JP2009094099A - Flexible substrate connection part structure, flexible substrate, flat panel display device - Google Patents
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Abstract
【課題】 低コストで断線を防止できるフレキシブル基板の接続部の構造を提供する。
【解決手段】 接続部1は、フレキシブル基板5において、ドライバ9と液晶パネル3とを電気的に接続する部位であり、基材7、配線パターン群12a、12b、保護膜13を有している。
配線パターン群12a、12bを構成する配線11は、直線主体の平面形状を有しており、保護膜13に覆われた被覆部21と、保護膜13に覆われていない非被覆部23とを有している。
非被覆部23には、引っ張り応力を緩和するための波形の非直線部22が設けられている。
接続部1に、配線11の向きに平行な引っ張り応力が加えられると、非直線部22はバネのように伸張することにより、配線11に加えられた引っ張り応力を分散緩和する。
そのため、別途補強テープ等を設けることなく、配線11の断線を防止できる。
【選択図】 図4PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connection part structure of a flexible substrate capable of preventing disconnection at low cost.
A connecting portion 1 is a portion of a flexible substrate 5 that electrically connects a driver 9 and a liquid crystal panel 3 and includes a base material 7, wiring pattern groups 12a and 12b, and a protective film 13. .
The wiring 11 constituting the wiring pattern groups 12a and 12b has a planar shape mainly composed of straight lines, and includes a covering portion 21 covered with the protective film 13 and a non-covering portion 23 not covered with the protective film 13. Have.
The non-covering portion 23 is provided with a wavy non-linear portion 22 for relaxing the tensile stress.
When a tensile stress parallel to the direction of the wiring 11 is applied to the connection portion 1, the non-linear portion 22 expands like a spring, thereby dispersing and relaxing the tensile stress applied to the wiring 11.
Therefore, disconnection of the wiring 11 can be prevented without providing a separate reinforcing tape or the like.
[Selection] Figure 4
Description
本発明は、フレキシブル基板の接続部の構造、フレキシブル基板の接続部の構造を有するフレキシブル基板、およびフラットパネル表示装置に関する。 The present invention relates to a structure of a connecting portion of a flexible substrate, a flexible substrate having a structure of a connecting portion of a flexible substrate, and a flat panel display device.
近年、電子機器の小型化および薄型化が進展しており、電子部品の実装密度を従来よりも高くするため、回路間を接続する基板として、フレキシブル基板が用いられる場合がある。 In recent years, electronic devices have been reduced in size and thickness, and a flexible substrate may be used as a substrate for connecting circuits in order to increase the mounting density of electronic components as compared with the conventional case.
フレキシブル基板は、基材としてポリイミド等の折り曲げ可能な材料を用いた基板であり、折り曲げて回路に接続することにより、電子部品の実装密度を従来よりも高くすることが可能である。 The flexible substrate is a substrate using a bendable material such as polyimide as a base material, and the mounting density of electronic components can be made higher than before by bending and connecting to a circuit.
一方、電子機器の小型化および薄型化を、より進めるためには、基板上の配線の狭ピッチ化をさらに進める必要があるが、狭ピッチ化は配線の強度不足を招くため、基板の折り曲げや引っ張りによって配線が断線する恐れがある。 On the other hand, in order to further reduce the size and thickness of electronic devices, it is necessary to further reduce the pitch of wiring on the substrate. However, narrowing the pitch leads to insufficient strength of the wiring. There is a risk of disconnection of wiring due to pulling.
特に、フレキシブル基板における他の回路との接続部は、フレキシブル基板と、他の基板と間の熱膨張率の違いや外力により生じる引っ張り応力が集中するため、配線が断線を起こしやすい。 In particular, the connection portion between the flexible substrate and another circuit tends to cause disconnection of the wiring because the tensile stress generated by the difference in thermal expansion coefficient between the flexible substrate and the other substrate or an external force is concentrated.
とりわけ、接続部において、保護膜に覆われていない配線の露出部分は断線を起こしやすい。 In particular, in the connection portion, the exposed portion of the wiring that is not covered with the protective film is likely to break.
また、折り曲げられる部分も曲げ応力により配線が断線を起こしやすい。 In addition, the wiring is likely to be disconnected due to bending stress in the bent portion.
そのため、基板上の配線の狭ピッチ化を進めるに当たっては、配線の断線を防止する構造を設ける必要がある。 Therefore, in order to reduce the pitch of the wiring on the substrate, it is necessary to provide a structure that prevents the wiring from being disconnected.
