JP2008294309A - 発光装置、表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】対象物に対する取り付けが容易な発光装置等を提供する。
【解決手段】発光モジュール１２は、ガラス布基材エポキシ樹脂をベースとする配線基板２０、配線基板２０の表面２０ａに実装される複数のＬＥＤチップ２１、各ＬＥＤチップ２１を覆うレンズ３０、レンズ３０同士を連結する連結部３１を備える。レンズ３０および連結部３１は一体成形されたシリコーン樹脂からなり、レンズ３０および連結部３１の形成部位以外には、配線基板２０の表面２０ａが露出する。これにより、配線基板２０の表面２０ａの全面をシリコーン樹脂で覆う場合と比較して、シリコーン樹脂によって配線基板２０に与えられる収縮力を低減することができ、その結果、発光モジュール１２に生じる反りを抑制することができる。したがって、ネジによるバックライトフレームへの発光モジュール１２の取り付けを、容易に行うことが可能になる。
【選択図】図３

Description

本発明は、発光装置や表示装置等に係り、より詳しくは、固体発光素子を含んで構成される発光装置等に関する。

近年、例えば発光ダイオード(ＬＥＤ：Light Emitting Diode)等の複数の固体発光素子を基板に実装し、各固体発光素子を光源として用いた発光装置が種々実用化されてきている。このような発光装置は、例えばマトリクス状に配列された複数のＬＥＤを選択的に発光させることにより文字や画像を表示するマトリクス表示装置や、例えば液晶表示装置における液晶パネルのバックライト等として広く利用されている。

この種の発光装置では、基板に実装されたＬＥＤを透明なカバーで覆うことが多い。このカバーは、例えばＬＥＤの保護や封止を行うため、あるいは、ＬＥＤから出射される光の光路を所望とする方向に屈折させるために用いられる。
このようなカバーの形成手法として、基板におけるＬＥＤの実装面を樹脂等の透明材料で被覆すると共に、各ＬＥＤの実装位置の上部にこの透明材料にて凸レンズを形成する技術が知られている(例えば、特許文献１参照。)。

特開２００６−２６１３６６号公報

ところで、このような発光装置では、基板および透明材料の機械的な特性の違いにより、基板に反りが生じてしまうことがある。そして、基板に反りが生じた場合は、例えば発光装置を対象物に取り付けることが困難となり、結果として対象物の生産性を低下させることになってしまう。

本発明は、上述した技術を背景としてなされたものであり、その目的とするところは、対象物に対する取り付けが容易な発光装置等を提供することにある。

かかる目的のもと、本発明が適用される発光装置は、配線が形成された基板と、基板の一方の面に装着され、配線を介して互いに電気的に接続される複数の固体発光素子と、基板の一方の面に形成され、複数の固体発光素子をそれぞれ覆う複数のカバー部材と、基板の一方の面に形成され、基板の一方の面が露出するように複数のカバー部材同士を連結する連結部材とを含んでいる。

このような発光装置において、カバー部材および連結部材は光透過性を有する同一の樹脂で構成され、且つ、カバー部材および連結部材が一体化していることを特徴とすることができる。また、連結部材の長手方向に直交する方向の幅がカバー部材の基板側の径よりも狭く設定されることを特徴とすることができる。さらに、連結部材の基板からの高さがカバー部材の基板からの高さよりも低く設定されることを特徴とすることができる。

また、他の観点から捉えると、本発明が適用される発光装置は、配線が形成された基板と、基板の一方の面に装着され、配線を介して互いに電気的に接続される複数の固体発光素子と、基板の一方の面に形成され、複数の固体発光素子をそれぞれ覆う複数のカバー部材と、基板の一方の面に形成され、複数のカバー部材同士を接続する接続部材と、基板の一方の面の裏面側で基板に生じる反りを抑制する反り抑制手段とを含んでいる。
このような発光装置において、反り抑制手段は、基板の裏面側に貼り付けられた金属板からなることを特徴とすることができる。

