JP2008012810A

JP2008012810A - Method for producing plastic film-conductor metal foil laminate

Info

Publication number: JP2008012810A
Application number: JP2006186819A
Authority: JP
Inventors: Makoto Shimose; 真下瀬
Original assignee: Kawamura Sangyo Co Ltd
Current assignee: Kawamura Sangyo Co Ltd
Priority date: 2006-07-06
Filing date: 2006-07-06
Publication date: 2008-01-24
Anticipated expiration: 2026-07-06
Also published as: TWI328512B; KR100950885B1; JP4138824B2; TW200821147A; KR20080005069A

Abstract

【課題】本発明は、ＴＡＢ等の回路テープの製造に好適に用いることができ、耐熱性及び寸法安定性に優れ、導体金属箔表面の汚染が極めて少ない、プラスチックフィルム−導体金属箔積層体の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明のプラスチックフィルム−導体金属箔積層体の製造方法は、プラスチックフィルムに接着剤層４を形成し、更に穴あけ加工を施した後、導体金属箔６を接着剤層４を介してプラスチックフィルムに貼り合わせて積層体を形成する方法であり、導体金属箔６の貼り合わせが、導体金属箔６をプラスチックフィルム３に仮接合させる仮接合工程と、接着剤層４を熱硬化させる熱硬化工程の少なくとも二つの工程からなり、該熱硬化工程において、導体金属箔６が仮接合されたプラスチックフィルムを共巻き用金属箔と共巻きにした状態で、接着剤層の熱硬化を行うことを特徴とする。
【選択図】図４
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a plastic film-conductor metal foil laminate which can be suitably used for the production of a circuit tape such as TAB, has excellent heat resistance and dimensional stability, and has very little contamination on the surface of the conductor metal foil. It is an object to provide a manufacturing method.
SOLUTION: The method for producing a plastic film-conductor metal foil laminate of the present invention comprises forming an adhesive layer 4 on a plastic film, further drilling, and then passing the conductor metal foil 6 through the adhesive layer 4. In this method, the conductive metal foil 6 is bonded to the plastic film 3 by temporary bonding, and the adhesive layer 4 is thermally cured. It consists of at least two steps of a thermosetting step, and in this thermosetting step, the adhesive layer is thermoset in a state where the plastic film to which the conductor metal foil 6 is temporarily bonded is co-wrapped with the co-winding metal foil. It is characterized by that.
[Selection] Figure 4

Description

本発明は、ＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）等の半導体実装回路テープ等の製造に好適に用いることができる、プラスチックフィルム−導体金属箔積層体の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for producing a plastic film-conductor metal foil laminate, which can be suitably used for producing a semiconductor mounting circuit tape such as TAB (Tape Automated Bonding).

近年、パソコンやテレビなどのディスプレイには、省スペース化等の観点から薄型化が要求されている。そのため、液晶ディスプレイパネル（ＬＣＤ）やプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等のフラットパネルディスプレイに対する需要が高まっている。これらのフラットパネルディスプレイを駆動させるためには、通常駆動用の半導体が用いられ、このような駆動用の半導体の多くは、ＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）等の半導体実装用回路テープ（以下、単に「回路テープ」とも記す。）に実装される。 In recent years, displays such as personal computers and televisions have been required to be thin from the viewpoint of space saving. Therefore, the demand for flat panel displays such as liquid crystal display panels (LCD) and plasma display panels (PDP) is increasing. In order to drive these flat panel displays, semiconductors for normal driving are used, and many of these semiconductors for driving are semiconductor circuit tapes for semiconductor mounting such as TAB (Tape Automated Bonding). Also referred to as “circuit tape”).

これらの回路テープは、通常次の方法により製造される。
まず、ポリイミド樹脂などのプラスチックフィルム３にエポキシ樹脂等からなる接着剤層４を形成してから、デバイスホールと呼ばれる開口部５をパンチングにより形成する。そして、多くの場合、パンチング時の接着剤の金型への付着等を防ぐために、接着剤層４の上に、後に容易に剥離が可能な保護フィルム層８を形成する。尚、保護フィルム層８は必ずしも設けなくてもよい。
このようにして得られたプラスチックフィルム−接着剤層積層体２（以下、単に積層体２ともいう。）の例を図１に示す。尚、図１（ａ）は、プラスチックフィルム−接着剤層積層体２の一例を示す平面図であり、図１（ｂ）は、同（ａ）のＩ−Ｉ線に沿う断面図である。 These circuit tapes are usually produced by the following method.
First, an adhesive layer 4 made of an epoxy resin or the like is formed on a plastic film 3 such as a polyimide resin, and then an opening 5 called a device hole is formed by punching. In many cases, a protective film layer 8 that can be easily peeled later is formed on the adhesive layer 4 in order to prevent adhesion of the adhesive to the mold during punching. The protective film layer 8 is not necessarily provided.
An example of the plastic film-adhesive layer laminate 2 (hereinafter also simply referred to as laminate 2) obtained in this manner is shown in FIG. 1A is a plan view showing an example of the plastic film-adhesive layer laminate 2, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line II of FIG. 1A.

次に、この開口部が形成された積層体２の接着剤層４側に、保護フィルム層８を剥がしてから、銅箔等の導体金属箔６をラミネータ等で仮接合して、プラスチックフィルム３と導体金属箔６とが接着剤層４を介して貼り合わされた仮接合体１を得る。このようにして得られた仮接合体の例を図２に示す。尚、図２（ａ）は、仮接合体の一例を示す平面図であり、図２（ｂ）は、同（ａ）のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。 Next, after peeling off the protective film layer 8 on the adhesive layer 4 side of the laminate 2 in which the opening is formed, a conductive metal foil 6 such as a copper foil is temporarily joined with a laminator or the like, and the plastic film 3 A temporary joined body 1 is obtained in which the conductive metal foil 6 is bonded to each other with the adhesive layer 4 interposed therebetween. An example of the temporary joined body thus obtained is shown in FIG. 2A is a plan view showing an example of a temporary joined body, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG.

