JP2008164595A - 高低温化装置及び高低温テストハンドラ - Google Patents

Abstract

【課題】高温テスト及び低温テストを実施するハンドラにおいて、一度に大量の半導体装置の高温化又は低温化を可能とし、装置全体としての高速処理を実現した高低温化装置及び高低温テストハンドラを提供する。
【解決手段】高低温テストハンドラ１は、チャンバ２内に、半導体装置に対して各種工程処理を施すテストハンドラ３と、このテストハンドラ３に対して高温又は低温化された半導体装置を受け渡す高低温化装置４とを備える。高低温化装置４は、図示しないモータにより回転力を付与され、回転軸Ｏを中心として回転するドラム４１を備える。このドラム４１は、筒状で内部に半導体装置の搬送路を備え、かつドラム４１外周面方向に開口部を備えた収納レール４２を、複数円環状に配置してなる。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品や半導体装置等のデバイスに対して各種の工程処理を施すテストハンドラの改良に係り、特に、一度に大量のデバイスの高低温化を可能とするデバイスの高低温化装置及び高低温テストハンドラに関する。

従来、デバイスの用途はオーディオ、テレビ、パソコン等、屋内で使用する機器が主体であったが、近年、自動車のＩＴ化に伴い自動車用として多種多用な用途で用いられるようになっている。そのため、自動車の使用する環境、極端な例では、砂漠地帯や北極圏等、主に高温下や低温下での使用に対応する性能が求められている。

デバイスの構造は、シリコン基板上にアルミ配線等により構成されているペレット、それを搭載している基板（銅やガラエポ等）、それらを接続する配線（金、アルミ、半田等）、そして全体を保護する樹脂で構成されている。

上述のようにデバイスはさまざまな物質で構成されているが、それぞれ熱膨張係数、熱抵抗が異なり、常温時の特性と例えば砂漠などの高温下、北極圏などの低温下での特性が異なり、最悪の場合、高低温環境下において動作しない場合がある。そのため、デバイスの特性検査を行うに際しては、このような高低温下での使用を想定して行う必要がある。

また、デバイスは、上記の通り、積層される部品の性質により、熱膨張係数が異なるため、常温において組み立てた時点からの温度変化により、部品に含まれる物質がそれぞれ膨張し、最悪の場合には部品全体にクラック（ひび）が発生し機能しなくなることが考えられる。熱抵抗も部品を構成する物質の性質により異なるため、常温時に得た電気的特性が高低温下では得られなくなる場合がある。

そこで、例えば低温下での使用を想定して、ＩＣをチャンバ内において低温環境下においてＩＣの品質検査を行うＩＣ用低温ハンドラが提案されている（特許文献１参照）。この文献によれば、装置を大型化することなく、チャンバ内を正圧に保ち湿分を含んだ外気がチャンバ内に混入しないように構成し、チャンバ内を低温環境下に保ちつつ、かつチャンバ内に流入する空気全体の湿分による装置の冷却部等への着霜を防止することを目的としたものである。

また、高温下での使用を想定し、リードフレームに装着されたデバイスのテスト位置に搬送するまでの間に、レール状のヒータを設け、このレール状のヒータ上にテスト待ちのデバイスを複数個並べることによって、ヒータの熱でデバイスを所望の温度に加熱することを可能とした技術が提案されている（特許文献２参照）。

また、搬送経路の途中に加熱手段を備えた搬送レールを複数列設け、この搬送レール上をリードフレームが移動して、レール上でデバイスを加熱してテストを行う装置も提案されている（特許文献３参照）。
特開平６−１４８２６８号公報 特開２００４−２１９２２６号公報 特開２００５−６２０９０号公報

ところで、高低温下を想定してデバイスのテストを行う場合、そのテスト温度は、高温テストで１２０℃前後、低温テストの場合で−４０℃程度である。

高温環境への昇温方法としては、デバイスを例えば常温から１２５℃まで昇温するような場合、急激な温度変化はデバイスに与えるダメージが大きい。また、デバイス表面が所定温度に達していても、デバイス内部が所定温度に達していない場合もある。したがって、少なくとも９０秒程度の時間を費やしてデバイスをゆっくり加熱する必要がある。この点は、低温環境下におく場合にも同様である。

この点、特許文献１及び２におけるテスト装置では、デバイスを一列に整列し、順次加熱又は冷却して１個ずつテストする処理を行っているため、デバイスを高温又は低温化させるソーク時間が、テスト時間に対して長いため、全体としての処理時間も長くなってしまっており、処理時間を短くするためには大量のデバイスを一度に温める必要があった。

また、特許文献３のようにレールを複数並列に設けた場合には、レールの数を増やして同時に大量の電子部品の処理を行う場合には、装置構成上スペースが必要となる。

さらに、従来より用いられているＤＩＰ／ＳＩＰ（ピン挿入タイプ）のようなデバイスであれば、特許文献２及び３のように搬送レール内に電気ヒータを入れて印加する方法が主であったが、近年のＳＭＤ（表面実装タイプ）のデバイスでは、製品搬送を搬送アーム等で行うため、測定部内を高温エアーブロー等で高温槽化して測定するほうが好ましい。

本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、高温テスト及び低温テストを実施するハンドラにおいて、一度に大量のデバイスの高温化又は低温化を可能とし、装置全体としての高速処理を実現した電子部品や半導体装置等のデバイスの高低温化装置及び高低温テストハンドラを提供することにある。

上記の目的を達成するため、請求項１の発明は、デバイスを受け取り、所定の加熱又は冷却手段により加熱又は冷却して、各種工程処理を施す搬送装置へ順次受け渡すデバイスの高低温化装置であって、デバイスの搬送路を備え、デバイスを複数収納可能な収納レールと、前記収納レールを複数所定間隔で円環状に配置し保持する支持部と、この円環状に配置された複数の収納レールを前記支持部を介して間欠的に回転させる駆動手段とを備えたことを特徴とする。

請求項６の発明は、請求項１の高低温装置を備えた高低温テストハンドラに関するものであって、電子部品や半導体装置等のデバイスを受け取り、所定の加熱又は冷却手段により加熱又は冷却して、各種工程処理を施す搬送装置へ順次受け渡すデバイスの高低温テストハンドラであって、チャンバ内に配置され、デバイスに対して各種工程処理を施すテストハンドラと、このテストハンドラに対して高温又は低温化されたデバイスを受け渡す高低温化装置と、チャンバ内の雰囲気を加熱又は冷却する高低温化手段と、前記チャンバ外に配置され前記高低温化装置にデバイスを受け渡す供給装置と、を備え、前記高低温化装置は、デバイスの搬送路を備えデバイスを複数収納可能な収納レールと、前記収納レールを複数円環状に配置し保持する支持部と、この円環状に配置された複数の収納レールを前記支持部を介して間欠的に回転させる駆動手段を備えたことを特徴とする。

