[go: up one dir, main page]

JP2008192236A - Mold for molding optical disk substrate and molding method - Google Patents

Mold for molding optical disk substrate and molding method Download PDF

Info

Publication number
JP2008192236A
JP2008192236A JP2007025570A JP2007025570A JP2008192236A JP 2008192236 A JP2008192236 A JP 2008192236A JP 2007025570 A JP2007025570 A JP 2007025570A JP 2007025570 A JP2007025570 A JP 2007025570A JP 2008192236 A JP2008192236 A JP 2008192236A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
stamper
mold
optical disk
cavity
molding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2007025570A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hitoshi Usami
仁 宇佐美
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ricoh Co Ltd filed Critical Ricoh Co Ltd
Priority to JP2007025570A priority Critical patent/JP2008192236A/en
Publication of JP2008192236A publication Critical patent/JP2008192236A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Abstract

【課題】スタンパをセットして光ディスク基板を成形する金型において、基板成形時にスタンパが安定・均一に径方向に伸縮動作できるようにして、サーボ特性の良い光ディスクを得る。
【解決手段】突き当てリング3にこれと同心状に、リング状のスタンパ保持治具20を取り付ける。保持治具20では複数の爪状片20aを内周側に、かつ円周方向に間欠的に設ける。固定側鏡面2上のスタンパ1の情報記録面外周部直近に爪状片20aを対向させてスタンパ用の第1の係止部材とする。キャビティリング4下面のうち内周端近傍部分をスタンパの情報記録面直近に位置させて、キャビティリングをスタンパ用の第2の係止部材とする。成形工程では、キャビティへ11への溶融樹脂の射出充填/樹脂冷却に伴うスタンパの、径方向の熱膨張/収縮動作が円滑に進行するように、上記係止部材・スタンパ間にクリアランスを維持させる。
【選択図】図8
In a mold for forming an optical disk substrate by setting a stamper, an optical disk having good servo characteristics is obtained by allowing the stamper to stably and uniformly extend and contract in the radial direction when the substrate is formed.
A ring-shaped stamper holding jig 20 is attached to an abutting ring 3 concentrically therewith. In the holding jig 20, a plurality of claw-like pieces 20a are intermittently provided on the inner peripheral side and in the circumferential direction. A claw-like piece 20a is made to oppose the outer periphery of the information recording surface of the stamper 1 on the fixed side mirror surface 2 to be a first locking member for the stamper. A portion near the inner peripheral end of the lower surface of the cavity ring 4 is positioned in the vicinity of the information recording surface of the stamper, and the cavity ring is used as a second locking member for the stamper. In the molding step, the clearance is maintained between the locking member and the stamper so that the radial thermal expansion / contraction operation of the stamper accompanying the injection filling / cooling of the molten resin into the cavity 11 proceeds smoothly. .
[Selection] Figure 8

Description

本発明は光ディスク基板の成形金型および成形方法、並びにこの成形方法で得られた基板からなる光ディスクに関するものである。   The present invention relates to an optical disc substrate molding die and molding method, and an optical disc comprising a substrate obtained by this molding method.

DVD等の光ディスクに用いられる基板は、射出成形法あるいは射出圧縮成形法で成形して作製されている。この光ディスク基板の成形方法はいずれも金型を閉止して形成したキャビティ内に溶融させた材料樹脂を充填する。そして、金型外へ取り出し可能な温度になるまで溶融樹脂を金型内で冷却し固化させて所定の基板形状にまで成形する。この光ディスク基板を成形するキャビティ内には、光ディスクに必要な情報がピット列あるいは案内溝として刻み込まれているスタンパがセットされており、溶融樹脂をキャビティ内へ充填してから固化させるまでの工程中に成形される光ディスク基板上に、スタンパに刻まれた必要な情報を転写する。金型内で成形された光ディスク基板は、金型内における冷却工程が完了した後に金型外へ取り出され、成形以降の次工程へ受け渡され、光ディスクが作製される。   A substrate used for an optical disc such as a DVD is manufactured by molding by an injection molding method or an injection compression molding method. In any of these optical disk substrate molding methods, a melted material resin is filled in a cavity formed by closing a mold. Then, the molten resin is cooled in the mold until it reaches a temperature at which it can be taken out of the mold and solidified to form a predetermined substrate shape. In the cavity for molding this optical disk substrate, a stamper in which necessary information on the optical disk is engraved as pit rows or guide grooves is set. During the process from filling the molten resin into the cavity and solidifying it The necessary information engraved in the stamper is transferred onto the optical disk substrate that is molded in the process. The optical disk substrate molded in the mold is taken out of the mold after the cooling process in the mold is completed, and transferred to the next process after the molding to produce an optical disk.

この光ディスクの情報の読み書きが正確に行われるためには、微細なピット列あるいはグルーブが光ディスク基板上へ精密に転写されることが必要となる。そのため材料樹脂を高い温度で溶融させて流動性を高めるとともに、高い流動性を保持したままキャビティ中へ充填されるように高速充填する。また、金型温度についても流動性の低下を避けるために高めに設定して成形を行う。   In order to accurately read and write information on the optical disk, it is necessary that a fine pit row or groove is accurately transferred onto the optical disk substrate. Therefore, the material resin is melted at a high temperature to improve the fluidity, and at the same time, the resin is filled at high speed so as to be filled into the cavity while maintaining the high fluidity. In addition, the mold temperature is set to a high value in order to avoid a decrease in fluidity.

このように材料樹脂を高い温度で溶融してキャビティ内に射出充填させた場合、材料樹脂からはオリゴマーといわれる材料樹脂中に含まれる低分子成分や、離型剤などの添加剤成分が成形中にガス化する現象が生じる。そこで、発生したガスを、ガスベントを通過させて外部へ放出するようにしている。   When the material resin is melted at a high temperature and injected into the cavity in this way, low molecular components contained in the material resin called oligomers from the material resin and additive components such as release agents are being molded. The gasification phenomenon occurs. Therefore, the generated gas is discharged to the outside through the gas vent.

光ディスク基板の成形金型の従来例について説明する。
図1は従来良く知られた構造の成形金型(以下、金型と記載することがある)を示す概略断面図である。この図において符号1はスタンパ、2は固定側鏡面、3は突き当てリング、4はキャビティリング、5はガス抜け穴(ガス吸引溝)、6は可動側鏡面、7はスタンパ吸引溝、8は固定側ガイドリング(キャビティ押さえ)、9はキャビティリング押さえ、10は可動側ガイドリング、11はキャビティ、12は溶融樹脂射出充填用のノズル、31は固定側金型(固定部)、32は可動側金型(可動部)である。
上記ガス抜け穴5およびスタンパ吸引溝7には、真空発生装置による真空系に接続され、成形工程でキャビティ内樹脂から発生するガスはガス抜け穴5を介して排気される。また、固定側鏡面2上に載置されたスタンパ1は、スタンパ吸引溝7からの吸引力により吸着保持される。
A conventional example of a molding die for an optical disk substrate will be described.
FIG. 1 is a schematic sectional view showing a molding die having a well-known structure (hereinafter sometimes referred to as a die). In this figure, reference numeral 1 is a stamper, 2 is a fixed side mirror surface, 3 is an abutment ring, 4 is a cavity ring, 5 is a gas vent hole (gas suction groove), 6 is a movable side mirror surface, 7 is a stamper suction groove, and 8 is fixed. Side guide ring (cavity holder), 9 is cavity ring holder, 10 is a movable side guide ring, 11 is a cavity, 12 is a nozzle for molten resin injection and filling, 31 is a fixed side mold (fixed part), 32 is a movable side This is a mold (movable part).
The gas escape hole 5 and the stamper suction groove 7 are connected to a vacuum system by a vacuum generator, and the gas generated from the resin in the cavity in the molding process is exhausted through the gas escape hole 5. Further, the stamper 1 placed on the fixed mirror surface 2 is attracted and held by the suction force from the stamper suction groove 7.

すなわち、光ディスク基板は、(1)スタンパ1およびスタンパ吸引溝7を有する固定側鏡面2と、突き当てリング3と、ガス抜け穴5を有する固定側ガイドリング8とを備えた固定部31と、(2)可動側鏡面6とキャビティリング押さえ9とによって保持されているキャビティリング4と、可動側ガイドリング10とを備えた可動部32とからなる金型において、射出成形方法または射出圧縮成形方法によって成形される。   That is, the optical disk substrate includes (1) a fixing portion 31 including a fixed side mirror surface 2 having a stamper 1 and a stamper suction groove 7, an abutment ring 3, and a fixed side guide ring 8 having a gas escape hole 5; 2) In a mold comprising the cavity ring 4 held by the movable mirror surface 6 and the cavity ring presser 9, and the movable part 32 having the movable guide ring 10, the injection molding method or the injection compression molding method is used. Molded.

図2は上記金型による成形プロセスの説明図であって、型開き状態を示すものである。図3は上記金型による成形プロセスの説明図であって、図2につづく型締め・樹脂射出工程を示すものである。図4は上記金型による成形プロセスの説明図であって、図3につづく型開き工程を示すものである。図5は上記金型による成形プロセスの説明図であって、図4につづく基板取り出し工程を示すものである。図6は上記金型による成形プロセスにおいて、キャビティ内の溶融樹脂から発生するガスの、金型外への流れを示す説明図である。図3〜図5において符号14は成形基板、17はこの成形基板14を取り出すための基板取り出し機である。また、図6において符号15は排気通路(クリアランスCL)、15aは射出充填された樹脂から発生するガス(ガスの流れ)である。   FIG. 2 is an explanatory diagram of the molding process using the mold, and shows the mold open state. FIG. 3 is an explanatory view of the molding process using the mold, and shows the mold clamping / resin injection process continued from FIG. FIG. 4 is an explanatory view of the molding process using the mold, and shows the mold opening process continued from FIG. FIG. 5 is an explanatory view of the molding process using the above-mentioned mold, and shows the substrate take-out step following FIG. FIG. 6 is an explanatory diagram showing the flow of gas generated from the molten resin in the cavity to the outside of the mold in the molding process using the mold. 3 to 5, reference numeral 14 denotes a molded substrate, and 17 denotes a substrate take-out machine for taking out the molded substrate 14. In FIG. 6, reference numeral 15 denotes an exhaust passage (clearance CL), and 15a denotes a gas (gas flow) generated from the injection-filled resin.

