JP2007007770A - Polishing machine - Google Patents
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Abstract
【課題】 外周部が過研磨にならず、よって被研磨部材の全面を製品として使用することが可能となる研磨機の提供を目的とする。
【解決手段】 表面に設けられた研磨パット(10)上に平板状の被研磨部材wが載置される研磨定盤(1)と、この研磨定盤に対向して配置される加圧定盤(2)とを備えてなり、かつ、上記加圧定盤は、上記研磨パット対向面に凹部(S2)が形成された本体(3)と、この本体に備えられ、上記凹部に加圧流体を供給する加圧手段(35)と、この凹部の上記研磨パット側の開口を覆う可撓性を有するシール材(5)と、上記本体又はシール材に固定され、上記被研磨部材wの側部から当該被研磨部材wと上記本体との相対変位を制限するテンプレート(7)とを有し、上記凹部の側壁(37)が上記被研磨部材wに臨む位置の外方に設けられた研磨機とした。
【選択図】 図1PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polishing machine in which an outer peripheral portion is not excessively polished, and thus the entire surface of a member to be polished can be used as a product.
A polishing platen (1) on which a flat member to be polished w is placed on a polishing pad (10) provided on the surface, and a pressure plate arranged opposite to the polishing platen. The press platen is provided with a main body (3) having a recess (S2) formed on the surface facing the polishing pad, and is provided in the main body and pressurizing the recess. A pressurizing means (35) for supplying a fluid, a flexible sealing material (5) covering the opening on the polishing pad side of the recess, and the main body or the sealing material, A template (7) that restricts relative displacement between the member to be polished w and the main body from the side is provided, and the side wall (37) of the recess is provided outside the position facing the member to be polished w. A polishing machine was used.
[Selection] Figure 1
Description
本発明は、フラットパネルディスプレイ用のガラスパネル等の平坦な薄板を研磨する研磨機に関する。 The present invention relates to a polishing machine for polishing a flat thin plate such as a glass panel for a flat panel display.
上記薄板を研磨する従来の研磨機としては、図2に示すように、表面に設けられた研磨パット10上に被研磨部材wが載置される研磨定盤1と、この研磨定盤1に対向して配置される加圧定盤9とからなる装置が知られている。
As a conventional polishing machine for polishing the thin plate, as shown in FIG. 2, a
この加圧定盤9は、ガラス基板等の被研磨部材wに対して圧縮空気を供給する加圧手段を備え、中央部に空洞S1と、下部外周部に下方に向けて突出する突出壁97と、この突出壁97により囲まれた凹部S2とが形成された円盤体99を備えている。
The pressurizing platen 9 includes pressurizing means for supplying compressed air to a member w to be polished such as a glass substrate, and has a cavity S1 at the center and a projecting wall 97 projecting downward at the lower outer periphery. And a
また、この円盤体99の研磨定盤1との対向面には、凹部S2の開口部を覆うようにして設けられた弾性体91と、この弾性体91の下面外周部に設けられ、上記被研磨部材wの周縁部に当接するように配設されたテンプレート92と、このテンプレート92の内側に一体的に設けられ、弾性体91と被研磨部材wとの直接接触を防止するバッキング材93とが備えられている。このテンプレート92は、バッキング材93と被研磨部材wとの厚さよりも薄くして設けられている。
Further, an
他方、円盤体99の上部には、円盤体99を回転可能に支持する回転軸94が設けられている。また、上記加圧手段として、空洞S1に圧縮空気を供給する空気供給管95と、弾性体91上に圧縮空気を供給・吸引する空気供給管96とを備えている。
上述の加圧定盤9において上記突出壁97は、その内周部が被研磨部材w上方に延在して設けられており、被研磨部材wの外周部を確実に研磨パット10に接触させるようになっている。
On the other hand, a rotating
In the pressure platen 9 described above, the protruding wall 97 has an inner peripheral portion extending above the member to be polished w, and the outer peripheral portion of the member to be polished w is reliably brought into contact with the
この研磨機によれば、加圧手段としての圧縮空気供給管95により空洞S1に圧縮空気を供給することによって、突出壁97の内周部が被研磨部材wを研磨パット10上に支持するとともに、圧縮空気供給管96により凹部S2に圧縮空気を供給することによって、被研磨部材wを研磨定盤1に押圧することができる。このため、研磨定盤1と加圧定盤9とを相対的に面内移動させることにより被研磨部材wを研磨パット10に接触させて研磨することができる。
According to this polishing machine, the compressed air is supplied to the cavity S1 by the compressed
しかしながら、この研磨機は、突出壁97の内周部が被研磨部材wの外周部に配設されているため、上述の突出壁97による被研磨部材wの研磨パット10上への支持力が外周部に集中し易いという問題がある。さらに、バッキング材93及び被研磨部材wは、テンプレート92よりも研磨分の厚みを備えているため、被研磨部材wの外周部が過研磨になるという問題がある。
この結果、例えばカラーフィルタ等の多面取りを行う場合には、過研磨になった被研磨部材wの外周部から製品を切り出すことができないため、1枚の被研磨部材wから得られる製品数が少なくなり、経済性に劣るという問題点があった。
なお、本出願人は、先に本発明に関連する研磨機を出願している(例えば、特許文献1)。
However, in this polishing machine, since the inner peripheral portion of the protruding wall 97 is disposed on the outer peripheral portion of the member to be polished w, the supporting force of the member to be polished w on the
As a result, for example, when performing multi-chamfering such as a color filter, the product cannot be cut out from the outer peripheral portion of the over-polished member w, so that the number of products obtained from a single member to be polished w is There was a problem that it was less and inferior in economic efficiency.