以上の態様によれば、テストハンドラに用いられる高低温化装置を、内部にデバイスを複数個収納可能な収納レールを複数円環状に設け、これを支持部を介して回転可能に構成したことにより、この収納レール全体に、数多くのデバイスを同時に収納することが可能である。したがって、同時に多数のデバイスを保持し、加熱又は冷却することができ、別途設けたテストハンドラへデバイスを一つずつ受け渡すことが可能である。これにより、テストハンドラへの受渡しタイミングを遅らせることなく、かつ、高低温化装置においてデバイスに対するソーク時間、すなわち、含浸状態に置く加熱又は冷却時間を十分に確保することが可能となる。

また、収納レールを円環状に配置したことにより、平面状に収納レールを並列に並べて構成する場合に比べ、省スペース化が可能である。また、回転させるという簡単な作用により、１周する間にデバイスのソーク時間を十分確保することが可能である。

請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記支持部材は、前記円環状に配置された収納レールを両端において内周面から保持する円盤からなり、前記円盤の中心に回転軸が設けられ、前記駆動手段は、前記回転軸を回転させるものであることを特徴とする。

請求項３の発明は、請求項１の発明において、前記支持部材は、プーリーとこのプーリーに掛けられるベルトとからなり、前記収納レールは、前記ベルトに所定間隔で配置され、前記駆動手段は、前記プーリーの回転軸を回転させるものであることを特徴とする。

以上のような態様によれば、収納レールを円環状に配置するに際し、目的や用途、装置の配置スペースに応じて様々な構成を採用することが可能となる。

請求項４の発明は、請求項１〜３のいずれか１項に記載の発明において、前記収納レールは、細溝を備え、前記細溝が前記円環状に配置される収納レールの外周側に位置するように、前記収納レールが配置され、この細溝に挿入される棒状体により、前記収納レールに収納されたデバイスが押し出されるようにして前記収納レール内を搬送されることを特徴とする。

以上のような態様によれば、円環状に配置された収納レールに設けられた細溝に、棒状体を挿入して、これにより、収納レールに収納されたデバイスを、テストハンドラ側に押し出すことにより、テストハンドラに対して、デバイスを供給することが可能となる。

請求項５の発明は、請求項１〜３のいずれか１項に記載の発明において、前記収納レール及び前記支持部材は、収納レール内部に収納されるデバイスの搬送方向に向けて、傾いて設置されることを特徴とする。

以上のような態様では、収納レールと支持部材とを、デバイスの搬送方向に向けて傾けることにより、例えばテストハンドラへの受渡し位置で、デバイスが一つずつピックアップされた場合には、デバイスの自重により、デバイスが搬送されることとなる。

請求項７の発明は、請求項６の発明において、前記テストハンドラと前記供給装置とは、前記高低温化装置の両端部に配置され、前記高低温化装置の前記収納レールにおける前記供給装置からのデバイスの受取り位置と、前記高低温化装置の前記収納レールから前記テストハンドラへのデバイスの受渡し位置とは、前記円環状に配置された収納レールの円周上隣合う位置であって、前記受取り位置は前記受渡し位置より、前記収納レールの回転方向下流側に設けられたことを特徴とする。

以上のような態様によれば、供給装置からのデバイスの受取り位置と、テストハンドラへのデバイスの受渡し位置とを、同一の収納レールの位置に設けず、隣り合う位置でかつ受取り位置を受渡し位置の収納レール回転下流側に設けることにより、収納レールへのデバイスの入替えがスムーズに行えるようになる。

請求項８の発明は、搬送装置により半導体装置又は電子部品等のデバイスを搬送しながら、半導体装置又は電子部品等のデバイスの外観検査や電気特性検査等を経てデバイスをテーピング梱包する各種処理工程を行う工程処理部を備えたテストハンドラであって、前記搬送装置に設けられた保持機構からデバイスを受け取り、このデバイスを加熱又は冷却して前記保持機構へ順次受け渡す高温化又は低温化あるいはその両方の機能を備えた高低温化装置を、一工程処理部として備え、前記高低温化装置は、デバイスの搬送路を備え、デバイスを複数収納可能な収納レールと、前記収納レールを複数所定間隔で円環状に配置し保持する支持部と、を備え、さらに、この円環状に配置された複数の収納レールを前記支持部を介して間欠的に回転させる駆動手段とを備えたことを特徴とする。

以上のような態様では、搬送装置側から、収納レールにデバイスを受け取り収納し、再度、搬送装置へデバイスを受け渡すことにより、搬送装置の一処理工程処理装置として構成することができるので、従来のレールにデバイスを保持し、これを順次加熱し、受け渡すような構成に比較し、高温テストのために新たにテストハンドラを用意するような必要もなく、装置設置の省スペース化とともに、装置コストを安価に抑えることができるようになる。

請求項９の発明は、請求項８の発明において、前記高低温化装置は、前記搬送装置に設けられた保持機構からデバイスを受け取る受取り位置と前記搬送装置に設けられた保持機構へデバイスを受け渡す受渡し位置とを前記搬送装置における保持機構の隣り合う停止位置にそれぞれ設けられ、前記受取り位置は、前記隣り合う停止位置のうち、前記搬送装置の搬送方向上流側に設けられ、前記受渡し位置は、前記隣り合う停止位置のうち、前記搬送装置の搬送方向下流側に設けられたことを特徴とする。

搬送装置からのデバイスの受取り位置と、搬送装置へのデバイスの受渡し位置とを、同一の収納レールの位置に設けず、隣り合う位置でかつ受取り位置を受渡し位置の上流側に設けることにより、収納レールへのデバイスの入替えがスムーズに行えるようになる。

以上のような本発明によれば、高温テスト及び低温テストを実施するハンドラにおいて、一度に大量のデバイスの高温化又は低温化を可能とし、装置全体としての高速処理を実現した電子部品や半導体装置等のデバイスの高低温化装置及び高低温テストハンドラを提供することができる。

次に、本発明を実施するための最良の形態（以下、本実施形態とする）を、図１〜図４を参照して説明する。

（１）第１の実施形態
［構成］
本発明の第１の実施形態における高低温テストハンドラ１は、図１に示すように、チャンバ２内に、デバイスに対して各種工程処理を施すテストハンドラ３と、このテストハンドラ３に対して高温又は低温化された電子部品や半導体装置等のデバイスを受け渡す高低温化装置４と、チャンバ内の雰囲気を加熱又は冷却する高低温化手段５とを備え、また、チャンバ２の外部に高低温化装置４にデバイスを受け渡す供給装置６と、を備える。

