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JP2009082893A - Exhaust gas treatment equipment - Google Patents

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JP2009082893A
JP2009082893A JP2007259780A JP2007259780A JP2009082893A JP 2009082893 A JP2009082893 A JP 2009082893A JP 2007259780 A JP2007259780 A JP 2007259780A JP 2007259780 A JP2007259780 A JP 2007259780A JP 2009082893 A JP2009082893 A JP 2009082893A
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JP
Japan
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water
exhaust gas
outlet scrubber
scrubber
shower
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007259780A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Akira Mano
晃 真野
Satoru Yoneda
悟 米田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kanken Techno Co Ltd
Original Assignee
Kanken Techno Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Kanken Techno Co Ltd filed Critical Kanken Techno Co Ltd
Priority to JP2007259780A priority Critical patent/JP2009082893A/en
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Abstract

【課題】連続して稼働しても、排出する排ガスにおける水溶性ガスの濃度を低く維持することのできる排ガス処理装置を提供する。
【解決手段】半導体製造装置から排出された排ガスを熱分解処理する反応器、前記反応器で熱分解された処理済みの前記排ガスに洗浄水を噴射するスプレーノズルを有する出口スクラバー、および前記出口スクラバーに供給する前記洗浄水を貯留するとともに、前記出口スクラバーから排出された前記洗浄水を回収する水槽を備える排ガス処理装置の出口スクラバーに、洗浄される前の前記排ガスを冷却する冷却器を設けることにより、上記課題を解決することができる。
【選択図】図１An exhaust gas treatment apparatus capable of maintaining a low concentration of water-soluble gas in exhaust gas to be discharged even when continuously operated.
A reactor for pyrolyzing exhaust gas discharged from a semiconductor manufacturing apparatus, an outlet scrubber having a spray nozzle for injecting cleaning water into the exhaust gas that has been pyrolyzed by the reactor, and the outlet scrubber A cooler that cools the exhaust gas before being cleaned is provided in an exit scrubber of an exhaust gas treatment apparatus that includes a water tank that collects the cleaning water supplied to the outlet scrubber and collects the cleaning water discharged from the exit scrubber. Thus, the above problem can be solved.
[Selection] Figure 1

Description

本発明は、半導体製造装置から排出された排ガスに含まれる、人体や環境に対して有害な処理対象ガスを熱分解して無害化する排ガス処理装置に関する。   The present invention relates to an exhaust gas processing apparatus that thermally decomposes and renders harmless a target gas that is harmful to the human body and the environment, contained in the exhaust gas discharged from a semiconductor manufacturing apparatus.

半導体製造装置では、クリーニングガスやエッチングガスなどとして様々な種類のガスが使用されている。例えば、主にエッチングガスとして用いられるフッ素化合物は「ＰＦＣs（パーフルオロコンパウンド）」と称されており、代表的なものとして、パーフルオロカーボン（例えば、ＣＦ4、Ｃ2Ｆ6、Ｃ3Ｆ8、Ｃ4Ｆ8、Ｃ5Ｆ8など）、ハイドロフルオロカーボン（例えば、ＣＨＦ3など）、及びフッ素化合物（例えば、ＳＦ6やＮＦ3など）等が挙げられる。 In a semiconductor manufacturing apparatus, various types of gases are used as cleaning gas, etching gas, and the like. For example, fluorine compounds mainly used as an etching gas are referred to as “PFCs (perfluoro compounds)”, and typical examples thereof include perfluorocarbons (for example, CF 4 , C 2 F 6 , C 3 F 8 , C 4 F 8 , C 5 F 8 etc.), hydrofluorocarbon (eg CHF 3 etc.), fluorine compounds (eg SF 6 NF 3 etc.) and the like.

そして、半導体製造装置で使用された様々な種類のＰＦＣsは、キャリアガスやパージガス等として使用された窒素(Ｎ2)やアルゴン(Ａｒ)、或いは添加ガスとして使用された酸素(Ｏ2)、水素(Ｈ2)、アンモニア(ＮＨ3)、メタン(ＣＨ4)などとともに排ガスとして排出される。 Various types of PFCs used in semiconductor manufacturing equipment include nitrogen (N 2 ) and argon (Ar) used as carrier gas and purge gas, or oxygen (O 2 ) and hydrogen used as additive gases. (H 2 ), ammonia (NH 3 ), methane (CH 4 ) and the like are discharged as exhaust gas.

このようなＰＦＣsなどの人体や環境に対して有害な処理対象ガスを含む半導体製造装置からの排ガスを除害する装置として、ヒーターを備え、処理対象ガスを加熱分解する加熱分解反応器と、熱分解後の排ガスに水を噴射する出口スクラバーと、該出口スクラバーで噴射する水を貯留し、かつ、出口スクラバーで噴射された水を回収する水タンクとで構成され、当該加熱分解反応器と当該出口スクラバーとが互いに離間した状態で水タンクの上面に立設されている排ガス処理装置が開示されている（特許文献１）。   As a device for removing the exhaust gas from the semiconductor manufacturing apparatus containing the processing target gas harmful to the human body and the environment such as PFCs, a thermal decomposition reactor including a heater and thermally decomposing the processing target gas, An outlet scrubber that injects water into the exhaust gas after decomposition, and a water tank that stores water injected by the outlet scrubber and collects water injected by the outlet scrubber, the thermolysis reactor and the An exhaust gas treatment apparatus is disclosed that is erected on the upper surface of a water tank in a state where the outlet scrubbers are separated from each other (Patent Document 1).

特許文献１の排ガス処理装置において、加熱分解反応器から排出された熱分解処理済みの排ガスは、水タンクに貯留された水の中を通過して出口スクラバーに与えられ、さらに出口スクラバーで水洗された後、排ガス処理装置から排出される。このため、特許文献１の排ガス処理装置では、半導体排ガスのＰＦＣｓを単に熱分解するだけでなく、処理対象ガスを熱分解することによって生じた塩素（Ｃｌ2）やフッ素（Ｆ2）などの水溶性ガスや粉塵を、水タンクに貯留された水や出口スクラバーで噴射された水が取り込むことにより排ガスから除去することができる。
特開２０００−２４４４７号公報 In the exhaust gas treatment apparatus of Patent Document 1, the pyrolysis-treated exhaust gas discharged from the thermal decomposition reactor passes through the water stored in the water tank, is given to the outlet scrubber, and is further washed with the outlet scrubber. And then discharged from the exhaust gas treatment device. For this reason, in the exhaust gas treatment apparatus of Patent Document 1, not only PFCs of semiconductor exhaust gas are pyrolyzed but also water (eg, chlorine (Cl 2 ) and fluorine (F 2 )) generated by pyrolyzing the gas to be treated. Sexual gas and dust can be removed from the exhaust gas by taking in water stored in the water tank or water jetted by the outlet scrubber.
JP 2000-24447 A

しかしながら、特許文献１の排ガス処理装置では、以下のような問題があった。すなわち、熱分解処理済みの排ガスが水タンクや出口スクラバーを通過する際、排ガスに含まれる水溶性ガスや粉塵は、水タンクに貯留された水や出口スクラバーで噴射された水に取り込まれ、また、出口スクラバーで噴射された水は、水溶性ガスや粉塵を含んだ状態で水タンクに回収されるようになるが、連続して排ガス処理装置を稼働させていると、水タンクに貯留された水に含まれる水溶性ガスや粉塵の濃度が高くなる。加えて、加熱分解反応器から排出される排ガスは１０００℃程度の高温になっており、この排ガスが有する熱も同様に水タンクに貯留された水や出口スクラバーで噴射された水に吸収され、水タンクに貯留された水の温度が高くなる。このため、出口スクラバーで噴射された水の一部が蒸発するようになり、当該水に取り込まれていた水溶性ガスが再び気化して排ガスに戻り、排ガス中の水溶性ガス濃度が増加して排ガス処理装置から水溶性ガス濃度の高い排ガスが排出されるという問題があった。例えば、塩素やフッ素のＴＬＶ値（毎日繰り返してある物質に暴露したとき、殆どの作業者に悪影響がみられないと思われるガス中の濃度）は０．５ｐｐｍであり、このＴＬＶ値を超えてしまうおそれがあった。   However, the exhaust gas treatment device of Patent Document 1 has the following problems. That is, when the pyrolysis-treated exhaust gas passes through the water tank or the outlet scrubber, the water-soluble gas or dust contained in the exhaust gas is taken into the water stored in the water tank or the water injected by the outlet scrubber, and The water sprayed by the outlet scrubber is collected in the water tank in a state containing water-soluble gas and dust, but if the exhaust gas treatment device is continuously operated, it is stored in the water tank. The concentration of water-soluble gas and dust contained in water increases. In addition, the exhaust gas discharged from the pyrolysis reactor has a high temperature of about 1000 ° C., and the heat of this exhaust gas is absorbed in the water stored in the water tank and the water injected by the outlet scrubber, The temperature of the water stored in the water tank increases. For this reason, part of the water sprayed by the outlet scrubber starts to evaporate, the water-soluble gas taken in the water vaporizes again and returns to the exhaust gas, and the concentration of the water-soluble gas in the exhaust gas increases. There was a problem that exhaust gas with a high water-soluble gas concentration was discharged from the exhaust gas treatment device. For example, the TLV value of chlorine or fluorine (concentration in gas that would not cause adverse effects on most workers when exposed to a substance repeated every day) is 0.5 ppm, exceeding this TLV value. There was a risk of it.

また、水タンクに貯留された水の温度が高くなると、出口スクラバーで噴射された水が蒸発する割合が高くなることから、再び気化する水溶性ガスの量も増加し、上述したように、排ガス中の水溶性ガス濃度が増加して排ガス処理装置から水溶性ガス濃度の高い排ガスが排出されるという問題があった。   In addition, when the temperature of the water stored in the water tank increases, the rate of evaporation of the water injected by the outlet scrubber increases, so the amount of water-soluble gas that re-evaporates also increases. There was a problem that the concentration of the water-soluble gas in the inside increased, and the exhaust gas having a high water-soluble gas concentration was discharged from the exhaust gas treatment device.

