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JP2008145330A - Device for measuring thickness - Google Patents

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JP2008145330A
JP2008145330A JP2006334423A JP2006334423A JP2008145330A JP 2008145330 A JP2008145330 A JP 2008145330A JP 2006334423 A JP2006334423 A JP 2006334423A JP 2006334423 A JP2006334423 A JP 2006334423A JP 2008145330 A JP2008145330 A JP 2008145330A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contact
plate
measurement
preparation
workpiece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006334423A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takao Taniguchi
孝男 谷口
Kenji Mizoguchi
健治 溝口
Nobumitsu Kondou
展充 近藤
Kuniyuki Hashimoto
邦之 橋本
Takeshi Tomita
武 冨田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aisin AW Co Ltd
Original Assignee
Aisin AW Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Aisin AW Co Ltd filed Critical Aisin AW Co Ltd
Priority to JP2006334423A priority Critical patent/JP2008145330A/en
Priority to CN2007101988329A priority patent/CN101201239B/en
Publication of JP2008145330A publication Critical patent/JP2008145330A/en
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  • A Measuring Device Byusing Mechanical Method (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a device for measuring thickness capable of preventing a measuring sensor from being damaged, even if it is operated by manual operation, and maintaining stably measurement accuracy. <P>SOLUTION: An ascending/descending part 3 is equipped with a contact body 31 that is to be brought into contact with a work 8, a reference rod 32 for determining a measurement reference point in an abutting state on a measurement reference plane 20, and a measuring device 33 for measuring displacement of the contact body 31. A reference plate 2 has a preparation plane 22, positioned on the furthermore inverted than the measurement reference plane 20, and a connection plane 21 for smoothly connecting the preparation plane 22 to the measurement reference plane 20, and can be slid in a direction orthogonal to the ascending/descending direction of the ascending/descending part 3. Movable positions of the reference plate 2 are set on a measurement position, where the reference rod 32 abuts against the measurement reference plane 20, and on a preparation position against which the preparation plane 22 abuts. The height of the preparation plane 22 is set at a height, at which the contact body 31 is out of contact with the work 8, when the ascending/descending part 3 is allowed to descend and the lower end 320 of the reference rod 32 is allowed to abut ther against. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、板状のワークの厚みを測定する際に、その装置の故障を防止して精度の高い測定を継続することができる厚み測定装置に関する。   The present invention relates to a thickness measuring apparatus that can prevent a failure of the apparatus and continue high-precision measurement when measuring the thickness of a plate-like workpiece.

例えば、自動変速機に組み込まれる部品(ワーク)として、湿式多板クラッチ/ブレーキに使用する複数のプレートを重ね合わせた多板プレートがある。この部品を組み込む際にはその厚みを正確に測定し、その厚みに応じて、クラッチ、ブレーキのピストンのストロークを調整するために組み合わせるパッキングプレートを複数の種類の中から選択する必要がある。従って、この場合には、ワークの厚みを測定することが不可欠な作業となる。また、自動変速機の部品に限らず、必要に応じて部品の厚みを測定する必要がある場合もある。   For example, as a part (work) incorporated in an automatic transmission, there is a multi-plate plate in which a plurality of plates used for a wet multi-plate clutch / brake are overlapped. When assembling this part, it is necessary to accurately measure its thickness and to select a packing plate to be combined for adjusting the strokes of the clutch and brake pistons from a plurality of types according to the thickness. Therefore, in this case, it is indispensable to measure the thickness of the workpiece. In addition to the components of the automatic transmission, it may be necessary to measure the thickness of the components as necessary.

ところで、ワークの厚み測定を行う装置としては、非接触式のセンサを用いて構成することも可能である(例えば特許文献1参照)が、容易に精度よく測定するする場合には、接触式のセンサを用いた装置を構成し、作業者による手動作業によって操作することが好ましい場合がある。
このような接触式のセンサを組み込んだ手動作業の装置においては、センサとワークとが離隔した状態から、両者が接触する位置までセンサを相対移動させる必要がある。このとき、作業者によってはその移動を速くしすぎてセンサ等をワークとの接触時の衝撃によって破損させてしまうおそれもある。また、センサが破損しないまでも、いわゆるゼロ点が衝撃によって変化して測定精度を悪化させるおそれもある。
By the way, as a device for measuring the thickness of a workpiece, it is possible to use a non-contact type sensor (see, for example, Patent Document 1). It may be preferable to construct a device using a sensor and operate it manually by an operator.
In an apparatus for manual operation incorporating such a contact-type sensor, it is necessary to relatively move the sensor from a state where the sensor and the workpiece are separated to a position where they are in contact with each other. At this time, depending on the operator, the movement may be made too fast, and the sensor or the like may be damaged by an impact when contacting the workpiece. Moreover, even if the sensor is not damaged, the so-called zero point may change due to an impact and deteriorate the measurement accuracy.

特開2006−308378号公報JP 2006-308378 A

本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので、手動作業で行っても測定センサにダメージを与えることなく、測定精度も安定的に維持することが可能な厚み測定装置を提供しようとするものである。   The present invention has been made in view of such conventional problems, and it is intended to provide a thickness measuring apparatus capable of stably maintaining measurement accuracy without damaging the measurement sensor even when performed manually. It is what.

