JP2008148518A - 高分子静電型アクチュエータおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】製造工数の増大を招くことなく、本体の各導電層と各接続端子とが容易かつ確実に接続される高分子静電型アクチュエータおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】コネクタユニット３０、４０は、導電層２１、２３、２５、２７と絶縁層２２、２４、２６とが積層された本体２０の側面に接続している。これにより、本体２０は、導電層２１、２３、２５、２７および絶縁層２２、２４、２６の周縁部における端面が平坦となった単純な膜形状とすることができる。そのため、本体２０を形成する場合、例えば導電層２１、２３、２５、２７のパターニングあるいは接着などの複雑な工程を必要としない。したがって、導電層２１、２３、２５、２７と絶縁層２２、２４、２６とを連続して塗布することにより本体２０が形成され、製造工数を低減することができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、高分子静電型アクチュエータおよびその製造方法に関する。

特許文献１には、絶縁膜の両面に配線部を形成し、この配線部間に電圧を印加することで電気エネルギーを運動エネルギーに変換する高分子静電型アクチュエータが開示されている。このような高分子静電型アクチュエータでは、配線部と絶縁膜とからなる層を複数積層して取り出す運動エネルギーの増大を図っている（例えば、特許文献１の段落「０１３０」参照）。複数の配線部と絶縁膜とを積層する場合、各配線部には電極端子となる金属ピンが接続される。このとき、金属ピンは、ある電極側の配線部に接しつつ、他の電極側の配線部に接しないように設ける必要がある。その結果、絶縁層に形成された配線部をパターニングし、金属ピンと各電極の配線部とを適切に接続する必要がある。

特許文献１に開示されている高分子静電型アクチュエータの場合、平坦な絶縁膜を形成し、この平坦な絶縁膜にパターン化された電極を形成している（例えば、特許文献１の図７Ｂから図７Ｆ参照）。絶縁膜を平坦に形成することにより、電極の近傍においても絶縁膜の厚さは均一となり、絶縁膜の厚さの不均一によって生じる絶縁破壊は避けられる。

しかしながら、上述のような特許文献１に開示されている高分子静電型アクチュエータの製造方法では、導電層および絶縁膜を積層する間に、パターンの転写および接着という工程を繰り返す必要がある。特に、積層段数が増加すると、パターンの転写工程および接着工程を積層段数に応じて増加する必要がある。その結果、製造工程の増大、および歩留まりの低下を招くという問題がある。

特表２００３−５０６８５８号公報

そこで、本発明の目的は、製造工数の増大を招くことなく、本体の各導電層と各接続端子とが容易かつ確実に接続される高分子静電型アクチュエータおよびその製造方法を提供することにある。

（１）請求項１記載の発明は、導電層と絶縁層とが交互に積層された本体と、前記本体の側面に接続され、板状の基板、前記基板の一方の面に設けられている配線部、および前記配線部から前記本体側へ突出し前記導電層に接続される接続端子を有するコネクタユニットと、を備える。
コネクタユニットは、本体の側面に接続される。そのため、導電層と絶縁層とが交互に積層された本体には、コネクタユニットに接続するための導電層に加工を必要としない。これにより、本体は、導電層と絶縁層とを単に積層すればよい。その結果、複数の導電層および絶縁層を形成する場合でも、本体は容易に形成される。また、コネクタユニットの接続端子は、板状の基板から突出している。そのため、本体の側面からコネクタユニットを接続するとき、所定の導電層にコネクタユニットの接続端子を押し当てることにより、導電層と接続端子とは電気的に接続される。したがって、製造工数の増大を招くことなく、本体の各導電層とコネクタユニットの各接続端子とを容易かつ確実に接続することができる。

（２）請求項２記載の発明では、前記コネクタユニットは、前記本体の反対側の面から前記本体を視認可能である。
これにより、本体の側面にコネクタユニットを接続するとき、コネクタユニットを通して本体の導電層が認識可能である。したがって、本体の各導電層とコネクタユニットの各接続端子とを容易かつ確実に接続することができる。

（３）請求項３記載の発明では、前記基板は、透明または半透明な材質で形成されている。
これにより、透明または半透明の基板を通して本体の導電層が視認可能である。したがって、本体の各導電層とコネクタユニットの各接続端子とを容易かつ確実に接続することができる。

