JP2008137033A

JP2008137033A - 抵抗溶接方法及び導体ユニット

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Publication number: JP2008137033A
Application number: JP2006324885A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiro Murakami; 和宏村上
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2006-11-30
Filing date: 2006-11-30
Publication date: 2008-06-19
Anticipated expiration: 2026-11-30
Also published as: JP4943827B2; US10137523B2; US20080156776A1

Abstract

【課題】特に鍍金層が形成された溶接対象物を他の溶接対象物に接続する際に、電気的な抵抗を増加させることなく十分な機械的な強度で接続できる抵抗溶接方法を提供する。
【解決手段】素線３０が芯材３２と該芯材３２を被覆しかつ前記芯材３２の被覆層３４を構成する金属よりも融点の低い鍍金層３３とを備えている。金属板３１は母材３６と母材３６の外表面上に積層されかつ母材３６を構成する金属よりも融点の低い表面層３７とを備えている。素線３０と金属板３１を一対の電極間に挟んで溶接電流を通電して発熱させて鍍金層３３及び表面層３７を溶融させることで芯材３２の被覆層３４と金属板３１の母材３６とを互いに溶接する。芯材３２の被覆層３４と金属板３１の母材３６とが互いに金属間化合物を形成しない金属で構成されている
【選択図】図６

Description

本発明は、複数の被覆層が形成された素線と金属片などの溶接対象物同士を溶接する抵抗溶接方法及び当該抵抗溶接方法によって溶接対象物同士が溶接されて組み立てられた導体ユニットに関する。

例えば、外表面が導電性の金属で被覆された芯材と、前記芯材を被覆した錫などの金属で構成された鍍金層とを備えた溶接対象物としての素線と、導電性の金属で構成された母材と該母材の外表面に積層された錫などの金属で構成された鍍金層とを備えた溶接対象物としての金属板とを、電気的及び機械的に接続するためには、従来では、例えば半田などを用いたろう付けを行ったり、素線と金属板とのうち一方を他方に加締めてきた。

前述した半田などを用いて溶接対象物同士を接続すると、当該半田が前記鍍金層などと金属間化合物を生成してしまう。この金属間化合物は、一般的に機械的な強度が低いために、前述した半田などを用いて溶接対象物同士を接続すると、溶接箇所の機械的な強度が低く、溶接対象物同士の溶接箇所が分離しやすかった。このため、前述した半田などを用いて溶接対象物同士を接続する方法は、特に、自動車などの移動体に配索されるワイヤハーネスを構成する電線や端子金具などの接続には適していない。

また、前述した加締める方法では、外表面に鍍金層が形成された溶接対象物を他の溶接対象物に接続しても、これらの溶接対象物間の電気的な抵抗が高くなる傾向であった。このため、前述した加締める方法では、特に外表面に鍍金層が形成された溶接対象物を他の溶接対象物に接続する場合に、自動車などの移動体に配索されるワイヤハーネスを構成する電線や端子金具などの接続には適していない。

したがって、本発明の目的は、特に鍍金層が形成された溶接対象物を他の溶接対象物に接続する際に、電気的な抵抗を増加させることなく十分な機械的な強度で接続できる抵抗溶接方法及び当該抵抗溶接方法によって溶接対象物同士が溶接されて組み立てられた導体ユニットを提供することにある。

前述した課題を解決し目的を達成するために、請求項１に記載の本発明の抵抗溶接方法は、一対の電極間に二つの溶接対象物を挟んでこれらを互いに近づける方向に加圧した状態で前記一対の電極間に溶接電流を通電して前記溶接対象物の互いに接触する接触面を発熱させて、前記二つの溶接対象物同士を溶接する抵抗溶接方法において、一方の溶接対象物が、芯材と、該芯材を被覆しかつ前記芯材の外表面を構成する金属よりも融点の低い鍍金層とを備え、二つの溶接対象物を前記一対の電極間に挟んで前記接触面を発熱させて、前記鍍金層を溶融させることで、前記芯材の外表面と他方の溶接対象物の母材とを互いに溶接するとともに、前記芯材の少なくとも外表面と前記他方の溶接対象物の前記母材とが互いに金属間化合物を形成しない金属で構成されていることを特徴としている。

