JP2006219660A

JP2006219660A - Inorganic powder-containing resin composition, transfer film, and method for producing plasma display panel

Info

Publication number: JP2006219660A
Application number: JP2005367041A
Authority: JP
Inventors: Katsuhiro Uchiyama; 克博内山
Original assignee: JSR Corp
Current assignee: JSR Corp
Priority date: 2005-01-11
Filing date: 2005-12-20
Publication date: 2006-08-24

Abstract

【課題】保存安定性とパターニング性に優れ、パターン形状および膜厚均一性に優れたＰＤＰのパネル部材（例えば、誘電体層、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルター、ブラックマトリクス）を好適に形成することができる無機粉体含有樹脂組成物、転写フィルムおよびパターン形状および膜厚均一性に優れたＰＤＰのパネル部材を効率的に形成することができるＰＤＰの製造方法を提供すること。
【解決手段】（ａ）無機粉体、（ｂ）結着樹脂、並びに（ｃ）特定構造を有するシランカップリング剤を含有することを特徴とする、無機粉体含有樹脂組成物、それから得られる転写フィルムおよびそれを用いるＰＤＰの製造方法を提供する。
【選択図】なし
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a PDP panel member (for example, a dielectric layer, a partition wall, an electrode, a resistor, a phosphor, a color filter, a black matrix) having excellent storage stability and patterning property and excellent pattern shape and film thickness uniformity. To provide an inorganic powder-containing resin composition that can be suitably formed, a transfer film, and a PDP manufacturing method capable of efficiently forming a PDP panel member excellent in pattern shape and film thickness uniformity.
An inorganic powder-containing resin composition characterized by comprising (a) an inorganic powder, (b) a binder resin, and (c) a silane coupling agent having a specific structure. A transfer film and a method for producing a PDP using the same are provided.
[Selection figure] None

Description

本発明は、無機粉体含有樹脂組成物、転写フィルム、およびプラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。詳しくは、プラズマディスプレイパネルを構成するパネル材料の形成に好適な無機粉体含有樹脂組成物および転写フィルムに関する。 The present invention relates to an inorganic powder-containing resin composition, a transfer film, and a method for producing a plasma display panel. Specifically, it relates to an inorganic powder-containing resin composition and a transfer film suitable for forming a panel material constituting a plasma display panel.

プラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」ともいう）は、大型パネルでありながら製造プロセスが容易であること、視野角が広いこと、自発光タイプで表示品位が高いこと等の理由から、フラットパネル表示技術の中で注目されており、特にカラープラズマディスプレイパネルは、２０インチ以上の壁掛けＴＶ用の表示デバイスとして将来主流になるものと期待されている。
カラーＰＤＰは、ガス放電により発生する紫外線を蛍光体に照射することによってカラー表示が可能になる。そして、一般に、カラーＰＤＰにおいては、赤色発光用の蛍光体部位、緑色発光用の蛍光体部位及び青色発光用の蛍光体部位が基板上に形成されることにより、各色の発光表示セルが全体に均一に混在した状態に構成されている。具体的には、ガラス等からなる基板の表面に、バリアリブと称される絶縁性材料からなる隔壁が設けられており、この隔壁によって多数の表示セルが区画され、当該表示セルの内部がプラズマ作用空間になる。そして、このプラズマ作用空間に蛍光体部位が設けられるとともに、この蛍光体部位にプラズマを作用させる電極が設けられることにより、各々の表示セルを表示単位とするプラズマディスプレイパネルが構成される。当該電極は、通常、銀等を含有する白色導電層と、当該白色導電層の下層に反射防止層（遮光層）の役割を有する暗色層（黒色層）を有する積層パターンで構成される。また、通常、ＰＤＰのコントラストを向上させるために、電極パターンの間にブラックマトリクスやカラーフィルターが設けられる。 A plasma display panel (hereinafter also referred to as “PDP”) is a flat panel display because it is a large panel, easy to manufacture, has a wide viewing angle, and is a self-luminous type with high display quality. In particular, color plasma display panels are expected to become mainstream in the future as display devices for wall-mounted TVs of 20 inches or more.
The color PDP can perform color display by irradiating phosphors with ultraviolet rays generated by gas discharge. In general, in a color PDP, a phosphor portion for red light emission, a phosphor portion for green light emission, and a phosphor portion for blue light emission are formed on a substrate, so that the light emitting display cells of each color are entirely formed. It is configured in a uniformly mixed state. Specifically, a partition made of an insulating material called a barrier rib is provided on the surface of a substrate made of glass or the like, and a large number of display cells are partitioned by the partition, and the inside of the display cell has a plasma action. It becomes space. Then, a phosphor part is provided in the plasma working space, and an electrode for causing plasma to act on the phosphor part is provided, whereby a plasma display panel having each display cell as a display unit is configured. The electrode is usually composed of a laminated pattern having a white conductive layer containing silver or the like and a dark color layer (black layer) having a role of an antireflection layer (light-shielding layer) below the white conductive layer. In general, in order to improve the contrast of the PDP, a black matrix or a color filter is provided between the electrode patterns.

