JP2009030060A - 異方性を有する導電性接着シートおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】導電性微粒子がシート面内に、規則的に且つ高密度で（隣り合う導電性微粒子間の距離が２０μｍ以下となるように）配置された、異方性を有する導電性接着シートを提供する。
【解決手段】異方性を有する導電性接着シートを、厚さ方向の中央に配置したコアフィルム１と、コアフィルム１の両面に配置された接着剤層２，３と、球状の導電性微粒子４とで構成する。コアフィルム１に、厚さ方向に貫通する貫通孔１０を規則的に形成し、全ての貫通孔１０内に、各１個の導電性微粒子４を配置する。
【選択図】図１

Description

本発明は、シート面内に分散配置された導電性微粒子により、シートの厚さ方向のみに導電性を付与する導電性接着シート、およびその製造方法に関する。

従来より、液晶ディスプレイの配線とフレキシブル基板との接続や、集積回路部品の基板への高密度実装等の際に、厚さ方向のみに導電性を付与する導電性接着シートが使用されている。従来の導電性接着シートの一例を図１５に示す。この例では、接着剤層からなるシート２０内に導電性微粒子４がランダムに分散配置されている。このシートには以下の問題点がある。

近年、接続される配線パターンやランドパターンの寸法は益々微細化されている。接続されるパターンの寸法が小さくなると、導電性微粒子がランダムに分散配置されているシートでは、図１５（ｂ）に示すように、接続されるパターンが導電性微粒子の存在しない位置Ａに配置される確率が高くなる。その結果、接続されるパターン間が電気的に接続されない恐れがある。

この問題点を解決するためには、より小さな導電性微粒子を高密度でシート内に分散させることが有効であるが、導電性微粒子の寸法を小さくすると、図１６（ａ）に示すように、接続パターンＰ１，Ｐ２の基板Ｂ１，Ｂ２の面からの突出高さのバラツキを吸収できないという問題点がある。また、シート２０内での導電性粒子４の密度を高くすると、図１６（ｂ）に示すように、パターンＰ１，Ｐ２がファインピッチで配列されている場合に、隣り合うパターン間にショート（短絡）が生じる確率が高くなる。すなわち、これらの方法では、導電性微粒子がランダムに分散配置されている導電性接着シートの接続信頼性が改善されない。

一方、特開平５−６７４８０号公報および特開平１０−２５６７０１号公報には、シート内に導電性微粒子を所定配置で分散させることが記載されている。特開平５−６７４８０号公報に記載されている方法では、導電性微粒子をシート（接着剤層）に分散させる前に帯電させ、導電性微粒子間の反発力を利用して導電性微粒子をシート内に均一に分散させている。また、導電性微粒子と支持体の各位置を異なる電荷で帯電させ、支持体上に所定配置で導電性微粒子を配置させた後に、この配置を保持した状態で導電性微粒子を接着剤層に転写することが記載されている。

しかしながら、この方法では、帯電した導電性微粒子同士の反発力によって配置を保持するため、シート面内で隣り合う導電性微粒子間の距離を２０μｍ以下まで接近させることは不可能である。特開平１０−２５６７０１号公報には、磁性を有する導電性粒子を使用して、ゴム材料と導電性粒子とからなる組成物をシート状に形成し、このシート状物の厚さ方向に磁場をかけて導電性粒子を配向させ、この状態でゴムを硬化させることが記載されている。

しかしながら、この方法には以下の問題点がある。磁場を極めて狭い領域に集中させることが困難であるため、シート面内で隣り合う導電性微粒子間の距離を２０μｍ以下まで接近させることができない。導電性粒子がゴムシートの厚さ方向で重なって配列される場合がある。導電性粒子を規則的に（隣り合う粒子間に所定間隔を保持しながら）配置することが困難である。使用できる導電性粒子が磁性体に限られる。
特開平５−６７４８０号公報 特開平１０−２５６７０１号公報

本発明は、このような従来技術の問題点に着目してなされたものであり、シート面内に分散配置された導電性微粒子により、シートの厚さ方向のみに導電性を付与する導電性接着シートにおいて、導電性微粒子がシート面内に、規則的に且つ高密度で（隣り合う導電性微粒子間の距離が２０μｍ以下となるように）配置された導電性接着シートを提供することを課題とする。

上記課題を解決するために、本発明は、シート面内に分散配置された導電性微粒子により、シートの厚さ方向のみに導電性を付与する導電性接着シートにおいて、厚さ方向の中央に配置したコアフィルムの両面に接着剤層が配置され、前記コアフィルムおよび接着剤層は絶縁性であり、コアフィルムには厚さ方向に貫通する貫通孔がフィルム面内に所定配置で複数個形成され、当該貫通孔に導電性微粒子が配置され、導電性微粒子の平均粒子径は０．５μｍ以上５０μｍ以下であり、導電性微粒子の粒子径分布の標準偏差は平均粒子径の５０％以下であり、コアフィルムの厚さは０．５μｍ以上５０μｍ以下であり、接着剤層の厚さは１μｍ以上５０μｍ以下であり、貫通孔の大きさは導電性微粒子の平均粒子径の１倍以上１．５倍以下であることを特徴とする異方性を有する導電性接着シートを提供する。

本発明の導電性接着シートにおいて、導電性微粒子は、銅、金、銀、ニッケル、パラジウム、インジウム、錫、鉛、亜鉛、またはビスマス、またはこれらいずれかの金属の合金、または炭素からなる微粒子、あるいは表面に金属被覆を有する微粒子であることが好ましい。本発明はまた、本発明の導電性接着シートにおいて、コアフィルムの両面に配置された接着剤層の少なくとも一方は、軟化温度の差が２０℃以上である二種類の接着剤層が、軟化温度の高い方をコアフィルム面側に配置して積層されたものを提供する。

本発明はまた、本発明の導電性接着シートを製造する第１の方法として、支持体の上に形成された第１の接着剤層の上に、コアフィルムをなす感光性樹脂層を形成した後、フォトリソグラフィで感光性樹脂層をパターニングすることにより、コアフィルムに所定の配置で貫通孔を形成し、前記貫通孔内に導電性微粒子を入れた後に、このコアフィルムの上に第２の接着剤層を形成することを特徴とする導電性接着シートの製造方法を提供する。

本発明はまた、本発明の導電性接着シートを製造する第２の方法として、貫通孔を有するコアフィルムの一方の面に第１の接着剤層を形成し、次いで、前記貫通孔内に導電性微粒子を入れた後に、このコアフィルムの他方の面に第２の接着剤層を形成することを特徴とする導電性接着シートの製造方法を提供する。この第２の方法において、貫通孔を有するコアフィルムを形成する方法としては、(1)コアフィルムにレーザ照射（レーザ照射により、熱でコアフィルムを溶解させる、あるいはコアフィルムをなすポリマー分子鎖を切断する：レーザアブレーション）を行う方法、(2)貫通孔の配置に対応させた突起を有する雄型と、前記突起を受ける凹部を有する雌型とからなるプレス用金型を用いて、コアフィルムをプレスで打ち抜く方法を採用することが好ましい。

本発明はまた、本発明の導電性接着シートを製造する第３の方法として、一方の面に第１の接着剤層が形成されたコアフィルムを用意し、このコアフィルムの他方の面側からレーザ照射を行うことにより、このコアフィルムに貫通孔を形成し、次いで、前記貫通孔内に導電性微粒子を入れた後に、このコアフィルムの他方の面に第２の接着剤層を形成することを特徴とする導電性接着シートの製造方法を提供する。

この第３の方法において、コアフィルムにレーザ照射により貫通孔を形成する際に、第１の接着剤層に貫通孔を開けないようにする必要がある。この方法で使用するレーザ光としては、炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレーザの基本波等のように、赤外線領域に発振波長を持つもの、ＹＡＧレーザの第３、第４高調波や、エキシマレーザ等のように、紫外線あるいは真空紫外線領域の光を照射できるものが挙げられる。例えば、ＹＡＧレーザの第３、第４高調波あるいはエキシマレーザを用いることにより、直径２０μｍ以下の微小な貫通孔を容易に形成することができる。
特に、微小ビームで加工できるＹＡＧレーザでは、ビーム形状をテーパ状にすることによって貫通孔をテーパ状にすることができる。これにより、導電性微粒子をテーパ状貫通孔の窄まった部分で保持して、第１の接着剤層にはみ出さないようにすることもできる。

［コアフィルムについて］
本発明で用いるコアフィルムの材料は特に限定されず、種々のエンジニアリングプラスチックを用いることができる。例えは、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリアリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、などである。

また、コアフィルムとしては寸法安定性の良いものが好ましい。そのため、コアフィルムの材料としては、ポリマー骨格として、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、ピレン等の芳香族系の骨格あるいはシクロヘキサン、ビシクロヘキサン、ビシクロヘキセン、アダマンタン等の脂環式系骨格等を含むポリマーを使用することが好ましい。
コアフィルムとしては、熱可塑性樹脂または加熱により軟化した後に硬化する成分を含有した熱硬化性樹脂を用いることもできる。熱により軟化するコアフィルムを用いる場合には、コアフィルムの軟化温度を接着剤層の軟化温度よりも２０℃以上高くする。この軟化温度の差は５０℃以上であることが好ましく、８０℃以上であることがさらに好ましい。

ここで、コアフィルムおよび接着剤層の軟化温度とは、コアフィルムをなす樹脂および接着剤層をなす接着剤の温度を室温から上昇させた際に粘性率が大きく低下する（粘性率曲線の傾きが変化する）最初の温度を意味する。この軟化温度は、例えばレオメーター等の粘弾性測定装置を用いて、前記樹脂および接着剤の温度を室温から一定速度で上昇させながら、粘性率を測定することによって調べることができる。

本発明の導電性接着シートを第１の方法で作製する場合には、コアフィルムの材料として感光性樹脂を用いる。本発明の導電性接着シートを第２の方法で作製する場合にも、コアフィルムの材料として感光性樹脂を用いることができる。第２の方法でコアフィルムの材料として感光性樹脂を用いる場合には、剥離性を有する基板面に感光性樹脂層を形成し、フォトリソグラフィで感光性樹脂層をパターニングすることで貫通孔を形成した後に基板を除去することによって、貫通孔を有するコアフィルムを得ることができる。

