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JP2008180161A - Diaphragm pump - Google Patents

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JP2008180161A
JP2008180161A JP2007014732A JP2007014732A JP2008180161A JP 2008180161 A JP2008180161 A JP 2008180161A JP 2007014732 A JP2007014732 A JP 2007014732A JP 2007014732 A JP2007014732 A JP 2007014732A JP 2008180161 A JP2008180161 A JP 2008180161A
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JP
Japan
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diaphragm
case body
pump chamber
resin
pump
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2007014732A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yosuke Fukuhara
洋輔 福原
Shuichi Urano
秀一 浦野
Shigeru Sugiyama
茂 杉山
Yorihisa Okamoto
頼久 岡本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Star Micronics Co Ltd
Original Assignee
Star Micronics Co Ltd
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Publication date
Application filed by Star Micronics Co Ltd filed Critical Star Micronics Co Ltd
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Priority to PCT/JP2008/000062 priority patent/WO2008090738A1/en
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04BPOSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS
    • F04B43/00Machines, pumps, or pumping installations having flexible working members
    • F04B43/02Machines, pumps, or pumping installations having flexible working members having plate-like flexible members, e.g. diaphragms
    • F04B43/04Pumps having electric drive
    • F04B43/043Micropumps
    • F04B43/046Micropumps with piezoelectric drive

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
  • Reciprocating Pumps (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent deformation of a diaphragm by heat generation by sufficiently radiating heat in laser welding, and to sufficiently extract characteristics of the diaphragm by setting an appropriate laser welding position. <P>SOLUTION: A laser welding part 9 jointing a resin diaphragm 21 to a case body 10 is arranged at a position with a non-welding region 13 separated from an edge 11a of a pump chamber 11, and heat generated in laser beam irradiation is sufficiently radiated toward a case body 10. The laser welding part 9 is arranged between the edge 11a of the pump chamber 11 and an outer peripheral edge 27a of a movable part 28 of a metal diaphragm 25, and vibration by a piezoelectric element 30 is surely exerted only in the movable part 28. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、ダイヤフラムを駆動することによって流体をポンプ室内に吸入して圧送するダイヤフラムポンプに係り、特にマイクロポンプとして好適なダイヤフラムポンプに関する。   The present invention relates to a diaphragm pump that draws fluid into a pump chamber and drives it by driving a diaphragm, and more particularly to a diaphragm pump suitable as a micro pump.

医療分野の医薬投与や燃料電池の燃料供給、あるいは印刷機器のインク供給等の技術分野においては、高い精度で定量の流体や気体を圧送するマイクロポンプが用いられている。そのようなポンプとしては、ダイヤフラム等の可撓性を有する薄膜を駆動して振動させることによりポンプ作用を発揮するポンプが好適に用いられている。   In technical fields such as pharmaceutical administration in the medical field, fuel supply in fuel cells, and ink supply in printing equipment, micropumps that pump a fixed amount of fluid or gas with high accuracy are used. As such a pump, a pump that exhibits a pumping action by driving and vibrating a flexible thin film such as a diaphragm is suitably used.

この種のいわゆるダイヤフラムポンプは、一般に、流体の吸入流路および吐出流路を有するケースと、ケースに接合されてケースとの間にポンプ室を形成するダイヤフラムと、ダイヤフラムに接合され、電圧が印加されると振動してダイヤフラムを作動させる圧電素子とを備えている。このようなポンプは、圧電素子に電圧を印加してダイヤフラムを振動させることにより、ポンプ室の容積が連続的に拡大/縮小し、ポンプ室への流体の吸入とポンプ室からのポンプ外部への流体の吐出といったポンプ作用が発生する。ケースに形成された吸入流路および吐出流路には、それら流路に応じた一方向弁が設けられている。これら弁が、ケースを構成する2個の部品の間に挟み込まれて固定されている構成のポンプ室が、特許文献1,2等に記載されている。   This type of so-called diaphragm pump is generally connected to a case having a fluid suction channel and a discharge channel, a diaphragm joined to the case to form a pump chamber between the case, and a diaphragm to which a voltage is applied. And a piezoelectric element that vibrates to actuate the diaphragm. In such a pump, by applying a voltage to the piezoelectric element to vibrate the diaphragm, the volume of the pump chamber is continuously expanded / reduced, and the suction of fluid into the pump chamber and the pump chamber to the outside of the pump are performed. Pump action such as fluid discharge occurs. A one-way valve corresponding to the flow path is provided in the suction flow path and the discharge flow path formed in the case. Patent Documents 1, 2 and the like describe a pump chamber in which these valves are fixed by being sandwiched between two parts constituting a case.

特許第3707380号公報Japanese Patent No. 3707380 特開2001−323879号公報JP 2001-323879 A

上記各特許文献に記載のようなポンプの各部品は、レーザ溶着や接着によって接合されているものがある。レーザ溶着の場合、レーザ光を吸収する材料にレーザ光を照射し、その材料を溶融させることにより相手部品と接合させている。レーザ溶着は、流体の漏れを確実に防ぐことが要求される部分に採用されている。ところが、レーザ溶着で部品どうしを接合する場合、溶着時に発生する熱が有効に放熱される構造でないと過熱が生じ、例えば樹脂ダイヤフラムが変形してポンプの特性が変化するといった問題が生じる。また、レーザ溶着する箇所を考慮しないと、ダイヤフラムの特性を十分に引き出すことができずポンプ性能を低下させることもある。   Some parts of the pump as described in each of the above patent documents are joined by laser welding or adhesion. In the case of laser welding, the material that absorbs the laser beam is irradiated with the laser beam, and the material is melted to join the counterpart component. Laser welding is employed where it is required to reliably prevent fluid leakage. However, when parts are joined together by laser welding, overheating occurs unless the heat generated during welding is effectively dissipated. For example, the resin diaphragm is deformed and the pump characteristics change. Moreover, if the location where laser welding is performed is not taken into consideration, the characteristics of the diaphragm cannot be sufficiently obtained, and the pump performance may be lowered.

よって本発明は、レーザ溶着時の放熱が効果的になされて発熱による樹脂ダイヤフラムの変形が抑制され、また、適正なレーザ溶着箇所を設定することによりダイヤフラムの特性が十分に引き出され、これらの結果、ポンプ性能を向上させることができるダイヤフラムポンプを提供することを目的としている。   Therefore, the present invention effectively dissipates heat at the time of laser welding, suppresses deformation of the resin diaphragm due to heat generation, and sufficiently sets the characteristics of the diaphragm by setting an appropriate laser welding location. An object of the present invention is to provide a diaphragm pump capable of improving the pump performance.

本発明のダイヤフラムポンプは、板状のケース本体と、このケース本体の片面に形成された凹所からなるポンプ室と、ケース本体に形成され、ポンプ室に通じる流体の吸入流路および吐出流路と、ケース本体の片面に対向配置され、ポンプ室を覆ってケース本体の片面に溶着接合される樹脂ダイヤフラムと、この樹脂ダイヤフラムを駆動してポンプ室の実質的な容積を変化させるダイヤフラム駆動手段とを備えたダイヤフラムポンプにおいて、ケース本体の片面におけるポンプ室の周囲であって、該ポンプ室の周縁から非溶着領域を隔てた箇所に、平坦なケース本体側接合面が形成され、樹脂ダイヤフラムのケース本体への対向面に、ケース本体側接合面に密着する平坦なダイヤフラム側接合面が形成され、ケース本体側接合面と、ダイヤフラム側接合面とが互いに密着させられるとともに、該密着部分の少なくとも一部がレーザ溶着によって接合されていることを特徴としている。   The diaphragm pump of the present invention includes a plate-shaped case main body, a pump chamber formed of a recess formed on one side of the case main body, and a fluid suction passage and discharge passage formed in the case main body and leading to the pump chamber. And a resin diaphragm that is disposed opposite to one side of the case body, covers the pump chamber and is welded to one side of the case body, and a diaphragm driving means that drives the resin diaphragm to change the substantial volume of the pump chamber In the diaphragm pump provided with the above, a flat case body-side joining surface is formed around the pump chamber on one side of the case body and at a position separating the non-welded region from the periphery of the pump chamber. A flat diaphragm side joining surface that is in close contact with the case body side joining surface is formed on the surface facing the body, and the case body side joining surface and the diaphragm Together and the arm-side bonding surface brought into close contact with each other, at least a portion of said seal adhesive portion is characterized in that it is joined by laser welding.

本発明によれば、ケース本体に樹脂ダイヤフラムを溶着接合するレーザ溶着部が、ケース本体に形成された凹所であるポンプ室の周縁から、非溶着領域を隔てた箇所に配置されている。また、レーザ溶着部は、平坦なケース本体側および樹脂ダイヤフラム側の接合面を密着させた部分に配置されている。平坦な接合面どうしを密着させることにより、レーザ溶着時の発熱は、溶融側から相手側に十分に伝達し、これによって過熱が生じにくく、十分に放熱される。また、レーザ溶着部と凹所のポンプ室の周縁との間には、非溶着領域が確保されているので、レーザ溶着は、ケース本体と樹脂ダイヤフラムとが密着した部分において確実になされる。   According to the present invention, the laser welding portion for welding and joining the resin diaphragm to the case main body is disposed at a position separating the non-welding region from the peripheral edge of the pump chamber, which is a recess formed in the case main body. Moreover, the laser welding part is arrange | positioned in the part which contact | adhered the joining surface of the flat case main body side and the resin diaphragm side. By bringing flat joining surfaces into close contact, heat generated during laser welding is sufficiently transmitted from the melting side to the other side, whereby overheating is unlikely to occur and the heat is sufficiently dissipated. In addition, since a non-welding region is secured between the laser welding portion and the peripheral edge of the pump chamber in the recess, laser welding is reliably performed at a portion where the case body and the resin diaphragm are in close contact with each other.

このため、例えば樹脂ダイヤフラムがレーザ溶着時に溶融するだけで溶融部分がケース本体に接触して接合せず、これによって放熱が不十分となって樹脂ダイヤフラムが過熱して変形するといった不具合が生じにくい。非溶着領域が確保されておらず、ポンプ室の周縁に対応する部分がレーザ溶着されると、ポンプ室を挟んでケース本体から離間する樹脂ダイヤフラムの部分が過熱し、変形するおそれがある。本発明はこのような過熱が起こらず確実な放熱がなされるわけである。   For this reason, for example, the resin diaphragm only melts at the time of laser welding, and the melted portion does not come into contact with the case main body to be bonded, thereby causing a problem that heat radiation becomes insufficient and the resin diaphragm is overheated and deformed. If a non-welding area is not secured and a portion corresponding to the periphery of the pump chamber is laser-welded, the portion of the resin diaphragm that is separated from the case body across the pump chamber may be overheated and deformed. In the present invention, such overheating does not occur and reliable heat dissipation is achieved.

本発明では、樹脂ダイヤフラムの片面に金属ダイヤフラムが重ねて接合されており、ポンプ室の周縁は、金属ダイヤフラムの外周縁の内側に配置され、ケース本体への樹脂ダイヤフラムのレーザ溶着部は、ポンプ室の周縁と金属ダイヤフラムの外周縁との間に配置されていることを好ましい形態としている。   In the present invention, the metal diaphragm is overlapped and bonded to one side of the resin diaphragm, the peripheral edge of the pump chamber is disposed inside the outer peripheral edge of the metal diaphragm, and the laser welding portion of the resin diaphragm to the case body is provided in the pump chamber. It is preferable that it is disposed between the peripheral edge of the metal diaphragm and the outer peripheral edge of the metal diaphragm.

この形態によれば、樹脂ダイヤフラムに金属ダイヤフラムが接合されたことにより、樹脂ダイヤフラムの剛性が高くなる。このため、樹脂ダイヤフラムは、流体の圧力を受けても、その圧力によって変形せず、ダイヤフラム駆動手段で駆動される状態が確実、かつ適確に保持され、正確なポンプ作用を得ることができる。また、レーザ溶着部が金属ダイヤフラムの外周縁の内側に配置されているため、ダイヤフラム駆動手段による振動を金属ダイヤフラムの領域のみにおいて確実に発揮させることができるとともに、レーザ溶着部の密着性や放熱性が向上する。   According to this embodiment, the rigidity of the resin diaphragm is increased by joining the metal diaphragm to the resin diaphragm. For this reason, even if the resin diaphragm receives the pressure of the fluid, the resin diaphragm is not deformed by the pressure, and the state driven by the diaphragm driving means is reliably and accurately maintained, and an accurate pumping action can be obtained. In addition, since the laser welded portion is disposed inside the outer peripheral edge of the metal diaphragm, vibrations by the diaphragm driving means can be reliably exerted only in the region of the metal diaphragm, and the adhesion and heat dissipation of the laser welded portion can be achieved. Will improve.

また、上記金属ダイヤフラムは、ダイヤフラム駆動手段によって変形させられる可動部と、この可動部の周囲に形成された固定部とを有するとともに、可動部と固定部との間に空所が形成されており、上記金属ダイヤフラムの外周縁は可動部の外周縁とされ、当該金属ダイヤフラムは接着剤によって樹脂ダイヤフラムに接合されている形態を含む。この形態では、金属ダイヤフラムと樹脂ダイヤフラムとの接着面全面を接着剤で満たすと、余剰分が空所に漏れ出す。そしてこの接着剤の漏れ出し現象をもって、接着面全面が接着剤で満たされた正常な接着状態であることを確認することができる。また、空所がない場合、接着剤の余剰分は外周縁のみから出るが、空所がない分、余剰量も多くなる。したがって、空所を形成することにより、外周縁からの余剰量を少なくすることができる。   Further, the metal diaphragm has a movable part deformed by the diaphragm driving means and a fixed part formed around the movable part, and a void is formed between the movable part and the fixed part. The outer peripheral edge of the metal diaphragm is the outer peripheral edge of the movable part, and the metal diaphragm includes a form in which the metal diaphragm is joined to the resin diaphragm by an adhesive. In this embodiment, when the entire bonding surface of the metal diaphragm and the resin diaphragm is filled with the adhesive, the excess part leaks into the void. With this adhesive leakage phenomenon, it can be confirmed that the entire adhesive surface is in a normal adhesive state filled with the adhesive. Moreover, when there is no space, the excess amount of the adhesive comes out only from the outer peripheral edge, but the amount of surplus increases because there is no space. Therefore, the surplus amount from the outer peripheral edge can be reduced by forming the void.

例えば金属ダイヤフラムが樹脂ダイヤフラムよりも小さく、樹脂ダイヤフラムの外周部分が金属ダイヤフラムの外周縁からはみ出た形態では、そのはみ出た樹脂ダイヤフラムの表面に、余剰分の接着剤が出てくる。ここで、空所が形成されておらず接着剤の余剰量が多いと、余剰の接着剤は金属ダイヤフラムの高さ(厚さ)を超える場合がある。すなわち金属ダイヤフラムの表面よりも、余剰の接着剤が突出する。樹脂ダイヤフラムをケース本体にレーザ溶着する際には、金属ダイヤフラムにガラス等の平坦な押さえ治具を押し当てて接合面どうしを密着させるが、もしも接着剤の余剰分が金属ダイヤフラムよりも突出していると、治具がその接着剤の余剰分に当たってしまい、均一な圧力を接合面に付与することができない。   For example, when the metal diaphragm is smaller than the resin diaphragm and the outer peripheral portion of the resin diaphragm protrudes from the outer peripheral edge of the metal diaphragm, an excessive amount of adhesive appears on the surface of the protruding resin diaphragm. Here, if a void is not formed and the excessive amount of the adhesive is large, the excessive adhesive may exceed the height (thickness) of the metal diaphragm. That is, excess adhesive protrudes from the surface of the metal diaphragm. When the resin diaphragm is laser welded to the case body, a flat pressing jig such as glass is pressed against the metal diaphragm to bring the joint surfaces into close contact with each other. If the adhesive is excessive, the adhesive protrudes beyond the metal diaphragm. And a jig | tool will contact the surplus part of the adhesive agent, and a uniform pressure cannot be provided to a joining surface.

