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JP2007129034A - Wiring board and liquid crystal module including the wiring board - Google Patents

Wiring board and liquid crystal module including the wiring board Download PDF

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JP2007129034A
JP2007129034A JP2005319709A JP2005319709A JP2007129034A JP 2007129034 A JP2007129034 A JP 2007129034A JP 2005319709 A JP2005319709 A JP 2005319709A JP 2005319709 A JP2005319709 A JP 2005319709A JP 2007129034 A JP2007129034 A JP 2007129034A
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JP
Japan
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connection
wiring board
wiring
liquid crystal
land
Prior art date
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Pending
Application number
JP2005319709A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroaki Nakaminami
宏章 中南
Yoichiro Sakaki
陽一郎 榊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP2005319709A priority Critical patent/JP2007129034A/en
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  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
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Abstract

【課題】液晶表示装置の狭額縁化に適した配線基板およびこの配線基板が組み込まれた液晶モジュールを提供すること。
【解決手段】電気信号および/または電力を電送する電気配線21が、他の電子部材および/または電気部材と電気的な接続を構成する接続ランド22と異なる面および/または層に形成される構成において、接続ランド22が形成される接続部221が周縁部に沿って複数設けられ、電気配線21と接続ランド22とを電気的に接続するスルーホール24が、接続部221どうしの間のダミーランド23が設けられる領域に配設する。
【選択図】図2
A wiring board suitable for narrowing a frame of a liquid crystal display device and a liquid crystal module incorporating the wiring board are provided.
An electric wiring for transmitting an electric signal and / or electric power is formed on a different surface and / or layer from a connection land that constitutes an electrical connection with another electronic member and / or an electric member. 2, a plurality of connection portions 221 where the connection lands 22 are formed are provided along the peripheral edge, and the through holes 24 that electrically connect the electrical wiring 21 and the connection lands 22 are dummy lands between the connection portions 221. It arrange | positions in the area | region provided with 23.
[Selection] Figure 2

Description

本発明は、配線基板及びこの配線基板を備える液晶モジュールに関するものであり、特に、液晶表示パネルを駆動するドライバへの電気信号や電力等の分配等に好適な配線基板と、この配線基板を備える液晶モジュールに関するものである。   The present invention relates to a wiring board and a liquid crystal module including the wiring board. In particular, the wiring board includes a wiring board suitable for distributing electric signals, electric power, and the like to a driver for driving a liquid crystal display panel, and the wiring board. The present invention relates to a liquid crystal module.

一般的な液晶モジュールは、液晶表示パネルに駆動用回路等が接続された構成を備える。そしてこのような液晶モジュールが組み込まれた表示装置は、駆動用回路等にコントロール回路基板等により生成された制御信号等を伝送し、駆動用回路等は、この制御信号等に基づいて液晶表示パネルを駆動するように構成される。   A general liquid crystal module has a configuration in which a driving circuit or the like is connected to a liquid crystal display panel. A display device incorporating such a liquid crystal module transmits a control signal or the like generated by a control circuit board or the like to a drive circuit or the like, and the drive circuit or the like is a liquid crystal display panel based on the control signal or the like. Is configured to drive.

図3は、従来一般の液晶モジュール90の実装構造の一例を模式的に示した分解斜視図である。この液晶モジュール90は、液晶表示パネル91と、駆動用回路等として、この液晶表示パネル91の周縁部に装着される複数のTCP(Tape Carrier Package)93および液晶表示パネル91の周縁部に沿って配設されてTCP93に接続される配線基板92とを備える。各TCP93には、液晶表示パネル91を駆動するソースドライバまたはゲートドライバ931が実装される。各TCP93と配線基板92との間の接続には、たとえば異方性導電膜(ACF)94が用いられる。   FIG. 3 is an exploded perspective view schematically showing an example of a mounting structure of a conventional general liquid crystal module 90. The liquid crystal module 90 includes a liquid crystal display panel 91 and a plurality of TCP (Tape Carrier Package) 93 mounted on the peripheral portion of the liquid crystal display panel 91 and a peripheral portion of the liquid crystal display panel 91 as a driving circuit or the like. And a wiring substrate 92 disposed and connected to the TCP 93. A source driver or gate driver 931 for driving the liquid crystal display panel 91 is mounted on each TCP 93. For example, an anisotropic conductive film (ACF) 94 is used for connection between each TCP 93 and the wiring substrate 92.