このようなＰＤＰにおけるパネル材料の製造方法としては、（１）イオンスパッタ法や電子ビーム蒸着法などによる方法や（２）フォトリソグラフィー法やスクリーン印刷法等により形成した無機粉体含有樹脂層パターンを焼成し、有機物質を除去する方法などが知られている。中でもフォトリソグラフィー法により無機粉体含有樹脂層をパターニングする方法が、製造効率が高く、原理的にパターン精度に優れているため好適に用いられている。特に、可撓性を有する支持フィルム上に無機粉体含有樹脂層を形成した転写フィルムを用い、当該無機粉体含有樹脂層を基板上に転写してパターニングを行う方法が、膜厚の均一性、および表面の均一性に優れたパターンを形成することができるため、好ましく用いられている。 As a method for producing a panel material in such a PDP, (1) a method using an ion sputtering method or an electron beam evaporation method, or (2) an inorganic powder-containing resin layer pattern formed by a photolithography method, a screen printing method, or the like. A method of baking and removing organic substances is known. Among them, a method of patterning an inorganic powder-containing resin layer by a photolithography method is preferably used because of high manufacturing efficiency and in principle excellent pattern accuracy. In particular, a method of patterning by using a transfer film in which an inorganic powder-containing resin layer is formed on a flexible support film and transferring the inorganic powder-containing resin layer onto a substrate is performed. , And a pattern excellent in surface uniformity can be formed.

特開平１１−１６２３３９号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-162339 特開２００１−８４８３３号公報JP 2001-84833 A 特開２００２−２４５９３２号公報JP 2002-245932 A 特開２００３−５１２５０号公報JP 2003-51250 A

しかしながら、上記無機粉体含有樹脂層の形成に用いる無機粉体含有樹脂組成物は、有機材料と無機材料との混合物であるため、両材料の親和性が不十分になりやすいという問題がある。有機材料と無機材料の親和性とは、例えば、無機材料表面における有機材料のぬれ性や、無機材料と有機材料との相溶性などであり、上記無機粉体含有樹脂組成物の場合、特に、無機材料表面における有機材料のぬれ性が問題になりやすい。ぬれ性が悪いと、組成物中の無機粉体の沈降や、組成物のゲル化、分散不良、無機粉体同士の凝集を引き起こすだけでなく、塗布ムラ、膜表面の荒れ、転写フィルムの基板への転写性悪化、フォトリソグラフィー法におけるパターニング性異常などを引き起こす恐れもある。 However, since the inorganic powder-containing resin composition used for forming the inorganic powder-containing resin layer is a mixture of an organic material and an inorganic material, there is a problem that the affinity between the two materials tends to be insufficient. The affinity between the organic material and the inorganic material is, for example, the wettability of the organic material on the surface of the inorganic material, the compatibility between the inorganic material and the organic material, and in the case of the above-described inorganic powder-containing resin composition, The wettability of the organic material on the surface of the inorganic material tends to be a problem. Poor wettability not only causes sedimentation of the inorganic powder in the composition, gelation of the composition, poor dispersion, and aggregation of the inorganic powder, but also uneven coating, rough film surface, transfer film substrate There is also a risk that transferability to the surface deteriorates and patterning property abnormality in the photolithography method may occur.

本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものである。
本発明の第１の目的は、保存安定性とパターニング性に優れ、パターン形状および膜厚均一性に優れたＰＤＰのパネル部材（例えば、誘電体層、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルター、ブラックマトリクス）を好適に形成することができる無機粉体含有樹脂組成物を提供することにある。
本発明の第２の目的は、パターニング性に優れ、パターン形状および膜厚均一性に優れたＰＤＰのパネル部材を効率的に形成することができる転写フィルムを提供することにある。
本発明の第３の目的は、パターン形状および膜厚均一性に優れたＰＤＰのパネル部材を効率的に形成することができるＰＤＰの製造方法を提供することにある。 The present invention has been made based on the above situation.
A first object of the present invention is a PDP panel member (for example, a dielectric layer, a partition, an electrode, a resistor, a phosphor, a color, which has excellent storage stability and patternability, and excellent pattern shape and film thickness uniformity. An object of the present invention is to provide an inorganic powder-containing resin composition capable of suitably forming a filter and a black matrix.
The second object of the present invention is to provide a transfer film that is capable of efficiently forming a PDP panel member having excellent patterning properties and excellent pattern shape and film thickness uniformity.
A third object of the present invention is to provide a PDP manufacturing method capable of efficiently forming a PDP panel member excellent in pattern shape and film thickness uniformity.

