JP2008035441A - 圧電振動子の製造方法、圧電振動子及び電子部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】圧電基板からエッチングにより複数の圧電振動片に対応する外形部分を得ると共に圧電振動片に電極膜を形成して、基部から伸び出している複数の振動腕部の各々に溝部が形成されている圧電振動子を製造する方法において、基板を基板エッチング液中に浸漬して溝部に相当する部分をエッチングする際に、振動腕部の側面に突起部の発生を抑えること。
【解決手段】本発明は、圧電振動片の振動腕部に溝部を形成する工程の前に、圧電振動片の外形部分全体を金属膜により被覆する工程を含む。このような構成にすることで、基板を基板エッチング液中に浸漬して溝部に相当する部分をエッチングする際に、振動腕部の側面に突起部が発生するおそれがない。
【選択図】図3
【解決手段】本発明は、圧電振動片の振動腕部に溝部を形成する工程の前に、圧電振動片の外形部分全体を金属膜により被覆する工程を含む。このような構成にすることで、基板を基板エッチング液中に浸漬して溝部に相当する部分をエッチングする際に、振動腕部の側面に突起部が発生するおそれがない。
【選択図】図3
Description
本発明は、例えば水晶等からなる圧電基板を用いて、例えば音叉型の圧電振動子を製造する技術に関する。
音叉型の水晶振動子は、小型、安価で低消費電力であることから、従来から腕時計の歩度を刻む信号源として採用され、更にその用途が広がろうとしている。この水晶振動子としては、電力損失を抑えるために、CI(クリスタルインピーダンス)値をより小さくすることが要求され、このため水晶振動子に溝部を形成して振動効率を高めたものが用いられている。
この水晶振動子は図9に示すように基部1に一対の振動腕部2a及び2bが設けられ、各振動腕部2a,2bにおける両主面には溝部31,32が夫々設けられている。これらの溝部31,32及び各振動腕部2a,2bには、屈曲振動に基づいた音叉振動を励起するための励振電極が形成されている。
上述した水晶振動子は、以下の工程によって製造される(特許文献1参照)。なお、図10及び図11は、図9のA−A線に沿った断面部分についての製造工程を示す図である。先ず切り出された水晶ウエハ10を研磨加工して洗浄した後に、スパッタ法で金属膜11を形成する(図10(a))。この金属膜11は例えばクロム(Cr)の下地膜に金(Au)を積層したものが用いられる。
続いてこのような金属膜11の上にフォトレジストを例えばスプレー法で塗布した後(図10(b))、このフォトレジストを水晶片の形状、即ち音叉形状のパターンとなるように露光及び現像し、音叉形状のレジスト膜12を形成する(図10(c))。そしてこの後にエッチングによって、レジスト膜12で覆われていない金属膜11の部分を除去し、水晶ウエハ10に残っているレジスト膜12を全て剥離する(図10(d))。
次に水晶ウエハ10の全面にフォトレジストを例えばスプレー法で塗布し、レジスト膜13を形成する(図10(e))。そして水晶片の外形が残るようにレジスト膜13を剥離させると共に、図9に示す溝部31,32に相当する部分のレジスト膜13を剥離させる(図11(f))。
続いてこのような金属膜11の上にフォトレジストを例えばスプレー法で塗布した後(図10(b))、このフォトレジストを水晶片の形状、即ち音叉形状のパターンとなるように露光及び現像し、音叉形状のレジスト膜12を形成する(図10(c))。そしてこの後にエッチングによって、レジスト膜12で覆われていない金属膜11の部分を除去し、水晶ウエハ10に残っているレジスト膜12を全て剥離する(図10(d))。
次に水晶ウエハ10の全面にフォトレジストを例えばスプレー法で塗布し、レジスト膜13を形成する(図10(e))。そして水晶片の外形が残るようにレジスト膜13を剥離させると共に、図9に示す溝部31,32に相当する部分のレジスト膜13を剥離させる(図11(f))。
