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JP2008045789A - Continuous burning apparatus - Google Patents

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JP2008045789A JP2006219940A JP2006219940A JP2008045789A JP 2008045789 A JP2008045789 A JP 2008045789A JP 2006219940 A JP2006219940 A JP 2006219940A JP 2006219940 A JP2006219940 A JP 2006219940A JP 2008045789 A JP2008045789 A JP 2008045789A
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文仁 尾関
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a continuous burning apparatus, reducing the waste of power consumption to efficiently perform micro-wave heating, burning in a short time, and making treatment at will after burning. <P>SOLUTION: In this continuous burning apparatus, the progressive wave of a micro-wave generated by a microwave generating source 1 is propagated in the longitudinal direction of a waveguide line 50 connected by a plurality of waveguides, and an object for heating continuously carried in the waveguide line is transferred from a position having a low intensity of electromagnetic field to a position having a higher intensity, heated and burnt. A heat insulating material is disposed on the inner wall surface of a heating and burning part including a temperature rising inlet part 52 and a high temperature retaining part 53 of the waveguide line, a conveying body where the object for heating is placed is guided from a carry-in port to carry-out port formed in the waveguide line by a carrying guide. While the object for heating is moved in the advancing direction of the progressive wave, it is moved to the position having high intensity of electromagnetic field to raise the heating and burning temperature. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、セラミックス材料等で形成された被焼成体を連続焼成する連続焼成装置に関するものである。   The present invention relates to a continuous firing apparatus for continuously firing a body to be fired formed of a ceramic material or the like.

この種の連続焼成装置としては、特許文献1及び特許文献2の技術思想が公知である。
特許文献1で、マイクロ波によって自己発熱する発熱層及び前記発熱層の外側を包囲する断熱層からなる隔壁により区画された焼成室を有し、その焼成室内を入口から出口に向かって搬送される被焼成体に対してマイクロ波を照射して当該被焼成体を加熱焼成する連続焼成装置において、前記断熱層に冷却媒体の流路を設け、前記流路と前記発熱層との間の距離を変化させることにより炉長方向の温度分布を変化させる技術思想が開示されている。
As this type of continuous firing apparatus, the technical ideas of Patent Document 1 and Patent Document 2 are known.
Patent Document 1 has a firing chamber defined by a partition made up of a heat generating layer that self-heats by microwaves and a heat insulating layer that surrounds the outside of the heat generating layer, and is transported through the firing chamber from an inlet toward an outlet. In a continuous firing apparatus that heats and fires the object to be fired by irradiating the object to be fired with a microwave, a flow path for a cooling medium is provided in the heat insulating layer, and a distance between the flow path and the heat generating layer is set. A technical idea of changing the temperature distribution in the furnace length direction by changing the temperature is disclosed.

この構成によって、マイクロ波によって発熱層が自己発熱して焼成室内が高温状態にあるとき、断熱層に形成された空孔にボンベから常温空気を導入し、空孔に導入された空気が空孔内を流通するときにその空孔近傍の発熱層との間で熱交換し、空孔近傍の限られた領域で焼成室内の温度が低下する。また、この空孔内を流通する空気による焼成室内の温度低下の度合いは、空孔に導入する空気の導入速度を調節して熱交換効率を変化させることで、任意に制御することができる。したがって、各空孔に導入する空気の導入速度を調節することで、仮に設計後の炉であっても焼成室内の温度プロファイルを任意に設定することができ、被焼成体の材質や形状、大きさに応じて焼成室内の温度プロファイルを最適化することで、一つの連続焼成炉で種々の被焼成体の焼成に対応することができるものである。   With this configuration, when the heat generating layer is self-heated by the microwave and the firing chamber is in a high temperature state, normal temperature air is introduced from the cylinder into the holes formed in the heat insulating layer, and the air introduced into the holes is When it flows through the inside, heat is exchanged with the heat generating layer in the vicinity of the pores, and the temperature in the firing chamber decreases in a limited region near the pores. In addition, the degree of temperature decrease in the firing chamber due to the air flowing through the holes can be arbitrarily controlled by changing the heat exchange efficiency by adjusting the introduction speed of the air introduced into the holes. Therefore, by adjusting the introduction speed of the air introduced into each hole, the temperature profile in the firing chamber can be arbitrarily set even in a designed furnace, and the material, shape, and size of the body to be fired can be set. By optimizing the temperature profile in the firing chamber accordingly, it is possible to cope with firing of various objects to be fired in one continuous firing furnace.

また、特許文献2で、電磁波照射による焼成を行なう加熱・焼結領域が少なくとも設けられているトンネル式連続焼成炉を用いて、焼成温度の異なる多種類の焼成体を連続して得る焼成体の焼成方法において、所定の被焼成体に対する焼成温度条件に設定されている上記加熱・焼結領域に、上記と異なる焼成温度を有する被焼成体を該被焼成体の周囲を前記被焼成体の電磁波発熱特性を有する材料で形成した輻射加熱体で囲った状態で挿入する連続焼成方法の技術思想が開示されている。
この構成によって、加熱・焼結領域の温度条件を、所定の被焼成体の焼成温度に対するものに設定したマイクロ波連続焼成炉を用いているにもかかわらず、個々に異なる焼成温度を有する多種類の被焼成体に対して、個々の焼成温度に応じた最適な焼成を同時に行なうことができ、マイクロ波加熱によって品質に優れた種々の焼成体が得られ、少量多品種生産に適し、経済性に優れる連続焼成方法が得られるものである。
Further, in Patent Document 2, using a tunnel-type continuous firing furnace provided with at least a heating / sintering region for firing by electromagnetic wave irradiation, a fired body that continuously obtains various types of fired bodies having different firing temperatures is disclosed. In the firing method, in the heating / sintering region set to the firing temperature condition for a predetermined fired body, the fired body having a firing temperature different from the above is placed around the fired body in the electromagnetic wave of the fired body. A technical idea of a continuous firing method in which the material is inserted in a state surrounded by a radiant heater formed of a material having heat generation characteristics is disclosed.
With this configuration, despite the use of a microwave continuous firing furnace in which the temperature conditions of the heating / sintering region are set to those for a predetermined firing temperature, various types having different firing temperatures Can be fired at the same time according to each firing temperature, and various high-quality fired bodies can be obtained by microwave heating. It is possible to obtain a continuous firing method excellent in the above.

特許第3687902号Japanese Patent No. 3687902 特開2004−352574JP 2004-352574 A

ところで、上記特許文献1では、断熱層の冷却媒体の流路と発熱層との間の距離を変化させることによって、炉長方向の温度分布を変化させることは、冷媒によって熱エネルギを放出することになり、供給するエネルギに無駄があった。
また、上記特許文献2では、異なる焼成温度を有する複数種類の被焼成体に対して、被焼成体の周囲を前記被焼成体の有する電磁波発熱特性に応じた電磁波発熱特性を有する材料で形成した輻射加熱体で囲って焼成することによって、前記被焼成体の焼成温度を変化させる技術思想を開示しているが、この技術においても、輻射加熱体でマイクロ波の電力を消費させるものであり、無駄な電力消費を行わせることになり、供給するエネルギに無駄があった。
By the way, in Patent Document 1 described above, changing the temperature distribution in the furnace length direction by changing the distance between the flow path of the cooling medium of the heat insulating layer and the heat generating layer releases heat energy by the refrigerant. As a result, energy to be supplied was wasted.
Moreover, in the said patent document 2, with respect to the multiple types of to-be-fired body which has different baking temperature, the circumference | surroundings of the to-be-fired body were formed with the material which has the electromagnetic wave heat generating characteristic according to the electromagnetic wave heat generating characteristic which the said to-be-fired body has. Although the technical idea of changing the firing temperature of the object to be fired by surrounding and firing with a radiant heating body is disclosed, also in this technique, microwave power is consumed by the radiant heating body, This results in wasteful power consumption and wasteful energy supply.

一方、近年、セラミック電子部品は省エネルギの観点から小型・軽量化、かつ、高性能化の要望が高くなり、IT産業、家電産業分野では、顕著に部品の微細化が図られてきている。しかし、部品製造の要である焼成工程は、多段に棚組みした棚板上にそれらの部品を積載する焼成炉による大量生産のため、焼成エネルギの大部分は製品よりも棚板の加熱に供され、焼成効率の向上ができない現状がある。ここでは、特許文献1及び特許文献2の管体内多重モード共振型加熱方式では、焼成エネルギ効率に限界が予測される。   On the other hand, in recent years, there has been a growing demand for ceramic electronic components that are smaller, lighter, and higher in performance from the viewpoint of energy saving, and in the fields of IT industry and home appliance industry, miniaturization of components has been remarkably achieved. However, the firing process, which is the key to the production of parts, is mass-produced by a firing furnace in which those parts are stacked on shelves arranged in multiple stages, so most of the firing energy is used to heat the shelf rather than the product. However, there is a current situation where the firing efficiency cannot be improved. Here, in the in-tube multimode resonance heating method of Patent Document 1 and Patent Document 2, a limit is expected in the firing energy efficiency.

そこで、この発明はかかる不具合を解決するためになされたもので、消費電力の無駄を少なくして効率のよいマイクロ波加熱を行うことができ、短時間で焼成でき、かつ、焼成品質が安定し、焼成後の処理が自在である連続焼成装置の提供を課題とするものである。   Therefore, the present invention has been made to solve such a problem, and can efficiently perform microwave heating with less waste of power consumption, can be fired in a short time, and the firing quality is stable. An object of the present invention is to provide a continuous firing apparatus that can be freely treated after firing.

請求項1にかかる連続焼成装置は、マイクロ波を発生するマイクロ波発生源で発生されたマイクロ波の進行波を、複数直列接続した導波管の長さ方向に伝播させ、前記導波管内に連続搬入された加熱対象物を電磁界強度の弱い位置から強い位置へと変化させながら前記導波管の長さ方向に搬送して加熱焼成する連続焼成装置であって、前記加熱対象物を電磁界強度の弱い位置から強い位置へと変化させながら前記導波管内に取り込む取り込み部と、前記取り込み部で取り込んだ前記加熱対象物を電磁界強度の弱い位置から強い位置へと変化させながら前記導波管の長さ方向に搬送して加熱焼成する昇温導入部と、前記導波管の少なくとも加熱焼成部の壁面に配設された前記導波管内からの放熱を防止する断熱材が配設され、前記導波管に形成された搬入口から搬出口まで、その長さ方向に形成されてなる搬送ガイドと、前記搬送ガイドに案内されて加熱対象物を載置した状態で前記導波管の長さ方向に移動する搬送体を具備し、前記搬送体を前記導波管内の前記搬送ガイドに案内されて前記導波管の搬入口から搬出口まで移動させるものである。
ここで、上記取り込み部は、加熱対象物を電磁界強度の弱い位置から強い位置へと変化させながら導波管内に取り込むものであり、焼成炉としての焼成前の加熱対象物の取り込みを行うものであればよい。また、上記昇温導入部は、前記取り込み部で取り込んだ前記加熱対象物を、電磁界強度の弱い位置から強い位置へと変化させながら前記導波管の長さ方向に搬送して加熱焼成するものであり、前記取り込み部と兼用してもよいし、前記取り込み部から独立させてもよい。
そして、上記マイクロ波発生源は、1000MHz前後の周波数、即ち、30cm程度の波長のマイクロ波発振器であり、実施の形態では1KW乃至50KW程度の出力を有するものを用いたが、本発明を実施する場合には、焼成能力を決定する搬送速度等の負荷の関係でマイクロ波の出力を決定し、かつ、焼成空間の大きさによってマイクロ波の周波数を決定すればよい。しかし、前記加熱対象物のサイズから導波管のサイズが決定されるから、それによれば1000MHz前後の周波数を使用するのが好適である。
上記マイクロ波発生源で発生されたマイクロ波の進行波を複数直列接続した導波管は、フランジによって接続されているが、本発明を実施する場合には、直接溶接等の手段によって接合しても良い。何れにせよ、収容した加熱対象物を加熱焼成処理する導波管としては、それに供給する導波管を入れて2個以上で構成されておればよい。
また、上記導波管は、マイクロ波発生源から供給されたマイクロ波を閉じ込め、その進行波をその長さ方向に伝播させると共に、収容した加熱対象物を加熱焼成処理する導波管特性を有するものであればよい。特に、前記導波管は、その長さ方向に対し直角方向の電磁界強度の弱い位置から前記加熱対象物を取り込み、前記加熱対象物を電磁界強度の強い中心位置に移動させることによって、徐々に電磁界強度の強い位置に前記加熱対象物を移動でき,前記加熱対象物の加熱焼成温度を上昇させるものであればよい。
そして、上記搬送ガイドをローラコンベア、ベルトコンベア、レール、平底等とすることができ、前記搬送ガイドに案内され、加熱対象物を載置した状態で移動する搬送体は、加熱対象物を載置するコンテナとすることができる。
The continuous firing apparatus according to claim 1 propagates a traveling wave of microwaves generated by a microwave generation source that generates microwaves in the length direction of a plurality of series-connected waveguides, and enters the waveguide. A continuous firing apparatus that heats and fires a heated object that has been continuously carried in a length direction of the waveguide while changing from a position with a weak electromagnetic field strength to a position with a strong electromagnetic field strength. The intake part that is taken into the waveguide while changing from a position where the field strength is weak to a strong position, and the heating object that is taken in by the acquisition part is changed from a position where the electromagnetic field strength is weak to a strong position. A temperature raising introduction portion that is heated and fired by being conveyed in the lengthwise direction of the wave tube, and a heat insulating material that prevents heat radiation from the inside of the waveguide provided on at least the wall surface of the heat firing portion of the waveguide are provided. Formed in the waveguide A conveyance guide formed in the length direction from the carry-in entrance to the carry-out exit, and a conveyance that is guided by the conveyance guide and moves in the length direction of the waveguide while a heating object is placed thereon And a transport body guided by the transport guide in the waveguide and moved from the carry-in port to the carry-out port of the waveguide.
Here, the capturing section captures the object to be heated before it is fired as a firing furnace, while capturing the object to be heated from the position where the electromagnetic field strength is weak to the position where it is strong. If it is. In addition, the temperature raising introduction unit conveys and heat-fires the heating object taken in by the taking-in unit in the length direction of the waveguide while changing from a position where the electromagnetic field strength is weak to a strong position. It may be used together with the capturing unit, or may be independent from the capturing unit.
The microwave generation source is a microwave oscillator having a frequency of about 1000 MHz, that is, a wavelength of about 30 cm. In the embodiment, the one having an output of about 1 KW to 50 KW is used, but the present invention is carried out. In this case, the microwave output may be determined based on the load such as the conveyance speed that determines the baking capacity, and the microwave frequency may be determined depending on the size of the baking space. However, since the size of the waveguide is determined from the size of the heating object, it is preferable to use a frequency around 1000 MHz.
Waveguides in which a plurality of microwave traveling waves generated in the microwave generation source are connected in series are connected by a flange, but when the present invention is implemented, they are joined by means such as direct welding. Also good. In any case, the waveguide that heats and bakes the accommodated heating object may be composed of two or more waveguides that are supplied to the waveguide.
In addition, the waveguide has a waveguide characteristic of confining the microwave supplied from the microwave generation source, propagating the traveling wave in the length direction, and heating and firing the contained heating object. Anything is acceptable. In particular, the waveguide gradually takes in the heating object from a position where the electromagnetic field strength is perpendicular to the length direction of the waveguide, and moves the heating object to a central position where the electromagnetic field strength is strong. Any object can be used as long as the object to be heated can be moved to a position where the electromagnetic field strength is strong and the heating and baking temperature of the object to be heated is increased.
The conveyance guide can be a roller conveyor, a belt conveyor, a rail, a flat bottom, or the like, and the conveyance body that is guided by the conveyance guide and moves in a state where the heating object is placed places the heating object. Can be a container.

請求項2にかかる連続焼成装置は、マイクロ波を発生するマイクロ波発生源で発生されたマイクロ波の進行波を、複数直列接続した導波管の長さ方向に伝播させ、前記導波管内に連続搬入された加熱対象物を電磁界強度の弱い位置から強い位置へと変化させながら前記導波管の長さ方向に搬送して加熱焼成する連続焼成装置にあって、前記加熱対象物を電磁界強度の弱い位置から強い位置へと変化させながら前記導波管内に取り込む取り込み部と、前記取り込み部で取り込んだ前記加熱対象物を電磁界強度の弱い位置から強い位置へと変化させながら前記導波管の長さ方向に搬送して加熱焼成する昇温導入部と、前記導波管内からの放熱を防止する前記導波管の少なくとも加熱焼成部の壁面に配設された断熱材と、前記導波管に形成された搬入口から搬出口まで前記導波管内に配設された搬送ガイドと、前記搬送ガイドに案内され、前記加熱対象物を前記導波管の長さ方向に搬送する搬送体を具備し、前記搬送体を前記導波管の前記搬送ガイドに案内されて前記導波管の搬入口から搬出口まで移動させるものである。
ここで、上記取り込み部は、加熱対象物を電磁界強度の弱い位置から強い位置へと変化させながら導波管内に取り込むものであり、焼成装置(炉)としての焼成前の焼成装置に対する取り込みを行うものであればよい。また、上記昇温導入部は、前記取り込み部で取り込んだ前記加熱対象物を電磁界強度の弱い位置から強い位置へと変化させながら前記導波管の長さ方向に搬送して加熱焼成するものであり、前記取り込み部と兼用してもよいし、前記取り込み部から独立させてもよい。
そして、上記マイクロ波発生源は、1000MHz前後の周波数、即ち、30cm程度の波長のマイクロ波発振器であり、実施の形態では1KW乃至50KW程度の出力を有するものを用いたが、本発明を実施する場合には、焼成能力を決定する搬送速度等の負荷の関係でマイクロ波の出力を決定し、かつ、焼成空間の大きさによってマイクロ波の周波数を決定すればよい。しかし、前記加熱対象物のサイズから導波管のサイズが決定されるから、それによれば1000MHz前後の周波数を使用するのが好適である。
上記マイクロ波発生源で発生されたマイクロ波の進行波を複数直列接続した導波管は、フランジによって接続されているが、本発明を実施する場合には、直接溶接等の手段によって接合しても良い。何れにせよ、収容した加熱対象物を加熱焼成処理する導波管としては、それに供給する導波管を入れて2個以上で構成されておればよい。
また、上記導波管は、マイクロ波発生源から供給されたマイクロ波を閉じ込め、その進行波をその長さ方向に伝播させると共に、収容した加熱対象物を加熱焼成処理する導波管特性を有するものであればよい。特に、前記導波管は、その長さ方向に対し直角方向の電磁界強度の弱い位置から前記加熱対象物を取り込み、前記加熱対象物を電磁界強度の強い中心位置に移動させることによって、徐々に電磁界強度の強い位置に前記加熱対象物を移動でき,前記加熱対象物の加熱焼成温度を上昇させるものであればよい。
そして、上記搬送ガイドをローラコンベア、ベルトコンベア、レール等とすることができ、前記搬送ガイドに案内され、加熱対象物を載置した状態で移動する搬送体は、加熱対象物を載置するコンテナとすることができる。
更に、上記送り機構は、前記搬送ガイドに案内された前記搬送体を前記導波管の搬入口から搬出口まで順次移動させるものであり、外力を得て回転するローラ式、環状のベルトコンベア式、前記搬送体を順次押し出すプッシャ式等とすることができる。
The continuous firing apparatus according to claim 2 propagates a traveling wave of microwaves generated by a microwave generation source that generates microwaves in the length direction of a plurality of waveguides connected in series, and enters the waveguide. In the continuous firing apparatus that heats and fires the object to be heated that has been continuously carried from the position where the electromagnetic field strength is weak to the position where the object is weak, The intake part that is taken into the waveguide while changing from a position where the field strength is weak to a strong position, and the heating object that is taken in by the acquisition part is changed from a position where the electromagnetic field strength is weak to a strong position. A temperature rising introduction portion that is heated and fired by being conveyed in the length direction of the wave tube, a heat insulating material that is disposed on a wall surface of at least the heat firing portion of the waveguide to prevent heat dissipation from the inside of the waveguide, and Carriage formed in the waveguide A conveyance guide disposed in the waveguide from a mouth to a carry-out port; and a conveyance body guided by the conveyance guide and configured to convey the heating object in a length direction of the waveguide, and the conveyance body Is guided from the conveyance guide of the waveguide and moved from the carry-in port to the carry-out port of the waveguide.
Here, the capturing unit captures the object to be heated into the waveguide while changing from a position where the electromagnetic field strength is weak to a strong position, and captures the firing apparatus before firing as a firing apparatus (furnace). Whatever you do. Further, the temperature raising introduction part conveys and heat-fires the object to be heated taken in by the taking-in part in the length direction of the waveguide while changing from a position where the electromagnetic field strength is weak to a strong position. And may be combined with the capturing unit or may be independent from the capturing unit.
The microwave generation source is a microwave oscillator having a frequency of about 1000 MHz, that is, a wavelength of about 30 cm. In the embodiment, the one having an output of about 1 KW to 50 KW is used, but the present invention is carried out. In this case, the microwave output may be determined based on the load such as the conveyance speed that determines the baking capacity, and the microwave frequency may be determined depending on the size of the baking space. However, since the size of the waveguide is determined from the size of the heating object, it is preferable to use a frequency around 1000 MHz.
Waveguides in which a plurality of microwave traveling waves generated in the microwave generation source are connected in series are connected by a flange, but when the present invention is implemented, they are joined by means such as direct welding. Also good. In any case, the waveguide that heats and bakes the accommodated heating object may be composed of two or more waveguides that are supplied to the waveguide.
In addition, the waveguide has a waveguide characteristic of confining the microwave supplied from the microwave generation source, propagating the traveling wave in the length direction, and heating and firing the contained heating object. Anything is acceptable. In particular, the waveguide gradually takes in the heating object from a position where the electromagnetic field strength is perpendicular to the length direction of the waveguide, and moves the heating object to a central position where the electromagnetic field strength is strong. Any object can be used as long as the object to be heated can be moved to a position where the electromagnetic field strength is strong and the heating and baking temperature of the object to be heated is increased.
And the said conveyance guide can be made into a roller conveyor, a belt conveyor, a rail, etc., The conveyance body which is guided by the said conveyance guide and moves in the state which mounted the heating target object is a container which mounts a heating target object. It can be.
Further, the feeding mechanism is for sequentially moving the conveyance body guided by the conveyance guide from the carry-in port to the carry-out port of the waveguide, and is a roller type that rotates with an external force and an annular belt conveyor type. In addition, a pusher type or the like that sequentially pushes out the conveyance body can be used.

請求項3にかかる連続焼成装置の前記導波管の搬入口は、エネルギ密度の低い位置とし、前記加熱対象物を挿入し、前記加熱対象物をエネルギ密度の高い位置に移動させるものである。
ここで、前記導波管の下面側から取り込み、前記導波管の断面中央に移動させるもの、前記導波管の上面側から取り込み、前記導波管の断面中央に移動させるもの、前記導波管の左右面側から取り込み、前記導波管の断面中央に移動させるもの等の形態が採れる。結果的に、前記導波管の電磁界強度の弱い位置から前記加熱対象物を取り入れ、前記加熱対象物を電磁界強度の強い位置に相対移動させるものであればよい。更に、前記加熱対象物を電磁界強度の弱い位置から挿入し、電磁界強度の強い中心位置に移動させることは、直線的に変化させることもできるし、複数の段階的変化とすることもできる。
The carry-in entrance of the waveguide of the continuous firing apparatus according to claim 3 is set to a position where the energy density is low, the heating object is inserted, and the heating object is moved to a position where the energy density is high.
Here, taking in from the lower surface side of the waveguide and moving to the center of the cross section of the waveguide, taking in from the upper surface side of the waveguide and moving to the center of the cross section of the waveguide, the waveguide It is possible to adopt a form such as one that is taken in from the left and right side of the tube and moved to the center of the cross section of the waveguide. As a result, what is necessary is just to take the said heating object from the position where the electromagnetic field strength of the said waveguide is weak, and to move the said heating object relatively to the position where the electromagnetic field intensity is strong. Furthermore, inserting the heating object from a position where the electromagnetic field strength is weak and moving it to the center position where the electromagnetic field strength is strong can be changed linearly or in a plurality of stepwise changes. .

請求項4にかかる連続焼成装置の前記導波管内には、焼成温度及び高温保持温度を設定する所定の誘電損率の値の輻射加熱体を前記搬送体の移動する前記搬送ガイドに沿って配設したものである。
所定の誘電損率の値の輻射加熱体を前記搬送体の移動する前記搬送ガイドに沿って配設することによって、前記所定の誘電損率の値の輻射加熱体を熱源とし、前記加熱対象物を輻射熱で加熱するものであればよい。また、前記所定の誘電損率の値の輻射加熱体と前記加熱対象物との電力消費の割合が変化するから、前記加熱対象物を設定された直接加熱によって任意の加熱状態とすることができればよい。
In the waveguide of the continuous firing apparatus according to claim 4, a radiant heating body having a predetermined dielectric loss factor value for setting a firing temperature and a high temperature holding temperature is arranged along the transport guide along which the transport body moves. It is set.
By disposing a radiant heating body having a predetermined dielectric loss factor value along the transport guide along which the transport body moves, the radiant heating body having a predetermined dielectric loss factor value is used as a heat source, and the heating object As long as it is heated by radiant heat. In addition, since the ratio of power consumption between the radiant heating body having the predetermined dielectric loss factor value and the heating object changes, if the heating object can be brought into an arbitrary heating state by the set direct heating Good.

