JP2007030118A - ドレッサ検査装置、ドレッサの検査方法、ｃｍｐ装置およびｃｍｐ装置の検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ドレッサにおいて機材に埋め込まれたダイヤモンドの状態について確実に評価、検査することができるドレッサ検査装置およびドレッサの検査方法、並びにこれらを適用したＣＭＰ装置、およびＣＭＰ装置の検査方法を得る。
【解決手段】基材の表面にダイヤモンド粒子が埋め込まれてなるドレッサの異常を検査するドレッサ検査装置であって、ドレッサにおけるダイヤモンド粒子が埋め込まれた面に対して、ダイヤモンド粒子が埋め込まれた面と略水平な方向に光を照射する光源手段１１と、光源手段からの照射光がダイヤモンド粒子が埋め込まれた面において反射した反射光を集光してダイヤモンド粒子が埋め込まれた面の画像を取得する反射像取得手段１３と、反射像取得手段で取得した複数の画像の合成処理を行って合成画像を生成する画像処理手段１５と、合成画像に基づいてドレッサの異常を検出する異常検出手段１７と、を備える。
【選択図】 図１

Description

本発明は、半導体製造装置の一種であるＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing：化学的機械研磨）装置に用いられるドレッサ検査装置およびドレッサの検査方法、並びにこれらを適用したＣＭＰ装置およびＣＭＰ装置の検査方法に関するものであり、特にＣＭＰ装置に使用されるドレッサにおいて基板に埋め込まれたダイヤモンド粒子の状態を判別して該ドレッサの状態を検査するドレッサ検査装置およびドレッサの検査方法、並びにこれらを適用したＣＭＰ装置およびＣＭＰ装置の検査方法に関するものである。

近年、ＬＳＩ（Large Scale Integrated Circuit）においては、デザインルールの微細化とともに配線が多層化するのに伴い、層間絶縁膜等の平坦化技術が非常に重要視されてきている。その平坦化技術として現在最も注目されているものは、化学的機械研磨（chemical mechanical polishing ：ＣＭＰ）技術、ＣＭＰ装置である。

このＣＭＰ技術を用いたＣＭＰ装置においては、研磨布により層間絶縁膜の平坦化を行う。ここで、平坦化処理を繰り返し行うにしたがって研磨布の目は鈍くなっていくため、品質の高い平坦化処理を行うためには、適宜研磨布の目立てをする（ドレッシング）ことで研磨布の研磨性維持、すなわち適切な研磨状態を維持することが必須である。このようなドレッシングは、基材の表面にダイヤモンド粒子が埋め込まれたドレッサと呼ばれる部材を用いて行われる。

しかしながら、上記従来の技術においては、ドレッサに埋め込まれたダイヤモンド粒子がドレッシング中に破砕や剥離により基板から脱落するという状況が生じる場合がある。このようにドレッシング中にドレッサからダイヤモンド粒子が脱落した場合には、該ダイヤモンド粒子が研磨布に残存し、これに起因して平坦化処理の際に研磨対象物（半導体基板）の表面に目視確認が可能なほどの大きな傷（ビックスクラッチ）が発生し、このような傷が生じた研磨対象物（半導体基板）は製品として使用することができないため不良品となり、製造歩留まりが低下するという問題がある。

したがって、ドレッシング中におけるドレッサからのダイヤモンド粒子の脱落に起因した傷の発生を防止するためには、研磨処理を実行する前にドレッサの検査を行ってダイヤモンドが脱落する可能性のあるドレッサはあらかじめ使用しないことが必要となる。そこで、従来はドレッサの表面を光学顕微鏡で観察することによりドレッサの検査を行っていた。

しかしながら、ドレッサの表面を光学顕微鏡で観察する方法では、ドレッサの基板からの光の反射が大きく、ダイヤモンド粒子の状態を判別することが困難であるという問題がある。したがって、ドレッサを検査して該ドレッサからのダイヤモンドの脱落の可能性について確実に評価、検査してドレッサの異常を検査する技術は未だ確立されていないのが現状である。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ドレッサにおいて機材に埋め込まれたダイヤモンドの状態について確実に評価、検査することができるドレッサ検査装置およびドレッサの検査方法、並びにこれらを適用したＣＭＰ装置、およびＣＭＰ装置の検査方法を得ることを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかるドレッサ検査装置は、基材の表面にダイヤモンド粒子が埋め込まれてなるドレッサの異常を検査するドレッサ検査装置であって、ドレッサにおけるダイヤモンド粒子が埋め込まれた面に対して、該ダイヤモンド粒子が埋め込まれた面と略水平な方向に光を照射する光源手段と、光源手段からの照射光がダイヤモンド粒子が埋め込まれた面において反射した反射光を集光してダイヤモンド粒子が埋め込まれた面の画像を取得する反射像取得手段と、反射像取得手段で取得した複数の画像の合成処理を行って合成画像を生成する画像処理手段と、合成画像に基づいてドレッサの異常を検出する異常検出手段と、を備えることを特徴とする。