本発明は、板状のワークの厚みを測定するための厚み測定装置であって、
上記ワークを載置する載置面を有する載置台と、
測定基準面を有する基準プレートと、
上記載置台に対向して昇降可能であると共に自重により下降するよう設けられた昇降部とを有し、
該昇降部には、上記載置台に載置された上記ワークの上面に接触させる接触体と、上記測定基準面に当接して測定基準点を定めるための基準棒と、上記接触体の変位を測定する測定器とを備え、
上記基準プレートは、上記測定基準面よりも上方に位置する準備面と、該準備面と上記測定基準面とを滑らかに接続する接続面とを有していると共に、上記昇降部の昇降方向と直交する方向にスライド可能に設けられており、
上記基準プレートがスライドにより移ることができる位置は、上記昇降部が下降した際に該昇降部と共に下降する上記基準棒の下端と上記測定基準面が当接する測定位置と、上記準備面が当接する準備位置とに設定されており、

上記準備面の高さは、上記昇降部を下降させて上記基準棒の下端を当接させた際に上記接触体が上記ワークと接触しない高さに設定されており、
上記載置台に載置された上記ワークの厚みを測定するに当たっては、上記準備位置に位置する上記基準プレートの上記準備面に上記基準棒の下端が当接するよう上記昇降部を下降させ、その後、上記基準プレートをスライドさせて上記基準棒を上記接続面上を摺動させて上記測定基準面に導くことにより、上記接触体と上記ワークの上面とを接触させて厚み測定を行うことができるよう構成されていることを特徴とする厚み測定装置にある(請求項1)。
The present invention is a thickness measuring device for measuring the thickness of a plate-shaped workpiece,
A mounting table having a mounting surface for mounting the workpiece;
A reference plate having a measurement reference plane;
An elevating part provided so as to be able to move up and down facing the mounting table and to descend by its own weight;
The elevating unit includes a contact body that is brought into contact with the upper surface of the workpiece placed on the mounting table, a reference bar that is in contact with the measurement reference surface to determine a measurement reference point, and a displacement of the contact body. A measuring instrument for measuring,
The reference plate includes a preparation surface positioned above the measurement reference surface, a connection surface that smoothly connects the preparation surface and the measurement reference surface, and an ascending / descending direction of the elevating unit, It is provided to be slidable in the orthogonal direction,
The position at which the reference plate can be moved by sliding is such that when the elevating part descends, the measurement position where the lower end of the reference bar descends together with the elevating part and the measurement reference plane abuts, and the preparation surface abuts. Is set to the preparation position,

The height of the preparation surface is set to a height at which the contact body does not come into contact with the workpiece when the elevating part is lowered and the lower end of the reference bar is brought into contact.
In measuring the thickness of the workpiece placed on the mounting table, the elevating unit is lowered so that the lower end of the reference bar comes into contact with the preparation surface of the reference plate located at the preparation position. By sliding the reference plate and sliding the reference bar on the connection surface and guiding it to the measurement reference surface, the contact body and the upper surface of the work can be brought into contact with each other so that the thickness can be measured. The thickness measuring apparatus is characterized in that it is configured (claim 1).

本発明の厚み測定装置は、上記のごとく、載置台と基準プレートと昇降部とを有し、昇降部を下降させることによって載置台の上に載置したワークの厚みを測定するよう構成されている。そして、ここで注目すべきことは、上記基準プレートに高さの異なる上記測定基準面と上記準備面とを設けてあり、かつ、この基準プレートをスライドさせることによって、上記昇降部に備えられた上記基準棒に当接させる面を変更可能なことである。さらには、上記準備面の高さが、上記昇降部を下降させて上記基準棒の下端を当接させた際に上記接触体が上記ワークと接触しない高さに設定してあることである。   As described above, the thickness measuring device of the present invention has a mounting table, a reference plate, and an elevating unit, and is configured to measure the thickness of a workpiece placed on the mounting table by lowering the elevating unit. Yes. What should be noted here is that the measurement reference surface and the preparation surface having different heights are provided on the reference plate, and the reference plate is slid to be provided in the elevating part. It is possible to change the surface to be brought into contact with the reference rod. Furthermore, the height of the preparation surface is set to a height at which the contact body does not contact the workpiece when the elevating part is lowered and the lower end of the reference bar is brought into contact.

そして、上記載置台に載置された上記ワークの厚みを測定するに当たっては、まず、上記準備位置に位置する上記基準プレートの上記準備面に上記基準棒の下端が当接するよう上記昇降部を下降させる。このとき、上記昇降部に備えられた上記接触体は、未だ上記ワークとは接触しない。そのため、たとえ勢いよく昇降部を下降させた場合であっても、接触体にダメージが与えられることはない。   In measuring the thickness of the workpiece placed on the mounting table, first, the elevating part is lowered so that the lower end of the reference bar comes into contact with the preparation surface of the reference plate located at the preparation position. Let At this time, the contact body provided in the elevating part does not yet contact the workpiece. Therefore, even if it is a case where the raising / lowering part is lowered vigorously, a contact body is not damaged.

次に、上記基準プレートをスライドさせると、上記基準棒が上記接続面上を相対的に摺動して自重により下降しながら上記測定基準面に導かれる。そして、これにより、上記接触体と上記ワークの上面とが接触して厚み測定が行われる。このとき、上記昇降部の下降は、上記基準プレートの表面と上記基準棒との相対的な摺動移動に伴って行われるので、上記接触体と上記ワークが接触する際にも、大きな衝撃が生じることがなく非常にスムーズで緩やかなものとなる。それ故、測定時にも接触体にダメージが与えられることがない。
このように、本発明によれば、上記接触体と上記測定器とから構成される接触式のセンサにダメージを与えることなく、測定精度も安定的に維持することが可能な厚み測定装置を提供することができる。
Next, when the reference plate is slid, the reference rod slides relatively on the connection surface and is guided to the measurement reference surface while being lowered by its own weight. And thereby, the said contact body and the upper surface of the said workpiece | work contact, and thickness measurement is performed. At this time, the elevating part is lowered along with the relative sliding movement of the surface of the reference plate and the reference rod, so that a large impact is also caused when the contact body and the workpiece come into contact with each other. It does not occur and is very smooth and gentle. Therefore, the contact body is not damaged during the measurement.
Thus, according to the present invention, there is provided a thickness measuring apparatus capable of stably maintaining measurement accuracy without damaging a contact-type sensor composed of the contact body and the measuring instrument. can do.