次に、仮接合体１の接着剤層４を加熱硬化させることによりプラスチックフィルム−導体金属箔積層体を得る。その後、更にプラスチックフィルム−導体金属箔積層体の両端部にスプロケットホールと呼ばれる搬送用の連続穴を形成し、銅エッチング用感光性レジストの塗布、露光、現像、銅エッチング、レジスト剥離等により回路を形成し、その回路を保護するための保護用レジスト層を形成することにより、回路テープを得ることができる。 Next, the adhesive layer 4 of the temporary joined body 1 is heated and cured to obtain a plastic film-conductor metal foil laminate. After that, continuous holes for transportation called sprocket holes are formed at both ends of the plastic film-conductor metal foil laminate, and the circuit is formed by applying, exposing, developing, copper etching, resist stripping, etc., a photosensitive resist for copper etching. A circuit tape can be obtained by forming and forming a protective resist layer for protecting the circuit.

この回路テープの製造方法は、従来から行われてきたものである。しかしながら、前記銅エッチングによる回路の形成ができなくなるという不具合が発生した。その原因を追求すると接着剤層４の加熱硬化の工程に原因があることが判った。
即ち、導体金属箔６が仮接合された仮接合体１の接着剤層４の加熱硬化は、図３に示すように、通常アルミニウム製等のスポークリール１１に巻き取られた状態で行われる。その際、接着剤中の樹脂、オリゴマー、残存モノマー、硬化剤等の成分が加熱されて揮発成分として発生し、それがプラスチックフィルム３と接着剤層４に形成された開口部５周辺の導体金属箔６の表面７を汚染するため、導体金属箔をエッチング加工する際の不具合が発生したことが判った。 This method of manufacturing a circuit tape has been conventionally performed. However, there is a problem that the circuit cannot be formed by the copper etching. When the cause was pursued, it was found that there was a cause in the heat curing process of the adhesive layer 4.
That is, the heat-curing of the adhesive layer 4 of the temporary joined body 1 to which the conductor metal foil 6 is temporarily joined is usually performed in a state of being wound around a spoke creel 11 made of aluminum or the like, as shown in FIG. At that time, components such as resin, oligomer, residual monomer, and curing agent in the adhesive are heated and generated as volatile components, which are conductive metals around the opening 5 formed in the plastic film 3 and the adhesive layer 4. Since the surface 7 of the foil 6 was contaminated, it was found that a problem occurred when etching the conductive metal foil.

一方、製造されるプラスチックフィルム−導体金属箔積層体に反りやうねりといった不具合が発生する不都合も発生した。その原因を調査すると、接着剤の硬化状態やプラスチックフィルムの熱収縮等にばらつきが生じ、このばらつきは接着剤硬化時にスポークリールに巻かれた材料の温度の不均一が原因であることが判った。
また、導体金属箔の接着力が不安定になりやすいという問題があった。その原因を調査すると、この問題も、接着剤硬化時にスポークリールに巻かれた材料の温度が不均一になっていることが原因であることが判った。 On the other hand, inconveniences such as warpage and undulation occur in the produced plastic film-conductor metal foil laminate. When investigating the cause, it was found that there were variations in the cured state of the adhesive and the heat shrinkage of the plastic film, and this variation was caused by the uneven temperature of the material wound around the spoke creel when the adhesive was cured. .
There is also a problem that the adhesive strength of the conductive metal foil tends to become unstable. When the cause was investigated, it was found that this problem was also caused by uneven temperature of the material wound around the spoke creel when the adhesive was cured.

本発明の目的は、ＴＡＢ等の回路テープの製造に好適に用いることができ、耐熱性及び寸法安定性に優れ、導体金属箔表面の汚染が極めて少ない、プラスチックフィルム−導体金属箔積層体の製造方法を提供することにある。 The object of the present invention is to produce a plastic film-conductor metal foil laminate that can be suitably used for the manufacture of circuit tapes such as TAB, has excellent heat resistance and dimensional stability, and has very little contamination on the surface of the conductor metal foil. It is to provide a method.

