JP2008147541A - コンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】ＥＳＬを低減させたコンデンサを提供することを目的とするものである。
【解決手段】コンデンサ素子の一方の端面で第１電極と接続された第１電極引き出し部１５と、この第１電極引き出し部１５と接続されて導出された第１端子１９と、前記コンデンサ素子の他方の端面で第２電極と接続された第２電極引き出し部２０と、前記コンデンサ素子の外周側面を覆い他方の端部で第２電極引き出し部２０と接続された導電体２１と、この第２電極引き出し部２０と接続された導電体２１の一方の端部と接続されて導出された第２端子２６とを有し、前記第２端子２６を第１端子１９の導出方向と同一の方向に導出し、前記コンデンサ素子に流れる電流に対して導電体２１全体に流れる電流を逆方向で均等となるように構成した。
【選択図】図１

Description

本発明は、各種電子機器に使用されるコンデンサに関するものである。

最近の電子機器のデジタル化に伴い、高周波領域において等価直列抵抗（以下、ＥＳＲと呼ぶ）の低減に加え、等価直列インダクタンス（以下、ＥＳＬと呼ぶ）の低いコンデンサが要望されてきている。

従来、この種のコンデンサは、図２０の斜視図に示されるような構成を有していた。

図２０において、このコンデンサは、第１電極と第２電極とを誘電体を介して巻回したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の一方の端面で第１電極と接続された第１電極引き出し部１と、この第１電極引き出し部１に接続されて導出された第１端子５と、前記コンデンサ素子の外周側面を覆う絶縁フィルム３と、前記コンデンサ素子の他方の端面で第２電極と接続された第２電極引き出し部２と、前記コンデンサ素子の外周側面を絶縁フィルム３を介して覆い他方の端部で第２電極引き出し部２と接続された金属からなる導電体４と、この第２電極引き出し部２と接続された導電体４の一方の端部と接続されて導出された第２端子６と、前記第１端子５と第２端子６との間に設けられた絶縁体７とからなり、前記第１端子５と第２端子６を絶縁体７を介して近接させて同一方向に引き出した構成としたフィルムコンデンサであり、導電体４はコンデンサ素子の外周側面を覆った導電性の金属からなるので、コンデンサ素子の外周側面の表面積とほぼ同一の面積を電流経路として確保でき、さらにこの導電体４の一方の端部に接続された第２端子６が第１電極引き出し部１に接続されて導出された第１端子５と同一方向で近接させて引き出されているため、導電体４を流れる電流は、コンデンサ素子自体を流れる電流と逆方向で同じくらい流れるようになり、互いに磁界を打ち消し合うことによってＥＳＬの低減に寄与でき、また特に周波数の高い電流はコンデンサ素子の外周側面付近を通る性質に対し、コンデンサ素子の外周側面を覆った金属からなる導電体４を利用し、この導電体４とコンデンサ素子の外周側面とが近接していることにより、コンデンサ素子自体を流れる電流の経路とコンデンサ素子の外周側面を覆った導電体４に流れる電流の経路を最短距離に近づけられ、互いの磁界を効率良く打ち消すことができ、ＥＳＬの低減に寄与するとされている。

なお、この発明に関連する先行技術文献としては、例えば、特許文献１および特許文献２が知られている。
特開２０００−７７２６８号公報 特開平９−２３２１８３号公報

しかしながら、この構成では、コンデンサ素子の外周側面を覆った金属からなる導電体４の一方の端部に接続されている第２端子６を一箇所から引き出しており、コンデンサ素子の外周側面を覆った導電体４に流れる電流を導電体４の全体に渡って均等に流すことができず、コンデンサ素子自体を流れる電流と導電体４に流れる電流による磁界を効率的に打ち消し合うことができず、ＥＳＬを十分に低減できないという課題を有している。

本発明は前記従来の課題を解決し、コンデンサ素子の外周側面を覆った導電体に流れる電流を導電体全体に均等にすることにより、コンデンサ素子自体を流れる電流による磁界とコンデンサ素子の外周側面を覆った導電体に流れる電流による磁界とをさらに効率的に互いに打ち消し合うようにし、ＥＳＬをより低減させたコンデンサを提供することを目的とするものである。