Note that the applicant has previously filed a polishing machine related to the present invention (for example, Patent Document 1).
このため本発明は、外周部が過研磨にならず、よって被研磨部材の全面を製品として使用することが可能となる研磨機の提供を目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a polishing machine in which the outer peripheral portion is not overpolished, and thus the entire surface of the member to be polished can be used as a product.
請求項1に記載の発明は、表面に設けられた研磨パット上に平板状の被研磨部材が載置される研磨定盤と、この研磨定盤に対向して配置される加圧定盤とを備えてなり、かつ、上記加圧定盤は、上記研磨パット対向面に凹部が形成された本体と、この本体に備えられ、上記凹部に加圧流体を供給する加圧手段と、この凹部の上記研磨パット側の開口を覆う可撓性を有するシール材と、上記本体又はシール材に固定され、上記被研磨部材の側部から当該被研磨部材と上記本体との相対変位を制限するテンプレートとを有してなり、上記凹部の側壁が上記被研磨部材に臨む位置の外方に設けられており、上記加圧手段により加圧流体を上記凹部に供給して、上記シール材を介して被研磨部材を押圧するとともに、上記研磨定盤と加圧定盤とを相対的に面内移動させることにより、上記研磨パットによって上記被研磨部材を研磨することを特徴とする研磨機である。
The invention according to
上述の請求項1に記載の発明によれば、加圧定盤の本体の研磨パット対向面に形成された凹部に、加圧手段により加圧流体を供給すると、この凹部の研磨パット側の開口に設けられたシール材が可撓性を有するため被研磨部材方向へ膨張して、被研磨部材を研磨パット上に支持することができる。この際に、上記凹部の側壁が被研磨部材に臨む位置の外方に設けられているため、凹部に供給された加圧流体が被研磨部材の全面を均等に研磨パット側に押圧することができる。
その結果、加圧定盤と被研磨定盤とを相対的に面内移動させて、被研磨部材を上記研磨パットによって研磨する際に、被研磨部材の全面を均等に研磨することができる。これにより、被研磨部材の全面を製品として使用することができ、製造歩留まりを向上させることができる。特に、カラーフィルタ等の多面取りを行う製品においては、飛躍的に歩留まりを向上させることができる。
According to the first aspect of the present invention, when the pressurized fluid is supplied to the recess formed on the polishing pad facing surface of the main body of the pressurizing surface plate by the pressurizing means, the opening on the polishing pad side of the recess is formed. Since the sealing material provided on the surface is flexible, it expands toward the member to be polished, and the member to be polished can be supported on the polishing pad. At this time, since the side wall of the recess is provided outside the position facing the member to be polished, the pressurized fluid supplied to the recess can evenly press the entire surface of the member to be polished toward the polishing pad. it can.
As a result, the entire surface of the member to be polished can be uniformly polished when the pressure platen and the surface plate to be polished are relatively moved in-plane and the member to be polished is polished by the polishing pad. Thereby, the entire surface of the member to be polished can be used as a product, and the manufacturing yield can be improved. In particular, the yield can be drastically improved in products such as color filters that perform multi-planar processing.
以下、本発明に研磨機の一実施形態を、図1を用いて説明する。 Hereinafter, an embodiment of a polishing machine according to the present invention will be described with reference to FIG.
