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JP2007035699A - 電磁波吸収体用硬化性組成物、その製造方法及び電磁波吸収体 - Google Patents

電磁波吸収体用硬化性組成物、その製造方法及び電磁波吸収体 Download PDF

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JP2007035699A
JP2007035699A JP2005212686A JP2005212686A JP2007035699A JP 2007035699 A JP2007035699 A JP 2007035699A JP 2005212686 A JP2005212686 A JP 2005212686A JP 2005212686 A JP2005212686 A JP 2005212686A JP 2007035699 A JP2007035699 A JP 2007035699A
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wave absorber
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Toshiki Takizawa
俊樹 滝沢
Osamu Okada
治 岡田
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Bridgestone Corp
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Abstract

【課題】 建築、土木分野において電磁波吸収特性に優れ、複雑な形状部位に対する施工性が容易である電磁波吸収体用硬化性組成物、その製造方法及び電磁波吸収体を提供すること。
【解決手段】 室温硬化性液状樹脂(A)及び該(A)成分100質量部に対して、カルボニル鉄及び/又はフェライト(B)を400〜1500質量部含有することを特徴とする電磁波吸収体用硬化性組成物である。
【選択図】 なし

Description

本発明は、電磁波吸収体用硬化性組成物、その製造方法及び電磁波吸収体に関し、さらに詳しくは建築、土木分野において電磁波吸収特性に優れ、複雑な形状部位に対する施工性が容易である電磁波吸収体用硬化性組成物、その製造方法及び電磁波吸収体に関する。
近年、無線LANやETC(Electronic Toll Collection system)の普及に伴い、電磁波の乱反射により通信機器の誤作動や通信速度の低下などが問題視されている。また、OA機器や携帯電話などの通信機器の普及に伴い、これら機器の回路基板から発生する電磁波がシステム自体に影響を与え、ノイズ発生や誤作動の原因となっている。
このような電磁波問題を解決するためには、電磁波吸収体を適当な場所に張って対応がなされている。電磁波吸収材料としては鉄やフェライトなどの磁性粉末をゴムやプラスチックスなどに混合したシートなどが製造されている(例えば、特許文献1、又は2参照)。
電磁波吸収材料としては、上述のように、プラスチックやゴムのシート状のものがあり、プラスチックシートの場合は、ポリ塩化ビニール、ポリエチレン、ポリプロピレンなどの熱可塑性プラスチックスに鉄やフェライトなどの金属磁性粉を例えば、二軸混練装置を用いて溶融混練をしてシート状に成形することで製造している。
また、ゴムシートの場合は、天然ゴムやシリコーンゴムに鉄やフェライトなどの金属磁性粉末を例えば、バンバリーミキサー、ニーダー、ロールなどにより混練し、硫黄やパーオキサドなどの架橋剤を混練した後に、シート状に押し出して加熱成形するか熱プレスでシート状に成形して製造する。
しかしながら、このようなシートは平面を被覆することには適しているが、建築物や、土木建造物など複雑な形状の部位に使用する場合には、適用が困難であり、このような複雑な形状の部位に容易に適用することのできる電磁波吸収体の開発が望まれていた。