しかる後、レジスト膜13が金属膜11に載ったまま、当該金属膜11をマスクにして水晶ウエハ10を基板エッチング液であるフッ酸中に浸漬してウエットエッチングを行うことで水晶片の外形を形成する(図11(g))。この水晶片の外形形成工程において、図12(a)に示すように水晶片の一方の側面には突起部(サイドエッチ)14が形成される。これは水晶片の異方性によるものであり、つまりこの水晶ウエハ10はATカットされた水晶により構成されているため、図12(a)において、水晶の結晶軸をZ及びXで示し、X軸について水晶片の右側を−X、左側を+Xとした場合、水晶ウエハ10のエッチング速度はZ>+X>−Xという関係にある。そのため図12(a)に示すように+Xでは、水晶ウエハ10の表面側(裏面側)から裏面側(表面側)に向かうエッチングは、X軸方向に向かうエッチングに影響を受けるので、表面側(裏面側)から裏面側(表面側)に向けて斜めにエッチングされ、この例では水晶片の左側の側面に突起部14が形成される。また図12(a)に示すように−Xでは、水晶ウエハ10の表面側(裏面側)から裏面側(表面側)に向かうエッチングは、X軸方向に向かうエッチングに殆ど影響を受けることがないので、表面側(裏面側)から裏面側(表面側)に向けて垂直にエッチングされる。そしてこの突起部14の突起量を減らすために水晶片の外形を形成した後も水晶ウエハ10をフッ酸中に浸漬させて、水晶片の側面のエッチングを行うようにし、いわゆるオーバーエッチングを行っている。なお、図11中の14及び15は振動腕部2a,2bに相当する部位であり、図11中の16及び17は、一枚の水晶片を水晶ウエハから抜き取るために便宜上記載した外枠部分である。
続いてレジスト膜13をマスクにして水晶ウエハ10を金属エッチング液であるヨウ化カリウム(KI)溶液中に浸漬してウエットエッチングを行って、図9に示す溝部31,32に相当する部分の金属膜11を除去する(図11(h))。そしてこの水晶ウエハ10をフッ酸中に浸漬してウエットエッチングを行う。これによって水晶片10の両主面に溝部31,32が形成される(図11(i))。
しかし、上述した製造工程において、次のような問題がある。即ち、上記オーバーエッチングを行うことで、図12(b)に示すように水晶片の外形が金属膜11の外形よりも若干小さくなり、結果として金属膜11が水晶片の外形から飛び出していわばひさしが形成された状態になっている。一方、図11(h)に示すように水晶ウエハ10を金属エッチング液であるKI溶液中に浸漬してウエットエッチングを行った場合、図13(a)に示すように溝部31,32に相当する部分の金属膜11が除去されるが、このとき水晶片から飛び出している金属膜11の周縁部も除去され、金属膜11の外形よりも一回り小さくなった状態になる。そのため図11(i)に示すように水晶ウエハ10をエッチング液であるフッ酸中に浸漬してウエットエッチングを行うと、図13(b)に示すように水晶片10の両主面に溝部31,32が形成される他に、金属膜11が覆われていない水晶片の縁部からもエッチングされる。この結果、水晶片の一方の側面、この例では水晶片の左側の側面において、水晶片の異方性により突起部14と水晶片の上縁部及び下縁部との間に夫々新たに突起部(サイドエッチ)15,16が形成されて3つの山形部分が発生してしまうという問題がある。また突起のサイズは、左右(+X、−X)側で夫々異なるため、左右の振動腕部2a,2bの振動が夫々異なり、その結果エネルギーバランスが崩れてCI値が高くなるという問題もある。
一方、この突起部15,16の突起量を減らすために水晶ウエハ10を長時間エッチング溶液中に浸漬させた場合には、図11(i)及び図13(b)に示す溝31,32が必要以上に深くなったり、あるいは貫通してしまったりするという問題が生じる。
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、基板を基板エッチング液中に浸漬して溝部に相当する部分をエッチングする際に、振動腕部の側面に突起部の発生を抑えることのできる圧電振動子の製造方法、圧電振動子及びこの圧電振動子を有する電子部品を提供することを目的とする。
本発明は、圧電基板からエッチングにより複数の圧電振動片に対応する外形部分を得ると共に圧電振動片に電極膜を形成して、基部から伸び出している複数の振動腕部の各々に溝部が形成されている圧電振動子を製造する方法において、
圧電基板である基板の表面に金属膜を形成する工程と、
この金属膜の表面に、圧電振動片の形状部分が残るようにパターニングされたレジストマスクを形成して、金属膜をエッチングにより除去する工程と、
次いで前記基板を基板エッチング液に接触させて、圧電振動片の外形を形成する工程と、
しかる後、前記基板を金属エッチング液に接触させて、圧電振動片から飛び出している金属膜の周縁部を除去する工程と、