請求項5にかかる連続焼成装置は、前記加熱対象物の焼成温度及び焼成時間を確保するために、前記搬送体と前記導波管内に配設した所定の誘電損率の値の輻射加熱体を前記断熱体の内側に配設したものである。
ここで、所定の誘電損率の値の輻射加熱体は、前記搬送体の移動する前記搬送ガイドに沿って配設することによって、前記所定の誘電損率の値の輻射加熱体を熱源とし、前記加熱対象物を輻射熱で加熱するものであればよい。前記搬送体は、前記輻射加熱体と同様、特定の誘電損率の値の誘電体とし、前記所定の誘電損率の値の搬送体が熱源となり、前記加熱対象物を輻射熱で加熱するものであればよい。加えて、前記所定の誘電損率の値の輻射加熱体と前記搬送体が、前記加熱対象物との電力消費の割合を変化させ、前記加熱対象物を設定された直接加熱によって任意の加熱状態とすることができればよい。特に、前記搬送体と所定の誘電損率の値の輻射加熱体は、一体に移動することもできる。
In order to secure the firing temperature and firing time of the object to be heated, the continuous firing apparatus according to claim 5 is provided with a radiant heating body having a predetermined dielectric loss factor disposed in the carrier and the waveguide. It is arranged inside the heat insulator.
Here, the radiation heating body having a predetermined dielectric loss factor value is disposed along the transport guide along which the transport body moves, so that the radiation heating body having the predetermined dielectric loss factor value is used as a heat source, What is necessary is just to heat the said heating target object with a radiant heat. The carrier is a dielectric having a specific dielectric loss value, similar to the radiant heater, and the carrier having the predetermined dielectric loss value serves as a heat source to heat the object to be heated with radiant heat. I just need it. In addition, the radiant heating body having the predetermined dielectric loss factor value and the transport body change the ratio of power consumption with the heating object, and the heating object is in an arbitrary heating state by direct heating set. If it can be. In particular, the carrier and the radiant heating element having a predetermined dielectric loss factor value can be moved together.

請求項6にかかる連続焼成装置の前記導波管の搬入口及び搬出口は、前記導波管の長さ方向に対する直角方向断面積が1/10以下としたものである。ここで、前記導波管の長さ方向に対する直角方向断面積が1/10以下としたものとは、例えば、915MHzの導波管(伝送回路)に相当する内寸124×248mm、146×292mmを前提とすれば、3000mm2、4000mm2程度以下であればよい。 The waveguide inlet and outlet of the continuous firing apparatus according to claim 6 have a cross-sectional area perpendicular to the longitudinal direction of the waveguide of 1/10 or less. Here, the one in which the cross-sectional area in the direction perpendicular to the length direction of the waveguide is 1/10 or less is, for example, internal dimensions 124 × 248 mm, 146 × 292 mm corresponding to a 915 MHz waveguide (transmission circuit). Invite them to assume, as long as 3000mm 2, 4000mm 2 about less.

請求項7にかかる連続焼成装置の前記導波管の搬入口は、ベンドまたはコーナの直線延長線上に1/10以下の断面で、1/4波長以上の突出部を形成し、その端部の開口としたものである。ここで1/10以下の断面で、1/4波長以上の突出部は、方形導波管の形態または円形導波管の形態とすることができるが、現実的には、前記搬送体の形態から方形導波管の形態を採るのが望ましい。   The inlet of the waveguide of the continuous firing apparatus according to claim 7 is formed with a projecting portion of 1/4 wavelength or more on a linear extension line of a bend or a corner, with a section of 1/10 or less, and at an end portion thereof. It is an opening. Here, in the cross section of 1/10 or less, the projecting portion of 1/4 wavelength or more can be in the form of a rectangular waveguide or the form of a circular waveguide. It is desirable to take the form of a rectangular waveguide.

請求項1の連続焼成装置は、マイクロ波発生源で発生されたマイクロ波を導波管に供給し、前記導波管の少なくとも加熱焼成部の壁面に配設された前記導波管内からの放熱を防止する断熱材で覆った導波管内に連続搬入された加熱対象物が、電磁界強度の弱い位置から強い位置へと変化させて加熱焼成させながら、前記導波管の長さ方向に搬送するものであり、前記導波管の端部に形成された搬入口から反対側の搬出口まで、その長さ方向に誘電体で形成されてなる搬送ガイドに案内される搬送体は、前記加熱対象物を載置した状態で前記導波管の長さ方向に移動し、前記搬送ガイドに案内されて前記導波管の搬入口から搬出口まで搬送され、前記加熱対象物を加熱焼成するものである。
したがって、導波管内で焼成を行う場合、突然、高エネルギで加熱対象物の加熱を開始すると、前記加熱対象物にひびが入ったり、毀損したりするが、本発明では、電磁界の弱い状態から電磁界の強い状態に導くものであるから、前記加熱対象物に与えるショックが少ない。また、電磁界の弱い状態で前記加熱対象物を取り込むものであるから、導波管からもれる電磁波が殆どない。そして、導波管内の負荷分担によって温度上昇を制御するものではないので、消費電力に無駄がなく、焼成速度が速い。更に、常に、移動する前記加熱対象物の焼成環境が一致するから、同一エネルギ分布の条件化で前記加熱対象物が均一に焼成でき、その均一焼成の結果、その品質が良くなり、焼成品質が安定する。更にまた、導波管内の反射波の発生が殆どないから、マイクロ波発生源を構成するマイクロ波発振器を反射波で傷めることがない。
具体的には、装置が飛躍的にコンパクト化され、かつ、前記加熱対象物の一段積載の高効率迅速処理により、小型電子部品の焼成効率が数倍に向上され、また、雰囲気焼成を付加自在であるから、大気中で焼成されるセラミックス電子部品に止まることなく、雰囲気焼成中で焼成されるセラミックス電子部品及び金属部品である自動車部品等用としても使用できる。また、マイクロ波の内部加熱効果が最大級に生かされる加熱プロセスであることから、電子部品等の材料の特性が向上するという効果が期待できる。
よって、消費電力の無駄を少なくして効率のよいマイクロ波加熱を行うことができ、短時間で焼成でき、かつ、焼成後の処理が任意に設定でき自在である。
The continuous firing apparatus according to claim 1, wherein microwaves generated by a microwave generation source are supplied to a waveguide, and heat is radiated from the inside of the waveguide disposed on a wall surface of at least a heating and firing portion of the waveguide. The object to be heated that is continuously carried into the waveguide covered with a heat insulating material that prevents heat transfer is transferred from the position where the electromagnetic field strength is weak to the position where it is heated and baked while being conveyed in the length direction of the waveguide. The transport body guided by the transport guide formed of a dielectric material in the length direction from the transport entrance formed at the end of the waveguide to the transport exit on the opposite side is the heating unit. Moving in the length direction of the waveguide with the object placed thereon, guided by the transport guide, transported from the carry-in port to the carry-out port of the waveguide, and heating and firing the heated object It is.
Therefore, when firing in the waveguide, suddenly, when heating of the heating object starts with high energy, the heating object is cracked or damaged, but in the present invention, the electromagnetic field is weak. Therefore, the shock to the heating object is small. Further, since the heating object is taken in with a weak electromagnetic field, there is almost no electromagnetic wave leaking from the waveguide. And since the temperature rise is not controlled by the load sharing in the waveguide, there is no waste in power consumption and the firing rate is fast. Furthermore, since the firing environment of the moving heated object always coincides, the heated object can be uniformly fired under the same energy distribution condition, and as a result of the uniform firing, the quality is improved and the fired quality is improved. Stabilize. Furthermore, since almost no reflected waves are generated in the waveguide, the microwave oscillator constituting the microwave generation source is not damaged by the reflected waves.
Specifically, the equipment has been dramatically reduced in size, and the firing efficiency of small electronic components has been improved several times by high-efficiency and rapid processing of the one-stage loading of the heating object, and atmosphere firing can be added freely. Therefore, the present invention can be used not only for ceramic electronic parts fired in the atmosphere but also for ceramic electronic parts fired in atmospheric firing and automobile parts that are metal parts. Moreover, since it is a heating process in which the internal heating effect of the microwave is utilized to the maximum level, the effect of improving the characteristics of materials such as electronic parts can be expected.
Therefore, efficient microwave heating can be performed with less waste of power consumption, baking can be performed in a short time, and processing after baking can be arbitrarily set.

請求項2の連続焼成装置は、マイクロ波発生源で発生されたマイクロ波を導波管に閉じ込め、前記導波管の少なくとも加熱焼成部の壁面を断熱材で覆った導波管内に連続搬入された加熱対象物が、電磁界強度の弱い位置から強い位置へと変化させて加熱焼成させながら、前記導波管の長さ方向に搬送するものであり、前記導波管の搬入口から反対側の搬出口まで、その長さ方向に形成されてなる搬送ガイドに案内される搬送体は、前記加熱対象物を載置した状態で前記導波管の長さ方向に移動し、前記搬送体は順次移動させる送り機構によって、前記搬送ガイドに案内されて前記導波管の搬入口から搬出口まで搬送され、前記加熱対象物を加熱焼成するものである。
したがって、導波管内で焼成を行う場合、突然、高エネルギで加熱対象物の加熱を開始すると、前記加熱対象物にひびが入ったり、毀損したりするが、本発明では、電磁界の弱い状態から電磁界の強い状態に導くものであるから、前記加熱対象物に与えるショックが少ない。また、電磁界の弱い状態で前記加熱対象物を取り込むものであるから、導波管からもれる電磁波が殆どない。そして、導波管内の負荷分担によって温度上昇を制御するものではないので、消費電力に無駄がなく、焼成速度が速い。更に、常に、移動する前記加熱対象物の焼成環境が一致するから、同一エネルギ分布の条件化で前記加熱対象物が均一に焼成でき、その均一焼成の結果、その品質が良くなり、焼成品質が安定する。更にまた、導波管内の反射波の発生が殆どないから、マイクロ波発生源を構成するマイクロ波発振器を反射波で傷めることがない。
具体的には、装置が飛躍的にコンパクト化され、かつ、前記加熱対象物の一段積載の高効率迅速処理により、小型電子部品の焼成効率が数倍に向上され、また、雰囲気焼成を付加自在であるから、大気中で焼成されるセラミックス電子部品に止まることなく、雰囲気焼成中で焼成されるセラミックス電子部品及び金属部品である自動車部品等用としても使用できる。また、マイクロ波の内部加熱効果が最大級に生かされる加熱プロセスであることから、電子部品等の材料の特性値が向上するという効果が期待できる。
加えて、前記搬送体を順次移動させる送り機構は、前記搬送ガイドに案内されて前記導波管の搬入口から搬出口まで搬送される。加熱対象物が電磁界強度の弱い位置から強い位置へと変化させて加熱焼成することが要件になっているが、この要件は搬送経路を直線とすることもできるし、任意の高さとすることもできるので、任意の温度条件で、前記加熱対象物を加熱焼成することができる。
よって、消費電力の無駄を少なくして効率のよいマイクロ波加熱を行うことができ、短時間で焼成でき、かつ、焼成後の処理が任意に設定でき自在である。
The continuous firing apparatus according to claim 2, wherein the microwave generated by the microwave generation source is confined in the waveguide, and is continuously carried into the waveguide in which at least the wall surface of the heating and firing portion of the waveguide is covered with a heat insulating material. The object to be heated is conveyed in the length direction of the waveguide while being heated and fired by changing from a weak electromagnetic field strength position to a strong position, and on the opposite side from the waveguide inlet. The transport body guided by the transport guide formed in the length direction to the carry-out port moves in the length direction of the waveguide with the heating object placed thereon, and the transport body is By a feed mechanism that moves sequentially, the guide is guided by the transport guide and transported from the carry-in port to the carry-out port of the waveguide, and the object to be heated is heated and fired.
Therefore, when firing in the waveguide, suddenly, when heating of the heating object starts with high energy, the heating object is cracked or damaged, but in the present invention, the electromagnetic field is weak. Therefore, the shock to the heating object is small. Further, since the heating object is taken in with a weak electromagnetic field, there is almost no electromagnetic wave leaking from the waveguide. And since the temperature rise is not controlled by the load sharing in the waveguide, there is no waste in power consumption and the firing rate is fast. Furthermore, since the firing environment of the moving heated object always coincides, the heated object can be uniformly fired under the same energy distribution condition, and as a result of the uniform firing, the quality is improved and the fired quality is improved. Stabilize. Furthermore, since almost no reflected waves are generated in the waveguide, the microwave oscillator constituting the microwave generation source is not damaged by the reflected waves.
Specifically, the equipment has been dramatically reduced in size, and the firing efficiency of small electronic components has been improved several times by high-efficiency and rapid processing of the one-stage loading of the heating object, and atmosphere firing can be added freely. Therefore, the present invention can be used not only for ceramic electronic parts fired in the atmosphere but also for ceramic electronic parts fired in atmospheric firing and automobile parts that are metal parts. Moreover, since the heating process uses the microwave internal heating effect to the maximum extent, it can be expected to improve the characteristic values of materials such as electronic components.
In addition, a feed mechanism that sequentially moves the transport body is guided from the transport guide and transported from the carry-in port to the carry-out port of the waveguide. Although it is a requirement that the object to be heated is heated and fired by changing from a position where the electromagnetic field strength is weak to a position where it is strong, this requirement can also be that the conveyance path can be a straight line or any height. Therefore, the heating object can be heated and fired under an arbitrary temperature condition.
Therefore, efficient microwave heating can be performed with less waste of power consumption, baking can be performed in a short time, and processing after baking can be arbitrarily set.

請求項3の連続焼成装置は、導波管の搬入口をエネルギ密度の低い位置とし、前記加熱対象物を挿入し、前記加熱対象物をエネルギ密度の高い位置に移動させるものであるから、請求項1または請求項2に記載の効果に加えて、例えば、前記導波管の下面側から取り込み、前記導波管の断面中央に移動させるもの、前記導波管の上面側から取り込み、前記導波管の断面中央に移動させるもの、前記導波管の左右面側から取り込み、前記導波管の断面中央に移動させるもの等の形態が採れ、マイクロ波発生源から前記導波管までのマイクロ波を伝播する導波管の設計自由度が高くなる。また、エネルギ密度の低い状態で前記加熱対象物を取り込むものであるから、導波管から漏れる電磁波が殆どない。そして、前記導波管内の前記加熱対象物を電磁界強度の強い位置に移動させることによる入反射特性に影響を与えることなく、加熱を開始し、任意の昇温速度によって前記加熱対象物の温度を上昇させ、前記加熱対象物を任意の条件で焼成することができる。   Since the continuous baking apparatus of Claim 3 makes the carrying-in entrance of a waveguide into a position with low energy density, inserts the said heating target object, and moves the said heating target object to a position with high energy density, In addition to the effect described in item 1 or 2, for example, the one taken in from the lower surface side of the waveguide and moved to the center of the cross section of the waveguide, the one taken in from the upper surface side of the waveguide, It is possible to adopt a form such as one that moves to the center of the cross section of the wave tube, one that takes in from the left and right side of the waveguide and moves to the center of the cross section of the waveguide, and so on. The degree of freedom in designing a waveguide that propagates waves is increased. Further, since the heating object is taken in with a low energy density, there is almost no electromagnetic wave leaking from the waveguide. Then, heating is started without affecting the incident / reflection characteristics by moving the heating object in the waveguide to a position where the electromagnetic field intensity is strong, and the temperature of the heating object is increased by an arbitrary temperature increase rate. The heating object can be fired under arbitrary conditions.

請求項4の連続焼成装置は、前記導波管内に焼成温度及び高温保持温度を設定する所定の誘電損率の値の輻射加熱体を前記搬送体の移動する前記搬送ガイドに沿って配設したものであるから、請求項1乃至請求項3の何れか1つに記載の効果に加えて、所定の誘電損率の値の輻射加熱体を前記搬送体の移動する前記搬送ガイドに沿って配設することによって、前記所定の誘電損率の値の輻射加熱体が熱源となり、前記加熱対象物を輻射熱で加熱することができる。また、前記所定の誘電損率の値の輻射加熱体と前記加熱対象物との電力消費の割合を変化させるから、前記加熱対象物を設定された直接加熱によって任意の加熱状態とすることができる。   The continuous firing apparatus according to claim 4, wherein a radiation heating body having a predetermined dielectric loss factor value for setting a firing temperature and a high temperature holding temperature is disposed in the waveguide along the transport guide along which the transport body moves. Therefore, in addition to the effect described in any one of claims 1 to 3, a radiant heating element having a predetermined dielectric loss factor value is arranged along the conveyance guide along which the conveyance body moves. By providing, the radiation heating body of the said predetermined dielectric loss factor value becomes a heat source, and the said heating target object can be heated with radiation heat. Moreover, since the ratio of the electric power consumption of the radiation heating body of the said predetermined dielectric loss factor value and the said heating target object is changed, the said heating target object can be made into arbitrary heating states by the set direct heating. .

請求項5の連続焼成装置は、前記加熱対象物の焼成温度及び焼成時間を確保するために、前記搬送体と前記導波管内に配設した所定の誘電損率の値の輻射加熱体を前記断熱体の内側に配設したものであるから、請求項1乃至請求項4の何れか1つに記載の効果に加えて、所定の誘電損率の値の輻射加熱体を前記搬送体の移動する前記搬送ガイドに沿って配設することによって、前記所定の誘電損率の値の輻射加熱体が熱源となり、前記加熱対象物を輻射熱で加熱することができる。前記輻射加熱体と同様に、前記搬送体を特定の誘電損率の値の誘電体とし、前記所定の誘電損率の値の搬送体を熱源とし、前記加熱対象物を輻射熱で加熱することができる。加えて、前記所定の誘電損率の値の誘電体と前記加熱対象物との電力消費の割合を変化させることによって、前記加熱対象物を設定された直接加熱と輻射(放射)加熱によって任意の加熱状態とすることができる。   The continuous baking apparatus according to claim 5, wherein a radiation heating body having a predetermined dielectric loss factor value disposed in the carrier and the waveguide is used to secure a baking temperature and a baking time of the heating object. Since it is disposed inside the heat insulator, in addition to the effect according to any one of claims 1 to 4, a radiant heating element having a predetermined dielectric loss factor value is moved by the carrier. By being disposed along the transport guide, the radiant heating element having the predetermined dielectric loss value becomes a heat source, and the heating object can be heated by radiant heat. Similarly to the radiant heating body, the carrier is a dielectric having a specific dielectric loss value, the carrier having the predetermined dielectric loss value is a heat source, and the heating object is heated by radiant heat. it can. In addition, by changing the ratio of power consumption between the dielectric having the predetermined dielectric loss factor value and the heating object, the heating object is arbitrarily set by direct heating and radiation (radiation) heating set. It can be in a heated state.

請求項6の連続焼成装置の前記導波管の搬入口及び搬出口は、前記導波管の長さ方向に対する直角方向断面積が1/10以下としたものであるから、請求項1乃至請求項5の何れか1つに記載の効果に加えて、電磁界の弱い位置が開口していても、マイクロ波の波長に対して十分に小さい開口となるので、そこから漏れる電磁波が殆どない。   The waveguide entrance and exit of the continuous firing apparatus according to claim 6 have a cross-sectional area perpendicular to the length direction of the waveguide of 1/10 or less. In addition to the effect described in any one of Items 5, even if the position where the electromagnetic field is weak is opened, the opening is sufficiently small with respect to the wavelength of the microwave, so that there is almost no electromagnetic wave leaking from the opening.

請求項7の連続焼成装置の前記導波管の搬入口は、ベンドまたはコーナの直線延長線上に1/10以下の断面で、1/4波長以上の突出部を形成し、その端部の開口としたものであるから、請求項1乃至請求項6の何れか1つに記載の効果に加えて、1/10以下の断面で、1/4波長以上の突出部は、方形導波管の形態または円形導波管の形態とすることができるが、現実的には、前記搬送体の形態から方形導波管の形態を採るのが望ましく、設計自由度が高い。導波管の搬入口をベンドまたはコーナの直線延長線上に設けているから、無理のない搬入ができる。   The waveguide inlet of the continuous firing apparatus according to claim 7, wherein a projecting portion having a quarter wavelength or more is formed on a linear extension line of a bend or a corner with a section of 1/10 or less, and an opening at an end thereof. Therefore, in addition to the effect according to any one of claims 1 to 6, in a cross section of 1/10 or less, a protrusion having a quarter wavelength or more is formed by a rectangular waveguide. However, in reality, it is desirable to take the form of a rectangular waveguide from the form of the carrier, and the degree of freedom in design is high. Since the waveguide inlet is provided on the bend or corner linear extension line, it is possible to carry in without difficulty.

以下、本発明の実施の形態について、図面に基づいて説明する。なお、実施の形態において、同一記号及び同一符号は、同一または相当する機能を意味するものであるから、重複する説明を省略する。
図1は本発明の実施の形態における連続焼成装置の全体構成を概念的に示す概念図であり、図2は本発明の実施の形態における連続焼成装置の全体構成を示す具体的構成を示す側面図である。また、図3は本発明の実施の形態における連続焼成装置の供給導波管を示す正面図であり、図4は本発明の実施の形態における連続焼成装置の供給導波管を示す要部斜視図である。そして、図5は本発明の実施の形態における連続焼成装置の変形Eベンドを示す側面図(a)、正面図(b)、開口のみの正面図(c)で、図6は本発明の実施の形態における連続焼成装置の変形Eベンドの搬入口の正面図である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that, in the embodiments, the same symbols and the same symbols mean the same or corresponding functions, and redundant description is omitted.
FIG. 1 is a conceptual diagram conceptually showing the overall configuration of a continuous firing apparatus in an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a side view showing a specific configuration showing the overall configuration of the continuous firing apparatus in an embodiment of the present invention. FIG. FIG. 3 is a front view showing the supply waveguide of the continuous firing apparatus in the embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a perspective view of the main part showing the supply waveguide of the continuous firing apparatus in the embodiment of the present invention. FIG. FIG. 5 is a side view (a), a front view (b), and a front view (c) of only the opening showing a modified E bend of the continuous firing apparatus in the embodiment of the present invention. FIG. It is a front view of the carrying-in port of the deformation | transformation E bend of the continuous baking apparatus in the form of.

図において、マイクロ波を発生するマイクロ波発生源1は、915MHzのマイクロ波発振器で、その出力が1KW乃至50KW程度のものを用いて実施した。なお、実施例としては915MHzのマイクロ波で、発振出力15KWを分岐して2系統とし、発振出力は各々7.5KWの出力とした例の1系統として説明する。915MHzのマイクロ波は、伝送路としての方形導波管WR975(EIA形名)の断面内側寸法124×248mmとし、具体的には、内寸124×248mmの単位導波管30の加熱領域は90%フラットトップの幅が60mm程度である。また、単位導波管30としては、方形導波管WR1150(EIA形名)の断面内側寸法と一致した146×292mmの内寸を使用することもできる。   In the figure, a microwave generation source 1 for generating a microwave is a 915 MHz microwave oscillator whose output is about 1 KW to 50 KW. As an embodiment, a description will be given as a system of an example in which a microwave of 915 MHz is used and the oscillation output 15 KW is branched into two systems, and each oscillation output is 7.5 KW. The microwave of 915 MHz has a cross-sectional inner dimension of 124 × 248 mm of a rectangular waveguide WR975 (EIA model name) as a transmission line. Specifically, the heating region of the unit waveguide 30 having an inner dimension of 124 × 248 mm is 90 mm. The width of the% flat top is about 60 mm. Further, as the unit waveguide 30, an inner dimension of 146 × 292 mm that matches the inner dimension of the cross section of the rectangular waveguide WR1150 (EIA model name) can be used.

マイクロ波の出力は、具体的には、後述する単位導波管30-2,30-3,30-4に10mmの測定孔を穿設し、放射温度計により当該位置が最高温度になるように制御系を設定した。なお、マイクロ波は導波管断面の長手面の中心では電磁界強度がゼロであるから、マイクロ波の漏洩が全く無いことは明らかである。但し、測定孔を多数個穿設する場合、漏洩は無いものの、周波数の変動を避けるために不連続とすることが好ましい。具体的事例としては、10mmの測定孔を100mm間隔とした場合、周波数の変動、漏洩は全く確認されなかった。
因みに、市販されているマイクロ波発生源1として2.45GHzのマイクロ波発振器を使用すると、導波管の断面内側寸法は55×109mmで、90%フラットトップの幅は20mm程度である。
The output of the microwave is specifically units waveguide 30 -2 to below 30 -3, 30 -4 and drilled 10mm measurement hole of, such that the position is the maximum temperature by a radiation thermometer The control system was set in Note that the microwave has zero electromagnetic field intensity at the center of the longitudinal plane of the cross section of the waveguide, so it is clear that there is no microwave leakage. However, when a large number of measurement holes are formed, there is no leakage, but it is preferable that the measurement holes be discontinuous in order to avoid frequency fluctuations. As a specific example, when a 10 mm measurement hole was set at 100 mm intervals, no frequency fluctuation or leakage was confirmed.
Incidentally, when a 2.45 GHz microwave oscillator is used as the commercially available microwave generation source 1, the inside dimension of the cross section of the waveguide is 55 × 109 mm, and the width of the 90% flat top is about 20 mm.

