JP2009069731A - 電気光学装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の欠けによる端子部の損傷が起こりにくい電気光学装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】液晶装置２０の製造方法は、以下の工程を有する。（ａ）マザー基板１１上に液晶２９を滴下する。（ｂ）マザー基板１１に対向マザー基板１２を貼り合わせ、複合基板１０を製造する。（ｃ）対向マザー基板１２のうち、端子部２４に対向する端子部対向片を除去する。（ｄ）マザー基板１１の対向面とは反対側の面のうち、平面視で端子部２４の配列方向に並行する切断予定線１３に沿ってスクライブを行う。（ｅ），（ｆ）平面視で端子部２４を挟んで切断予定線１３の反対側に位置する対向マザー基板１２のうち、端子部２４に沿った端部に力を印加してマザー基板１１のブレイクを行う。
【選択図】図４

Description

本発明に係る一態様は、電気光学装置の製造方法に関する。

上記電気光学装置の一例としての液晶装置は、対向して配置された素子基板及び対向基板と、素子基板と対向基板との間に配置された液晶とを有して構成される。また、液晶装置の構成の１つに、素子基板が対向基板より大きく、素子基板のうち対向基板に対して張り出した部分に、外部回路と電気的に接続するための端子部が露出しているものがある。

上記液晶装置の製造方法の１つとして、次のような方法が知られている。すなわち、まず複数の素子基板を包含するウェハ状のマザー基板上に、素子基板の端子部が露出する状態で複数の対向基板を貼り合わせ、その後マザー基板をブレイクして個々の液晶装置を取り出す方法である（特許文献１参照）。あるいは、次のような方法によっても液晶装置を製造することができる。すなわち、まずマザー基板上に液晶を滴下した後に、複数の対向基板を包含するウェハ状の対向マザー基板を貼り合わせる。そして、対向マザー基板のうち上記端子部に対向する部分を除去し、その後マザー基板及び対向マザー基板を個々の液晶装置の大きさにブレイクするという方法である。

図８（ａ），（ｂ）は、上記製造方法の工程の一部を示す断面図である。図８（ａ）は、マザー基板１１の対向面に、シール材２７を介して対向マザー基板１２（又は対向基板２２）が貼り合わされた状態を示している。マザー基板１１と対向マザー基板１２との間には、液晶２９が封入されている。また、端子部２４に対向する部分の対向マザー基板１２は除去されており、マザー基板１１の対向面には端子部２４及びデータ線駆動回路２３が露出している。上述した液晶装置の製造方法には、図８（ａ）の状態において、端子部２４の配列方向に並行する（紙面垂直方向に延びる）切断予定線１３に沿ってマザー基板１１をブレイクする工程が含まれる。

特開２００６−９８６３１号公報

しかしながら、切断予定線１３に沿ってブレイクを行う際に、マザー基板１１の切断面３３が、端子部２４から遠ざかる方向に曲がることがある。この結果、図８（ｂ）に示すように、ブレイク後のマザー基板１１の端部に突起状の部分が残る。この突起状の部分は、外力を受けて欠けやすく、突起状の部分を含む小片２１ａが欠けることによって端子部２４にまで損傷が及ぶことがある。こうした不具合に起因して、歩留りが低下してしまうという課題がある。

本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。

［適用例１］複数の電気光学装置の構成要素を含む第１の基板と、前記構成要素のうち端子部を前記第１の基板の対向面に露出させた状態でシール材を介して前記第１の基板の前記対向面に貼り合わされた第２の基板と、を有する複合基板に対し、前記第１の基板の前記対向面とは反対側の面のうち、平面視で前記端子部の配列方向に並行する切断予定線に沿ってスクライブを行う工程Ａと、平面視で前記端子部を挟んで前記切断予定線の反対側に位置する前記第２の基板のうち、前記端子部に沿った端部に力を印加して前記第１の基板のブレイクを行う工程Ｂと、を有する電気光学装置の製造方法。

このような方法によれば、第１の基板は、工程Ｂにおいて、切断予定線を起点として対向面に近付くにつれて端子部側に曲がる切断面、又は切断予定線を起点として第１の基板の面に略垂直な切断面に沿ってブレイクされる。この結果、ブレイク後の第１の基板において、端子部近傍に突起状の部位が残ることがない。よって、第１の基板の欠けによって端子部が損傷を受ける不具合を起こりにくくすることができる。

