JP2008091399A - 受光装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】小型化を図ることができる受光装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】受光部１１が複数設けられたベース基板１２上に、ベース基板１２を覆うように感光性の接着フィルム１４を貼り付ける工程と、接着フィルム１４に対し選択的に光を照射し、ベース基板１２上の各受光部１１を囲む領域に、接着フィルム１４を選択的に残す工程と、ベース基板１２および透明基板１３を対向配置させて、接着フィルム１４により接着する工程と、接着したベース基板１２および透明基板１３を受光部単位に応じて分割することにより、分割されたベース基板と、分割された透明基板と、分割されたベース基板および分割された透明基板との間に設けられ、受光部１１を囲むように配置された接着フィルム１４により構成される枠部とを有する受光装置１を得る工程とを含む。受光装置１を得る工程では、ベース基板の端部と、枠部の外周部の位置が略一致する受光装置を得る。
【選択図】図１

Description

本発明は、受光装置の製造方法に関する。

従来、受光装置として固体撮像装置が知られている。このような固体撮像装置は、図６に示すように、有効画素領域を有する固体撮像素子１０１と、固体撮像素子１０１の平面寸法よりも小さい平面寸法を有する透光性蓋部１０２と、固体撮像素子１０１と透光性蓋部１０２とを接着する接着層１０３とを有する。
このような固体撮像装置１００では、固体撮像素子１０１の透光性蓋部１０２よりも突出した部分に図示しないワイヤボンディングが形成される。このワイヤボンディングを介して、支持基板（図示略）に形成された接続端子と、固体撮像素子１０１とが接続される（例えば、特許文献１参照）。

特開２００４−２９６４５３号公報

特許文献１に記載された固体撮像装置１００では、固体撮像素子１０１が透光性蓋部１０２よりも大きくなっており、接着層１０３の外周部と、固体撮像素子１０１の外周部との間にワイヤボンディングの接続スペースを確保する必要があるため、小型化を図ることが困難である。

本発明の目的は、小型化を図ることができる受光装置の製造方法を提供することである。

本発明によれば、受光部が複数設けられたベース基板、あるいは、透明基板上に、前記ベース基板あるいは前記透明基板を覆うように電子線硬化性の接着フィルムを貼り付ける工程と、前記接着フィルムに対し、電子線を選択的に照射し、少なくとも前記ベース基板上の各受光部を囲む領域、あるいは、前記透明基板を前記ベース基板と対向配置させた際に、前記透明基板の前記複数の受光部を覆う各領域を囲む領域に前記接着フィルムを残す工程と、前記ベース基板および前記透明基板を対向配置させて、前記接着フィルムにより接着する工程と、接着した前記ベース基板および前記透明基板を受光部単位に応じて分割することにより、分割されたベース基板と、分割された透明基板と、分割された前記ベース基板および分割された前記透明基板との間に設けられるとともに、前記接着フィルムにより構成され、前記受光部を囲むように配置された枠部とを有する受光装置を得る工程とを含み、受光装置を得る前記工程では、前記ベース基板の外周部と、前記枠部の外周部との位置が略一致、あるいは、前記ベース基板の外周部と、前記枠部の外周部との距離が前記枠部の幅寸法の２０％以下となる受光装置を得る受光装置の製造方法が提供される。

ここで、電子線とは、波長１５０ｎｍから７００ｎｍまでの放射線を含む概念であり、例えば、近紫外線、紫外線を含むものである。
このような本発明によれば、分割されたベース基板の外周部と、枠部の外周部との位置が略一致するか、あるいは、分割されたベース基板の外周部と、枠部の外周部との距離を枠部の幅寸法の２０％以下とすることで、受光装置の小型化を図ることができる。
また、本発明では、分割されたベース基板の外周部と、枠部の外周部との位置が略一致するか、あるいは、分割されたベース基板の端部と、枠部の外周部との距離を枠部の幅寸法の２０％以下としており、枠部をベース基板の外周側に配置しているので、ベース基板および透明基板から剥離しない程度の枠部の幅寸法を確保しても、受光部の面積を確保することができる。
なお、ベース基板の外周部と、枠部の外周部との距離は、２０％以下であればよいが、好ましくは１０％以下、さらに好ましくは５％以下である。このようにすることで、受光装置の小型化を確実に図ることができる。

ここで、接着フィルムを残す前記工程では、前記ベース基板上の各受光部以外の領域、あるいは、前記透明基板を前記ベース基板と対向配置させた際に、前記透明基板の前記複数の受光部を覆う各領域以外の領域に前記接着フィルムを残し、受光装置を得る前記工程では、前記ベース基板および前記透明基板の分割に伴い前記接着フィルムをも切断することが好ましい。

さらに、前記接着フィルムは、熱硬化性樹脂を含有し、積算光量７００ｍＪ／ｃｍ^２で電子線により硬化させ、１５０℃で熱硬化させ、吸水処理（純水ディッピング、２５℃／２４時間）後、８０℃雰囲気下での透明基板との密着力が２ＭＰａ以上であることが好ましい。
本発明では、分割されたベース基板の外周部と、枠部の外周部との位置が略一致するか、あるいは、分割されたベース基板の外周部と、枠部の外周部との距離を枠部の幅寸法の２０％以下である受光装置を得るため、ベース基板および透明基板を受光部単位に応じて分割する際に、枠部を構成する接着フィルムに非常に近接した位置で透明基板をダイシングしたり、接着フィルム自体を透明基板とともにダイシングしたりする必要がある。
電子線硬化、熱硬化させ、常温での吸水処理後、８０℃雰囲気下での透明基板との密着力を２ＭＰａ以上とすることで、透明基板のダイシングに伴い、接着フィルムが剥がれてしまうことを防止できる。
また、前記接着フィルムは、熱硬化性樹脂を含有し、積算光量７００ｍＪ／ｃｍ^２で電子線により硬化させ、１５０℃で熱硬化させ、吸水処理（純水ディッピング、２５℃／２４時間）後、８０℃雰囲気下でのベース基板との密着力が２ＭＰａ以上であることが好ましい。
このようにすることでベース基板をダイシングする際に接着フィルムが剥がれてしまうことを防止できる。