本発明は、このような従来技術の問題に鑑みて開発されたものである。それゆえに本発明の主たる課題は、連続して稼働しても、排出する排ガスにおける水溶性ガスの濃度を低く維持することのできる排ガス処理装置を提供することにある。   The present invention has been developed in view of such problems of the prior art. Therefore, a main object of the present invention is to provide an exhaust gas treatment apparatus that can maintain a low concentration of water-soluble gas in exhaust gas to be discharged even when continuously operated.

請求項１に記載した発明は、「半導体製造装置から排出された排ガスＥを熱分解処理する反応器１４、反応器１４で熱分解された処理済みの排ガスＥに洗浄水ＣＷを噴射するスプレーノズル１６ｂを有する出口スクラバー１６、および出口スクラバー１６に供給する洗浄水ＣＷを貯留するとともに、出口スクラバー１６から排出された洗浄水ＣＷを回収する水槽２０を備える排ガス処理装置１０において、出口スクラバー１６には、洗浄水ＣＷで洗浄される前の排ガスＥを冷却する冷却器１６ｄが設けられている」ことを特徴とする排ガス処理装置１０である。   The invention described in claim 1 is “a reactor 14 that thermally decomposes exhaust gas E discharged from a semiconductor manufacturing apparatus, and a spray nozzle that injects cleaning water CW into the exhaust gas E that has been thermally decomposed by the reactor 14. In the exhaust gas treatment apparatus 10 that includes an outlet scrubber 16 having 16b and a water tank 20 that stores the cleaning water CW supplied to the outlet scrubber 16 and collects the cleaning water CW discharged from the outlet scrubber 16, the outlet scrubber 16 includes The exhaust gas treatment apparatus 10 is characterized in that a cooler 16d for cooling the exhaust gas E before being cleaned with the cleaning water CW is provided.

この発明によれば、出口スクラバー１６は、排ガスＥを冷却する冷却器１６ｄを有しており、排ガスＥは、洗浄水ＣＷで洗浄される前に冷却器１６ｄで冷却されるので、出口スクラバー１６のスプレーノズル１６ｂから噴射された洗浄水ＣＷと接触する際の排ガスＥの温度が低くなり、洗浄水ＣＷは、排ガスＥからの熱を受けて蒸発し難くなる。このため、洗浄水ＣＷに含まれる水溶性ガスが気化して排ガスＥ側に移行し難くなる。   According to the present invention, the outlet scrubber 16 has the cooler 16d that cools the exhaust gas E, and the exhaust gas E is cooled by the cooler 16d before being washed with the washing water CW. The temperature of the exhaust gas E when it comes into contact with the cleaning water CW sprayed from the spray nozzle 16b is lowered, and the cleaning water CW is difficult to evaporate upon receiving heat from the exhaust gas E. For this reason, the water-soluble gas contained in the cleaning water CW is vaporized and hardly moves to the exhaust gas E side.

請求項２に記載した発明は、「半導体製造装置から排出された排ガスＥを熱分解処理する反応器１４、反応器１４で熱分解された処理済みの排ガスＥに洗浄水ＣＷを噴射するスプレーノズル１６ｂを有する出口スクラバー１６、および出口スクラバー１６に供給する洗浄水ＣＷを貯留するとともに、出口スクラバー１６から排出された洗浄水ＣＷを回収する水槽２０を備える排ガス処理装置１０において、出口スクラバー１６には、水槽２０からスプレーノズル１６ｂへと供給される洗浄水ＣＷを冷却する洗浄水冷却器４８が設けられている」ことを特徴とする排ガス処理装置１０である。   The invention described in claim 2 is “a reactor 14 that thermally decomposes exhaust gas E discharged from a semiconductor manufacturing apparatus, and a spray nozzle that injects cleaning water CW into the exhaust gas E that has been thermally decomposed by the reactor 14. In the exhaust gas treatment apparatus 10 that includes an outlet scrubber 16 having 16b and a water tank 20 that stores the cleaning water CW supplied to the outlet scrubber 16 and collects the cleaning water CW discharged from the outlet scrubber 16, the outlet scrubber 16 includes The exhaust gas treatment apparatus 10 is characterized in that a cleaning water cooler 48 for cooling the cleaning water CW supplied from the water tank 20 to the spray nozzle 16b is provided.

この発明によれば、出口スクラバー１６は、水槽２０から供給された洗浄水ＣＷを冷却する洗浄水冷却器４８を有しているので、出口スクラバー１６のスプレーノズル１６ｂから噴射する洗浄水ＣＷの水温を低下させることができ、洗浄水ＣＷは排ガスＥからの熱を受けても蒸発し難くなる。このため、洗浄水ＣＷに含まれる水溶性ガスが気化して排ガスＥ側に移行し難くなる。   According to the present invention, the outlet scrubber 16 has the washing water cooler 48 that cools the washing water CW supplied from the water tank 20, so that the water temperature of the washing water CW sprayed from the spray nozzle 16 b of the outlet scrubber 16. The washing water CW is less likely to evaporate even if it receives heat from the exhaust gas E. For this reason, the water-soluble gas contained in the cleaning water CW is vaporized and hardly moves to the exhaust gas E side.

請求項３に記載した発明は、「半導体製造装置から排出された排ガスＥを熱分解処理する反応器１４、反応器１４で熱分解された処理済みの排ガスＥに洗浄水ＣＷを噴射するスプレーノズル１６ｂを有する出口スクラバー１６、および出口スクラバー１６に供給する洗浄水ＣＷを貯留するとともに、出口スクラバー１６から排出された洗浄水ＣＷを回収する水槽２０を備える排ガス処理装置１０において、反応器１４と出口スクラバー１６との間で排ガスＥにシャワー水ＳＷを噴射するシャワー４２を備えており、水槽２０は、シャワー４２に供給するシャワー水ＳＷを貯留するとともに、排ガスＥに噴射されたシャワー水ＳＷを回収するシャワー水回収槽２０ａと、出口スクラバー１６に供給する洗浄水ＣＷを貯留するとともに、出口スクラバー１６から排出された洗浄水ＣＷを回収する出口スクラバー排水回収槽２０ｂとを有する」ことを特徴とする排ガス処理装置１０である。   The invention described in claim 3 is “a reactor 14 that thermally decomposes exhaust gas E discharged from a semiconductor manufacturing apparatus, and a spray nozzle that injects cleaning water CW into the exhaust gas E that has been thermally decomposed by the reactor 14. In an exhaust gas treatment apparatus 10 that includes an outlet scrubber 16 having 16 b and a water tank 20 that stores the cleaning water CW supplied to the outlet scrubber 16 and collects the cleaning water CW discharged from the outlet scrubber 16, the reactor 14 and the outlet A shower 42 for injecting shower water SW into the exhaust gas E is provided between the scrubber 16 and the water tank 20 stores the shower water SW supplied to the shower 42 and collects the shower water SW injected into the exhaust gas E. The cleaning water CW to be supplied to the shower water recovery tank 20a and the outlet scrubber 16 is stored and the outlet scrubber And an outlet scrubber waste water recovery tank 20b for collecting the washing water CW discharged from the bar 16 'that is an exhaust gas treatment apparatus 10, characterized in.

この発明によれば、反応器１４で熱分解された処理済みの排ガスＥに含まれている水溶性ガスのうち、大半の水溶性ガスは出口スクラバー１６に導入される前にシャワー４２から噴射されたシャワー水ＳＷに吸収され、出口スクラバー１６で噴射された洗浄水ＣＷに吸収される水溶性ガスはごく僅かである。このため、排ガス処理装置１０を連続的に稼働させると、シャワー水ＳＷを回収するシャワー水回収槽２０ａ内における水溶性ガスの濃度は急激に高くなるが、シャワー水回収槽２０ａとは別に設けられた出口スクラバー排水回収槽２０ｂ内における水溶性ガスの濃度は高くなり難い。出口スクラバー１６で排ガスＥを洗浄する洗浄水ＣＷは、出口スクラバー排水回収槽２０ｂから供給されるので、出口スクラバー１６では、水溶性ガスの濃度が低い洗浄水ＣＷを用いて排ガスＥを洗浄することができる。このため、出口スクラバー１６で噴射される洗浄水ＣＷに含まれている水溶性ガスの濃度が不所望に高くならないので、洗浄水ＣＷの一部が排ガスＥからの熱を受けることによって蒸発しても排ガスＥ側に移行する水溶性ガスの量は少ない。   According to the present invention, most of the water-soluble gas contained in the treated exhaust gas E thermally decomposed in the reactor 14 is injected from the shower 42 before being introduced into the outlet scrubber 16. The water-soluble gas absorbed in the shower water SW and absorbed in the cleaning water CW injected by the outlet scrubber 16 is very small. For this reason, when the exhaust gas treatment apparatus 10 is continuously operated, the concentration of the water-soluble gas in the shower water recovery tank 20a for recovering the shower water SW increases rapidly, but is provided separately from the shower water recovery tank 20a. The concentration of the water-soluble gas in the outlet scrubber drainage recovery tank 20b is unlikely to increase. Since the cleaning water CW for cleaning the exhaust gas E with the outlet scrubber 16 is supplied from the outlet scrubber drainage recovery tank 20b, the exhaust gas E is cleaned with the cleaning water CW having a low water-soluble gas concentration in the outlet scrubber 16. Can do. For this reason, since the concentration of the water-soluble gas contained in the cleaning water CW injected by the outlet scrubber 16 does not increase undesirably, a part of the cleaning water CW evaporates by receiving heat from the exhaust gas E. However, the amount of water-soluble gas transferred to the exhaust gas E side is small.