請求項２に記載の本発明の抵抗溶接方法は、請求項１に記載の抵抗溶接方法において、前記芯材は、芯線と、前記芯線を被覆するとともに前記外表面としての被覆層と、を備え、前記芯線が前記被覆層よりも融点の高い材料で構成され、前記被覆層が、前記他方の溶接対象物の母材と金属間化合物を形成しない金属で構成されていることを特徴としている。

請求項３に記載の本発明の導体ユニットは、一対の電極間に二つの溶接対象物を挟んでこれらを互いに近づける方向に加圧した状態で前記一対の電極間に溶接電流を通電して前記溶接対象物の互いに接触する接触面を発熱させて、前記二つの溶接対象物同士を抵抗溶接されることで組み立てられる導体ユニットにおいて、一方の溶接対象物が、芯材と、該芯材を被覆しかつ前記芯材の外表面を構成する金属よりも融点の低い鍍金層とを備え、前記一方の溶接対象物の芯材の外表面と他方の溶接対象物の母材との間から前記鍍金層が除去されて、前記芯材の外表面と前記他方の溶接対象物の前記母材とが互いに溶接しているとともに、前記芯材の少なくとも外表面と前記他方の溶接対象物の前記母材とが互いに金属間化合物を形成しない金属で構成されていることを特徴としている。

以上説明したように、請求項１に記載の本発明は、二つの溶接対象物の接触面を発熱させて鍍金層を溶融させて芯材の外表面と他の溶接対象物の母材との間から除去するので、芯材の外表面と他の溶接対象物の母材とが直接接触する。よって、溶接対象物間の電気的な抵抗値が増加することを防止できる。

また、芯材の少なくとも外表面と他の溶接対象物の母材とが、互いに金属間化合物を生成しない金属で構成されているので、芯材の外表面と他の溶接対象物の母材との間に勿論金属間化合物が生じない。よって、芯材の外表面と他の溶接対象物の母材との間に勿論金属間化合物が生じないので、芯材の外表面と他の溶接対象物の母材との溶接箇所の機械的な強度が低下することを防止でき、十分な機械的な強度で溶接対象物同士を接続できる。

請求項２に記載の本発明は、芯材が被覆層よりも融点の高い芯線を備えているので、被覆層を溶接する際にも、芯線が溶融しないので、溶接中においても芯材の機械的な強度を確保することができる。よって、溶接中においても芯材の機械的な強度を確保することができるので、溶接中に芯材が破損することを防止でき、当該芯材を破損させることなく他方の溶接対象物に溶接することができる。

請求項３に記載の本発明は、二つの溶接対象物の接触面を発熱させて鍍金層を溶融させて芯材の外表面と他の溶接対象物の母材との間から除去されるので、芯材の外表面と他の溶接対象物の母材とが直接接触している。よって、芯材の外表面と他の溶接対象物の母材との間から除去されて、芯材の外表面と他の溶接対象物の母材とが直接接触しているので、溶接対象物間の電気的な抵抗値が増加することを防止できる。

また、芯材の少なくとも外表面と他の溶接対象物の母材とが、互いに金属間化合物を生成しない金属で構成されているので、芯材の外表面と他の溶接対象物の母材との間に勿論金属間化合物が生じていない。よって、芯材の少なくとも外表面と他の溶接対象物の母材との間に勿論金属間化合物が生じていないので、芯材の外表面と他の溶接対象物の母材との溶接箇所の機械的な強度が低下することを防止でき、十分な機械的な強度で溶接対象物同士が接続されている。

本発明の一実施形態にかかる導体ユニットとその製造方法即ち抵抗溶接方法を、図１ないし図８を参照して説明する。

導体ユニット１は、図３に示すように、一方の溶接対象物としての素線３０と、他方の溶接対象物としての金属板３１とを備えている。素線３０は、図４に示すように、芯材３２と、該芯材３２を被覆した鍍金層３３とを備えている。芯材３２は、断面円形に形成されかつ長尺な線条に形成されている。芯材３２は、図４に示すように、芯線３４と、該芯線３４を被覆した被覆層３５とを備えている。