基板表面に残っているレジスト膜を全て剥離する工程と、
その後、圧電振動片の全体を金属膜により被覆する工程と、
この金属膜の表面に、振動腕部の溝部に相当する部分が開口したレジストマスクを形成して、金属膜をエッチングにより除去する工程と、
前記基板を基板エッチング液に接触させて、前記金属膜をマスクにして複数の振動腕部に各々溝部を形成する工程と、
その後、圧電振動片の表面に金属からなる電極パターンを形成する工程と、を備えたことを特徴とする。
圧電基板である基板の表面に金属膜を形成する工程と、
この金属膜の表面に、圧電振動片の形状部分が残るようにパターニングされたレジストマスクを形成して、金属膜をエッチングにより除去する工程と、
次いで前記基板を基板エッチング液に接触させて、圧電振動片の外形を形成する工程と、
しかる後、前記基板を金属エッチング液に接触させて、圧電振動片から飛び出している金属膜の周縁部を除去する工程と、
基板表面に残っているレジスト膜を全て剥離する工程と、
その後、圧電振動片の全体を金属膜により被覆する工程と、
この金属膜の表面に、振動腕部の溝部に相当する部分が開口したレジストマスクを形成して、金属膜をエッチングにより除去する工程と、
前記基板を基板エッチング液に接触させて、前記金属膜をマスクにして複数の振動腕部に各々溝部を形成する工程と、
その後、圧電振動片の表面に金属からなる電極パターンを形成する工程と、を備えたことを特徴とする。
また本発明は、圧電基板からエッチングにより複数の圧電振動片に対応する外形部分を得ると共に圧電振動片に電極膜を形成して、基部から伸び出している複数の振動腕部の各々に溝部が形成されている圧電振動子を製造する方法において、
圧電基板である基板の表面に金属膜を形成する工程と、
この金属膜の表面に、圧電振動片の形状部分が残るようにパターニングされたレジストマスクを形成して、金属膜をエッチングにより除去する工程と、
次いで前記基板を基板エッチング液に接触させて、圧電振動片の外形を形成する工程と、
基板表面に残っているレジスト膜と金属膜とを全て剥離する工程と、
その後、圧電振動片の全体を金属膜により被覆する工程と、
この金属膜の表面に、振動腕部の溝部に相当する部分が開口したレジストマスクを形成して、金属膜をエッチングにより除去する工程と、
前記基板を基板エッチング液に接触させて、前記金属膜をマスクにして複数の振動腕部に各々溝部を形成する工程と、
その後、圧電振動片の表面に金属からなる電極パターンを形成する工程と、を備えたことを特徴とする。
上述した圧電振動子の製造方法において、圧電振動片の外形を形成した後、レジスト膜と金属膜とを剥離する工程と、を備えた構成であってもよい。
また本発明の圧電振動子は、上述した方法によって製造されたことを特徴とする。
さらに本発明の電子部品は、圧電振動子と、前記圧電振動子を収納するための容器と、前記容器の外面に形成され、前記圧電振動子の電極に電気的に接続された外部電極と、を備えたことを特徴とする。
圧電基板である基板の表面に金属膜を形成する工程と、
この金属膜の表面に、圧電振動片の形状部分が残るようにパターニングされたレジストマスクを形成して、金属膜をエッチングにより除去する工程と、
次いで前記基板を基板エッチング液に接触させて、圧電振動片の外形を形成する工程と、
基板表面に残っているレジスト膜と金属膜とを全て剥離する工程と、
その後、圧電振動片の全体を金属膜により被覆する工程と、
この金属膜の表面に、振動腕部の溝部に相当する部分が開口したレジストマスクを形成して、金属膜をエッチングにより除去する工程と、
前記基板を基板エッチング液に接触させて、前記金属膜をマスクにして複数の振動腕部に各々溝部を形成する工程と、
その後、圧電振動片の表面に金属からなる電極パターンを形成する工程と、を備えたことを特徴とする。
上述した圧電振動子の製造方法において、圧電振動片の外形を形成した後、レジスト膜と金属膜とを剥離する工程と、を備えた構成であってもよい。
また本発明の圧電振動子は、上述した方法によって製造されたことを特徴とする。
さらに本発明の電子部品は、圧電振動子と、前記圧電振動子を収納するための容器と、前記容器の外面に形成され、前記圧電振動子の電極に電気的に接続された外部電極と、を備えたことを特徴とする。
