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CN111276332A - 一种导针型电容及其生产方法、集成电路板及电子产品 - Google Patents

一种导针型电容及其生产方法、集成电路板及电子产品 Download PDF

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CN111276332A
CN111276332A CN202010038548.0A CN202010038548A CN111276332A CN 111276332 A CN111276332 A CN 111276332A CN 202010038548 A CN202010038548 A CN 202010038548A CN 111276332 A CN111276332 A CN 111276332A
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CN
China
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negative
positive
conductor
lead
type capacitor
Prior art date
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Application number
CN202010038548.0A
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Inventor
吴泉
林薏竹
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Capxon Electronic Technology Co Ltd
Original Assignee
Capxon Electronic Technology Co Ltd
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Publication date
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
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    • H—ELECTRICITY
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    • H05K1/00—Printed circuits
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  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

本发明公开了一种导针型电容的生产方法，所述生产方法包括：步骤一、将正箔通过正导体与正导接钉电连接、将负箔通过负导体与负导接钉电连接，将所述正导体和负导体分别通过电解纸卷绕；步骤二、将步骤一种的电解纸卷绕后的正导体、负导体卷上胶带形成素子；步骤三、将上述素子放入铝电解液中含浸透后，将含浸透后的素子套上橡胶塞并封装到铝壳，封装后正导接钉和负导接钉裸露于铝壳同一端外；步骤四、在有正导接钉和负导接钉的铝壳端安装座板，并将所述正导接钉和负导接钉弯折于所述安装座板同一端面上。本生产方法生产的电容安装到集成电路板后，减少了集成电路板由于卧式安装电容带来的两次高温损坏及成本较高的问题。