受光装置を得る前記工程では、前記枠部の幅寸法が２０μｍ以上であり、前記枠部の高さ寸法／枠部の幅寸法が、０．０２〜５．０であることが好ましい。
枠部の幅寸法を２０μｍ以上、枠部の高さ寸法／枠部の幅寸法を０．０２〜５．０とすることで、透明基板、ベース基板のダイシングの際の枠部の剥がれや、割れを防止することができる。

さらに、前記接着フィルムは、光硬化性樹脂と充填材とを含む樹脂組成物で構成され、かつ、ＪＩＳ Ｚ０２０８ Ｂ法により測定された透湿率が３０[ｇ／ｍ^２・２４ｈ]以上であることが好ましい。
接着フィルムを、光硬化性樹脂と充填材とを含む樹脂組成物で構成され、かつ、ＪＩＳ Ｚ０２０８ Ｂ法により測定された透湿率が３０[ｇ／ｍ^２・２４ｈ]以上であるものとすることで、受光装置の透明基板と、ベース基板との間の内部空間と、接着フィルムからなる枠部の外側の外部空間との間の通気性を確保することができる。これにより、透明基板やベース基板での結露の発生を防止することができる。

この際、前記光硬化性樹脂は、アクリル系化合物を主成分とする紫外線硬化性樹脂を含むことが好ましい。
アクリル系化合物は、光を照射した際の硬化速度が速く、これにより、比較的少量の露光量で接着フィルムを露光することができる。
さらには、前記接着フィルムは、熱硬化性樹脂を含み、前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂を含むことが好ましい。
接着フィルムが熱硬化性樹脂を含むことで、接着フィルムを露光し、パターニングした後に、熱硬化させて、ベース基板と透明基板とを確実に接着させることができる。
また、熱硬化性樹脂をエポキシ樹脂とすることで、受光装置の枠部の耐熱性を高めることができるとともに、枠部とベース基板との密着性、枠部と透明基板との密着性を高めることができる。

また、前記接着フィルムは光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂を含むものであることが好ましく、さらには、光および熱の両方で硬化可能な前記硬化性樹脂は、（メタ）アクリル変性フェノール樹脂または（メタ）アクリロイル基含有（メタ）アクリル酸重合体を含むものであることが好ましい。

また、前記接着フィルムは、多孔質充填材を含み、前記多孔質充填材は、ゼオライトを含むものであることが好ましい。
これにより、接着フィルムの透湿性を高めることができる。

本発明によれば、小型化を図ることができる受光装置の製造方法が提供される。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１および図２を参照して、受光装置の製造方法の概要について述べる。
本実施形態にかかる受光装置１の製造方法は、
受光部１１が複数設けられたベース基板１２、あるいは、透明基板１３上に、ベース基板１２あるいは透明基板１３を覆うように電子線硬化性の接着フィルム１４を貼り付ける工程と、
接着フィルム１４に対し、選択的に電子線を照射し、現像処理して、少なくともベース基板１２上の各受光部１１を囲む領域、あるいは、透明基板１３をベース基板１２と対向配置させた際に、透明基板１３の複数の受光部１１を覆う領域を囲む領域に、接着フィルム１４を選択的に残す工程と、
ベース基板１２および透明基板１３を対向配置させて、接着フィルム１４により接着する工程と、
接着したベース基板１２および透明基板１３を受光部単位に応じて分割することにより、
分割されたベース基板１２Ａと、分割された透明基板１３Ａと、分割されたベース基板１２Ａおよび分割された透明基板１３Ａとの間に設けられ、受光部１１を囲むように配置された接着フィルム１４により構成される枠部１４Ａとを有する受光装置１を得る工程とを含む。
そして、
受光装置１を得る工程では、ベース基板１２Ａの外周部と、枠部１４Ａの外周部の位置が略一致するか、ベース基板１２Ａの外周部と枠部１４Ａの外周部との間の距離が、枠部１４Ａの幅寸法の２０％以下となる受光装置１を得る。ここで、枠部１４Ａの幅寸法とは、ベース基板１２Ａ、透明基板１３Ａと直交する断面において、枠部１４Ａの厚さ方向（高さ方向）と直交する方向（ベース基板１２Ａ、透明基板１３Ａの基板面と平行な方向）の寸法である。

以下に、受光装置１の構成および受光装置１の製造方法について詳細に説明する。
受光装置１は固体撮像装置として使用されるものである。
受光装置１は、図２の断面図に示すように、マイクロレンズアレイが形成されたベース基板１２Ａと、透明基板１３Ａと、前記マイクロレンズアレイで形成される受光部１１と、受光部１１を取り囲むように形成された枠部１４Ａとを有する。
なお、図２は、ベース基板１２Ａと、透明基板１３Ａの基板面と直交する方向の断面図である。
ベース基板１２Ａは、例えば、半導体基板であり、このベース基板１２Ａ上には、マイクロレンズアレイが形成されている。
透明基板１３Ａは、ベース基板１２Ａに対向配置されており、ベース基板１２Ａの平面寸法と略同じ平面寸法となっている。透明基板１３Ａは、例えば、ガラス基板である。
枠部１４Ａは、ベース基板１２Ａと透明基板１３Ａ上のマイクロレンズアレイとに直接接着しており、ベース基板１２Ａおよび透明基板１３Ａを接着するものである。この枠部１４Ａは、ベース基板１２Ａのマイクロレンズアレイの中心部を取り囲むように配置されており、マイクロレンズアレイのうち、枠部１４Ａに取り囲まれた部分が受光部１１として機能する。
受光部１１の下面、すなわち、ベース基板１２Ａには、図示しない光電変換部が形成されており、受光部１１で受光した光が電気信号に変換されることとなる。
本実施形態では、ベース基板１２Ａの端部と、枠部１４Ａの外周部との間の距離はゼロである。
また、枠部１４Ａの幅寸法Ｗは、２０μｍ以上であり、枠部１４Ａの高さ寸法Ｈ／枠部１４Ａの幅寸法Ｗの比は０．０２〜５．０である。