本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、
（ａ）無機粉体、
（ｂ）結着樹脂、並びに
（ｃ）下記式（１）で表される化合物、当該化合物の加水分解物および当該化合物の加水分解縮合物から選ばれる少なくとも一種（以下、「特定シランカップリング剤」ともいう）
を含有することを特徴とする。 Inorganic powder-containing resin composition of the present invention,
(A) inorganic powder,
(B) binder resin, and (c) at least one selected from the compound represented by the following formula (1), a hydrolyzate of the compound, and a hydrolysis condensate of the compound (hereinafter referred to as “specific silane coupling agent”). Is also called)
It is characterized by containing.

（式（１）において、Ｒはメチレン基または炭素数２〜１００のアルキレン基を表し、Ｘは加水分解性基を表し、Ｙはビニル基、エポキシ基、メタクリロキシ基、アクリロキシ基、メルカプト基、またはアミノ基を表し、ｎは０から３の整数である。） (In the formula (1), R represents a methylene group or an alkylene group having 2 to 100 carbon atoms, X represents a hydrolyzable group, Y represents a vinyl group, an epoxy group, a methacryloxy group, an acryloxy group, a mercapto group, or Represents an amino group, and n is an integer of 0 to 3.)

本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、さらに（ｄ）感放射線成分を含有する、感放射線性無機粉体含有樹脂組成物であってもよい。 The inorganic powder-containing resin composition of the present invention may be a radiation-sensitive inorganic powder-containing resin composition further containing (d) a radiation-sensitive component.

本発明の第一の転写フィルム（以下、「転写フィルムＩ」ともいう）は、本発明の無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層を有することを特徴とする。
本発明の第二の転写フィルム（以下、「転写フィルムII」ともいう）は、レジスト膜と、本発明の無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層との積層を有することを特徴とする。 The first transfer film of the present invention (hereinafter also referred to as “transfer film I”) has an inorganic powder-containing resin layer obtained from the inorganic powder-containing resin composition of the present invention.
The second transfer film of the present invention (hereinafter also referred to as “transfer film II”) has a laminate of a resist film and an inorganic powder-containing resin layer obtained from the inorganic powder-containing resin composition of the present invention. It is characterized by.

本発明の第一のＰＤＰの製造方法（以下、「ＰＤＰの製造方法Ｉ」ともいう）は、本発明の無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層を基板上に転写し、転写された無機粉体含有樹脂層を焼成することにより、前記基板上に誘電体層を形成する工程を有することを特徴とする。
本発明の第二のＰＤＰの製造方法（以下、「ＰＤＰの製造方法II」ともいう）は、本発明の無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層を基板上に転写し、転写された無機粉体含有樹脂層上にレジスト膜を形成し、当該レジスト膜を露光処理してレジストパターンの潜像を形成し、当該レジスト膜を現像処理してレジストパターンを顕在化させ、当該無機粉体含有樹脂層をエッチング処理してレジストパターンに対応するパターン層を形成し、当該パターン層を焼成処理することにより、誘電体層、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれるパネル部材を形成する工程を含むことを特徴とする。
本発明の第三のＰＤＰの製造方法（以下、「ＰＤＰの製造方法III 」ともいう）は、本発明の感光性無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層を基板上に転写し、当該無機粉体含有樹脂層を露光処理してパターンの潜像を形成し、当該無機粉体含有樹脂層を現像処理してパターン層を形成し、当該パターン層を焼成処理することにより、誘電体層、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれるパネル部材を形成する工程を含むことを特徴とする。 The first PDP production method of the present invention (hereinafter also referred to as “PDP production method I”) transfers an inorganic powder-containing resin layer obtained from the inorganic powder-containing resin composition of the present invention onto a substrate. The method further comprises a step of forming a dielectric layer on the substrate by firing the transferred inorganic powder-containing resin layer.
The second PDP production method of the present invention (hereinafter also referred to as “PDP production method II”) transfers an inorganic powder-containing resin layer obtained from the inorganic powder-containing resin composition of the present invention onto a substrate. , Forming a resist film on the transferred inorganic powder-containing resin layer, exposing the resist film to form a latent image of the resist pattern, developing the resist film to reveal the resist pattern, The inorganic powder-containing resin layer is etched to form a pattern layer corresponding to the resist pattern, and the pattern layer is baked to obtain a dielectric layer, a partition, an electrode, a resistor, a phosphor, a color filter, and It includes a step of forming a panel member selected from a black matrix.
The third PDP production method of the present invention (hereinafter also referred to as “PDP production method III”) comprises an inorganic powder-containing resin layer obtained from the photosensitive inorganic powder-containing resin composition of the present invention on a substrate. By transferring and exposing the inorganic powder-containing resin layer to form a latent image of the pattern, developing the inorganic powder-containing resin layer to form a pattern layer, and baking the pattern layer And a step of forming a panel member selected from a dielectric layer, a partition, an electrode, a resistor, a phosphor, a color filter, and a black matrix.

