JP2008292305A - Electrical inspection system - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 100
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 57
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 10
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010616 electrical installation Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000011990 functional testing Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
Description
本発明は、電気検査システムに関するもので、特に両面裸板に対してテストする電気検査システムである。 The present invention relates to an electrical inspection system, and more particularly to an electrical inspection system for testing a double-sided bare board.
電子組立テストは、主に二種の基本型があり、ひとつが裸板テストでもう一つがローディング(Lording)テストである。裸板テストは回路板生産完成後に行い、主に短絡、オープン回路もしくは短絡、サブネット表の導電気を検査する。製造過程において、多くのその他検査と検証方法がある。ローディングテストは組立製造工程完成後に行い、裸板テストより複雑である。 There are two basic types of electronic assembly tests: one is a bare board test and the other is a loading test. The bare board test is performed after circuit board production is completed, and mainly checks for short circuits, open circuits or short circuits, and electrical conductivity in the subnet table. There are many other inspection and verification methods during the manufacturing process. The loading test is performed after the assembly manufacturing process is completed, and is more complicated than the bare board test.
組立段階のテストは、生産欠陥分析(MDA)、オンラインテスト(ICT)及び機能テスト(製品を応用環境下で動かす)及びその三者の組み合わせを含む。ここ数年、組立テストは自動光学検査(AOI)と自動X線照射検査が増加している。それらは回路板の静態図画及び異なる平面上のX照射線回路板の分層図画を提供し、溶接欠陥及びはんだ点の欠陥を確定する。 Assembly phase testing includes production defect analysis (MDA), online testing (ICT) and functional testing (moving the product in the application environment) and a combination of the three. Over the past few years, assembly tests have increased with automatic optical inspection (AOI) and automatic X-ray irradiation inspection. They provide a static picture of the circuit board and a split picture of the X-ray circuit board on different planes to determine weld defects and solder point defects.
通常のテストには5種類の型があり、それらの主な機能は、
1.裸板テスト:部品が未粘着の回路板のオープン回路もしくは短絡と、短絡欠陥を検査する。
2.生産欠陥分析:部品を既に粘着した回路板のはんだ点の短絡と、オープン回路もしくは短絡欠陥を検査する。
3.オンラインテスト:各部品の動きを認証する。
4.機能テスト:回路の機能モジュールの動きを認証する。
5.組合せテスト:オンラインテストと機能テストの組合せテストである。
There are five types of normal tests, and their main functions are:
1. Bare board test: Inspects open circuit or short circuit and short circuit defect of circuit board with non-adhesive parts.
2. Production defect analysis: Inspect for shorts of solder points and open circuits or short-circuit defects on circuit boards that already have parts attached.
3. Online test: certifies the movement of each part.
4). Functional test: Authenticates the behavior of the functional module of the circuit.
5. Combination test: A combination test of an online test and a function test.
単面の電気テストにおいて、既にわかっている回路設計図に基づき、検査するプリント回路板(PVC)上で理論上通路である二個のエンドポイントを探し、二個のプローブでそれぞれこの二個のエンドポイントに電気接触する。この二個のプローブのうちの一つは電気信号を出力し、別の一つはこの電気信号を受信する。もしも受信したプローブが上述の電気信号をスムーズに受信できない場合、このエンドポイントはオープン回路もしくは短絡と判定する。 In a single-sided electrical test, based on an already known circuit design, look for two theoretical endpoints on a printed circuit board (PVC) to be inspected, and each of these two with two probes. Make electrical contact to the endpoint. One of the two probes outputs an electrical signal and the other receives the electrical signal. If the received probe cannot receive the above-mentioned electrical signal smoothly, this endpoint is determined as an open circuit or a short circuit.
両面板の電気検査の場合、上述の方法ではスムーズに実施できない。そのため両面板に理論上の通路の二個のエンドポイントは、ある時はプリント回路板の両面にそれぞれあり、元の単面板で設計した電気検査を行うことができない点である。 In the case of an electrical inspection of a double-sided board, the above method cannot be carried out smoothly. For this reason, the two end points of the theoretical path on the double-sided board are sometimes on both sides of the printed circuit board, and the electrical inspection designed with the original single-sided board cannot be performed.
一種の電気検査システムを提供し、検査するプリント回路板の両側にそれぞれプローブ、センサーを設置し、両面板のプリント回路板を検査することを本発明の主な目的とする。 It is a main object of the present invention to provide a kind of electrical inspection system, in which probes and sensors are installed on both sides of the printed circuit board to be inspected to inspect the printed circuit board of the double-sided board.