上記目的を達成するために本発明は、第１電極と第２電極とを誘電体層を介して捲回または積層したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の一方の端面で第１電極と接続された第１電極引き出し部と、この第１電極引き出し部と一体または接続されて導出された第１端子と、前記コンデンサ素子の他方の端面で第２電極と接続された第２電極引き出し部と、前記コンデンサ素子の外周側面を覆い他方の端部で第２電極引き出し部と一体または接続された導電体と、この第２電極引き出し部と接続された導電体の一方の端部と一体または接続されて導出された第２端子とを有し、前記第２端子を第１端子の導出方向と同一の方向に導出し、前記コンデンサ素子の両端面の間に流れる電流に対して前記コンデンサ素子の外周側面を覆う導電体の全体に流れる電流を逆方向で均等となるように構成したコンデンサを提供するものである。

以上のように本発明によれば、コンデンサ素子の両端面の間に流れる電流に対して前記コンデンサ素子の外周側面を覆う導電体の全体に流れる電流を逆方向で均等にすることにより、コンデンサ素子の両端面の間に流れる電流による磁界と前記コンデンサ素子の外周側面を覆う導電体の全体に流れる電流による磁界をより効率的に互いに打ち消し合うことができ、ＥＳＬを低減させる効果が得られる。

本発明においては、第１電極と第２電極とを誘電体層を介して捲回または積層したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の一方の端面で第１電極と接続された第１電極引き出し部と、この第１電極引き出し部と一体または接続されて導出された第１端子と、前記コンデンサ素子の他方の端面で第２電極と接続された第２電極引き出し部と、前記コンデンサ素子の外周側面を覆い他方の端部で第２電極引き出し部と一体または接続された導電体と、この第２電極引き出し部と接続された導電体の一方の端部と一体または接続されて導出された第２端子とを有し、前記第２端子を第１端子の導出方向と同一の方向に導出し、前記コンデンサ素子の両端面の間に流れる電流に対して前記コンデンサ素子の外周側面を覆う導電体の全体に流れる電流を逆方向で均等となるように構成する。

これにより、コンデンサ素子の両端面の間に流れる電流に対して前記コンデンサ素子の外周側面を覆う導電体の全体に流れる電流を逆方向で均等にすることにより、コンデンサ素子の両端面の間に流れる電流による磁界と前記コンデンサ素子の外周側面を覆う導電体の全体に流れる電流による磁界をより効率的に互いに打ち消し合うことができ、ＥＳＬを低減させることができるという効果を奏する。

また、前記第２端子を導電体の一方の端部に設けた複数の突起部とし、この複数の突起部を第１端子の周囲に均等間隔で配置した構成とする。

これにより、第１端子の周囲に等間隔に複数の第２端子を設けることで、コンデンサ素子の外周側面を覆う導電体に流れる電流の経路を分散させて均等にすることができ、コンデンサ素子の両端面の間に流れる電流による磁界と前記コンデンサ素子の外周側面を覆う導電体の全体に流れる電流による磁界をより効率的に互いに打ち消し合うことができ、ＥＳＬを低減させることができるという効果を奏する。

また、前記第２端子を導電性の連結体を介して導電体の一方の端部に複数接続し、第１端子の周囲に均等間隔で配置してもよく、予め複数の第２端子を等間隔で設けた導電性の連結体を用いることで、複数の第２端子を導電体の一方の端部に直接接続して設ける場合と比較して作業性を容易にすることができるという効果を奏する。

また、前記導電体の少なくとも一方の端部のほぼ全周に導電体より高電導度を有する部分を設け、この高電導度を有する部分に第２端子を接続した構成とする。

これによって、導電体の一方の端部のほぼ全周に導電体より高電導度を有する部分があることから、導電体に流れる電流の経路を分散させて均等にすることができるため、第２端子を複数個且つ第１端子の周囲に等間隔で設ける必要がなく、最低１個の第２端子を用いればコンデンサ素子の両端面の間に流れる電流による磁界と前記コンデンサ素子の外周側面を覆う導電体の全体に流れる電流による磁界をより効率的に互いに打ち消し合うことができ、ＥＳＬを低減させることができるという効果を奏する。

また、第２端子の部品点数を削減することができ、作業性を向上することができるという効果を奏する。

また、前記導電体の他の部分より高電導度を有する部分として環状導電体を接続し、この環状導電体に第２端子を設けた構成としてもよく、予め第２端子を備えた環状導電体を導電体の少なくとも一方の端部のほぼ全周に接続することで、容易に導電体より高電導度を有する部分を設けられ、作業性を向上することができるという効果を奏する。

また、前記導電体の一方の端部から他方の端部にかけて導電体全面またはストライプ状に高電導度を有する部分を設けた構成とする。

これによって、導電体の一方の端部のほぼ全周にのみ高電導度を有する部分を設ける場合よりもさらに安定して導電体に流れる電流を導電体全体に均等化することができ、ＥＳＬを低減させることができるという効果を奏する。