さらに、他の観点から捉えると、本発明は、画像表示を行う表示パネルと、表示パネルの背面に向けられ表示パネルの背面側から光を照射するバックライトとを含む表示装置であって、バックライトは、配線が形成された基板と、基板の一方の面に装着され、配線を介して互いに電気的に接続される複数の固体発光素子と、基板の一方の面に形成され、複数の固体発光素子をそれぞれ覆う複数のカバー部材と、基板の一方の面に形成され、基板の一方の面が露出するように複数のカバー部材同士を連結する連結部材とを含んでいる。

さらにまた、他の観点から捉えると、本発明は、画像表示を行う表示パネルと、表示パネルの背面に向けられ表示パネルの背面側から光を照射するバックライトとを含む表示装置であって、バックライトは、配線が形成された基板と、基板の一方の面に装着され、配線を介して互いに電気的に接続される複数の固体発光素子と、基板の一方の面に形成され、複数の固体発光素子をそれぞれ覆う複数のカバー部材と、基板の一方の面に形成され、複数のカバー部材同士を接続する接続部材と、基板の一方の面の裏面に形成される溝と、基板が取り付けられるフレームと、基板に生じた反りを是正してフレームに取り付ける取り付け部材とを含んでいる。

本発明によれば、対象物に対する取り付けが容易な発光装置を提供することができる。

以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態(以下、実施の形態という)について詳細に説明する。
＜実施の形態１＞
図１は、本実施の形態が適用される液晶表示装置の全体構成を示す図である。本実施の形態が適用される液晶表示装置は、液晶表示モジュール５０と、この液晶表示モジュール５０の背面側（図１では下部側）に設けられるバックライト装置１０とを備えている。

バックライト装置１０は、発光部を収容するバックライトフレーム１１と、発光ダイオード（以下の説明ではＬＥＤという）を複数個、配列させた発光モジュール１２とを備えている。また、バックライト装置１０は、光学フィルムの積層体として、面全体を均一な明るさとするために光を散乱・拡散させる板（またはフィルム）である拡散板１３と、前方への集光効果を持たせたプリズムシート１４、１５とを備えている。また、輝度を向上させるための拡散・反射型の輝度向上フィルム１６が必要に応じて備えられる。

一方、液晶表示モジュール５０は、２枚のガラス基板により液晶が挟まれて構成される表示パネルの一種としての液晶パネル５１と、この液晶パネル５１の各々のガラス基板に積層され、光波の振動をある方向に制限するための偏光板５２、５３とを備えている。更に、本液晶表示装置には、図示しない駆動用ＬＳＩなどの周辺部材も装着される。

表示パネルとしての液晶パネル５１は、図示しない各種構成要素を含んで構成されている。例えば、２枚のガラス基板に、図示しない表示電極、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）などのアクティブ素子、液晶、スペーサ、シール剤、配向膜、共通電極、保護膜、カラーフィルタ等を備えている。
なお、バックライト装置１０の構成単位は任意に選択される。例えば、発光モジュール１２を有するバックライトフレーム１１だけの単位にて「バックライト装置（バックライト）」と呼び、拡散板１３やプリズムシート１４、１５などの光学フィルムの積層体を含まない流通形態もあり得る。

図２は、バックライト装置１０の一部の構造を説明するための図である。より具体的に説明すると、図２（ａ）は発光モジュール１２が装着されたバックライトフレーム１１を図１に示す液晶表示モジュール５０側からみた上面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のIIB−IIB断面図である。図２に示す例では、液晶表示モジュール５０の背面直下に光源を置く直下型のバックライト構造を採用している。そして、このバックライト構造では、液晶表示モジュール５０の背面の全体に対してほぼ均等にＬＥＤチップ２１が配列されている。したがって、導光板の一辺または二辺に光源を配置し、反射板や導光板などにより均一な面上の光を得るいわゆるサイドライト型とは異なる。