配線基板92は、細長い略長方形に形成され、各種電気信号や電力などを伝送するための複数の電気配線921と、各TCP93と接続するための接続部925とが設けられる。この電気配線921は、この配線基板92の長手方向に沿って配設される細長い導体であり、一般に複数が並列的に形成される。接続部925は、各TCP93と接続するための所定の数の接続ランド922を備え、液晶表示パネル91に対向する位置に設けられる。また、各接続部925の間には、配線基板92と異方性導電膜94との密着性を向上させるためのダミーランド923が形成される。そして、接続ランド922およびダミーランド923の表面に異方性導電膜(ACF)94が貼付され、この異方性導電膜94によって、配線基板92と各TCP93とが電気的に接続される。   The wiring board 92 is formed in an elongated and substantially rectangular shape, and is provided with a plurality of electric wirings 921 for transmitting various electric signals and electric power, and connection portions 925 for connecting to the TCPs 93. The electrical wiring 921 is an elongated conductor disposed along the longitudinal direction of the wiring substrate 92, and a plurality of electrical wirings 921 are generally formed in parallel. The connection unit 925 includes a predetermined number of connection lands 922 for connecting to each TCP 93 and is provided at a position facing the liquid crystal display panel 91. In addition, a dummy land 923 for improving the adhesion between the wiring substrate 92 and the anisotropic conductive film 94 is formed between the connection portions 925. An anisotropic conductive film (ACF) 94 is attached to the surfaces of the connection land 922 and the dummy land 923, and the wiring substrate 92 and each TCP 93 are electrically connected by the anisotropic conductive film 94.

この配線基板92には、図3に示すように、電気配線921と接続ランド922とが、それぞれ異なる面や層に形成される構成のものが用いられることがある。このような配線基板92においては、電気配線921と接続ランド922とがスルーホール924により電気的に接続されるのが一般的である。このスルーホール924は、配線基板92と異方性導電膜94との密着性が低下しないよう、従来は、異方性導電膜94が貼付される領域、すなわちダミーランド923が形成される領域を避けて設けられている。このため、スルーホール924とダミーランド923との干渉を避けるため、電気配線921と、ダミーランド923とが、互いに重畳しない部分が存在するように配設される。   As the wiring board 92, as shown in FIG. 3, the wiring board 92 and the connection land 922 may be formed on different surfaces or layers. In such a wiring board 92, the electrical wiring 921 and the connection land 922 are generally electrically connected by a through hole 924. In order to prevent the adhesion between the wiring substrate 92 and the anisotropic conductive film 94 from decreasing, the through hole 924 conventionally has a region where the anisotropic conductive film 94 is attached, that is, a region where the dummy land 923 is formed. Avoid it. Therefore, in order to avoid interference between the through hole 924 and the dummy land 923, the electrical wiring 921 and the dummy land 923 are arranged so that there is a portion that does not overlap each other.

その結果、電気配線921が形成される面や層には、電気配線921が配設されない領域926が存在することになる。このため、配線基板92の横幅寸法は、電気配線921の形成に必要な横幅寸法と、接続ランド922またはダミーランド923の形成に必要な横幅寸法を足し合わせた寸法となる。   As a result, a region 926 where the electrical wiring 921 is not provided is present on the surface or layer where the electrical wiring 921 is formed. For this reason, the width dimension of the wiring substrate 92 is a dimension obtained by adding the width dimension necessary for forming the electrical wiring 921 and the width dimension necessary for forming the connection land 922 or the dummy land 923.

特開昭58−87582号公報JP 58-87582 A 特開平4−218933号公報JP-A-4-218933

ところで、最近は液晶表示装置の狭額縁化、すなわち液晶表示パネルに装着される外枠の小型化や細幅化が進んでおり、液晶表示パネルの周縁部に装着される配線基板を小型化または細幅化したいという要求がある。また、配線基板の面積の大小は価格に影響することから、できるだけ配線基板の面積を小さくしたいという要求もある。   By the way, recently, the frame of a liquid crystal display device has been narrowed, that is, the outer frame attached to the liquid crystal display panel has been reduced in size and width, and the wiring board attached to the peripheral portion of the liquid crystal display panel has been downsized or reduced. There is a demand for narrowing. Further, since the size of the wiring board affects the price, there is also a demand for making the wiring board as small as possible.

しかしながらこの配線基板の横幅寸法は、スルーホールとダミーランドとが干渉しないようにするため、前記のようになる。このため、配線基板の横幅寸法を小さくすることは困難であった。   However, the width dimension of the wiring board is as described above so that the through hole and the dummy land do not interfere with each other. For this reason, it has been difficult to reduce the width of the wiring board.