上述の目的のため、本発明の電気検査システムは主に両面板のプリント回路板(両面上に各々相互に電気連接するエンドポイントがある)を検査するのに用いる。本発明システムは回路板を電気接触する検査板、検査板と回路板を支える支持板、電気信号を出力する複数個のテストプローブ、回路板と検査板を経て電気信号を受信するセンサーを含む。プリント回路板が検査板上に置かれると、複数個のテストプローブが逐一電気信号を出力し、検査板を経てプリント回路板へ伝送し、センサーが電気信号を受信した否かに基づいて、テストプローブに相対するプリント回路板のエンドポイントがオープン回路もしくは短絡しているかどうかを判断する。 For the purposes described above, the electrical inspection system of the present invention is primarily used to inspect double-sided printed circuit boards (with endpoints on each side that are electrically connected to each other). The system of the present invention includes a test plate that electrically contacts the circuit board, a support plate that supports the test board and the circuit board, a plurality of test probes that output electrical signals, and a sensor that receives the electrical signal via the circuit board and the test board. When the printed circuit board is placed on the inspection board, multiple test probes output electrical signals one by one, transmit them to the printed circuit board through the inspection board, and test based on whether the sensor receives the electrical signal It is determined whether the printed circuit board end point facing the probe is open circuit or shorted.
請求項1の発明は、両面板のプリント回路板を検査するのに用い、そのプリント回路板上に各々相互に電気連接するエンドポイントがある電気検査システムにおいて、
絶縁材で構成される支持板と、
該支持板に支持及び固定され、且つ絶縁材で構成され、並びに金属の複数個の検査点を具え、位置の設置において各検査点がプリント回路板の裏面のエンドポイントに相対する検査板と、
該プリント回路板の正面のエンドポイントに電気接触し、これらの検査点に対して電気信号を出力する複数個のテストプローブと、
導線で検査板のこれらの検査点に連接し、これらの検査点の電気信号を受信するセンサーを含み、そのうち、
該プリント回路板が該検査板上に置かれると、これらのテストプローブから電気信号が出力され、該検査板を経て該プリント回路板へ伝送し、該センサーがこの電気信号を受信した否かに基づき、該テストプローブに相対する該プリント回路板上のエンドポイントがオープン回路か、もしくは短絡かを判断することを特徴とする電気検査システムとしている。
請求項2の発明は、請求項1記載の電気検査システムにおいて、前記プリント回路板は、チップオンフィルム、テープによる自動ボンディング、フレキシブルプリント回路基板とすることを特徴とする電気検査システムとしている。
請求項3の発明は、請求項1記載の電気検査システムにおいて、前記支持板は、線孔を具え、その線孔の大きさは該センサーへ連接する該導線が通過できる大きさとすることを特徴とする電気検査システムとしている。
請求項4の発明は、請求項1記載の電気検査システムにおいて、前記検査板は、その両面上に相互に通電する検査点を設置し、且つ該支持板の表面上に接触し、これらの検査点が連接線により連接され、且つその連接線を経由して導線接合面に通電し、その導線接合面で該導線を溶接することを特徴とする電気検査システムとしている。
請求項5の発明は、請求項1記載の電気検査システムにおいて、前記複数個のテストプローブは、逐一該電気信号を出力し、該検査板を経て該プリント回路板へ伝送し、該センサーが該電気信号を受信したか否かに基づき、該テストプローブに相対する該プリント回路板上のエンドポイントがオープン回路、もしくは短絡かを判断することを特徴とする電気検査システムとしている。
The invention according to claim 1 is an electrical inspection system used for inspecting a printed circuit board of a double-sided board, and having endpoints electrically connected to each other on the printed circuit board.
A support plate made of an insulating material;
An inspection board which is supported and fixed to the support plate, is made of an insulating material, and includes a plurality of metal inspection points, and each inspection point is opposed to an end point on the back surface of the printed circuit board in the position setting;
A plurality of test probes in electrical contact with the front end points of the printed circuit board and outputting electrical signals to these test points;
Including a sensor connected to these inspection points of the inspection board by a conductor and receiving electrical signals of these inspection points,
When the printed circuit board is placed on the test board, electrical signals are output from the test probes, transmitted through the test board to the printed circuit board, and whether the sensor receives the electrical signal. Based on this, an electrical inspection system is characterized in that it is determined whether an end point on the printed circuit board opposite to the test probe is an open circuit or a short circuit.
