JP2007243960A - カメラモジュール及びカメラモジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】カメラモジュール及びカメラモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】カメラモジュール１００は、イメージセンサ１２０を備えたプリント回路基板１１０にハウジング１３０を表面実装技術により実装できるようにする。また、カメラモジュール１００の製造方法は、プリント回路基板１１０にイメージセンサ１２０及びハウジング１３０を実装し、ハウジング１３０の上部にレンズ部１５４及びフィルタ１５２を結合できるようにする。
【選択図】図２

Description

本発明は、カメラモジュール及びカメラモジュールの製造方法に関する。

近年、携帯用電気機器の小型化及び多機能化に伴い、通信機能、撮影機能、音響再生機能などの構成要素が各機能別にモジュール化されており、各モジュールの大きさもだいぶ小型に開発されている。特に、携帯電話機、ＰＤＡなどのような携帯用電気機器に小型カメラモジュール（ＣＣＭ：ＣＯＭＰＡＣＴ ＣＡＭＥＲＡ ＭＯＵＤＵＬＥ）による撮影機能が付加されて広く用いられている。

前記カメラモジュールは、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ ｃｏｕｐｌｅｄ ｄｅｖｉｃｅ）やＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ ｍｅｔａｌ ｏｘｉｄｅ ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）などのイメージセンサを主要部品として製作されている。前記カメラモジュールは、前記イメージセンサを介して光エネルギーを電気的信号に変換することによって、事物のイメージデータを獲得することができる。また、前記獲得したイメージデータは、該当機器に送信及び保存されることができる。

図１は、従来のカメラモジュールの側断面図であって、カメラモジュールについて簡略に説明すると、以下のとおりである。

図１に示すように、カメラモジュール１０は、プリント回路基板２０、イメージセンサ３０、ハウジング４０、レンズバレル５０を含む。

前記プリント回路基板２０の上面には、受動素子などが表面実装技術（ＳＭＴ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）により実装される。

前記プリント回路基板２０の上面には、イメージセンサ３０が搭載される。このために、プリント回路基板２０の上面には、エポキシ（ｅｐｏｘｙ、図示せず）が塗布され、前記塗布されたエポキシ上には、イメージセンサ３０が接着される。そして、イメージセンサ３０の複数の電極パッド３４と前記プリント回路基板２０の電極端子２２とは、ワイヤー３６により接続される。

そして、前記プリント回路基板２０の外側上面にハウジング４０が結合される。このために、前記プリント回路基板２０の外側上面には、エポキシ２４が塗布され、前記塗布されたエポキシ２４上には、ハウジング４０が接着される。ここで、前記プリント（印刷）回路基板２０の外側上面に塗布されたエポキシ２４を所定の温度の硬化工程（ｃｕｒｅ ｐｒｏｃｅｓｓ）により硬化させることによって、ハウジング４０を固定させることができる。

以後、内部にガラスフィルタ５２及びレンズ５４を備えるレンズバレル５０がハウジング４０の上部に結合されるが、例えば、前記レンズバレル５０の外側に形成された雄ねじ線５６とハウジング４０の内側４２に形成された雌ねじ線４４とが互いにねじ結合される。

このようなカメラモジュール１０において、プリント回路基板２０にハウジング４０を固定するために塗布されたエポキシ２４の量により、前記ハウジング４０とプリント回路基板２０との接着部位に多くの不良が発生する。例えば、プリント回路基板２０の上面にエポキシ２４がスポット（ｓｐｏｔ）形態に塗布される場合、エポキシ２４が塗布されない部分では、プリント回路基板２０とハウジング４０との接着部分にギャップ（ｇａｐ）が発生することがある。前記ハウジング４０とプリント回路基板２０との間のギャップに不要な光が流入することによって、イメージセンサ３０から獲得された画質が低下する。

プリント回路基板２０の外側上面に沿ってエポキシ２４を過度に塗布する場合、弾性と粘性のあるエポキシ２４の硬化温度によりハウジングの組立不良が発生する。

また、過度に塗布されたエポキシ２４は、ハウジング４０とプリント回路基板２０との接着部位から押し出されて、イメージセンサ３０の方に侵入して、受光領域３２を汚染することになる。

