JP2000022394A - 電子部品の実装装置および実装方法ならびにフラックス転写装置および転写方法 - Google Patents
電子部品の実装装置および実装方法ならびにフラックス転写装置および転写方法Info
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- JP2000022394A JP2000022394A JP10190040A JP19004098A JP2000022394A JP 2000022394 A JP2000022394 A JP 2000022394A JP 10190040 A JP10190040 A JP 10190040A JP 19004098 A JP19004098 A JP 19004098A JP 2000022394 A JP2000022394 A JP 2000022394A
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フラックス転写時間を短縮し、生産性を向上
させることができる電子部品の実装装置および実装方法
ならびにフラックスの転写装置および転写方法を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 フリップチップ１２を移載ヘッド７によ
ってピックアップして、基板に実装する際に、移動経路
上に配設された認識部１０上を移載ヘッド７を移動させ
てフリップチップ１２を認識した後に、認識部１０に隣
接して配置されたフラックス転写装置１１にて、移載ヘ
ッドに保持されたフリップチップ１２のバンプ１２ａ
に、フラックス１４を転写する。このとき、ローラ１５
を回転させて容器１３内のフラックス１４をローラ１５
の上面まで移動させ、このフラックス１４に対してバン
プ１２ａを接触させる。これにより、一連の動作で認識
とフラックス転写を行うことができ、タクトタイムを短
縮することができる。
させることができる電子部品の実装装置および実装方法
ならびにフラックスの転写装置および転写方法を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 フリップチップ１２を移載ヘッド７によ
ってピックアップして、基板に実装する際に、移動経路
上に配設された認識部１０上を移載ヘッド７を移動させ
てフリップチップ１２を認識した後に、認識部１０に隣
接して配置されたフラックス転写装置１１にて、移載ヘ
ッドに保持されたフリップチップ１２のバンプ１２ａ
に、フラックス１４を転写する。このとき、ローラ１５
を回転させて容器１３内のフラックス１４をローラ１５
の上面まで移動させ、このフラックス１４に対してバン
プ１２ａを接触させる。これにより、一連の動作で認識
とフラックス転写を行うことができ、タクトタイムを短
縮することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に電子部品を
実装する電子部品の実装装置および実装方法ならびに実
装に際して電子部品にフラックスを塗布するフラックス
転写装置および転写方法に関するものである。
実装する電子部品の実装装置および実装方法ならびに実
装に際して電子部品にフラックスを塗布するフラックス
転写装置および転写方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の種類として、半導体素子に直
接金属バンプを形成したフリップチップが知られてい
る。このフリップチップは、半導体素子をワイヤボンデ
ィングによりピンと接続するＱＦＰなどと比較して、小
型省スペース化が図れること、ワイヤやピンを必要とし
ないため回路特性に優れ、また接合性が良好で信頼性が
高い点など、多くの長所を有していることから近年多用
されるようになっている。
接金属バンプを形成したフリップチップが知られてい
る。このフリップチップは、半導体素子をワイヤボンデ
ィングによりピンと接続するＱＦＰなどと比較して、小
型省スペース化が図れること、ワイヤやピンを必要とし
ないため回路特性に優れ、また接合性が良好で信頼性が
高い点など、多くの長所を有していることから近年多用
されるようになっている。
【０００３】フリップチップの実装には一般に半田接合
が広く用いられ、半田接合に際してはフリップチップを
搭載する前に、フリップチップのバンプと基板の接合部
には、半田接合性を向上させるためにフラックスが塗布
される。フラックス塗布の方法としては、フリップチッ
プのバンプにフラックスを転写する方法が広く用いられ
ている。この方法は、フリップチップを保持した移載ヘ
ッドを、フラックスの塗膜が形成されたフラックス転写