芯線３４は、金属と非金属のうちいずれかで構成されており、断面円形に形成されかつ長尺な線条に形成されている。芯線３４は、機械的な強度が被覆層３５よりも十分に強い材料で構成されるのが望ましい。芯線３４は、芯材３２の機械的な強度を向上させている。芯線３４は、勿論、導電性を有する材料で構成されても良く、導電性を有していない材料で構成されても良い。芯線３４は、被覆層３５よりも融点の高い材料で構成されている。図示例では、芯線３４は、鉄で構成されている。

被覆層３５は、例えば、銅、銀、金、アルミニウム、マグネシウムなどのうち一つを含んで、導電率の高い材料（金属）で構成されている。被覆層３５は、鍍金層３３よりも融点が高く芯線３４よりも融点の低い金属で構成されている。被覆層３５は、芯線３４の外表面を当該芯線３４の全長に亘って被覆している。被覆層３５の厚みは、芯線３４の周方向及び長手方向に一定の厚みとなっている。図示例では、被覆層３５は、銅で構成されかつ厚みが３０〜４０μｍに形成されている。なお、被覆層３５は、特許請求の範囲に記載された芯材３２の外表面をなしている。

鍍金層３３は、錫、亜鉛、半田などの芯線３４と被覆層３５との双方を構成する金属よりも融点の低い金属で構成されている。即ち、素線３０は、芯材３２と、該芯材３２を被覆しかつ芯材３２の外表面（即ち、被覆層３５）を構成する金属よりも融点の低い鍍金層３３とを備えている。鍍金層３３は、芯材３２の外表面即ち被覆層３５を当該芯材３２の全長に亘って被覆している。鍍金層３３の厚みは、芯材３２の周方向及び長手方向に一定の厚みとなっている。図示例では、鍍金層３３は、錫で構成されかつ厚みが８μｍに形成されている。

前述した構成の素線３０は、その外径が０．８ｍｍ程度に形成されている。

金属板３１は、全体として平板状に形成されている。金属板３１は、図５に示すように、平板状の母材３６と、該母材３６の外表面に積層された表面層３７とを備えている。母材３６は、例えば、銅、銀、金、アルミニウム、マグネシウムなどのうち一つを含んで、導電率の高い材料（金属）で構成されている。母材３６は、厚みが一定の平板状に形成されている。母材３６は、表面層３７よりも融点が高い金属で構成されている。図示例では、母材３６は、銅合金で構成されている。

表面層３７は、錫などの芯線３４と被覆層３５と母材３６を構成する金属よりも融点の低い金属で構成されている。即ち、金属板３１は、母材３６と、該母材３６の外表面上に積層されかつ母材３６を構成する金属よりも融点の低い表面層３７とを備えている。表面層３７は、母材３６の外表面上に該母材３６全体に亘って積層されている。表面層３７の厚みは、母材３６全体に亘って一定の厚みとなっている。図示例では、表面層３７は、錫で構成されかつ厚みが０．８〜１．５μｍに形成されている。

前述した構成の金属板３１は、その厚みが０．８ｍｍ程度に形成されている。

導体ユニット１は、図６に示すように、素線３０と金属板３１の溶接箇所において、素線３０の芯材３２の被覆層３５即ち芯材３２の外表面と金属板３１の母材３６とが互いに溶接して、これらの芯材３２の被覆層３５即ち芯材３２の外表面と金属板３１の母材３６との間から鍍金層３３及び表面層３７が除去されている。

また、導体ユニット１の芯材３２の被覆層３５即ち芯材３２の外表面と、金属板３１の母材３６とは、抵抗溶接によって溶接された際に互いに金属間化合物を形成しない金属で構成されている。導体ユニット１の芯線３０の芯材３２の被覆層３５即ち芯材３２の外表面と、金属板３１の母材３６とは、同じ金属で構成されているのが望ましい。