特開昭62−213089号公報 特開2004−207328号公報
本発明は、建築、土木分野において電磁波吸収特性に優れ、複雑な形状部位に対する施工性が容易である電磁波吸収体用硬化性組成物、その製造方法及び電磁波吸収体を提供することを目的とするものである。
本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、室温硬化性液状樹脂に特定の金属磁性体粉末を特定の割合で含有させることによって上記課題を解決し得ることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
すなわち、本発明は、
(1) 室温硬化性液状樹脂(A)及び該(A)成分100質量部に対して、カルボニル鉄及び/又はフェライト(B)を400〜1500質量部含有することを特徴とする電磁波吸収体用硬化性組成物、
(2) (A)成分が、加水分解性ケイ素基を少なくとも1分子以上有する、ポリオキシアルキレン系樹脂、ポリイソブチレン系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ジエン系樹脂及び飽和炭化水素系樹脂の群の中より選ばれる少なくとも1種である上記(1)の電磁波吸収体用硬化性組成物、
(3) (A)成分の数平均分子量が3000〜50000である上記(1)又は(2)の電磁波吸収体用硬化性組成物、
(4) さらに、(A)成分に対する硬化触媒(C)として、金属カルボン酸塩及び/又はアミン化合物を含む上記(1)〜(3)の電磁波吸収体用硬化性組成物、
(5) さらに、光安定剤(D1)、紫外線吸収剤(D2)及び酸化防止剤(D3)の中から選ばれる少なくとも1種を含む上記(1)〜(4)の電磁波吸収体用硬化性組成物、
(6) さらに、揺変性発現物質(E)を含む前記(1)〜(5)の電磁波吸収体用硬化性組成物、
(7) 揺変性発現物質(E)が、有機系チクソ剤、シリカ粒子、クレー、ベントナイトの群の中より選ばれる少なくとも1種である上記(6)の電磁波吸収体用硬化性組成物、
(8) さらに、(A)成分100質量部に対し、該(A)成分と反応する官能基を有しない可塑剤(F)を1〜100質量部含む上記(1)〜(7)の電磁波吸収体用硬化性組成物、
(9) 可塑剤(F)がフタル酸エステル、パラフィン系可塑剤、ナフテン系可塑剤、ポリアルキレン系可塑剤、脂肪族2塩基酸エステル系可塑剤、ポリアルキレングリコールのエステル系可塑剤、リン酸エステル系可塑剤及びアクリル系可塑剤の群の中より選ばれる少なくとも1種である上記(8)の電磁波吸収体用硬化性組成物、
(10) (A)成分100質量部に対して、(B)成分を700〜1200質量部含有する上記(1)〜(9)の電磁波吸収体用硬化性組成物、
(11) (A)成分と(B)成分とを104Pa以上のせん断応力をかけて混練することを特徴とする上記(1)〜(10)の電磁波吸収体用硬化性組成物の製造方法、
(12) 混練機が、プラネタリーミキサーである上記(11)の電磁波吸収体用硬化性組成物の製造方法、及び
(13) 上記(1)〜(10)の電磁波吸収体用硬化性組成物を硬化してなる電磁波吸収体、
を提供するものである。
本発明によれば、建築、土木分野において電磁波吸収特性及び耐侯性に優れ、複雑な形状部位に対する施工性が容易である電磁波吸収体用硬化性組成物、その製造方法及び該電磁波吸収体用硬化性組成物を硬化してなる電磁波吸収体を提供することができる。
本発明の電磁波吸収体用硬化性組成物は、室温硬化性液状樹脂(A)及び該(A)成分100質量部に対して、カルボニル鉄及び/又はフェライト(B)を400〜1500質量部含有することを要する。
(A)成分の室温硬化性液状樹脂としては、例えばシリコーン変性樹脂、ポリサルファイド樹脂、ポリウレタン樹脂などを用いることができる。これらの中でシリコーン変性樹脂が好ましく、このシリコーン変性樹脂としては、加水分解性ケイ素を少なくとも1分子以上有する、ポリオキシアルキレン系樹脂、例えば、「MSポリマーS810」(カネカ社製)など、ポリイソブチレン系樹脂、例えば、「エピオンSタイプ」(カネカ社製)など、ポリアクリル系樹脂、ジエン系樹脂及び飽和炭化水素系樹脂などを挙げることができる。
