JP2008141079A - 電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】基板との接着力を向上可能な電解コンデンサを提供する。
【解決手段】電解コンデンサは、陽極リード線８と、陰極リード線９と、座板１３とを備える。座板１３は、溝１３１，１３２を有する。陽極リード線８は、座板１３の溝１３１に沿って座板１３の面内方向へ折り曲げられて溝１３１に収納される。陰極リード線９は、座板１３の溝１３２に沿って座板１３の面内方向へ折り曲げられて溝１３２に収納される。その結果、陽極リード線８と溝１３１以外の座板１３との間および陰極リード線９と溝１３２以外の座板１３との間には、隙間が形成される。そして、電解コンデンサは、陽極リード線８および陰極リード線９が半田によって基板に接着され、基板に実装される。
【選択図】図３

Description

この発明は、巻回式の電解コンデンサに関するものである。

近年では、電気回路の小型化および高周波対応化が要求されており、これに伴って、コンデンサについても低インピーダンス化が必要となっている。特に、コンピュータのＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）駆動用回路およびスイッチング電源回路等に対しては、回路設計上、高周波ノイズおよびリプル電流の吸収性が要求され、低ＥＳＲ（等価直列抵抗）化が可能なコンデンサが要求されている。

そして、低ＥＳＲ化が可能なコンデンサとして巻回式の電解コンデンサが注目されており、高容量な電解コンデンサとして特許文献１に記載の電解コンデンサが知られている。この電解コンデンサは、陽極箔と陰極箔との間にセパレータ紙を挿入して巻回した構造からなる。
特許第２６０６２９７号公報

しかし、従来の電解コンデンサにおいては、電極端子を座板に設けられた溝に収納させており、その溝の幅は、電極端子の幅とほぼ同じであるため、電解コンデンサを基板に実装する場合、電極端子を基板に半田付けするための半田が電極端子から基板の面内方向へ逃げる。その結果、電極端子と基板との接着力が低下するという問題があった。

そこで、この発明は、かかる問題を解決するためになされたものであり、その目的は、基板との接着力を向上可能な電解コンデンサを提供することである。

この発明によれば、電解コンデンサは、コンデンサ素子と、陽極リード線と、陰極リード線と、座板とを備える。コンデンサ素子は、陽極部材と陰極部材とをセパレータ紙を介在させて巻回して成る。陽極リード線は、陽極部材に電気的に接続される。陰極リード線は、陰極部材に電気的に接続される。座板は、陽極リード線が通る第１の貫通孔と、陰極リード線が通る第２の貫通孔と、第１の貫通孔の周囲に設けられた第１の溝と、第２の貫通孔の周囲に設けられた第２の溝とを有する。

好ましくは、座板に沿って折り曲げられた陽極リード線は、第１の溝に沿って配置され、座板に沿って折り曲げられた陰極リード線は、第２の溝に沿って配置される。

好ましくは、第１の溝は、第１の幅広部と、第１の幅狭部とを含む。第１の幅広部は、第１の貫通孔の周囲において第１の貫通孔との間隔が陽極リード線の線幅よりも広い。第１の幅狭部は、折り曲げられた陽極リード線の線幅に略等しい幅を有する。第２の溝は、第２の幅広部と、第２の幅狭部とを含む。第２の幅広部は、第２の貫通孔の周囲において第２の貫通孔との間隔が陰極リード線の線幅よりも広い。第２の幅狭部は、折り曲げられた陰極リード線の線幅に略等しい幅を有する。

好ましくは、第１および第２の幅広部は、略円形の形状を有する。

好ましくは、第１および第２の幅広部は、略四角形の形状を有する。

好ましくは、第１および第２の溝は、一体化された１つの溝を構成する。

この発明による電解コンデンサは、陽極リード線が通る第１の貫通孔の周囲に設けられた第１の溝と、陰極リード線が通る第２の貫通孔の周囲に設けられた第２の溝とを有する座板を備えるので、陽極リード線が第１の溝に収納され、陰極リード線が第２の溝に収納だれた状態で第１および第２の貫通孔の周囲に隙間が形成される。その結果、電解コンデンサを基板に実装する場合、電解コンデンサを基板に接着させる半田は、第１および第２の貫通孔の周囲に形成された隙間に溜まり、陽極リード線および陰極リード線の周辺に留められる。そして、陽極リード線および陰極リード線の周辺に留められた半田は、陽極リード線および陰極リード線を基板に接着させるのに寄与する。