光ディスク基板の成形プロセスでは図2、図3に示すように、型開き状態(図2)から型が閉まると同時に、キャビティリング4と、可動側鏡面6と、固定側鏡面2上に吸着固定されているスタンパ1とによって形成されるキャビティ11に、ノズル12から溶融樹脂が射出される(図3)。キャビティ11に樹脂が射出されると、樹脂はスタンパ1の情報記録面の溝(スタンパ表面の微細凹凸パターン)に流れ込む。樹脂の温度は300〜400℃のため、樹脂がスタンパに流れこむ際、スタンパは樹脂の熱により膨張する。樹脂がキャビティ11内の全体に広がると、成形プロセスはスタンパの溝を転写させるため、保圧工程、冷却工程と工程が進む。冷却工程時にはキャビティ内の樹脂温度は100〜150℃まで温度が下がる。樹脂温度の低下に伴い、スタンパは、樹脂が冷却されたことにより収縮する。このように、成形時にスタンパの伸縮が生じるため固定側鏡面2の表面が荒れてしまい、寿命が低下する。
成形基板が成形されると金型を開き(図4)、基板取り出し機17により成形基板14を取り出す(図5)。
In the optical disk substrate molding process, as shown in FIGS. 2 and 3, the mold is closed from the mold open state (FIG. 2), and at the same time, the cavity ring 4, the movable mirror surface 6 and the fixed mirror surface 2 are sucked and fixed. The molten resin is injected from the nozzle 12 into the cavity 11 formed by the stamper 1 (FIG. 3). When the resin is injected into the cavity 11, the resin flows into a groove on the information recording surface of the stamper 1 (a fine uneven pattern on the stamper surface). Since the temperature of the resin is 300 to 400 ° C., when the resin flows into the stamper, the stamper expands due to the heat of the resin. When the resin spreads in the entire cavity 11, the molding process transfers the stamper groove, so that the pressure holding process, the cooling process, and the process proceed. During the cooling process, the temperature of the resin in the cavity drops to 100 to 150 ° C. As the resin temperature decreases, the stamper contracts as the resin is cooled. Thus, since the stamper expands and contracts during molding, the surface of the fixed-side mirror surface 2 becomes rough, and the life is shortened.
When the molded substrate is molded, the mold is opened (FIG. 4), and the molded substrate 14 is taken out by the substrate take-out machine 17 (FIG. 5).

ところが、キャビティ内に樹脂が射出充填される際、射出された樹脂からガスが発生する。このガスが溜まると金型部品の動きが悪くなり、成形基板の品質にも影響するため、従来の射出成形機には、ガスを効率良く金型外に排気できるようにガス配管経路を増やしたり、ガスを強制的に排気させたりするための機構が搭載されている。   However, when the resin is injected and filled into the cavity, gas is generated from the injected resin. When this gas accumulates, the movement of mold parts deteriorates and the quality of the molded substrate is affected. Therefore, conventional injection molding machines have increased gas piping paths so that gas can be efficiently exhausted outside the mold. A mechanism for forcibly exhausting the gas is installed.

図1に示す金型では、一般的に固定側鏡面2と突き当てリング3とが別部品として組み込まれており、固定側鏡面2のメンテナンスがしやすいようになっている。また、分解しやすいように、固定側鏡面2と突き当てリング3の間にクリアランスを形成した構造のものある。また、キャビティ内に射出された樹脂からガスが発生するため、一般の金型構造ではこの発生したガスを金型外に排気する必要があり、効率良く排気するために、それぞれの部品間に排気通路となるクリアランスを設けている。金型構造として、突き当てリング3の上部および下部に溝を設けたりすることにより、ガス抜け効率を良くしているものもある。   In the mold shown in FIG. 1, the fixed-side mirror surface 2 and the butting ring 3 are generally incorporated as separate parts, so that the fixed-side mirror surface 2 can be easily maintained. Further, there is a structure in which a clearance is formed between the fixed side mirror surface 2 and the abutting ring 3 so as to be easily disassembled. In addition, since gas is generated from the resin injected into the cavity, it is necessary to exhaust the generated gas outside the mold in a general mold structure. Clearance is provided as a passage. As a mold structure, there is a mold structure in which grooves are provided in the upper part and the lower part of the abutting ring 3 to improve the gas escape efficiency.

ところで、光ディスクの情報の読み書きが正確に行われるためには、微細なピット列あるいはグルーブが光ディスク基板上へ精密に転写されることが必要となる。このように、成形基板の品質を確保するためには、スタンパの溝を正確に転写し、かつ、成形された成形基板を金型およびスタンパから均一に無理なく円滑に剥離することが重要になってくる。   By the way, in order to accurately read and write information on the optical disk, it is necessary that a fine pit row or groove is accurately transferred onto the optical disk substrate. As described above, in order to ensure the quality of the molded substrate, it is important to accurately transfer the stamper groove and to smoothly and smoothly peel the molded molded substrate from the mold and the stamper. Come.

下記特許文献1には、成形基板を均一に剥離する(成形基板の剥離不良を防止する)ことができるようにした光ディスク基板成形用金型に係る発明が開示されている。この発明では、成形型開時に外径リングがピストンにより可動とした金型構造を採用している。   Patent Document 1 listed below discloses an invention relating to an optical disk substrate molding die that can uniformly peel a molded substrate (prevent peeling failure of the molded substrate). In the present invention, a mold structure is adopted in which the outer diameter ring is movable by a piston when the mold is opened.

この成形用金型では、成形品を固定側鏡面板およびスタンパから離型させるに先立って予め成形品の外径面を離型させ、次の固定側鏡面板およびスタンパからの離型で供給された圧縮空気を、型開き時に固定側、可動側いずれも均一かつ容易に広げることができ、離型に遅れを生じる場合はないから成形品の離型不良がなくなり、成形品の機械的変形は生じない。従って、離型性の改善及び成形品質の向上が図れる、というものである。   In this molding die, before the molded product is released from the fixed side mirror plate and the stamper, the outer diameter surface of the molded product is released in advance, and then supplied by the next mold release from the fixed side mirror plate and the stamper. The compressed air can be spread evenly and easily on both the fixed and movable sides when the mold is opened, and there will be no delay in mold release, so there will be no mold release defects and Does not occur. Therefore, it is possible to improve mold release properties and molding quality.

また、スタンパの溝を正確に転写する際、熱によるスタンパの伸縮が均一に行われていることも重要である。スタンパの伸縮が不均一な場合、スタンパ溝を樹脂に転写する際に歪みが発生し、その部分の基板特性が悪化してしまう。   In addition, when the stamper groove is accurately transferred, it is also important that the stamper is uniformly expanded and contracted by heat. If the stamper does not expand and contract evenly, distortion occurs when the stamper groove is transferred to the resin, and the substrate characteristics of that portion deteriorate.

そこで、下記特許文献2に記載の光ディスク基板成形用金型では、成形時にスタンパ径方向の変形や歪みを生じることなく均一に伸縮させる構造として、スタンパ側鏡面の外周に切れ込みを入れ、成形時の熱による内周と外周の収縮差をなくすようにしている。すなわちこの金型では固定金型と、固定金型に対向して配置された可動金型と、スタンパを可動金型の鏡面上に取り付けるリングとを備えている光ディスク基板成形用金型において、上記リングによるスタンパ取付位置よりも外側の鏡面に、スタンパと同心円状に凹んだ段差部が設けられていることを特徴とする。   Therefore, in the optical disk substrate molding die described in Patent Document 2 below, as a structure that is uniformly expanded and contracted without causing deformation or distortion in the stamper radial direction at the time of molding, a cut is made in the outer periphery of the stamper side mirror surface. The shrinkage difference between the inner periphery and the outer periphery due to heat is eliminated. That is, in this mold, in the mold for optical disk substrate comprising a fixed mold, a movable mold disposed opposite to the fixed mold, and a ring for attaching the stamper on the mirror surface of the movable mold, A step portion that is concentrically recessed with the stamper is provided on the mirror surface outside the stamper mounting position by the ring.

特許2642158号公報Japanese Patent No. 2642158 特開平7−57306号公報JP-A-7-57306

上記図1に示すような光ディスク基板成形用金型においては、スタンパ1はスタンパ吸引溝7からの吸引力により固定側鏡面2にしっかり固定しておくのが一般的である。しかしながら、このようにスタンパを吸引固定すると、成形時にスタンパの伸縮が円滑に行われなくなる不具合が生じる。   In the optical disk substrate molding die as shown in FIG. 1, the stamper 1 is generally firmly fixed to the fixed mirror surface 2 by the suction force from the stamper suction groove 7. However, when the stamper is sucked and fixed in this way, there arises a problem that the stamper does not expand and contract smoothly during molding.