本発明においては、上記ワークはリング状であり、上記接触体はリング状の接触プレートよりなることが好ましい(請求項2)。ワークがリング状である場合には、その全周に当接可能な上記リング状の接触プレートを上記接触体として用いることにより、測定精度をより高めることができる。   In this invention, it is preferable that the said workpiece | work is a ring shape and the said contact body consists of a ring-shaped contact plate (Claim 2). When the workpiece is ring-shaped, the measurement accuracy can be further improved by using the ring-shaped contact plate that can contact the entire circumference as the contact body.

また、上記測定器は複数備えられており、上記接触プレートには、その円周方向において略等間隔で上記測定器のそれぞれの測定子が当接配置されており、上記複数の測定器の測定結果を演算して出力する出力装置を有することが好ましい(請求項3)。この場合には、さらに測定精度を高めることができる。   In addition, a plurality of measuring devices are provided, and each contact point of the measuring device is placed in contact with the contact plate at substantially equal intervals in the circumferential direction. It is preferable to have an output device that calculates and outputs the result (claim 3). In this case, the measurement accuracy can be further increased.

また、上記載置台は、リング状又は複数の円弧状の上記載置面を有しており、上記基準プレートは、上記載置台の略中心部に上記測定基準面及び上記準備面を位置させることが可能な位置に配設されており、かつ、上記昇降部の上記基準棒は、上記接触プレートの略中心部に配設されていることが好ましい(請求項4)。この場合には、上記ワークを安定的に載置台にセットすることができ、かつ、上記基準棒をその中心部に位置させることによって、測定時における昇降部の安定性を高めることができ、さらに測定精度を高めることができる。   Further, the mounting table has a ring-shaped or a plurality of arc-shaped upper mounting surfaces, and the reference plate positions the measurement reference surface and the preparation surface substantially at the center of the mounting table. It is preferable that the reference rod of the elevating unit is disposed at a substantially central portion of the contact plate (Claim 4). In this case, the workpiece can be stably set on the mounting table, and by positioning the reference bar at the center thereof, the stability of the lifting unit during measurement can be improved, and Measurement accuracy can be increased.

また、上記ワークは、自動変速機に組み込まれる複数のリング状のプレートを重ね合わせた多板プレートであることが好ましい(請求項5)。この多板プレートは、前述したごとく、自動変速機に組み込む際にその厚みを正確に測定し、その厚みに応じて組み合わせる他の部品を複数の種類の中から選択する必要があるので、上記の測定精度が高い厚み測定装置を用いることが非常に有効である。   The workpiece is preferably a multi-plate plate in which a plurality of ring-shaped plates incorporated in an automatic transmission are overlapped. As described above, when this multi-plate plate is incorporated into an automatic transmission, its thickness is accurately measured, and other parts to be combined according to the thickness must be selected from a plurality of types. It is very effective to use a thickness measuring device with high measurement accuracy.

(実施例1)
本発明の実施例に係る厚み測定装置につき、図1〜図8を用いて説明する。
本例の厚み測定装置1は、図7、図8に示すごとく、自動変速機に組み込まれる複数のリング状のプレート80〜89を重ね合わせた多板プレートよりなるワーク8の厚みを測定するための装置である。ワーク8は、同図に示すごとく、内周側又は外周側にスプラインを有するリング状のプレート80〜89を複数枚重ね合わせたものであり、1枚ごとのそれぞれの厚みよりも重ね合わせた際の合計の厚み(本例では図8に示すTの厚み)を正確に把握する必要があるという性質の部品である。
(Example 1)
A thickness measuring apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
As shown in FIGS. 7 and 8, the thickness measuring apparatus 1 of this example measures the thickness of a workpiece 8 made of a multi-plate plate in which a plurality of ring-shaped plates 80 to 89 incorporated in an automatic transmission are stacked. It is a device. As shown in the figure, the work 8 is formed by superimposing a plurality of ring-shaped plates 80 to 89 having splines on the inner peripheral side or the outer peripheral side. The total thickness (in this example, the thickness of T shown in FIG. 8) needs to be accurately grasped.

厚み測定装置1は、図1〜図5に示すごとく、上記ワーク8を載置する載置面110を有する載置台11と、測定基準面20を有する基準プレート2と、上記載置台11に対向して昇降可能であると共に自重により下降するよう設けられた昇降部3とを有している。   As shown in FIGS. 1 to 5, the thickness measuring apparatus 1 is opposed to the mounting table 11 having the mounting surface 110 on which the workpiece 8 is mounted, the reference plate 2 having the measurement reference surface 20, and the mounting table 11. And an elevating part 3 provided so as to be able to move up and down and to descend by its own weight.