また、前記第１端子と第２端子の回路基板と接する部分に平面部を設け、これらを同一平面上に配置した構成とする。

これにより、付加的な部品を用いることなく、リード端子部分の加工等のみによって回路基板へ容易に面実装できる低ＥＳＬのコンデンサを得ることができるという効果を奏する。

また、前記第１端子と第２端子を導出している側に絶縁性の端子板を当接させ、この端子板の回路基板と接する面に設けた溝に第１端子及び第２端子を嵌め込んで同一平面上に配置した構成とする。

これにより、端子板に設けた溝に第１リード端子及び第２リード端子を嵌め込むことでリード端子の平行度が容易に得られ、回路基板へ容易に面実装できる低ＥＳＬのコンデンサを得ることができるという効果を奏する。

また、金属箔からなる第１電極と第２電極とを少なくともどちらか一方の電極の表面に設けた誘電体層とセパレータを介して捲回または積層し、このセパレータの一方の端部より第１電極の一部を突出させ、その相対する他方の端部より第２電極の一部を突出させるようにしたコンデンサ素子と、前記セパレータの一方の端部より第１電極の一部を突出させた部分と接続された第１電極引き出し部と、この第１電極引き出し部と一体または接続されて導出された第１端子と、前記セパレータの他方の端部より第２電極の一部を突出させた部分と接続された底内面部を第２電極引き出し部とし外周側面部をコンデンサ素子の外周側面を覆う導電体としてコンデンサ素子を収納した有底筒状の導電性のケースと、このケース内に収納されたコンデンサ素子の第１電極と第２電極との間に介在させた液体または固体の電解質と、前記第１電極引き出し部の一部または第１端子を挿通させる貫通孔を備えケース開口部を封止した封口体と、前記ケース開口部に接続された第２端子を有し、前記第２端子を第１端子の導出方向と同一の方向に導出し、前記コンデンサ素子の両端面の間に流れる電流に対して前記コンデンサ素子の外周側面を覆う導電性のケースの外周側面部の全体に流れる電流を逆方向で均等となるように構成する。

これにより、前記導電性の有底筒状のケースをコンデンサ素子の外装材として適用する場合、このケースの底内面と側面とをそれぞれ第２電極引き出し部と導電体として適用することができ、第２電極引き出し部と導電体の接続工程を省略できることにより生産上の管理を減らし、さらに使用部品数を削減することができるという効果を奏する。

以下、本発明の実施例におけるコンデンサについて、図面を参照しながら説明する。

（実施例１）
図１は本発明の実施例１におけるコンデンサの断面図、図２は同実施例におけるコンデンサの斜視図、図３は同実施例におけるコンデンサのコンデンサ素子の展開図、図４は同実施例におけるコンデンサの第１電極引き出し部の外観図（コンデンサ素子の一方の端面と接続される側）、図５は同実施例におけるコンデンサのケース底内面の外観図、図６は本発明の同実施例におけるコンデンサの第１電極引き出し部と第１端子を接続した斜視図である。

図１、図２において、アルミニウム等の弁作用金属の箔からなる第１電極としての陽極箔１１と第２電極としての陰極箔１２とを、前記陽極箔１１の表面に設けた酸化皮膜の誘電体層（図示せず）とセパレータ１３を介してロール状に捲回し、このセパレータ１３の一方の端部より陽極箔１１の一部を突出させ、その相対する他方の端部より陰極箔１２の一部を突出させるようにしたコンデンサ素子１４と、前記セパレータ１３の一方の端部より陽極箔１１の一部を突出させた部分と他方の面で接続されたアルミニウム又はアルミニウム合金等の金属からなる円形平板状の第１電極引き出し部１５と、この第１電極引き出し部１５の一方の面に設けた突起部１６と接続され導出された第１端子１９と、前記セパレータ１３の他方の端部より陰極箔１２一部を突出させた部分と接続された底内面部を第２電極引き出し部２０とし外周側面部をコンデンサ素子１４の外周側面を覆うようにした導電体２１として、第２電極引き出し部２０と導電体２１とを一体にし、コンデンサ素子１４を収納した有底筒状の導電性のケース２３と、このケース２３内に収納されたコンデンサ素子１４の陽極箔１１と陰極箔１２との間に介在させた電解質を含む駆動用電解液（図示せず）と、前記第１電極引き出し部１５に設けた突起部１６を挿通させる貫通孔２５を備えケース２３の開口部２２を封止した封口体２４と、前記ケース２３の開口部２２に第１端子１９を囲むように均等に接続された複数の第２端子２６とから構成されている。