したがって、この発明によれば、電解コンデンサと基板との接着力を向上できる。

本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰返さない。

［実施の形態１］
図１は、この発明の実施の形態１による電解コンデンサの構成を示す斜視図である。また、図２は、この発明の実施の形態１による電解コンデンサの構成を示す断面図である。図１および図２を参照して、この発明の実施の形態１による電解コンデンサ１０は、陽極化成箔１と、陰極箔２と、セパレータ紙３と、巻止テープ４と、リードタブ端子６，７と、陽極リード線８と、陰極リード線９と、ケース１１と、ゴムパッキン１２と、座板１３とを備える。

なお、電解コンデンサ１０は、たとえば、固体電解質を含む電解コンデンサである。

陽極化成箔１は、表面がエッチング処理および化成処理されたアルミニウム箔からなる。したがって、陽極化成箔１は、その表面が凹凸化され、凹凸表面に酸化被膜を有する。陰極箔２は、アルミニウム箔からなる。

陽極化成箔１および陰極箔２は、セパレータ紙３を介在させて重ね合わされ、その重ね合わされた陽極化成箔１、陰極箔２およびセパレータ紙３は、巻回される。そして、巻回された陽極化成箔１、陰極箔２およびセパレータ紙３の端が巻止テープ４によって止められる。これによって略円柱形状のコンデンサ素子５が形成される。

リードタブ端子６は、陽極化成箔１に接続され、リードタブ端子７は、陰極箔２に接続される。陽極リード線８は、リードタブ端子６に接続され、陰極リード線９は、リードタブ端子７に接続される。

ケース１１は、アルミニウムからなり、コンデンサ素子５、リードタブ端子６，７、陽極リード線８および陰極リード線９を収納する。ゴムパッキン１２は、コンデンサ素子５およびリードタブ端子６，７をケース１１内に封止する。座板１３は、陽極リード線８および陰極リード線９を固定する。なお、陽極リード線８および陰極リード線９は、コンデンサ素子５がケース１１内に収納されると、座板１３に沿って折り曲げられる。

図３は、図２に示すＡ方向から見た電解コンデンサ１０の平面図である。図３を参照して、座板１３は、略長方形の平面形状を有し、溝１３１，１３２を有する。そして、陽極リード線８および陰極リード線９は、それぞれ、座板１３の溝１３１，１３２に嵌合するように座板１３の面内方向へ折り曲げられる。

そして、折り曲げられた陽極リード線８および陰極リード線９は、電解コンデンサ１０の端子として使用される。

図４は、図２に示すＡ方向から見た座板１３の平面図である。図４を参照して、座板１３は、貫通孔１３３，１３４を有する。貫通孔１３３は、陽極リード線８を通すための孔であり、貫通孔１３４は、陰極リード線９を通すための孔である。

溝１３１は、貫通孔１３３を囲み、座板１３の一方端１３Ａに向かって座板１３の面内方向に形成される。そして、溝１３１は、幅広部１３１１と、幅狭部１３１２とを有する。幅広部１３１１は、略円形形状からなり、直径Ｒを有する。直径Ｒは、陽極リード８および陰極リード線９の幅をＷ１としたとき、２×Ｗ１以上に設定される。幅狭部１３１２は、幅Ｗ１に略等しい幅Ｗ２を有する。その結果、溝１３１は、幅広部１３１１から幅狭部１３１２へ向かって幅がＲからＷ２へ徐々に狭くなる平面形状を有する。

溝１３２は、貫通孔１３４を囲み、座板１３の他方端１３Ｂに向かって座板１３の面内方向に形成される。そして、溝１３２は、幅広部１３２１と、幅狭部１３２２とを有する。幅広部１３２１は、略円形形状からなり、直径Ｒを有する。幅狭部１３２２は、幅Ｗ２を有する。その結果、溝１３２は、幅広部１３２１から幅狭部１３２２へ向かって幅がＲからＷ２へ徐々に狭くなる平面形状を有する。

陽極リード線８は、貫通孔１３３を通った後、溝１３１に沿って座板１３の面内方向に折り曲げられ、溝１３１に収納される。そして、陽極リード線８は、溝１３１の幅狭部１３１２によって位置決めされる。

また、陰極リード線９は、貫通孔１３４を通った後、溝１３２に沿って座板１３の面内方向に折り曲げられ、溝１３２に収納される。そして、陰極リード線９は、溝１３２の幅狭部１３２２によって位置決めされる。

図５は、図３に示す線Ｖ−Ｖ間における陽極リード線８および座板１３の断面図である。図５を参照して、座板１３の溝１３１は、深さｄを有し、深さｄは、たとえば、０．２３ｍｍに設定される。陽極リード線８は、深さｄに略等しい厚みを有するため、溝１３１に収納される。その結果、陽極リード線８と座板１３の溝１３１以外の部分との間には、隙間１４が形成される。

なお、陰極リード線９が溝１３２に沿って折り曲げられた状態では、図５に示す陽極リード線８と同じように、陰極リード線９と座板１３の溝１３２以外の部分との間には、隙間１４と同じ隙間が形成される。

図６は、図１および図２に示す電解コンデンサ１０を基板に実装する方法を説明するための図である。図６を参照して、電解コンデンサ１０を基板２０に実装する場合、半田２１，２２が基板２０上に塗られる。この場合、電解コンデンサ１０の座板１３側が基板２０に接するように電解コンデンサ１０が基板２０上に置かれ、半田２１，２２は、それぞれ、陽極リード線８および陰極リード線９に対向する位置に塗られる（図６の（ａ）参照）。

そして、基板２０上に塗られた半田２１，２２が溶かされると、電解コンデンサ１０は、その溶かされた半田２１，２２上にそれぞれ陽極リード線８および陰極リード線９が接触するように基板２０上に配置される。そして、陽極リード線８は、半田２３によって基板２０に接続され、陰極リード線９は、半田２４によって基板２０に接続される（図６の（ｂ）参照）。これによって、電解コンデンサ１０の基板２０への実装が終了する。

図７は、電解コンデンサ１０を基板２０へ実装したときの陽極リード線８の周辺の断面図である。図７を参照して、陽極リード線８が半田２３によって基板２０に接続された状態では、半田２３は、陽極リード線８と基板２０との間のみならず、陽極リード線８と座板１３の溝１３１以外の部分との間の隙間１４にも存在する。すなわち、半田２３は、座板１３の溝１３１内に位置し、溝１３１から逃げない。そして、電解コンデンサ１０を基板２０へ実装したときの陰極リード線９の周辺の断面図も、図７に示す断面図と同じであり、半田２４は、座板１３の溝１３２内に位置し、溝１３２から逃げない。

したがって、座板１３に溝１３１，１３２を設けることによって、電解コンデンサ１０を基板２０に実装する場合の半田は、陽極リード線８および陰極リード線９の周辺に留められる。その結果、陽極リード線８および陰極リード線９と基板２０との接着力を向上できる。

図８は、陽極化成箔１、陰極箔２およびセパレータ紙３を巻回する方法を説明するための図である。図１および図２に示す電解コンデンサ１０の作製方法を説明する。電解コンデンサ１０の作製が開始されると、アルミニウム箔の表面にエッチング処理を施し、化成処理を行なって、所定の寸法（長さＬおよび幅Ｗ）を有するアルミニウム箔を１枚裁断し、１枚の陽極化成箔１を作製する。また、所定の寸法（長さＬおよび幅Ｗ）を有するアルミニウム箔を１枚裁断して１枚の陰極箔２を作製する。

そして、陽極化成箔１、陰極箔２および２枚のセパレータ紙３ａ，３ｂを図８に示す態様で配置し、支点ＦＬＣを中心にして陽極化成箔１、陰極箔２およびセパレータ紙３ａ，３ｂを反時計回り（または時計回り）に回転させて陽極化成箔１、陰極箔２およびセパレータ紙３ａ，３ｂを巻き取り、陽極化成箔１、陰極箔２およびセパレータ紙３ａ，３ｂの端を巻止テープ４によって止める。これによって、コンデンサ素子５が作製される。

