JP2008121077A - マグネトロンスパッタリング用磁気回路 - Google Patents
マグネトロンスパッタリング用磁気回路 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008121077A JP2008121077A JP2006307396A JP2006307396A JP2008121077A JP 2008121077 A JP2008121077 A JP 2008121077A JP 2006307396 A JP2006307396 A JP 2006307396A JP 2006307396 A JP2006307396 A JP 2006307396A JP 2008121077 A JP2008121077 A JP 2008121077A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnet
- yoke
- unit
- magnet unit
- magnetic circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 title claims abstract description 58
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 11
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 6
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 3
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
【解決手段】 長方形状のセンターヨーク21と、その表面の中央部に長辺方向に設置され高さ方向に磁化された内側磁石22と、その両側に設置された内側磁石22と逆極性の外側磁石23を有する第1磁石体2と、第1磁石体2の両端部に接続される第2磁石体3、4を備えている。第2磁石体3(4)は、センターヨーク21に隣接する長方形状の第1ヨーク311とその表面に設置された内側磁石322と外側磁石323を有する第1磁石ユニット31と、第1ヨークに隣接する第2ヨーク321とその表面に配置された内側磁石322と外側磁石323を有する第2磁石ユニット32を含む。第2磁石体3は一端側がセンターヨーク21の裏面に固定された連結板5により、センターヨーク21の長手方向に沿って移動可能に支持されている。
【選択図】図1
Description
2:第1磁石体、21:センターヨーク、22:内側磁石、23:外側磁石、
3:第2磁石体、
31:第1磁石ユニット、311:第1ヨーク、312:内側磁石、313:外側磁石、
32:第2磁石ユニット、321:第2ヨーク、322:内側磁石、323:外側磁石、
33:第3磁石ユニット、331:第3ヨーク、332:内側磁石、333:外側磁石、
34:第4磁石ユニット、341:第4ヨーク、342:端部磁石、
4:第2磁石体
5:連結板、51、54:めねじ、52、53:調整穴、
62、63:ボルト
Claims (3)
- センターヨークと、その表面の中央部に所定方向に設置され高さ方向に磁化された内側磁石と、その両側に設置された前記内側磁石と逆極性の外側磁石を有する第1磁石体と、前記第1磁石体の両端部に接続される第2磁石体とを備え、前記第2磁石体は、前記センターヨークに隣接する第1ヨークとその表面に設置された内側磁石と外側磁石を有する第1磁石ユニットと、前記第1ヨークに隣接する第2ヨークとその表面に配置された磁石を有する第2磁石ユニットを含むとともに、一端側が前記センターヨークの裏面に固定された連結部材に前記各磁石ユニットが前記所定方向に沿って移動可能に支持され、レーストラック状の磁場分布を調整可能とすることを特徴とするマグネトロンスパッタリング用磁気回路。
- 前記第2磁石体は、前記第2磁石ユニットに隣接する第3磁石ユニットと、前記第3磁石ユニットに隣接する第4磁石ユニットをさらに含み、前記第2磁石ユニット及び前記第3磁石ユニットは前記外側磁石と同極性の外側磁石を有し、第4磁石ユニットは、前記外側磁石と同極性の端部磁石を有することを特徴とする請求項1に記載のマグネトロンスパッタリング用磁気回路。
- 前記連結部材は、前記各磁石ユニットを固定する締結部材が各磁石ユニットの連結方向に沿って移動可能に装着される調整穴を有することを特徴とする請求項2に記載のマグネトロンスパッタリング用磁気回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006307396A JP2008121077A (ja) | 2006-11-14 | 2006-11-14 | マグネトロンスパッタリング用磁気回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006307396A JP2008121077A (ja) | 2006-11-14 | 2006-11-14 | マグネトロンスパッタリング用磁気回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008121077A true JP2008121077A (ja) | 2008-05-29 |
Family
ID=39506153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006307396A Pending JP2008121077A (ja) | 2006-11-14 | 2006-11-14 | マグネトロンスパッタリング用磁気回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2008121077A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20110065353A (ko) * | 2009-12-09 | 2011-06-15 | 가부시키가이샤 알박 | 마그네트론 스퍼터 전극용의 자석 유닛 및 스퍼터링 장치 |
| JP2011202217A (ja) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Canon Anelva Corp | マグネトロンスパッタリング装置、及び、スパッタリング方法 |
| JP2014095122A (ja) * | 2012-11-09 | 2014-05-22 | Ulvac Japan Ltd | マグネトロンスパッタ装置 |
| EP2669403A4 (en) * | 2011-01-24 | 2015-05-20 | Hitachi Metals Ltd | MAGNETIC FIELD GENERATING DEVICE FOR PERMITTING MAGNETRON SPRAY |