コアフィルムの材料とする感光性樹脂としては、例えば、光重合性ポリイミド樹脂、光重合性エポキシ樹脂、光重合性ポリエステル樹脂などが有用である。また、本発明の導電性接着シートでは、感光性樹脂層に微小な導電性微粒子を微小なピッチで配列させるために、微小な貫通孔を微小なピッチで形成する必要がある。そのため、線幅が数μｍ以下のパターンが形成可能な、解像度の極めて高い感光性樹脂を用いる必要がある。

コアフィルムの厚さは、用いる導電性微粒子の大きさに大きく依存する。すなわち、本発明の導電性接着シートは、使用時に、コアフィルムを変形させずに、接続する両パターンに導電性微粒子を接触させる必要があるため、コアフィルムの厚さは、導電性接着シートの導電性微粒子の平均粒子径と同じかそれより小さい寸法にする必要がある。例えば、用いる導電性微粒子の平均粒子径が０．５〜５０μｍの場合、コアフィルムの厚さは０．５μｍ〜５０μｍとする。コアフィルムの厚さが５０μｍを越えると、用いる粒子も平均粒子径が５０μｍを超える大きさにする必要があるため、ファインパターンの接続には不向きとなる。

また、接着剤層との密着性を向上させる目的で、フィルム内に直径１μｍ以下の細孔がランダムに配置されているスポンジ状の微多孔性フィルムを、コアフィルムとして使用することもできる。この微多孔性フィルムをコアフィルムとして使用すれば、接着剤がこの微多孔性フィルムの細孔に入るアンカー効果により、コアフィルムと接着剤層との接着強度の向上が期待できる。

コアフィルムに形成する貫通孔の大きさは、用いる導電性微粒子の大きさに依存するが、導電性粒子の平均粒子径の１〜１．５倍とする。貫通孔の配列については、接続パターンの配列ピッチや配線幅に依存するが、配列ピッチの０．３倍〜１倍の間隔で貫通孔を配列することが好ましい。また、接続する部分のパターンにのみ貫通孔を形成することも可能である。ただし、この場合には、接続パターンと接続部品との位置合わせが必要となる。

［導電性微粒子について］
本発明で使用する導電性微粒子の大きさは、平均粒子径が０．５μｍから５０μｍ、好ましくは１μｍから２０μｍ、更に好ましくは２μｍから１０μｍとする。導電性微粒子の平均粒子径が０．５μｍ未満であると、接続パターンの高さのバラツキを吸収できない場合がある。また、５０μｍを越える大きさでは、ファインパターンの接続には不向きとなる。
本発明で使用する導電性微粒子の形状は、特に球形である必要はなく、多面体、球形粒子に多数の突起状物があるものでも構わない。ただし、扁平状のものは貫通孔に入れ難いので好ましくない。圧縮時に潰れやすい、変形し易い導電性微粒子は、接続パターンとの接触面積を大きくでき、接続パターンの高さのバラツキを吸収できるため好ましい。

本発明で使用する導電性微粒子の粒子径分布は、標準偏差が平均粒子径の５０％以下となるようにする。好ましくは標準偏差が平均粒子径の２０％以下となるように、更に好ましくは１０％以下となるようにする。導電性微粒子の粒子径分布が標準偏差が平均粒子径の５０％を越えて広く分布すると、粒子径の小さな導電性微粒子により貫通孔に詰まりが発生したり、貫通孔以外の場所に存在する不要な小さな導電性微粒子を取り除くことが難しくなる。また、接続パターンの高さばらつきを吸収することが難しくなる。そのため、接続パターン間の電気的な接続信頼性の低下につながる。また、一つの貫通孔に一つの導電性微粒子が入っていることが好ましい。

導電性微粒子の分級方法としては通常の方法、例えばサイクロン、クラシクロン等の遠心分級機、重力分級機、慣性分級機、気流分級機、あるいはふるい分けによる分級機等を用いることができる。粒子径が１０μｍ以下の微細な導電性微粒子を分級して粒子径分布の狭い導電性微粒子を得るためには、先ず、気流分級機で粗い分級を行った後、精密ふるいで分級することが好ましい。なお、精密ふるいによる分級を空気中で行うと、ふるい孔に導電性微粒子が詰まることがあるため、精密ふるいに超音波振動を加えたり、超音波振動させた液体中で分級を行ったりすることが好ましい。

［接着剤層について］
本発明の導電性接着シートを構成する接着剤層をなす接着剤としては、例えば、熱硬化性接着剤、熱可塑性接着剤あるいは感圧接着剤等を好適に使用することができる。特に、マイクロカプセル中に硬化剤を含有する化合物を閉じ込め、圧力あるいは熱によりマイクロカプセルが潰れることにより硬化が開始するいわゆる潜在性硬化剤を含有するタイプの接着剤を使用することが好ましい。

また、この接着剤層の材質としては、例えば、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、尿素樹脂、アミノ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、フラン樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾシクロブテン系樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂等を挙げることができる。特に、寸法安定性、耐熱性等の観点からは、使用する接着剤を構成する樹脂が、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、ピレン、ビフェニル、フェニレンエーテル等の芳香族化合物やシクロヘキサン、シクロヘキセン、ビシクロオクタン、ビシクロオクテン、アダマンタン等の脂肪族環状化合物の骨格を分子鎖中に有する化合物からなることが好ましい。

また、溶剤に可溶な樹脂からなる接着剤を使用すれば、接着剤を溶剤に溶かした状態で支持体上に塗布した後に乾燥することによって、接着剤層を得ることができる。この乾燥（溶媒除去）後の接着剤層の厚さを１μｍ〜５０μｍに、好ましくは５μｍ〜２０μｍとする。１μｍ未満の厚さでは、接着後の密着強度を得ることが難しい。接着剤層の厚さが５０μｍを越えると、接着剤の量が多すぎて、導電性微粒子と接続パターンとの間を電気的に接続し難くなる。

本発明の導電性接着シートでは、コアフィルムの両面に接着剤層（コアフィルムの一方の面側の接着剤層：第１の接着剤層と、他方の面側の接着剤層：第２の接着剤層）が形成されているが、これらの接着剤層は組成の同じものであっても異なるものであっても構わない。また、第１および第２の接着剤層は、それぞれ機能の異なる複数の接着剤層が積層されたものであってもかまわない。

本発明の導電性接着シートにおいて、第１の接着剤層および／または第２の接着剤層を、軟化温度の差が２０℃以上である二種類の接着剤層が、軟化温度の高い方をコアフィルム面側に配置して積層されたものとすることにより、導電性接着シートを加熱圧縮して使用する際に、導電性微粒子がコアフィルムの貫通孔から外れて、シート面内の所定位置からずれた位置に移動することを防止できる。

例えば、本発明の導電性接着シートを、隣接するパターンの間隔が１０μｍ以下と狭い基板の接続に使用する場合、導電性微粒子がシート面内の所定位置からずれた位置に移動すると、ショートの原因になることがある。このような場合に前記二層構造の接着剤層を有する導電性接着シートを使用すると、ショートを確実に防ぐことができるようになるため好ましい。前記軟化温度の差は５０℃以上であることが好ましく、８０℃以上であることが更に好ましい。

なお、コアフィルムにテーパ状の貫通孔を、導電性微粒子がテーパ状貫通孔の窄まった部分（開口寸法の小さい部分）で保持される寸法で設けた場合には、テーパ状貫通孔の開口寸法の大きい側のコアフィルム面に接着する接着剤層のみを前記二層構造にすればよい。本発明の導電性接着シートが製造工程において酸性水溶液や水などに曝される場合には、水系処理液で変質や反応が生じない接着剤層を使用する必要がある。また、粘着性あるいはタック性を有する接着剤層を使用することによって、本発明の導電性接着シートを被接続物に対して仮止め可能とすることができる。

本発明の導電性接着シートによれば、コアフィルム面内に所定配置で複数個の貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性微粒子を配置するため、貫通孔のピッチおよび大きさを、接続するパターンの配列ピッチおよび配線幅等に対応させて設定することが可能となる。また、使用時に、コアフィルムによってシート面内での導電性微粒子の配置が固定される。
そのため、貫通孔のピッチおよび大きさを、接続するパターンの配列ピッチおよび配線幅等に対応させて設定することによって、ファインピッチで配列されているパターンを接続する場合でも、隣り合うパターン間にショートが生じないようにすることができる。また、接続するパターンが導電性微粒子の存在しない位置に配置される、という恐れを無くすことができる。

その結果、本発明の導電性接着シートによれば、接続するパターンの寸法が小さい場合や、ファインピッチで配列されているパターンを接続する場合でも、信頼性の高い接続を行うことができる。また、本発明の導電性接着シートの製造方法によれば、導電性微粒子がシート面内に、規則的に且つ高密度で（隣り合う導電性微粒子間の距離が２０μｍ以下となるように）配置された導電性接着シートを容易に製造することができる。

以下、本発明の実施形態について説明する。本発明の導電性接着シートの一実施形態について、図１を用いて説明する。この導電性接着シートは、厚さ方向の中央に配置したコアフィルム１と、コアフィルム１の両面に配置された接着剤層２，３と、球状の導電性微粒子４とで構成されている。コアフィルム１はポリイミド樹脂または不飽和ポリエステル樹脂からなり、厚さは４μｍである。接着剤層２，３は、潜在性硬化剤を含有するエポキシ系の熱硬化型接着剤からなり、厚さは１２μｍである。導電性微粒子４は、銅と銀との合金からなる粉末であって、平均粒径が６μｍ、粒子径分布の標準偏差が１．５μｍである。

コアフィルム１には、厚さ方向に貫通する貫通孔１０が、フィルム面内に多数個、規則的に配置されている。この実施形態では、図１（ｂ）に示すように、フィルム面内の格子点（格子の縦線と横線との交点）の位置および単位格子の面心位置に、貫通孔１０が配置されている。縦線に沿って隣り合う格子点の間隔は１５μｍであり、横線に沿って隣り合う格子点の間隔は１５μｍである。貫通孔１０の平面形状（フィルム面に沿った断面形状）は円形であり、この円の直径は８μｍ（導電性微粒子４の平均粒径の１．３３倍）である。また、コアフィルム１の全ての貫通孔１０内に、各１個の導電性微粒子４が配置されている。