［適用例２］上記電気光学装置の製造方法であって、前記工程Ｂにおける前記第１の基板の前記対向面での切断位置は、平面視で前記切断予定線と前記端子部との間に位置している電気光学装置の製造方法。

このような方法によれば、工程Ｂにおいて端子部に損傷を与えることなく第１の基板をブレイクすることができる。

［適用例３］上記電気光学装置の製造方法であって、前記工程Ａの前に、前記第１の基板の前記対向面に液晶を滴下する工程と、前記第１の基板の前記対向面に、前記シール材を介して複数の前記電気光学装置の構成要素を含む前記第２の基板を貼り合わせ、前記第１の基板、前記第２の基板及び前記シール材によって形成される空間に前記液晶を封入する工程と、前記第２の基板のうち、前記端子部に対向する部分を除去する工程と、を有する電気光学装置の製造方法。

このような方法によれば、第２の基板が複数の電気光学装置の構成要素を含む大きさである場合において、第１の基板の欠けによって端子部が損傷を受ける不具合が起こりにくい電気光学装置を製造することができる。

［適用例４］上記電気光学装置の製造方法であって、前記工程Ａの前に、前記第１の基板の前記対向面に、単一の前記電気光学装置に対応する大きさの前記第２の基板を、前記端子部が前記対向面に露出する状態で、前記シール材を介して貼り合わせる工程と、前記第１の基板、前記第２の基板及び前記シール材によって形成される空間に液晶を注入する工程と、を有する電気光学装置の製造方法。

このような方法によれば、第２の基板が単一の電気光学装置に対応する大きさである場合において、第１の基板の欠けによって端子部が損傷を受ける不具合が起こりにくい電気光学装置を製造することができる。

以下、図面を参照し、電気光学装置の製造方法の実施形態について説明する。なお、以下に示す各図においては、各構成要素を図面上で認識され得る程度の大きさとするため、各構成要素の寸法や比率を実際のものとは適宜に異ならせてある。

（第１の実施形態）
図１（ａ）は、複合基板１０の平面図であり、図１（ｂ）は、複合基板１０の側面図である。複合基板１０は、第１の基板としての略円盤状のマザー基板１１と、第２の基板としての略円盤状の対向マザー基板１２とが対向して貼り合わされた構成を有している。マザー基板１１の、対向マザー基板１２に対向する面を対向面と呼ぶ。マザー基板１１と対向マザー基板１２とは、平面視で略同形であり、厚さはともに約１．２ｍｍである。ここで、平面視とは、マザー基板１１の法線方向から見ることをいう。マザー基板１１及び対向マザー基板１２は、石英のウェハを基体として構成されている。また、マザー基板１１及び対向マザー基板１２は、端部にオリエンテーションフラットが設けられている。

複合基板１０は、電気光学装置としての液晶装置２０（図２）の製造工程における流動基板の一形態である。図１（ａ）に示すように、複合基板１０には、単一の液晶装置２０に対応する構成要素が複数の行及び複数の列にわたってマトリクス状に並ぶように複数形成されている。したがって、マザー基板１１及び対向マザー基板１２のそれぞれにも、複数の液晶装置２０の構成要素が含まれている。ここで、マザー基板１１に形成される構成要素は、例えばＴＦＴ（Thin Film Transistor）素子、走査線、データ線、データ線駆動回路２３（図２）、端子部２４（図２）、画素電極、配向膜等であり、対向マザー基板１２に形成される構成要素は、例えば共通電極、配向膜等である。また、本明細書では、液晶装置２０の構成要素が並ぶ行方向をＸ軸、列方向をＹ軸と定義し、マザー基板１１の法線方向をＺ軸と定義する。

図１（ａ）には、液晶装置２０の製造工程においてブレイク（切断）が行われる切断予定線１３，１４ａ，１４ｂ，１５が実線で描かれている。マザー基板１１は、これらのうち切断予定線１３，１５においてブレイクされ、対向マザー基板１２は、切断予定線１４ａ，１４ｂ，１５においてブレイクされる。より詳しくは、まず対向マザー基板１２が切断予定線１４ａ，１４ｂにおいてブレイクされ、端子部対向片１７が除去される。次に、マザー基板１１が切断予定線１３に沿ってブレイクされ、複合基板１０は、複数の短冊状複合基板４０に分割される。最後に、マザー基板１１及び対向マザー基板１２の双方が切断予定線１５に沿ってブレイクされ、個々の液晶装置２０が取り出される。なお、切断予定線１５の平面視での位置は、必要に応じてマザー基板１１と対向マザー基板１２との間で異ならせてもよい。

