JP2008010869A - 半導体チップフリップアセンブリー及びこれを利用した半導体チップボンディング装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ウェーハの前面が下部方向に向かうようにウェーハを装着した後、下部のトレイに各々のダイをプッシュすることによる、チップフリップアセンブリー及びチップボンディング装置を提供する。
【解決手段】チップボンディング装置は、被接合物を供給する被接合物供給モジュール１０００と；ウェーハ上のチップをトレイに載置するチップフリップアセンブリー２０００と；載置された半導体チップを前記被接合物に圧着する圧着モジュール３０００と、を備え、前記チップフリップアセンブリー２０００は、前記ウェーハの前面が下部方向に向かうように前記ウェーハを装着するウェーハホルダーと；前記装着されたチップを順次トレイに載置するプッシャーと；トレイ移動モジュールと；前記トレイに載置されたチップをピックアップし、前記被接合物供給モジュール１０００により供給される被接合物の上部に載置するピックアップモジュールと、を備える。
【選択図】図３

Description

本発明は、半導体チップフリップアセンブリー及びこれを利用した半導体チップボンディング装置に関し、特にウェーハの前面が下部方向に向かうようにウェーハを装着した後、下部のトレイに各々のダイをプッシュすることによって、別途のチップフリップ過程を必要としない半導体チップフリップアセンブリー及びこれを利用した半導体チップボンディング装置に関する。

半導体ウェーハには、複数の半導体チップが設けられている。このような半導体チップは、外部接続端子に連結するためのパッドを備える。一般的に、集積回路（ＩＣ）は、前記パッドに複数のワイヤーがボンディングされ、パッケージの外部リードに接続される構造を有する。

これに対し、フリップチップは、外部接続端子に連結するためのバンプを備えており、前記バンプが設けられた面が下部に向かうようにフリップされた後、下部に位置する被接合物、例えば、フレキシブルフィルムなどの接合端子に加圧または加熱接合される。

以下、図示してはいないが、従来技術に係るフリップチップボンディング装置について説明する。

チップ単位でソーイング（sawing）された半導体ウェーハは、ウェーハホルダーに装着され、複数のチップが、真空吸着器を備えた第１ロボットアームにより順次にピックアップされる。第１ロボットアームは、回転を通じてピックアップされた半導体チップをフリップする。フリップされた半導体チップは、素子が設けられていない下面、すなわち背面が上向きになり、このような半導体チップは、第２ロボットアームによりピックアップされる。第２ロボットアームは、ピックアップした半導体チップを被接合物上に載置する。載置されたチップは、素子が設けられた上面、すなわち前面が下向きになっており、半導体チップ上に設けられたバンプと被接合物の接合部位とが接触する状態にある。載置されたチップは、圧着装置により加熱、加圧され、被接合物とボンディングされる。

前述したような従来技術に係るフリップチップのボンディング装置は、フリップ過程と、フリップされたチップをピックアンドプレイスする過程を行う２つのロボットアームを必要とする。すなわちウェーハから半導体チップをピックアップし、フリップする第１ロボットアームと、フリップされたチップをピックアップし、被接合物上に載置する第２ロボットアームとを必要とする。

２つのロボットアームが使われる場合には、ロボットアームの移動時間分だけ工程時間が増加すると共に、２つのロボットアームを設けるのに必要な費用が増加し、また、ボンディング装置の複雑度も加重される。特に、ロボットアームによる移動時間が増加するほど時間当たり生産量が減少する。すなわち２つのロボットアームに起因して生産効率が減少するという問題点がある。生産効率は、製品の製造コストに大きい影響を及ぼすことはもちろん、製造会社の競争力を測定できる尺度であって、製造会社が生存するための最も重要な要因と言える。

したがって、このような生産効率を上げるための多様な装置が提案されたが、チップを必ずフリップしなければならないというフリップチップボンディング過程の特性上、前述したような問題点を克服できる方法は提案されていないことが現状である。