次に、図１を参照して、このような受光装置１の製造方法について詳細に述べる。
まず、図１（Ａ）に示すように、複数の受光部１１が設けられたベース基板１２を用意する。すなわち、ベース基板１２上にマイクロレンズアレイを形成する。
次に、図１（Ｂ）に示すように、このベース基板１２の表面（受光部１１が設けられた面）を覆うように、光硬化性の接着フィルム１４を貼り付ける。

ここで、接着フィルム１４は、熱硬化性樹脂を含有し、光硬化、熱硬化させ、接着フィルム１４に吸水処理した後、８０℃雰囲気下での透明基板１３に対する密着力が２ＭＰａ以上、特に１０ＭＰａ以上となることが好ましい。なかでも、透明基板１３に対する密着力が１５ＭＰａ以上となることが好ましい。
また、接着フィルム１４とベース基板１２との密着力（具体的には、ベース基板１２上のマイクロレンズアレイとの密着力）は、光硬化、熱硬化させ、接着フィルム１４に吸水処理した後、８０℃雰囲気下２ＭＰａ以上、好ましくは、５ＭＰａ以上、さらに好ましくは１０ＭＰａ以上となることが好ましい。
なお、接着フィルム１４の密着力は以下のようにして測定することができる。
接着フィルム１４を透明基板１３（あるいはベース基板１２上のマイクロレンズアレイ）に対してラミネートした後、パターンマスクを用いて、波長３６５ｎｍの光を積算光量７００Ｊ／ｃｍ^２照射する。
その後、３％ＴＭＡＨ（テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド）水溶液を現像液として使用し、現像することにより、ロの字状の樹脂パターン（樹脂厚５０μｍ、樹脂幅２００μｍ、ロの字パターンの外寸３．９５ｍｍ角、内寸３．５５ｍｍ）を形成する。
この樹脂パターンとベース基板１２を加熱圧着（温度１１０℃、時間１０秒、圧力１ＭＰａ）により貼り合わせ、１５０℃で１時間熱硬化することにより、密着力測定用サンプルを作製する。次に、このサンプルを、２５℃の純水中で２４時間浸漬させて、吸水処理を施し、処理後、サンプル表面の水滴をふき取り、１時間以内にダイシェア強度測定（測定温度８０℃、測定スピード６００μｍ／秒）する。

接着フィルム１４は、光硬化性樹脂と充填材とを含む樹脂組成物で構成され、かつ、ＪＩＳ Ｚ０２０８ Ｂ法により測定された透湿率が３０[ｇ／ｍ^２・２４ｈ]以上であることが好ましい。
接着フィルム１４の透湿率は、４０［ｇ／ｍ²・２４ｈ］以上が好ましく、特に５０〜２００［ｇ／ｍ²・２４ｈ］が好ましい。下限値未満であると、受光装置１の透明基板１３Ａ等の結露を充分に防止できない場合がある。上限値を超えると、接着フィルム１４の成膜性が低下することがある。透湿率は厚さ１００μｍの接着フィルム１４を用いて、透湿カップ法（ＪＩＳ Ｚ０２０８ Ｂ法）に準じて、４０℃／９０％で評価することができる。

前記光硬化性樹脂としては、例えばアクリル系化合物を主成分とする紫外線硬化性樹脂、ウレタンアクリレートオリゴマーまたはポリエステルウレタンアクリレートオリゴマーを主成分とする紫外線硬化性樹脂、エポキシ系樹脂、ビニルフェノール系樹脂の群から選ばれる少なくとも１種を主成分とする紫外線硬化性樹脂等が挙げられる。
これらの中でもアクリル系化合物を主成分とする紫外線硬化性樹脂が好ましい。アクリル系化合物は光を照射した際の硬化速度が速く、これにより、比較的少量の露光量で樹脂をパターニングすることができる。

前記アクリル系化合物としては、アクリル酸エステルもしくはメタクリル酸エステルのモノマー等が挙げられ、具体的にはジアクリル酸エチレングリコール、ジメタクリ酸エチレングリコール、ジアクリル酸１，６-ヘキサンジオール、ジメタクリル酸１，６-ヘキサンジオール、ジアクリル酸グリセリン、ジメタクリル酸グリセリン、ジアクリル酸１，１０-デカンジオール、ジメタクリル酸１，１０-デカンジオール等の２官能アクリレート、トリアクリル酸トリメチロールプロパン、トリメタクリル酸トリメチロールプロパン、トリアクリル酸ペンタエリスリトール、トリメタクリル酸ペンタエリスリトール、ヘキサアクリル酸ジペンタエリスリトール、ヘキサメタクリル酸ジペンタエリスリトール等の多官能アクリレートなどが挙げられる。これらの中でもアクリル酸エステルが好ましく、特に好ましくはエステル部位の炭素数が１〜１５のアクリル酸エステルまたはメタクリル酸アルキルエステルが好ましい。

光硬化性樹脂（紫外線硬化性樹脂）の含有量は、特に限定されないが、接着フィルム１４を構成する樹脂組成物全体の５〜６０重量％が好ましく、特に８〜３０重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であると紫外線照射による接着フィルム１４のパターニングができない場合があり、前記上限値を超えると樹脂が軟らかくなりすぎ、紫外線照射前のシート特性が低下する場合がある。

さらに、接着フィルム１４は、光重合開始剤を含有することが好ましい。
これにより、光重合により接着フィルム１４を効率良くパターニングすることができる。
前記光重合開始剤としては、例えばベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾインメチルエーテル、ベンジルフィニルサルファイド、ベンジル、ジベンジル、ジアセチルなどが挙げられる。
前記光重合開始剤の含有量は、特に限定されないが、前記樹脂組成物全体の０．５〜５重量％が好ましく、特に０．８〜２．５重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であると光重合開始する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると反応性が高くなりすぎ保存性や解像性が低下する場合がある。

さらに、接着フィルム１４は、熱硬化性樹脂を含むことが好ましい。
前記熱硬化性樹脂としては、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾールフェノール樹脂等のフェノール樹脂、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、ユリア（尿素）樹脂、メラミン樹脂等のトリアジン環を有する樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、シアネートエステル樹脂等が挙げられ、これらは単独でも混合して用いても良い。これらの中でもエポキシ樹脂が特に好ましい。これにより、耐熱性および密着性をより向上することができる。