また、第１電極の陽極箔１１にはアルミニウム等の弁作用金属の箔を用いてその表面をエッチング処理して表面積を拡大し、さらに電気化学処理をして誘電体層としての酸化皮膜をその表面に形成してあり、第２電極の陰極箔１２にはアルミニウム等の弁作用金属の箔を用いてその表面にエッチング処理を施してある。

また、前記セパレータ１３はマニラ紙等のセルロース繊維やポリエステル等の合成樹脂繊維から構成されている。

また、前記コンデンサ素子１４は、第１電極の陽極箔１１、第２電極の陰極箔１２およびセパレータ１３をロール状に捲回したものであるが、第１電極の陽極箔１１、第２電極の陰極箔１２にセパレータ１３を介して交互に複数枚積層したものであってもよい。

また、ケース２３は、アルミニウム又はアルミニウム合金等の均一な金属部材からなる導電性で有底筒形状であり、収納されているコンデンサ素子１４の両端面は略平行に配置された第２電極引き出し部２０であるケース２３の底内面部と第１電極引き出し部１５の他方の面とにそれぞれ電気的に接続されており、第１電極引き出し部１５の他方の面を第２電極引き出し部２０であるケース２３の底内面部の方向に加圧して接触させている。

また、図６に示すように、突起部１６と第１端子１９は、アルミニウム、ニッケル、鉄、銅等の単体金属、または合金からなり、抵抗溶接、アーク溶接、レーザ溶接を用いた溶接法、カシメ等を用いた圧着法等により接続して連結されたものである。

また第１端子１９、第２端子２６は、板状、線状、またはブロック状の金属等の導電性を有するもので構成され、回路基板との電気的接続に用いる一般的な材料、例えばＳｎ、Ｓｎ合金等を用いて表面処理することにより金属層を設けてもよく、また回路基板に固定するねじ止め等を設けてもよい。

また第１端子１９は、複数個設けてもよく、この場合、第１電極引き出し部１５に接続され導出する複数個の第１端子１９を封口体２４に設けた複数個の貫通孔２５にそれぞれ挿通される。

また、封口体２４は、ブチルゴム等を主成分とする弾性絶縁樹脂、またはポリエステル等の熱可塑性樹脂、フェノール、エポキ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いた絶縁樹脂から構成され、ケース２３の開口部２２側に設けられ、ケース２３の開口部２２の外側面を絞り加工すること等によってケース２３の開口部２２を密閉封止している。

また、ケース２３内に収納されたコンデンサ素子１４の陽極箔１１と陰極箔１２との間に介在させた電解質は、コンデンサ素子１４に含浸した駆動用電解液が充填されるか、またはコンデンサ素子１４に導電性高分子等の固体電解質を重合して形成されて設けられる。

またケース２３の開口部２２は、特に液体の電解質を封入する場合、ゴム等の弾性体からなる封口体２４をケース２３の外周側面から巻き締めて封止する。

次に、本発明の実施例１におけるコンデンサの製造方法について、図１〜図６を用いて説明する。

まず、酸化皮膜の誘電体層を表面に有する陽極箔１１、陰極箔１２とセパレータ１３を一定の幅と長さに切断し、図３に示すように、前記陽極箔１１と陰極箔１２との間にセパレータ１３を介在させ、前記セパレータ１３の一方の端部より陽極箔１１の一部を突出させ、その相対する他方の端部より陰極箔１２の一部を突出させるようにしてロール状に捲回して略円筒形とし、その外周側面を絶縁テープで捲き止めて固定し、コンデンサ素子１４を形成する。

一方で、予め第１電極引き出し部１５の一方の面に備え付けられた突起部１６と第１端子１９を接続し、第１端子１９を封口体２４に設けた貫通孔２５に挿通して第１電極引き出し部１５と封口体２４を嵌め合わせる。なお、突起部１６と第１端子１９の接続部分を嵌め合わせられるようにしてもよい。また、第１電極引き出し部１５の突起部１６を封口体２４の貫通孔２５に挿通して第１電極引き出し部１５と封口体２４を嵌め合わせた後、第１端子１９を第１電極引き出し部１５の突起部１６に接続してもよい。

次に、コンデンサ素子１４をケース２３に挿入し、このコンデンサ素子１４の陽極箔１１の一部が突出した一方の端面に第１電極引き出し部１５の他方の面を押し当てコンデンサ素子１４を加圧し、コンデンサ素子１４の陰極箔１２の一部が突出した他方の端面と第２電極引き出し部２０であるケース２３の底内面部、およびコンデンサ素子１４の陽極箔１１の一部が突出した一方の端面と第１電極引き出し部１５の他方の面とをそれぞれ接触させる。