本発明は、前述したような問題点を解決するためになされたもので、その目的は、ウェーハの前面が下部方向に向かうようにウェーハを装着した後、下部のトレイに各々のダイをプッシュすることによって、別途のチップフリップ過程を必要としない半導体チップフリップアセンブリー及びこれを利用した半導体チップボンディング装置を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る半導体チップボンディング装置は、被接合物を供給する被接合物供給モジュールと、ウェーハ上に設けられた複数の半導体チップを下部のトレイに順次に載置する半導体チップフリップアセンブリーと、前記被接合物の上部に載置された半導体チップを前記被接合物に圧着する圧着モジュールと、を備え、前記半導体チップフリップアセンブリーは、前記ウェーハの前面が下部方向に向かうように前記ウェーハを装着するウェーハホルダーと、前記装着されたウェーハの半導体チップを順次に下向きにプッシュし、前記トレイに載置するプッシャーと、前記トレイを移動させるトレイ移動モジュールと、前記トレイに載置された半導体チップを順次にピックアップし、前記被接合物供給モジュールにより供給される被接合物の上部に載置するピックアップモジュールと、を備えることを特徴とする。

本発明に係る半導体チップボンディング装置は、前記被接合物に載置された半導体チップをテストするテスターモジュールをさらに備えることができる。

前記被接合物供給モジュールは、前記被接合物をローディングするマガジンローディングモジュールと、前記ローディングされた被接合物を前記半導体チップフリップアセンブリーまで順次に移送する被接合物移送モジュールと、を備えることができる。

また、前記半導体チップフリップアセンブリーは、前記プッシャーを所定の位置に移動させるためのプッシャー移動手段を備えることができる。

前記プッシャー移動手段は、前記プッシャーが装着されるプッシャーホルダーと、前記プッシャーホルダーが装着され、且つ前記プッシャーホルダーを水平方向に移動させる水平移動手段と、前記水平移動手段が装着されるウェーハアラインメントアセンブリーと、前記ウェーハアラインメントアセンブリーが装着され、且つ前記ウェーハアラインメントアセンブリーを垂直方向に移動させる垂直移動手段と、を備えることが好ましい。

前記トレイ移動モジュールは、前記被接合物の配列間隔によって前記トレイを所定の距離だけ移動させて、前記半導体チップが前記トレイに載置される間隔を調節することができる。

前記半導体チップフリップアセンブリーは、前記トレイの下部で前記プッシュされた半導体チップを真空吸入し、前記トレイのチップ載置部に載置するトレイ真空吸入モジュールをさらに備えることが好ましい。

前記ピックアップモジュールは、前記トレイに載置された半導体チップを真空吸入し、ピックアップする真空吸入モジュールと、前記真空吸入モジュールが装着され、且つ前記真空吸入モジュールを上下に移動させる上下移動手段と、前記上下移動手段を垂直方向に移動させる垂直移動手段と、を備えることができる。

前記圧着モジュールは、前記半導体チップを前記被接合物に加圧ボンディングする加圧ボンディング手段と、前記半導体チップを前記被接合物に加熱ボンディングする加熱ボンディング手段と、を備えることができる。

また、本発明の他の態様に係る半導体チップフリップアセンブリーは、複数の半導体チップを含むウェーハの前面が下部方向に向かうように前記ウェーハを装着するウェーハホルダーと、前記装着されたウェーハの半導体チップを順次に下向きにプッシュするプッシャーと、前記ウェーハの下部に設けられ、且つ前記プッシャーによりプッシュされた半導体チップが載置される半導体チップ載置部を含むトレイと、前記トレイに載置された半導体チップを順次にピックアップし、被接合物の上部に載置するピックアップモジュールと、を備えることを特徴とする。

本発明に係る半導体チップフリップアセンブリーは、前記プッシャーを所定の位置に移動させるためのプッシャー移動手段をさらに備えることができる。

前記プッシャー移動手段は、前記プッシャーが装着されるプッシャーホルダーと、前記プッシャーホルダーが装着され、且つ前記プッシャーホルダーを水平方向に移動させる水平移動手段と、前記水平移動手段が装着されるウェーハアラインメントアセンブリーと、前記ウェーハアラインメントアセンブリーが装着され、且つ前記ウェーハアラインメントアセンブリーを垂直方向に移動させる垂直移動手段と、を備えることができる。

本発明に係る半導体チップフリップアセンブリーは、前記トレイを水平方向に移動するトレイ移動モジュールをさらに備えることができる。

前記トレイ移動モジュールは、前記被接合物の配列間隔によって前記トレイを所定の距離だけ移動させて、前記半導体チップが前記トレイに載置される間隔を調節することができる。