また、さらに前記エポキシ樹脂として室温で固形のエポキシ樹脂（特にビスフェノール型エポキシ樹脂）と、室温で液状のエポキシ樹脂（特に室温で液状のシリコーン変性エポキシ樹脂）とを併用することが好ましい。これにより、耐熱性を維持しつつ、可とう性と解像性との両方に優れる接着フィルム１４とすることができる。

前記熱硬化性樹脂の含有量は、特に限定されないが、接着フィルム１４を構成する樹脂組成物全体の１０〜４０重量％が好ましく、特に１５〜３５重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であると耐熱性を向上する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると接着フィルム１４の靭性を向上する効果が低下する場合がある。

さらに、接着フィルム１４は、光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂を含むことが好ましい。これにより、前記光硬化性樹脂と前記熱硬化性樹脂との相溶性を向上することができ、それによって硬化（光硬化および熱硬化）した後の接着フィルム１４の強度を高めることができる。

前記光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂としては、例えば、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基等の光反応基を有する熱硬化性樹脂や、エポキシ基、フェノール性水酸基、アルコール性水酸基、カルボキシル基、酸無水物基、アミノ基、シアネート基等の熱反応基を有する光硬化性樹脂等が挙げられる。具体的には、（メタ）アクリル変性フェノール樹脂、側鎖にカルボキシル基とアクリル基を有するアクリル共重合樹脂等が挙げられる。これらの中でも（メタ）アクリル変性フェノール樹脂が好ましい。これにより、現像液に有機溶剤ではなく、環境に対する負荷の少ないアルカリ水溶液を適用できると共に、耐熱性を維持することができる。

前記光反応基を有する熱硬化性樹脂の場合、前記光反応基の変性率（置換率）は、特に限定されないが、前記光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂の反応基全体（光反応基と熱反応基の合計）の２０〜８０％が好ましく、特に３０〜７０％が好ましい。変性量が前記範囲内であると、特に解像性に優れる。

前記熱反応基を有する光硬化性樹脂の場合、前記熱反応基の変性率（置換率）は、特に限定されないが、前記光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂の反応基全体（光反応基と熱反応基の合計）の２０〜８０％が好ましく、特に３０〜７０％が好ましい。変性量が前記範囲内であると、特に解像性に優れる。

前記光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂の含有量は、特に限定されないが、接着フィルム１４を構成する樹脂組成物全体の１５〜５０重量％が好ましく、特に２０〜４０重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であると相溶性を向上する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると現像性または解像性が低下する場合がある。

接着フィルム１４は、充填材を含むことが好ましい。充填材は、接着フィルム１４の透湿率を制御することが可能な重要な成分である。
前記充填材としては、例えばアルミナ繊維、ガラス繊維等の繊維状充填材、チタン酸カリウム、ウォラストナイト、アルミニウムボレート、針状水酸化マグネシウム、ウィスカー等の針状充填材、タルク、マイカ、セリサイト、ガラスフレーク、鱗片状黒鉛、板状炭酸カルシウム等の板状充填材、炭酸カルシウム、シリカ、溶融シリカ、焼成クレー、未焼成クレー等の球状（粒状）充填材、ゼオライト、シリカゲル等の多孔質充填材等が挙げられる。これらを１種又は2種以上混合して用いることもできる。これらの中でも、多孔質充填材が好ましい。これにより、前記接着フィルムの透湿率を高くすることができる。
前記充填材の平均粒子径は、特に限定されないが、０．０１〜９０μｍが好ましく、特に０．１〜４０μｍが好ましい。平均粒子径が前記上限値を超えるとフィルムの外観異常や解像性不良となる場合があり、前記下限値未満であると加熱貼り付け時の接着不良となる場合がある。

前記平均粒子径は、例えばレーザ回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ-７０００（(株)島津製作所製）を用いて評価することができる。
前記充填材の含有量は、特に限定されないが、接着フィルム１４を構成する前記樹脂組成物全体の５〜７０重量％が好ましく、特に２０〜５０重量％が好ましい。含有量が前記上限値を超えると加熱貼り付け時に接着不良となる場合があり、前記下限値未満であると透湿率が低く基板の結露を改善出来ない場合がある

前記充填材として、多孔質充填材を用いることが好ましい。前記充填材として、多孔質充填材を用いた場合、前記多孔質充填材の平均空孔径は、０．１〜５ｎｍが好ましく、特に０．３〜１ｎｍが好ましい。平均空孔径が前記上限値を超えると一部樹脂成分が空孔内部に入り込み、反応が阻害される可能性があり、前記下限値未満であると吸水能力が低下するため、接着フィルム１４の透湿率が低下する場合がある。

多孔質充填材の具体例としては、結晶性ゼオライトからなるモレキュラーシーブが例示される。結晶性ゼオライトは、以下の一般式で表される
Ｍ_２／ｎＯ・Ａｌ_２Ｏ_３・ｘＳｉＯ_２・ｙＨ_２Ｏ
Ｍ：金属カチオン ｎ：原子価

結晶性ゼオライトの結晶型として、３Ａ、４Ａ、５Ａ、１３Ｘが挙げられるが、結露を効果的に防止する観点から、３Ａ型および４Ａ型のものが好ましく用いられる

前記充填材の室温での吸着力［Ｑ１］は、特に限定されないが、７［ｇ／１００ｇ充填材］以上が好ましく、特に１５［ｇ／１００ｇ充填材］以上が好ましい。前記室温での吸着力が前記下限値未満であると充填材の吸水能力が低く、接着フィルム１４の透湿率が低下する場合がある
前記室温での吸着力［Ｑ１］は、例えば、加熱により完全に乾燥させた充填材をアルミカップに計量し、２５℃／５０％環境下で１６８時間放置したあとの重量増加により求めることができる。

さらに前記充填材の６０℃での吸着力［Ｑ２］は、特に限定されないが、３［ｇ／１００ｇ充填材］以上が好ましく、特に１０［ｇ／１００ｇ充填材］以上が好ましい。前記６０℃でも吸着力が前記値を維持していると、受光装置１の結露改善に効果がある。

前記６０℃での吸着力［Ｑ２］は、例えば、加熱により完全に乾燥させた充填材をアルミカップに計量し、６０℃／９０％環境下で１６８時間放置したあとの重量増加により求めることができる。