バックライトフレーム１１は、例えばアルミニウムやマグネシウム、鉄、またはそれらを含む金属合金などで生成される筐体構造を形成している。そして、その筐体構造の内側に、例えば白色高反射の性能を有するポリエステルフィルムなどが貼られ、リフレクタとしても機能するようになっている。この筐体構造としては、液晶表示モジュール５０の大きさに対応して設けられる背面部１１ａ、この背面部１１ａの四隅を囲う側面部１１ｂを備えている。そして、この背面部１１ａ上には放熱シート１８を設けることができる。

図２に示す例では、発光装置の一例としての発光モジュール１２が複数（この例では８枚）設けられている。そして、各発光モジュール１２は、それぞれ複数 （この例では１枚の発光モジュール１２に対して２本） のネジ１７により、放熱シート１８を介してバックライトフレーム１１に固定されている。なお、放熱シート１８には、例えば絶縁性を備えた複数層構成のシリコーンゴムシートを用いることができる。

この発光モジュール１２は、配線基板２０と、この配線基板２０に実装される複数のＬＥＤチップ２１とを備えている。固体発光素子の一例としての複数のＬＥＤチップ２１は、赤色を発光する赤色ＬＥＤチップ、緑色を発光する緑色ＬＥＤチップ、および青色を発光する青色ＬＥＤチップからなり、これらの各色のＬＥＤチップ２１が一定の規則に従って配置されている。これらの各色のＬＥＤチップ２１から出射される光を混合させることで、色再現の範囲の広い光源を得ることが可能となる。なお、発光モジュール１２を構成する３２箇所の各発光部は、このように各々が赤色、緑色、あるいは青色を発光する単体のＬＥＤチップ２１を１または複数含んでいてもよいし、例えば青紫色を発光する単体のＬＥＤチップ２１に蛍光体を組み合わせることで疑似白色を発光する疑似白色固体発光素子を用いてもよい。さらには、各々が赤色、緑色、および青色を発光する複数個のＬＥＤチップ２１を含み、これら各ＬＥＤチップ２１を近接配置することで白色を発光するように構成してもよい。そして、このバックライトフレーム１１に複数の発光モジュール１２が取り付けられることで、バックライト構造の全体として、各ＬＥＤチップ２１が均等に配置される。バックライトフレーム１１に存在するＬＥＤチップ２１の全体を用いることで、輝度および色度の均一性を実現したバックライト装置１０を提供することが可能となる。なお、図２に示す例では、複数の発光モジュール１２が設けられているが、バックライトの光源として用いられる全てのＬＥＤチップ２１を１つの基板にまとめた単独の発光モジュール１２を用いることもできる。

発光モジュール１２上に配置される個々のＬＥＤ２１チップには、カバー部材としてのレンズ３０が設けられている。レンズ３０は、個々のＬＥＤチップ２１を覆うように固定されている。各レンズ３０は、各ＬＥＤチップ２１を保護するとともに、対応するＬＥＤチップ２１から出射される光を、液晶表示モジュール５０（図１参照）に効率よく且つほぼ均一に導くための機能を有している。

図３は、本実施の形態における発光モジュール１２の詳細な構成を示したものであり、図３（ａ）はＬＥＤチップ２１の実装およびレンズ３０の取り付けがなされた配線基板２０の上面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のIIIB−IIIB断面図、図３（ｃ）は図３（ａ）のIIIC−IIIC断面図である。

配線基板２０は、この配線基板２０に実装される各ＬＥＤチップ２１に対して電力を供給する配線２６を備えている。なお、配線２６は、配線基板２０の内部に設けられており、図にはその一部を例示している。配線基板２０には二個の端子（図示せず）が形成されており、この二個の端子から配線２６を介してすべてのＬＥＤチップ２１に対して電力を供給している。そして、配線２６は、配線基板２０に実装される少なくとも２つのＬＥＤチップ２１を直列あるいは並列に接続している。なお、各ＬＥＤチップ２１および配線２６は、ボンディングワイヤ（図示せず）を介して電気的に接続されている。配線基板２０は長方形状の形状を有している。本実施の形態では、配線基板２０としてガラス布基材エポキシ樹脂をベースとした所謂ガラエポ基板が用いられる。また、配線基板２０には、取り付け部材としてのネジ１７用のネジ穴２３が２箇所設けられる。