本実施の形態では、加熱及び焼成する加熱対象物Wの焼成エリアの形態を満たすため、加熱領域が90%フラットトップの幅を大きくするには、例えば、50mm程度を維持するには、90%フラットトップの幅を採れる導波管のサイズから、915MHzの周波数帯のマイクロ波が必要となる。但し、同一の方形導波管WR975(EIA形名)の内寸法を使用しても、その基本モードの周波数範囲は、0.76乃至1.15GHzの範囲のマイクロ波の使用が可能である。したがって、本発明を実施する場合、90%フラットトップの幅を重要視すれば、マイクロ波発振器の周波数は、1GHz前後の周波数帯、即ち、30cm程度の波長のマイクロ波発振器が使用可能であり、このように、加熱対象物Wの焼成空間の大きさによってマイクロ波の周波数が決定できる。   In the present embodiment, in order to satisfy the form of the firing area of the heating object W to be heated and fired, the heating area is 90% to increase the width of the flat top, for example, 90% to maintain about 50 mm. A microwave having a frequency band of 915 MHz is required because of the size of the waveguide that can take the width of the flat top. However, even if the internal dimensions of the same rectangular waveguide WR975 (EIA type name) are used, the frequency range of the fundamental mode can use microwaves in the range of 0.76 to 1.15 GHz. Therefore, when emphasizing the width of the 90% flat top when embodying the present invention, the frequency of the microwave oscillator can be a frequency band around 1 GHz, that is, a microwave oscillator having a wavelength of about 30 cm can be used. Thus, the frequency of the microwave can be determined by the size of the firing space of the heating object W.

殊に、本実施の形態のように、マイクロ波発振器の周波数として加熱対象物Wのサイズから単位導波管30の規格サイズが決定され、それによれば、焼成処理のスペース確保の必要性から、915MHzを含む1GHz前後の周波数の使用が好適である。
なお、本実施の形態において、特定の単位導波管を指す場合は、単位導波管30-1,30-2,30-3、・・・、30-9と記載するが、共通する説明の場合には、単位導波管30または連続する単位導波管30の全体を示す場合には導波管列50と記載することとする。
In particular, as in the present embodiment, the standard size of the unit waveguide 30 is determined from the size of the object to be heated W as the frequency of the microwave oscillator, and according to the necessity of securing the space for the firing process, Use of frequencies around 1 GHz including 915 MHz is preferred.
In this embodiment, when referring to a specific unit waveguide, it is described as unit waveguides 30 -1 , 30 -2 , 30 -3 ,..., 30 -9. In this case, when the whole of the unit waveguide 30 or the continuous unit waveguide 30 is shown, it is described as a waveguide row 50.

マイクロ波発生源1から発生した915MHzのマイクロ波は、マイクロ波発生源1に設けられた出力窓2から出力され、直管3、Eベンド4、直管5、1/2分波器6、Hベンド7(7R,7L)、パワーモニタ8(8R,8L)、チューナ9(9R,9L)、変形Eベンド10(10R,10L)を介して、分岐されたマイクロ波の配分が所望の値に制御されている。
なお、本実施の形態における図示されたHベンド7(7R,7L)、パワーモニタ8(8R,8L)、チューナ9(9R,9L)、変形Eベンド10(10R,10L)のうち、図3に示す右側のものと左側のものを区別する技術的意味では、数字にR、Lを付すこととし、左右の何れでもよいときには、数字のみで、それにRまたはLは付さないこととする。
The 915 MHz microwave generated from the microwave generation source 1 is output from the output window 2 provided in the microwave generation source 1, and the straight tube 3, the E bend 4, the straight tube 5, the 1/2 demultiplexer 6, The distribution of the branched microwaves through the H bend 7 (7R, 7L), power monitor 8 (8R, 8L), tuner 9 (9R, 9L), and modified E bend 10 (10R, 10L) is a desired value. Is controlled.
Of the H bend 7 (7R, 7L), power monitor 8 (8R, 8L), tuner 9 (9R, 9L), and modified E bend 10 (10R, 10L) illustrated in the present embodiment, FIG. In the technical meaning of distinguishing between the right side and the left side, R and L are added to the number, and when either left or right is allowed, only the number is added, and R or L is not added to it.

直管3及び直管5は、規格化された方形導波管WR975(EIA形名)の内寸を用いたものである。Eベンド4及びHベンド7についても、規格化された方形導波管WR975(EIA形名)に接続される内寸の曲がりである。1/2分波器6は、導波管の分岐を行うもので、右のHベンド7Rと左のHベンド7L側に直管5を介して出力されたマイクロ波エネルギを分配するものである。また、パワーモニタ8は、マイクロ波エネルギの配分状況を検出するもので、右のHベンド7Rと左のHベンド7L側に分配入力する入力波電力を示すものである。
ここで、前述したマイクロ波発生源1の出力窓2に接続された直管3、Eベンド4、直管5、1/2分波器6、Hベンド7、パワーモニタ8、チューナ9は、マイクロ波発生源1で発生したマイクロ波エネルギを閉じ込めて、その進行波を導波管列50に伝播させる供給導波管20を構成し、チューナ9によって分岐された導波管列50に所望の配分でマイクロ波を供給することができる。
The straight pipe 3 and the straight pipe 5 use the internal dimensions of a standardized rectangular waveguide WR975 (EIA model name). The E-bend 4 and the H-bend 7 are also bends with an internal dimension connected to a standardized rectangular waveguide WR975 (EIA model name). The 1/2 demultiplexer 6 branches the waveguide, and distributes the microwave energy output through the straight pipe 5 to the right H bend 7R and the left H bend 7L. . The power monitor 8 detects the distribution state of the microwave energy, and indicates the input wave power distributed and input to the right H bend 7R and the left H bend 7L.
Here, the straight tube 3, the E bend 4, the straight tube 5, the 1/2 demultiplexer 6, the H bend 7, the power monitor 8, and the tuner 9 connected to the output window 2 of the microwave generation source 1 described above are: A supply waveguide 20 that confines microwave energy generated by the microwave generation source 1 and propagates the traveling wave to the waveguide array 50 is configured, and a desired waveguide array 50 branched by the tuner 9 is formed. Microwave can be supplied in distribution.

この供給導波管20は、本実施の形態では、直管3、Eベンド4、直管5、1/2分波器6、Hベンド7、パワーモニタ8、チューナ9で構成している。なお、導波管列50が1列のみのもののときには、直管3、図示しないベンドまたはコーナ(「ベンド」と「コーナ」とは確立された形状を定義するものは見当たらない。本明細書を通じて「ベンド」と「コーナ」は図に対応する形態のものと仮定して説明する)、パワーモニタ8、チューナ9とすることができる。また、導波管列50が4列のときには、1/2分波器で2つに分け、更にそれを2つに分けて構成することになる。勿論、マイクロ波発生源1の出力窓2の開口位置と導波管列50の位置によって、他の構成を採ることができる。
なお、本実施の形態の変形Eベンド10は、Eベンド4のようにマイクロ波を閉じ込めて、導波管列50まで伝播させる機能に加えて、曲げを利用して加熱対象物Wを電磁界強度の弱い位置から導波管列50内に取り込む機能を有している。
In this embodiment, the supply waveguide 20 is composed of a straight tube 3, an E bend 4, a straight tube 5, a 1/2 duplexer 6, an H bend 7, a power monitor 8, and a tuner 9. When the waveguide row 50 is only one row, the straight tube 3, a bend or a corner (not shown) (“bend” and “corner” are not found to define an established shape. Throughout this specification. “Bend” and “Corner” will be described assuming that they have forms corresponding to the figure), and can be a power monitor 8 and a tuner 9. Further, when the number of the waveguide rows 50 is four, it is divided into two by a ½ demultiplexer and further divided into two. Of course, other configurations can be adopted depending on the opening position of the output window 2 of the microwave generation source 1 and the position of the waveguide line 50.
Note that the modified E bend 10 of the present embodiment, in addition to the function of confining the microwave and propagating it to the waveguide row 50 as in the case of the E bend 4, causes the heating object W to be electromagnetically applied using bending. It has a function of taking into the waveguide line 50 from a position where the intensity is weak.

本実施の形態の導波管列50は、図1の概念図に示すように、導波管列50の長さ方向、即ち、進行波の進行方向に対し直角方向の電磁界強度の弱い位置から加熱対象物Wを取り込む取り込み部51、加熱対象物Wを進行波の進行方向に沿って電磁界強度の強い位置に移動させる昇温導入部52、所定の焼成温度に維持する高温保持部(恒温保持部)53、減衰した進行波を反射させることなく吸収して更に減衰消耗させる残存マイクロ波吸収部54、加熱対象物Wを冷却する冷却処理部55で全体が構成されている。具体的には、本実施の形態の連続焼成装置は、取り込み部51、昇温導入部52、高温保持部53、残存マイクロ波吸収部54、冷却処理部55は、架台90及び補助架台91の上に載置され、所定の位置関係を維持するようになっている。取り込み部51、昇温導入部52、高温保持部53、残存マイクロ波吸収部54、冷却処理部55の全長は、6〜10m程度であり、コンパクトに構成されている。なお、送り機構100は、搬送ガイド60に案内された搬送体70を導波管列50の搬入口13から搬出口15まで順次移動させる送りを行う機構部である。   As shown in the conceptual diagram of FIG. 1, the waveguide row 50 of the present embodiment is a position where the electromagnetic field intensity is weak in the length direction of the waveguide row 50, that is, in the direction perpendicular to the traveling direction of the traveling wave. , A heating part W that takes in the heating object W from the heating point, a temperature raising introduction part 52 that moves the heating object W to a position where the electromagnetic field intensity is strong along the traveling direction of the traveling wave, and a high temperature holding part that maintains a predetermined firing temperature ( The constant temperature holding portion 53, the remaining microwave absorbing portion 54 that absorbs the attenuated traveling wave without reflecting it and further attenuates and consumes it, and the cooling processing portion 55 that cools the heating target W are configured as a whole. Specifically, the continuous baking apparatus according to the present embodiment includes a capturing unit 51, a temperature raising introduction unit 52, a high temperature holding unit 53, a residual microwave absorbing unit 54, and a cooling processing unit 55, which are included in the gantry 90 and the auxiliary gantry 91. It is placed on top and maintains a predetermined positional relationship. The total length of the capturing unit 51, the temperature raising introduction unit 52, the high temperature holding unit 53, the remaining microwave absorption unit 54, and the cooling processing unit 55 is about 6 to 10 m, and is configured compactly. The feeding mechanism 100 is a mechanism unit that performs feeding by sequentially moving the carrier 70 guided by the conveyance guide 60 from the carry-in port 13 to the carry-out port 15 of the waveguide line 50.

なお、本発明を実施する場合の導波管列50は、取り込み部51、昇温導入部52、高温保持部53、残存マイクロ波吸収部54、冷却処理部55の全構成を必要とするものではなく、マイクロ波発生源1で発生されたマイクロ波を閉じ込めて、導波管の特性で進行波を伝播すると共に、収容した加熱対象物Wを進行波の進行方向に移動させながら加熱焼成する昇温導入部52及び高温保持部53を構成要件とするものである。
また、本実施の形態の導波管列50は、複数直列接続した導波管によって構成されている。
Note that the waveguide array 50 in the case of implementing the present invention requires the entire configuration of the capturing section 51, the temperature raising introduction section 52, the high temperature holding section 53, the remaining microwave absorption section 54, and the cooling processing section 55. Instead, the microwave generated in the microwave source 1 is confined to propagate the traveling wave with the characteristics of the waveguide, and the contained heating object W is heated and fired while being moved in the traveling direction of the traveling wave. The temperature raising introduction part 52 and the high temperature holding part 53 are constituent features.
Further, the waveguide line 50 of the present embodiment is constituted by a plurality of waveguides connected in series.

次に、本実施の形態の連続焼成装置の取り込み部51、昇温導入部52、高温保持部53、残存マイクロ波吸収部54、冷却処理部55、送り機構100の構造及び特性について順次説明する。
本実施の形態の取り込み部51は、曲げの内側のフランジ19側直線と接触する接線を使用することから、変形Eベンド10によってなされている。変形Eベンド10には、導波管列50の加熱対象物Wの搬入口13に、変形Eベンド10のフランジ19側の内側下面の延長線上に、導波管列50の図8に示す導波管本体39に比較して図6に示す搬入口13は、縦が約1/8、横が約1/3と小さく、開口面積が1/10〜1/20以下の断面積で、1/4波長以上の突出部11を形成し、その端部に開口12を形成している。
Next, the structure and characteristics of the capturing unit 51, the temperature raising introduction unit 52, the high temperature holding unit 53, the residual microwave absorbing unit 54, the cooling processing unit 55, and the feeding mechanism 100 of the continuous baking apparatus according to the present embodiment will be described sequentially. .
Since the taking-in part 51 of this Embodiment uses the tangent which contacts the flange 19 side straight line inside a bending, it is made | formed by the deformation | transformation E bend 10. FIG. In the modified E bend 10, the waveguide row 50 is guided to the inlet 13 of the heating target W of the waveguide row 50 on the extension line of the inner lower surface of the modified E bend 10 on the flange 19 side as shown in FIG. 8. Compared with the wave tube main body 39, the carry-in port 13 shown in FIG. 6 has a small vertical size of about 1/8, a horizontal size of about 1/3, and an opening area of 1/10 to 1/20 or less. A protrusion 11 having a wavelength of / 4 wavelength or more is formed, and an opening 12 is formed at the end thereof.

具体的には、図5及び図6に示すように、導波管列50の加熱対象物Wの搬入口13となる突出部11の開口12が、断面内側寸法の高さ10〜20mm、横幅60〜100mmで、肉厚が1〜10mmである。Eベンド4のようにマイクロ波を閉じ込めて伝播させる導波管本体39の機能部、即ち、変形Eベンド10のフランジ19からは、最大位置(下側)で300mm、最小位置(上側)で100mmだけ突出するように設定している。これは、突出部11が導波管の機能部から1/4波長以上突出していることを示すものである。因みに、1GHzのマイクロ波の波長は300mmであり、その1/4波長は75mmである。   Specifically, as shown in FIGS. 5 and 6, the opening 12 of the projecting portion 11 serving as the carry-in port 13 for the heating target W of the waveguide row 50 has a height of 10 to 20 mm in cross-sectional inner dimensions and a lateral width. The thickness is 60 to 100 mm and the thickness is 1 to 10 mm. From the functional part of the waveguide main body 39 for confining and propagating microwaves like the E bend 4, that is, from the flange 19 of the modified E bend 10, the maximum position (lower side) is 300 mm, and the minimum position (upper side) is 100 mm. It is set to protrude only. This indicates that the protruding portion 11 protrudes from the functional portion of the waveguide by a quarter wavelength or more. Incidentally, the wavelength of 1 GHz microwave is 300 mm, and its quarter wavelength is 75 mm.

したがって、変形Eベンド10の導波管列50の加熱対象物Wの搬入口13は、仮に、開口12が開放状態であっても、または、そこから一部の加熱対象物Wが外部に突出していても、それに反射、誘導されて、マイクロ波エネルギが導波管列50の外部に漏れることがない。   Accordingly, the carry-in port 13 for the heating object W of the waveguide line 50 of the modified E bend 10 is temporarily opened even if the opening 12 is in an open state, or a part of the heating object W protrudes to the outside. In this case, the microwave energy is not reflected and guided to the outside of the waveguide line 50.

更に、加熱対象物Wの搬入口13には、1対のレール61,62からなる搬送ガイド60が配設されている。搬送ガイド60は、突出部11の開口12及びその変形Eベンド10のフランジ19の位置で最低位置にあり、単位導波管30-1のフランジ41F側の位置でもそれが維持されている。 Further, a conveyance guide 60 including a pair of rails 61 and 62 is disposed at the carry-in port 13 for the heating object W. Conveying guide 60 is in the lowest position in the position of the flange 19 of the opening 12 and its modified E bend 10 of the protrusion 11, it is maintained in the flange 41F of the side position of the unit the waveguide 30 -1.

加熱対象物Wの搬入口13としての突出部11の開口12からは、搬送ガイド60が突出しており、それは単位導波管30-1以降の搬送ガイド60に繋がっている。変形Eベンド10の突出部11に配設された搬送ガイド60は、エネルギ損失の小さい断熱材からなるスペーサ66を介して突出部11に堅固に固定されている。変形Eベンド10の内部では、基本的に直線的に配置した単位導波管30-1以降の搬送ガイド60としての1対のレール61,62に繋がっている。 From the opening 12 of the protruding portion 11 of the entrance 13 of the heating object W, and the conveyance guide 60 is projected, it is connected to the conveying guide 60 of unit waveguide 30 -1 later. The conveyance guide 60 disposed on the projecting portion 11 of the modified E bend 10 is firmly fixed to the projecting portion 11 via a spacer 66 made of a heat insulating material with small energy loss. Inside the variant E bend 10, it has led to rail 61, 62 of the pair of the conveying guide 60 essentially linearly arranged with units waveguide 30 -1 later.

このように、本実施の形態の取り込み部51は、導波管の曲げの直線状の接線を使用することによって、開口12が開放状態であっても、または、そこから一部の加熱対象物Wが外部に突出していても、それに反射、誘導されて、マイクロ波エネルギが導波管列50の外部に漏れることがない搬入口13を形成することができる。また、後述するように、搬送ガイド60を水平を含む所定の直線運動とすることができる。   As described above, the capturing unit 51 of the present embodiment uses the linear tangent line of the bending of the waveguide, so that the opening 12 is in an open state or a part of the heating object from there. Even if W protrudes to the outside, the carry-in port 13 can be formed in which the microwave energy is not reflected and guided to the outside of the waveguide array 50. Further, as will be described later, the conveyance guide 60 can be set to a predetermined linear motion including horizontal.

本実施の形態の導波管列50の昇温導入部52は、主に、2個の単位導波管30-1,30-2によって構成されている。
図7は本発明の実施の形態における連続焼成装置の昇温導入部の構成を示す要部側面図である。図8は図7の切断線A−Aによる断面図、図9は図7の切断線B−Bによる断面図、図10は図7の切断線C−Cによる断面図である。
The temperature raising introduction part 52 of the waveguide line 50 of the present embodiment is mainly composed of two unit waveguides 30 -1 and 30 -2 .
FIG. 7 is a side view of the main part showing the configuration of the temperature raising introduction part of the continuous firing apparatus in the embodiment of the present invention. 8 is a sectional view taken along the cutting line AA in FIG. 7, FIG. 9 is a sectional view taken along the cutting line BB in FIG. 7, and FIG. 10 is a sectional view taken along the cutting line CC in FIG.

前述したように、導波管列50は規格化された単位導波管30を使用しており、両端にフランジ41F(フランジのFはマイクロ波発生源1側),41R(フランジのRはマイクロ波発生源1の反対側)、42F,42R、・・・、49F,49Rを有する特定の単位導波管30-1,30-2,30-3、・・・、30-9、具体的には方形導波管WR975(EIA形名)の内寸を用いたもので、その断面内側寸法は、高さ123.8±0.25mm、横幅247.65±0.25mmで、板厚10mmである。単位導波管30-1,30-2,30-3、・・・、30-9は、フランジ41F,41R、42F,42R、・・・、49F,49Rによって密に接続され、マイクロ波の漏れが生じない構造となっている。 As described above, the standardized unit waveguide 30 is used for the waveguide array 50, and flanges 41F (F of the flange is the microwave generation source 1 side) and 41R (R of the flange is a micro wave) at both ends. Specific unit waveguides 30 −1 , 30 −2 , 30 −3 ,..., 30 −9 , which have 42 F, 42 R,. The inner dimensions of the rectangular waveguide WR975 (EIA model name) are used for the inner dimensions of the cross section, the height is 123.8 ± 0.25 mm, the lateral width is 247.65 ± 0.25 mm, and the plate thickness is 10 mm. It is. The unit waveguides 30 -1 , 30 -2 , 30 -3 , ..., 30 -9 are closely connected by flanges 41F, 41R, 42F, 42R, ..., 49F, 49R. The structure does not leak.

単位導波管30の材料は、マイクロ波の伝送損失の少ないものの使用が好ましく、銅、アルミ、ステンレス、一般鋼の何れかの使用が望ましい。本実施の形態では、経済性、加工性の観点からアルミを選択した。直管3、Eベンド4、直管5、1/2分波器6、Hベンド7(7R,7L)、パワーモニタ8(8R,8L)、チューナ9(9R,9L)、変形Eベンド10(10R,10L)の材料も同様である。   The material of the unit waveguide 30 is preferably one having a low microwave transmission loss, and any one of copper, aluminum, stainless steel, and general steel is desirable. In the present embodiment, aluminum is selected from the viewpoints of economy and workability. Straight pipe 3, E bend 4, straight pipe 5, 1/2 demultiplexer 6, H bend 7 (7R, 7L), power monitor 8 (8R, 8L), tuner 9 (9R, 9L), modified E bend 10 The same applies to the materials (10R, 10L).

昇温導入部52及び高温保持部53を構成する単位導波管30、即ち、単位導波管30-1,30-2,30-3、・・・、30-6には、上面及び下面に20〜30mmの厚みの断熱材31,32が、左右面には40〜60mmの厚みの断熱材33,34が配設されている。本実施の形態の断熱材31,32及び断熱材33,34は、良好な誘電体であり、マイクロ波エネルギによって発熱しない特性、即ち、誘電体に吸収されるエネルギ損失の非常に小さいセラミックス等からなり、吸収されるエネルギが小さいものである。本実施の形態では、昇温導入部52及び高温保持部53を構成する単位導波管30に断熱材31,32及び断熱材33,34を配設しているが、変形Eベンド10における加熱対象物Wの導波管列50内への取り込みを行う構造では、断熱材を使用することも、省略することもできる。また、導波管列50の途中に冷却処理を組み入れた場合には、その冷却処理においても、断熱材の使用を省略することができる。何れにせよ、断熱材31,32及び断熱材33,34の配設は、少なくとも加熱に寄与する単位導波管30-1,30-2,30-3、・・・、30-6の内壁面に配設され、単位導波管30-1,30-2,30-3、・・・、30-6内からの放熱を防止するものが好適である。しかし、本発明を実施する場合には、単位導波管30-1,30-2,30-3、・・・、30-6の内部の状態によっては、例えば、内部にベルトコンベアを通すような場合には、単位導波管30-1,30-2,30-3、・・・、30-6の外壁面に配設することもできる。 Unit waveguide 30 constituting the heating inlet portion 52 and the high-temperature holding section 53, i.e., the unit waveguide 30 -1, 30 -2, 30 -3, ..., in the 30 -6, the upper and lower surfaces The heat insulating materials 31 and 32 having a thickness of 20 to 30 mm are disposed on the left and right sides, and the heat insulating materials 33 and 34 having a thickness of 40 to 60 mm are disposed on the left and right sides. The heat insulating materials 31 and 32 and the heat insulating materials 33 and 34 according to the present embodiment are good dielectrics, and do not generate heat due to microwave energy, that is, ceramics with very little energy loss absorbed by the dielectric. Therefore, the absorbed energy is small. In the present embodiment, the heat insulating materials 31 and 32 and the heat insulating materials 33 and 34 are disposed in the unit waveguide 30 constituting the temperature rising introduction portion 52 and the high temperature holding portion 53, but the heating in the modified E bend 10 is performed. In the structure in which the object W is taken into the waveguide array 50, a heat insulating material can be used or omitted. Further, when a cooling process is incorporated in the middle of the waveguide line 50, the use of a heat insulating material can be omitted in the cooling process. In any case, the heat insulating materials 31 and 32 and the heat insulating materials 33 and 34 are arranged in the unit waveguides 30 −1 , 30 −2 , 30 −3 ,. Those arranged on the wall surface to prevent heat radiation from the unit waveguides 30 -1 , 30 -2 , 30 -3 , ..., 30 -6 are suitable. However, when practicing the present invention, the unit waveguide 30 -1, 30 -2, 30 -3, ..., depending on the internal state of the 30 -6, for example, to pass the conveyor belt inside In this case, the unit waveguides 30 -1 , 30 -2 , 30 -3 ,..., 30 -6 can be disposed on the outer wall surface.

ここで、本実施の形態の断熱材31,32及び断熱材33,34の断熱材とは、誘電体に吸収されるエネルギをPとすると、エネルギPは次式で表される。
P=(ε0・ε"・ω・E2・VS1/2
ここで、 εO=真空の誘電率
ε"=εr・tanδ=誘電体の誘電損率
εr=比誘電率
tanδ=誘電体損失角
ω=各周波数
E=電界強度
S=誘電体の体積
である。即ち、誘電体の誘電損率の小さい材料であれば、マイクロ波エネルギを吸収して発熱し難いので、断熱材として機能する。
因みに、Al23は25℃で0.06、1000℃で0.16であり、ZrO2は25℃で0.27、1000℃で22.64である。両者をエネルギ損失から比較すれば、Al23の方が断熱材として好適であることが分る。
Here, the heat insulation materials 31 and 32 and the heat insulation materials 33 and 34 of the present embodiment are expressed by the following equation, where P is energy absorbed by the dielectric.
P = (ε 0 · ε " · ω · E 2 · V S ) 1/2
Where ε O = dielectric constant of vacuum
ε " = ε r · tan δ = dielectric loss factor of dielectric
ε r = dielectric constant
tan δ = dielectric loss angle
ω = each frequency
E = field strength
V S = dielectric volume. That is, a material having a low dielectric loss factor of a dielectric material functions as a heat insulating material because it hardly absorbs microwave energy and generates heat.
Incidentally, Al 2 O 3 is 0.06 at 25 ° C. and 0.16 at 1000 ° C., and ZrO 2 is 0.27 at 25 ° C. and 22.64 at 1000 ° C. If both are compared from the energy loss, it can be seen that Al 2 O 3 is more suitable as a heat insulating material.