昇降部3には、載置台11に載置されたワーク8の上面に接触させる接触体31と、測定基準面20に当接して測定基準点を定めるための基準棒32と、接触体31の変位を測定する測定器33とを備えている。
上記基準プレート2は、測定基準面20よりも上方に位置する準備面22と、準備面22と測定基準面20とを滑らかに接続する接続面21を有していると共に、上記昇降部3の昇降方向と直交する方向にスライド可能に設けられている。
また、基準プレート2がスライドにより移ることができる位置は、上記昇降部3が下降した際に基準棒32の下端320と測定基準面20が当接する測定位置と、準備面22が当接する準備位置とに設定されている。
The elevating unit 3 includes a contact body 31 that is brought into contact with the upper surface of the work 8 placed on the placing table 11, a reference bar 32 that is in contact with the measurement reference surface 20 to determine a measurement reference point, and a contact body 31. And a measuring device 33 for measuring the displacement.
The reference plate 2 has a preparation surface 22 positioned above the measurement reference surface 20 and a connection surface 21 that smoothly connects the preparation surface 22 and the measurement reference surface 20. It is provided to be slidable in a direction orthogonal to the ascending / descending direction.
The position at which the reference plate 2 can be moved by sliding is the measurement position at which the lower end 320 of the reference bar 32 and the measurement reference surface 20 abut when the elevating part 3 is lowered, and the preparation position at which the preparation surface 22 abuts. And is set.

準備面22の高さは、昇降部3を下降させて基準棒32の下端320を当接させた際に接触体31がワーク8と接触しない高さに設定されている。
そして、載置台11に載置されたワーク8の厚みを測定するに当たっては、準備位置に位置する基準プレート2の準備面22に基準棒32の下端320が当接するよう昇降部3を下降させ、その後、基準プレート2をスライドさせて基準棒32を接続面22上を摺動させて測定基準面20に導くことにより、接触体31とワーク8の上面とを接触させて厚み測定を行うことができるよう構成されている。
The height of the preparation surface 22 is set to a height at which the contact body 31 does not contact the workpiece 8 when the elevating unit 3 is lowered and the lower end 320 of the reference bar 32 is brought into contact therewith.
And in measuring the thickness of the workpiece 8 placed on the placing table 11, the elevating unit 3 is lowered so that the lower end 320 of the reference bar 32 contacts the preparation surface 22 of the reference plate 2 located at the preparation position. Thereafter, the reference plate 2 is slid and the reference bar 32 is slid on the connection surface 22 and guided to the measurement reference surface 20, whereby the contact body 31 and the upper surface of the workpiece 8 are brought into contact with each other to perform the thickness measurement. It is configured to be able to.

以下、上記厚み測定装置1の構成についてさらに詳しく説明する。
図1、図2に示すごとく、厚み測定装置1は、ベースプレート101上に上記載置台11及び基準プレート2を有すると共に、上記ベースプレート101から立設した支柱部102に設けた鉛直に延びる昇降レール103を介して上下方向にスライド可能に昇降部3が配設されている。
Hereinafter, the configuration of the thickness measuring apparatus 1 will be described in more detail.
As shown in FIGS. 1 and 2, the thickness measuring device 1 includes the mounting table 11 and the reference plate 2 on the base plate 101, and a vertically extending elevating rail 103 provided on a column portion 102 erected from the base plate 101. The elevating part 3 is disposed so as to be slidable in the vertical direction via the.

載置台11は、図1、図2、図4に示すごとく、円弧状の2つのブロック111、112よりなり、これらの上面が載置面110となっている。この載置台11は、上述したワーク8の一番下に位置する厚みの最も厚いプレート(スリーブ)89の下半部890の外形状に合致した内周形状を有しており、ワーク8を常に所定位置に位置決めすることができるよう構成されている。また、載置台11の各ブロック111、112は、後述する基準プレート2を配置するための貫通穴(図示略)をそれぞれ側面に有している。   As shown in FIGS. 1, 2, and 4, the mounting table 11 includes two arc-shaped blocks 111 and 112, and the upper surface thereof serves as a mounting surface 110. The mounting table 11 has an inner peripheral shape that matches the outer shape of the lower half 890 of the thickest plate (sleeve) 89 located at the bottom of the workpiece 8 described above. It is configured so that it can be positioned at a predetermined position. Moreover, each block 111,112 of the mounting base 11 has a through-hole (not shown) for arrange | positioning the reference | standard plate 2 mentioned later on the side surface, respectively.

基準プレート2は、図1、図4に示すごとく、帯状を呈しており、ベースプレート101上において上述した載置台11の貫通穴を貫通させた状態で配置されている。基準プレート2は、図4に示すごとく、左右一対のガイド板29によりガイドされ、矢印C1、C2方向にスライド可能にベースプレート101上に支持されている。基準プレート2は、その一端に垂直に立設させた第3ハンドル28が設けられており、これを作業者が押し引きすることによって、スライド可能となっている。   As shown in FIGS. 1 and 4, the reference plate 2 has a band shape, and is arranged on the base plate 101 in a state where the through hole of the mounting table 11 is penetrated. As shown in FIG. 4, the reference plate 2 is guided by a pair of left and right guide plates 29, and is supported on the base plate 101 so as to be slidable in the directions of arrows C1 and C2. The reference plate 2 is provided with a third handle 28 erected vertically at one end thereof, and can be slid by an operator pushing and pulling it.

基準プレート2の上面には、同図に示すごとく、水平な面である測定基準面20と、これよりも上方に位置する水平な面である準備面22が形成されている。また、これらの間には、滑らかに接続する接続面21が形成されている。なお、本例では設側面21を傾斜面で構成したが、滑らかな曲面等に置き換えてもよい。そして、基準プレート2を矢印C1方向における移動限(準備位置)までスライドさせた際には、載置台11の中心点Oに上記準備面22が配置され、基準プレート2を矢印C2方向における移動限(測定位置)までスライドさせた際には、載置台11の中心点Oに上記測定基準面20が配置されるようにスライド移動領域が設定されている。   On the upper surface of the reference plate 2, a measurement reference surface 20 which is a horizontal surface and a preparation surface 22 which is a horizontal surface located above the measurement reference surface 20 are formed as shown in FIG. In addition, a connection surface 21 that smoothly connects is formed between them. In this example, the installation surface 21 is an inclined surface, but may be replaced with a smooth curved surface or the like. When the reference plate 2 is slid to the movement limit (preparation position) in the arrow C1 direction, the preparation surface 22 is arranged at the center point O of the mounting table 11, and the reference plate 2 is moved to the movement limit in the arrow C2 direction. When sliding to (measurement position), the slide movement region is set so that the measurement reference plane 20 is arranged at the center point O of the mounting table 11.