（４）請求項４記載の発明では、前記配線部は、少なくとも一部が透明な材質で形成されている。
これにより、配線部の一部を通して本体の導電層が視認可能である。したがって、本体の各導電層とコネクタユニットの各接続端子とを容易かつ確実に接続することができる。

（５）請求項５記載の発明では、前記接続端子は、前記本体側の端部に行くにしたがって細くなる尖鋭部を有する。
これにより、コネクタユニットを本体の側面に押し当てることにより、コネクタユニットの接続端子は本体の導電層に突き刺さる。したがって、本体の各導電層とコネクタユニットの各接続端子とを容易かつ確実に接続することができる。

（６）請求項６記載の発明は、前記導電層と前記接続端子とが接続している部分を除く前記本体の周縁部に設けられ、前記導電層間を絶縁する絶縁部をさらに備える。
これにより、複数の導電層および絶縁層を積層したとき、本体の周縁部を経由した絶縁層を挟んで対向する導電層間の放電が低減される。したがって、供給する電気エネルギーに対する運動エネルギーの変換効率を向上することができる。

（７）請求項７記載の発明では、前記本体は、周縁部において前記導電層と前記絶縁層とがほぼ均一な面を形成している。
上述のように本体の側面からコネクタユニットを接続するため、例えば従来の金属ピンなどの端子を接続するために段差を設ける必要がない。そのため、本体の周縁部は、絶縁層と導電層とが均一な面を形成している。したがって、本体の導電層および絶縁層を容易に形成することができる。

（８）請求項８記載の発明は、前記本体と前記コネクタユニットとを接続するとき前記本体を支持する保持治具を備え、前記保持治具は前記本体の周縁部を支持する支持部材である。
本体を駆動する場合、本体はあらかじめ周縁部を支持し、本体に張力を加える必要がある。そこで、本体とコネクタユニットとを接続するとき本体を支持している保持治具を、本体の周縁部を支持する支持部材としている。これにより、本体を保持治具で保持しつつコネクタユニットを接続すると、そのまま本体は支持部材である保持治具によって支持され、本体に所定の張力が加わる。したがって、加工工数および部品点数を低減することができる。

（９）請求項９記載の発明は、導電層と絶縁層とを交互に積層した本体を形成する工程と、基板上に配線部および前記配線部から突出する接続端子を有するコネクタユニットを形成する工程と、前記本体に、前記本体の側面から前記コネクタユニットを押し当て、前記導電層に前記接続端子を接続する工程と、を含む。
コネクタユニットは、本体の側面に接続される。そのため、本体にコネクタユニットを接続するとき、本体にコネクタユニットの接続端子を押し当てることにより、本体の導電層とコネクタユニットの接続端子とは電気的に接続される。したがって、製造工数の増大を招くことなく、本体の各導電層とコネクタユニットの各接続端子とを容易かつ確実に接続することができる。

（１０）請求項１０記載の発明では、前記本体を形成する工程では、前記導電層および前記絶縁層を、連続して塗布することにより積層する。
これにより、本体を形成する場合、例えばパターニング、パターン転写あるいは接着などの工程は必要としない。したがって、本体を容易に形成することができる。

（１１）請求項１１記載の発明では、前記コネクタユニットは、フォトリソグラフィ技術を利用して形成する。
フォトリソグラフィ技術を利用することにより、基板、配線部および配線部から突出する接続端子を有するコネクタユニットは容易に形成される。また、本体の導電層および絶縁層の積層段数が増加し、接続端子間の距離が微小な場合でも、コネクタユニットは高精度に形成される。したがって、製造工数の増大を招くことなく、簡単な工程でコネクタユニットを形成することができる。

（１２）請求項１２記載の発明では、前記本体と前記コネクタユニットとを接続した後、前記本体の周縁部に絶縁部を形成する段階をさらに含む。
これにより、複数の導電層および絶縁層を積層したとき、本体の周縁部を経由した絶縁層を挟んで対向する導電層間の放電が低減される。したがって、供給する電気エネルギーに対する運動エネルギーの変換効率を向上することができる。

以下、本発明による高分子静電型アクチュエータの複数の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、複数の実施形態において、実質的に同一の構成部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態による高分子静電型アクチュエータ（以下、高分子静電型アクチュエータを「アクチュエータ」と省略する。）を図１に示す。図１は、第１実施形態によるアクチュエータを示す部分断面図である。