A second aspect of the present invention is the electric inspection system according to the first aspect, wherein the printed circuit board is a chip-on-film, automatic bonding with a tape, or a flexible printed circuit board.
According to a third aspect of the present invention, in the electrical inspection system according to the first aspect, the support plate includes a wire hole, and the size of the wire hole is a size that allows the conductor connected to the sensor to pass therethrough. And an electrical inspection system.
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the electrical inspection system according to the first aspect, wherein the inspection plate is provided with inspection points that are energized to each other on both surfaces thereof, and is in contact with the surface of the support plate, thereby inspecting these inspection plates. The electrical inspection system is characterized in that the points are connected by a connecting line, the conducting wire connecting surface is energized via the connecting wire, and the conducting wire is welded at the conducting wire joining surface.
According to a fifth aspect of the present invention, in the electrical inspection system according to the first aspect, the plurality of test probes output the electrical signal one by one and transmit it to the printed circuit board through the inspection board, and the sensor Based on whether or not an electric signal is received, it is determined whether an end point on the printed circuit board facing the test probe is an open circuit or a short circuit.
本発明の電気検査システムは、両面板のプリント回路板(両面に各々相互に電気連接するエンドポイントがある)を検査できるという利点がある。 The electrical inspection system of the present invention has the advantage that it can inspect printed circuit boards with double-sided boards (there are endpoints that are electrically connected to each other on both sides).
図1から図3は本発明の電気検査システムの概略図である。図1で本発明の電気検査システムが使用するのは支持板10である。図2〜3で本発明の電気検査システムが使用するのは検査板20である。図2は検査板20の正面20aの概略図で、図3は検査板20の裏面20b概略図である。
1 to 3 are schematic views of the electrical inspection system of the present invention. In FIG. 1, the
図4〜5は、本発明電気検査システムの実施概略図である。図4は本発明電気検査システムの支持板10、検査板20の完成組立概略図である。図5は本発明電気検査システムが実際回路板32に対して検査を実施する概略図である。
4 to 5 are schematic diagrams of implementation of the electrical inspection system of the present invention. FIG. 4 is a completed assembly schematic diagram of the
本発明電気検査システムは、主に回路板32に電気接触できる(図5参照)検査板20、検査板20と回路板32を支える支持板10、電気信号を出力する複数個のテストプローブ36(図4、5参照)、回路板32と検査板20を通過して電設置信号を受信するセンサー30(図5参照)を含む。
The electrical inspection system of the present invention mainly has electrical contact with the circuit board 32 (see FIG. 5), the
図5に示すとおり、プリントの回路板32を検査板20に置いた時、複数個のテストプローブ36から電気信号を出力(逐一出力)し、プリントの回路板32を経て検査板20へ伝送し、間接的にセンサー30へ伝送する。更にセンサー30がこの電気信号を受信したか否かを基にテストプローブ36に相対するプリントの回路板32上のエンドポイント34がオープン回路しているかもしくは短絡しているかを判断する。続いて各部品の説明によって組立及び検査作業について述べる。
As shown in FIG. 5, when the
プリントの回路板32はチップオンフィルム(chip on Film,COF)、テープによる自動ボンディング(Tape Automated Bonding,TAB)、フレキシブルプリント回路基板(Flexible print circuit,FPC)とし、且つその両面上にはそれぞれ相互に電気通電するエンドポイント34がある。
The printed
図5に示すとおり、複数個のテストプローブ36の中のひとつひとつ出力する電気信号は導線30aを経て検査板20の複数個の検査点26に伝送される。更に既に組立が完成したプリントの回路板32の各エンドポイント34へ間接伝送される。
As shown in FIG. 5, the electrical signals output one by one from the plurality of
図1に示すとおり、支持板10(絶縁材から構成される)は線孔16を具え、且つ線孔16の大きさはセンサー30の導線30aが通過するのに足りる大きさとする。
As shown in FIG. 1, the support plate 10 (made of an insulating material) includes a
