厚みの少ない平板状の蓋体である。ケース４１と蓋体４３で電子部品パッケージ４５を構成する。５１はテーブル１５を図示上方に移動させたときに電子部品パッケージ４５を載置台１７と押さえ部材２１との間で挟持したときの荷重を検出するロードセルなどでなる荷重検出部である。

図２において、３３は制御装置１００からの制御を受けてレーザ光を発生するレーザ光発生装置、１００は気密封止装置全体を制御する制御装置である。この気密封止装置は別途入力される動作開始指令を受けて、テーブル１５を図示上方に移動させる指令を出力し、電子部品パッケージ４５を載置台１７と押さえ部材２１とで挟持したときの荷重を荷重検出部５１から入力し、所定の荷重に到達したときにレーザ照射部３１の保持部３１ａ内の光ファイバーケーブルからレーザ光を照射し、テーブル１５を図示手前・奥行き方向、図示左右方向に移動させることで電子部品パッケージ４５を気密封止する。

図３において、１０１は電子部品パッケージ４５の気密封止装置の制御全般を指令する制御部、１０３は電子部品パッケージ４５の気密封止動作に合わせて時間単位でレーザ光出力を設定するプロファイル設定部、１０５はプロファイル設定部１０３からのレーザ光のプロファイル等の気密封止作業に必要なデータを記憶するデータ記憶部、１０７はケース４１を気密封止装置のテーブル１５上の載置台１７に搬送するケース搬送駆動部、１０９は載置台１７上に載置されたケース４１の位置合わせを行うケース位置合わせ駆動部、１１１はケース４１に被せる蓋体４３をケース４１上に搬送する蓋体搬送駆動部、１１３は蓋体４３をケース４１の開口部の適切な位置に位置合わせを行う蓋体位置合わせ駆動部である。

１１５はケース４１に蓋体４３が位置合わせして載置された電子部品パッケージ４５を載置したテーブル１５をＺ方向（図１において、図示上下方向）に移動させることで電子部品パッケージ４５を載置台１７と押さえ部材２１とで挟持させるＺ方向テーブル移動駆動部、１１７はデータ記憶部１０５から読み出されたプロファイルデータに従ってレーザ光の出力を制御するレーザ出力制御部、１１９はテーブル１５をＸ方向（図１において、図示手前・奥行き方向）に移動させることでレーザ光を電子部品パッケージ４５のＸ方向に移動させるＸ方向テーブル移動駆動部、１２１はテーブル１５をＹ方向（図１において、図示左右方向）に移動させることでレーザ光を電子部品パッケージ４５のＹ方向に移動させるＹ方向テーブル移動駆動部である。

次に、このような構成の電子部品パッケージの気密封止装置の動作について説明しながら、本発明になる電子部品パッケージの気密封止方法について説明する。

［プロファイル等の設定］
気密封止作業開始前にプロファイルを設定する（図４のＳ１０１）。レーザ光の出力管理を的確に実行するためである。
プロファイル設定部１０３からプロファイル設定に必要なデータを入力し、制御部１０１で時間対レーザ光の出力からなるプロファイルを設定し、設定されたプロファイルをデータ記憶部１０５に格納する。このプロファイルは気密封止対象である電子部品パッケージ４５の形状に応じて実験的に決定するのがよい。このプロファイルを決定するために必要なデータとしては、電子部品パッケージ４５の４辺の長さ、電子部品パッケージ４５を載置するテーブル１５の各方向（Ｘ、Ｙ、およびＺ方向）の移動速度、電子部品パッケージ４５へのレーザ光の照射位置に応じたレーザ出力等であり、これらのデータからプロファイル（レーザ照射開始からの経過時間に応じたレーザ出力）が設定される。また、レーザ照射開始タイミングを決定するために電子部品パッケージ４５に加えられる荷重の閾値を設定しておく。

［気密封止作業］
プロファイル等の設定が終了した後、図示しない入力部から動作開始指令が入力される（図４のＳ１０２）。この動作開始指令入力後制御部１０１の制御のもとに気密封止作業が実行される。

まず、制御部１０１はケース搬送駆動部１０７を介してケース搬送手段（図示せず）を駆動し、ケース４１をテーブル１５上の載置台１７の規定位置に載置し、ケース位置合わせ駆動部１０９を介してケース位置合わせ手段（図示せず）を駆動し、ケース４１の向きを合わせるなどして所定の位置に位置合わせを行う（図４のＳ１０３）。ここでいうケース搬送手段、ケース位置合わせ手段としては公知の持ち運び機構と撮像手段を画像処理手段の組合わせによる位置検出機構と載置機構が採用できる。

