JP2008135467A

JP2008135467A - Electronic component manufacturing apparatus and manufacturing method

Info

Publication number: JP2008135467A
Application number: JP2006318946A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Yamamoto; 雅之山本; Akira Kamibayashi; 暁上林; Shingo Hinatsu; 進吾日夏
Original assignee: Towa Corp
Current assignee: Towa Corp
Priority date: 2006-11-27
Filing date: 2006-11-27
Publication date: 2008-06-12
Anticipated expiration: 2026-11-27
Also published as: KR100881249B1; SG143196A1; JP5285217B2; KR20080047976A

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus and a method for manufacturing an electronic component in which contamination is removed effectively by cleaning the electronic component with a simple configuration when the electronic component is manufactured by cutting a resin sealed body. <P>SOLUTION: The apparatus for manufacturing an electronic component comprises a cleaning roller 14 touching the sealing resin 24 of a cut package assembly 15, a water tank 26 provided below the cleaning roller 14, water 27 stored in the water tank 26, a water supply pipe 28 for injecting water 29 toward the water tank 26, a drip roller 31 being pressed against the cleaning roller 14 impregnated with the stored water 27, and a mechanism 32 for advancing/retracting the drip roller 31. Contamination adhering to the assembly 15 is removed by making it adhere to the cleaning roller 14. Furthermore, contamination adhering to the cleaning roller 14 is removed when the cleaning roller 14 is impregnated with the stored water 27, and the effect of removing contamination from the cleaning roller 14 is increased by the wave W of the stored water 27 and the water R reflected on the water surface of the stored water 27. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板に設けられた複数の領域に各々装着された半導体チップ等を樹脂封止することによって封止済基板を形成し、その封止済基板を領域毎に個片化することによって複数の電子部品を製造する際に使用される電子部品の製造装置及び製造方法に関するものである。 The present invention forms a sealed substrate by resin-sealing semiconductor chips and the like mounted in a plurality of regions provided on the substrate, and separates the sealed substrate into regions. The present invention relates to an electronic component manufacturing apparatus and a manufacturing method used when manufacturing a plurality of electronic components.

複数の電子部品を効率よく製造する目的で従来から実施されている方式の１つに、封止済基板を個片化する方式がある。電子部品を製造する際の個片化の対象物である封止済基板について、図４を参照して説明する。図４（１）は個片化の対象物である封止済基板を基板側から見て概略的に示す斜視図であり、図４（２）は封止済基板の１つの例を、図４（３）は封止済基板の他の例をそれぞれ封止樹脂側から見て示す平面図である。なお、本出願書類に含まれるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。 One of the methods conventionally used for the purpose of efficiently producing a plurality of electronic components is a method of dividing a sealed substrate into individual pieces. A sealed substrate which is an object to be singulated when an electronic component is manufactured will be described with reference to FIG. FIG. 4A is a perspective view schematically showing a sealed substrate as an object to be singulated from the substrate side, and FIG. 4B is an example of a sealed substrate. 4 (3) is a plan view showing another example of the sealed substrate as viewed from the sealing resin side. In addition, in order to make it easy to understand, any figure included in this application document is schematically omitted or exaggerated as appropriate.

図４に示されているように、封止済基板９１は、プリント基板等からなる基板９２と、基板９２の片方の面に形成された封止樹脂９３とを有する。基板９２は、それぞれ仮想的に設けられたＸ方向における境界線９４とＹ方向における境界線９５とによって、格子状の複数の領域９６に区切られている。各領域９６には、それぞれ半導体チップ等のチップ状部品（図示なし）が装着されている。 As shown in FIG. 4, the sealed substrate 91 includes a substrate 92 made of a printed circuit board and the like, and a sealing resin 93 formed on one surface of the substrate 92. The substrate 92 is divided into a plurality of lattice-shaped regions 96 by a boundary line 94 in the X direction and a boundary line 95 in the Y direction, which are virtually provided. Each region 96 is mounted with a chip-like component (not shown) such as a semiconductor chip.

ところで、近年、電子部品に対する低価格化や小型化等の要請から、基板９２が大型化する傾向にある。また、１枚の基板９２における電子部品の取れ数、すなわち領域９６の数が増える傾向にある（図４（２）参照）。また、封止済基板９１における反り防止等の要請から、複数の領域９６と封止樹脂９３からなる独立した部分とを含む島状部９７が封止済基板９１に複数個形成される場合もある（図４（３）参照）。 By the way, in recent years, there is a tendency for the substrate 92 to increase in size due to demands for lower prices and downsizing of electronic components. In addition, the number of electronic components that can be removed from one substrate 92, that is, the number of regions 96 tends to increase (see FIG. 4B). In addition, a plurality of island portions 97 including a plurality of regions 96 and independent portions made of the sealing resin 93 may be formed on the sealed substrate 91 due to a request for preventing warpage or the like in the sealed substrate 91. Yes (see FIG. 4 (3)).

封止済基板９１を使用して複数の電子部品を製造する方式を、説明する。まず、基板９２に設けられた複数の領域９６に、チップ状部品（以下「チップ」という。）を各々装着する。次に、基板９２に装着された複数のチップを、封止樹脂９３によって一括して樹脂封止する。これによって、封止済基板９１が完成する。次に、その封止済基板９１を、境界線９４，９５に沿って切断（個片化）する。これによって、封止済基板９１が、領域９６にそれぞれ対応する複数の電子部品に個片化される。なお、封止樹脂９３を有する個片化された電子部品は、しばしばパッケージと呼ばれる。 A method of manufacturing a plurality of electronic components using the sealed substrate 91 will be described. First, chip-like components (hereinafter referred to as “chips”) are respectively attached to a plurality of regions 96 provided on the substrate 92. Next, the plurality of chips mounted on the substrate 92 are collectively sealed with a sealing resin 93. Thereby, the sealed substrate 91 is completed. Next, the sealed substrate 91 is cut (separated) along the boundary lines 94 and 95. As a result, the sealed substrate 91 is divided into a plurality of electronic components respectively corresponding to the regions 96. The separated electronic component having the sealing resin 93 is often called a package.

封止済基板９１を切断（個片化）する工程においては、回転刃を使用する切断装置（ダイサ）や、レーザ光等を使用する切断装置等が使用されている。これらの装置を使用して個片化した場合には、基板９２や封止樹脂９３等の一部からなる微小な異物が発生する。この異物は、外観上の問題を引き起こすとともに、完成した電子部品を電子機器等に実装する場合に接触不良を引き起こすおそれがある。したがって、封止済基板９１を切断（個片化）した後に、個片化された電子部品を十分に洗浄する必要がある。そして、従来の洗浄は、電子部品に洗浄水又はスチームを吹き付けることによって行われている（例えば、特許文献１参照）。 In the process of cutting (separating) the sealed substrate 91, a cutting device (dicer) using a rotary blade, a cutting device using a laser beam, or the like is used. When these devices are used to divide into individual pieces, minute foreign matters including parts of the substrate 92 and the sealing resin 93 are generated. This foreign matter causes a problem in appearance and may cause a contact failure when the completed electronic component is mounted on an electronic device or the like. Therefore, after cutting (separating) the sealed substrate 91, it is necessary to sufficiently clean the separated electronic components. And the conventional washing | cleaning is performed by spraying washing water or steam on an electronic component (for example, refer patent document 1).

特開２００４−２０７４２４号公報（第２頁、第９頁、図７）JP 2004-207424 A (2nd page, 9th page, FIG. 7)

しかしながら、上述した従来の技術によれば、次のような問題がある。まず、電子部品に洗浄水を吹き付ける技術によれば、電子部品に対して洗浄水がまんべんなく吹き付けられにくい。また、電子部品に洗浄水を吹き付けるだけでは、封止樹脂に強く付着した異物を除去する効果には限界がある。これらにより、微小な異物を除去しきれないおそれがある。また、電子部品にスチームを吹き付ける技術によれば、スチームを生成する機構が必要になるので、電子部品の製造装置が大型化する。更に、スチームを生成する機構が必要になることに加えて、高温のスチームを使用するので、メンテナンスを行う場合に手間が増大する。また、高温のスチームを使用するので、安全上の問題が生ずるおそれがある。 However, according to the conventional technology described above, there are the following problems. First, according to the technique of spraying cleaning water on electronic components, it is difficult to spray cleaning water evenly on electronic components. In addition, there is a limit to the effect of removing foreign substances strongly adhering to the sealing resin only by spraying cleaning water on the electronic component. As a result, there is a possibility that minute foreign matter cannot be completely removed. In addition, according to the technique of spraying steam on the electronic component, a mechanism for generating the steam is required, so that the electronic component manufacturing apparatus is enlarged. Furthermore, in addition to the need for a mechanism for generating steam, high-temperature steam is used, so that labor is increased when performing maintenance. In addition, since high-temperature steam is used, there is a concern that a safety problem may occur.

本発明が解決しようとする課題は、封止済基板を個片化することによって複数の電子部品を製造する電子部品の製造装置及び製造方法に関する、次の点である。まず、微小な異物を除去しきれないおそれがある点である。また、電子部品の製造装置が大型化する点である。また、メンテナンスを行う場合において、手間が増大する点と、安全上の問題が生ずるおそれがある点とである。 The problem to be solved by the present invention is the following point regarding an electronic component manufacturing apparatus and manufacturing method for manufacturing a plurality of electronic components by separating a sealed substrate into individual pieces. First, there is a possibility that minute foreign matters cannot be removed. Moreover, the manufacturing apparatus of an electronic component is enlarged. Moreover, when performing maintenance, there are a point that labor is increased and a safety problem may occur.

以下の説明における（）内の数字は、図面における符号を示しており、説明における用語と図面に示された構成要素とを対比しやすくする目的で記載されたものである。また、これらの数字は、「説明における用語を、図面に示された構成要素に限定して解釈すること」を意味するものではない。 The numerals in parentheses in the following description indicate the reference numerals in the drawings, and are described for the purpose of facilitating the comparison between the terms in the description and the components shown in the drawings. Further, these numbers do not mean “interpreting the terms in the description limited to the components shown in the drawings”.

上述の課題を解決するために、本発明に係る電子部品の製造装置（１）は、基板（２３）に設けられた複数の領域に各々装着されたチップを樹脂封止することによって封止済基板（８）を形成した後に、封止済基板（８）を領域毎に個片化することによって複数の電子部品を製造する際に使用される電子部品の製造装置（１）であって、封止済基板（８）を受け入れる受け入れ部（２）と、封止済基板（８）を複数の電子部品に個片化する個片化部（３）と、複数の電子部品（１５）を洗浄する洗浄機構（１３）を有する洗浄部（４）とを備えるとともに、洗浄機構（１３）は、水槽（２６）と、該水槽（２６）に水（２９）を供給する水供給機構（２８）と、水槽（２６）の上方に設けられた洗浄ローラ（１４）とを備え、洗浄ローラ（１４）は水槽（２６）における貯留水（２７）を含んだ状態で回転することによって複数の電子部品（１５）に接触することを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, the electronic component manufacturing apparatus (1) according to the present invention is sealed by resin-sealing chips each mounted on a plurality of regions provided on the substrate (23). An electronic component manufacturing apparatus (1) for use in manufacturing a plurality of electronic components by separating a sealed substrate (8) into regions after forming a substrate (8), A receiving part (2) for receiving the sealed substrate (8), an individualizing part (3) for dividing the sealed substrate (8) into a plurality of electronic components, and a plurality of electronic components (15) A cleaning unit (4) having a cleaning mechanism (13) for cleaning, and the cleaning mechanism (13) includes a water tank (26) and a water supply mechanism (28) for supplying water (29) to the water tank (26). ) And a cleaning roller (14) provided above the water tank (26), the cleaning roller (1 ) Is characterized by contacting a plurality of electronic components (15) by rotating in a state of containing the stored water (27) in the water tank (26).