本発明によれば、圧電振動片の振動腕部に溝部を形成する前に、圧電振動片の外形部分全体を金属膜により被覆しているので、基板を基板エッチング液中に浸漬して溝部に相当する部分をエッチングする際に、振動腕部の側面に突起部が発生するおそれがない。このため振動腕部の側面における突起部の発生を抑えられるので圧電振動子のCI値の劣化(増大)を防止することができる。
本発明の実施の形態として圧電振動子である音叉型の水晶振動子の製造方法について説明する。この実施の形態に係る水晶振動子の構造に関しては、従来技術の項のところで図10を用いて説明した水晶振動子と同一であるため、同一である部分の説明を省略する。
図1に示すように、この水晶振動子には、一対をなす一方の電極と他方の電極とが存在する。先ず振動腕部2のうち振動腕部2aに着目すると、振動腕部2aの2つの溝部31,32の内面全体とこれら溝部31,32の間とに一方の励振電極41が形成されている。即ち、溝部31,32の間に相当するいわば橋部に形成された励振電極41により、振動腕部2aの各溝部31,32内の励振電極41同士が互に接続されている。そしてこの振動腕部2aの両側面21,21と、主面22,22(表側及び裏側)における先端側の第2の溝部31よりも上方部位と、には他方の励振電極51が形成されている。更にまた振動腕部2aにおける先端部には、その重量を調整することにより発振周波数を調整するための金属膜である調整用錘50が設けられている。この調整用錘50は励振電極51の一部をなすものであるが、その他の部位の電極とは例えば膜厚や電極材料を変えている。なお、図1において励振電極41,51は図面を見易くするために斜線と黒の点在領域とを使い分けて表している。従って、図1の斜線は水晶片の断面を示すものではない。
また振動腕部2bに着目すると、振動腕部2bの2つの溝部31,32の内面全体と、これら溝部31,32の各々の間と、に他方の励振電極51が形成されている。そしてこの振動腕部2bの両側面21,21と、主面22,22(表側及び裏側)における先端側の第2の溝部31よりも上方部位と、には一方の励振電極41が形成されている。なお、振動腕部2aにおける先端部においても、同様にその重量を調整することにより発振周波数を調整するための調整用錘40が設けられている。また振動腕部2a,2bに設けられた電極の配置は、励振電極41,51が互に逆の関係であることを除くと互に同一である。そしてこれら一方の励振電極41同士が電気的に接続されるように基部1の表面に引き出し電極42からなる電極パターンが形成されていると共に、他方の励振電極51同士が接続されるように基部1の表面に引き出し電極52からなる電極パターンが形成されている。
次に、図1に示す水晶振動子の製造方法について図2〜図5を参照しながら説明する。なお、図2〜図5は一枚の圧電基板のある一部分に作成される一個の水晶振動子について説明したものである。また図2〜図5は図1のB−B線に沿った断面部分についての製造工程を示す図である。先ず切り出された圧電基板である水晶ウエハ60を研磨加工して洗浄した後に、スパッタ法で金属膜61を形成する(図2(a))。この金属膜61は例えばクロム(Cr)の下地膜に金(Au)を積層したものが用いられる。
続いてこのような金属膜61の上にフォトレジストを例えばスプレー法で塗布した後(図2(b))、このフォトレジストを水晶片の形状、即ち音叉形状のパターンとなるように露光及び現像し、音叉形状のレジスト膜62を形成する(図2(c))。そしてこの後、前記レジスト膜62をマスクにして水晶ウエハ60を金属エッチング液であるヨウ化カリウム(KI)溶液中に浸漬してウエットエッチングを行って、レジスト膜62に覆われていない金属膜61の部分を除去する(図2(d))。
そしてこの水晶ウエハ60を基板エッチング液であるフッ酸中に浸漬してウエットエッチングを行って、水晶片65の外形を形成する(図2(e))。この水晶片の外形形成工程において、従来技術の項目で詳述したように水晶片の異方性により水晶片65の一方の側面、この例では水晶片65の左側の側面に突起部(サイドエッチ)8が形成される(図6(a)参照)。そしてこの突起部8の突起量を減らすために水晶片65の外形を形成した後も水晶ウエハ60をフッ酸中に浸漬させて、水晶片65の側面のエッチングを行う(オーバーエッチング)。このオーバーエッチングを行うことで、図6(b)に示すように水晶片65の外形が金属膜61の外形よりも若干小さくなり、結果として金属膜61が水晶片65の外形から飛び出していわばひさしが形成された状態となる。こうして圧電基板である水晶ウエハ60に複数個の水晶片65が形成される。
