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JP2003127190A - Injection molding mold assembly - Google Patents

Injection molding mold assembly

Info

Publication number
JP2003127190A
JP2003127190A JP2001321374A JP2001321374A JP2003127190A JP 2003127190 A JP2003127190 A JP 2003127190A JP 2001321374 A JP2001321374 A JP 2001321374A JP 2001321374 A JP2001321374 A JP 2001321374A JP 2003127190 A JP2003127190 A JP 2003127190A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
outer peripheral
disk substrate
ring member
mold
molding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001321374A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshihito Fukushima
義仁 福島
Takeshi Goko
健 郷古
Jun Shimizu
純 清水
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP2001321374A priority Critical patent/JP2003127190A/en
Publication of JP2003127190A publication Critical patent/JP2003127190A/en
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/263Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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    • B29C45/263Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
    • B29C2045/2648Outer peripheral ring constructions
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/40Removing or ejecting moulded articles
    • B29C45/43Removing or ejecting moulded articles using fluid under pressure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ディスク基板の可動金型と外周リング部材に
対する離型性を向上させて、ディスク基板の外観品質と
性能の低下を防止する。 【解決手段】 固定金型3に対して接離方向へ移動可能
に設けられて、固定金型との間にディスク基板2を成形
するキャビティ部5を形成する可動金型4と、固定金型
側のキャビティ形成面に設けられたスタンパ8と、固定
金型に対する可動金型の移動方向と平行に進退可能に設
けられて、ディスク基板の外周端面を成形する成形面2
7を有する外周リング部材11とを備えている。外周リ
ング部材は、第1、第2分割部19,20に分割形成さ
れると共に、両分割端面間に係合面28が設けられてい
る。また、ディスク基板の外周端面の幅方向間に、圧縮
空気を吹き出す吹き出し口31が設けられている。
(57) [Problem] To improve the releasability of a disk substrate from a movable mold and an outer peripheral ring member, and prevent deterioration in appearance quality and performance of the disk substrate. SOLUTION: A movable mold 4 which is provided so as to be movable toward and away from a fixed mold 3 and forms a cavity 5 for molding a disk substrate 2 between the movable mold 4 and the fixed mold. A stamper 8 provided on the side cavity forming surface, and a molding surface 2 which is provided so as to be able to advance and retreat in parallel with the moving direction of the movable mold with respect to the fixed mold, and forms the outer peripheral end face of the disk substrate.
7 having an outer peripheral ring member 11. The outer peripheral ring member is divided into first and second divided portions 19 and 20, and an engagement surface 28 is provided between both divided end surfaces. An outlet 31 for blowing out compressed air is provided between the outer peripheral end surfaces of the disk substrate in the width direction.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば光ディスク
や光磁気ディスクなどの光学ディスクのディスク基板を
射出成形する射出成形金型装置に関し、特にディスク基
板の離型性を向上させることが可能な射出成形金型装置
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an injection molding die apparatus for injection-molding a disk substrate of an optical disk such as an optical disk or a magneto-optical disk, and more particularly to an injection molding apparatus capable of improving the releasability of the disk substrate. The present invention relates to a molding die device.

【従来の技術】周知のように、例えば、情報記憶媒体で
ある薄肉な光ディスクや光磁気ディスクなどのディスク
基板は、射出成形金型装置を用いた射出成形によって成
形されている。この射出成形金型装置は、図8に示すよ
うに固定金型80と、該固定金型80に接離摺動可能に
設けられた可動金型81と、該両金型80,81の対向
面にそれぞれ形成されて、ディスク基板82を成形する
キャビティ部83と、ディスク基板82の外周端面82
aを成形するための外周リング部材84と、ディスク基
板82に所定の凹凸パターンを転写するスタンパ85
と、固定金型80に対して可動金型81を近接離間させ
る方向に駆動する図外の駆動手段とを備えている。具体
的に説明すれば、前記固定金型80には、スタンパが取
り付けられる固定側鏡面80aが形成されている一方、
可動金型81には、ディスク基板82の主面82bを成
形する可動側鏡面81aが形成されている。また、可動
金型81には、可動側鏡面81aの外周部に、前記外周
リング部材84が固定金型80に対して可動金型81が
近接離間する方向とほぼ平行にキャビティ部83側に対
して移動可能に設けられている。前記キャビティ部83
は、固定金型80に対して可動金型81が型締めされた
際に、可動金型81の可動側鏡面81aと固定金型80
のスタンパの主面85aとの間隙と、前記外周リング部
材84の成形面84aとによって樹脂材料が充填される
ようになっている。前記外周リング部材84は、ほぼ環
状一体に形成されて、内周側にディスク基板82の外周
端面を成形する前記成形面84aが設けられており、可
動金型81内に摺動自在に支持された移動用ピン86a
を介して空気圧若しくは油圧を用いた移動手段86によ
って移動されるようになっている。前記スタンパ85
は、中心孔を有する円盤状に形成されており、固定金型
80の固定側鏡面80aに当接されて、内周側が摺動案
内される円筒状の内周側スタンパガイド87及び外周側
を固定する外周側スタンパホルダー88によってそれぞ
れ固定されている。また、この射出成形金型装置は、型
締めされた際に、外周リング部材84が固定金型80に
近接する方向に所定の押圧力をもって移動されて、外周
リング部材84の外周部が外周側スタンパホルダー88
に当接されたときに、外周リング部材84とスタンパ8
5との間に、キャビティ部83内のガスを排出するため
の排気用の間隙89が確保されている。したがって、こ
の射出成形金型装置は、キャビティ部83にスプルブッ
シュ90内に樹脂通路90aを介して溶融された樹脂材
料が流入されることに伴ってキャビティ部83内の空気
や樹脂材料から発生するガスが前記排気用の間隙89か
ら排出されて、キャビティ部83内に樹脂材料が満たさ
れることにより、樹脂材料の充填が終了する。その後、
樹脂材料の射出が完了して所定時間の冷却中に、ディス
ク基板82にポンチカッター91によって中央孔を形成
し、固定金型80に対して可動金型81が駆動機構によ
って型開きが開始される。続いて、型開きによって、成
形されたディスク基板82が外周リング部材84と可動
金型81とともに矢印a2方向へ後退移動され、その
後、外周リング部材84が移動手段86によって矢印a
1方向へ突出移動してディスク基板82の主面82bの
ほぼ全域が可動金型81の成形面81aから浮き上がっ
て、離型される。その後、ディスク基板82の内周側に
設けられた図外のエジェクト機構のエジェクトピンが矢
印a1方向に移動することによって、ディスク基板82
が可動金型81から排出されて一連の成形工程が終了す
るようになっている。
2. Description of the Related Art As is well known, for example, disk substrates such as thin optical disks and magneto-optical disks, which are information storage media, are molded by injection molding using an injection molding die device. As shown in FIG. 8, this injection molding die device includes a fixed die 80, a movable die 81 provided on the fixed die 80 so as to be able to come into contact with and separate from the fixed die 80, and both the dies 80 and 81 face each other. A cavity portion 83 formed on each of the surfaces to mold the disk substrate 82, and an outer peripheral end surface 82 of the disk substrate 82.
A peripheral ring member 84 for molding a and a stamper 85 for transferring a predetermined concavo-convex pattern to the disk substrate 82.
And a driving means (not shown) for driving the movable mold 81 toward and away from the fixed mold 80. More specifically, the fixed mold 80 has a fixed-side mirror surface 80a to which a stamper is attached.
The movable mold 81 is formed with a movable side mirror surface 81a for molding the main surface 82b of the disk substrate 82. Further, in the movable die 81, on the outer peripheral portion of the movable side mirror surface 81a, with respect to the cavity portion 83 side, the outer peripheral ring member 84 is substantially parallel to the direction in which the movable die 81 approaches and separates from the fixed die 80. It is provided so that it can be moved. The cavity 83
When the movable die 81 is clamped to the fixed die 80, the movable side mirror surface 81a of the movable die 81 and the fixed die 80 are fixed.
The resin material is filled by the gap between the stamper and the main surface 85a and the molding surface 84a of the outer peripheral ring member 84. The outer peripheral ring member 84 is formed substantially in an annular shape, and the molding surface 84 a for molding the outer peripheral end surface of the disk substrate 82 is provided on the inner peripheral side, and is slidably supported in the movable mold 81. Moving pin 86a
It is adapted to be moved by a moving means 86 using air pressure or hydraulic pressure via the. The stamper 85
Is formed in a disk shape having a central hole, and is in contact with the fixed-side mirror surface 80a of the fixed die 80 to guide the inner-side stamper guide 87 and the outer-side that are slidably guided on the inner-side. The outer peripheral side stamper holder 88 is fixed. Further, in this injection molding die device, when the die is clamped, the outer peripheral ring member 84 is moved with a predetermined pressing force in the direction of approaching the fixed die 80, and the outer peripheral portion of the outer peripheral ring member 84 is on the outer peripheral side. Stamper holder 88
The outer peripheral ring member 84 and the stamper 8 when contacted with the
5, an exhaust gap 89 for exhausting the gas in the cavity 83 is secured. Therefore, in this injection molding die device, the molten resin material flows into the cavity portion 83 through the resin passage 90a into the sprue bush 90, and is generated from the air and the resin material inside the cavity portion 83. The gas is discharged from the exhaust gap 89 and the cavity 83 is filled with the resin material, whereby the filling of the resin material is completed. afterwards,
During the cooling for a predetermined time after the injection of the resin material is completed, a central hole is formed in the disk substrate 82 by the punch cutter 91, and the movable mold 81 with respect to the fixed mold 80 is opened by the drive mechanism. . Subsequently, by opening the mold, the molded disk substrate 82 is moved backward together with the outer peripheral ring member 84 and the movable mold 81 in the direction of arrow a2, and then the outer peripheral ring member 84 is moved by the moving means 86 in the direction of arrow a.
By moving so as to project in one direction, almost the entire main surface 82b of the disk substrate 82 floats up from the molding surface 81a of the movable mold 81 and is released. After that, the eject pin of the eject mechanism (not shown) provided on the inner peripheral side of the disc substrate 82 moves in the direction of the arrow a1 to move the disc substrate 82.
Are discharged from the movable mold 81, and a series of molding steps are completed.