| JP2016113646A (ja) * | 2014-12-11 | 2016-06-23 | 株式会社アルバック | ロータリーカソード、および、スパッタ装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09125242A (ja) * | 1995-10-27 | 1997-05-13 | Anelva Corp | マグネトロンスパッタ用カソード電極 |
| JP2007154291A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Ulvac Japan Ltd | マグネトロンスパッタ電極及びマグネトロンスパッタ電極を用いたスパッタリング装置 |
-
2006
- 2006-11-14 JP JP2006307396A patent/JP2008121077A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09125242A (ja) * | 1995-10-27 | 1997-05-13 | Anelva Corp | マグネトロンスパッタ用カソード電極 |
| JP2007154291A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Ulvac Japan Ltd | マグネトロンスパッタ電極及びマグネトロンスパッタ電極を用いたスパッタリング装置 |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20110065353A (ko) * | 2009-12-09 | 2011-06-15 | 가부시키가이샤 알박 | 마그네트론 스퍼터 전극용의 자석 유닛 및 스퍼터링 장치 |
| CN102097270A (zh) * | 2009-12-09 | 2011-06-15 | 株式会社爱发科 | 用于磁控管溅射电极的磁铁组以及溅射装置 |
| JP2011122195A (ja) * | 2009-12-09 | 2011-06-23 | Ulvac Japan Ltd | マグネトロンスパッタ電極用の磁石ユニット及びスパッタリング装置 |
| TWI503436B (zh) * | 2009-12-09 | 2015-10-11 | Ulvac Inc | Magnetron sputtering electrode magnet unit, and sputtering device |
| KR101944975B1 (ko) | 2009-12-09 | 2019-02-01 | 가부시키가이샤 알박 | 마그네트론 스퍼터 전극용의 자석 유닛 및 스퍼터링 장치 |
| JP2011202217A (ja) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Canon Anelva Corp | マグネトロンスパッタリング装置、及び、スパッタリング方法 |
| EP2669403A4 (en) * | 2011-01-24 | 2015-05-20 | Hitachi Metals Ltd | MAGNETIC FIELD GENERATING DEVICE FOR PERMITTING MAGNETRON SPRAY |
| JP2014095122A (ja) * | 2012-11-09 | 2014-05-22 | Ulvac Japan Ltd | マグネトロンスパッタ装置 |
| JP2016113646A (ja) * | 2014-12-11 | 2016-06-23 | 株式会社アルバック | ロータリーカソード、および、スパッタ装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5835235B2 (ja) | マグネトロンスパッタリング用磁場発生装置 | |
| KR101264991B1 (ko) | 마그네트론 스퍼터링 장치 및 스퍼터링 방법 | |
| JP5692374B2 (ja) | レーストラック形状のマグネトロンスパッタリング用磁場発生装置 | |
| US9911526B2 (en) | Magnet unit and magnetron sputtering apparatus | |
| US20110186421A1 (en) | Target assembly for a magnetron sputtering apparatus, a magnetron sputtering apparatus and a method of using the magnetron sputtering apparatus | |
| JP2008121077A (ja) | マグネトロンスパッタリング用磁気回路 | |
| JP5971262B2 (ja) | マグネトロンスパッタリング用磁場発生装置 | |
| JP4509097B2 (ja) | マグネトロンスパッタリング用磁気回路 | |
| JP2010242219A (ja) | マグネトロンスパッタリングターゲット及びマグネトロンスパッタリング装置 | |
| JP5077752B2 (ja) | マグネトロンスパッタリング装置 | |
| JP2021001382A (ja) | マグネトロンスパッタリング装置用のカソードユニット | |
| JP2015147955A (ja) | マグネトロンスパッタリング用磁場発生装置 | |
| JP2001348663A (ja) | スパッタリング装置 | |
| JP6090422B2 (ja) | マグネトロンスパッタリング用磁場発生装置 | |
| JP2012172204A (ja) | マグネトロン型スパッタ装置 | |
| JP6607251B2 (ja) | マグネトロンスパッタリング用磁場発生装置 | |
| JP2018044204A (ja) | マグネトロンスパッタリング用磁場発生装置 | |
| JP2016176125A (ja) | マグネトロンスパッタリング装置、および、膜の製造方法 | |
| JP2020029577A (ja) | スパッタリング装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20091110 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Effective date: 20091127 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20091127 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20091127 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110530 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20110601 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20111012 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |