JP2008177595A5 - - Google Patents

Claims (15)

1. １５０℃以上の耐熱温度を有する多孔質基体と、加熱により電解液を吸収して膨潤しかつ温度上昇とともに膨潤度が増大する樹脂Ｂとを含む多孔質膜よりなるセパレータであって、
   前記多孔質膜は、フィラー粒子を含み、
   下記式（１）で定義される、２５℃における前記樹脂Ｂの膨潤度Ｂ _R が、２．５以下であることを特徴とする電気化学素子用セパレータ。
   Ｂ _R ＝（Ｖ ₀ ／Ｖ _i ）−１ （１）
   但し、上記式中、Ｖ ₀ は、電解液中に２５℃で２４時間浸漬後の樹脂Ｂの体積（ｃｍ ³ ）、Ｖ _i は、電解液に浸漬する前の樹脂の体積（ｃｍ ³ ）をそれぞれ表す。
2. 前記樹脂Ｂの膨潤度Ｂ _R が、１以下である請求項１に記載の電気化学素子用セパレータ。
3. 下記式（２）で定義される、１２０℃における前記樹脂Ｂの膨潤度Ｂ _T が、１以上である請求項１または２に記載の電気化学素子用セパレータ。
   Ｂ _T ＝（Ｖ ₁ ／Ｖ ₀ ）−１ （２）
   但し、上記式中、Ｖ ₀ は、電解液中に２５℃で２４時間浸漬後の樹脂Ｂの体積（ｃｍ ³ ）、Ｖ ₁ は、電解液中に２５℃で２４時間浸漬後、電解液を１２０℃に昇温させ、１２０℃で１時間保持した後における樹脂Ｂの体積（ｃｍ ³ ）をそれぞれ表す。
4. １５０℃以上の耐熱温度を有する多孔質基体と、
   加熱により電解液を吸収して膨潤しかつ温度上昇とともに膨潤度が増大する樹脂Ｂとを含む多孔質膜よりなるセパレータであって、
   前記多孔質膜は、フィラー粒子を含み、
   前記樹脂Ｂが、７５〜１２５℃の範囲にガラス転移温度を有する樹脂架橋体であることを特徴とする電気化学素子用セパレータ。
5. 前記樹脂架橋体は、スチレン樹脂、スチレンブタジエン共重合体、アクリル樹脂、ポリアルキレンオキシド、フッ素樹脂およびこれらの誘導体よりなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂の架橋体である請求項４に記載の電気化学素子用セパレータ。
6. 前記樹脂Ｂは、前記多孔質基体の空孔内に配置されているか、または、前記多孔質基体または前記フィラー粒子の表面に積層されて一体化されている請求項１〜５のいずれかに記載の電気化学素子用セパレータ。
7. 融点が８０〜１３０℃の範囲にある樹脂Ａをさらに含む請求項１〜６のいずれかに記載の電気化学素子用セパレータ。
8. 前記多孔質基体の少なくとも一部が、前記フィラー粒子で構成されている請求項１〜７のいずれかに記載の電気化学素子用セパレータ。
9. 前記フィラー粒子は、前記多孔質基体の空孔内に含有されている請求項１〜７のいずれかに記載の電気化学素子用セパレータ。
10. 前記フィラー粒子として、板状の粒子を含む請求項１〜９のいずれかに記載の電気化学素子用セパレータ。
11. 前記フィラー粒子は、無機酸化物からなる請求項１〜１０のいずれかに記載の電気化学素子用セパレータ。
12. 前記フィラー粒子として、ベーマイトを含む請求項１〜１０のいずれかに記載の電気化学素子用セパレータ。
13. 前記多孔質基体は、１５０℃以上の耐熱温度を有する繊維状物を含む請求項１〜１２のいずれかに記載の電気化学素子用セパレータ。
14. 正極、負極、非水電解液および請求項１〜１３のいずれかに記載の電気化学素子用セパレータを含むことを特徴とする電気化学素子。
15. 前記セパレータは、正極および負極より選ばれる少なくとも一方と一体化されている請求項１４に記載の電気化学素子。