この導電性接着シートは、使用時に、接続する基板間に挟んで加圧する。これにより、接着剤層２，３を変形させて、接続する両パターンに導電性微粒子４を接触させる。この時、コアフィルム１によって、シート面内での導電性微粒子４の配置が固定される。また、この導電性接着シートでは、上述のように、導電性微粒子４がシート面内に、規則的に且つ高密度で（隣り合う導電性微粒子間の距離が２０μｍ以下となるように）配置されている。

したがって、この実施形態の導電性接着シートによれば、接続するパターンの寸法が小さい場合や、ファインピッチで配列されているパターンを接続する場合でも、信頼性の高い接続を行うことができる。特に、貫通孔１０のピッチおよび大きさを、接続するパターンの配列ピッチおよび配線幅に対応させて設定することにより、接続するパターンが導電性微粒子４の存在しない位置（図１５に符号Ａで表示）に配置される、という恐れがなくなる。

なお、この実施形態の導電性接着シートによれば、導電性微粒子が規則的に配置されているため、ランダムに配置されている場合のように導電性微粒子を極端に小さく（例えば、直径２μｍ以下に）しなくても、接続するパターンが導電性微粒子の存在しない位置（図１５に符号Ａで表示）に配置される確率が原理的にはゼロになる。したがって、この実施形態の導電性接着シートは、導電性微粒子をある程度の大きさにすることによって、導電性微粒子がランダムに配置されている導電性接着シートよりも、接続パターンの基板面からの突出高さのバラツキを吸収し易くなる。

図１（ｃ）に、コアフィルム１の面内での貫通孔１０の配置が上記とは異なる導電性接着シートを示す。この例では、貫通孔１０がフィルム面内の格子点の位置に配置されている。これらの全ての貫通孔１０内に、各１個の導電性微粒子４が配置されている。
本発明の導電性接着シートを製造する第１の方法の実施形態について、図２を用いて説明する。
先ず、プラスチックフィルム等からなる支持体５の上に、接着剤溶液（接着剤を溶剤に溶かした液体）を所定の厚さで塗布した後、溶剤を乾燥除去することにより、第１の接着剤層２を形成する。接着剤溶液の塗布方法としては、通常の方法、例えば、ブレードコート法、スプレーコート法、スピンコート法、ロールコート法などが採用できる。

次に、第１の接着剤層２の上に、液状のネガ型感光性樹脂を塗布し、溶剤を含む感光性樹脂の場合には溶剤を乾燥させることによって、コアフィルム１をなす感光性樹脂層１１を形成する。次に、フォトリソグラフィでこの感光性樹脂層１１をパターニングする。すなわち、図２（ａ）に示すように、先ず、コアフィルム１に形成する貫通孔１０に対応させた（形状とシート面内での配置）光遮蔽部を有する露光マスクＭを、ネガ型の感光性樹脂層１１の上方に配置し、この露光マスクＭの上から高エネルギー光を照射する。次に、所定の現像処理を行うことによって、感光性樹脂層１１の光が当たらなかった部分を除去する。

この実施形態では、ネガ型感光性樹脂の重合度を高くして不溶化することができる高エネルギー光を照射するが、その光源としては、超高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプなどが挙げられる。孔径が２０μｍ以下の微細なパターンを形成するためには、平行光線を照射することが好ましい。なお、ポジ型感光性樹脂を使用する場合には、貫通孔１０に対応させた光照射部を有する露光マスクを用いる。この場合には、前述の光源を使用する方法以外に、シンクロトロン軌道放射光から取り出したＸ線、あるいは電子線等を照射することで、光照射部のポリマー鎖の結合を切断する方法が採用できる。

これにより、感光性樹脂層１１に所定の配置で貫通孔１０が形成される。その結果、所定配置の貫通孔１０を有するコアフィルム１が、第１接着剤層２の上に形成される。図２（ｂ）はこの状態を示す。次に、この状態でコアフィルム１の上方から、多数の導電性微粒子４からなる粉末を散布した後、支持体５と第１の接着剤層２とコアフィルム１とからなるシート全体を振動させることにより、コアフィルム１の貫通孔１０内に導電性微粒子４を入れる。また、図２（ｃ）に示すように、貫通孔１０内に入らず、コアフィルム１の上面に存在する導電性微粒子４ａは、接着剤の付いたフィルムなどで押し当てることによって除去する。

シート全体を振動させることで、全ての貫通孔１０に導電性微粒子４が入り易くなる。また、導電性微粒子の入った容器内にシート全体を複数回くぐらせることによって、コアフィルム１の貫通孔１０内に導電性微粒子４を入れてもよい。次に、コアフィルム１の上に接着剤溶液を所定の厚さで塗布した後、溶剤を乾燥除去することにより、コアフィルム１の上に第２の接着剤層３を形成する。さらに、この第２の接着剤層３の上にカバーフィルム６を被覆する。これにより、導電性接着シートが、図２（ｄ）に示すように、一方の面に支持体５が、他方の面にカバーフィルム６がそれぞれ接合された状態で得られる。

これに代えて、接着剤層３が形成されたカバーフィルム６を、接着剤層３をコアフィルム１側に向けて、コアフィルム１の上に置いて加熱することにより、図２（ｄ）の状態としてもよい。ただし、この場合の加熱温度は、接着剤層３をなす接着剤が硬化しない温度とする必要がある。なお、導電性接着シートは、支持体５とカバーフィルム６を剥離した状態で使用される。そのため、支持体５の第１の接着剤層２を形成する面と、カバーフィルム６の第２の接着剤層３側となる面に、シリコン系等の剥離剤を塗布しておくことが好ましい。

以上説明したように、この第１の方法によれば、フォトリソグラフィを採用することによって、コアフィルム１に直径２０μｍ以下の微小な貫通孔１０を容易に形成することができる。
本発明の導電性接着シートを製造する第２の方法の実施形態について、図３〜６を用いて説明する。
先ず、支持体５の上に接着剤溶液を所定の厚さで塗布した後、乾燥することによって、支持体５の上に第１の接着剤層２を形成する。図３（ａ）はこの状態を示す。この第１の接着剤層２の上に、図３（ｂ）に示すような、貫通孔１０を有するコアフィルム１を接合する。図３（ｃ）はこの状態を示す。この接合は、第１の接着剤層２の上にコアフィルム１を載せて加熱することで行う。この加熱温度は、接着剤層２をなす接着剤が硬化しない温度とする。

次に、第１の方法と同じ方法で、導電性微粒子４をコアフィルム１の貫通孔１０内に充填する。次に、第１の方法と同じ方法で、コアフィルム１上への第２の接着剤層３の形成およびカバーフィルム６の被覆を行う。これにより、導電性接着シートが、図３（ｄ）に示すように、一方の面に支持体５が、他方の面にカバーフィルム６がそれぞれ接合された状態で得られる。
この第２の方法において、図３（ｂ）に示すような、貫通孔１０を有するコアフィルム１を形成する方法としては、(1)図４に示すように、コアフィルム１にレーザ照射を行う方法と、(2)図５に示すように、プレス用金型９０，１７０を用いてコアフィルム１をプレスで打ち抜く方法を採用することが好ましい。

(1)の方法の実施形態としては、先ず、図４（ａ）に示すように、コアフィルム１に形成する貫通孔１０に対応させた開口部Ｋ１を有する金属マスクＫを、支持体５の上に固定したポリイミド樹脂からなるコアフィルム１の上方に配置し、このマスクＫの上からエキシマレーザを照射する。これにより、コアフィルム１のエキシマレーザが照射された部分が除去されて、貫通孔１０が形成される。図４（ｂ）はこの状態を示す。次に、コアフィルム１から支持体５を除去する。

(2)の方法では、先ず、プレス用金型を作製する。この作製方法の実施形態について図６を用いて説明する。先ず、アルミニウム板やステンレス板等の導電性基板７を用意し、その表面に亜鉛置換めっき処理を施して、厚さ２００μｍ程度のメッキ層を形成する。このメッキ層の上に、前述の感光性樹脂層１１の形成方法と同じ方法で、ネガ型の感光性樹脂層８を形成する。

次に、コアフィルム１の貫通孔１０に対応させた光遮蔽部を有する露光マスクＭを用意し、この露光マスクＭを感光性樹脂層８の上方に配置する。この露光マスクＭの上から高エネルギー光の平行光を照射する。平行光は、光源からの光をフライアイレンズと数枚の反射鏡で加工することによって得られる。図６（ａ）はこの状態を示す。
次に、所定の現像処理を行うことによって、感光性樹脂層８の光が当たらなかった部分を除去する。これにより、コアフィルム１の貫通孔１０に対応する貫通孔８１が感光性樹脂層８に形成される。図６（ｂ）はこの状態を示す。次に、めっき前処理として、この導電性基板７と感光性樹脂層８とからなる板状物の表面を、反応性イオンエッチング等で清浄化する。すなわち、現像後にこの板状物に残存する現像残査を完全に除去する。

次に、この導電性基板７と感光性樹脂層８とからなる板状物をめっき浴内に入れて、導電性基板７に通電することにより、リンを含有するニッケルの電解めっきを行う。これにより、感光性樹脂層８の上と貫通孔８１内にメッキ層９を形成する。この状態を図６（ｃ）に示す。メッキ層９の厚さは、プレス用金型として必要な強度を発揮できる厚さとする。例えば、貫通孔８１の深さの５０倍程度とする。