前記室温での吸着力［Ｑ１］と、前記６０℃での吸着力［Ｑ２］との関係は、特に限定されないが、以下の関係を満たすことが好ましい。
０．４×［Ｑ１］<［Ｑ２］

［Ｑ１］と［Ｑ２］とが前記関係式を充足する場合、特に受光装置１内部の結露改善に効果がある。
その理由としては、充填材が高温でも吸着力を維持することから、それを充填したフィルムは比較的高温でも透湿率を維持し、接着フィルム１４中を気体の水分が通り易いために、高温から室温に温度を下げても、瞬時に受光装置１内部の水分が少なくなり、結露という現象が起こらないものと考えられる
接着フィルム１４を構成する前記樹脂組成物は、上述した硬化性樹脂、充填材に加え、本発明の目的を損なわない範囲で可塑性樹脂、レベリング剤、消泡剤、カップリング剤などの添加剤を含有することができる。

次に、フォトマスクを用いて、接着フィルム１４に電子線（例えば、紫外線）を選択的に照射する。これにより、接着フィルム１４のうち光照射された部分が光硬化する。露光後の接着フィルム１４を現像液（例えば、アルカリ水溶液、有機溶剤等）で現像すると、光照射された部分が現像液に溶解せずに、残ることとなる。ベース基板１２上の各受光部１１以外の領域に、受光部１１を囲むように接着フィルム１４を残す（図１（Ｃ）参照）。具体的には、図３の平面図に示すように、接着フィルム１４を格子状に残す。
その後、接着フィルム１４上に透明基板１３を載置し、接着フィルム１４により、ベース基板１２と透明基板１３とを接着する。例えば、ベース基板１２と透明基板１３とを加圧、あるいは加熱加圧し、接着フィルム１４を介して接着する。

次に、接着したベース基板１２および透明基板１３を受光部単位に応じて分割する（図１（Ｄ）参照）。
具体的には、まず、ベース基板１２に対し、給水しながら、ベース基板１２にダイシングソーにより切り込みを入れ、溝１２Ｂを形成する。
次に、溝１２Ｂの側面およびベース基板１２の底面を覆うように、スパッタリング等により金属膜（図示略）を形成する。
その後、透明基板１３側からダイシングソーにより、切込みを入れ、ベース基板１２および透明基板１３を受光部単位に応じて分割する。この際にも、ベース基板１２、透明基板１３、接着フィルム１４に対し、給水しながら、ダイシングを行なう。
露光後の接着フィルム１４は、受光部１１以外の領域に残っている状態となっているので、ベース基板１２および透明基板１３を受光部単位に応じて分割する際には、接着フィルム１４をもダイシングすることとなる。
以上の工程により、受光装置１を得ることができる。
このような受光装置１は、例えば、半田バンプを介して図示しない支持基板上に搭載されることとなる。支持基板上には、配線がパターニングされており、この配線と受光装置１のベース基板１２の底面の金属膜（図示略）とが前記半田バンプを介して電気的に接続されることとなる。

次に、本実施形態の作用効果について述べる。
本実施形態では、ベース基板１２Ａの端部（外周部）と、枠部１４Ａの外周部の位置とが略一致しているため、受光装置１の小型化を図ることができる。
図６に示した従来の固体撮像装置１００の平面における大きさ形状を、受光装置１の平面における大きさ形状と同じにした場合、従来の固体撮像装置１００では、接着層１０３と固体撮像素子１０１の外周部との間にアルミパッドなどの外部接続端子等の配置のため、大きなスペースを確保しなければならないので、受光領域が狭められてしまい、固体撮像素子１０１の有効受光領域比（ベース基板に対する受光部の面積比）が小さくなる。そのため、固体撮像素装置の小型化が困難となっている。
これに対し、本実施形態の受光装置１は、分割されたベース基板１２Ａの外周部と、枠部１４Ａの外周部との位置を略一致させており、枠部１４Ａをベース基板１２Ａの外周側に配置しているので、ベース基板１２Ａおよび透明基板１３から剥離しない程度の枠部１４Ａの幅寸法を確保しても、ベース基板１２Ａ上の有効受光領域比を比較的大きくすることができる。ここで、従来の固体撮像装置１００と比べて、本実施形態の受光装置１は有効受光領域比が大きくなることから、同画素数の受光装置で比較した場合、本実施形態の方が装置サイズが小さくできることを意味する。
また、同寸法の受光装置で比較した場合は、本実施形態の方が高画素数となり、画像の解像性が優れることを意味する。
また、本実施形態では、ベース基板１２Ａの端部と、枠部１４Ａの外周部の位置とを略一致させているため、受光装置１の製造の際に、接着フィルム１４自体をベース基板１２、あるいは、透明基板１３とともに切断する必要がある。
接着フィルム１４をダイシングする際には、接着フィルム１４は水と接した状態でダイシングされるが、ダイシングの摩擦により、接着フィルム１４は約８０℃にまで昇温すると考えられる。
光硬化、熱硬化させ、常温での吸水処理後、８０℃雰囲気下での透明基板１３、ベース基板１２に対する接着フィルム１４の密着力を２ＭＰａ以上とすることで、ベース基板１２、透明基板１３のダイシングに伴い、接着フィルム１４が剥がれてしまうことを防止できる。

さらに、枠部１４Ａの幅寸法を２０μｍ以上、枠部１４Ａの高さ寸法／枠部１４Ａの幅寸法の比を０．０２〜５．０とすることで、透明基板１３、ベース基板１２のダイシングの際の枠部１４Ａの剥がれや、割れを防止することができる。

また、接着フィルム１４を、光硬化性樹脂と充填材とを含む樹脂組成物で構成され、かつ、ＪＩＳ Ｚ０２０８ Ｂ法により測定された透湿率が３０[ｇ／ｍ^２・２４ｈ]以上であるものとすることで、受光装置１の透明基板１３Ａと、ベース基板１２Ａとの間の内部空間と、接着フィルム１４からなる枠部１４Ａの外側の外部空間との間の通気性を確保することができる。これにより、透明基板１３Ａやベース基板１２Ａでの結露の発生を防止することができる。