続いてこのような金属膜61の上にフォトレジストを例えばスプレー法で塗布した後(図2(b))、このフォトレジストを水晶片の形状、即ち音叉形状のパターンとなるように露光及び現像し、音叉形状のレジスト膜62を形成する(図2(c))。そしてこの後、前記レジスト膜62をマスクにして水晶ウエハ60を金属エッチング液であるヨウ化カリウム(KI)溶液中に浸漬してウエットエッチングを行って、レジスト膜62に覆われていない金属膜61の部分を除去する(図2(d))。
そしてこの水晶ウエハ60を基板エッチング液であるフッ酸中に浸漬してウエットエッチングを行って、水晶片65の外形を形成する(図2(e))。この水晶片の外形形成工程において、従来技術の項目で詳述したように水晶片の異方性により水晶片65の一方の側面、この例では水晶片65の左側の側面に突起部(サイドエッチ)8が形成される(図6(a)参照)。そしてこの突起部8の突起量を減らすために水晶片65の外形を形成した後も水晶ウエハ60をフッ酸中に浸漬させて、水晶片65の側面のエッチングを行う(オーバーエッチング)。このオーバーエッチングを行うことで、図6(b)に示すように水晶片65の外形が金属膜61の外形よりも若干小さくなり、結果として金属膜61が水晶片65の外形から飛び出していわばひさしが形成された状態となる。こうして圧電基板である水晶ウエハ60に複数個の水晶片65が形成される。
次にこの水晶ウエハ60を金属エッチング液であるKI溶液に浸漬してウエットエッチングを行って、水晶片65から飛び出している金属膜61の周縁部を除去する(図3(f))。即ち、図6(b)に示すように金属膜61のひさし部分の下からエッチングされることで水晶片65の外形よりも一回り小さい金属膜61が形成される。次いで水晶ウエハ60表面に残っているレジスト膜62を全て剥離する(図3(g))。続いて水晶ウエハ60表面に同様にしてスパッタ法で新たな金属膜63を形成し、水晶片65の外形全体を金属膜63により被覆する(図3(h))。このように水晶片65から飛び出している金属膜61の周縁部を除去する理由は、図3(h)に示す工程において、水晶片65の外形全体を金属膜63により被覆する際に、水晶片65のコーナー部(縁部)にボイド(空孔)が形成されるのを防ぐためである。
次に、前記金属膜63の上にフォトレジストを例えばスプレー法で塗布し、レジスト膜64を形成する(図3(i))。その後、フォトリソグラフィーによって図1に示す溝部31,32に相当する部分のレジスト膜64を剥離する(図4(j))。続いて前記レジスト膜64をマスクとして水晶ウエハ60を金属エッチング液であるKI溶液中に浸漬してウエットエッチングを行って、レジスト膜64が剥離した箇所の金属膜63を除去する(図4(k))。
しかる後、この水晶ウエハ60を基板エッチング液であるフッ酸中に浸漬してウエットエッチングを行って、水晶片65の両主面に溝部31,32を形成する(図4(l))。その後、水晶ウエハ60に残っているレジスト膜64と金属膜63とを除去する(図4(m))。以上の工程により、図7に示すように電極パターンが形成されていない状態の原型(水晶片)6が製造される。
次に、電極パターンを作成する工程について説明する。先ず、原型6の両面にスパッタ法で電極となる金属膜66を形成する(図5(n))。この金属膜66は例えばクロム(Cr)の下地膜に金(Au)を積層したものが用いられる。
続いてこのような金属膜66の上にフォトレジストをスプレー法で塗布する(図5(o))。そしてフォトリソグラフィーにより電極パターンとなるレジスト膜67以外のレジスト膜67を剥離する(図5(p))。しかる後、レジスト膜67が剥離された箇所の金属膜66をエッチングして電極パターンを形成する(図5(q))。その後、原型6に残っているレジスト膜67を全て剥離する(図5(r))。こうして水晶片65に電極パターンが形成された水晶振動子が得られ、各水晶振動子が分断されて個々の水晶振動子が切り出されることになる。
しかる後、この水晶ウエハ60を基板エッチング液であるフッ酸中に浸漬してウエットエッチングを行って、水晶片65の両主面に溝部31,32を形成する(図4(l))。その後、水晶ウエハ60に残っているレジスト膜64と金属膜63とを除去する(図4(m))。以上の工程により、図7に示すように電極パターンが形成されていない状態の原型(水晶片)6が製造される。