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の射出成形金型装置にあっては、型開き後において、
可動金型81から外周リング部材84が突出移動してデ
ィスク基板82の主面82aが可動金型81の成形面8
1aから剥離される際に、前記外周リング部材84によ
る押圧力がディスク基板82に十分に伝達されないと、
ディスク基板82の主面82bが可動金型81の成形面
81aに対して全域で浮き上がった状態にすることがで
きずに、ディスク基板82の内周部が可動金型81の成
形面81aに当接して残った状態になる。このため、デ
ィスク基板82の外周部側と内周部側との間に離型マー
クが発生するおそれがある。また、このディスク基板8
2の主面82bと可動金型81の成形面81aとの間
に、圧縮空気を吹き出して可動金型82に対するディス
ク基板82の剥離性を向上させることも考えられるが、
その圧縮空気の吹き出し箇所によっては必ずしも良好な
剥離性が得られない。特に、ディスク基板82の外周端
面82aと外周リング部材84の成形面84aとの剥離
性については十分に考慮されていないため、外周リング
部材84に対するディスク基板82の良好な剥離性が得
られない。本発明は、前記従来の射出成形金型装置の実
状に鑑みて案出されたもので、固定金型と可動金型の型
開き後において、ディスク基板の外周端面側に圧縮空気
を吹き出させて、特に外周リング部材に対するディスク
基板の剥離性を向上させることのできる射出成形金型装
置を提供することを目的とする。
However, in the above-mentioned conventional injection molding die device, after the mold is opened,
The outer peripheral ring member 84 projects and moves from the movable mold 81 so that the main surface 82a of the disk substrate 82 becomes the molding surface 8 of the movable mold 81.
When the pressing force by the outer peripheral ring member 84 is not sufficiently transmitted to the disk substrate 82 when peeled from 1a,
The main surface 82b of the disk substrate 82 cannot be floated over the molding surface 81a of the movable mold 81, and the inner peripheral portion of the disk substrate 82 contacts the molding surface 81a of the movable mold 81. It remains in contact with them. Therefore, a release mark may occur between the outer peripheral side and the inner peripheral side of the disc substrate 82. Also, this disk substrate 8
It is conceivable that compressed air may be blown between the second main surface 82b and the molding surface 81a of the movable mold 81 to improve the peelability of the disk substrate 82 from the movable mold 82.
Good peelability cannot always be obtained depending on the location where the compressed air is blown out. In particular, since the peelability between the outer peripheral end surface 82a of the disc substrate 82 and the molding surface 84a of the outer peripheral ring member 84 is not sufficiently taken into consideration, good peelability of the disc substrate 82 with respect to the outer peripheral ring member 84 cannot be obtained. The present invention has been devised in view of the actual state of the conventional injection molding die apparatus, and after the fixed mold and the movable mold are opened, compressed air is blown to the outer peripheral end face side of the disk substrate. In particular, it is an object of the present invention to provide an injection molding die device capable of improving the peeling property of a disk substrate from an outer peripheral ring member.