テストハンドラ３は、高低温化装置４の受渡し位置Ｘにて、高低温化装置４により処理されたデバイスを受け取り、このデバイスを吸着保持しながら、位置補正工程、電気測定工程、捺印工程、テーピング工程等の各種工程間を搬送し、デバイスに検査処理を施すものである。

高低温化装置４は、図２の部分断面図に示すように、図示しないモータにより回転力を付与され、回転軸Ｏを中心として回転するドラム４１を備える。このドラム４１は、筒状で内部にデバイスの搬送路を備え、かつドラム４１外周面方向に開口部を備えた収納レール４２を、複数円環状に配置してなる。ドラム４１はまた、この収納レール４２を円環状に維持する支持部材４３を収納レール４２の両端部に備える。この支持部材４３は、円盤状に構成され、ドラム４１両端部において収納レール４２を内周面側から支持している。そして、この支持部材４３がその中心部においてドラム４１の中心軸に設けられた回転軸Ｏと連結している。

本実施形態では、このドラム４１は、この収納レール４２を２２．５度間隔で１６個配置し、回転軸４１が図示しないモータにより回転され、収納レール４２の間隔、すなわち２２．５度間隔で間欠的に回転するようになっている。

また、図１に示すように、ドラム４１は、供給装置６側にデバイスの受取り位置Ｘを、反対のテストハンドラ３側にデバイスの受渡し位置Ｙを有する。すなわち、受取り位置Ｘは、円環状の最頂部にある収納レール４２ａよりもドラム４１の図中矢印に示す回転方向隣の収納レール４２ｂの、ドラム４１入口側である供給装置６側端部に設けられている。一方、受渡し位置Ｙは、円環状の最頂部に位置する収納レール４２ａの、ドラム４１の出口側であるテストハンドラ３側端部に設けられている。

図３に示すように、一つの収納レール４２の形状は、断面が方形で縦長に構成され、筒型の一つの面であってドラム４１を構成した場合に外周に位置する面に、細溝を備えている。また、収納レール４２の搬送路を形成する内周面の大きさは、処理対象となるデバイスの大きさによって設計されるものであり、搬送されるデバイスが詰まったり側面と接触しないで搬送可能な程度の大きさに適宜設計されるものである。

また、ドラム４１及び収納レール４２の軸方向の長さについては、収納レール４２の搬送路内に待機させるデバイスの数、一括処理するための所望のデバイス数によって決定される。このデバイスの待機数は、テストハンドラ３に対する受け渡し時間間隔（テストハンドラ３の間欠回転１回あたりの搬送時間と一工程における処理時間であるインデックス時間との和）と、デバイスを所定の温度にするための加熱又は冷却時間とが考慮される。例えば、テストハンドラ３における受け渡し時間間隔は、０．２〜０．３秒であって、デバイスの加熱時間が９０秒であると考えられる。なお、本実施形態においては、一つの収納レール４２に対して、約５０個のデバイスが収納されるように構成している。

また、高低温化装置４は、ドラム４１の円環状の最頂部に位置する収納レール４２ａ上に、収納レール４２ａ内に収納されたデバイスを、供給装置６側からテストハンドラ３側に押し出す押圧棒４４を備える。この押圧棒４４は、円環状の最頂部に位置する収納レール４２ａの溝に入り、ドラム４１の軸方向に移動することによって、収納レール４２内部に収納されたデバイスを物理的に押してテストハンドラ３側に搬送するものである。この押圧棒４４はまた、収納レール４２の溝に挿入される位置から退避し溝に干渉しない位置に移動するように構成されており、収納レール４２ａに収納された一群のデバイスをすべてテストハンドラ３側に搬送した後は、溝に干渉しない位置に退避して、供給装置６側に移動する。

高低温化手段５は、高温エアーブロー等で構成され、チャンバ２内の雰囲気を、高温又は低温環境にする手段である。具体的には、高温の場合にはチャンバ２内を１２０℃前後に、低温の場合には−４０℃程度にするものである。なお、本実施形態においては、チャンバ２内のみで高低温化する手段を採用しているが、急激な温度変化はデバイスに与えるダメージが大きいため、チャンバ２内に入れる前に、例えば供給装置６で供給する際に予熱しておくことも可能である。

供給装置６は、整列レール６１と、移送レール６２と、供給レール６３とから構成される。整列レール６１は、直線状の溝６１ａを備え、この直線状の溝６１ａにはデバイスが図示しないパーツフィーダやチューブ供給器などのデバイスの整列供給手段から順次供給され、デバイスがレール上に整列載置されるようになっている。この整列レール６１に順次供給されるデバイスは、移送レール６２に対して順次受け渡される。

移送レール６２は、整列レール６１に連続してデバイスの搬送路を形成する溝６２ａを備えており、整列レール６１から搬送されるデバイスがこの溝６２ａに載置されるようになっている。

また、供給レール６３は、整列レール６１及び移送レール６２と同様、デバイスの搬送路となる溝６３ａを備え、ドラム４１の供給装置６側に設けられたデバイスの受取り位置Ｘに接続固定されている。すなわち、この供給レール６３から、ドラム４１の収納レール４２ａにデバイスが供給されるものである。本実施形態では、整列レール６１と、供給レール６３とは、収納レール４２の位置に合わせて、２２．５度の角度を以って設けられている。

ここで、図１又は図４に示すように、移送レール６２は、整列レール６１と供給レール６３との間を繋ぎ、整列レール６１から受け取ったデバイスを、供給レール６３に移送するものである。より具体的には、移送レール６２は、整列レール６１と水平で、かつ溝６１ａと溝６２ａとが連続した位置から、供給レール６３と水平で、かつ溝６２ａと溝６３ａとが連続した位置に移動させる、言い換えれば、ドラム４１の円周と同一円周に沿って移送レール６２を回転させる回転支持部６４が設けられ、この回転支持部６４により整列レール６１と供給レール６３との間を移動するように構成されている。

この移送レール６２は、整列レール６１から受け取ったデバイスが移送レール６２の溝内を埋める程度に一杯になったところで、供給レール６３側に移動し、供給レール６３に溝内のデバイスをすべて受渡したところで、整列レール６１側に戻るようになっている。

そして、移送レール６２から供給レール６３へデバイスが受け渡され、移送レール６２が整列レール６１側に復帰したところで、供給レール６３上のデバイスは、収納レール４２ｂに搬送されるように構成されている。