また、キャビティ11内に射出充填された樹脂からはガス15aが発生するため、一般の金型構造ではこのガスを金型外に排気する必要があり、排気効率を上げるためガス排気機構が設けられている。図6に示すように、ガス15aは排気通路15を介して排出される。この場合ガス15aは、成形中の基板裏面(スタンパ1表面の凹凸微細パターンが転写されていない側の面)の内周側から外周側に向かって流れる。ついでガス15aは、突き当てリング3・キャビティリング4間のクリアランスCLを流れ、さらに、固定側ガイドリング8に形成されたガス抜け穴5、固定側ガイドリング8・ガイドリング10間のクリアランスCL等を介して金型外に排気される。このように上記クリアランスCLは、ガス15aの排気通路15を形成している。   Further, since the gas 15a is generated from the resin injected and filled into the cavity 11, it is necessary to exhaust this gas outside the mold in a general mold structure, and a gas exhaust mechanism is provided to increase the exhaust efficiency. ing. As shown in FIG. 6, the gas 15 a is exhausted through the exhaust passage 15. In this case, the gas 15a flows from the inner peripheral side toward the outer peripheral side of the back surface of the substrate being molded (the surface on the side where the concave / convex fine pattern on the stamper 1 surface is not transferred). Next, the gas 15a flows through the clearance CL between the abutment ring 3 and the cavity ring 4, and further, through the gas escape hole 5 formed in the fixed guide ring 8, the clearance CL between the fixed guide ring 8 and the guide ring 10, and the like. Through the mold. Thus, the clearance CL forms an exhaust passage 15 for the gas 15a.

ところが上記したように、成形工程においてスタンパを吸引固定したままにしておくと、成形時の「樹脂射出充填/樹脂冷却」に起因する、「スタンパの加熱/冷却」に伴う、スタンパの径方向の伸縮が円滑に行われなくなる問題がある。また、射出充填された樹脂からのガスがスタンパ裏面に不均一に付着することも、成形時に発生するスタンパの伸縮がガス付着部で円滑に進行できなくなる原因となる。   However, as described above, if the stamper is kept sucked and fixed in the molding process, the stamper radial direction associated with the “stamp heating / cooling” caused by the “resin injection filling / resin cooling” at the time of molding. There is a problem that expansion and contraction is not performed smoothly. Further, the non-uniform adhesion of the gas from the injection-filled resin to the back surface of the stamper also causes the expansion and contraction of the stamper generated during molding to not proceed smoothly at the gas adhesion portion.

ガスがスタンパ裏面に不均一に付着する問題について更に説明すると、図6の排気通路15のように、ガスがスタンパ1の側面(外周縁)から固定側鏡面2に添って流れる構造になっている金型の場合、成形時に発生するスタンパの伸縮時に、そのガス(の凝固物)がスタンパの裏面(成形基板14側の面)に付着しやすくなる。このガス付着は、一般にスタンパ裏面の外周部で発生する。   The problem of non-uniform adhesion of the gas to the back surface of the stamper will be further described. As shown in the exhaust passage 15 in FIG. 6, the gas flows from the side surface (outer peripheral edge) of the stamper 1 along the fixed mirror surface 2. In the case of a mold, when the stamper generated during molding expands or contracts, the gas (the solidified product) easily adheres to the back surface of the stamper (surface on the molding substrate 14 side). This gas adhesion generally occurs on the outer periphery of the back surface of the stamper.

そして、ガスがスタンパ裏面に不均一に付着すると、吸引によってしっかり固定側鏡面2に固定されたスタンパ1は、成形基板を形成する際に発生するスタンパの伸縮動作が上記ガス付着部分で不均一となり、このガス付着部分で転写された溝のトラックが歪むことがある。トラックが歪むと、光ディスクの記録・再生に重要なサーボ性能が低下する。特に、高速記録用光ディスクに関しては、このサーボ性能の要求が厳しく、このスタンパ裏面にガスが付着することにより発生するサーボ特性の低下により、良品率が低下する。   When the gas adheres unevenly to the back surface of the stamper, the stamper 1 that is firmly fixed to the fixed mirror surface 2 by suction becomes uneven in the expansion and contraction operation of the stamper that occurs when forming the molded substrate. The groove track transferred at the gas adhering portion may be distorted. When the track is distorted, the servo performance important for recording / reproducing of the optical disk is lowered. In particular, with respect to a high-speed recording optical disk, this servo performance requirement is strict, and the non-defective product rate is reduced due to a decrease in servo characteristics caused by gas adhering to the back surface of the stamper.

したがって本発明の主要な目的は、金型内にスタンパをセットして光ディスク基板を成形する金型において、光ディスク基板成形時にスタンパが安定・均一に伸縮動作できるようにし、これにより、サーボ特性の良い高品質な光ディスクを安定して製造することにある。   Therefore, a main object of the present invention is to enable a stamper to stably and uniformly extend and contract during molding of an optical disk substrate in a mold for molding an optical disk substrate by setting a stamper in the mold, thereby improving servo characteristics. It is to stably manufacture a high-quality optical disc.

以下、請求項別にその構成について説明する(図6、図8、図9を参照)。
請求項1の発明に係る光ディスク基板の成形金型は、
スタンパをスタンパ取り付け面にセットして金型キャビティを形成し、該キャビティに射出・充填した溶融樹脂を冷却することにより光ディスク基板を成形する金型において、
前記スタンパ取り付け面にセットしたスタンパの情報記録面外周部を係止する、径方向内向きの係止部を有するスタンパ保持治具を備え、
該スタンパ保持治具の係止部は、成形工程においてキャビティへの溶融樹脂の射出・充填/該樹脂の冷却に伴い、スタンパが径方向に膨張/収縮するのを許容しうるように、スタンパの情報記録面外周部との間にクリアランスを維持するものである、ことを特徴とする。
Hereinafter, the structure will be described for each claim (see FIGS. 6, 8, and 9).
The molding die for the optical disk substrate according to the invention of claim 1 comprises:
In a mold for molding an optical disk substrate by setting a stamper on a stamper mounting surface to form a mold cavity and cooling molten resin injected and filled in the cavity,
A stamper holding jig having a radially inward locking portion for locking the outer periphery of the information recording surface of the stamper set on the stamper mounting surface;
The locking portion of the stamper holding jig is designed to allow the stamper to expand / contract in the radial direction along with injection / filling of molten resin into the cavity / cooling of the resin in the molding process. A clearance is maintained between the outer periphery of the information recording surface and the information recording surface.

請求項1の成形金型では従来の金型と同様に、金型にスタンパ吸引穴を設け、金型にスタンパをセットする際、このスタンパ吸引溝の吸引力によってスタンパ保持することが好ましい。また、この場合、成形工程開始時点からはスタンパ吸引溝による吸引操作を停止するのが望ましく、こうすることで、成形工程でのスタンパ径方向の膨張/収縮が円滑に進行する。   In the molding die according to the first aspect, like the conventional die, it is preferable to provide a stamper suction hole in the die and hold the stamper by the suction force of the stamper suction groove when the stamper is set in the die. Further, in this case, it is desirable to stop the suction operation by the stamper suction groove from the start of the molding process, so that the expansion / contraction in the stamper radial direction in the molding process proceeds smoothly.

請求項2の発明に係る光ディスク基板の成形金型は、請求項1において、前記スタンパが常温であるときに、前記スタンパ保持治具の係止部と、スタンパの情報記録面外周部との間のクリアランスが20〜50μmであることを特徴とする。
請求項3の発明に係る光ディスク基板の成形金型は、請求項1または2において、当該成形金型は可動側金型にキャビティリングを備え、スタンパが固定側金型の固定側鏡面(これは前記スタンパ取り付け面に相当する)にセットされ、スタンパの情報記録面が前記キャビティリングと対向するものであって、スタンパが常温であるときに、これらキャビティリングとスタンパの情報記録面外周部との間に20〜50μmのクリアランスを有することを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a molding die for an optical disk substrate according to the first aspect, wherein when the stamper is at a normal temperature, the locking portion of the stamper holding jig and the outer periphery of the information recording surface of the stamper The clearance is 20 to 50 μm.
According to a third aspect of the present invention, there is provided a molding die for an optical disk substrate according to the first or second aspect, wherein the molding die is provided with a cavity ring in the movable side die, and the stamper is a fixed side mirror surface of the fixed side die (this is The information recording surface of the stamper is opposed to the cavity ring, and when the stamper is at room temperature, the cavity ring and the information recording surface outer periphery of the stamper It is characterized by having a clearance of 20 to 50 μm between them.

請求項4の発明に係る光ディスク基板の成形金型は、請求項1〜3のいずれかにおいて、前記スタンパ保持治具は、前記係止部としての爪状片を内周側に複数、かつ円周方向に間欠的に設けて構成された、全体がリング状のものであって、前記爪状片がスタンパの前記外周部に対向していることを特徴とする。
なお、上記爪状片を複数備えたリング状のスタンパ保持治具に替えて、複数の爪状片を同一円周上に、かつ相互間に適宜間隔をあけて配置することもできる。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a molding die for an optical disk substrate according to any one of the first to third aspects, wherein the stamper holding jig includes a plurality of claw-shaped pieces as the locking portions on the inner peripheral side, and a circular shape. It is characterized in that it is formed in a ring shape intermittently in the circumferential direction, and the claw-like piece is opposed to the outer peripheral portion of the stamper.
In addition, it can replace with the ring-shaped stamper holding jig provided with two or more said nail | claw-shaped pieces, and can also arrange | position several nail | claw-shaped pieces on the same periphery and at intervals suitably.

請求項5の発明に係る光ディスク基板の成形金型は、請求項3または4において、前記スタンパ保持治具は、前記固定側鏡面の外周側に設けられた突き当てリングに着脱自在に固定されていることを特徴とする。   An optical disk substrate molding die according to a fifth aspect of the present invention is the optical disk substrate molding die according to the third or fourth aspect, wherein the stamper holding jig is detachably fixed to an abutment ring provided on the outer peripheral side of the fixed-side mirror surface. It is characterized by being.