この発明によれば、ドレッサにおけるダイヤモンド粒子が埋め込まれた面に対して、該ダイヤモンド粒子が埋め込まれた面と略水平な方向に光を照射し、該光が該ダイヤモンド粒子が埋め込まれた面において反射した反射光を集光して該ダイヤモンド粒子が埋め込まれた面の画像を取得し、取得した複数の画像の合成処理を行って合成画像を生成し、該合成画像に基づいてドレッサの異常を検出するため、該ドレッサの基材に於けるダイヤモンドの埋め込み状態やクラック有無を確実に評価、検査してドレッサの異常を検出することが可能である、という効果を奏する。

以下に、本発明にかかるドレッサ検査装置およびドレッサの検査方法、並びにこれらを適用したＣＭＰ装置、およびＣＭＰ装置の検査方法について、図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は以下の記述に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。

まず、本発明の基本概念について説明する。図１は、本発明にかかるドレッサ検査装置の概略構成を示す図である。本発明にかかるドレッサ検査装置は、図１に示すように、ドレッサの表面（ダイヤモンド面）に光を照射するための照射角度が調整可能な光源部１１と、光源部１１からの照射光がドレッサの表面（ダイヤモンド面）において反射した反射光を集光してダイヤモンド面の画像を取得する反射像取得部１３と、反射像取得部１３で取得した画像のデータが転送され、該データの画像処理（乗算処理）を行って合成画像を生成する画像処理部１５と、画像処理部１５で生成した合成画像に基づいてドレッサの異常を検出する異常検出部１７と、を備えて構成されている。

本発明においては、基材の表面にダイヤモンド粒子が埋め込まれたドレッサにおいてダイヤモンド粒子が埋め込まれた面（以下、ダイヤモンド面と称する）に対して光源部１１により光を照射する。ここで、ダイヤモンド面に対する光の照射は、横方向、すなわちドレッサのダイヤモンド面と略水平な、または水平に近い角度で光を照射する。横方向から光を当てることにより、照射した光の基材での反射を無くすことができる。そして、ダイヤモンド面で反射した反射光（散乱光）を集光してダイヤモンド面の画像を取得する。たとえば光学顕微鏡を用いて撮影する。これにより、ダイヤモンドの粒子が浮かび上がった画像を得ることができる。

つぎに、光源の位置を横方向において変化させる、またはドレッサの位置を横方向において変化（回転）させることによりダイヤモンド面に対する光の照射方向を変化させ、上記と同様にして画像を得る。この場合、ドレッサに対する光の照射方向が変わる毎に、輝くダイヤモンド粒子、すなわち反射光を発するダイヤモンド粒子が変わる。これにより、たとえば図２−１〜図２−３に示すような画像を得ることができる。図２−１〜図２−３は、それぞれ異なる横方向からドレッサのダイヤモンド面に光を照射した場合の顕微鏡写真である。

複数枚の画像を得た後、撮影した画像の画像処理（乗算処理）を画像処理部１５により行って該複数枚の画像を合成し、合成画像を生成する。これにより、たとえば図３に示すような合成画像が得られ、特定のダイヤモンド粒子を輝点として認識することができる。ここで、全ての画像において共通して光っている部分以外は黒く表示される。

ダイヤモンド粒子の表面からの散乱光（反射光）は、一方向からの光照射でのみ観察されるため、この合成処理において除去される。このため、合成処理後の合成画像（図３）においてはダイヤモンド粒子の表面からの散乱光（反射光）は認識されない。したがって、合成処理後の合成画面において認識される輝点は、どの方向から光を当てても光を散乱しているダイヤモンド粒子の像である。