アクチュエータ１０は、本体２０と、コネクタユニット３０、４０と、絶縁部１１とを備えている。アクチュエータ１０は、コネクタユニット３０、４０を経由して電源１２に接続される。本体２０は、導電層２１、２３、２５、２７と絶縁層２２、２４、２６とが交互に積層されている。導電層２１、２３、２５、２７は、例えばシリコンエラストマーにカーボン粒子を分散させた樹脂などで形成されている。絶縁層２２、２４、２６は、例えばシリコンエラストマーやポリウレタンなどの柔軟で誘電率の高い材料で形成されている。本体２０は、コネクタユニット３０、４０が接続される周縁部の側面において導電層２１、２３、２５、２７と絶縁層２２、２４、２６とがほぼ均一な面を形成している。すなわち、本体２０の周縁部において、導電層２１、２３、２５、２７と絶縁層２２、２４、２６との間には、段差は形成されない。

本体２０は、厚さが数μｍから数ｍｍ程度に設定されている。また、導電層２１、２３、２５、２７および絶縁層２２、２４、２６の厚さは、数μｍから数十μｍ程度に設定されている。本体２０の厚さおよび形状は、任意に設定することができる。図１には四層の導電層２１、２３、２５、２７と三層の絶縁層２２、２４、２６とを積層する構成を示しているが、これは一例であり、本体２０の積層数は任意に変更することができる。なお、導電層２１、２３、２５、２７および絶縁層２２、２４、２６は、上記の例示したものに限らず、例えば市販の材料など、任意の材料で形成することができる。

導電層２１、２３、２５、２７と絶縁層２２、２４、２６とを交互に積層することにより、絶縁層２２は導電層２１、２３によって挟み込まれ、絶縁層２４は導電層２３、２５によって挟み込まれ、絶縁層２６は導電層２５、２７によって挟み込まれる。絶縁層２２、２４、２６は、誘電率の高い材料で形成されている。そのため、絶縁層２２、２４、２６を挟む二つの導電層間に電圧を印加することにより、静電力が発生し、絶縁層２２、２４、２６に歪みが生じる。この歪みを変位として取り出すことにより、導電層２１、２３、２５、２７に印加する電気エネルギーを運動エネルギーへ変換することができる。導電層２１、２３、２５、２７と絶縁層２２、２４、２６とを交互に積層する場合、絶縁層２２、２４、２６を挟んで対向する導電層２１、２３、２５、２７間の極は逆になる。すなわち、図１に示す本体２０の場合、導電層２１を正極とすれば導電層２５は正極となり、導電層２３および導電層２７は負極となる。以下、導電層２１および導電層２５を正極とし、導電層２３および導電層２７を負極とする例を説明する。なお、正極と負極とは、当然に入れ換え可能である。

コネクタユニット３０、４０は、本体２０の側面に設けられている。第１実施形態の場合、アクチュエータ１０は、正極側の導電層２１および導電層２５に接続されるコネクタユニット３０と、負極側の導電層２３および導電層２７に接続されるコネクタユニット４０とを備えている。コネクタユニット３０とコネクタユニット４０とは、本体２０を挟んで両端部に設けてもよく、隣り合って設けてもよい。コネクタユニット３０とコネクタユニット４０との配置は、本体２０の形状に応じて任意に設定することができる。例えば四角形状の本体２０の場合、図２（Ａ）に示すように本体２０を挟んで対向する辺にそれぞれコネクタユニット３０、４０を配置してもよく、図２（Ｂ）に示すように本体２０の同一の辺に二つのコネクタユニット３０、４０を配置してもよく、図２（Ｃ）に示すように本体２０の隣り合う辺にそれぞれコネクタユニット３０、４０を配置してもよい。なお、本体２０は、四角形状に限らず、例えば多角形状、円形状、楕円形状、その他の任意の形状でもよい。また、コネクタユニット３０、４０の配置も、本体２０の形状に応じて任意に設定することができる。

コネクタユニット３０は、図１および図３（Ａ）に示すように基板３１、配線部３２および接続端子３３、３４を有している。同様に、コネクタユニット４０は、図１および図３（Ｂ）に示すように基板４１、配線部４２および接続端子４３を有している。図３（Ａ）および図３（Ｂ）は、それぞれコネクタユニット３０およびコネクタユニット４０を本体２０側から見た概略図である。コネクタユニット４０は、接続端子４３、４４の位置を除いてコネクタユニット３０と同一の構成である。第１実施形態の場合、基板３１、４１は、例えばガラス、セラミックまたは樹脂などの絶縁材料、またはシリコンなどで形成されている。基板３１、４１を形成するセラミックは、例えばアルミナやジルコニアなどを適用可能である。また、基板３１、４１を形成する樹脂は、例えばエポキシやポリイミドなどを適用可能である。