なお、整列レール６１、移送レール６２及び供給レール６３の溝内に載置されたデバイスを、搬送させる機構は、振動やエアを搬送方向に向けて作用させる構成など、公知の直線状の部品移送手段のいずれの構成を用いることもできる。この点、本実施形態では、図に一例として示す押圧棒６５のように、搬送路Ｒの溝と略同一の形状からなり、この溝内を収納レール４２方向に移動するように構成することとしている。これにより、整列レール６１、移送レール６２及び供給レール６３の溝内に整列して載置されたデバイスが一つずつ収納レール４２に受け渡されるようになっている。

［作用効果］
以上のような構成の高低温テストハンドラ１は、次のように作用する。
図４を参照して説明すると、まず、デバイスが図示しないパーツフィーダ等のデバイスの整列供給手段から、整列レール６１の直線状の溝６１ａに順次供給される。この整列レール６１に順次供給されるデバイスは、次に、移送レール６２の溝６２ａに対して順次受け渡される。

移送レール６２は、整列レール６１から受け取ったデバイスが移送レール６２の溝内を埋める程度に一杯になったところで、供給レール６３側に移動し、供給レール６３に溝内のデバイスをすべて受渡したところで、整列レール６１側に戻るようになっている。

そして、移送レール６２から供給レール６３へデバイスが受け渡され、移送レール６２が整列レール６１側に復帰したところで、供給レール６３上のデバイスは、押圧棒６５により、一つずつ収納レール４２ｂに受け渡されるようになっている。

次に、高低温化装置４への受渡し及び当該装置の作用について説明する。
図１を参照して説明すると、まず、初期状態として、供給レール６３から上記のようにしてデバイスが、収納レール４２の一つずつに載置されていく。なお、このとき、チャンバ２内は、高温の場合は１２０℃前後の雰囲気に、低温の場合には−４０℃程度の雰囲気になっている。

ここで、例えば、収納レール４２ｂのデバイスの収納数が１８個だとして、整列レール６１，移送レール６２及び供給レール６３のそれぞれに載置されるデバイスの数が９個だったとした場合、収納レール４２ｂの一列ごとに、供給レール６３から２回に分けて受渡しがなされる。

このようにして、供給レール６３から収納レール４２ｂに対して２回に分けてデバイスが供給されることで、収納レール４２ｂの一列が、デバイスで埋まる。その後、ドラム４１は、図中矢印方向に２２．５回転する。そうすると、デバイスの収納されていない収納レール４２ａが供給レール６３と連結する。以下、同様にして、供給レール６３から収納レール４２に対して、２回に分けてデバイスが供給されることで、他の収納レール４２が順次デバイスで埋まることとなる。

この動作を繰り返して、ドラム４１が１回転したことにより、収納レール４２がすべてデバイスで埋まると、収納レール４２に収納されたデバイスはテストする際に必要な温度まで昇温されている。

続いて、収納レール４２内で昇温された電子部品は、１個ずつ押し出され、テストハンドラ３への受渡し位置Ｙへと搬送され、テストハンドラ３において、各種テストがなされる。

このテストハンドラ３への受渡しの際のドラム４１の作用を図５を参照して具体的に説明すると、収納レール４２内で昇温又は冷温化したデバイスは、押圧棒４４によりテストハンドラ３側に押し出されることにより収納レール４２から一つずつテストハンドラ３の受渡し位置Ｙに排出されていく。

このとき、収納レール４２ａ一列に収納されたデバイスのすべてを順次０．２〜０．３秒間隔で、押圧棒４４によりテストハンドラ３の受渡し位置Ｙに移動させるようにして、この間ドラム４１を回転させない。収納レール４２ａに収納されたデバイスのすべてがテストハンドラ３の受渡し位置Ｙに移動したら、ドラム４１は、図中矢印方向に２２．５度回転して、収納レール４２ｂの位置に移る。

収納レール４２ａの位置には、一列にデバイスが収納された状態の収納レールが、位置するようになる。そこで、収納レール４２ａの位置においては、上記の処理を繰り返して、収納されたデバイスをテストハンドラ３側にある受渡し位置Ｙに順次間欠的に移動させる。

一方、収納レール４２ｂの位置には、空になった収納レール４２が位置するため、この収納レール４２に対しては、上述した供給装置６の作用により、新たにデバイスが挿入される。

テストハンドラ３への受渡し時間からみると、上述のとおり、本実施形態においては一列の収納レールに約５０個のデバイスが収納されるように構成しており、これを０．２〜０．３秒の間隔でテストハンドラ３へ受け渡すとすると、収納レール４２一列のデバイスがすべて受け渡される時間は、１０〜１５秒程度である。すなわち、ドラム４１は、１０〜１５秒間隔で間欠回転を行うことになるから、収納レール４２ｂの位置における供給装置６から収納レールへのデバイスの挿入作業も１０〜１５秒程度で行われるようにする。

以上のように作用する本実施形態の高低温テストハンドラ１によれば、高温又は低温雰囲気のチャンバ２内に配置された高低温化装置４を、回転軸Ｏを中心として回転可能に構成されたドラム４１により構成し、このドラム４１に、縦長で内部に搬送路を備えデバイスを複数個収納可能な収納レール４２を複数円環状に設けたことにより、この収納レール４２並びにドラム４１全体に、数多くのデバイスを同時に収納することが可能である。

したがって、本実施形態の高低温化装置４においては、同時に多数のデバイスを保持し、加熱又は冷却することができ、さらに、ドラム４１からは、テストハンドラ３へデバイスを一つずつ受け渡すことが可能である。これにより、テストハンドラ３への受渡しタイミングを遅らせることなく、かつ、ドラム４１においてデバイスに対するソーク時間、すなわち、含浸状態に置く加熱又は冷却時間を十分に確保することが可能である。

また、収納レール４２を円環状に配置し、この収納レール４２の受渡し位置にて供給装置６からデバイスを受け渡した後、これを１回転させてからテストハンドラ３にデバイスを受け渡す、という構成を採用することにより、例えば、平面状に収納レールを並列に並べて構成する場合に比べ、省スペース化が可能である。また、回転させるという簡単な作用により、１周する間にデバイスのソーク時間を十分確保することが可能である。

さらに、供給装置６からのデバイスの受取り位置Ｘと、テストハンドラ３へのデバイスの受渡し位置Ｙとを、同一の収納レール４２の位置に設けず、隣り合う位置でかつ受取り位置を受渡し位置の収納レール回転下流側に設けることにより、収納レールへのデバイスの入替えがスムーズに行えるようになる。