接続部の配線の断線を防止する構造としては、まず、フレキシブル基板に補強テープを貼り付ける構造が知られている。 As a structure for preventing disconnection of the wiring of the connecting portion, a structure in which a reinforcing tape is first attached to a flexible substrate is known.
例えば特許文献1の段落番号〔0017〕には、フレキシブル基板に補強テープTを貼り付けた構造が開示されている(特許文献1)。 For example, paragraph number [0017] of Patent Document 1 discloses a structure in which a reinforcing tape T is attached to a flexible substrate (Patent Document 1).
また、折り曲げ部の配線の断線を防止する構造としては、折り曲げ部の配線を波形に形成した構造が知られている。 Further, as a structure for preventing disconnection of the wiring at the bent portion, a structure in which the wiring at the bent portion is formed in a waveform is known.
例えば特許文献2の図1には、TAB(Tape Automated Bonding)テープ上のリード配線の折り曲げ部を波形に形成した構造が開示されている。 For example, FIG. 1 of Patent Document 2 discloses a structure in which a bent portion of a lead wiring on a TAB (Tape Automated Bonding) tape is formed in a waveform.
しかしながら、特許文献1のような構造は、補強テープを追加することによる材料コストの上昇と、貼付工程が追加されることによる製造コストの上昇とを招くという問題があった。 However, the structure as disclosed in Patent Document 1 has a problem in that an increase in material cost due to the addition of a reinforcing tape and an increase in manufacturing cost due to the addition of a sticking process.
また、特許文献2のような構造は、折り曲げによる応力が発生していない接続部の断線防止には効果がないという問題があった。 Further, the structure as in Patent Document 2 has a problem that it is not effective in preventing disconnection of a connection portion where no stress is generated due to bending.
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的は、低コストで断線を防止できるフレキシブル基板の接続部の構造を提供することにある。 This invention is made | formed in view of such a problem, The objective is to provide the structure of the connection part of the flexible substrate which can prevent a disconnection at low cost.
前述した目的を達成するために、第1の発明は、2つの回路を接続するフレキシブル基板の接続部の構造であって、可撓性を有するシート状の基材と、前記基材上に設けられ、2つの前記回路に接続可能な配線と、を有し、前記配線は、非直線部を有することを特徴とするフレキシブル基板の接続部の構造である。 In order to achieve the above-described object, the first invention is a structure of a connecting portion of a flexible substrate that connects two circuits, and is provided on a flexible sheet-like base material and the base material. And a wiring that can be connected to the two circuits, wherein the wiring has a non-linear portion.
前記非直線部は、平面形状が波形、ノコギリ形、湾曲形、コの字形のいずれかの形状であってもよい。 The non-linear portion may have any one of a wave shape, a sawtooth shape, a curved shape, and a U-shape in plan view.
前記フレキシブル基板の接続部の構造は、前記配線の一部を覆うように設けられた保護膜をさらに有してもよく、この場合、前記配線は、前記保護膜に覆われた領域である被覆部と、前記保護膜に覆われていない領域である非被覆部と、を有し、前記非直線部は、前記非被覆部に設けられていてもよい。 The structure of the connection portion of the flexible substrate may further include a protective film provided so as to cover a part of the wiring. In this case, the wiring is a coating that is a region covered with the protective film. And a non-covering portion that is a region not covered with the protective film, and the non-linear portion may be provided in the non-covering portion.
前記配線は、全ての領域が前記非直線部として形成されていてもよい。 As for the said wiring, all the areas | regions may be formed as the said non-linear part.
第2の発明は、第1の発明記載のフレキシブル基板の接続部の構造を有することを特徴とするフレキシブル基板である。 A second invention is a flexible substrate having the structure of the connecting portion of the flexible substrate described in the first invention.
第3の発明は、第2の発明記載のフレキシブル基板を有することを特徴とするフラットパネル表示装置である。 A third invention is a flat panel display device having the flexible substrate according to the second invention.
第1の発明〜第3の発明では、フレキシブル基板の接続部の構造が非直線部を有する配線を備えており、引っ張り応力に対して、非直線部が伸張することにより、応力を緩和する。 In 1st invention-3rd invention, the structure of the connection part of a flexible substrate is provided with the wiring which has a non-linear part, and stress is relieve | moderated when a non-linear part expand | extends with respect to tensile stress.