＜１＞無機粉体含有樹脂組成物
以下、本発明の無機粉体含有樹脂組成物について詳しく説明する。
本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、無機粉体、結着樹脂および特定シランカップリング剤を必須成分として含有する、ＰＤＰ部材形成に好適に用いられる無機粉体含有樹脂組成物である。 <1> Inorganic powder-containing resin composition Hereinafter, the inorganic powder-containing resin composition of the present invention will be described in detail.
The inorganic powder-containing resin composition of the present invention is an inorganic powder-containing resin composition suitably used for forming a PDP member, which contains inorganic powder, a binder resin, and a specific silane coupling agent as essential components.

（ａ）無機粉体
本発明の組成物に用いられる無機粉体を構成する無機物質としては特に限定されるものではなく、当該組成物により形成される焼結体の用途（ＰＤＰ部材の種類）に応じて適宜選択することができる。
ここに、ＰＤＰを構成する「誘電体層」または「隔壁」を形成するための組成物に含有される無機粉体としては、軟化点が３５０〜７００℃（好ましくは４００〜６２０℃）の範囲内にあるガラス粉末を挙げることができる。ガラス粉末の軟化点が４００℃未満である場合には、当該組成物による無機粉体含有樹脂層の焼成工程において、結着樹脂などの有機物質が完全に分解除去されない段階でガラス粉末が溶融してしまうため、形成される誘電体層中に有機物質の一部が残留し、この結果、誘電体層が着色されて、その光透過率が低下する傾向がある。一方、ガラス粉末の軟化点が６２０℃を超える場合には、６２０℃より高温で焼成する必要があるために、ガラス基板に歪みなどが発生しやすい。
好適なガラス粉末の具体例としては、１．酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素（PbO−B₂O₃−SiO₂系）の混合物、２．酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素（ZnO−B₂O₃−SiO₂系）の混合物、３．酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム（PbO−B₂O₃−SiO₂−Al₂O₃系）の混合物、４．酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素（PbO−ZnO−B₂O₃−SiO₂系）の混合物、５．酸化ビスマス、酸化ホウ素、酸化ケイ素（Bi₂O₃-B₂O₃-SiO₂系）の混合物、６．酸化亜鉛、酸化リン、酸化ケイ素（ZnO−P2O5−SiO2系）の混合物、７．酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化カリウム（ZnO−B2O3−K2O系）の混合物、８．酸化リン、酸化ホウ素、酸化アルミニウム（P2O5−B2O3−Al2O3系）の混合物、９．酸化亜鉛、酸化リン、酸化ケイ素、酸化アルミニウム（ZnO−P2O5−SiO2−Al2O3系）の混合物、１０．酸化亜鉛、酸化リン、酸化チタン（ZnO−P2O5−TiO2系）の混合物、１１．酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化カリウム（ZnO−B2O3−SiO2系−K2O系）の混合物、１２．酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化カリウム、酸化カルシウム（ZnO−B2O3−SiO2−K2O−CaO系）の混合物、１３．酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化カリウム、酸化カルシウム、酸化アルミニウム（ZnO−B2O3−SiO2−K2O−CaO−Al2O3系）の混合物などを例示することができる。
これらガラス粉末は、誘電体層および隔壁以外のパネル部材（例えば電極・抵抗体・蛍光体・カラーフィルター・ブラックマトリックス）を形成するための組成物中に含有（併用）されていてもよい。これらのパネル材料を得るための無機粉体含有樹脂組成物におけるガラスフリットの含有量は、無機粉体全量に対して、通常、８０質量％以下、好ましくは、１〜７０質量％である。 (A) Inorganic powder It does not specifically limit as an inorganic substance which comprises the inorganic powder used for the composition of this invention, The use of the sintered compact formed with the said composition (kind of PDP member) It can be selected as appropriate according to the conditions.
Here, the inorganic powder contained in the composition for forming the “dielectric layer” or “partition” constituting the PDP has a softening point in the range of 350 to 700 ° C. (preferably 400 to 620 ° C.). The glass powder inside can be mentioned. When the softening point of the glass powder is less than 400 ° C., the glass powder melts at the stage where the organic substance such as the binder resin is not completely decomposed and removed in the firing process of the inorganic powder-containing resin layer by the composition. Therefore, a part of the organic substance remains in the formed dielectric layer, and as a result, the dielectric layer is colored and its light transmittance tends to decrease. On the other hand, when the softening point of the glass powder exceeds 620 ° C., the glass substrate needs to be baked at a temperature higher than 620 ° C., so that the glass substrate is likely to be distorted.
Specific examples of suitable glass powder include: 1. Mixture of lead oxide, boron oxide and silicon oxide (PbO-B ₂ O ₃ —SiO ₂ system) _2. a mixture of zinc oxide, boron oxide and silicon oxide (ZnO—B ₂ O ₃ —SiO ₂ system); _3. Mixture of lead oxide, boron oxide, silicon oxide, aluminum oxide (PbO-B ₂ O ₃ —SiO ₂ —Al ₂ O ₃ system) 4. A mixture of lead oxide, zinc oxide, boron oxide and silicon oxide (PbO—ZnO—B ₂ O ₃ —SiO ₂ system); 5. Mixture of bismuth oxide, boron oxide, silicon oxide (Bi ₂ O ₃ —B ₂ O ₃ —SiO ₂ system), 6. a mixture of zinc oxide, phosphorus oxide, silicon oxide (ZnO-P2O5-SiO2 system); 7. Mixture of zinc oxide, boron oxide, potassium oxide (ZnO-B2O3-K2O system), 8. Mixture of phosphorus oxide, boron oxide and aluminum oxide (P2O5-B2O3-Al2O3 system) 10. Mixture of zinc oxide, phosphorus oxide, silicon oxide, aluminum oxide (ZnO-P2O5-SiO2-Al2O3 system) 10. Mixture of zinc oxide, phosphorus oxide, titanium oxide (ZnO-P2O5-TiO2 system), 11. Mixture of zinc oxide, boron oxide, silicon oxide, potassium oxide (ZnO-B2O3-SiO2 system-K2O system), 12. Mixture of zinc oxide, boron oxide, silicon oxide, potassium oxide, calcium oxide (ZnO-B2O3-SiO2-K2O-CaO system), Examples thereof include a mixture of zinc oxide, boron oxide, silicon oxide, potassium oxide, calcium oxide, aluminum oxide (ZnO—B 2 O 3 —SiO 2 —K 2 O—CaO—Al 2 O 3 system).
These glass powders may be contained (combined) in a composition for forming a panel member (for example, an electrode, a resistor, a phosphor, a color filter, a black matrix) other than the dielectric layer and the partition. The glass frit content in the inorganic powder-containing resin composition for obtaining these panel materials is usually 80% by mass or less, preferably 1 to 70% by mass with respect to the total amount of the inorganic powder.