また、本発明に係る電子部品の製造装置（１）は、上述の製造装置（１）において、洗浄ローラ（１４）の回転軸（３６）と、回転軸（３６）を回転駆動するエアモータ（４５）とを備えることを特徴とする。 An electronic component manufacturing apparatus (1) according to the present invention includes a rotating shaft (36) of the cleaning roller (14) and an air motor (45) that rotationally drives the rotating shaft (36) in the above-described manufacturing apparatus (1). ).

また、本発明に係る電子部品の製造装置（１）は、上述の製造装置（１）において、洗浄ローラ（１４）に対して接離可能に設けられた水切りローラ（３１）と、洗浄ローラ（１４）に対して水切りローラ（３１）を進退させる進退機構（３２）とを備えるとともに、進退機構（３２）は洗浄ローラ（１４）に水切りローラ（３１）を押し当てることによって洗浄ローラ（１４）から水を絞り出すことを特徴とする。 An electronic component manufacturing apparatus (1) according to the present invention includes a draining roller (31) provided in the above-described manufacturing apparatus (1) so as to be able to contact and separate from the cleaning roller (14), and a cleaning roller ( 14) and an advancing / retreating mechanism (32) for advancing and retracting the draining roller (31) with respect to the cleaning roller (31), and the advancing / retreating mechanism (32) presses the draining roller (31) against the cleaning roller (14). It is characterized by squeezing water from.

また、本発明に係る電子部品の製造装置（１）は、上述の製造装置（１）において、１対の側板（３５）と、回転軸（３６）の両端の側において各々設けられた軸受（４２）と、１対の側板（３５）に各々設けられ軸受（４２）が嵌装される切り欠き（図示なし）と、１対の側板（３５）に各々取り付けられ切り欠きにおいて軸受（４２）を押える押え部材（４３）とを備えるとともに、切り欠きの端部側が開放された状態において軸受（４２）が各々１対の側板（３５）から着脱自在であることを特徴とする。 The electronic component manufacturing apparatus (1) according to the present invention includes a pair of side plates (35) and bearings provided on both ends of the rotating shaft (36) in the manufacturing apparatus (1) described above. 42), a notch (not shown) provided in each of the pair of side plates (35) and fitted with a bearing (42), and a bearing (42) in each of the notches attached to the pair of side plates (35). And a pressing member (43) for pressing the bearings, and the bearings (42) are each detachable from the pair of side plates (35) in a state where the end side of the notch is opened.

また、本発明に係る電子部品の製造装置（１）は、上述の製造装置（１）において、回転軸（３６）は第１の回転軸（３７）と該第１の回転軸（３７）に取り付けられた第２の回転軸（３８）とを有しており、第１の回転軸（３７）と第２の回転軸（３８）とは着脱自在であることを特徴とする。 The electronic component manufacturing apparatus (1) according to the present invention is the above-described manufacturing apparatus (1), wherein the rotation shaft (36) is connected to the first rotation shaft (37) and the first rotation shaft (37). It has the attached 2nd rotating shaft (38), The 1st rotating shaft (37) and the 2nd rotating shaft (38) are detachable, It is characterized by the above-mentioned.

また、本発明に係る電子部品の製造方法は、基板（２３）に設けられた複数の領域に各々装着されたチップを樹脂封止することによって封止済基板（８）を形成した後に、封止済基板（８）を領域毎に個片化することによって複数の電子部品を製造する電子部品の製造方法であって、封止済基板（８）を受け入れる工程と、封止済基板（８）を複数の電子部品に個片化する工程と、複数の電子部品（１５）を洗浄する工程とを備えるとともに、洗浄する工程においては、水槽（２６）に水（２９）を供給する工程と、水槽（２６）の上方に設けられた洗浄ローラ（１４）の一部を水槽（２６）における貯留水（２７）に浸漬する工程と、洗浄ローラ（１４）を回転させる工程と、洗浄ローラ（１４）の一部を貯留水（２７）に浸漬した後に洗浄ローラ（１４）を複数の電子部品（１５）に接触させる工程とを備えることを特徴とする。 Also, the method of manufacturing an electronic component according to the present invention includes sealing a chip after forming a sealed substrate (8) by resin-sealing chips mounted in a plurality of regions provided on the substrate (23). An electronic component manufacturing method for manufacturing a plurality of electronic components by dividing a stopped substrate (8) into regions, and receiving a sealed substrate (8); and a sealed substrate (8 ) Into a plurality of electronic components and a step of cleaning the plurality of electronic components (15), and in the cleaning step, supplying water (29) to the water tank (26); A step of immersing a part of the cleaning roller (14) provided above the water tank (26) in the stored water (27) in the water tank (26), a step of rotating the cleaning roller (14), and a cleaning roller ( 14) After immersing a part of it in the stored water (27), wash it. Characterized in that it comprises a step of contacting the roller (14) a plurality of electronic components (15).

また、本発明に係る電子部品の製造方法は、上述の製造方法において、洗浄する工程においては、洗浄ローラ（１４）を貯留水（２７）に浸漬した後に複数の電子部品（１５）に接触させるまでの間において洗浄ローラ（１４）に水切りローラ（３１）を押し当てることを特徴とする。 Moreover, in the manufacturing method of the electronic component according to the present invention, in the above-described manufacturing method, the cleaning roller (14) is immersed in the stored water (27) and then brought into contact with the plurality of electronic components (15) in the cleaning step. The water draining roller (31) is pressed against the cleaning roller (14) during

また、本発明に係る電子部品の製造方法は、上述の製造方法において、洗浄する工程の後に複数の電子部品（４９）を２つのステージ（１７）に振り分けて配置する工程と、２つのステージ（１７）に各々配置された電子部品（４９）をステージ（１７）毎に検査する工程と、検査する工程において不良品であると判定された電子部品（４９）をステージ（１７）から不良品トレイ（２０）に移載する工程と、検査する工程において良品であると判定された電子部品（４９）をステージ（１７）から良品トレイ（２１）に移載する工程とを備えるとともに、不良品トレイ（２０）に移載する工程及び良品トレイ（２１）に移載する工程のうち少なくともいずれかの移載する工程と検査する工程とを並行して行い、配置する工程においては、複数の電子部品（４９）を市松模様における１の色と他の色との位置関係になるように２つの群に振り分けて、２つの群の各々を２つのステージ（１７）に配置することを特徴とする。 Further, the electronic component manufacturing method according to the present invention includes a step of distributing a plurality of electronic components (49) to two stages (17) after the cleaning step, and two stages ( 17) inspecting each electronic component (49) placed in each stage (17) and the electronic component (49) determined to be defective in the inspection step from the stage (17) to the defective product tray A step of transferring to (20), and a step of transferring the electronic component (49) determined to be non-defective in the inspection step from the stage (17) to the non-defective tray (21). In the step of transferring and arranging at least one of the step of transferring to (20) and the step of transferring to the non-defective tray (21) and the step of inspecting in parallel, The electronic parts (49) are divided into two groups so that the positional relationship between one color and the other colors in the checkered pattern, and each of the two groups is arranged on two stages (17). And

本発明に係る電子部品の製造装置（１）及び製造方法によれば、洗浄ローラ（１４）は水槽（２６）における貯留水（２７）を含んだ状態で回転することによって複数の電子部品（１５）に接触する。これにより、貯留水（２７）を含む洗浄ローラ（１４）が、複数の電子部品（１５）にまんべんなく接触するとともに、複数の電子部品（１５）の表面をこするようにして回転する。したがって、複数の電子部品（１５）の表面における微小な異物を除去する効果が増大する。 According to the electronic device manufacturing apparatus (1) and the manufacturing method according to the present invention, the cleaning roller (14) rotates in a state including the stored water (27) in the water tank (26), whereby a plurality of electronic components (15 ). As a result, the cleaning roller (14) including the stored water (27) is in contact with the plurality of electronic components (15) evenly and rotates so as to rub the surface of the plurality of electronic components (15). Therefore, the effect of removing minute foreign matters on the surfaces of the plurality of electronic components (15) is increased.

また、本発明に係る電子部品の製造装置（１）によれば、洗浄機構（１３）は、水槽（２６）と、該水槽（２６）に水（２９）を供給する水供給機構（２８）と、水槽（２６）の上方に設けられた洗浄ローラ（１４）とを備える。これにより、電子部品の製造装置（１）に必要な構成要素は、封止済基板（８）の大きさに見合った水槽（２６）と洗浄ローラ（１４）と水供給機構（２８）とになる。したがって、製造装置（１）の小型化が可能になるとともに、製造装置（１）のメンテナンスが容易になる。更に、水を使用して洗浄するので、メンテナンスが容易になるとともに高い安全性を有する製造装置（１）が実現される。 According to the electronic component manufacturing apparatus (1) of the present invention, the cleaning mechanism (13) includes the water tank (26) and the water supply mechanism (28) for supplying water (29) to the water tank (26). And a cleaning roller (14) provided above the water tank (26). As a result, the components necessary for the electronic component manufacturing apparatus (1) are the water tank (26), the cleaning roller (14), and the water supply mechanism (28) corresponding to the size of the sealed substrate (8). Become. Therefore, the manufacturing apparatus (1) can be downsized and the manufacturing apparatus (1) can be easily maintained. Furthermore, since it wash | cleans using water, a manufacturing apparatus (1) which becomes easy to maintain and has high safety | security is implement | achieved.

また、本発明に係る電子部品の製造装置（１）によれば、洗浄ローラ（１４）の回転軸（３６）を回転駆動するエアモータ（４５）を備える。これにより、水を使用することによって回転駆動系に生じる不具合が、回避される。 Further, the electronic component manufacturing apparatus (1) according to the present invention includes the air motor (45) that rotationally drives the rotating shaft (36) of the cleaning roller (14). Thereby, the malfunction which arises in a rotational drive system by using water is avoided.

また、本発明に係る電子部品の製造装置（１）及び製造方法によれば、洗浄ローラ（１４）を貯留水（２７）に浸漬した後に複数の電子部品（１５）に接触させるまでの間において、進退機構（３２）が洗浄ローラ（１４）に水切りローラ（３１）を押し当てることによって、洗浄ローラ（１４）から水を絞り出す。これにより、洗浄ローラ（１４）が複数の電子部品（１５）に接触する際に洗浄ローラ（１４）に含まれる水の量は、ほぼ一定になる。したがって、複数の電子部品（１５）の表面における微小な異物を除去する効果が、一定になるとともに持続する。 Moreover, according to the manufacturing apparatus (1) and the manufacturing method of the electronic component according to the present invention, after the cleaning roller (14) is immersed in the stored water (27), it is in contact with the plurality of electronic components (15). The advance / retreat mechanism (32) presses the draining roller (31) against the cleaning roller (14) to squeeze out water from the cleaning roller (14). Thereby, when the cleaning roller (14) contacts the plurality of electronic components (15), the amount of water contained in the cleaning roller (14) becomes substantially constant. Therefore, the effect of removing minute foreign matters on the surfaces of the plurality of electronic components (15) becomes constant and lasts.