次に、導電性基板７と感光性樹脂層８とメッキ層９とからなる板状物から、導電性基板７を、エッチング法であるいは物理的に剥離することによって除去する。次に、メッキ層９から感光性樹脂層８を剥離する。このメッキ層９が、図６（ｄ）に示すように、コアフィルム１の貫通孔１０の配置に対応させた突起９１を有する雄型９０となる。
次に、電解ニッケルめっきの代わりに電解銅めっきを行うことを除いて、この雄型９０の形成方法と同じ方法を実施することにより、雄型９０と同じ形状の銅製の型１５を作製する。すなわち、この型１５は、コアフィルム１の貫通孔１０の配置に対応させた突起１５ａを有する。次に、この型１５の突起１５ａ側の面に、リンを含有するニッケルの電解めっきを行ってメッキ層１７を形成する。この状態を図６（ｅ）に示す。メッキ層１７の厚さは、プレス用金型として必要な強度を発揮できる厚さとする。例えば、突起１５ａの突出長さの５０倍程度とする。

次に、銅製の型１５を、過硫酸アンモニウム、塩化第二鉄塩酸水溶液、または塩化第二銅水溶液等の銅を溶解する溶液を用いてエッチングすることにより、メッキ層１７から除去する。このメッキ層１７が、図６（ｆ）に示すように、雄型９０の突起９１を受ける凹部１７１を有する雌型１７０となる。このようにして得られた雄型９０と雌型１７０とをプレス装置に装着し、雄型９０の突起９１と雌型１７０の凹部１７１が正確に噛み合うように、上下両側のパターンを同時に観察できるＣＣＤカメラで見ながら、少なくとも２カ所で位置合わせを行う。次に、図５に示すように、雄型９０と雌型１７０との間にコアフィルム１を設置してプレスすることにより、コアフィルムの突起９１と凹部１７１とで挟まれた部分に貫通孔が形成される。このプレス装置としては、ＬＳＩベアチップを反転して基板へ実装するときに用いられるフリップチップボンダー等を改造して使用することができる。

以上説明したように、この第２の方法によれば、レーザ照射法または微細金型によるプレス加工法を採用することによって、コアフィルム１に直径２０μｍ以下の微小な貫通孔１０を容易に形成することができる。なお、この実施形態では、本発明の第２の方法における、貫通孔１０を有するコアフィルム１の一方の面に第１接着剤層２を形成する方法として、支持体５の上に形成された第１接着剤層２の上に、貫通孔１０を有するコアフィルム１を接合する方法を採用しているが、これに代えて、例えば、貫通孔１０を有するコアフィルム１の上に接着剤溶液を塗布・乾燥する方法を採用してもよい。

この場合、コアフィルム上に第１の接着剤層を形成した後にコアフィルム側を上にして、貫通孔内に導電性微粒子を入れた後、このコアフィルムの上に第２の接着剤層を形成する。なお、第１の接着剤層の形成時に、コアフィルムの貫通孔内に接着剤が入った場合でも、この接着剤も第１の接着剤層と同様に未硬化状態に保持されるため、導電性微粒子を貫通孔に押し込むこと等によって、導電性微粒子を貫通孔内に入れることができる。

本発明の導電性接着シートを製造する別の方法の実施形態について、図７を用いて説明する。先ず、図７（ａ）に示すように、導電性基板７の上に、第１の方法と同じ方法で、ネガ型の感光性樹脂層１１の形成、感光性樹脂層１１に対する露光マスクＭを介した高エネルギー光の照射、および現像処理を行う。これにより、導電性基板７の上に、貫通孔１０を有するコアフィルム１が形成される。図７（ｂ）はこの状態を示す。

次に、コアフィルム１の貫通孔１０内に、電解めっき法により導電性微粒子４を成長させる。この実施形態では、電解めっき時の電流密度を調整することによって、図７（ｃ）に示すように、導電性微粒子４を、貫通孔１０の中央部でコアフィルム１から突出する高さで、しかも先端が丸くなるように成長させる。次に、コアフィルム１の導電性基板７とは反対側の面に、第１の方法で第２の接着剤層３を形成した方法と同じ方法で、第１の接着剤層２を形成する。次に、この第１の接着剤層２の上にカバーフィルム６を被覆する。これに代えて、接着剤層２が形成されたカバーフィルム６を、接着剤層２をコアフィルム１側に向けて、コアフィルム１の上に置いて加熱することにより、図７（ｃ）の状態としてもよい。ただし、この場合の加熱温度は、接着剤層２をなす接着剤が硬化しない温度とする必要がある。

次に、導電性基板７を、エッチング法によりあるいは引き剥がすことにより除去する。図７（ｄ）はこの状態を示す。次に、導電性基板７が除去されたコアフィルム１の面に第２の接着剤層３を形成し、この第２の接着剤層３にカバーフィルム６を被覆する。このようにして、図７（ｅ）に示すように、両面にカバーフィルム６が接合されている導電性接着シートが得られる。
この方法によれば、電解めっき法により貫通孔１０内に導電性微粒子４を成長させるため、貫通孔１０への導電性微粒子４の配置を容易に行うことができる。

［導電性接着シートの作製］
この実施例では、本発明の第１の方法の実施例に相当する方法で導電性接着シートを作製する。この実施例を図２に基づいて説明する。先ず、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用意し、このＰＥＴフィルムの表面に、剥離剤としてポリジメチルシロキサンを約５０ｎｍの膜厚で被覆した。このＰＥＴフィルム（支持体）５の剥離剤が被覆された面に、熱可塑性ポリイミド溶液をブレードコーターを用いて塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除去することにより、ＰＥＴフィルム５上に、厚さ１０μｍの熱可塑性ポリイミドからなる接着剤層（第１の接着剤層）２を形成した。

可塑性ポリイミド溶液としては、宇部興産社製の熱可塑性ポリイミド溶液「ＵＰＡ−Ｎ−１１１Ｃ」１００重量部に対して、ペンタエリスリトールトリメタクリレートを１重量部の割合で添加して３０分間混合し、泡が消えるまで放置したものを使用した。この接着剤層２の上に、ブレードコーターを用いて液状のネガ型感光性樹脂を塗布することによって、感光性樹脂層１１を厚さ４μｍで形成した。この感光性樹脂層１１の上に厚さ１０μｍのＰＥＴフィルムを載せた。

使用した感光性樹脂は、数平均分子量が２０００である不飽和ポリエステルプレポリマー：１００重量部に、テトラエチレングリコールジメタクリレート：１０．７重量部、ジエチレングリコールジメタクリレート：４．３重量部、ペンタエリスリトールトリメタクリレート：１５重量部、リン酸（モノメタクリロイルオキシエチル）：３．６重量部、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン：２重量部、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール：０．０４重量部、およびオリヱント化学製「ＯＰＬＡＳイエロー１４０」：０．１１重量部を加えて、攪拌混合することにより得られたものである。

数平均分子量が２０００である不飽和ポリエステルプレポリマーは、アジピン酸、イソフタル酸、イタコン酸、フマル酸と、ジエチレングリコールとの仕込み比を調整し、脱水重縮合反応により得た。数平均分子量は、島津製作所社製のゲルパーミエーションクロマトグラフィー装置を用いて測定し、ポリスチレン標準品で検量化した。

この感光性樹脂は溶剤を含有しないが、前述の膜厚ではそのまま塗布することができる。ただし、２μｍ以下の膜厚で塗布する場合には、溶剤を加えて粘度を低くして使用することが好ましい。その場合には、塗布後に溶剤を乾燥させることによって感光性樹脂層が得られる。次に、露光マスクＭとして、直径８μｍである円形のクロムパターンが、図１（ｂ）に示す貫通孔１０の配置と同じ配置で、格子点間隔が１５μｍピッチで、規則的に配列されているガラス製フォトマスクを用意した。この露光マスクＭを感光性樹脂層１１の上に配置し、この露光マスクＭの上から超高圧水銀ランプの光を照射した。この照射光は、光源からの光を光学系で平行にした平行光線である。図２（ａ）はこの状態を示す。但し、この図では、厚さ１０μｍのＰＥＴカバーフィルムが省略されている。

次に、ＰＥＴカバーフィルムを剥離し、現像処理を行った。その結果、感光性樹脂層１１の光の当たらなかった部分が除去されて、図２（ｂ）に示すように、多数の貫通孔１０を有するコアフィルム１が、熱可塑性ポリイミド接着剤層（第１の接着剤層）２の上に形成された。このコアフィルム１には、直径が８μｍである円形の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に配列されている。

このコアフィルム１上に、多数の導電性微粒子４からなる粉末を散布した後、超音波振動装置を用いてシート全体に振動を与えることにより、全ての貫通孔１０内に導電性微粒子４を入れた。次に、コアフィルム１の表面に、日東電工（株）製の粘着フィルム「ＳＰＶ−３６３」を、ローラーを用いて張り付けた後に剥がすことによって、貫通孔１０に入らず、コアフィルム１の上面に存在する導電性微粒子４ａを取り除いた。

導電性微粒子４からなる粉末としては、特開平６−２２３６３３号公報に記載された、組成がＡｇ_x Ｃｕ_(1-x) （０．００８≦ｘ≦０．４）であって粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度の２．２倍より高く、表面近傍で粒子表面に向かって銀濃度が増加する領域を有する球状の導電性粒子からなり、平均粒子径が６μｍ、粒子径分布の標準偏差が０．６μｍである粉末を使用した。

次に、図２（ｄ）に示すように、一方の面にエポキシ接着剤からなる接着剤層（第２の接着剤層）３が形成されているＰＥＴフィルム６を、接着剤層３をコアフィルム１側に向けて、コアフィルム１の上に置いて加熱することにより接合した。一方の面にエポキシ接着剤からなる接着剤層３が形成されているＰＥＴフィルム６は、以下のようにして作製した。先ず、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用意し、このＰＥＴフィルムの表面に、剥離剤としてポリジメチルシロキサンを約５０ｎｍの膜厚で被覆した。このＰＥＴフィルム（カバーフィルム）６の剥離剤が被覆された面に、エポキシ接着剤溶液をブレードコーターを用いて塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除去することにより、ＰＥＴフィルム６上に、厚さ１０μｍのエポキシ接着剤からなる層３を形成した。