本発明によれば、以下に示すプラスチックフィルム−導体金属箔積層体の製造方法が提供される。
〔１〕プラスチックフィルムに接着剤層を形成し、更に穴あけ加工を施した後、導体金属箔を接着剤層を介してプラスチックフィルムに貼り合わせて積層体を形成する、プラスチックフィルム−導体金属箔積層体の製造方法において、
前記導体金属箔の貼り合わせが、導体金属箔を前記プラスチックフィルムに接着剤層を介して仮接合させる仮接合工程と、接着剤層を熱硬化させる熱硬化工程の少なくとも二つの工程からなり、該熱硬化工程において、導体金属箔が仮接合されたプラスチックフィルムを共巻き用金属箔と共巻きにした状態で、接着剤層の熱硬化を行うことを特徴とするプラスチックフィルム−導体金属箔積層体の製造方法。
〔２〕該共巻き用金属箔の２７℃における熱伝導率が１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする前記〔１〕に記載のプラスチックフィルム−導体金属箔積層体の製造方法。
〔３〕該共巻き用金属箔が銅箔であることを特徴とする前記〔１〕又は〔２〕に記載のプラスチックフィルム−導体金属箔積層体の製造方法。
〔４〕該共巻き用金属箔の厚みが５〜５０μｍであることを特徴とする前記〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載のプラスチックフィルム−導体金属箔積層体の製造方法。
〔５〕該プラスチックフィルムがポリイミドフィルムであることを特徴とする前記〔１〕〜〔４〕のいずれかに記載のプラスチックフィルム−導体金属箔積層体の製造方法。
〔６〕該導体金属箔が銅箔であることを特徴とする前記〔１〕〜〔５〕のいずれかに記載のプラスチックフィルム−導体金属箔積層体の製造方法。
〔７〕該接着剤層の熱硬化を７０℃以上の温度で行うことを特徴とする前記〔１〕〜〔６〕のいずれかに記載のプラスチックフィルム−導体金属箔積層体の製造方法。 According to this invention, the manufacturing method of the plastic film-conductor metal foil laminated body shown below is provided.
[1] A plastic film-conductor metal foil laminate in which an adhesive layer is formed on a plastic film, further drilled, and then a conductive metal foil is bonded to the plastic film via the adhesive layer to form a laminate. In the manufacturing method of the body,
Bonding the conductive metal foil comprises at least two steps of a temporary bonding step of temporarily bonding the conductive metal foil to the plastic film via an adhesive layer and a thermosetting step of thermosetting the adhesive layer, In the thermosetting step, the adhesive film is heat-cured in a state in which the plastic film on which the conductive metal foil is temporarily bonded is co-wound with the co-winding metal foil, and the plastic film-conductive metal foil laminate is provided. Manufacturing method.
[2] The method for producing a plastic film-conductor metal foil laminate according to [1], wherein the co-winding metal foil has a thermal conductivity at 27 ° C. of 100 W / m · K or more.
[3] The method for producing a plastic film-conductor metal foil laminate according to [1] or [2], wherein the co-winding metal foil is a copper foil.
[4] The method for producing a plastic film-conductor metal foil laminate according to any one of [1] to [3], wherein the thickness of the co-winding metal foil is 5 to 50 μm.
[5] The method for producing a plastic film-conductor metal foil laminate according to any one of [1] to [4], wherein the plastic film is a polyimide film.
[6] The method for producing a plastic film-conductor metal foil laminate according to any one of [1] to [5], wherein the conductor metal foil is a copper foil.
[7] The method for producing a plastic film-conductor metal foil laminate according to any one of [1] to [6], wherein the adhesive layer is thermally cured at a temperature of 70 ° C. or higher.

本発明の請求項１に係わるプラスチックフィルム−導体金属箔積層体の製造方法によれば、導体金属箔がプラスチックフィルムに仮接合された仮接合体の接着剤層を熱硬化させる際に、更にもう１層の共巻き用金属箔を仮接合体と共巻きさせた状態で行うので、接着剤硬化の際の温度が均一になり、接着剤の硬化不良やプラスチックフィルムの熱収縮のばらつきといった問題が起こり難く、そのため耐熱性が向上し、導体金属箔がエッチング加工されたプラスチックフィルム−導体金属箔積層体を加熱処理したときの寸法変化率のばらつきが抑えられる。更には接着剤層からの揮発成分による導体金属箔表面の汚染といった問題が起こり難く、導体金属箔のエッチング加工における不具合の発生の虞がない。
請求項２に係るプラスチックフィルム−導体金属箔積層体の製造方法によれば、共巻き用金属箔の２７℃における熱伝導率が１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることから、より接着剤を硬化させる際の加熱温度を均一にすることが可能である。
請求項３に係るプラスチックフィルム−導体金属箔積層体の製造方法によれば、共巻き用金属箔として銅箔を用いることにより、より低コストで安定的にプラスチックフィルム−導体金属箔積層体を製造することができる。
請求項４に係るプラスチックフィルム−導体金属箔積層体の製造方法によれば、共巻き用金属箔として、５〜５０μｍの厚みの金属箔を用いることにより、ハンドリング時や接着剤硬化時のしわ等の不具合を発生させることなく、より生産性に優れるプラスチックフィルム−導体金属箔積層体の製造が可能となる。
請求項５に係るプラスチックフィルム−導体金属箔積層体の製造方法によれば、プラスチックフィルムとしてポリイミドフィルムを用いることにより、耐熱性に優れるプラスチックフィルム−導体金属箔積層体を安定して製造することができる。
請求項６に係るプラスチックフィルム−導体金属箔積層体の製造方法によれば、導体金属箔として銅箔を用いることにより、低コストで、ＴＡＢ等に使用した場合、高精度な回路パターンを形成可能なプラスチックフィルム−導体金属箔積層体を安定して製造することができる。
請求項７に係るプラスチックフィルム−導体金属箔積層体の製造方法によれば、接着剤の硬化を７０℃以上で行うことにより、短い時間で接着剤を硬化することが可能となり、生産性をより向上させることができる。 According to the method for producing a plastic film-conductor metal foil laminate according to claim 1 of the present invention, when the adhesive metal layer of the temporarily bonded body in which the conductor metal foil is temporarily bonded to the plastic film is thermoset, it is further removed. Since a single layer of co-winding metal foil is co-wound with a temporary joined body, the temperature during the curing of the adhesive becomes uniform, causing problems such as poor curing of the adhesive and variations in the thermal shrinkage of the plastic film. Therefore, heat resistance is improved, and variation in the dimensional change rate when the plastic film-conductor metal foil laminate in which the conductor metal foil is etched is heat-treated is suppressed. Furthermore, problems such as contamination of the surface of the conductive metal foil due to volatile components from the adhesive layer are unlikely to occur, and there is no possibility of occurrence of problems in etching processing of the conductive metal foil.
According to the method for producing a plastic film-conductor metal foil laminate according to claim 2, since the thermal conductivity of the co-winding metal foil at 27 ° C. is 100 W / m · K or more, the adhesive is further cured. It is possible to make the heating temperature uniform.
According to the method for producing a plastic film-conductor metal foil laminate according to claim 3, a plastic film-conductor metal foil laminate can be stably produced at a lower cost by using copper foil as the co-winding metal foil. can do.
According to the method for producing a plastic film-conductor metal foil laminate according to claim 4, by using a metal foil having a thickness of 5 to 50 μm as the co-winding metal foil, wrinkles at the time of handling or adhesive curing, etc. Thus, it is possible to produce a plastic film-conductor metal foil laminate that is more productive without causing the above problem.
According to the method for producing a plastic film-conductor metal foil laminate according to claim 5, by using a polyimide film as the plastic film, it is possible to stably produce a plastic film-conductor metal foil laminate having excellent heat resistance. it can.
According to the method for producing a plastic film-conductor metal foil laminate according to claim 6, by using a copper foil as the conductor metal foil, a high-precision circuit pattern can be formed at low cost when used for TAB or the like. A stable plastic film-conductor metal foil laminate can be produced stably.
According to the method for producing a plastic film-conductor metal foil laminate according to claim 7, it is possible to cure the adhesive in a short time by curing the adhesive at 70 ° C. or higher, and the productivity is further improved. Can be improved.