また、本発明に係る電子部品の製造装置（１）によれば、１対の側板（３５）に各々設けられた切り欠き（図示なし）に各々嵌装された軸受（４２）は、通常の状態においては押え部材（４３）によって押えられており、切り欠きの端部側が開放された状態においては側板（３５）から着脱自在である。これにより、洗浄ローラ（１４）の回転軸（３６）に取り付けられた部材を取り外すことなく、回転軸（３６）を１対の側板（３５）から取り外すことができる。したがって、製造装置（１）のメンテナンスが容易になる。 Further, according to the electronic component manufacturing apparatus (1) according to the present invention, the bearings (42) fitted in the notches (not shown) respectively provided in the pair of side plates (35) In the state, it is pressed by the pressing member (43), and can be detached from the side plate (35) in the state where the end portion side of the notch is opened. Thereby, the rotating shaft (36) can be removed from the pair of side plates (35) without removing the member attached to the rotating shaft (36) of the cleaning roller (14). Therefore, maintenance of the manufacturing apparatus (1) is facilitated.

また、本発明に係る電子部品の製造装置（１）によれば、回転軸（３６）は第１の回転軸（３７）と該第１の回転軸（３７）に取り付けられた第２の回転軸（３８）とを有し、第１の回転軸（３７）と第２の回転軸（３８）とは着脱自在に構成されている。この構成により、回転軸（３６）が、第１の回転軸（３７）と第２の回転軸（３８）とに分離可能になる。これにより、回転軸（３６）に対して洗浄ローラ（１４）を着脱する際に、回転軸（３６）において洗浄ローラ（１４）から外側に取り付けられた部材を取り外す必要がなくなる。したがって、製造装置（１）のメンテナンスがいっそう容易になる。 Further, according to the electronic component manufacturing apparatus (1) of the present invention, the rotation shaft (36) is the first rotation shaft (37) and the second rotation attached to the first rotation shaft (37). The first rotating shaft (37) and the second rotating shaft (38) are configured to be detachable. With this configuration, the rotation shaft (36) can be separated into the first rotation shaft (37) and the second rotation shaft (38). Thus, when the cleaning roller (14) is attached to and detached from the rotating shaft (36), it is not necessary to remove a member attached to the outside from the cleaning roller (14) on the rotating shaft (36). Therefore, the maintenance of the manufacturing apparatus (1) is further facilitated.

また、本発明に係る電子部品の製造方法によれば、封止済基板（８）が個片化された複数の電子部品（１５）を洗浄する工程の後に、複数の電子部品（４９）を２つのステージ（１７）に振り分けて配置する工程を設ける。そして、その配置する工程においては、複数の電子部品（４９）を市松模様における１の色と他の色との位置関係になるように２つの群に振り分けて、２つの群の各々を２つのステージ（１７）に配置する。更に、１つのステージ（１７）から不良品トレイ（２０）に移載する工程及び良品トレイ（２１）に移載する工程のうち少なくともいずれかの工程と、他のステージ（１７）に配置された電子部品（４９）を検査する工程とを並行して行う。これにより、洗浄された複数の電子部品（４９）を検査する工程と、良品であると判定された電子部品（４９）を良品トレイ（２１）に移載する工程と、不良品であると判定された電子部品（４９）を不良品トレイ（２０）に移載する工程とを、効率よく行うことができる。 Further, according to the method for manufacturing an electronic component according to the present invention, after the step of cleaning the plurality of electronic components (15) in which the sealed substrate (8) is separated, the plurality of electronic components (49) are removed. A step of distributing and arranging the two stages (17) is provided. In the arranging step, the plurality of electronic components (49) are divided into two groups so as to have a positional relationship between one color and another color in the checkered pattern, and each of the two groups is divided into two groups. Place on stage (17). Furthermore, at least one of the process of transferring from one stage (17) to the defective product tray (20) and the process of transferring to the non-defective product tray (21) and the other stage (17) are arranged. The step of inspecting the electronic component (49) is performed in parallel. Accordingly, the step of inspecting the plurality of cleaned electronic components (49), the step of transferring the electronic components (49) determined to be non-defective products to the non-defective product tray (21), and the non-defective products are determined. The process of transferring the electronic component (49) thus transferred to the defective product tray (20) can be performed efficiently.

電子部品の製造装置（１）に、切断されたパッケージ（４９）の集合体（１５）が有する封止樹脂（２４）に接触しながら回転する洗浄ローラ（１４）と、洗浄ローラ（１４）の下方に設けられた水槽（２６）と、水槽（２６）に貯留された貯留水（２７）と、水槽（２６）に向かって水（２９）を噴射する水供給管（２８）と、貯留水（２７）を含浸した洗浄ローラ（１４）に押し当てられる水切りローラ（３１）と、水切りローラ（３１）を進退させる進退機構（３２）とを備える。また、相対向する１対の側板（３５）と、洗浄ローラ（１４）の回転軸（３６）の両端の側において各々設けられた軸受（４２）と、１対の側板（３５）に各々設けられ軸受（４２）が嵌装される切り欠き（図示なし）と、１対の側板（３５）に各々取り付けられ切り欠きにおいて軸受（４２）を押えて固定する押え部材（４３）（４３）とを備えるとともに、切り欠きの端部側が開放された状態において軸受（４２）が各々１対の側板（３５）から着脱自在に構成されている。また、洗浄ローラ（１４）の回転軸（３６）の両側に各々設けられた連結部分（４０）と、連結部分（４０）を介して回転軸（３６）の両側に各々設けられた外側軸（４１）とを備えるとともに、外側軸（４１）は各々軸受（４２）に回転可能に支持されており、回転軸（３６）は第１の回転軸（３７）と第１の回転軸（３７）に取り付けられた第２の回転軸（３８）とから構成され、第１の回転軸（３７）と第２の回転軸（３８）とは着脱自在に構成されている。 A cleaning roller (14) that rotates while contacting the sealing resin (24) included in the assembly (15) of the cut package (49) in the electronic component manufacturing apparatus (1), and the cleaning roller (14) Water tank (26) provided below, stored water (27) stored in water tank (26), water supply pipe (28) for injecting water (29) toward water tank (26), and stored water A draining roller (31) pressed against the cleaning roller (14) impregnated with (27) and an advancing / retreating mechanism (32) for advancing and retracting the draining roller (31) are provided. Also, a pair of opposing side plates (35), bearings (42) provided on both ends of the rotating shaft (36) of the cleaning roller (14), and a pair of side plates (35) are provided. A notch (not shown) in which the bearing (42) is fitted, and a presser member (43) (43) which is attached to the pair of side plates (35) and presses and fixes the bearing (42) in the notch. Each of the bearings (42) is configured to be detachable from the pair of side plates (35) in a state where the end side of the notch is opened. In addition, connecting portions (40) provided on both sides of the rotating shaft (36) of the cleaning roller (14), and outer shafts (each provided on both sides of the rotating shaft (36) via the connecting portion (40)). 41), and the outer shafts (41) are rotatably supported by the bearings (42), respectively, and the rotating shaft (36) is a first rotating shaft (37) and a first rotating shaft (37). The first rotary shaft (37) and the second rotary shaft (38) are detachable from each other.

本発明に係る電子部品の製造装置及び製造方法に関する実施例１について、図１と図２とを参照して説明する。図１（１）は本発明に係る電子部品の製造装置の左側部分を、図１（２）はその製造装置の右側部分を、それぞれ示す平面図である。図２（１）は図１の製造装置における洗浄機構の要部を示す部分正面図、図２（２）はその洗浄機構の要部を示す右側面図である。 A first embodiment relating to an electronic component manufacturing apparatus and method according to the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1A is a plan view showing a left side portion of an electronic component manufacturing apparatus according to the present invention, and FIG. 1B is a plan view showing a right side portion of the manufacturing apparatus. 2 (1) is a partial front view showing the main part of the cleaning mechanism in the manufacturing apparatus of FIG. 1, and FIG. 2 (2) is a right side view showing the main part of the cleaning mechanism.

本発明に係る電子部品の製造装置１は、封止済基板を複数の電子部品に個片化する個片化装置である。そして、図１に示されているように、電子部品の製造装置１は、受け入れ部２と、個片化部３と、洗浄部４と、検査部５と、払い出し部６とを有する。 The electronic component manufacturing apparatus 1 according to the present invention is a singulation apparatus that divides a sealed substrate into a plurality of electronic components. As shown in FIG. 1, the electronic component manufacturing apparatus 1 includes a receiving unit 2, an individualizing unit 3, a cleaning unit 4, an inspection unit 5, and a dispensing unit 6.

図１（１）に示されているように、受け入れ部２においてはプレステージ７が設けられている。このプレステージ７において、前工程の装置である樹脂封止装置から封止済基板８が受け入れられる。この封止済基板８は、図４に示された封止済基板９１に相当する。封止済基板９１は、図４の封止樹脂９３の側を下にしてプレステージ７に配置される。このプレステージ７において、必要に応じて封止済基板８の位置合わせが行われる。なお、図４に示された封止済基板９１と同様に、封止済基板８においては、格子状の複数の領域にそれぞれチップが装着され、複数のチップが一括して樹脂封止されている。 As shown in FIG. 1 (1), a prestage 7 is provided in the receiving portion 2. In this pre-stage 7, a sealed substrate 8 is received from a resin sealing device that is a device in the previous process. This sealed substrate 8 corresponds to the sealed substrate 91 shown in FIG. The sealed substrate 91 is disposed on the prestage 7 with the sealing resin 93 side of FIG. In the prestage 7, the sealed substrate 8 is aligned as necessary. Similar to the sealed substrate 91 shown in FIG. 4, in the sealed substrate 8, chips are mounted in a plurality of lattice-shaped regions, and the plurality of chips are collectively resin-sealed. Yes.

個片化部３には、切断用テーブル９が設けられている。切断用テーブル９は、図のＹ方向に移動可能であり、かつ、θ方向に回動可能である。切断用テーブル９の上には、切断用ステージ１０が取り付けられている。個片化部３の奥の部分には、２個のスピンドル１１が設けられている。２個のスピンドル１１は、独立してＸ方向に移動可能である。２個のスピンドル１１には、それぞれ回転刃１２が設けられている。これらの回転刃１２は、それぞれＹ方向に沿う面内において回転する。 The individualization unit 3 is provided with a cutting table 9. The cutting table 9 is movable in the Y direction in the figure and is rotatable in the θ direction. A cutting stage 10 is mounted on the cutting table 9. Two spindles 11 are provided at the back of the singulation unit 3. The two spindles 11 can move independently in the X direction. Each of the two spindles 11 is provided with a rotary blade 12. These rotary blades 12 each rotate in a plane along the Y direction.