その後、コンデンサ素子５の切り口化成を行ない、重合により導電性高分子となる３，４−エチレンジオキシチオフェンと、酸化剤溶液としてのｐ−トルエンスルホン酸第二鉄アルコール溶液との混合溶液にコンデンサ素子５を浸漬する。この混合溶液への浸漬によって電解質としての導電性高分子層が形成される。

その後、コンデンサ素子５にゴムパッキン１２を挿入し、ゴムパッキン１２を挿入したコンデンサ素子５をケース１１に収納し、ケース１１の開口部の横絞りとカールとを行なって、コンデンサ素子５を封止する。

その後、コンデンサ素子５のエージング処理を行ない、陽極リード線８および陰極リード線９をそれぞれ貫通孔１３３，１３４に通すことによってカール面にプラスチック製の座板１３を挿入する。そして、陽極リード線８および陰極リード９を電極端子としてプレス加工し、それぞれ、座板１３の溝１３１，１３２に沿って折り曲げることによって電極を形成する。これによって、電解コンデンサ１０が完成する。

電解コンデンサ１０が完成すると、電解コンデンサ１０は、上述した方法によって基板２０に実装される。これによって、電解コンデンサ１０は、基板２０との接着力を高くして基板２０上に実装される。

このように、電解コンデンサ１０は、基板２０に実装するときの半田を陽極リード線８および陰極リード線９の周辺に留めて置くための溝１３１，１３２を有する座板１３を備えるので、電解コンデンサ１０と基板２０との接着力を向上できる。

［実施の形態２］
図９は、実施の形態２による電解コンデンサの構成を示す断面図である。図９を参照して、実施の形態２による電解コンデンサ１０Ａは、図２に示す電解コンデンサ１０の座板１３を座板１１３に代えたものであり、その他は、電解コンデンサ１０と同じである。

陽極リード線８は、座板１１３の貫通孔を通った後、座板１１３の溝に沿って座板１１３の面内方向に折り曲げられ、陰極リード線９は、座板１１３の貫通孔を通った後、座板１１３の溝に沿って座板１１３の面内方向に折り曲げられる。

図１０は、図９に示すＢ方向から見た電解コンデンサ１０Ａの平面図である。図１０を参照して、座板１１３は、略長方形の平面形状を有し、溝１１３１，１１３２を有する。そして、陽極リード線８および陰極リード線９は、それぞれ、座板１１３の溝１１３１，１１３２に嵌合するように座板１１３の面内方向へ折り曲げられる。

そして、折り曲げられた陽極リード線８および陰極リード線９は、電解コンデンサ１０Ａの端子として使用される。

なお、線Ｖ−Ｖ間における陽極リード線８および座板１１３の断面図は、図５に示す断面図と同じである。

図１１は、図９に示すＢ方向から見た座板１１３の平面図である。図１１を参照して、座板１１３は、貫通孔１１３３，１１３４を有する。貫通孔１１３３は、陽極リード線８を通すための孔であり、貫通孔１１３４は、陰極リード線９を通すための孔である。

溝１１３１は、貫通孔１１３３を囲み、座板１１３の一方端１１３Ａに向かって座板１１３の面内方向に形成される。そして、溝１１３１は、幅広部１１３５と、幅狭部１１３６とを有する。幅広部１１３５は、略四角形からなる。そして、幅広部１１３５の縁と貫通孔１１３３との間隔Ｌは、陽極リード線８の幅Ｗ１に対して２×Ｗ１以上に設定される。幅狭部１１３６は、幅Ｗ１に略等しい幅Ｗ２を有する。その結果、溝１１３１は、幅広部１１３５から幅狭部１１３６へ向かって幅が徐々に狭くなる平面形状を有する。

溝１１３２は、貫通孔１１３４を囲み、座板１１３の他方端１１３Ｂに向かって座板１１３の面内方向に形成される。そして、溝１１３２は、幅広部１１３７と、幅狭部１１３８とを有する。幅広部１１３７は、略四角形からなる。そして、幅広部１１３７の縁と貫通孔１１３４との間隔Ｌは、陰極リード線９の幅Ｗ１に対して２×Ｗ１以上に設定される。幅狭部１１３８は、幅Ｗ１に略等しい幅Ｗ２を有する。その結果、溝１１３２は、幅広部１１３７から幅狭部１１３８へ向かって幅が徐々に狭くなる平面形状を有する。