請求項４に記載した発明は、請求項１に記載した排ガス処理装置１０に関し、「半導体製造装置から排出された排ガスＥを熱分解処理する反応器１４、反応器１４で熱分解された処理済みの排ガスＥに洗浄水ＣＷを噴射するスプレーノズル１６ｂを有する出口スクラバー１６、および出口スクラバー１６に供給する洗浄水ＣＷを貯留するとともに、出口スクラバー１６から排出された洗浄水ＣＷを回収する水槽２０を備える排ガス処理装置１０において、出口スクラバー１６には、洗浄水ＣＷで洗浄される前の排ガスＥを冷却する冷却器１６ｄと、水槽２０からスプレーノズル１６ｂへと供給される洗浄水ＣＷを冷却する洗浄水冷却器４８とが設けられている」ことを特徴とする。   The invention described in claim 4 relates to the exhaust gas treatment apparatus 10 described in claim 1, “reactor 14 for thermally decomposing exhaust gas E discharged from a semiconductor manufacturing apparatus, treated by pyrolysis in the reactor 14. An outlet scrubber 16 having a spray nozzle 16b for injecting cleaning water CW into the exhaust gas E, and a water tank 20 for storing the cleaning water CW supplied to the outlet scrubber 16 and collecting the cleaning water CW discharged from the outlet scrubber 16 In the exhaust gas treatment apparatus 10 provided, the outlet scrubber 16 includes a cooler 16d for cooling the exhaust gas E before being washed with the washing water CW, and a washing for cooling the washing water CW supplied from the water tank 20 to the spray nozzle 16b. And a water cooler 48 ".

また、請求項５に記載した発明は、請求項１または請求項２に記載の排ガス処理装置１０に関し、「半導体製造装置から排出された排ガスＥを熱分解処理する反応器１４、反応器１４で熱分解された処理済みの排ガスＥに洗浄水ＣＷを噴射するスプレーノズル１６ｂを有する出口スクラバー１６、および出口スクラバー１６に供給する洗浄水ＣＷを貯留するとともに、出口スクラバー１６から排出された洗浄水ＣＷを回収する水槽２０を備える排ガス処理装置１０において、反応器１４と出口スクラバー１６との間において、排ガスＥにシャワー水ＳＷを噴射するシャワー４２を備えており、出口スクラバー１６には、洗浄水ＣＷで洗浄される前の排ガスＥを冷却する冷却器１６ｄまたは水槽２０からスプレーノズル１６ｂへと供給される洗浄水ＣＷを冷却する洗浄水冷却器４８の少なくとも一方が設けられており、水槽２０は、シャワー４２に供給するシャワー水ＳＷを貯留するとともに、排ガスＥに噴射されたシャワー水ＳＷを回収するシャワー水回収槽２０ａと、出口スクラバー１６に供給する洗浄水ＣＷを貯留するとともに、出口スクラバー１６から排出された洗浄水ＣＷを回収する出口スクラバー排水回収槽２０ｂとを有する」ことを特徴とする。   Further, the invention described in claim 5 relates to the exhaust gas treatment apparatus 10 according to claim 1 or claim 2, “in the reactor 14 and the reactor 14 for pyrolyzing the exhaust gas E discharged from the semiconductor manufacturing apparatus. The outlet scrubber 16 having a spray nozzle 16b for injecting the cleaning water CW into the pyrolyzed exhaust gas E and the cleaning water CW supplied to the outlet scrubber 16 are stored, and the cleaning water CW discharged from the outlet scrubber 16 is stored. In the exhaust gas treatment apparatus 10 including the water tank 20 that collects water, a shower 42 that injects shower water SW to the exhaust gas E is provided between the reactor 14 and the outlet scrubber 16, and the outlet scrubber 16 includes cleaning water CW. Washing supplied to the spray nozzle 16b from the cooler 16d or the water tank 20 for cooling the exhaust gas E before being washed in At least one of the washing water coolers 48 for cooling the water CW is provided, and the water tank 20 stores shower water SW supplied to the shower 42 and collects shower water SW injected into the exhaust gas E. It has a recovery tank 20a and an outlet scrubber drainage recovery tank 20b for storing the cleaning water CW supplied to the outlet scrubber 16 and recovering the cleaning water CW discharged from the outlet scrubber 16.

本発明に係る排ガス処理装置によれば、連続して稼働しても、排ガス処理装置から排出される排ガスにおける水溶性ガスの濃度を低く維持することができる。   According to the exhaust gas treatment apparatus of the present invention, the concentration of the water-soluble gas in the exhaust gas discharged from the exhaust gas treatment apparatus can be kept low even when continuously operating.

以下、本発明を図示実施例に従って説明する。図１は、本発明に係る排ガス処理装置１０のフローを示す概略図である。この図が示すように排ガス処理装置１０は、大略、入口スクラバー１２、反応器１４、出口スクラバー１６、排気ファン１８、および水槽２０などで構成されている。   The present invention will be described below with reference to the illustrated embodiments. FIG. 1 is a schematic diagram showing a flow of an exhaust gas treatment apparatus 10 according to the present invention. As shown in this figure, the exhaust gas treatment apparatus 10 is generally composed of an inlet scrubber 12, a reactor 14, an outlet scrubber 16, an exhaust fan 18, a water tank 20, and the like.

入口スクラバー１２は、図示しない半導体製造装置から排出された、ＰＦＣｓなどの人体や環境に対して有害な処理対象ガスを含む排ガスＥに含まれる粉塵や水溶性ガスなどを吸収して排ガスＥから洗浄除去するものであり、直管型のスクラバー本体１２ａと、スクラバー本体１２ａ内部に配設され、排ガスＥを反応器１４で熱分解する前に洗浄するための熱分解前洗浄水ＰＷを噴射するスプレーノズル１２ｂとを有する。また、熱分解前洗浄水ＰＷには、水あるいはアンモニアなどの薬液が添加された水（以下、「水等」という。）が用いられている。   The inlet scrubber 12 absorbs dust, water-soluble gas, etc. contained in the exhaust gas E containing the processing target gas harmful to the human body and the environment, such as PFCs, discharged from a semiconductor manufacturing apparatus (not shown) and washed from the exhaust gas E. A straight pipe type scrubber body 12a and a spray which is disposed inside the scrubber body 12a and injects pre-pyrolysis cleaning water PW for cleaning the exhaust gas E before thermally decomposing it in the reactor 14 Nozzle 12b. The pre-pyrolysis washing water PW uses water or water to which a chemical solution such as ammonia is added (hereinafter referred to as “water etc.”).

この入口スクラバー１２の頂部は、入口ダクト２２を介して図示しない半導体製造装置と連結されており、半導体の製造工程で排出された各種排ガスＥが入口ダクト２２を通り、この入口スクラバー１２の頂部に導入されるようになっている。   The top portion of the inlet scrubber 12 is connected to a semiconductor manufacturing apparatus (not shown) via an inlet duct 22, and various exhaust gases E discharged in the semiconductor manufacturing process pass through the inlet duct 22 and reach the top of the inlet scrubber 12. It has been introduced.

また、本実施例では、入口スクラバー１２が、水槽２０と別個に配設されており、また、入口スクラバー１２と水槽２０とは、水洗ガス供給配管２４および排水管２６で接続されており、入口スクラバー１２からの排水（スプレーノズル１２ｂから噴射された熱分解前洗浄水ＰＷのうち、気化せずに入口スクラバー１２から排出される分）が水槽２０を構成するシャワー水回収槽２０ａ（後述）へと送り込まれるように構成されている。また、排水管２６の水槽側端部２６ａは、シャワー水回収槽２０ａの水面よりも低い位置に配設されることにより水封されている。なお、この入口スクラバー１２をシャワー水回収槽２０ａ上に立設して入口スクラバー１２の内部と水槽２０の内部とが互いに直接連通するようにしてもよい。   Further, in this embodiment, the inlet scrubber 12 is disposed separately from the water tank 20, and the inlet scrubber 12 and the water tank 20 are connected by a flush gas supply pipe 24 and a drain pipe 26, Drainage from the scrubber 12 (the portion of the pre-pyrolysis washing water PW sprayed from the spray nozzle 12b that is discharged from the inlet scrubber 12 without being vaporized) to the shower water recovery tank 20a (described later) constituting the water tank 20. It is configured to be sent. Further, the water tank side end portion 26a of the drain pipe 26 is sealed by being disposed at a position lower than the water surface of the shower water recovery tank 20a. The inlet scrubber 12 may be erected on the shower water recovery tank 20a so that the inside of the inlet scrubber 12 and the inside of the water tank 20 communicate directly with each other.

また、スプレーノズル１２ｂとシャワー水回収槽２０ａとは、配管２７を介して互いに連通されており、この配管２７の途中にはポンプ２８が取付られており、このポンプ２８でシャワー水回収槽２０ａ内に貯留した熱分解前洗浄水ＰＷをスプレーノズル１２ｂに供給するようになっている。   The spray nozzle 12b and the shower water recovery tank 20a are connected to each other via a pipe 27, and a pump 28 is attached in the middle of the pipe 27. The pre-pyrolysis washing water PW stored in the tank is supplied to the spray nozzle 12b.

反応器１４は、排ガスＥを熱酸化分解法によって分解する装置であり、反応器本体３０、ガス供給パイプ３２および電熱ヒーター３４などによって構成されている。   The reactor 14 is an apparatus that decomposes the exhaust gas E by a thermal oxidative decomposition method, and includes a reactor main body 30, a gas supply pipe 32, an electric heater 34, and the like.