このように、断熱材31〜34は、マイクロ波を吸収し難く、昇温プロファイルに見合う断熱能力を有することが必要である。因みに、本実施の形態の断熱材31〜34としては、アルミナ−シリカ系断熱材、シリカ−チタニア系断熱材の使用が可能である。
本実施の形態では、最高温度1200℃のとき、導波管本体39の断熱材31〜34により、導波管本体39の外表面の温度は80℃以下であり、導波管列50の熱膨張による歪みや応力は全く無視できるものであった。最高温度を更に高くする場合には、導波管列50自身の熱膨張により歪みや応力が発生することが懸念されるから、高温部となる導波管列50の外周を水冷、空冷等により温度制御とすることが必要となる。
念のため記載すると、周波数915MHzのマイクロ波導波管の内寸サイズをWR975からWR1150の内寸法とすることにより、断面形状を大きくし、断熱材を厚くした構成により導波管列50の表面の温度を低減する方法も用いることができる。
As described above, the heat insulating materials 31 to 34 are difficult to absorb microwaves and need to have a heat insulating capacity corresponding to the temperature rising profile. Incidentally, as the heat insulating materials 31 to 34 of the present embodiment, it is possible to use an alumina-silica heat insulating material or a silica-titania heat insulating material.
In the present embodiment, when the maximum temperature is 1200 ° C., the temperature of the outer surface of the waveguide body 39 is 80 ° C. or less due to the heat insulating materials 31 to 34 of the waveguide body 39, and Strain and stress due to expansion were completely negligible. When the maximum temperature is further increased, there is a concern that distortion and stress may be generated due to thermal expansion of the waveguide line 50 itself. Temperature control is required.
As a precaution, the microwave waveguide having a frequency of 915 MHz has an internal dimension of WR975 to WR1150, thereby increasing the cross-sectional shape and increasing the thickness of the heat insulating material. A method for reducing the temperature can also be used.

突出部11の開口12から単位導波管30-1を通過して単位導波管30-2の単位導波管30-1の反対側のフランジ42Rの間には、1対のレール61,62からなる搬送ガイド60が配設されている。搬送ガイド60は、図8に示すように、突出部11の開口12及び単位導波管30-1のフランジ41Fの位置で最低位置にあり、単位導波管30-2のフランジ42Rの位置で、図10に示すように、導波管本体39の中心位置になるように設定されている。
通常、搬送ガイド60は、加熱対象物Wの機械的搬送のし易さを考慮すると、搬送ガイド60は直線運動とし、2個の単位導波管30-1,30-2を所定の角度傾斜させることによって相対的に変化させるのがよい。
During the opposite side of the flange 42R of the unit waveguide 30 -1 units waveguide 30 -2 to opening 12 of the protruding portion 11 through the unit waveguide 30 -1, a pair of rails 61, A conveyance guide 60 composed of 62 is provided. Conveying guide 60, as shown in FIG. 8, at the lowest position in the position of the flange 41F of the opening 12 and unit waveguide 30 -1 protrusions 11, at the position of the flange 42R of the unit waveguide 30 -2 As shown in FIG. 10, it is set to be the center position of the waveguide body 39.
In general, the transport guide 60 has a linear motion in consideration of the ease of mechanical transport of the heating object W, and the two unit waveguides 30 -1 and 30 -2 are inclined at a predetermined angle. It is better to change it relatively.

単位導波管30-3以降の単位導波管30については、搬送ガイド60は、2個の単位導波管30-1,30-2の搬送ガイド60の延長線上の直線位置に配置され、単位導波管30-3以降と搬送ガイド60との間には、図1に示すように、相対変化は生じていない。 The unit waveguide 30 of the unit waveguide 30 -3 later, the conveyance guide 60, the two units waveguide 30 -1, are arranged in a linear position on an extension of the conveying guide 60 of the 30 -2, As shown in FIG. 1, there is no relative change between the unit waveguide 30-3 and the following and the conveyance guide 60.

ここで、本実施の形態の搬送体70と導波管列50の内面との相対移動について、更に、詳述する。
本実施の形態の変形Eベンド10の導波管列50の加熱対象物Wの搬入口13としての突出部11の下面側に形成した開口12は、突出部11の開口12から導波管列50の搬出口15までの搬送ガイド60を直線状とし、それに対し導波管列50の位置を相対変化させている。
Here, the relative movement between the carrier 70 and the inner surface of the waveguide line 50 according to the present embodiment will be described in detail.
The opening 12 formed on the lower surface side of the projecting portion 11 as the carry-in port 13 of the object to be heated W of the waveguide row 50 of the modified E bend 10 of the present embodiment is from the opening 12 of the projecting portion 11 to the waveguide row. The conveyance guides 60 to the 50 carry-out ports 15 are linear, and the position of the waveguide line 50 is relatively changed.

この導波管列50と搬送ガイド60としての1対のレール61,62との位置の相対変化は、変形Eベンド10のフランジ19と単位導波管30-1のフランジ41Fとの間に、アルミ製で導波管列50の導波管特性を一致させる開口を有する角度調整アダプタ66を挟むように締め付けている。角度調整アダプタ66は、単位導波管30-1と単位導波管30-2の長さLmmに対して、導波管列50の中央断面の高さ位置124/2mmの変化があるように設定される。即ち、所定長の単位導波管30相互間を接続するフランジ間にのみに角度をつけて加熱対象物を電磁界強度の強い位置に移動させている。しかし、変形Eベンド10の導波管列50の加熱対象物Wの搬入口13としての突出部11の開口12及び単位導波管30-1の搬送ガイド60の位置は、下面から所定の距離離れた初期値δを有している。通常、導波管列50の加熱対象物Wを導波管列50の断面中央位置に設定するので、現実には、導波管列50の中央断面の高さ位置124/2=62mmよりもδmm程度の範囲で低く設定される。 The relative change in the position of the rail 61, 62 of the pair as the arrayed waveguide 50 and the conveyance guide 60 is provided between the flange 41F of the flange 19 of the deformation E bend 10 and the unit waveguide 30 -1, The angle adjustment adapter 66 made of aluminum and having an opening that matches the waveguide characteristics of the waveguide row 50 is tightened so as to sandwich the angle adjustment adapter 66. Angle adjustment adapter 66, the length Lmm unit waveguide 30 -1 and unit waveguide 30 -2, as there is a height 124/2 mm change in the central section of the waveguide array 50 Is set. That is, the object to be heated is moved to a position where the electromagnetic field strength is strong by providing an angle only between the flanges connecting the unit waveguides 30 of a predetermined length. However, the position of the conveying guide 60 of the opening 12 and unit waveguide 30 -1 of the protrusion 11 of the entrance 13 of the heating object W of the waveguide array 50 variant E bend 10, the distance from the lower surface of a predetermined It has a distant initial value δ. Usually, the heating target W of the waveguide row 50 is set at the center position of the cross section of the waveguide row 50. Therefore, in reality, the height position 124/2 = 62 mm of the central section of the waveguide row 50 is set. It is set low in the range of about δ mm.

昇温導入部52を2個の単位導波管30-1,30-2としたときの角度調整アダプタ66の角度θは、
θ=tan-1(62−δ)mm/2本の単位導波管の長さLmm
通常、加熱対象物Wを中心位置に配設するから、
θ>tan-150mm/2本の単位導波管の長さLmm
θ<tan-175mm/2本の単位導波管の長さLmm
の角度に設定される。
即ち、本実施の形態の角度調整アダプタ66の角度θは、上側を厚く、下側を薄い4角枠体とし、その角度θは導波管列50の下面から中の距離とその変化を設定する導波管列50の長さによって決定される。
なお、本実施の形態では、昇温導入部52を2個の単位導波管30-1,30-2とした事例で説明したが、本発明を実施する場合には、加熱対象物Wの特性に応じて、1個の単位導波管30-1または3個の単位導波管30-1,30-2,30-3以上とすることができる。
The angle θ of the angle adjustment adapter 66 when the temperature raising introduction part 52 is made of two unit waveguides 30 -1 and 30 -2 is:
θ = tan −1 (62−δ) mm / 2 length Lmm of unit waveguides
Usually, since the heating object W is disposed at the center position,
θ> tan -1 50 mm / 2 length Lmm of unit waveguide
θ <tan −1 75 mm / 2 length Lmm of unit waveguide
Is set to an angle of
That is, the angle θ of the angle adjustment adapter 66 of the present embodiment is a quadrangular frame that is thick on the upper side and thin on the lower side, and the angle θ sets the distance from the lower surface of the waveguide array 50 and its change. It is determined by the length of the waveguide line 50 to be performed.
In the present embodiment, the temperature rising introduction part 52 has been described as the two unit waveguides 30 -1 and 30 -2 . However, when the present invention is implemented, the heating target W Depending on the characteristics, one unit waveguide 30 -1 or three unit waveguides 30 -1 , 30 -2 , 30 -3 or more can be used.

また、単位導波管30-2のフランジ42Rと単位導波管30-3のフランジ43Fとの間にも、角度調整アダプタ67を設けている。角度調整アダプタ67は、角度調整アダプタ66とは逆で、即ち、角度調整アダプタ66と同一のものを作成し、その天地を逆として取り付けたものである。角度調整アダプタ67の角度−θは、角度調整アダプタ66で下降させた角度を同一角度だけ上昇させることにより、単位導波管30-3以降と、搬送ガイド60との位置の角度変化のない導波管列50とするものである。
したがって、角度調整アダプタ66の角度θによって搬送体70を取り込み、搬送体70を導波管特性の導波管列50の電磁界強度の強い位置に移動させ、その後は導波管列50の電磁界強度の強い位置で搬送することができる。
Also between the flange 43F of the unit waveguide 30 -2 flange 42R and units waveguide 30 -3, is provided with the angle adjustment adapter 67. The angle adjustment adapter 67 is the reverse of the angle adjustment adapter 66, that is, the same one as the angle adjustment adapter 66 is created and attached with its top and bottom reversed. Angle -θ of the angle adjusting adapter 67, by increasing the angle is lowered at an angle adjusting adapter 66 by the same angle, the unit waveguide 30 -3 later, no angular change in the position of the conveying guide 60 guide The wave tube array 50 is used.
Therefore, the carrier 70 is taken in by the angle θ of the angle adjustment adapter 66, and the carrier 70 is moved to a position where the electromagnetic field strength of the waveguide row 50 having the waveguide characteristics is strong. It can be transported at a position where the field strength is strong.

本実施の形態では、変形Eベンド10の加熱対象物Wの搬入口13の事例で説明したが、本発明を実施する場合には、変形Eベンド10の導波管列50の加熱対象物Wの搬入口13として、上面側に形成した突出部11、開口12とすることもできる。特に、本実施の形態では、供給導波管20から供給されてくるマイクロ波エネルギが変形Eベンド10の上側であることから、変形Eベンド10の突出部11の下面側において、搬送体70を順次移動させる送り機構100を配設するスペースが確保できやすくなる。   In the present embodiment, the case of the carry-in port 13 for the heating target W of the deformation E bend 10 has been described. However, when the present invention is implemented, the heating target W of the waveguide line 50 of the deformation E bend 10 is described. As the carry-in port 13, the protruding portion 11 and the opening 12 formed on the upper surface side can also be used. In particular, in the present embodiment, since the microwave energy supplied from the supply waveguide 20 is on the upper side of the deformation E bend 10, the carrier 70 is disposed on the lower surface side of the projecting portion 11 of the deformation E bend 10. It becomes easy to secure a space for disposing the feeding mechanism 100 that is sequentially moved.

逆に、変形Eベンド10に供給導波管20から供給されてくるマイクロ波エネルギが下側から供給されると、変形Eベンド10の上側に設けた突出部11から搬送体70を順次移動させる送り機構100を配設するスペースが確保できやすくなる。
更に、供給導波管20から供給されてくるマイクロ波エネルギが左側または右側のときは、変形Eベンド10の右側または左側に設けた突出部11から供給することもできる。また、本実施の形態では、変形Eベンド10としてEベンド4を用いているが、それをHベンドを用いた変形Hベンドとすることができるし、コーナを用いた変形Eコーナまたは変形Hコーナとすることもできる。
何れにせよ、本実施の形態の変形Eベンド10は、Eベンド4のようにマイクロ波を閉じ込めて、導波管列50まで伝播させる機能に加えて、曲げを利用して加熱対象物Wを電磁界強度の弱い位置から導波管列50内に取り込む機能を有しておればよい。
Conversely, when the microwave energy supplied from the supply waveguide 20 to the modified E bend 10 is supplied from the lower side, the transport body 70 is sequentially moved from the protrusion 11 provided on the upper side of the modified E bend 10. It becomes easy to secure a space for disposing the feeding mechanism 100.
Further, when the microwave energy supplied from the supply waveguide 20 is on the left side or the right side, it can be supplied from the protrusion 11 provided on the right side or the left side of the modified E bend 10. In this embodiment, the E-bend 4 is used as the modified E-bend 10, but it can be a modified H-bend using an H-bend, and a modified E-corner or a modified H-corner using a corner. It can also be.
In any case, the modified E bend 10 of the present embodiment, in addition to the function of confining the microwave and propagating it to the waveguide line 50 like the E bend 4, in addition to the heating object W using bending, What is necessary is just to have the function to take in in the waveguide row | line | column 50 from the position where electromagnetic field intensity | strength is weak.

搬送ガイド60としての1対のレール61,62は、誘電損率(ε"=εr・tanδ)の小さいアルミナ材料で形成された断面略C字状の棒材で構成され、所定の間隔毎に配設した間隔保持用耐熱体35には、断面略長方形状の開口部38を形成している。この間隔保持用耐熱体35の開口部38には、断面略C字状の棒材の搬送ガイド60の開口が対向するように保持されている。上下同一の断熱材31,32及び左右同一の断熱材33,34の内側には、更に、断熱材からなる間隔保持用耐熱体35に包まれた搬送ガイド60が配設され、搬送ガイド60と間隔保持用耐熱体35との間は容易に移動しないように固定されている。
この搬送ガイド60の間の位置は、単位導波管30の導波管本体39の左右の幅方向の断面積で表現すると、導波管本体39の中央位置にある。
The pair of rails 61 and 62 as the transport guide 60 is made of a bar material having a substantially C-shaped cross section made of an alumina material having a small dielectric loss factor (ε = ε r · tan δ), and is provided at predetermined intervals. An opening 38 having a substantially rectangular cross section is formed in the gap holding heat-resistant body 35. The opening 38 of the gap holding heat-resistant body 35 is made of a bar material having a substantially C-shaped cross section. It is hold | maintained so that the opening of the conveyance guide 60 may be opposite. A wrapped conveyance guide 60 is disposed, and is fixed so as not to easily move between the conveyance guide 60 and the heat-resisting body 35 for maintaining the distance.
The position between the conveyance guides 60 is at the center position of the waveguide main body 39 when expressed in the left and right cross-sectional areas of the waveguide main body 39 of the unit waveguide 30.

搬送ガイド60の間には、SiC材料で100×60mmの面で厚みが1〜10mm程度に形成されたSiC板からなる搬送板71及びその両端に断面略C字状の棒材からなるガイド72を取り付けて構成される搬送体70が搬送ガイド60としての1対のレール61,62の長さ方向に移動自在に配設されている。即ち、搬送体70は、SiC板からなる搬送板71の少なくとも対向辺に搬送ガイド60に移動方向を特定されるガイド72を取り付けて構成されるが、搬送体70の上面に加熱対象物Wを載置させた状態で搬送すると、加熱対象物Wが落下する可能性のある場合には、SiC板からなる搬送板71の2対向辺にガイド72を配設すると、進行方向の辺から落下する可能性がなくなる。因みに、焼成速度との関係で、通常は、略球形の加熱対象物Wでない限り、搬送板71から落下することはない。また、本実施の形態では、搬送板71の2対向辺にガイド72を配設しているが、搬送板71の1辺にガイド72を配設しても、1辺のガイド72とレール61またはレール62との連結が維持されれば、SiC板からなる搬送板71がレール61及びレール62から外れなければ、その状態で搬送体70として機能する。   Between the conveyance guides 60, a conveyance plate 71 made of a SiC plate having a thickness of about 1 to 10 mm with a surface of 100 × 60 mm made of SiC material, and a guide 72 made of a bar material having a substantially C-shaped cross section at both ends thereof. A transport body 70 configured by mounting a pair of rails 61 is arranged to be movable in the length direction of a pair of rails 61 and 62 as a transport guide 60. That is, the transport body 70 is configured by attaching a guide 72 whose movement direction is specified to the transport guide 60 to at least the opposite side of the transport plate 71 made of an SiC plate. If there is a possibility that the object to be heated W will fall when transported in a mounted state, if the guide 72 is disposed on two opposite sides of the transport plate 71 made of SiC, it will fall from the side in the traveling direction. The possibility disappears. Incidentally, in relation to the firing speed, normally, unless it is a substantially spherical heating object W, it does not fall from the transport plate 71. In this embodiment, the guide 72 is disposed on the two opposite sides of the transport plate 71. However, even if the guide 72 is disposed on one side of the transport plate 71, the guide 72 and the rail 61 on one side are disposed. Or if the connection with the rail 62 is maintained, if the conveyance board 71 which consists of a SiC plate does not remove | deviate from the rail 61 and the rail 62, it will function as the conveyance body 70 in that state.

2個の単位導波管30-1,30-2において、搬送ガイド60は、単位導波管30-2のフランジ42Rの位置で、搬送ガイド60の位置が、導波管本体39の断面の中心位置になるように設定される。即ち、単位導波管30-1のフランジ41F側では下面位置とし、単位導波管30-2のフランジ42Rの位置で導波管本体39の断面の中心位置になるように設定される。このため、間隔保持用耐熱体35の下に施工する断熱材の厚みが徐々に厚く調整される。 Two unit waveguide 30 -1, at 30 -2, conveying guide 60 is at the position of the flange 42R of the unit waveguide 30 -2, the position of the conveying guide 60, the cross section of the waveguide body 39 It is set to be the center position. That is, the flange 41F side of the unit waveguide 30 -1 to the lower surface position is set to be the central position of the cross section of the waveguide body 39 at the position of the flange 42R of the unit waveguide 30 -2. For this reason, the thickness of the heat insulating material applied under the space-holding heat-resistant body 35 is gradually adjusted to be thicker.

搬入口13から供給した加熱対象物Wの搬送板71を移動させる場合に相互間の間隔は、高焼成効率を得るために、連続する搬送板71の間隔をゼロとしても、それ以上に間隔を設けても、入反射特性に問題がないことを確認した。
発明者等の実験によれば、本実施の形態の搬送体70の配列密度は、SiC板からなる搬送板71相互間の間隔としては、0〜10mm間隔として連続配置し、かつ、導波管列50の長さ方向に対し直角方向の電磁界強度の弱い下面の位置から搬送体70を取り込み、搬送体70を電磁界強度の強い位置に移動させることによる入反射特性を確認した。本実施の形態で使用しているマイクロ波発生源1の出力周波数は、915MHzであり、何れも、搬送板71の配列、磁界強度の弱い下面の位置から搬送体70を取り込み、搬送体70を電磁界強度の強い位置に移動させることによる入反射特性に影響を与えないことが確認された。当該入反射特性の影響は誤差範囲の問題と同等であることが確認され、VSWRが殆ど1(反射率は殆どゼロ)に近い値であることが確認された。
When moving the conveyance plate 71 of the heating object W supplied from the carry-in port 13, the interval between them is set larger than that even if the interval between the continuous conveyance plates 71 is zero in order to obtain high firing efficiency. Even if it provided, it confirmed that there was no problem in incident / reflection characteristics.
According to the experiments by the inventors, the arrangement density of the conveyance bodies 70 of the present embodiment is continuously arranged as an interval between 0 to 10 mm as an interval between the conveyance plates 71 made of SiC plates, and the waveguide The incident / reflection characteristics were confirmed by taking the carrier 70 from the position of the lower surface where the electromagnetic field strength is weak in the direction perpendicular to the length direction of the row 50 and moving the carrier 70 to a position where the electromagnetic field strength is strong. The output frequency of the microwave generation source 1 used in the present embodiment is 915 MHz. In any case, the conveyance body 70 is taken in from the arrangement of the conveyance plates 71 and the position of the lower surface where the magnetic field strength is weak. It was confirmed that the incident / reflection characteristics by moving to a position where the electromagnetic field strength is strong are not affected. It was confirmed that the influence of the incident / reflecting characteristics was equivalent to the problem of the error range, and it was confirmed that the VSWR was a value close to 1 (the reflectance was almost zero).

ここで、1対のレール61,62からなる搬送ガイド60は、搬送体70の搬送に対して磨耗強度の高い材質を用いる必要がある。但し、マイクロ波の進行波に対して進行を妨げるような導電性を有する材質は好ましくない。通常、高温に耐える材質として、Al23、ムライト、コ一ディエライト、Si34及びそれらの複合化物の中から選定するのが望ましい。また、磨耗強度が高い導電性を有するSiCを使用する場合には、進行波の妨げを低減するために、一定の間隔で非導電性の材質により縁切りすれば使用可能となる。 Here, the conveyance guide 60 including the pair of rails 61 and 62 needs to use a material having high wear strength for conveyance of the conveyance body 70. However, a material having conductivity that prevents the microwave from traveling is not preferable. In general, it is desirable to select a material resistant to high temperatures from Al 2 O 3 , mullite, cordierite, Si 3 N 4 and their composites. In addition, when using SiC having conductivity with high wear strength, it can be used if it is edged with a non-conductive material at regular intervals in order to reduce obstruction of traveling waves.

また、加熱対象物Wを積載する搬送体70は、SiC、Si34、アルミナ、ムライト、コ一ディエライト及びこれらの複合化物の中から、加熱対象物Wに合わせて適宜選定される。そして、加熱対象物Wの焼成時における反応を防ぐために、ZrO2、Al23等のコ一ティングを付与した搬送体70を用いても良い。 Further, the transport body 70 on which the heating object W is loaded is appropriately selected according to the heating object W from SiC, Si 3 N 4 , alumina, mullite, cordierite, and composites thereof. Then, in order to prevent reaction during the firing of the heating object W, it may be used carrier 70 imparted with co one coating, such as ZrO 2, Al 2 0 3.

所定の高い温度を維持する高温保持部53は、4個の単位導波管30-3,・・・,30-6によって構成している。
図11は本発明の実施の形態における連続焼成装置の高温保持部の構成を示す要部断面図である。図12は本発明の実施の形態における連続焼成装置の温度特性を示す特性図である。
The high temperature holding unit 53 that maintains a predetermined high temperature is constituted by four unit waveguides 30 -3 ,..., 30 -6 .
FIG. 11 is a cross-sectional view of the main part showing the configuration of the high-temperature holding unit of the continuous firing apparatus in the embodiment of the present invention. FIG. 12 is a characteristic diagram showing temperature characteristics of the continuous firing apparatus in the embodiment of the present invention.

ここで、高温保持部53は、マイクロ波発生源1で発生されたマイクロ波を、導波管の特性で進行波を単位導波管30-3,・・・,30-6内を伝播させると共に、収容する加熱対象物Wを進行波の進行方向に移動させながら加熱し、その特定の加熱最高温度を維持するように機能するものであり、現実には、進行波が単位導波管30-1,30-2内を進行する際に、その多くのエネルギを消費するから、温度は降下する傾向にある。 Here, the high temperature holding unit 53 propagates the microwave generated by the microwave generation source 1 through the unit waveguides 30 −3 ,..., 30 −6 with the characteristics of the waveguide. At the same time, it heats the object to be heated W while moving it in the traveling direction of the traveling wave, and functions to maintain the specific maximum heating temperature. -1 and 30 -2 consumes a lot of energy as it travels through 30-2, so the temperature tends to drop.

そこで、搬送体70のSiC板からなる搬送板71の厚み、搬送ガイド60の上部開口を塞ぐとともに、マイクロ波エネルギによって加熱するSiC板からなる輻射加熱体21によって、マイクロ波エネルギが低下しても、焼成温度を保持する構成としている。ここで、輻射加熱体21とは、誘電体に吸収されるエネルギPが大きいもので、誘電体の誘電損率εr・tanδを大きい材料を使用したり、誘電体の体積VSを大きくしたりして使用され、加熱対象物Wに対する熱源となる。 Therefore, even if the microwave energy is lowered by the radiation heating body 21 made of the SiC plate which closes the thickness of the conveyance plate 71 made of the SiC plate of the conveyance body 70 and the upper opening of the conveyance guide 60 and is heated by the microwave energy. In this configuration, the firing temperature is maintained. Here, the radiant heater 21, but the energy P absorbed in a dielectric is large, or use a material having a large dielectric loss factor epsilon r · tan [delta dielectric, to increase the volume V S of the dielectric Or used as a heat source for the heating object W.

この輻射加熱体21の材質はSiC、Al23、ムライト、コ一ディエライト及びこれらの複合化物の中から、加熱対象物Wに合わせて適宜選定する。 The material of the radiant heater 21 is appropriately selected from SiC, Al 2 0 3 , mullite, cordierite, and composites thereof in accordance with the heating object W.

本実施の形態における連続焼成装置の温度特性は、輻射加熱体21を使用しない場合で、マイクロ波発生源1で発生されたマイクロ波を単位導波管30-2で1200℃のピークとなるようにしたときの温度分布は、図12に示す通りである。このとき、マイクロ波の出力は4.5KWであった。
ここで、輻射加熱体21を使用することは、輻射加熱体21に吸収されるエネルギPが存在するから、単位導波管30-3以降の高温保持部53では、輻射熱による加熱及び保温効果が生じ、徐々に所定の温度を維持した降温状態となる。
The temperature characteristics of the continuous firing apparatus in the present embodiment are such that the microwave generated by the microwave generation source 1 has a peak of 1200 ° C. in the unit waveguide 30 -2 when the radiant heater 21 is not used. The temperature distribution when set to is as shown in FIG. At this time, the microwave output was 4.5 KW.
Here, the use of radiant heater 21, since the energy P absorbed in the radiant heating body 21 is present, the unit waveguide 30 -3 subsequent high temperature holding part 53, the heating and thermal effect by radiant heat The temperature is gradually lowered and a predetermined temperature is maintained.