また、プリント回路基板２０に固定されるハウジング４０が、エポキシ２４の粘性変化によりねじれる（Ｔｉｌｔｉｎｇ）ようになる。これにより、ハウジング４０の上部に固着されるレンズ５４の中心とイメージセンサ３０のピクセル領域の中心が正確に一致されないため、カメラモジュールの組立不良が発生する。前記ハウジング４０のねじれによる焦点不良は、カメラモジュールの組立を完了した後に検査する過程で検出される。これにより、カメラモジュールを分解して再組立しなければならないため、組立歩留まりが低下する。

本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、プリント回路基板にハウジングを表面実装技術により固定し得るようにしたカメラモジュール及びその製造方法を提供することにある。

また、本発明の他の目的は、プリント回路基板上に受動素子、イメージセンサ及びハウジングを表面実装技術の工程により実装することにより、カメラモジュールの組立性及び生産性が改善されることができ、またハウジングのねじれを防止して、レンズとイメージセンサの光軸がねじれないようにしたカメラモジュール及びその製造方法を提供することにある。

上記の目的を達成すべく、本発明に係るカメラモジュールは、イメージセンサと、前記イメージセンサが搭載されたプリント回路基板と、表面実装技術（ＳＭＴ）工程により前記プリント回路基板に実装されるハウジングと、前記ハウジングに備えられたレンズ部と、を含む。

また、本発明に係るカメラモジュールの製造方法は、プリント回路基板にイメージセンサを搭載するステップと、表面実装技術（ＳＭＴ）工程により前記プリント回路基板にハウジングが固定されるステップと、前記ハウジングの上部にレンズ及びフィルタを含むレンズ部を結合するステップと、を含む。

本発明によれば、イメージセンサが搭載されたプリント回路基板にハウジングが金属接合されることにより、ハウジングとプリント回路基板との間の光流入を遮断し、光軸のねじれを防止することができる。

以下、本発明の好ましい実施の形態を、添付図面に基づき詳細に説明する。

図２は、本発明の実施の形態に係るカメラモジュールの側断面図である。

図２に示すように、カメラモジュール１００は、プリント回路基板１１０、イメージセンサ１２０、ハウジング１３０、レンズバレル１５０を含む。

前記プリント回路基板１１０は、ハードＰＣＢ又はフレキシブルプリント回路基板で具現されることができ、所定の回路パターンが形成される。前記回路パターンは、電極端子１１２及び第１実装部１１４を含む。

前記第１実装部１１４は、銅薄膜に金又は／及びニッケルがメッキされたパッドであって、ハウジング形状に対応し、ハウジング実装ラインに沿って閉ループに形成される。

前記イメージセンサ１２０は、受光領域１２２を備えて、光に反応する複数のセンサ素子が集積されている。

このようなイメージセンサ１２０は、ＣＣＤ又はＣＭＯＳで具現されることができ、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ（Ｓｉｚｅ） Ｐａｃｋａｇｅ）、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）タイプの半導体チップ構造を含む。本実施の形態では、ＣＳＰタイプのイメージセンサについて説明する。

前記イメージセンサ１２０は、レンズバレル１５０により受光領域１２２に結ばれる像を電気的信号に変換する。ここで、前記イメージセンサ１２０は、光経路が確保されたプリント回路基板１１０の上面又は背面に結合され得る。

前記プリント回路基板１１０の上面に受動素子及びイメージセンサが配置される。このとき、イメージセンサ１２０は、プリント回路基板１１０の電極端子１１２に配置される。また、イメージセンサ１２０を囲むハウジング１３０は、プリント回路基板１１０の第１実装部１１４に配置される。

前記ハウジング１３０は、プリント回路基板１１０の上面に配置されたイメージセンサ１２０に光経路を提供する。

ハウジング１３０は、上側の光ガイド部１３１及び下側の支持部１３５が形成される。

前記支持部１３５は、プリント回路基板１１０の外側上面に実装される。このために、前記支持部１３５の下端には、第２実装部１４０が形成され、前記第２実装部１４０は、ハウジング１３０の成形時に支持部１３５に挿入される金属棒で具現されることができる。前記金属棒は、表面に金又は／及びニッケルでメッキされ、ハウジング１３０の支持部１３５の形状によって、円形状又は多角形などが閉ループ形態に形成されることができる。