反応器本体３０は、ステンレス(ＳＵＳ)製で円筒状の外皮ジャケットと、耐火材で構成された内張部材（図示せず）とで構成されており、内張部材の内部に排ガス分解処理室３６が形成されている。この反応器本体３０の下部には、ガス排出部３８が開設されるとともに、排ガス分解処理室３６にて分解処理された排ガスＥを、水槽２０へと送給する分解ガス送給配管４０が接続されている。また、反応器本体３０の底部の中心には、耐熱性・耐腐食性に優れた金属パイプで構成されたガス供給パイプ３２が立設されており、その周囲を電熱ヒーター３４が取り巻くように配設されている。   The reactor main body 30 is made of a stainless steel (SUS) cylindrical outer jacket and a lining member (not shown) made of a refractory material, and an exhaust gas decomposition treatment chamber is provided inside the lining member. 36 is formed. A gas discharge unit 38 is opened at the lower part of the reactor main body 30, and a decomposition gas supply pipe 40 for supplying the exhaust gas E decomposed in the exhaust gas decomposition processing chamber 36 to the water tank 20 is connected. Has been. In addition, a gas supply pipe 32 composed of a metal pipe having excellent heat resistance and corrosion resistance is erected at the center of the bottom of the reactor main body 30, and is arranged so that the electric heater 34 surrounds the gas supply pipe 32. It is installed.

排ガス分解処理室３６に挿入された前記ガス供給パイプ３２には、入口スクラバー１２で洗浄された後、入口スクラバー１２の下端から導出された排ガスＥをガス供給パイプ３２へと送り込む水洗ガス供給配管２４の下流側端部が接続されている。   The gas supply pipe 32 inserted into the exhaust gas decomposition treatment chamber 36 is washed with the inlet scrubber 12 and then the flush gas supply pipe 24 for sending the exhaust gas E led out from the lower end of the inlet scrubber 12 to the gas supply pipe 32. The downstream end of is connected.

電熱ヒーター３４は、排ガス分解処理室３６内を加熱して排ガスＥを熱酸化分解させるためのものである。この電熱ヒーター３４としては、例えば炭化珪素の中実あるいは中空の棒状体で形成されたものなどが挙げられる。また、電熱ヒーター３４の端部には給電部３４ａが設けられており、この給電部３４ａに図示しない電源から電力が供給され、電熱ヒーター３４が発熱するようになっている。   The electric heater 34 is for heating the inside of the exhaust gas decomposition treatment chamber 36 to thermally oxidatively decompose the exhaust gas E. Examples of the electric heater 34 include a silicon carbide solid or hollow rod-shaped body. In addition, a power supply unit 34a is provided at the end of the electric heater 34, and electric power is supplied to the power supply unit 34a from a power source (not shown) so that the electric heater 34 generates heat.

なお、本実施例の排ガス処理装置１０では、排ガス分解処理室３６内部の温度を測定する温度センサー３７が取り付けられており、この温度センサー３７で測定した温度に基づいて給電部３４ａに供給する電力が制御されるようになっている。   In the exhaust gas treatment apparatus 10 of the present embodiment, a temperature sensor 37 for measuring the temperature inside the exhaust gas decomposition treatment chamber 36 is attached, and the power supplied to the power supply unit 34a based on the temperature measured by the temperature sensor 37. Is to be controlled.

また、反応器１４とシャワー水回収槽２０ａとは、分解ガス送給配管４０によって互いに連通されており、この分解ガス送給配管４０の上流側には、シャワー４２が取り付けられている。シャワー４２は、反応器１４内で排ガスＥを熱分解したときに副生される粉塵や水溶性ガスなどを除去するとともに、反応器１４内で電熱ヒーター３４からの熱を受けて高温となった排ガスＥを冷却するためのシャワー水ＳＷを噴射するものである。シャワー水ＳＷには、シャワー水回収槽２０ａからポンプ２８で揚上した水等が用いられる。つまり、入口スクラバー１２で噴射される熱分解前洗浄水ＰＷと、分解ガス送給配管４０においてシャワー４２から噴射されるシャワー水ＳＷとは、どちらもシャワー水回収槽２０ａからポンプ２８を介して供給された水等である。   The reactor 14 and the shower water recovery tank 20a are connected to each other by a cracked gas supply pipe 40, and a shower 42 is attached to the upstream side of the cracked gas supply pipe 40. The shower 42 removes dust, water-soluble gas, and the like by-produced when the exhaust gas E is pyrolyzed in the reactor 14 and is heated to a high temperature by receiving heat from the electric heater 34 in the reactor 14. The shower water SW for cooling the exhaust gas E is injected. As the shower water SW, water or the like lifted by the pump 28 from the shower water recovery tank 20a is used. That is, both the pre-pyrolysis washing water PW injected by the inlet scrubber 12 and the shower water SW injected from the shower 42 in the decomposition gas supply pipe 40 are both supplied from the shower water recovery tank 20a via the pump 28. Water.

出口スクラバー１６は、シャワー４２から噴射されたシャワー水ＳＷで粉塵や水溶性ガスなどが除去された後の排ガスＥをさらに洗浄するとともに、高温の排ガスＥをさらに冷却するためのものであり、水槽２０を構成する出口スクラバー排水回収槽２０ｂ（後述）の上面に立設された直管型のスクラバー本体１６ａと、排ガスＥの通流方向に対向するように上方から洗浄水ＣＷを噴射する下向きのスプレーノズル１６ｂと、スプレーノズル１６ｂよりも排ガスＥの流れにおける下流側で排ガスＥに新水ＮＷを噴射する新水スプレーノズル１６ｃと、スプレーノズル１６ｂよりも排ガスＥの流れにおける上流側に配設され、排ガスＥを冷却する冷却器１６ｄとを有している。なお、本明細書において、新水ＮＷとは、水溶性ガスを含んでいない水等、つまり、未だ排ガスＥに対して噴射されたことのない水等をいい、例えば、市水や工業用水などが挙げられる。また、冷却器１６ｄは、排ガスＥを冷却するができればどのようなものであってもよく、例えば、電気式のチラーや吸収式冷却器などが挙げられる。   The outlet scrubber 16 is used for further cleaning the exhaust gas E after dust and water-soluble gas are removed by the shower water SW ejected from the shower 42 and further cooling the high-temperature exhaust gas E. 20 is a straight pipe type scrubber body 16a erected on the upper surface of an outlet scrubber drainage recovery tank 20b (described later), and a downward direction for injecting cleaning water CW from above so as to face the flow direction of the exhaust gas E. The spray nozzle 16b, the fresh water spray nozzle 16c for injecting fresh water NW into the exhaust gas E at the downstream side in the flow of the exhaust gas E from the spray nozzle 16b, and the upstream side in the flow of the exhaust gas E from the spray nozzle 16b. And a cooler 16d for cooling the exhaust gas E. In this specification, the fresh water NW refers to water that does not contain water-soluble gas, that is, water that has not yet been injected into the exhaust gas E, such as city water or industrial water. Is mentioned. Further, the cooler 16d may be anything as long as it can cool the exhaust gas E, and examples thereof include an electric chiller and an absorption cooler.

本実施例では、出口スクラバー１６が、出口スクラバー排水回収槽２０ｂの上方に立設されており、スプレーノズル１６ｂから噴射された洗浄水ＣＷおよび新水スプレーノズル１６ｃから噴射された新水ＮＷは、出口スクラバー１６からの排水として出口スクラバー排水回収槽２０ｂに回収される。なお、この出口スクラバー１６を出口スクラバー排水回収槽２０ｂと別個に配設するとともに、出口スクラバー１６の下部と出口スクラバー排水回収槽２０ｂとを配管で接続し、出口スクラバー１６からの排水が出口スクラバー排水回収槽２０ｂへと送り込まれるようにしてもよい。また、洗浄水ＣＷにも、熱分解前洗浄水ＰＷやシャワー水ＳＷと同じ水等が用いられている。   In this embodiment, the outlet scrubber 16 is erected above the outlet scrubber drainage recovery tank 20b, and the cleaning water CW sprayed from the spray nozzle 16b and the fresh water NW sprayed from the fresh water spray nozzle 16c are: The waste water from the outlet scrubber 16 is collected in the outlet scrubber waste water collection tank 20b. The outlet scrubber 16 is disposed separately from the outlet scrubber drainage recovery tank 20b, and the lower portion of the outlet scrubber 16 and the outlet scrubber drainage recovery tank 20b are connected by a pipe so that the drainage from the outlet scrubber 16 is discharged to the outlet scrubber drainage. You may make it send in to the collection tank 20b. The same water as the pre-pyrolysis cleaning water PW and the shower water SW is also used for the cleaning water CW.

また、スプレーノズル１６ｂと出口スクラバー排水回収槽２０ｂとは洗浄水供給配管４４を介して互いに連通されている。また、この洗浄水供給配管４４には、ポンプ４６が取り付けられており、出口スクラバー排水回収槽２０ｂ内に貯留された洗浄水ＣＷをスプレーノズル１６ｂに供給するようになっている。さらに、スプレーノズル１６ｂとポンプ４６との間における洗浄水供給配管４４には、出口スクラバー排水回収槽２０ｂから供給された洗浄水ＣＷを冷却する洗浄水冷却器４８が取り付けられている。なお、洗浄水冷却器４８は、洗浄水ＣＷを冷却するができればどのようなものであってもよく、例えば、電気式のチラーや吸収式冷却器などが挙げられる。   The spray nozzle 16b and the outlet scrubber drainage recovery tank 20b communicate with each other via a cleaning water supply pipe 44. A pump 46 is attached to the cleaning water supply pipe 44 so that the cleaning water CW stored in the outlet scrubber drainage recovery tank 20b is supplied to the spray nozzle 16b. Further, a cleaning water cooler 48 for cooling the cleaning water CW supplied from the outlet scrubber drainage recovery tank 20b is attached to the cleaning water supply pipe 44 between the spray nozzle 16b and the pump 46. The cleaning water cooler 48 may be any device as long as it can cool the cleaning water CW, and examples thereof include an electric chiller and an absorption cooler.