さらに、ケース２３内に電解質を含んだ駆動用電解液を充填し、コンデンサ素子１にこの駆動用電解液を含浸させた後、封口体２４をケース２３の外周側面から巻き締めることによって、ケース２３の開口部２２を封止する。

その後、複数の第２端子２６をケース２３の開口部２２に第１端子１９を囲むようにして均等間隔で接続してコンデンサを作製した。なお、導電体２１の一方の端部であるケース２３の開口部２２の一部にケース２３と一体になっている複数の突起部を形成して、それらを複数の第２端子２６としてもよい。

以上のような構成および製造方法によって、コンデンサ素子１４の外周側面を覆うケース２３の外周側面部を導電体２１とし、この導電体２１の一方の端部であるケース２３の開口部２２に第１端子１９を囲むように複数の第２端子２６を均等間隔に接続してあるため、コンデンサ素子１４の両端面の間に流れる電流に対して、前記コンデンサ素子１４の外周側面を覆う導電体２１であるケース２３の外周側面部全体に流れる電流を逆方向で均等にすることができ、コンデンサ素子１４の両端面の間に流れる電流による磁界と前記コンデンサ素子１４の外周側面を覆う導電体２１の全体に流れる電流による磁界をより効率的に互いに打ち消し合うことができ、ＥＳＬを低減させるという効果を得られる。

また、前記導電性で有底筒形状のケース２３をコンデンサ素子１４の外装材として適用する場合、このケース２３の底内面部と外周側面部とをそれぞれ第２電極引き出し部２０と導電体２１として適用することができ、第２電極引き出し部２０と導電体２１の接続工程を省略できることにより生産上の管理を減らし、さらに使用部品数を削減することができるという効果を得られる。

また、図４、図５に示すように、第１電極引き出し部１５の他方の面に中心から放射状に凸部２７を設け、および／または第２電極引き出し部２０であるケース２３の底内面部に中心から放射状に凸部２８を設けてもよい。この凸部２７、２８を設けることによって、コンデンサ素子１４の両端面から加圧する際に、凸部２７、２８での荷重が大きくなるため、第１電極の陽極箔１１と第１電極引き出し部１５の他方の面および第２電極の陰極箔１２と第２電極引き出し部２０であるケース２３の底内面部とをそれぞれより強固に安定して接続することができ、電気的接続抵抗を低減して低ＥＳＲ化できるとともに、コンデンサ素子１４内の電流経路を均等に分散することができる。

なお、凸部２７、２８の形状は、第１電極引き出し部１５の他方の面と第２電極引き出し部２０であるケース２３の底内面部を隆起させて形成されたもの、または直線状の導体を接合して形成されたものでもよい。

なお、更にレーザ等を用いて、第１電極引き出し部１５の他方の面と第２電極引き出し部２０であるケース２３の底内面部をそれぞれ加熱して、それぞれ第１電極の陽極箔１１と第２電極の陰極箔１２を溶接によって接合してもよい。

（実施例２）
図７は実施例２におけるコンデンサの斜視図、図８は同実施例におけるコンデンサの複数の第２端子を連結した導電性の連結体の斜視図、図９は同実施例におけるコンデンサの他の例の断面図である。

なお、実施例１の構成と同様の構成を有するものについては、同一符号を付しその説明を省略する。

図７、図８において、実施例１と相違する点は、複数の第２端子２６を導電性の連結体２９を介して導電体２１の一方の端部であるケース２３の開口部２２に第１端子１９を囲むように均等に接続された構成になっている点である。

また、上記連結体２９として金属等のバネ性を有するものを用い、この連結体２９の一部分に切れ目を有した形状とすれば、ケース２３の開口部２２に嵌め込んで接続し易くなる。

以上のような構成において、予め複数の第２端子２６を等間隔で設けた導電性の連結体２９を用いることで、複数の第２端子２６を導電体２１の一方の端部であるケース２３の開口部２２に直接接続する場合と比較して作業性を容易にすることができるという効果を得られる。

また、前記第１端子１９と第２端子２６の回路基板と接する部分にそれぞれ平面部１９ａ、２６ａを設け、これらを同一平面上に配置した構成としてもよい。

なお、これらの平面部１９ａ、２６ａは、第１端子１９と第２端子２６の形状をブロック状とするか、曲げ加工等によって設けてある。

これにより、他の部品を追加して用いることなく、リード端子部分の加工等のみによって回路基板へ容易に面実装できる低ＥＳＬのコンデンサとすることができるという効果を得られる。