そこで、本発明のように上記空所を形成して余剰接着剤を空所からも出てくるようにすれば、金属ダイヤフラムの外周縁から出てくる接着剤の余剰量を抑えることができる。したがって金属ダイヤフラムの表面から接着剤の余剰分が突出することが防止され、レーザ溶着時において押さえ治具を金属ダイヤフラムの表面全面に接触させることができる。その結果、均一な圧力を接合面に付与することができ、レーザ溶着を健全に行うことができる。   Therefore, if the void is formed as in the present invention so that the excess adhesive comes out of the void, the surplus amount of the adhesive coming out from the outer peripheral edge of the metal diaphragm can be suppressed. Therefore, it is possible to prevent excess adhesive from protruding from the surface of the metal diaphragm, and the pressing jig can be brought into contact with the entire surface of the metal diaphragm during laser welding. As a result, a uniform pressure can be applied to the bonding surface, and laser welding can be performed soundly.

次に、本発明のダイヤフラムポンプは、板状のケース本体と、樹脂ダイヤフラムの片面に金属ダイヤフラムが接合された二層構造を有し、ケース本体の片面に対向配置され、ケース本体の片面に樹脂ダイヤフラムが溶着接合されるダイヤフラムと、このダイヤフラムとケース本体との間に形成されるポンプ室と、ケース本体に形成され、ポンプ室に通じる流体の吸入流路および吐出流路と、ダイヤフラムを駆動してポンプ室の実質的な容積を変化させるダイヤフラム駆動手段とを備えたダイヤフラムポンプにおいて、ケース本体と樹脂ダイヤフラムの互いの対向面であって、ポンプ室の周囲部分に、互いに密着する平坦なケース本体側接合面および樹脂ダイヤフラム側接合面が形成され、これら接合面どうしが互いに密着させられるとともに、該密着部分の少なくとも一部がレーザ溶着によって接合されており、さらにこのレーザ溶着部は、金属ダイヤフラムの外周縁の内側に配置されていることを特徴としている。   Next, the diaphragm pump of the present invention has a two-layer structure in which a metal diaphragm is joined to one side of a plate-like case main body and a resin diaphragm, and is disposed opposite to one side of the case main body, and a resin is provided on one side of the case main body. A diaphragm to which the diaphragm is welded and joined, a pump chamber formed between the diaphragm and the case body, a suction passage and a discharge passage for fluid that are formed in the case body and communicate with the pump chamber, and drive the diaphragm A diaphragm pump having a diaphragm drive means for changing the substantial volume of the pump chamber, and a flat case body that is a mutually opposed surface of the case body and the resin diaphragm and that is in close contact with the peripheral portion of the pump chamber A side joint surface and a resin diaphragm side joint surface are formed, and these joint surfaces are brought into close contact with each other. At least a portion of said seal adhesive portion is joined by laser welding, further the laser welding unit is characterized in that it is arranged on the inner side of the outer peripheral edge of the metal diaphragm.

このダイヤフラムポンプは、先のダイヤフラムポンプのようにポンプ室が凹所としてケース本体に形成されていない形態を含むものである。この形態では、ダイヤフラムがケース本体から離間する流体吸入時にポンプ室の容積が増大し、流体吐出時にはダイヤフラムがケース本体に接触あるいは近接してポンプ室の容積が減少する。このダイヤフラムポンプは、ダイヤフラムが、樹脂ダイヤフラムの片面に金属ダイヤフラムが接合されたものである。   This diaphragm pump includes a form in which the pump chamber is not formed in the case body as a recess like the previous diaphragm pump. In this configuration, the volume of the pump chamber increases during fluid suction when the diaphragm is separated from the case body, and the volume of the pump chamber decreases when the diaphragm is in contact with or close to the case body. This diaphragm pump has a diaphragm in which a metal diaphragm is bonded to one side of a resin diaphragm.

本発明にあっても、平坦なケース本体側および樹脂ダイヤフラム側の接合面を密着させ、この密着部分をレーザ溶着しているため、レーザ溶着時の発熱は、溶融側から相手側に十分に伝達し、これによって過熱が生じにくく、十分に放熱される。したがって、樹脂ダイヤフラムが過熱して変形するといったことがなく、レーザ溶着はケース本体と樹脂ダイヤフラムとが密着した部分において確実になされる。   Even in the present invention, the flat case main body side and the resin diaphragm side joining surfaces are in close contact, and this close contact portion is laser welded, so heat generated during laser welding is sufficiently transmitted from the melting side to the other side. As a result, overheating is unlikely to occur and heat is sufficiently dissipated. Therefore, the resin diaphragm is not overheated and deformed, and laser welding is reliably performed at the portion where the case body and the resin diaphragm are in close contact.

この発明のダイヤフラムも、先の発明と同様に、ダイヤフラム駆動手段によって変形させられる可動部と、この可動部の周囲に形成された固定部とを有するとともに、可動部と固定部との間に空所が形成されており、金属ダイヤフラムは接着剤によって樹脂ダイヤフラムに接合されている形態を含む。   Similarly to the previous invention, the diaphragm of the present invention also has a movable part that is deformed by the diaphragm driving means and a fixed part formed around the movable part, and an empty space between the movable part and the fixed part. The metal diaphragm includes a form bonded to the resin diaphragm by an adhesive.

本発明によれば、レーザ溶着時の放熱が効果的になされて発熱による樹脂ダイヤフラムの変形が抑制され、また、適正なレーザ溶着箇所を設定することによりダイヤフラムの特性が十分に引き出され、これらの結果、ポンプ性能を向上させることができるといった効果を奏する。   According to the present invention, heat dissipation during laser welding is effectively performed, and deformation of the resin diaphragm due to heat generation is suppressed, and by setting an appropriate laser welding location, the characteristics of the diaphragm are sufficiently extracted, and these As a result, the pump performance can be improved.

以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
[1]ダイヤフラムポンプの構成
図1は一実施形態に係るダイヤフラムポンプ(以下、ポンプと略称)1Aの斜視図、図2はポンプ1Aの断面図である。また、図3、図4は、それぞれポンプ1Aを分解した状態の斜視図および断面図である。これら図に示すように、ポンプ1Aは、矩形薄板状のケース本体10の図中上側にダイヤフラム20および圧電素子(ダイヤフラム駆動手段)30が、また、下側に流路部材40および下カバー50が積層された構成である。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
[1] Configuration of Diaphragm Pump FIG. 1 is a perspective view of a diaphragm pump (hereinafter abbreviated as pump) 1A according to an embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the pump 1A. 3 and 4 are a perspective view and a cross-sectional view, respectively, of the state in which the pump 1A is disassembled. As shown in these drawings, the pump 1A includes a diaphragm 20 and a piezoelectric element (diaphragm driving means) 30 on the upper side of the rectangular thin plate-like case body 10, and a flow path member 40 and a lower cover 50 on the lower side. It is a laminated structure.

ケース本体10は、レーザ光透過材料で成形されている。レーザ光透過材料としては、透明な樹脂が好適である。ケース本体10の上面には、円形状の凹所11が形成されている。この凹所11はダイヤフラム20で塞がれ、ポンプ室として構成される。ケース本体10の上面における凹所11の周囲には、環状で一定高さの凸条12が、凹所11と同心状に形成されている。この凸条12と凹所11の周縁11aとの間には、一定幅の非溶着領域13が形成されている。非溶着領域13の幅、すなわち凹所11の周縁と凸条12との間隔は、少なくとも0.2mm以上が確保されている。凸条12の上面(ケース本体側接合面)12aは、ケース本体10の上面と平行な平坦面に形成されている。   The case body 10 is formed of a laser beam transmitting material. As the laser light transmitting material, a transparent resin is suitable. A circular recess 11 is formed on the upper surface of the case body 10. This recess 11 is closed by a diaphragm 20 and is configured as a pump chamber. Around the recess 11 on the upper surface of the case body 10, an annular ridge 12 having a constant height is formed concentrically with the recess 11. A non-welded region 13 having a constant width is formed between the ridge 12 and the peripheral edge 11 a of the recess 11. The width of the non-welding region 13, that is, the distance between the peripheral edge of the recess 11 and the ridge 12 is ensured to be at least 0.2 mm. The upper surface (case body side joining surface) 12 a of the ridge 12 is formed on a flat surface parallel to the upper surface of the case body 10.