排気ファン１８は、出口スクラバー１６の頂部出口に接続されており、この排気ファン１８が稼働することによって排ガス処理装置１０の内部が常に大気圧よりも低い圧力（＝負圧）に保たれている。このため、熱分解処理前の排ガスＥや処理済みの高温排ガスＥが誤って排ガス処理装置１０から外部へ漏れ出すことがない。   The exhaust fan 18 is connected to the top outlet of the outlet scrubber 16, and the exhaust fan 18 is operated so that the inside of the exhaust gas treatment device 10 is always kept at a pressure lower than the atmospheric pressure (= negative pressure). . For this reason, the exhaust gas E before the thermal decomposition treatment and the treated high-temperature exhaust gas E do not leak out of the exhaust gas treatment apparatus 10 by mistake.

水槽２０は、熱分解前洗浄水ＰＷ、シャワー水ＳＷおよび洗浄水ＣＷを貯留するタンクであり、その内部は、仕切り部材５０によってシャワー水回収槽２０ａと出口スクラバー排水回収槽２０ｂとに分割されている。また、仕切り部材５０は、水槽２０内の底面から立設された板材であり、その上端と水槽２０内の天面との間には開口５２が設けられており、後述するように排ガス処理装置１０の稼働中は、この開口５２を排ガスＥが通り抜けることになる。   The water tank 20 is a tank for storing the pre-pyrolysis cleaning water PW, the shower water SW, and the cleaning water CW, and the interior thereof is divided into a shower water recovery tank 20a and an outlet scrubber drainage recovery tank 20b by a partition member 50. Yes. Moreover, the partition member 50 is a plate material erected from the bottom surface in the water tank 20, and an opening 52 is provided between the upper end of the partition member 50 and the top surface in the water tank 20, as will be described later. During the operation of the exhaust gas 10, the exhaust gas E passes through the opening 52.

シャワー水回収槽２０ａは、入口スクラバー１２で噴射された熱分解前洗浄水ＰＷおよびシャワー４２から噴射されたシャワー水ＳＷを回収するとともに、入口スクラバー１２およびシャワー４２に対し、ポンプ２８を介して供給する水等、つまり熱分解前洗浄水ＰＷおよびシャワー水ＳＷを貯留する水槽である。   The shower water recovery tank 20a collects the pre-pyrolysis washing water PW injected by the inlet scrubber 12 and the shower water SW injected from the shower 42, and supplies it to the inlet scrubber 12 and shower 42 via the pump 28. It is the water tank which stores the water etc. which perform, ie, the washing water PW before thermal decomposition, and the shower water SW.

出口スクラバー排水回収槽２０ｂは、出口スクラバー１６のスプレーノズル１６ｂから排出された洗浄水ＣＷおよび新水スプレーノズル１６ｃから噴射された新水ＮＷを回収するとともに、出口スクラバー１６のスプレーノズル１６ｂに供給する水等、つまり洗浄水ＣＷを貯留する水槽である。   The outlet scrubber drainage recovery tank 20b collects the cleaning water CW discharged from the spray nozzle 16b of the outlet scrubber 16 and the fresh water NW sprayed from the fresh water spray nozzle 16c, and supplies it to the spray nozzle 16b of the outlet scrubber 16. A water tank for storing water or the like, that is, cleaning water CW.

また、出口スクラバー排水回収槽２０ｂには、出口スクラバー１６の新水スプレーノズル１６ｃから噴射された新水ＮＷが常に供給されているので、所定量以上の水等が溜まらないように余剰の水等は仕切り部材５０を越えてシャワー水回収槽２０ａへオーバーフローするようになっている。   Moreover, since the fresh water NW sprayed from the fresh water spray nozzle 16c of the outlet scrubber 16 is always supplied to the outlet scrubber drainage recovery tank 20b, excess water or the like is stored so that a predetermined amount of water or the like does not collect. Overflows the partition member 50 to the shower water recovery tank 20a.

また、シャワー水回収槽２０ａは、上述のように、水等が出口スクラバー排水回収槽２０ｂからオーバーフローしてくるので、所定量以上の水等が溜まらないように排水管５４が配設されている。排水管５４は、シャワー水回収槽２０ａに貯留された水等を図示しない排水処理装置へ送るための配管であり、その一方端は、排水処理装置に接続されており、他方端は、シャワー水回収槽２０ａの底面から所定の高さに配設されている。したがって、シャワー水回収槽２０ａの水面位置は、排水管５４の他方端の位置よりも高くならない。   In addition, since the shower water recovery tank 20a overflows from the outlet scrubber drainage recovery tank 20b as described above, the drain pipe 54 is disposed so that a predetermined amount or more of water does not accumulate. . The drain pipe 54 is a pipe for sending water or the like stored in the shower water recovery tank 20a to a waste water treatment apparatus (not shown), one end of which is connected to the waste water treatment apparatus and the other end is shower water. It is disposed at a predetermined height from the bottom surface of the collection tank 20a. Therefore, the water surface position of the shower water recovery tank 20 a does not become higher than the position of the other end of the drain pipe 54.

なお、本実施例の排ガス処理装置１０における反応器１４を除く他の部分には、排ガスＥに含まれる、或いは、排ガスＥを分解することによって生じるフッ酸などの腐食性成分による腐食から各部を守るため、塩化ビニル、ポリエチレン、不飽和ポリエステル樹脂およびフッ素樹脂などによる耐腐食性のライニングやコーティングが施されている。   In the exhaust gas treatment apparatus 10 of the present embodiment, the other portions than the reactor 14 include each part from corrosion due to corrosive components such as hydrofluoric acid contained in the exhaust gas E or generated by decomposing the exhaust gas E. To protect it, corrosion resistant linings and coatings are applied with vinyl chloride, polyethylene, unsaturated polyester resin and fluororesin.

次に、本実施例の排ガス処理装置１０の作用について説明する。半導体製造装置から排出された排ガスＥは、入口ダクト２２を介して入口スクラバー１２内に導入され、スプレーノズル１２ｂから噴射された熱分解前洗浄水ＰＷと接触する。そして、排ガスＥ中の粉塵および水溶性ガスなどは、スプレーノズル１２ｂから噴射されて微細液滴となった熱分解前洗浄水ＰＷに捕捉された後、水洗ガス供給配管２４および排水管２６を通ってシャワー水回収槽２０ａに送り込まれる。   Next, the operation of the exhaust gas treatment apparatus 10 of this embodiment will be described. The exhaust gas E discharged from the semiconductor manufacturing apparatus is introduced into the inlet scrubber 12 through the inlet duct 22 and comes into contact with the pre-pyrolysis washing water PW ejected from the spray nozzle 12b. The dust, water-soluble gas, etc. in the exhaust gas E are trapped in the pre-pyrolysis washing water PW which has been sprayed from the spray nozzle 12b to form fine droplets, and then passes through the washing gas supply pipe 24 and the drain pipe 26. Then, it is fed into the shower water recovery tank 20a.

入口スクラバー１２で洗浄された低温湿潤の排ガスＥは、水洗ガス供給配管２４を介してガス供給パイプ３２へと送り込まれる。排ガスＥはガス供給パイプ３２を上昇し、その上昇中に周囲温度によって加熱され、十分予熱された時点でガス供給パイプ３２の先端から排ガス分解処理室３６内に放出される。   The low temperature wet exhaust gas E cleaned by the inlet scrubber 12 is sent to the gas supply pipe 32 via the flush gas supply pipe 24. The exhaust gas E rises in the gas supply pipe 32, is heated by the ambient temperature during the rise, and is discharged into the exhaust gas decomposition treatment chamber 36 from the tip of the gas supply pipe 32 when it is sufficiently preheated.

十分予熱された後、ガス供給パイプ３２の先端から反応器本体３０内(具体的には排ガス分解処理室３６内)に放出された排ガスＥは、十分な高温に保たれている排ガス分解処理室３６内で直ちに熱分解される。このとき、排ガスＥの熱分解により水溶性ガスであるフッ素(Ｆ2)や塩素（Ｃｌ2）が発生する。 After being sufficiently preheated, the exhaust gas E discharged from the tip of the gas supply pipe 32 into the reactor main body 30 (specifically, the exhaust gas decomposition processing chamber 36) is an exhaust gas decomposition processing chamber maintained at a sufficiently high temperature. It is immediately pyrolyzed in 36. At this time, fluorine (F 2 ) and chlorine (Cl 2 ), which are water-soluble gases, are generated by the thermal decomposition of the exhaust gas E.

このようにして熱分解された排ガスＥは、続いてガス排出部３８を経由して分解ガス送給配管４０に導入される。   The exhaust gas E thus thermally decomposed is then introduced into the cracked gas supply pipe 40 via the gas discharge part 38.