部まで移動させ、そこでフラックス塗膜に対してバンプ
を接触させることによりフラックスを転写するものであ
る。そしてフリップチップを基板に搭載した後は、熱圧
着ツールによりフリップチップを基板に対して押圧し、
バンプを半田接合して基板に実装する。
が広く用いられ、半田接合に際してはフリップチップを
搭載する前に、フリップチップのバンプと基板の接合部
には、半田接合性を向上させるためにフラックスが塗布
される。フラックス塗布の方法としては、フリップチッ
プのバンプにフラックスを転写する方法が広く用いられ
ている。この方法は、フリップチップを保持した移載ヘ
ッドを、フラックスの塗膜が形成されたフラックス転写
部まで移動させ、そこでフラックス塗膜に対してバンプ
を接触させることによりフラックスを転写するものであ
る。そしてフリップチップを基板に搭載した後は、熱圧
着ツールによりフリップチップを基板に対して押圧し、
バンプを半田接合して基板に実装する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、フリップチ
ップの実装には上述のように、フラックス転写や熱圧着
などのステップを含むため、長いタクトタイムを要して
いた。例えば従来のＱＦＰの実装タクトタイムが約１秒
であるのに対し、フリップチップでは４秒以上のタクト
タイムを要するという実情にあり、このタクトタイムの
長さがフリップチップ実装ラインの生産性向上を阻害す
る大きな要因となっていた。そして、フリップチップ実
装ラインのタクトタイムを短縮する上で、前述のフラッ
クス転写工程の時間短縮が求められていた。
ップの実装には上述のように、フラックス転写や熱圧着
などのステップを含むため、長いタクトタイムを要して
いた。例えば従来のＱＦＰの実装タクトタイムが約１秒
であるのに対し、フリップチップでは４秒以上のタクト
タイムを要するという実情にあり、このタクトタイムの
長さがフリップチップ実装ラインの生産性向上を阻害す
る大きな要因となっていた。そして、フリップチップ実
装ラインのタクトタイムを短縮する上で、前述のフラッ
クス転写工程の時間短縮が求められていた。
【０００５】そこで本発明は、フラックス転写時間を短
縮し、生産性を向上させることができる電子部品の実装
装置および実装方法ならびにフラックスの転写装置およ
び転写方法を提供することを目的とする。
縮し、生産性を向上させることができる電子部品の実装
装置および実装方法ならびにフラックスの転写装置およ
び転写方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
の実装装置は、電子部品を供給する供給部と、電子部品
が実装される基板を位置決めする位置決め部と、電子部
品を前記供給部からピックアップして前記基板に移送搭
載する移載ヘッドと、この移載ヘッドを前記供給部から
前記位置決め部まで移動させる移動手段と、前記移載ヘ
ッドを昇降させる昇降手段と、前記移載ヘッドの移動経
路に配設され、前記移載ヘッドに保持された電子部品を
認識する認識部と、この認識部に隣接して配置され、前
記電子部品にローラによりフラックスを転写するフラッ
クス転写部とを備えた。
の実装装置は、電子部品を供給する供給部と、電子部品
が実装される基板を位置決めする位置決め部と、電子部
品を前記供給部からピックアップして前記基板に移送搭
載する移載ヘッドと、この移載ヘッドを前記供給部から
前記位置決め部まで移動させる移動手段と、前記移載ヘ
ッドを昇降させる昇降手段と、前記移載ヘッドの移動経
路に配設され、前記移載ヘッドに保持された電子部品を
認識する認識部と、この認識部に隣接して配置され、前
記電子部品にローラによりフラックスを転写するフラッ
クス転写部とを備えた。
【０００７】請求項２記載の電子部品の実装方法は、供
給部に収納された電子部品を移載ヘッドによってピック
アップする工程と、前記移載ヘッドの移動経路上に配設
された認識部上を前記移載ヘッドを移動させて前記移載
ヘッドに保持された電子部品を認識する工程と、前記認
識部に隣接して配置されたフラックス転写部上を前記移
載ヘッドを移動させて、移載ヘッドに保持された電子部
品に前記フラックス転写部のローラによりフラックスを
転写する工程と、前記フラックスが転写された電子部品
を基板に搭載する工程とを含む。
給部に収納された電子部品を移載ヘッドによってピック
アップする工程と、前記移載ヘッドの移動経路上に配設
された認識部上を前記移載ヘッドを移動させて前記移載
ヘッドに保持された電子部品を認識する工程と、前記認
識部に隣接して配置されたフラックス転写部上を前記移
載ヘッドを移動させて、移載ヘッドに保持された電子部
品に前記フラックス転写部のローラによりフラックスを