基板３１、４１の一方の面、すなわち本体２０側の面には、配線部３２、４２が形成されている。配線部３２、４２は、例えばアルミニウム、銅、ニッケルや金、またはこれらの合金などの導電性の材料によって薄膜状に形成されている。コネクタユニット３０の場合、接続端子３３、３４は基板３１の板面からほぼ垂直に突出している。同様に、コネクタユニット４０の場合、接続端子４３、４４は基板４１の板面からほぼ垂直に突出している。コネクタユニット３０の場合、接続端子３３、３４は配線部３２と電気的に接続されている。コネクタユニット４０の場合、接続端子４３、４４は配線部４２と電気的に接続されている。接続端子３３、３４および接続端子４３、４４は、例えば配線部３２、４２と同一または異なる導電性の材料によって形成されている。

本体２０の導電層２１、２３、２５、２７と絶縁層２２、２４、２６とを交互に積層する場合、上述のように導電層２１と導電層２５、および導電層２３と導電層２７とは同一の極となる。そのため、コネクタユニット３０の場合、接続端子３３が導電層２１に接続し、接続端子３４が導電層２５に接続している。また、コネクタユニット４０の場合、接続端子４３が導電層２３に接続し、接続端子４４が導電層２７に接続している。

コネクタユニット３０、４０は、いずれも本体２０の側面に押し当てられている。そのため、コネクタユニット３０の接続端子３３、３４およびコネクタユニット４０の接続端子４３、４４は、本体２０の各導電層２１、２３、２５、２７に接している。これにより、コネクタユニット３０の接続端子３３、３４およびコネクタユニット４０の接続端子４３、４４と、本体２０の導電層２１、２３、２５、２７とは、電気的に接続される。

絶縁部１１は、図１に示すように本体２０の周縁部に設けられている。絶縁部１１は、本体２０の周縁部を覆っている。絶縁部１１は、本体２０の周縁部においてコネクタユニット３０、４０を含んで設けられている。絶縁部１１は、本体２０の周縁部を覆うことにより、本体２０の周縁部を経由した各導電層２１、２３、２５、２７間での放電および電流のリークを防止する。絶縁部１１により各導電層２１、２３、２５、２７間での放電および電流のリークを防止することにより、エネルギーの変換効率を高めることができる。

絶縁部１１は、本体２０の絶縁層２２、２４、２６を構成する材料と同一の材料を適用してもよく、例えばシリコーン接着剤などの自己接着性のある絶縁材料を適用してもよい。また、絶縁部１１に接着性の材料を適用することにより、本体２０とコネクタユニット３０、４０とを絶縁部１１で固定してもよい。

次に、上記の構成によるアクチュエータ１０の製造方法について説明する。
（本体２０の形成）
図４に示すように、導電層５１および絶縁層５２を交互に積層することにより、積層膜５０が形成される。積層膜５０は、例えばカーボン粒子を分散させたシリコーン樹脂からなる導電層５１と、シリコーン樹脂からなる絶縁層５２とを交互に積層することにより形成される。導電層５１を形成するシリコーン樹脂に混合するカーボン粒子の割合は、例えば導電層５１に要求される抵抗値および導電層５１の柔軟性などに応じて任意に設定される。

第１実施形態の場合、例えば電極に接続するために積層膜５０の導電層５１には加工が必要とされない。そのため、導電層５１と絶縁層５２とは、例えばダイコーター、グラビアコーター、カレンダーロール、スピンコーター、スプレーコーターまたはディップコーターなどの簡易な手法により積層することができる。すなわち、導電層５１と絶縁層５２とを交互に連続塗布することにより、導電層５１と絶縁層５２とが複数積層された積層膜５０が得られる。ここで、得られた積層膜５０は、必要に応じて熱処理してもよい。積層膜５０を熱処理することにより、積層膜５０は硬化される。そして、得られた積層膜５０は、例えば図４の「ｃｕｔ」線に示す位置で所定の形状に切断される。積層膜５０を所定の形状に切断することにより、本体２０が得られる。積層膜５０の導電層５１は、本体２０の導電層２１、２３、２５、２７となる。また、積層膜５０の絶縁層５２は、本体２０の絶縁層２２、２４、２６となる。形成した積層膜５０、および所定の形状に切断された積層膜５０は、周縁部の端面すなわち側面において導電層５１と絶縁層５２とが同一の面を形成している。したがって、積層膜５０の端面において、導電層５１と絶縁層５２との間に段差は形成されない。