分解ガス送給配管４０内には、シャワー４２が取り付けられており、排ガス分解処理室３６にて分解された最も高温でかつ最も分子運動が盛んな状態の排ガスＥに直接シャワー水ＳＷを噴射できるので、排ガスＥとシャワー水ＳＷとが高い確率で気液接触する。つまり、排ガスＥの熱分解によって副生した粉塵や水溶性ガス(例えばＦ2)とシャワー水ＳＷとが高い確率で気液接触する。このため、粉塵や水溶性ガスを効率よくシャワー水ＳＷ中に溶解・吸収させることができ、後述する出口スクラバー１６での排ガス処理負荷を軽減させることができるとともに、分解ガス送給配管４０内に粉塵などが堆積するのを防止することができる。加えて、反応器１４で熱分解された高温の排ガスＥを出口スクラバー１６へ送る前に予め冷却することができ、このシャワー４２以降の排ガス流路を形成する材料として耐熱性を抑えた低廉なもの（例えば、表面に耐腐食性の樹脂皮膜を設けたステンレス材など）を使用することができる。 A shower 42 is attached in the cracked gas supply pipe 40, and the shower water SW can be directly sprayed on the exhaust gas E decomposed in the exhaust gas decomposition treatment chamber 36 and having the highest molecular motion. Therefore, the exhaust gas E and the shower water SW are in gas-liquid contact with high probability. That is, dust or water-soluble gas (for example, F 2 ) by-produced by thermal decomposition of the exhaust gas E and the shower water SW are in gas-liquid contact with high probability. For this reason, dust and water-soluble gas can be efficiently dissolved and absorbed in the shower water SW, the exhaust gas treatment load at the outlet scrubber 16 described later can be reduced, and the decomposition gas supply pipe 40 Accumulation of dust and the like can be prevented. In addition, the high-temperature exhaust gas E thermally decomposed in the reactor 14 can be cooled in advance before being sent to the outlet scrubber 16, and the heat resistance is reduced as a material for forming the exhaust gas flow path after the shower 42. A thing (For example, the stainless steel material which provided the corrosion-resistant resin film on the surface etc.) can be used.

なお、シャワー４２にて噴射されたシャワー水ＳＷおよび排ガスＥは、分解ガス送給配管４０を流下した後、シャワー水回収槽２０ａへと送られて貯留される。   The shower water SW and the exhaust gas E injected by the shower 42 flow down through the cracked gas supply pipe 40, and then are sent to the shower water recovery tank 20a to be stored.

続いて、シャワー４２によって粉塵や水溶性ガスが効果的に除去されるとともに、冷却された排ガスＥは、水槽２０内の開口５２を通って出口スクラバー１６に導入される。   Subsequently, dust and water-soluble gas are effectively removed by the shower 42, and the cooled exhaust gas E is introduced into the outlet scrubber 16 through the opening 52 in the water tank 20.

出口スクラバー１６に導入された排ガスＥは、冷却器１６ｄで冷却された後、スプレーノズル１６ｂから噴射された洗浄水ＣＷと気液接触する。これにより、排ガスＥ中に残存する粉塵や水溶性ガスは洗浄水ＣＷ中に溶解・吸収されるとともに、排ガスＥはさらに冷却される。   The exhaust gas E introduced into the outlet scrubber 16 is cooled by the cooler 16d, and then comes into gas-liquid contact with the cleaning water CW ejected from the spray nozzle 16b. Thereby, the dust and water-soluble gas remaining in the exhaust gas E are dissolved and absorbed in the cleaning water CW, and the exhaust gas E is further cooled.

洗浄水ＣＷの噴射を受けた排ガスＥは、さらに新水スプレーノズル１６ｃから噴射された新水ＮＷと気液接触する。これにより、排ガスＥは十分に冷却されるとともに、排ガスＥ中に含まれる粉塵や水溶性ガスはほぼ完全に除去される。また、洗浄水ＣＷが排ガスＥと気液接触したとき、一部の洗浄水ＣＷが蒸発して当該洗浄水ＣＷに含まれていた水溶性ガスが気化しても、この気化した水溶性ガスは、洗浄水ＣＷの後で排ガスＥに噴射される新水ＮＷに再び取り込まれることになる。   The exhaust gas E that has been sprayed with the cleaning water CW is in gas-liquid contact with the fresh water NW that has been sprayed from the fresh water spray nozzle 16c. Thereby, the exhaust gas E is sufficiently cooled, and the dust and water-soluble gas contained in the exhaust gas E are almost completely removed. Further, when the cleaning water CW comes into gas-liquid contact with the exhaust gas E, even if a part of the cleaning water CW evaporates and the water-soluble gas contained in the cleaning water CW is vaporized, the vaporized water-soluble gas is Then, after the cleaning water CW, it is taken in again into the new water NW injected into the exhaust gas E.

そして、出口スクラバー１６内にて十分な洗浄と温度低下がなされた処理済の排ガスＥは、排気ファン１８によって大気中へと放出される。   Then, the treated exhaust gas E that has been sufficiently cleaned and the temperature lowered in the outlet scrubber 16 is discharged into the atmosphere by the exhaust fan 18.

本実施例の排ガス処理装置１０によれば、まず始めに半導体製造装置から排出された排ガスＥを入口スクラバー１２で水洗しているので、排ガスＥ中から粉塵や水溶性ガスを除去することができる。また、この入口スクラバー１２の内部はスプレーノズル１２ｂより噴射された熱分解前洗浄水ＰＷで満たされているので、反応器１４内において水素などの可燃性成分が燃焼して火炎が生じたとしても、この入口スクラバー１２よりも上流側、すなわち半導体製造装置に向けて火炎が伝播する心配はない。   According to the exhaust gas treatment apparatus 10 of the present embodiment, since the exhaust gas E discharged from the semiconductor manufacturing apparatus is first washed with the inlet scrubber 12, dust and water-soluble gas can be removed from the exhaust gas E. . Further, since the inside of the inlet scrubber 12 is filled with the pre-pyrolysis washing water PW injected from the spray nozzle 12b, even if a combustible component such as hydrogen burns in the reactor 14, a flame is generated. There is no concern that the flame propagates upstream of the inlet scrubber 12, that is, toward the semiconductor manufacturing apparatus.

また、出口スクラバー１６は、排ガスＥを冷却する冷却器１６ｄを有しており、排ガスＥは、洗浄水ＣＷで洗浄される前に冷却器１６ｄで冷却されるので、出口スクラバー１６のスプレーノズル１６ｂから噴射された洗浄水ＣＷと接触する際の排ガスＥの温度が低くなり、洗浄水ＣＷは、排ガスＥからの熱を受けて蒸発し難くなる。このため、洗浄水ＣＷに含まれる水溶性ガスが気化して排ガスＥ側に移行し難くなり、排ガス処理装置１０を連続して稼働しても、排ガス処理装置１０から排出される排ガスＥにおける水溶性ガスの濃度を低く維持することができる。   Further, the outlet scrubber 16 has a cooler 16d for cooling the exhaust gas E, and the exhaust gas E is cooled by the cooler 16d before being washed with the washing water CW. The temperature of the exhaust gas E when it comes into contact with the cleaning water CW jetted from becomes low, and the cleaning water CW hardly receives the heat from the exhaust gas E and evaporates. For this reason, the water-soluble gas contained in the cleaning water CW is vaporized and hardly moves to the exhaust gas E side, and even if the exhaust gas treatment device 10 is continuously operated, the water solubility in the exhaust gas E discharged from the exhaust gas treatment device 10. The concentration of the sex gas can be kept low.

また、出口スクラバー１６は、出口スクラバー排水回収槽２０ｂから供給された洗浄水ＣＷを冷却する洗浄水冷却器４８を有しているので、出口スクラバー１６のスプレーノズル１６ｂから噴射する洗浄水ＣＷの水温を低下させることができ、洗浄水ＣＷは排ガスＥからの熱を受けても蒸発し難くなる。このため、洗浄水ＣＷに含まれる水溶性ガスが気化して排ガスＥ側に移行し難くなり、排ガス処理装置１０を連続して稼働しても、排ガス処理装置１０から排出される排ガスＥにおける水溶性ガスの濃度を低く維持することができる。   Moreover, since the exit scrubber 16 has the washing water cooler 48 that cools the washing water CW supplied from the outlet scrubber drainage recovery tank 20b, the water temperature of the washing water CW sprayed from the spray nozzle 16b of the outlet scrubber 16 The washing water CW is less likely to evaporate even if it receives heat from the exhaust gas E. For this reason, the water-soluble gas contained in the cleaning water CW is vaporized and hardly moves to the exhaust gas E side, and even if the exhaust gas treatment device 10 is continuously operated, the water solubility in the exhaust gas E discharged from the exhaust gas treatment device 10. The concentration of the sex gas can be kept low.

また、本実施例の排ガス処理装置１０によれば、反応器１４で熱分解された処理済みの排ガスＥに含まれている水溶性ガスのうち、大半の水溶性ガスは出口スクラバー１６に導入される前にシャワー４２から噴射されたシャワー水ＳＷに吸収され、出口スクラバー１６で噴射された新水ＮＷや洗浄水ＣＷに吸収される水溶性ガスはごく僅かである。このため、排ガス処理装置１０を連続的に稼働させると、シャワー水ＳＷを回収するシャワー水回収槽２０ａ内における水溶性ガスの濃度は急激に高くなるが、シャワー水回収槽２０ａとは別に設けられた出口スクラバー排水回収槽２０ｂ内における水溶性ガスの濃度は高くなり難い。出口スクラバー１６で排ガスＥを洗浄する洗浄水ＣＷは、出口スクラバー排水回収槽２０ｂから供給されるので、出口スクラバー１６では、水溶性ガスの濃度が低い洗浄水ＣＷを用いて排ガスＥを洗浄することができる。このため、出口スクラバー１６で噴射される洗浄水ＣＷに含まれている水溶性ガスの濃度が不所望に高くならないので、洗浄水ＣＷの一部が排ガスＥからの熱を受けることによって蒸発しても排ガスＥ側に移行する水溶性ガスの量は少なく、排ガス処理装置１０を連続して稼働しても、排ガス処理装置１０から排出される排ガスＥにおける水溶性ガスの濃度を低く維持することができる。   Further, according to the exhaust gas treatment apparatus 10 of the present embodiment, most of the water-soluble gas contained in the treated exhaust gas E thermally decomposed in the reactor 14 is introduced into the outlet scrubber 16. The water-soluble gas absorbed in the shower water SW ejected from the shower 42 and absorbed in the fresh water NW and the cleaning water CW ejected by the outlet scrubber 16 is very small. For this reason, when the exhaust gas treatment apparatus 10 is continuously operated, the concentration of the water-soluble gas in the shower water recovery tank 20a for recovering the shower water SW increases rapidly, but is provided separately from the shower water recovery tank 20a. The concentration of the water-soluble gas in the outlet scrubber drainage recovery tank 20b is unlikely to increase. Since the cleaning water CW for cleaning the exhaust gas E with the outlet scrubber 16 is supplied from the outlet scrubber drainage recovery tank 20b, the exhaust gas E is cleaned with the cleaning water CW having a low water-soluble gas concentration in the outlet scrubber 16. Can do. For this reason, since the concentration of the water-soluble gas contained in the cleaning water CW injected by the outlet scrubber 16 does not increase undesirably, a part of the cleaning water CW evaporates by receiving heat from the exhaust gas E. The amount of water-soluble gas that moves to the exhaust gas E side is small, and even if the exhaust gas treatment device 10 is continuously operated, the concentration of the water-soluble gas in the exhaust gas E discharged from the exhaust gas treatment device 10 can be kept low. it can.