また、ポリサルファイド樹脂としては、例えば、「チオコールLP282」(東レファインケミカル社製)などを、ポリウレタン樹脂としては、例えば分子量3,000程度のポリプロピレングリコールとポリプロピレングリコールの末端をトリレンジイソシアネートで変性したポリイソシアネートの反応生成物であり、具体例としてはポリオールとして「エクセノール3020、エクセノール3030」(旭ガラス社製)などを挙げることができる。
本発明においては、(A)成分として、前記室温硬化性液状樹脂を1種用いてもよく、2種以上組み合わせて用いてもよい。
次に、前記シリコーン変性樹脂の製造方法について説明する。
<加水分解性ケイ素基を少なくとも1分子以上有するポリオキシアルキレン系樹脂の製造法について>
加水分解性ケイ素基を少なくとも1分子以上有するポリオキシアルキレン系樹脂については多くの製法があり特に制限はされないが、例えば、特開2001−55438号公報に記載の方法にて製造することができる。
具体的には、エポキシド重合触媒を用いて、重合開始剤存在下、不飽和基を含有しない炭素数3以上のモノエポキシドと不飽和基を含有するモノエポキシドとの混合物を重合することによってポリオキシアルキレン系重合体中に不飽和基を導入した後、この不飽和基を加水分解性ケイ素基に変換することを行い、架橋性ケイ素基含有ポリオキシアルキレン系重合体を製造することができる。
エポキシド重合触媒はエポキシ基を開環重合できるものであれば特に限定されず、公知の物が使用できる。具体的にはナトリウム、カリウムなどのアルカリ金属、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムあるいは水酸化セシウムなどのアルカリ金属水酸化物、アルミニウムポルフィリン錯体、ホスファゼニウム化合物、複金属シアン化物錯体等が挙げられる。
これらのエポキシド重合触媒を用いたモノエポキシドの重合反応は、無溶媒で行ってもよく、THFなどの溶媒を用いて行ってもよい。
不飽和基を含有しない炭素数3以上のモノエポキシドとしては特に限定されず、プロピレンオキシド、1,2−ブテンオキシド、2,3−ブテンオキシド、エピクロルヒドリン等の脂肪族アルキレンオキシド、スチレンオキシド等の芳香族アルキレンオキシド等が挙げられるが、脂肪族アルキレンオキシドが好ましく、特にプロピレンオキシドが好ましい。
また、不飽和基を含有するモノエポキシドとしては、(メタ)アリルグリシジルエーテル、グリシジル(メタ)アクリレート、ブタジエンモノオキシド、シクロペンタジエンモノエポキシド等が挙げられるが、(メタ)アリルグリシジルエーテルが好ましく、アリルグリシジルエーテルが特に好ましい。
不飽和基を含有しない炭素数3以上のモノエポキシドと不飽和基を含有するモノエポキシドとの混合物(混合モノマー)における割合(モル比)は、50:1から1:10が好ましい。より好ましくは20:1から1:5、更に好ましくは10:1から1:2である。不飽和基の導入位置が末端に近い方が、加水分解性ケイ素基導入後の重合体硬化物のゴム的性質が良好になるので、不飽和基を含有するモノエポキシドの割合は高い方が好ましい。
このようにして得られた、不飽和基含有ポリオキシアルキレン系重合体の不飽和基は、一分子中にヒドロシリル基と加水分解性ケイ素基を含有する化合物をヒドロシリル化反応させることにより、加水分解性ケイ素基に変換することが可能である。このようにして末端近傍への加水分解性ケイ素基の導入率の高い、硬化物のゴム的性質の良好なポリオキシアルキレン系重合体が得られる。
一分子中にヒドロシリル基と加水分解性ケイ素基を含有する化合物としては特に限定されないが下記一般式(I)で表される化合物が入手することが容易であることもあり好ましい。
H−Si(R1 3-a)Xa・・・(I)