洗浄部４には、洗浄機構１３が設けられている。洗浄機構１３には、Ｙ方向に沿う軸を中心にして回転可能であるようにして、洗浄ローラ１４が設けられている。洗浄機構１３の上方には、封止済基板８が切断された複数の電子部品（パッケージ）からなる集合体１５が配置される。集合体１５は、その基板側の面（図の用紙における表側の面）において搬送機構（図示なし）によって吸着固定されている。言い換えれば、集合体１５は、図４に示された基板９２の側の面において吸着固定されている。そして、搬送機構によって吸着固定された集合体１５は、図の左から右へと移動する。その移動に伴い、集合体１５の封止樹脂側の面（図の用紙における裏側の面）が、回転する洗浄ローラ１４に接触する。 The cleaning unit 4 is provided with a cleaning mechanism 13. The cleaning mechanism 13 is provided with a cleaning roller 14 so as to be rotatable about an axis along the Y direction. Above the cleaning mechanism 13, an assembly 15 including a plurality of electronic components (packages) obtained by cutting the sealed substrate 8 is disposed. The assembly 15 is adsorbed and fixed by a transport mechanism (not shown) on the substrate side surface (front surface of the paper in the figure). In other words, the assembly 15 is adsorbed and fixed on the surface of the substrate 92 shown in FIG. Then, the assembly 15 that is sucked and fixed by the transport mechanism moves from the left to the right in the figure. Along with the movement, the sealing resin side surface of the assembly 15 (the back side surface of the paper in the figure) comes into contact with the rotating cleaning roller 14.

図１（２）に示されているように、検査部５には２個の検査用テーブル１６が設けられている。２個の検査用テーブル１６の上には、それぞれ検査用ステージ１７が取り付けられている。各検査用ステージ１７には、複数の電子部品からなる集合体１５を吸着固定している搬送機構（図示なし）から、洗浄された複数の電子部品が移載される。各検査用テーブル１６は、検査部５において、所定の移動経路に沿って独立してＹ方向に移動可能であるとともに、独立してθ方向に回動可能である。図１（２）においては、２個の検査用テーブル１６のうち左側の検査用テーブル１６の移動経路が、符号が付されていない太い実線の矢印で示されている。 As shown in FIG. 1 (2), the inspection unit 5 is provided with two inspection tables 16. An inspection stage 17 is attached to each of the two inspection tables 16. A plurality of cleaned electronic components are transferred to each inspection stage 17 from a transport mechanism (not shown) that holds and fixes the assembly 15 composed of a plurality of electronic components. Each inspection table 16 can be independently moved in the Y direction along a predetermined movement path in the inspection unit 5 and can be independently rotated in the θ direction. In FIG. 1B, the movement path of the left inspection table 16 out of the two inspection tables 16 is indicated by a thick solid line arrow that is not labeled.

検査部５の奥の部分においては、電子部品の静止画像を撮影するカメラ１８が設けられている。カメラ１８は、太い実線の矢印で示された移動方向１９に沿ってＸ方向に移動可能であるとともに、Ｙ方向にも移動可能である。ここで、電子部品の製造装置１には制御部（図示なし）が設けられている。この制御部は、カメラ１８から受け取った電子部品の静止画像に基づいて画像処理を行い、得られた画像データと予め記憶したデータとを比較することによって、その電子部品が良品であるか不良品であるかを判定する。 A camera 18 that captures a still image of the electronic component is provided in the inner part of the inspection unit 5. The camera 18 can move in the X direction along the moving direction 19 indicated by the thick solid arrow, and can also move in the Y direction. Here, the electronic device manufacturing apparatus 1 is provided with a control unit (not shown). The control unit performs image processing based on a still image of the electronic component received from the camera 18, and compares the obtained image data with previously stored data, so that the electronic component is a good product or a defective product. It is determined whether it is.

また、図１（２）に示されているように、検査部５には１個の不良品トレイ２０が設けられている。不良品トレイ２０には、制御部（図示なし）が不良品であると判定した電子部品が、２個の検査用ステージ１７から搬送機構（図示なし）を経由してそれぞれ収容される。 In addition, as shown in FIG. 1B, the inspection unit 5 is provided with one defective product tray 20. In the defective product tray 20, electronic parts determined by the control unit (not shown) to be defective products are accommodated from the two inspection stages 17 via a transport mechanism (not shown).

払い出し部６には、２個の良品トレイ２１が設けられている。これらの良品トレイ２１には、制御部（図示なし）が良品であると判定した電子部品が、２個の検査用ステージ１７から搬送機構（図示なし）を経由してそれぞれ収容される。そして、これらの良品トレイ２１にそれぞれ収容された電子部品（良品）は、次工程（例えば、包装工程）に搬送される。 Two non-defective trays 21 are provided in the dispensing unit 6. In these non-defective trays 21, electronic components that are determined to be non-defective by a control unit (not shown) are accommodated from two inspection stages 17 via a transport mechanism (not shown). Then, the electronic components (non-defective products) accommodated in these non-defective trays 21 are conveyed to the next process (for example, a packaging process).

また、図１（２）においては、２個の検査用ステージ１７から複数の電子部品をそれぞれ吸着固定して搬送する、２系統の搬送機構（図示なし）が設けられている。これらの搬送機構は、いずれも、太い破線の矢印で示された移動方向に沿って、独立してＸＹ方向に移動可能である。そして、これらの搬送機構は、いずれも、２個の検査用ステージ１７から受け取って吸着固定した複数の電子部品のうち、良品を良品トレイ２１に、不良品を不良品トレイ２０に、それぞれ移載する。このような移載は、各搬送機構が制御部（図示なし）から受け取った良品と不良品とに関する判定結果に基づいて行われる。 In FIG. 1 (2), there are provided two systems of transport mechanisms (not shown) for sucking and fixing a plurality of electronic components from the two inspection stages 17 respectively. Any of these transport mechanisms can move independently in the XY directions along the moving direction indicated by the thick dashed arrows. These transport mechanisms are both transferred to the non-defective product tray 21 and the defective product to the defective product tray 20 among the plurality of electronic components received and fixed from the two inspection stages 17. To do. Such transfer is performed based on the determination result regarding the non-defective product and the defective product received by each transport mechanism from the control unit (not shown).

以下、洗浄機構１３について、図２を参照して説明する。図２（１）に示されているように、搬送機構２２には、個片化された複数の電子部品（パッケージ）からなる集合体１５が吸着固定されている。集合体１５は、基板２３と封止樹脂２４と切断されることによって形成された間隙２５とを有する。集合体１５の封止樹脂２４に押し当てられるようにして、スポンジ等からなる洗浄ローラ１４が設けられている。洗浄ローラ１４は、駆動機構によって、図における細線の矢印によって示された方向（反時計回りの方向）に回転駆動される（後に実施例２において説明する）。 Hereinafter, the cleaning mechanism 13 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 2 (1), an assembly 15 made up of a plurality of individual electronic components (packages) is adsorbed and fixed to the transport mechanism 22. The assembly 15 has a gap 25 formed by cutting the substrate 23 and the sealing resin 24. A cleaning roller 14 made of sponge or the like is provided so as to be pressed against the sealing resin 24 of the assembly 15. The cleaning roller 14 is rotationally driven by a driving mechanism in a direction (counterclockwise direction) indicated by a thin line arrow in the drawing (described later in Example 2).

図２（１），図２（２）に示されているように、洗浄ローラ１４の下方には水槽２６が設けられ、水槽２６には貯留水２７が貯留されている。洗浄ローラ１４と水槽２６とは、図のＹ方向に沿う洗浄ローラ１４の全幅にわたって洗浄ローラ１４の下部が貯留水２７に浸漬されるようにして、それぞれ配置されている。水槽２６の近傍であって貯留水２７の上方には、水供給管２８が設けられている。水供給管２８における洗浄ローラ１４の全幅に対応する部分には、水槽２６に向かって水２９を供給することができるような複数個の開口（図示なし）が設けられている。 As shown in FIGS. 2 (1) and 2 (2), a water tank 26 is provided below the cleaning roller 14, and stored water 27 is stored in the water tank 26. The cleaning roller 14 and the water tank 26 are arranged so that the lower part of the cleaning roller 14 is immersed in the stored water 27 over the entire width of the cleaning roller 14 along the Y direction in the figure. A water supply pipe 28 is provided in the vicinity of the water tank 26 and above the stored water 27. A portion of the water supply pipe 28 corresponding to the entire width of the cleaning roller 14 is provided with a plurality of openings (not shown) that can supply water 29 toward the water tank 26.

ここで、水供給管２８が設けられている位置は、次の位置であることが好ましい。それは、集合体１５が搬送される方向との間の関係については、集合体１５が搬送される経路において洗浄ローラ１４の上流側の位置である。また、洗浄ローラ１４の回転方向との間の関係については、回転する洗浄ローラ１４が貯留水２７に入水（にゅうすい）する直前の位置である。 Here, the position where the water supply pipe 28 is provided is preferably the following position. It is a position on the upstream side of the cleaning roller 14 in the path along which the assembly 15 is conveyed with respect to the relationship with the direction in which the assembly 15 is conveyed. Further, the relationship between the rotation direction of the cleaning roller 14 is a position immediately before the rotating cleaning roller 14 enters the stored water 27.

図２（１），（２）に示された洗浄機構１３において、水槽２６に水２９が供給されることによって、水槽２６には貯留水２７が貯留される。そして、回転する洗浄ローラ１４が貯留水２７に浸漬されることによって、貯留水２７の一部がオーバフロー３０として水槽２６からあふれ出るとともに、貯留水２７に波Ｗが発生する。水槽２６の下方には、オーバフロー３０を収容して排出する排水機構（図示なし）が設けられている。 In the cleaning mechanism 13 shown in FIGS. 2 (1) and 2 (2), when the water 29 is supplied to the water tank 26, the stored water 27 is stored in the water tank 26. When the rotating cleaning roller 14 is immersed in the stored water 27, a part of the stored water 27 overflows from the water tank 26 as an overflow 30, and a wave W is generated in the stored water 27. A drainage mechanism (not shown) for receiving and discharging the overflow 30 is provided below the water tank 26.

洗浄ローラ１４の側方には、水切りローラ３１が、洗浄ローラ１４に対して接離可能に設けられている。この水切りローラ３１が設けられている位置は、洗浄ローラ１４が貯留水２７に浸漬された後に集合体１５に接触するまでの間において、水切りローラ３１が洗浄ローラ１４に接触することができる位置である。進退機構３２は、適当なジョイントを介して水切りローラ３１に連結されているアクチュエータであって、例えば、直動シリンダ等から構成されている。そして、水切りローラ３１は、前進することによって洗浄ローラ１４に押し当てられる。これにより、洗浄ローラ１４に含まれる貯留水２７が絞り出される。また、水切りローラ３１は、後退することによって洗浄ローラ１４から引き離される。 On the side of the cleaning roller 14, a draining roller 31 is provided so as to be able to contact and separate from the cleaning roller 14. The position where the draining roller 31 is provided is a position where the draining roller 31 can contact the cleaning roller 14 until the cleaning roller 14 is immersed in the stored water 27 and then contacts the assembly 15. is there. The advance / retreat mechanism 32 is an actuator connected to the draining roller 31 via an appropriate joint, and is composed of, for example, a linear cylinder. The draining roller 31 is pressed against the cleaning roller 14 by moving forward. Thereby, the stored water 27 contained in the cleaning roller 14 is squeezed out. Further, the draining roller 31 is pulled away from the cleaning roller 14 by retreating.