そのため、別途補強テープ等を設けることなく、配線の断線を防止できる。 Therefore, disconnection of the wiring can be prevented without providing a separate reinforcing tape or the like.
本発明によれば、低コストで断線を防止できるフレキシブル基板の接続部の構造を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the structure of the connection part of the flexible substrate which can prevent a disconnection at low cost can be provided.
以下、図面に基づいて本発明に好適な実施形態を詳細に説明する。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail based on the drawings.
まず、図1および図2を参照して、本発明の実施形態に係る接続部1を有するフラットパネル表示装置としての液晶表示装置2の構成を説明する。 First, with reference to FIG. 1 and FIG. 2, the structure of the liquid crystal display device 2 as a flat panel display device which has the connection part 1 which concerns on embodiment of this invention is demonstrated.
図1および図2に示された液晶表示装置2は、液晶により画像を表示する液晶パネル3を2つの回路のうちの1つとして有している。 The liquid crystal display device 2 shown in FIG. 1 and FIG. 2 has a liquid crystal panel 3 for displaying an image with liquid crystal as one of two circuits.
また、液晶表示装置2は、液晶パネル3の画像表示のための電圧を液晶に負荷する、2つの回路のうちの1つとしてのドライバ9を有し、さらに、ドライバ9と液晶パネル3とを電気的に接続する接続部1を有するフレキシブル基板5を有している。 In addition, the liquid crystal display device 2 includes a driver 9 as one of two circuits for applying a voltage for image display of the liquid crystal panel 3 to the liquid crystal, and further includes the driver 9 and the liquid crystal panel 3. A flexible substrate 5 having a connection portion 1 for electrical connection is provided.
次に、図1〜図4を参照して、液晶パネル3、フレキシブル基板5およびドライバ9の構造を詳細に説明する。 Next, the structure of the liquid crystal panel 3, the flexible substrate 5, and the driver 9 will be described in detail with reference to FIGS.
まず、図1〜図3を参照して、液晶パネル3の構造を説明する。 First, the structure of the liquid crystal panel 3 will be described with reference to FIGS.
図1〜図3に示すように液晶パネル3は、基板3aと、基板3a上に設けられ、画像を表示する表示部3bを有している。 As shown in FIGS. 1 to 3, the liquid crystal panel 3 includes a substrate 3 a and a display unit 3 b that is provided on the substrate 3 a and displays an image.
基板3aはガラス基板であり、表面には、一端がフレキシブル基板5の接続部1を介してドライバ9と電気的に接続される図示しない電極が設けられている。 The substrate 3a is a glass substrate, and an electrode (not shown) whose one end is electrically connected to the driver 9 via the connection portion 1 of the flexible substrate 5 is provided on the surface.
図示しない電極は表示部3bにも電気的に接続されている。 An electrode (not shown) is also electrically connected to the display unit 3b.
表示部3bは、内部に液晶が封入されており、基板3a上の図示しない電極を介して電圧を負荷することにより液晶が配向し、光を選択的に透過させて画像を表示する。 The display unit 3b has liquid crystal sealed therein. When a voltage is applied via an electrode (not shown) on the substrate 3a, the liquid crystal is aligned and selectively transmits light to display an image.
次に、図1〜図4を参照して、フレキシブル基板5およびドライバ9の構造を説明する。 Next, the structures of the flexible substrate 5 and the driver 9 will be described with reference to FIGS.
図1〜図4に示すように、フレキシブル基板5は基材7、基材7上に設けられた複数の配線11からなる配線パターン群12a、12b、配線11の一部を覆う保護膜13、配線11と液晶パネル3の基板3aとを接続する接着剤15を有している。
As shown in FIGS. 1 to 4, the flexible substrate 5 includes a base material 7, wiring pattern groups 12 a and 12 b composed of a plurality of
なお、フレキシブル基板5において、液晶パネル3に接続される接続部分の基材7、配線11、保護膜13は接続部1を構成している。
In the flexible substrate 5, the base material 7, the
また、フレキシブル基板5上にはドライバ9が設けられており、ドライバ9には、配線11の一端が電気的に接続されている。
A driver 9 is provided on the flexible substrate 5, and one end of the
具体的には、基材7は、フレキシブル基板5の各部材およびドライバ9を保持するシート状の部材であり、ポリイミド等の可撓性を有する材料で構成されている。 Specifically, the base material 7 is a sheet-like member that holds each member of the flexible substrate 5 and the driver 9, and is made of a flexible material such as polyimide.