本発明に係る半導体チップフリップアセンブリーは、前記トレイの下部で前記プッシュされた半導体チップを真空吸入し、前記トレイのチップ載置部に載置するトレイ真空吸入モジュールをさらに備えることが好ましい。

前記ピックアップモジュールは、前記トレイに載置された半導体チップを真空吸入し、ピックアップする真空吸入モジュールと、前記真空吸入モジュールが装着され、且つ前記真空吸入モジュールを上下に移動させる上下移動手段と、前記上下移動手段を垂直方向に移動させる垂直移動手段と、を備えることが好ましい。

本発明に係る半導体チップフリップアセンブリー及びこれを利用した半導体チップボンディング装置は、ウェーハの前面が下部方向に向かうように載置された後、下部のトレイにダイをプッシュすることによって、別途のチップフリップ過程を必要とせず、１つの真空吸入装置だけでフリップチップボンディングが可能なので、生産効率を極大化することができ、ボンディング装置の製造コストを画期的に低減することができるという長所がある。

以下、添付の図面を参照して本発明に係る好適な実施例を詳細に説明する。

図１は、本発明に係る半導体チップフリップアセンブリーを示す斜視図であり、図２は、本発明に係る半導体チップフリップアセンブリーを示す分解図である。
図１及び図２に示されたように、本発明に係る半導体チップフリップアセンブリー２０００は、ウェーハホルダー１１０と、プッシャー２００、トレイ１２０及びピックアップモジュール３００を備える。また、トレイ真空吸入モジュール２５０をさらに備えることができる。

ウェーハホルダー１１０には、複数の半導体チップを含むウェーハ（不図示）が装着される。ここで、ウェーハは、その前面が下部方向に向かうように装着される。

プッシャー２００は、装着されたウェーハの半導体チップを順次に下部方向（下向き）にプッシュする。ウェーハの上部には、複数の半導体チップ、すなわちダイが設けられているので、各々の半導体チップを下部方向にプッシュするために、プッシャー２００を所定の位置に移動させるプッシャー移動手段が備えられる。

前記プッシャー移動手段は、プッシャー２００が装着されるプッシャーホルダー２１０と、該プッシャーホルダー２１０が装着され、且つプッシャーホルダー２１０を水平方向（すなわちｘ軸方向）に移動させる水平移動手段２２０と、該水平移動手段２２０が装着されるウェーハアラインメントアセンブリー２３０と、該ウェーハアラインメントアセンブリー２３０が装着され、且つウェーハアラインメントアセンブリー２３０を垂直方向（すなわちｙ軸方向）に移動させる垂直移動手段２４０と、を備える。

水平移動手段２２０及び垂直移動手段２４０は、スライディングレールと、プッシャーホルダー２１０及びウェーハアラインメントアセンブリー２３０のスライディング動作を制御する駆動制御部などで構成されることができる。

前記プッシャー移動手段によりプッシャー２００は、ｘ軸及びｙ軸方向に移動自在であり、プッシャー２００が所定の位置に移動し、下部の半導体チップをトレイ１２０にプッシュする。

トレイ１２０は、ウェーハの下部に設けられ、プッシャー２００によりプッシュされた半導体チップが載置される半導体チップ載置部を備える。

トレイ１２０は、複数の半導体チップ載置部を含む。複数の半導体チップ載置部は、一定の間隔で配列され、この複数の半導体チップ載置部には、プッシュされた半導体チップが載置される。

トレイ１２０は、トレイ移動モジュール（不図示）により移動する。また、前記トレイ移動モジュールは、プッシャー２００がプッシュする半導体チップの位置によって適宜移動し、プッシュされた半導体チップを複数の半導体チップ載置部のうち所望の半導体チップ載置部に載置する。

特に、トレイ移動モジュールは、被接合物（例えば、ＲＦＩＤタグのアンテナ）の配列間隔によってトレイ１２０を所定の距離だけ移動させて、半導体チップがトレイ１２０に載置される間隔を調節することができる。例えば、ロール形態の被接合物から被接合物が順次に供給される場合、被接合物のサイズによって単位長さ当たり含まれる被接合物の個数が変わる。この場合、トレイに載置される半導体チップの間隔を調節することによって、ピックアップモジュール３００を再びプログラミングすることなく、所望の間隔で半導体チップを被接合物に圧着することができる。例えば、標準サイズの被接合物が連続的に供給される場合は、複数の半導体チップ載置部の全部に半導体チップを載置し、標準サイズの２倍のサイズを有する被接合物が供給される場合は、複数の半導体チップ載置部を１個置きにして半導体チップを載置する。