請求項6の発明に係る光ディスク基板の成形金型は、請求項5において、前記スタンパ保持治具には、これを前記突き当てリングに着脱自在に固定するための部位にだるま穴(長穴の一種)が複数、当該スタンパ保持治具の円周方向に間欠的に設けられていることを特徴とする。   According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a molding die for an optical disk substrate according to the fifth aspect of the present invention, wherein the stamper holding jig is provided with a dull hole (a long hole) at a portion for removably fixing the stamper holding jig to the abutting ring. One type) is provided intermittently in the circumferential direction of the stamper holding jig.

請求項7の発明に係る光ディスク基板の成形方法は、請求項1〜6のいずれかに記載の成形金型のキャビティに溶融樹脂を射出充填することを特徴とする。   According to a seventh aspect of the present invention, there is provided an optical disk substrate molding method comprising injecting and filling molten resin into a cavity of a molding die according to any one of the first to sixth aspects.

請求項8の発明に係る光ディスクは、請求項7に記載の成形方法で成形された光ディスク基板により製造されたことを特徴とする。   An optical disc according to an eighth aspect of the invention is manufactured by an optical disc substrate molded by the molding method according to the seventh aspect.

請求項9の発明に係る光ディスク基板の成形方法は、スタンパをスタンパ取り付け面にセットして金型キャビティを形成し、該キャビティに射出充填した溶融樹脂を冷却することにより光ディスク基板を成形する方法において、
前記スタンパ取り付け面にセットしたスタンパの情報記録面外周部を係止する係止手段を設け、
キャビティへの溶融樹脂の射出充填/該樹脂の冷却に伴い、スタンパが径方向に自由に膨張/収縮しうるように、前記係止手段とスタンパ情報記録面外周部との間にクリアランスを維持して成形工程を進めることを特徴とする。
According to a ninth aspect of the present invention, there is provided a method for molding an optical disk substrate, comprising: forming a mold cavity by setting a stamper on a stamper mounting surface; and cooling the molten resin injected and filled in the cavity. ,
A locking means for locking the outer periphery of the information recording surface of the stamper set on the stamper mounting surface is provided,
A clearance is maintained between the locking means and the outer periphery of the stamper information recording surface so that the stamper can freely expand / shrink in the radial direction as the resin is injected and filled into the cavity / cooled. The molding process is advanced.

請求項9の成形方法では従来と同様に、スタンパ吸引溝を設けた金型を使用するのが好ましい。そしてこの金型では、スタンパを金型内にセットしてキャビティを形成する際には吸引溝による吸引操作を行うが、成形工程開始時点からスタンパ吸引穴による吸引操作を停止するのが良い。すなわち、加熱または冷却によりスタンパが膨張または収縮するような工程においては、スタンパ吸引溝を作動させない。これにより、成形工程におけるスタンパの、径方向の膨張/収縮が円滑に進行する。   In the molding method of the ninth aspect, it is preferable to use a mold provided with a stamper suction groove, as in the conventional case. In this mold, when the stamper is set in the mold and the cavity is formed, the suction operation by the suction groove is performed, but the suction operation by the stamper suction hole is preferably stopped from the start of the molding process. That is, the stamper suction groove is not operated in a process in which the stamper expands or contracts by heating or cooling. Thereby, expansion / contraction of the radial direction of the stamper in the molding process proceeds smoothly.

請求項1〜6のいずれかに記載の成形金型では、上記態様のとおり上記クリアランスを形成したので、これらの成形金型を使用する請求項7の発明によれば、成形操作を連続で継続しても成形時に発生するスタンパの伸縮動作が円滑に進行する。つまり、伸縮動作の自由度が向上する。したがって、スタンパに記録した情報が正確に、光ディスク基板に転写される。
その結果、請求項7の発明によれば、仮にスタンパの裏面にガスの凝固物が付着しても、成形時のスタンパ伸縮動作を妨げることがないため、サーボ特性が良好な光ディスクを安定的に作製することができ、高品質の光ディスクが提供される。また、スタンパ裏面にガスの凝固物が付着しない場合には、成形時のスタンパ伸縮動作が更に円滑に進むので、特に高品質の光ディスクが提供される(請求項8)。
In the molding die in any one of Claims 1-6, since the said clearance was formed as the said aspect, according to invention of Claim 7 which uses these molding dies, a molding operation is continued continuously. Even so, the expansion and contraction of the stamper that occurs during molding proceeds smoothly. That is, the degree of freedom of the expansion / contraction operation is improved. Therefore, the information recorded on the stamper is accurately transferred to the optical disk substrate.
As a result, according to the invention of claim 7, even if a gas coagulum adheres to the back surface of the stamper, the stamper expansion / contraction operation during molding is not hindered. A high-quality optical disc that can be manufactured is provided. In addition, when the gas coagulum does not adhere to the stamper back surface, the stamper expansion / contraction operation at the time of molding proceeds more smoothly, so that a particularly high quality optical disc is provided.

請求項2、請求項3の成形金型では、所定のクリアランスを20〜50μmとしたので、スタンパの上記伸縮動作の自由度が著しく向上し、光ディスクにおけるトラッキングエラー取残り量の水準が大幅に低下する(後記する図11を参照)。
請求項4の成形金型では、所定のリング状のスタンパ保持治具を使用するので、簡単な金型構造により、上記スタンパの伸縮動作の自由度向上効果が得られる。また、スタンパ保持操作を簡便に行うことができる。
In the molding dies of claims 2 and 3, since the predetermined clearance is set to 20 to 50 μm, the degree of freedom of the stamper's expansion / contraction operation is remarkably improved, and the level of the tracking error remaining amount in the optical disc is greatly reduced. (Refer to FIG. 11 described later).
In the molding die according to the fourth aspect of the invention, since a predetermined ring-shaped stamper holding jig is used, an effect of improving the flexibility of the stamper expansion / contraction operation can be obtained with a simple die structure. Further, the stamper holding operation can be easily performed.

請求項5の成形金型では、光ディスク基板の鏡面側(固定側鏡面に固定された側の面)のバリ発生を容易に抑えることができる。
請求項6の成形金型では、だるま穴を所定の態様で設けたから、スタンパ保持治具を突き当てリングに対して、(たとえばボルトにより)着脱する際の作業を簡便に行うことができる。したがって、スタンパの交換作業が容易となる。
In the molding die according to the fifth aspect, it is possible to easily suppress the occurrence of burrs on the mirror surface side (the surface fixed to the fixed mirror surface) of the optical disk substrate.
In the molding die according to the sixth aspect, since the darling hole is provided in a predetermined manner, it is possible to easily perform the work when the stamper holding jig is attached to and detached from the abutting ring (for example, with a bolt). Accordingly, the stamper can be easily replaced.

請求項7、請求項9の成形方法による光ディスク基板によって作製された光ディスク、および請求項8の光ディスクでは、優れたサーボ特性が保証される。   In the optical disc manufactured by the optical disc substrate according to the molding method of claims 7 and 9 and the optical disc of claim 8, excellent servo characteristics are guaranteed.

本発明の実施形態を、まず成形金型の構造について図面を参照して説明する。図8は成形金型の要部構造を示す断面図であって、金型の型締め状態を示している。図9はこの金型を構成するスタンパ保持治具の全体構造を示す平面図である。   In the embodiment of the present invention, the structure of a molding die will be described with reference to the drawings. FIG. 8 is a cross-sectional view showing the structure of the main part of the molding die, and shows the clamping state of the die. FIG. 9 is a plan view showing the entire structure of the stamper holding jig constituting the mold.

初めに、従来一般に使用されてきた、光ディスク基板成形用の成形金型について図1、図6をもとに説明すると、この成形金型では固定側鏡面2にスタンパ吸引溝7を設け、この吸引溝による吸引力でスタンパ1をしっかり固定保持している。このため成形時に発生するスタンパの伸縮動作がしにくい状態となっている。   First, a molding die for forming an optical disk substrate that has been generally used will be described with reference to FIGS. 1 and 6. In this molding die, a stamper suction groove 7 is provided on the fixed mirror surface 2, and this suction die is provided. The stamper 1 is firmly fixed and held by the suction force by the groove. For this reason, the stamper is not easily expanded and contracted during molding.

つぎに、本実施形態に係る成形金型の構造上の要点を説明する(図8、図9を参照)。
突き当てリング3にこれと同心状に、リング状のスタンパ保持治具20を取り付ける。保持治具20では複数の爪状片20aを内周側に、かつ円周方向に間欠的に設ける。固定側鏡面2上のスタンパ1の情報記録面外周部直近に上記爪状片20aを対向させてスタンパ用の第1の係止部材とする。キャビティリング4下面のうち内周端近傍部分をスタンパの情報記録面直近に位置させて、キャビティリングをスタンパ用の第2の係止部材とする。
そして成形工程では、キャビティ11への溶融樹脂の射出充填/樹脂冷却に伴う、スタンパ径方向の熱膨張/収縮動作が円滑に進行するように、上記第1の係止部材・スタンパ間および、上記第2の係止部材・スタンパ間にクリアランスを維持させる。
Next, the structural points of the molding die according to this embodiment will be described (see FIGS. 8 and 9).
A ring-shaped stamper holding jig 20 is attached to the abutting ring 3 concentrically with the abutting ring 3. In the holding jig 20, a plurality of claw-like pieces 20a are intermittently provided on the inner peripheral side and in the circumferential direction. The claw-shaped piece 20a is opposed to the stamper 1 on the fixed side mirror surface 2 in the vicinity of the outer periphery of the information recording surface to form a first locking member for the stamper. A portion near the inner peripheral end of the lower surface of the cavity ring 4 is positioned in the vicinity of the information recording surface of the stamper, and the cavity ring is used as a second locking member for the stamper.
Then, in the molding step, the thermal expansion / contraction operation in the stamper radial direction accompanying the injection filling / resin cooling of the molten resin into the cavity 11 proceeds smoothly, and between the first locking member and the stamper, and A clearance is maintained between the second locking member and the stamper.