[式中R1 は炭素数1から20のアルキル基、炭素数6から20のアリール基、炭素数7から20のアラルキル基または(R′)3 SiO−で示されるトリオルガノシロキシ基を示し、ここでR′は炭素数1から20の一価の炭化水素基であり3個のR′は同一であってもよく、異なっていてもよい。Xは水酸基または加水分解性基を示し、加水分解性基はXが二個以上存在する時、それらは同一であってもよく、異なっていてもよい。aは0、1、2または3を示す。]
上記Xのうちの加水分解性基は特に限定されず、従来公知の加水分解性基であれば良い。具体的には例えば水素原子、ハロゲン原子、アルコキシ基、アシルオキシ基、ケトキシメート基、アミノ基、アミド基、酸アミド基、アミノオキシ基、メルカプト基、アルケニルオキシ基等が挙げられる。これらの内では、加水分解性が穏やかで取り扱いやすいという点でメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基等のアルコキシ基が好ましい。
上記一般式(I)で表される化合物は、具体的には、トリクロルシラン、メチルジクロルシラン、ジメチルクロルシラン、フェニルジクロルシラン、トリメチルシロキシメチルクロルシラン、1,1,3,3−テトラメチル−1−ブロモジシロキサンの如きハロゲン化シラン類;トリメトキシシラン、トリエトキシシラン、メチルジエトキシシラン、メチルジメトキシシラン、フェニルジメトキシシラン、トリメチルシロキシメチルメトキシシラン、トリメチルシロキシジエトキシシランの如きアルコキシシラン類;メチルジアセトキシシラン、フェニルジアセトキシシラン、トリアセトキシシラン、トリメチルシロキシメチルアセトキシシラン、トリメチルシロキシジアセトキシシランの如きアシロキシシラン類;ビス(ジメチルケトキシメート)メチルシラン、ビス(シクロヘキシルケトキシメート)メチルシラン、ビス(ジエチルケトキシメート)トリメチルシロキシシラン、ビス(メチルエチルケトキシメート)メチルシラン、トリス(アセトキシメート)シランの如きケトキシメートシラン類;メチルイソプロペニルオキシシランの如きアルケニルオキシシラン類などが挙げられる。中でもメチルジメトキシシラン、トリメトキシシラン、メチルジエトキシシラン、トリエトキシシラン等のアルコキシシラン類;トリクロロシラン、メチルジクロロシラン等のハロゲン化シラン類が好ましく、メチルジメトキシシラン、トリメトキシシランが特に好ましい。ハロゲン化シラン類のハロゲン原子は不飽和基にヒドロシリル化反応させた後、公知の方法によりカルボン酸、オキシム、アミド、ヒドロキシアミン等の活性水素化合物やケトン類のアルカリ金属エノラート等と反応させることにより他の加水分解性基に変換しても良い。
上記の一分子中にヒドロシリル基と加水分解性ケイ素基を含有する化合物はポリオキシアルキレン系重合体の各分子鎖末端に対し、0.5から5当量反応させるのが好ましい。硬化性および物性バランスの点より0.6から4当量がより好ましく、0.7から3当量が更に好ましい。
また不飽和基含有ポリオキシアルキレン系重合体に一分子中にヒドロシリル基と加水分解性ケイ素基を含有する化合物を反応させる触媒としては、白金、ロジウム、コバルト、パラジウム、及びニッケル等の9族および10族の遷移金属元素から選ばれた金属錯体触媒等が有効に使用される。
このようにして得られた加水分解性ケイ素基含有ポリオキシアルキレン系重合体は水分あるいは大気中の湿分と反応することにより架橋硬化物を与える。
<加水分解性ケイ素基を少なくとも1分子以上有するポリイソブチレン系樹脂の製造法について>
加水分解性ケイ素基を少なくとも1分子以上有するポリイソブチレン系樹脂については多くの製法があり特に制限はされないが、例えば、リビングカチオンによって合成される塩素基を末端に有するポリイソブチレンを合成し、次いで四塩化チタン存在下でアリルメトキシシランを反応させることでアリル基末端のポリイソブチレンを合成した後に、白金錯体などの触媒存在下ヒドロシランを反応させるヒドロシリル化反応を用いることによって末端に導入する方法(例えば、特開平11−80167など)がある。