また、図９に示すように、前記第１電極引き出し部１５の封口体２４に面する側に設けた平面部１５ａと、封口体２４より導出した第１端子１９の根元に設けた鍔部１９ｂとを封止体２４にそれぞれ密着させて挟み込んだ構成としてもよく、これにより、リフロー方式で半田付けされる際など、コンデンサの表面温度が約２２０℃〜２６０℃の高温度の周囲温度となりコンデンサの内圧上昇によって封口体２３を外部へ反らせる力がかかることに対し、ゴム等の弾性体からなる封止体２４を前記平面部１５ａと鍔部１９ｂとで挟み込むことで封口体２４の強度を高めることができ、リフロー等の高温度の耐熱性を向上させることができる。

（実施例３）
図１０は本発明の実施例３におけるコンデンサの断面図、図１１は同実施例におけるコンデンサの斜視図、図１２は同実施例におけるコンデンサの他の例を示す断面図、図１３は同実施例におけるコンデンサの他の例を示す斜視図、図１４は同実施例におけるコンデンサの他の例の第２端子を備えた環状導電体の外観図、図１５は同実施例におけるコンデンサの他の例を示す断面図である。

なお、実施例１の構成と同様の構成を有するものについては、同一符号を付しその説明を省略する。

図１０、図１１において、実施例１と相違する点は、導電体２１の一方の端部であるケース２３の開口部２２のほぼ全周に導電体２１より高電導度を有する環状導電体３０を接続し、この環状導電体３０に１個の第２端子２６を接続した点である。

なお、前記環状導電体３０はケース２３の開口部２２にほぼ全周接触する形状であればよく、一部に切れ目を有するものであってもよい。

以上のような構成において、導電体２１の一方の端部であるケース２３の開口部２２のほぼ全周に導電体より高電導度を有する部分があることから、導電体２１に流れる電流の経路を分散させて均等にすることができるため、第２端子２６を複数個且つ第１端子１９の周囲に等間隔で設ける必要がなく、最低１個の第２端子１９を用いればコンデンサ素子の両端面の間に流れる電流による磁界と前記コンデンサ素子の外周側面を覆う導電体２１の全体に流れる電流による磁界をより効率的に互いに打ち消し合うことができ、ＥＳＬを低減させることができる。

また、第２端子の部品点数を削減することができ、作業性を向上させることもできる。

また、図１２、図１３に示すように、前記第１端子１９と第２端子２６の回路基板と接する部分にそれぞれ平面部１９ａ、２６ａを設け、これらを同一平面上に配置した構成としてもよい。

なお、第１端子１９および第２端子２６の回路基板と接する部分の平面部１９ａ、２６ａは、第１端子１９および第２端子２６の形状をブロック状とするか、曲げ加工等によって設けてある。

これにより、他の部品を追加して用いることなく、リード端子部分の加工等のみによって回路基板へ容易に面実装できる低ＥＳＬのコンデンサを得ることができるという効果を得られる。

また、図１４に示すように、予め第２端子２６を備えた環状導電体３０を用いることで、第２端子２６を導電体２１の一方の端部であるケース２３の開口部２２に直接接続する場合と比較して第１端子１９および第２端子２６の位置あわせが容易にでき、作業性を向上させることができるという効果を得られる。

また、図１５に示すように、前記環状導電体３０に凸部３０ａをケース２３の開口部２２に露出している弾性体からなる封口体２４の表面に密着させるように設けてもよく、これによって、リフロー方式で半田付けされる際など、コンデンサの表面温度が約２２０℃〜２６０℃の高温度の周囲温度となりコンデンサの内圧上昇によって封口体２４を外部へ反らせる力がかかることに対し、前記環状導電体２７をケース２２の開口部に露出している封口体２４の表面に密着させてあることにより、封口体２４の強度を高めることができ、リフロー等の高温度の耐熱性を向上させることができる。

なお、第２端子２６をケース２３の開口部２２に露出している封口体２４の表面に密着させるように配置しても同様の効果が得られる。

（実施例４）
図１６は本発明の実施例４におけるコンデンサの断面図、図１７は同実施例におけるコンデンサの他の例を示す斜視図である。

なお、実施例１の構成と同様の構成を有するものについては、同一符号を付しその説明を省略する。

図１６において、実施例１と相違する点は、図１６に示すように、有底筒状の導電性のケース２３を、２層以上の導電性の異なる材質からなる構成とし、最外層の材質をより高電導度を有するようにした点であり、前記２層以上の導電性の異なる材質を有するケース２３に、最外層に他の層に用いる材質よりも高電導度の材質を用い、それらの各層を貼り付け、メッキ、塗布、蒸着等によって一体としており、具体的には、内層３１をアルミニウム部材、外層４１をアルミニウム部材よりも高い導電性を有する銅または銀または金部材をメッキした２層からなるケース２３を用い、第２端子２６をケース２３の開口部２２で外層４１に直接接続した構成としている。