転写する工程と、前記フラックスが転写された電子部品
を基板に搭載する工程とを含む。
【０００８】請求項３記載のフラックス転写装置は、フ
ラックスを貯溜する容器と、この容器上にあって水平な
回転軸を有し下面が前記フラックスに接触するように配
設されたローラと、このローラを回転させるローラ駆動
手段とを備え、前記ローラを回転させることによりロー
ラの下面に付着したフラックスをローラの上面まで移動
させ、移載ヘッドに保持された電子部品を前記ローラの
上面に付着したフラックスに接触させることにより、前
記電子部品にフラックスを転写するようにした。
ラックスを貯溜する容器と、この容器上にあって水平な
回転軸を有し下面が前記フラックスに接触するように配
設されたローラと、このローラを回転させるローラ駆動
手段とを備え、前記ローラを回転させることによりロー
ラの下面に付着したフラックスをローラの上面まで移動
させ、移載ヘッドに保持された電子部品を前記ローラの
上面に付着したフラックスに接触させることにより、前
記電子部品にフラックスを転写するようにした。
【０００９】請求項４記載のフラックス転写装置は、請
求項３記載のフラックス転写装置であって、前記ローラ
駆動手段の回転を制御する回転制御手段を備え、前記移
載ヘッドに対する前記ローラの上面の相対周速度を制御
することにより、前記電子部品に転写されるフラックス
の転写形状を調整するようにした。
求項３記載のフラックス転写装置であって、前記ローラ
駆動手段の回転を制御する回転制御手段を備え、前記移
載ヘッドに対する前記ローラの上面の相対周速度を制御
することにより、前記電子部品に転写されるフラックス
の転写形状を調整するようにした。
【００１０】請求項５記載のフラックス転写装置は、請
求項３記載のフラックス転写装置であって、前記ローラ
の表面に付着するフラックスの膜厚を調整する膜厚調整
手段を備えた。
求項３記載のフラックス転写装置であって、前記ローラ
の表面に付着するフラックスの膜厚を調整する膜厚調整
手段を備えた。
【００１１】請求項６記載のフラックス転写方法は、フ
ラックスが貯溜された容器上にあって水平な回転軸を有
し、下面が前記フラックスに接触するように配設された
ローラをローラ駆動手段により回転させることにより、
前記ローラの下面に付着したフラックスをローラの上面
まで移動させ、移載ヘッドに保持された電子部品を前記
ローラの上面に付着したフラックスに接触させることに
より、前記電子部品にフラックスを転写するようにし
た。
ラックスが貯溜された容器上にあって水平な回転軸を有
し、下面が前記フラックスに接触するように配設された
ローラをローラ駆動手段により回転させることにより、
前記ローラの下面に付着したフラックスをローラの上面
まで移動させ、移載ヘッドに保持された電子部品を前記
ローラの上面に付着したフラックスに接触させることに
より、前記電子部品にフラックスを転写するようにし
た。
【００１２】請求項７記載のフラックス転写方法は、請
求項６記載のフラックス転写方法であって、前記移載ヘ
ッドに対する前記ローラ上面の相対周速度を制御するこ
とにより、前記電子部品に転写されるフラックスの転写
形状を調整するようにした。
求項６記載のフラックス転写方法であって、前記移載ヘ
ッドに対する前記ローラ上面の相対周速度を制御するこ
とにより、前記電子部品に転写されるフラックスの転写
形状を調整するようにした。
【００１３】請求項８記載のフラックス転写方法は、請
求項６記載のフラックス転写方法であって、前記ローラ
の表面に付着するフラックスの膜厚を調整する膜厚調整
手段を備えた。
求項６記載のフラックス転写方法であって、前記ローラ
の表面に付着するフラックスの膜厚を調整する膜厚調整
手段を備えた。
【００１４】請求項１および２記載の発明によれば、移
載ヘッドに保持された電子部品を認識する認識部に隣接
してフラックスを転写するローラを備えたフラックス転
写部を配置することにより、電子部品の認識とフラック
ス転写を一連の動作で行って、フラックス転写時間を短
縮することができる。
載ヘッドに保持された電子部品を認識する認識部に隣接
してフラックスを転写するローラを備えたフラックス転
写部を配置することにより、電子部品の認識とフラック
ス転写を一連の動作で行って、フラックス転写時間を短
縮することができる。
【００１５】請求項３〜８記載の発明によれば、下面が
フラックスに接触するように配置されたローラを回転さ
せてローラ下面に付着したフラックスを上面まで移動さ
せ、このフラックスに電子部品のバンプを接触させるこ
とにより、コンパクトなフラックス転写装置を実現でき
るとともに、良好なフラックス転写形状を得るための制