本発明では、図9に示すスタンパ保持治具20を図8に示す態様で取り付け、このスタンパ保持治具20の内周側に設けた爪状片20aによりスタンパ外周部を係止する。スタンパ1を固定側鏡面2にセットする際には、スタンパ内周部は従来良く知られた構成のスタンパホルダ(図示せず)で固定する。
スタンパはあらかじめスタンパ吸引溝7によって吸着固定し、この状態でスタンパ保持治具20により、スタンパ外周部を保持する。そして、成形工程開始時点からは、スタンパ吸引溝7によるスタンパ吸引操作は停止する(上記スタンパホルダの構造、配置態様等の一例に関しては、例えば特開2003−181883号公報の図1およびその説明文を参照)。
なお、図8の金型ではスタンパ吸引溝7を設けてあるが、これが形成されていない金型を使用することもできる。いずれにしても、スタンパ外周部は、スタンパセット時および成形時において、スタンパ保持治具20により保持する。
In the present invention, the stamper holding jig 20 shown in FIG. 9 is attached in the form shown in FIG. 8, and the stamper outer peripheral portion is locked by the claw-like piece 20 a provided on the inner peripheral side of the stamper holding jig 20. When the stamper 1 is set on the fixed mirror surface 2, the inner periphery of the stamper is fixed by a stamper holder (not shown) having a well-known configuration.
The stamper is sucked and fixed in advance by the stamper suction groove 7, and in this state, the outer periphery of the stamper is held by the stamper holding jig 20. Then, the stamper suction operation by the stamper suction groove 7 is stopped from the start of the molding process (for an example of the structure and arrangement of the stamper holder, refer to FIG. 1 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-181883 and its description) See).
In addition, although the stamper suction groove 7 is provided in the mold of FIG. 8, a mold in which this is not formed can also be used. In any case, the stamper outer peripheral portion is held by the stamper holding jig 20 at the time of stamper setting and molding.

図8の構造について更に説明する。可動側金型(可動部)32では、可動側鏡面6の外周側にキャビティリング4を、ボルト等により着脱自在に取り付ける。キャビティリング4の外周側には、可動側ガイドリング10を設ける。そして、他の部材とともにこのキャビティリング4の内周端面により、キャビティ11を形成する。
一方、固定側金型(固定部)31では、固定側鏡面2の外周側に突き当てリング3を、ボルト等により着脱自在に取り付ける。さらに、固定側ガイドリング8を突き当てリング3の外周側に配置する。また、この固定側金型31にはスタンパ吸引溝7を形成し、これを図略の真空系に接続する
The structure of FIG. 8 will be further described. In the movable side mold (movable part) 32, the cavity ring 4 is detachably attached to the outer peripheral side of the movable side mirror surface 6 with a bolt or the like. A movable guide ring 10 is provided on the outer peripheral side of the cavity ring 4. The cavity 11 is formed by the inner peripheral end face of the cavity ring 4 together with other members.
On the other hand, in the fixed-side mold (fixed portion) 31, the butting ring 3 is detachably attached to the outer peripheral side of the fixed-side mirror surface 2 with a bolt or the like. Further, the stationary guide ring 8 is disposed on the outer peripheral side of the abutting ring 3. Further, a stamper suction groove 7 is formed in the fixed side mold 31 and connected to a vacuum system (not shown).

そして、光ディスク基板の成形に際しては、固定側鏡面2上にスタンパ1を載置し、スタンパ1の内周端を図略のスタンパホルダで保持し、ついで、突き当てリング3の内周部上にスタンパ保持治具20を載置し、ボルト等により着脱自在に取り付ける。これにより、スタンパの外周部表面(正確には、スタンパ情報記録面外周部)との間にクリアランスCLがセット・維持される。ついで、可動側金型32を固定側金型(固定部)31に接近させ金型の型締めを行って、図8に示す状態とする。   When forming the optical disk substrate, the stamper 1 is placed on the fixed mirror surface 2, the inner peripheral end of the stamper 1 is held by a stamper holder (not shown), and then on the inner peripheral portion of the abutting ring 3. The stamper holding jig 20 is placed and attached detachably with bolts or the like. Thereby, the clearance CL is set and maintained between the outer peripheral surface of the stamper (more precisely, the outer peripheral portion of the stamper information recording surface). Next, the movable mold 32 is brought close to the fixed mold (fixed portion) 31 and the mold is clamped to obtain the state shown in FIG.

図8において、キャビティリング4の内周端面はキャビティ11に臨んでいるが、このキャビティリング4下面のうち内周端近傍部分は、スタンパ1の外周部表面の直近に位置しており、これらスタンパ1・キャビティリング4間のクリアランスCLは、スタンパが常温のときに20〜50μmの範囲内にある(請求項3)。また、この図8で明らかなように、キャビティリング4下面のうち内周端近傍部分よりも外周側にはスタンパ1との間および、スタンパ保持治具20との間に十分な間隙が形成されている。   In FIG. 8, the inner peripheral end surface of the cavity ring 4 faces the cavity 11, but the portion near the inner peripheral end of the lower surface of the cavity ring 4 is located in the immediate vicinity of the outer peripheral surface of the stamper 1. The clearance CL between 1 and the cavity ring 4 is in the range of 20 to 50 μm when the stamper is at room temperature (Claim 3). As is clear from FIG. 8, a sufficient gap is formed between the lower surface of the cavity ring 4 and the stamper 1 and the stamper holding jig 20 on the outer peripheral side of the lower surface near the inner peripheral end. ing.

このように図8の成形金型では、スタンパの情報記録側の面のうちスタンパ外周端部がスタンパ保持治具20に係止され、スタンパの情報記録側の面のうち内周側、つまりキャビティ11直近部分がキャビティリング4で係止されており、これら係止部のクリアランスCLは、金型が常温であるときに20〜50μmの範囲内にある。また、上記したように、スタンパの情報記録側の面と反対側の面は全面、固定側鏡面2に保持されている。   As described above, in the molding die of FIG. 8, the stamper outer peripheral end portion of the stamper information recording side surface is locked to the stamper holding jig 20, and the stamper information recording side surface of the stamper inner recording side, that is, the cavity 11 nearest portions are locked by the cavity ring 4, and the clearance CL of these locking portions is in the range of 20 to 50 μm when the mold is at room temperature. Further, as described above, the entire surface of the stamper opposite to the information recording side is held by the fixed mirror surface 2.

上記スタンパ保持治具20では、固定側鏡面2の外周側に設けられた突き当てリング3に着脱自在に固着されているため、光ディスク基板の鏡面側(固定側鏡面2に固定された側の面)のバリ発生を容易に抑えることができる。
なお、図8の状態ではこの金型に、図6に示す排気通路15と同様の排気通路が形成されるが、この図ではこれを省略してある。
Since the stamper holding jig 20 is detachably fixed to the abutting ring 3 provided on the outer peripheral side of the fixed-side mirror surface 2, the mirror surface side of the optical disk substrate (the surface fixed to the fixed-side mirror surface 2) ) Can be easily suppressed.
In the state of FIG. 8, an exhaust passage similar to the exhaust passage 15 shown in FIG. 6 is formed in this mold, but this is omitted in this figure.

上記スタンパ保持治具20は、図9に示すとおり全体が円環状のもので、複数の爪状片20aを内周側に、円周方向に間欠的に、かつ等ピッチで設けて構成されている。爪状片20aはスタンパ外周部上面に対向している(図8)。また、このスタンパ保持治具20には、これを突き当てリング3に着脱自在に固定するための部位に、だるま形状の貫通孔としてのだるま穴20bが複数、このスタンパ保持治具の円周方向に間欠的に設けられている。そして、上記したように、図8の金型温度が常温(成形工程開始前)である場合において、スタンパ保持治具20のスタンパ係止部である爪状片20aと、スタンパ1の情報記録面外周部との間のクリアランスCLは20〜50μmとなっている。   As shown in FIG. 9, the stamper holding jig 20 has an annular shape as a whole, and is configured by providing a plurality of claw-like pieces 20a on the inner peripheral side, intermittently in the circumferential direction at equal pitches. Yes. The claw-shaped piece 20a faces the upper surface of the stamper outer peripheral portion (FIG. 8). Further, the stamper holding jig 20 has a plurality of dart holes 20b as a dart-shaped through-hole in a portion for removably fixing the stamper holding jig 20 to the abutting ring 3 in the circumferential direction of the stamper holding jig. Are provided intermittently. As described above, when the mold temperature in FIG. 8 is normal temperature (before the molding process is started), the claw-like piece 20a that is a stamper locking portion of the stamper holding jig 20 and the information recording surface of the stamper 1 The clearance CL between the outer peripheral portion is 20 to 50 μm.

また、図8の金型では、スタンパが常温である場合において、キャビティリング4の内周部表面とスタンパ表面との間に20〜50μmのクリアランスCLが形成されているが、キャビティリング4の内周部以外の部分では、図8で明らかなように、キャビティリング4・スタンパ1間には十分な間隙が形成されている。
なお、上記爪状片20aを複数備えたリング状のスタンパ保持治具20に替えて、複数の爪状片を同一円周上に、爪状片相互間に適宜間隔をあけて配置することもできる。
In the mold shown in FIG. 8, when the stamper is at room temperature, a clearance CL of 20 to 50 μm is formed between the inner peripheral surface of the cavity ring 4 and the stamper surface. In a portion other than the peripheral portion, a sufficient gap is formed between the cavity ring 4 and the stamper 1 as is apparent in FIG.
Instead of the ring-shaped stamper holding jig 20 provided with a plurality of the claw-shaped pieces 20a, a plurality of claw-shaped pieces may be arranged on the same circumference with an appropriate interval between the claw-shaped pieces. it can.