Description

一种导针型电容及其生产方法、集成电路板及电子产品
技术领域
本发明属于电容生产技术领域，特别涉及一种导针型电容及其生产方法集成电路板及电子产品。
背景技术
在工业生产过程中，特别是电子产品生产过程中常常要使用到一种重要的电子元器件导针型电容。随着科技的发展，电子产品中的PCB集成电路板要求越来越薄，现有的技术通过将电容设计为卧式安装实现集成电路的薄化目的，然而卧式安装电容带来的人工成本较高，且安装过程是线通过回流焊接在通过波峰焊接完成，而这样安装常常会由于两侧高温烘烤带来对元器件本身的损害，且由于需要两种焊接也带来浪费能源、成本增加的问题。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
本发明目的在于提供了一种导针型电容的生产方法，所述生产方法包括：
步骤一、将正箔通过正导体与正导接钉电连接、将负箔通过负导体与负导接钉电连接，将所述正导体和负导体分别通过电解纸卷绕；
步骤二、将步骤一种的电解纸卷绕后的正导体、负导体卷上胶带形成素子；
步骤三、将上述素子放入铝电解液中含浸透后，将含浸透后的素子套上橡胶塞并封装到铝壳，封装后正导接钉和负导接钉裸露于铝壳同一端外；
步骤四、在有正导接钉和负导接钉的铝壳端安装座板，并将所述正导接钉和负导接钉弯折于所述安装座板同一端面上。
进一步，还包括在步骤三封装到铝壳后，在铝壳外表面套上一层橡胶。
进一步，所述在步骤三封装到铝壳后，对所述素子进行老化充电。
进一步，所述步骤四中，所述正导接钉与负导接钉分别沿相反方向弯折于所述安装座板的同一端面上。
进一步，所述座板绝缘材料制成的座板。
本发明的另一目的提供了一种导针型电容，所述导针型电容为通过上述所述的导针型电容的生产方法生产出来的导针型电容。
本发明还提供了一种集成电路板，所述集成电路板包括上述所述的导针型电容。
本发明还提供了一种电子产品，所述集电子产品包括上述所述的集成电路板。
本发明的有益效果，通过步骤四在铝壳外端设置安装座板，并将正导接钉和负导接钉弯折于所述安装座板同一端面上，通过上述方法制得的电容安装到集成电路板上，沿垂直于集成电路板方向的高度较低，占用空间较小，从而使得集成电路板较薄，实现了小型化的特点，减少了由于卧式安装电容带来的两次高温损坏及成本较高的问题。具有本发明所述的导针型电容的电子产品其具有体积小、成本较低的优点。
本发明还提供了一种电子产品，所述电子产品包括上述所述集成电路板。
本发明能达到上述效果的具体原理及其它优势可参见实施例所描述，在此不再赘述。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
如无特殊的说明，本申请如有涉及描述“上、下、底、顶、垂直、竖直、俯视、水平、顶、底”等方向的词汇不能理解为对本发明的技术方案的限制。
本发明的一种实施例所述的一种导针型电容的生产方法，所述导针型电容一般为导针型铝电解电容。通常用于集成电路板上。
所述生产方法包括：步骤一、将正箔通过正导体与正导接钉电连接、将负箔通过负导体与负导接钉电连接，将所述正导体和负导体分别通过电解纸卷绕。
步骤二、将步骤一种的电解纸卷绕后的正导体、负导体卷上胶带形成素子。素子俗称电容电芯。
步骤三、将上述素子放入铝电解液中含浸透后，将含浸透后的素子套上橡胶塞并封装到铝壳，封装后正导接钉和负导接钉裸露于铝壳同一端外。通过将正导接钉和负导接钉裸露设置于所述铝壳外，实现对外界的导接。
步骤四、在有正导接钉和负导接钉的铝壳端安装座板，并将所述正导接钉和负导接钉弯折于所述安装座板同一端面上。通过弯折，实现所述电容安装到集成电路板后，减小安装空间。
通过上述方法生产获得导针型电容其安装到集成电路板后，成本较低，且由于不需要进行两次焊接，从而减少由于焊接高温带来的对电容本身性能的损坏情况发生。
优选的，还包括在步骤三封装到铝壳后，在铝壳外表面套上一层橡胶。从而使得所述导针型电容与外界形成绝缘。
优选的，所述在步骤三封装到铝壳后，对所述素子进行老化充电。老化充电目的剔除不良产品，对正箔和负箔在制作过程中损伤的地方进行修补氧化膜，从而获得品质更佳的产品。
优选的，所述步骤四中，所述正导接钉与负导接钉分别沿相反方向弯折于所述安装座板的同一端面上。将正导接钉和负导接钉沿相反方向弯折，方便后面安装到集成电路板上。所述正导接钉和负导接钉通常选用弯折性能好的材料制作而成。
优选的，所述座板绝缘材料制成的座板。通过采用绝缘材料制成的座板安装到集成电路板后，实现与集成电路板的绝缘隔离效果。
本发明的一种实施例提供了一种导针型电容，所述导针型电容为通过上述实施例所述的导针型电容的生产方法生产出来的导针型电容。该电容具有生产成本低、且无需两侧高温焊接，从而减少在安装过程中损坏的情况发生。
本发明的一种实施例还提供了一种集成电路板，所述集成电路板包括上述所述的导针型电容。具有上述所述的电容的集成电路板，且可实现更薄的目的，且可以实现较低成本的安装。
本发明的一种实施例还提供了一种电子产品，所述电子产品包括所述实施例所述的集成电路板。具有上述所述的集成电路板的电子产品，其可实现体积较小的优点，且生产制造成本亦较低。
综上所述并，本发明的一种导针型电容的生产方法其通过步骤四在铝壳外端设置安装座板，并将正导接钉和负导接钉弯折于所述安装座板同一端面上，通过上述方法制得的电容安装到集成电路板上，沿垂直于集成电路板方向的高度较低，占用空间较小，从而使得集成电路板较薄，实现了小型化的特点，减少了由于卧式安装电容带来的两次高温损坏及成本较高的问题。具有本发明所述的导针型电容的电子产品其具有体积小、成本较低的优点。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种导针型电容的生产方法，其特征在于，所述生产方法包括：
步骤一、将正箔通过正导体与正导接钉电连接、将负箔通过负导体与负导接钉电连接，将所述正导体和负导体分别通过电解纸卷绕；
步骤二、将步骤一种的电解纸卷绕后的正导体、负导体卷上胶带形成素子；
步骤三、将上述素子放入铝电解液中含浸透后，将含浸透后的素子套上橡胶塞并封装到铝壳，封装后正导接钉和负导接钉裸露于铝壳同一端外；
步骤四、在有正导接钉和负导接钉的铝壳端安装座板，并将所述正导接钉和负导接钉弯折于所述安装座板同一端面上。
2.根据权利要求1所述的一种导针型电容的生产方法，其特征在于，还包括在步骤三封装到铝壳后，在铝壳外表面套上一层橡胶。
3.根据权利要求1或2任一一项所述的一种导针型电容的生产方法，其特征在于，所述在步骤三封装到铝壳后，对所述素子进行老化充电。
4.根据权利要求1所述的一种导针型电容的生产方法，其特征在于，所述步骤四中，所述正导接钉与负导接钉分别沿相反方向弯折于所述安装座板的同一端面上。
5.根据权利要求1所述的一种导针型电容的生产方法，其特征在于，所述座板绝缘材料制成的座板。
6.一种导针型电容，其特征在于，所述导针型电容为通过权利要求1至5任一一项所述的导针型电容的生产方法生产出来的导针型电容。
7.一种集成电路板，其特征在于，所述集成电路板包括权利要求6所述的导针型电容。
8.一种电子产品，其特征在于，所述电子产品包括权利要求7所述集成电路板。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2884478Y (zh) * 2006-03-15 2007-03-28 珠海华冠电容器有限公司 一种片式铝电解电容器
CN101197213A (zh) * 2006-12-05 2008-06-11 三洋电机株式会社 电解电容器
CN202093985U (zh) * 2011-05-18 2011-12-28 丰宾电子（深圳）有限公司 铝电解电容器

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