昇降部3は、図1〜図3に示すごとく、上記昇降レール103にスライド可能に係合するスライダ部301に固定された背面板302と、この背面板302の下端部から水平方向に延設された底面板303とを有している。
図3に示すごとく、底板面303上には、その中心部を挟んだ対向する2箇所の測定用貫通穴305が設けられており、接触体31の変位を測定するための測定器33としてのデジタルダイヤルゲージの測定子331(図1)が上記測定用貫通穴305を貫通した状態で配設されている。
As shown in FIGS. 1 to 3, the elevating unit 3 extends in a horizontal direction from a back plate 302 fixed to a slider unit 301 that is slidably engaged with the elevating rail 103 and a lower end portion of the back plate 302. The bottom plate 303 is formed.
As shown in FIG. 3, on the bottom plate surface 303, two opposing measurement through holes 305 sandwiching the center portion thereof are provided, and the measuring instrument 33 for measuring the displacement of the contact body 31 is provided. A digital dial gauge probe 331 (FIG. 1) is disposed in a state of passing through the measurement through hole 305.

また、図3に示すごとく、底板面303には、その中心部を囲むように等間隔で3箇所に接触体支持用貫通穴306が設けられている。この貫通穴306には、スリーブ307が配設されており、この中に、接触体31を支持する鍔部を上端に有する支持ロッド315(図1、図2)が移動可能に保持されている。
また、図5に示すごとく、本例における接触体31は、リング状の接触プレートよりなり、3本の上記支持ロッド315に固定され、底板面303のスリーブ307によってぶら下げられた状態で保持されている。そして、接触体31の上面には、上記測定子331の先端が当接しており、底面板303に対する接触体31の相対的な変位を上記デジタルダイヤルゲージによって測定できるように構成されている。
Further, as shown in FIG. 3, the bottom plate surface 303 is provided with contact body supporting through holes 306 at three positions at equal intervals so as to surround the center portion thereof. A sleeve 307 is disposed in the through-hole 306, and a support rod 315 (FIGS. 1 and 2) having a flange portion at the upper end for supporting the contact body 31 is movably held therein. .
In addition, as shown in FIG. 5, the contact body 31 in this example includes a ring-shaped contact plate, is fixed to the three support rods 315, and is held in a state of being hung by the sleeve 307 on the bottom plate surface 303. Yes. And the front-end | tip of the said measuring element 331 contact | abuts on the upper surface of the contact body 31, and it is comprised so that the relative displacement of the contact body 31 with respect to the bottom face board 303 can be measured with the said digital dial gauge.

また、図1、図2に示すごとく、上記底板面303の下面からは下方に向けて上記基準棒32が配設されている。この基準棒32は、上述した載置台11の中心点O(図4、図5)に合致するように配設されており、その下端320は、上記基準プレート2の上面に当接可能に構成されている。また、基準棒32の長さは、図6に示すごとく、下端320が基準プレート2の測定基準面20に当接した際に接触体31が載置台11にセットされたワーク8の上面に当接し、厚み測定に有効な量だけ接触体31が底面板303に対して相対的に変位可能なように調整されている。また、図1に示すごとく、上述した基準プレート2の準備面22の高さは、これに基準棒32の下端320が当接した際に、上記接触体31が載置台11にセットされたワーク8の上面よりも上方に位置して接触しないような高さに調整してある。   As shown in FIGS. 1 and 2, the reference bar 32 is disposed downward from the bottom surface of the bottom plate surface 303. The reference bar 32 is disposed so as to coincide with the center point O (FIGS. 4 and 5) of the mounting table 11 described above, and the lower end 320 of the reference bar 32 is configured to be able to contact the upper surface of the reference plate 2. Has been. Further, as shown in FIG. 6, the length of the reference bar 32 is set so as to contact the upper surface of the work 8 on which the contact body 31 is set on the mounting table 11 when the lower end 320 contacts the measurement reference surface 20 of the reference plate 2. The contact body 31 is adjusted so as to be displaced relative to the bottom plate 303 by an amount effective for contact with the bottom plate 303. Further, as shown in FIG. 1, the height of the preparation surface 22 of the reference plate 2 described above is such that the workpiece on which the contact body 31 is set on the mounting table 11 when the lower end 320 of the reference bar 32 comes into contact therewith. 8 is adjusted to a height above the upper surface of 8 so as not to contact.

また、上記接触体(接触プレート)31は上記のごとくリング形状を呈しており、その中心点は、昇降方向において上記載置台11の中心点Oと合致させてある。すなわち、本例では、上記基準棒32、接触体31、載置台11の中心点が、上下方向においてすべて一致するように同軸に配置されており、さらに、上記基準プレート2が、その測定基準面20及び準備面22がその中心点Oを位置させることが可能なように配設されている。   Further, the contact body (contact plate) 31 has a ring shape as described above, and the center point thereof is matched with the center point O of the mounting table 11 in the ascending / descending direction. In other words, in this example, the center points of the reference bar 32, the contact body 31, and the mounting table 11 are arranged coaxially so that they all coincide with each other in the vertical direction, and the reference plate 2 further includes the measurement reference plane. 20 and the preparation surface 22 are arranged so that the center point O can be located.