（コネクタユニット３０の形成）
第１実施形態によるコネクタユニット３０の形成の一例について図５および図６に基づいて説明する。コネクタユニット３０は、フォトリソグラフィ工程を利用して形成される。
図５（Ａ）に示すように、基板６０の一方の面には下地膜６１が形成される。下地膜６１は、例えば金属をスパッタあるいは蒸着することにより形成される。なお、下地膜６１は、形成しなくてもよい。基板６０に下地膜６１が形成されると、図５（Ｂ）に示すようにパターニングされたレジスト６２が形成される。このときパターニングされたレジスト６２は、配線部３２の形状にパターン化されている。レジスト６２がパターニングされると、図５（Ｃ）に示すようにレジスト６２のパターンに沿って配線部６３が形成される。配線部６３は、例えば銅、ニッケルまたは金およびこれらの合金などで形成されている。配線部６３は、これらの金属または合金をめっきすることにより形成される。図５（Ａ）に示す工程で形成した下地膜６１は、基板６０と配線部６３との接合性を向上させる。

配線部６３が形成されると、図５（Ｄ）に示すようにレジスト６２が除去される。レジスト６２が除去されると、図６（Ｅ）に示すようにパターニングされたレジスト６４が形成される。このときパターニングされたレジスト６４は、接続端子３３、３４の形状にパターン化されている。レジスト６４がパターニングされると、図６（Ｆ）に示すようにレジスト６４のパターンに沿って接続端子６５が形成される。接続端子６５は、配線部６３と同一または配線部６３と異なる金属または合金で形成されている。接続端子６５は、金属または合金をめっきすることにより形成される。

接続端子６５が形成されると、図６（Ｇ）に示すようにレジスト６４が除去される。レジスト６４が除去されると、図６（Ｈ）に示すように下地膜６１が配線部６３に合わせてエッチングされる。なお、下地膜６１は、エッチングしなくてもよい。また、図５（Ａ）に示す工程おいて下地膜６１を形成しない場合、図６（Ｈ）に示す工程は省略することができる。下地膜６１の処理が完了すると、必要に応じて基板６０を所定の形状に切断することにより、コネクタユニット３０が形成される。その結果、配線部６３は配線部３２となり、接続端子６５は接続端子３３、３４となる。また、配線部６３は、銅などに代えてアルミニウムを用いてパターニング、スパッタリングおよびリフトオフして形成してもよい。
コネクタユニット４０も、以上と同様の工程により形成される。

（アクチュエータ１０の形成）
図４に示す工程で形成された本体２０は、図７に示すように保持治具１３によって保持される。保持治具１３は、本体２０の周縁部を保持し、本体２０を固定する。固定された本体２０に、図５および図６に示す工程で形成されたコネクタユニット３０が接続される。コネクタユニット３０は、本体２０の側面に接続される。コネクタユニット３０は、接続端子３３、３４が本体２０の導電層２１、２５に重なるように位置合わせをされながら本体２０の側面に押し当てられる。コネクタユニット３０の接続端子３３、３４を本体２０の導電層２１、２５に押し当てることにより、接続端子３３、３４と導電層２１、２５とは電気的に接続される。同様に、コネクタユニット４０の接続端子４３、４４も、本体２０の導電層２３、２７に接続される。

本体２０にコネクタユニット３０、４０が押し当てられた後、本体２０の導電層２１、２３、２５、２７とコネクタユニット３０、４０の接続端子３３、３４、４３、４４とが固定される。導電層２１、２３、２５、２７と接続端子３３、３４、４３、４４とは、例えば導電性の接着剤によって接着することにより固定される。導電性の接着剤としては、例えばシリコーン系の接着剤などの導電性接着剤が適用される。また、導電ペーストや導電フィルムを介在させて、導電層２１、２３、２５、２７と接続端子３３、３４、４３、４４とを仮接続し、導電ペーストや導電フィルムを硬化させることにより、導電層２１、２３、２５、２７と接続端子３３、３４、４３、４４とを固定してもよい。さらに、例えばＮＣＰ（Non Conductive Paste）やＮＣＦ（Non Conductive Film）のような方法で導電層２１、２３、２５、２７と接続端子３３、３４、４３、４４とを固定してもよい。さらにまた、コネクタユニット３０、４０に保持治具１３と接続する部位を設け、コネクタユニット３０、４０と保持治具１３とを機械的に接続することにより、導電層２１、２３、２５、２７と接続端子３３、３４、４３、４４とを固定してもよい。この場合、保持治具１３は、本体２０の周縁部を支持する支持部材となる。支持部材となる保持治具１３は、張力を加えた状態で本体２０を支持している。このように張力を加えた状態で本体２０を保持することにより、本体２０に張力を加えるための後工程を必要としない。