レンズ３０は、半球状の形状を有しており、対応するＬＥＤチップ２１の上部にその天頂が位置するように配置されている。なお、レンズ３０は、可視領域においてほぼ透明な光学特性を備えたシリコーン樹脂によって構成され、レンズ３０内はシリコーン樹脂によって充填されている。また、本実施の形態では、配線基板２０の各端部側を除き、水平方向および垂直方向に隣接するレンズ３０同士が、連結部材としての連結部３１によって連結されている。この連結部３１も、レンズ３０と同様にシリコーン樹脂によって構成される。連結部３１は、ＬＥＤチップ２１が実装された配線基板２０の一方の面すなわち表面２０ａ上に表面２０ａ側からシリコーン樹脂を供給し、供給されたシリコーン樹脂を成形することによって各レンズ３０の形成を行う際に、シリコーン樹脂の通り道として使用される。したがって、レンズ３０およびこのレンズ３０に連結される連結部３１は一体化している。そして、これらレンズ３０および連結部３１は、配線基板２０の表面２０ａに密着している。また、本実施の形態では、連結部３１となる部位を介してシリコーン樹脂の供給を行うことでレンズ３０を形成しているため、結果として、レンズ３０および連結部３１の形成部位以外では、配線基板２０の表面２０ａが露出している。

図４は、ＬＥＤチップ２１、レンズ３０、および連結部３１の拡大図を示したものであり、図４（ａ）はＬＥＤチップ２１、レンズ３０、および連結部３１を配線基板２０の表面２０ａ側からみた上面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のIVB−IVB断面図である。
本実施の形態において、連結部３１の長手方向に直交する方向の長さすなわち幅Ｗは、レンズ３０の底面の径Ｄよりも狭くなるように設定される。また、配線基板２０の表面２０ａからの連結部３１の高さＨは、配線基板２０の表面２０ａからのレンズ３０の高さＲよりも十分小さく、例えば２００μｍ以下となるように設定される。

この発光モジュール１２では、上述したようにレンズ３０の構成材料としてシリコーン樹脂を使用している。シリコーン樹脂を用いてレンズ３０を形成した場合、レンズ３０として十分な強度を持たせるためには、配線基板２０上に形成されたレンズ３０を固化させるために熱処理を施す必要がある。ここで、配線基板２０を構成するガラス布基材エポキシ樹脂とレンズ３０および連結部３１を構成するシリコーン樹脂とでは、熱を受けた際の変形量（伸縮量）が異なる。このため、熱処理による両者の変形量の違いに応じて発光モジュール１２に反りが生じるおそれがある。

そこで、本実施の形態では、各レンズ３０を連結部３１を介して接続することで、配線基板２０の表面２０ａにシリコーン樹脂で覆われない領域、換言すれば、表面２０ａが露出する領域を設けている。これにより、例えば配線基板２０の表面２０ａの全面をシリコーン樹脂で覆う場合と比較して、シリコーン樹脂によって配線基板２０に与えられる収縮力を低減することができ、その結果、発光モジュール１２に生じる反りを抑制することができる。その結果、ネジ１７による対象物すなわちバックライトフレーム１１への発光モジュール１２の取り付けを、容易に行うことが可能になる。そして、シリコーン樹脂によって配線基板２０の表面２０ａを覆わない領域を設けることから、レンズ３０の形成におけるシリコーン樹脂の使用量を低減することができる。