なお、本実施例では、反応器１４の熱源に電熱ヒーター３４が用いられているが、反応器１４の熱源として大気圧プラズマや燃料の燃焼熱など他の熱源を用いることができる。   In this embodiment, the electric heater 34 is used as the heat source of the reactor 14, but other heat sources such as atmospheric pressure plasma and fuel combustion heat can be used as the heat source of the reactor 14.

また、入口スクラバー１２は、本発明における必須の構成要素ではなく、半導体製造装置から排出される排ガスＥに含まれる粉塵や水溶性ガスの濃度が低い場合には、入口スクラバー１２を省略してもよい。   Further, the inlet scrubber 12 is not an essential component in the present invention, and the inlet scrubber 12 may be omitted when the concentration of dust or water-soluble gas contained in the exhaust gas E discharged from the semiconductor manufacturing apparatus is low. Good.

また、本実施例では、水槽２０に仕切り部材５０を設けることにより、水槽２０をシャワー水回収槽２０ａと出口スクラバー排水回収槽２０ｂとに分けているが、図２に示すように、シャワー水回収槽２０ａと出口スクラバー排水回収槽２０ｂとをそれぞれ別個独立した水槽としてもよい。この場合、分解ガス送給配管４０は、反応器１４と出口スクラバー１６とが互いに連通するようにして配設する必要がある。また、出口スクラバー排水回収槽２０ｂからのオーバーフローは、排水処理装置（図示せず）に直接送るようにしてもよいが、オーバーフロー配管６０を通してシャワー水回収槽２０ａへ送るのが好適である。出口スクラバー排水回収槽２０ｂからのオーバーフローを排水処理装置に直接送る場合、シャワー水回収槽２０ａに別途水等を供給し、シャワー水回収槽２０ａ内の粉塵や水溶性ガスの濃度が高くなりすぎるのを回避する必要があり、出口スクラバー排水回収槽２０ｂからのオーバーフローをシャワー水回収槽２０ａに送る場合には、本実施例で示したとおり、シャワー水回収槽２０ａに別途水を供給する必要はないからである。また、オーバーフロー配管６０のシャワー水回収槽２０ａ側端は、シャワー水回収槽２０ａ内の水面位置よりも低い位置において接続するとよい。これにより、排ガスＥがオーバーフロー配管６０内を通ってシャワー水回収槽２０ａから出口スクラバー排水回収槽２０ｂへ通流することを防止することができる。   Further, in this embodiment, by providing the partition member 50 in the water tank 20, the water tank 20 is divided into the shower water recovery tank 20a and the outlet scrubber drainage recovery tank 20b. However, as shown in FIG. The tank 20a and the outlet scrubber drainage recovery tank 20b may be separate and independent water tanks. In this case, the cracked gas supply pipe 40 needs to be arranged so that the reactor 14 and the outlet scrubber 16 communicate with each other. Further, the overflow from the outlet scrubber drainage recovery tank 20b may be sent directly to a wastewater treatment device (not shown), but is preferably sent to the shower water recovery tank 20a through the overflow pipe 60. When the overflow from the outlet scrubber drainage recovery tank 20b is sent directly to the wastewater treatment device, water or the like is separately supplied to the shower water recovery tank 20a, and the concentration of dust or water-soluble gas in the shower water recovery tank 20a becomes too high. When the overflow from the outlet scrubber drainage recovery tank 20b is sent to the shower water recovery tank 20a, it is not necessary to separately supply water to the shower water recovery tank 20a as shown in this embodiment. Because. Moreover, the shower water recovery tank 20a side end of the overflow pipe 60 is preferably connected at a position lower than the water surface position in the shower water recovery tank 20a. Thereby, it is possible to prevent the exhaust gas E from flowing through the overflow pipe 60 from the shower water recovery tank 20a to the outlet scrubber drainage recovery tank 20b.

さらに、本実施例では、洗浄水ＣＷを冷却する洗浄水冷却器４８がスプレーノズル１６ｂと出口スクラバー排水回収槽２０ｂとを互いに連通する洗浄水供給配管４４に取り付けられているが、この洗浄水冷却器４８は、スプレーノズル１６ｂから噴射される洗浄水ＣＷを冷却することができれば、例えば出口スクラバー排水回収槽２０ｂ内に配設して出口スクラバー排水回収槽２０ｂに貯留された洗浄水ＣＷを冷却するようにしてもよい。   Further, in this embodiment, the washing water cooler 48 for cooling the washing water CW is attached to the washing water supply pipe 44 that connects the spray nozzle 16b and the outlet scrubber drainage recovery tank 20b to each other. If the washing water CW sprayed from the spray nozzle 16b can be cooled, the container 48 is disposed in, for example, the outlet scrubber drainage recovery tank 20b and cools the washing water CW stored in the outlet scrubber drainage recovery tank 20b. You may do it.

また、本実施例では、新水ＮＷを出口スクラバー１６で噴射するようにしているが、新水ＮＷを出口スクラバー排水回収槽２０ｂへ直接供給するようにしてもよい。ただし、上述したように、一部の洗浄水ＣＷが蒸発して当該洗浄水ＣＷに含まれていた水溶性ガスが気化しても、この気化した水溶性ガスを新水ＮＷに取り込むことができる点において、出口スクラバー１６で新水ＮＷを噴射することが好適である。   In this embodiment, the fresh water NW is jetted by the outlet scrubber 16, but the fresh water NW may be directly supplied to the outlet scrubber drainage recovery tank 20b. However, as described above, even if a part of the washing water CW evaporates and the water-soluble gas contained in the washing water CW is vaporized, the vaporized water-soluble gas can be taken into the fresh water NW. In that respect, it is preferable to inject fresh water NW at the outlet scrubber 16.

また、新水スプレーノズル１６ｃを冷却器１６ｄよりも排ガスＥの流れにおける上流側に配設し、冷却器１６ｄで冷却される前の排ガスＥに新水ＮＷを噴射してもよい。この場合、出口スクラバー１６に導入された排ガスＥに対して最初に新水ＮＷが噴射されるので、排ガスＥから熱を受けた新水ＮＷの一部は蒸発するが、新水ＮＷ中には水溶性ガスが含まれていないので新水ＮＷの蒸発によって排ガスＥ中の水溶性ガス濃度が増加することはない。そして、新水ＮＷが噴射されることによって十分に温度が低下した排ガスＥに洗浄水ＣＷを噴霧するので、洗浄水ＣＷは蒸発することがなく、洗浄水ＣＷに含まれている水溶性ガスが気化して排ガスＥ中の水溶性ガス濃度を増加することもない。したがって、排ガス処理装置１０を連続して稼働しても、排ガス処理装置１０から排出される排ガスＥにおける水溶性ガスの濃度を低く維持することができる。   Moreover, the fresh water spray nozzle 16c may be arrange | positioned in the upstream in the flow of the waste gas E rather than the cooler 16d, and the fresh water NW may be injected into the waste gas E before being cooled with the cooler 16d. In this case, since the fresh water NW is first injected into the exhaust gas E introduced into the outlet scrubber 16, a part of the fresh water NW receiving heat from the exhaust gas E evaporates, but in the fresh water NW Since the water-soluble gas is not contained, the concentration of the water-soluble gas in the exhaust gas E does not increase due to the evaporation of the fresh water NW. Since the cleaning water CW is sprayed on the exhaust gas E whose temperature has been sufficiently lowered by the injection of the new water NW, the cleaning water CW does not evaporate, and the water-soluble gas contained in the cleaning water CW Vaporization does not increase the concentration of water-soluble gas in the exhaust gas E. Therefore, even if the exhaust gas treatment device 10 is continuously operated, the concentration of the water-soluble gas in the exhaust gas E discharged from the exhaust gas treatment device 10 can be kept low.

また、本実施例では、シャワー水回収槽２０ａからシャワー水ＳＷを供給しているが、洗浄水供給配管４４を分岐して、出口スクラバー排水回収槽２０ｂからシャワー水ＳＷを供給するようにしてもよい。   In this embodiment, the shower water SW is supplied from the shower water recovery tank 20a. However, the cleaning water supply pipe 44 is branched to supply the shower water SW from the outlet scrubber drainage recovery tank 20b. Good.

また、本実施例では、水溶性ガスとしてフッ素（Ｆ2）および塩素（Ｃｌ2）を例にとって説明したが、本発明が適用された排ガス処理装置１０によれば、排ガス処理装置１０から排出される排ガスＥ中において、半導体製造装置からの排ガスＥを熱分解したときに副生される他の水溶性ガス[例えば、塩化水素（ＨＣｌ）、フッ化水素（ＨＦ）、二酸化ケイ素（ＳｉＯ2）あるいは三酸化ケイ素（ＳｉＯ3）]の濃度を低く維持することができる。 In the present embodiment, fluorine (F 2 ) and chlorine (Cl 2 ) are described as examples of the water-soluble gas. However, according to the exhaust gas treatment apparatus 10 to which the present invention is applied, the exhaust gas is discharged from the exhaust gas treatment apparatus 10. In the exhaust gas E, other water-soluble gas by-produced when the exhaust gas E from the semiconductor manufacturing apparatus is pyrolyzed [for example, hydrogen chloride (HCl), hydrogen fluoride (HF), silicon dioxide (SiO 2 ) Alternatively, the concentration of silicon trioxide (SiO 3 )] can be kept low.