御を容易に行うことができる。
フラックスに接触するように配置されたローラを回転さ
せてローラ下面に付着したフラックスを上面まで移動さ
せ、このフラックスに電子部品のバンプを接触させるこ
とにより、コンパクトなフラックス転写装置を実現でき
るとともに、良好なフラックス転写形状を得るための制
御を容易に行うことができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品の実装装置の斜視図、図２は同電子部品の実装装置
の平面図、図３は同フラックス転写装置の断面図、図４
（ａ），（ｂ），（ｃ）は同フラックス転写方法の工程
説明図である。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品の実装装置の斜視図、図２は同電子部品の実装装置
の平面図、図３は同フラックス転写装置の断面図、図４
（ａ），（ｂ），（ｃ）は同フラックス転写方法の工程
説明図である。
【００１７】まず図１、図２を参照して電子部品の実装
装置について説明する。図１において、基台１の中央部
にはＸ方向に搬送路２が配設されている。搬送路２は基
板３を搬送し位置決めする位置決め部となっている。搬
送路２の両側には電子部品の供給部４が配設され、それ
ぞれの供給部４には多数個のテープフィーダ５が並設さ
れている。テープフィーダ５はテープに保持された電子
部品であるフリップチップを収納し、このテープをピッ
チ送りすることによりフリップチップを供給する。な
お、フリップチップ４の供給形態としてはテープフィー
ダに限らず、トレイを用いるようにしてもよい。
装置について説明する。図１において、基台１の中央部
にはＸ方向に搬送路２が配設されている。搬送路２は基
板３を搬送し位置決めする位置決め部となっている。搬
送路２の両側には電子部品の供給部４が配設され、それ
ぞれの供給部４には多数個のテープフィーダ５が並設さ
れている。テープフィーダ５はテープに保持された電子
部品であるフリップチップを収納し、このテープをピッ
チ送りすることによりフリップチップを供給する。な
お、フリップチップ４の供給形態としてはテープフィー
ダに限らず、トレイを用いるようにしてもよい。
【００１８】Ｘ軸テーブル６上には、昇降手段を備えた
フリップチップの移載ヘッド７が装着されている。Ｘ軸
テーブル６はＹ軸テーブル８ＡおよびＹ軸テーブル８Ａ
に対向して並設されたガイド８Ｂに両端を支持されて架
設されている。Ｘ軸テーブル６およびＹ軸テーブル８Ａ
を駆動することにより、移載ヘッド７は水平移動し下端
部に装着したノズル７ａ（図３、図４参照）によりテー
プフィーダ５のピックアップ位置９からフリップチップ
をピックアップし、基板３上に移載する。したがって、
Ｘ軸テーブル６およびＹ軸テーブル８Ａは移動手段とな
っている。
フリップチップの移載ヘッド７が装着されている。Ｘ軸
テーブル６はＹ軸テーブル８ＡおよびＹ軸テーブル８Ａ
に対向して並設されたガイド８Ｂに両端を支持されて架
設されている。Ｘ軸テーブル６およびＹ軸テーブル８Ａ
を駆動することにより、移載ヘッド７は水平移動し下端
部に装着したノズル７ａ（図３、図４参照）によりテー
プフィーダ５のピックアップ位置９からフリップチップ
をピックアップし、基板３上に移載する。したがって、
Ｘ軸テーブル６およびＹ軸テーブル８Ａは移動手段とな
っている。
【００１９】搬送路２と供給部４の間の移載ヘッドの移
動経路には、フリップチップの認識部１０が配設されて
いる。認識部１０はフリップチップを保持した移載ヘッ
ド７が上方を通過する際に、ラインカメラにより電子部
品を認識する。認識部１０に隣接してフラックス転写部
としてのフラックス転写装置１１が配設されている。以
下図３を参照して認識部１０およびフラックス転写装置
１１について説明する。
動経路には、フリップチップの認識部１０が配設されて
いる。認識部１０はフリップチップを保持した移載ヘッ
ド７が上方を通過する際に、ラインカメラにより電子部
品を認識する。認識部１０に隣接してフラックス転写部
としてのフラックス転写装置１１が配設されている。以
下図３を参照して認識部１０およびフラックス転写装置
１１について説明する。
【００２０】図３において、移載ヘッド７の下端部に装
着されたノズル７ａには、バンプ１２ａを有するフリッ
プチップ１２が保持されている。図３はフリップチップ
１２を保持した移載ヘッド７が、認識部１０上を水平移
動している状態を示しており、このときバンプ１２ａは
認識部１０のラインカメラ１０ｂから焦点高さＨだけ上
方の位置にある。この状態で移載ヘッド７を水平移動さ
せながら、照明部１０ａによって照明されたバンプ１２
ａをラインカメラ１０ｂにより認識する。なお、認識用