以下、本発明のプラスチックフィルム−導体金属箔積層体の製造方法について詳細に説明する。 Hereinafter, the manufacturing method of the plastic film-conductor metal foil laminated body of this invention is demonstrated in detail.

本発明のプラスチックフィルム−導体金属箔積層体の製造方法においては、プラスチックフィルム３に接着剤層４を形成し、更に開口部５を形成する穴あけ加工を施した後、導体金属箔６を接着剤層を介してプラスチックフィルムに貼り合わせることにより、プラスチックフィルム−導体金属箔積層体（以下、単に積層体とも記す。）を製造する。 In the manufacturing method of the plastic film-conductor metal foil laminate according to the present invention, the adhesive layer 4 is formed on the plastic film 3 and the opening 5 is further drilled, and then the conductor metal foil 6 is bonded to the adhesive. A plastic film-conductor metal foil laminate (hereinafter also simply referred to as a laminate) is produced by bonding to a plastic film via layers.

本発明で用いるプラスチックフィルム３としては、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド、液晶ポリエステル、ポリフェニレンサルファイド等任意のプラスチックフィルムが挙げられ、特に耐熱性や寸法安定性等の観点から、ポリイミドフィルムを用いることが好ましい。 Examples of the plastic film 3 used in the present invention include any plastic film such as polyimide, polyetherimide, polyamide, liquid crystal polyester, and polyphenylene sulfide. In particular, from the viewpoint of heat resistance, dimensional stability, and the like, a polyimide film is used. preferable.

プラスチックフィルム３の厚みとしては、通常１０〜２００μｍ、好ましくは２０〜１２５μｍ、更に好ましくは２５〜１００μｍのものを用いることができる。該厚みが１０μｍ以上であれば、回路テープとして用いるのに十分な強度を有し、２００μｍ以下であれば、経済性を損ねることがない。 As thickness of the plastic film 3, the thing of 10-200 micrometers normally, Preferably it is 20-125 micrometers, More preferably, the thing of 25-100 micrometers can be used. If the thickness is 10 μm or more, it has sufficient strength to be used as a circuit tape, and if it is 200 μm or less, the economy is not impaired.

また、得られる積層体の平坦性や導体金属箔エッチング後の寸法安定性を向上させるため、本発明で使用するプラスチックフィルムは、その線膨張係数が１０〜３０ｐｐｍ／Ｋの範囲にあることが好ましく、１５〜２５ｐｐｍ／Ｋの範囲にあることがより好ましい。 Further, in order to improve the flatness of the obtained laminate and the dimensional stability after etching the conductive metal foil, the plastic film used in the present invention preferably has a linear expansion coefficient in the range of 10 to 30 ppm / K. More preferably, it is in the range of 15-25 ppm / K.

本発明方法で得られる積層体の接着剤層４を構成する接着剤としては、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等の接着剤が挙げられる。これらの中では、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂に、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂をブレンドしたものが、安価であり、耐熱性や接着剤に優れていることから、好適に用いることができる。熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂をブレンドする場合、その割合は好ましくは重量比率で熱可塑性樹脂：熱硬化性樹脂＝１０：９０〜９０：１０の範囲であり、より好ましくは２０：８０〜８０：２０である。 Examples of the adhesive constituting the adhesive layer 4 of the laminate obtained by the method of the present invention include adhesives such as polyimide resin, polyamide resin, polyester resin, epoxy resin, and acrylic resin. Among these, a thermoplastic resin such as a polyamide resin or a polyester resin blended with a thermosetting resin such as an epoxy resin is inexpensive and excellent in heat resistance and adhesive, so that it is preferably used. be able to. When a thermoplastic resin and a thermosetting resin are blended, the ratio is preferably in the range of thermoplastic resin: thermosetting resin = 10: 90 to 90:10, more preferably 20:80 to 80 in weight ratio. : 20.

また、接着剤としてエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いた場合、その硬化剤もしくは硬化触媒として、フェノール樹脂、アミン類、酸無水物、イミダゾール類もしくはジシアンジアミド等を併用することができる。更には、必要に応じて、シリカや炭酸カルシウム等のフィラー類やシランカップリング剤等を添加しても良い。硬化剤の添加量は、通常熱硬化性樹脂の添加量に対して、０．５〜３００重量％である。 When a thermosetting resin such as an epoxy resin is used as the adhesive, a phenol resin, amines, acid anhydrides, imidazoles, dicyandiamide, or the like can be used in combination as the curing agent or curing catalyst. Furthermore, you may add fillers, such as a silica and a calcium carbonate, a silane coupling agent, etc. as needed. The addition amount of the curing agent is usually 0.5 to 300% by weight with respect to the addition amount of the thermosetting resin.