（２）第２の実施形態
［１．構成の概要］
第２の実施形態は、第１の実施形態で示した高低温化装置を、高低温化ユニットとして、テストハンドラにおける外観検査工程や電気特性検査工程あるいはテーピング工程等と同様の位置づけの一工程を構成する工程処理装置としたものである。

まず、本実施形態の高低温化装置の全体構成について、図６を参照して説明する。図６は、本実施形態の高低温化装置をその一工程処理装置として含むテストハンドラの平面図（ａ）と側面模式図（ｂ）である。なお、本実施形態では、１つのテストハンドラの工程処理装置として、電子部品や半導体装置等のデバイスを高温化する高温化装置と、デバイスを低温化、又は高温化されたデバイスを常温化する低温化装置とが異なる位置に設けている。ただし、本実施形態は最適な実施態様を示すものであり、他の実施態様として、テストハンドラの工程処理部に高温化装置又は低温化装置のみを用いて構成することも可能である。

本実施形態の高低温化装置７は、図６に示すように、電子部品や半導体装置等のデバイスに対して各種工程処理を施すテストハンドラ３０の円周等配位置に設けられた工程処理装置の一部をなす高温化装置７１と、低温化装置７２とからなる。

より具体的には、図６の位置１において、パーツフィーダから整列搬送されるデバイスを、ターンテーブルＴの下方に伸びるように、円周等配位置に複数（ここでは、２２．５度間隔で１６個）設けられた吸着保持機構のノズルＮによってピックアップされる。このターンテーブルＴは、図中時計回り方向に間欠回転するものであり、位置２においてデバイスの電極の極性チェックを外観カメラ等によってなされる外観検査装置が設けられ、位置３において極性の修正を行う反転装置が設けられている。

なお、本実施形態では、ターンテーブルＴへのデバイスの供給手段をパーツフィーダとしているが、これは部品供給手段の一例を示すに過ぎず、その他、例えばリードフレームでの供給、チューブ（スティック）供給、ウェーハ供給等、周知のあらゆる供給手段に代替可能である。

そして、位置４及び位置５に本実施形態に係る高温化装置７１が設けられ、ここにおいて、ノズルＮに保持されたデバイスが、所定の温度に加熱される。加熱されたデバイスは、再びノズルＮに保持され、位置６において、加熱された状態で電気テスト工程処理がなされる。

位置７及び８には、本実施形態に係る低温化装置７２が設けられ、ここにおいて、ノズルＮに保持され搬送されたデバイスが、加熱された温度から常温にまで冷却される。そして、常温のデバイスが、位置９において、電気テストがなされる。なお、この低温化装置１ｂでは、デバイスを常温より冷却し冷却された状態で位置９の電気テスト工程を施しても構わない。

このように、本実施形態の高温化装置７１及び低温化装置７２において、それぞれ吸着保持手段であるノズルＮの停止位置がそれぞれ位置４及び５並びに位置７及び位置８と２つ設けられているのは、高温化装置７１又は低温化装置７２が、位置４又は位置７において、ノズルＮよりデバイスを受け取り、デバイスを所定の時間を掛け加熱又は冷却した後、位置５又は８において、ノズルＮに受け渡すためである。

以上のような電気テスト工程までを終えたデバイスは、そのままノズルＮに保持された状態で、従来と同様、反転装置（位置１０）、不良品を判別する外観検査装置（位置１１）、不良品と良品とを複数分類しそのレベルに応じて分類してシュートする分類ソート装置（位置１２，１３）、良品を順次テープに梱包するテーピング装置（位置１４，１５）、テーピング梱包されなかったデバイスを廃棄する強制排出装置（位置１６）を経るようになっている。

［２．高低温化装置の構成］
次に、高低温化装置７の構成について、図６〜９を参照して説明する。図７は、図６の平面図で表した全体構成から、位置４及び５並びに位置８及び９における高低温化装置７についてのみ抽出した簡略斜視図（ａ）及び平面図（ｂ）である。なお、図７（ａ）においては、図示の便宜上、適宜構成を省略して表している。また、以下の本実施形態において、高低温化装置７において、第１の実施形態と同様の構成については、同様の符号を付し説明を省略する場合がある。

図７及び図８に示すように、高低温化装置７は、モータＭによりベルトを介して回転力を付与され、回転軸Ｏを中心として回転するドラム７３を備える。このドラム７３は、図８にその断面図を示すように、筒状で内部にデバイスの搬送路とドラム７３外周面方向に開口部とを備えた収納レール７４を、複数円環状に配置してなる。ドラム７３はまた、この収納レール７４を円環状に維持する支持部材７５を収納レール７４の両端部に備える。この支持部材７５は、円盤状に構成され、ドラム７３両端部において収納レール７４を内周面側から支持している。そして、この支持部材７５がその中心部においてドラム７３の中心軸に設けられた回転軸Ｏと連結している。

ここで、高低温化装置７の加熱又は冷却手段について説明する。高温化ユニット７１においては、図７に点線で示すように、装置全体をチャンバで覆い、チャンバ内を高温雰囲気にして加熱手段とする。また、ドラム７３内部又は近傍にヒータ等の加熱手段を備え、赤外線を放射し、この放射される赤外線が直接的に又は収納レールを介して間接的にデバイスに伝導し、近い位置からデバイスを加熱する構成も可能である。この場合、収納レール７４は、熱伝導率の高い材料によって構成されるのが好ましい。

一方、低温化ユニット７２においては、チャンバ内を冷却雰囲気にして冷却手段としたり、高温化ユニット７１のヒータに代えて冷却手段としてペルチェ素子を用いたりして構成することができる。なお、チャンバ内の雰囲気を高温化又は低温化する場合には、加熱又は冷却手段として、図７の一点鎖線にて示すように、高温エアーブロー等によりなる高低温化手段５にて、高温又は低温環境にする。この場合、具体的には、高温の場合にはチャンバ内を１２０℃前後に、低温の場合には−４０℃程度にするものである。

本実施形態では、図８に示すように、このドラム７３は、この収納レール７４を４５度間隔で８個配置し、回転軸Ｏが図示しないモータにより回転され、収納レール７４の間隔、すなわち４５°間隔で間欠的に回転するようになっている。

また、図７に示すように、ドラム７３は、テストハンドラからデバイスを受け取る受取り位置Ｘと、テストハンドラへ受け渡す受渡し位置Ｙとを同一の方向に備える。すなわち、テストハンドラ３０側に、デバイスをテストハンドラ３０から受け取る受取り位置Ｘと、デバイスをテストハンドラ３０に受け渡す受渡し位置Ｙをともに備える。受取り位置Ｘは、円環状の最頂部の収納レール７４ａよりもドラム７３の図中矢印に示す回転方向隣の収納レール７４ｂのテストハンドラ３０側端部に設けられている。