また、図1〜図3に示すごとく、底面板303の上面には、これを支持する第2ハンドル372が設けられている。また、背面板302には、これを貫通して進退可能に設けられた第1ハンドル371が設けられている。図3に示すごとく、この第1ハンドル371の先端を支柱部102に設けた固定ブロック107の係合穴108に挿入することにより、昇降部3全体が昇降できないように固定可能となっている。また、第1ハンドル371は、図示しないスプリングによって上記固定ブロック107に向かって付勢されているので、その付勢力に抗して作業者が後退させることによってはじめて係合穴108から引き抜けるようになっている。また、上記固定ブロック107の下端部はテーパ面109となっており、第1ハンドル371が固定ブロック107よりも下方から上昇する際に、そのテーパ面109(図1)に沿って自動的に後退するようになっている。
また、図1に示すごとく、上記底板面303には、上方からチェーン38が接続されており、図示しない荷重バランス部に連結されている。そして、昇降部3は自由状態においては自重によって降下するように調整されている。
As shown in FIGS. 1 to 3, a second handle 372 for supporting the bottom plate 303 is provided on the upper surface of the bottom plate 303. The back plate 302 is provided with a first handle 371 that penetrates the back plate 302 and can be moved forward and backward. As shown in FIG. 3, by inserting the tip of the first handle 371 into the engagement hole 108 of the fixing block 107 provided in the support column 102, the entire lifting unit 3 can be fixed so that it cannot be moved up and down. Further, since the first handle 371 is biased toward the fixed block 107 by a spring (not shown), the first handle 371 can be pulled out from the engagement hole 108 only when the operator moves backward against the biasing force. ing. Further, the lower end portion of the fixed block 107 has a tapered surface 109, and when the first handle 371 rises from below the fixed block 107, it automatically retracts along the tapered surface 109 (FIG. 1). It is supposed to be.
Further, as shown in FIG. 1, a chain 38 is connected to the bottom plate surface 303 from above and is connected to a load balance portion (not shown). And the raising / lowering part 3 is adjusted so that it may descend | fall by own weight in a free state.

また、上記測定器(デジタルダイヤルゲージ)33からは、それぞれ出力を伝達するための出力線332(図1)が延設されており、測定結果を演算して出力する出力装置(図示略)に接続されている。   Further, an output line 332 (FIG. 1) for transmitting the output is extended from the measuring instrument (digital dial gauge) 33, and an output device (not shown) for calculating and outputting the measurement result is provided. It is connected.

次に、上記構成の厚み測定装置1を用いて上記ワーク8の厚みを測定する手順について説明する。
まず最初に、図1、図4に示すごとく、昇降部3を上端に固定すると共に、基準プレート2を矢印C1方向のスライド限である準備位置に固定した状態で、ワーク8を載置台11上にセットする。
Next, a procedure for measuring the thickness of the workpiece 8 using the thickness measuring apparatus 1 having the above configuration will be described.
First, as shown in FIGS. 1 and 4, the work 8 is placed on the mounting table 11 with the lifting / lowering unit 3 fixed to the upper end and the reference plate 2 fixed to the preparation position that is the sliding limit in the direction of the arrow C <b> 1. Set to.

次いで、第1ハンドル371を矢印A方向に後退させて固定ブロック107との係合状態を解除すると共に、当該第1ハンドル371と第2ハンドル372とを矢印B方向に操作して、昇降部3を降下させる。そして、図1に示すごとく、昇降部3の基準棒32の下端320を、基準プレート2の準備面22に当接させる。この時点では、接触体31とワーク8の上面にわずかな隙間が残され、両者は非接触状態のままである。   Next, the first handle 371 is retracted in the direction of the arrow A to release the engaged state with the fixed block 107, and the first handle 371 and the second handle 372 are operated in the direction of the arrow B to move the elevating unit 3 Descent. As shown in FIG. 1, the lower end 320 of the reference bar 32 of the elevating unit 3 is brought into contact with the preparation surface 22 of the reference plate 2. At this time, a slight gap is left between the contact body 31 and the upper surface of the work 8, and both remain in a non-contact state.

次いで、図6に示すごとく、第1ハンドル371及び第2ハンドル372を自由状態に解放した上で、第3ハンドル28を引いて基準プレート2を矢印C2方向のスライド限である測定位置までスライドさせる。これにより、基準棒32の下端320は、基準プレート2の上面の準備面22、接続面21を経て測定基準面20上に移動する。そして、この移動の途中である基準棒32の下端320が接続面21に当接している間に昇降部3が徐々に自重によって降下し、接触体31がワーク8に接触し、最終的に測定基準面22上に基準棒32の下端320が移動した際に、測定に必要な量だけ接触体31が昇降部3の底面板303に対して相対的に変位する。この接触体31の変位は、測定子331に伝達され、それを測定した測定器33の測定結果が演算されて出力装置に表示される。これにより、ワーク8の厚み測定が完了する。   Next, as shown in FIG. 6, after the first handle 371 and the second handle 372 are released to the free state, the third handle 28 is pulled to slide the reference plate 2 to the measurement position which is the sliding limit in the direction of the arrow C2. . As a result, the lower end 320 of the reference bar 32 moves onto the measurement reference surface 20 via the preparation surface 22 and the connection surface 21 on the upper surface of the reference plate 2. Then, while the lower end 320 of the reference bar 32 in the middle of the movement is in contact with the connection surface 21, the elevating unit 3 gradually descends due to its own weight, and the contact body 31 comes into contact with the workpiece 8 to finally measure. When the lower end 320 of the reference bar 32 moves on the reference surface 22, the contact body 31 is displaced relative to the bottom plate 303 of the elevating unit 3 by an amount necessary for measurement. The displacement of the contact body 31 is transmitted to the measuring element 331, and the measurement result of the measuring device 33 that measures the displacement is calculated and displayed on the output device. Thereby, the thickness measurement of the workpiece 8 is completed.