プラスチックフィルム３上に接着剤層４を形成する方法としては、任意の方法が採用でき、例えば、プラスチックフィルムに直接接着剤を塗布する方法や、予め離型処理が施されたポリエステル等の剥離可能なフィルム上に接着剤層を形成した後、プラスチックフィルム上に転写する方法等が挙げられる。特に、後述のパンチング加工等による穴開け加工時の金型への接着剤の付着を防ぐために、離型処理が施されたポリエステルフィルム等の剥離可能なフィルム上に接着剤層を形成したものをプラスチックフィルムに貼り合わせ、、剥離可能なフィルムを保護フィルム層８として、一括して穴開けすることも可能であり、好ましい。 As a method of forming the adhesive layer 4 on the plastic film 3, any method can be adopted. For example, a method of directly applying an adhesive to a plastic film, or a polyester that has been subjected to a release treatment in advance can be peeled off. For example, a method of forming an adhesive layer on a transparent film and then transferring it onto a plastic film can be used. In particular, in order to prevent the adhesive from adhering to the mold at the time of punching processing, which will be described later, an adhesive layer is formed on a peelable film such as a polyester film subjected to a release treatment. A film that can be bonded to a plastic film and peeled off as a protective film layer 8 can also be punched in a lump, which is preferable.

保護フィルムとしては、上記ポリエステルフィルムや、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等の任意のフィルムを用いることができる。 As a protective film, arbitrary films, such as the said polyester film, a polyethylene film, a polypropylene film, can be used.

接着剤層４の厚みは、好ましくは５〜５０μｍ、より好ましくは１０〜４０μｍである。該厚みが５μｍ以上であれば、導体金属箔６との界面に空隙が形成されることなく強固に接着させることができ、１００μｍ以下であれば耐熱性や寸法安定性を損なう虞が小さい。 The thickness of the adhesive layer 4 is preferably 5 to 50 μm, more preferably 10 to 40 μm. If the thickness is 5 μm or more, it can be firmly bonded without forming a void at the interface with the conductive metal foil 6, and if it is 100 μm or less, there is little risk of impairing heat resistance and dimensional stability.

このようにして接着剤層４が形成されたプラスチックフィルム３に、開口部５を形成する穴開け加工を施す方法としては、金型を用いたパンチング加工等従来公知の任意の方法を採用することができる。なお、接着剤層４上に保護フィルム層８を形成して穴開け加工を施した場合、次の貼り合わせ工程の前に、保護フィルム層８を引き剥がすことを要する。 As a method for subjecting the plastic film 3 on which the adhesive layer 4 has been formed in this manner to punching to form the opening 5, any conventionally known method such as punching using a mold may be employed. Can do. In addition, when forming the protective film layer 8 on the adhesive bond layer 4 and performing a punching process, it is necessary to peel off the protective film layer 8 before the next bonding process.

本発明方法においては、このようにして得られた穴開け加工が施されたプラスチックフィルム−接着剤層積層体に、導体金属箔６を貼り合わせることにより（貼り合わせ工程）、プラスチックフィルム−導体金属箔積層体を製造する。該貼り合わせ工程は、導体金属箔６を前記接着剤層４を介してプラスチックフィルムに仮接合して仮接合体１を製造する仮接合工程と、該接着剤層４を熱硬化させる熱硬化工程の少なくとも二つの工程からなる。 In the method of the present invention, the conductive metal foil 6 is bonded to the plastic film-adhesive layer laminate that has been subjected to perforation processing thus obtained (bonding step), so that the plastic film-conductive metal is bonded. A foil laminate is produced. The bonding step includes a temporary bonding step of manufacturing the temporary bonded body 1 by temporarily bonding the conductive metal foil 6 to the plastic film via the adhesive layer 4 and a thermosetting step of thermosetting the adhesive layer 4. It consists of at least two steps.

本発明方法において使用される導体金属箔６は、エッチング加工されて、導体回路として機能するものであり、銅箔、ニッケル箔、アルミニウム箔等の任意の金属箔を用いることができる。その中でも、安価で、エッチング加工が容易である等の観点から、銅箔を用いることが好ましい。 The conductor metal foil 6 used in the method of the present invention is etched and functions as a conductor circuit, and any metal foil such as a copper foil, a nickel foil, or an aluminum foil can be used. Among them, it is preferable to use a copper foil from the viewpoint of being inexpensive and easy to etch.

導体金属箔６の厚みは、好ましくは３〜３５μｍ、より好ましくは５〜２０μｍである。該厚みが３μｍ以上であれば回路として機能するために必要な電流を流すことが可能であり、３５μｍ以下であれば、フラットパネル駆動用半導体を搭載する回路テープに要求される高精細な回路パターンを容易に形成することができる。 The thickness of the conductive metal foil 6 is preferably 3 to 35 μm, more preferably 5 to 20 μm. If the thickness is 3 μm or more, it is possible to pass a current necessary for functioning as a circuit. If the thickness is 35 μm or less, a high-definition circuit pattern required for a circuit tape on which a flat panel driving semiconductor is mounted. Can be easily formed.

本発明方法の仮接合工程においては、接着剤層４が設けられたプラスチックフィルム３（積層体２）と導体金属箔６とを熱ラミネータ装置等を用いて接合することにより仮接合体１が形成される。 In the temporary joining step of the method of the present invention, the temporary joined body 1 is formed by joining the plastic film 3 (laminated body 2) provided with the adhesive layer 4 and the conductive metal foil 6 using a thermal laminator device or the like. Is done.