上記実情に鑑み本発明が解決しようとする課題は、寸法を小さくして低価格化を図ることができる配線基板を提供すること、または表示装置の狭額縁化を図ることができる配線基板もしくは液晶モジュールを提供することである。   In view of the above circumstances, the problem to be solved by the present invention is to provide a wiring board that can be reduced in size and reduced in price, or a wiring board or liquid crystal that can reduce the frame of a display device. Is to provide modules.

このような課題を解決するため、本発明は、電気配線が接続ランドと異なる面および/または層に形成される構成において、接続ランドが形成される領域が配線基板の周縁部に沿って複数設けられ、この接続ランドが形成される領域どうしの間に、電気配線と接続ランドとを電気的に接続するスルーホールが形成されることを要旨とするものである。電気配線は、この配線基板の所定の面および/または層(たとえば表面の層や内部の層)に形成されるものであり、電気信号および/または電力などを伝送するものである。接続ランドは、主に他の電子部材および/または電気部材との接続を構成するためのものである。他の電子部材・電気部材とは、たとえば回路基板(フィルム状のものも含む)などをいう。   In order to solve such a problem, according to the present invention, in a configuration in which the electrical wiring is formed on a surface and / or layer different from the connection land, a plurality of regions where the connection land is formed are provided along the peripheral edge of the wiring substrate. In other words, the gist is that a through hole for electrically connecting the electrical wiring and the connection land is formed between the regions where the connection lands are formed. The electrical wiring is formed on a predetermined surface and / or layer (for example, a surface layer or an internal layer) of the wiring board, and transmits electrical signals and / or electric power. The connection land is mainly for constituting a connection with another electronic member and / or an electric member. The other electronic member / electric member refers to, for example, a circuit board (including a film-like member).

そして、接続ランドが形成される領域どうしの間には、ダミーランドが形成される構成であってもよい。   A configuration may be employed in which dummy lands are formed between regions where connection lands are formed.

本発明は、次のように表現することもできる。すなわち、異方性導電膜を介して他の電子部材および/または電気部材と接続を構成するための接続ランドを備える配線基板において、電気配線と接続ランドとを電気的に接続するスルーホールが、異方性導電膜を貼付する領域のうちの接続ランドが形成されない部位に設けられることを要旨とする。電気配線、接続ランド、他の電子部材および/または電気部材は、前記のものと同じである。   The present invention can also be expressed as follows. That is, in a wiring board including a connection land for configuring connection with another electronic member and / or an electric member via an anisotropic conductive film, a through hole for electrically connecting the electric wiring and the connection land is provided. The gist is that the connection land is not formed in the region where the anisotropic conductive film is attached. The electrical wiring, connection lands, other electronic members and / or electrical members are the same as described above.

そして、異方性導電膜を貼付する領域のうち、接続ランドが形成されない部位にはダミーランドが形成される構成であってもよい。   And the structure by which a dummy land is formed in the site | part in which a connection land is not formed among the area | regions which affix an anisotropic conductive film may be sufficient.

本発明に係る液晶モジュールは、液晶表示パネルを駆動するドライバが実装されるTCPが液晶表示パネルに接続され、さらにこのTCPに、前記配線基板が異方性導電膜を介して接続される構成を備える。   The liquid crystal module according to the present invention has a configuration in which a TCP on which a driver for driving a liquid crystal display panel is mounted is connected to the liquid crystal display panel, and further, the wiring board is connected to the TCP via an anisotropic conductive film. Prepare.

本発明によれば、接続ランドが形成される領域どうしの間にスルーホールを設けることにより、電気配線を、接続ランドや接続ランドが形成される領域どうしの間に重畳するように配設できる。このため、電気配線と接続ランドや接続ランドの間の領域との重畳を避けるための領域が不要となり、基板の寸法を縮小することができる。そして配線基板の面積の縮小により、配線基板の低価格化を図ることができる。   According to the present invention, by providing a through hole between regions where connection lands are formed, the electrical wiring can be disposed so as to overlap between regions where connection lands and connection lands are formed. For this reason, the area | region for avoiding the superimposition with the area | region between an electrical wiring and a connection land or a connection land becomes unnecessary, and can reduce the dimension of a board | substrate. Further, by reducing the area of the wiring board, the price of the wiring board can be reduced.

また、異方性導電膜が貼付される領域のうち、接続ランドが設けられない部位にスルーホールを設けることにより、電気配線を、異方性導電膜が貼付される領域に重畳するように配設できる。このため、異方性導電膜が貼付される領域との重畳を避けるための領域が不要となり、基板の寸法を縮小することができる。そして配線基板の面積の縮小により、配線基板の低価格化を図ることができる。   In addition, by providing a through hole in a region where the connecting land is not provided in the region where the anisotropic conductive film is attached, the electric wiring is arranged so as to overlap the region where the anisotropic conductive film is attached. Can be set. For this reason, the area | region for avoiding the overlap with the area | region where an anisotropic conductive film is affixed becomes unnecessary, and the dimension of a board | substrate can be reduced. Further, by reducing the area of the wiring board, the price of the wiring board can be reduced.