ここで、更に、本実施の形態の連続焼成装置で所定の高温ピーク値(1200℃)に到達してからの保持温度を維持する場合の実施の形態として、前者と重複する昇温導入部52及び高温保持部53について、図13乃至図14を用いて詳述する。
図13は図7の切断線B−Bによる断面図、図14は図7の切断線C−Cによる断面図及び高温保持部の内部構造を示すものである。
Here, furthermore, as an embodiment in the case of maintaining the holding temperature after reaching the predetermined high temperature peak value (1200 ° C.) in the continuous baking apparatus of the present embodiment, the temperature rising introduction part 52 overlapping with the former is used. And the high temperature holding | maintenance part 53 is explained in full detail using FIG. 13 thru | or FIG.
13 is a cross-sectional view taken along the cutting line BB of FIG. 7, and FIG. 14 is a cross-sectional view taken along the cutting line CC of FIG. 7 and the internal structure of the high temperature holding portion.

図において、搬送ガイド60としての1対のレール61,62は、Al23で形成された断面略C字状の棒材で構成され、所定の間隔毎に配設した間隔保持用兼輻射熱用の輻射加熱体22によって断面略C字状の棒材の搬送ガイド60の開口が対向するように保持されている。この輻射加熱体21及び輻射加熱体22の構成は、図8乃至図10に示す断熱材31,32の内側に輻射加熱体21及び輻射加熱体22を配置したものとなっている。上下同一の断熱材31,32及び左右同一の断熱材33,34の内側には、吸収されるマイクロ波エネルギが比較的大きいSiC板からなる間隔保持用兼輻射熱用の輻射加熱体22に包まれて搬送ガイド60が配設され、搬送ガイド60と輻射加熱体22との間は相対移動しないように容易に移動しないようにされている。更に、搬送ガイド60の上方の開口は、吸収されるエネルギが比較的大きいSiC板からなる輻射加熱体21を配置している。これによって、輻射加熱体21も加熱され、輻射加熱体22及び輻射加熱体21からの輻射熱(放射熱)によって、二次的に搬送体70の上面の加熱対象物Wを加熱することができる。 In the figure, a pair of rails 61 and 62 as a conveyance guide 60 is made of a bar material having a substantially C-shaped cross section formed of Al 2 O 3 , and is a radiant heat for holding a gap arranged at predetermined intervals. The radiant heating element 22 holds the bar guides 60 having a substantially C-shaped cross section so that the openings of the bar guides face each other. The radiant heater 21 and the radiant heater 22 are configured by disposing the radiant heater 21 and the radiant heater 22 inside the heat insulating materials 31 and 32 shown in FIGS. The heat insulating materials 31 and 32 that are the same in the upper and lower sides and the heat insulating materials 33 and 34 that are the same on the left and right are encased in a radiant heating body 22 for spacing and radiant heat made of a SiC plate that absorbs relatively large microwave energy. The conveyance guide 60 is arranged so that the conveyance guide 60 and the radiation heating body 22 do not move easily so as not to move relative to each other. Furthermore, the radiant heating body 21 made of a SiC plate that absorbs relatively large energy is disposed in the opening above the conveyance guide 60. As a result, the radiant heater 21 is also heated, and the heating object W on the upper surface of the transport body 70 can be secondarily heated by the radiant heat (radiant heat) from the radiant heater 22 and the radiant heater 21.

このような構成とすることにより、マイクロ波によって加熱される加熱対象物W以外にも、誘電損率の大きさによって輻射加熱体21及び輻射加熱体22が所定の温度に加熱される。加熱対象物Wと輻射加熱体21及び輻射加熱体22との温度は、両者の誘電損率の大きさによって左右される。即ち、誘電体に吸収されるエネルギPは、その殆どが導波管列50内で吸収され、放出されることとなるから、エネルギPは
P=(ε0・ε"・ω・E2・VS1/2
となり、誘電体の誘電損率(ε"=εr・tanδ)、体積等の1/2乗に影響する。したがって、輻射加熱体21及び輻射加熱体22の上昇温度または加熱対象物Wの上昇温度を任意に設定できる。
また、出入りするエネルギPとその温度変化をT、熱容量をCとすると、
P=T・C
が成り立つ。したがって、温度変化Tと熱容量Cによって、任意の温度上昇及び温度変化とすることができる。
By setting it as such a structure, the radiation heating body 21 and the radiation heating body 22 are heated to predetermined | prescribed temperature by the magnitude | size of a dielectric loss factor besides the heating target W heated with a microwave. The temperatures of the object to be heated W and the radiant heating body 21 and the radiant heating body 22 depend on the magnitude of their dielectric loss factors. That is, most of the energy P absorbed by the dielectric is absorbed in the waveguide array 50 and released, so that the energy P is
P = (ε 0 · ε " · ω · E 2 · V S ) 1/2
Thus, the dielectric loss factor (ε = ε r · tan δ) of the dielectric, the volume, etc., are raised to the 1/2 power. Therefore, the rising temperature of the radiant heating body 21 and the radiant heating body 22 or the rise of the heating object W The temperature can be set arbitrarily.
In addition, when energy P entering and exiting and its temperature change is T, and heat capacity is C,
P = T ・ C
Holds. Therefore, an arbitrary temperature increase and temperature change can be achieved by the temperature change T and the heat capacity C.

また、上記実施の形態の1対のレール61,62からなる搬送ガイド60及びその搬送ガイド60間のSiC板からなる搬送板71及びその両端に断面略C字状の棒材からなるガイド72を取り付けて構成される搬送体70は、本発明を実施する場合は、この構造に限定されることなく、次のように構成することもできる。
図15は図10の要部断面図に相当する本実施の形態の事例1の搬送ガイド及び搬送体の説明図である。
図15に示すように、本実施の形態の連続焼成装置の高温保持部53(図1参照)については、特に、輻射加熱体22及び輻射加熱体21の輻射熱を利用しようとするものであるから、この構成を搬送体70の上面の加熱対象物Wを覆うようにしたマイクロ波エネルギの吸収が比較的大きい、即ち、誘電損率の大きいSiC板からなるカバー用輻射加熱体25とし、搬送体70と一体となって移動する構成とすると、恒温効果が著しく安定する。
このときのマイクロ波エネルギの吸収が比較的大きいSiC板からなるカバー用輻射加熱体25の質量は、加熱対象物Wの温度及び高温雰囲気時間によって決定される。
Further, the conveyance guide 60 composed of the pair of rails 61 and 62 of the above embodiment, the conveyance plate 71 composed of a SiC plate between the conveyance guides 60, and the guide 72 composed of a bar material having a substantially C-shaped cross section at both ends thereof. The carrier 70 configured to be attached is not limited to this structure when the present invention is carried out, and can also be configured as follows.
FIG. 15 is an explanatory diagram of the conveyance guide and the conveyance body in case 1 of the present embodiment corresponding to the cross-sectional view of the main part of FIG.
As shown in FIG. 15, the high-temperature holding unit 53 (see FIG. 1) of the continuous baking apparatus of the present embodiment is particularly intended to use the radiant heat of the radiant heating body 22 and the radiant heating body 21. The structure is used as a cover radiant heating body 25 made of a SiC plate that is relatively large in absorption of microwave energy so as to cover the heating object W on the upper surface of the transport body 70, that is, having a large dielectric loss factor. If it is configured to move integrally with 70, the thermostatic effect is remarkably stabilized.
At this time, the mass of the cover radiant heating element 25 made of a SiC plate that absorbs relatively large microwave energy is determined by the temperature of the heating object W and the high-temperature atmosphere time.

図16は図10の要部断面図に相当する本実施の形態の事例2の搬送ガイド及び搬送体の説明図である。
図16に示すように、本実施の形態の連続焼成装置の昇温導入部52及び/または高温保持部53(図1参照)の単位導波管30においては、上下同一の断熱材31,32及び左右同一の断熱材33,34が配設される。搬送ガイド60は、間隔保持用耐熱体35によって容易に相対移動しないように、導波管本体39の断面の中心位置になるように設定される。即ち、単位導波管30-1のフランジ41F側では下面位置とし、単位導波管30-2のフランジ42Rの位置で導波管本体39の断面の中心位置になるように設定される。このため、間隔保持用耐熱体35の下に施工する断熱材の厚みが徐々に厚く調整される。また、SiC板からなる搬送板71及びその両端に断面略C字状の棒材からなるガイド72を取り付けて構成される搬送体70は、図13乃至図15のものと相違するものではない。
本実施の形態では、SiC板からなる搬送板71に載置する誘電損率の大きいSiC板からなる輻射加熱体26及び誘電損率の大きいSiC板からなるカバー用輻射加熱体25によって、加熱対象物Wを包み込んでいる。
FIG. 16 is an explanatory diagram of the conveyance guide and the conveyance body in case 2 of the present embodiment corresponding to the cross-sectional view of the main part of FIG.
As shown in FIG. 16, in the unit waveguide 30 of the temperature rising introduction part 52 and / or the high temperature holding part 53 (see FIG. 1) of the continuous firing apparatus of the present embodiment, the same upper and lower heat insulating materials 31, 32 are provided. And the right and left heat insulating materials 33 and 34 are disposed. The conveyance guide 60 is set so as to be at the center position of the cross section of the waveguide main body 39 so that the conveyance guide 60 is not easily moved relatively by the gap holding heat-resistant body 35. That is, the flange 41F side of the unit waveguide 30 -1 to the lower surface position is set to be the central position of the cross section of the waveguide body 39 at the position of the flange 42R of the unit waveguide 30 -2. For this reason, the thickness of the heat insulating material applied under the space-holding heat-resistant body 35 is gradually adjusted to be thicker. Moreover, the conveyance body 71 comprised by attaching the conveyance board 71 which consists of a SiC board, and the guide 72 which consists of a bar material with a substantially C-shaped cross section to the both ends is not different from the thing of FIG. 13 thru | or FIG.
In the present embodiment, the object to be heated by the radiation heater 26 made of a SiC plate having a large dielectric loss factor and the radiation heater for a cover 25 made of a SiC plate having a large dielectric loss factor placed on the conveyance plate 71 made of a SiC plate. Wrapping the object W.

本実施の形態の連続焼成装置の昇温導入部52、高温保持部53(図1参照)については、輻射加熱体26及びカバー用輻射加熱体25の輻射熱を利用しようとするものであるから、この構成を搬送体70の上面の加熱対象物Wを覆うようにしたマイクロ波エネルギの吸収が比較的大きい、即ち、誘電損率の大きいSiC板からなる輻射加熱体26及びカバー用輻射加熱体25とし、搬送体70と一体となって移動する構成とすることによって、搬送時の恒温効果を著しく安定させる。このときのマイクロ波エネルギの吸収が比較的大きいSiC板からなる輻射加熱体26及びカバー用輻射加熱体25の質量は、加熱対象物Wの温度及び搬送時の高温雰囲気移動時間によって決定される。
即ち、この実施の形態では、搬送体70を誘電損率の大きいSiC板からなる輻射加熱体として実施することができる。
About the temperature rise introduction part 52 and the high temperature holding part 53 (see FIG. 1) of the continuous firing apparatus of the present embodiment, it is intended to use the radiant heat of the radiant heater 26 and the cover radiant heater 25. With this configuration, the microwave energy absorption that covers the heating object W on the upper surface of the transport body 70 is relatively large, that is, the radiation heating body 26 and the cover radiation heating body 25 made of a SiC plate having a large dielectric loss factor. In addition, by adopting a configuration that moves integrally with the conveyance body 70, the constant temperature effect during conveyance is remarkably stabilized. At this time, the masses of the radiant heating body 26 and the cover radiant heating body 25 made of an SiC plate that absorbs relatively large microwave energy are determined by the temperature of the heating object W and the high-temperature atmosphere movement time during transportation.
That is, in this embodiment, the conveyance body 70 can be implemented as a radiant heating body made of a SiC plate having a large dielectric loss factor.

このように、本実施の形態の連続焼成装置の昇温導入部52及び/または高温保持部53(図1参照)の単位導波管30からなる導波管内には、焼成温度及び高温保持温度を設定する所定の誘電損率の値の輻射加熱体21及び輻射加熱体22、輻射加熱体26及びカバー用輻射加熱体25等からなる輻射加熱体を搬送体70の移動する搬送ガイド60に沿って配設したものである。したがって、所定の誘電損率の値の輻射加熱体21及び輻射加熱体22、輻射加熱体26及びカバー用輻射加熱体25等からなる輻射加熱体を搬送体70の移動する搬送ガイド60に沿って配設することによって、所定の誘電損率の値の輻射加熱体21及び輻射加熱体22、輻射加熱体26及びカバー用輻射加熱体25等からなる輻射加熱体が熱源となり、加熱対象物Wを輻射熱で加熱することができる。また、所定の誘電損率の値の輻射加熱体21及び輻射加熱体22、輻射加熱体26及びカバー用輻射加熱体25等の輻射加熱体と加熱対象物Wとの電力消費の割合を変化させるから、加熱対象物Wを設定された直接加熱によって任意の加熱状態とすることができる。   As described above, the firing temperature and the high temperature holding temperature are included in the waveguide composed of the unit waveguide 30 of the temperature rising introduction unit 52 and / or the high temperature holding unit 53 (see FIG. 1) of the continuous baking apparatus of the present embodiment. The radiant heating body composed of the radiant heating body 21, the radiant heating body 22, the radiant heating body 26, the cover radiant heating body 25 and the like having a predetermined dielectric loss factor value is set along the transport guide 60 in which the transport body 70 moves. Arranged. Therefore, the radiant heating body composed of the radiant heating body 21 and the radiant heating body 22, the radiant heating body 26, the cover radiant heating body 25, and the like having a predetermined dielectric loss factor value is moved along the transport guide 60 in which the transport body 70 moves. By disposing, the radiation heating body 21 including the radiation heating body 21, the radiation heating body 22, the radiation heating body 26, the cover radiation heating body 25, and the like having a predetermined dielectric loss factor value serves as a heat source. It can be heated with radiant heat. Further, the ratio of the power consumption between the heating object W and the radiation heating body 21 such as the radiation heating body 21, the radiation heating body 22, the radiation heating body 26, and the cover radiation heating body 25 having a predetermined dielectric loss factor value is changed. Thus, the heating object W can be brought into an arbitrary heating state by the set direct heating.

また、本実施の形態の連続焼成装置の昇温導入部52及び/または高温保持部53(図1参照)の単位導波管30からなる単位導波管30からなる導波管内には、加熱対象物Wの焼成温度及び焼成時間を確保するために、搬送体70と単位導波管30からなる導波管内に配設した所定の誘電損率の値の輻射加熱体21及び輻射加熱体22、輻射加熱体26及びカバー用輻射加熱体25等からなる輻射加熱体を上下同一の断熱材31,32及び左右同一の断熱材33,34からなる断熱体の内側に配設したものである。   Further, in the waveguide composed of the unit waveguides 30 composed of the unit waveguides 30 of the temperature raising introduction unit 52 and / or the high temperature holding unit 53 (see FIG. 1) of the continuous firing apparatus of the present embodiment, heating is performed. In order to ensure the firing temperature and firing time of the object W, the radiation heating body 21 and the radiation heating body 22 having a predetermined dielectric loss factor value disposed in the waveguide composed of the carrier 70 and the unit waveguide 30 are used. The radiant heating body composed of the radiant heating body 26 and the cover radiant heating body 25 is arranged inside the heat insulating body composed of the same top and bottom heat insulating materials 31 and 32 and the left and right heat insulating materials 33 and 34.

所定の誘電損率の値の輻射加熱体21及び輻射加熱体22、輻射加熱体26及びカバー用輻射加熱体25等を搬送体70の移動する搬送ガイド60に沿って配設することによって、所定の誘電損率の値の輻射加熱体21及び輻射加熱体22、輻射加熱体26及びカバー用輻射加熱体25等が熱源となり、加熱対象物Wを輻射熱で加熱することができる。したがって、輻射加熱体21及び輻射加熱体22、輻射加熱体26及びカバー用輻射加熱体25等からなる輻射加熱体と同様に、搬送体70を特定の誘電損率の値の誘電体とし、所定の誘電損率の値の搬送体70を熱源とし、加熱対象物Wを輻射熱で加熱することができる。加えて、所定の誘電損率の値の誘電体と加熱対象物Wとの電力消費の割合を変化させることによって、加熱対象物Wを設定された直接加熱と輻射(放射)加熱によって任意の加熱状態とすることができる。   By arranging the radiant heating body 21, the radiant heating body 22, the radiant heating body 26, the cover radiant heating body 25 and the like having a predetermined dielectric loss factor value along the transport guide 60 on which the transport body 70 moves, a predetermined The radiant heating body 21, the radiant heating body 22, the radiant heating body 26, the cover radiant heating body 25, and the like having values of the dielectric loss ratios serve as heat sources, and the heating object W can be heated with radiant heat. Therefore, similarly to the radiant heating body including the radiant heating body 21, the radiant heating body 22, the radiant heating body 26, the cover radiant heating body 25, and the like, the transport body 70 is a dielectric having a specific dielectric loss factor, The heating object W can be heated with radiant heat using the carrier 70 having the value of the dielectric loss factor as a heat source. In addition, by changing the ratio of power consumption between the dielectric having a predetermined dielectric loss factor value and the heating target W, the heating target W is arbitrarily heated by the set direct heating and radiation (radiation) heating. State.

図17は図10の要部断面図に相当する本実施の形態の事例3の搬送ガイド及び搬送体の説明図である。図18は図10の要部断面図に相当する本実施の形態の事例4の搬送ガイド及び搬送体の説明図、図19は図10の要部断面図に相当する本実施の形態の事例5の搬送ガイド及び搬送体の説明図、図20は図10の要部断面図に相当する本実施の形態の事例6の搬送ガイド及び搬送体の説明図である。   FIG. 17 is an explanatory view of the conveyance guide and the conveyance body in case 3 of the present embodiment corresponding to the cross-sectional view of the main part of FIG. 18 is an explanatory diagram of the conveyance guide and the conveyance body in case 4 of the present embodiment corresponding to the cross-sectional view of the main part of FIG. 10, and FIG. 19 is case 5 of the present embodiment corresponding to the cross-sectional view of the main part of FIG. FIG. 20 is an explanatory view of the transport guide and the transport body in case 6 of the present embodiment corresponding to the cross-sectional view of the main part of FIG.

図17において、搬送体70はSiC材料で厚みが1〜10mm程度に形成されたSiC板からなる有底箱体状の搬送箱体71Aによって構成され、加熱対象物Wが落下し難くなっている。また、断熱材31,32及び断熱材33,34で囲まれた空間に配設した間隔保持用耐熱体35Aには、断面略長方形状の開口部38Aを形成している。この間隔保持用耐熱体35Aは、誘電損率の小さい良好な誘電体からなり、マイクロ波エネルギによって発熱しないエネルギ損失の非常に小さいAl23材料等からなり、その底面は平滑面となっており、平滑底面によって搬送ガイド60を構成している。
送り機構100のプッシャ機能により、搬送ガイド60の平滑底面上を搬送箱体71Aが連続して押圧され、間隔保持用耐熱体35Aの側壁に案内されながら搬送ガイド60が搬送体70を搬送方向に沿って案内する。したがって、搬送体70が搬送箱体71Aによって構成されているから、焼成しようとする加熱対象物Wが頻繁に変更される場合、転がりやすい加熱対象物Wを積載して搬送する場合に好適となる。
In FIG. 17, the transport body 70 is configured by a bottomed box-shaped transport box body 71 </ b> A made of an SiC plate made of SiC material and having a thickness of about 1 to 10 mm, and the heating object W is difficult to fall. . In addition, an opening 38 </ b> A having a substantially rectangular cross section is formed in the space-holding heat-resistant body 35 </ b> A disposed in the space surrounded by the heat insulating materials 31 and 32 and the heat insulating materials 33 and 34. The spacing heat-resisting body 35A is made of a good dielectric material having a small dielectric loss factor, made of Al 2 O 3 material having a very small energy loss that does not generate heat due to microwave energy, and the bottom surface thereof is a smooth surface. The conveyance guide 60 is configured by a smooth bottom surface.
By the pusher function of the feeding mechanism 100, the transport box 71A is continuously pressed on the smooth bottom surface of the transport guide 60, and the transport guide 60 moves the transport body 70 in the transport direction while being guided by the side wall of the heat-resisting body 35A. Guide along. Therefore, since the transport body 70 is constituted by the transport box body 71A, when the heating object W to be baked is frequently changed, it is suitable for loading and transporting the heating object W that is likely to roll. .

図18において、搬送体70はSiC材料で厚みが1〜10mm程度に形成されたSiC板からなる板状の搬送板71Bによって構成され、加熱対象物Wが平面的に保持できるようになっている。また、断熱材31,32及び断熱材33,34で囲まれた空間に配設した間隔保持用耐熱体35Bには、断面略長方形状の開口部38Bを有している。この間隔保持用耐熱体35Bは、誘電損率の小さい良好な誘電体からなり、その開口部38Bの底面には搬送ガイド60が配設されている。搬送ガイド60は基部66Bとその基部66Bに配設した1対の平行に形成された三角柱状のレール61Bから構成されている。
送り機構100のプッシャ機能により、搬送ガイド60の1対のレール61B上を板状の搬送板71Bが連続して押圧されると、間隔保持用耐熱体35Bの側壁に案内されながら搬送体70を搬送方向に沿って案内する。したがって、搬送体70が搬送板71Bによって構成されているから、焼成しようとする加熱対象物Wが板状のもので、大小に変化するものに好適となる。また、接触抵抗が小さいから、機械的なエネルギ損失を少なくすることができる。
In FIG. 18, the conveyance body 70 is comprised by the plate-shaped conveyance board 71B which consists of a SiC plate formed in thickness about 1-10 mm with SiC material, and the heating target W can be hold | maintained planarly. . In addition, the spacing heat-resistant body 35B disposed in the space surrounded by the heat insulating materials 31 and 32 and the heat insulating materials 33 and 34 has an opening 38B having a substantially rectangular cross section. The spacing heat-resistant body 35B is made of a good dielectric having a low dielectric loss factor, and a conveyance guide 60 is disposed on the bottom surface of the opening 38B. The conveyance guide 60 includes a base 66B and a pair of parallel-shaped triangular prism-shaped rails 61B disposed on the base 66B.
When the plate-like transport plate 71B is continuously pressed on the pair of rails 61B of the transport guide 60 by the pusher function of the feed mechanism 100, the transport body 70 is guided while being guided by the side wall of the spacing heat-resistant body 35B. Guide along the transport direction. Therefore, since the conveyance body 70 is constituted by the conveyance plate 71B, the heating object W to be baked is plate-shaped and is suitable for the one that changes in size. Moreover, since the contact resistance is small, mechanical energy loss can be reduced.

図19において、搬送体70はSiC板からなる板状の搬送板71Cによって構成され、加熱対象物Wが平面的に保持できるようになっている。また、搬送板71Cの対向辺にガイド72Cを配設し、進行方向に並行する辺から加熱対象物Wが落下する可能性をなくしている。断熱材31,32及び断熱材33,34で囲まれた空間に配設した間隔保持用耐熱体35Cは、断面略長方形状の開口部38Cを有している。この間隔保持用耐熱体35Cは、誘電損率の小さい良好な誘電体からなり、マイクロ波エネルギによって発熱しないエネルギ損失の非常に小さい材料からなり、その底面は平滑面となっており、平滑底面によって搬送ガイド60を構成している。
送り機構100のプッシャ機能により、搬送ガイド60の平滑底面上を対向辺のガイド72Cに支持されながら、間隔保持用耐熱体35Cの側壁に案内されながら搬送ガイド60が搬送体70を搬送方向に沿って案内する。ガイド72Cによって搬送ガイド60の平滑底面上を移動するから、接触抵抗を小さくした状態で移動が可能となる。また、搬送体70が搬搬送板71Cによって構成されているから、焼成しようとする加熱対象物Wが頻繁に変更される場合に好適となる。
In FIG. 19, the conveyance body 70 is comprised by the plate-shaped conveyance board 71C which consists of a SiC board, and the heating target W can be hold | maintained planarly. In addition, a guide 72C is provided on the opposite side of the transport plate 71C to eliminate the possibility of the heating object W falling from the side parallel to the traveling direction. The spacing heat-resistant body 35 </ b> C disposed in the space surrounded by the heat insulating materials 31 and 32 and the heat insulating materials 33 and 34 has an opening 38 </ b> C having a substantially rectangular cross section. The spacing heat-resisting body 35C is made of a good dielectric material having a small dielectric loss factor, made of a material with very little energy loss that does not generate heat by microwave energy, and its bottom surface is a smooth surface. A conveyance guide 60 is configured.
By the pusher function of the feed mechanism 100, the conveyance guide 60 moves along the conveyance direction in the conveyance direction while being guided by the side wall of the spacing heat-resistant body 35C while being supported by the guide 72C on the opposite side on the smooth bottom surface of the conveyance guide 60. I will guide you. Since the guide 72C moves on the smooth bottom surface of the conveyance guide 60, it can be moved with the contact resistance reduced. Moreover, since the conveyance body 70 is comprised by 71 C of conveyance conveyance boards, it becomes suitable when the heating target W to be baked changes frequently.

