CN111034371A - 柔性印刷电路板 - Google Patents

Abstract

根据本发明的一个方面的柔性印刷电路板设置有具有绝缘性的基膜和层叠在基膜的一个表面上的导电图案，柔性印刷电路板具有在导电图案的一个端部边缘侧的端子连接区域，其中，柔性印刷电路板设置有加强部，加强部层叠在基膜的另一表面上，从而面向至少端子连接区域，并且加强部的厚度朝向一个端部边缘侧以阶梯式或者渐变式增大。

Description

柔性印刷电路板

技术领域

本公开涉及一种柔性印刷电路板。本申请要求2017年8月14日提交的日本专利申请No.2017-156507的优先权，并且该日本专利申请的全部内容以引用的方式并入本文。

背景技术

近年来，由于电子设备的小型化和轻量化的要求，在电子设备领域中使用各种柔性印刷电路板。作为这种柔性印刷电路板，通常使用这样的柔性印刷电路板：其包括：用作基底的基膜、以及层叠在基膜的表面上的由铜箔等形成的导电图案。

这样的柔性印刷电路板具有可挠性。因此，例如为了防止弯折或翘曲，在与电子设备的导体图案连接的柔性印刷电路板的连接端子处具有加强板，该加强板用作加强部件并层叠在连接端子的外表面(参照WO 2010/004439)。

专利文献

[专利文献1]国际公开NO.2010/004439

发明内容

根据本发明的一个方面的柔性印刷电路板包括：基膜，其具有绝缘性；以及导电图案，其层叠在该基膜的一个表面上，并且柔性印刷电路板具有靠近导电图案的一个端部边缘的端子连接区域，该柔性印刷电路板包括加强部件，加强部件层叠在基膜的另一表面上并且至少位于与端子连接区域相对的位置，其中，加强部件的厚度朝向一个端部边缘以阶梯式或者渐变式增大。

附图说明

[图1]图1是根据本公开的一个方面的柔性印刷电路板的示意性侧视图。

[图2]图2是图1的柔性印刷电路板的示意性后视图。

[图3]图3是根据与图1不同的方面的柔性印刷电路板的示意性侧视图。

[图4]图4是根据与图1和图3不同的方面的柔性印刷电路板的示意性侧视图。

[图5]图5是根据与图1、图3和图4不同的方面的柔性印刷电路板的示意性后视图。

具体实施方式

[本公开要解决的问题]

在通过加强部件加强的柔性印刷电路板中，应力容易集中在层叠有加强部件的位置与未层叠有加强部件的位置之间的边界处。因此，在该边界处容易发生断裂。

特别注意的是，随着近年来电子设备的小型化的发展，柔性印刷电路板的导电图案变得越来越窄，并且柔性印刷电路板的弯曲半径也变得越来越小。因此，由应力集中引起的柔性印刷电路板的导电图案的断裂成为更大的问题。

本公开是考虑到上述情况而作出的，并且旨在提供这样的柔性印刷电路板：其能够防止由于存在加强部件而引起的应力集中所导致的断裂。

[本公开的效果]

本公开的柔性印刷电路板能够防止由于存在加强部件而引起的应力集中所导致的断裂。

[本公开的各实施例的描述]

根据本公开的一个方面的柔性印刷电路板包括具有绝缘性的基膜和层叠在该基膜的一个表面上的导电图案，并且具有靠近导电图案的一个端部边缘的端子连接区域，柔性印刷电路板包括加强部件，加强部件层叠在基膜的相反表面上并且至少位于与端子连接区域相对的位置，其中，加强部件的厚度朝向一个端部边缘以阶梯式或者渐变式的方式增大。

柔性印刷电路板的加强部件的厚度朝向一个端部边缘以阶梯式或者渐变式的方式增大。因此，柔性印刷电路板在端子连接区域中朝向一个端部边缘以阶梯式或者渐变式的方式被增强，其中，加强部件层叠在端子连接区域的相反侧。朝向一个端部边缘逐渐增强柔性印刷电路板使得容易分散应力，从而使得柔性印刷电路板能够防止由于存在加强部件而引起的应力集中所导致的断裂。