さらに、アクリル系化合物は、光を照射した際の硬化速度が速い。従って、接着フィルム１４をアクリル系化合物を含むものとすれば、比較的少量の露光量で接着フィルム１４を露光することができる。
また、接着フィルム１４を、熱硬化性樹脂を含むものとすることで、接着フィルム１４を露光し、パターニングした後に、熱硬化させて、ベース基板１２と透明基板１３とを確実に接着させることができる。
また、熱硬化性樹脂をエポキシ樹脂とすることで、受光装置１の枠部１４Ａの耐熱性を高めることができるとともに、枠部１４Ａとベース基板１２Ａと、枠部１４Ａと透明基板１３Ａとの密着性を高めることができる。

さらに、接着フィルム１４を、光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂を含むものとすることで、光硬化性樹脂と熱硬化性樹脂との相溶性を向上することができ、それによって硬化（光硬化および熱硬化）した後の接着フィルム１４の強度を高めることができる。

また、本実施形態では、透明基板１３とベース基板１２とを接着フィルム１４により接着した後、ダイシングしているので、ダイシングの際の切りくず等が受光部１１に付着してしまうことを防止できる。

なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
例えば、前記実施形態では、接着フィルム１４により接着したベース基板１２および透明基板１３を受光部単位に応じてダイシングする際に、接着フィルム１４をもダイシングしたが、これに限らず、接着フィルムをダイシングしなくてもよい。
例えば、図４に示すように、二点鎖線Ａのところでベース基板１２、透明基板１３をダイシングしてもよい。このとき、受光装置２は、図５に示すように、ベース基板１２Ａの端部と、枠部１４Ａの外周部との間の距離Ｌが、枠部１４Ａの幅寸法Ｗの２０％以下となるようにする。
これにより、受光装置２の小型化を図ることができる。
なお、ベース基板の外周部と、枠部の外周部との距離は、２０％以下であればよいが、特に好ましくは、１０％以下、さらに好ましくは５％以下である。このようにすることで、受光装置２の小型化を確実に図ることができる。

さらに、前記実施形態では、接着フィルム１４（枠部１４Ａ）とベース基板１２（ベース基板１２Ａ）とがマイクロレンズアレイを介して接着していたが、これに限らず、接着フィルム１４（枠部１４Ａ）とベース基板１２（ベース基板１２Ａ）とが直接接触していてもよい。この場合には、接着フィルム１４とベース基板１２との密着力が光硬化、熱硬化させ、接着フィルム１４に吸水処理した後、８０℃雰囲気下２ＭＰａ以上となることが好ましい。なかでも、接着フィルム１４とベース基板１２との密着力が１０ＭＰａ以上、さらには１５ＭＰａ以上となることが好ましい。
なお、接着フィルム１４とベース基板１２とを直接接触させる場合には、ベース基板１２上の全面にマイクロレンズを形成せず、所定の間隔をあけてマイクロレンズを形成する。

さらに、前記実施形態では、ベース基板１２の底面を覆うように、スパッタリング等により金属膜を形成したが、これに限られるものではない。例えば、ベース基板１２に底面側から孔を形成し、この孔をめっき等により金属で埋める構成としてもよい。光電変換部と孔内の金属とを電気的に接続することで、電気信号を支持基板に伝達させることができる。

さらに、前記実施形態では、受光部１１が複数設けられたベース基板１２上に接着フィルム１４を貼り付けたが、これに限らず、透明基板１３表面に接着フィルム１４を貼り付けてもよい。
透明基板１３に接着フィルム１４を貼り付けた後、接着フィルム１４に対し、選択的に光を照射する。透明基板１３をベース基板１２と対向配置させた際に、透明基板１３の複数の受光部１１を覆う領域を囲む領域に、接着フィルム１４を残す。
その後、ベース基板１２および透明基板１３を対向配置させて、接着フィルム１４により接着する。さらに、前記実施形態と同様、接着したベース基板１２および透明基板１３を受光部単位に応じて分割する。

次に、本発明の実施例について説明する。
なお、実施例で用いたモレキュラーシーブにおいて、たとえば「モレキュラーシーブ３Ａ」とあるのは、結晶型が３Ａタイプであることを示している。

（接着フィルムＡ）
１．光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂（アクリル変性フェノール樹脂の合成）
フェノールノボラック（大日本インキ化学工業（株）製、フェノライトＴＤ-２０９０-６０Ｍ）の不揮発分７０％ＭＥＫ溶液６００ｇ（ＯＨ約４当量）を、２Ｌのフラスコ中に投入し、これにトリブチルアミン１ｇ、およびハイドロキノン０．２ｇを添加し、１１０℃に加温した。その中へ、グリシジルメタクリレート２８４ｇ（２モル）を３０分間で滴下した後、１１０℃で５時間攪拌反応させることにより、不揮発分８０％メタクリロイル基含有フェノールノボラック（メタクリロイル基変性率５０％）を得た。

２．樹脂ワニスの調製
光硬化性樹脂として室温で液状のアクリル樹脂化合物（トリエチレングリコールジメタクリレート；三洋化成(株)製、ネオマーＰＭ２０１）５．１重量％、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂（大日本インキ化学工業(株)製、エピクロンＮ-８６５）１２．９重量％、シリコーンエポキシ樹脂（東レ・ダウコーニング・シリコーン(株)製、ＢＹ１６-１１５）５．４重量％、光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂として上記の合成した（メタ）アクリル変性フェノール樹脂２８．２重量％、光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ(株)製、イルガキュア６５１）１．９重量％、充填材として多孔質充填材（ユニオン昭和(株)製、モレキュラーシーブ３Ａ）３１．８重量％、溶剤としてメチルエチルケトン１４．７重量％を秤量し、ディスパーザーを用い、回転数５，０００ｒｐｍで１時間攪拌し、樹脂ワニスを調製した。

３．接着フィルムの製造
上述の樹脂ワニスをコンマコーターで支持基材ポリエステルフィルム（三菱ポリエステルフィルム(株)製、Ｔ１００Ｇ、厚さ２５μｍ）に塗布し、８０℃、１０分乾燥して膜厚５０μｍの接着フィルムＡを得た。