つぎに、異常検出部１７において、画像処理部１５で生成した合成画像に基づいてドレッサの異常を検出する。上記のようにして得られた合成画像において輝点に該当するダイヤモンドを観察すると、ダイヤモンドの状態に応じて輝点の色調が異なっており、たとえば、黄色、白色、青色などの色調の輝点が存在する。この色調の違いは、ダイヤモンド粒子内における光散乱状態を反映している。これにより、輝点の色調を判断することにより、クラックが入っていて破砕しやすいダイヤモンド粒子や、基材から浮いており剥離しやすいダイヤモンド粒子を判断することが可能である。したがって、本発明においては、異常検出部１７において上述した合成画像の輝点の色調を判断することにより、基材の表面に埋め込まれたダイヤモンド粒子のうち異常のあるダイヤモンド粒子を検出することができ、ドレッサの異常を検出することができる。

なお、上記の異なる色調として認識される輝点に該当するダイヤモンド粒子においては、図４−１〜図４−３に示すような光の反射が行われている。図４−１〜図４−３は、合成画像において輝点として認識されるダイヤモンド粒子における、照射光の反射状態を模式的に示した断面図である。

たとえば図４−１は、黄色の輝点として認識されるダイヤモンド粒子における照射光の反射状態を模式的に示した断面図である。この黄色の輝点として認識されるダイヤモンド粒子は、ドレッサの基材２１から所定の深さに埋め込まれておらず所定の深さから浮いているダイヤモンド粒子２３に該当する。そして、この黄色の輝点は、入射光Ｌが基材の所定の深さから浮いているダイヤモンド粒子の底面で反射した後に該ダイヤモンド粒子の内部でその一部が吸収された光Ｌ１に起因している。また、輝度の高いものほど、ダイヤモンド粒子の基板からの浮き上がりが顕著である。

また、図４−２は、白色の輝点として認識されるダイヤモンド粒子における照射光の反射状態を模式的に示した断面図である。この白色の輝点として認識されるダイヤモンド粒子は、クラック２５を有するダイヤモンド粒子２７に該当する。そして、この白色の輝点は、入射光Ｌの、該クラック２５を有するダイヤモンド粒子２７による全反射光Ｌ２に起因している。また、特に輝度の高いものほど、ダイヤモンド粒子中のクラック２５の数が多い、またはクラック２５が大きく、ドレッシング中にダイヤモンド粒子が割れる危険性が高い。

そして、図４−３は、青色で輝度の低い輝点として認識されるダイヤモンド粒子における照射光の反射状態を模式的に示した断面図である。この青色の輝点として認識されるダイヤモンド粒子は、ドレッサの基材２１に密着して埋め込まれているダイヤモンド粒子２９に該当し、問題なく正常に基材２１に埋め込まれているダイヤモンド粒子である。そして、この青色で輝度の低い輝点は、入射光Ｌの、基材２１中における該基材（ニッケル）とダイヤモンド粒子との界面での反射光Ｌ３に起因している。

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。

実施の形態１．
図５は、本発明の実施の形態１にかかるドレッサ検査装置の概略構成を示す図である。本実施の形態にかかるドレッサ検査装置は、図５に示すように、ドレッサの表面（ダイヤモンド面）に光を照射するための照射角度が調整可能な光源部である白色光源３１と、白色光源３１からの照射光がドレッサの表面（ダイヤモンド面）において反射した反射光を集光してダイヤモンド面の画像を取得する反射像取得部であるＣＣＤカメラ３３と、ＣＣＤカメラ３３で取得した画像のデータが転送され、該データの画像処理（合成処理）を行って合成画像を生成する画像処理部と、画像処理部で生成した合成画像に基づいてドレッサの異常を検出する異常検出部と、を備えて構成されている。ここで、本実施の形態においては、画像処理部および異常検出部としての機能を実現するプログラムがインストールされ、画像を表示する表示装置を備えた通常のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）３５を用いている。また、ドレッサＤは、固定部３７により固定されている。

つぎに、以上のように構成された本実施の形態にかかるドレッサ検査装置の動作、すなわち、本実施の形態にかかるドレッサ検査装置を用いたドレッサの検査方法について説明する。

まず、たとえばドレッサＤにおいてダイヤモンド粒子が埋め込まれた面（以下、ダイヤモンド面と称する）を上向きにしてドレッサＤを固定する。つぎに白色光源３１を用いて、ドレッサＤのダイヤモンド面に対して白色光を照射する。ここで、白色光源３１からドレッサＤのダイヤモンド面に白色光を照射する際には、ドレッサＤのダイヤモンド面と略水平な、または水平に近い角度で白色光を照射する。