前述した構成の導体ユニット１は、一方の溶接対象物としての素線３０と、他方の溶接対象物としての金属板３１とを互いに抵抗溶接装置２（図１及び図２に示す）によって溶接して得られる。

抵抗溶接装置２は、図２に示すように、溶接装置本体５（図１に示す）と、シリンダ６と、変位測定手段としてのリニアエンコーダ７と、溶接電源８と、電流値測定手段としての電流計９と、電圧値測定手段としての電圧計１０と、制御装置１１とを備えている。

溶接装置本体５は、図１に示すように、ベース板１３と、このベース板１３から立設した立設板部１４と、一対の電極１５，１６とを備えている。ベース板１３は、厚手の平板状に形成されており、工場のフロア上などに設置される。立設板部１４は、ベース板１３から上方に向かって立設している。

電極１５，１６は、それぞれ、ホルダ１７と、電極本体１８とを備えている。電極本体１８は、棒状に形成され、かつホルダ１７に取り付けられている。一方の電極１５のホルダ１７は、ベース板１３から上方に立設した格好でこのベース板１３に固定されている。一方の電極１５の電極本体１８は、ホルダ１７から鉛直方向に沿って上方に向かって立設した状態で、前記ホルダ１７に取り付けられている。なお、一方の電極１５の電極本体１８は、ホルダ１７から水平方向に沿って延在しても良い。

他方の電極１６のホルダ１７は、一方の電極１５の電極本体１８と、他方の電極１６の電極本体１８が鉛直方向に沿って相対する状態でシリンダ６の後述するロッド２０に取り付けられている。他方の電極１６の電極本体１８は、ホルダ１７から鉛直方向に沿って下方に向かって立設した状態で、前記ホルダ１７に取り付けられている。なお、他方の電極１６の電極本体１８は、ホルダ１７から水平方向に沿って延在しても良い。

一対の電極１５，１６は、シリンダ６のロッド２０が伸長すると電極本体１８が互いに近づき、シリンダ６のロッド２０が縮小すると電極本体１８が互いに離れる。このように、一対の電極１５，１６の電極本体１８は、シリンダ６のロッド２０が伸縮することで、互いに接離する。なお、接離とは、互いに近づいたり離れることを示す。

シリンダ６は、図１及び図２に示すように、筒状のシリンダ本体１９と、このシリンダ本体１９から伸縮自在に設けられたロッド２０とを備えている。シリンダ本体１９は、ロッド２０の長手方向が鉛直方向に沿いかつロッド２０がシリンダ本体１９から下方に向かって伸長する状態に立設板部１４に取り付けられている。シリンダ６は、シリンダ本体１９内に加圧された気体が供給されるなどして、ロッド２０がシリンダ本体１９から伸縮する。シリンダ６は、ロッド２０がシリンダ本体１９から伸縮することで、一対の電極１５，１６の電極本体１８を互いに接離する。

リニアエンコーダ７は、図２に示すように、検出子２１を備えている。検出子２１は、前述したシリンダ６のロッド２０に取り付けられた電極１６の電極本体１８に貼り付けられたスケールテープ（図示せず）の鉛直方向の移動量を検出する。こうして、検出子２１則ちリニアエンコーダ７は、一対の電極１５，１６が互いに接離（相対）する方向の電極１６の変位を検出する。則ち、検出子２１則ちリニアエンコーダ７は、溶接対象物としての素線３０と金属板３１との溶接中に一対の電極１５，１６が互いに近づいた距離則ち電極１６の変位を検出する。リニアエンコーダ７は、溶接対象物としての素線３０と金属板３１との溶接中に一対の電極１５，１６が互いに近づいた距離則ち電極１６の変位を、制御装置１１に向かって出力する。

溶接電源８は、図２に示すように、制御装置１１と接続しており、制御装置１１からの命令に基づいて、一対の電極１５，１６間に溶接電流を通電する。なお、溶接電源８は、溶接電流の電流値が制御装置１１からの命令どおりに変更しても良く、溶接電流の電流値を変更しなくても良い。