（接着フィルムＢ）
樹脂ワニスの配合を以下のようにした以外は、接着フィルムＡと同様にした。
光硬化性樹脂として室温で液状のアクリル樹脂モノマー（三洋化成（株）製、ネオマーＰＭ２０１）６．８重量％、熱硬化性樹脂としてビスＡノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製、エピクロンＮ-８６５）１３．７重量％、シリコーンエポキシ樹脂（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製、ＢＹ１６-１１５）２．５重量％、実施例１で合成したメタクリル変性フェノールノボラック樹脂２７．４重量％、光重合開始剤（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ（株）製、イルガキュア６５１）０．９重量％、無機充填剤としてのシリカフィラー（（株）アドマテックス、ＳＥ２０５０）２３．４重量％とし、溶剤としてメチルエチルケトン２５．３重量％とした。これにより、膜厚５０μｍの接着フィルムＢを得た。

接着フィルムＡ，Ｂの評価を行なった。
1）透明基板、ベース基板との密着力
各実施例の接着フィルムを透明基板（コーニング社製、Ｎｏ．１７３７、５ｍｍ角、厚み０．５ｍｍ）に対してラミネートした後、パターンマスクを用いて、波長３６５ｎｍの光を積算光量７００Ｊ／ｃｍ^２照射した。
その後、３％ＴＭＡＨ（テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド）水溶液を現像液として使用し、現像することにより、ロの字状の樹脂パターン（樹脂厚５０μｍ、樹脂幅２００μｍ、ロの字パターンの外寸３．９５ｍｍ角、内寸３．５５ｍｍ）を形成した。
樹脂パターンと表面にマイクロレンズアレイが形成されていないベース基板（シリコンチップ１０ｍｍ角、厚み０．５ｍｍ）あるいは、表面にマイクロレンズアレイが形成されたベース基板（シリコンチップ１０ｍｍ角、厚み０．５ｍｍ）を加熱圧着（温度１１０℃、時間１０秒、圧力１ＭＰａ）により貼り合わせ、１５０℃で１時間熱硬化することにより、密着力測定用サンプルを作製した。
表面にマイクロレンズアレイが形成されたベース基板を使用する場合には、マイクロレンズアレイを介して樹脂パターンとベース基板とが接着される。
次に、このサンプルを、２５℃の純水中で２４時間、吸水処理を施し、処理後、サンプル表面の水滴をふき取り、１時間以内にダイシェア強度測定（測定温度８０℃、測定スピード６００μｍ／秒）した。

２）透湿率
６０℃に設定されたラミネータを用いて、接着フィルムを貼り合せ、膜厚１００μｍのフィルムを作製し、露光機を用いて、露光量７５０ｍＪ／ｃｍ²（波長３６５ｎｍ）照射したあとに、１２０℃／１時間、１８０℃／１時間熱硬化した。得られた硬化後のフィルムを透湿カップ法（ＪＩＳ Ｚ０２０８）に準じて、４０℃／９０％と２５℃／５０％の環境下で評価し、透湿率を求めた。

３）現像性
得られた接着フィルムの現像性を、２５℃、３％のＴＭＡＨ（テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド）に浸け、３分以内に樹脂が溶解し、支持基材ポリエステルフィルム上に残っていなければ、「現像性有り（可能）」と判断し、樹脂が残っていれば「現像性無し（不可能）」と判断した。表中では、現像性ありを○で示し、現像性なしを×で示している。

４）解像性（開口率）
パターニングの解像性は、以下のように開口率で評価した。
得られた接着フィルムをポリイミドフィルムに５５℃でラミネートし、直径２００μｍのビアが開口できるようなネガティブタイプのフィルムマスクを用いて、波長３６５ｎｍの光が２００ｍＪ／ｃｍ²照射されるようにパターン露光した。
その後、３％ＴＭＡＨを用いて、スプレー圧０．１ＭＰａで９０秒現像し、測長顕微鏡でパターニングされたビア（試験用の孔）の直径を測定し、下記の式を用いて開口率を算出した。
開口率（％）＝実測された開口部の直径（μｍ）／マスクの直径２００（μｍ）×１００

結果を表１に示す。

（実施例１〜６）
次に、前記実施形態、図４で示した方法で接着フィルムＡ，Ｂを使用した受光装置を製造した。なお、ベース基板は、個片化後のサイズが４ｍｍ×５ｍｍとなる基板で、その中央部に、表２に記載の有効受光部面積の受光部を有する基板である。また、受光部を余分なスペースがなく中空に封するように、表２に記載の寸法に則って前記実施形態、あるいは、図４で示した方法で接着フィルムＡ，Ｂを使用した受光装置を製造した。
なお、表２に示す枠部の透明基板に対する密着力、枠部のベース基板に対する密着力の測定方法、測定結果は、上述した「1）透明基板、ベース基板との密着力」と同じである。

＊有効受光領域とは、受光部が存在する領域のことを示し、有効受光領域比とは受光装置（個片化されたベース基板）に対する受光領域の比率を示す。

なお、露光は、波長３６５ｎｍの光が７００ｍＪ／ｃｍ²照射されるように露光し、現像は、３％ＴＭＡＨ（テトラアンモニウムハイドロオキサイド）を用いて、スプレー圧０．１ＭＰａ、時間９０秒の条件で行った。
また、透明基板を、加熱圧着（温度１１０℃、時間１０秒、圧力１ＭＰａ）により貼り合せた。その後、１５０℃で１時間硬化し、透明基板、ベース基板をダイシングした。
実施例３，４では、透明基板、ベース基板のダイシングの際に接着フィルムもダイシングした。実施例１，２，５、６では、図４で示した方法で受光装置を製造したため、透明基板、ベース基板のダイシングの際には、接着フィルムはダイシングしなかった。
実施例１〜６において、ダイシングの際に接着フィルムが透明基板、ベース基板から剥がれることはなかった。
なお、マイクロレンズが形成されていないベース基板を使用した場合には、マイクロレンズが形成されたベース基板を使用する場合に比べ、接着フィルムとベース基板との密着力、接着フィルムと透明基板との密着力が高まるため、ダイシングの際に接着フィルムが透明基板、ベース基板から剥がれることはないと考えられる。
このようにして得られた受光装置を評価用基板にのせ、接続した。
得られた受光装置は動作に支障がないことが確認された。