本発明にかかる排ガス処理装置を示す概略図である。It is the schematic which shows the exhaust gas processing apparatus concerning this invention. 本発明にかかる排ガス処理装置（他の実施例）を示す概略図である。It is the schematic which shows the exhaust gas processing apparatus (other Examples) concerning this invention.

符号の説明Explanation of symbols

Ｅ …排ガス
ＮＷ…新水
ＰＷ…熱分解前洗浄水
ＳＷ…シャワー水
１０…排ガス処理装置
１２…入口スクラバー
１２ｂ…スプレーノズル
１４…反応器
１６…出口スクラバー
１６ｂ…スプレーノズル
１６ｃ…新水スプレーノズル
１６ｄ…冷却器
１８…排気ファン
２０…水槽
２０ａ…シャワー水回収槽
２０ｂ…出口スクラバー排水回収槽
２２…入口ダクト
２４…水洗ガス供給配管
２６…排水管
２７…配管
２８…ポンプ
３０…反応器本体
３２…ガス供給パイプ
３４…電熱ヒーター
３６…排ガス分解処理室
３７…温度センサー
３８…ガス排出部
４０…分解ガス送給配管
４２…シャワー
４４…洗浄水供給配管
４６…ポンプ
４８…洗浄水冷却器
５０…仕切り部材
５２…開口
５４…排水管
６０…オーバーフロー配管 E ... exhaust gas NW ... fresh water PW ... pre-pyrolysis wash water SW ... shower water 10 ... exhaust gas treatment device 12 ... inlet scrubber 12b ... spray nozzle 14 ... reactor 16 ... outlet scrubber 16b ... spray nozzle 16c ... fresh water spray nozzle 16d ... cooler 18 ... exhaust fan 20 ... water tank 20a ... shower water recovery tank 20b ... outlet scrubber drainage recovery tank 22 ... inlet duct 24 ... flush gas supply pipe 26 ... drain pipe 27 ... pipe 28 ... pump 30 ... reactor main body 32 ... Gas supply pipe 34 ... electric heater 36 ... exhaust gas decomposition treatment chamber 37 ... temperature sensor 38 ... gas discharge part 40 ... decomposition gas supply pipe 42 ... shower 44 ... wash water supply pipe 46 ... pump 48 ... wash water cooler 50 ... partition Member 52 ... Opening 54 ... Drain pipe 60 ... Overflow pipe

Claims (5)

半導体製造装置から排出された排ガスを熱分解処理する反応器、
前記反応器で熱分解された処理済みの前記排ガスに洗浄水を噴射するスプレーノズルを有する出口スクラバー、および
前記出口スクラバーに供給する前記洗浄水を貯留するとともに、前記出口スクラバーから排出された前記洗浄水を回収する水槽を備える排ガス処理装置において、
前記出口スクラバーには、前記洗浄水で洗浄される前の前記排ガスを冷却する冷却器が設けられていることを特徴とする排ガス処理装置。 A reactor for pyrolyzing exhaust gas discharged from semiconductor manufacturing equipment,
An outlet scrubber having a spray nozzle that injects cleaning water into the exhaust gas that has been pyrolyzed in the reactor, and the cleaning water supplied to the outlet scrubber is stored and the cleaning discharged from the outlet scrubber In the exhaust gas treatment apparatus including a water tank for collecting water,
The exhaust gas treatment apparatus, wherein the outlet scrubber is provided with a cooler for cooling the exhaust gas before being washed with the washing water. 半導体製造装置から排出された排ガスを熱分解処理する反応器、
前記反応器で熱分解された処理済みの前記排ガスに洗浄水を噴射するスプレーノズルを有する出口スクラバー、および
前記出口スクラバーに供給する前記洗浄水を貯留するとともに、前記出口スクラバーから排出された前記洗浄水を回収する水槽を備える排ガス処理装置において、
前記出口スクラバーには、前記水槽から前記スプレーノズルへと供給される前記洗浄水を冷却する洗浄水冷却器が設けられていることを特徴とする排ガス処理装置。 A reactor for pyrolyzing exhaust gas discharged from semiconductor manufacturing equipment,
An outlet scrubber having a spray nozzle that injects cleaning water into the exhaust gas that has been pyrolyzed in the reactor, and the cleaning water supplied to the outlet scrubber is stored and the cleaning discharged from the outlet scrubber In the exhaust gas treatment apparatus including a water tank for collecting water,
The exhaust gas treatment apparatus, wherein the outlet scrubber is provided with a washing water cooler for cooling the washing water supplied from the water tank to the spray nozzle. 半導体製造装置から排出された排ガスを熱分解処理する反応器、
前記反応器で熱分解された処理済みの前記排ガスに洗浄水を噴射するスプレーノズルを有する出口スクラバー、および
前記出口スクラバーに供給する前記洗浄水を貯留するとともに、前記出口スクラバーから排出された前記洗浄水を回収する水槽を備える排ガス処理装置において、
前記反応器と前記出口スクラバーとの間で前記排ガスにシャワー水を噴射するシャワーを備えており、
前記水槽は、前記シャワーに供給する前記シャワー水を貯留するとともに、前記排ガスに噴射された前記シャワー水を回収するシャワー水回収槽と、前記出口スクラバーに供給する前記洗浄水を貯留するとともに、前記出口スクラバーから排出された前記洗浄水を回収する出口スクラバー排水回収槽とを有することを特徴とする排ガス処理装置。 A reactor for pyrolyzing exhaust gas discharged from semiconductor manufacturing equipment,
An outlet scrubber having a spray nozzle that injects cleaning water into the exhaust gas that has been pyrolyzed in the reactor, and the cleaning water supplied to the outlet scrubber is stored and the cleaning discharged from the outlet scrubber In the exhaust gas treatment apparatus including a water tank for collecting water,
A shower for injecting shower water into the exhaust gas between the reactor and the outlet scrubber;
The water tank stores the shower water supplied to the shower, stores the shower water recovery tank for recovering the shower water injected into the exhaust gas, and stores the wash water supplied to the outlet scrubber, An exhaust gas treatment apparatus comprising: an outlet scrubber drainage recovery tank for recovering the washing water discharged from the outlet scrubber. 半導体製造装置から排出された排ガスを熱分解処理する反応器、
前記反応器で熱分解された処理済みの前記排ガスに洗浄水を噴射するスプレーノズルを有する出口スクラバー、および
前記出口スクラバーに供給する前記洗浄水を貯留するとともに、前記出口スクラバーから排出された前記洗浄水を回収する水槽を備える排ガス処理装置において、
前記出口スクラバーには、前記洗浄水で洗浄される前の前記排ガスを冷却する冷却器と、前記水槽から前記スプレーノズルへと供給される前記洗浄水を冷却する洗浄水冷却器とが設けられていることを特徴とする排ガス処理装置。 A reactor for pyrolyzing exhaust gas discharged from semiconductor manufacturing equipment,
An outlet scrubber having a spray nozzle that injects cleaning water into the exhaust gas that has been pyrolyzed in the reactor, and the cleaning water supplied to the outlet scrubber is stored and the cleaning discharged from the outlet scrubber In the exhaust gas treatment apparatus including a water tank for collecting water,
The outlet scrubber is provided with a cooler that cools the exhaust gas before being washed with the wash water, and a wash water cooler that cools the wash water supplied from the water tank to the spray nozzle. An exhaust gas treatment apparatus characterized by comprising: 半導体製造装置から排出された排ガスを熱分解処理する反応器、
前記反応器で熱分解された処理済みの前記排ガスに洗浄水を噴射するスプレーノズルを有する出口スクラバー、および
前記出口スクラバーに供給する前記洗浄水を貯留するとともに、前記出口スクラバーから排出された前記洗浄水を回収する水槽を備える排ガス処理装置において、
前記反応器と前記出口スクラバーとの間において、前記排ガスにシャワー水を噴射するシャワーを備えており、
前記出口スクラバーには、前記洗浄水で洗浄される前の前記排ガスを冷却する冷却器または前記水槽から前記スプレーノズルへと供給される前記洗浄水を冷却する洗浄水冷却器の少なくとも一方が設けられており、
前記水槽は、前記シャワーに供給する前記シャワー水を貯留するとともに、前記排ガスに噴射された前記シャワー水を回収するシャワー水回収槽と、前記出口スクラバーに供給する前記洗浄水を貯留するとともに、前記出口スクラバーから排出された前記洗浄水を回収する出口スクラバー排水回収槽とを有することを特徴とする排ガス処理装置。 A reactor for pyrolyzing exhaust gas discharged from semiconductor manufacturing equipment,
An outlet scrubber having a spray nozzle that injects cleaning water into the exhaust gas that has been pyrolyzed in the reactor, and the cleaning water supplied to the outlet scrubber is stored and the cleaning discharged from the outlet scrubber In the exhaust gas treatment apparatus including a water tank for collecting water,
A shower for injecting shower water into the exhaust gas between the reactor and the outlet scrubber;
The outlet scrubber is provided with at least one of a cooler for cooling the exhaust gas before being washed with the wash water or a wash water cooler for cooling the wash water supplied from the water tank to the spray nozzle. And
The water tank stores the shower water supplied to the shower, stores the shower water recovery tank for recovering the shower water injected into the exhaust gas, and stores the wash water supplied to the outlet scrubber, An exhaust gas treatment apparatus comprising: an outlet scrubber drainage recovery tank for recovering the washing water discharged from the outlet scrubber.
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