続いて、制御部１０１は蓋体搬送駆動部１１１を介して蓋体搬送手段（図示せず）を駆動し、蓋体４３をケース４１の上部の開口面に被せるように規定位置に載置し、蓋体位置合わせ駆動部１１３を介して蓋体位置合わせ手段（図示せず）を駆動し、蓋体４３をケース４１の上面開口部を的確に覆うような所定の位置に位置合わせを行う（図４のＳ１０４）。また、蓋体搬送手段と蓋体位置合わせ手段にも上記と同じような公知の機構を採用できる。

このようにしてケース４１と蓋体４３とが位置合わせして、ケース４１と蓋体４３とからなる電子部品パッケージ４５が形成される。この後制御部１０１はＺ方向テーブル移動駆動部１１５を介してテーブル１５を上方へ移動する（図４のＳ１０５）。テーブル１５が上方に移動すると電子部品パッケージ４５上の蓋体４３の上面が押さえ部材２１に接触するが、所定の荷重を検出するまで移動を続ける。Ｚ方向にテーブル１５を移動させているときには、電子部品パッケージ４５に印加される荷重は常時荷重検出部５１で検出されており、この検出荷重が制御部１０１に取り込まれる（図４のＳ１０６）。

制御部１０１では、この検出荷重と設定された荷重の閾値とを比較し、検出荷重が閾値を超えたときにＺ方向テーブル移動駆動部１１５を介してテーブル１５の移動を停止し、その荷重を維持するようにする。そして、このとき以降は蓋体４３とケース４１とは位置合わせがなされた位置関係を維持するので、制御部１０１はレーザ出力制御部１１７を介してレーザ光発生装置３３を駆動し、レーザ光発生装置３３がレーザ光の出力を開始する（図４のＳ１０７）。前述のようにレーザ光は光ファイバーケーブルで導かれて所定の位置に照射され、照射を受けた部分はケース４１と蓋体４３とが樹脂溶着される。

次に制御部１０１はＸ方向テーブル移動駆動部１１９を介してテーブル１５をＸ１方向（図１の図示奥行き方向）に移動を開始する（図４のＳ１０８）。そして制御部１０１はレーザ出力制御部１１７を介してレーザ光発生装置３３を駆動して、データ記憶部１０５からのプロファイルに従ってレーザ出力を調整して照射する（図４のＳ１０９）。このＸ１方向のテーブル１５の移動は設定された距離分移動が続き（図４のＳ１１０）、その間読み出されたプロファイルに従ってレーザ照射が実行される（図４のＳ１０９）。こうして、電子部品パッケージ４５のＸ１辺の樹脂溶着が完了する（図７のＸ１参照）。

次に制御部１０１はＹ方向テーブル移動駆動部１２１を介してテーブル１５をＹ１方向（図１の図示右方向）に移動を開始する（図５のＳ１１１）。そして制御部１０１はレーザ出力制御部１１７を介して、データ記憶部１０５からプロファイルに従ってレーザ出力を調整して照射する（図５のＳ１１２）。このＹ１方向のテーブル１５の移動は設定された距離分移動が続き（図５のＳ１１３）、その間読み出されたプロファイルに従ってレーザ照射が実行される（図５のＳ１１２）。こうして、電子部品パッケージ４５のＹ１辺の樹脂溶着が完了する（図７のＹ１参照）。

次に制御部１０１はＸ方向テーブル移動駆動部１１９を介してテーブル１５をＸ２方向（図１の図示手前方向）に移動を開始する（図５のＳ１１４）。そして制御部１０１はレーザ出力制御部１１７を介して、データ記憶部１０５からプロファイルに従ってレーザ出力を調整して照射する（図５のＳ１１５）。このＸ２方向のテーブル１５の移動は設定された距離分移動が続き（図５のＳ１１６）、その間読み出されたプロファイルに従ってレーザ照射が実行される（図５のＳ１１５）。こうして、電子部品パッケージ４５のＸ２辺の樹脂溶着が完了する（図７のＸ２参照）。