一方、ケース本体10の下面には、弁逃げ凹部14と弁収容凹部15とが、一対の状態で形成されている。各凹部14,15は長方形状で、ケース本体10の中心の両側に、長手方向が径方向に沿う状態で形成されている。この場合、弁収容凹部15の方が弁逃げ凹部14よりも長い寸法を有している。そして、ケース本体10には、弁逃げ凹部14から凹所11に通じる吸入流路16と、凹所11から弁収容凹部15に通じる吐出流路17とが、それぞれ形成されている。   On the other hand, a valve relief recess 14 and a valve housing recess 15 are formed on the lower surface of the case body 10 in a pair. Each of the recesses 14 and 15 has a rectangular shape, and is formed on both sides of the center of the case body 10 such that the longitudinal direction is along the radial direction. In this case, the valve housing recess 15 has a longer dimension than the valve escape recess 14. The case body 10 is formed with a suction passage 16 that leads from the valve relief recess 14 to the recess 11 and a discharge passage 17 that leads from the recess 11 to the valve housing recess 15.

ダイヤフラム20は、矩形薄板状の樹脂ダイヤフラム21の上面に、同じく矩形薄板状の金属ダイヤフラム25が接合された二層構造のものである。樹脂ダイヤフラム21は、レーザ光吸収材料で成形されている。レーザ光吸収材料としては、黒色の樹脂が好適である。図5に示すように、金属ダイヤフラム25には複数の円弧状のスリット(空所)26が、連結部27を隔てて内接円を呈するような状態に形成されている。金属ダイヤフラム25は、スリット26で囲まれた円盤状部分が可動部28とされ、スリット26の外側が固定部29とされている。可動部28と固定部29とは、スリット26間に形成された連結部27によって連結されている。樹脂ダイヤフラム21と金属ダイヤフラム25とは、接合面全面に塗布される接着剤によって接合されている。   The diaphragm 20 has a two-layer structure in which a rectangular diaphragm-like metal diaphragm 25 is joined to the upper surface of a rectangular diaphragm-like resin diaphragm 21. The resin diaphragm 21 is formed of a laser light absorbing material. A black resin is suitable as the laser light absorbing material. As shown in FIG. 5, a plurality of arc-shaped slits (voids) 26 are formed in the metal diaphragm 25 so as to form an inscribed circle with a connecting portion 27 therebetween. In the metal diaphragm 25, the disk-shaped portion surrounded by the slit 26 is a movable portion 28, and the outside of the slit 26 is a fixed portion 29. The movable part 28 and the fixed part 29 are connected by a connecting part 27 formed between the slits 26. The resin diaphragm 21 and the metal diaphragm 25 are joined by an adhesive applied to the entire joining surface.

金属ダイヤフラム25は樹脂ダイヤフラム21よりも寸法がやや小さい。金属ダイヤフラム25は、樹脂ダイヤフラム21の周縁に、金属ダイヤフラム25で覆われない均等幅の余剰部22が形成されるように、樹脂ダイヤフラム21の上面に接合されている。金属ダイヤフラム25の可動部28の上面には、可動部28よりも小径の円盤状の圧電素子30が同心状に固定されている。この圧電素子30は、金属ダイヤフラム25に接着等の手段により固定されている。   The metal diaphragm 25 is slightly smaller in size than the resin diaphragm 21. The metal diaphragm 25 is joined to the upper surface of the resin diaphragm 21 so that an excess portion 22 having a uniform width that is not covered by the metal diaphragm 25 is formed at the periphery of the resin diaphragm 21. A disk-shaped piezoelectric element 30 having a smaller diameter than the movable portion 28 is concentrically fixed on the upper surface of the movable portion 28 of the metal diaphragm 25. The piezoelectric element 30 is fixed to the metal diaphragm 25 by means such as adhesion.

圧電素子30が金属ダイヤフラム25に接合されたダイヤフラム20は、樹脂ダイヤフラム21の平坦な下面が、ケース本体10の凸条12の上面12aに密着されている。この場合、樹脂ダイヤフラム21の下面の、凸条12への環状の対向面21aが、ケース本体10に密着して溶着接合される本発明のダイヤフラム側接合面である。そして、ケース本体10の凸条12の上面12aと樹脂ダイヤフラム21の対向面21aとの密着面どうしがレーザ溶着されることにより、気密的に接合され、レーザ溶着部9が形成されている。図2に示すように、樹脂ダイヤフラム21がケース本体10に溶着接合された状態で、ケース本体10の凹所11はダイヤフラム20で覆われ、ポンプ室とされる。また、ポンプ室11の周縁11aは、金属ダイヤフラム25における可動部28の外周縁27aの内側(内周側)に配置され、レーザ溶着部9は、ポンプ室11の周縁11aと可動部28の外周縁27aとの間に配置されている。   In the diaphragm 20 in which the piezoelectric element 30 is bonded to the metal diaphragm 25, the flat lower surface of the resin diaphragm 21 is in close contact with the upper surface 12 a of the ridge 12 of the case body 10. In this case, the annular facing surface 21a of the lower surface of the resin diaphragm 21 to the ridge 12 is the diaphragm-side joint surface of the present invention which is in close contact with the case body 10 and welded. The close contact surfaces of the upper surface 12a of the ridges 12 of the case body 10 and the facing surface 21a of the resin diaphragm 21 are laser-welded to form an air-tight connection, thereby forming a laser weld 9. As shown in FIG. 2, in a state where the resin diaphragm 21 is welded and joined to the case body 10, the recess 11 of the case body 10 is covered with the diaphragm 20 to form a pump chamber. Further, the peripheral edge 11 a of the pump chamber 11 is disposed on the inner side (inner peripheral side) of the outer peripheral edge 27 a of the movable portion 28 in the metal diaphragm 25, and the laser welded portion 9 is disposed outside the peripheral edge 11 a of the pump chamber 11 and the movable portion 28. It arrange | positions between the periphery 27a.

流路部材40は、樹脂ダイヤフラム21と同じく、黒色樹脂等のレーザ光吸収材料で成形されている。流路部材40は、円盤部41を有している。この円盤部41の下面からは、2本のパイプ部42,43(吸入側パイプ部42と吐出側パイプ部43)が下面に直交して突出している。2本のパイプ部42,43の内部には、流路42a,43aが形成されている。円盤部41の上面には、ケース本体10に形成されたものと同様の、弁収容凹部44と弁逃げ凹部45とが、一対の状態で形成されている。そして、円盤部41には、吸入側パイプ部42の流路42aから弁収容凹部44に通じる吸入流路46と、弁逃げ凹部45から吐出側パイプ部43の流路43aに通じる吐出流路47とが、それぞれ形成されている。   As with the resin diaphragm 21, the flow path member 40 is formed of a laser light absorbing material such as a black resin. The flow path member 40 has a disk part 41. From the lower surface of the disk portion 41, two pipe portions 42 and 43 (a suction side pipe portion 42 and a discharge side pipe portion 43) protrude perpendicularly to the lower surface. Channels 42 a and 43 a are formed inside the two pipe portions 42 and 43. On the upper surface of the disk portion 41, a valve housing recess 44 and a valve escape recess 45 are formed in a pair, similar to those formed in the case body 10. The disk portion 41 includes a suction passage 46 that leads from the passage 42 a of the suction side pipe portion 42 to the valve housing recess 44, and a discharge passage 47 that leads from the valve escape recess 45 to the passage 43 a of the discharge side pipe portion 43. Are formed.