使用したエポキシ接着剤溶液の組成は、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂：１０重量部、フェノキシ樹脂：１０重量部、マイクロカプセル型のイミダゾール誘導体エポキシ化合物からなる潜在性硬化剤：４．５重量部、およびトルエン／酢酸エチル混合液：５重量部である。以上のようにして、不飽和ポリエステル樹脂からなるコアフィルム１の一方の面に熱可塑性ポリイミドからなる接着剤層２が配置され、他方の面にエポキシ接着剤からなる接着剤層３が配置され、コアフィルム１には、直径８μｍの円形の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に形成され、各貫通孔１０に各１個の銅−銀合金製の導電性微粒子４が配置されている導電性接着シートが得られた。この導電性接着シートの両面にはＰＥＴフィルム５，６が接合されている。

［性能評価］
図８および図９に示す試験用基板３０，４０，５０を用意した。
図８（ａ）は試験用基板３０の一部を示す平面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のａ−ａ線断面図である。試験用基板３０は、絶縁性基板３１の上に、２００本の配線３２と、各配線３２毎に独立に接続された検査用パッド３５とを有する。配線３２の幅Ｗは１５μｍであり、配列ピッチｐは３０μｍであり、厚さｈは１５μｍである。

図９（ａ）は試験用基板４０，５０の一部を示す平面図であり、図９（ｂ）は試験用基板４０の断面図であり、図９（ｃ）は試験用基板５０の断面図である。図９（ｂ）および図９（ｃ）は図９（ａ）のｂ−ｂ線断面図に相当する。試験用基板４０は、ガラス基板４１の上に、直線状の配線パターン４２と円形のダミーパターン４３と検査用パッド４４とを有する。ダミーパターン４３は、試験用基板３０の配線３２に合わせて、配線パターン４２の長さ方向に２００個配列されている。これらのパターンは、ガラス基板４１上に薄いクロム層を形成し、その上に銅めっきを施し、この銅メッキ層およびクロム層をパターニングすることで形成されている。

配線パターン４２の幅Ｗ１は１５μｍであり、ダミーパターン４３の直径Ｗ２は１５μｍ、配列ピッチｐ１０は３０μｍである。配線パターン４２とダミーパターン４３の厚さ（銅メッキ層とクロム層との合計厚さ）は１５μｍである。これらの試験用基板３０，４０は、使用時に、試験用基板３０の全ての配線３２が形成された部分と、試験用基板４０の配線パターン４２およびダミーパターン４３が形成された部分とを重ねて、配線３２と配線パターン４２とが直交するように配置する。

試験用基板５０は、ガラス基板５１の一方の面に、試験用基板４０の配線パターン４２およびダミーパターン４３と全く同じパターンの凸部５２が、エキシマレーザ加工により形成されたものである。試験用基板３０と試験用基板５０は、使用時に、試験用基板３０の全ての配線３２が形成された部分と、試験用基板５０の凸部５２が形成された部分とを重ねて、配線パターン４２に対応する凸部５２と配線３２とが直交するように配置する。

これらの試験用基板３０，４０，５０を用いて、以下の方法により導電性接着シートの性能評価を行った。先ず、上述の方法で得られた導電性接着シートの両面からＰＥＴフィルム５，６を剥がして、この導電性接着シートを前記配置の試験用基板３０，４０間に挟み、５０ＭＰａの圧力をかけた状態で２３０℃に加熱して５分間保持した。その結果、導電性接着シートにより、試験用基板３０と試験用基板４０とが接着された。

図１０はこの状態を示す断面図であって、（ａ）は配線パターン４２の部分の断面図を示し、（ｂ）はダミーパターン４３の部分の断面図を示す。これらの図は、配線パターン４２と平行な線での断面図である。この接着時に、導電性接着シートのコアフィルム１とその両面の接着剤層２，３は変形するため、図１０ではこれらをまとめて符号２３で示してある。

このようにして得られた２個のテストピースを用いて、実施例１の導電性接着シートによる接続確認試験を行った。すなわち、各テストピースについて、試験用基板３０の２００個の検査用パッド３５と試験用基板４０の検査用パッド４４との間の抵抗を測定した。その結果、２個のテストピースの合計４００個の試験用基板３０の配線３２のうち、試験用基板４０の配線パターン４２と電気的に接続されていないものは無いことが分かった。

次に、上述の方法で得られた導電性接着シートの両面からＰＥＴフィルム５，６を剥がして、この導電性接着シートを前記配置の試験用基板３０，５０間に挟み、５０ＭＰａの圧力をかけた状態で２３０℃に加熱して５分間保持した。その結果、導電性接着シートにより、試験用基板３０と試験用基板５０とが接着された。
このようにして得られた２個のテストピースを用いて、隣接する検査用パッド３５同士の間の絶縁抵抗を測定した。その結果、２個のテストピースの合計３９８組の検査用パッド間について、全ての絶縁抵抗が１０¹²Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合計４００個の全ての配線３２について、隣接する全ての配線３２間にショートが発生していないことが分かった。
これらの試験結果から、この実施例の導電性接着シートによって、図１０（ａ）に示すように、試験用基板３０の配線３２と試験用基板４０の配線パターン４２とが、導電性接着シートの導電性微粒子４によって接続され、図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示すように、隣り合う配線３２間が導電性微粒子４で接続されていない状態になることが分かる。

［導電性接着シートの作製］
この実施例では、本発明の第２の方法の実施例に相当する方法により、導電性接着シートを作製する。この実施例を図３および４に基づいて説明する。先ず、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用意し、このＰＥＴフィルムの表面に、剥離剤としてポリジメチルシロキサンを約５０ｎｍの膜厚で被覆した。このＰＥＴフィルムの剥離剤が被覆された面に、エポキシ接着剤溶液をブレードコーターを用いて塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除去することにより、ＰＥＴフィルム上に、厚さ１２μｍのエポキシ接着剤からなる接着剤層を形成した。このＰＥＴフィルムと接着剤層とからなるシートを２枚用意した。

使用したエポキシ接着剤溶液の組成は、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂：１０重量部、フェノキシ樹脂：１０重量部、マイクロカプセル型のイミダゾール誘導体エポキシ化合物からなる潜在性硬化剤：４．５重量部、およびトルエン／酢酸エチル混合液：５重量部である。一方、上記と同じＰＥＴフィルムの表面に、剥離剤としてポリジメチルシロキサンを約５０ｎｍの膜厚で被覆した。このＰＥＴフィルムの剥離剤が被覆された面に、ポリイミド樹脂溶液（宇部興産社製の「ＵＰＡ−Ｎ−１１１Ｃ」）をブレードコーターを用いて塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除去することにより、図４（ａ）に示すように、ＰＥＴフィルム（支持体）５上に、ポリイミド樹脂からなるコアフィルム１を厚さ４μｍで形成した。

次に、コアフィルム１に形成する貫通孔１０に対応させた開口部Ｋ１を有するニッケル製の金属マスクＫを用意し、この金属マスクＫをコアフィルム１の上方に配置し、この金属マスクＫの上からエキシマレーザを照射した。図４（ａ）はこの状態を示す。金属マスクＫには、直径８μｍ径の円形の孔が、図１（ｂ）に示す貫通孔の配置と同じ配置で、１５μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に形成されている。

エキシマレーザの照射は、ＬＵＭＯＮＩＣＳ社製のエキシマレーザ「ＩＮＤＥＸ８００」と住友重機械工業社製の搬送系「ＳＩＬ３００Ｈ」とからなるエキシマレーザ加工装置を用いて行った。レーザの波長は２４８ｎｍ（フッ化クリプトンガス）であり、レーザビームの寸法は８ｍｍ×２５ｍｍであり、発振周波数は２００Ｈｚであった。
これにより、コアフィルム１のエキシマレーザが照射された部分（開口部Ｋ１の下側の部分）が除去されて、コアフィルム１の所定位置に貫通孔１０が形成された。このコアフィルム１には、直径が８μｍである円形の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に配列されている。図４（ｂ）はこの状態を示す。次に、コアフィルム１からＰＥＴフィルム（支持体）５を剥離する。

次に、上述の方法で予め用意した、ＰＥＴフィルムと接着剤層とからなるシートを、図３（ａ）に示すように、接着剤層（第１の接着剤層）２側を上に向けて置き、その上に、貫通孔１０を有するコアフィルム１を載せて、加熱により接合した。この状態を図３（ｃ）に示す。このコアフィルム１上に、多数の導電性微粒子４からなる粉末を散布した後、超音波振動装置を用いてシート全体に振動を与えることにより、全ての貫通孔１０内に導電性微粒子４を入れた。この状態を図３（ｄ）に示す。次に、コアフィルム１の表面に、日東電工（株）製の粘着フィルム「ＳＰＶ−３６３」を、ローラーを用いて張り付けた後に剥がすことによって、貫通孔１０に入らず、コアフィルム１の上面に存在する導電性微粒子４ａを取り除いた。

導電性微粒子４からなる粉末としては、特開平６−２２３６３３号公報に記載された、組成がＡｇ_x Ｃｕ_(1-x) （０．００８≦ｘ≦０．４）であって粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度の２．２倍より高く、表面近傍で粒子表面に向かって銀濃度が増加する領域を有する球状の導電性粒子からなり、平均粒子径が６μｍ、粒子径分布の標準偏差が０．６μｍである粉末を使用した。

次に、上述の方法で予め用意した、ＰＥＴフィルム上にエポキシ接着剤からなる接着剤層が形成されたシートを、図３（ｅ）に示すように、接着剤層（第２の接着剤層）３側を下側に向けてコアフィルム１の上に載せて、加熱により接合した。これにより、ポリイミド樹脂からなる厚さ４μｍのコアフィルム１の両面に、厚さ１２μｍのエポキシ接着剤からなる接着剤層２，３が配置され、コアフィルム１には直径８μｍの円形の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に形成され、各貫通孔１０に各１個の銅−銀合金製の導電性微粒子４が配置されている導電性接着シートが得られた。この導電性接着シートの両面にはＰＥＴフィルム５，６が接合されている。

［性能評価］
この実施例２で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０，４０，５０とを用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。
その結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の試験用基板３０の配線３２のうち、試験用基板４０の配線パターン４２と電気的に接続されていないものは無いことが確認された。また、ショート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８組の検査用パッド間について、全ての絶縁抵抗が１０¹²Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合計４００個の全ての配線３２について、隣接する全ての配線３２間にショートが発生していないことが確認された。