加强部件可以包括多个层叠的加强层，并且厚度可以基于加强层中层叠的层的数量而以阶梯式的方式增加。这样，将加强部件实现为多个加强层并且通过增加层叠的加强层的数量而以阶梯式的方式增加厚度，能够容易且经济有效地制造加强部件。

加强层可以为包括内层和外层的两个层，并且外层可以覆盖内层。这样，以这种方式将加强部件实现为具有覆盖内层的外层，导致内层的端部边缘不暴露于外部，从而减小柔性印刷电路板的相反表面上的台阶式边缘。因此，使加强部件难以剥离。

基膜的一个表面或导电图案上可以层叠有覆层，该覆层没有层叠在端子连接区域上，并且在俯视时，覆层的靠近上述一个端部边缘的端部边缘可以不与加强层的靠近导电图案的相反端部边缘的端部边缘重叠。这样，在俯视时，确保覆层的上述端部边缘与加强层的上述端部边缘不重叠，使得应力更有效地分散，从而改善防止断裂的效果。

端子连接区域上可以布置有一个或多个连接端子，并且连接端子可以由金属制成。对于与由金属制成的高刚性连接端子连接的柔性印刷电路板而言，防止应力集中的效果特别好。

这里，短语“加强部件的厚度朝向一个端部边缘以阶梯式的方式增大”是指加强部件的厚度以阶梯式变化为朝向一个端部边缘增大。此外，短语“加强部件的厚度朝向一个端部边缘以渐变式的方式增大”是指加强部件的厚度朝向一个端部边缘保持相等或增大，即，在任何部分中厚度都不朝向一个端部边缘减小。

[本公开的实施例的细节]

以下，将参考附图对根据本公开的柔性印刷电路板的各实施例进行描述。

[第一实施例]

图1和图2所示的根据本公开的一个方面的柔性印刷电路板1包括：基膜11，其具有绝缘性；导电图案12，其层叠至基膜11的一个表面；覆层13，其层叠至基膜11的一个表面或导电图案12；以及加强部件14，其层叠至基膜11的相反表面。

柔性印刷电路板1具有在导电图案12的一个端部边缘上并靠近该一个端部边缘的端子连接区域12a，并且具有在端子连接区域12a上的多个连接端子15。

＜基膜＞

基膜11是支撑导电图案12的部件，并且是确保柔性印刷电路板1的强度的结构材料。

基膜11的主要成分可以是诸如聚酰亚胺、液晶聚合物(诸如液晶聚酯)、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯醚、或氟树脂等软质材料，诸如酚醛纸、环氧纸、玻璃复合材料、玻璃环氧树脂、或玻璃基材等硬质材料，或者由软质材料和刚性材料构成的刚性柔性材料。在这些材料中，聚酰亚胺由于其优异的耐热性的缘故是优选的。基膜11可以是多孔的，或者可以包括填料、添加剂等。

尽管基膜11的厚度不受特别限制，但基膜11的平均厚度的下限优选为5μm，并且更优选为12μm。基膜11的平均厚度的上限优选为500μm，并且更优选为200μm。基膜11的平均厚度小于下限可能产生基膜11的强度不足的风险。此外，基膜11的平均厚度超过上限可能产生柔性印刷电路板1的柔性不足的风险。

＜导电图案＞

导电图案12构成诸如电气互联结构、地线、屏蔽件等结构。

导电图案12不限于特定材料，只要该材料具有导电性即可。材料的实例包括诸如铜、铝和镍等金属。通常，铜由于其相对低廉的价格和高的导电性的缘故而被使用。导电图案12还可以在其表面上实施镀敷处理。

导电图案12的平均厚度的下限优选为2μm，并且更优选为5μm。此外，导电图案12的平均厚度的上限优选为100μm并且更优选为70μm。在导电图案12的平均厚度小于下限的情况下，可能存在导电图案12的导电性不足的风险。相反，在导电图案12的平均厚度超过上限的情况下，可能存在柔性印刷电路板1过厚的风险。

柔性印刷电路板1的靠近导电图案12的一个端部边缘的端子连接区域12a是用于经由后述的连接端子15与其它电子设备等连接的区域。在端子连接区域12a中，不存在后述的覆层13。