そして、ＣＣＤカメラ３３によりドレッサＤのダイヤモンド面を撮影する。すなわちドレッサＤのダイヤモンド面における反射を集光する。これにより、ドレッサＤの基板の反射を抑え、ダイヤモンドの粒子が浮かび上がった画像を得ることができる。

つぎに、白色光源３１の位置を横方向において変化させる、またはドレッサＤ位置を横方向において変化（回転）させることによりダイヤモンド面に対する白色光の照射方向を変化させて、上記と同様にしてダイヤモンド面の画像を得る。

そして、複数枚の画像を得た後、撮影した画像の画像処理（乗算処理）をパーソナルコンピュータ（ＰＣ）３５（画像処理部としての機能）により行って合成画像を生成する。このようにして得られた合成画像においては、特定のダイヤモンド粒子を輝点として認識することができる。

合成画像においては全ての画像において共通して光っている部分以外は黒く表示され、ダイヤモンド粒子の表面からの散乱光（反射光）はこの合成処理において除去される。このため、合成処理後の合成画像においてはダイヤモンド粒子の表面からの散乱光（反射光）は認識されず、合成処理後の合成画面において認識される輝点は、どの方向から光を当てても光を散乱しているダイヤモンド粒子の像である。

つぎに、生成した合成画像に基づいてパーソナルコンピュータ（ＰＣ）３５（異常検出部としての機能）においてドレッサＤの異常を検出する。上記のようにして得られた合成画像における輝点の色調をパーソナルコンピュータ（ＰＣ）３５において判断することにより、基材の表面に埋め込まれたダイヤモンド粒子のうち異常のあるダイヤモンド粒子を検出することができ、ドレッサの異常を検出することができる。

実施の形態２．
図６は、本実施の形態にかかるＣＭＰ装置の要部構成を示す断面図であり、図６において、ポリッシングヘッド１０１と、回転可能な研磨テーブル１０３と、研磨テーブル１０３の上面に設置された研磨パッド（研磨布）１０５と、化学的な研磨剤であるスラリー１０７と、スラリー供給手段１０９と、を備えて構成されている。また、ポリッシングヘッド１０１は、研磨対象となる半導体ウエハ１１３がポリッシング面に装着されたポリッシングヘッド（研磨ヘッド）であり、このポリッシングヘッド１０１は回転可能に構成されている。そして、このＣＭＰ装置では、研磨パッド（研磨布）１０５にスラリー１０７を供給し、半導体ウエハ１１３がポリッシング面に装着されたポリッシングヘッド１０１を該研磨パッド（研磨布）１０５に押しつけながらポリッシングヘッド１０１および研磨テーブル１０３を回転させることにより半導体ウエハ１１３の研磨処理を行う。

また、このＣＭＰ装置は、 基材の表面にダイヤモンド粒子が埋め込まれてなるドレッサを用いて研磨パッド（研磨布）１０５のドレッシングを行うドレッシング装置（図示せず）と、ドレッサの異常を検査するドレッサ検査手段として実施の形態１において説明したドレッサ検査装置１１１と、を備えている。そして、このＣＭＰ装置においては、個々の半導体ウエハの研磨処理を行う前に該ドレッサ検査装置１１１によりドレッサの検査を行い、ドレッサに異常が検出された場合には、研磨パッド（研磨布）１０５のドレッシングおよび半導体ウエハの研磨処理をあらかじめ中止する。

これにより、このＣＭＰ装置においては、ドレッサの異常に起因した研磨処理中における傷の発生を確実に未然に防止することができる。したがって、このＣＭＰ装置によれば、ドレッサの異常に起因した不良品の発生および製造歩留まりの低下を防止し、高品質の研磨処理を歩留まり良く行うことができる。

実施の形態３．
上述した実施の形態２においては、ＣＭＰ装置が本発明にかかるドレッサ検査装置を備え、個々の半導体ウエハの研磨処理を行う前に該ドレッサ検査装置によりドレッサの検査を行う場合について説明したが、さらにドレッサを自動的に交換するドレッサ自動交換装置を備えた構成とすることも可能である。