本発明方法の熱硬化工程においては、仮接合体を共巻き用金属箔と共巻きにした状態で、接着剤層の熱硬化を行う。即ち、仮接合体１は、図３に示すように、通常スポークリール１１に巻き取られる際に、図４に示すように、仮接合体１と共巻き用金属箔１２とを共巻きにしながら巻き取られ、これらを共巻きにした状態で、接着剤層を熱硬化させる。 In the thermosetting step of the method of the present invention, the adhesive layer is thermoset while the temporary joined body is co-wound with the co-winding metal foil. That is, as shown in FIG. 3, when the temporary joined body 1 is normally wound around the spoke creel 11, the temporary joined body 1 and the co-winding metal foil 12 are wound together as shown in FIG. 4. The adhesive layer is heat-cured in the state of being wound and co-rolled.

接着剤層の熱硬化温度は、使用する接着剤の種類によって好ましい温度を選択することができるが、熱可塑性樹脂にエポキシ系熱硬化性樹脂をブレンドしたものを用いる場合、７０℃以上が好ましく、１００℃以上がより好ましい。熱硬化温度が、７０℃以上であれば、接着剤の硬化を生産性良く効率的に行うことができ、耐熱性にも優れた積層体を得ることができる。
The thermosetting temperature of the adhesive layer can be selected according to the type of adhesive used, but when using a thermoplastic resin blended with an epoxy thermosetting resin, 70 ° C. or higher is preferable, 100 degreeC or more is more preferable. When the thermosetting temperature is 70 ° C. or higher, the adhesive can be cured efficiently with high productivity, and a laminate having excellent heat resistance can be obtained.

このように、接着剤層の熱硬化工程において、共巻き用金属箔１２を用いると、接着剤層４から発生する揮発成分の再付着等による導体金属箔の表面７の汚染が防止されるとともに、リール１１に巻かれたプラスチックフィルム３、接着剤層４及び導体金属箔６の温度を均一にすることができ、接着剤層４の硬化度のばらつきを小さくでき、更には接着剤層４を介して導体金属箔６と貼り合わせられるプラスチックフィルム３の熱収縮率等の熱特性のばらつきを低減できるという効果が得られる。 Thus, when the co-winding metal foil 12 is used in the thermosetting process of the adhesive layer, contamination of the surface 7 of the conductive metal foil due to re-adhesion of volatile components generated from the adhesive layer 4 is prevented. The temperature of the plastic film 3 wound around the reel 11, the adhesive layer 4 and the conductor metal foil 6 can be made uniform, the variation in the curing degree of the adhesive layer 4 can be reduced, and further the adhesive layer 4 The effect that the dispersion | variation in thermal characteristics, such as a thermal contraction rate, of the plastic film 3 bonded together by the conductor metal foil 6 can be reduced is obtained.

接着剤層等を均一に加熱するためには、共巻き用金属箔の熱伝導率は、２７℃において１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましく、２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることがより好ましく、３００Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが更に好ましく、３５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが特に好ましい。尚銅箔の熱伝導率は４０２Ｗ／ｍ・Ｋ、銀熱伝導率は４２７Ｗ／ｍ・Ｋである。 In order to uniformly heat the adhesive layer and the like, the thermal conductivity of the co-winding metal foil is preferably 100 W / m · K or more at 27 ° C., more preferably 200 W / m · K or more. Preferably, it is more preferably 300 W / m · K or more, and particularly preferably 350 W / m · K or more. The copper foil has a thermal conductivity of 402 W / m · K and a silver thermal conductivity of 427 W / m · K.

本発明方法で用いる共巻き用金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔、ニクロム箔、タングステン箔、ステンレス箔等の合金箔を含む任意の金属箔を用いることが可能である。これらの中では、安価であり、熱伝導度に優れているという観点から、銅箔を用いることが好ましい。 As the co-winding metal foil used in the method of the present invention, any metal foil including an alloy foil such as a copper foil, an aluminum foil, a nichrome foil, a tungsten foil, and a stainless steel foil can be used. In these, it is preferable to use copper foil from a viewpoint of being cheap and excellent in thermal conductivity.

本発明方法に用いる共巻き用金属箔の厚みは、好ましくは５〜５０μｍ、より好ましくは１０〜４０μｍである。５〜５０μｍの厚みの共巻き用金属箔を用いることで、ハンドリング時のしわの発生等の不具合を防止することができる。 The thickness of the co-winding metal foil used in the method of the present invention is preferably 5 to 50 μm, more preferably 10 to 40 μm. By using the co-winding metal foil having a thickness of 5 to 50 μm, it is possible to prevent problems such as generation of wrinkles during handling.

以下、実施例に基づいて本発明を具体的に説明する。但し、本発明はこれらに限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be specifically described based on examples. However, the present invention is not limited to these.

〔実施例１〕
ポリアミド樹脂（富士化成工業株式会社製トーマイドＰＡ−１００、２０％イソプロピルアルコール溶液）１００ｇ、エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製エピコート８２８）８ｇ、アルキルフェノール樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製ＴＤ−２６２５、５０％メチルエチルケトン溶液）１０ｇ及び２−エチルイミダゾール０．５ｇを混合して、接着剤組成物を調製した。 [Example 1]
100 g of polyamide resin (Tomide PA-100 manufactured by Fuji Chemical Industry Co., Ltd., 20% isopropyl alcohol solution), 8 g of epoxy resin (Epicoat 828 manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.), TD-2625 manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc. , 50% methyl ethyl ketone solution) 10 g and 2-ethylimidazole 0.5 g were mixed to prepare an adhesive composition.