図2に示すように、流路部材40は、円盤部41の上面が、ケース本体10の下面に同心状に接合される。この接合状態で、流路部材40側の弁収容凹部44とケース本体10側の弁逃げ凹部14が対向し、流路部材40側の弁逃げ凹部45とケース本体10側の弁収容凹部15が対向する。対向するいずれの凹部44,14、凹部45,15も、内側の端部が揃った状態で対向する。また、流路部材40側の吸入流路46とケース本体10側の吸入流路16とは、各凹部44,14を介して直線状に連通し、流路部材40側の吐出流路47とケース本体10側の吐出流路17も、各凹部45,15を介して直線状に連通する。吸入流路46,16の連通は、流路部材40の弁収容凹部44に収容された吸入側逆止弁48で開閉され、また、吐出流路47,17の連通は、ケース本体10の弁収容凹部15に収容された吐出側逆止弁49で開閉される。これら逆止弁48,49は、弾性を有する薄板状のゴム等でできている。   As shown in FIG. 2, in the flow path member 40, the upper surface of the disk portion 41 is concentrically joined to the lower surface of the case body 10. In this joined state, the valve accommodating recess 44 on the flow path member 40 side and the valve escape recess 14 on the case body 10 side face each other, and the valve escape recess 45 on the flow path member 40 side and the valve accommodation recess 15 on the case body 10 side are located. opposite. Any of the concavities 44 and 14 and concavities 45 and 15 that face each other face each other with the inner ends thereof aligned. Further, the suction flow path 46 on the flow path member 40 side and the suction flow path 16 on the case body 10 side communicate in a straight line via the recesses 44 and 14, and the discharge flow path 47 on the flow path member 40 side. The discharge flow path 17 on the case body 10 side also communicates linearly via the recesses 45 and 15. The communication between the suction channels 46 and 16 is opened and closed by a suction-side check valve 48 accommodated in the valve accommodating recess 44 of the channel member 40, and the communication between the discharge channels 47 and 17 is performed on the valve of the case body 10. The discharge side check valve 49 housed in the housing recess 15 is opened and closed. These check valves 48 and 49 are made of thin rubber having elasticity or the like.

図3に示すように、吸入側逆止弁48は、矩形状の基部48aに舌片48bが一体成形されたもので、基部48aが流路部材40とケース本体10との間に挟み込まれ、保持されている。舌片48bは、通常、流路部材40側の吸入流路46における弁収容凹部44への開口46aを塞いでいる。そして、舌片48bは、ケース本体10側への圧力を受けると弁逃げ部14内に弾性変形し、このとき、開口46aが開いて吸入流路46,16が連通する。   As shown in FIG. 3, the suction-side check valve 48 is formed by integrally forming a tongue piece 48b on a rectangular base 48a, and the base 48a is sandwiched between the flow path member 40 and the case body 10. Is retained. The tongue 48b normally closes the opening 46a to the valve housing recess 44 in the suction flow path 46 on the flow path member 40 side. When the tongue piece 48b receives pressure toward the case body 10, the tongue piece 48b is elastically deformed into the valve escape portion 14. At this time, the opening 46a is opened and the suction flow paths 46 and 16 are communicated.

また、吐出側逆止弁49は、矩形状の基部49aに舌片49bが一体成形されたもので、基部49aが流路部材40とケース本体10との間に挟み込まれ、保持されている。舌片49bは、通常、ケース本体10側の吐出流路17における弁収容凹部15への開口17aを塞いでいる。そして、舌片49bは、流路部材40側への圧力を受けると弁逃げ部45内に弾性変形し、このとき、開口17aが開いて吐出流路17,47が連通する。   Further, the discharge side check valve 49 is formed by integrally forming a tongue piece 49b on a rectangular base portion 49a, and the base portion 49a is sandwiched and held between the flow path member 40 and the case body 10. The tongue piece 49b normally closes the opening 17a to the valve housing recess 15 in the discharge flow path 17 on the case body 10 side. When the tongue piece 49b receives pressure toward the flow path member 40, the tongue piece 49b is elastically deformed into the valve escape portion 45. At this time, the opening 17a is opened and the discharge flow paths 17 and 47 are communicated.

流路部材40は、円盤部41の上面がケース本体10の下面に同心状に合わせられ、互いの接合面における弁収容凹部44,15の周囲の部分が、レーザ溶着されることにより気密的に接合され、レーザ溶着部8,7が形成されている。   In the flow path member 40, the upper surface of the disk portion 41 is concentrically aligned with the lower surface of the case main body 10, and the portions around the valve housing recesses 44 and 15 on the joint surfaces are hermetically sealed. The laser welded portions 8 and 7 are formed by bonding.

下カバー50は、図3に示すように、外形が矩形状で、中心に嵌合孔51が形成されたもので、流路部材40の円盤部41と同じ程度の厚さを有する板状部材である。嵌合孔51の径は円盤部41の外径よりもやや大きい。下カバー50は、円盤部41を嵌合孔51に嵌め込んだ状態で、ケース本体10の下面に接着剤等を用いて接合されている。   As shown in FIG. 3, the lower cover 50 has a rectangular outer shape and is formed with a fitting hole 51 at the center, and has a thickness similar to that of the disk portion 41 of the flow path member 40. It is. The diameter of the fitting hole 51 is slightly larger than the outer diameter of the disk portion 41. The lower cover 50 is joined to the lower surface of the case body 10 with an adhesive or the like in a state where the disk portion 41 is fitted in the fitting hole 51.

[2]ポンプの組立
以上が本実施形態に係るポンプ1Aの構成であり、このポンプ1Aは、次のようにして組み立てられる。
まず、ケース本体10の下面に流路部材40を合わせて密着させ、レーザ光が透過するケース本体10側(図2で上側)からレーザ光を照射して上記レーザ溶着部8,7を形成する。レーザ溶着は、ケース本体10を透過したレーザ光により、レーザ光吸収材料からなる流路部材40が加熱、溶融し、溶融部分が相手部材であるケース本体10に溶着することによりなされる。レーザ溶着する際は、ガラス板等の平坦な押さえ治具を用いてケース本体10と流路部材40とが密着するように加圧し、レーザ溶着する面どうしを密着させながら、レーザ光を照射する。
[2] Assembling the pump The above is the configuration of the pump 1A according to the present embodiment, and the pump 1A is assembled as follows.
First, the flow path member 40 is aligned and brought into close contact with the lower surface of the case body 10, and the laser welded portions 8 and 7 are formed by irradiating the laser beam from the case body 10 side (upper side in FIG. 2) through which the laser beam is transmitted. . The laser welding is performed by heating and melting the flow path member 40 made of a laser light absorbing material by the laser light transmitted through the case body 10 and welding the melted portion to the case body 10 which is a counterpart member. When laser welding is performed, a flat pressing jig such as a glass plate is used so that the case main body 10 and the flow path member 40 are in close contact with each other, and laser light is irradiated while the laser welding surfaces are in close contact with each other. .

一方、接着剤を用いて樹脂ダイヤフラム21に金属ダイヤフラム25を接着してダイヤフラム20を組み立て、さらに接着剤を用いて金属ダイヤフラム25に圧電素子30を接着する。そして、樹脂ダイヤフラム21の下面をケース本体10の凸条12の上面12aに合わせて密着させ、レーザ光が透過するケース本体10側(図2で下側)からレーザ光を照射し、レーザ溶着部9を形成する。この場合、ケース本体10を透過したレーザ光により、レーザ光吸収材料からなる樹脂ダイヤフラム21が加熱、溶融し、溶融部分が相手部材であるケース本体10に溶着する。また、レーザ溶着する際は、ガラス板等の平坦な押さえ治具を用いて金属ダイヤフラム25の上面をケース本体10側に加圧し、樹脂ダイヤフラム21の下面を凸条12の上面に密着させながら、レーザ光を照射する。最後に、接着剤を用いて下カバー50を流路部材40に接合する。   On the other hand, the metal diaphragm 25 is bonded to the resin diaphragm 21 using an adhesive to assemble the diaphragm 20, and the piezoelectric element 30 is bonded to the metal diaphragm 25 using an adhesive. Then, the lower surface of the resin diaphragm 21 is brought into close contact with the upper surface 12a of the ridge 12 of the case body 10, and the laser beam is irradiated from the case body 10 side (lower side in FIG. 2) through which the laser beam is transmitted. 9 is formed. In this case, the resin diaphragm 21 made of a laser light absorbing material is heated and melted by the laser light transmitted through the case main body 10, and the melted portion is welded to the case main body 10 which is a counterpart member. Further, when laser welding is performed, the upper surface of the metal diaphragm 25 is pressed against the case body 10 using a flat pressing jig such as a glass plate, and the lower surface of the resin diaphragm 21 is brought into close contact with the upper surface of the ridge 12, Irradiate with laser light. Finally, the lower cover 50 is joined to the flow path member 40 using an adhesive.