この受取り位置Ｘには、図９（ａ）にその詳細拡大図を示すように、Ｎノズルの真空破壊により受け取ったデバイスを一時載置するステージ７６ａが設けられ、このステージ７６ａに置かれたデバイスを一つずつ収納レール７４ｂに向かって挿入する押入れ部材７６ｂが設けられている。この押入れ部材７６ｂは、ステージ７６ａ上をテストハンドラ３０側から、収納レール４２ｂ側に向かってテストハンドラ３０のターンテーブルＴの回転タイミングに合わせて往復移動するように構成されている。なお、ステージ７６ａは、デバイスをノズルＮから受け取った後、収納レール４２ｂの搬送路と平行な面となるように、４５°回転するようになっている（回転前を図中に二点鎖線で示す。）。

一方、受渡し位置Ｙは、円環状の最頂部に位置する収納レール７４ａの、テストハンドラ３０側端部に設けられている。この受渡し位置Ｙには、図９（ｂ）にその詳細拡大図を示すように、収納レール７４ａの側端部にあるデバイスを収納レールから分離し、テストハンドラ３０のノズルＮによってピックアップするための位置に移動させるエスケープ７７ａが設けられている。また、このエスケープ７７ａに対して、収納レール７４ａ内のデバイスを順次送り出すための送り部材７７ｂが設けられている。なお、エスケープ７７ａ、送り部材７７ｂ及び支持部７７ｃについては、図７において説明の便宜上、図示を省略している。

この送り部材７７ｂは、収納レール７４ａの開口部から挿入され、収納レール７４ａ軸方向に、テストハンドラ３０の反対側からテストハンドラ３０側に向けて、移動するものである。その駆動機構は、ドラム７３の側方に設けられ、図示しないモータの回転によりボールネジＢが回転し、これに連結した送り部材７７ｂと支持部７７ｃが移動することにより実現するものである。

この送り部材７７ｂの移動タイミングも、テストハンドラ３０におけるターンテーブルＴの間欠回転のタイミングと同期しており、ノズルＮの移動に伴って、収納レール７４ａ内に収納されたデバイスを一つずつエスケープ７７ａに向かって排出するようになっている。なお、この送り部材７７ｂはまた、収納レール７４ａの溝に挿入される位置から退避し溝に干渉しない位置に移動するように構成されており、収納レール７４ａに収納された一群のデバイスをすべてテストハンドラ３０側に搬送した後は、溝に干渉しない位置であるテストハンドラ３０とは反対の端部に退避する。

なお、この収納レール７４の形状は、第１の実施形態と同様であるので説明を省略する。また、第１の実施形態と同様、収納レールの内周面の大きさは、処理対象となるデバイスの大きさによって設計されるものであり、搬送されるデバイスが詰まったり側面と接触しないで搬送可能な程度の大きさに適宜設計されるものである。

また、ドラム７３及び収納レール７４の軸方向の長さについては、収納レール７４の搬送路内に待機させるデバイスの数、一括処理するための所望のデバイス数によって決定される。このデバイスの待機数は、テストハンドラ３に対する受け渡し時間間隔（テストハンドラ３の間欠回転１回あたりの搬送時間と一工程における処理時間との和）と、デバイスを所定の温度にするための加熱又は冷却時間とが考慮される。例えば、テストハンドラ３０における受け渡し時間間隔は、０．２〜０．３秒であって、デバイスの加熱時間が９０秒であると考えられる。なお、本実施形態においては、一つの収納レール７４に対して、約５０個のデバイスが収納されるように構成している。

図７に示す高低温化手段５は、第１の実施形態と同様であり、高温エアーブロー等で構成され、チャンバ２内の雰囲気を、高温又は低温環境にする手段である。具体的には、高温の場合にはチャンバ２内を１２０℃前後に、低温の場合には−４０℃程度にするものである。

なお、収納レールの溝内に載置されたデバイスを、搬送させる機構は、振動やエアを搬送方向に向けて作用させる構成など、公知の直線状の部品移送手段のいずれの構成を用いることもできる。この点、本実施形態では、図に一例として示す送り部材７７ｂのように、搬送路の溝と略同一の形状からなり、この溝内を収納レール７４ａ方向に移動するように構成することとしている。

［３．全体の作用効果］
以上のように構成される本実施形態の高低温化装置の作用の概略について説明する。なお、以下では、図６の位置４における高温化装置及び位置６の高温測定の実施例について説明し、位置７及び位置９の低温化装置及び低温測定の場合についは省略するが、低温化装置及び低温化測定における処理の内容は高温化装置及び高温化測定における処理と同様である。

図６に示すように、テストハンドラ３０のノズルＮに保持されて位置４に搬送されてくるデバイスＣは、位置５の高温化装置７１の受取り位置Ｘにおいて、図７のステージ７６ａに載置される。ステージ７６ａに載置されたデバイスは、押入れ部材７６ｂによって、収納レール７４ｂに順次挿入される（図９（ａ）参照）。

収納レール７４ｂに対しては、ノズルＮの後続のノズルに保持されたデバイスを上記同様に、テストハンドラ３０のターンテーブルＴの間欠回転に同期して、押入れ部材７６ｂの往復動により、一つずつ挿入されることとなる。

上記の通り、収納レール７４ｂは、デバイスの品種や収納レール７４ａの長さ設定などの実施態様により、挿入可能なデバイスの数は適宜設定可能であるが、ここでは、５０個とする。収納レール７４ａに５０個のデバイスが挿入されると、ドラム７３は、収納レール一つ分である４５°回転する。

一方、収納レール７４ａでは、上記のとおり、受取り位置ＸにおいてデバイスＣを受け渡し、空になったノズルＮが、ターンテーブルＴの回転によって、移動してくる。このとき、収納レール７４ａには、上記収納レール７４ｂにおいて示した位置におけるデバイスＣの収納作業が完了し、図中矢印方向に１回転（ここでは、受取り位置Ｘの位置から受渡し位置Ｙまでの３１５°の回転）し、十分に加熱されたデバイスが収納された状態となっている。この収納レール７４ａに対して、送り部材７７ｂが、テストハンドラと反対側の端部より収納レール７４ａ内に挿入され、デバイスＣをエスケープ７７ａに対して一つ押し出す。

次に、送り部材７７ｂによりエスケープ７７ａに対して押し出され、エスケープ７７ａ上に載置したデバイスＣをノズルＮがピックアップし、このデバイスＣを、ターンテーブルＴの間欠回転により、図６に示す位置６に設けられた高温測定装置に搬送する。この高温測定装置において、加熱されたデバイスの電気特性検査が行われる。