のカメラは、ラインカメラに限らずエリアカメラであっ
てもよい。
着されたノズル７ａには、バンプ１２ａを有するフリッ
プチップ１２が保持されている。図３はフリップチップ
１２を保持した移載ヘッド７が、認識部１０上を水平移
動している状態を示しており、このときバンプ１２ａは
認識部１０のラインカメラ１０ｂから焦点高さＨだけ上
方の位置にある。この状態で移載ヘッド７を水平移動さ
せながら、照明部１０ａによって照明されたバンプ１２
ａをラインカメラ１０ｂにより認識する。なお、認識用
のカメラは、ラインカメラに限らずエリアカメラであっ
てもよい。
【００２１】次に、フラックス転写装置１１について説
明する。フラックス転写装置１１は、フラックス１４を
貯溜する容器１３とこの容器１３の上方にあって、水平
な回転軸を有するローラ１５で構成され、ローラ１５の
下面はフラックス１４の液面下に位置し、常にフラック
ス１４と接触した状態にある。ローラ１５はローラ駆動
手段であるモータ１６によりベルト１７を介して回転駆
動され、ローラ１５が矢印ａ方向に回転することによ
り、ローラ１５の下面に付着したフラックス１４はロー
ラ１５の回転につれてローラ１５の上面まで移動する。
モータ１６は、サーボモータやステッピングモータな
ど、回転数の制御が可能なものが用いられており、回転
制御手段であるモータコントローラ１９によって回転数
が制御される。
明する。フラックス転写装置１１は、フラックス１４を
貯溜する容器１３とこの容器１３の上方にあって、水平
な回転軸を有するローラ１５で構成され、ローラ１５の
下面はフラックス１４の液面下に位置し、常にフラック
ス１４と接触した状態にある。ローラ１５はローラ駆動
手段であるモータ１６によりベルト１７を介して回転駆
動され、ローラ１５が矢印ａ方向に回転することによ
り、ローラ１５の下面に付着したフラックス１４はロー
ラ１５の回転につれてローラ１５の上面まで移動する。
モータ１６は、サーボモータやステッピングモータな
ど、回転数の制御が可能なものが用いられており、回転
制御手段であるモータコントローラ１９によって回転数
が制御される。
【００２２】ローラ１５の側面には、スクレーパ１８が
ローラ１５の表面とクリアランスｃを保って配設されて
いる。スクレーパ１８を水平方向に移動させてクリアラ
ンスｃを調整することにより、ローラ１５の下面に付着
してローラ１５の上面まで移動するフラックス１４の膜
厚ｔを調整することができる。すなわち、スクレーパー
１８は膜厚調整手段になっている。フラックス転写装置
１１の高さ位置は、図３に示すように、ローラ１５の上
面がラインカメラ１０ｂより焦点高さＨだけ上方の位置
と略一致するように調整される。
ローラ１５の表面とクリアランスｃを保って配設されて
いる。スクレーパ１８を水平方向に移動させてクリアラ
ンスｃを調整することにより、ローラ１５の下面に付着
してローラ１５の上面まで移動するフラックス１４の膜
厚ｔを調整することができる。すなわち、スクレーパー
１８は膜厚調整手段になっている。フラックス転写装置
１１の高さ位置は、図３に示すように、ローラ１５の上
面がラインカメラ１０ｂより焦点高さＨだけ上方の位置
と略一致するように調整される。
【００２３】このフラックス転写装置は、従来のフラッ
クス転写装置でフラックス塗膜を形成するために用いら
れていたスキージ装置を必要としないため、きわめてコ
ンパクトなものとなっており、電子部品の実装装置内で
のレイアウトの自由度を増すとともに、全体スペースを
削減することができる。
クス転写装置でフラックス塗膜を形成するために用いら
れていたスキージ装置を必要としないため、きわめてコ
ンパクトなものとなっており、電子部品の実装装置内で
のレイアウトの自由度を増すとともに、全体スペースを
削減することができる。
【００２４】この電子部品の実装装置は上記のように構
成されており、以下動作について説明する。まず図２に
おいて、基板３が搬送路２上の実装位置に位置決めされ
る。次にＸ軸テーブル６、Ｙ軸テーブル８Ａを駆動して
移載ヘッド７を移動させ、フリップチップ１２を供給す
るテープフィーダ５のピックアップ位置９にてフリップ
チップ１２をピックアップする。
成されており、以下動作について説明する。まず図２に
おいて、基板３が搬送路２上の実装位置に位置決めされ
る。次にＸ軸テーブル６、Ｙ軸テーブル８Ａを駆動して
移載ヘッド７を移動させ、フリップチップ１２を供給す
るテープフィーダ５のピックアップ位置９にてフリップ
チップ１２をピックアップする。
【００２５】この後の動作について図４を参照して説明
する。ピックアップ後移載ヘッド７を移動させる経路中
において、図４（ａ）に示すように認識部１０の手前で