すなわち、本実施の形態にかかるＣＭＰ装置においては、実施の形態２の場合と同様にドレッサ検査装置を備え、個々の半導体ウエハの研磨処理を行う前に該ドレッサ検査装置によりドレッサの検査を行い、ドレッサに異常が検出された場合には、研磨パッド（研磨布）１０５のドレッシングおよび半導体ウエハの研磨処理をあらかじめ中止する。さらに、研磨処理を中止した状態で、ドレッサ自動交換装置が異常の発見されたドレッサを他の正常なドレッサに交換する。そして、正常なドレッサによるドレッシングを行った後、研磨処理を実行する。

これにより、このＣＭＰ装置においては、上述した実施の形態２にかかるＣＭＰ装置と同様に、ドレッサの異常に起因した研磨処理中における傷の発生を確実に未然に防止することができる。したがって、このＣＭＰ装置によれば、ドレッサの異常に起因した不良品の発生および製造歩留まりの低下を防止し、高品質の研磨処理を歩留まり良く行うことができる。

また、本実施の形態にかかるＣＭＰ装置は、ドレッサ自動交換装置を備えることにより自動で異常が検出されたドレッサの交換を行うため、人手を煩わせることなく効率良く研磨処理を行うことが可能である。

以上のように、本発明にかかるドレッサ検査装置は、半導体装置の製造に有用であり、特に、デザインルールの微細化が図られた半導体装置の製造に適している。

本発明にかかるドレッサ検査装置の概略構成を示す図である。 異なる横方向からドレッサのダイヤモンド面に光を照射した場合の顕微鏡写真の一例を示す図である。 異なる横方向からドレッサのダイヤモンド面に光を照射した場合の顕微鏡写真の一例を示す図である。 異なる横方向からドレッサのダイヤモンド面に光を照射した場合の顕微鏡写真の一例を示す図である。 複数の画像の画像処理（乗算処理）を行って生成した合成画像の一例を示す合成画像図である。 合成画像において黄色の輝点として認識されるダイヤモンド粒子における、照射光の反射状態を模式的に示した断面図である。 合成画像において白色の輝点として認識されるダイヤモンド粒子における、照射光の反射状態を模式的に示した断面図である。 合成画像において青色の輝点として認識されるダイヤモンド粒子における、照射光の反射状態を模式的に示した断面図である。 本発明の実施の形態１にかかるドレッサ検査装置の概略構成を説明する図である。 本発明の実施の形態２にかかるＣＭＰ装置の要部構成を説明するす断面図である。

符号の説明

１１ 光源部
１３ 反射像取得部
１５ 画像処理部
１７ 異常検出部
２１ 基材
２３ ダイヤモンド粒子
２５ クラック
２７ ダイヤモンド粒子
２９ ダイヤモンド粒子
３１ 白色光源
３３ カメラ
３７ 固定部
１０１ ポリッシングヘッド
１０３ 研磨テーブル
１０５ 研磨パッド（研磨布）
１０７ スラリー
１０９ スラリー供給手段
１１１ ドレッサ検査装置
１１３ 半導体ウエハ
Ｄ ドレッサ
Ｌ 入射光
Ｌ１ 光
Ｌ２ 全反射光
Ｌ３ 反射光

Claims (11)