複数の電子部品からなる集合体１５が搬送される経路において、洗浄ローラ１４の下流側にエア噴射管３３が設けられている。エア噴射管３３の噴射口は、集合体１５の全幅に対してエア３４を噴射することができるように、図のＹ方向に沿って延びるようにして設けられている。 An air injection pipe 33 is provided on the downstream side of the cleaning roller 14 in the path along which the assembly 15 composed of a plurality of electronic components is conveyed. The injection port of the air injection pipe 33 is provided so as to extend along the Y direction in the drawing so that the air 34 can be injected to the entire width of the assembly 15.

本発明に係る電子部品の製造方法を、図１（１）と図２とを参照して説明する。まず、図１（１）に示された個片化部３において、回転刃１２を使用して封止済基板８を複数の電子部品（パッケージ）に切断（個片化）する。ここで、回転刃１２によって樹脂封止体８が切断される際に、切断される部分に水が供給される。この水によって、回転刃１２によって樹脂封止体８が切り込まれる側においては、すなわち図２（１）に示された基板２３の側においては、微小な異物を除去することができる。 An electronic component manufacturing method according to the present invention will be described with reference to FIGS. First, in the singulation unit 3 shown in FIG. 1A, the sealed substrate 8 is cut (divided) into a plurality of electronic components (packages) using the rotary blade 12. Here, when the resin sealing body 8 is cut by the rotary blade 12, water is supplied to the portion to be cut. By this water, minute foreign matters can be removed on the side where the resin sealing body 8 is cut by the rotary blade 12, that is, on the side of the substrate 23 shown in FIG.

次に、図１（１）と図２とに示された洗浄機構１３において、図２に示すように、予め水槽２６に貯留水２７を貯留しておく。これにより、洗浄ローラ１４の全幅にわたって洗浄ローラ１４の下部を貯留水２７に浸漬させて、洗浄ローラ１４の下部に貯留水２７を含ませる。 Next, in the cleaning mechanism 13 shown in FIGS. 1A and 2, the stored water 27 is stored in the water tank 26 in advance as shown in FIG. 2. Accordingly, the lower portion of the cleaning roller 14 is immersed in the stored water 27 over the entire width of the cleaning roller 14, and the stored water 27 is included in the lower portion of the cleaning roller 14.

次に、図２（１）に示すように、細線で示された方向（反時計回りの方向）に洗浄ローラ１４を回転させる。また、水供給管２８によって、水槽２６に向かって水２９を供給する。これらにより、貯留水２７の一部をオーバフロー３０として水槽２６からあふれ出させるとともに、貯留水２７に波Ｗを発生させる。 Next, as shown in FIG. 2A, the cleaning roller 14 is rotated in the direction indicated by the thin line (counterclockwise direction). Further, water 29 is supplied toward the water tank 26 through the water supply pipe 28. As a result, a part of the stored water 27 overflows from the water tank 26 as an overflow 30, and a wave W is generated in the stored water 27.

次に、図２（１）に示すように、進退機構３２によって、洗浄ローラ１４に向かって水切りローラ３１を前進させて、洗浄ローラ１４に水切りローラ３１を押し当てる。これにより、図２（１）の洗浄ローラ１４において２点鎖線で示すように、洗浄ローラ１４を部分的に押し縮めて、洗浄ローラ１４に含まれる貯留水２７の一部を絞り出す。 Next, as shown in FIG. 2A, the draining roller 31 is advanced toward the cleaning roller 14 by the advance / retreat mechanism 32, and the draining roller 31 is pressed against the cleaning roller 14. As a result, as indicated by a two-dot chain line in the cleaning roller 14 of FIG. 2A, the cleaning roller 14 is partially compressed to squeeze a part of the stored water 27 contained in the cleaning roller 14.

ここで、洗浄ローラ１４に対して水切りローラ３１を押し当てる際の圧力に応じて、洗浄ローラ１４から絞り出される水の量、言い換えれば水切りローラ３１が押し当てられた後の洗浄ローラ１４に含まれる水の量が、決定される。したがって、洗浄ローラ１４に含まれる水の量について最適値を実験等で見出しておき、洗浄ローラ１４に対して水切りローラ３１を押し当てる際の圧力（水切りローラ３１を押し込む量）をその最適値に応じて予め定めておくことが好ましい。また、場合によっては、洗浄ローラ１４に対して水切りローラ３１を押し当てずに洗浄を行うこともできる。 Here, the amount of water squeezed out from the cleaning roller 14 according to the pressure when the draining roller 31 is pressed against the cleaning roller 14, in other words, included in the cleaning roller 14 after the draining roller 31 is pressed. The amount of water to be determined is determined. Therefore, an optimum value for the amount of water contained in the cleaning roller 14 is found through experiments or the like, and the pressure when pressing the draining roller 31 against the cleaning roller 14 (the amount by which the draining roller 31 is pushed) is set to the optimum value. It is preferable to determine in advance accordingly. In some cases, cleaning can be performed without pressing the draining roller 31 against the cleaning roller 14.

次に、図２（１）に示すように、複数の電子部品からなる集合体１５を、搬送機構２２によって吸着固定して、洗浄機構１３に搬入する。そして、引き続いて図の右方向に集合体１５を移動させることによって、集合体１５を洗浄する。詳しく説明すれば、貯留水２７を含む状態で回転する洗浄ローラ１４を集合体１５の封止樹脂２４に押し当てながら、集合体１５を移動させる。したがって、貯留水２７を含む洗浄ローラ１４によって集合体１５の表面をこするので、集合体１５の表面に付着した微小な異物を除去することができる。また、洗浄ローラ１４が集合体１５の封止樹脂２４に押し当てられることによって、洗浄ローラ１４から絞り出された水が集合体１５の間隙２５に進入する。これにより、集合体１５の間隙２５に存在する異物を洗い流すことができる。 Next, as shown in FIG. 2 (1), the assembly 15 composed of a plurality of electronic components is sucked and fixed by the transport mechanism 22 and is carried into the cleaning mechanism 13. Then, the assembly 15 is washed by moving the assembly 15 in the right direction in the figure. More specifically, the assembly 15 is moved while pressing the cleaning roller 14 rotating in a state including the stored water 27 against the sealing resin 24 of the assembly 15. Therefore, since the surface of the aggregate 15 is rubbed by the cleaning roller 14 including the stored water 27, minute foreign matters attached to the surface of the aggregate 15 can be removed. Further, when the cleaning roller 14 is pressed against the sealing resin 24 of the aggregate 15, the water squeezed out from the cleaning roller 14 enters the gap 25 of the aggregate 15. Thereby, the foreign material existing in the gap 25 of the aggregate 15 can be washed away.

ここで、洗浄ローラ１４の回転方向と集合体１５の移動方向との関係は、洗浄ローラ１４と集合体１５とが接触する部分において相対向する方向であることが好ましい。これにより、洗浄ローラ１４が集合体１５の表面に大きな相対速度で接触することになる。したがって、集合体１５を洗浄する際の洗浄効果が増大する。 Here, the relationship between the rotation direction of the cleaning roller 14 and the moving direction of the assembly 15 is preferably a direction in which the cleaning roller 14 and the assembly 15 are opposed to each other. As a result, the cleaning roller 14 comes into contact with the surface of the assembly 15 at a large relative speed. Therefore, the cleaning effect when cleaning the aggregate 15 is increased.

次に、貯留水２７を含む洗浄ローラ１４によってこすられた集合体１５に向かって、集合体１５の全幅に対してエア３４を噴射する。これにより、集合体１５に付着した水を吹き飛ばすとともに、集合体１５の表面を乾燥させる。この工程では、乾燥効果を高めるために、エア３４としてホットエアを使用することが好ましい。 Next, air 34 is jetted over the entire width of the aggregate 15 toward the aggregate 15 rubbed by the cleaning roller 14 containing the stored water 27. Thereby, the water adhering to the aggregate 15 is blown off, and the surface of the aggregate 15 is dried. In this step, it is preferable to use hot air as the air 34 in order to enhance the drying effect.

本実施例によれば、図２（１）の細線で示された方向に回転する洗浄ローラ１４は、その下部において水槽２６における貯留水２７に浸漬される。これにより、スポンジ等からなる洗浄ローラ１４は、貯留水２７を含む状態で回転する。そして、集合体１５の封止樹脂２４に洗浄ローラ１４が適当な圧力で押し当てられ、このことによって、洗浄ローラ１４に含まれていた水が洗浄ローラ１４から押し出される。 According to the present embodiment, the cleaning roller 14 rotating in the direction indicated by the thin line in FIG. 2A is immersed in the stored water 27 in the water tank 26 at the lower part. Accordingly, the cleaning roller 14 made of sponge or the like rotates in a state including the stored water 27. Then, the cleaning roller 14 is pressed against the sealing resin 24 of the assembly 15 with an appropriate pressure, whereby water contained in the cleaning roller 14 is pushed out from the cleaning roller 14.

このような洗浄を行うことにより、次の３つの効果が得られる。第１に、水を含む状態で回転する洗浄ローラ１４が、搬送される集合体１５の封止樹脂２４に押し当てられる。これにより、集合体１５の封止樹脂２４の表面は、水を含む洗浄ローラ１４によってまんべんなくこすられる。したがって、封止樹脂２４の表面に強く付着した異物に対しても優れた洗浄効果が得られ、その洗浄効果は封止樹脂２４の全体にわたって及ぶ。第２に、洗浄ローラ１４から絞り出された水が間隙２５に進入することにより、間隙２５に存在する異物が洗い流される。第３に、集合体１５の表面から除去された異物が、次のようにして水槽２６から確実に排出される。すなわち、集合体１５の表面から除去された異物は、洗浄ローラ１４から絞り出された水とともに水槽２６に落下して収容される。そして、水槽２６に収容された異物は、オーバフロー３０とともに水槽２６から排出される。 By performing such cleaning, the following three effects can be obtained. First, the cleaning roller 14 that rotates in a state containing water is pressed against the sealing resin 24 of the assembly 15 to be conveyed. Thereby, the surface of the sealing resin 24 of the assembly 15 is rubbed evenly by the cleaning roller 14 containing water. Therefore, an excellent cleaning effect can be obtained even with respect to a foreign substance strongly adhered to the surface of the sealing resin 24, and the cleaning effect extends over the entire sealing resin 24. Secondly, when the water squeezed out from the cleaning roller 14 enters the gap 25, the foreign matter existing in the gap 25 is washed away. Thirdly, the foreign matter removed from the surface of the aggregate 15 is reliably discharged from the water tank 26 as follows. That is, the foreign matter removed from the surface of the aggregate 15 falls and is stored in the water tank 26 together with the water squeezed from the cleaning roller 14. And the foreign material accommodated in the water tank 26 is discharged | emitted from the water tank 26 with the overflow 30. FIG.