如图1所示，端子连接区域12a具有含朝向一个端部边缘延伸的齿的梳状形状。在梳齿的每个齿部设置有一个连接端子15。如上所述，柔性印刷电路板1在上述端子连接区域12a处的形状可以构造为梳状形状，这使得由任何给定连接端子15所施加到端子连接区域12a的应力难以施加到相邻连接端子15的端子连接区域12a。这减小了通过连接端子15施加到柔性印刷电路板1的应力。

端子连接区域12a的每个齿部的尺寸根据连接端子15的尺寸来确定，并且可以具有0.5mm以上且3mm以下的平均宽度，以及3mm以上且50mm以下的平均长度。齿部的数量根据连接端子15的数量来确定。通常，包括端子连接区域12a的基膜11的宽度是恒定的。然而，根据连接端子15的数量，有时要求基膜11的包括端子连接区域12a的部分的宽度大于基膜11的除了上述端子连接区域12a以外的部分的宽度。在这种情况下，例如如图2所示，通过加宽靠近一个端部边缘的基膜11来确保齿部的所需数量。

＜覆层＞

覆层13保护导电图案12不受外力、水分等影响。覆层13包括覆盖膜和粘合层。覆层13被实现为覆盖膜通过该粘合层层叠至导电图案12相对于基膜11的相反表面。

(覆盖膜)

覆盖膜的材料不受特别限制，并且例如可以使用与构成基膜11的树脂相同或相似的材料。

覆盖膜的平均厚度的下限优选为5μm并且更优选为10μm。此外，覆盖膜的平均厚度的上限优选为50μm并且更优选为30μm。覆盖膜的平均厚度小于下限可能产生绝缘性不足的风险。相反，覆盖膜的平均厚度超过上限可能产生柔性印刷电路板1的柔性被削弱的风险。

(粘合层)

粘合层用作将覆盖膜固定在导电图案12和基膜11上。粘合层的材料不受特别限制，只要该材料能够将覆盖膜固定在导电图案12和基膜11上即可。优异的柔软性和优异的耐热性是优选的性质，并且实例包括聚酰亚胺、聚酰胺、环氧树脂、丁缩醛、丙烯酸等。此外，就耐热性而言，优选热固性树脂。

尽管覆层13的粘合层的平均厚度不受特别限制，但粘合层的平均厚度的下限例如优选为5μm，并且更优选为10μm。此外，粘合层的平均厚度的上限例如优选为100μm，并且更优选为80μm。粘合层的平均厚度小于下限可能产生粘合性不足的风险。相反，粘合层的平均厚度超过上限可能产生柔性印刷电路板1的柔性被削弱的风险。

＜加强部件＞

加强部件14层叠在基膜11的相反表面上，并且至少位于与端子连接区域12a相对的位置。此外，加强部件14由两个加强层构成，即，层叠在基膜11的相反表面上的内层14a以及层叠在内层14a的与基膜11相反一侧的表面上的外层14b。

加强部件14由具有优异机械强度的材料制成。特别地，作为加强部件14的材料，以树脂为主要成分的材料可能是合适的。使用以树脂为主要成分的加强部件14能够在确保柔性的同时对柔性印刷电路板1进行加强。上述树脂的实例包括环氧树脂、聚酯、聚酰亚胺等。此外，作为加强部件14的材料，可以使用由玻璃纤维或纸加强的树脂，诸如玻璃环氧树脂等。这里，术语“主要成分”是指含量最多的成分，并且是指含量为50质量％以上的成分。

内层14a和外层14b的在上述一个端部边缘的同一侧的端部边缘与基膜11的在上述一个端部边缘的同一侧的边缘一致。内层14a的平均长度大于外层14b的平均长度。外层14b的在导电图形12的相反端部边缘的同一侧的端部边缘相对于内层14a的在上述相反端部边缘的同一侧的端部边缘更靠近上述一个端部边缘。利用这种布置，加强部件14的层叠的层数朝向上述一个端部边缘从1增大到2，从而加强部件14的厚度朝向上述一个端部边缘以阶梯式的方式增大。这样，将加强部件14实现为两个加强层并通过增加层叠的加强层数量使加强部件14的厚度以阶梯式的方式增大，能够容易且经济有效地制造加强部件14。