このように本発明の成形金型では、スタンパ保持治具20とスタンパ1が接触してしまうと、成形工程においてスタンパ1の伸縮動作が円滑にできなくなるため、上記のようスタンパ保持治具20・スタンパ1間に所定のクリアランスを形成する。これにより、キャビティ11に溶融樹脂を射出し、冷却する際に発生するスタンパの伸縮動作を良好にすることができる。   As described above, in the molding die of the present invention, if the stamper holding jig 20 and the stamper 1 come into contact with each other, the stamper 1 cannot be smoothly expanded and contracted in the molding process. A predetermined clearance is formed between the stampers 1. Thereby, the expansion / contraction operation of the stamper generated when the molten resin is injected into the cavity 11 and cooled can be improved.

なお、図7に示す現在検討中の成形金型では、スタンパ1をキャビティリング4で保持するようにしており、キャビティリング4は固定側金型31に設置される。この金型構造の場合、キャビティを形成する際、キャビティリング4と可動側鏡面6との境界に樹脂が入り込んでバリが発生し、このバリ制御が非常に困難になる。したがって、キャビティリング4は可動側金型32に設置する構造にし、スタンパ保持治具を別構造にすることが望ましい。   In the molding die currently under examination shown in FIG. 7, the stamper 1 is held by the cavity ring 4, and the cavity ring 4 is installed in the fixed side die 31. In the case of this mold structure, when the cavity is formed, resin enters the boundary between the cavity ring 4 and the movable mirror surface 6 to generate burrs, and this burr control becomes very difficult. Therefore, it is desirable that the cavity ring 4 be installed on the movable mold 32 and the stamper holding jig be a separate structure.

上記図8の成形金型においては、所望により突き当てリング3とスタンパ保持治具20とを一体化することもできるが、光ディスク基板を生産する場合のスタンパ交換作業が簡便でなくなることがある。このため、図8のように突き当てリング3とスタンパ保持治具20とを別部材とし、スタンパ保持治具20を突き当てリング3に着脱容易とすることで、スタンパの取り外しが容易な構造にする。
このように、本実施形態では、スタンパ保持治具20として図9に示すものを用い、だるま穴20bにボルトを挿入して、スタンパ保持治具20を突き当てリング3に固定することにより、該治具20の取り付け・取り外しが容易な構造にした。
In the molding die shown in FIG. 8, the abutting ring 3 and the stamper holding jig 20 can be integrated as desired. However, the stamper replacement operation when producing the optical disk substrate may not be simple. For this reason, as shown in FIG. 8, the abutting ring 3 and the stamper holding jig 20 are separate members, and the stamper holding jig 20 is easily attached to and detached from the abutting ring 3 so that the stamper can be easily removed. To do.
As described above, in the present embodiment, the stamper holding jig 20 shown in FIG. 9 is used, and bolts are inserted into the dart hole 20b to fix the stamper holding jig 20 to the abutting ring 3, The jig 20 can be easily attached and removed.

図10は、光ディスクのサーボ特性を示すグラフ(オントラック時のトラック信号)、すなわち、オントラック時のトラッキングエラー信号を示している。また、符号Aはトラックジャンプ信号である。
トラックに歪が発生すると、その部分のトラックを追従できず、符号B(トラックに追従できなかった部分)のような波形になる。この場合、トラッキングエラー信号取残り量を、bのaに対する比すなわち、b/aで求めた。ただし、aはトラックジャンプするときに得られる信号の量を示し、bはトラックに追従できなかった量を示す。つまり、完全にディスクのトラックに追従できれば、トラッキングエラー信号取残り量はゼロであり、トラックが追従できない部分が大きいほど、この値は大きくなる。
FIG. 10 is a graph showing the servo characteristics of the optical disc (track signal at the time of on-track), that is, a tracking error signal at the time of on-track. Reference symbol A is a track jump signal.
When distortion occurs in a track, the track of that portion cannot be tracked, and a waveform like symbol B (a portion that cannot track) is obtained. In this case, the tracking error signal remaining amount was obtained by the ratio of b to a, that is, b / a. Here, a indicates the amount of signal obtained when the track jumps, and b indicates the amount that the track cannot be tracked. That is, if the track of the disk can be completely tracked, the tracking error signal remaining amount is zero, and this value increases as the portion of the track that cannot be tracked increases.

トラッキングエラー信号取残り量は、光ディスクの記録、再生に重要となるサーボ特性の代替値であり、完全にトラックを追従できればトラッキングエラー信号取残り量は0であり、トラックが追従できなかった部分が大きいほどこの値は大きくなる。その評価方法としては、パルステック社製のDDU1000を用いる。レーザーの波長は650±5nmで、NAは0.60±0.01を使用する。光ディスクをCAV(角速度一定)として3000rpmで回転させ、フォーカス、トラッキングをかけ、オントラック時のトラック信号を評価する。また設定として、1回転したらトラックが1つ前のトラックに戻るように設定する(トラックジャンプ)。このそのとき図10に示すような、オントラック時のトラッキングエラー信号が得られる。   The tracking error signal remaining amount is an alternative value of the servo characteristic that is important for recording and reproduction of the optical disk. If the track can be tracked completely, the tracking error signal remaining amount is 0, and the portion where the track cannot be tracked The larger the value, the larger this value. As the evaluation method, DDU1000 manufactured by Pulstec is used. The wavelength of the laser is 650 ± 5 nm, and NA is 0.60 ± 0.01. The optical disk is rotated at 3000 rpm with CAV (constant angular velocity), focused and tracked, and the track signal during on-track is evaluated. Also, as a setting, a setting is made such that after one rotation, the track returns to the previous track (track jump). At this time, an on-track tracking error signal as shown in FIG. 10 is obtained.

図11は、図8の成形金型おけるキャビティリング4・スタンパ1間のクリアランスCL(金型が常温の場合の値)と、トラッキングエラー信号取残り量との関係を示すグラフであり、クリアンスが約30μmであるときに、上記取残り量が最小になっている。上記爪状片20a・スタンパ1間のクリアランスCL(金型が常温の場合の値)に関しても、図11と同様の関係があることが確認されている。   FIG. 11 is a graph showing the relationship between the clearance CL between the cavity ring 4 and the stamper 1 in the molding die shown in FIG. 8 (value when the die is at room temperature) and the tracking error signal remaining amount. When the thickness is about 30 μm, the remaining amount is minimized. It has been confirmed that the clearance CL between the claw-shaped piece 20a and the stamper 1 (value when the mold is at room temperature) has the same relationship as in FIG.

上記図11の結果について更に説明する。クリアランスが30〜50μmの範囲では、スタンパ1とキャビティリング4とのクリアランスが広いと、トラッキングエラー信号取残り量は大きくなり、狭めていくとこの値は小さくなる。クリアランスが10μm前後と狭すぎると、成形時にスタンパが伸縮しようとする際、このクリアランスが抵抗となりスタンパの伸縮動作が円滑に進行せず、スタンパに歪が発生する。
ただし、上記クリアランスを広げすぎると、このクリアランスに樹脂が入り込みこの樹脂部分が、光ディスク成形基板の成形後にバリとなる。このバリは、光ディスク基板同士の貼り合わせ時において、相手側の基板表面に衝突して歪を発生させることがあり、トラッキングエラー信号取残り量の悪化原因となる。図11から、上記クリアランスは約30μmが最適であるといえる。
以上の結果から、スタンパ保持治具・スタンパ間のクリアランスおよび、キャビティリング・スタンパ間のクリアランス(いずれも常温時)は、ともに20〜50μmとすることが望ましく、これにより、成形工程時のスタンパの伸縮動作が自在にできるようになる。
The result of FIG. 11 will be further described. When the clearance is in the range of 30 to 50 μm, if the clearance between the stamper 1 and the cavity ring 4 is wide, the tracking error signal remaining amount increases, and as the clearance decreases, this value decreases. If the clearance is too narrow, such as around 10 μm, when the stamper tries to expand and contract during molding, this clearance becomes resistance and the stamper's expansion / contraction operation does not proceed smoothly, and distortion occurs in the stamper.
However, if the clearance is widened too much, resin enters the clearance and this resin portion becomes a burr after the optical disk molded substrate is molded. When the optical disc substrates are bonded to each other, the burrs may collide with the mating substrate surface to generate distortion, which causes deterioration of the tracking error signal remaining amount. From FIG. 11, it can be said that the optimum clearance is about 30 μm.
From the above results, it is desirable that both the clearance between the stamper holding jig and the stamper and the clearance between the cavity ring and the stamper (both at normal temperature) be 20 to 50 μm. Telescopic movement can be freely performed.

つぎに図12は、図1に示す比較例に係る従来の金型で作製された光ディスクの、トラッキングエラー信号取残り量を示すグラフである。図13は、図8および図9に示す本発明の実施例に係る金型で作製された光ディスクの、トラッキングエラー信号取残り量を示すグラフである。これら比較例および実施例では、光ディスク基板の成形枚数のごとに、これらの基板から得られた光ディスクのトラッキングエラー信号取残り量を確認した。   Next, FIG. 12 is a graph showing the tracking error signal remaining amount of the optical disc manufactured by the conventional mold according to the comparative example shown in FIG. FIG. 13 is a graph showing the tracking error signal remaining amount of the optical disc manufactured by the mold according to the embodiment of the present invention shown in FIGS. 8 and 9. In these comparative examples and examples, the tracking error signal remaining amount of the optical disk obtained from these substrates was confirmed for each number of molded optical disk substrates.