図２は、液晶装置２０を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａ線における断面図である。液晶装置２０は、マザー基板１１から切り出された矩形の素子基板２１と、対向マザー基板１２から切り出された矩形の対向基板２２とを備えている。素子基板２１の対向面には、シール材２７を介して対向基板２２が貼り合わされている。シール材２７は、対向基板２２の輪郭形状に略一致するように枠状に配置されている。素子基板２１、対向基板２２、シール材２７によって形成される空間には、電気光学物質としての液晶２９が封入されている。液晶２９の層の厚さは、数μｍ程度である。

素子基板２１は、平面視で対向基板２２より一回り大きくなっている。素子基板２１のうち対向基板２２に対して張り出した領域の対向面には、素子基板２１の１つの辺（切断予定線１３に対応する辺）に沿ってデータ線駆動回路２３、端子部２４が形成されており、当該辺に交差する２辺に沿って走査線駆動回路２５が形成されている。したがって、データ線駆動回路２３、端子部２４、走査線駆動回路２５は、外部に露出している。このうち、端子部２４は、切断予定線１３に並行するように配列されている。換言すれば、切断予定線１３は、端子部２４の配列方向に並行している。データ線駆動回路２３、端子部２４に対向する位置には対向基板２２が存在しないが、この部位は、対向マザー基板１２のうち製造工程において除去される端子部対向片１７（図１（ａ））が位置していた部位に相当する。また、対向基板２２の四隅には、素子基板２１と対向基板２２との間で電気的な導通を取るための上下導通材２６が配設されている。

図２には示されていないが、素子基板２１の対向面（液晶２９側表面）には、液晶２９に駆動電圧を印加するための画素電極と、画素電極に電気的に接続された回路素子が形成されている。回路素子は、画素電極に電気的に接続されたＴＦＴ素子と、ＴＦＴ素子に駆動信号を印加するための走査線、データ線、及び容量素子等からなる。回路素子は、データ線駆動回路２３及び走査線駆動回路２５から供給される信号により駆動される。データ線駆動回路２３及び走査線駆動回路２５は、端子部２４に電気的に接続されている。端子部２４には、ドライバＩＣ等に接続されたＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）等の外部回路が実装され、データ線駆動回路２３及び走査線駆動回路２５を動作させるための信号が外部から入力される。画素電極の液晶２９側表面には、液晶２９を配向させるための配向膜が形成されている。

また、対向基板２２の液晶２９側表面には、画素電極に対向する共通電極が形成されている。共通電極の液晶２９側表面には、液晶２９を配向させるための配向膜が形成されている。

液晶２９は、画素電極と共通電極との間に印加される駆動電圧に応じて配向状態が変化する。そして、液晶２９は、その配向状態に応じて透過光の偏光状態を変えることができる。液晶装置２０は、液晶２９の偏光変換機能を用いて入射光を変調することで表示を行う電気光学装置である。液晶装置２０は、例えば、電子機器としてのプロジェクタに、ライトバルブとして搭載して用いることができる。

続いて、図３から図５を用いて液晶装置２０の製造方法について説明する。このうち図３は、液晶装置２０の製造方法を示すフローチャートであり、図４（ａ）から（ｆ）は、液晶装置２０の各製造工程における断面図である。以下、図３のフローチャートに沿って説明する。

本実施形態に係る液晶装置２０の製造方法は、工程Ｐ１から工程Ｐ６を含んでいる。まず、工程Ｐ１に先立って、マザー基板１１及び対向マザー基板１２を製造する。マザー基板１１の製造工程は、例えば石英のウェハ上に、複数の液晶装置２０に対応する回路素子、データ線駆動回路２３、端子部２４、画素電極、配向膜等を形成する工程と、配向膜をラビング処理する工程とを含む。対向マザー基板１２の製造工程は、例えば石英のウェハ上に複数の液晶装置２０に対応する共通電極、配向膜等を形成する工程と、配向膜をラビング処理する工程とを含む。また、マザー基板１１又は対向マザー基板１２に、シール材２７をディスペンサ塗布法等により形成する。本実施形態では、マザー基板１１の対向面に、対向基板２２の輪郭形状と略一致するような枠状のシール材２７を形成している。