また、両末端に−C(CH32Cl基を有する重合体を得たのち、このものをt−BuOKなどのような強塩基と処理することにより、選択的に脱HCl反応行ない、分子両末端に−CH3C=CH2基を有するイソブチレン系重合体に変換し、さらにアルコキシシランなどを用いてヒドロシリル化反応を行ない末端に加水分解性ケイ素基を導入する方法(例えば、特開昭63−6041など)がある。
<加水分解性ケイ素基を少なくとも1分子以上有するアクリル系樹脂の製造法について>
加水分解性ケイ素基を少なくとも1分子以上有するアクリル系樹脂については多くの製法があり特に制限はされないが、例えば、リビングラジカル重合により得られる末端にハロゲンを有する(メタ)アクリル系重合体のハロゲンをまずアルケニル基含有置換基に変換し、その後、加水分解性シリル基を有するヒドロシラン化合物を付加することで得ることが出来る。この方法では末端に官能基が確実に入るので硬化性に優れた硬化物を得ることができる(例えば、特開平9−272714)。
また、末端にアルケニル基を有する(メタ)アクリル系重合体に加水分解性シリル基を有するヒドロシラン化合物を付加させる際に、シリル基の加水分解を抑制し末端にシリル基を有する(メタ)アクリル系重合体を安定的に製造するために反応中あるいは、反応後に、加水分解性のエステル化合物および/又はアルキルアルコールを添加する方法なども知られている(特開平11−43512)。
尚、加水分解性ケイ素基を少なくとも1分子以上有するジエン系樹脂については分子内、又は末端に2重結合を持っていることによって前述の方法で容易に、加水分解性シリル基を有するヒドロシラン化合物を付加することができる。
また、飽和炭化水素系樹脂についてもイソブチレン系樹脂と同様の方法にて加水分解性ケイ素基を付加することが可能である。
次に、本発明の電磁波吸収体用硬化性組成物は、必須成分として(B)成分のカルボニル鉄および/又はフェライトが用いられる。
本発明で用いるカルボニル鉄は、有機金属化合物であるカルボニル化鉄を熱分解して得られる、平均粒径1〜10μm程度のほぼ粒状の微粉末であり、その磁性損失により電磁波を効率的に吸収すると共に、その導電性で電磁波を抵抗損失として吸収する優れた電磁波吸収性材料である。
フェライトは、MO・Fe23の構造を有する鉄酸化物であり、Mは2価の金属イオン、例えばMn2+、Fe2+、Co2+、Ni2+、Cu2+、Zn2+などである。マグネタイトFe34は代表的なフェライトであり、磁性体として前記カルボニル鉄と同様の特性を有する。このフェライトは平均粒子径0.1〜1.0μmのものが用いられる。
本発明において、(A)成分に対して(B)成分の配合量が少ないと充分な電磁波吸収性能を得ることができず多いと柔軟性が低下する傾向にある。従って,(B)成分は(A)成分100質量部に対して400〜1500質量部含有することが必要であり、700〜1200質量部含有することが好ましい。
本発明の電磁波吸収体用硬化性組成物においては、所望によりさらにカーボンブラックを含有させることが出来る。このカーボンブラックを含むことにより、カーボンブラックの紫外線吸収で、より一層の耐光性、耐侯性の向上効果を得ることができる。カーボンブラックの含有量は、(A)成分100質量部に対して、1〜10質量部とすることが好ましい。カーボンブラックの含有量を上記範囲にすることによって電磁波吸収性能を保持し、カーボンブラックの併用効果を充分に得ることができる。
本発明において(A)成分の分子量には特に制限はないが、GPCにおけるポリスチレン換算での数平均分子量が3000〜50000であることが好ましい。数平均分子量を上記範囲にすることで良好なゴム的性質を有する硬化物が得られると共に,適度な重合体の粘度がえられ、施工性にためにも好ましい。さらに、(A)成分は常温では液状である必要があり、数平均分子量が5000〜30000であることが、粘度の点から特に好ましい。
(A)成分が有する分子末端の加水分解性ケイ素基の数は、少なくとも1個、好ましくは1.2〜4個である。かかる加水分解性ケイ素基の数を上記範囲にすることで硬化が充分になり、良好なゴム弾性挙動を発現することができる。なお、加水分解性ケイ素基が分子末端に存在することにより、形成される硬化物に含まれる重合体成分の有効網目鎖量が多くなるため、高強度で高伸びのゴム状硬化物が得られやすくなる。