また、集合体１５の表面から除去された異物が、洗浄ローラ１４の表面に付着する場合もある。この場合には、洗浄ローラ１４が貯留水２７に浸漬されることによって、洗浄ローラ１４の表面に付着した異物がその表面から離されて除去される。この効果は、回転する洗浄ローラ１４が貯留水２７に浸漬される際に発生する波Ｗが洗浄ローラ１４の表面に接触することによって、増大する。その理由は、洗浄ローラ１４の表面が波Ｗによって洗われることになるからである。 Further, the foreign matter removed from the surface of the assembly 15 may adhere to the surface of the cleaning roller 14. In this case, when the cleaning roller 14 is immersed in the stored water 27, the foreign matter attached to the surface of the cleaning roller 14 is separated from the surface and removed. This effect is increased by the wave W generated when the rotating cleaning roller 14 is immersed in the stored water 27 coming into contact with the surface of the cleaning roller 14. The reason is that the surface of the cleaning roller 14 is cleaned by the waves W.

また、洗浄ローラ１４に水切りローラ３１を押し当てることによって、洗浄ローラ１４から水を絞り出す。これにより、洗浄ローラ１４が複数の電子部品からなる集合体１５に接触する際に洗浄ローラ１４に含まれる水の量は、ほぼ一定になる。したがって、複数の電子部品の表面における微小な異物を除去する効果が安定して得られるとともに、その効果が持続する。 Further, the water draining roller 31 is pressed against the cleaning roller 14 to squeeze out water from the cleaning roller 14. As a result, the amount of water contained in the cleaning roller 14 becomes substantially constant when the cleaning roller 14 contacts the assembly 15 composed of a plurality of electronic components. Therefore, the effect of removing minute foreign matters on the surfaces of the plurality of electronic components can be stably obtained and the effect can be sustained.

また、本実施例に係る電子部品の製造装置１によれば、小型化が可能になり、メンテナンスが容易になり、かつ、高い安全性が実現される。この効果は、特にスチームを生成する機構を必要とする製造装置に比較した場合に顕著である。 Moreover, according to the electronic component manufacturing apparatus 1 according to the present embodiment, it is possible to reduce the size, facilitate maintenance, and realize high safety. This effect is particularly remarkable when compared with a manufacturing apparatus that requires a mechanism for generating steam.

また、水切りローラ３１として直動シリンダ等の直動機構を使用する。これにより、揺動シリンダ等の揺動機構を使用する場合に比較して、電子部品の製造装置において構造の簡素化と小型化とが可能になる。 Further, a linear motion mechanism such as a linear motion cylinder is used as the draining roller 31. This makes it possible to simplify the structure and reduce the size of the electronic component manufacturing apparatus as compared with a case where a swing mechanism such as a swing cylinder is used.

なお、本実施例において、水供給管２８の開口（図示なし）から水槽２６に対して水２９を供給するには、貯留水２７に向かって水２９を連続的に又は脈動的に噴射することが好ましい。このように水２９を噴射することにより、噴射された水２９が貯留水２７の表面に反射して、その反射した水Ｒが洗浄ローラ１４の表面に強い勢いで当たる。また、噴射された水２９によって、貯留水２７の表面に波Ｗが生成される効果が増大する。これらにより、洗浄ローラ１４の表面に付着した異物が、その表面から離されて除去されやすくなる。したがって、洗浄ローラ１４の表面に付着した異物を除去する効果が増大する。 In this embodiment, in order to supply the water 29 to the water tank 26 from the opening (not shown) of the water supply pipe 28, the water 29 is jetted continuously or pulsatively toward the stored water 27. Is preferred. By jetting the water 29 in this way, the jetted water 29 is reflected on the surface of the stored water 27, and the reflected water R strikes the surface of the cleaning roller 14 with a strong momentum. In addition, the effect of generating the wave W on the surface of the stored water 27 is increased by the injected water 29. As a result, the foreign matter adhering to the surface of the cleaning roller 14 is easily separated from the surface and removed. Therefore, the effect of removing foreign matters attached to the surface of the cleaning roller 14 is increased.

また、水供給管２８が有する複数個の開口は、洗浄ローラ１４の表面に向かって水２９を噴射するようにして設けられていてもよい。これによっても、洗浄ローラ１４の表面に付着した異物がその表面から離されて除去される効果が得られる。この場合には、洗浄ローラ１４の表面に当たった水が水槽２６に供給される。更に、洗浄ローラ１４の表面と貯留水２７との双方に向かって水２９を噴射することもできる。 Further, the plurality of openings provided in the water supply pipe 28 may be provided so as to eject water 29 toward the surface of the cleaning roller 14. This also has the effect of removing the foreign matter adhering to the surface of the cleaning roller 14 away from the surface. In this case, water hitting the surface of the cleaning roller 14 is supplied to the water tank 26. Further, the water 29 can be sprayed toward both the surface of the cleaning roller 14 and the stored water 27.

また、本実施例では、スポンジ等からなる洗浄ローラ１４を使用することとした。ここで、洗浄ローラ１４を構成する材料としては、優れた吸水性を有する材料であればよい。したがって、洗浄ローラ１４に代えて、細い毛が密集したローラ状のブラシ等を使用することもできる。言い換えれば、本発明において「洗浄ローラ」という用語は、狭義のローラだけでなく、優れた吸水性を有するローラ状の部材をも含んで使用されている。 In this embodiment, the cleaning roller 14 made of sponge or the like is used. Here, the material constituting the cleaning roller 14 may be any material having excellent water absorption. Therefore, instead of the cleaning roller 14, a roller-like brush or the like in which fine hairs are dense can be used. In other words, in the present invention, the term “cleaning roller” is used to include not only a roller in a narrow sense but also a roller-like member having excellent water absorption.

また、集合体１５を洗浄する工程において、洗浄ローラ１４においては摩耗や微小な破損等が発生する。これにより、洗浄ローラ１４を引き続いて使用すると、摩耗や破損等によって十分な洗浄効果が得られなくなる。したがって、洗浄ローラ１４は消耗品として取り扱われ、適当な頻度で交換される。 Further, in the process of cleaning the aggregate 15, the cleaning roller 14 is worn or minutely damaged. Accordingly, when the cleaning roller 14 is used continuously, a sufficient cleaning effect cannot be obtained due to wear or damage. Therefore, the cleaning roller 14 is handled as a consumable and is replaced at an appropriate frequency.

また、進退機構３２については、エアによって駆動されるアクチュエータであることが好ましい。これにより、電気によって駆動されるアクチュエータを使用する場合に比較して、水に起因する不具合の発生が抑制される。また、アクチュエータについて高度の防水性が不要になる。 The advance / retreat mechanism 32 is preferably an actuator driven by air. Thereby, generation | occurrence | production of the malfunction resulting from water is suppressed compared with the case where the actuator driven by electricity is used. In addition, a high degree of waterproofness is not required for the actuator.

また、本実施例では、図１に示されているように、受け入れ部２と個片化部３と洗浄部４との順に封止済基板８を搬送する際に、封止済基板８の長手方向に沿って搬送する。これに変えて、受け入れ部２と個片化部３と洗浄部４との順に、封止済基板８をその短手方向に沿って搬送してもよい。この場合には、図１（１）のＹ方向において、洗浄ローラ１４と洗浄機構１３とが封止済基板８の長さに対応する寸法（Ｙ方向の寸法）を有するように構成すればよい。更に、図１（１）に示されたプレステージ７と切断用ステージ１０とを、Ｙ方向に沿って長くなるように構成してもよい。これらの構成によれば、図１（１）に示された電子部品の切断装置１のＸ方向の寸法を低減することができる。 Further, in this embodiment, as shown in FIG. 1, when the sealed substrate 8 is transported in the order of the receiving unit 2, the singulation unit 3, and the cleaning unit 4, Transport along the longitudinal direction. Instead of this, the sealed substrate 8 may be transported along the short direction in the order of the receiving unit 2, the separating unit 3, and the cleaning unit 4. In this case, the cleaning roller 14 and the cleaning mechanism 13 may be configured to have a dimension (dimension in the Y direction) corresponding to the length of the sealed substrate 8 in the Y direction of FIG. . Further, the prestage 7 and the cutting stage 10 shown in FIG. 1A may be configured to be elongated along the Y direction. According to these configurations, the dimension in the X direction of the electronic component cutting device 1 shown in FIG. 1A can be reduced.

本発明に係る電子部品の製造装置に関する実施例２について、図２（２）を参照して説明する。本実施例は、メンテナンスが容易である製造装置を実現することを目的とする。図２（２）に示されているように、本実施例に係る電子部品の製造装置には、相対向する１対の側板３５の間に回転軸３６が設けられている。この回転軸３６は、第１の軸３７と第２の軸３８とから構成されている。そして、第１の軸３７と第２の軸３８とは、回転軸３６の中央付近においてはめ合わせやねじ止め等によって一体化されており、かつ、着脱可能に構成されている。回転軸３６には、洗浄ローラ１４が取り付けられている。また、回転軸３６における洗浄ローラ１４の両側には、固定ナット３９がそれぞれ取り付けられている。 A second embodiment relating to an electronic component manufacturing apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG. The object of the present embodiment is to realize a manufacturing apparatus that is easy to maintain. As shown in FIG. 2 (2), in the electronic component manufacturing apparatus according to the present embodiment, a rotating shaft 36 is provided between a pair of side plates 35 facing each other. The rotation shaft 36 includes a first shaft 37 and a second shaft 38. The first shaft 37 and the second shaft 38 are integrated by fitting, screwing, or the like in the vicinity of the center of the rotary shaft 36, and are configured to be detachable. The cleaning roller 14 is attached to the rotary shaft 36. Further, fixing nuts 39 are respectively attached to both sides of the cleaning roller 14 on the rotary shaft 36.

固定ナット３９の内部における連結部分４０において、回転軸３６は外側軸４１に連結されている。具体的には、回転軸３６と外側軸４１とは連結部分４０においてねじ止めされている。言い換えれば、固定ナット３９の外側にはそれぞれ外側軸４１が設けられ、回転軸３６と各外側軸４１とは、それぞれ固定ナット３９の内部の連結部分４０において連結されている。これにより、各連結部分４０の部分において、回転軸３６がその外側の部材から分離可能になっている。なお、回転軸３６と２個の外側軸４１とは、洗浄ローラ１４の回転軸であって広義の回転軸を構成する構成要素になっている。また、図２（２）において、各連結部分４０を設けることなく、第１の軸３７とその外側（左側）の外側軸４１とを一体化し、第２の軸３８とその外側（右側）の外側軸４１とを一体化してもよい。この構成によれば、広義の回転軸が２個の部材に分離可能になっている。 In the connecting portion 40 inside the fixed nut 39, the rotating shaft 36 is connected to the outer shaft 41. Specifically, the rotating shaft 36 and the outer shaft 41 are screwed at the connecting portion 40. In other words, the outer shaft 41 is provided outside the fixed nut 39, and the rotary shaft 36 and each outer shaft 41 are connected to each other at the connecting portion 40 inside the fixed nut 39. Thereby, in the part of each connection part 40, the rotating shaft 36 is separable from the outer member. Note that the rotation shaft 36 and the two outer shafts 41 are rotation shafts of the cleaning roller 14 and are components constituting a rotation shaft in a broad sense. Further, in FIG. 2 (2), the first shaft 37 and the outer (left) outer shaft 41 are integrated without providing each connecting portion 40, and the second shaft 38 and the outer (right) outer shaft 41 are integrated. The outer shaft 41 may be integrated. According to this configuration, the rotation shaft in a broad sense can be separated into two members.