工程Ｐ１では、マザー基板１１の対向面に液晶２９を滴下する（図４（ａ））。例えば、マザー基板１１の対向面のうち、枠状のシール材２７に囲まれた領域に、液滴吐出装置５０を用いて液晶２９の液滴を吐出する。

工程Ｐ２では、マザー基板１１の対向面に、シール材２７を介して対向マザー基板１２を貼り合わせて、複合基板１０を製造する（図４（ｂ））。これにより、マザー基板１１、対向マザー基板１２及びシール材２７によって形成される空間に液晶２９が封入される。工程Ｐ２は、一例として、マザー基板１１と対向マザー基板１２との間で位置合わせ（アラメント）を行う工程と、真空下においてマザー基板１１と対向マザー基板１２とを貼り合わせる工程と、シール材２７を硬化させる工程とを含む。

なお、工程Ｐ２までの一連の工程では、対向マザー基板１２に液晶２９を滴下して、対向マザー基板１２にマザー基板１１を貼り合わせるようにしてもよい。また、対向マザー基板１２にシール材２７を形成してから貼り合わせてもよい。

工程Ｐ３では、対向マザー基板１２のうちの、端子部２４に対向する部分、すなわち端子部対向片１７（図１（ａ））を除去することにより、端子部２４を露出させる（図４（ｃ））。本実施形態では、対向マザー基板１２のうちの、端子部２４及びデータ線駆動回路２３に対向する部分を端子部対向片１７とし、これを除去して端子部２４及びデータ線駆動回路２３を露出させている。工程Ｐ３は、一例として、次のような手順で行うことができる。まず切断予定線１４ｂに沿って対向マザー基板１２をスクライブ・ブレイクし、その後切断予定線１４ａ，１４ｂに沿って対向マザー基板１２をダイシングする。このとき、対向マザー基板１２の厚さ方向について途中までダイシングして止めておく。この状態で、端子部対向片１７にエアを吹き付けながら吸引して端子部対向片１７を除去する。端子部対向片１７のＹ方向の幅、すなわち切断予定線１４ａと切断予定線１４ｂとの間の距離は、約１．５ｍｍである。この工程を経て、図１（ａ）に示す、Ｘ方向に沿って並んだ列状の端子部対向片１７がすべて除去される。この結果、液晶装置２０の構成要素を含むマザー基板１１と、上記構成要素のうち端子部２４をマザー基板１１の対向面に露出させた状態でシール材２７を介してマザー基板１１の対向面に貼り合わされた対向マザー基板１２とを有する状態の複合基板１０が得られる。

対向マザー基板１２をブレイクする際には、複合基板１０を、金属板や、樹脂又はゴム等の弾性材料によって構成された支持台（不図示）の上に設置する。この支持台は、所定の厚み、所定の硬度を有して、印圧されることによって撓む構造となっている。十分な撓み量を確保するために、支持台は、例えば比較的薄い２枚の金属板とこれらの金属板の間に介在する弾性部材とからなる３層構造とすることができる。複合基板１０をこのような支持台上に設置することにより、複合基板１０自体も力を受けたときに撓みやすくなるため、容易にブレイクを行うことができる。後述する工程Ｐ５及び工程Ｐ６におけるブレイクの際にも、複合基板１０又は短冊状複合基板４０を上記支持台上に設置した状態で行う。

なお、工程Ｐ３は、上記した手順の他にも種々の手順によって行うことができる。例えば切断予定線１４ａ，１４ｂに沿って対向マザー基板１２をスクライブ・ブレイクした後に端子部対向片１７を手で取り除いてもよい。