また、図５は、ＬＥＤチップ２１から照射される光の経路を説明するためのものであり、図５（ａ）はＬＥＤチップ２１、レンズ３０、および連結部３１を配線基板２０の表面２０ａ側からみた上面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のVB−VB断面図である。
ＬＥＤチップ２１の発光光のほとんどは、レンズ３０を突き抜けて外部に照射される。ただし、発光光の一部は連結部３１に入射する。連結部３１に入射した光は連結部３１内で全反射を繰り返しながら進むことになるため、その分照射効率が低下する。しかしながら、本実施の形態では、例えば図５（ａ）にも示したように、レンズ３０の側部の全面に連結部３１を形成するのではなく、一部の部位（図５（ａ）に示すレンズ３０では４箇所）にのみ連結部３１を形成している。
したがって、この発光モジュール１２では、このような構成を採用した結果、例えば配線基板２０の表面２０ａ全面をシリコーン樹脂で覆う場合と比較して、ＬＥＤチップ２１による照射効率の低下を抑制できるという利点もある。

なお、本実施の形態では、シリコーン樹脂によってレンズ３０や連結部３１を形成するする例について説明を行ったが、これに限られない。例えばこれらレンズ３０や連結部３１をエポキシ樹脂で形成してもよい。この場合には、レンズ３０等と配線基板２０とが同質の材料で形成されることになるが、実際には配線基板２０にガラス布基材が存在することから、熱を受けた際の配線基板２０とレンズ３０等との変形量が異なるため、上述した手法の適用が有効である。

＜実施の形態２＞
本実施の形態は、実施の形態１とほぼ同様であるが、実施の形態１では各レンズ３０を連結部３１で連結することによって発光モジュール１２の反りを抑制していたのに対し、本実施の形態では発光モジュール１２を構成する配線基板２０の強度を向上させることにより発光モジュール１２の反りを抑制するようにしたものである。なお、本実施の形態において、実施の形態１と同様のものについては、同じ符号を付してその詳細な説明を省略する。

図６は、本実施の形態における発光モジュール１２の詳細な構成を示したものであり、図６（ａ）はＬＥＤチップ２１の実装およびレンズ３０の取り付けがなされた配線基板２０の上面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のVIB−VIB断面図、図６（ｃ）は図６（ａ）のVIC−VIC断面図である。

本実施の形態において、配線基板２０の表面２０ａの裏面側には、ほぼ全面にわたって反り抑制手段として金属板である銅板２４が貼り合わされている。また、配線基板２０の表面２０ａには、複数のレンズ３０と共に全面にわたって接続部材としてのシリコーン樹脂層３２が形成されている。これらレンズ３０およびシリコーン樹脂層３２は、配線基板２０の表面２０ａに密着している。したがって、本実施の形態では、シリコーン樹脂によって配線基板２０の表面２０ａのほぼ全面が覆われている。また、配線基板２０の表面２０ａには、周期的に凹部が形成されており、この凹部にもシリコーン樹脂が充填されることで凸部３３を構成している。もちろん、凸部３３はシリコーン樹脂層３２やレンズ３０と一体的に形成されている。このため、レンズ３０は、シリコーン樹脂層３２および凸部３３を介して配線基板２０により強く密着することになる。

また、配線基板２０の端部には、シリコーン樹脂層３２、配線基板２０、および銅板２４を覆うように接着シート４０が貼り付けられている。この接着シート４０としては、例えば日東シンコー株式会社製Ｂ−ＥＬ１０やＦＢ−ＭＬ８０を用いることができる。

本実施の形態では、配線基板２０の表面２０ａのほぼ全面にわたってシリコーン樹脂層３２が形成されているため、熱処理後のシリコーン樹脂によって配線基板２０に与えられる収縮力は、実施の形態１の場合よりも大きくなる。しかしながら、本実施の形態では、配線基板２０の表面２０ａの裏側に銅板２４が貼り付けられており、この銅板２４が与えられる収縮力に対して突っ張ることができる。したがって、本実施の形態においても、発光モジュール１２に生じる反りを抑制することができる。その結果、ネジ１７によるバックライトフレーム１１への発光モジュール１２の取り付けを、容易に行うことが可能になる。