図20において、搬送体70は板状の搬送板71Dによって構成され、加熱対象物Wが平面的に保持できるようになっている。また、SiC板からなる搬送板71Dの対向辺にガイド72Dを配設し、進行方向の辺から加熱対象物Wが落下する可能性をなくしている。断熱材31,32及び断熱材33,34で囲まれた空間に配設した間隔保持用耐熱体35Dは、断面略長方形状の開口部38Dを有している。この間隔保持用耐熱体35Dは、誘電損率の小さい良好な誘電体からなり、マイクロ波エネルギによって発熱しないエネルギ損失の非常に小さい材料からなり、その底面には1対の平行に形成された半円柱状のレール61Dから構成されている。半円柱のレール61Dの上面は平滑面となっており、1対のレール61Dによって搬送ガイド60を構成している。
送り機構100のプッシャ機能により、搬送ガイド60の1対のレール61Dに支持されながら、その上を間隔保持用耐熱体35Dの側壁に案内されながら搬送ガイド60が搬送体70を搬送方向に沿った移動を案内する。したがって、搬送体70が搬搬送板71Dによって構成されて、レール61Dによって搬送ガイド60の平滑底面上を移動するから、接触抵抗を小さくした状態で移動が可能となる。
In FIG. 20, the conveyance body 70 is comprised by the plate-shaped conveyance board 71D, and the heating target W can be hold | maintained planarly. In addition, a guide 72D is provided on the opposite side of the conveyance plate 71D made of an SiC plate to eliminate the possibility that the heating object W will fall from the side in the traveling direction. The spacing heat-resistant body 35D disposed in the space surrounded by the heat insulating materials 31 and 32 and the heat insulating materials 33 and 34 has an opening 38D having a substantially rectangular cross section. The spacing heat-resisting body 35D is made of a good dielectric material having a small dielectric loss factor, made of a material with very little energy loss that does not generate heat by microwave energy, and a pair of parallel formed half-sides on the bottom surface. It is composed of a columnar rail 61D. The upper surface of the semi-cylindrical rail 61D is a smooth surface, and the conveyance guide 60 is constituted by a pair of rails 61D.
While being supported by the pair of rails 61D of the transport guide 60 by the pusher function of the feed mechanism 100, the transport guide 60 is guided along the transport direction by the transport guide 60 while being guided by the side walls of the heat-resisting body 35D for maintaining the distance. Guide the move. Therefore, since the conveyance body 70 is comprised by the conveyance conveyance board 71D and moves on the smooth bottom face of the conveyance guide 60 with the rail 61D, it can move in the state which made contact resistance small.

このように、上記実施の形態の1対のレール61,62からなる搬送ガイド60及びその搬送ガイド60間の搬送板71及びその両端に断面略C字状の棒材からなるガイド72を取り付けて構成される搬送体70は、本発明を実施する場合、図13乃至図20に示す実施の形態並びに事例1乃至事例6のように、実施することもできる。また、搬送ガイド60及び搬送体70を任意に組み合わせて使用することもでき、そして、搬送ガイド60と搬送体70の構成部分を任意に組み合わせることもできる。   As described above, the conveyance guide 60 composed of the pair of rails 61 and 62 of the above embodiment, the conveyance plate 71 between the conveyance guides 60, and the guide 72 composed of a bar material having a substantially C-shaped cross section are attached to both ends thereof. When carrying out the present invention, the configured conveyance body 70 can also be implemented as in the embodiment shown in FIGS. 13 to 20 and Examples 1 to 6. Further, the conveyance guide 60 and the conveyance body 70 can be used in any combination, and the components of the conveyance guide 60 and the conveyance body 70 can be arbitrarily combined.

次に、残存マイクロ波吸収部54について説明する。高温保持部53までに消費されなかったマイクロ波エネルギは、残存マイクロ波吸収部54によって吸収される。
図21は本発明の実施の形態における連続焼成装置の残存マイクロ波吸収部の構成を示す要部断面図である。
Next, the remaining microwave absorption unit 54 will be described. The microwave energy that has not been consumed up to the high temperature holding unit 53 is absorbed by the remaining microwave absorption unit 54.
FIG. 21 is a cross-sectional view of the main part showing the configuration of the remaining microwave absorbing portion of the continuous firing apparatus in the embodiment of the present invention.

この残存マイクロ波吸収部54は、2個の単位導波管30-7,30-8によって構成している。
導波管列50の2個の単位導波管30-7,30-8は、残存マイクロ波吸収部54と機能し、減衰した進行波を反射させることなく吸収し、更に進行波を減衰消耗させる。このため、残存マイクロ波吸収部54には、導波管列50の内部中心部に設定した搬送ガイド60の上部と下部に2枚のマイクロ波吸収体80Uとマイクロ波吸収体80Dを設けている。マイクロ波吸収体80Uは導波管列50の内面上面から搬送ガイド60に密接されるように傾斜させ、また、マイクロ波吸収体80Dは導波管列50の内面下面から搬送ガイド60に密接されるように傾斜させている。
The remaining microwave absorbing portion 54 is composed of two unit waveguides 30 -7 and 30 -8 .
The two unit waveguides 30 -7 and 30 -8 of the waveguide array 50 function as the residual microwave absorbing portion 54, absorb the attenuated traveling wave without reflecting it, and further attenuate and consume the traveling wave. Let For this reason, the remaining microwave absorber 54 is provided with two microwave absorbers 80U and a microwave absorber 80D at the upper and lower portions of the conveyance guide 60 set at the inner center of the waveguide row 50. . The microwave absorber 80U is inclined so as to be in close contact with the conveyance guide 60 from the upper surface on the inner surface of the waveguide row 50, and the microwave absorber 80D is in close contact with the conveyance guide 60 from the lower surface on the inner surface of the waveguide row 50. It is inclined so that.

マイクロ波吸収体80Uとマイクロ波吸収体80Dは、マイクロ波エネルギを吸収特性の高いSiCからなる板材を用いているが、本発明を実施する場合には、SiCからなる板材に限定されるものではなく、カーボン、フェライト等のマイクロ波エネルギを吸収消費する材料から選択することができる。   The microwave absorber 80U and the microwave absorber 80D use a plate material made of SiC having high microwave energy absorption characteristics. However, when the present invention is implemented, the microwave absorber 80U and the microwave absorber 80D are not limited to a plate material made of SiC. The material can be selected from materials that absorb and consume microwave energy such as carbon and ferrite.

マイクロ波吸収体80Uとマイクロ波吸収体80Dは、導波管列50の内部上面と下面に一致する幅で、単位導波管30-7のフランジ47F側で内部上面または内部下面に当接した位置とし、単位導波管30-8のフランジ48R側で搬送ガイド60に当接した位置となるように、連続変化するように傾斜して配設されている。
所定の間隔毎に配設した間隔保持用の保持材36によってマイクロ波吸収体80Uとマイクロ波吸収体80Dが、2個の単位導波管30-7,30-8内に容易に移動しないようにされている。
The microwave absorber 80U and the microwave absorber 80D have a width corresponding to the inner upper surface and the lower surface of the waveguide line 50, and are in contact with the inner upper surface or the inner lower surface on the flange 47F side of the unit waveguide 30-7 . and position, such that the contact position to the conveying guide 60 in the flange 48R side of the unit waveguide 30 -8, are disposed inclined so as to continuously vary.
The microwave absorber 80U and the microwave absorber 80D are not easily moved into the two unit waveguides 30 -7 and 30 -8 by the interval holding member 36 arranged at predetermined intervals. Has been.

導波管列50の2個の単位導波管30-7,30-8では、マイクロ波吸収体80Uとマイクロ波吸収体80Dがマイクロ波エネルギを吸収消費する材料であり、結果的に、マイクロ波エネルギは熱に変換される。したがって、全体に断熱材を設けることなく、放熱特性を持たせるようになっている。マイクロ波吸収体80Uとマイクロ波吸収体80Dの保持材36は、基本的に断熱材であるが、連続設置しないことで、導波管本体39から放熱させるように構成している。 In the two unit waveguides 30 -7 and 30 -8 of the waveguide array 50, the microwave absorber 80U and the microwave absorber 80D are materials that absorb and consume microwave energy. Wave energy is converted to heat. Therefore, heat radiation characteristics are provided without providing a heat insulating material throughout. The holding member 36 of the microwave absorber 80U and the microwave absorber 80D is basically a heat insulating material, but is configured to dissipate heat from the waveguide body 39 by not being continuously installed.

発明者らの実験によれば、マイクロ波吸収体80Uとマイクロ波吸収体80Dによってマイクロ波エネルギを吸収消費される電力は、数パーセント以下であり、単位導波管30-7,30-8からの外表面からの自然放熱で加熱対象物Wの焼成温度を急冷することなく、徐々に冷却することが確認された。また、本実施の形態では、導波管列50の2個の単位導波管30-7,30-8に、マイクロ波吸収体80Uとマイクロ波吸収体80Dを配設しているが、本発明を実施する場合には、マイクロ波エネルギを吸収消費する目的のみであれば、1個の単位導波管30-7または単位導波管30-8のみに配設してもよい。逆に、3個以上の単位導波管30にマイクロ波吸収体80U及びマイクロ波吸収体80Dを配設しても良いし、複数段に繰り返し設けても良い。 According to the experiments by the inventors, the electric power absorbed and consumed by the microwave energy by the microwave absorber 80U and the microwave absorber 80D is several percent or less, and from the unit waveguides 30-7 and 30-8. It was confirmed that the heating object W was gradually cooled without being rapidly cooled by natural heat radiation from the outer surface. Further, in this embodiment, two unit waveguide 30 -7 of the waveguide array 50, 30 -8, although arranged microwave absorber 80U and the microwave absorber 80D, the When the invention is carried out, it may be disposed only in one unit waveguide 30 -7 or unit waveguide 30 -8 for the purpose of absorbing and consuming microwave energy. Conversely, the microwave absorber 80U and the microwave absorber 80D may be disposed in three or more unit waveguides 30, or may be repeatedly provided in a plurality of stages.

本実施の形態においては、マイクロ波吸収体80Uとマイクロ波吸収体80Dを搬送ガイド60の導波管本体39の内部開口の上下に配設したものであるが、本発明を実施する場合には、マイクロ波吸収体を導波管本体39の内部開口の左右側に配設してもよい。この場合には、単位導波管30-8のフランジ48R側で搬送ガイド60に当接した位置となるように配設するものではなく、搬送ガイド60に当接した位置で切り欠きを設けて、搬送ガイド60間を回避した2枚のマイクロ波吸収体とすることが、マイクロ波の漏れを防ぐという観点からは望ましい。 In the present embodiment, the microwave absorber 80U and the microwave absorber 80D are disposed above and below the internal opening of the waveguide body 39 of the transport guide 60. However, when the present invention is implemented, A microwave absorber may be disposed on the left and right sides of the internal opening of the waveguide main body 39. In this case, not to arrange so that the contact position to the conveying guide 60 in the flange 48R side of the unit waveguide 30 -8, provided a notch in the contact position to the conveying guide 60 From the viewpoint of preventing microwave leakage, it is desirable to use two microwave absorbers that avoid the gap between the conveyance guides 60.

マイクロ波吸収体80Uとマイクロ波吸収体80Dの材質は、誘電体に吸収されるエネルギPが特に大きいことが望まれる。したがって、誘電体の誘電損率εr・tanδを大きくし、誘電体の体積VSを大きくしている。具体的には、マイクロ波吸収特性の高いSiC、カーボン、 フェライト等の中から適宜選定される。また、マイクロ波の漏洩防止を完全とするためにそれらの重量を適宜選択される。勿論、その形態も、板状物に限定されるものではなく、糸状、綿状の物質とすることもできる。 The materials of the microwave absorber 80U and the microwave absorber 80D are desired to have particularly large energy P absorbed by the dielectric. Therefore, by increasing the dielectric loss factor epsilon r · tan [delta dielectric, which increases the volume V S of the dielectric. Specifically, it is appropriately selected from SiC, carbon, ferrite and the like having high microwave absorption characteristics. Further, their weight is appropriately selected in order to completely prevent microwave leakage. Of course, the form is not limited to a plate-like material, and may be a thread-like or cotton-like substance.

次に、本実施の形態の冷却処理部55について説明する。
導波管列50の単位導波管30-8のフランジ48R側を通過した搬送ガイド60は、必要に応じて単位導波管30-9及び/または室温で冷却する構成となっている。
図22は本発明の実施の形態における連続焼成装置の冷却処理部の構成を示す要部断面図、また、図23は本発明の実施の形態における連続焼成装置の搬出口の構成を示す要部正面図、図24は本発明の実施の形態における連続焼成装置の冷却処理部の構成を示す要部正面図である。
Next, the cooling processing unit 55 of the present embodiment will be described.
Conveying guide passing through the flange 48R side of the unit waveguide 30 -8 of the waveguide array 50 60 has a configuration unit for waveguide 30 cooling -9 and / or at room temperature as required.
FIG. 22 is a cross-sectional view of the main part showing the configuration of the cooling processing unit of the continuous baking apparatus in the embodiment of the present invention, and FIG. 23 is the main part showing the configuration of the carry-out port of the continuous baking apparatus in the embodiment of the present invention. FIG. 24 is a front view of the main part showing the configuration of the cooling processing part of the continuous firing apparatus in the embodiment of the present invention.

即ち、単位導波管30-7,30-8で急激な冷却によって破損しない程度に加熱対象物Wを徐々に冷却すべく、また、冷却温度が人手によって取り上げられると火傷の可能性がないように、冷却処理部55として単位導波管30-9を通過させた後、図22に示すように、単位導波管30-9のフランジ49Rに取り付けた封止部材16の搬出口15から排出し、室温で更に温度を下げる冷却処理部55の外気冷却部56に導き、そこで、次の工程を意識した温度に冷却している。 That is, in order to gradually cool the heating target W to the extent that the unit waveguides 30 -7 and 30 -8 are not damaged by rapid cooling, and when the cooling temperature is taken up manually, there is no possibility of burns. to, after passing through the unit waveguide 30 -9 as a cooling processing unit 55, as shown in FIG. 22, discharged from the discharge port 15 of the sealing member 16 attached to the flange 49R of the unit waveguide 30 -9 Then, it is led to the outside air cooling unit 56 of the cooling processing unit 55 that further lowers the temperature at room temperature, where it is cooled to a temperature conscious of the next step.

この冷却処理部55では、外気冷却部56のように室温で自然冷却を行ってもよいし、水冷または空冷で強制冷却を行ってもよい。また、単位導波管30-9のように、単数または複数の単位導波管30を冷却に使用してもよい。冷却処理部55で加熱対象物Wの温度を効率よく低くするには、搬送ガイド60を覆うカバーを設け、その内部に冷却気体を循環させたり、吹き付けたりするのが望ましい。 In the cooling processing unit 55, natural cooling may be performed at room temperature like the outside air cooling unit 56, or forced cooling may be performed by water cooling or air cooling. Further, like the unit waveguide 30 -9 may use one or more unit waveguide 30 to the cooling. In order to efficiently lower the temperature of the object to be heated W by the cooling processing unit 55, it is desirable to provide a cover that covers the conveyance guide 60 and to circulate or blow cooling gas into the cover.

本実施の形態の冷却処理部55において、導波管列50の単位導波管30-9のフランジ49R側を通過した搬送ガイド60は、フランジ49Rに取り付けた封止部材16を通過した後、両端側を彎曲させた金属板からなる搬送ベース65に固着され、室内を特定の位置まで、図22では図示していない架台90及びその上の補助架台92上を移動自在としている。 In the cooling unit 55 of the present embodiment, the conveyance guide 60 which has passed through the flange 49R side of the unit waveguide 30 -9 of the waveguide array 50 passes through the sealing member 16 attached to the flange 49R, It is fixed to a conveyance base 65 made of a metal plate bent at both ends, and is movable on a gantry 90 (not shown in FIG. 22) and an auxiliary gantry 92 thereon to a specific position in the room.

次に、本実施の形態の送り機構100について説明する。
図25乃至図27は、本発明の実施の形態における3種類の連続焼成装置の送り機構の構成を示す要部正面図である。
本実施の形態の連続焼成装置における搬送体70を搬送ガイド60に案内されて導波管列50の搬入口13から搬出口15まで順次移動させる図25の送り機構100は、搬送体70を押し出すプッシャ機能となっている。送り機構100は、搬送体70を複数段内蔵していて、それを導波管列50の搬入口13の搬送ガイド60に搬送体70のガイド72を嵌合し、その状態で、搬送板71をプッシュする機構を有している。このとき、搬送板71と隣接する搬送板71との間隔は、連続当接しているガイド72との組み付け位置によって、その間隔を決定している。
図25に示す送り機構100は、搬送ガイド60としての1対のレール61,62を使用した事例で説明したが、本発明を実施する場合には、他の方法を採用することもできる。
Next, the feed mechanism 100 of the present embodiment will be described.
25 to 27 are main part front views showing the configurations of the feed mechanisms of three types of continuous firing apparatuses in the embodiment of the present invention.
The feed mechanism 100 in FIG. 25 that guides the transport body 70 in the continuous firing apparatus of the present embodiment from the transport inlet 13 to the transport outlet 15 of the waveguide line 50 guided by the transport guide 60 pushes out the transport body 70. It is a pusher function. The feed mechanism 100 includes a plurality of stages of the transport body 70, and the guide 72 of the transport body 70 is fitted to the transport guide 60 of the transport inlet 13 of the waveguide line 50. It has a mechanism to push. At this time, the interval between the conveyance plate 71 and the adjacent conveyance plate 71 is determined by the assembly position with the guide 72 that is in continuous contact.
The feed mechanism 100 shown in FIG. 25 has been described as an example using a pair of rails 61 and 62 as the transport guide 60, but other methods may be employed when implementing the present invention.

図26に示す本実施の形態の連続焼成装置は、搬送ガイド60Aとして連続的に個々に独立回動するローラ60aを配設し、搬送体70をそのローラ60aの上を移動させるものである。この実施の形態では、搬送ガイド60Aとしてのローラ60aは、左右側面が移動規制され所定の間隔を連続移動自在に構成されたものである。ローラ60aは、誘電損率の小さい良好な誘電体からなり、マイクロ波エネルギによって発熱しない特性、即ち、誘電体に吸収されるエネルギ損失の非常に小さいAl23材料等からなる。本実施の形態では、導波管列50への搬入口13を上側とし、導波管50の下側からマイクロ波を導入する供給導波管20を配設したものである。導波管列50の搬入口13から搬出口15まで順次移動させる図22の送り機構100は、搬送体70を押し出すプッシャ機能となっている。送り機構100は、搬送体70を複数段内蔵していて、それを導波管列50の搬入口13から供給し、ローラ60aの上の搬送体70をプッシュする機構を有している。このとき、搬送板71と隣接する搬送板71との間隔は、前者同様、連続当接しているガイド72との組み付け位置によって決定している。 In the continuous baking apparatus according to the present embodiment shown in FIG. 26, rollers 60a that continuously rotate independently are arranged as the conveyance guide 60A, and the conveyance body 70 is moved on the rollers 60a. In this embodiment, the roller 60a as the conveyance guide 60A is configured such that the right and left side surfaces are restricted from moving, and can be continuously moved at a predetermined interval. The roller 60a is made of a good dielectric material having a small dielectric loss factor, and is made of an Al 2 O 3 material that does not generate heat due to microwave energy, that is, an Al 2 O 3 material that has a very small energy loss absorbed by the dielectric material. In the present embodiment, the supply waveguide 20 for introducing the microwave from the lower side of the waveguide 50 is provided with the carry-in port 13 to the waveguide line 50 being the upper side. The feed mechanism 100 in FIG. 22 that sequentially moves from the carry-in port 13 to the carry-out port 15 of the waveguide line 50 has a pusher function for pushing out the carrier 70. The feeding mechanism 100 includes a plurality of stages of the conveyance bodies 70, and has a mechanism for supplying the conveyance bodies 70 from the carry-in entrance 13 of the waveguide line 50 and pushing the conveyance bodies 70 on the rollers 60a. At this time, the interval between the conveyance plate 71 and the adjacent conveyance plate 71 is determined by the assembly position with the guide 72 that is in continuous contact as in the former case.

図27に示す本実施の形態の連続焼成装置は、搬送ガイド60Bとしてベルトコンベアのモータ60eで駆動される回転ドラム60c及び回転ドラム60dに掛けた搬送ベルト60bを配設し、搬送体70をその搬送ベルト60bの上に載置した状態で移動するものである。この実施の形態では、搬送ガイド60Bとしての搬送ベルト60bは、左右側面が移動規制され所定の間隔を連続移動自在に構成されたものである。搬送ベルト60bは、良好な誘電体からなり、マイクロ波エネルギによって発熱しない特性、即ち、誘電損率の小さい、即ち、誘電体に吸収されるエネルギ損失の非常に小さいセラミックス板等からなり、無限軌道状に軸連結されている。本実施の形態では、導波管列50への搬入口13を下側とし、導波管50の上側から供給導波管20でマイクロ波を導入するものである。導波管列50の搬入口13から搬出口15まで順次移動させる図27の送り機構100は、連続移動(回転)させるものである。   In the continuous baking apparatus of the present embodiment shown in FIG. 27, a rotating drum 60c driven by a motor 60e of a belt conveyor and a conveying belt 60b hung on the rotating drum 60d are disposed as a conveying guide 60B, and the conveying body 70 is moved to the conveying drum 60c. It moves while placed on the conveyor belt 60b. In this embodiment, the conveyance belt 60b as the conveyance guide 60B is configured such that its left and right side surfaces are restricted from moving, and is continuously movable at a predetermined interval. The conveyor belt 60b is made of a good dielectric material and does not generate heat due to microwave energy, that is, a ceramic plate having a small dielectric loss factor, that is, a very small energy loss absorbed by the dielectric material, and the like. The shafts are connected to each other. In the present embodiment, the carry-in port 13 to the waveguide line 50 is on the lower side, and the microwave is introduced from the upper side of the waveguide 50 through the supply waveguide 20. The feed mechanism 100 in FIG. 27 that sequentially moves from the carry-in port 13 to the carry-out port 15 of the waveguide line 50 is continuously moved (rotated).

送り機構100は、搬送体70を複数段内蔵していて、それを導波管列50の搬入口13の搬送ベルト60bに載置し、その状態で、搬送板71を移動する。このとき、搬送板71と隣接する搬送板71との間隔は、前者同様、連続当接しているガイド72との組み付け位置、載置位置によって決定している。   The feed mechanism 100 includes a plurality of stages of the transport bodies 70, which are placed on the transport belt 60 b of the transport inlet 13 of the waveguide line 50, and move the transport plate 71 in this state. At this time, the interval between the conveyance plate 71 and the adjacent conveyance plate 71 is determined by the assembly position and the placement position with the guide 72 that is in continuous contact, as in the former.

このように、プッシャ機能及びローラコンベアの送り機構100は、基本的に、搬送ガイド60,60A,60Bと加熱対象物Wを積載する搬送体70、搬送体70を押すブッシャ機能または搬送体70を載置して移動するベルトコンベア等の送り機構100の構成からなる。   As described above, the pusher function and the roller conveyor feed mechanism 100 basically includes the conveyance guides 60, 60 </ b> A, 60 </ b> B and the conveyance body 70 on which the heating object W is loaded, the pusher function that pushes the conveyance body 70, or the conveyance body 70. It consists of the structure of feed mechanisms 100, such as a belt conveyor which mounts and moves.

本実施の形態の連続焼成装置は、基本的に大気中での焼成装置として説明したが、本発明を実施する場合には、導波管列50に窒素、窒素+水素、アルゴン+窒素等の雰囲気ガス等を入れることにより、不活性雰囲気焼成装置としても使用することが可能である。この場合、導波管列50内に挿入する雰囲気ガスを大気圧より若干正圧として雰囲気焼成する場合と、導波管列50の前後に真空置換室を設けて完全に大気と雰囲気ガスとを置換して雰囲気焼成する場合のどちらでも対応が可能である。   The continuous firing apparatus of the present embodiment has basically been described as a firing apparatus in the atmosphere. However, when the present invention is carried out, nitrogen, nitrogen + hydrogen, argon + nitrogen, etc. are added to the waveguide array 50. It can be used as an inert atmosphere baking apparatus by adding atmospheric gas or the like. In this case, the atmosphere gas to be inserted into the waveguide array 50 is fired at a slightly positive pressure from the atmospheric pressure, and a vacuum replacement chamber is provided in front of and behind the waveguide array 50 to completely remove the atmosphere and the atmosphere gas. Either case of substitution and firing in the atmosphere can be handled.

特に、本実施の形態の連続焼成装置としてコンデンサの焼成試験を行った。焼成温度1200℃、焼成能力は2列の導波管列50で加熱対象物Wと搬送体70の合計が6kgを処理速度0.3〜1時間焼成した。この時のマイクロ波出力は2系列で10kW、5×5mmの製品を700個/分にて処理することが可能であり、焼成コストとしては従来方式の焼成炉に対して約1/2となった。   In particular, a firing test of a capacitor was performed as the continuous firing apparatus of the present embodiment. The firing temperature was 1200 ° C., and the firing ability was fired at a processing rate of 0.3 to 1 hour in two rows of waveguides 50 and a total of 6 kg of the heating object W and the carrier 70. The microwave output at this time can process 10 kW and 5 × 5 mm products in two series at 700 pieces / minute, and the firing cost is about ½ that of the conventional firing furnace. It was.