また、本発明において、(A)成分に対する硬化触媒として金属カルボン酸塩および/またはアミン化合物を含むことが好ましい。
金属カルボン酸塩としては、例えば、ジブチルスズジラウレート、ジブチルスズマレエート、ジブチルスズジアセテート、オクチル酸スズ、ナフテン酸スズなどのスズカルボン酸塩類が挙げられる。
また、アミン化合物としては、例えば、ブチルアミン、モノエタノールアミン、トリエチレンテトラミン、グアニジン、2−エチル−4−メチルイミダゾール、1,3−ジアザビシクロ(5.4.6)ウンデセン−7(DBU)などが挙げられる。
これら硬化触媒の量は、触媒の種類、(A)成分の種類や加水分解性ケイ素基の量などによって適宜決定することができる。
本発明においては、所望により、光安定剤(D1)、紫外線吸収剤(D2)及び酸化防止剤(D3)の中から選ばれる少なくとも1種を含むことが好ましい。
光安定剤(D1)としては、ラジカル捕捉剤であるヒンダートアミン系のものが好ましく、また紫外線吸収剤(D2)としては、サリチル酸エステル系、ヒドロキシベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系を用いることができる。
酸化防止剤(D3)としては、キノン系、アミン系、フェノール系、リン系、硫黄系などが用いられる。
本発明においては、前記(D1)、(D2)又は(D3)成分のみを用いてもよく、また、(D1)、(D2)及び(D3)成分を適宜組み合わせて用いてもよい。
これらの添加剤を含有さることにより、得られる電磁波吸収体の耐光性や耐侯性がさらに向上する。
前記(D1)、(D2)、(D3)成分の含有量は(A)成分100質量部に対し、それぞれ通常0.05〜5質量程度であり、好ましくは0.1〜3質量部である。
本発明においては、さらに、所望に応じて液状樹脂の流動に対して揺変性を与え、施工の際に打設しやすく、打設の際に垂れの無いように粘度を調節するために、揺変性発現物質、すなわち揺変剤(チクソトロピック剤)を含有することが好ましい。揺変性とは、(A)成分系に連続的な構造を作ることにより,せん断時には一旦流動するが、再び構造を回復し見かけの粘度を上昇する性質を言う。
揺変剤としては、有機系、無機系のものがあり、有機系のものとしてはアマイドワックス、硬化ひまし油、酸化ポリエチレン、ポリエーテルやポリエステルなどが挙げられ、無機系のものとしてはクレー、シリカ、ベントナイトなどが挙げられる。
揺変性を付与するためには、(A)成分の分子量、充填剤量、後述する可塑剤の量及び揺変剤の量により制御できる。
本発明の電磁波吸収体用硬化性組成物は未硬化の状態では不定形であり、様々な形状の部分に打設することができる。該組成物には硬化触媒が含まれていて、打設後に空気中の水分などにより硬化反応が進む1成分系と、該組成物と硬化触媒を混合して硬化反応が進む2成分系のものがある。
打設は、コーキングガンのような治具を用いて行うことによりあらゆる形状の部位に充填したり塗布することができる。さらに、打設後、ヘラなどで形や表面を整えることができる。形状や表面を調整した後、室温で硬化反応が進行し数時間から数日で硬化してゴム状弾性を有する弾性体を得ることが出来る。
さらに、本発明においては、(A)成分と反応する官能基を有しない可塑剤(F)を、(A)成分100質量部に対して、1〜100質量部含むことが好ましい。