その後、第2ハンドル372を操作して昇降部3を上昇させて、第1ハンドル371と固定ブロック107とを係合させて上昇点で昇降部3を固定し、ワーク8を次の測定対象のものに交換すると共に基準プレート2を矢印C1方向の準備位置に戻すという一連の動作を繰り返すことによって、連続的にワークの厚み測定を実行できる。
なお、測定精度を高めるために、定期的に、所望の厚みを有するマスターワークをセットして、上記の厚み測定を実施して、測定器33のいわゆるゼロ点調整を行うことが好ましい。
Thereafter, the second handle 372 is operated to raise the lifting / lowering unit 3, the first handle 371 and the fixed block 107 are engaged to fix the lifting / lowering unit 3 at the rising point, and the workpiece 8 is moved to the next measurement target. By repeating a series of operations of replacing the reference plate 2 and returning the reference plate 2 to the preparation position in the direction of the arrow C1, it is possible to continuously measure the thickness of the workpiece.
In order to improve the measurement accuracy, it is preferable to perform a so-called zero point adjustment of the measuring instrument 33 by periodically setting a master work having a desired thickness and performing the above thickness measurement.

以上のように、本例の厚み測定装置1は、基準プレート2に高さの異なる測定基準面20と準備面22とを設けてあり、かつ、この基準プレート2をスライドさせることによって、昇降部3に備えられた基準棒32に当接させる面を変更可能である。さらには、準備面22の高さが、昇降部3を下降させて基準棒32の下端320を当接させた際に接触体31がワーク8と接触しない高さに設定してある。そのため、載置台11に載置されたワーク8の厚みを測定するに当たっては、準備位置に位置する基準プレート2の準備面22に基準棒32の下端320が当接するよう昇降部3を下降させたとき、昇降部3に備えられた接触体31は、未だワーク8とは接触しない。そのため、たとえ勢いよく昇降部3を下降させた場合であっても、接触体31にダメージが与えられることはない。   As described above, in the thickness measuring apparatus 1 of this example, the reference plate 2 is provided with the measurement reference surface 20 and the preparation surface 22 having different heights, and the reference plate 2 is slid to move the elevating unit. The surface to be brought into contact with the reference bar 32 provided in 3 can be changed. Further, the height of the preparation surface 22 is set to a height at which the contact body 31 does not come into contact with the workpiece 8 when the elevating unit 3 is lowered and the lower end 320 of the reference bar 32 is brought into contact therewith. Therefore, when measuring the thickness of the workpiece 8 placed on the placing table 11, the elevating unit 3 is lowered so that the lower end 320 of the reference bar 32 contacts the preparation surface 22 of the reference plate 2 located at the preparation position. At this time, the contact body 31 provided in the elevating unit 3 does not contact the workpiece 8 yet. Therefore, even if it is a case where the raising / lowering part 3 is lowered | hung down vigorously, the contact body 31 is not damaged.

また、基準プレート2をスライドさせると、基準棒32が接続面21上を相対的に摺動して自重により下降しながら測定基準面20に導かれる。そして、これにより、接触体31とワーク8の上面とが接触して厚み測定が行われる。このとき、昇降部3の下降は、基準プレート2の表面と基準棒32との相対的な摺動移動に伴って行われるので、接触体31とワーク8が接触する際にも、大きな衝撃が生じることがなく非常にスムーズで緩やかなものとなる。それ故、測定時にも接触体31にダメージが与えられることがない。
このように、本例によれば、接触体31と測定器33とから構成される接触式のセンサにダメージを与えることなく、測定精度も安定的に維持することが可能な厚み測定装置1を提供することができる。
When the reference plate 2 is slid, the reference bar 32 is guided to the measurement reference surface 20 while relatively sliding on the connection surface 21 and being lowered by its own weight. And thereby, the contact body 31 and the upper surface of the workpiece | work 8 contact, and thickness measurement is performed. At this time, the elevating part 3 is lowered along with the relative sliding movement of the surface of the reference plate 2 and the reference bar 32, so that a large impact is generated even when the contact body 31 and the workpiece 8 come into contact with each other. It does not occur and is very smooth and gentle. Therefore, the contact body 31 is not damaged even during measurement.
As described above, according to this example, the thickness measuring device 1 that can stably maintain the measurement accuracy without damaging the contact-type sensor including the contact body 31 and the measuring device 33 is provided. Can be provided.

実施例1における、厚み測定装置を正面から見た説明図。Explanatory drawing which looked at the thickness measuring apparatus in Example 1 from the front. 実施例1における、厚み測定装置を側面から見た説明図。Explanatory drawing which looked at the thickness measuring apparatus in Example 1 from the side. 実施例1における、厚み測定装置を上面から見た説明図。Explanatory drawing which looked at the thickness measuring apparatus in Example 1 from the upper surface. 実施例1における、載置台にワークをセットした状態を示す説明図。FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating a state where a workpiece is set on the mounting table in the first embodiment. 実施例1における、接触子の形状を示す説明図(図2のX−X線矢視断面図)。Explanatory drawing which shows the shape of the contact in Example 1 (XX sectional view taken on the line XX in FIG. 2). 実施例1における、ワークの厚み測定を実施している状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the state which is implementing the thickness measurement of the workpiece | work in Example 1. FIG. 実施例1における、ワークの平面図。The top view of the workpiece | work in Example 1. FIG. 実施例1における、ワークの断面図(図7のY−Y線矢視断面図)。Sectional drawing of the workpiece | work in Example 1 (YY arrow directional cross-sectional view of FIG. 7).