陽極リード線８は、貫通孔１１３３を通った後、溝１１３１に沿って座板１１３の面内方向に折り曲げられ、溝１１３１に収納される。そして、陽極リード線８は、溝１１３１の幅狭部１１３６によって位置決めされる。

また、陰極リード線９は、貫通孔１１３４を通った後、溝１１３２に沿って座板１１３の面内方向に折り曲げられ、溝１１３２に収納される。そして、陰極リード線９は、溝１１３２の幅狭部１１３８によって位置決めされる。

なお、図１１においては、紙面上の左右方向における溝１１３１の縁と貫通孔１１３３との間隔および溝１１３２の縁と貫通孔１１３４との間隔のみが示されているが、紙面上の上下方向における溝１１３１の縁と貫通孔１１３３との間隔および溝１１３２の縁と貫通孔１１３４との間隔も、Ｌに設定される。

電解コンデンサ１０Ａは、電解コンデンサ１０と同じ方法によって作製され、電解コンデンサ１０と同じように、図６に示す方法によって基板２０上に実装される。この場合、陽極リード線８の周辺の断面図および陰極リード線９の周辺の断面図は、図７に示す断面図と同じになり、半田２３は、陽極リード線８と基板２０との間のみならず、陽極リード線８と座板１１３の溝１１３１以外の部分との間の隙間にも存在する。すなわち、半田２３は、座板１１３の溝１１３１内に位置し、溝１１３１から逃げない。また、半田２４は、陰極リード線９と基板２０との間のみならず、陰極リード線９と座板１１３の溝１１３２以外の部分との間の隙間にも存在する。すなわち、半田２４は、座板１１３の溝１１３２内に位置し、溝１１３２から逃げない。

したがって、座板１１３に溝１１３１，１１３２を設けることによって、電解コンデンサ１０Ａを基板２０に実装する場合の半田は、陽極リード線８および陰極リード線９の周辺に留められる。その結果、電解コンデンサ１０Ａの陽極リード線８および陰極リード線９と基板２０との接着力を向上できる。

その他は、実施の形態１と同じである。

［実施の形態３］
図１２は、実施の形態３による電解コンデンサの構成を示す断面図である。図１２を参照して、実施の形態３による電解コンデンサ１０Ｂは、図２に示す電解コンデンサ１０の座板１３を座板２１３に代えたものであり、その他は、電解コンデンサ１０と同じである。

陽極リード線８は、座板２１３の貫通孔を通った後、座板２１３の溝に沿って座板２１３の面内方向に折り曲げられ、陰極リード線９は、座板２１３の貫通孔を通った後、座板２１３の溝に沿って座板２１３の面内方向に折り曲げられる。

図１３は、図１２に示すＣ方向から見た電解コンデンサ１０Ｂの平面図である。図１３を参照して、座板２１３は、略長方形の平面形状を有し、溝２１３１を有する。そして、陽極リード線８および陰極リード線９は、座板２１３の溝２１３１に嵌合するように座板２１３の面内方向へ折り曲げられる。

そして、折り曲げられた陽極リード線８および陰極リード線９は、電解コンデンサ１０Ｂの端子として使用される。

なお、線Ｖ−Ｖ間における陽極リード線８および座板１１３の断面図は、図５に示す断面図と同じである。

図１４は、図１２に示すＣ方向から見た座板２１３の平面図である。図１４を参照して、座板２１３は、貫通孔２１３２，２１３３を有する。貫通孔２１３２は、陽極リード線８を通すための孔であり、貫通孔２１３３は、陰極リード線９を通すための孔である。

溝２１３１は、貫通孔２１３２，２１３３を囲み、座板２１３の一方端２１３Ａから他方端２１３Ｂに向かって座板２１３の面内方向に形成される。そして、溝２１３１は、幅広部２１３４と、幅狭部２１３５，２１３６とを有する。幅広部２１３４は、略四角形からなる。そして、幅広部２１３４の縁と貫通孔２１３２，２１３３との間隔は、Ｌに設定される。幅狭部２１３５，２１３６は、幅Ｗ１に略等しい幅Ｗ２を有する。その結果、溝２１３１は、幅広部２１３４から幅狭部２１３５，２１３６へ向かって幅が徐々に狭くなる平面形状を有する。