(F)成分の可塑剤としては、ポリブテン、水素添加ポリブテン、エチレン−α−オレフィンコオリゴマー、α−メチルスチレンオリゴマー、ビフェニル、トリフェニル、トリアリールジメタン、アルキレントリフェニル、液状ポリブタジエン、水素添加液状ポリブタジエン、アルキルジフェニル、部分水素添加ターフェニルなどのポリアルキレン系可塑剤;パラフィン系可塑剤;ナフテン系可塑剤;ジブチルフタレート、ジヘプチルフタレート、ジ(2−エチルヘキシル)フタレート、ブチルベンジルフタレート、ブチルフタリルブチルグリコレートなどのフタル酸エステル系可塑剤;ジオクチルアジペート、ジオクチルセバケートなどの脂肪族2塩基酸エステル系可塑剤;アクリル系可塑剤;ジエチレングリコールベンゾエート、トリエチレングリコールジベンゾエートなどのポリアルキレングリコールのエステル系可塑剤;トリクレジルホスフェート、トリブチルホスフェートなどのリン酸エステル系可塑剤などがあげられる。これらのなかではとくに飽和炭化水素系化合物類が好ましい。これらは単独で用いてもよく、2種以上併用してもよい。これらの可塑剤は飽和炭化水素系有機重合体に反応性ケイ素基を導入する際に、反応温度の調節、反応系の粘度の調節などの目的で溶剤のかわりに用いてもよい。
本発明の電磁波吸収体用硬化性組成物の製造において、(A)成分と(B)成分とを混練するにあたり(B)成分を均一に分散させるために104Pa以上のせん断応力をかけることが好ましい。
上記(A)成分と(B)成分、すなわち、液体と粉体の混練を行なうための混練機については特に制限はないが、プラネタリーミキサーが好ましい。プラネタリーミキサーは液体と粉体の攪拌、混練に優れた性能を有し、2本のブレードが自転、公転し遊星運動(プラネタリー運動)によりブレード相互間およびブレードとタンクの内面の精密な間隔によってDead Space(死点)が非常に少なく強力な混練効果を発揮し、104Pa以上のせん断応力をかけることによって、高度のニーデイング効果(攪拌、混練、分散)を得ることができる。
以上のような操作をおこなうことによって、磁性体であるカルボニル鉄および/又はフェライトが均一に分散した電磁波吸収体用硬化性組成物を得ることができる。さらに該組成物を打設し硬化させることによって複雑な形状部位に好適に施工された、優れた電磁波吸収能力を有する電磁波吸収体を得ることができる。
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
尚、各実施例、比較例における各種測定は下記により行なった。
(1)タックフリータイム(時間)
硬化速度は、基材と硬化触媒を所定量混合した後、23℃の室温環境下に放置して指触乾燥時間を測定した。時間は短いほうが好ましい。但し、施工時間(可使用時間)も考慮して設定される。評価結果を第1表に示す。
(2)施工性
基材と硬化触媒を所定量混合した後に深さ10mm、幅20mm、長さ200mmのアルミニウムチャンネルに充填して、へらで馴らしたときの施工性を以下の基準で評価した。評価結果を第1表に示す。
○:容易に施工可能
△:施工可能であるが硬い
×:施工が困難又は施工が不可能
(3)電磁波吸収性能
所定の電磁波吸収シートを作製し、5.8GHz電磁波吸収量を反射電力法により測定した、数値が大きいほうが電磁波吸収能力が高いことを示す。評価結果を第1表に示す。
(4)耐侯性
JIS K6259に準拠して測定し、以下の基準に基づいて評価をおこなった。
○ 外観の変化は認められない。
△ 微小だがクラック、またはチューキングの発生が認められた。
<硬化性組成物の作成>
第1表に示す実施例1〜9、比較例1〜2それぞれの配合内容に従って硬化性組成物を以下の手順で作成した。
50℃に温度調節した50LのプラネタリーミキサーにMSポリマーS810(カネカ社製)を7kg仕込み、続いて第1表に従って磁性粉末、シリカ、酸化防止剤、可塑剤を添加して30分攪拌混合する。その後、真空脱泡しながらさらに30分攪拌混合して基材を作製した。
硬化剤は、オクチル酸錫/ラウリルアミン/フタル酸ジイソノニル(DINP)質量比=6.5:1.5:2.0の割合で10分間混合した配合物および、シラノール縮合用錫系触媒を用いた。オクチル酸錫/ラウリルアミン/フタル酸ジイソノニル(DINP)=6.5:1.5:2.0の割合で10分間混合した配合触媒は、基材100gに1.5g、シラノール縮合用錫系触媒は基材100gに0.5g配合した。
Figure 2007035699
注:
*1.室温硬化性液状樹脂(ポリオキシアルキレン系樹脂)商品名「MSポリマーS810」 株式会社カネカ製
*2.室温硬化性液状樹脂(ポリイソブチレン系樹脂)商品名「エピオンEP505S(50phr油展液状ポリマー) 株式会社カネカ製」