［導電性接着シートの作製］
この実施例では、本発明の第２の方法の実施例に相当する方法により、導電性接着シートを作製する。この実施例を図３、図５、および図６に基づいて説明する。
実施例２と同じ方法で、ＰＥＴフィルム（支持体）５上に、ポリイミド樹脂からなるコアフィルム１を形成した。ただし、厚さは７μｍとした。次に、コアフィルム１からＰＥＴフィルム（支持体）５を剥離した。次に、図５に示すように、このコアフィルム１を、雄型９０および雌型１７０からなるプレス用金型（加圧面：２．５ｃｍ角）の間に挟み、プレスで打ち抜くことにより、コアフィルム１に貫通孔１０を開けた。プレス装置としてはフリップチップボンダーを用い、雄型９０および雌型１７０の位置合わせはＣＣＤカメラを用いた方法で行った。また、プレス圧は３ＭＰａとした。

雄型９０および雌型１７０は、前述の実施形態で図６を用いて説明した方法により作製した。具体的には、導電性基板７として厚さ２００μｍのアルミニウム板を用意し、その表面に対して亜鉛置換めっき処理を施した。感光性樹脂層８は、実施例１と同じ感光性樹脂溶液を用いて、同じ方法により、厚さ１００μｍで形成した。露光マスクＭとしては、直径１０μｍの円形のクロムパターンが、図１（ｂ）に示す貫通孔１０の配置と同じ配置で、格子点間隔が２０μｍピッチで規則的に配列されているガラス製フォトマスクを用意した。露光方法は実施例１の感光性樹脂層１１に対する方法と同じとした。

めっき前処理の反応性イオンエッチングは、ヤマト科学社製の「ＰＣ−１０００−５０３０」を用いて、酸素ガスを系内に導入しながら行った。ニッケルめっきによるメッキ層９の厚さは５ｍｍとした。導電性基板７の除去は、塩酸を用いたウエットエッチングにより行った。また、硫酸銅を使用した電解銅めっき処理によって銅製の型１５を作製した。ニッケルめっきによるメッキ層１７の厚さは５ｍｍとした。銅製の型１５の除去は、過硫酸アンモニウム水溶液および濃硝酸を用いたウエットエッチングにより行った。

このようにして、直径１０μｍの円形の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で、２０μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に配列されているコアフィルム１を得た。このコアフィルム１の両面に、以下の方法で接着剤層を形成した。先ず、実施例２と同じ方法で予め用意した、ＰＥＴフィルムと接着剤層（１０μｍ）とからなるシートを、図３（ａ）に示すように、接着剤層（第１の接着剤層）２側を上に向けて置いた。次に、この接着剤層２の上に、得られた貫通孔１０を有するコアフィルム１を載せて、加熱により接合した。この状態を図３（ｃ）に示す。

これ以降は実施例２と同じ方法で、貫通孔１０への導電性微粒子４の配置および第２接着剤層３とカバーフィルム６の接合を行った。ただし、導電性微粒子４からなる粉末としては、同じ材料からなるが、平均粒子径８μｍ、粒子径分布の標準偏差０．８μｍのものを使用した。これにより、ポリイミド樹脂からなる厚さ１０μｍのコアフィルム１の両面に、１０μｍのエポキシ接着剤からなる接着剤層２，３が配置され、コアフィルム１には直径１０μｍの円形の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で２０μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に形成され、各貫通孔１０に各１個の銅−銀合金製の導電性微粒子４が配置されている導電性接着シートが得られた。この導電性接着シートの両面にはＰＥＴフィルム５，６が接合されている。

［性能評価］
試験用基板３０の配線３２の幅Ｗを２０μｍとし、配列ピッチｐを４０μｍとした。試験用基板４０の配線パターン４２の幅を２０μｍとし、ダミーパターン４３の直径Ｗ２を２０μｍ、配列ピッチｐ１０を４０μｍとした。試験用基板５０の凸部５２のパターンをこれに合わせた。これ以外の点は実施例１と同じである試験用基板３０，４０，５０を作製した。

この試験用基板３０，４０，５０と、この実施例３で作製された導電性接着シートとを用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。その結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の試験用基板３０の配線３２のうち、試験用基板４０の配線パターン４２と電気的に接続されていないものは無いことが確認された。
また、ショート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８組の検査用パッド間について、全ての絶縁抵抗が１０¹²Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合計４００個の全ての配線３２について、隣接する全ての配線３２間にショートが発生していないことが確認された。

［導電性接着シートの作製］
この実施例では、本発明の第２の方法の実施例に相当する方法により、導電性接着シートを作製する。この実施例を図１１に基づいて説明する。先ず、プラスチック製フィルム４５の表面に剥離層（熱により発泡が生じて接着力が極端に低下する樹脂層）４６が形成されている熱剥離シート（日東電工社製「リバアルファ」）４００を用意した。次に、このシート４００の剥離層４６の上に、ブレードコーターを用いて、実施例１と同じネガ型の感光性樹脂溶液を塗布することによって、感光性樹脂層１１を厚さ４μｍで形成した。この感光性樹脂層１１の上に、厚さ１０μｍのＰＥＴフィルム４７を載せた。

次に、露光マスクＭとして、直径が８μｍである円形のクロムパターンが、図１（ｂ）に示す貫通孔１０の配置と同じ配置で、格子点間隔が１５μｍピッチで規則的に配列されているガラス製フォトマスクを用意した。この露光マスクＭを感光性樹脂層１１の上に配置し、この露光マスクＭの上から超高圧水銀ランプの光を照射した。この照射光は、光源からの光を光学系で平行にした平行光線である。図１１（ａ）はこの状態を示す。

次に、ＰＥＴフィルム４７を剥離した後、現像処理を行った。その結果、感光性樹脂層１１の光の当たらなかった部分が除去されて、図１１（ｂ）に示すように、多数の貫通孔１０を有するコアフィルム１が、剥離層４６を介してフィルム４５上に形成された。このコアフィルム１には、直径が８μｍである円形の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に配列されている。

このようにして得られた貫通孔１０を有するコアフィルム１の両面に、以下の方法で接着剤層を形成した。先ず、図１１（ｂ）の状態でコアフィルム１およびシート４００からなる積層シートを加熱することにより、シート４００の剥離層４６に発泡を生じさせた。これにより、シート４００のフィルム４５はコアフィルム１から容易に剥離可能となっている。

次に、実施例２と同じ方法で予め用意した、ＰＥＴフィルム５と接着剤層（１０μｍ）２とからなるシート３００を、接着剤層（第１の接着剤層）２側を上に向けて置き、その上に、図１１（ｂ）の状態の積層シートを、コアフィルム１側を接着剤層２側に向けて載せ、加熱により接合した。この状態を図１１（ｃ）に示す。次に、フィルム４５をコアフィルム１から剥離した。この状態を図１１（ｄ）に示す。この状態は図３（ｃ）に示す状態と同じである。

これ以降は実施例２と同じ方法で、図３（ｄ）および（ｅ）に示すように、貫通孔１０への導電性微粒子４の配置および第２接着剤層３とカバーフィルム６の接合を行った。導電性微粒子４からなる粉末についても、実施例２と同じものを使用した。これにより、不飽和ポリエステル樹脂からなる厚さ４μｍのコアフィルム１の両面に、１０μｍのエポキシ接着剤からなる接着剤層２，３が配置され、コアフィルム１には直径８μｍの円形の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に形成され、各貫通孔１０に各１個の銅−銀合金製の導電性微粒子４が配置されている導電性接着シートが得られた。この導電性接着シートの両面にはＰＥＴフィルム５，６が接合されている。

［性能評価］
この実施例４で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０，４０，５０とを用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。
その結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の試験用基板３０の配線３２のうち、試験用基板４０の配線パターン４２と電気的に接続されていないものは無いことが確認された。また、ショート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８組の検査用パッド間について、全ての絶縁抵抗が１０¹²Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合計４００個の全ての配線３２について、隣接する全ての配線３２間にショートが発生していないことが確認された。

［導電性接着シートの作製］
この実施例を図７に基づいて説明する。先ず、厚さ１００μｍのアルミニウム板（導電性基板）７を用意し、その表面に対して亜鉛置換めっき処理を施した。このアルミニウム板７のめっき処理面に、ブレードコーターを用いて実施例１と同じネガ型の感光性樹脂溶液を塗布し、乾燥させることによって、ネガ型の感光性樹脂層１１を厚さ１０μｍで形成した。この感光性樹脂層１１の上に厚さ１０μｍのＰＥＴフィルムを載せた。図７（ａ）はこの状態を示す。ただし、この図では感光性樹脂層１１上のＰＥＴフィルムが省略されている。

次に、露光マスクＭとして、直径が５μｍである円形のクロムパターンが、図１（ｂ）に示す貫通孔１０の配置と同じ配置で、格子点間隔が１０μｍピッチで規則的に配列されているガラス製フォトマスクを用意した。この露光マスクＭを感光性樹脂層１１の上に配置し、この露光マスクＭの上から超高圧水銀ランプの光を照射した。この照射光は、光源からの光を光学系で平行にした平行光線である。

次に、ＰＥＴフィルムを剥離した後、現像処理を行った。その結果、感光性樹脂層１１の光の当たらなかった部分が除去されて、図７（ｂ）に示すように、多数の貫通孔１０を有するコアフィルム１がアルミニウム板７の上に形成された。このコアフィルム１には、直径が５μｍである円形の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１０μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に配列されている。

次に、めっき前処理として、この導電性基板７と感光性樹脂層１１とからなる板状物の表面に、反応性イオンエッチング処理を施し、現像後にこの板状物に残存する現像残査を完全に除去した。次に、この板成物をピロリン酸銅めっき浴に入れて、アルミニウム板７に通電することにより、コアフィルム１の貫通孔１０内に電解めっき法で銅製の導電性微粒子４を成長させた。めっき時の電流密度を３Ａ／ｄｍ2 と高めに設定することで、銅は、貫通孔１０から上に突出するまで成長して先端が丸くなった。その結果、コアフィルム１の全ての貫通孔１０に、銅製で先端の丸い柱状物からなる導電性微粒子４が形成された。導電性微粒子４をなす柱状物の高さは、最も高い中心部でコアフィルム１の厚さ１０μｍより高い１２μｍであった。