【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、固定金型と、前記固定金型に対して接離可能に設け
られて、固定金型との間にディスク状記録媒体のディス
ク基板を成形するキャビティを形成する可動金型と、前
記固定金型側のキャビティ形成面に設けられて、前記デ
ィスク基板に情報を転写するスタンパと、前記固定金型
に対する可動金型の移動方向と平行に進退可能に設けら
れて、前記ディスク基板の外周端面を成形する成形面を
有する外周リング部材とを備えた射出成形金型装置にお
いて、前記外周リング部材を、前記成形面の幅方向中途
から分割形成すると共に、該分割端面より前記ディスク
基板の外周端面にエアーを吹き出す吹き出し口を形成し
たことを特徴としている。したがって、この発明によれ
ば、固定金型と可動金型との離型後で、外周リング部材
が可動金型から突出移動する際に、前記空気集合通路か
ら吹き出し口に流入した圧縮空気は、この吹き出し口か
らディスク基板の外周端面の幅方向のほぼ中央部位に直
接突き当たって、該ディスク基板の外周端面とこの外周
端面を成形した外周リング部材との成形面との間に流出
すると共に、可動金型の成形面とディスク基板の主面と
の間に回り込みながらディスク基板の中央方向へ流入す
る。したがって、外周リング部材に対するディスク基板
の外周端面の剥離性が向上すると共に、可動金型の成形
面に対するディスク基板の剥離性が向上する。請求項2
に記載の発明は、前記外周リング部材の分割部の内周部
に、前記ディスク基板の外周部に係合する係合面を形成
すると共に、前記係合面の近傍に空気集合通路を円環状
に形成し、かつ、前記係合面に前記空気集合通路に連通
する複数の前記吹き出し口を径方向に沿って形成したこ
とを特徴としている。請求項3に記載の発明は、前記外
周リング部材の前記係合面によって前記ディスク基板の
外周部の突き出しを行わせしめて離型させることを特徴
としている。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a fixed die and a disc-shaped recording medium provided between the fixed die and the fixed die so as to be able to come into contact with and separate from the fixed die. A movable die for forming a cavity for molding a disc substrate, a stamper provided on the cavity forming surface on the fixed die side for transferring information to the disc substrate, and a moving direction of the movable die with respect to the fixed die. And an outer peripheral ring member having a molding surface for molding the outer peripheral end face of the disk substrate, the outer peripheral ring member being provided in the width direction midway of the molding surface. It is characterized in that it is divided into two parts, and an air outlet for blowing air is formed from the divided end face to the outer peripheral end face of the disk substrate. Therefore, according to the present invention, after the fixed mold and the movable mold are released from each other, when the outer peripheral ring member projects and moves from the movable mold, the compressed air flowing from the air collecting passage into the outlet is From this outlet, it directly abuts on a substantially central portion of the outer peripheral end face of the disc substrate in the width direction, flows out between the outer peripheral end face of the disc substrate and the molding surface of the outer peripheral ring member on which the outer peripheral end face is molded, and is movable. While flowing around between the molding surface of the mold and the main surface of the disk substrate, it flows toward the center of the disk substrate. Therefore, the releasability of the outer peripheral end surface of the disc substrate from the outer peripheral ring member is improved, and the releasability of the disc substrate from the molding surface of the movable mold is improved. Claim 2
According to the invention described in (3), an engaging surface that engages with the outer peripheral portion of the disk substrate is formed on the inner peripheral portion of the divided portion of the outer peripheral ring member, and an air collecting passage is annularly formed in the vicinity of the engaging surface. And a plurality of the outlets communicating with the air collecting passage are formed in the engagement surface along the radial direction. The invention according to claim 3 is characterized in that the engagement surface of the outer peripheral ring member causes the outer peripheral portion of the disk substrate to project and is released.