電流計９は、図２に示すように、前述した溶接電源８と電極１６との間に設けられ、かつこれらと電気的に接続している。また、電流計９は、制御装置１１と接続している。電流計９は、前述した溶接電流の電流値を測定して、この測定した電流値を制御装置１１に向かって出力する。

電圧計１０は、図２に示すように、一対の電極１５，１６双方と電気的に接続している。また、電圧計１０は、制御装置１１と接続している。電圧計１０は、前述した溶接電流が通電したときの一対の電極１５，１６間の電圧値を測定して、この測定した電圧値を制御装置１１に向かって出力する。

制御装置１１は、周知のＲＡＭと、ＲＯＭと、ＣＰＵなどを備えたコンピュータである。制御装置１１は、前述したシリンダ６と、リニアエンコーダ７と、溶接電源８と、電流計９と、電圧計１０などと接続して、抵抗溶接装置２全体の制御をつかさどる。制御装置１１は、一対の電極１５，１６間に溶接対象物としての素線３０と金属板３１を挟むと、前述したシリンダ６に予め定められた所定の力で一対の電極１５，１６間の素線３０と金属板３１とが互いに近づく方向に加圧させる。

そして、制御装置１１は、溶接電源８に電極１５，１６間に溶接電流を通電させる。そして、制御装置１１は、前述した電流計９からの電流値に基づいて、溶接電流の電流値などを予め定められた電流値に保つ。制御装置１１は、電流計９からの電流値、電圧計１０からの電圧値及びリニアエンコーダ７からの電極１６の移動距離に基づいて、予め定められた所定の品質で被覆層３５即ち芯材３２の外表面と母材３６とを抵抗溶接して、導体ユニット１を組み立てる。

前述した構成の抵抗溶接装置２を用いて、溶接対象物としての素線３０の芯材３２と、金属板３１の母材３６とを抵抗溶接する際は、まず、図７に示すように、金属板３１と素線３０とを互いに重ねて一対の電極１５，１６間に挟む。なお、図示例では、電極１５上に金属板３１を位置付け、該金属板３１上に素線３０を位置付けて、更に、素線３０上に電極１６を位置付けている。

その後、制御装置１１が、シリンダ６のロッド２０を伸長して、所望の荷重値（圧力）で一対の電極１５，１６を互いに近づける方向に加圧して、溶接電源８に溶接電流を一対の電極１５，１６間に通電させる。すると、一対の電極１５，１６間に溶接電流が流れて、互いに接触した金属板３１の表面層３７の外表面の一部（特許請求の範囲に記載された接触面に相当）と素線３０の鍍金層３３の外表面の一部（特許請求の範囲に記載された接触面に相当）とに抵抗発熱が生じる。

そして、互いに接触した金属板３１の表面層３７の外表面の一部（特許請求の範囲に記載された接触面に相当）と素線３０の鍍金層３３の外表面の一部（特許請求の範囲に記載された接触面に相当）とを発熱させて、電極１５，１６間に挟まれた箇所の芯材３２と母材３６との間の鍍金層３３と表面層３７を溶融させる。そして、シリンダ６によって、一対の電極１５，１６が互いに近づく方向に加圧されているので、一対の電極１５，１６が互いに徐々に近づいて、電極１５，１６間に挟まれた箇所の芯材３２と母材３６との間から溶融した鍍金層３３と表面層３７が除去されて、近傍の鍍金層３３及び表面層３７上に乗り上げる。このとき、芯材３２の芯線３４及び被覆層３５及び母材３６は、鍍金層３３及び表面層３７よりも融点が高いので全てが溶融していない。

そして、図８に示すように、電極１５，１６間に挟まれた箇所の芯材３２と母材３６とを互いに接触させて、これらを互いに溶接する（抵抗溶接する）。そして、制御装置１１が、鍍金層３３及び表面層３７を溶融させつつ芯材３２と母材３６とを溶融させることなく互いに接触して溶接される状態まで溶接電流を印加した後、抵抗溶接を停止する。こうして、素線３０の芯材３２の外表面即ち被覆層３５と金属板３１の母材３６とを互いに溶接（溶接）して、導体ユニット１を組み立てる。