以上のような本実施形態の高低温化装置７においては、同時に多数のデバイスを保持し、加熱又は冷却することができ、さらに、ドラム７３からは、テストハンドラ３０へデバイスを一つずつ受け渡すことが可能である。これにより、テストハンドラ３０への受渡しタイミングを遅らせることなく、かつ、ドラム７３においてデバイスに対するソーク時間、すなわち、含浸状態に置く加熱又は冷却時間を十分に確保することが可能である。

また、収納レール７４を円環状に配置し、この収納レール７４の受取り位置Ｘにてテストハンドラ３０のノズルＮからデバイスを受け取った後、これを１回転させてから受渡し位置Ｙにおいてテストハンドラ３０にデバイスを受け渡す、という構成を採用することにより、例えば、平面状に収納レールを並列に並べて構成する場合に比べ、省スペース化が可能である。また、回転させるという簡単な作用により、１周する間にデバイスのソーク時間を十分確保することが可能である。

さらに、テストハンドラ３０からのデバイスの受取り位置Ｘと、テストハンドラ３０へのデバイスの受渡し位置Ｙとを、同一の収納レール７４の位置に設けず、隣り合う位置でかつ受取り位置を受渡し位置の収納レール回転上流側に設けることにより、収納レールへのデバイスの入替えがスムーズに行えるようになる。特に、テストハンドラ３０側から、収納レールにデバイスを受け取り収納し、再度テストハンドラ３０側からデバイスを受け渡すことにより、テストハンドラ３０の一処理工程処理装置として構成することができるので、従来のレールにデバイスを保持し、これを順次加熱し、受け渡すような構成に比較し、高温テストのために新たにテストハンドラを用意するような必要もなく、装置設置の省スペース化とともに、装置コストを安価に抑えることができるようになる。

（３）他の実施形態
本発明は、第１の実施形態において示した態様に限られるものではなく、例えば次のような態様も含むものである。上記実施形態においては、ドラム４１において、収納レール４２を円環状として略真円形に配置しているが、本発明においては、例えば、収納レールを楕円状に配置するなど、収納レールを回転させてソーク時間を確保するような構成であれば、円環状配置の意義は真円に限られるものではない。また、配置する収納レールの長さ及び数は、設計事項であり、テストハンドラの処理時間や、デバイスの加熱又は冷却時間に応じて適宜変更可能である。

また、ドラムの収納レールを円環状に保持する支持部材については、上記実施形態のような構成に限られず、例えば、図１０に示すように、プーリーにベルトを配しこのベルト上に収納レールを固定する構成など、やはり収納レールを回転させてソーク時間を確保できる構成であれば、いかなる構成を採用することも本発明の範囲に含まれる。このように、本発明では、収納レールを円環状に配置するに際し、目的や用途、装置の配置スペースに応じて様々な構成を採用することが可能となる。

第１の実施形態においては、供給装置６におけるデバイスの移動、収納レール４２におけるデバイスの移動をいずれも押圧棒により、デバイスを搬送方向に押し出す構成を示したが、本発明はこれに限られるものではなく、エアシュートや振動搬送など公知のあらゆる搬送方法を採用可能である。例えば、ドラムの回転軸Ｏをテストハンドラ３側に傾け、デバイスの自重によって、テストハンドラ３の受渡し位置Ｙ方向に移動するように構成することも可能である。これにより、テストハンドラへの受渡し位置で、デバイスが一つずつピックアップされた場合には、デバイスの自重により、デバイスが搬送されることとなる。

また、第１の実施形態においては供給装置６を、整列レール６１と、移送レール６２と、供給レール６３の３つの部位で構成しているが、これは、収納レール４２における受取り位置Ｘと受渡し位置Ｙとを、第１の実施形態において２２．５度ずらして設けたことによるものであり、構成上あるいは処理時間等の制約上、可能であれば受取り位置Ｘと受渡し位置Ｙとを、例えば、ドラム４１の円環最頂部の位置に設けることも可能である。このように構成した場合には、供給装置６を一つのレールから構成することも可能となる。

第２の実施形態の高低温化装置において、受取り位置Ｘをテストハンドラ３０の回転方向において上流側の位置４又は位置７に、受渡し位置Ｙをテストハンドラ３０の回転方向において下流側の位置５又は位置８にそれぞれ設けたが、本発明は上記のような実施態様に限られるものではなく、例えば次のような態様も含むものである。

すなわち、図１１に示すように、上記実施形態と反対に、受取り位置Ｘをテストハンドラ３０の回転方向において下流側の位置５又は位置８に、受渡し位置Ｙをテストハンドラ３０の回転方向において上流側の位置４又は位置７にそれぞれ設けることも可能である。この実施態様は、テストハンドラの保持吸着手段を、上記実施形態における２０°置きの１８個でなく、１０°置きの３６個設け、ノズルＮに１つ置きにデバイスを保持させるような態様（特開２００５−０６４１８２号公報参照）において有効である。この場合には、ドラム７３は、図に矢印で示すように、テストハンドラ３０の搬送方向と同一の方向に回転するように構成される。

また、図１１の構成にさらに改良を加え、図１２に示すように、受取り位置Ｘ及び受渡し位置Ｙとを、ターンテーブルＴの一つの停止位置として、上記実施形態における受取り位置を挿入位置Ｐとし、受渡し位置を排出位置Ｑとし、図１２（ａ）に示すように、ステージ７６ａ及びエスケープ７７ａが、４５°の角度で往復回転することにより、一つの受取り位置Ｘ及び受渡し位置Ｙへ移動するようにすることも可能である。この場合には、当該停止位置に移動してきたノズルＮが、保持したデバイスをステージ７６ａにおいて、受渡し、ステージ７６ａ上に載置されたデバイスは、押入れ部材７６ｂにより挿入位置Ｐにおいて、収納レール７４ａに挿入され、このとき同時に、収納レール７４ｂにおいて、押出し部材７７ｂの作用により、エスケープ７７ａ上の排出位置Ｑに加熱済のデバイスが排出される。その後、ステージ７６ａ及びエスケープ７７ａが、４５°の角度で図中右側に回転し、エスケープ７７ａが受取り位置Ｘ及び受渡し位置Ｙに移動し、ノズルＮが、エスケープ７７ａ上の加熱されたデバイスを受け取り、移動するものである。

このように、受取り位置Ｘ及び受渡し位置Ｙとを、ターンテーブルＴの一つの停止位置として構成した場合であっても、本発明の高低温化装置７をテストハンドラ３０の一処理工程処理装置として構成することができるので、従来のレールにデバイスを保持し、これを順次加熱し、受け渡すような構成に比較し、高温テストのために新たにテストハンドラを用意するような必要もなく、装置設置の省スペース化とともに、装置コストを安価に抑えることができる。