そして、このような配線基板や液晶モジュールを表示装置に組み込む場合、この配線基板を収納するスペースを小さくできる。このため、表示装置の狭額縁化、すなわち液晶表示パネルを支持する枠体の小型化または細幅化を図ることができる。   When such a wiring board or liquid crystal module is incorporated in a display device, the space for storing the wiring board can be reduced. For this reason, it is possible to reduce the frame of the display device, that is, to reduce the size or width of the frame that supports the liquid crystal display panel.

以下に、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。図1は、本発明の実施形態に係る配線基板12a,12bと、この配線基板12a,12bが組み込まれた液晶モジュール1を示した外観斜視図である。   Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is an external perspective view showing wiring boards 12a and 12b according to an embodiment of the present invention and a liquid crystal module 1 in which the wiring boards 12a and 12b are incorporated.

図1に示すように、本発明の実施形態に係る液晶モジュール1は、液晶表示パネル11と、配線基板12a,12bと、TCP13a,13bとを備える。配線基板12a,12bは、外部の(たとえば表示装置に組み込まれた)コントロール回路基板(図示せず)により生成された制御信号や電力等を、各TCP13a,13bに分配等できるように構成される。この配線基板12a,12bの詳細は後述する。各TCP13a,13bは、たとえば液晶表示パネル11を駆動するフィルム状の回路基板であり、液晶表示パネル11の長辺と短辺のそれぞれに装着される。液晶表示パネル11の一辺(一般に長辺)に装着されるTCP13aにはソースドライバ131aが、他の一辺(一般に短辺)に装着されるTCP13bにはゲートドライバ131bが実装される。配線基板12a,12bと各TCP13a,13bとの接続には、異方性導電膜14が用いられる。   As shown in FIG. 1, a liquid crystal module 1 according to an embodiment of the present invention includes a liquid crystal display panel 11, wiring boards 12a and 12b, and TCPs 13a and 13b. The wiring boards 12a and 12b are configured so that control signals, power, and the like generated by an external control circuit board (not shown) (for example, incorporated in a display device) can be distributed to the TCPs 13a and 13b. . Details of the wiring boards 12a and 12b will be described later. The TCPs 13 a and 13 b are film-like circuit boards that drive the liquid crystal display panel 11, for example, and are attached to the long side and the short side of the liquid crystal display panel 11. The source driver 131a is mounted on the TCP 13a mounted on one side (generally the long side) of the liquid crystal display panel 11, and the gate driver 131b is mounted on the TCP 13b mounted on the other side (generally the short side). An anisotropic conductive film 14 is used for connection between the wiring boards 12a and 12b and the TCPs 13a and 13b.

なお、液晶表示パネル11、各TCP13a,13bは、従来一般のものが適用できることから、これらの構成や動作についての詳細な説明は省略する。   Since the liquid crystal display panel 11 and the TCPs 13a and 13b can be conventional ones, a detailed description of their configuration and operation is omitted.

図2は、本発明の実施形態に係る配線基板12a,12bと、この配線基板12a,12bが組み込まれた液晶モジュール1の実装構造を拡大して模式的に示した一部分解斜視図である。なお、液晶表示パネル11の長辺に沿って配設される配線基板12aと、短辺に沿って配設される配線基板12bは、以下で説明する部分はほぼ同じ構成を備えることから、区別せずにまとめて説明する。   FIG. 2 is a partially exploded perspective view schematically showing an enlarged mounting structure of the wiring boards 12a and 12b according to the embodiment of the present invention and the liquid crystal module 1 in which the wiring boards 12a and 12b are incorporated. The wiring substrate 12a disposed along the long side of the liquid crystal display panel 11 and the wiring substrate 12b disposed along the short side are distinguished from each other because the portions described below have substantially the same configuration. I will explain it together.

配線基板12a,12bは、細長い略長方形に形成される。これらの配線基板12a,12bには、電気信号や電力などを伝送できる複数の電気配線21と、各TCP13a,13bと接続を構成するための接続ランド22とを備える。なお、以下の説明においては、一枚のTCPに接続する一群の接続ランド22が形成される領域を「接続部221」と称する。   The wiring boards 12a and 12b are formed in an elongated and substantially rectangular shape. These wiring boards 12a and 12b are provided with a plurality of electric wirings 21 capable of transmitting electric signals, electric power, and the like, and connection lands 22 for configuring connections with the TCPs 13a and 13b. In the following description, a region in which a group of connection lands 22 connected to one TCP is formed is referred to as a “connection portion 221”.