導電層２１、２３、２５、２７と接続端子３３、３４、４３、４４とが固定されると、図８に示すように絶縁部１１が形成される。絶縁部１１は、絶縁材料を本体２０の周縁部に塗布することにより形成される。絶縁部１１を形成する材料としては、例えば絶縁性のシリコーン系接着剤などが適用される。絶縁部１１となる絶縁材料を塗布するとき、絶縁部１１への気泡の混入を避けるために例えば真空脱泡を実施してもよい。

導電層２１、２３、２５、２７と接続端子３３、３４、４３、４４とが固定され、絶縁部１１が形成されると、保持治具１３が取り外される。一方、保持治具１３は、本体２０の周縁部を支持する支持部材として利用してもよい。この場合、保持治具１３は取り外す必要がない。また、保持治具１３は、例えば図２に示すように本体２０の周縁部を支持する支持部材となる。支持部材となる保持治具１３は、張力を加えた状態で本体２０を支持している。このように張力を加えた状態で本体２０を保持することにより、本体２０に張力を加えるための後工程を必要としない。

以上のように、第１実施形態では、本体２０の側面にコネクタユニット３０、４０を接続している。これにより、本体２０は、導電層２１、２３、２５、２７と絶縁層２２、２４、２６とが積層され、例えば図７に示すように導電層２１、２３、２５、２７および絶縁層２２、２４、２６の周縁部における端面が平坦となった単純な膜形状となる。そのため、本体２０を形成する場合、例えば導電層２１、２３、２５、２７のパターニングあるいは接着などの複雑な工程を必要としない。したがって、例えばダイコーターなどの汎用の機器を利用することができ、製造工数を低減することができる。また、本体２０は、厚さが均一な導電層２１、２３、２５、２７と絶縁層２２、２４、２６とが積層された構造である。そのため、絶縁層２２、２４、２６には、局所的に厚さが異なる部位が形成されない。これにより、絶縁層２２、２４、２６の膜減りが低減される。したがって、膜減りした絶縁層２２、２４、２６を通した放電が防止され、本体２０の絶縁破壊を防止することができる。

また、第１実施形態では、本体２０の側面にコネクタユニット３０、４０が接続している。これにより、コネクタユニット３０の接続端子３３、３４およびコネクタユニット４０の接続端子４３、４４は、本体２０の各導電層２１、２３、２５、２７に簡単に接続される。例えばフォトリソグラフィ工程を利用することにより、コネクタユニット３０、４０は複数の接続端子が狭小な間隔で形成される。したがって、本体２０が薄くかつ多層化された場合でも、コネクタユニット３０、４０の接続端子と本体２０の各導電層とを容易かつ確実に接続することができる。

（第２、第３実施形態）
本発明の第２、第３実施形態によるアクチュエータをそれぞれ図９または図１０に示す。
第２実施形態では、図９（Ａ）に示すようにコネクタユニット７０は、基板７１および配線部７２が透光性を有している。すなわち、基板７１は例えばガラスなどの透明な材料で形成され、配線部７２は例えばＩＴＯ（酸化インジウムスズ）あるいはＩＺＯ（酸化インジウム亜鉛）などの透明な導電材料で形成されている。一方、接続端子７３、７４は、第１実施形態と同様に金属または合金で形成されている。これにより、図９（Ｂ）に示すように、コネクタユニット７０の基板７１および配線部７２は透明または半透明となり、基板７１および配線部７２を通して接続端子７３、７４および本体２０の導電層２１、２３、２５、２７が視認可能である。