この場合、比較例では成形工程中、常にスタンパを固定側鏡面に吸引固定した。
実施例では金型組み付け時に、スタンパ1・キャビティリング4間のクリアランスを20μmに、スタンパ1・スタンパ保持治具20間のクリアランスを30μmにそれぞれ設定した。そしてこの実施例では、スタンパを固定側鏡面2に載置する際、スタンパの内周部を図略のスタンパホルダで保持するととともに、スタンパ吸引溝7によりスタンパを固定側鏡面に固定し、ついでスタンパ保持治具でスタンパ外周部を保持したのち、スタンパ吸引溝7によるスタンパ吸着操作を停止した。
In this case, in the comparative example, the stamper was always sucked and fixed to the fixed mirror surface during the molding process.
In the embodiment, when assembling the mold, the clearance between the stamper 1 and the cavity ring 4 was set to 20 μm, and the clearance between the stamper 1 and the stamper holding jig 20 was set to 30 μm. In this embodiment, when the stamper is placed on the fixed-side mirror surface 2, the inner peripheral portion of the stamper is held by a not-shown stamper holder, and the stamper is fixed to the fixed-side mirror surface by the stamper suction groove 7. After holding the outer periphery of the stamper with the holding jig, the stamper suction operation by the stamper suction groove 7 was stopped.

図12で明らかなように、スタンパを固定側鏡面に吸引固定した、図1の成形金型による光ディスク基板で作製された光ディスクでは、光ディスク基板の成形枚数の増加とともにトラッキングエラー信号取残り量が増大している。これに対し、図13では光ディスク基板の成形枚数が増加しても、トラッキングエラー信号取残り量は高くなっておらず、本発明の効果が確認できた。   As is apparent from FIG. 12, in the optical disk manufactured by the optical disk substrate using the molding die of FIG. 1 in which the stamper is sucked and fixed to the fixed mirror surface, the tracking error signal remaining amount increases as the number of molded optical disk substrates increases. is doing. On the other hand, in FIG. 13, even when the number of molded optical disk substrates increases, the tracking error signal remaining amount does not increase, and the effect of the present invention was confirmed.

本発明では図8の構成と、図6に示す排気通路の構成とを兼ねた成形金型とすることもできる。すなわち、請求項1の構成を有するとともに、下記構成をも備えた光ディスク基板成形金型を採用することもできる(図6、図8を参照)。
固定側鏡面2にセットされたスタンパ1と、可動側鏡面6と、該可動側鏡面6の外周を包囲するキャビティリング4とによりキャビティ11を形成し、(図8に示すように)キャビティリング4の固定側鏡面2側の先端面を、固定側鏡面2側に設けた突き当てリング3に当接させるとともに、前記突き当てリング3の外周側に固定側ガイドリング(キャビティ押さえ)8を、前記キャビティリング4の外周側に可動側ガイドリング10をそれぞれ配置した光ディスク基板の成形金型において、
前記キャビティリング4と突き当てリング3との対向間隙により第1の排気通路を、前記可動側ガイドリング10と固定側ガイドリング8との対向間隙により第2の排気通路を、前記固定側ガイドリング8に第3の排気通路(貫通孔)を、それぞれ形成し、
成形時にキャビティ11内の樹脂から発生するガスの実質的全量を減圧下で、該キャビティ内の平板状樹脂の表面に沿って、かつ該樹脂の径方向外向きに流下させ、ついで前記第1の排気通路を経た後、第2の排気通路および第3の排気通路を介して流下させて、金型外に排出するようにしたことを特徴とする光ディスク基板の成形金型。
In the present invention, a molding die having both the configuration of FIG. 8 and the configuration of the exhaust passage shown in FIG. That is, an optical disk substrate molding die having the configuration of claim 1 and also having the following configuration can be employed (see FIGS. 6 and 8).
A cavity 11 is formed by the stamper 1 set on the fixed side mirror surface 2, the movable side mirror surface 6, and the cavity ring 4 surrounding the outer periphery of the movable side mirror surface 6, and the cavity ring 4 (as shown in FIG. 8). The fixed-side mirror surface 2 side tip surface is brought into contact with an abutment ring 3 provided on the fixed-side mirror surface 2 side, and a fixed-side guide ring (cavity presser) 8 is provided on the outer peripheral side of the abutment ring 3. In an optical disk substrate molding die in which movable guide rings 10 are respectively arranged on the outer peripheral side of the cavity ring 4,
A first exhaust passage is formed by a facing gap between the cavity ring 4 and the butting ring 3, a second exhaust passage is formed by a facing gap between the movable side guide ring 10 and the fixed side guide ring 8, and the fixed side guide ring. 8 are formed with third exhaust passages (through holes),
A substantial amount of the gas generated from the resin in the cavity 11 during molding is allowed to flow along the surface of the flat resin in the cavity and radially outward of the resin under reduced pressure, and then the first A molding die for an optical disc substrate, characterized in that after passing through the exhaust passage, it is caused to flow down through the second exhaust passage and the third exhaust passage and discharged out of the die.

この成形金型を用いる光ディスク基板の成形方法の一例では、キャビティに溶融樹脂を充填し、該溶融樹脂から発生するガスを、前記第1〜第3の排気通路を介して金型外に吸引排気しながら成形工程を進める。
なお、図6の金型では、キャビティ内の溶融樹脂からのガス15aは、キャビティリング4・突き当てリング3間の対向間隙を流れたのち分岐し、一方は可動側ガイドリング10・固定側ガイドリング8間の対向間隙を、他方は固定側ガイドリング8に貫通形成されたガス抜け穴5を流れて吸引排出される。
In an example of a method for molding an optical disk substrate using this molding die, a cavity is filled with a molten resin, and a gas generated from the molten resin is sucked and exhausted outside the die through the first to third exhaust passages. While proceeding with the molding process.
In the mold shown in FIG. 6, the gas 15a from the molten resin in the cavity branches after flowing through the gap between the cavity ring 4 and the abutting ring 3, and one of them is the movable side guide ring 10 and the fixed side guide. The opposite gap between the rings 8 is sucked and discharged through the gas vent hole 5 formed in the other through the stationary guide ring 8.

上記構成の成形金型によれば、下記の作用効果が得られる。
(1)金型キャビティ内に樹脂を射出充填し、冷却して光ディスク基板を成形する工程においてはスタンパがその温度変化に応じて直径方向に伸縮しようとするが、この伸縮動作を円滑に進行させることができる。つまり、スタンパが成形工程において自由に伸縮することができる。
(2)上記光ディスク基板の成形工程において、キャビティ内の溶融樹脂から発生するガスを、第1〜第3の排気通路を介して金型外に排気しながら成形するようにしたので、スタンパ裏面へのガス凝固物の付着が抑えられため、上記スタンパの伸縮動作の自由度が大幅に高まる。
(3)したがって、サーボ特性が特に良好な光ディスクを安定的に提供することができる。
According to the molding die having the above configuration, the following effects can be obtained.
(1) In the process of injecting and filling resin into the mold cavity and cooling to mold the optical disk substrate, the stamper tries to expand and contract in the diametrical direction in accordance with the temperature change. be able to. That is, the stamper can freely expand and contract in the molding process.
(2) In the molding process of the optical disk substrate, the gas generated from the molten resin in the cavity is molded while being exhausted out of the mold through the first to third exhaust passages. Since the adhesion of the gas coagulum is suppressed, the degree of freedom of the stamper's expansion and contraction operation is greatly increased.
(3) Therefore, it is possible to stably provide an optical disc having particularly good servo characteristics.

光ディスク基板成形金型の従来例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the prior art example of an optical disk substrate shaping die. 図1の金型による成形プロセスの説明図であって、型開き状態を示すものである。It is explanatory drawing of the shaping | molding process by the metal mold | die of FIG. 1, Comprising: A mold open state is shown. 図1の金型による成形プロセスの説明図であって、図2につづく型締め・樹脂射出工程を示すものである。It is explanatory drawing of the shaping | molding process by the metal mold | die of FIG. 1, Comprising: The mold clamping and resin injection process following FIG. 2 are shown. 図1の金型による成形プロセスの説明図であって、図3につづく型開き工程を示すものである。It is explanatory drawing of the shaping | molding process by the metal mold | die of FIG. 1, Comprising: The mold opening process following FIG. 3 is shown. 図1の金型による成形プロセスの説明図であって、図4につづく基板取り出し工程を示すものである。It is explanatory drawing of the shaping | molding process by the metal mold | die of FIG. 1, Comprising: The board | substrate taking-out process following FIG. 4 is shown. 図1の金型による成形プロセスにおいて、キャビティ内の溶融樹脂から発生するガスの、金型外への流れを示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing a flow of gas generated from a molten resin in a cavity to the outside of the mold in the molding process using the mold of FIG. 1. 現在検討中の成形金型を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the shaping die currently under examination. 本発明の実施形態に係る成形金型の要部構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the principal part structure of the shaping die concerning embodiment of this invention. 図8の金型を構成するスタンパ保持治具の全体構造を示す平面図である。It is a top view which shows the whole structure of the stamper holding jig which comprises the metal mold | die of FIG. 光ディスクのサーボ特性を示すグラフ(オントラック時のトラック信号)である。3 is a graph showing the servo characteristics of an optical disc (track signal at the time of on-track). 図8の成形金型おけるキャビティリング・スタンパ間のクリアランスと、トラッキングエラー信号取り残しとの関係を示すグラフである。FIG. 9 is a graph showing a relationship between a clearance between a cavity ring and a stamper and a tracking error signal left in the molding die of FIG. 8. 比較例1に係る金型で作製された光ディスクの、トラッキングエラー信号取残し量を示すグラフである。6 is a graph showing the tracking error signal remaining amount of an optical disc manufactured with a mold according to Comparative Example 1; 本発明の実施例に係る金型で作製された光ディスクの、トラッキングエラー信号取残し量を示すグラフである。It is a graph which shows the tracking error signal remaining amount of the optical disk produced with the metal mold | die which concerns on the Example of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1:スタンパ
2:固定側鏡面
3:突き当てリング
4:キャビティリング
5:ガス吸引溝(ガス抜け穴)
6:可動側鏡面
7:スタンパ吸引溝
8:固定側ガイドリング(キャビティ押さえ)
9:キャビティリング押さえ
10:可動側ガイドリング
11:キャビティ
12:ノズル
14:成形基板
15:排気通路
15a:ガス
17:基板取り出し機
20:スタンパ保持治具
20a:爪状片
20b:だるま穴
31:固定側金型(固定部)
32:可動側金型(可動部)
A:トドラックジャンプ信号
B:トラックに追従できなかった部分
CL:クリアランス
1: Stamper 2: Fixed mirror surface 3: Abutting ring 4: Cavity ring 5: Gas suction groove (gas vent hole)
6: Movable mirror surface 7: Stamper suction groove 8: Fixed side guide ring (cavity presser)
9: Cavity ring retainer 10: Movable guide ring 11: Cavity 12: Nozzle 14: Molded substrate 15: Exhaust passage 15a: Gas 17: Substrate take-out machine 20: Stamper holding jig 20a: Claw-shaped piece 20b: Daruma hole 31: Fixed mold (fixed part)
32: Movable mold (movable part)
A: Todrug jump signal B: The part that could not follow the track CL: Clearance