図2から3に示すとおり、検査板は絶縁材から構成され、金属の複数個の検査点26を具え、その位置の各検査点26において、プリントの回路板32裏面上のエンドポイント34に相対する。検査板20の両面上には相互に電通するこれらの検査点26がある。具体的には検査板20の正面20a上にはこれらの検査点26が観察でき、その裏面20bからも観察できる。これらの検査点26は連接線24で連接され、且つ連絡線24を経て導線接合面28に連通し、導線接合面28で導線30aの溶接を行う。
As shown in FIGS. 2 to 3, the test plate is made of an insulating material and includes a plurality of
組立時、先ず図1に示す支持板10の機台固定部品14で、支持板10を検査機台(図未提示)上に固定する。その後、図4に示すとおり、支持板10に検査板20を設置し、図1から図3に示す固定穿孔12、22で支持板10、検査板20を相互にしっかりと結合する。同時に検査板20を検査機台上に間接的に固定する。支持板10、検査板20が相互にしっかりと結合した時、検査板20上の導線接合面28は支持板10の線孔16から観察できるようになる。このようにして導線30aを導線接合面28へ溶接し、複数個のテストプローブ36の電気信号を検査板20へ伝送し、プリントの回路板32へ間接伝送する。
At the time of assembly, first, the
図5に示すとおり、検査板20の各検査点26は位置において、プリントの回路板32背面のエンドポイント34にすべて相対し、プリントの回路板32を検査板20の上に置いた時、プリントの回路板32のエンドポイント34に検査板20の相対する検査点26に接触する。同時に複数個のテストプローブ36はプリントの回路板32正面のエンドポイント34に電気接触し、理論上これらの検査点26が出力した電気信号に対応する。このように複数個のテストプローブ36が一つ一つ電気信号を出力する時、プリントの回路板32を経て検査板20へ伝送し、センサー30へ間接伝送する。またセンサー30に基づいてこの電気信号を受信しているかどうか、またテストプローブのプリント回路板20上のエンドポイント34がオープン回路もしくは短絡しているかどうかを判断する。
As shown in FIG. 5, each
10 支持板
12 固定穿孔
14 機台固定部品
16 線孔
20 検査板
20a 正面
20b 裏面
22 固定穿孔
24 連接線
26 検査点
28 導線接合面
30 センサー
30a 導線
32 回路板
34 エンドポイント
36 テストプローブ
DESCRIPTION OF
Claims (5)
絶縁材で構成される支持板と、
該支持板に支持及び固定され、且つ絶縁材で構成され、並びに金属の複数個の検査点を具え、位置の設置において各検査点がプリント回路板の裏面のエンドポイントに相対する検査板と、
該プリント回路板の正面のエンドポイントに電気接触し、これらの検査点に対して電気信号を出力する複数個のテストプローブと、
導線で検査板のこれらの検査点に連接し、これらの検査点の電気信号を受信するセンサーを含み、そのうち、
該プリント回路板が該検査板上に置かれると、これらのテストプローブから電気信号が出力され、該検査板を経て該プリント回路板へ伝送し、該センサーがこの電気信号を受信した否かに基づき、該テストプローブに相対する該プリント回路板上のエンドポイントがオープン回路か、もしくは短絡かを判断することを特徴とする電気検査システム。 In an electrical inspection system used for inspecting a printed circuit board of a double-sided board and having endpoints that are electrically connected to each other on the printed circuit board,
A support plate made of an insulating material;
An inspection board which is supported and fixed to the support plate, is made of an insulating material, and includes a plurality of metal inspection points, and each inspection point is opposed to an end point on the back surface of the printed circuit board in the position setting;
A plurality of test probes in electrical contact with the front end points of the printed circuit board and outputting electrical signals to these test points;
Including a sensor connected to these inspection points of the inspection board by a conductor and receiving electrical signals of these inspection points,
When the printed circuit board is placed on the test board, electrical signals are output from the test probes, transmitted through the test board to the printed circuit board, and whether the sensor receives the electrical signal. And determining whether an end point on the printed circuit board facing the test probe is an open circuit or a short circuit.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2007138088A JP2008292305A (en) | 2007-05-24 | 2007-05-24 | Electrical inspection system |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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Family
ID=40167183
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007138088A Pending JP2008292305A (en) | 2007-05-24 | 2007-05-24 | Electrical inspection system |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN119643445A (en) * | 2024-12-12 | 2025-03-18 | 重庆中科摇橹船信息科技有限公司 | Automobile electronic component AOI detection device and method thereof |
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2007
- 2007-05-24 JP JP2007138088A patent/JP2008292305A/en active Pending
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