次に制御部１０１はＹ方向テーブル移動駆動部１２１を介してテーブル１５をＹ２方向（図１の図示左方向）に移動を開始する（図６のＳ１１７）。そして制御部１０１はレーザ出力制御部１１７を介して、データ記憶部１０５からプロファイルに従ってレーザ出力を調整して照射する（図６のＳ１１８）。このＹ２方向のテーブル１５の移動は設定された距離分移動が続き（図６のＳ１１９）、その間読み出されたプロファイルに従ってレーザ照射が実行される（図６のＳ１１８）。こうして、電子部品パッケージ４５のＹ２辺の樹脂溶着が完了する（図７のＹ２参照）。

こうして、電子部品パッケージ４５の全周囲に渡ってレーザ照射が終了すると制御部１０１はレーザ出力制御部１１７を介してレーザ出力を停止する（図６のＳ１２０）。そして、制御部１０１はＺ方向テーブル移動駆動部１１５を介してテーブル１５を下方に移動させる（図６のＳ１２１）。以上で電子部品パッケージ４５のＸ１、Ｙ１、Ｘ２、Ｙ２の全周囲に渡ってケース４１と蓋体４３の樹脂が樹脂溶着されるので、電子部品パッケージ４５の気密封止が完了する。

以上の説明においてはテーブル１５のＸ方向の移動とＹ方向の移動とをそれぞれ別のタイミングで制御するような動作説明をしたが、同時に両方向に移動させることで、単純な矩形状ではない電子部品パッケージにも適用が可能である。

実施例２に用いる蓋体４３ａは、ケース４１に被せたときにケース４１の開口部の内径と略同じ外形寸法の立壁を設けるものである。
このような蓋体４３ａを用いるときの電子部品パッケージの気密封止装置と気密封止方法について、実施例１との比較する形で説明する。

電子部品パッケージの気密封止装置については、蓋体とケースとの間の位置ずれを考慮する必要がないので押さえ部材２１と荷重検出部５１が不要となり、それに応じて関連した制御ブロックが不要となる。また、気密封止方法においては、テーブル１５を上下方向に移動させる必要がなくなる。

このような気密封止装置を用いた気密封止作業についても大部分が実施例１と同じであり、荷重を印加しないので荷重検出がなくなる。また、所定荷重に到達したことを検出してレーザ照射を開始するところを蓋体をケースに位置合わせして載置したこと時点に変更するだけで他は全て同じである。

実施例３に用いる電子部品パッケージの気密封止装置は、実施例１ではレーザ光発生装置が１台であったところ、２台のレーザ光発生装置を用いてＸ方向の樹脂溶着とＹ方向の樹脂溶着を行うことを特徴とする。つまり、電子部品パッケージのＸ方向の両辺を樹脂溶着した後に電子部品パッケージを９０度回転させ、電子部品パッケージのＹ方向の両辺を樹脂溶着するものである。

まず気密封止装置から説明する。
図８は実施例３に用いるレーザ照射部３５である。気密封止実行部の他の構成は実施例１と同じである。また、上記の通り、図示しないがレーザ光発生装置は２台用いられ、それぞれ保持部３５ａ、３５ｂ内の光ファイバーケーブルを通してレーザ光ＬＢａ、ＬＢｂが照射される。この実施例では、矩形状の電子部品パッケージ４５の対向する両辺を同時にレーザ光照射による発熱でケース４１と蓋体４３とを樹脂溶着する。従って、レーザ光の間隔は電子部品パッケージ４５のケース４１の開口部を囲む立壁の間隔に等しくしなければならず、そのため保持部３５ａ、３５ｂの角度を変える角度制御部３５ｃを備える。

制御装置１００（図２参照）には保持部３５ａ、３５ｂの角度制御駆動部（図示せず）を設ける。また、Ｙ方向テーブル移動駆動部１１９に替えて、テーブル９０度回転駆動部を設ける。

次に、図９および図１０に実施例３になる本発明になる電子部品パッケージの気密封止方法を説明するフローチャート図を示す。これらの図において、図４ないし図６に記載のものと同じ動作のものには同じ符号を付している。

次に、このような構成の電子部品パッケージの気密封止装置の動作について説明しながら、本発明になる電子部品パッケージの気密封止方法について説明する。

［プロファイル等の設定］
実施例１のときと同じようにする（図９のＳ１０１）。ただし、実施例３においては電子部品パッケージ４辺の長さから対向する辺（Ｘ辺およびＹ辺）の間隔を算出し、レーザ照射部３５の保持部３５ａ、３５ｂの角度を変えて、内蔵する光ファイバーケーブルの角度も変えてレーザ照射位置での間隔が電子部品パッケージのＸ辺およびＹ辺に相当するような制御値を算出しておく。