工程Ｐ４では、マザー基板１１の対向面とは反対側の面のうち、平面視で端子部２４の配列方向に並行する切断予定線１３に沿ってスクライブを行う（図４（ｄ））。工程Ｐ４は、工程Ａに対応する。切断予定線１３は、完成後の液晶装置２０において、素子基板２１（図４（ｆ））のうち端子部２４が形成されている辺の外形を規定する線である。したがって、切断予定線１３は、平面視で、ある液晶装置２０の端子部２４とこれに隣接する液晶装置２０のシール材２７との間に設定される。工程Ｐ４は、例えばマザー基板１１の表面に切断予定線１３に沿ってダイヤモンドカッター等で切り込みを入れる工程を含む。ダイヤモンドカッターは、刃の部分に細かい凹凸が形成されているものを用いてもよい。このような構造のダイヤモンドカッターを用いてスクライブを行うことで、マザー基板１１に対してより深い切り込みを形成することができるため、後にマザー基板１１をブレイクする際の切断面の曲がりを抑制することが可能となる。切断予定線１３は、図１（ａ）において切断予定線１４ａと平面視で重なるように描かれているが、切断予定線１４ａと平面視で異なる位置に設定してもよい。

工程Ｐ５では、マザー基板１１を切断予定線１３に沿ってブレイクする（図４（ｅ））。工程Ｐ５は、工程Ｂに対応する。より詳しくは、工程Ｐ５では、平面視で端子部２４を挟んで切断予定線１３の反対側に位置する対向マザー基板１２のうち、端子部２４に沿った端部に力を印加することにより、マザー基板１１のブレイクを行う。図４（ｅ）中の矢印は、対向マザー基板１２に対して力を印加する部位を示している。このような手順によれば、マザー基板１１は、切断予定線１３を起点として対向面に近付くにつれて端子部２４側に曲がる切断面３２に沿ってブレイクされる。換言すれば、対向マザー基板１２のうち端子部２４に沿った端部に力を印加することにより、マザー基板１１に対して、切断予定線１３を起点として対向面に近付くにつれて端子部２４側に曲がる切断面３２に沿って切断するような応力を印加することができる。

図５（ａ）は、工程Ｐ５におけるマザー基板１１の切断面３２を示すより詳細な断面図である。このように、マザー基板１１の切断面３２が対向面に近付くにつれて端子部２４側に曲がる結果、マザー基板１１の対向面での切断位置は、平面視で切断予定線１３（位置ｕ）と端子部２４の端部（位置ｖ）との間に位置することとなる。

このようにブレイクされたマザー基板１１は、切断面３２を境に分割されて、短冊状複合基板４０となる（図４（ｆ）、図１（ａ））。図５（ｂ）は、このときの端子部２４近傍の断面図である。この図に示すように、端子部２４側に曲がる切断面３２に沿ってブレイクされる結果、ブレイク後のマザー基板１１の端子部２４近傍には、例えば図８（ｂ）に示すような突起状の部位が残ることがない。このため、突起状の部位を含む部分が欠けることによってマザー基板１１の端子部２４が損傷を受けるような不具合を起こりにくくすることができる。

なお、ブレイク時におけるマザー基板１１の対向面での切断位置は、平面視で位置ｕと位置ｖとの間であればどこに位置していてもよい。図５（ｃ）の切断面３２ａは、このうち対向面での切断位置が最も位置ｕに近くなる切断面の例を示し、切断面３２ｂは、対向面での切断位置が最も位置ｖに近くなる切断面の例を示す。切断面３２ａは、切断予定線１３を起点としてマザー基板１１の面に略垂直な切断面である。

また、本実施形態のように、短冊状複合基板４０の状態とする前に工程Ｐ３において端子部対向片１７を除去するのは次のような理由による。すなわち、先に短冊状複合基板４０の状態にすると、円盤状の複合基板１０から切り出されたことに起因して短冊状複合基板４０の長さが様々に異なるので、その後の工程を自動化するのが困難となるためである。

工程Ｐ６では、工程Ｐ５で得られた短冊状複合基板４０をブレイクすることにより個片化する。より詳しくは、マザー基板１１及び対向マザー基板１２を切断予定線１５（図１ａ）に沿ってスクライブ・ブレイクすることにより、個々の液晶装置２０を切り出す。