各外側軸４１には、それぞれ軸受４２が取り付けられている。それらの軸受４２は、各側板３５に設けられたほぼＵ字型の切り欠き（図示なし）に、それぞれ嵌装されている。各切り欠きの上部においては、押え部材４３が各側板３５にそれぞれ固定されている。これらの押え部材４３は、各側板３５に対してそれぞれ着脱自在である。そして、これらの押え部材４３が各側板３５に固定されることによって、軸受４２が押え部材４３に押えられて各側板３５に固定される。また、これらの押え部材４３が各側板３５から取り外されることによって、それぞれ軸受４２が側板３５から取り外されることが可能になる。そして、一方の外側軸４１における側板３５の外側には、ギヤ４４が取り付けられている。 A bearing 42 is attached to each outer shaft 41. The bearings 42 are respectively fitted in substantially U-shaped notches (not shown) provided in the side plates 35. At the upper part of each notch, the pressing member 43 is fixed to each side plate 35. These presser members 43 are detachable from the side plates 35, respectively. The presser members 43 are fixed to the side plates 35, whereby the bearings 42 are pressed by the presser members 43 and fixed to the side plates 35. Further, by removing these pressing members 43 from the side plates 35, the bearings 42 can be detached from the side plates 35, respectively. A gear 44 is attached to the outer side of the side plate 35 on one outer shaft 41.

ここで、例えば、押え部材４３を側板３５に固定しているネジの一部を取り外すことによって押え部材４３を移動させ、切り欠きの端部側（開口している側；図２（２）では上側）が開放可能になるようにして構成してもよい。この構成によれば、押え部材４３を取り外すことなく、切り欠きの端部側（開口している側）が開放された状態で、軸受４２が各側板３５から取り外されることが可能になる。 Here, for example, the presser member 43 is moved by removing a part of a screw fixing the presser member 43 to the side plate 35, and the notch end side (open side; in FIG. 2 (2)) The upper side may be configured to be openable. According to this configuration, it is possible to remove the bearings 42 from the side plates 35 in a state where the end portion side (open side) of the notch is opened without removing the pressing member 43.

水槽２６の下方においては、エアモータ４５とこれにエアを供給するエア配管４６とが設けられている。そして、エアモータ４５のモータ軸４７には、ギヤ４８が固定されている。モータ軸４７に固定されたギヤ４８と、外側軸４１に固定されたギヤ４４とは、別のギヤ（図示なし）を介して、モータ軸４７の回転が外側軸４１に伝達されるようにして連結されている。以上の構成によって、エアモータ４５のモータ軸４７の回転は、ギヤ４８と別のギヤ（図示なし）とギヤ４４と外側軸４１とを順次介して、洗浄ローラ１４が取り付けられている回転軸３６に伝達される。したがって、エアモータ４５によって洗浄ローラ１４が、図２（１）において細線の矢印で示された方向（反時計回りの方向）に回転駆動される。 Below the water tank 26, an air motor 45 and an air pipe 46 for supplying air to the air motor 45 are provided. A gear 48 is fixed to the motor shaft 47 of the air motor 45. The gear 48 fixed to the motor shaft 47 and the gear 44 fixed to the outer shaft 41 are configured such that the rotation of the motor shaft 47 is transmitted to the outer shaft 41 via another gear (not shown). It is connected. With the above configuration, the rotation of the motor shaft 47 of the air motor 45 is caused to rotate on the rotation shaft 36 to which the cleaning roller 14 is attached via the gear 48 and another gear (not shown), the gear 44 and the outer shaft 41 in order. Communicated. Therefore, the cleaning roller 14 is rotationally driven by the air motor 45 in the direction (counterclockwise direction) indicated by the thin line arrow in FIG.

本実施例によれば、次の効果が得られる。第１に、１対の側板３５に各々設けられた切り欠きに各々嵌装された軸受４２は、通常の状態においては押え部材４３によって押えられて固定され、切り欠きの端部側が開放された状態においては側板３５から着脱自在である。これにより、切り欠きの端部側を開放することによって、洗浄ローラ１４の回転軸３６に取り付けられた部材を取り外すことなく、回転軸３６を１対の側板３５から取り外すことができる。したがって、電子部品の製造装置１のメンテナンスが容易になる。 According to the present embodiment, the following effects can be obtained. First, the bearings 42 respectively fitted in the notches provided in the pair of side plates 35 are pressed and fixed by the pressing member 43 in a normal state, and the end portions of the notches are opened. In the state, it is detachable from the side plate 35. Thus, by opening the end portion side of the notch, the rotating shaft 36 can be removed from the pair of side plates 35 without removing the member attached to the rotating shaft 36 of the cleaning roller 14. Therefore, maintenance of the electronic component manufacturing apparatus 1 is facilitated.

第２に、回転軸３６は、第１の回転軸３７と第２の回転軸３８とが一体化されることによって構成されている。また、第１の回転軸３７と第２の回転軸３８とは着脱自在に構成されている。これらにより、回転軸３６に対して洗浄ローラ１４を着脱する際に、回転軸３６を第１の回転軸３７と第２の回転軸３８とに分離することができるので、回転軸３６において洗浄ローラ１４から外側に取り付けられた部材を取り外す必要がなくなる。したがって、製造装置１のメンテナンスがいっそう容易になる。 Secondly, the rotating shaft 36 is configured by integrating a first rotating shaft 37 and a second rotating shaft 38. Moreover, the 1st rotating shaft 37 and the 2nd rotating shaft 38 are comprised so that attachment or detachment is possible. Accordingly, when the cleaning roller 14 is attached to and detached from the rotating shaft 36, the rotating shaft 36 can be separated into the first rotating shaft 37 and the second rotating shaft 38. It is not necessary to remove the member attached to the outside from 14. Therefore, the maintenance of the manufacturing apparatus 1 becomes easier.

第３に、電子部品の製造装置１に、洗浄ローラ１４の回転軸３６を回転駆動するエアモータ４５を備える。このことにより、水を使用することによって回転駆動系に生じる不具合が、回避される。 Third, the electronic component manufacturing apparatus 1 includes an air motor 45 that rotationally drives the rotation shaft 36 of the cleaning roller 14. This avoids problems that occur in the rotary drive system due to the use of water.

本発明に係る電子部品の製造方法に関する実施例３を、図１と図３とを参照して説明する。本実施例は、洗浄された複数の電子部品を検査する工程の効率化、ひいては電子部品の製造方法の効率化を目的とする。図３は、図１の製造装置における検査部の要部を示す拡大平面図である。 A third embodiment relating to a method of manufacturing an electronic component according to the present invention will be described with reference to FIGS. The present embodiment aims to improve the efficiency of the process of inspecting a plurality of cleaned electronic components, and thus to improve the efficiency of the manufacturing method of the electronic components. FIG. 3 is an enlarged plan view showing the main part of the inspection unit in the manufacturing apparatus of FIG.

図３に示すように、本実施例においては、１個の封止済基板８が個片化された複数の電子部品、すなわち複数のパッケージ４９を洗浄する工程の後に、次の動作を行う。まず、洗浄された複数のパッケージ４９を２つの群に振り分けて、各群を２個の検査用ステージ１７のそれぞれに移載する。ここで、パッケージ４９を２つの群に振り分けるには、複数のパッケージ４９を市松模様における１の色と他の色との間の位置関係になるようにして振り分ける。 As shown in FIG. 3, in this embodiment, the following operation is performed after the step of cleaning a plurality of electronic components obtained by separating one sealed substrate 8, that is, a plurality of packages 49. First, the plurality of cleaned packages 49 are divided into two groups, and each group is transferred to each of the two inspection stages 17. Here, in order to distribute the packages 49 into the two groups, the plurality of packages 49 are distributed so as to be in a positional relationship between one color and another color in the checkered pattern.

次に、例えば、１つの検査用ステージ１７から不良品トレイ２０に移載する工程と、他の検査用ステージ１７に配置されたパッケージ４９を検査する工程とを、並行して行う。加えて、これらの工程と、個片化部３（図１（１）参照）に次に搬送された封止済基板８を切断する工程又は複数のパッケージ４９を洗浄する工程とを、並行して行う。なお、この工程では、１つの検査用ステージ１７から不良品トレイ２０に移載する工程に代えて、又はこれに加えて、１つの検査用ステージ１７から良品トレイ２１（図１（２）参照）に移載する工程を行ってもよい。 Next, for example, the process of transferring from one inspection stage 17 to the defective product tray 20 and the process of inspecting the package 49 arranged on the other inspection stage 17 are performed in parallel. In addition, these steps and the step of cutting the sealed substrate 8 transported next to the singulation unit 3 (see FIG. 1 (1)) or the step of cleaning the plurality of packages 49 are performed in parallel. Do it. In this step, instead of or in addition to the step of transferring from one inspection stage 17 to the defective product tray 20, one inspection stage 17 to the non-defective product tray 21 (see FIG. 1 (2)). You may perform the process of transferring to.

ここまで説明したように、本実施例に係る電子部品の製造方法によれば、複数の工程を並行して行う。したがって、次の複数の工程を効率よく行うことができる。それらの工程とは、封止済基板８をパッケージ４９に切断する工程と、複数のパッケージ４９を洗浄する工程と、洗浄された複数のパッケージ４９を検査する工程と、良品であると判定されたパッケージ４９を良品トレイ２１に移載する工程と、不良品であると判定されたパッケージ４９を不良品トレイ２０に移載する工程とである。したがって、電子部品の製造方法の効率化を図ることができる。 As described so far, according to the electronic component manufacturing method of the present embodiment, a plurality of steps are performed in parallel. Therefore, the following plurality of steps can be performed efficiently. Those steps were determined to be non-defective products, a step of cutting the sealed substrate 8 into packages 49, a step of cleaning the plurality of packages 49, a step of inspecting the plurality of cleaned packages 49, and the like. There are a process of transferring the package 49 to the non-defective product tray 21 and a process of transferring the package 49 determined to be defective to the defective product tray 20. Therefore, the efficiency of the electronic component manufacturing method can be improved.

また、複数のパッケージ４９を市松模様における１の色と他の色との間の位置関係になるようにして振り分ける。このことにより、特に小型のパッケージ４９を製造する場合において、検査用ステージ１７からパッケージ４９を安定して吸着固定することができる。また、隣り合うパッケージ４９同士が接触する可能性が減るので、パッケージ４９における傷の発生を防止することができる。 Further, the plurality of packages 49 are distributed so as to be in a positional relationship between one color and another color in the checkered pattern. This makes it possible to stably suck and fix the package 49 from the inspection stage 17 when manufacturing a small package 49 in particular. Further, since the possibility that adjacent packages 49 come into contact with each other is reduced, it is possible to prevent the package 49 from being damaged.