次に、実施例２と同じ方法で予め用意した、ＰＥＴフィルムと接着剤層（１０μｍ）とからなるシートを、図７（ｃ）に示すように、接着剤層（第１の接着剤層）２をコアフィルム１側に向けて、コアフィルム１の上に置いて加熱することにより接合した。次に、接着剤層２に液体が入ることを防ぐために、接着剤層２の４端面を塞いだ。次に、アルミニウム板７に塩酸を噴霧することにより、ウエットエッチング法でアルミニウム板７を完全に除去した。図７（ｄ）はこの状態を示す。

次に、実施例２と同じ方法で予め用意した、ＰＥＴフィルムと接着剤層（１０μｍ）とからなるシートを、接着剤層（第２の接着剤層）３をコアフィルム１側に向けて、コアフィルム１の上に置いて加熱することにより接合した。この状態を図７（ｅ）に示す。これにより、不飽和ポリエステル樹脂からなる厚さ１０μｍのコアフィルム１の両面に、１０μｍのエポキシ接着剤からなる接着剤層２，３が配置され、コアフィルム１に直径５μｍの円形の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１０μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に形成され、各貫通孔１０に各１個の銅製の導電性微粒子４が配置されている導電性接着シートが得られた。この導電性接着シートの両面にはＰＥＴフィルム５，６が接合されている。

［性能評価］
この実施例５で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０，４０，５０とを用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。
その結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の試験用基板３０の配線３２のうち、試験用基板４０の配線パターン４２と電気的に接続されていないものは無いことが確認された。また、ショート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８組の検査用パッド間について、全ての絶縁抵抗が１０¹²Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合計４００個の全ての配線３２について、隣接する全ての配線３２間にショートが発生していないことが確認された。

［導電性接着シートの作製］
この実施例では、本発明の第３の方法の実施例に相当する方法により、導電性接着シートを作製する。この実施例を図１２に基づいて説明する。先ず、実施例１に示す方法で予め用意した、ＰＥＴフィルム（支持体）５とエポキシ接着剤からなる厚さ１０μｍの接着剤層２とからなるシートを、図１２（ａ）に示すように、接着剤層（第１の接着剤層）２側を上に向けて置き、その上に厚さ４μｍのポリイミド樹脂からなるコアフィルム１を形成した。コアフィルム１の形成は、実施例２で使用したポリイミド樹脂溶液を接着剤層２の上に塗布した後、塗膜から溶剤を乾燥させることで行った。これにより、一方の面に第１の接着剤層が形成されたコアフィルム１を得た。

次に、コアフィルム１の上に５μｍのＰＥＴフィルム６ａを載せ、その上方に実施例２と同じ金属マスクを配置し、この金属マスクの上からエキシマレーザを照射した。この照射は、ＰＥＴフィルム６ａとコアフィルム１が厚さ方向全体で除去され、接着剤２の表面も少し除去されるまで（深さ１２μｍの孔が形成されるまで）行った。
これにより、ＰＥＴフィルム６ａとコアフィルム１のエキシマレーザが照射された部分が除去されて、コアフィルム１の所定位置に貫通孔１０が形成された。このコアフィルム１には、直径が８μｍである円形の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に配列されている。図１２（ｂ）はこの状態を示す。

次に、ＰＥＴフィルム６ａの上に、実施例１と同じ、多数の導電性微粒子４からなる粉末を散布した後、超音波振動装置を用いてシート全体に振動を与えることにより、コアフィルム１の全ての貫通孔１０内に導電性微粒子４を入れた。この状態を図１２（ｃ）に示す。次に、ＰＥＴフィルム６ａをコアフィルム１から剥離することにより、コアフィルム１の上面を露出させた。この際に、貫通孔１０に入らず、ＰＥＴフィルム６ａの上面に存在する導電性微粒子４ａが取り除かれた。

次に、実施例１に示す方法で予め用意した、ＰＥＴフィルム（カバーフィルム）６とエポキシ接着剤からなる厚さ１０μｍの接着剤層３とからなるシートを、図１２（ｄ）に示すように、接着剤層（第２の接着剤層）３側を下側に向けてコアフィルム１の上に載せて、加熱により接合した。これにより、ポリイミド樹脂からなる厚さ４μｍのコアフィルム１の両面に、厚さ１０μｍのエポキシ接着剤からなる接着剤層２，３が配置され、コアフィルム１には直径８μｍの円形の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に形成され、各貫通孔１０に各１個の銅−銀合金製の導電性微粒子４が配置されている導電性接着シートが得られた。この導電性接着シートの両面にはＰＥＴフィルム５，６が接合されている。

［性能評価］
この実施例６で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０，４０，５０とを用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。
その結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の試験用基板３０の配線３２のうち、試験用基板４０の配線パターン４２と電気的に接続されていないものは無いことが確認された。また、ショート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８組の検査用パッド間について、全ての絶縁抵抗が１０¹²Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合計４００個の全ての配線３２について、隣接する全ての配線３２間にショートが発生していないことが確認された。

[導電性接着シートの作製]
図１３（ａ）に示すように、先ず、実施例２と同じ方法により、厚さ２５μｍのＰＥＴフィルム５００上に、厚さ６μｍのエポキシ接着剤層５１０を形成した。このＰＥＴフィルム５００とエポキシ接着剤層５１０とからなるシートを２枚用意した。
次に、コアフィルム１として、厚さ４．５μｍの全芳香族ポリアミドフィルム（旭化成（株）製の「アラミカ（商品名）」）を用意した。また、ポリスルホン樹脂（Ａｍｏｃｏ Ｐｏｌｙｍｅｒ社製「Ｕｄｅｌ Ｐ−１７００」）８０重量部と、シアネートエステル樹脂（Ｃｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ社製「Ｂ−３０」）２０重量部と、テトラヒドロフラン４００重量部とを撹拌混合することにより、接着剤溶液を得た。この接着剤溶液をコアフィルム１の上に塗布して乾燥することにより、コアフィルム１の上に、厚さ６μｍのポリスルホン／シアネートエステル接着剤層５３０を形成した。図１３（ｂ）はこの状態を示す。

各接着剤層５１０，５３０をなす接着剤の軟化温度を、レオメトリックス・サイエンティフィック・エフ・イー社製の粘弾性測定装置である回転型の「レオメーター」を用いて測定した。測定条件は、回転速度：１０ｒａｄ／秒、昇温開始温度：室温、昇温速度：１０℃／分とし、粘性率曲線の傾きが変化する最初の温度を軟化温度として求めた。その結果、エポキシ接着剤の軟化温度は約８０℃であり、ポリスルホン／シアネートエステル接着剤の軟化温度は１６０℃であった。

次に、ＰＥＴフィルム５００およびエポキシ接着剤層５１０からなるシートと、コアフィルム１およびポリスルホン／シアネートエステル接着剤層５３０とからなるシートを、図１３（ｃ）に示すように、接着剤層５１０，５３０同士を向かい合わせて、６０℃に加熱しながら貼り合わせた。これにより、軟化温度の差が２０℃以上である二種類の接着剤層５１０，５３０とＰＥＴフィルム５００とコアフィルム１とからなる積層シートを得た。

次に、この積層シートのコアフィルム１に、実施例２と同じ方法でエキシマレーザにより貫通孔１０を形成した。図１３（ｄ）はこの状態を示す。貫通孔の配置も、実施例２と同様に、図１（ｂ）に示す配置とした。貫通孔１０の孔径は７．５μｍとした。エキシマレーザの照射は、コアフィルム１の各位置に確実に貫通孔１０を形成する条件で行う必要があるため、接着剤層５３０の表面にもエキシマレーザが照射される。しかし、エキシマレーザによる除去速度は、全芳香族ポリアミドからなるコアフィルム１の方がポリスルホン／シアネートエステル接着剤層５３０より速いため、前記条件で照射を行った場合でも、接着剤層５３０の表面に生じる凹部を１μｍ未満の深さに抑えることができる。

次に、実施例２と同じ方法により、コアフィルム１の貫通孔１０に実施例２と同じ導電性微粒子４を充填した。次に、この状態のコアフィルム１上に、前述の接着剤溶液を塗布して乾燥することにより、厚さ６μｍのポリスルホン／シアネートエステルからなる接着剤層５３０を形成した。次に、このポリスルホン／シアネートエステル接着剤層５３０の上に、図１３（ａ）に示すＰＥＴフィルム５００とエポキシ接着剤層５１０とからなるシートを、エポキシ接着剤層５１０側を下に向けて載せ、６０℃に加熱して接着した。図１３（ｅ）はこの状態を示す。

これにより、全芳香族ポリアミド樹脂からなる厚さ４．５μｍのコアフィルム１の両面に、厚さ６μｍのポリスルホン／シアネートエステルからなる接着剤層５３０と厚さ６μｍのエポキシ樹脂からなる接着剤層５１０が、コアフィルム１側からこの順に配置され、コアフィルム１には直径７．５μｍの円形の貫通孔１０が、図１（ｂ）に示す配置で１５μｍピッチ（格子点間隔）で規則的に形成され、各貫通孔１０に各１個の銅−銀合金製の導電性微粒子４が配置されている導電性接着シートが得られた。この導電性接着シートの両面にはＰＥＴフィルム５００が接合されている。

［性能評価］
この実施例７で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０，４０，５０とを用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。
その結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の試験用基板３０の配線３２のうち、試験用基板４０の配線パターン４２と電気的に接続されていないものは無いことが確認された。また、ショート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８組の検査用パッド間について、全ての絶縁抵抗が１０¹²Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合計４００個の全ての配線３２について、隣接する全ての配線３２間にショートが発生していないことが確認された。