ノズル７ａを下降させ（矢印ｂ）、フリップチップ１２
のバンプ１２ａをラインカメラ１０ｂより高さＨだけ上
方に位置させる。そして認識部１０の上方を所定速度で
移動させながらラインカメラ１０ｂによりバンプ１２ａ
を撮像し、認識する。
する。ピックアップ後移載ヘッド７を移動させる経路中
において、図４（ａ）に示すように認識部１０の手前で
ノズル７ａを下降させ（矢印ｂ）、フリップチップ１２
のバンプ１２ａをラインカメラ１０ｂより高さＨだけ上
方に位置させる。そして認識部１０の上方を所定速度で
移動させながらラインカメラ１０ｂによりバンプ１２ａ
を撮像し、認識する。
【００２６】次に、ノズル７ａを水平移動させることに
より、図４（ｂ）に示すように、バンプ１２ａの下端部
はローラ１５の上面に付着したフラックス１４の塗膜に
接触する。このとき、モータコントローラ１９によって
モータ１６の回転数を制御し、移載ヘッド７の水平移動
速度ｖ１に対して、ローラ１５の表面の周速ｖ２を適切
に組み合わせることにより、移載ヘッド７のノズル７ａ
に対するローラ１５の相対周速度、すなわちバンプ１２
ａに対するフラックス１４の相対速度を、フラックス転
写に最適な速度に設定することができる。またローラ１
５の上面に対するノズル７ａの相対高さ位置を調整する
ことにより、バンプ１２ａの下端部の塗布高さ寸法ｄを
最適値に設定することができる。すなわち移載ヘッド７
に対するローラ１５の相対周速度を制御し、さらにバン
プ１２ａの塗布高さ寸法ｄを制御することにより、バン
プ１２ａへのフラックス１４の転写形状を良好に保つこ
とができる。
より、図４（ｂ）に示すように、バンプ１２ａの下端部
はローラ１５の上面に付着したフラックス１４の塗膜に
接触する。このとき、モータコントローラ１９によって
モータ１６の回転数を制御し、移載ヘッド７の水平移動
速度ｖ１に対して、ローラ１５の表面の周速ｖ２を適切
に組み合わせることにより、移載ヘッド７のノズル７ａ
に対するローラ１５の相対周速度、すなわちバンプ１２
ａに対するフラックス１４の相対速度を、フラックス転
写に最適な速度に設定することができる。またローラ１
５の上面に対するノズル７ａの相対高さ位置を調整する
ことにより、バンプ１２ａの下端部の塗布高さ寸法ｄを
最適値に設定することができる。すなわち移載ヘッド７
に対するローラ１５の相対周速度を制御し、さらにバン
プ１２ａの塗布高さ寸法ｄを制御することにより、バン
プ１２ａへのフラックス１４の転写形状を良好に保つこ
とができる。
【００２７】そしてすべてのバンプ１２ａをローラ１５
の上面のフラックス１４に接触させることにより、図４
（ｃ）に示すように、フリップチップ１２のバンプ１２
ａにフラックス１４が転写される。この後、移載ヘッド
７は基板３上に移動し、ノズル７ａを下降させてフリッ
プチップ１２を基板３上に搭載し、所定時間押圧しなが
ら加熱することによりバンプ１２ａを半田接合して実装
する。
の上面のフラックス１４に接触させることにより、図４
（ｃ）に示すように、フリップチップ１２のバンプ１２
ａにフラックス１４が転写される。この後、移載ヘッド
７は基板３上に移動し、ノズル７ａを下降させてフリッ
プチップ１２を基板３上に搭載し、所定時間押圧しなが
ら加熱することによりバンプ１２ａを半田接合して実装
する。
【００２８】このとき、フラックス転写装置１１はコン
パクトで撮像部１０と隣接して配置されているので、認
識動作とフラックス転写動作を一連の短い移動動作の中
で行うことができ、移載ヘッド７の必要移動距離を大幅
に短縮してタクトタイムを短縮することができる。
パクトで撮像部１０と隣接して配置されているので、認
識動作とフラックス転写動作を一連の短い移動動作の中
で行うことができ、移載ヘッド７の必要移動距離を大幅
に短縮してタクトタイムを短縮することができる。
【００２９】なお、本発明は上記実施の形態には限定さ
れず、例えば本実施の形態では認識動作を行った後にフ
ラックス塗布を行う例を示しているが、フラックス塗布
を行った後に認識動作に移行するようにしてもよい。こ
の場合には、移載ヘッド７の移動方向およびローラ１５
の回転方向を反対すればよい。
れず、例えば本実施の形態では認識動作を行った後にフ
ラックス塗布を行う例を示しているが、フラックス塗布
を行った後に認識動作に移行するようにしてもよい。こ
の場合には、移載ヘッド７の移動方向およびローラ１５
の回転方向を反対すればよい。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、移載ヘッドに保持され
た電子部品を認識する認識部に隣接してフラックス転写
用のローラを備えたフラックス転写部を配置したので、