以上の工程を経て、液晶装置２０が製造される。このような製造方法においては、マザー基板１１（素子基板２１）の端子部２４近傍に突起状の部位が生じることがないため、当該突起状の部位の欠損に起因する不良が生じにくい。このため、液晶装置２０を高い歩留りで製造することができる。また、上記製造方法によって得られた液晶装置２０は、素子基板２１の端子部２４近傍に突起状の部位が残ることがないため、当該突起状の部位が欠けることにより端子部２４が損傷を受けるような不具合が起こりにくい。したがって、上記製造方法によれば、素子基板２１の欠けに起因する不良が生じにくい、信頼性の高い液晶装置２０が得られる。

（第２の実施形態）
続いて、第２の実施形態について説明する。第２の実施形態は、液晶装置２０の製造方法の工程の一部が第１の実施形態と異なっている。液晶装置２０の製造方法のその他の工程や、製造される液晶装置２０の構成は、第１の実施形態と同様である。以下では、第１の実施形態との相違点を中心に説明する。

図６は、第２の実施形態に係る液晶装置２０の製造方法を示すフローチャートであり、図７（ａ）から（ｅ）は、液晶装置２０の各製造工程における断面図である。以下、図６のフローチャートに沿って説明する。

本実施形態に係る液晶装置２０の製造方法は、工程Ｓ１から工程Ｓ５を含んでいる。また、本実施形態では、第１の実施形態におけるウェハ状の対向マザー基板１２に代えて、小片の対向基板２２を用いて液晶装置２０を製造する。したがって、本実施形態では、対向基板２２は第２の基板に対応する。

まず、工程Ｓ１に先立って、マザー基板１１及び対向基板２２を製造する。マザー基板１１の構成及び製造方法は、第１の実施形態と同様である。対向基板２２は、第１の実施形態の液晶装置２０に含まれる対向基板２２と同様の構成を有する基板である。対向基板２２の製造工程は、単一の液晶装置２０に対応する大きさの石英基板上に共通電極、配向膜等を形成する工程と、配向膜をラビング処理する工程とを含む。また、マザー基板１１の対向面に、シール材２７をディスペンサ塗布法等により形成する。ここで、シール材２７は、対向基板２２の輪郭形状に略一致するような、開口を有する枠状に配置される。シール材２７の当該開口は、後に液晶注入口となる。シール材２７は、対向基板２２に形成してもよい。

工程Ｓ１では、マザー基板１１の対向面に、シール材２７を介して対向基板２２を貼り合わせて、複合基板１０を製造する（図７（ａ））。このとき、マザー基板１１の端子部２４及びデータ線駆動回路２３が対向面に露出する状態で、対向基板２２を貼り合わせる。この結果、液晶装置２０の構成要素を含むマザー基板１１と、上記構成要素のうち端子部２４をマザー基板１１の対向面に露出させた状態でシール材２７を介してマザー基板１１の対向面に貼り合わされた対向基板２２とを有する状態の複合基板１０が得られる。工程Ｓ１は、一例として、マザー基板１１と対向基板２２との間で位置合わせ（アラメント）を行う工程と、マザー基板１１と対向基板２２とを貼り合わせる工程と、シール材２７を硬化させる工程とを含む。

工程Ｓ２では、マザー基板１１、対向基板２２及びシール材２７によって形成される空間に液晶２９を注入する（図７（ｂ））。より詳しくは、まずシール材２７に設けられた開口（液晶注入口）に真空下で液晶２９を供給する。これにより、マザー基板１１、対向基板２２及びシール材２７によって形成される空間に液晶２９が注入される。この後、液晶注入口をＵＶ硬化性樹脂等で封止する。こうして、マザー基板１１、対向基板２２及びシール材２７によって形成される空間に液晶２９が封入される。

工程Ｓ３では、マザー基板１１の対向面とは反対側の面のうち、平面視で端子部２４の配列方向に並行する切断予定線１３に沿ってスクライブを行う（図７（ｃ））。工程Ｓ３は、第１の実施形態の工程Ｐ４と同様に行う。