【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施形態
について、光磁気ディスクのディスク基板を成形する射
出成形金型装置を図面に基づいて詳述する。本発明に係
る射出成形金型装置は、例えば、ISO/IEC152
8規格に準拠する光磁気ディスクに用いられる直径13
0mmのディスク基板を成形するために適用される。この
光磁気ディスクは、例えば記録容量が5.2ギガバイト
とされている。この射出成形金型装置1は、図1に示す
ようにディスク基板2を成形するキャビティ部5を有す
る一組の固定金型3と可動金型4と、これら固定金型3
及び可動金型4がそれぞれ取り付けられる固定側取付板
6及び可動側取付板7と、ディスク基板2に所定の凹凸
パターンを転写するためのスタンパ8と、このスタンパ
8の外周部を固定金型3に固定するための外周側スタン
パホルダー9とスタンパ8の内周部を案内する内周スタ
ンパーガイド10と、ディスク基板2の外周端面2aを
成形する外周リング部材11とを備えている。また、こ
の射出成形金型装置1は、固定金型3に対して可動金型
4をガイドする枠型12と、キャビティ部5の大きさを
調整するための調整用スペーサ13と、ディスク基板2
の中心孔近傍のゲートを切断するゲートカットパンチ1
4とを備えている。前記固定金型3は、図1に示すよう
に、スタンパ8が取り付けられる固定側鏡面15が設け
られている一方、可動金型4は、固定金型3に対向して
配設されており、固定金型3に対して矢印a1方向及び
矢印a2方向に移動可能に設けられている。また、この
可動金型4は、ディスク基板2の主面2bを成形する可
動側鏡面16(以下、成形面16という。)が設けられ
ている。さらに、固定金型3及び可動金型4には、キャ
ビティ部5を冷却するための冷却水などが流通する温度
調節回路17,17がそれぞれ設けられている。前記固
定側取付板6と固定金型3の中央には、図示しない射出
成形機のスクリューによって射出された溶融樹脂材料が
流入するスプールブッシュ18が設けられている。樹脂
材料としては、例えばポリカーボネート、PMMA(ポ
リメタクリル酸メチル)等が用いられる。また、前記可
動側取付板7及び可動金型4の中央には、前記ゲートカ
ットパンチ14が移動可能に設けられている。前記スタ
ンパ8は、中心孔を有する円盤状に形成されており、キ
ャビティ部5に臨む面に、例えばプリグルーブ及びプリ
フォーマットピットなどの所定の凹凸パターンが設けら
れていると共に、固定金型3の固定側鏡面15側に当接
固定されている。前記外周側スタンパホルダー9は、ほ
ぼ円筒状に形成されており、内周部にスタンパ8の外周
部に係合する係合鍔部9aが一体に形成されている。前
記外周リング部材11は、図1、図2(A)及び図3
(A)(B)に示すように、外周側スタンパホルダー9
側と可動金型4側とに2分割形成されて、第1分割部1
9と第2分割部20とを図外の締結手段であるボルトと
ナットによって一体的に結合されて構成されており、全
体がほぼ円環状に形成されていると共に、可動金型4の
成形面16の外周側に位置して配置されている。また、
外周リング部材11は、可動金型4に、固定金型3に対
するの移動方向と平行に前進する矢印a1方向及び後退
するa2方向に進退可能に設けられていると共に、可動
金型4及び可動側取付板7の各内部に設けられた駆動機
構である複数の突出ロッド21が空気通路22を介して
供給された圧縮空気によって前進駆動するようになって
いる。また、前記外周リング部材11は、最大突出量が
1.4mm〜1.7mm程度に設定されており、したがっ
て、型締め時に成形されるディスク基板2の厚さに等し
い1.2mmとされた所定の突出量が、型開き時に0.2
mmから0.5mm程度矢印a1方向に前進するようになっ
ている。また、外周リング部材11は、型締め時にスタ
ンパ8の主面に対向する対向面とスタンパ8の主面との
間に、キャビティ部5内に発生するガスを排気するため
の排気用間隙23が形成されている。この排気用間隙2
3は、約20μm程度に設定され、これによって溶融樹
脂材料が排気用間隙23内に流入するのを防止して、成
形されたディスク基板2の外周縁にバリが発生すること
が防止されている。また、この外周リング部材11は、
第1分割部19の内周側にスタンパ8方向へ突出した環
状突起24が設けられ、この環状突起24の垂直な内周
面25と、該環状突起24側の第2分割部20の内周端
部の垂直な内周面26が、ディスク基板2の外周端面2
aを成形するための成形面27になっている。したがっ
て、前記キャビティ部5は、固定金型3のスタンパ8の
主面と、可動金型4の成形面16及び外周リング部材1
1の成形面27とによって構成されており、その幅Wが
1.2mmとなるように設定されている。また、前記成形
面27を構成する前記第1分割部19の内周面25と第
2分割部20の内周面26とは、該第2分割部20側が
突出した段差状に形成され、この水平な段差面が、ディ
スク基板2の厚さ方向のほぼ中央に位置してディスク基
板2の外周部に係合する係合面28として形成されてい
る。この係合面28は、図2(A)に示すように、ディ
スク基板2の主面2bに平行に形成されていると共に、
ディスク基板2の外周に渡って連続した環状面として形
成されている。また、この係合面28は、ディスク基板
22の径方向の幅Wが0.15〜0.4mmに設定されて
いる(好ましくは0.25〜0.35mm)。また、外周
リング部材11の両分割部19,20は、外周リング部
材11の軸方向の厚さ幅のほぼ中央位置から径方向に沿
って分割形成されて、その両分割端面の突き合わせ端縁
29が、図2(A)も示すように水平な前記環状突起2
4側から下方へ所定範囲まで傾斜状に形成され、ここか
らさらに水平に形成されている。そして、前記突き合わ
せ端縁29の傾斜部に、前記第2分割部20の傾斜状分
割面を切欠して前記空気集合通路30が形成されている
と共に、突き合わせ端縁29の前記環状突起24側の水
平部に、前記空気集合通路30と連通する吹き出し口3
1が形成されている。前記空気集合通路30は、図1及
び図2(A)に示すように、突き合わせ端縁29の傾斜
部全体に形成されて、ほぼ截頭円錐状に形成されている
と共に、ほぼ中央位置に、第1分割部19内に形成され
た空気供給通路32が連通しており、この空気供給通路
32から供給された圧縮空気を円環状に集合させるコレ
クタとして機能するようになっている。また、前記空気
供給通路32は、第1分割部19の円周方向位置の4カ
所に形成され、それぞれが制御バルブやエアーポンプな
どからなる図外の圧縮空気供給回路に接続されている。
また、吹き出し口31の外周側の両分割端縁には、吹き
出し口31内の圧縮空気が分割端縁を介して外部へリー
クするのを防止する円環状のシール部材33が、第2分
割部20の分割面に形成されたシール溝34内に嵌着さ
れている。前記吹き出し口31は、図2(A)及び図3
(A)(B)に示すように第1分割部19の環状突起2
4側の分割面に径方向に沿って溝状に形成され、円周方
向の等間隔位置に8つ形成されていると共に、各先端開
口31aが前記係合面28に沿って水平に形成されてい
る。したがって、この各先端開口31aは、成形された
ディスク基板2の幅方向のほぼ中央部位に径方向から指
向して、前記係合面28で成形されるディスク基板22
の段差面に圧縮空気を直接的に吹き出すようになってい
る。また、この吹き出し口31は、その高さ(溝深さ)
Hが0.015〜0.03mmに設定されていると共に、
幅長さが3〜5mmに設定されている。このように、この
吹き出し口31は、開口面積が微少に設定されているた
め、キャビティ部5内に流入した溶融樹脂が吹き出し口
31内に流入するのを防止することが可能になる。以
下、本実施形態の射出成形金型装置1の作用について説
明すれば、この射出成形金型装置1は、固定金型3に対
して可動金型4が図1の矢印a1方向に移動されて型締
めされる。型締めされるとき、外周リング部材11の成
形面27は、固定金型3に対して可動金型4が矢印a1
方向に移動されることによって、固定金型3の外周側ス
タンパホルダー9に当接されるため、スタンパ8に対し
て相対的に矢印a2方向に後退して、成形されるディス
ク基板2の厚さに等しい所定の突出量をもって突出され
る。その後、可動金型4の成形面16に対して所定の突
出量とされた外周リング部材11の成形面27と、スタ
ンパ8の主面及び可動金型4の成形面16とからなるキ
ャビティ部5内に、図示しない射出成形機によってスプ
ールブッシュ18内の樹脂通路18aを介して溶融樹脂
材料が充填される。続いて、キャビティ部5内に溶融樹
脂材料に充填が完了した後、保圧、冷却が開始されてこ
れに遅延してゲートカットパンチ14が矢印a1方向に
移動されることにより、ディスク基板2の中心孔近傍の
ゲートが切断されて、所定の冷却時間を経た後に型開き
される。その後、固定金型3に対して可動金型4が矢印
a1方向に移動されて型開きされ、この型開き時に、デ
ィスク基板22は、固定金型3に対して可動金型4と一
体的に矢印a2方向に移動しようとするが、外周リング
部材11が、可動金型4の成形面16に対して矢印a1
方向に前進して最大突出量をもって突出される。そし
て、このとき、前記圧縮空気供給回路から各空気供給通
路32に圧縮空気が供給され、この圧縮空気は、そのま
ま空気集合通路30に流入し、ここから、さらに各吹き
出し口31に分流して、各吹き出し口31の先端開口3
1aから係合面28を介してディスク基板2の外周端面
2aのほぼ中央部位の段差面に直接吹き付けられる。そ
の後、この圧縮空気は、ディスク基板2の段差面から外
周端面2a全体に行き渡り、さらにディスク基板2の主
面2bの外周部と可動金型4の成形面16との間にそれ
ぞれ回り込んで、主面2bの内周部まで流入してディス
ク基板2の主面2b全体に行き渡り、成形面16との間
に空気層を形成する。したがって、ディスク基板2は、
主面2bが可動金型4の成形面16に対して良好に離型
されると共に、外周部が外周リング部材11の係合面2
8に係合された状態になる。その後、図外のインジェク
トピンが矢印a1方向に移動することにより、ディスク
基板2が外周リング部材11の係合面28から外れて可
動金型4から排出される。排出されたディスク基板2
は、図外の例えば保持手段の吸着部材によって吸着され
て取り出され次工程に搬送される。以上のように、本実
施形態の射出成形金型装置1及びその成形方法によれ
ば、ディスク基板2の外周部に係合する係合面28を設
けたことによって、離型時において外周リング部材11
を突出動作させることにより、可動金型4の成形面16
に対してディスク基板2を主面2bの全域で均一に所定
量だけ離間させるように浮上させて離型することができ
るため、成形されたディスク基板22の主面に離型マー
クを発生させることを防止できる。しかも、この射出成
形金型装置1及びその成形方法では、前記外周リング部
材11が可動金型4から突出動作するに先立つかあるい
は同期性をもって空気集合通路30に流入した圧縮空気
を、各吹き出し口31からディスク基板2の外周端面2
aのほぼ中央部位に直接吹き付けるようにしたため、こ
の圧縮空気がディスク基板2の外周端面2aや主面2b
側に回り込んでこれらの部位に空気層を形成するから、
ディスク基板2を可動金型4の成形面16や外周リング
部材11の係合面28からの剥離性が良好になる。特
に、前記圧縮空気を最初にディスク基板2の外周端面2
aのほぼ中央部位の段差面に直接的に吹き付けたことか
ら、この段差面とこれが当接する係合面28との間の良
好な剥離性は勿論のこと、該圧縮空気をディスク基板2
の主面2b全体に十分かつ速やかに行き渡らすことが可
能になるため、ディスク基板2の可動金型4や外周リン
グ部材11からの剥離性がさらに良好になる。なお、本
実施形態では、係合面28は、ディスク基板2の主面2
bに平行して形成されているが、これに限らず図2
(B)に示すように例えば30°、45°の勾配面28
a(面取り状)として空気の回り込みをし易くしてもよ
い。また、前記空気集合通路30によって圧縮空気を各
吹き出し口31へ均一に分散供給させることができるた
め、該各吹き出し口31から吹き出される圧縮空気をデ
ィスク基板2の外周端面2aやディスク基板2と可動金
型4の成形面16との間へ均一に供給することができ
る。そして、前記射出成形金型装置1で成形されたディ
スク基板2と、前記圧縮空気の吹き出し機構を持たない
装置で成形されたディスク基板2とを偏向板に通して観
察すると、吹き出し機構を持たない装置で成形されたデ
ィスク基板2は外周のエッジから2〜3mm程度内側まで
偏向異常がみられたものが存在したが、本実施形態の装
置1で成形したものは偏向異常はみられなかった。次
に、本発明の射出成形金型装置1によって成形された前
記ディスク基板2を用いて作成したMOディスク(以
下、ディスクAという。)と、吹き出し機構を持たない
従来の金型装置で成形した通常のディスク基板2を用い
て作成したMOディスク(以下、ディスクBという。)
の具体的なシグナルバランス信号などを実験的に観察し
た。前記MOディスクA、Bは、図4に示すように、デ
ィスク基板2(a)と、該ディスク基板aの上に形成さ
れた記録層bと、該記録層bの上に形成された保護層c
とから構成されている。前記記録層bは、SiNなどか
らなる第1の誘電体膜dと、光磁気記録用の磁性材料か
らなる光磁気記録膜eと、SiNなどからからなる誘電
体膜fと、Alなどからなる反射膜gとが積層されて構
成されている。これらディスクA、Bの外周エッジから
2mmの位置(半径41mm)における差信号の波形を図5
及び図6に示す。記録データとしては、最短マーク長
(0.385μm)のマークとスペースの繰り返し信号
(2T信号)を記録している。図中のI2Tが記録信号
の振幅を表し、ISIがマイクロクラックによる信号の
揺らぎである。この信号の揺らぎ(ISI)を最短マー
ク長を記録した際の振幅(I2T)で規格した値がシス
テム上重要である。今回の実験結果では、半径41mmに
おけるISI/I2Tの値はディスクAでは0.08程
度であったのに対して、ディスクBでは0.37であっ
た。また、ISI/I2Tを各半径毎に測定したデータ
を図7に示す。ディスク基板2の外径が半径で43mmな
ので、半径40mmの位置が、外周エッジから3mmのとこ
ろに相当する。これらの結果からも明らかなように、吹
き出し機構を有さないディスクBよりも、前記本実施形
態のように吹き出し機構を有する外周リング部材11で
成形したディスクAの方が優位性がみられた。本発明
は、前記実施形態の構成に限定されるものではなく、例
えばスタンパ8を固定金型3ではなく、可動金型4に取
り付けることも可能であり、この場合はディスク基板2
の外周端を決めるのは外周スタンパホルダー9の内周面
であるから、この内周面に前記と同様な吹き出し口31
を設け、これによって、外周エッジにマイクロクラック
や偏光異常のないディスク基板2を成形することが可能
になる。また、空気集合通路は、必ずしも両分割端面間
に形成する必要はない。また、本発明は、前記MOディ
スクの成形だけではなく、相変化ディスクなどのディス
ク基板2あるいは直径90mmタイプのディスク基板の成
形にも広く適用できることはいうまでもない。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, a concrete embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings on an injection molding die apparatus for molding a disk substrate of a magneto-optical disk. The injection mold apparatus according to the present invention is, for example, ISO / IEC152.
Diameter 13 used for magneto-optical disk conforming to 8 standards
It is applied to mold 0mm disc substrates. This magneto-optical disk has a recording capacity of, for example, 5.2 gigabytes. As shown in FIG. 1, the injection molding die apparatus 1 includes a set of a fixed die 3 and a movable die 4 each having a cavity 5 for molding a disc substrate 2, and a fixed die 3 of these.
And a fixed side mounting plate 6 and a movable side mounting plate 7 to which the movable mold 4 is mounted respectively, a stamper 8 for transferring a predetermined concave-convex pattern to the disk substrate 2, and an outer peripheral portion of the stamper 8 on the fixed mold 3 An outer peripheral side stamper holder 9 for fixing the outer peripheral side stamper, an inner peripheral stamper guide 10 for guiding the inner peripheral portion of the stamper 8, and an outer peripheral ring member 11 for molding the outer peripheral end surface 2a of the disk substrate 2. Further, the injection molding die device 1 includes a frame die 12 for guiding the movable die 4 with respect to the fixed die 3, an adjusting spacer 13 for adjusting the size of the cavity portion 5, and a disc substrate 2.
Gate punch 1 for cutting the gate near the center hole of