[3]ポンプの動作
次に、ポンプ1Aの動作を説明する。
圧電素子30に交流電圧を印加すると、ダイヤフラム20には、ケース本体10から離れる方向と近付く方向に(図2において上下方向)に撓む動作の繰り返しである振動が連続的に発生し、これによってポンプ室11の容積が繰り返し増減する。ダイヤフラム20がケース本体10から離れる方向に動くとポンプ室11の容積が増大し、流体がポンプ室11に吸入される。そして、ダイヤフラム20がケース本体10に近付く方向に動くとポンプ室11の容積が減少し、流体がポンプ室11から吐出される。以下、吸入時および吐出時の動作を詳述する。
[3] Operation of Pump Next, the operation of the pump 1A will be described.
When an AC voltage is applied to the piezoelectric element 30, the diaphragm 20 continuously generates vibration that is a repeated operation of bending in the direction away from and close to the case body 10 (up and down in FIG. 2). The volume of the pump chamber 11 repeatedly increases and decreases. When the diaphragm 20 moves away from the case body 10, the volume of the pump chamber 11 increases and fluid is sucked into the pump chamber 11. When the diaphragm 20 moves in a direction approaching the case body 10, the volume of the pump chamber 11 decreases and fluid is discharged from the pump chamber 11. Hereinafter, the operation during inhalation and ejection will be described in detail.

(a)流体吸入動作
図6(a)に示すように、ダイヤフラム20がケース本体10から離れる方向に撓んでポンプ室11の容積が増大すると、ポンプ室11内が負圧になる。すると吸入側逆止弁48の舌片48bが流路部材40から離れ、吸入流路46の開口46aが開く。一方、吐出側逆止弁49の舌片49bはケース本体10に密着し、吐出流路17の開口17aは閉じた状態が保持される。流体は吸入側パイプ部42の流路42aから流路部材40の吸入流路46および弁収容凹部44、ケース本体10の弁逃げ凹部14および吸入流路16を通ってポンプ室11内に吸引される。
(A) Fluid suction operation As shown in FIG. 6A, when the diaphragm 20 bends away from the case body 10 and the volume of the pump chamber 11 increases, the inside of the pump chamber 11 becomes negative pressure. Then, the tongue piece 48b of the suction side check valve 48 is separated from the flow path member 40, and the opening 46a of the suction flow path 46 is opened. On the other hand, the tongue piece 49b of the discharge side check valve 49 is in close contact with the case body 10, and the opening 17a of the discharge flow path 17 is kept closed. The fluid is sucked into the pump chamber 11 from the flow path 42 a of the suction side pipe portion 42 through the suction flow path 46 and the valve accommodating recess 44 of the flow path member 40, the valve escape recess 14 and the suction flow path 16 of the case body 10. The

(b)流体吐出動作
図6(b)に示すように、ダイヤフラム20がケース本体10に近付く方向に撓んでポンプ室11の容積が減少すると、ポンプ室11内が正圧になる。すると吐出側逆止弁49の舌片49bがケース本体10から離れ、吐出流路17の開口17aが開く。一方、吸入側逆止弁48の舌片48bは流路部材40に密着し、吸入流路46の開口46aが閉じる。ポンプ室11内の流体は、ケース本体10の吐出流路17および弁収容凹部15、流路部材40の弁逃げ凹部45および吐出流路47を通り、吐出側パイプ部43の流路43aを経て外部に吐出される。
以上の吸入/吐出の動作が繰り返されることによってポンプ作用が連続的に生じ、流体が圧送される。
(B) Fluid Discharge Operation As shown in FIG. 6B, when the volume of the pump chamber 11 decreases as the diaphragm 20 is bent in the direction approaching the case body 10, the inside of the pump chamber 11 becomes positive pressure. Then, the tongue piece 49b of the discharge side check valve 49 is separated from the case body 10, and the opening 17a of the discharge flow path 17 is opened. On the other hand, the tongue piece 48b of the suction side check valve 48 is in close contact with the flow path member 40, and the opening 46a of the suction flow path 46 is closed. The fluid in the pump chamber 11 passes through the discharge channel 17 and the valve housing recess 15 of the case body 10, the valve escape recess 45 and the discharge channel 47 of the channel member 40, and passes through the channel 43 a of the discharge side pipe unit 43. It is discharged outside.
By repeating the above suction / discharge operation, the pump action is continuously generated, and the fluid is pumped.

[4]本実施形態の作用効果
本実施形態のポンプ1Aによれば、ケース本体10と樹脂ダイヤフラム21との接合部分であるレーザ溶着部9が、ケース本体10に形成された凹所(ポンプ室)11の周縁11aから、非溶着領域13を隔てた箇所に配置されている。また、そのレーザ溶着部9は、ケース本体10側の凸条12の平坦な上面12aと、樹脂ダイヤフラム21側の平坦な対向面21aとを密着させた部分に配置されている。このように平坦な接合面どうしを密着させることにより、レーザ溶着時の発熱は、溶融側から相手側(この場合樹脂ダイヤフラム21からケース本体10)に十分に伝達し、これによって過熱が生じにくく、十分に放熱される。また、レーザ溶着部9と凹所11の周縁11aとの間には、非溶着領域13が確保されているので、レーザ溶着は、ケース本体10と樹脂ダイヤフラム21とが密着した部分において確実になされる。
[4] Effects of this Embodiment According to the pump 1A of the present embodiment, the laser welding portion 9 that is a joint portion between the case main body 10 and the resin diaphragm 21 is formed in a recess (pump chamber) formed in the case main body 10. ) 11 is arranged at a position separating the non-welded region 13 from the peripheral edge 11a. Further, the laser welded portion 9 is disposed at a portion where the flat upper surface 12a of the ridge 12 on the case body 10 side and the flat facing surface 21a on the resin diaphragm 21 side are in close contact with each other. By bringing flat joint surfaces into close contact with each other in this manner, the heat generated during laser welding is sufficiently transmitted from the melting side to the other side (in this case, from the resin diaphragm 21 to the case body 10), thereby preventing overheating. Sufficient heat is dissipated. In addition, since the non-welded region 13 is secured between the laser welded portion 9 and the peripheral edge 11a of the recess 11, laser welding is reliably performed at the portion where the case body 10 and the resin diaphragm 21 are in close contact. The

これらのことから、樹脂ダイヤフラム21がレーザ溶着時に溶融するだけで、溶融部分がケース本体10に接触して接合せず、このため放熱が不十分となり、樹脂ダイヤフラム21が過熱して変形するといった不具合が生じにくい。非溶着領域13が確保されておらず、凹所11の周縁11aに対応する部分がレーザ溶着されると、凹所11を挟んでケース本体10から離間する樹脂ダイヤフラム21の、凹部11への露出部分のみが溶融して過熱し、変形するおそれがあるが、本実施形態ではそのような過熱が起こらず確実な放熱がなされる。   For these reasons, the resin diaphragm 21 only melts at the time of laser welding, and the melted portion does not come into contact with the case main body 10 to be bonded, so that heat radiation becomes insufficient, and the resin diaphragm 21 is overheated and deformed. Is unlikely to occur. When the non-welding region 13 is not secured and the portion corresponding to the peripheral edge 11a of the recess 11 is laser welded, the resin diaphragm 21 that is separated from the case body 10 with the recess 11 interposed therebetween is exposed to the recess 11. Although only the portion melts and overheats and may be deformed, in this embodiment, such overheating does not occur and reliable heat dissipation is performed.

また、ダイヤフラム20は、樹脂ダイヤフラム21に金属ダイヤフラム25が接合された構成であるから、高い剛性を備えさせることができる。このため、ダイヤフラム20は流体の圧力を受けても、その圧力によって変形せず、圧電素子30で駆動される状態が確実、かつ適確に保持され、正確なポンプ作用を得ることができる。また、レーザ溶着部9が金属ダイヤフラム25の可動部28の内側に配置されているため、圧電素子30による振動を可動部28のみにおいて確実に発揮させることができるとともに、レーザ溶着部9の密着性や放熱性が向上する。   Moreover, since the diaphragm 20 is the structure by which the metal diaphragm 25 was joined to the resin diaphragm 21, it can be provided with high rigidity. For this reason, even if the diaphragm 20 receives the pressure of the fluid, the diaphragm 20 is not deformed by the pressure, and the state driven by the piezoelectric element 30 is reliably and appropriately maintained, and an accurate pumping action can be obtained. Further, since the laser welded portion 9 is disposed inside the movable portion 28 of the metal diaphragm 25, vibration due to the piezoelectric element 30 can be reliably exerted only on the movable portion 28, and the adhesion of the laser welded portion 9 can be achieved. And heat dissipation is improved.