工程Ｓ４では、マザー基板１１を切断予定線１３に沿ってブレイクする（図７（ｄ））。より詳しくは、工程Ｓ４では、平面視で端子部２４を挟んで切断予定線１３の反対側に位置する対向基板２２のうち、端子部２４に沿った端部に力を印加することにより、マザー基板１１のブレイクを行う。図７（ｄ）中の矢印は、対向基板２２に対して力を印加する部位を示している。工程Ｓ４は、その他の点については第１の実施形態の工程Ｐ５と同様に行う。これにより、マザー基板１１は、切断予定線１３を起点として対向面に近付くにつれて端子部２４側に曲がる切断面３２に沿ってブレイクされる。このようにブレイクされたマザー基板１１は、切断面３２を境に分割されて、短冊状複合基板４０となる（図７（ｅ）、図１（ａ））。このとき、ブレイク後のマザー基板１１の端子部２４近傍には、突起状の部位が残ることがない。したがって、突起状の部位を含む部分が欠けることによってマザー基板１１の端子部２４が損傷を受けるような不具合を起こりにくくすることができる。

工程Ｓ５では、工程Ｓ４で得られた短冊状複合基板４０をブレイクすることにより個片化する。本実施形態では、対向基板２２は個片化した状態であるので、工程Ｓ５では、マザー基板１１を切断予定線１５（図１（ａ））に沿って切断すれば足りる。

以上の工程を経て、液晶装置２０が製造される。このように、マザー基板１１に個片の対向基板２２を貼り合わせる工程を含む製造方法によっても、第１の実施形態と同様の効果により、液晶装置２０を高い歩留りで製造することができる。また、素子基板２１の欠けに起因する不良が生じにくい、信頼性の高い液晶装置２０が得られる。

（ａ）は、複合基板の平面図、（ｂ）は、複合基板の側面図。 液晶装置を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａ線における断面図。 第１の実施形態に係る液晶装置の製造方法を示すフローチャート。 （ａ）から（ｆ）は、液晶装置の各製造工程における断面図。 （ａ）は、マザー基板の切断面を示す断面図、（ｂ）は、ブレイク後の端子部近傍の断面図、（ｃ）は、切断面の例を示す断面図。 第２の実施形態に係る液晶装置の製造方法を示すフローチャート。 （ａ）から（ｅ）は、液晶装置の各製造工程における断面図。 （ａ），（ｂ）は、従来の液晶装置の製造方法の工程の一部を示す断面図。

符号の説明

１０…複合基板、１１…第１の基板としてのマザー基板、１２…第２の基板としての対向マザー基板、１３，１４ａ，１４ｂ，１５…切断予定線、１７…端子部対向片、２０…電気光学装置としての液晶装置、２１…素子基板、２２…対向基板、２３…データ線駆動回路、２４…端子部、２５…走査線駆動回路、２６…上下導通材、２７…シール材、２９…液晶、３２…切断面、４０…短冊状複合基板、５０…液滴吐出装置。

Claims (4)

1. 複数の電気光学装置の構成要素を含む第１の基板と、前記構成要素のうち端子部を前記第１の基板の対向面に露出させた状態でシール材を介して前記第１の基板の前記対向面に貼り合わされた第２の基板と、を有する複合基板に対し、前記第１の基板の前記対向面とは反対側の面のうち、平面視で前記端子部の配列方向に並行する切断予定線に沿ってスクライブを行う工程Ａと、
   平面視で前記端子部を挟んで前記切断予定線の反対側に位置する前記第２の基板のうち、前記端子部に沿った端部に力を印加して前記第１の基板のブレイクを行う工程Ｂと、を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
2. 請求項１に記載の電気光学装置の製造方法であって、
   前記工程Ｂにおける前記第１の基板の前記対向面での切断位置は、平面視で前記切断予定線と前記端子部との間に位置していることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
3. 請求項１又は２に記載の電気光学装置の製造方法であって、
   前記工程Ａの前に、
   前記第１の基板の前記対向面に液晶を滴下する工程と、
   前記第１の基板の前記対向面に、前記シール材を介して複数の前記電気光学装置の構成要素を含む前記第２の基板を貼り合わせ、前記第１の基板、前記第２の基板及び前記シール材によって形成される空間に前記液晶を封入する工程と、
   前記第２の基板のうち、前記端子部に対向する部分を除去する工程と、を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
4. 請求項１又は２に記載の電気光学装置の製造方法であって、
   前記工程Ａの前に、
   前記第１の基板の前記対向面に、単一の前記電気光学装置に対応する大きさの前記第２の基板を、前記端子部が前記対向面に露出する状態で、前記シール材を介して貼り合わせる工程と、
   前記第１の基板、前記第２の基板及び前記シール材によって形成される空間に液晶を注入する工程と、を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。

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