（比較例１、２）
比較例１、２では、表３に示す構成の受光装置を製造した。受光装置の製造方法は、前述した実施例１と同様である。

比較例１，２の受光装置の平面における大きさ形状は、実施例１〜６の受光装置と同じである。
比較例１，２の受光装置では、受光装置としての動作に支障がなかったものの、有効受光領域比が小さくなってしまった。
実施例１〜６では、動作に支障がなく、有効受光領域比を比較例１，２に比べて高めることができた。これは、同画素数の受光装置で比較した場合、実施例１〜６が装置サイズが小さくできることを意味し、また、同寸法の受光装置で比較した場合は、実施例１〜６が高画素数となり、画像の解像性が優れることを意味する。これは、実施例１〜６により小型化が計れ、さらには高解像化が計れる受光装置を得ることができたのに対し、比較例１，２の受光装置では受光装置の小型化、さらには高解像化を図ることは困難であることを意味する。

本発明の一実施形態にかかる受光装置の製造工程を示す模式図である。 受光装置の断面図である。 ベース基板上に、選択的に接着フィルムが残された状態を示す平面図である。 本発明の変形例の製造工程を示す模式図である。 本発明の変形例にかかる受光装置を示す断面図である。 従来の固体撮像装置を示す図である。

符号の説明

Ｈ／ 高さ寸法
Ｗ 幅寸法
Ｌ 距離
１ 受光装置
２ 受光装置
１１ 受光部
１２ ベース基板
１２Ａ ベース基板
１２Ｂ 溝
１３ 透明基板
１３Ａ 透明基板
１４ 接着フィルム
１４Ａ 枠部
１００ 固体撮像装置
１０１ 固体撮像素子
１０２ 透光性蓋部
１０３ 接着層

Claims (11)

1. 受光部が複数設けられたベース基板、あるいは、透明基板上に、前記ベース基板あるいは前記透明基板を覆うように電子線硬化性の接着フィルムを貼り付ける工程と、
   前記接着フィルムに対し、電子線を選択的に照射し、少なくとも前記ベース基板上の各前記受光部を囲む領域、あるいは、前記透明基板を前記ベース基板と対向配置させた際に、前記透明基板の前記複数の受光部を覆う各領域を囲む領域に前記接着フィルムを残す工程と、
   前記ベース基板および前記透明基板を対向配置させて、前記接着フィルムにより接着する工程と、
   接着した前記ベース基板および前記透明基板を受光部単位に応じて分割することにより、
   分割されたベース基板と、分割された透明基板と、分割された前記ベース基板および分割された前記透明基板との間に設けられるとともに、前記接着フィルムにより構成され、前記受光部を囲むように配置された枠部とを有する受光装置を得る工程とを含み、
   受光装置を得る前記工程では、前記ベース基板の外周部と、前記枠部の外周部との位置が略一致、あるいは、前記ベース基板の外周部と、前記枠部の外周部との距離が前記枠部の幅寸法の２０％以下となる受光装置を得る受光装置の製造方法。
2. 請求項１に記載の受光装置の製造方法において、
   接着フィルムを残す前記工程では、前記ベース基板上の各受光部以外の領域、あるいは、前記透明基板を前記ベース基板と対向配置させた際に、前記透明基板の前記複数の受光部を覆う各領域以外の領域に前記接着フィルムを残し、
   受光装置を得る前記工程では、前記ベース基板および前記透明基板の分割に伴い前記接着フィルムをも切断する受光装置の製造方法。
3. 請求項１または２に記載の受光装置の製造方法において、
   前記接着フィルムは、熱硬化性樹脂を含有し、
   積算光量７００ｍＪ／ｃｍ^２で電子線により硬化させ、１５０℃で熱硬化させ、吸水処理（純水ディッピング、２５℃／２４時間）後、８０℃雰囲気下での透明基板との密着力が２ＭＰａ以上である受光装置の製造方法。
4. 請求項１乃至３のいずれかに記載の受光装置の製造方法において、
   前記接着フィルムは、熱硬化性樹脂を含有し、
   積算光量７００ｍＪ／ｃｍ^２で電子線により硬化させ、１５０℃で熱硬化させ、吸水処理（純水ディッピング、２５℃／２４時間）後、８０℃雰囲気下でのベース基板との密着力が２ＭＰａ以上である受光装置の製造方法。
5. 請求項１乃至４のいずれかに記載の受光装置の製造方法において、
   受光装置を得る前記工程では、前記枠部の幅寸法が２０μｍ以上であり、前記枠部の高さ寸法／前記枠部の幅寸法の比が、０．０２〜５．０である受光装置の製造方法。
6. 請求項１乃至５のいずれかに記載の受光装置の製造方法において、
   前記接着フィルムは、光硬化性樹脂と充填材とを含み、かつ、ＪＩＳ Ｚ０２０８ Ｂ法により測定された透湿率が３０[ｇ／ｍ^２・２４ｈ]以上である受光装置の製造方法。
7. 請求項６に記載の受光装置の製造方法において、
   前記光硬化性樹脂は、アクリル系化合物を主成分とする紫外線硬化性樹脂を含む受光装置の製造方法。
8. 請求項１乃至７のいずれかに記載の受光装置の製造方法において、
   前記接着フィルムは、熱硬化性樹脂を含み、
   前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂を含む受光装置の製造方法。
9. 請求項１乃至８のいずれかに記載の受光装置の製造方法において、
   前記接着フィルムは光および熱の両方で硬化可能な硬化性樹脂を含むものである受光装置の製造方法。
10. 請求項９に記載の受光装置の製造方法において、
    光および熱の両方で硬化可能な前記硬化性樹脂は、（メタ）アクリル変性フェノール樹脂または（メタ）アクリロイル基含有（メタ）アクリル酸重合体を含むものである受光装置の製造方法。
11. 請求項１乃至１０のいずれかに記載の受光装置の製造方法において、
    前記接着フィルムは、多孔質充填材を含み、
    前記多孔質充填材は、ゼオライトを含むものである受光装置の製造方法。

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