ピックアップモジュール３００は、トレイ１２０に載置された半導体チップを順次にピックアップし、被接合物の上部に載置する。

ピックアップモジュール３００は、トレイ１２０に載置された半導体チップを真空吸入し、ピックアップする真空吸入モジュール３１０と、該真空吸入モジュール３１０が装着され、且つ真空吸入モジュール３１０を上下（すなわちｚ軸方向）に移動させる上下移動手段３２０と、該上下移動手段３２０を垂直方向（ｙ軸方向）に移動させる垂直移動手段３３０と、を備える。

トレイ真空吸入モジュール２５０は、トレイ１２０の下部に設けられ、且つ下部方向にプッシュされた半導体チップを真空吸入し、トレイ１２０のチップ載置部に載置する機能を行う。トレイ真空吸入モジュール２５０は、プッシュされた半導体チップをさらに正確に所望のチップ載置部に載置する。トレイ真空吸入モジュール２５０は、真空吸入装置２６０と、該真空吸入装置２６０を移動させるための移動手段２７０とで構成されることが好ましい。

以下、本発明に係る半導体チップフリップアセンブリーを利用した半導体チップボンディング装置について詳細に説明する。

図３は、本発明に係る半導体チップフリップアセンブリーを利用した半導体チップボンディング装置を示す斜視図である。
図３に示されたように、本発明に係る半導体チップフリップアセンブリーを利用した半導体チップボンディング装置は、被接合物供給モジュール１０００と、半導体チップフリップアセンブリー２０００と、圧着モジュール３０００とを備える。また、テスターモジュール４０００をさらに備えることができる。

被接合物供給モジュール１０００は、半導体チップが接合される被接合物（不図示）を供給する。

被接合物供給モジュール１０００は、被接合物をローディングするマガジンローディングモジュール１１００と、ローディングされた被接合物を半導体チップフリップアセンブリー２０００まで順次に移送する被接合物移送モジュール１２００と、を備えることができる。

被接合物は、マガジン形態で供給されることができ、この場合、各々の被接合物は、移送モジュール１２００により半導体チップフリップアセンブリー２０００に供給される。

半導体チップフリップアセンブリー２０００は、ウェーハの前面が下部方向に向かうようにウェーハを装着するウェーハホルダーと、装着されたウェーハの半導体チップを順次に下向きにプッシュし、トレイに載置するプッシャーと、トレイを移動させるトレイ移動モジュールと、トレイに載置された半導体チップを順次にピックアップし、被接合物供給モジュール１０００により供給される被接合物の上部に載置するピックアップモジュールとで構成される。

半導体チップフリップアセンブリー２０００により半導体チップが被接合物の上部に整列され載置される。半導体チップフリップアセンブリー２０００の構成は、図１及び図２を参照して詳細に説明したので、ここでは省略する。

圧着モジュール３０００は、被接合物の上部に載置された半導体チップを被接合物に圧着する。半導体チップフリップアセンブリー２０００により半導体チップが被接合物の上部に整列され載置された状態で圧着モジュール３０００に移送される場合、圧着モジュール３０００は、被接合物の上部に載置された半導体チップを被接合物に圧着する。

好ましくは、圧着モジュール３０００は、半導体チップを被接合物に加圧ボンディングする加圧ボンディング手段と、半導体チップを被接合物に加熱ボンディングする加熱ボンディング手段とで構成される。この場合、加圧ボンディング及び加熱ボンディングにより半導体チップが被接合物に堅固に取り付けられる。

本発明に係る半導体チップフリップアセンブリーを利用した半導体チップボンディング装置は、テスターモジュール４０００をさらに備えることができる。ボンディング済みの半導体チップ及び被接合物が移送手段によりテスターモジュール４０００に移送される場合、テスターモジュール４０００は、所定の信号を印加し、テストを行う。テストを行う方法は、当業者に広く知られているので、詳細な説明を省略する。