前記第２実装部１４０は、前記プリント回路基板１１０上に形成された第１実装部１１４に表面実装技術（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔｉｎｇ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）により接合される。ここで、前記プリント回路基板１１０の第１実装部１１４とハウジング１３０の第２実装部１４０には、ソルダー（はんだ：図示せず）が介在され、前記ソルダーは、第１実装部１１４および第２実装部１４０より低い温度で溶融されて、第１実装部１１４及び第２実装部１４０の相互間を金属接合させる。

ここで、前記ソルダーは、第１実装部１１４、第２実装部の金属層の種類に応じて、より低い溶融温度を有する金属を選択することができる。例えば、前記ソルダーは、鉛（Ｐｂ）の溶融温度（例：３２７℃）より低い温度で溶融される軟鉛と、溶融温度が大体に４５０℃以上である硬鉛に大別され、ソルダーペースト（ｐａｓｔｅ）形態で第１実装部１１４に塗布される。

前記ソルダーペーストは、ソルダー粉末（ｓｏｌｄｅｒ ｐｏｗｄｅｒ）とフラックス（ｆｌｕｘ）を練って、印刷にふさわしい粘度にしたものであって、プリント回路基板１１０上にメタルマスク（ｍｅｔａｌ ｍａｓｋ）を位置させた後、スクイズ（ｓｑｕｅｅｚｅ）を利用してスクイズされ、プリント回路基板１１０の第１実装部１１４に塗布される。

前記プリント回路基板１１０の受動素子、イメージセンサ１２０及びハウジング１３０は、表面実装技術（ＳＭＴ）工程により実装される。

前記レンズバレル１５０は、ハウジング１３０の光ガイド部１３１の内側１３２に結合される。例えば、前記光ガイド部１３１の内側に雌ねじ線１３４を形成し、レンズバレル１５０の外側に雄ねじ線１５６を形成して、前記光ガイド部１３１の内側にレンズバレル１５０がねじ線方式により結合される。

このようなレンズバレル１５０は、鏡筒で具現されることができ、フィルタ１５２及びレンズ部１５４を含む。前記フィルタ１５２は、イメージセンサ１２０とレンズ部１５４との間に位置でき、ガラスフィルタ又はアイリスフィルタ（ＩＲ Ｆｉｌｔｅｒ）を含む。前記レンズ部１５４は、１つ以上のレンズで構成され、入射される光を受光領域１２２に集光させる。

図３は、実施の形態に係るカメラモジュールの分解斜視図である。

図３に示すように、前記プリント回路基板１１０は、絶縁層の片面又は両面に銅薄膜が形成されており、前記銅薄膜は、フォトリソグラフィ工程によって複数個の電極端子（図示せず）と閉ループ形態の第１実装部１１４などの回路パターンで形成される。前記電極端子（図示せず）と第１実装部１１４の以外の領域は、ソルダーレジストが塗布されて保護される。

前記プリント回路基板１１０の電極端子（図示せず）と第１実装部１１４は、表面にメッキ層が形成されることができる。前記第１実装部１１４のメッキ層は、電極端子（図示せず）のメッキ層形成時に共に形成されることもできる。ここで、説明していない図面符号１１５は、メッキに必要な電源を供給するためのラインである。

このようなプリント回路基板１１０のチップ実装領域には、イメージセンサ１２０が配置される。ハウジング１３０の下端に形成された第２実装部１４０は、前記プリント回路基板１１０の第１実装部１１４上に配置される。このとき、前記ハウジング１３０の下端に設けられた第２実装部１４０は、ハウジング１３０の一側に平行な領域及び／または前記平行な領域から延長された非平行な領域を具備しており、前記非平行な領域は少なくとも一つ以上の垂直な曲げ部である。

そして、プリント回路基板１１０の上面に配置された受動素子、イメージセンサ及びハウジングは、表面実装技術の工程により実装される。

ここで、ハウジングの表面実装技術の工程の例として、プリント回路基板１１０の第１実装部１１４にハウジング１３０の下端に形成された第２実装部１４０を整列した後、ソルダーを塗布する。以後、リフロー（ｒｅｆｌｏｗ）という加熱装置を利用して熱を加えると、プリント回路基板１１０上に塗布されたソルダーが熱により溶融されて、第１実装部１１４と第２実装部１４０との間のソルダーボンディングが行われる。