*3.カルボニル鉄 商品名「R−1470」 戸田工業社製
*4.フェライト M型フェライト(BaFe12XMeX 19 )粒径1.66μm、表面積1.62m2/g
*5.フタル酸エステル系可塑剤 フタル酸ジイソノニル(DINP)
*6.アクリル系可塑剤 商品名「UP1000」 東亜合成社製
*7.シリカ 商品名「ニプシールLP」 東ソー・シリカ社製
*8.カーボンブラック 商品名「旭#60」 旭カーボン社製
*9.酸化防止剤 商品名「イルガノックス1010」 チバスペシャルティーケミカル社製
*10.紫外線吸収剤 商品名「チヌピン327」 チバスペシャルティーケミカル社製
*11.光安定剤 商品名「チヌピン770 チバスペシャルティーケミカル社製」
*12.オクチル酸錫 商品名「ニッカオクチックスズ」 日本化学産業社製
*13.ラウリルアミン 商品名「ファーミン20D」花王社製
*14.シラノール縮合用錫系触媒 商品名「ネオスタンU220」日東化成社製
本は発明の電磁波吸収体用硬化性組成物は施工性が容易であり、かつ電磁波吸収特性に優れており非常に複雑な形状部位においても施工が可能であるため、建築、土木分野において有効な電磁波吸収体用硬化性組成物及び該組成物を硬化してなる電磁波吸収体を提供することができる。

Claims (13)

  1. 室温硬化性液状樹脂(A)及び該(A)成分100質量部に対して、カルボニル鉄及び/又はフェライト(B)を400〜1500質量部含有することを特徴とする電磁波吸収体用硬化性組成物。
  2. (A)成分が、加水分解性ケイ素基を少なくとも1分子以上有する、ポリオキシアルキレン系樹脂、ポリイソブチレン系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ジエン系樹脂及び飽和炭化水素系樹脂の群の中より選ばれる少なくとも1種である請求項1記載の電磁波吸収体用硬化性組成物。
  3. (A)成分の数平均分子量が3000〜50000である請求項1又は2記載の電磁波吸収体用硬化性組成物。
  4. さらに、(A)成分に対する硬化触媒(C)として、金属カルボン酸塩及び/又はアミン化合物を含む請求項1〜3のいずれかに記載の電磁波吸収体用硬化性組成物。
  5. さらに、光安定剤(D1)、紫外線吸収剤(D2)及び酸化防止剤(D3)の中から選ばれる少なくとも1種を含む請求項1〜4のいずれかに記載の電磁波吸収体用硬化性組成物。
  6. さらに、揺変性発現物質(E)を含む請求項1〜5のいずれかに記載の電磁波吸収体用硬化性組成物。
  7. 前記揺変性発現物質(E)が、有機系チクソ剤、シリカ粒子、クレー、ベントナイトの群の中より選ばれる少なくとも1種である請求項6記載の電磁波吸収体用硬化性組成物。
  8. さらに、(A)成分100質量部に対し、該(A)成分と反応する官能基を有しない可塑剤(F)を1〜100質量部含む請求項1〜7のいずれかに記載の電磁波吸収体用硬化性組成物。
  9. 可塑剤(F)がフタル酸エステル、パラフィン系可塑剤、ナフテン系可塑剤、ポリアルキレン系可塑剤、脂肪族2塩基酸エステル系可塑剤、ポリアルキレングリコールのエステル系可塑剤、リン酸エステル系可塑剤及びアクリル系可塑剤の群の中より選ばれる少なくとも1種である請求項8記載の電磁波吸収体用硬化性組成物。
  10. (A)成分100質量部に対して、(B)成分を700〜1200質量部含有する請求項1〜9のいずれかに記載の電磁波吸収体用硬化性組成物。
  11. (A)成分と(B)成分とを104Pa以上のせん断応力をかけて混練することを特徴とする請求項1〜10のいずれかに記載の電磁波吸収体用硬化性組成物の製造方法。
  12. 混練機が、プラネタリーミキサーである請求項11記載の電磁波吸収体用硬化性組成物の製造方法。
  13. 請求項1〜10のいずれかに記載の電磁波吸収体用硬化性組成物を硬化してなる電磁波吸収体。
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