1. 基材の表面にダイヤモンド粒子が埋め込まれてなるドレッサの異常を検査するドレッサ検査装置であって、
   前記ドレッサにおける前記ダイヤモンド粒子が埋め込まれた面に対して、該ダイヤモンド粒子が埋め込まれた面と略水平な方向に光を照射する光源手段と、
   前記光源手段からの照射光が前記ダイヤモンド粒子が埋め込まれた面において反射した反射光を集光して前記ダイヤモンド粒子が埋め込まれた面の画像を取得する反射像取得手段と、
   前記反射像取得手段で取得した複数の画像の合成処理を行って合成画像を生成する画像処理手段と、
   前記合成画像に基づいてドレッサの異常を検出する異常検出手段と、
   を備えることを特徴とするドレッサ検査装置。
2. 前記異常検出手段において、前記合成画像の色調に基づいて前記基材に対する前記ダイヤモンド粒子の埋め込み状態および前記ダイヤモンド粒子におけるクラックの有無を判断して前記ドレッサの異常を検出すること
   を特徴とする請求項１に記載のドレッサ検査装置。
3. 前記光源手段は、前記ダイヤモンド粒子が埋め込まれた面に照射する光の照射角度を調整可能であること
   を特徴とする請求項１に記載のドレッサ検査装置。
4. 研磨布を用いて被研磨材の化学的機械研磨を行うＣＭＰ装置であって、
   基材の表面にダイヤモンド粒子が埋め込まれてなるドレッサを用いて前記研磨布のドレッシングを行うドレッシング手段と、
   前記ドレッサの異常を検査するドレッサ検査手段と、
   を有し、
   前記ドレッサ検査手段は、
   前記ドレッサにおける前記ダイヤモンド粒子が埋め込まれた面に対して、該ダイヤモンド粒子が埋め込まれた面と略水平な方向に光を照射する光源部と、
   前記光源部からの照射光が前記ダイヤモンド粒子が埋め込まれた面において反射した反射光を集光して前記ダイヤモンド粒子が埋め込まれた面の画像を取得する反射像取得部と、
   前記反射像取得部で取得した複数の画像の合成処理を行って合成画像を生成する画像処理部と、
   前記合成画像に基づいてドレッサの異常を検出する異常検出部と、
   を備えること、
   を特徴とするＣＭＰ装置。
5. 前記異常検出部において、前記合成画像の色調に基づいて前記基材に対する前記ダイヤモンド粒子の埋め込み状態および前記ダイヤモンド粒子におけるクラックの有無を判断して前記ドレッサの異常を検出すること
   を特徴とする請求項４に記載のＣＭＰ装置。
6. 前記光源部は、前記ダイヤモンド粒子が埋め込まれた面に照射する光の照射角度を調整可能であること
   を特徴とする請求項４に記載のＣＭＰ装置。
7. 前記研磨布のドレッシングを行うドレッサを正常なドレッサに自動的に交換するドレッサ自動交換手段を備えること
   を特徴とする請求項４に記載のＣＭＰ装置。
8. 基材の表面にダイヤモンド粒子が埋め込まれてなるドレッサの異常を検査するドレッサの検査方法であって、
   前記ドレッサにおける前記ダイヤモンド粒子が埋め込まれた面に対して、該ダイヤモンド粒子が埋め込まれた面と略水平な方向に光を照射する光照射工程と、
   前記光照射工程において照射した光が前記ドレッサの前記ダイヤモンド粒子が埋め込まれた面において反射した反射光を集光して前記ダイヤモンド粒子が埋め込まれた面の画像を取得する反射像取得工程と、
   前記反射像取得工程で取得した複数の画像の合成処理を行って合成画像を生成する画像処理工程と、
   前記合成画像に基づいてドレッサの異常を検出する異常検出工程と、
   を備えることを特徴とするドレッサの検査方法。
9. 前記異常検出工程において、前記合成画像の色調に基づいて前記基材に対する前記ダイヤモンド粒子の埋め込み状態および前記ダイヤモンド粒子におけるクラックの有無を判断して前記ドレッサの異常を検出すること
   を特徴とする請求項８に記載のドレッサの検査方法。
10. 研磨布を用いて被研磨材の化学的機械研磨を行うＣＭＰ装置の検査方法であって、
    基材の表面にダイヤモンド粒子が埋め込まれてなるドレッサを用いて前記研磨布のドレッシングを行うドレッシング工程と、
    前記ドレッサの異常を検査するドレッサ検査工程と、
    を含み、
    前記ドレッサ検査工程は、
    前記ドレッサにおける前記ダイヤモンド粒子が埋め込まれた面に対して、該ダイヤモンド粒子が埋め込まれた面と略水平な方向に光を照射する光照射工程と、
    前記光照射工程において照射した光が前記ドレッサの前記ダイヤモンド粒子が埋め込まれた面において反射した反射光を集光して前記ダイヤモンド粒子が埋め込まれた面の画像を取得する反射像取得工程と、
    前記反射像取得工程で取得した複数の画像の合成処理を行って合成画像を生成する画像処理工程と、
    前記合成画像に基づいてドレッサの異常を検出する異常検出工程と、
    を含むこと
    を特徴とするＣＭＰ装置の検査方法。
11. 前記異常検出工程において、前記合成画像の色調に基づいて前記基材に対する前記ダイヤモンド粒子の埋め込み状態および前記ダイヤモンド粒子におけるクラックの有無を判断して前記ドレッサの異常を検出すること
    を特徴とする請求項１０に記載のＣＭＰ装置の検査方法。