4 and. As shown in FIG. 1, the fixed mold 3 is provided with a fixed-side mirror surface 15 to which the stamper 8 is attached, while the movable mold 4 is arranged so as to face the fixed mold 3. The fixed mold 3 is provided so as to be movable in the arrow a1 direction and the arrow a2 direction. Further, the movable mold 4 is provided with a movable side mirror surface 16 (hereinafter referred to as a molding surface 16) for molding the main surface 2b of the disk substrate 2. Further, the fixed mold 3 and the movable mold 4 are respectively provided with temperature control circuits 17 and 17 through which cooling water for cooling the cavity 5 flows. A spool bush 18 into which a molten resin material injected by a screw of an injection molding machine (not shown) flows is provided in the center of the fixed side mounting plate 6 and the fixed mold 3. As the resin material, for example, polycarbonate, PMMA (polymethylmethacrylate) or the like is used. Further, the gate cut punch 14 is movably provided at the center of the movable side mounting plate 7 and the movable mold 4. The stamper 8 is formed in a disk shape having a center hole, and a predetermined concavo-convex pattern such as a pre-groove and a pre-format pit is provided on the surface facing the cavity portion 5, and the stamper 8 is fixed. It is abutted and fixed on the fixed side mirror surface 15 side. The outer peripheral side stamper holder 9 is formed into a substantially cylindrical shape, and an engaging collar portion 9a that engages with the outer peripheral portion of the stamper 8 is integrally formed on the inner peripheral portion. The outer peripheral ring member 11 is shown in FIG. 1, FIG.
As shown in (A) and (B), the outer stamper holder 9
Side and the movable mold 4 side are divided into two parts, and the first dividing part 1 is formed.
9 and the second divided portion 20 are integrally connected by a bolt and a nut, which are fastening means (not shown), and are formed in a substantially annular shape as a whole, and the molding surface of the movable mold 4 is formed. It is located on the outer peripheral side of 16. Also,
The outer peripheral ring member 11 is provided on the movable mold 4 so as to be able to advance and retreat in the arrow a1 direction that advances in parallel with the moving direction with respect to the fixed mold 3 and in the a2 direction that retracts, and the movable mold 4 and the movable side. A plurality of projecting rods 21 which are drive mechanisms provided inside each of the mounting plates 7 are driven forward by compressed air supplied through an air passage 22. Further, the maximum amount of protrusion of the outer peripheral ring member 11 is set to about 1.4 mm to 1.7 mm, and therefore, the predetermined amount is set to 1.2 mm which is equal to the thickness of the disk substrate 2 molded at the time of mold clamping. The protrusion amount of 0.2
It is adapted to move forward in the direction of arrow a1 from mm to 0.5 mm. Further, in the outer peripheral ring member 11, an exhaust gap 23 for exhausting gas generated in the cavity portion 5 is provided between the main surface of the stamper 8 and the facing surface that faces the main surface of the stamper 8 during mold clamping. Has been formed. This exhaust gap 2
3 is set to about 20 μm, which prevents the molten resin material from flowing into the exhaust gap 23, and prevents burrs from being formed on the outer peripheral edge of the molded disc substrate 2. . Further, the outer peripheral ring member 11 is
An annular protrusion 24 protruding toward the stamper 8 is provided on the inner peripheral side of the first divided portion 19, and a vertical inner peripheral surface 25 of the annular protrusion 24 and an inner periphery of the second divided portion 20 on the annular protrusion 24 side. The vertical inner peripheral surface 26 of the end portion is the outer peripheral end surface 2 of the disk substrate 2.
It is a molding surface 27 for molding a. Therefore, the cavity 5 includes the main surface of the stamper 8 of the fixed mold 3, the molding surface 16 of the movable mold 4, and the outer peripheral ring member 1.
1 molding surface 27 and its width W is set to 1.2 mm. Further, the inner peripheral surface 25 of the first divided portion 19 and the inner peripheral surface 26 of the second divided portion 20 which form the molding surface 27 are formed in a step shape in which the side of the second divided portion 20 projects. A horizontal step surface is formed as an engaging surface 28 that is located substantially at the center of the disc substrate 2 in the thickness direction and engages with the outer peripheral portion of the disc substrate 2. As shown in FIG. 2A, the engagement surface 28 is formed parallel to the main surface 2b of the disc substrate 2, and
It is formed as a continuous annular surface over the outer circumference of the disk substrate 2. Further, the width W of the engagement surface 28 in the radial direction of the disk substrate 22 is set to 0.15 to 0.4 mm (preferably 0.25 to 0.35 mm). Further, the divided portions 19 and 20 of the outer peripheral ring member 11 are formed by being divided along the radial direction from a substantially central position of the axial thickness width of the outer peripheral ring member 11, and the abutting edges 29 of the divided end surfaces thereof. However, as shown in FIG.
It is formed in an inclined shape from the 4 side to the lower side to a predetermined range, and is further formed horizontally from here. Then, the air collecting passage 30 is formed in the inclined portion of the butting edge 29 by notching the slanted dividing surface of the second dividing portion 20, and the butting edge 29 on the side of the annular projection 24 is formed. An outlet 3 communicating with the air collecting passage 30 in the horizontal portion.
1 is formed. As shown in FIGS. 1 and 2 (A), the air collecting passage 30 is formed over the entire inclined portion of the abutting end edge 29, is formed in a substantially truncated cone shape, and is formed at a substantially central position. An air supply passage 32 formed in the first divided portion 19 communicates with each other, and functions as a collector that collects the compressed air supplied from the air supply passage 32 in an annular shape. Further, the air supply passages 32 are formed at four positions in the circumferential direction of the first division portion 19, and each is connected to a compressed air supply circuit (not shown) including a control valve, an air pump and the like.
In addition, an annular seal member 33 that prevents the compressed air in the blowout port 31 from leaking to the outside through the divided edge is provided at both of the divided edges on the outer peripheral side of the blowout port 31, the second divided portion. It is fitted in a seal groove 34 formed on the divided surface of 20. The outlet 31 is shown in FIG.
As shown in (A) and (B), the annular protrusion 2 of the first divided portion 19
Grooves are formed along the radial direction on the divided surface on the 4 side, eight are formed at equal intervals in the circumferential direction, and each tip opening 31a is formed horizontally along the engagement surface 28. ing. Therefore, each of the tip openings 31a is radially directed to a substantially central portion of the molded disk substrate 2 in the width direction, and the disk substrate 22 molded by the engaging surface 28.
Compressed air is blown directly to the stepped surface of the. The height (groove depth) of the air outlet 31 is
H is set to 0.015 to 0.03 mm,
The width and length are set to 3-5 mm. As described above, since the opening area of the blowout port 31 is set to be small, it becomes possible to prevent the molten resin flowing into the cavity portion 5 from flowing into the blowout port 31. Hereinafter, the operation of the injection molding die apparatus 1 of the present embodiment will be described. In the injection molding die apparatus 1, the movable die 4 is moved with respect to the fixed die 3 in the arrow a1 direction of FIG. The mold is clamped. When the mold is clamped, the molding surface 27 of the outer peripheral ring member 11 shows that the movable mold 4 has an arrow a1 with respect to the fixed mold 3.