本実施形態における研磨機は、表面に設けられた研磨パット10上に被研磨部材wが載置される研磨定盤1と、この研磨定盤1に対向して配置される加圧定盤2とから概略構成されている。ここで、被研磨部材wとして、例えば矩形状のガラス基板等、平版状のものが研磨機により研磨される。
The polishing machine according to the present embodiment includes a
この研磨定盤1は、表面が高い平面度に加工された肉厚の円盤状部材であり、その中心部下面には当該研磨定盤1を回転可能に支持する回転軸(図示を略す)が設けられるとともに、上面には研磨パット10が略全面に設けられている。
この研磨パット10としては、硬質発泡ウレタン、軟質発泡ウレタン、合成樹脂繊維や不織布等が用いられている。
The
As this
上記加圧定盤2は、中央部に空洞S1及び研磨パット10対向面に凹部S2が各々形成された円盤体3(本体)と、この凹部S2の開口部を覆うようにして、円盤体3の略全面に設けられた弾性体(シール材)5とが備えられている。
この円盤体3の中央上部には、当該円盤体3を上記研磨定盤1と同方向に回転可能に支持する回転軸4が設けられている。
他方、この弾性体5の下面には、矩形状の被研磨部材wの略全面に対応する位置に設けられたバッキング材6と、被研磨部材wの周縁部に隙間(1mm〜5mm)を介して配設されたテンプレート7とが一体化して設けられている。
The pressurizing
A rotating shaft 4 that supports the disk body 3 so as to be rotatable in the same direction as the
On the other hand, on the lower surface of the
この円盤体3は、上記回転軸4に支持された軸円板31aと、その周端部から垂下して軸円板31aと一体的に設けられている軸壁部31bとを有する軸受体31とが備えられている。また、この軸円板31aよりも大きい外法を具備して、対向する研磨パット10に平行に配設された対向円板32aと、その周端部に立設されて対向円板32aと一体的に設けられ、上記軸壁部31bの外周側に対向して配設される対向壁部32bとを有する加圧体32が備えられている。そして、上記軸受体31と上記加圧体32とが、中央部に上記空洞S1を形成して、軸壁部31b下部と対向壁部32b上部とに両端部が埋設された弾性を有する連結部材33によって一体化されている。
The disk body 3 includes a
上記凹部S2は、この対向円板32aの中央下部に、上記研磨パット10側に向けて開口が形成されており、当該側壁37が被研磨部材wに臨む位置の外方に配設されて、開口面積が被研磨部材wの表面積と同一又は若干大きくなるように形成されている。
また、円盤体3は、シール部材36が、この凹部S2の側部外方に、凹部S2を取り囲むようにして対向円板32aに埋設されており、当該シール部材36の下部が上記弾性体5に密着するようになっている。
The recess S2 has an opening at the center lower portion of the
In addition, the disc body 3 has a
上記弾性体5は、例えばゴム等からなり、上記シール部材36により円盤体3と一体化されている。
上記バッキング材6は、発泡ポリウレタンからなり、これらの被研磨部材wの上方略全面に設けられた弾性体5及び上記バッキング材6は、可撓性及び圧縮空気の流通性を具備している。
他方、この被研磨部材wの外方に設けられる上記テンプレートは、弾性体5の下面に、上記バッキング材6と被研磨部材wとの厚さから研磨除去される分を考慮して、薄くして設けられている。
The
The
On the other hand, the template provided outside the member to be polished w is thinned in consideration of the amount removed by polishing from the thickness of the
一方、上記凹部S2には、上流側が上記軸円板31a、空洞S1、対向円板32aを貫通した圧縮空気供給管(加圧手段)35の供給口が形成されている。他方、空洞S1には、上記軸円板31aを貫通した圧縮空気供給管34の供給口が形成されている。
On the other hand, in the recess S2, a supply port for a compressed air supply pipe (pressurizing means) 35 is formed on the upstream side through the
この圧縮空気供給管34は、上記空洞S1に圧縮空気を供給するようになっており、この空洞S1内に供給した圧縮空気は、弾性を有する連結部材33によって一体化されている軸受体31及び対向円板32aを外方へと押し出すことにより、弾性体5とバッキング材6とを介して被研磨部材wを研磨パット10上に押圧しつつ、被研磨部材wを円盤体3とともに回転させるようになっている。
他方、圧縮空気供給管35は、圧縮空気を凹部S2に供給して、この凹部S2に供給した圧縮空気は、被研磨部材wの面内を均等に研磨パット10に接触させるようになっている。
さらに、圧縮空気供給管35は、凹部S2内の空気を吸引することができるようになっている。
The compressed
On the other hand, the compressed
Further, the compressed
以下、上述の研磨機の作用について説明する。
本実施形態における研磨機においては、研磨定盤1上の研磨パット10上に被研磨部材wを載置して、圧縮空気供給管34から圧縮空気を空洞S1に供給し、被研磨部材w方向に膨張した弾性体5及びバッキング材6により被研磨部材wを研磨パット10上に支持しつつ、圧縮空気供給管35から凹部S2に圧縮空気を供給して、均等に被研磨部材wの全面を研磨パット10側に押圧する。それとともに、研磨定盤1と加圧定盤2とを同方向に回転させて、被研磨部材wを加圧定盤2とともに回転させることにより、被研磨面を均一に研磨パット10に接触させる。
Hereinafter, the operation of the above-described polishing machine will be described.