以上のように、本実施の形態の連続焼成装置は、マイクロ波を発生するマイクロ波発生源1で発生されたマイクロ波の進行波を、複数の導波管を接続してなる導波管列50の長さ方向に伝播させ、前記導波管内に連続搬入された加熱対象物Wを電磁界強度の弱い位置から強い位置へと変化させながら前記導波管の長さ方向に搬送して加熱焼成する連続焼成装置であって、導波管列50の昇温導入部52及び高温保持部53からなる加熱焼成部の内壁面に配設された導波管列50内からの放熱を防止する断熱材31〜34と、複数の導波管を接続してなる導波管列50に形成された搬入口13から搬出口15まで前記導波管内に配設され導波管列50内を案内する搬送ガイド60と、搬送ガイド60に案内され、加熱対象物Wを導波管列50の長さ方向に搬送するベルトコンベア等の搬送体70とを具備し、加熱対象物Wを進行波の進行方向に移動させながら電磁界強度の強い位置に移動させて加熱焼成温度を上昇させるものである。   As described above, the continuous firing apparatus according to the present embodiment is a waveguide array formed by connecting a plurality of waveguides to microwave traveling waves generated by the microwave generation source 1 that generates microwaves. The object to be heated W propagated in the length direction of 50 and continuously carried into the waveguide is transported and heated in the length direction of the waveguide while changing from a weak electromagnetic field strength position to a strong position. A continuous firing apparatus for firing, which prevents heat radiation from the inside of the waveguide array 50 disposed on the inner wall surface of the heating and firing section including the temperature rise introduction section 52 and the high temperature holding section 53 of the waveguide array 50. Heat guides 31 to 34 and a waveguide line 50 formed by connecting a plurality of waveguides are arranged in the waveguide from the carry-in port 13 to the carry-out port 15 formed in the waveguide line 50, and guide the inside of the waveguide line 50. A guide 60 that guides the heating object W of the waveguide 50 And a conveying body 70 such as a belt conveyor that conveys in the vertical direction, and the heating object W is moved to a position where the electromagnetic field strength is strong while moving the heating object W in the traveling direction of the traveling wave to raise the heating and baking temperature. .

このように、マイクロ波を発生するマイクロ波発生源1と、マイクロ波発生源1で発生されたマイクロ波を閉じ込め、導波管の特性で進行波を伝播すると共に、収容した加熱対象物Wを進行波の進行方向に移動させながら加熱焼成する導波管列50と、マイクロ波発生源1で発生したマイクロ波を閉じ込め、導波管列50まで伝播させる供給導波管20を具備し、導波管列50では、導波管列50の長さ方向に対し直角方向の電磁界強度の弱い位置から加熱対象物Wを取り込み、加熱対象物Wを電磁界強度の強い位置に移動させることによって、加熱対象物Wの加熱焼成温度を上昇させるものである。   In this way, the microwave generation source 1 that generates the microwave, the microwave generated by the microwave generation source 1 is confined, the traveling wave is propagated with the characteristics of the waveguide, and the contained heating object W is A waveguide array 50 that is heated and fired while moving in the traveling direction of the traveling wave, and a supply waveguide 20 that confines the microwave generated by the microwave generation source 1 and propagates it to the waveguide array 50 are provided. In the wave tube array 50, the heating object W is taken in from a position where the electromagnetic field intensity is low in the direction perpendicular to the length direction of the waveguide array 50, and the heating object W is moved to a position where the electromagnetic field intensity is strong. The heating and firing temperature of the heating object W is increased.

したがって、導波管列50内で焼成を行う場合、突然、高エネルギで加熱対象物Wの加熱を開始すると、加熱対象物Wが局部的に乾燥したり、部分的にヒビが入ったり、毀損したりするが、本実施の形態では、電磁界の弱い導波管列50の壁面近傍から加熱対象物Wを取り込み、その後、徐々に電磁界の強い導波管列50の中央に導くものであるから、加熱対象物Wに与えるショックが少ない。また、電磁界の弱い導波管列50の壁面近傍から加熱対象物Wを取り込むものであるから、導波管列50から漏れる電磁波が殆どない。そして、導波管列50内の負荷分担によって温度上昇を制御するものではないので、消費電力に無駄がない。更に、導波管列50内の反射波の発生が殆どないから、マイクロ波発生源1を構成するマイクロ波発振器を反射波で傷めることがない。   Therefore, when firing is performed in the waveguide array 50, when the heating of the heating object W is suddenly started with high energy, the heating object W is locally dried, partially cracked, or damaged. However, in the present embodiment, the object to be heated W is taken from the vicinity of the wall surface of the waveguide line 50 having a weak electromagnetic field, and then gradually led to the center of the waveguide line 50 having a strong electromagnetic field. Therefore, there is little shock given to the heating object W. Further, since the object to be heated W is taken in from the vicinity of the wall surface of the waveguide line 50 having a weak electromagnetic field, there is almost no electromagnetic wave leaking from the waveguide line 50. And since the temperature rise is not controlled by the load sharing in the waveguide line 50, there is no waste in power consumption. Furthermore, since there is almost no generation of the reflected wave in the waveguide array 50, the microwave oscillator constituting the microwave generation source 1 is not damaged by the reflected wave.

更に具体的には、連続焼成装置が飛躍的にコンパクト化され、かつ、従来の炉のように加熱対象物Wを多段に積み上げる必要性がなくなり、加熱対象物Wの一段積載の高効率迅速処理により、小型電子部品の焼成効率が数倍に向上され、更に、輻射加熱体21及び輻射加熱体22、カバー用輻射加熱体25等の雰囲気焼成を付加自在であるから、大気中で焼成されるセラミックス電子部品に止まることなく、雰囲気焼成中で焼成されるセラミックス電子部品及び金属部品である自動車部品等用としても使用できる。また、マイクロ波の内部加熱効果が最大級に生かされる加熱プロセスであり、しかも、導波管列50の電磁界強度の弱い位置から加熱対象物Wを取り込み、加熱対象物Wを電磁界強度の強い位置に移動させる動作は、繰り返し搬入された加熱対象物Wが同一行程を経るものであるから、全ての加熱対象物Wが同一行程で加熱焼成され、電子部品等の材料の特性値が向上するという効果が期待できる。   More specifically, the continuous firing apparatus is dramatically reduced in size, and there is no need to stack the heating object W in multiple stages as in a conventional furnace. As a result, the firing efficiency of the small electronic component is improved several times, and further, the atmosphere heating of the radiation heating body 21, the radiation heating body 22, the cover radiation heating body 25, etc. can be added, so that the firing is performed in the air. Without being limited to ceramic electronic parts, it can also be used for ceramic electronic parts fired in atmosphere firing and automobile parts that are metal parts. Further, the heating process is one in which the internal heating effect of the microwave is utilized to the maximum, and the heating object W is taken in from the position where the electromagnetic field strength of the waveguide array 50 is weak, and the heating object W has the electromagnetic field strength. In the operation of moving to a strong position, since the heating object W repeatedly carried in passes through the same process, all the heating objects W are heated and fired in the same process, and the characteristic values of materials such as electronic parts are improved. The effect of doing can be expected.

加えて、搬送体70を搬送ガイド60に案内されて複数個の導波管からなる導波管列50の搬入口13から搬出口15まで順次移動させる送り機構100を具備するものは、連続製造ラインに組み込むことにより、人件費を低減させることができる。
また、昇温導入部52及び高温保持部53からなる加熱焼成部の内壁面に配設された導波管列50内からの放熱を防止する断熱材31〜34は、必要な高温度を得たいときのみ断熱材を使用すればよいので、他の取り込み部51、残存マイクロ波吸収部54、冷却処理部55に対応が自在である。
In addition, an apparatus including a feeding mechanism 100 that sequentially guides the conveyance body 70 from the carry-in port 13 to the carry-out port 15 of the waveguide line 50 that is guided by the conveyance guide 60 and includes a plurality of waveguides is manufactured continuously. By incorporating it into the line, labor costs can be reduced.
Moreover, the heat insulating materials 31-34 which prevent the heat radiation from the inside of the waveguide row | line | column 50 arrange | positioned on the inner wall face of the heating firing part which consists of the temperature rising introduction part 52 and the high temperature holding | maintenance part 53 obtain required high temperature. Since it is sufficient to use a heat insulating material only when desired, it is possible to deal with the other capturing section 51, residual microwave absorbing section 54, and cooling processing section 55.

本実施の形態の連続焼成装置は、導波管列50の電磁界強度の弱い位置から加熱対象物Wを取り込み、加熱対象物Wを電磁界強度の強い位置に移動させる動作は、導波管列50の下面側から取り込み、導波管列50の断面中央に移動させるものであるから、導波管列50の上方に設計自由度が大きくなり、導波管列50までマイクロ波を伝播する供給導波管20が上部に配置されたものに好適な位置設定となる。   The continuous firing apparatus of the present embodiment takes in the heating object W from a position where the electromagnetic field strength of the waveguide line 50 is weak, and moves the heating object W to a position where the electromagnetic field intensity is strong. Since it is taken in from the lower surface side of the row 50 and moved to the center of the cross section of the waveguide row 50, the design freedom is increased above the waveguide row 50, and the microwave is propagated to the waveguide row 50. The position setting is suitable for the one in which the supply waveguide 20 is arranged on the upper part.

逆に、導波管列50の上面側から取り込み、導波管列50の断面中央に移動させるものでは、導波管列50の上方向から徐々に中央に下降させるものであるから、導波管列50までマイクロ波を伝播する供給導波管20が下部に配置されたものに好適な位置設定となる。   On the contrary, in the case of taking in from the upper surface side of the waveguide row 50 and moving it to the center of the cross section of the waveguide row 50, it is gradually lowered from the upper direction of the waveguide row 50 to the center. The position setting is suitable for the one in which the supply waveguide 20 that propagates the microwave to the tube row 50 is disposed below.

本実施の形態の連続焼成装置の導波管列50による加熱焼成後の降温処理は、高温保持処理及び冷却処理を行うものであるから、所定の焼成温度で特定時間焼成し、その後、冷却処理され、焼成されたものを直接取り出すことができ、焼成冷却管理が容易になる。
しかし、本発明を実施する場合には、導波管列50による加熱焼成後の降温処理を省略し、別の装置で温度管理を行うようにすることもできる。即ち、本発明を実施する場合の導波管列50では、加熱焼成のみとすることができる。また、加熱焼成の後の恒温処理とすることもできる。更に、加熱焼成の後の恒温処理及び冷却処理、加熱焼成の後の冷却処理とすることもできる。何れにせよ、加熱焼成の後は、その後の目的に合致した処理を行えればよい。
Since the temperature lowering process after heating and baking by the waveguide array 50 of the continuous baking apparatus of the present embodiment is a high temperature holding process and a cooling process, baking is performed at a predetermined baking temperature for a specific time, and then a cooling process is performed. Thus, the fired product can be directly taken out, and the firing cooling management becomes easy.
However, when the present invention is carried out, it is possible to omit the temperature lowering process after the heating and firing by the waveguide line 50 and perform the temperature management with another apparatus. That is, in the waveguide line 50 in the case of implementing the present invention, only heating and firing can be performed. Moreover, it can also be set as the isothermal process after heat-firing. Furthermore, it may be a constant temperature treatment and cooling treatment after heating and baking, and a cooling treatment after heating and baking. In any case, after heating and baking, it is only necessary to perform a process that matches the subsequent purpose.

本実施の形態の連続焼成装置の供給導波管20には、チューナ9を具備しているものであるから、単数のマイクロ波発生源1から複数列の導波管列50に対して分岐する供給導波管20は、分岐されたマイクロ波の配分が所望の値に制御できる。したがって、マイクロ波発生源1のマイクロ波発振器の出力が大きい場合には、複数列の導波管列50を配列させて、その生産能力を高めることができる。2系列、4系列とすることができる。   Since the supply waveguide 20 of the continuous firing apparatus of the present embodiment includes the tuner 9, it branches from a single microwave generation source 1 to a plurality of waveguide rows 50. The supply waveguide 20 can control the distribution of the branched microwaves to a desired value. Therefore, when the output of the microwave oscillator of the microwave generation source 1 is large, a plurality of waveguide rows 50 can be arranged to increase the production capacity. Two series and four series can be used.

本実施の形態の連続焼成装置の導波管列50の電磁界強度の弱い位置から加熱対象物Wを取り込み、加熱対象物Wを電磁界強度の強い位置に移動させる動作は、導波管列50相互を接続するフランジ41F、42R側の角度調整アダプタ66,67で角度をつけて加熱対象物Wを電磁界強度の強い位置に移動させるものである。したがって、単位導波管30相互を接続するフランジ41F、42R側の角度調整アダプタ66,67のみで、導波管列50と加熱対象物Wの相対移動方向の変更を行うものであるから、規格化された導波管の形状を変更する必要性がなくなり、導波管列50として廉価な規格品を使用することができる。勿論、フランジ41F、42Rに角度調整アダプタ66,67の機能を持たせることもできる。   The operation of taking the heating object W from the position where the electromagnetic field strength of the waveguide array 50 of the continuous firing apparatus of the present embodiment is weak and moving the heating object W to the position where the electromagnetic field intensity is strong is as follows. The angle is adjusted by the angle adjusting adapters 66 and 67 on the flanges 41F and 42R side connecting the 50 to each other, and the heating object W is moved to a position where the electromagnetic field strength is strong. Therefore, the relative movement direction of the waveguide array 50 and the heating object W is changed only by the angle adjustment adapters 66 and 67 on the flanges 41F and 42R side connecting the unit waveguides 30 to each other. There is no need to change the shape of the formed waveguide, and an inexpensive standard product can be used as the waveguide array 50. Of course, the flanges 41F and 42R can also have the functions of the angle adjustment adapters 66 and 67.

上記実施の形態の連続焼成装置において、昇温プロファイル及び降温プロファイルのうち、昇温プロファイルは単位導波管30-2,30-3の導波管本体39に測定孔を穿設し、放射温度計により当該位置が最高温度になるように制御するものであり、マイクロ波発生源1と協調して任意の温度特性を持たせることができる。
特に、加熱対象物Wは導波管列50の上部或いは下部より供給することにより、マイクロ波の電磁界密度が導波管本体39の断面において中心部が最も強いことが明らかであり、電磁界密度の低い導波管本体39の上部或いは下部より加熱対象物Wを挿入し、徐々に中心部に加熱対象物Wを移動させることに伴い、温度を上昇させるという昇温プロファイルを形成させ、加熱対象物Wは移動する傾斜部で目標の最高温度まで一定の昇温速度で加熱することが可能となる。また、降温プロファイルは、搬送板71の厚み、輻射加熱体21,22、カバー型輻射加熱体25の組み合わせによって任意に温度保持、降温特性を持たせることができる。傾斜部の後ろに基準床に平行な平行部を有する導波管列50は、昇温部52である単位導波管30-2,30-3による傾斜部の最高位置で最高温度に達し、そして、最高温度を保持する平行部、即ち、単位導波管30-4,・・,30-6による高温保持部53を搬送することにより、目標の最高温度での保持時間が与えられる。また、保持時間を必要としない加熱対象物Wにおいては冷却処理することが可能となる。
In continuous firing device in the above embodiment, among the heating profile and cooling profile, heating profile unit waveguide 30 -2 drilled the measurement hole in the waveguide body 39 of the 30 -3, the radiation temperature The position is controlled so as to reach the maximum temperature by a meter, and can have arbitrary temperature characteristics in cooperation with the microwave generation source 1.
In particular, it is clear that the heating object W is supplied from the upper part or the lower part of the waveguide line 50, so that the electromagnetic field density of the microwave is strongest at the center in the cross section of the waveguide body 39. The heating object W is inserted from the upper part or the lower part of the low-density waveguide main body 39, and as the heating object W is gradually moved to the central part, a temperature rising profile is formed to raise the temperature, and heating is performed. The object W can be heated at a constant temperature increase rate to the target maximum temperature at the moving inclined portion. Further, the temperature lowering profile can arbitrarily have temperature holding and temperature lowering characteristics depending on the combination of the thickness of the conveying plate 71, the radiant heaters 21 and 22, and the cover type radiant heater 25. The waveguide line 50 having the parallel part parallel to the reference floor behind the inclined part reaches the maximum temperature at the highest position of the inclined part by the unit waveguides 30 -2 and 30 -3 as the temperature raising part 52, Then, by carrying the high temperature holding portion 53 by the parallel portion holding the maximum temperature, that is, the unit waveguides 30 -4 ,..., 30 -6 , a holding time at the target maximum temperature is given. In addition, the heating object W that does not require the holding time can be cooled.

更に、上記実施の形態の連続焼成装置においては、加熱対象物Wを電磁界強度の弱い位置から挿入し、電磁界強度の強い中心位置に移動させる事例として、2個の単位導波管30-1,30-2を直線的に変化させるものであるが、更に多くの複数の段階的変化とすることもできる。例えば、2個の単位導波管30-1,30-2を1/2の長さとし、その間のフランジ間にθ/2の角度調整アダプタを配設し、4個の折れ線変化とすることができる。
このように、角度調整アダプタの角度θを任意に設定することにより、任意の複数の相対変化を得て、加熱対象物Wを電磁界強度の弱い位置から挿入し、電磁界強度の強い中心位置に移動させることができる。
Furthermore, in the continuous firing apparatus of the above embodiment, as an example in which the heating object W is inserted from a position where the electromagnetic field strength is weak and moved to the center position where the electromagnetic field strength is strong, two unit waveguides 30 − are used. 1 and 30 -2 are linearly changed, but a plurality of stepwise changes can be made. For example, two unit waveguides 30 -1 and 30 -2 are halved in length, and an angle adjustment adapter of θ / 2 is disposed between the flanges between them, resulting in four broken line changes. it can.
In this way, by arbitrarily setting the angle θ of the angle adjustment adapter, an arbitrary plurality of relative changes are obtained, and the heating object W is inserted from a position where the electromagnetic field strength is weak, and the central position where the electromagnetic field strength is strong. Can be moved to.

更にまた、上記実施の形態の連続焼成装置においては、マイクロ波発生源1で発生されたマイクロ波の進行波を複数直列接続した導波管列50及び供給導波管20からなる導波管は、フランジ41F,41R、42F,42R、・・・、49F,49Rによって接続されているが、本発明を実施する場合には、直接溶接等の他の接続手段によって接合しても良い。何れにせよ、導波管列50からなる導波管に収容した加熱対象物Wを加熱焼成処理する導波管としては、それに供給する供給導波管20を入れて2個以上で構成されておればよい。   Furthermore, in the continuous firing apparatus of the above embodiment, the waveguide composed of the waveguide array 50 and the supply waveguide 20 in which a plurality of microwave traveling waves generated by the microwave generation source 1 are connected in series is Are connected by flanges 41F, 41R, 42F, 42R,..., 49F, 49R, but may be joined by other connecting means such as direct welding when the present invention is carried out. In any case, the waveguide for heating and firing the object to be heated W accommodated in the waveguide composed of the waveguide array 50 is composed of two or more supply waveguides 20 to be supplied thereto. It only has to be.

本発明の実施の形態について種々述べたが、更に、本実施の形態の変形Eベンド10は、Eベンド4のようにマイクロ波を閉じ込めて、導波管列50まで伝播させる機能に加えて、曲げを利用して加熱対象物Wを電磁界強度の弱い位置から導波管列50内に取り込む機能を有しておればよい。即ち、本実施の形態の変形Eベンド10は、マイクロ波発生源から供給されたマイクロ波を閉じ込めて導波管の特性で進行波を伝播すると共に、収容された加熱対象物Wを加熱焼成するものであればよい。導波管列50は、その長さ方向に対し直角方向の電磁界強度の弱い位置から加熱対象物Wを挿入し、加熱対象物Wを電磁界強度の強い中心位置に移動させることによって、加熱対象物Wの加熱焼成温度を上昇させるものであり、導波管列50内の電磁界強度の弱い位置から加熱対象物Wを取り込み、徐々に電磁界強度の強い位置に加熱対象物Wを移動できればよい。
したがって、例えば、Hベンドの形態でマイクロ波を閉じ込めて、導波管列50まで伝播させる機能に加えて、曲げを利用して加熱対象物Wを電磁界強度の弱い位置から導波管列50内に取り込む機能を有するように構成することもできる。即ち、本実施の形態の変形Eベンド10は、変形Hベンドとすることもできる。
Although various embodiments of the present invention have been described, the modified E bend 10 of the present embodiment has a function of confining a microwave and propagating it to the waveguide array 50 as in the case of the E bend 4. What is necessary is just to have the function which takes in the heating target W in the waveguide row | line | column 50 from a position with a weak electromagnetic field intensity | strength using bending. That is, the modified E bend 10 of the present embodiment confines the microwave supplied from the microwave generation source and propagates the traveling wave with the characteristics of the waveguide, and heats and heats the contained heating object W. Anything is acceptable. The waveguide array 50 is heated by inserting the heating object W from a position where the electromagnetic field strength is low in the direction perpendicular to the length direction and moving the heating object W to a central position where the electromagnetic field intensity is strong. The heating and firing temperature of the object W is raised, the heating object W is taken from the position where the electromagnetic field strength is weak in the waveguide array 50, and the heating object W is gradually moved to a position where the electromagnetic field strength is strong. I can do it.
Therefore, for example, in addition to the function of confining the microwave in the form of an H bend and propagating it to the waveguide row 50, the waveguide row 50 is moved from a position where the electromagnetic field strength is weakened by using bending. It can also be configured to have a function of taking in. That is, the modified E bend 10 of the present embodiment can be a modified H bend.

図28は本発明の実施の形態における連続焼成装置の変形Hベンドを示す側面図(a)、正面図(b)、開口のみの正面図(c)である。
図1の本実施の形態の変形Eベンド10Eを用いた取り込み部51は、図28の曲げの内側のフランジ19H側の底面の直線と接触する接線を使用する変形Hベンド10Hとすることができる。導波管列50の加熱対象物Wの搬入口13Hに、フランジ19Hの内寸法(導波管列50の図8に示す導波管本体39を90度回転させた内寸法)に比較して図28に示す搬入口13Hは、縦が約1/3、横が約1/8と小さく、開口面積が1/10〜1/20以下の断面積で、1/4波長以上の突出部11Hを形成し、その端部に開口12Hを形成している。導波管列50の加熱対象物Wの搬入口13Hとなる突出部11Hの開口12Hが、断面内側寸法の高さ60〜100mm、横幅10〜20mmで、肉厚が1〜10mmである。前述した図1のEベンド4のようにマイクロ波を閉じ込めて伝播させる導波管本体39の機能部、即ち、変形Hベンド10Hのフランジ19Hからは、最大位置(下側)で300mm、最小位置(上側)で100mm程度突出するように設定している。これは、突出部11Hが導波管の機能部から1/4波長以上突出していることを示すものである。このように、取り込み部51を構成する変形Hベンド10Hは、マイクロ波を閉じ込めて、導波管列50まで伝播させる機能に加えて、曲げを利用して加熱対象物Wを電磁界強度の弱い位置から導波管列50内に取り込む機能を有しておればよい。
FIG. 28 is a side view (a), a front view (b), and a front view (c) of only an opening showing a modified H bend of the continuous firing apparatus in the embodiment of the present invention.
The take-in portion 51 using the modified E bend 10E of the present embodiment in FIG. 1 can be a modified H bend 10H that uses a tangent line that contacts a straight line on the bottom surface on the flange 19H side of the bend in FIG. . Compared to the inner dimension of the flange 19H at the inlet 13H of the heating target W of the waveguide line 50 (inner dimension obtained by rotating the waveguide body 39 shown in FIG. 8 of the waveguide line 50 by 90 degrees). The carry-in port 13H shown in FIG. 28 has a small length of about 1/3 and a width of about 1/8, an opening area of 1/10 to 1/20 or less, and a protrusion 11H having a quarter wavelength or more. And an opening 12H is formed at the end thereof. The opening 12H of the protrusion 11H serving as the carry-in port 13H for the heating target W of the waveguide line 50 has a height of 60 to 100 mm, a width of 10 to 20 mm, and a wall thickness of 1 to 10 mm. From the functional part of the waveguide main body 39 that confines and propagates the microwave as in the E-bend 4 in FIG. 1, that is, from the flange 19H of the modified H-bend 10H, the maximum position (lower side) is 300 mm, and the minimum position. It is set so as to protrude about 100 mm at (upper side). This indicates that the protruding portion 11H protrudes from the functional portion of the waveguide by a quarter wavelength or more. As described above, the modified H bend 10H constituting the capturing unit 51 has a function of confining the microwave and propagating it to the waveguide line 50, and uses the bending to make the heating object W have a weak electromagnetic field strength. What is necessary is just to have the function to take in in the waveguide row | line | column 50 from a position.