第３実施形態では、図１０（Ａ）に示すようにコネクタユニット８０は、基板８１が透光性を有している。すなわち、基板８１は、例えばガラスなどの透明な材料で形成されている。一方、配線部８２および接続端子８３、８４は、第１実施形態と同様に不透明な金属または合金で形成されている。また、第３実施形態では、接続端子８３、８４は、図１０（Ｂ）に示すように幅が配線部８２よりも大きく設定されている。これにより、透明な基板８１側からコネクタユニット８０を見たとき、配線部８２から接続端子８３、８４は幅方向に突出して視認される。

以上のように、第２実施形態および第３実施形態では、コネクタユニット７０、８０の基板７１、８１を通して接続端子７３、７４、８３、８４および本体２０の導電層２１、２３、２５、２７を視認可能である。これにより、コネクタユニット７０、８０を本体２０に接続するとき、コネクタユニット７０の接続端子７３、７４またはコネクタユニット８０の接続端子８３、８４と本体２０の導電層２１、２３、２５、２７とは容易に位置合わせされる。したがって、コネクタユニット７０の接続端子７３、７４またはコネクタユニット８０の接続端子８３、８４と、本体２０の導電層２１、２３、２５、２７とを容易かつ確実に接続することができる。

（第４実施形態）
本発明の第４実施形態によるアクチュエータを図１１に示す。
図１１に示すようにコネクタユニット９０は、基板９１の板面と平行に配線部９２から突出する接続端子９３、９４を有している。すなわち、コネクタユニット９０の接続端子９３、９４は、基板９１の板面と平行に突出させてもよい。

第４実施形態のように、コネクタユニット９０の基板９１と接続端子９３、９４との位置関係は、任意に変更することができる。そのため、例えばアクチュエータ１０の周辺の形状に応じて、第１実施形態のコネクタユニット３０、４０の形状と第４実施形態のコネクタユニット９０の形状とを使い分けることができる。また、接続端子９３、９４の先端が尖っているため、コネクタユニット９０を本体２０に押し当てたとき、接続端子９３、９４は導電層２１、２５に突き刺さり、コネクタユニット９０と本体２０とは容易に接続することができる。

（第５実施形態）
本発明の第５実施形態によるアクチュエータを図１２に示す。
第５実施形態では、図１２に示すようにコネクタユニット１００は、基板１０１、配線部１０２および接続端子１０３、１０４を有している。基板１０１は、絶縁材料で板状に形成され、板厚方向に貫く穴部１０５、１０６を有している。配線部１０２は、基板１０１の本体２０とは反対側の面に設けられている。穴部１０５、１０６には、導電性の接続端子１０３、１０４が埋め込まれている。これにより、接続端子１０３、１０４は、本体２０側が基板１０１の本体２０側の面に露出し、その反対側が配線部１０２に接続している。

第５実施形態によるコネクタユニット１００は、本体２０に押し当てることにより、穴部に埋め込まれた接続端子１０３、１０４が本体２０の導電層２１、２３、２５、２７に接続される。このとき、コネクタユニット１００は、接続端子１０３、１０４以外の部分において、絶縁材料から形成された基板１０１が本体２０に接する。すなわち、接続端子１０３、１０４以外の部分では、本体２０の周縁部がコネクタユニット１００の基板１０１によって覆われる。これにより、本体２０の周縁部における導電層２１、２３、２５、２７間の放電はコネクタユニット１００の基板１０１によって防止される。したがって、本体２０の周縁部への絶縁材の塗布が不要となり、製造工数を低減することができる。

（第６実施形態）
本発明の第６実施形態によるアクチュエータを図１３に示す。
図１３に示す第６実施形態によるコネクタユニットは、第１実施形態の変形である。図１３に示すようにコネクタユニット３０の接続端子３３、３４は、本体２０側の先端に尖鋭部３５を有している。尖鋭部３５は、接続端子３３、３４の基板３１側から本体２０側の端部へ行くにしたがって細くなっている。すなわち、接続端子３３、３４は、本体２０側の端部が尖っている。そのため、コネクタユニット３０を本体２０に押し当てたとき、接続端子３３、３４は本体２０の導電層２１、２５へ突き刺さり、コネクタユニット３０と本体２０とは容易に接続される。したがって、コネクタユニット３０と本体２０との接続をより容易にすることができる。