次に、電極パターンを作成する工程について説明する。先ず、原型6の両面にスパッタ法で電極となる金属膜66を形成する(図5(n))。この金属膜66は例えばクロム(Cr)の下地膜に金(Au)を積層したものが用いられる。
続いてこのような金属膜66の上にフォトレジストをスプレー法で塗布する(図5(o))。そしてフォトリソグラフィーにより電極パターンとなるレジスト膜67以外のレジスト膜67を剥離する(図5(p))。しかる後、レジスト膜67が剥離された箇所の金属膜66をエッチングして電極パターンを形成する(図5(q))。その後、原型6に残っているレジスト膜67を全て剥離する(図5(r))。こうして水晶片65に電極パターンが形成された水晶振動子が得られ、各水晶振動子が分断されて個々の水晶振動子が切り出されることになる。
上述した実施の形態によれば、水晶片の外形形成時に水晶片65の一方の側面に突起部8が形成されるが、続く水晶片65に溝部31,32を形成する時には、水晶片65の外形全体を金属膜63で被覆された状態でエッチングを行っているので、これ以上の突起部の形成が抑えられる。つまり従来は水晶片の一方の側面には3つの山形部分が発生していたが、本発明ではそれを1つに抑えることができる。つまり左右(+X,−X)側でサイズの異なる突起が1つであるので圧電振動子のCI値の劣化(増大)を防止することができる。
また本発明の他の実施の形態として、図3(g)において、水晶ウエハ60表面に残っている金属膜61を剥離した後、水晶ウエハ60表面にスパッタ法で新たな金属膜63を形成し、水晶片65の外形全体を金属膜63により被覆するようにしてもよい(図3(h))。このような構成であっても上述と同様に水晶ウエハを基板エッチング液中に浸漬して溝部に相当する部分をエッチングする際に、水晶片の側面に突起部の発生を抑えることができる。
また上述した水晶振動子は、例えば図8に示すように、SMD(Surface Mounted Device)構造のセラミックスからなるパッケージ7に格納される。このパッケージ7は、上面が開口している例えばセラミック製のケース体7aと、例えば金属性の蓋体7bとから構成される。前記ケース体7aと蓋体7bとは、例えば溶接材からなるシール材7cを介してシーム溶接され、その内部は真空状態となっている。上述した音叉型の水晶振動子70は、このパッケージ7内の台座71部分に基部1の引き出し電極42,52が導電性接着剤7dにより固定され、振動腕部2a,2bがパッケージ7内部の空間に伸び出した横向きの姿勢で台座71に固定される。また前記台座71の表面には、導電路72,73(73は紙面奥側の導電路である)が配線されており、基部1の引き出し電極42,52が導電性密着剤7dを介して前記導電路72,73に接続される。また前記導電路72,73は、ケース体7aの外部底面の長手方向に対向するように設けられた電極74,75に夫々接続されており、この結果、電極74,75、導電路72,73及び導電性接着剤7dを通って基部1の引き出し電極42,52に電流が印加されることで、前記水晶振動子70が振動するようになっている。こうしてパッケージ型水晶振動子が構成され、この水晶振動子は、発振回路の回路部品が搭載されている図示しない配線基板に搭載され、これにより電子部品が構成される。
1 基部
2a,2b 振動腕部
8 パッケージ
10 水晶ウエハ
11 金属膜
12 レジスト膜
31,32 溝部
40,50 調整用錘
41,51 励振電極
42,52 引き出し電極
6 原型
60 水晶ウエハ
61,63 金属膜
62,64 レジスト膜
65 水晶片
2a,2b 振動腕部
8 パッケージ
10 水晶ウエハ
11 金属膜
12 レジスト膜
31,32 溝部
40,50 調整用錘
41,51 励振電極
42,52 引き出し電極
6 原型
60 水晶ウエハ
61,63 金属膜
62,64 レジスト膜
65 水晶片
Claims (4)
- 圧電基板からエッチングにより複数の圧電振動片に対応する外形部分を得ると共に圧電振動片に電極膜を形成して、基部から伸び出している複数の振動腕部の各々に溝部が形成されている圧電振動子を製造する方法において、
圧電基板である基板の表面に金属膜を形成する工程と、
この金属膜の表面に、圧電振動片の形状部分が残るようにパターニングされたレジストマスクを形成して、金属膜をエッチングにより除去する工程と、
次いで前記基板を基板エッチング液に接触させて、圧電振動片の外形を形成する工程と、