［導電性接着シートの作製］
図１４に示すように、コアフィルム１にテーパ状の貫通孔１０ａを形成した以外は実施例７と同じ方法で、導電性接着シートを得た。テーパ状の貫通孔１０ａは、マスクパターンを１０分の１まで縮小投影することのできるエキシマレーザを用い、図４（ａ）で、孔径８μｍの開口部Ｋ１を徐々に縮小しながらレーザ照射を行った。これにより、フィルム面に平行な断面が円形であり、大径部の直径が８μｍで小径部の直径が４μｍであるテーパ状の貫通孔１０ａを形成した。

図１４（ａ）に示すように、この貫通孔１０ａの小径部側を第１の接着剤層２に向けて、コアフィルム１を第１の接着剤層２に接着した。この状態で貫通孔１０ａの大径部側が露出面となっており、この状態で貫通孔１０ａ内に導電性微粒子４を充填した。導電性微粒子としては、実施例２と同じ材質で、平均粒子径が６μｍ、粒子径分布の標準偏差が０．６μｍであるものを用いた。
これにより、導電性微粒子４はテーパ状の貫通孔１０の窄まった部分で保持されるため、下側の接着剤層（第１の接着剤層）２にはみ出さずに、コアフィルム１内に確実に存在するようになる。

［性能評価］
この実施例８で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０，４０，５０とを用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。
その結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の試験用基板３０の配線３２のうち、試験用基板４０の配線パターン４２と電気的に接続されていないものは無いことが確認された。また、ショート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８組の検査用パッド間について、全ての絶縁抵抗が１０¹²Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合計４００個の全ての配線３２について、隣接する全ての配線３２間にショートが発生していないことが確認された。

比較例１

［導電性接着シートの作製］
実施例１で使用したエポキシ接着剤溶液に、実施例１で使用した導電性微粒子４を、１．２体積％の割合で添加して混合した。この液体を、剥離剤としてポリジメチルシロキサンが被覆されたＰＥＴフィルムの表面に、ブレードコーターを用いて塗布した。次に、この塗布膜から溶剤を乾燥除去することにより、ＰＥＴフィルム上に、厚さ２８μｍの導電性接着シートを形成した。この導電性接着シートはＰＥＴフィルムを剥がして使用する。
なお、導電性微粒子４のエポキシ接着剤溶液への添加率は、導電性接着シート内での導電性微粒子４の含有率が実施例２と同程度となるように設定した。

［性能評価］
この比較例１で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０，４０，５０とを用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。
その結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の試験用基板３０の配線３２のうち４箇所が、試験用基板４０の配線パターン４２と電気的に接続されていないことが確認された。また、ショート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８組の検査用パッド間について、全ての絶縁抵抗が１０¹²Ω以上であった。これにより、２個のテストピースの合計４００個の全ての配線３２について、隣接する全ての配線３２間にショートが発生していないことが確認された。

比較例２

導電性微粒子４のエポキシ接着剤溶液への添加率を２０体積％とした以外は、比較例１と同じ方法で、同じ構成の導電性接着シートを作製した。この比較例２で作製された導電性接着シートと、実施例１と同じ試験用基板３０，４０，５０とを用いて、実施例１と同じ方法で各２個のテストピースを作製し、実施例１と同じ方法で接続確認試験とショート確認試験を行った。
その結果、接続確認試験では、２個のテストピースの合計４００個の試験用基板３０の配線３２の全てが、試験用基板４０の配線パターン４２と電気的に接続されていることが確認された。また、ショート確認試験では、２個のテストピースの合計３９８組の検査用パッド間のうち１０箇所で、絶縁抵抗が１０⁸ Ω以下となった。これにより、これらの１０箇所で隣接する配線３２間にショートが発生していることが分かった。

本発明の導電性接着シートの一実施形態を示す断面図（ａ）と平面図（ｂ，ｃ）である。 本発明の導電性接着シートを製造する第１の方法の実施形態、および実施例１を説明する図である。 本発明の導電性接着シートを製造する第２の方法の実施形態、および実施例２〜４を説明する図である。 本発明の導電性接着シートを製造する第２の方法の実施形態、および実施例２を説明する図である。 本発明の導電性接着シートを製造する第２の方法の実施形態、および実施例３を説明する図である。 本発明の導電性接着シートを製造する第２の方法の実施形態、および実施例３を説明する図である。 本発明の導電性接着シートを製造する方法の実施形態、および実施例７を説明する図である。 本発明の実施例１〜８および比較例１，２で性能評価に使用した試験用基板３０を示す平面図（ａ）と断面図（ｂ）である。 本発明の実施例１〜８および比較例１，２で性能評価に使用した試験用基板４０，５０を示す平面図（ａ）と、断面図（ｂ），（ｃ）である。 導電性接着シートにより、試験用基板３０と試験用基板４０とが接着された状態を示す断面図であって、（ａ）は配線パターン４２の部分の断面図を示し、（ｂ）はダミーパターン４３の部分の断面図を示す。 本発明の実施例４（導電性接着シートを製造する第２の方法）を説明する図である。 本発明の実施例６（導電性接着シートを製造する第３の方法）を説明する図である。 本発明の実施例７の導電性接着シートを説明する図である。 本発明の実施例８の導電性接着シートを説明する図である。 従来の導電性接着シートの一例を示す断面図（ａ）と平面図（ｂ）である。 従来の導電性接着シートの問題点を説明するための断面図である。

符号の説明

１ コアフィルム
２ 接着剤層（第１の接着剤層）
３ 接着剤層（第２の接着剤層）
４ 導電性微粒子
５ 支持体
６ カバーフィルム
６ａ ＰＥＴフィルム
７ 導電性基板
８ 感光性樹脂層
９ メッキ層
１０ 貫通孔
１０ａ テーパ状の貫通孔
１１ 感光性樹脂層
１５ 銅製の型
１５ａ 突起
１７ メッキ層
２０ 接着剤層からなるシート
２３ 接着時のコアフィルムとその両面の接着剤層
３０ 試験用基板
３１ 絶縁性基板
３２ 配線
３５ 検査用パッド
４０ 試験用基板
４１ ガラス基板
４２ 配線パターン
４３ ダミーパターン
４４ 検査用パッド
４５ フィルム
４６ 剥離層
４７ ＰＥＴフィルム
５０ 試験用基板
５１ ガラス基板
５２ 凸部
８１ 貫通孔
９０ 雄型（プレス用金型）
９１ 突起
１７０ 雌型（プレス用金型）
１７１ 凹部
５００ ＰＥＴフィルム
５１０ エポキシ接着剤層（軟化温度の低い接着剤層）
５３０ ポリスルホン／シアネートエステル接着剤層（軟化温度の高い接着剤層）
Ａ 導電性微粒子の存在しない位置
Ｂ１ 基板
Ｂ２ 基板
ｈ 配線の厚さ
Ｋ１ 開口部
Ｋ 金属マスク
Ｍ 露光マスク
Ｐ１ 接続パターン
Ｐ２ 接続パターン
ｐ 接続の配列ピッチ
ｐ１０ ダミーパターンの配列ピッチ
Ｗ 配線の幅
Ｗ１ 配線パターンの幅
Ｗ２ ダミーパターンの直径

Claims (8)

1. シート面内に分散配置された導電性微粒子により、シートの厚さ方向のみに導電性を付与する接着シートにおいて、
   厚さ方向の中央に配置したコアフィルムの両面に接着剤層が配置され、前記コアフィルムおよび接着剤層は絶縁性であり、コアフィルムには厚さ方向に貫通する貫通孔がフィルム面内に所定配置で複数個形成され、当該貫通孔に導電性微粒子が配置され、
   導電性微粒子の平均粒子径は０．５μｍ以上５０μｍ以下であり、導電性微粒子の粒子径分布の標準偏差は平均粒子径の５０％以下であり、コアフィルムの厚さは０．５μｍ以上５０μｍ以下であり、接着剤層の厚さは１μｍ以上５０μｍ以下であり、貫通孔の大きさは導電性微粒子の平均粒子径の１倍以上１．５倍以下であることを特徴とする異方性を有する導電性接着シート。
2. 導電性微粒子は、銅、金、銀、ニッケル、パラジウム、インジウム、錫、鉛、亜鉛、またはビスマス、またはこれらいずれかの金属の合金、または炭素からなる微粒子、あるいは表面に金属被覆を有する微粒子である請求項１記載の導電性接着シート。
3. コアフィルムの両面に配置された接着剤層の少なくとも一方は、軟化温度の差が２０℃以上である二種類の接着剤層が、軟化温度の高い方をコアフィルム面側に配置して積層されたものであることを特徴とする請求項１記載の導電性接着シート。
4. 請求項１記載の導電性接着シートを製造する方法において、支持体の上に形成された第１の接着剤層の上に、コアフィルムをなす感光性樹脂層を形成した後、フォトリソグラフィで感光性樹脂層をパターニングすることにより、コアフィルムに所定の配置で貫通孔を形成し、前記貫通孔内に導電性微粒子を入れた後に、このコアフィルムの上に第２の接着剤層を形成することを特徴とする導電性接着シートの製造方法。
5. 請求項１記載の導電性接着シートを製造する方法において、貫通孔を有するコアフィルムの一方の面に第１の接着剤層を形成し、次いで、前記貫通孔内に導電性微粒子を入れた後に、このコアフィルムの他方の面に第２の接着剤層を形成することを特徴とする導電性接着シートの製造方法。
6. レーザ照射によってコアフィルムに貫通孔を形成する工程を含む請求項５記載の導電性接着シートの製造方法。
7. 貫通孔の配置に対応させた突起を有する雄型と、前記突起を受ける凹部を有する雌型とからなるプレス用金型を用いて、プレスで打ち抜くことにより、コアフィルムに貫通孔を形成する工程を含む請求項５記載の導電性接着シートの製造方法。
8. 請求項１記載の導電性接着シートを製造する方法において、一方の面に第１の接着剤層が形成されたコアフィルムを用意し、このコアフィルムの他方の面側からレーザ照射を行うことにより、このコアフィルムに貫通孔を形成し、次いで、前記貫通孔内に導電性微粒子を入れた後に、このコアフィルムの他方の面に第２の接着剤層を形成することを特徴とする導電性接着シートの製造方法。

Images