此外，在俯视时，内层14a和外层14b的在上述相反端部边缘的同一侧的各个端部边缘与覆层13的在上述一个端部边缘的同一侧的端部边缘可以不重叠。这样，确保在俯视时覆层的上述端部边缘与加强层的上述端部边缘不重叠，能够允许更有效地分散应力，从而改善防止断裂的效果。

此外，外层14b的在上述相反端部边缘的同一侧的端部边缘相对于连接端子15的在上述相反端部边缘的同一侧的那些端部边缘可以位于更加靠近上述相反端部边缘的方向的位置。此外，外层14b的在上述相反端部边缘的同一侧的端部边缘相对于覆层13的在上述一个端部边缘的同一侧的端部边缘可以位于更加靠近上述相反端部边缘的方向的位置。这样定位外层14b的在上述相反端部边缘的同一侧的边缘，能够更可靠地保护容易受到应力的部分。

加强部件14的层叠部分的平均厚度(即，内层14a和外层14b层叠在一起的部分的平均厚度)的下限优选为100μm，并且更优选为150μm。此外，加强部件14的层叠部分的平均厚度的上限优选为500μm，并且更优选为300μm。加强部件14的层叠部分的平均厚度小于上述下限导致无法提供足够的加强效果，从而产生柔性印刷电路板1可能出现弯折和/或翘曲的风险。相反，加强部件14的层叠部分的平均厚度超过上述上限产生柔性印刷电路板1过厚的风险。

此外，优选内层14a的平均厚度与外层14b的平均厚度相等。通过使内层14a的平均厚度与外层14b的平均厚度相等，能够更有效地分散应力，从而改善防止断裂的效果。

内层14a的靠近上述相反端部边缘的端部边缘与外层14b的靠近上述相反端部边缘的端部边缘之间的平均分离距离的下限优选为1mm，并且更优选为3mm。此外，平均分离距离的上限优选为20mm，并且更优选为12mm。平均分离距离小于上述下限产生应力无法充分分散的风险，这无法提供充分的防断裂效果。

相反，平均分离距离超过上述上限产生这样的风险：用于以阶梯式方式增加加强部件14的厚度的结构难以有效地定位在应力可能集中的点处，这导致防断裂效果不足。

外层14b的靠近上述相反端部边缘的端部边缘与连接端子15的靠近上述相反端部边缘的端部边缘之间的平均分离距离的下限优选为1mm，并且更优选为3mm。此外，该平均分离距离的上限优选为20mm，并且更优选为12mm。该平均分离距离小于上述下限产生这样的风险：用于以阶梯式方式增加加强部件14的厚度的结构难以有效地定位在应力可能集中的点处，这导致防断裂效果不足。相反，该平均分离距离超过上述上限产生应力无法充分分散的风险，这无法提供充分的防断裂效果。应注意的是，内层14a的靠近上述相反端部边缘的端部边缘与外层14b的靠近上述相反端部边缘的端部边缘之间的平均分离距离优选地等于外层14b的靠近所述相反端部边缘的端部边缘与连接端子15的靠近上述相反端部边缘的端部边缘之间的平均分离距离。

内层14a与基膜11之间的接触、以及外层14b与内层14a之间的接触例如可以通过粘合层固定。作为替代，内层14a和外层14b可以通过在基膜11的表面上依次涂布等来形成。

在通过粘合层固定内层14a和外层14b的情况下，粘合层的材料不受特别限制，只要该材料能够固定加强部件14即可。可以使用与固定覆盖膜的粘合层相同或相似的材料。粘合层的平均厚度的下限优选为5μm，并且更优选为10μm。此外，粘合层的平均厚度的上限优选为100μm，并且更优选70μm。粘合层的平均厚度小于下限可能产生相对于加强部件14粘合不充分的风险。相反，粘合层的平均厚度超过上限产生柔性印刷电路板1过厚的风险。