符号の説明Explanation of symbols

1 厚み測定装置
2 基準プレート
20 測定基準面
21 接続面
22 準備面
3 昇降部
31 接触体
32 基準棒
33 測定器
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Thickness measuring apparatus 2 Reference plate 20 Measurement reference surface 21 Connection surface 22 Preparation surface 3 Lifting part 31 Contact body 32 Reference rod 33 Measuring instrument

Claims (5)

板状のワークの厚みを測定するための厚み測定装置であって、
上記ワークを載置する載置面を有する載置台と、
測定基準面を有する基準プレートと、
上記載置台に対向して昇降可能であると共に自重により下降するよう設けられた昇降部とを有し、
該昇降部には、上記載置台に載置された上記ワークの上面に接触させる接触体と、上記測定基準面に当接して測定基準点を定めるための基準棒と、上記接触体の変位を測定する測定器とを備え、
上記基準プレートは、上記測定基準面よりも上方に位置する準備面と、該準備面と上記測定基準面とを滑らかに接続する接続面とを有していると共に、上記昇降部の昇降方向と直交する方向にスライド可能に設けられており、
上記基準プレートがスライドにより移ることができる位置は、上記昇降部が下降した際に該昇降部と共に下降する上記基準棒の下端と上記測定基準面が当接する測定位置と、上記準備面が当接する準備位置とに設定されており、
上記準備面の高さは、上記昇降部を下降させて上記基準棒の下端を当接させた際に上記接触体が上記ワークと接触しない高さに設定されており、
上記載置台に載置された上記ワークの厚みを測定するに当たっては、上記準備位置に位置する上記基準プレートの上記準備面に上記基準棒の下端が当接するよう上記昇降部を下降させ、その後、上記基準プレートをスライドさせて上記基準棒を上記接続面上を摺動させて上記測定基準面に導くことにより、上記接触体と上記ワークの上面とを接触させて厚み測定を行うことができるよう構成されていることを特徴とする厚み測定装置。
A thickness measuring device for measuring the thickness of a plate-shaped workpiece,
A mounting table having a mounting surface for mounting the workpiece;
A reference plate having a measurement reference plane;
An elevating part provided so as to be able to move up and down facing the mounting table and to descend by its own weight;
The elevating unit includes a contact body that is brought into contact with the upper surface of the workpiece placed on the mounting table, a reference bar that is in contact with the measurement reference surface to determine a measurement reference point, and a displacement of the contact body. A measuring instrument for measuring,
The reference plate includes a preparation surface positioned above the measurement reference surface, a connection surface that smoothly connects the preparation surface and the measurement reference surface, and an ascending / descending direction of the elevating unit, It is provided to be slidable in the orthogonal direction,
The position at which the reference plate can be moved by sliding is such that when the elevating part descends, the measurement position where the lower end of the reference bar descends together with the elevating part and the measurement reference plane abuts, and the preparation surface abuts. Is set to the preparation position,
The height of the preparation surface is set to a height at which the contact body does not come into contact with the workpiece when the elevating part is lowered and the lower end of the reference bar is brought into contact.
In measuring the thickness of the workpiece placed on the mounting table, the elevating unit is lowered so that the lower end of the reference bar comes into contact with the preparation surface of the reference plate located at the preparation position. By sliding the reference plate and sliding the reference bar on the connection surface and guiding it to the measurement reference surface, the contact body and the upper surface of the work can be brought into contact with each other so that the thickness can be measured. A thickness measuring device characterized by being configured.
請求項1において、上記ワークはリング状であり、上記接触体はリング状の接触プレートよりなることを特徴とする厚み測定装置。   The thickness measuring apparatus according to claim 1, wherein the workpiece has a ring shape, and the contact body includes a ring-shaped contact plate. 請求項2において、上記測定器は複数備えられており、上記接触プレートには、その円周方向において略等間隔で上記測定器のそれぞれの測定子が当接配置されており、上記複数の測定器の測定結果を演算して出力する出力装置を有することを特徴とする厚み測定装置。   In Claim 2, the said measuring device is provided with two or more, Each measuring element of the said measuring device is contact | abutted and arrange | positioned by the said contact plate at the substantially equal intervals in the circumferential direction, The said some measurement A thickness measuring device comprising an output device for calculating and outputting the measurement result of the vessel. 請求項2又は3において、上記載置台は、リング状又は複数の円弧状の上記載置面を有しており、上記基準プレートは、上記載置台の略中心部に上記測定基準面及び上記準備面を位置させることが可能な位置に配設されており、かつ、上記昇降部の上記基準棒は、上記接触プレートの略中心部に配設されていることを特徴とする厚み測定装置。   4. The mounting table according to claim 2 or 3, wherein the mounting table has a ring-shaped or a plurality of arc-shaped mounting surfaces, and the reference plate has the measurement reference surface and the preparation at a substantially central portion of the mounting table. A thickness measuring apparatus, wherein the reference bar of the elevating part is arranged at a substantially central part of the contact plate, and is arranged at a position where a surface can be located. 請求項1〜4のいずれか1項において、上記ワークは、自動変速機に組み込まれる複数のリング状のプレートを重ね合わせた多板プレートであることを特徴とする厚み測定装置。   5. The thickness measuring device according to claim 1, wherein the workpiece is a multi-plate plate in which a plurality of ring-shaped plates incorporated in an automatic transmission are overlapped.
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