なお、本実施の形態では、配線基板２０の裏面側に銅板２４を貼り付けることによって反りの抑制を図っていたが、これに限られない。例えば所定の強度を有するものであれば、金属以外の板材を用いてもかまわない。また、配線基板２０に生じる反りを抑制できる機能を有するものであれば、形状は板状でなくてもよい。

また、本実施の形態では、接着シート４０の貼り付けを行うことで、配線基板２０からシリコーン樹脂層３２ならびにレンズ３０がはがれ落ちるのを抑制することが可能になる。さらに、配線基板２０とシリコーン樹脂層３２との間に水分等が進入するのを抑制することもできる。
なお、本実施の形態では、接着シート４０を用いて配線基板２０とシリコーン樹脂層３２および銅板２４が密着されるようにしていたが、これに限られるものではない。例えば、配線基板２０の端部側を接着剤によって接着し、これらを密着させることも可能である。なお、接着剤としては、例えばスリーボンド社製の３０００シリーズなど、アクリル系の紫外線硬化性樹脂を用いることができる。

＜実施の形態３＞
本実施の形態は、実施の形態２とほぼ同様であるが、配線基板２０の表面２０ａの裏面側に銅板２４等を貼り付けて反りに抗するのではなく、溝を形成することにより配線基板２０の反りを修正できるようにしたものである。なお、本実施の形態において、実施の形態１と同様のものについては、同じ符号を付してその詳細な説明を省略する。

図７は、本実施の形態における発光モジュール１２の詳細な構成を示したものであり、図７（ａ）はＬＥＤチップ２１の実装およびレンズ３０の取り付けがなされた配線基板２０の上面図、図７（ｂ）は図７（ａ）のVIIB−VIIB断面図、図７（ｃ）は図７（ａ）のVIIC−VIIC断面図である。

本実施の形態において、配線基板２０の裏面２０ｂには、配線基板２０の長手方向と直交する方向に複数（この例では７個）のＶ溝２５が形成されている。そして、各Ｖ溝２５は、ＬＥＤチップ２１の実装位置の直下を避けるように形成されている。このＶ溝２５の深さは、配線基板２０に設けられた配線（図示せず）に接触せず、しかも、配線基板２０を所定の強度以上に維持できるように設定されている。また、配線基板２０の表面２０ａには、実施の形態２と同様に、複数のレンズ３０と共に全面にわたってシリコーン樹脂層３２が形成されている。
さらに、配線基板２０の端部には、シリコーン樹脂層３２および配線基板２０を覆うように接着シート４０が貼り付けられている。

本実施の形態では、実施の形態２と同様、配線基板２０の表面２０ａのほぼ全面にわたってシリコーン樹脂層３２が形成されているため、熱処理後のシリコーン樹脂によって配線基板２０に与えられる収縮力は、実施の形態１の場合よりも大きくなる。このため、熱処理後の配線基板２０には反りが生じることがある。しかしながら、本実施の形態では、Ｖ溝２５によって配線基板２０が変形しやすくなっている。このため、図２に示すバックライトフレーム１１にネジ１７を用いて配線基板２０を取り付ける際、ネジ１７とバックライトフレーム１１との間に挟み込まれた配線基板２０が、Ｖ溝２５の存在により変形し、配線基板２０に生じた反りが是正された状態でバックライトフレーム１１に固定されることになる。その結果、ネジ１７によるバックライトフレーム１１への発光モジュール１２の取り付けを、容易に行うことが可能になる。

なお、本実施の形態では、例えば切削等によって配線基板２０にＶ溝２５を形成していたが、溝の形成手法はこれに限られない。例えば配線基板２０の裏面側に例えば銅箔層を設けると共にこの銅箔層の一部をエッチング等によって除去することにより溝を形成してもよい。