前記ソルダーは、第１実装部１１４と第２実装部１４０との間の金属結合のための手段であって、付着性、融点、機械特性値、コストなどを考慮して選択されることができる。そして、鉛を含有するソルダーボンディング方式は、人体に摂取されると、神経系統に重大な障害を引き起こすため、これを防止するために、無鉛（ｌｅａｄ ｆｒｅｅ）製品が用いられている。

前記無鉛ソルダーは、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｚｎ系などが主に用いられ、例えば、Ｓｎ−Ｃｕ系の合金の場合、融点は２２７℃であり、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系の合金の場合、工程温度は２１８℃である。

このとき、前記ソルダーは、プリント回路基板１１０の第１実装部１１４が銅（Ｃｕ）パッドの場合、第１実装部１１４との付着欠陥が発生しないものを選択することができる。また、ソルダーは、前記プリント回路基板１１０でハウジング１３０が装着される面に正確な量が印刷されるようにする。

図２及び図３に示すように、ハウジング１３０は、プリント回路基板１１０の外側上面に沿って金属接合され、前記イメージセンサ１２０の周りを密封する。これにより、レンズ部１５４を介して入射される光以外の不要な光が前記イメージセンサ１２０の受光領域１２２に流入することを遮断する。

また、レンズバレル１５０が結合するハウジング１３０が前記プリント回路基板１１０上の正確な位置に固定されることにより、前記イメージセンサ１２０の上部に整列されるレンズ部１５４と受光領域１２２との間の光軸が一致する。

前記ハウジング１３０の一例は、図４に示したとおりである。

図４に示すように、第２実装部１４０は、ハウジング１３０の支持部１３５の下端に沿って突出する。このような第２実装部１４０は、ハウジング１３０の射出成形時に支持部１３５に一体に形成されることができる。

前記第２実装部１４０は、金属板であるか、又は金又は／及びニッケルなどでメッキされた金属板で構成されることもでき、その形状は、垂直板の形状である。

前記ハウジング１３０の他の例は、図５に示したとおりである。

図５に示すように、ハウジング１３０の支持部１３５に形成された第２実装部１４５は、垂直板の下端部が外側（又は内側）方向に水平に折り曲げられた構造である。このような第２実装部１４５は、垂直板形状より第１実装部との接合面積を増加させることができる。

前記ハウジング１３０のさらに他の例は、図６に示したとおりである。

図６に示すように、ハウジング１３０の支持部１３５に形成された第２実装部１４６は、垂直板の下部が外側（又は内側）方向に水平に折り曲げられ、前記折り曲げられた部分の端部が下方に垂直に折り曲げられた構造である。すなわち、第２実装部１４６は、１回以上折り曲げられる階段形状であって、垂直板形状において水平に折り曲げられた水平部分１４７が第１実装部（図３の１１４）の上面に密着され、前記水平部分１４７の端部が垂直に折り曲げられた垂直部分１４８が第１実装部（図３の１１４）の外側に密着されて、外部から光が流入するのを遮断することができる。ここで、垂直部分１４８は、第１実装部の厚さ以下の高さに形成されることができる。

図７は、本発明の実施の形態に係るカメラモジュールの他の例であって、カメラモジュールがワイヤボンディングではないフリップチップボンディング方式で基板に結合される構造である。

図７に示すように、カメラモジュール２００は、プリント回路基板２１０、イメージセンサ２２０、ハウジング２３０、レンズバレル２５０を含む。

前記プリント回路基板２１０は、内部には、前記イメージセンサ２２０の光経路を確保するために光ガイドホール２１５が形成され、外側上面には、第１実装部２１４が形成される。

ここで、イメージセンサ２２０は、プリント回路基板２１０の光ガイドホール２１５の中心に受光領域２２２が置かれるように結合される。

ここで、前記イメージセンサ２２０は、プリント回路基板２１０の背面に形成された電極端子２１２を介して電気的に接続される。このとき、前記イメージセンサ２２０とプリント回路基板２１０との間の隙間は、密封部材（図示せず）で充填されて、不要な光が流入するか、又は漏れることが遮断される。ここで、前記密封部材は、エポキシ又はシリコンにすることができる。