＜连接端子＞

连接端子15是用于将柔性印刷电路板1与其它电子设备等连接在一起的构件。

连接端子15的材料不受特别限制，只要该材料具有导电性即可。连接端子15由金属制成就足够了。对于与由金属制成的高刚性连接端子15连接的柔性印刷电路板1而言，防止应力集中的效果特别好。上述金属的实例包括软铜、黄铜、磷青铜等。为了防止氧化，优选对连接端子15的表面实施镀敷。上述镀敷可以是镀Sn、镀Ni、镀Au等。这些镀敷中，优选廉价且防蚀性优异的镀Ni。

上述连接端子15的形状根据所连接的电子设备等的端子形状来确定。该形状可以是板状形状或模制的三维形状，该形状的平均宽度在0.5mm以上且3mm以下、平均长度在3mm以上且50mm以下、并且平均高度在0.1mm以上且3mm以下。

连接端子15安装在端子连接区域12a上，从而与导电图案12电连接。

<柔性印刷电路板的制造方法>

可以通过包括以下步骤的制造方法来制造柔性印刷电路板1：形成柔性印刷电路板核心(主体)的步骤、形成加强部件的步骤、以及安装连接端子的步骤。

(形成柔性印刷电路板核心的步骤)

柔性印刷电路板核心形成为包括：基膜11，其具有绝缘性；导电图案12，其层叠在基膜11的一个表面上；覆层13，其层叠在基膜11的一个表面上或导电图案12上。具体工序如下。

在基膜11的一个表面上形成导电层。

例如，导体层可以通过经由粘合剂粘接导体箔，或者通过现有技术已知的沉积方法而形成。导体的实例包括铜、银、金、镍等。粘合剂不限于任何特定的粘合剂，只要该粘合剂能够将导体粘合于基膜11即可，并且可以使用现有技术已知的各种粘合剂。沉积方法包括气相沉积、镀敷等。导体层优选通过经由聚酰亚胺粘合剂将铜箔粘合在基膜11上而形成。

随后，对导电层进行图案化，以形成导电图案12。

导体层的图案化可以通过现有技术中的已知方法(诸如光刻等)来进行。通过以下步骤来进行光刻：在导电层的一个表面上形成具有预定图案的抗蚀膜、随后利用蚀刻液对从抗蚀膜露出的导电层进行处理、以及去除抗蚀膜。

最后，层叠覆层13以覆盖导电图案12，但不覆盖导电图案12的在一个端部边缘的同一侧的端子连接区域12a。具体而言，在其上形成有导电图案12的基膜11的表面层叠粘合层，并且在粘合层上层叠覆盖膜。作为替代，粘合层可以预先层叠至覆盖膜，并且将其上层叠有粘合层的覆盖膜的表面放置为与导电图案12接触并粘合至导电图案12。

经由粘合剂粘接覆盖膜通常可以通过热压接进行。热压接时的温度和压力可以根据所使用的粘合剂的种类和组成等确定。该热压接可以与在后述的形成加强部件的步骤进行的加强部件14的热压接一起进行。

(形成加强部件的步骤)

形成加强部件的步骤将加强部件14层叠在柔性印刷电路板核心的基膜11的相反表面上。柔性印刷电路板1的加强部件14由包括内层14a和外层14b的两个加强层构成，使得内层14a和外层14b依次层叠在基膜11的相反表面上。

这里使用的层叠方法可以包括：将内层14a切割成所希望的尺寸，将粘合层放置在内层14a的表面上、并且通过粘合层将所获得的结构层叠在基膜11的相反表面上。外层14b也可以以与内层14a同样或相似的方式层叠在内层14a的表面上。然后，通过加压和加热将内层14a和外层14b热压接。该热压接可以在层叠外层14b之后一次进行，或者可以分别对内层14a和外层14b进行。覆层13的热压接可以与此同时进行。

(安装连接端子的步骤)