また、図１７に示すように、前記導電体２１より高電導度を有するメッキ部５１を、導電体２１の一方の端部から他方の端部にかけて設け、このメッキ部５１を導電体２１であるケース２３の外周側面部にストライプ状に均等に設けてもよい。

以上のような構成において、導電体２１の一方の端部であるケース２３の開口部２２だけでなく、導電体２１の一方の端部から他方の端部にかけて高電導度を有する部分を導電体２１の外周側面に均等に設けることで、導電体２１の一方の端部にのみ高電導度を有する部分を設ける場合よりも、導電体２１全体に流れる電流をさらに安定して均等化することができ、ＥＳＬを低減させることができるという効果を得られる。

また、高電導度を有する部分をケース２３に一体に設けてあるため、高電導度を有する部分を別途取り付ける必要がなく、作業性を容易にすることができるという効果を得られる。

なお、前記第２端子２６に、銅または鉄をベースとして半田濡れ性に優れた錫（Ｓｎ）または亜鉛（Ｚｎ）または金（Ａｕ）メッキを施した構成とすると、前記ケース２３との接合性がよくなり、第２端子２６の接合信頼性を向上させることができる。

（実施例５）
図１８は本発明の実施例５におけるコンデンサの斜視図、図１９は同実施例におけるコンデンサの他の例を示す斜視図である。

なお、実施例１の構成と同様の構成を有するものについては、同一符号を付しその説明を省略する。

図１８において、実施例１と相違する点は、前記第１端子１９と第２端子２６を導出している側に当接させた絶縁性の端子板３２を有し、この端子板３２の回路基板と接する面に、端子板３２を貫通して導出させ折り曲げた第１端子１９を嵌め込む溝部３９と、端子板３２の側面側に導出させ折り曲げた第２端子２６を嵌め込む溝部３６とを設けた構成としている点である。

また、前記端子板３２の材質として、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、液晶ポリマー等の耐熱性合成樹脂を用いている。

また、前記溝部３９、３６にそれぞれ嵌まり込む第１端子１９および第２端子２６の形状として、板状、または線状とすることができ、溝部３９、３６の形状はこの端子形状に適合するように形成されている。

以上の構成により、端子板３２に設けた溝部３９、３６にそれぞれ第１端子１９及び第２端子２６を嵌め込むことで第１端子１９および第２端子２５の平行度が容易に得られ、回路基板へ容易に面実装できる低ＥＳＬのコンデンサとすることができるという効果を得られる。

また、コンデンサが極性を有する場合、陽極箔１１と繋がり外部へ導出されている第１端子１９と、陰極箔１２と繋がり外部へ導出されている第２端子２６の極性を、端子板３２の第１端子１９が折り曲げられた側に面取り部３５を設けることで、コンデンサ外観上で極性を判断することができる。

また、図１９に示すように、複数の第２端子２６を有する場合は、端子数にあわせて端子板３２に溝部３６を設けるようにし、第１端子１９を複数有する場合も端子数にあわせて端子板３２に溝部３９を設けるようにする。

本発明は、各種電子機器に使用されるコンデンサに適用することができる。

本発明の実施例１におけるコンデンサの断面図 本発明の実施例１におけるコンデンサの斜視図 本発明の実施例１におけるコンデンサのコンデンサ素子の展開図 本発明の実施例１におけるコンデンサの第１電極引き出し部の外観図（コンデンサ素子の一方の端面と接続される側） 本発明の実施例１におけるコンデンサのケース底内面の外観図（コンデンサ素子の他方の端面と接続される側） 本発明の実施例１におけるコンデンサの第１電極引き出し部と第１端子を接続した斜視図 本発明の実施例２におけるコンデンサの斜視図 本発明の実施例２におけるコンデンサの複数の第２端子を連結した導電性の連結体の斜視図 本発明の実施例２におけるコンデンサの他の例の断面図 本発明の実施例３におけるコンデンサの断面図 本発明の実施例３におけるコンデンサの斜視図 本発明の実施例３におけるコンデンサの他の例を示す断面図 本発明の実施例３におけるコンデンサの他の例を示す斜視図 本発明の実施例３におけるコンデンサの他の例の第２端子を備えた環状導電体の外観図 本発明の実施例３におけるコンデンサの他の例を示す断面図 本発明の実施例４におけるコンデンサの断面図 本発明の実施例４におけるコンデンサの他の例を示す斜視図 本発明の実施例５におけるコンデンサの回路基板への実装面から見た斜視図 本発明の実施例５におけるコンデンサの他の例の回路基板への実装面から見た斜視図 従来のフィルムコンデンサの斜視図