電気配線21は、配線基板12a,12bの長手方向に沿って配設される細長い導体であり、一般に複数が並列的に配設される。図2においては、電気配線21が、配線基板12a,12bの表面に形成される構成を示すが、表面に限られるものではなく、内部の層または表面および内部の層に形成されるものであってもよい。また、電気配線21の数や寸法・形状も、伝送する電気信号や電力等の種類や数等に応じて適宜設計される設計事項であり、図2に示す構成に限定されるものではない。   The electrical wiring 21 is an elongated conductor disposed along the longitudinal direction of the wiring boards 12a and 12b, and a plurality of electrical wirings are generally disposed in parallel. FIG. 2 shows a configuration in which the electrical wiring 21 is formed on the surfaces of the wiring boards 12a and 12b. However, the electrical wiring 21 is not limited to the surface, but is formed on the inner layer or the surface and the inner layer. May be. Also, the number, size, and shape of the electrical wiring 21 are design items that are appropriately designed according to the type and number of electrical signals and power to be transmitted, and are not limited to the configuration shown in FIG.

接続部221は、複数の矩形の接続ランド22が所定の間隔をおいて並べられるように形成され、各TCP13a,13bに接続する位置に設けられる。各接続部221の接続ランド22の数、寸法・形状は、各TCP13a,13bに伝送する電気信号や電力等、および接続する各TCP13a,13bの寸法・形状などに応じて適宜決定される設計事項である。   The connection unit 221 is formed so that a plurality of rectangular connection lands 22 are arranged at a predetermined interval, and is provided at a position where the connection unit 221 is connected to each of the TCPs 13a and 13b. The number, size, and shape of the connection lands 22 of each connection portion 221 are appropriately determined according to the electrical signal and power transmitted to each TCP 13a, 13b, and the size / shape of each TCP 13a, 13b to be connected. It is.

各接続部221どうしの間の領域には、ダミーランド23が形成される。このダミーランド23は、接続ランド22とほぼ同一の構成を有する。このため、配線基板12a,12bは、液晶表示パネル11に対向する長辺の周縁部に、矩形の接続ランド22およびダミーランド23が櫛状に並べられる構成を備える。この接続ランド22およびダミーランド23が設けられる領域が、異方性導電膜14を貼付する領域となる。   A dummy land 23 is formed in a region between the connection portions 221. The dummy land 23 has substantially the same configuration as the connection land 22. For this reason, the wiring boards 12 a and 12 b have a configuration in which rectangular connection lands 22 and dummy lands 23 are arranged in a comb shape at the peripheral edge of the long side facing the liquid crystal display panel 11. A region where the connection land 22 and the dummy land 23 are provided is a region where the anisotropic conductive film 14 is attached.

そして所定の電気配線21と、所定の接続ランド22とが、それぞれスルーホール24により電気的に接続される。これにより、電気配線21に伝送される電気信号や電力等を、スルーホール24を通じて接続ランド23に伝送し、各TCP13a,13bに分配することができる。このスルーホール24は、従来一般の構造が適用できる。たとえば、接続ランド22が形成される面と、電気配線21が形成される面とを連通する孔を形成し、この孔の内壁面に銅などの導体のメッキ層を形成する構成のものが適用できる。   The predetermined electrical wiring 21 and the predetermined connection land 22 are electrically connected through the through holes 24, respectively. Thereby, the electric signal, electric power, etc. transmitted to the electric wiring 21 can be transmitted to the connection land 23 through the through hole 24 and distributed to the TCPs 13a and 13b. The through hole 24 can employ a conventional general structure. For example, a structure in which a hole communicating the surface where the connection land 22 is formed and the surface where the electric wiring 21 is formed is formed, and a plated layer of a conductor such as copper is formed on the inner wall surface of the hole is applied. it can.

これらのスルーホール24のうち、液晶表示パネル11に対向する辺の近傍に配設される電気配線21(図2おいては符号21a,21b,21cが付された電気配線)と接続ランド22とを接続するスルーホール24(図2においては、符号24a,24b,24cが付されたスルーホール)は、各接続部221どうしの間、すなわちダミーランド23が形成される領域に設けられるようにする。   Of these through holes 24, electrical wiring 21 (electrical wiring denoted by reference numerals 21 a, 21 b, and 21 c in FIG. 2) disposed in the vicinity of the side facing the liquid crystal display panel 11, the connection land 22, Through holes 24 (through holes denoted by reference numerals 24a, 24b, and 24c in FIG. 2) are provided between the connection portions 221, that is, in a region where the dummy land 23 is formed. .