本発明の第１の実施形態における高低温テストハンドラの全体構成を示す斜視図。 本発明の第１の実施形態における高低温化装置の部分断面図。 本発明の第１の実施形態における収納レールの斜視図。 本発明の第１の実施形態における供給装置の模式図。 本発明の第１の実施形態における高低温化装置の部分模式図。 本発明の第２の実施形態における高低温化装置を備えたテストハンドラの全体構成を示す模式図。 本発明の第２の実施形態における高低温化装置の構成を示す簡略斜視図（ａ）及び平面図（ｂ）。 本発明の第２の実施形態における高低温化装置をドラムの構成を示す断面模式図。 本発明の第２の実施形態における高低温化装置の部分構成を示す斜視図。 本発明の他の実施形態における高低温化装置の部分断面図。 本発明の他の実施形態における高低温化装置の平面図。 本発明の他の実施形態における高低温化装置の部分拡大斜視図。

符号の説明

１…高低温テストハンドラ
１ｂ…低温化装置
２…チャンバ
３，３０…テストハンドラ
４…高低温化装置
５…高低温化手段
６…供給装置
７…高低温化装置
４１…ドラム
４１…回転軸
４２，４２ａ，４２ｂ…収納レール
４３…支持部材
４４…押圧棒
６１…整列レール
６１ａ，６２ａ，６３ａ…溝
６２…移送レール
６３…供給レール
６４…回転支持部
６５…押圧棒
７１…高温化装置
７２…低温化装置
７３…ドラム
７４，７４ａ，７４ｂ…収納レール
７５…支持部材
７６ａ…ステージ
７６ｂ…押入れ部材
７７ａ…エスケープ
７７ｂ…押出し部材
Ｂ…ボールネジ
Ｃ…デバイス
Ｍ…モータ
Ｎ…ノズル
Ｏ…回転軸
Ｐ…挿入位置
Ｑ…排出位置
Ｒ…搬送路
Ｘ…受取り位置
Ｙ…受渡し位置

Claims (9)

1. 電子部品や半導体装置等のデバイスを受け取り、所定の加熱又は冷却手段により加熱又は冷却して、各種工程処理を施す搬送装置へ順次受け渡す高低温化装置であって、
   デバイスの搬送路を備え、デバイスを複数収納可能な収納レールと、
   前記収納レールを複数所定間隔で円環状に配置し保持する支持部と、
   を高温又は低温雰囲気のチャンバ内に備え、
   さらに、この円環状に配置された複数の収納レールを前記支持部を介して間欠的に回転させる駆動手段とを備えたことを特徴とする高低温化装置。
2. 前記支持部は、前記円環状に配置された収納レールを両端において内周面において保持する円盤からなり、
   前記円盤の中心に回転軸が設けられ、
   前記駆動手段は、前記回転軸を回転させるものであることを特徴とする請求項１記載の高低温化装置。
3. 前記支持部は、プーリーとこのプーリーに掛けられるベルトとからなり、
   前記収納レールは、前記ベルトに所定間隔で配置され、
   前記駆動手段は、前記プーリーの回転軸を回転させるものであることを特徴とする請求項１記載の高低温化装置。
4. 前記収納レールは、細溝を備え、
   前記細溝が前記円環状に配置される収納レールの外周側に位置するように、前記収納レールが配置され、
   この細溝に挿入される棒状体により、前記収納レールに収納されたデバイスが押し出されるようにして前記収納レール内を搬送されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の高低温化装置。
5. 前記収納レール及び前記支持部は、収納レール内部に収納されるデバイスの搬送方向に向けて、傾いて設置されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の高低温化装置。
6. デバイスを受け取り、所定の加熱又は冷却手段により加熱又は冷却して、各種工程処理を施す搬送装置へ順次受け渡すデバイスの高低温テストハンドラであって、
   チャンバ内に配置され、デバイスに対して各種工程処理を施すテストハンドラと、このテストハンドラに対して高温又は低温化されたデバイスを受け渡す高低温化装置と、チャンバ内の雰囲気を加熱又は冷却する高低温化手段と、
   前記チャンバ外に配置され前記高低温化装置にデバイスを受け渡す供給装置と、を備え、
   前記高低温化装置は、デバイスの搬送路を備えデバイスを複数収納可能な収納レールと、前記収納レールを複数円環状に配置し保持する支持部と、この円環状に配置された複数の収納レールを前記支持部を介して間欠的に回転させる駆動手段を備えたことを特徴とする高低温テストハンドラ。
7. 前記テストハンドラと前記供給装置とは、前記高低温化装置の両端部に配置され、
   前記高低温化装置の前記収納レールにおける前記供給装置からのデバイスの受取り位置と、前記高低温化装置の前記収納レールから前記テストハンドラへのデバイスの受渡し位置とは、前記円環状に配置された収納レールの円周上隣合う位置であって、前記受取り位置は前記受渡し位置より、前記収納レールの回転方向下流側に設けられたことを特徴とする請求項６記載の高低温テストハンドラ。
8. 搬送装置により半導体装置又は電子部品等のデバイスを搬送しながら、半導体装置又は電子部品等のデバイスの外観検査や電気特性検査等を経てデバイスをテーピング梱包する各種処理工程を行う工程処理部を備えた高低温テストハンドラであって、
   前記搬送装置に設けられた保持機構からデバイスを受け取り、このデバイスを加熱又は冷却して前記保持機構へ順次受け渡す高温化又は低温化あるいはその両方の機能を備えた高低温化装置を、一工程処理部として備え、
   前記高低温化装置は、
   デバイスの搬送路を備え、デバイスを複数収納可能な収納レールと、
   前記収納レールを複数所定間隔で円環状に配置し保持する支持部と、
   を備え、
   さらに、この円環状に配置された複数の収納レールを前記支持部を介して間欠的に回転させる駆動手段とを備えたことを特徴とする高低温テストハンドラ。
9. 前記高低温化装置は、前記搬送装置に設けられた保持機構からデバイスを受け取る受取り位置と前記搬送装置に設けられた保持機構へデバイスを受け渡す受渡し位置とを前記搬送装置における保持機構の隣り合う停止位置にそれぞれ設けられ、
   前記受取り位置は、前記隣り合う停止位置のうち、前記搬送装置の搬送方向上流側に設けられ、前記受渡し位置は、前記隣り合う停止位置のうち、前記搬送装置の搬送方向下流側に設けられたことを特徴とする請求項８記載の高低温テストハンドラ。

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