陽極リード線８は、貫通孔２１３２を通った後、溝２１３１に沿って座板２１３の面内方向に折り曲げられ、溝２１３１に収納される。そして、陽極リード線８は、溝２１３１の幅狭部２１３５によって位置決めされる。

また、陰極リード線９は、貫通孔２１３３を通った後、溝２１３１に沿って座板２１３の面内方向に折り曲げられ、溝２１３１に収納される。そして、陰極リード線９は、溝２１３１の幅狭部２１３６によって位置決めされる。

電解コンデンサ１０Ｂは、電解コンデンサ１０と同じ方法によって作製され、電解コンデンサ１０と同じように、図６に示す方法によって基板２０上に実装される。この場合、陽極リード線８の周辺の断面図および陰極リード線９の周辺の断面図は、図７に示す断面図と同じになり、半田２３は、陽極リード線８と基板２０との間のみならず、陽極リード線８と座板２１３の溝２１３１以外の部分との間の隙間にも存在する。すなわち、半田２３は、座板２１３の溝２１３１内に位置し、溝２１３１から逃げない。また、半田２４は、陰極リード線９と基板２０との間のみならず、陰極リード線９と座板２１３の溝２１３１以外の部分との間の隙間にも存在する。すなわち、半田２４は、座板２１３の溝２１３１内に位置し、溝２１３１から逃げない。

したがって、座板２１３に溝２１３１を設けることによって、電解コンデンサ１０Ｂを基板２０に実装する場合の半田は、陽極リード線８および陰極リード線９の周辺に留められる。その結果、電解コンデンサ１０Ｂの陽極リード線８および陰極リード線９と基板２０との接着力を向上できる。

表１は、実施の形態１〜実施の形態３による電解コンデンサ１０，１０Ａ，１０Ｂを基板２０に実装したときの半田のリード線貫通孔周辺の座板への付着確率を示す。

なお、表１においては、比較のために従来例による電解コンデンサを基板２０に実装したときの半田のリード線貫通孔周辺の座板への付着確率を示す。また、半田のリフロー条件は、ピーク温度が２５０℃であり、２２０℃における滞留時間が６０秒であり、回数は、１回である。また、半田の厚みは、１５０μｍであり、電解コンデンサのサイズは、直径が１０ｍｍであり、高さが８ｍｍである。

表１に示す結果から、従来例による電解コンデンサを基板に実装した場合、半田が貫通孔周辺の座板へ付着した確率は、１００％であるのに対し、この発明による電解コンデンサ１０，１０Ａ，１０Ｂを基板２０へ実装した場合、半田が貫通孔周辺の座板へ付着した確率は、０％である。

したがって、座板１３，１１３，２１３を用いて電解コンデンサ１０，１０Ａ，１０Ｂを作製することによって、電解コンデンサ１０，１０Ａ，１０Ｂを基板に実装するときに半田を座板１３，１１３，２１３の溝１３１，１３２；１１３１，１１３２；２１３１に留めておくことができ、電解コンデンサ１０，１０Ａ，１０Ｂと基板２０との接着力が向上することを実験的に確認できた。

その他は、実施の形態１と同じである。

この発明においては、上述した実施の形態１〜実施の形態３による溝１３１，１３２；１１３１，１１３２；２１３１の形状以外の形状からなる溝を備える座板を用いてもよい。すなわち、座板は、陽極リード線８および陰極リード線９を通す貫通孔を囲むように形成された溝であれば、どのような形状を溝を備えていてもよい。