各接続部221どうしの間の領域、すなわちダミーランド23が形成される領域にも、電気配線21と接続ランド23とを接続するスルーホール24を形成する構成とすると、少なくともダミーランド23と電気配線21とを重畳させないようにする必要がなくなる。したがって従来のような、電気配線21が形成される面に電気配線21が配設されない領域(図3参照。符号926が付された領域)を設ける必要がなくなる。この結果、この領域の幅だけ、配線基板12a,12bの幅寸法を縮めることができ、配線基板12a,12bの短辺の長さを、たとえば電気配線21の形成に必要最小限の寸法にすることができる。   When the through hole 24 for connecting the electrical wiring 21 and the connection land 23 is formed in the region between the connection portions 221, that is, in the region where the dummy land 23 is formed, at least the dummy land 23 and the electrical wiring. 21 is not required to be superimposed. Therefore, there is no need to provide a region (see FIG. 3, a region denoted by reference numeral 926) where the electrical wiring 21 is not provided on the surface where the electrical wiring 21 is formed as in the prior art. As a result, the width dimension of the wiring boards 12a and 12b can be reduced by the width of this region, and the length of the short side of the wiring boards 12a and 12b is set to the minimum dimension necessary for forming the electric wiring 21, for example. be able to.

この構成は、次のように言い表すこともできる。配線基板12a,12bの幅を縮めるには、電気配線21が形成される面に存在する電気配線21が存在しない領域(図3参照)を無くす必要がある。しかしながら、この領域を無くして電気配線21が配線基板12a,12bのほぼ全幅に亘って存在する構成とすると、複数ある電気配線21うちの少なくとも一部は、接続ランド22やダミーランド231に重畳する。図2に示す構成においては、液晶パネル11に対向する長辺寄りに位置する電気配線21a,21b,21cが該当する。そこで、このような電気配線21a,21b,21cと所定の接続ランド22とを電気的に接続するスルーホール24a,24b,24cは、各接続部221どうしの間、すなわちダミーランド23が形成される領域に設ける。   This configuration can also be expressed as follows. In order to reduce the width of the wiring boards 12a and 12b, it is necessary to eliminate a region (see FIG. 3) where the electric wiring 21 is present on the surface where the electric wiring 21 is formed. However, if this region is eliminated and the electrical wiring 21 exists over almost the entire width of the wiring boards 12a and 12b, at least a part of the plurality of electrical wirings 21 overlaps the connection land 22 and the dummy land 231. . In the configuration shown in FIG. 2, the electrical wirings 21 a, 21 b, and 21 c located near the long side facing the liquid crystal panel 11 correspond. Therefore, in the through holes 24a, 24b, and 24c that electrically connect the electrical wirings 21a, 21b, and 21c and the predetermined connection land 22, the dummy lands 23 are formed between the connection portions 221. Provide in the area.

この際、これらのスルーホール24a,24b,24cまたはスルーホール24a,24b,24cと接続ランド22を接続する導体25と干渉する特定のダミーランド23(図2においては、符号23a,23b,23cが付されたダミーランドが該当する)は、その全体を除去するのではなく、当該干渉する部分を切り欠いたような形態とするなどし、できるだけ残存させることが好ましい。たとえば、ダミーランド23a,23b,23cのように、スルーホール24a,24b,24cと干渉しないように、長さを短くするなどの構成が挙げられる。ダミーランド23の数や面積の減少を最小限に抑制することにより、配線基板12と異方性導電膜14の密着性の低下を防止できる。   At this time, these through holes 24a, 24b, 24c or through holes 24a, 24b, 24c and a specific dummy land 23 that interferes with the conductor 25 that connects the connection land 22 (in FIG. 2, reference numerals 23a, 23b, 23c are It is preferable to leave the interfering portion as it is, for example, without removing the entire dummy land), and removing it as much as possible. For example, as in the dummy lands 23a, 23b, and 23c, the length is shortened so as not to interfere with the through holes 24a, 24b, and 24c. By suppressing the decrease in the number and area of the dummy lands 23 to a minimum, it is possible to prevent a decrease in the adhesion between the wiring substrate 12 and the anisotropic conductive film 14.

なお、各接続部221どうしの間の領域に設けるスルーホールの数等は、図2に示した構成や前記構成に限定されるものではない。   It should be noted that the number of through holes provided in the region between the connection portions 221 is not limited to the configuration shown in FIG. 2 or the above configuration.