配線パターン群12a、12bは複数の配線11からなり、配線11は、ドライバ9と表示部3bとを、基板3a上の図示しない電極および接着剤15を介して電気的に接続している。
The wiring pattern groups 12a and 12b include a plurality of
配線11は銅に錫(スズ)、金等のメッキを施した構造を有している。
The
保護膜13は、配線11の一部を保護する部材であり、絶縁性の材料で構成されている。
The
また、詳細は後述するが、配線11は接続部1において、非直線部22を有している。
Although details will be described later, the
接着剤15は、フレキシブル基板5と液晶表示装置2を接続するとともに、配線11と基板3a上の図示しない電極を電気的に接続する部材であり、例えば熱硬化型の異方性導電膜で構成されている。
The
ドライバ9は、ICチップ等であり、図示しないCPU(Central Processing Unit)等から画像を表示する指令を受信すると、配線11、接着剤15、基板3a上の図示しない電極を介して表示部3bの液晶に電圧を負荷する。
The driver 9 is an IC chip or the like, and upon receiving a command for displaying an image from a CPU (Central Processing Unit) (not shown) or the like, the driver 9 is connected to the display 3b via the
次に、フレキシブル基板5における接続部1の構造について、図1〜図4を参照して説明する。 Next, the structure of the connection part 1 in the flexible substrate 5 will be described with reference to FIGS.
図1〜図3に示すように、接続部1は、フレキシブル基板5において、ドライバ9と液晶パネル3とを電気的に接続する部位であり、基材7、配線パターン群12a、12b、保護膜13を有している。 As shown in FIGS. 1 to 3, the connecting portion 1 is a portion that electrically connects the driver 9 and the liquid crystal panel 3 in the flexible substrate 5, and includes a base material 7, wiring pattern groups 12 a and 12 b, and a protective film. 13.
図4に示すように、配線パターン群12a、12bを構成する配線11は、直線主体の平面形状を有し、保護膜13に覆われた領域である被覆部21と、保護膜13に覆われていない領域である非被覆部23とを有している。
As shown in FIG. 4, the
非被覆部23には、引っ張り応力を緩和するための波形の非直線部22が設けられている。
The non-covering portion 23 is provided with a wavy
ここで、フレキシブル基板5と液晶表示装置2の接続方法について簡単に説明する。 Here, a method of connecting the flexible substrate 5 and the liquid crystal display device 2 will be briefly described.
まず、フレキシブル基板5上にドライバ9を搭載し、接続部1に接着剤15を設ける。
First, the driver 9 is mounted on the flexible substrate 5, and the
次に、接続部1の配線11と、基板3aの図示しない電極の位置を合わせ、接着剤15を用いて接続部1を基板3aに貼り付ける。
Next, the
最後に、接着剤15を加圧、加熱して硬化させる。 Finally, the adhesive 15 is cured by applying pressure and heating.
このようにして接続部1と基板3aが接続されることにより、フレキシブル基板5と液晶表示装置2が接続される。 Thus, the flexible substrate 5 and the liquid crystal display device 2 are connected by connecting the connecting portion 1 and the substrate 3a.
次に、非直線部22の機能について、図5および図6を参照して説明する。
Next, the function of the
例えば、図5(a)に示す状態(引っ張り応力が加えられていない状態)から、接続部1に、配線11の向きに平行な引っ張り応力Bが加えられたとする。
For example, it is assumed that a tensile stress B parallel to the direction of the
なお、ここでいう引っ張り応力とは、外力によって発生する引っ張り応力と、基材7と基板3aの熱膨張率の違いにより発生する引っ張り応力のいずれか、もしくは両方のことである。 The term “tensile stress” as used herein refers to either or both of a tensile stress generated by an external force and a tensile stress generated by a difference in thermal expansion coefficient between the base material 7 and the substrate 3a.
接続部1に加えられた引っ張り応力Bは、接続部1において、最も機械的強度が弱い部分、具体的には保護膜13に覆われていない非被覆部23を有する部分(図4参照)に集中する。 The tensile stress B applied to the connecting portion 1 is applied to a portion having the weakest mechanical strength in the connecting portion 1, specifically, a portion having an uncovered portion 23 not covered with the protective film 13 (see FIG. 4). concentrate.