By moving in the direction, the outer peripheral side stamper holder 9 of the fixed mold 3 is abutted, so that the thickness of the disk substrate 2 to be molded is retracted relative to the stamper 8 in the direction of arrow a2. Is projected with a predetermined projecting amount equal to. After that, the cavity portion 5 including the molding surface 27 of the outer peripheral ring member 11 having a predetermined protrusion amount with respect to the molding surface 16 of the movable mold 4, the main surface of the stamper 8 and the molding surface 16 of the movable mold 4 is formed. A molten resin material is filled therein by a not-shown injection molding machine through a resin passage 18a in the spool bush 18. Then, after the molten resin material is completely filled in the cavity portion 5, pressure holding and cooling are started, and the gate cut punch 14 is moved in the direction of the arrow a1 in a delayed manner, whereby the disk substrate 2 The gate in the vicinity of the center hole is cut, and the mold is opened after a predetermined cooling time. Thereafter, the movable mold 4 is moved in the direction of the arrow a1 with respect to the fixed mold 3 to open the mold, and at the time of this mold opening, the disk substrate 22 is integrated with the movable mold 4 relative to the fixed mold 3. Although trying to move in the direction of the arrow a2, the outer peripheral ring member 11 is moved toward the molding surface 16 of the movable mold 4 by the arrow a1.
It advances in the direction and is projected with the maximum projection amount. Then, at this time, compressed air is supplied from the compressed air supply circuit to each air supply passage 32, and this compressed air flows into the air collecting passage 30 as it is, and from here, it is further branched to each outlet 31. Tip opening 3 of each outlet 31
It is directly sprayed from 1a through the engagement surface 28 to the stepped surface at the substantially central portion of the outer peripheral end surface 2a of the disk substrate 2. Thereafter, the compressed air spreads from the stepped surface of the disk substrate 2 to the entire outer peripheral end surface 2a, and further circulates between the outer peripheral portion of the main surface 2b of the disk substrate 2 and the molding surface 16 of the movable mold 4, The air flows into the inner peripheral portion of the main surface 2b and spreads over the entire main surface 2b of the disk substrate 2 to form an air layer between the main surface 2b and the molding surface 16. Therefore, the disk substrate 2 is
The main surface 2b is satisfactorily released from the molding surface 16 of the movable mold 4, and the outer peripheral portion is the engagement surface 2 of the outer peripheral ring member 11.
8 is engaged. After that, the inject pin (not shown) moves in the direction of the arrow a1, so that the disk substrate 2 is disengaged from the engaging surface 28 of the outer peripheral ring member 11 and ejected from the movable mold 4. Disc substrate 2 ejected
Is adsorbed and taken out by, for example, an adsorbing member of a holding means (not shown) and conveyed to the next step. As described above, according to the injection molding die apparatus 1 and the molding method thereof of the present embodiment, by providing the engaging surface 28 that engages with the outer peripheral portion of the disk substrate 2, the outer peripheral ring member at the time of mold release. 11
Of the molding surface 16 of the movable mold 4
On the other hand, since the disk substrate 2 can be floated and released so as to be uniformly spaced by a predetermined amount over the entire main surface 2b, a mold release mark is generated on the main surface of the molded disk substrate 22. Can be prevented. Moreover, in this injection molding die apparatus 1 and its molding method, compressed air that has flowed into the air collecting passage 30 prior to the outer peripheral ring member 11 projecting from the movable die 4 or in synchronism with each other is blown out at each outlet. 31 to the outer peripheral end surface 2 of the disk substrate 2
Since the compressed air is blown directly to the substantially central portion of the a, the compressed air is generated by the outer peripheral end surface 2a and the main surface 2b of the disk substrate 2.
Since it goes around to form an air layer in these parts,
The peelability of the disk substrate 2 from the molding surface 16 of the movable mold 4 and the engagement surface 28 of the outer peripheral ring member 11 is improved. In particular, the compressed air is first applied to the outer peripheral end surface 2 of the disk substrate 2.
Since it is directly blown to the step surface in the substantially central portion of a, the compressed air is not only excellent in peelability between the step surface and the engaging surface 28 with which the step surface abuts, but also the compressed air.
Since it is possible to sufficiently and swiftly cover the entire main surface 2b, the peelability of the disk substrate 2 from the movable mold 4 and the outer peripheral ring member 11 is further improved. In the present embodiment, the engagement surface 28 is the main surface 2 of the disc substrate 2.
Although it is formed parallel to b, it is not limited to this.
As shown in (B), for example, a sloped surface 28 of 30 ° or 45 °
A (chamfered shape) may be used to facilitate air wraparound. Further, since the compressed air can be uniformly dispersed and supplied to the blowout ports 31 by the air collecting passages 30, the compressed air blown out from the blowout ports 31 can be supplied to the outer peripheral end surface 2a of the disc substrate 2 and the disc substrate 2. It can be uniformly supplied to the molding surface 16 of the movable mold 4. Then, when the disc substrate 2 molded by the injection molding die device 1 and the disc substrate 2 molded by the device having no compressed air blowing mechanism are observed through the deflecting plate, no blowing mechanism is provided. Although some disk substrates 2 molded by the apparatus had an abnormal deflection from the outer edge to the inner side by about 2 to 3 mm, the disk substrate 2 molded by the apparatus 1 of the present embodiment did not show any abnormal deflection. Next, an MO disk (hereinafter referred to as a disk A) created by using the disk substrate 2 molded by the injection molding mold apparatus 1 of the present invention and a conventional mold apparatus having no blowing mechanism were molded. MO disk created using a normal disk substrate 2 (hereinafter referred to as disk B)
The specific signal balance signal of was observed experimentally. As shown in FIG. 4, the MO disks A and B include a disk substrate 2 (a), a recording layer b formed on the disk substrate a, and a protective layer formed on the recording layer b. c
It consists of and. The recording layer b is composed of a first dielectric film d made of SiN or the like, a magneto-optical recording film e made of a magnetic material for magneto-optical recording, a dielectric film f made of SiN or the like, or Al. The reflective film g and the reflective film g are laminated. The waveform of the difference signal at a position 2 mm (radius 41 mm) from the outer peripheral edge of these disks A and B is shown in FIG.
And shown in FIG. As the recording data, a repeating signal (2T signal) of the mark and space having the shortest mark length (0.385 μm) is recorded. I2T in the figure represents the amplitude of the recording signal, and ISI is the signal fluctuation due to microcracks. The value of this signal fluctuation (ISI) standardized by the amplitude (I2T) when the shortest mark length is recorded is important in the system. According to the result of this experiment, the value of ISI / I2T at a radius of 41 mm was about 0.08 in the disk A, while it was 0.37 in the disk B. Further, FIG. 7 shows data obtained by measuring ISI / I2T for each radius. Since the outer diameter of the disk substrate 2 is 43 mm in radius, the position of radius 40 mm corresponds to 3 mm from the outer edge. As is clear from these results, the disc A formed by the outer peripheral ring member 11 having the blowout mechanism as in the present embodiment is superior to the disc B having no blowout mechanism. . The present invention is not limited to the configuration of the above-described embodiment, and for example, the stamper 8 can be attached to the movable mold 4 instead of the fixed mold 3, and in this case, the disk substrate 2
The outer peripheral end of the outer peripheral stamper is determined by the inner peripheral surface of the outer peripheral stamper holder 9.
By this, it becomes possible to mold the disk substrate 2 with no microcracks or polarization abnormality at the outer peripheral edge. Further, the air collecting passage does not necessarily have to be formed between the divided end faces. It goes without saying that the present invention can be widely applied not only to the molding of the MO disk but also to the molding of the disk substrate 2 such as a phase change disk or the disk substrate of 90 mm diameter type.