電子部品の認識とフラックス転写を一連の短い移動動作
で行ってフラックス転写時間を短縮することができる。
また下面がフラックスに接触するように配置されたロー
ラを回転させてローラの下面に付着したフラックスを上
面まで移動させ、このフラックスに電子部品を接触させ
てフラックスを転写するようにしたので、コンパクトな
フラックス転写装置を実現できるとともに、良好なフラ
ックス転写形状のための制御を容易に行うことができ
る。
た電子部品を認識する認識部に隣接してフラックス転写
用のローラを備えたフラックス転写部を配置したので、
電子部品の認識とフラックス転写を一連の短い移動動作
で行ってフラックス転写時間を短縮することができる。
また下面がフラックスに接触するように配置されたロー
ラを回転させてローラの下面に付着したフラックスを上
面まで移動させ、このフラックスに電子部品を接触させ
てフラックスを転写するようにしたので、コンパクトな
フラックス転写装置を実現できるとともに、良好なフラ
ックス転写形状のための制御を容易に行うことができ
る。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
斜視図
斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
平面図
平面図
【図３】本発明の一実施の形態のフラックス転写装置の
断面図
断面図
【図４】（ａ）本発明の一実施の形態のフラックス転写
方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態のフラックス転写方法の工
程説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態のフラックス転写方法の工
程説明図
方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態のフラックス転写方法の工
程説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態のフラックス転写方法の工
程説明図
３ 基板 ４ 供給部 ６ Ｘ軸テーブル ７ 移載ヘッド ７ａ ノズル ８Ａ Ｙ軸テーブル １０ 認識部 １１ フラックス転写装置 １２ フリップチップ １２ａ バンプ １３ 容器 １４ フラックス １５ ローラ １８ スクレーパ １９ モータコントローラ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柏木 康宏 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA02 AA03 AA11 AA15 AA23 CC05 CD05 DD13 DD21 DD50 EE33 EE35 EE50 FF34 FG02 FG04 5E319 AA03 AA07 AB05 AC01 BB05 CC33 CC61 CD15 CD22 CD25 CD53 GG15
Claims (8)
- 【請求項１】電子部品を供給する供給部と、電子部品が
実装される基板を位置決めする位置決め部と、電子部品
を前記供給部からピックアップして前記基板に移送搭載
する移載ヘッドと、この移載ヘッドを前記供給部から前
記位置決め部まで移動させる移動手段と、前記移載ヘッ
ドを昇降させる昇降手段と、前記移載ヘッドの移動経路
に配設され、前記移載ヘッドに保持された電子部品を認
識する認識部と、この認識部に隣接して配置され、前記
電子部品にローラによりフラックスを転写するフラック
ス転写部とを備えたことを特徴とする電子部品の実装装
置。 - 【請求項２】供給部に収納された電子部品を移載ヘッド
によってピックアップする工程と、前記移載ヘッドの移
動経路上に配設された認識部上を前記移載ヘッドを移動
させて前記移載ヘッドに保持された電子部品を認識する
工程と、前記認識部に隣接して配置されたフラックス転
写部上を前記移載ヘッドを移動させて、移載ヘッドに保
持された電子部品に前記フラックス転写部のローラによ
りフラックスを転写する工程と、前記フラックスが転写
された電子部品を基板に搭載する工程とを含むことを特
徴とする電子部品の実装方法。 - 【請求項３】フラックスを貯溜する容器と、この容器上
にあって水平な回転軸を有し下面が前記フラックスに接
触するように配設されたローラと、このローラを回転さ
せるローラ駆動手段とを備え、前記ローラを回転させる
ことによりローラの下面に付着したフラックスをローラ
の上面まで移動させ、移載ヘッドに保持された電子部品
を前記ローラの上面に付着したフラックスに接触させる
ことにより、前記電子部品にフラックスを転写すること