次に、得られた接着剤組成物を、厚さ２５μｍの離型処理が施されたポリエステルフィルム（三菱化学ポリエステルフィルム株式会社製、ＭＲＸ）上に乾燥後２５μｍの厚さになるように塗布し、１００℃で５分間乾燥させ、更に厚さ７５μｍのポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製、ユーピレックス７５Ｓ）と貼り合わせて、保護フィルム層及び接着剤層が設けられたポリイミドフィルムを作成した。次に、連続プレス装置を用いて、接着剤層が設けられたポリイミドフィルムに穴開け加工を施して、保護フィルム層を有するプラスチックフィルム−接着剤層積層体を得た。 Next, the obtained adhesive composition was applied to a 25 μm thick polyester film (MRX, manufactured by Mitsubishi Chemical Polyester Film Co., Ltd.) having a thickness of 25 μm after drying. The film was dried at 100 ° C. for 5 minutes, and further bonded to a 75 μm-thick polyimide film (Ube Industries, Upilex 75S) to form a polyimide film provided with a protective film layer and an adhesive layer. Next, using a continuous press machine, the polyimide film provided with the adhesive layer was punched to obtain a plastic film-adhesive layer laminate having a protective film layer.

その後、保護フィルムを引き剥がし、熱ラミネート装置により１２０℃で、１２μｍ厚の導体用電解銅箔（三井金属株式会社製ＳＱ−ＶＬＰ）をプラスチックフィルム−接着剤層積層体に仮接合して、仮接合体を得た。次に、ポリイミドフィルムと導体用銅箔の仮接合体を、１８μｍ厚の電解銅箔（日鉱マテリアルズ株式会社製ＪＴＣ箔）と共巻きしながら、アルミニウム製のスポークリールに巻き取り、大気オーブン中で１７０℃、６０分の条件で接着剤を硬化させて、ポリイミドフィルム−導体用銅箔積層体を製造した。 Thereafter, the protective film is peeled off, and a 12 μm-thick electrolytic copper foil for conductor (SQ-VLP manufactured by Mitsui Kinzoku Co., Ltd.) is temporarily bonded to the plastic film-adhesive layer laminate at 120 ° C. by a thermal laminator. A joined body was obtained. Next, while winding the temporary joined body of the polyimide film and the copper foil for conductor together with the 18 μm-thick electrolytic copper foil (JTC foil manufactured by Nikko Materials Co., Ltd.), it is wound on an aluminum spoke creel, and in an atmospheric oven. The adhesive was cured at 170 ° C. for 60 minutes to produce a polyimide film-copper foil laminate for conductor.

得られた、ポリイミドフィルム−導体用銅箔積層体は全長に渡って概ねフラットであり、反りやねじれといった不具合の発生は認められなかった。また、ポリイミドフィルム及び導体用銅箔の接着力は、それぞれ、１．０ｋＮ／ｍ、１．２ｋＮ／ｍと強固に接着していた。 The obtained polyimide film-copper laminate for conductor was generally flat over the entire length, and no occurrence of problems such as warping or twisting was observed. Moreover, the adhesive force of the polyimide film and the copper foil for conductors was firmly adhered to 1.0 kN / m and 1.2 kN / m, respectively.

また、導体用銅箔表面には接着剤からの揮発成分等による汚染は特に認められず、良好な回路形成が可能であった。 In addition, the copper foil surface for conductors was not particularly contaminated by volatile components from the adhesive, and good circuit formation was possible.

〔実施例２〕
共巻き用金属箔として１２μｍ厚の電解銅箔（日鉱マテリアルズ株式会社製ＪＴＣ箔）を用いた以外は実施例１と同様にポリイミドフィルム−導体用銅箔積層体を製造した。 [Example 2]
A polyimide film-copper foil laminate for conductor was produced in the same manner as in Example 1 except that a 12 μm thick electrolytic copper foil (JTC foil manufactured by Nikko Materials Co., Ltd.) was used as the metal foil for co-winding.

得られた、ポリイミドフィルム−導体用銅箔積層体は全長に渡って概ねフラットであり、反りやねじれといった不具合の発生は認められなかった。また、ポリイミドフィルム及び導体用銅箔の接着力は、それぞれ、１．０ｋＮ／ｍ、１．１ｋＮ／ｍと強固に接着していた。 The obtained polyimide film-copper laminate for conductor was generally flat over the entire length, and no occurrence of problems such as warping or twisting was observed. Moreover, the adhesive force of the polyimide film and the conductor copper foil was firmly bonded to 1.0 kN / m and 1.1 kN / m, respectively.

〔実施例３〕
共巻き用金属箔として３５μｍ厚のアルミニウム箔を用いた以外は実施例１と同様にポリイミドフィルム−導体用銅箔積層体を製造した。 Example 3
A polyimide film-copper foil laminate for conductor was produced in the same manner as in Example 1 except that a 35 μm thick aluminum foil was used as the co-winding metal foil.

得られた、ポリイミドフィルム−導体用銅箔積層体は全長に渡り概ねフラットであり、反りやねじれといった不具合の発生は認められなかった。また、ポリイミドフィルム及び導体用銅箔の接着力は、それぞれ、１．１ｋＮ／ｍ、１．３ｋＮ／ｍと強固に接着していた。 The obtained polyimide film-copper laminate for conductors was generally flat over the entire length, and no occurrence of problems such as warping or twisting was observed. Moreover, the adhesive force of the polyimide film and the conductor copper foil was firmly adhered to 1.1 kN / m and 1.3 kN / m, respectively.

〔比較例１〕
実施例１と同様に接着剤組成物を調製し、該接着剤組成物を用いて、実施例１と同様に保護フィルム層及び接着剤層が設けられたポリイミドフィルムを作成し、実施例１と同様に接着剤付ポリイミドフィルムに穴開け加工を施して、保護フィルム層を有するプラスチックフィルム−接着剤層積層体を得た。 [Comparative Example 1]
An adhesive composition was prepared in the same manner as in Example 1, and a polyimide film provided with a protective film layer and an adhesive layer was prepared in the same manner as in Example 1 using the adhesive composition. Similarly, the polyimide film with adhesive was punched to obtain a plastic film-adhesive layer laminate having a protective film layer.