なお、貫通孔１３３，１１３３，２１３２の各々は、「第１の貫通孔」を構成し、貫通孔１３４，１１３４，２１３３の各々は、「第２の貫通孔」を構成する。

また、溝１３１，１１３１の各々は、「第１の溝」を構成し、溝１３２，１１３２の各々は、「第２の溝」を構成し、溝２１３１は、一体化された「１つの溝」を構成する。

さらに、幅広部１３１１，１１３５，２１３４は、「第１の幅広部」を構成し、幅広部１３２１，１１３７，２１３４は、「第２の幅広部」を構成する。

さらに、幅狭部１３１２，１１３６，２１３５は、「第１の幅狭部」を構成し、幅狭部１３２２，１１３８，２１３６は、「第２の幅狭部」を構成する。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

この発明は、基板との接着力を向上可能な電解コンデンサに適用される。

この発明の実施の形態１による電解コンデンサの構成を示す斜視図である。 この発明の実施の形態１による電解コンデンサの構成を示す断面図である。 図２に示すＡ方向から見た電解コンデンサの平面図である。 図２に示すＡ方向から見た座板の平面図である。 図３に示す線Ｖ−Ｖ間における陽極リード線および座板の断面図である。 図１および図２に示す電解コンデンサを基板に実装する方法を説明するための図である。 電解コンデンサを基板へ実装したときの陽極リード線の周辺の断面図である。 陽極化成箔、陰極箔およびセパレータ紙を巻回する方法を説明するための図である。 実施の形態２による電解コンデンサの構成を示す断面図である。 図９に示すＢ方向から見た電解コンデンサの平面図である。 図９に示すＢ方向から見た座板の平面図である。 実施の形態３による電解コンデンサの構成を示す断面図である。 図１２に示すＣ方向から見た電解コンデンサの平面図である。 図１２に示すＣ方向から見た座板の平面図である。

符号の説明

１ 陽極化成箔、２ 陰極箔、３，３ａ，３ｂ セパレータ紙、４ 巻止テープ、５ コンデンサ素子、６，７ リードタブ端子、８ 陽極リード線、９ 陰極リード線、１０，１０Ａ，１０Ｂ 電解コンデンサ、１１ ケース、１２ ゴムパッキン、１３，１１３，２１３ 座板、１４ 隙間、２０ 基板、２１〜２４ 半田、１３１，１３２，１１３１，１１３２，２１３１ 溝、１３Ａ，１１３Ａ，２１３Ａ 一方端、１３Ｂ，１１３Ｂ，２１３Ｂ 他方端、１３３，１３４，１１３３，１１３４，２１３２，２１３３ 貫通孔、１３１１，１３２１，１１３５，１１３７，２１３４ 幅広部、１３１２，１３２２，１１３６，１１３８，２１３５，２１３６ 幅狭部。

Claims (6)

1. 陽極部材と陰極部材とをセパレータ紙を介在させて巻回して成るコンデンサ素子と、
   前記陽極部材に電気的に接続された陽極リード線と、
   前記陰極部材に電気的に接続された陰極リード線と、
   前記陽極リード線が通る第１の貫通孔と、前記陰極リード線が通る第２の貫通孔と、前記第１の貫通孔の周囲に設けられた第１の溝と、前記第２の貫通孔の周囲に設けられた第２の溝とを有する座板とを備える、電解コンデンサ。
2. 前記座板に沿って折り曲げられた前記陽極リード線は、前記第１の溝に沿って配置され、
   前記座板に沿って折り曲げられた前記陰極リード線は、前記第２の溝に沿って配置される、請求項１に記載の電解コンデンサ。
3. 前記第１の溝は、
   前記第１の貫通孔の周囲において前記第１の貫通孔との間隔が前記陽極リード線の線幅よりも広い第１の幅広部と、
   前記折り曲げられた前記陽極リード線の線幅に略等しい幅を有する第１の幅狭部とを含み、
   前記第２の溝は、
   前記第２の貫通孔の周囲において前記第２の貫通孔との間隔が前記陰極リード線の線幅よりも広い第２の幅広部と、
   前記折り曲げられた前記陰極リード線の線幅に略等しい幅を有する第２の幅狭部とを含む、請求項２に記載の電解コンデンサ。
4. 前記第１および第２の幅広部は、略円形の形状を有する、請求項３に記載の電解コンデンサ。
5. 前記第１および第２の幅広部は、略四角形の形状を有する、請求項３に記載の電解コンデンサ。
6. 前記第１および第２の溝は、一体化された１つの溝を構成する、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の電解コンデンサ。

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