本実施形態によれば、素線３０と金属板３１同士の接触面としての互いに接触した鍍金層３３の外表面の一部と表面層３７の外表面の一部とを発熱させて鍍金層３３を溶融させて芯材３２の外表面としての被覆層３５と金属板３１の母材３６との間から除去するので、芯材３２の外表面としての被覆層３５と金属板３１の母材３６とが直接接触する。このため、素線３０と金属板３１の電気的な抵抗値が増加することを防止できる。

また、芯材３２の外表面としての被覆層３５と金属板３１の母材３６とが、互いに金属間化合物を生成しない金属で構成されているので、芯材３２の外表面としての被覆層３５と金属板３１の母材３６との間に勿論金属間化合物が生じない。このため、芯材３２の外表面としての被覆層３５と金属板３１の母材３６との溶接箇所の機械的な強度が低下することを防止でき、十分な機械的な強度で素線３０と金属板３１とを互いに接続できる。したがって、自動車などの移動体に配索されるワイヤハーネスを構成するために必要とされる機械的な強度と電気的な抵抗値を十分に満足させることができるように、素線３０と金属板３１とを溶接でき、自動車などの移動体に配索されるワイヤハーネスを構成するために適切な導体ユニット１を得ることができる。

芯材３２が被覆層３５よりも融点の高い芯線３４を備えているので、被覆層３５を溶接する際にも、芯線３４が溶融しないので、溶接中においても芯材３２の機械的な強度を確保することができる。したがって、溶接中に芯材３２が破損することを防止でき、当該芯材３２を破損させることなく金属板３１に溶接することができる。

さらに、素線３０と金属板３１との接触面としての互いに接触した鍍金層３３の外表面の一部と表面層３７の外表面の一部とを発熱させる際に、鍍金層３３に加えて、金属板３１の表面層３７を溶融させて芯材３２の外表面としての被覆層３５と金属板３１の母材３６との間から除去するので、芯材３２の外表面としての被覆層３５と金属板３１の母材３６とが確実に直接接触する。したがって、素線３０と金属板３１の電気的な抵抗値が増加することを確実に防止できる。

前述した実施形態では、芯材３２を芯線３４と被覆層３５とを構成しているが、本発明では、芯材３２の外表面を鍍金層３３よりも融点の高い金属ですれば、芯材３２を単一の層即ち芯線３４のみで構成しても良く、芯材３２を三つ以上の層で構成しても良い。要するに、本発明では、芯材３２の少なくとも外表面を金属板３１の母材３６と金属間化合物を形成しない金属で構成すれば良い。

前述した実施形態では、芯材３２の被覆層３５（即ち外表面）と、金属板３１の母材３６とを同じ金属で構成している。しかしながら、本発明では、芯材３２の被覆層３５（即ち外表面）と金属板３１の母材３６とが金属間化合物を抵抗溶接中の熱で形成しないのであれば、異種の金属で構成しても良い。

例えば、芯材３２の被覆層３５（即ち外表面）と金属板３１の母材３６との一方をＣｕ（銅）で構成し、他方をＬｉ（リチウム）、Ｍｎ（マンガン）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｐｂ（鉛）、Ｐｄ（パラジウム）、Ｐｔ（白金）、Ａｇ（銀）のうちいずれかで構成し、芯材３２の被覆層３５（即ち外表面）と金属板３１の母材３６との一方をＡｇ（銀）で構成し、他方をＡｕ（金）、Ｂｉ（ビスマス）、Ｃｕ（銅）、Ｇｅ（ゲルマニウム）、Ｎａ（ナトリウム）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｐｂ（鉛）、Ｐｄ（パラジウム）、Ｓｉ（ケイ素）、Ｔｌ（タリウム）、のうちいずれかで構成し、芯材３２の被覆層３５（即ち外表面）と金属板３１の母材３６との一方をＡｕ（金）で構成し、他方をＡｇ（銀）、Ｇｅ（ゲルマニウム）、Ｐｂ（鉛）、Ｓｉ（ケイ素）、Ｔｌ（タリウム）、のうちいずれかで構成し、芯材３２の被覆層３５（即ち外表面）と金属板３１の母材３６との一方をＡｌ（アルミニウム）で構成し、他方をＢｅ（ベリリウム）、Ｂｉ（ビスマス）、Ｇａ（ガリウム）、Ｇｅ（ゲルマニウム）、Ｉｎ（インジウム）、Ｓｉ（ケイ素）、Ｓｎ（スズ）のうちいずれかで構成すれば良い。