その後、実施例１と同様に、仮接合体を得た。仮接合されたポリイミドフィルムと導体用銅箔の仮接合体を、共巻き用金属箔を用いずに、そのままアルミニウム製のスポークリールに巻き取り、大気オーブン中で１７０℃３０分の条件で接着剤を硬化して、ポリイミドフィルム−導体用銅箔積層体を製造した。 Thereafter, in the same manner as in Example 1, a temporary joined body was obtained. The temporary bonded body of the polyimide film and the copper foil for conductor, which are temporarily bonded, is wound on an aluminum spoke creel as it is without using a metal foil for co-winding, and an adhesive is used at 170 ° C. for 30 minutes in an atmospheric oven. Was cured to produce a polyimide film-conductor copper foil laminate.

得られたポリイミドフィルム−導体用銅箔積層体には、接着剤硬化の際の温度が不均一であったことによる若干のうねりが確認された。また、接着剤硬化の際に発生する接着剤からの揮発成分による汚染が、ポリイミドフィルムと接着剤の開口部周辺の導体用銅箔上に確認された。そのため導体用銅箔上に回路状にレジストパターンを形成し、更に塩化第２鉄水溶液でエッチング加工して回路形成を施した際に、導体表面の汚染に起因するエッチング不良及びレジスト剥がれによる回路の断線といった不具合が発生した。 In the obtained polyimide film-copper laminate for conductor, slight undulation due to non-uniform temperature during curing of the adhesive was confirmed. Moreover, the contamination by the volatile component from the adhesive which generate | occur | produces in the case of adhesive hardening was confirmed on the copper foil for conductors around the opening part of a polyimide film and an adhesive agent. Therefore, when a resist pattern is formed in a circuit form on a copper foil for conductors and further etched with a ferric chloride aqueous solution to form a circuit, etching defects due to contamination of the conductor surface and circuit peeling due to resist peeling A problem such as disconnection occurred.

〔比較例２〕
共巻き用金属箔の代わりに厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを共巻きした以外は実施例１と同様にポリイミドフィルム−導体用銅箔積層体を製造した。 [Comparative Example 2]
A polyimide film-conductor copper foil laminate was produced in the same manner as in Example 1 except that a 25 μm thick polyimide film was co-wound instead of the co-winding metal foil.

得られたポリイミドフィルム−導体銅箔積層体の導体銅箔表面には、特に接着剤からの揮発成分による汚染は認められなかったが、接着剤硬化の際に温度が不均一であったためと思われる、ポリイミドフィルム−導体銅箔積層体のうねりが確認された。 Contamination due to volatile components from the adhesive was not particularly observed on the surface of the conductor copper foil of the obtained polyimide film-conductor copper foil laminate, but it was thought that the temperature was uneven when the adhesive was cured. The swell of the polyimide film-conductor copper foil laminate was confirmed.

図１（ａ）は、プラスチックフィルム−接着剤層積層体の一例を示す平面図であり、図１（ｂ）は、同（ａ）のＩ−Ｉ線に沿う断面図である。Fig.1 (a) is a top view which shows an example of a plastic film-adhesive layer laminated body, FIG.1 (b) is sectional drawing which follows the II line | wire of the same (a). 図２（ａ）は、仮接合体の一例を示す平面図であり、図２（ｂ）は、同（ａ）のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。Fig.2 (a) is a top view which shows an example of a temporary joining body, FIG.2 (b) is sectional drawing which follows the II-II line | wire of the same (a). 図３は、仮接合体がスポークリールに巻き取られた状態の説明図である。FIG. 3 is an explanatory view showing a state in which the temporary joined body is wound around the spoke creel. 図４は、仮接合体と共巻き用金属箔とが共巻きにされた状態の説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of a state where the temporary joined body and the co-winding metal foil are co-wound.

Explanation of symbols

１仮接合体
２プラスチックフィルム−接着剤層積層体
３プラスチックフィルム
４接着剤層
５開口部
６導体金属箔
７導体金属箔の表面
８保護フィルム層
１１スポークリール
１２共巻き用金属箔 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Temporary joined body 2 Plastic film-adhesive layer laminated body 3 Plastic film 4 Adhesive layer 5 Opening part 6 Conductor metal foil 7 The surface of conductor metal foil 8 Protective film layer 11 Spoke creel 12 Metal foil for co-winding

Claims

After forming an adhesive layer on a plastic film and further drilling it, the conductor metal foil is bonded to the plastic film through the adhesive layer to form a laminate, and the plastic film-conductor metal foil laminate is manufactured. In the method
Bonding the conductive metal foil comprises at least two steps of a temporary bonding step of temporarily bonding the conductive metal foil to the plastic film via an adhesive layer and a thermosetting step of thermosetting the adhesive layer, In the thermosetting step, the adhesive film is heat-cured in a state in which the plastic film on which the conductive metal foil is temporarily bonded is co-wound with the co-winding metal foil, and the plastic film-conductive metal foil laminate is provided. Manufacturing method.

The method for producing a plastic film-conductor metal foil laminate according to claim 1, wherein the co-winding metal foil has a thermal conductivity at 27 ° C of 100 W / m · K or more.

The method for producing a plastic film-conductor metal foil laminate according to claim 1 or 2, wherein the co-winding metal foil is a copper foil.

The method for producing a plastic film-conductor metal foil laminate according to any one of claims 1 to 3, wherein the thickness of the co-winding metal foil is 5 to 50 µm.

The method for producing a plastic film-conductor metal foil laminate according to any one of claims 1 to 4, wherein the plastic film is a polyimide film.

The method for producing a plastic film-conductor metal foil laminate according to any one of claims 1 to 5, wherein the conductor metal foil is a copper foil.

The method for producing a plastic film-conductor metal foil laminate according to any one of claims 1 to 6, wherein the adhesive layer is thermally cured at a temperature of 70 ° C or higher.