安装连接端子的步骤用于将连接端子15安装在端子连接区域12a上。安装连接端子15的方法没有特别限定，只要将连接端子15固定在端子连接区域12a上并能够在连接端子15和端子连接区域12a之间导电即可。例如，所采用的方法可以包括：将焊料布置在导电图案12的端子连接区域12a上、将连接端子15的端部放置在焊料上、并且使焊料熔化以进行回流焊接以将连接端子15焊接至导电图案12，或者所采用的方法可以包括：从上方按压连接端子15，以在建立电连接的同时压接至端子连接区域12a。通过这种手段，安装连接端子15，从而制造柔性印刷电路板1。

＜优点＞

柔性印刷电路板1构造为使得加强部件14的厚度朝向导电图案12的一个端部边缘以阶梯式的方式增大。结果，柔性印刷电路板1在端子连接区域12a中朝向一个端部边缘以阶梯式的方式被增强，其中，加强部件14层叠在端子连接区域12a的相反侧。朝向一个端部边缘逐渐增强柔性印刷电路板1使得容易分散应力，从而使得柔性印刷电路板1能够防止由于存在加强部件14而引起的应力集中所导致的断裂。

[第二实施例]

与图1所示的柔性印刷电路板不同，图3所示的根据本公开的不同方面的柔性印刷电路板2包括：基膜11，其具有绝缘性；导电图案12，其层叠在基膜11的一个表面上；覆层13，其层叠至基膜11的一个表面或导电图案12；以及加强部件14，其层叠至基膜11的相反表面。柔性印刷电路板1具有在导电图案12的一个端部边缘上并靠近该一个端部边缘的端子连接区域12a，并且具有在端子连接区域12a上的多个连接端子15。

图3的柔性印刷电路板2的基膜11、导电图案12、覆层13和连接端子15的构造可以分别与图1的柔性印刷电路板1的基膜11、导电图案12、覆层13和连接端子15的构造相同或相似。此外，图3的柔性印刷电路板2的加强部件14的构造与图1的柔性印刷电路板1的加强部件14的构造相同或相似，除了基于以下说明的内层14c和外层14d的平均长度的特征之外。出于该考虑，将省略图3的柔性印刷电路板2的相对于图1的柔性印刷电路板1重复的描述。

＜加强部件＞

关于柔性印刷电路板2，内层14c的平均长度小于外层14d的平均长度。因此，外层14d构造为覆盖内层14c，并且外层14d的比内层14c长的部分层叠在基膜11的表面上。利用该布置，加强部件14的层叠的层数朝向上述一个端部边缘从1增大到2，从而加强部件14的厚度朝向上述一个端部边缘以阶梯式的方式增大。

关于柔性印刷电路板2，内层14c的靠近导电图案12的相反端部边缘的端部边缘相对于外层14d的靠近上述相反端部边缘的端部边缘定位为更靠近上述一个端部边缘。此外，在俯视时，内层14c和外层14d的在上述相反端部边缘的同一侧的各自的端部边缘可以不与覆层13的在上述一个端部边缘的同一侧的端部边缘重叠。

此外，内层14c的在上述相反端部边缘的同一侧的端部边缘相对于覆层13的在上述一个端部边缘的同一侧的端部边缘可以位于更加靠近上述相反端部边缘的方向的位置。此外，内层14c的在上述相反端部边缘的同一侧的端部边缘相对连接端子15的在上述相反端部边缘的同一侧的端部边缘可以位于更加靠近上述相反端部边缘的方向的位置。这样定位内层14c的在上述相反端部边缘的同一侧的边缘，能够更可靠地保护容易受到应力的部分。

内层14c与基膜11之间的接触、内层14c与外层14d之间的接触、以及外层14d与基膜11之间的接触例如可以通过粘合层固定。

<制造柔性印刷电路板的方法>

可以通过包括以下步骤的制造方法来制造柔性印刷电路板2：形成柔性印刷电路板核心的步骤、形成加强部件的步骤、以及安装连接端子的步骤。

形成柔性印刷电路板核心的步骤、形成加强部件的步骤、以及安装连接端子的步骤可以与制造图1所示的柔性印刷电路板1的方法的对应步骤相同或相似。应注意的是，在形成加强部件的步骤中，要层叠的外层14d比内层14c长，将外层14d的比内层14c长的部分粘合在基膜11的表面上。