を特徴とするフラックス転写装置。 - 【請求項４】前記ローラ駆動手段の回転を制御する回転
制御手段を備え、前記移載ヘッドに対する前記ローラの
上面の相対周速度を制御することにより、前記電子部品
に転写されるフラックスの転写形状を調整することを特
徴とする請求項３記載のフラックス転写装置。 - 【請求項５】前記ローラの表面に付着するフラックスの
膜厚を調整する膜厚調整手段を備えたことを特徴とする
請求項３記載のフラックス転写装置。 - 【請求項６】フラックスが貯溜された容器上にあって水
平な回転軸を有し、下面が前記フラックスに接触するよ
うに配設されたローラをローラ駆動手段により回転させ
ることにより、前記ローラの下面に付着したフラックス
をローラの上面まで移動させ、移載ヘッドに保持された
電子部品を前記ローラの上面に付着したフラックスに接
触させることにより、前記電子部品にフラックスを転写
することを特徴とするフラックス転写方法。 - 【請求項７】前記移載ヘッドに対する前記ローラ上面の
相対周速度を制御することにより、前記電子部品に転写
されるフラックスの転写形状を調整することを特徴とす
る請求項６記載のフラックス転写方法。 - 【請求項８】前記ローラの表面に付着するフラックスの
膜厚を調整する膜厚調整手段を備えたことを特徴とする
請求項６記載のフラックス転写方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10190040A JP2000022394A (ja) | 1998-07-06 | 1998-07-06 | 電子部品の実装装置および実装方法ならびにフラックス転写装置および転写方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10190040A JP2000022394A (ja) | 1998-07-06 | 1998-07-06 | 電子部品の実装装置および実装方法ならびにフラックス転写装置および転写方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000022394A true JP2000022394A (ja) | 2000-01-21 |
Family
ID=16251369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10190040A Pending JP2000022394A (ja) | 1998-07-06 | 1998-07-06 | 電子部品の実装装置および実装方法ならびにフラックス転写装置および転写方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000022394A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| DE112007000625T5 (de) | 2006-03-15 | 2009-01-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma-shi | Pastenübertragungseinrichtung und Bestückungsvorrichtung für elektronische Bauteile |
| DE112007002073T5 (de) | 2006-09-01 | 2009-07-09 | Panasonic Corporation, Kadoma-shi | Vorrichtung zum Montieren elektronischer Bauteile und Verfahren zum Montieren elektronischer Bauteile |
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| US8240541B2 (en) | 2010-10-29 | 2012-08-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus for mounting semiconductor chip |
| WO2023139685A1 (ja) * | 2022-01-19 | 2023-07-27 | 株式会社新川 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
-
1998
- 1998-07-06 JP JP10190040A patent/JP2000022394A/ja active Pending
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