なお、図１（１）に示された封止済基板８においては、格子状の複数の領域にそれぞれチップが装着されており、複数のチップが一括して樹脂封止されている。ここでいう「格子状」という用語は、厳密な意味で格子状であることを意味するものではなく、各パッケージ４９にそれぞれ相当する領域がＸＹ各方向に並んでいることを意味する。そして、パッケージ４９としては、通常は、外形が矩形であるパッケージが対象になる。更に、パッケージ４９としては、例えばある種のメモリカードのように、平面視した場合に各辺に曲線や折れ線を有するパッケージも含まれる。本実施例（実施例３）によれば、特にこのようなパッケージを製造する場合において、隣り合うパッケージ同士が接触することが防止される。したがって、本実施例は、特に各辺に曲線や折れ線を有するパッケージを製造する場合において、パッケージにおける傷の発生を防止するという顕著な効果を奏する。 In the sealed substrate 8 shown in FIG. 1 (1), chips are respectively attached to a plurality of lattice-shaped regions, and the plurality of chips are collectively sealed with resin. The term “lattice shape” here does not mean that it is a lattice shape in a strict sense, but means that regions corresponding to the respective packages 49 are arranged in XY directions. In general, the package 49 is a package having a rectangular outer shape. Further, the package 49 includes a package having a curved line or a broken line on each side when viewed in plan, such as a certain type of memory card. According to this example (Example 3), when manufacturing such a package, it is possible to prevent adjacent packages from coming into contact with each other. Therefore, this embodiment has a remarkable effect of preventing the package from being scratched, particularly when manufacturing a package having curved lines or broken lines on each side.

また、市松模様とは、本来、紺と白とを打違えに碁盤縞を並べた文様をいう。そして、本実施例においては、市松模様とは、チェッカーフラッグの模様（いわゆるブロック・チェック）をいう。 The checkerboard pattern is originally a pattern in which board stripes are lined up in a way that distinguishes between white and white. In this embodiment, the checkered pattern refers to a checkered flag pattern (so-called block check).

なお、ここまで説明した各実施例においては、切断刃１２を使用して封止済基板８を切断した。これに限らず、バンドソー、ワイヤソー等を使用して封止済基板８を切断してもよい。また、高圧の液体、すなわちウォータージェットによって封止済基板８を切断してもよい。この場合には、研磨材を併用してもよく、併用しなくてもよい。更に、レーザ光を使用して封止済基板８を溶断してもよい。 In each example described so far, the sealed substrate 8 was cut using the cutting blade 12. Not limited to this, the sealed substrate 8 may be cut using a band saw, a wire saw, or the like. Further, the sealed substrate 8 may be cut by a high-pressure liquid, that is, a water jet. In this case, an abrasive may be used together, or may not be used together. Further, the sealed substrate 8 may be blown using a laser beam.

また、図１に示されているように、本発明に係る電子部品の製造装置は、図の左から受け入れ部２と個片化部３と洗浄部４と検査部５と払い出し部６とが順次連結されることによって、構成されている。言い換えれば、ユニット化（モジュール化）された各部が上述した順に連結されることによって、電子部品の製造装置が構成されている。この構成に限らず、図の右から受け入れ部２と個片化部３と洗浄部４と検査部５と払い出し部６とが順次連結されることによって、電子部品の製造装置が構成されていてもよい。そして、図１（１）において、左から個片化部３と受け入れ部２と洗浄部４と検査部５と払い出し部６とが順次連結されていてもよく、右から各部が上述した順に連結されていてもよい。 As shown in FIG. 1, the electronic component manufacturing apparatus according to the present invention includes a receiving unit 2, an individualizing unit 3, a cleaning unit 4, an inspection unit 5, and a dispensing unit 6 from the left in the drawing. It is comprised by connecting sequentially. In other words, an electronic component manufacturing apparatus is configured by connecting the unitized (modularized) units in the order described above. Not only this structure but the receiving part 2, the separation part 3, the washing | cleaning part 4, the test | inspection part 5, and the discharge | payout part 6 are connected sequentially from the right of the figure, and the manufacturing apparatus of an electronic component is comprised. Also good. In FIG. 1 (1), the singulation unit 3, the receiving unit 2, the cleaning unit 4, the inspection unit 5, and the dispensing unit 6 may be sequentially connected from the left, and each unit is connected in the order described above from the right. May be.

また、本発明は、上述の各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。 In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and may be arbitrarily combined, changed, or selected as necessary without departing from the spirit of the present invention. It can be done.

図１（１）は本発明に係る電子部品の製造装置の左側部分を、図１（２）はその製造装置の右側部分を、それぞれ示す平面図である。FIG. 1A is a plan view showing a left side portion of an electronic component manufacturing apparatus according to the present invention, and FIG. 1B is a plan view showing a right side portion of the manufacturing apparatus. 図２（１）は図１の製造装置における洗浄機構の要部を示す部分正面図、図２（２）はその洗浄機構の要部を示す右側面図である。2 (1) is a partial front view showing the main part of the cleaning mechanism in the manufacturing apparatus of FIG. 1, and FIG. 2 (2) is a right side view showing the main part of the cleaning mechanism. 図３は、図１の製造装置における検査部の要部を示す拡大平面図である。FIG. 3 is an enlarged plan view showing the main part of the inspection unit in the manufacturing apparatus of FIG. 図４（１）は個片化の対象物である封止済基板を基板側から見て概略的に示す斜視図であり、図４（２）は封止済基板の１つの例を、図４（３）は封止済基板の他の例をそれぞれ封止樹脂側から見て示す平面図である。FIG. 4A is a perspective view schematically showing a sealed substrate as an object to be singulated from the substrate side, and FIG. 4B is an example of a sealed substrate. 4 (3) is a plan view showing another example of the sealed substrate as viewed from the sealing resin side.

Explanation of symbols

１電子部品の製造装置
２受け入れ部
３個片化部
４洗浄部
５検査部
６払い出し部
７プレステージ
８封止済基板
９切断用テーブル
１０切断用ステージ
１１スピンドル
１２回転刃
１３洗浄機構
１４洗浄ローラ
１５集合体（複数の電子部品）
１６検査用テーブル
１７検査用ステージ
１８カメラ
１９移動方向
２０不良品トレイ
２１良品トレイ
２２搬送機構
２３基板
２４封止樹脂
２５間隙
２６水槽
２７貯留水
２８水供給管（水供給機構）
２９水
３０オーバフロー
３１水切りローラ
３２進退機構
３３エア噴射管
３４エア
３５側板
３６回転軸
３７第１の軸
３８第２の軸
３９固定ナット
４０連結部分
４１外側軸
４２軸受
４３押え部材
４４，４８ギヤ
４５エアモータ
４６エア配管
４７モータ軸
４９パッケージ（電子部品）
Ｒ反射した水
Ｗ波 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component manufacturing apparatus 2 Receiving part 3 Divided part 4 Cleaning part 5 Inspection part 6 Dispensing part 7 Prestage 8 Sealed substrate 9 Cutting table 10 Cutting stage 11 Spindle 12 Rotary blade 13 Cleaning mechanism 14 Cleaning roller 15 Aggregate (multiple electronic components)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 16 Inspection table 17 Inspection stage 18 Camera 19 Movement direction 20 Defective product tray 21 Good product tray 22 Conveyance mechanism 23 Substrate 24 Sealing resin 25 Gap 26 Water tank 27 Reserved water 28 Water supply pipe (water supply mechanism)
29 Water 30 Overflow 31 Water draining roller 32 Advance / retreat mechanism 33 Air injection pipe 34 Air 35 Side plate 36 Rotating shaft 37 First shaft 38 Second shaft 39 Fixed nut 40 Connecting portion 41 Outer shaft 42 Bearing 43 Pressing member 44, 48 Gear 45 Air motor 46 Air piping 47 Motor shaft 49 Package (electronic parts)
R Reflected water W wave

Claims

After forming a sealed substrate by resin-sealing chips mounted in a plurality of regions provided on the substrate, a plurality of electronic components are obtained by dividing the sealed substrate into individual regions. An electronic component manufacturing apparatus used when manufacturing
A receiving portion for receiving the sealed substrate;
An individualized part that separates the sealed substrate into the plurality of electronic components;
A cleaning unit having a cleaning mechanism for cleaning the plurality of electronic components,
The cleaning mechanism includes a water tank, a water supply mechanism for supplying water to the water tank, and a cleaning roller provided above the water tank,
The electronic component manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the cleaning roller contacts the plurality of electronic components by rotating in a state including water stored in the water tank.

In the electronic component manufacturing apparatus according to claim 1,
A rotating shaft of the cleaning roller;
An electronic component manufacturing apparatus comprising: an air motor that rotationally drives the rotating shaft.

In the electronic component manufacturing apparatus according to claim 1 or 2,
A draining roller provided so as to be able to contact and separate from the cleaning roller;
An advancing and retracting mechanism for advancing and retracting the draining roller with respect to the cleaning roller;
2. The electronic component manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the advance / retreat mechanism squeezes water from the cleaning roller by pressing the draining roller against the cleaning roller.

In the electronic component manufacturing apparatus according to claim 2 or 3,
A pair of side plates;
Bearings provided on both ends of the rotating shaft,
A notch provided on each of the pair of side plates and fitted with the bearing;
A presser member attached to each of the pair of side plates and holding the bearing in the notch,
An apparatus for manufacturing an electronic component, wherein the bearings are detachable from the pair of side plates in a state where an end portion side of the notch is opened.

In the electronic component manufacturing apparatus according to claim 4,
The rotating shaft has a first rotating shaft and a second rotating shaft attached to the first rotating shaft;
The electronic component manufacturing apparatus, wherein the first rotating shaft and the second rotating shaft are detachable.

After forming a sealed substrate by resin-sealing chips mounted in a plurality of regions provided on the substrate, a plurality of electronic components are obtained by dividing the sealed substrate into individual regions. An electronic component manufacturing method for manufacturing
Receiving the sealed substrate;
Dividing the sealed substrate into the plurality of electronic components;
And a step of cleaning the plurality of electronic components,
In the washing step, supplying water to the aquarium, immersing a part of the washing roller provided above the aquarium in the stored water in the aquarium, rotating the washing roller, And a step of bringing the cleaning roller into contact with the plurality of electronic components after immersing a part of the cleaning roller in the stored water.

In the manufacturing method of the electronic component of Claim 6,
In the cleaning step, the draining roller is pressed against the cleaning roller until the cleaning roller is immersed in the stored water and then brought into contact with the plurality of electronic components.

In the manufacturing method of the electronic component of Claim 6 or 7,
A step of distributing and arranging the plurality of electronic components on two stages after the cleaning step;
A step of inspecting each electronic component placed on each of the two stages for each stage;
A step of transferring an electronic component determined to be defective in the inspecting step from the stage to a defective tray;
And a step of transferring an electronic component determined to be a non-defective product in the inspecting step from the stage to a non-defective product tray,
Performing at least one of the step of transferring and the step of inspecting at least one of the step of transferring to the defective product tray and the step of transferring to the non-defective product tray,
In the step of arranging, the plurality of electronic components are divided into two groups so that a positional relationship between one color and another color in a checkered pattern is obtained, and each of the two groups is assigned to the two stages. A method for manufacturing an electronic component, comprising arranging the electronic component.