以下、本発明に係る半導体チップフリップアセンブリーを利用した半導体チップボンディング装置の作動方法を詳細に説明する。

前面に複数の半導体チップが設けられたウェーハを用意する。前記ウェーハには、所定の切断線に沿ってチップ単位で切断された複数の半導体チップが設けられている。以下、半導体チップが設けられたウェーハ面を前面と言い、半導体チップが設けられていないウェーハ面を背面と言う。

次に、ウェーハの前面が下部方向に向かうようにウェーハをウェーハホルダーに装着する。装着過程は、自動または手動で行われることができる。

次に、プッシャー（pusher）を用いて複数の半導体チップのうち１つの半導体チップを、下部に位置するトレイの複数のチップ載置部に載置する。半導体チップの載置が完了すれば、ピックアンドプレイス（pick & place）のために一定の方向に移動する。また、トレイは、半導体チップが載置される間隔を調節するために移動可能であり、例えば、被接合物がマガジンやロールを介して供給されるＲＦＩＤタグのアンテナである場合、被接合物のサイズによってトレイに載置される半導体チップの間隔を調節することができる。このような調節過程により半導体チップ及び被接合物が１：１で対応することができるようになる。

トレイに載置された半導体チップは、既にフリップされた状態、すなわちパッドが設けられた面が下部方向に向かう状態にある。

次に、トレイは、ピックアンドプレイス（pick & place）に適した位置に移動するようになり、トレイに載置された複数の半導体チップは、真空吸入装置により順次にピックアップされ、被接合物の上部に載置及び整列される。

次に、半導体チップと被接合物とを圧着モジュールを用いて接合する。前記接合過程は、一次的に圧力を加えて加圧ボンディング過程を行い、二次的に熱を加えて加熱ボンディングを行うことが好ましい。

接合が完了すれば、テストモジュールを用いて接合が正確に行われたか、半導体チップが正しく動作するかについてテストを行う。

本発明に係る半導体チップフリップアセンブリーを示す斜視図である。 本発明に係る半導体チップフリップアセンブリーを示す分解図である。 本発明に係る半導体チップフリップアセンブリーを利用した半導体チップボンディング装置を示す斜視図である。

符号の説明

１１０ ウェーハホルダー
１２０ トレイ
２００ プッシャー
２１０ プッシャーホルダー
２２０ 水平移動手段
２３０ ウェーハアラインメントアセンブリー
２４０ 垂直移動手段
２５０ 真空吸入モジュール
２６０ 真空吸入装置
２７０ 移動手段
３００ ピックアップモジュール
３１０ 真空吸入モジュール
３２０ 上下移動手段
３３０ 垂直移動手段
１０００ 被接合物供給モジュール
１１００ マガジンローディングモジュール
１２００ 被接合物移送モジュール
２０００ 半導体チップフリップアセンブリー
３０００ 圧着モジュール
４０００ テスターモジュール

Claims (17)