前記プリント回路基板２１０の背面には、イメージセンサ２２０がフリップチップ方式で装着されるが、例えばＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）方式を使用する。前記ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）方式は、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣＢ）上に各種チップを付ける作業中の一つの方式である。すなわち、ＣＯＦ方式は、一定の熱と圧力を加えて、イメージセンサの内部にある金成分とフレキシブル回路基板にある錫成分を直接付ける。このようなＣＯＦ方式は、別途の媒介体なくイメージセンサをそのままフレキシブル回路基板の背面に結合できるので、ＢＧＡ（ｂａｌｌ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）方式に比べてパッケージ費用が低減される。

また、ＣＯＦ方式は、フレキシブルプリント回路基板の大きさを従来より４分の１の水準に減らすことができ、フレキシブルプリント回路基板上に他の部品やチップを載置する空間を確保することができる。また、ＣＯＦ方式は、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）方式に比べても、製品安定性が卓越し、空間活用度も優れているという特徴がある。

そして、前記プリント回路基板２１０の外側上面には、第１実装部２１４が形成され、前記第１実装部２１４は、ハウジング２３０の支持部２３５の下端に形成された第２実装部２４０と表面実装技術で金属接合される。ここで、前記ハウジング２３０は、前記光ガイドホール２１５の大きさより大きいか、又は光経路を妨害しない大きさに形成されることができる。

そして、前記ハウジング２３０の上部にレンズバレル２５０が結合される。すなわち、前記ハウジング２３０の光ガイド部２３１には、フィルタ２５２及びレンズ部２５４を備えたレンズバレル２５０が雌ねじ線２３４及び雄ねじ線２５６方式で結合する。ここで、フィルタ２５２は、ガラスフィルタ又はアイリスフィルタ（ＩＲ ｃｕｔ ｆｉｌｔｅｒ）を含む。

一方、ハウジングの金属接合のための他の例として、前記プリント回路基板２１０の第１実装部２１４と前記ハウジング２３０の第２実装部２４０との金属接合は、超音波接合方式を利用することができる。前記超音波接合方式は、低い圧力と強力な超音波振動を加えて、プリント回路基板２１０の第１実装部２１４と前記ハウジング２３０の第２実装部２４０との間を互いに摩擦させて金属接合されるようにする。前記超音波接合方式は、リフロー工程によるハウジング２３０及びプリント回路基板２１０の破損を防止することもできる。

または、ハウジングの金属接合のための他の例として、プリント回路基板２１０の第１実装部２１４と前記ハウジング２３０の第２実装部２４０との接触界面にレーザービームを照射して、金属接合されるようにする。前記レーザービームを利用する場合、ハウジング２３０の破損を防止することもできる。

図８は、実施の形態に係るカメラモジュールの製造方法を示したフローチャートである。図８に示すように、プリント回路基板にイメージセンサを搭載する（Ｓ１０１）。プリント回路基板の上面にハウジングを配置する。ここで、イメージセンサは、プリント回路基板のハウジングを介して光経路が提供される。

前記プリント回路基板のイメージセンサ及びハウジングを表面実装技術（ＳＭＴ）工程で固定する（Ｓ１０３）。このとき、前記ハウジングの表面実装方式は、ハウジングの下端に形成された金属棒とプリント回路基板の外側上面に形成されたメッキパッドとを表面実装技術でソルダーボンディングすることにより、表面実装される。ここで、前記プリント回路基板にイメージセンサ及びハウジングが表面実装されると、前記ハウジングの内側にイメージセンサが位置し、前記イメージセンサには、ハウジングの上部を介して光経路が提供される。

前記ハウジングにレンズバレルを結合させる（Ｓ１０５）。前記レンズバレルは、ハウジングの上部に光経路を妨害しないように結合される。ここで、前記レンズバレルは、ハウジングの上部に金属接合前又は後に結合されることもできる。

本実施の形態に係るカメラモジュールは、プリント回路基板の上面の各種素子、イメージセンサ及びハウジングを表面実装技術により実装することによって、カメラモジュールの製造工程を減らすことができる。

また、表面実装されたハウジングにより、不要な光がイメージセンサに流入することができないため、カメラモジュールの画質信頼性を確保することができる。

また、プリント回路基板上において、ハウジングがねじれることなく結合されるので、レンズの中心部とイメージセンサの中心とが正確に一致して、カメラモジュールの組立精度が向上するので、ミスフォーカスによる画質低下とともに、エポキシ接着剤によるイメージセンサの汚染も防止することができる。