本実施の形態が適用される液晶表示装置の全体構成を示す図である。 バックライト装置の一部の構成を説明するための図である。 実施の形態１における発光モジュールの構成を示した図である。 ＬＥＤチップ、レンズ、および連結部の拡大図である。 ＬＥＤチップから照射される光の経路を説明するための図である。 実施の形態２における発光モジュールの構成を示した図である。 実施の形態３における発光モジュールの構成を示した図である。

符号の説明

１０…バックライト装置、１１…バックライトフレーム、１１ａ…背面部、１１ｂ…側面部、１２…発光モジュール、１３…拡散板、１４…プリズムシート、１５…プリズムシート、１６…輝度向上フィルム、１７…ネジ、１８…放熱シート、２０…配線基板、２０ａ…表面、２０ｂ…裏面、２１…ＬＥＤチップ、２３…ネジ穴、２４…銅板、２５…Ｖ溝、２６…配線、３０…レンズ、３１…連結部、３２…シリコーン樹脂層、３３…凸部、４０…接着シート、５０…液晶表示モジュール、５１…液晶パネル、５２…偏光板、５３…偏光板

Claims (8)

1. 配線が形成された基板と、
   前記基板の一方の面に装着され、前記配線を介して互いに電気的に接続される複数の固体発光素子と、
   前記基板の一方の面に形成され、複数の前記固体発光素子をそれぞれ覆う複数のカバー部材と、
   前記基板の一方の面に形成され、当該基板の一方の面が露出するように複数の前記カバー部材同士を連結する連結部材と
   を含む発光装置。
2. 前記カバー部材および前記連結部材は光透過性を有する同一の樹脂で構成され、且つ、当該カバー部材および当該連結部材が一体化していることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
3. 前記連結部材の長手方向に直交する方向の幅が前記カバー部材の前記基板側の径よりも狭く設定されることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
4. 前記連結部材の前記基板からの高さが前記カバー部材の当該基板からの高さよりも低く設定されることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
5. 配線が形成された基板と、
   前記基板の一方の面に装着され、前記配線を介して互いに電気的に接続される複数の固体発光素子と、
   前記基板の一方の面に形成され、複数の前記固体発光素子をそれぞれ覆う複数のカバー部材と、
   前記基板の一方の面に形成され、複数の前記カバー部材同士を接続する接続部材と、
   前記基板の前記一方の面の裏面側で当該基板に生じる反りを抑制する反り抑制手段と
   を含む発光装置。
6. 前記反り抑制手段は、前記基板の前記裏面側に貼り付けられた金属板からなることを特徴とする請求項５記載の発光装置。
7. 画像表示を行う表示パネルと、当該表示パネルの背面に向けられ当該表示パネルの背面側から光を照射するバックライトとを含む表示装置であって、
   前記バックライトは、
   配線が形成された基板と、
   前記基板の一方の面に装着され、前記配線を介して互いに電気的に接続される複数の固体発光素子と、
   前記基板の一方の面に形成され、複数の前記固体発光素子をそれぞれ覆う複数のカバー部材と、
   前記基板の一方の面に形成され、当該基板の一方の面が露出するように複数の前記カバー部材同士を連結する連結部材と
   を含む表示装置。
8. 画像表示を行う表示パネルと、当該表示パネルの背面に向けられ当該表示パネルの背面側から光を照射するバックライトとを含む表示装置であって、
   前記バックライトは、
   配線が形成された基板と、
   前記基板の一方の面に装着され、前記配線を介して互いに電気的に接続される複数の固体発光素子と、
   前記基板の一方の面に形成され、複数の前記固体発光素子をそれぞれ覆う複数のカバー部材と、
   前記基板の一方の面に形成され、複数の前記カバー部材同士を接続する接続部材と、
   前記基板の前記一方の面の裏面に形成される溝と、
   前記基板が取り付けられるフレームと、
   前記基板に生じた反りを是正して前記フレームに取り付ける取り付け部材と
   を含む表示装置。

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