また、樹脂ダイヤフラム21に金属ダイヤフラム25を接着剤によって接合した際、図7(a)に示すように、接着剤Pの余剰分をスリット26から漏れ出させることができる。そしてこの接着剤の漏れ出し現象をもって、接着面全面が接着剤で満たされた正常な接着状態であることを確認することができる。   Further, when the metal diaphragm 25 is joined to the resin diaphragm 21 with an adhesive, as shown in FIG. 7A, excess of the adhesive P can be leaked from the slit 26. With this adhesive leakage phenomenon, it can be confirmed that the entire adhesive surface is in a normal adhesive state filled with the adhesive.

スリット26が形成されていない場合には、図7(b)に示すように、余剰の接着剤Pが金属ダイヤフラム25の外周縁から漏れ出すことになるが、スリット26がない分、余剰量も多くなり、図示のように金属ダイヤフラム25の表面から上方に突出する場合がある。こうなると、樹脂ダイヤフラム21をケース本体10にレーザ溶着する際に、金属ダイヤフラム25の表面に押し当てるガラス等の押さえ治具は、硬化した接着剤Pに当たってしまい、均一な圧力を接合面に付与することができない。   When the slit 26 is not formed, as shown in FIG. 7B, the excessive adhesive P leaks from the outer peripheral edge of the metal diaphragm 25. However, the surplus amount also corresponds to the absence of the slit 26. As shown in the figure, it may protrude upward from the surface of the metal diaphragm 25 as shown. In this case, when the resin diaphragm 21 is laser-welded to the case body 10, a pressing jig such as glass that presses against the surface of the metal diaphragm 25 hits the cured adhesive P and applies a uniform pressure to the bonding surface. I can't.

そこで、本実施形態のようにスリット26を形成して余剰接着剤Pをスリット26からも出てくるようにすれば、金属ダイヤフラム25の外周縁から出てくる接着剤の余剰量を抑えることができる。したがって金属ダイヤフラム25の表面から接着剤の余剰分が突出することが防止され、レーザ溶着時において押さえ治具を金属ダイヤフラム25の表面全面に接触させることができる。その結果、均一な圧力を接合面に付与することができ、レーザ溶着を健全に行うことができる。   Therefore, if the slit 26 is formed as in the present embodiment so that the excess adhesive P comes out of the slit 26 as well, the excess amount of the adhesive coming out from the outer peripheral edge of the metal diaphragm 25 can be suppressed. it can. Therefore, it is possible to prevent the excess adhesive from protruding from the surface of the metal diaphragm 25, and the pressing jig can be brought into contact with the entire surface of the metal diaphragm 25 during laser welding. As a result, a uniform pressure can be applied to the bonding surface, and laser welding can be performed soundly.

[5]他の実施形態
図8は、上記実施形態を変形させた本発明の他の実施形態のポンプを示している。
このポンプ1Bでは、ケース本体10の上面に上記凹所11は形成されておらず、平坦な上面に凸条12が形成されているのみである。流体の吸入状態を示す図9(a)に示すように、この場合のポンプ室19は、ダイヤフラム20がケース本体10から離間する流体吸入時にポンプ室11の容積が増大し、流体吐出時には、図9(b)に示すようにダイヤフラム20の樹脂ダイヤフラム21がケース本体10の上面に接触してポンプ室11の容積が減少する。ダイヤフラム20の振動によるポンプ作用は、上記実施形態と同様である。
[5] Other Embodiments FIG. 8 shows a pump according to another embodiment of the present invention, which is a modification of the above embodiment.
In the pump 1B, the recess 11 is not formed on the upper surface of the case body 10, and only the ridges 12 are formed on the flat upper surface. As shown in FIG. 9A showing the fluid suction state, the pump chamber 19 in this case has an increased volume of the pump chamber 11 during fluid suction when the diaphragm 20 is separated from the case body 10, and during fluid discharge, As shown in FIG. 9B, the resin diaphragm 21 of the diaphragm 20 comes into contact with the upper surface of the case body 10 and the volume of the pump chamber 11 is reduced. The pump action by the vibration of the diaphragm 20 is the same as that of the above embodiment.

このポンプ1Bにあっても、ケース本体10の凸条12の平坦な上面12aに樹脂ダイヤフラム21の下面を密着させ、この密着部分をレーザ溶着してレーザ溶着部9を形成している。このため、レーザ溶着時の発熱は、溶融側の樹脂ダイヤフラム21からケース本体10に十分に伝達し、これによって過熱が生じにくく、十分に放熱される。したがって、樹脂ダイヤフラム21が過熱して変形するといったことがなく、レーザ溶着はケース本体10と樹脂ダイヤフラム21とが密着した部分において確実になされる。また、ケース本体10と樹脂ダイヤフラム21とのレーザ溶着部9が、金属ダイヤフラム25における可動部28の外周縁27aの内側に配置されているため、圧電素子30による振動を可動部28のみにおいて確実に発揮させることができる。   Even in the pump 1B, the lower surface of the resin diaphragm 21 is brought into close contact with the flat upper surface 12a of the ridge 12 of the case main body 10, and the laser welded portion 9 is formed by laser welding of the close contact portion. For this reason, the heat generated during laser welding is sufficiently transmitted from the resin diaphragm 21 on the melt side to the case body 10, thereby preventing overheating and sufficiently dissipating heat. Therefore, the resin diaphragm 21 is not overheated and deformed, and laser welding is reliably performed at a portion where the case body 10 and the resin diaphragm 21 are in close contact with each other. Further, since the laser welding portion 9 between the case body 10 and the resin diaphragm 21 is disposed inside the outer peripheral edge 27a of the movable portion 28 in the metal diaphragm 25, the vibration due to the piezoelectric element 30 can be reliably ensured only by the movable portion 28. It can be demonstrated.

[6]本発明の変更例
以上が本発明の実施形態であるが、本発明はこれら実施形態以外に、以下のような変更例を含むものである。
[6] Modifications of the Present Invention The above are the embodiments of the present invention, but the present invention includes the following modifications in addition to these embodiments.

上記ポンプ1A,1Bでは、ケース本体10側に凸条12を形成し、その凸条12の平坦な上面12aと樹脂ダイヤフラム21側の平坦な対向面21aとを密着させ、この密着部分にレーザ光を照射してレーザ溶着部9を形成している。この構成とは逆に、樹脂ダイヤフラム21の下面に凸条を設け、ケース本体10側の上面は非溶着領域13と面一な平坦面とし、凸条の表面をケース本体の平坦な上面に密着させ、密着部分をレーザ溶着してレーザ溶着部を形成する。また、上記ポンプ1Aにおいては、特に凸条を形成することなく樹脂ダイヤフラム21とケース本体10の対向面を平坦面とし、ポンプ室の周囲にレーザ溶着部を形成してもよい。   In the pumps 1A and 1B, the ridge 12 is formed on the case body 10 side, the flat upper surface 12a of the ridge 12 and the flat facing surface 21a on the resin diaphragm 21 side are brought into close contact with each other, and laser light is applied to the contact portion. To form a laser weld 9. Contrary to this configuration, a protrusion is provided on the lower surface of the resin diaphragm 21, the upper surface on the case body 10 side is a flat surface flush with the non-welded region 13, and the surface of the protrusion is in close contact with the flat upper surface of the case body. Then, the close contact portion is laser welded to form a laser welded portion. Further, in the pump 1A, the facing surface of the resin diaphragm 21 and the case body 10 may be a flat surface without forming a ridge, and a laser welding portion may be formed around the pump chamber.

また、上記金属ダイヤフラム25は、スリット26を間に挟んだ可動部28と固定部29とを有しているが、固定部29が無く、単なる円盤状のものであってもよい。この場合はスリットが形成されないため、接着剤の余剰分が外周縁から漏れ出し、レーザ溶着時に用いる上記押さえ治具に干渉する可能性はあるものの、樹脂ダイヤフラムに金属ダイヤフラムを接合した構成のダイヤフラムが有する効果(高剛性による正確なポンプ作用等)は十分に発揮される。   Further, the metal diaphragm 25 has the movable portion 28 and the fixed portion 29 with the slit 26 interposed therebetween, but may have a simple disk shape without the fixed portion 29. In this case, since the slit is not formed, an excess of the adhesive leaks from the outer peripheral edge, and although there is a possibility of interfering with the holding jig used at the time of laser welding, there is a diaphragm having a configuration in which a metal diaphragm is joined to a resin diaphragm. The effects it has (exact pump action due to high rigidity, etc.) are fully exhibited.