また、ハウジングをプリント回路基板上にエポキシで接着することに比べて、エポキシによるイメージセンサの汚染を防止し、エポキシ硬化のために必要な時間を大幅減少させることができるから、カメラモジュール工程の歩留まりを向上させることができる。

上述した本発明の好ましい実施の形態は、例示の目的のために開示されたものであり、本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で、様々な置換、変形、及び変更が可能であり、このような置換、変更などは、特許請求の範囲に属するものである。

従来のカメラモジュールの側断面図である。 本実施の形態に係るカメラモジュールの側断面図である。 本実施の形態に係るカメラモジュールの分解斜視図である。 本実施の形態に係るハウジングの一例を示した断面図である。 本実施の形態に係るハウジングの他の例を示した断面図である。 本実施の形態に係るハウジングの他の例を示した断面図である。 本実施の形態に係るカメラモジュールの他の例を示した側断面図である。 本実施の形態に係るカメラモジュールの製造方法を示したフローチャートである。

符号の説明

１００ カメラモジュール、 １１０ プリント回路基板、 １１２ 電極端子、 １１４ 第１実装部、 １２０ イメージセンサ、 １２２ 受光領域、 １３０ ハウジング、 １３１ 光ガイド部、 １３５ 支持部、 １４０ 第２実装部、 １５０ レンズバレル、 １５２ フィルタ、 １５４ レンズ部。

Claims (13)

1. イメージセンサと、
   前記イメージセンサが搭載されたプリント回路基板と、
   表面実装技術（ＳＭＴ）工程により前記プリント回路基板に実装されるハウジングと、
   前記ハウジングに備えられたレンズ部と、を含むカメラモジュール。
2. 前記イメージセンサは、プリント回路基板の上面又は背面に結合されている請求項１に記載のカメラモジュール。
3. 前記プリント回路基板の上面及びハウジングの下端部には、互いに対応する実装部が形成されている請求項１に記載のカメラモジュール。
4. 前記実装部は、円形状又は多角形形状に形成されている請求項３に記載のカメラモジュール。
5. 前記実装部は、金属パッドに形成されている請求項３に記載のカメラモジュール。
6. 前記金属パッドは、銅パッド又は銅に金若しくはニッケルでメッキされたパッドを含む請求項５に記載のカメラモジュール。
7. 前記ハウジングの下端に設けられた実装部は、ハウジングの一側に平行な領域及び／又は前記平行な領域から延長された非平行な領域を具備しており、前記非平行な領域は少なくとも一つ以上の垂直な曲げ部である請求項３に記載のカメラモジュール。
8. 前記表面実装技術（ＳＭＴ）工程は、鉛、Ｓｎ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系合金、Ｓｎ−Ｂｉ系合金及びＳｎ−Ｚｎ系合金のうちの一つのソルダーを利用する請求項１に記載のカメラモジュール。
9. プリント回路基板にイメージセンサを搭載するステップと、
   表面実装技術（ＳＭＴ）工程により前記プリント回路基板にハウジングが固定されるステップと、
   前記ハウジングの上部にレンズ及びフィルタを含むレンズ部を結合するステップと、を含むカメラモジュールの製造方法。
10. 前記イメージセンサは、ＢＧＡタイプ、ＣＳＰタイプ、ＣＯＢタイプのうちの何れか１つである請求項９に記載のカメラモジュールの製造方法。
11. 前記ハウジングが固定されるステップは、
    前記プリント回路基板の上面に設けられた第１実装部または前記ハウジングの下端に設けられた第２実装部のいずれかにソルダーを塗布するステップと、
    お互いに対応するように形成された実装部を有する前記ハウジング及び前記プリント回路基板を整列するステップと、
    前記プリント回路基板の上面に前記ハウジングを実装するステップと、
    リフロー（ＲＥＦＬＯＷ）工程に前記プリント回路基板上に実装されたハウジングを送るステップと、
    を含む請求項９に記載のカメラモジュールの製造方法。
12. 前記プリント回路基板の第１実装部及び前記ハウジングの第２実装部は、円形状又は多角形形状に形成される請求項１１に記載のカメラモジュールの製造方法。
13. 前記第２実装部は、前記ハウジングの射出成形時に形成される請求項１１に記載のカメラモジュールの製造方法。

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