このような構成によれば、配線基板12a,12bの横幅寸法を縮めることができるから、配線基板12a,12bの小面積化や低価格化を図ることができる。また、異方性導電膜が貼付される領域、換言すれば接続ランドや接続ランドが形成される領域どうしの間の領域を有効に利用できるから、電気配線の引き回しの自由度が向上する。   According to such a configuration, the width dimension of the wiring boards 12a and 12b can be reduced, so that the area and the price of the wiring boards 12a and 12b can be reduced. In addition, since the region where the anisotropic conductive film is affixed, in other words, the region between the connection lands and the regions where the connection lands are formed, can be used effectively, the degree of freedom in routing the electrical wiring is improved.

この配線基板12a,12bの液晶モジュール1への組み付けは、次の通りである。配線基板12a,12bにおける接続ランド22およびダミーランド23が形成される領域、換言すると、液晶表示パネル11に対向する長辺の周縁部に、異方性導電膜14を貼り付け、その後、異方性導電膜14のセパレータ(図示せず)を剥がす。一部のダミーランド23a,23b,23cは切り欠かれたような形態となっているが、全体として異方性導電膜14の接着性に影響はなく、異方性導電膜14からセパレータを剥がす際に、異方性導電膜14が配線基板12から剥がれることはない。そして、各TCP13a,13bを位置決めして異方性導電膜14に貼り付け、加圧・加熱して接着する。   The assembly of the wiring boards 12a and 12b to the liquid crystal module 1 is as follows. The anisotropic conductive film 14 is attached to the region where the connection lands 22 and the dummy lands 23 of the wiring boards 12a and 12b are formed, in other words, the peripheral edge of the long side facing the liquid crystal display panel 11, and then anisotropically The separator (not shown) of the conductive film 14 is peeled off. Although some of the dummy lands 23a, 23b, and 23c are cut out, there is no influence on the adhesion of the anisotropic conductive film 14 as a whole, and the separator is peeled off from the anisotropic conductive film 14. At this time, the anisotropic conductive film 14 is not peeled off from the wiring board 12. Then, the TCPs 13a and 13b are positioned and attached to the anisotropic conductive film 14, and bonded by pressing and heating.

このような配線基板12a,12bが接続された液晶モジュール1であれば、表示装置に組み込む際に、この配線基板12a,12bを収納するスペースを小さくできる。このため、表示装置の狭額縁化を図ることができる。   With the liquid crystal module 1 to which such wiring boards 12a and 12b are connected, the space for storing the wiring boards 12a and 12b can be reduced when incorporated in a display device. For this reason, it is possible to reduce the frame of the display device.

また、従来は、表示装置の狭額縁化を図るため、液晶表示パネル11に装着される各TCP13a,13bおよび配線基板12a,12bを背面側に起立させる構成が用いられることがある。しかしながら、そのような構成としなくとも、配線基板12a,12bの幅寸法を縮めることにより、表示装置の狭額縁化を図ることができる。このため、表示装置の組み立てが容易となる。   Conventionally, in order to narrow the frame of the display device, a configuration in which the TCPs 13a and 13b and the wiring boards 12a and 12b mounted on the liquid crystal display panel 11 are erected on the back side may be used. However, even without such a configuration, the frame size of the display device can be reduced by reducing the width dimensions of the wiring boards 12a and 12b. This facilitates the assembly of the display device.

なお、前記実施形態においては、接続ランドおよびダミーランドが設けられる面の反対側の面に電気配線が設けられる構成の配線基板を示したが、本発明はこの構成に限られるものではない。たとえば、電気配線が配線基板の内部の層に形成される構成、内部の層および表面に形成される構成であっても良い。また、電気配線が形成される内部の層の数も限定されるものではない。そしてこれらのいずれの構成においても、前記実施形態と同様の作用効果を奏することができる。   In the above-described embodiment, the wiring board having the configuration in which the electrical wiring is provided on the surface opposite to the surface on which the connection land and the dummy land are provided is shown, but the present invention is not limited to this configuration. For example, a configuration in which the electrical wiring is formed in an internal layer of the wiring board, or a configuration in which the electrical wiring is formed on the internal layer and the surface may be employed. Further, the number of internal layers in which the electrical wiring is formed is not limited. And in any of these structures, there can exist an effect similar to the said embodiment.