＜优点＞

关于柔性印刷电路板2，加强部件14构造为使得外层14d覆盖内层14c，从而内层14c的端部边缘不暴露于柔性印刷电路板2的外部，从而减小柔性印刷电路板2的相反表面上的台阶边缘。因此，柔性印刷电路板2的加强部件14难以剥离。

[其它实施例]

本文所披露的实施例应被认为在所有方面都是示例而不是限制性的。本发明的范围由权利要求书限定，而不限于所披露的实施例的构造，并且旨在包括在权利要求书的要旨内以及与权利要求书等同的所有变型。

上述实施例涉及加强部件由两层加强层构成的情况。加强层的数量不限于两层，并且作为替代可以是三层以上。通过使用三层以上的加强层使加强部件朝向一个端部边缘以阶梯式的方式增大，可以进一步改善应力的缓和效果。从制造成本与得到的效果的关系出发，层叠层的数量最大优选为5个。

在加强层为3层以上的情况下，加强层靠近导电图案的相反端部边缘的各相邻端部边缘之间的平均分离距离可以彼此相等。这样使用相邻端部边缘之间的相等的平均分离距离可以使应力更有效地分散，从而改善防止断裂的效果。

上述实施例已涉及加强部件由多个加强层构成的情况。作为替代，如图4所示，柔性印刷电路板3可以构造为使得加强部件由单个加强板构成。在这种情况下，使加强板14e的厚度朝向导电图案12的一个端部边缘以渐变式的方式增大。图4示出了加强板14e的厚度线性地增大的情况，但加强板14e的厚度的增大方式不限于特定方式，只要增大是渐变的即可。

上述实施例已涉及端子连接区域为梳状形状的情况，但端子连接区域的形状不限于梳状形状。例如，如图5所示的柔性印刷电路板4那样，在俯视时端子连接区域12a可以具有矩形形状。图5示出了端子连接区域12a的宽度与基膜11的除了端子连接区域12a之外的部分的宽度相等的情况。在没有足够的区域用于连接端子15的情况下，例如，在一个端部边缘上的基膜11的宽度可以如图2所示的柔性印刷电路板1的情况那样扩展。

尽管上述实施例已涉及柔性印刷电路板设置有覆层的情况，但覆层不是必须的构件并且可以省略。作为替代，例如可以用其它构造的绝缘层覆盖基膜的一个表面或导电图案。

尽管上述实施例已涉及柔性印刷电路板设置有连接端子的情况，但连接端子不是必须的构件并且可以省略。例如，将不具有连接端子的柔性印刷电路板直接结合至其它柔性印刷电路板，以用于连接至其它电子设备。

附图标记

1、2、3、4 柔性印刷电路板

11 基膜

12 导电图案

12a 端子连接区域

13 覆层

14 加强部件

14a、14c 内层

14b、14d 外层

14e 加强板

15 连接端子

Claims (5)

1.一种柔性印刷电路板，其包括具有绝缘性的基膜和层叠在所述基膜的一个表面上的导电图案，并且具有靠近所述导电图案的一个端部边缘的端子连接区域，所述柔性印刷电路板包括：

加强部件，其层叠在所述基膜的另一表面上并且至少位于与所述端子连接区域相对的位置，

其中，所述加强部件的厚度朝向所述一个端部边缘以阶梯式或者渐变式的方式增大。

2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，所述加强部件包括多个层叠的加强层，并且

其中，所述厚度基于所述加强层中层叠的层的数量而以阶梯式的方式增大。

3.根据权利要求2所述的柔性印刷电路板，其中，所述加强层为包括内层和外层的两个层，并且，

所述外层覆盖所述内层。

4.根据权利要求2或3所述的柔性印刷电路板，还包括覆层，所述覆层层叠在所述基膜的所述一个表面或所述导电图案上，而没有层叠在所述端子连接区域上，

其中，在俯视时，所述覆层的靠近所述一个端部边缘的端部边缘不与所述加强层的靠近所述导电图案的相反端部边缘的端部边缘重叠。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的柔性印刷电路板，还包括在所述端子连接区域上的一个或多个连接端子，

其中，所述连接端子由金属制成。

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