ここで、基材7は可撓性を有する材料で構成されているが、配線11は銅に錫(スズ)、金等のメッキを施した構造であるため、基材7に比べて配線11は弾性率が大きく、伸縮しにくい。
Here, although the base material 7 is comprised with the material which has flexibility, since the
そのため、引っ張り応力Bが加えられると、非被覆部23の配線11は、引っ張り応力Bに追従できずに断線しやすい。
For this reason, when the tensile stress B is applied, the
ところが、非被覆部23の配線11は波形の非直線部22を有しており、図5(b)に示すように、引っ張り応力Bに追従して非直線部22が長さ31(図5(a)参照)から長さ33にバネのように伸張し、弾性効果により引っ張り応力Bを分散し、緩和する。
However, the
そのため、別途、補強テープ等を設けることなく、配線11の断線を防止できる。
Therefore, disconnection of the
なお、非直線部22の形状は、引っ張り応力Bに追従してバネのように伸張し、弾性効果により引っ張り応力Bを分散、緩和することができる形状であれば、波形に限定されるものではない。
Note that the shape of the
例えば、図6(a)に示すような湾曲形、図6(b)に示すようなノコギリ形、図6(c)に示すようなコの字形であってもよい。 For example, a curved shape as shown in FIG. 6 (a), a saw shape as shown in FIG. 6 (b), or a U-shape as shown in FIG. 6 (c) may be used.
また、非直線部22は、少なくとも非被覆部23に設けられていればよいが、配線11の全ての領域を非直線部22で構成してもよい。
Further, the
このように、本実施形態によれば、フレキシブル基板5の接続部1は基材7、配線11を有し、配線11の非直線部22は、引っ張り応力Bに対してバネのように伸張することにより、引っ張り応力Bを分散、緩和する。
As described above, according to this embodiment, the connection portion 1 of the flexible substrate 5 includes the base material 7 and the
そのため、配線11の断線を防止できる。
Therefore, disconnection of the
また、本実施形態によれば、接続部1は配線11の断線を防止する補強テープが不要であるため、従来よりも低コストで配線11の断線を防止できる。
Moreover, according to this embodiment, since the connection part 1 does not need the reinforcement tape which prevents the disconnection of the
上記した実施形態では、本発明を液晶パネル3とドライバ9を電気的に接続するフレキシブル基板5の接続部1に適用した場合について説明したが、本発明は、何等、これに限定されることなく、2つの回路を電気的に接続する全てのフレキシブル基板の接続部に用いることができる。 In the above-described embodiment, the case where the present invention is applied to the connection portion 1 of the flexible substrate 5 that electrically connects the liquid crystal panel 3 and the driver 9 has been described. However, the present invention is not limited to this. It can be used for connecting portions of all flexible boards that electrically connect two circuits.
また、上記した実施形態では、配線11がドライバ9と表示部3bを電気的に接続しているが、配線11は、接続部1の機械的強度を補強するためのダミー配線であってもよい。
In the above-described embodiment, the
1…………接続部
3…………液晶パネル
3a………基板
3b………表示部
5…………フレキシブル基板
7…………基材
9…………ドライバ
11………配線
12a……配線パターン群
13………保護膜
15………接着剤
21………被覆部
23………非被覆部
31………長さ
33………長さ
1 ………… Connector 3 ………… Liquid crystal panel 3a ………… Substrate 3b ………… Display 5 ………… Flexible substrate 7 ………… Base material 9 …………
Claims (6)
可撓性を有するシート状の基材と、
前記基材上に設けられ、2つの前記回路に接続可能な配線と、
を有し、
前記配線は、非直線部を有することを特徴とするフレキシブル基板の接続部の構造。 A structure of a connecting portion of a flexible substrate that connects two circuits,
A sheet-like base material having flexibility;
Wiring provided on the substrate and connectable to the two circuits;
Have
The wiring has a non-linear portion, and the structure of the connecting portion of the flexible substrate.
前記配線は、
前記保護膜に覆われた領域である被覆部と、
前記保護膜に覆われていない領域である非被覆部と、
を有し、
前記非直線部は、前記非被覆部に設けられていることを特徴とする請求項1記載のフレキシブル基板の接続部の構造。 It further has a protective film provided to cover a part of the wiring,
The wiring is
A covering portion which is a region covered with the protective film;
An uncovered portion which is a region not covered with the protective film;
Have
The structure of the connection part of the flexible substrate according to claim 1, wherein the non-linear part is provided in the non-covering part.
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