In the polishing machine according to the present embodiment, the member to be polished w is placed on the
この際、被研磨部材wは、凹部S2の側壁が被研磨部材wに臨む位置の外方に設けられているため、対向円板32aによって直接押圧されることがなく、さらに凹部S2の圧縮空気が被研磨部材wの全面に均等に供給されるため、被研磨部材wの一部が過研磨になることを防止できる。
At this time, since the member to be polished w is provided outside the position where the side wall of the recess S2 faces the member to be polished w, it is not directly pressed by the
次いで、圧縮空気供給管35により空気を吸引して、被研磨部材wを円盤体3に吸着させて、次工程に搬送する。
なお、本発明の研磨機は、上述の実施の形態に限られない。例えば、吸引手段が設けられていなくてもよい。
Next, air is sucked by the compressed
The polishing machine of the present invention is not limited to the above-described embodiment. For example, the suction means may not be provided.
w・・・被研磨部材
S2・・・凹部
1・・・研磨定盤
2・・・加圧定盤
3・・・円盤体(本体)
5・・・弾性体(シール材)
7・・・テンプレート
10・・・研磨パット
35・・・圧縮空気供給管(加圧手段)
w: Member to be polished S2:
5 ... Elastic body (sealing material)
7 ...
Claims (1)
上記加圧定盤は、上記研磨パット対向面に凹部が形成された本体と、この本体に備えられ、上記凹部に加圧流体を供給する加圧手段と、この凹部の上記研磨パット側の開口を覆う可撓性を有するシール材と、上記本体又はシール材に固定され、上記被研磨部材の側部から当該被研磨部材と上記本体との相対変位を制限するテンプレートとを有してなり、
上記凹部の側壁が上記被研磨部材に臨む位置の外方に設けられており、上記加圧手段により加圧流体を上記凹部に供給して、上記シール材を介して被研磨部材を押圧するとともに、上記研磨定盤と加圧定盤とを相対的に面内移動させることにより、上記研磨パットによって上記被研磨部材を研磨することを特徴とする研磨機。 A polishing platen on which a flat plate-shaped member is placed on a polishing pad provided on the surface, and a pressure platen disposed opposite to the polishing platen, and the pressurization The surface plate includes a main body having a recess formed on the surface facing the polishing pad, a pressurizing means provided in the main body, for supplying pressurized fluid to the recess, and an opening on the polishing pad side of the recess. A flexible sealing material, and a template that is fixed to the main body or the sealing material and restricts relative displacement between the polished member and the main body from the side of the polished member;
The side wall of the recess is provided outside the position facing the member to be polished, the pressurized fluid is supplied to the recess by the pressurizing means, and the member to be polished is pressed through the sealing material. A polishing machine for polishing the member to be polished by the polishing pad by relatively moving the polishing platen and the pressure platen in-plane.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005191100A JP2007007770A (en) | 2005-06-30 | 2005-06-30 | Polishing machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2005191100A JP2007007770A (en) | 2005-06-30 | 2005-06-30 | Polishing machine |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007007770A true JP2007007770A (en) | 2007-01-18 |
Family
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2005191100A Pending JP2007007770A (en) | 2005-06-30 | 2005-06-30 | Polishing machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP2007007770A (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0569310A (en) * | 1991-04-23 | 1993-03-23 | Mitsubishi Materials Corp | Wafer mirror polishing device |
| JP2000317819A (en) * | 1999-05-10 | 2000-11-21 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Wafer polishing device |
| JP2002075936A (en) * | 2000-08-25 | 2002-03-15 | Mitsubishi Materials Corp | Wafer polishing head and polishing apparatus using the same |
-
2005
- 2005-06-30 JP JP2005191100A patent/JP2007007770A/en active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0569310A (en) * | 1991-04-23 | 1993-03-23 | Mitsubishi Materials Corp | Wafer mirror polishing device |
| JP2000317819A (en) * | 1999-05-10 | 2000-11-21 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Wafer polishing device |
| JP2002075936A (en) * | 2000-08-25 | 2002-03-15 | Mitsubishi Materials Corp | Wafer polishing head and polishing apparatus using the same |
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