Claims (9)

スタンパをスタンパ取り付け面にセットして金型キャビティを形成し、該キャビティに射出・充填した溶融樹脂を冷却することにより光ディスク基板を成形する金型において、
前記スタンパ取り付け面にセットしたスタンパの情報記録面外周部を係止する、径方向内向きの係止部を有するスタンパ保持治具を備え、
該スタンパ保持治具の係止部は、成形工程においてキャビティへの溶融樹脂の射出・充填/該樹脂の冷却に伴い、スタンパが径方向に膨張/収縮するのを許容しうるように、スタンパの情報記録面外周部との間にクリアランスを維持するものである、
ことを特徴とする光ディスク基板の成形金型。
In a mold for molding an optical disk substrate by setting a stamper on a stamper mounting surface to form a mold cavity and cooling molten resin injected and filled in the cavity,
A stamper holding jig having a radially inward locking portion for locking the outer periphery of the information recording surface of the stamper set on the stamper mounting surface;
The locking portion of the stamper holding jig is designed to allow the stamper to expand / contract in the radial direction along with injection / filling of molten resin into the cavity / cooling of the resin in the molding process. A clearance is maintained between the outer periphery of the information recording surface,
An optical disk substrate molding die characterized by the above.
前記スタンパが常温であるときに、前記スタンパ保持治具の係止部と、スタンパの情報記録面外周部との間のクリアランスは、20〜50μmであることを特徴とする請求項1に記載の光ディスク基板の成形金型。   The clearance between the engaging portion of the stamper holding jig and the outer periphery of the information recording surface of the stamper is 20 to 50 µm when the stamper is at room temperature. Mold for optical disk substrate. 当該成形金型は可動側金型にキャビティリングを備え、スタンパが固定側金型の固定側鏡面にセットされ、スタンパの情報記録面が前記キャビティリングと対向するものであって、スタンパが常温であるときに、これらキャビティリングとスタンパの情報記録面外周部との間に20〜50μmのクリアランスを有することを特徴とする請求項1または2に記載の光ディスク基板の成形金型。   The mold has a cavity ring on the movable mold, the stamper is set on the fixed mirror surface of the fixed mold, the information recording surface of the stamper faces the cavity ring, and the stamper is at room temperature. 3. The molding die for an optical disk substrate according to claim 1 or 2, wherein a clearance of 20 to 50 [mu] m is provided between the cavity ring and the outer periphery of the information recording surface of the stamper. 前記スタンパ保持治具は、前記係止部としての爪状片を内周側に複数、かつ円周方向に間欠的に設けて構成された、全体がリング状のものであって、前記爪状片がスタンパの前記外周部に対向していることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の光ディスク基板の成形金型。   The stamper holding jig is configured by a plurality of claw-shaped pieces as the locking portions on the inner peripheral side and intermittently provided in the circumferential direction, and the whole is a ring-shaped piece. 4. A molding die for an optical disk substrate according to claim 1, wherein a piece faces the outer peripheral portion of the stamper. 前記スタンパ保持治具は、前記固定側鏡面の外周側に設けられた突き当てリングに着脱自在に固定されていることを特徴とする請求項3または4に記載の光ディスク基板の成形金型。   5. The molding die for an optical disk substrate according to claim 3, wherein the stamper holding jig is detachably fixed to an abutting ring provided on the outer peripheral side of the fixed-side mirror surface. 前記スタンパ保持治具には、これを前記突き当てリングに着脱自在に固定するための部位にだるま形状の貫通孔(以下、だるま穴)が複数、当該スタンパ保持治具の円周方向に間欠的に設けられていることを特徴とする請求項5に記載の光ディスク基板の成形金型。   The stamper holding jig has a plurality of harpoon-shaped through holes (hereinafter referred to as daruma holes) in a portion for removably fixing the stamper holding jig to the abutting ring, and intermittently in the circumferential direction of the stamper holding jig. The molding die for an optical disk substrate according to claim 5, wherein the molding die is provided on the optical disk substrate. 請求項1〜6のいずれかに記載の成形金型のキャビティに溶融樹脂を射出充填することを特徴とする光ディスク基板の成形方法。   7. A method for molding an optical disk substrate, comprising injecting and filling molten resin into a cavity of a molding die according to claim 1. 請求項7に記載の成形方法で成形された光ディスク基板により製造されたことを特徴とする光ディスク。   An optical disc manufactured by an optical disc substrate molded by the molding method according to claim 7. スタンパをスタンパ取り付け面にセットして金型キャビティを形成し、該キャビティに射出充填した溶融樹脂を冷却することにより光ディスク基板を成形する方法において、
前記スタンパ取り付け面にセットしたスタンパの情報記録面外周部を係止する係止手段を設け、
キャビティへの溶融樹脂の射出充填/該樹脂の冷却に伴い、スタンパが径方向に自由に膨張/収縮しうるように、前記係止手段とスタンパ情報記録面外周部との間にクリアランスを維持して成形工程を進めることを特徴とする光ディスク基板の成形方法。
In a method of forming an optical disk substrate by setting a stamper on a stamper mounting surface to form a mold cavity and cooling molten resin injected and filled in the cavity,
A locking means for locking the outer periphery of the information recording surface of the stamper set on the stamper mounting surface is provided,
A clearance is maintained between the locking means and the outer periphery of the stamper information recording surface so that the stamper can freely expand / shrink in the radial direction as the resin is injected and filled into the cavity / cooled. A molding method of an optical disk substrate, wherein the molding process is advanced.
JP2007025570A 2007-02-05 2007-02-05 Mold for molding optical disk substrate and molding method Pending JP2008192236A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007025570A JP2008192236A (en) 2007-02-05 2007-02-05 Mold for molding optical disk substrate and molding method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007025570A JP2008192236A (en) 2007-02-05 2007-02-05 Mold for molding optical disk substrate and molding method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008192236A true JP2008192236A (en) 2008-08-21

Family

ID=39752196

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007025570A Pending JP2008192236A (en) 2007-02-05 2007-02-05 Mold for molding optical disk substrate and molding method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2008192236A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5805541B2 (en) * 2010-01-07 2015-11-04 株式会社リッチェル Micropart manufacturing mold and manufacturing method
CN108215129A (en) * 2018-01-10 2018-06-29 浙江铭泉水暖设备有限公司 A kind of water purifier air bag molding machine

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5805541B2 (en) * 2010-01-07 2015-11-04 株式会社リッチェル Micropart manufacturing mold and manufacturing method
CN108215129A (en) * 2018-01-10 2018-06-29 浙江铭泉水暖设备有限公司 A kind of water purifier air bag molding machine

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2824486B2 (en) Molding equipment for optical disks, etc.
JP2008192236A (en) Mold for molding optical disk substrate and molding method
JP2008074088A (en) Shaping mold of disk base plate, its mirror surface plate, shaping method of disk base plate and disk base plate
JP2004074727A (en) Mold for optical disk substrate and optical disk
JP4491024B2 (en) Mold equipment
JPWO2004045822A1 (en) Mold for molding, molding method, disk substrate and molding machine
JPH09295319A (en) Mold for molding disk substrate
JP3690740B2 (en) Stamper for optical disc
JP4769654B2 (en) Blu-ray Disc manufacturing method
EP2085206A1 (en) Disk-molding mold and mirror surface disk
JP2000263615A (en) Mold for optical information recording medium substrate
JP2008068568A (en) Optical disc substrate molding method, molding die and optical disc
JP3631539B2 (en) Disk mold
JP2003053786A (en) Injection molding equipment for resin substrate molding
JP3695400B2 (en) Mold device for optical disc molding
JP4111306B2 (en) Mold for disk molding
JP2002334486A (en) Optical recording medium substrate molding die and optical recording medium
JPH02110840A (en) Optical discs and their molds
JP2003127190A (en) Injection molding mold assembly
JP2006159630A (en) Optical disc molding die, molding method
JP4856255B2 (en) Imprint stamper for discrete track recording media
JP2004167979A (en) Molding die for substrate and stamper
JP2002018903A (en) Mold for molding extra-thin disk and stamper
JP2003154549A (en) Mold device for optical disk molding
JP4098592B2 (en) Optical recording medium, molding die for optical recording medium, and substrate for optical recording medium