［気密封止作業］
プロファイルの設定が終了した後、図示しない入力部から動作開始指令が入力される（図９のＳ１０２）。この動作開始指令入力後制御部１０１の制御のもとに気密封止作業が実行される。

まず、制御部１０１は気密封止対象である電子部品パッケージ４５のＸ方向の間隔を前記角度制御駆動部を介してレーザ照射部３５に送る。これを受けて角度制御部３５ｃは保持部３５ａ、３５ｂの角度を変更してをレーザ光ＬＢａとＬＢｂの照射位置で電子部品パッケージ４５のＸ方向の間隔に合わせる（図９のＳ１３１）。

次に、ケース４１をテーブルに載置する工程（図９のＳ１０３）から電子部品パッケージ４５のＸ１辺の樹脂溶着が完了する（図９のＳ１１０）まで前述と同じ工程を実行する。ただし、前述と異なって、Ｘ辺の対向する両辺の樹脂溶着が同時に完了する。

次に、制御部１０１はテーブル９０度回転駆動部を介して、テーブル１５を電子部品パッケージ４５の中心を軸に９０度回転する（図１０のＳ１３２）。続いて、制御部１０１は電子部品パッケージ４５のＹ方向の間隔を前記角度制御駆動部を介してレーザ照射部３５に送る。これを受けて角度制御部３５ｃは保持部３５ａ、３５ｂの角度を変更してをレーザ光ＬＢａとＬＢｂの照射位置で電子部品パッケージ４５のＹ方向の間隔に合わせる（図１０のＳ１３３）。

その後、制御部１０１はＹ方向テーブル移動駆動部１２１を介してテーブル１５をＸ２方向に移動を開始する（図１０のＳ１１４）工程から電子部品パッケージ４５のＸ２辺（９０度回転しているので実際はＹ２辺）の樹脂溶着が完了する（図１０のＳ１１６）まで前述と同じ工程を実行する。ただし、前述と異なって、Ｙ辺の対向する両辺の樹脂溶着が同時に完了する。

こうして、電子部品パッケージ４５の全周囲に渡ってレーザ照射が終了すると制御部１０１はレーザ出力制御部１１７を介してレーザ出力を停止する（図１０のＳ１２０）。そして、制御部１０１はＺ方向テーブル移動駆動部１１５を介してテーブル１５を下方に移動する（図１０のＳ１２１）。以上で電子部品パッケージ４５のＸ辺とＹ辺の全周囲に渡ってケース４１と蓋体４３の樹脂が樹脂溶着されるので、電子部品パッケージ４５の気密封止が完了する。

本発明になる電子部品パッケージの気密封止装置における気密封止部の要部概略図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。 図１の気密封止部を制御部分を含めた要部概略図である。 この制御部の要部機能ブロック図である。 本発明になる電子部品パッケージの気密封止方法の３段階に分けたときの第１段階を説明するフローチャート図である。 本発明になる電子部品パッケージの気密封止方法の３段階に分けたときの第２段階を説明するフローチャート図である。 本発明になる電子部品パッケージの気密封止方法の３段階に分けたときの第３段階を説明するフローチャート図である。 本発明になる気密封止方法を用いたときのレーザ溶着による封止位置の移動状況を示す図である。 本発明になる電子部品パッケージの気密封止装置の他の実施例に用いるレーザ照射部の概要図である。 本発明になる電子部品パッケージの気密封止方法の他の実施例を２段階に分けたときの第１段階を説明するフローチャート図である。 本発明になる電子部品パッケージの気密封止方法の他の実施例を２段階に分けたときの第２段階を説明するフローチャート図である。 従来例で気密封止した電子部品パッケージの断面図である。

符号の説明

１１ 基台、１３ 移動部材、１５ テーブル、１７ 載置台、１９ 支柱、
２１ 押さえ部材、２３ａ、２３ｂ 支持部材、２５ 連結部材、３１ レーザ照射部、３１ａ 保持部、４１ ケース、４３ 蓋体、４５ 電子部品パッケージ、
５１ 荷重検出部、３３ レーザ光発生装置、１００ 制御装置、
１０１ 制御部、１０３ プロファイル設定部、１０５ データ記憶部、
１０７ ケース搬送駆動部、１０９ ケース位置合わせ駆動部、１１１ 蓋体搬送駆動部、１１３ 蓋体位置合わせ駆動部、１１５ Ｚ方向テーブル移動駆動部、
１１７ レーザ出力制御部、１１９ Ｘ方向テーブル移動駆動部、
１２１ Ｙ方向テーブル移動駆動部