本発明の一実施形態に係るダイヤフラムポンプの斜視図である。It is a perspective view of the diaphragm pump which concerns on one Embodiment of this invention. 同ダイヤフラムポンプの断面図である。It is sectional drawing of the same diaphragm pump. 同ダイヤフラムポンプの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the same diaphragm pump. 同ダイヤフラムポンプの分解断面図である。It is an exploded sectional view of the same diaphragm pump. 同ダイヤフラムポンプが備える金属ダイヤフラムの平面図である。It is a top view of the metal diaphragm with which the diaphragm pump is provided. 同ダイヤフラムポンプの(a)吸入時、(b)吐出時の断面図である。It is sectional drawing at the time of (a) inhalation and (b) discharge of the diaphragm pump. (a)は一実施形態の金属ダイヤフラムに形成されたスリットの作用効果を説明する断面図、(b)は金属ダイヤフラムにスリットが形成されていない場合の問題点を説明する断面図である。(A) is sectional drawing explaining the effect of the slit formed in the metal diaphragm of one Embodiment, (b) is sectional drawing explaining the problem in case the slit is not formed in the metal diaphragm. 本発明の他の実施形態に係るダイヤフラムポンプの断面図である。It is sectional drawing of the diaphragm pump which concerns on other embodiment of this invention. 他の実施形態のダイヤフラムポンプの(a)吸入時、(b)吐出時の断面図である。It is sectional drawing at the time of (a) inhalation and (b) discharge of the diaphragm pump of other embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

1A,1B…ダイヤフラムポンプ
9…レーザ溶着部
10…ケース本体
11…凹所(ポンプ室)
12a…凸条の上面(ケース本体側接合面)
13…非溶着領域
16…ケース本体10の吸入流路
17…ケース本体10の吐出流路
21…樹脂ダイヤフラム
21a…対向面(ダイヤフラム側接合面)
25…金属ダイヤフラム
26…スリット(空所)
27…可動部
28…固定部
30…圧電素子(ダイヤフラム駆動手段)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1A, 1B ... Diaphragm pump 9 ... Laser welding part 10 ... Case main body 11 ... Recess (pump chamber)
12a ... Upper surface of the ridge (joint surface on the case body side)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 13 ... Non-welding area | region 16 ... Inhalation flow path of case main body 17 ... Discharge flow path of case main body 10 21 ... Resin diaphragm 21a ... Opposite surface (diaphragm side joining surface)
25 ... Metal diaphragm 26 ... Slit (vacant)
27 ... movable part 28 ... fixed part 30 ... piezoelectric element (diaphragm driving means)

Claims (4)

板状のケース本体と、
このケース本体の片面に形成された凹所からなるポンプ室と、
前記ケース本体に形成され、前記ポンプ室に通じる流体の吸入流路および吐出流路と、
前記ケース本体の片面に対向配置され、前記ポンプ室を覆ってケース本体の片面に溶着接合される樹脂ダイヤフラムと、
この樹脂ダイヤフラムを駆動して前記ポンプ室の実質的な容積を変化させるダイヤフラム駆動手段とを備えたダイヤフラムポンプにおいて、
前記ケース本体の片面における前記ポンプ室の周囲であって、該ポンプ室の周縁から非溶着領域を隔てた箇所に、平坦なケース本体側接合面が形成され、
前記樹脂ダイヤフラムのケース本体への対向面に、前記ケース本体側接合面に密着する平坦なダイヤフラム側接合面が形成され、
前記ケース本体側接合面と、前記ダイヤフラム側接合面とが互いに密着させられるとともに、該密着部分の少なくとも一部がレーザ溶着によって接合されていることを特徴とするダイヤフラムポンプ。
A plate-shaped case body;
A pump chamber consisting of a recess formed on one side of the case body;
A suction passage and a discharge passage for the fluid formed in the case body and communicating with the pump chamber;
A resin diaphragm disposed opposite to one side of the case body, and covering the pump chamber and welded to one side of the case body,
In a diaphragm pump comprising a diaphragm driving means for driving the resin diaphragm to change the substantial volume of the pump chamber,
Around the pump chamber on one side of the case body, a flat case body side joining surface is formed at a location separating the non-welded region from the periphery of the pump chamber,
On the surface facing the case body of the resin diaphragm, a flat diaphragm side joining surface that is in close contact with the case body side joining surface is formed,
The diaphragm pump, wherein the case body side joining surface and the diaphragm side joining surface are brought into close contact with each other, and at least a part of the contact portion is joined by laser welding.
前記樹脂ダイヤフラムの片面に金属ダイヤフラムが重ねて接合されており、前記ポンプ室の周縁は、金属ダイヤフラムの外周縁の内側に配置され、前記ケース本体への前記樹脂ダイヤフラムのレーザ溶着部は、ポンプ室の周縁と金属ダイヤフラムの外周縁との間に配置されていることを特徴とする請求項1に記載のダイヤフラムポンプ。   A metal diaphragm is overlapped and joined to one surface of the resin diaphragm, a peripheral edge of the pump chamber is disposed inside an outer peripheral edge of the metal diaphragm, and a laser weld portion of the resin diaphragm to the case body is provided in a pump chamber. The diaphragm pump according to claim 1, wherein the diaphragm pump is disposed between a peripheral edge of the metal diaphragm and an outer peripheral edge of the metal diaphragm. 板状のケース本体と、
樹脂ダイヤフラムの片面に金属ダイヤフラムが接合された二層構造を有し、前記ケース本体の片面に対向配置され、ケース本体の片面に樹脂ダイヤフラムが溶着接合されるダイヤフラムと、
このダイヤフラムと前記ケース本体との間に形成されるポンプ室と、
前記ケース本体に形成され、前記ポンプ室に通じる流体の吸入流路および吐出流路と、
前記ダイヤフラムを駆動して前記ポンプ室の実質的な容積を変化させるダイヤフラム駆動手段とを備えたダイヤフラムポンプにおいて、
前記ケース本体と前記樹脂ダイヤフラムの互いの対向面であって、前記ポンプ室の周囲部分に、互いに密着する平坦なケース本体側接合面および樹脂ダイヤフラム側接合面が形成され、これら接合面どうしが互いに密着させられるとともに、該密着部分の少なくとも一部がレーザ溶着によって接合されており、
さらにこのレーザ溶着部は、前記金属ダイヤフラムの外周縁の内側に配置されていることを特徴とするダイヤフラムポンプ。
A plate-shaped case body;
A diaphragm having a two-layer structure in which a metal diaphragm is joined to one side of a resin diaphragm, arranged opposite to one side of the case body, and a resin diaphragm is welded and joined to one side of the case body;
A pump chamber formed between the diaphragm and the case body;
A suction passage and a discharge passage for the fluid formed in the case body and communicating with the pump chamber;
In a diaphragm pump comprising diaphragm driving means for driving the diaphragm and changing a substantial volume of the pump chamber,
The case body and the resin diaphragm are opposed to each other, and a flat case body side joining surface and a resin diaphragm side joining surface that are in close contact with each other are formed around the pump chamber. In addition to being adhered, at least a part of the adhesion portion is joined by laser welding,
Further, the laser welding portion is disposed inside the outer peripheral edge of the metal diaphragm.
前記金属ダイヤフラムは、前記ダイヤフラム駆動手段によって変形させられる可動部と、この可動部の周囲に形成された固定部とを有するとともに、可動部と固定部との間に空所が形成されており、前記金属ダイヤフラムの外周縁は可動部の外周縁とされ、当該金属ダイヤフラムは接着剤によって前記樹脂ダイヤフラムに接合されていることを特徴とする請求項2または3に記載のダイヤフラムポンプ。   The metal diaphragm has a movable part deformed by the diaphragm driving means and a fixed part formed around the movable part, and a void is formed between the movable part and the fixed part. 4. The diaphragm pump according to claim 2, wherein an outer peripheral edge of the metal diaphragm is an outer peripheral edge of the movable portion, and the metal diaphragm is bonded to the resin diaphragm with an adhesive.
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