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、請求項1
に記載の発明によれば、圧縮空気を、各吹き出し口から
ディスク基板の外周端面のほぼ中央位置に吹き付けるよ
うにしたため、この圧縮空気がディスク基板の外周端面
やディスク基板の主面と可動金型の成形面との間に回り
込んでこれらの部位に空気層を形成するから、可動金型
や外周リング部材に対するディスク基板の剥離性が良好
になる。特に、前記圧縮空気を最初に外周端面のほぼ中
央位置に直接的に吹き付けたことから、この外周端面と
これが当接する外周リング部材の成形面との間の良好な
剥離性は勿論のこと、該圧縮空気をディスク基板の主面
側へ十分かつ速やかに行き渡らすことが可能になるた
め、可動金型や外周リング部材に対するディスク基板の
剥離性がさらに良好になる。この結果、ディスク基板の
離型マークの発生を効果的に防止することができ、しか
も、単に圧縮空気を吹きつけて剥離するため、ディスク
基板2の外観品質を低下させることがないばかりか、製
品の機能に影響を与えることもない。請求項2に記載の
発明によれば、外周リング部材に、ディスク基板の外周
部に係合する係合面を設けたことによって、離型時にお
いて外周リング部材を突出動作させることにより、可動
金型の成形面に対してディスク基板を主面の全域で均一
に所定量だけ離間させるように浮上させて離型すること
ができるため、前記圧縮空気による良好な剥離性と相俟
ってディスク基板の可動金型からの離型性を一層向上さ
せることができる。請求項3に記載の発明によれば、前
記外周リング部材の前記係合面によって前記ディスク基
板の外周部の突き出しを行わせしめて離型させるように
したため、前記ディスク基板の離型性がさらに良好にな
る。
As is apparent from the above description, claim 1
According to the invention described in (1), the compressed air is blown from each of the outlets to a substantially central position of the outer peripheral end surface of the disk substrate. Therefore, the compressed air is applied to the outer peripheral end surface of the disk substrate, the main surface of the disk substrate and the movable mold. Since the air layer is formed around these molding surfaces by forming an air layer in these portions, the releasability of the disk substrate from the movable mold and the outer peripheral ring member becomes good. In particular, since the compressed air is first directly blown to the substantially central position of the outer peripheral end surface, good peelability between the outer peripheral end surface and the molding surface of the outer peripheral ring member with which the outer peripheral end surface abuts is, of course, Since compressed air can be sufficiently and quickly distributed to the main surface side of the disk substrate, the peelability of the disk substrate from the movable mold and the outer peripheral ring member is further improved. As a result, it is possible to effectively prevent the generation of a release mark on the disc substrate, and moreover, the compressed air is simply blown to separate the disc mark, so that the appearance quality of the disc substrate 2 is not deteriorated and the product is not only produced. It does not affect the function of. According to the second aspect of the present invention, the outer peripheral ring member is provided with the engaging surface that engages with the outer peripheral portion of the disk substrate. Since the disk substrate can be floated and released from the molding surface of the mold so as to be uniformly separated by a predetermined amount over the entire main surface, the disk substrate is combined with the good releasability by the compressed air. The releasability from the movable mold can be further improved. According to the third aspect of the present invention, since the outer peripheral portion of the disc substrate is projected by the engaging surface of the outer peripheral ring member to release the disc substrate, the releasability of the disc substrate is further improved. become.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の射出成形金型装置の実施形態を示す断
面図。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of an injection molding die device of the present invention.