1. 被接合物を供給する被接合物供給モジュールと、
   ウェーハ上に設けられた複数の半導体チップを下部のトレイに順次に載置する半導体チップフリップアセンブリーと、
   前記被接合物の上部に載置された半導体チップを前記被接合物に圧着する圧着モジュールと、を備え、
   前記半導体チップフリップアセンブリーは、
   前記ウェーハの前面が下部方向に向かうように前記ウェーハを装着するウェーハホルダーと、
   前記装着されたウェーハの半導体チップを順次に下向きにプッシュし、前記トレイに載置するプッシャーと、
   前記トレイを移動させるトレイ移動モジュールと、
   前記トレイに載置された半導体チップを順次にピックアップし、前記被接合物供給モジュールにより供給される被接合物の上部に載置するピックアップモジュールと、を備えることを特徴とする半導体チップボンディング装置。
2. 前記被接合物に載置された半導体チップをテストするテスターモジュールをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の半導体チップボンディング装置。
3. 前記被接合物供給モジュールは、
   前記被接合物をローディングするマガジンローディングモジュールと、
   前記ローディングされた被接合物を前記半導体チップフリップアセンブリーまで順次に移送する被接合物移送モジュールと、を備えることを特徴とする請求項１に記載の半導体チップボンディング装置。
4. 前記半導体チップフリップアセンブリーは、前記プッシャーを所定の位置に移動させるためのプッシャー移動手段を備えることを特徴とする請求項１に記載の半導体チップボンディング装置。
5. 前記プッシャー移動手段は、
   前記プッシャーが装着されるプッシャーホルダーと、
   前記プッシャーホルダーが装着され、且つ前記プッシャーホルダーを水平方向に移動させる水平移動手段と、
   前記水平移動手段が装着されるウェーハアラインメントアセンブリーと、
   前記ウェーハアラインメントアセンブリーが装着され、且つ前記ウェーハアラインメントアセンブリーを垂直方向に移動させる垂直移動手段と、を備えることを特徴とする請求項４に記載の半導体チップボンディング装置。
6. 前記トレイ移動モジュールは、前記被接合物の配列間隔によって前記トレイを所定の距離だけ移動させて、前記半導体チップが前記トレイに載置される間隔を調節することを特徴とする請求項１に記載の半導体チップボンディング装置。
7. 前記半導体チップフリップアセンブリーは、前記トレイの下部で前記プッシュされた半導体チップを真空吸入し、前記トレイのチップ載置部に載置するトレイ真空吸入モジュールをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の半導体チップボンディング放置。
8. 前記ピックアップモジュールは、前記トレイに載置された半導体チップを真空吸入し、ピックアップする真空吸入モジュールと、
   前記真空吸入モジュールが装着され、且つ前記真空吸入モジュールを上下に移動させる上下移動手段と、
   前記上下移動手段を垂直方向に移動させる垂直移動手段と、を備えることを特徴とする請求項１に記載の半導体チップボンディング装置。
9. 前記圧着モジュールは、
   前記半導体チップを前記被接合物に加圧ボンディングする加圧ボンディング手段と、
   前記半導体チップを前記被接合物に加熱ボンディングする加熱ボンディング手段と、を備えることを特徴とする請求項１に記載の半導体チップボンディング装置。
10. 前記被接合物は、ＲＦＩＤタグのアンテナであることを特徴とする請求項１に記載の半導体チップボンディング装置。
11. 複数の半導体チップを含むウェーハの前面が下部方向に向かうように前記ウェーハを装着するウェーハホルダーと、
    前記装着されたウェーハの半導体チップを順次に下向きにプッシュするプッシャーと、
    前記ウェーハの下部に設けられ、且つ前記プッシャーによりプッシュされた半導体チップが載置される半導体チップ載置部を含むトレイと、
    前記トレイに載置された半導体チップを順次にピックアップし、被接合物の上部に載置するピックアップモジュールと、を備えることを特徴とする半導体チップフリップアセンブリー。
12. 前記プッシャーを所定の位置に移動させるためのプッシャー移動手段をさらに備えることを特徴とする請求項１１に記載の半導体チップフリップアセンブリー。
13. 前記プッシャー移動手段は、
    前記プッシャーが装着されるプッシャーホルダーと、
    前記プッシャーホルダーが装着され、且つ前記プッシャーホルダーを水平方向に移動させる水平移動手段と、
    前記水平移動手段が装着されるウェーハアラインメントアセンブリーと、
    前記ウェーハアラインメントアセンブリーが装着され、且つ前記ウェーハアラインメントアセンブリーを垂直方向に移動させる垂直移動手段と、を備えることを特徴とする請求項１２に記載の半導体チップフリップアセンブリー。
14. 前記トレイを水平方向に移動するトレイ移動モジュールをさらに備えることを特徴とする請求項１１に記載の半導体チップフリップアセンブリー。
15. 前記トレイ移動モジュールは、前記被接合物の配列間隔によって前記トレイを所定の距離だけ移動させて、前記半導体チップが前記トレイに載置される間隔を調節することを特徴とする請求項１４に記載の半導体チップフリップアセンブリー。
16. 前記トレイの下部で前記プッシュされた半導体チップを真空吸入し、前記トレイのチップ載置部に載置するトレイ真空吸入モジュールをさらに備えることを特徴とする請求項１１に記載の半導体チップフリップアセンブリー。
17. 前記ピックアップモジュールは、
    前記トレイに載置された半導体チップを真空吸入し、ピックアップする真空吸入モジュールと、
    前記真空吸入モジュールが装着され、且つ前記真空吸入モジュールを上下に移動させる上下移動手段と、
    前記上下移動手段を垂直方向に移動させる垂直移動手段と、を備えることを特徴とする請求項１１に記載の半導体チップフリップアセンブリー。

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