また、本発明では、金属板３１の外表面に表面層３７を形成しなくても良い、さらに、本発明では、鍍金層３３と表面層３７を錫に限らず種々の金属などで構成しても良い。また、本発明では、他方の溶接対象物を平板状としなくても、種々の形状としても良い。

なお、前述した実施形態は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

本発明の一実施形態にかかる抵抗溶接方法を行う抵抗溶接装置の溶接装置本体の構成を示す説明図である。図１に示された抵抗溶接装置の構成を示すブロック図である。図１に示された抵抗溶接装置で抵抗溶接されて組み立てられた導体ユニットの斜視図である。図３中のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。図３中のＶ−Ｖ線に沿った断面図である。図３中のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図である。図３に示された導体ユニットの溶接前の素線と金属板を一対の電極間に挟んだ状態を示す断面図である。図７に示された素線と金属板とを溶接した状態を示す断面図である。

符号の説明

１導体ユニット
１５，１６電極
３０素線（一方の溶接対象物）
３１金属板（他方の溶接対象物）
３２芯材
３３鍍金層
３４芯線
３５被覆層（芯材の外表面）
３６母材
３７表面層

Claims

一対の電極間に二つの溶接対象物を挟んでこれらを互いに近づける方向に加圧した状態で前記一対の電極間に溶接電流を通電して前記溶接対象物の互いに接触する接触面を発熱させて、前記二つの溶接対象物同士を溶接する抵抗溶接方法において、
一方の溶接対象物が、芯材と、該芯材を被覆しかつ前記芯材の外表面を構成する金属よりも融点の低い鍍金層とを備え、
二つの溶接対象物を前記一対の電極間に挟んで前記接触面を発熱させて、前記鍍金層を溶融させることで、前記芯材の外表面と他方の溶接対象物の母材とを互いに溶接するとともに、
前記芯材の少なくとも外表面と前記他方の溶接対象物の前記母材とが互いに金属間化合物を形成しない金属で構成されていることを特徴とする抵抗溶接方法。
前記芯材は、芯線と、前記芯線を被覆するとともに前記外表面としての被覆層と、を備え、前記芯線が前記被覆層よりも融点の高い材料で構成され、
前記被覆層が、前記他方の溶接対象物の前記母材と金属間化合物を形成しない金属で構成されていることを特徴とする請求項１記載の抵抗溶接方法。
一対の電極間に二つの溶接対象物を挟んでこれらを互いに近づける方向に加圧した状態で前記一対の電極間に溶接電流を通電して前記溶接対象物の互いに接触する接触面を発熱させて、前記二つの溶接対象物同士を抵抗溶接されることで組み立てられる導体ユニットにおいて、
一方の溶接対象物が、芯材と、該芯材を被覆しかつ前記芯材の外表面を構成する金属よりも融点の低い鍍金層とを備え、
前記一方の溶接対象物の芯材の外表面と他方の溶接対象物の母材との間から前記鍍金層が除去されて、前記芯材の外表面と前記他方の溶接対象物の前記母材とが互いに溶接しているとともに、
前記芯材の少なくとも外表面と前記他方の溶接対象物の前記母材とが互いに金属間化合物を形成しない金属で構成されていることを特徴とする導体ユニット。