【図2】Aは図1のA部拡大図、Bは他例を示す拡大
図。
FIG. 2A is an enlarged view of a portion A in FIG. 1, and B is an enlarged view showing another example.

【図3】Aは本実施形態に供される外周リング部材の一
方の分割部の斜視図、Bは他方の分割部の斜視図。
FIG. 3A is a perspective view of one divided portion of the outer peripheral ring member used in the present embodiment, and B is a perspective view of the other divided portion.

【図4】本実施形態の射出成形金型装置で成形されたデ
ィスク基板2の上面に記録層等を積層したMOディスク
の要部拡大断面図。
FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of an essential part of an MO disk in which a recording layer and the like are laminated on the upper surface of a disk substrate 2 molded by the injection molding die device of this embodiment.

【図5】本実施形態における半径41mmに設定されたデ
ィスク基板2を用いたMOディスクのMO信号の特性
図。
FIG. 5 is a characteristic diagram of MO signals of an MO disc using the disc substrate 2 set to a radius of 41 mm in the present embodiment.

【図6】従来の射出成形金型装置で成形した半径41mm
に設定されたディスク基板2を用いたMOディスクのM
O信号の特性図。
FIG. 6 Radius 41 mm molded by a conventional injection molding die device
M of the MO disc using the disc substrate 2 set to
The characteristic diagram of O signal.

【図7】シグナルインバランス信号の半径依存性の特性
図。
FIG. 7 is a characteristic diagram of radius dependency of a signal imbalance signal.

【図8】従来の射出成形金型装置を示す断面図。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a conventional injection molding die device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…射出成形金型装置 2…ディスク基板 2a…外周端面 2b…主面 3…固定金型 4…可動金型 5…キャビティ部 8…スタンパ 11…外周リング部材 19…第1分割部 20…第2分割部 27…成形面 28…係合面 29…突き合わせ端縁 30…空気集合通路 31…吹き出し口 1 ... Injection mold equipment 2 ... Disk substrate 2a ... Outer peripheral end face 2b ... Main surface 3 ... Fixed mold 4 ... Movable mold 5 ... Cavity 8 ... Stamper 11 ... Outer ring member 19 ... 1st division part 20 ... 2nd division part 27 ... Molding surface 28 ... Engaging surface 29 ... Butt edge 30 ... Air collecting passage 31 ... Blowout port

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 清水 純 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソニ ー株式会社内 Fターム(参考) 4F202 AH38 AH79 CA11 CB01 CK06 CK53 CK74 CM04 CM08    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Jun Shimizu             6-735 Kita-Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo Soni             -Inside the corporation F term (reference) 4F202 AH38 AH79 CA11 CB01 CK06                       CK53 CK74 CM04 CM08

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 固定金型と、 前記固定金型に対して接離可能に設けられて、固定金型
との間にディスク状記録媒体のディスク基板を成形する
キャビティを形成する可動金型と、 前記固定金型側のキャビティ形成面に設けられて、前記
ディスク基板に情報を転写するスタンパと、 前記固定金型に対する可動金型の移動方向と平行に進退
可能に設けられて、前記ディスク基板の外周端面を成形
する成形面を有する外周リング部材とを備えた射出成形
金型装置において、 前記外周リング部材を、前記成形面の幅方向中途から分
割形成すると共に、該分割端面より前記ディスク基板の
外周端面にエアーを吹き出す吹き出し口を形成したこと
を特徴とする射出成形金型装置。
1. A fixed mold, and a movable mold which is provided so as to be able to come into contact with and separate from the fixed mold and which forms a cavity for molding a disc substrate of a disc-shaped recording medium between the fixed mold and the movable mold. A stamper provided on the cavity forming surface of the fixed mold for transferring information to the disc substrate; and a disc substrate provided so as to be movable back and forth in parallel with a moving direction of the movable mold with respect to the fixed mold. And an outer peripheral ring member having a molding surface for molding the outer peripheral end surface of the outer peripheral ring member, the outer peripheral ring member is formed separately from the middle of the width direction of the molding surface, and the disk substrate is formed from the divided end surface. An injection molding die device, characterized in that an air outlet for blowing air is formed on the outer peripheral end face of the.
【請求項2】 前記外周リング部材の分割部の内周部
に、前記ディスク基板の外周部に係合する係合面を形成
すると共に、前記係合面の近傍に空気集合通路を円環状
に形成し、かつ、前記係合面に前記空気集合通路に連通
する複数の前記吹き出し口を径方向に沿って形成したこ
とを特徴とする請求項1に記載の射出成形金型装置。
2. An engaging surface which engages with an outer peripheral portion of the disk substrate is formed on an inner peripheral portion of a divided portion of the outer peripheral ring member, and an air collecting passage is annularly formed in the vicinity of the engaging surface. The injection-molding die device according to claim 1, wherein a plurality of blow-out ports are formed on the engaging surface and communicate with the air collecting passage along the radial direction.
【請求項3】 前記外周リング部材の前記係合面によっ
て前記ディスク基板の外周部の突き出しを行わせしめて
離型させることを特徴とする請求項2に記載の射出成形
金型装置。
3. The injection molding die apparatus according to claim 2, wherein the engaging surface of the outer peripheral ring member causes the outer peripheral portion of the disk substrate to project and is released.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL1027454C2 (en) * 2004-11-09 2006-05-10 F T Engineering B V Injection molding die component useful in the manufacture of optical data carriers comprises a venting ring that surrounds a central part with a gap dependent on the axial position of the ring
EP2465659A1 (en) * 2010-12-20 2012-06-20 Axxicon Moulds Eindhoven B.V. Die stamper assembly, injection compression moulding apparatus and method of manufacturing optical data carriers

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