なお、第６実施形態に限らず上述の複数の実施形態において、接続端子の先端に尖鋭部を設けてもよい。

本発明の第１実施形態によるアクチュエータを示す模式図。 本発明の第１実施形態によるアクチュエータの平面形状を示す模式図であって、本体とコネクタユニットとの配置を示す図。 本発明の第１実施形態によるアクチュエータのコネクタユニットを本体側から見た模式図。 本発明の第１実施形態によるアクチュエータにおいて本体の製造工程を示す概略図。 本発明の第１実施形態によるアクチュエータにおいてコネクタユニットの製造工程を示す概略図。 本発明の第１実施形態によるアクチュエータにおいてコネクタユニットの製造工程を示す概略図。 本発明の第１実施形態によるアクチュエータの本体とコネクタユニットとの接続工程を示す概略図。 本発明の第１実施形態によるアクチュエータにおいて絶縁部の形成工程を示す概略図。 本発明の第２実施形態によるアクチュエータを示す図であり、（Ａ）はコネクタユニットを示す模式図であり、（Ｂ）は本体に取り付けたコネクタユニットを（Ａ）の矢印Ｂ方向から見た矢視図。 本発明の第３実施形態によるアクチュエータを示す図であり、（Ａ）はコネクタユニットを示す模式図であり、（Ｂ）は（Ａ）の矢印Ｂ方向から見た矢視図。 本発明の第４実施形態によるアクチュエータを示す模式図。 本発明の第５実施形態によるアクチュエータを示す図であり、（Ａ）はコネクタユニットを本体側から見た模式図であり、（Ｂ）は本体に取り付けたコネクタユニットを（Ａ）のＢ−Ｂ線で切断した断面図。 本発明の第６実施形態によるアクチュエータのコネクタおよび本体を示す模式図。

符号の説明

１０：アクチュエータ、１１：絶縁部、１３：保持治具（支持部材）、２０：本体、２１、２３、２５、２７、５１：導電層、２２、２４、２６、５２：絶縁層、３０、４０、７０、８０、９０、１００：コネクタユニット、３１、４１、７１、８１、９１、１０１：基板、３２、４２、７２、８２、９２、１０２：配線部、３３、３４、４３、４４、７３、７４、８３、８４、９３、９４、１０３、１０４：接続端子、３５：尖鋭部

Claims (12)

1. 導電層と絶縁層とが交互に積層された本体と、
   前記本体の側面に接続され、板状の基板、前記基板の一方の面に設けられている配線部、および前記配線部から前記本体側へ突出し前記導電層に接続される接続端子を有するコネクタユニットと、
   を備える高分子静電型アクチュエータ。
2. 前記コネクタユニットは、前記本体の反対側の面から前記本体を視認可能である請求項１記載の高分子静電型アクチュエータ。
3. 前記基板は、透明または半透明な材質で形成されている請求項２記載の高分子静電型アクチュエータ。
4. 前記配線部は、少なくとも一部が透明な材質で形成されている請求項２または３記載の高分子静電型アクチュエータ。
5. 前記接続端子は、前記本体側の端部に行くにしたがって細くなる尖鋭部を有する請求項１から４のいずれか一項記載の高分子静電型アクチュエータ。
6. 前記導電層と前記接続端子とが接続している部分を除く前記本体の周縁部に設けられ、前記導電層間を絶縁する絶縁部をさらに備える請求項１から５のいずれか一項記載の高分子静電型アクチュエータ。
7. 前記本体は、周縁部において前記導電層と前記絶縁層とがほぼ均一な面を形成している請求項１から６のいずれか一項記載の高分子静電型アクチュエータ。
8. 前記本体と前記コネクタユニットとを接続するとき前記本体を支持する保持治具を備え、前記保持治具は前記本体の周縁部を支持する支持部材である請求項１から７のいずれか一項記載の高分子静電型アクチュエータ。
9. 導電層と絶縁層とを交互に積層した本体を形成する工程と、
   基板上に配線部および前記配線部から突出する接続端子を有するコネクタユニットを形成する工程と、
   前記本体に、前記本体の側面から前記コネクタユニットを押し当て、前記導電層に前記接続端子を接続する工程と、
   を含む高分子静電型アクチュエータの製造方法。
10. 前記本体を形成する工程では、
    前記導電層および前記絶縁層を、連続して塗布することにより積層する請求項９記載の高分子静電型アクチュエータの製造方法。
11. 前記コネクタユニットは、フォトリソグラフィ技術を利用して形成する請求項９記載の高分子静電型アクチュエータの製造方法。
12. 前記本体と前記コネクタユニットとを接続した後、前記本体の周縁部に絶縁部を形成する段階をさらに含む請求項９から１１のいずれか一項記載の高分子静電型アクチュエータの製造方法。

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