また、電気配線が形成される面および/または層を複数有する配線基板においては、ある面および/または層に形成される電気配線と接続ランドとをスルーホールにより接続するため、当該ある面および/または層の電気配線と他の面および/または層の電気配線とが重畳しない部分を設け、当該重畳しない部分にスルーホールを形成する必要がある。このような場合、本発明によれば、この重畳しない部分をダミーランドが形成される領域に位置させることができる。このため、配線基板の設計の自由度を高めることができる。   In addition, in a wiring board having a plurality of surfaces and / or layers on which electrical wiring is formed, the electrical wiring and connection lands formed on a certain surface and / or layer are connected by a through hole. Alternatively, it is necessary to provide a portion where the electrical wiring of the layer and the electrical wiring of the other surface and / or the layer do not overlap and to form a through hole in the non-overlapping portion. In such a case, according to the present invention, this non-overlapping portion can be positioned in the region where the dummy land is formed. For this reason, the freedom degree of design of a wiring board can be raised.

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、前記実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。   Although the embodiment of the present invention has been described in detail above, the present invention is not limited to the embodiment described above, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

本発明の実施形態に係る液晶モジュールの構成を示した外観斜視図である。It is the external appearance perspective view which showed the structure of the liquid crystal module which concerns on embodiment of this invention. 前記実施形態に係る液晶モジュールの組み付け構造を模式的に示した一部分解斜視図である。It is the partial exploded perspective view which showed typically the assembly structure of the liquid crystal module concerning the embodiment. 従来一般に用いられる液晶モジュールの組み付け構造の一例を模式的に示した一部分解斜視図である。It is the partial exploded perspective view which showed typically an example of the assembly structure of the liquid crystal module generally used conventionally.

符号の説明Explanation of symbols

1 液晶モジュール
11 液晶表示パネル
12a,12b 配線基板
13a,13b TCP
131 ドライバ
14 異方性導電膜
21 電気配線
22 接続ランド
23 ダミーランド
24 スルーホール
25 スルーホールと接続ランドを接続する導体
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Liquid crystal module 11 Liquid crystal display panel 12a, 12b Wiring board 13a, 13b TCP
131 Driver 14 Anisotropic Conductive Film 21 Electrical Wiring 22 Connection Land 23 Dummy Land 24 Through Hole 25 Conductor Connecting Through Hole with Connection Land

Claims (5)

電気信号および/または電力を伝送する電気配線の少なくとも一部が他の電子部材および/または電気部材との接続を構成する接続ランドと異なる面および/または層に形成される配線基板であって、前記接続ランドが形成される領域が配線基板の周縁部に沿って複数設けられるとともに、前記電気配線と前記接続ランドとを電気的に接続するスルーホールが前記接続ランドが形成される領域どうしの間に設けられることを特徴とする配線基板。   A wiring board in which at least a part of electric wiring for transmitting an electric signal and / or electric power is formed on a different surface and / or layer from a connection land constituting connection with another electronic member and / or electric member, A plurality of regions where the connection lands are formed are provided along the peripheral edge of the wiring board, and through holes for electrically connecting the electrical wiring and the connection lands are formed between the regions where the connection lands are formed. A wiring board characterized in that it is provided. 前記接続ランドが形成される領域どうしの間には、ダミーランドが形成されることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。   2. The wiring board according to claim 1, wherein dummy lands are formed between regions where the connection lands are formed. 異方性導電膜を介して他の電子部材および/または電気部材と電気的な接続を構成する接続ランドを備える配線基板であって、電気信号および/または電力を伝送する電気配線と前記接続ランドとを電気的に接続するスルーホールが異方性導電膜を貼付する領域のうちの接続ランドが形成されない部位に設けられることを特徴とする配線基板。   A wiring board including a connection land that constitutes an electrical connection with another electronic member and / or an electrical member via an anisotropic conductive film, the electrical wiring transmitting an electric signal and / or power and the connection land A wiring board characterized in that a through hole for electrically connecting the two is provided in a portion where a connection land is not formed in a region where an anisotropic conductive film is attached. 前記異方性導電膜を貼付する領域において、接続ランドが形成されない部位にはダミーランドが形成されることを特徴とする請求項3に記載の配線基板。   4. The wiring board according to claim 3, wherein a dummy land is formed in a portion where the connection land is not formed in the region where the anisotropic conductive film is pasted. 液晶表示パネルと、該液晶表示パネルを駆動するドライバが実装されるTCPと、前記TCPとは異方性導電膜を介して接続されて電気信号および/または電力を伝送する請求項1から請求項4の何れかに記載の配線基板とを備えることを特徴とする配線基板を備える液晶モジュール。
The liquid crystal display panel, a TCP on which a driver for driving the liquid crystal display panel is mounted, and the TCP are connected via an anisotropic conductive film to transmit electric signals and / or electric power. 4. A liquid crystal module comprising a wiring board, comprising the wiring board according to any one of 4 above.
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