符号の説明

１１ 陽極箔
１２ 陰極箔
１３ セパレータ
１４ コンデンサ素子
１５ 第１電極引き出し部
１５ａ 平面部
１６ 突起部
１９ 第１端子
１９ａ 平面部
１９ｂ 鍔部
２０ 第２電極引き出し部
２１ 導電体
２２ 開口部
２３ ケース
２４ 封口体
２５ 貫通孔
２６ 第２端子
２６ａ 平面部
２７ 凸部
２８ 凸部
２９ 連結体
３０ 環状導電体
３０ａ 凸部
３１ 内層
３２ 端子板
３５ 面取り部
３６ 溝部
３９ 溝部
４１ 外層
５１ メッキ部

Claims (9)

1. 第１電極と第２電極とを誘電体層を介して捲回または積層したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の一方の端面で第１電極と接続された第１電極引き出し部と、この第１電極引き出し部と一体または接続されて導出された第１端子と、前記コンデンサ素子の他方の端面で第２電極と接続された第２電極引き出し部と、前記コンデンサ素子の外周側面を覆い他方の端部で第２電極引き出し部と一体または接続された導電体と、この第２電極引き出し部と接続された導電体の一方の端部と一体または接続されて導出された第２端子とを有し、前記第２端子を第１端子の導出方向と同一の方向に導出し、前記コンデンサ素子の両端面の間に流れる電流に対して前記コンデンサ素子の外周側面を覆う導電体の全体に流れる電流を逆方向で均等となるように構成したコンデンサ。
2. 前記第２端子を導電体の一方の端部に設けた複数の突起部とし、この複数の突起部を第１端子の周囲に均等間隔で配置した請求項１に記載のコンデンサ。
3. 前記第２端子を導電性の連結体を介して導電体の一方の端部に複数接続し、第１端子の周囲に均等間隔で配置した請求項２に記載のコンデンサ。
4. 前記導電体の少なくとも一方の端部のほぼ全周に導電体より高電導度を有する部分を設け、この高電導度を有する部分に第２端子を接続した請求項１に記載のコンデンサ。
5. 前記導電体の他の部分より高電導度を有する部分として環状導電体を接続し、この環状導電体に第２端子を設けた請求項４に記載のコンデンサ。
6. 前記導電体の一方の端部から他方の端部にかけて導電体全面またはストライプ状に高電導度を有する部分を設けた構成とした請求項１に記載のコンデンサ。
7. 前記第１端子と第２端子の回路基板と接する部分に平面部を設け、これらを同一平面上に配置した構成とした請求項１に記載のコンデンサ。
8. 前記第１端子と第２端子を導出している側に絶縁性の端子板を当接させ、この端子板の回路基板と接する面に設けた溝部に第１端子及び第２端子を嵌め込んで同一平面上に配置した請求項１に記載のコンデンサ。
9. 金属箔からなる第１電極と第２電極とを少なくともどちらか一方の電極の表面に設けた誘電体層とセパレータを介して捲回または積層し、このセパレータの一方の端部より第１電極の一部を突出させ、その相対する他方の端部より第２電極の一部を突出させるようにしたコンデンサ素子と、前記セパレータの一方の端部より第１電極の一部を突出させた部分と接続された第１電極引き出し部と、この第１電極引き出し部と一体または接続されて導出された第１端子と、前記セパレータの他方の端部より第２電極の一部を突出させた部分と接続された底内面部を第２電極引き出し部とし外周側面部をコンデンサ素子の外周側面を覆う導電体としてコンデンサ素子を収納した有底筒状の導電性のケースと、このケース内に収納されたコンデンサ素子の第１電極と第２電極との間に介在させた液体または固体の電解質と、前記第１電極引き出し部の一部または第１端子を挿通させる貫通孔を備えケース開口部を封止した封口体と、前記ケース開口部に接続された第２端子を有し、前記第２端子を第１端子の導出方向と同一の方向に導出し、前記コンデンサ素子の両端面の間に流れる電流に対して前記コンデンサ素子の外周側面を覆う導電性のケースの外周側面部の全体に流れる電流を逆方向で均等となるように構成したコンデンサ。

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