しかる後、前記基板を金属エッチング液に接触させて、圧電振動片から飛び出している金属膜の周縁部を除去する工程と、
基板表面に残っているレジスト膜を全て剥離する工程と、
その後、圧電振動片の全体を金属膜により被覆する工程と、
この金属膜の表面に、振動腕部の溝部に相当する部分が開口したレジストマスクを形成して、金属膜をエッチングにより除去する工程と、
前記基板を基板エッチング液に接触させて、前記金属膜をマスクにして複数の振動腕部に各々溝部を形成する工程と、
その後、圧電振動片の表面に金属からなる電極パターンを形成する工程と、を備えたことを特徴とする圧電振動子の製造方法。 - 圧電基板からエッチングにより複数の圧電振動片に対応する外形部分を得ると共に圧電振動片に電極膜を形成して、基部から伸び出している複数の振動腕部の各々に溝部が形成されている圧電振動子を製造する方法において、
圧電基板である基板の表面に金属膜を形成する工程と、
この金属膜の表面に、圧電振動片の形状部分が残るようにパターニングされたレジストマスクを形成して、金属膜をエッチングにより除去する工程と、
次いで前記基板を基板エッチング液に接触させて、圧電振動片の外形を形成する工程と、
基板表面に残っているレジスト膜と金属膜とを全て剥離する工程と、
その後、圧電振動片の全体を金属膜により被覆する工程と、
この金属膜の表面に、振動腕部の溝部に相当する部分が開口したレジストマスクを形成して、金属膜をエッチングにより除去する工程と、
前記基板を基板エッチング液に接触させて、前記金属膜をマスクにして複数の振動腕部に各々溝部を形成する工程と、
その後、圧電振動片の表面に金属からなる電極パターンを形成する工程と、を備えたことを特徴とする圧電振動子の製造方法。 - 請求項1または2に記載の方法によって製造されたことを特徴とする圧電振動子。
- 請求項3に記載された圧電振動子と、前記圧電振動子を収納するための容器と、前記容器の外面に形成され、前記圧電振動子の電極に電気的に接続された外部電極と、を備えたことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006209189A JP2008035441A (ja) | 2006-07-31 | 2006-07-31 | 圧電振動子の製造方法、圧電振動子及び電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2006209189A JP2008035441A (ja) | 2006-07-31 | 2006-07-31 | 圧電振動子の製造方法、圧電振動子及び電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008035441A true JP2008035441A (ja) | 2008-02-14 |
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ID=39124347
Family Applications (1)
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| JP2006209189A Pending JP2008035441A (ja) | 2006-07-31 | 2006-07-31 | 圧電振動子の製造方法、圧電振動子及び電子部品 |
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|---|---|
| JP (1) | JP2008035441A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010183537A (ja) * | 2009-02-09 | 2010-08-19 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動片の製造方法及び圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器並びに電波時計 |
-
2006
- 2006-07-31 JP JP2006209189A patent/JP2008035441A/ja active Pending
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