Claims (9)

1. レーザ光に対して吸収性を有する熱可塑性樹脂からなる上面に開口部を有し、内部に電子部品を実装する電子部品パッケージ上に、
   レーザ光に対して透過性を有する熱可塑性樹脂からなる蓋体を被せ、
   前記蓋体と前記電子部品パッケージとの重ね部に前記蓋体の上からレーザ光を照射し、
   前記蓋体と前記電子部品パッケージのレーザ光照射部位を樹脂溶着させることを特徴とする電子部品パッケージの気密封止方法。
2. 前記レーザ光の照射において、前記電子部品パッケージを載置する載置台を移動することで、前記重ね部であって、前記電子部品パッケージの上部開口部の全周囲に渡ってレーザ光を照射することを特徴とする請求項１記載の電子部品パッケージの気密封止方法。
3. 前記蓋体と前記電子部品パッケージとの位置関係を維持するものであって、レーザ光に対して透過性を有する押さえ部材を備えることを特徴とする請求項１記載の電子部品パッケージの気密封止方法。
4. 前記電子部品パッケージの上面開口部の全周囲の辺の数分のレーザ照射部を備えることを特徴とする請求項１記載の電子部品パッケージの気密封止方法。
5. 前記レーザ光の出力は電子部品パッケージの形状とレーザ光の照射位置の移動速度からレーザ光の照射位置を求め、その位置に応じてレーザ光の出力を設定しておくことを特徴とする請求項１記載の電子部品パッケージの気密封止方法。
6. 上面に開口部を有するレーザ光に対して吸収性を有する熱可塑性樹脂製の電子部品パッケージの開口部にレーザ光に対して透過性を有する熱可塑性樹脂製の蓋体を載置し、この蓋体の全周囲にレーザ光を照射して樹脂溶着することで前記電子部品パッケージを気密封止する電子部品パッケージの気密封止装置であって、
   このレーザ光は連続発振出力であり、前記電子部品パッケージの形状に応じて照射されるレーザ光の位置によりレーザ出力を変化させるレーザ発振手段を備えることを特徴とする電子部品パッケージの気密封止装置。
7. 上面に開口部を有するレーザ光に対して吸収性を有する熱可塑性樹脂製の電子部品パッケージの開口部にレーザ光に対して透過性を有する熱可塑性樹脂製の蓋体を載置し、この蓋体の全周囲にレーザ光を照射して樹脂溶着することで前記電子部品パッケージを気密封止する電子部品パッケージの気密封止装置であって、
   供給される電力に応じたレーザ出力を有するレーザ光を連続発振出力するレーザ発振部と、
   前記蓋体を載置した前記電子部品パッケージを載置する載置台であって、この載置面と垂直方向および水平方向に移動可能な載置台と、
   前記レーザ発振部のレーザ素子の駆動電流を計測することで前記レーザ出力を測定するレーザ出力測定部と、
   前記レーザ出力測定部より得られるレーザ出力測定値が予め設定されたレーザ出力設定値または波形に一致するように前記レーザ発振部に電力を供給するレーザ電源部と、
   前記レーザ発振部より発生される連続出力レーザ光が前記蓋体の全周囲部に照射され、かつ前記蓋体の全周囲部を一周するように前記レーザ電源部と前記載置台とを制御する制御部と
   を有することを特徴とする請求項１記載の電子部品パッケージの気密封止装置。
8. 前記蓋体には、前記電子部品パッケージの開口部に合致する突起部が設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子部品パッケージの気密封止装置。
9. 位置決め後の前記蓋体と前記電子部品パッケージとの位置関係の変動防止機構として、
   前記蓋体より予め定められた分大きな面積を有するレーザ光に対して透過性を有する材質からなる上部押さえ部材と、
   前記電子部品パッケージを載置する載置台を備え、
   この上部押さえ部材と載置台のいずれかを上下動してこの電子部品パッケージの開口部にこの蓋体を押圧することを特徴とする請求項１記載の電子部品パッケージの気密封止装置。

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