更に、本発明を実施する場合、上記実施の形態の変形Eベンド10、変形Hベンドと限定されるものではなく、コーナを用いた変形Eコーナまたは変形Hコーナとすることもできる。
図29は本発明の実施の形態における連続焼成装置の変形Eコーナを示す側面図(a)、正面図(b)、開口のみの正面図(c)であり、また、図30は本発明の実施の形態における連続焼成装置の変形Hコーナを示す側面図(a)、正面図(b)、開口のみの正面図(c)である。
図29において、図1の実施の形態の変形Eベンド10を用いた取り込み部51は、曲げの内側のフランジ19E側の底面の直線と接触する接線を使用する変形Eコーナ10Eとすることができる。導波管列50の加熱対象物Wの搬入口13Eに、フランジ19Eの内寸法(導波管列50の図8に示す導波管本体39の内寸法)に比較して図29に示す搬入口13Eは、縦が約1/8、横が約1/3と小さく、開口面積が1/10〜1/20以下の断面積で、1/4波長以上の突出部11Eを形成し、その端部に開口12Eを形成している。基本的構成を図1の実施の形態の変形Eベンド10のEベンドをEコーナに置き換えた基本形態を使用しているのみが相違点である。
Furthermore, when implementing this invention, it is not limited to the deformation | transformation E bend 10 and the deformation | transformation H bend of the said embodiment, It can also be set as the deformation | transformation E corner or deformation | transformation H corner using a corner.
FIG. 29 is a side view (a), a front view (b), and a front view (c) of only an opening showing a modified E corner of the continuous firing apparatus in the embodiment of the present invention. It is the side view (a) which shows the deformation | transformation H corner of the continuous baking apparatus in embodiment, a front view (b), and a front view (c) only of opening.
In FIG. 29, the taking-in portion 51 using the modified E bend 10 of the embodiment of FIG. 1 can be a modified E corner 10E that uses a tangent line that contacts a straight line on the bottom surface on the flange 19E side inside the bend. . Compared to the inner dimension of the flange 19E (the inner dimension of the waveguide body 39 shown in FIG. 8 of the waveguide line 50), the carry-in port 13E shown in FIG. The mouth 13E has a small length of about 1/8, a width of about 1/3, an opening area having a cross-sectional area of 1/10 to 1/20 or less, and forms a protrusion 11E having a quarter wavelength or more. An opening 12E is formed at the end. The only difference is that a basic configuration is used in which the E bend of the modified E bend 10 of the embodiment of FIG. 1 is replaced with an E corner.

図30において、図1の実施の形態の変形Eベンド10を用いた取り込み部51は、開口12hが曲げの内側のフランジ19h側の側面(図30(b)の右側)の直線と接触する接線を使用する変形Hコーナ10hとすることができる。導波管列50の加熱対象物Wの搬入口13hに、フランジ19hの内寸法(導波管列50の図8に示す導波管本体39を90度回転させた内寸法)に比較して図30に示す搬入口13hは、縦が約1/3、横が約1/8と小さく、開口面積が1/10〜1/20以下の断面積で、1/4波長以上の突出部11hを形成し、その端部に開口12hを形成している。図1の実施の形態の変形Eベンド10のEベンドの基本的構成をHコーナに置き換えた基本形態を使用している。
導波管列50の加熱対象物Wの搬入口13hとなる突出部11hの開口12hが、断面内側寸法の高さ60〜100mm、横幅10〜20mmで、肉厚が1〜10mmである。前述した図1のEベンド4のようにマイクロ波を閉じ込めて伝播させる導波管本体39の機能部、即ち、変形Hコーナ10hのフランジ19hからは、最大位置(下側)で300mm、最小位置(上側)で100mm程度突出するように設定している。これは、突出部11hが導波管の機能部から1/4波長以上突出していることを示すものである。このように、取り込み部51を構成する変形Hコーナ10hは、マイクロ波を閉じ込めて、導波管列50まで伝播させる機能に加えて、曲げを利用して加熱対象物Wを電磁界強度の弱い位置から導波管列50内に取り込む機能を有しておればよい。
なお、図30に示す実施の形態の搬入口13hは、フランジ19h側の側面(図30(b)の右側)の上下の中央に設けられており、順次、単位導波管30の左右の中央に加熱対象物Wが搬送されるものである。
30, the intake 51 using the modified E bend 10 of the embodiment of FIG. 1 has a tangent line in which the opening 12 h contacts a straight line on the side surface (the right side in FIG. 30B) on the flange 19 h side of the bend. The modified H corner 10h can be used. Compared to the inner dimension of the flange 19h at the inlet 13h of the heating target W of the waveguide line 50 (inner dimension obtained by rotating the waveguide body 39 shown in FIG. 8 of the waveguide line 50 by 90 degrees). The carry-in port 13h shown in FIG. 30 has a small length of about 1/3 and a width of about 1/8, an opening area of 1/10 to 1/20 or less, and a protrusion 11h having a quarter wavelength or more. And an opening 12h is formed at the end thereof. The basic configuration in which the basic configuration of the E bend of the modified E bend 10 of the embodiment of FIG. 1 is replaced with an H corner is used.
The opening 12h of the projecting portion 11h serving as the carry-in port 13h for the heating target W of the waveguide line 50 has a height of 60 to 100 mm, a width of 10 to 20 mm, and a thickness of 1 to 10 mm. From the functional part of the waveguide main body 39 that confines and propagates the microwave as in the E-bend 4 in FIG. 1, that is, from the flange 19h of the modified H corner 10h, the maximum position (lower side) is 300 mm, and the minimum position. It is set so as to protrude about 100 mm at (upper side). This indicates that the protruding portion 11h protrudes from the functional portion of the waveguide by a quarter wavelength or more. As described above, the modified H corner 10h constituting the capturing unit 51 has a function of confining the microwave and propagating it to the waveguide line 50, and makes the heating object W have a weak electromagnetic field strength by using bending. What is necessary is just to have the function to take in in the waveguide row | line | column 50 from a position.
In addition, the carry-in port 13h of the embodiment shown in FIG. 30 is provided at the upper and lower centers of the side surface on the flange 19h side (the right side of FIG. 30 (b)). The object to be heated W is conveyed.

このように、供給導波管20から供給されてくるマイクロ波エネルギが左側または右側のときは、変形Eベンド10の右側または左側に設けた突出部11から供給することもできる。また、図1に示す実施の形態では、変形Eベンド10としてEベンドを用いているが、それをHベンドを用いた変形Hベンド10hとすることができるし、コーナを用いた変形Eコーナ10Eまたは変形Hコーナ10hとすることもできる。
しかし、上記実施の形態において、導波管列50の長さ方向に対し直角方向の電磁界強度の弱い位置から加熱対象物Wを取り込み、加熱対象物Wを電磁界強度の強い位置に移動させることによって、加熱対象物Wの加熱焼成温度を上昇させるには、変形Eベンド10、変形Hベンド10H、変形Eコーナ10E、変形Hコーナ10hを用いているが、単位導波管30を用いることもできる。
Thus, when the microwave energy supplied from the supply waveguide 20 is on the left side or the right side, it can be supplied from the protrusion 11 provided on the right side or the left side of the modified E bend 10. In the embodiment shown in FIG. 1, an E bend is used as the deformed E bend 10, but it can be a deformed H bend 10h using an H bend, or a deformed E corner 10E using a corner. Or it can also be set as the deformation | transformation H corner 10h.
However, in the above embodiment, the heating object W is taken in from a position where the electromagnetic field intensity is perpendicular to the length direction of the waveguide array 50, and the heating object W is moved to a position where the electromagnetic field intensity is strong. Thus, in order to raise the heating and firing temperature of the heating object W, the deformation E bend 10, the deformation H bend 10H, the deformation E corner 10E, and the deformation H corner 10h are used, but the unit waveguide 30 is used. You can also.

図31は本発明の実施の形態における連続焼成装置の単位導波管を用いた取り込み部の配設を示す説明図である。
図31は、単位導波管30-1a,30-2,30-3を用いた取り込み部51の配設を示すもので、本実施の形態の取り込み部51は、単位導波管30-1aに対して開口面積が1/10〜1/20以下の断面積で、1/4波長以上の突出部11aを形成し、その端部に開口12aを形成している。即ち、導波管列50の図8に示す導波管本体39に比較して搬入口13aは、縦が約1/8、横が約1/3と小さくした突出部11aを形成し、単位導波管30-1aからそれを分岐している。この分岐位置は単位導波管30-1aの特定位置に限定されるものではない。
導波管列50の加熱対象物Wの搬入口13aは、導波管本体39の内側下面の延長線上に設けられ、加熱対象物Wが水平方向の直線運動をするようになっている。
導波管本体39と搬入口13aとの配設角度は、フランジ41F、42R側の角度調整アダプタ66a,67aのみで設定できる。
このように、本発明を実施する場合には、導波管列50の長さ方向に対し直角方向の電磁界強度の弱い位置から加熱対象物Wを取り込み、加熱対象物Wを電磁界強度の強い位置に移動させることによって、加熱対象物Wの加熱焼成温度を上昇させる構造であれば採用できる。
FIG. 31 is an explanatory view showing the arrangement of the capturing section using the unit waveguide of the continuous firing apparatus in the embodiment of the present invention.
FIG. 31 shows the arrangement of the capturing section 51 using the unit waveguides 30 -1a , 30 -2 , and 30 -3, and the capturing section 51 of the present embodiment includes the unit waveguide 30 -1a. On the other hand, a projecting portion 11a having a cross-sectional area of 1/10 to 1/20 or less and a quarter wavelength or more is formed, and an opening 12a is formed at the end thereof. That is, compared with the waveguide main body 39 shown in FIG. 8 of the waveguide row 50, the carry-in entrance 13a forms a protruding portion 11a having a length that is about 1/8 and a width that is about 1/3. It branches off from the waveguide 30-1a . This branch position is not limited to a specific position of the unit waveguide 30-1a .
The carry-in port 13a for the heating object W of the waveguide line 50 is provided on an extension line on the inner lower surface of the waveguide body 39 so that the heating object W performs a linear motion in the horizontal direction.
The arrangement angle between the waveguide main body 39 and the carry-in port 13a can be set only by the angle adjustment adapters 66a and 67a on the flanges 41F and 42R side.
As described above, when the present invention is carried out, the heating object W is taken in from the position where the electromagnetic field strength is low in the direction perpendicular to the length direction of the waveguide line 50, and the heating object W is made to have the electromagnetic field strength. Any structure that raises the heating and baking temperature of the object to be heated W by moving it to a strong position can be adopted.

角度調整アダプタ66,67は、単位導波管30の直線性を維持して、加熱対象物Wを電磁界強度の弱い位置から強い位置に移動させるものであるが、本発明を実施する場合には、角度調整アダプタ66,67を省略し、単位導波管30に角度を持たせるように形成してもよい。何れにせよ、導波管列50では、導波管列50の長さ方向に対し直角方向の電磁界強度の弱い位置から加熱対象物Wを取り込み、加熱対象物Wを電磁界強度の強い位置に移動させることによって、加熱対象物Wの加熱焼成温度を上昇させることができればよい。
同様に、送り機構100についても同様に、プッシャ機能及びローラコンベア機能、ベルトコンベア機能として実施することができる。
The angle adjustment adapters 66 and 67 maintain the linearity of the unit waveguide 30 and move the object to be heated W from a position where the electromagnetic field strength is weak to a strong position. The angle adjusting adapters 66 and 67 may be omitted, and the unit waveguide 30 may be formed to have an angle. In any case, in the waveguide array 50, the heating object W is taken in from the position where the electromagnetic field intensity is low in the direction perpendicular to the length direction of the waveguide array 50, and the heating object W is placed at the position where the electromagnetic field intensity is high. It is only necessary that the heating and baking temperature of the object to be heated W can be increased by moving the object to.
Similarly, the feed mechanism 100 can be similarly implemented as a pusher function, a roller conveyor function, and a belt conveyor function.

図1は本発明の実施の形態における連続焼成装置の全体構成を概念的に示す概念図である。FIG. 1 is a conceptual diagram conceptually showing the overall configuration of a continuous firing apparatus in an embodiment of the present invention. 図2は本発明の実施の形態における連続焼成装置の全体構成を示す具体的構成を示す側面図である。FIG. 2 is a side view showing a specific configuration showing the overall configuration of the continuous firing apparatus in the embodiment of the present invention. 図3は本発明の実施の形態における連続焼成装置の供給導波管を示す正面図である。FIG. 3 is a front view showing a supply waveguide of the continuous firing apparatus in the embodiment of the present invention. 図4は本発明の実施の形態における連続焼成装置の供給導波管を示す要部斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of a main part showing a supply waveguide of the continuous firing apparatus in the embodiment of the present invention. 図5は本発明の実施の形態における連続焼成装置の変形Eベンドを示す側面図(a)、正面図(b)、開口のみの正面図(c)である。FIG. 5 is a side view (a), a front view (b), and a front view (c) of only an opening showing a modified E bend of the continuous firing apparatus in the embodiment of the present invention. 図6は本発明の実施の形態における連続焼成装置の変形Eベンドの搬入口の正面図である。FIG. 6 is a front view of the carry-in port of the modified E bend of the continuous firing apparatus in the embodiment of the present invention. 図7は本発明の実施の形態における連続焼成装置の昇温導入部の構成を示す要部側面図である。FIG. 7 is a side view of the main part showing the configuration of the temperature raising introduction part of the continuous firing apparatus in the embodiment of the present invention. 図8は図7の切断線A−Aによる要部断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view of an essential part taken along the cutting line AA in FIG. 図9は図7の切断線B−Bによる要部断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view of an essential part taken along a cutting line BB in FIG. 図10は図7の切断線C−Cによる要部断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view of a principal part taken along the cutting line CC in FIG. 図11は本発明の実施の形態における連続焼成装置の高温保持部の構成を示す要部断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view of the main part showing the configuration of the high-temperature holding unit of the continuous firing apparatus in the embodiment of the present invention. 図12は本発明の実施の形態における連続焼成装置の温度特性を示す特性図である。FIG. 12 is a characteristic diagram showing temperature characteristics of the continuous firing apparatus in the embodiment of the present invention. 図13は本発明の実施の形態における連続焼成装置の高温保持部の構成を示す図9相当の要部断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view of the main part corresponding to FIG. 9 showing the configuration of the high-temperature holding unit of the continuous firing apparatus in the embodiment of the present invention. 図14は本発明の実施の形態における連続焼成装置の高温保持部の構成を示す図10相当の要部断面図である。FIG. 14 is a cross-sectional view of the main part corresponding to FIG. 10 showing the configuration of the high-temperature holding unit of the continuous firing apparatus in the embodiment of the present invention. 図15は図10の要部断面図に相当する本実施の形態の事例1の搬送ガイド及び搬送体の説明図である。FIG. 15 is an explanatory diagram of the conveyance guide and the conveyance body in case 1 of the present embodiment corresponding to the cross-sectional view of the main part of FIG. 図16は図10の要部断面図に相当する本実施の形態の事例2の搬送ガイド及び搬送体の説明図である。FIG. 16 is an explanatory diagram of the conveyance guide and the conveyance body in case 2 of the present embodiment corresponding to the cross-sectional view of the main part of FIG. 図17は図10の要部断面図に相当する本実施の形態の事例3の搬送ガイド及び搬送体の説明図である。FIG. 17 is an explanatory view of the conveyance guide and the conveyance body in case 3 of the present embodiment corresponding to the cross-sectional view of the main part of FIG. 図18は図10の要部断面図に相当する本実施の形態の事例4の搬送ガイド及び搬送体の説明図、FIG. 18 is an explanatory diagram of the conveyance guide and the conveyance body of Example 4 of the present embodiment corresponding to the cross-sectional view of the main part of FIG. 図19は図10の要部断面図に相当する本実施の形態の事例5の搬送ガイド及び搬送体の説明図、FIG. 19 is an explanatory view of the conveyance guide and the conveyance body of case 5 of the present embodiment corresponding to the cross-sectional view of the main part of FIG. 図20は図10の要部断面図に相当する本実施の形態の事例6の搬送ガイド及び搬送体の説明図である。FIG. 20 is an explanatory view of the conveyance guide and the conveyance body in case 6 of the present embodiment corresponding to the cross-sectional view of the main part of FIG. 図21は本発明の実施の形態における連続焼成装置の残存マイクロ波吸収部の構成を示す要部断面図である。FIG. 21 is a cross-sectional view of the main part showing the configuration of the remaining microwave absorbing portion of the continuous firing apparatus in the embodiment of the present invention. 図22は本発明の実施の形態における連続焼成装置の冷却処理部の構成を示す要部断面図である。FIG. 22 is a cross-sectional view of the main part showing the configuration of the cooling processing unit of the continuous firing apparatus in the embodiment of the present invention. 図23は本発明の実施の形態における連続焼成装置の搬出口の構成を示す要部正面図である。FIG. 23 is a front view of a principal part showing the structure of the carry-out port of the continuous firing apparatus in the embodiment of the present invention. 図24は本発明の実施の形態における連続焼成装置の冷却処理部の構成を示す要部正面図である。FIG. 24 is a front view of relevant parts showing the configuration of the cooling processing part of the continuous firing apparatus in the embodiment of the present invention. 図25は本発明の実施の形態における連続焼成装置の送り機構の構成を示す要部正面図である。FIG. 25 is a front view of an essential part showing the configuration of the feed mechanism of the continuous firing apparatus in the embodiment of the present invention. 図26は本発明の実施の形態における連続焼成装置の送り機構の他の構成を示す要部正面図である。FIG. 26 is a main part front view showing another configuration of the feed mechanism of the continuous firing apparatus in the embodiment of the present invention. 図27は本発明の実施の形態における連続焼成装置の送り機構の他の構成を示す要部正面図である。FIG. 27 is a front view of relevant parts showing another configuration of the feed mechanism of the continuous firing apparatus in the embodiment of the present invention. 図28は本発明の実施の形態における連続焼成装置の変形Hベンドを示す側面図(a)、正面図(b)、開口のみの正面図(c)である。FIG. 28 is a side view (a), a front view (b), and a front view (c) of only an opening showing a modified H bend of the continuous firing apparatus in the embodiment of the present invention. 図29は本発明の実施の形態における連続焼成装置の変形Eコーナを示す側面図(a)、正面図(b)、開口のみの正面図(c)である。FIG. 29 is a side view (a), a front view (b), and a front view (c) with only an opening showing a modified E corner of the continuous firing apparatus in the embodiment of the present invention. 図30は本発明の実施の形態における連続焼成装置の変形Hコーナを示す側面図(a)、正面図(b)、開口のみの正面図(c)である。FIG. 30 is a side view (a), a front view (b), and a front view (c) of only an opening showing a modified H corner of the continuous firing apparatus in the embodiment of the present invention. 図31は本発明の実施の形態における連続焼成装置の単位導波管を用いた取り込み部の配設を示す説明図である。FIG. 31 is an explanatory view showing the arrangement of the capturing section using the unit waveguide of the continuous firing apparatus in the embodiment of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

W 加熱対象物
1 マイクロ波発生源
10(10R,10L) 変形Eベンド
13 搬入口
15 搬出口
20 供給導波管
21,22 輻射加熱体
25 カバー型輻射加熱体
30 単位導波管
31〜34 断熱材
35 間隔保持用耐熱体
50 導波管列
51 取り込み部
52 昇温導入部
53 高温保持部
54 残存マイクロ波吸収部
55 冷却処理部
60 搬送ガイド
61,62 1対のレール
66,67 角度調整アダプタ
70 搬送体
80U,80D マイクロ波吸収体
100 送り機構

W Heating object 1 Microwave generation source 10 (10R, 10L) Deformed E bend 13 Carry-in port 15 Carry-out port 20 Supply waveguides 21 and 22 Radiation heating body 25 Cover type radiation heating body 30 Unit waveguides 31 to 34 Heat insulation Material 35 Spacing-holding heat-resistant body 50 Waveguide array 51 Capture portion 52 Temperature rise introduction portion 53 High temperature retention portion 54 Residual microwave absorption portion 55 Cooling processing portion 60 Transport guides 61 and 62 A pair of rails 66 and 67 Angle adjustment adapter 70 Carrier 80U, 80D Microwave absorber 100 Feed mechanism

Claims (7)

加熱対象物を電磁界強度の弱い位置から強い位置へと変化させながら導波管内に取り込む取り込み部と、
前記取り込み部で取り込んだ前記加熱対象物を電磁界強度の弱い位置から強い位置へと変化させながら前記導波管の長さ方向に搬送して加熱する昇温導入部と、
少なくとも加熱に寄与する前記導波管の壁面に配設された前記導波管内からの放熱を防止する断熱材と、
前記導波管の搬入口から搬出口まで前記導波管内に配設された搬送ガイドと、
前記搬送ガイドに案内され、前記加熱対象物を前記導波管の長さ方向に搬送する搬送体とを具備し、
マイクロ波発生源で発生されたマイクロ波の進行波を、複数直列接続した前記導波管の長さ方向に伝播させ、前記導波管内に搬入された前記加熱対象物を電磁界強度の弱い位置から強い位置へと変化させながら前記導波管の長さ方向に搬送して加熱焼成することを特徴とする連続焼成装置。
A take-in part that takes the heating object into the waveguide while changing the position of the electromagnetic field from a weak position to a strong position;
A temperature raising introduction part that conveys and heats the object to be heated taken in the taking-in part in a length direction of the waveguide while changing from a position having a weak electromagnetic field strength to a strong position;
A heat insulating material for preventing heat dissipation from the inside of the waveguide disposed on the wall surface of the waveguide contributing to at least heating;
A conveyance guide disposed in the waveguide from a carry-in port to a carry-out port of the waveguide;
A transport body guided by the transport guide and configured to transport the heating object in the length direction of the waveguide;
A traveling wave of microwaves generated by a microwave generation source is propagated in the length direction of the waveguides connected in series, and the heated object carried into the waveguide is positioned at a low electromagnetic field strength. A continuous baking apparatus characterized in that it is heated and fired while being conveyed in the length direction of the waveguide while changing from a strong position to a strong position.
加熱対象物を電磁界強度の弱い位置から強い位置へと変化させながら導波管内に取り込む取り込み部と、
前記取り込み部で取り込んだ前記加熱対象物を電磁界強度の弱い位置から強い位置へと変化させながら前記導波管の長さ方向に搬送して加熱する昇温導入部と、
少なくとも加熱に寄与する前記導波管の壁面に配設された前記導波管内からの放熱を防止する断熱材と、
前記導波管の搬入口から搬出口まで前記導波管内に配設された搬送ガイドと、
前記搬送ガイドに案内され、前記加熱対象物を前記導波管の長さ方向に搬送する搬送体と、
前記搬送ガイドに案内された前記搬送体を前記導波管の搬入口から搬出口まで順次移動させる送り機構とを具備し、
マイクロ波発生源で発生されたマイクロ波の進行波を、複数直列接続した前記導波管の長さ方向に伝播させ、前記導波管内に搬入された前記加熱対象物を電磁界強度の弱い位置から強い位置へと変化させながら前記導波管の長さ方向に搬送して加熱焼成することを特徴とする連続焼成装置。
A take-in part that takes the heating object into the waveguide while changing the position of the electromagnetic field from a weak position to a strong position;
A temperature raising introduction part that conveys and heats the object to be heated taken in the taking-in part in a length direction of the waveguide while changing from a position having a weak electromagnetic field strength to a strong position;
A heat insulating material for preventing heat dissipation from the inside of the waveguide disposed on the wall surface of the waveguide contributing to at least heating;
A conveyance guide disposed in the waveguide from a carry-in port to a carry-out port of the waveguide;
A transport body guided by the transport guide and transporting the heating object in the length direction of the waveguide;
A feed mechanism that sequentially moves the transport body guided by the transport guide from a carry-in port to a carry-out port of the waveguide;
A traveling wave of microwaves generated by a microwave generation source is propagated in the length direction of the waveguides connected in series, and the heated object carried into the waveguide is positioned at a low electromagnetic field strength. A continuous baking apparatus characterized in that it is heated and fired while being conveyed in the length direction of the waveguide while changing from a strong position to a strong position.
前記取り込み部の導波管の搬入口は、エネルギ密度の低い位置とし、前記加熱対象物を挿入し、前記加熱対象物をエネルギ密度の高い位置に移動させることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の連続焼成装置。   The inlet of the waveguide of the taking-in part is set to a position having a low energy density, the heating object is inserted, and the heating object is moved to a position having a high energy density. Item 3. A continuous firing apparatus according to Item 2. 前記導波管内には、焼成温度及び高温保持温度を設定する所定の誘電損率の値の輻射加熱体を前記搬送体の移動する前記搬送ガイドに沿って配設したことを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れか1つに記載の連続焼成装置。   The radiation heating body having a predetermined dielectric loss factor value for setting a firing temperature and a high temperature holding temperature is disposed in the waveguide along the transport guide along which the transport body moves. The continuous firing apparatus according to any one of claims 1 to 3. 前記加熱対象物の焼成温度及び焼成時間を確保するために、前記搬送体と前記導波管内に配設した所定の誘電損率の値の輻射加熱体を前記断熱体の内側に配設したことを特徴とする請求項1乃至請求項4の何れか1つに記載の連続焼成装置。   In order to ensure the firing temperature and firing time of the object to be heated, a radiant heating body having a predetermined dielectric loss factor disposed in the carrier and the waveguide is disposed inside the heat insulator. The continuous firing apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein: 前記取り込み部の導波管の搬入口は、前記導波管の長さ方向に対する直角方向の断面積が1/10以下としたことを特徴とする請求項1乃至請求項5の何れか1つに記載の連続焼成装置。   6. The waveguide inlet of the take-in portion has a cross-sectional area in a direction perpendicular to the length direction of the waveguide of 1/10 or less. The continuous baking apparatus as described in. 前記取り込み部の導波管の搬入口は、ベンドまたはコーナの直線延長線上に1/10以下の断面で、1/4波長以上の突出部を形成してなる端部の開口としたことを特徴とする請求項1乃至請求項6の何れか1つに記載の連続焼成装置。

The waveguide entrance of the take-in part is an opening at the end formed by forming a projection part of 1/4 wavelength or more in a cross section of 1/10 or less on a linear extension line of a bend or a corner. The continuous firing apparatus according to any one of claims 1 to 6.

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