ＰＤＰを構成する「電極」を形成するための組成物に含有される無機粉体としては、Ag、Au、Al、Ni、Ag−Pd合金、Cu、CoおよびCrなどからなる金属粒子を挙げることができる。なお、電極として、暗色層（反射防止層）と白色層との二層を有する電極を形成する場合には、暗色層に用いられる無機粉体としては、Ni、Cu、Fe、Cr、Mnおよびそれら複合酸化物、さらには酸化ニッケル、酸化鉄、酸化銅、酸化コバルト、酸化ルテニウム等が好適に用いられる。
これらの金属粒子は、誘電体層を形成するための組成物中にガラス粉末と併用する形で含有されていてもよい。誘電体層形成用組成物における金属粒子の含有量は、無機粉体全量に対して、通常、１０質量％以下、好ましくは０．１〜５質量％である。 Examples of the inorganic powder contained in the composition for forming the “electrode” constituting the PDP include metal particles made of Ag, Au, Al, Ni, Ag—Pd alloy, Cu, Co, Cr, and the like. Can do. When forming an electrode having two layers of a dark color layer (antireflection layer) and a white layer as an electrode, the inorganic powder used for the dark color layer includes Ni, Cu, Fe, Cr, Mn and These composite oxides, nickel oxide, iron oxide, copper oxide, cobalt oxide, ruthenium oxide and the like are preferably used.
These metal particles may be contained in the composition for forming the dielectric layer in a form used in combination with glass powder. The content of the metal particles in the dielectric layer forming composition is usually 10% by mass or less, preferably 0.1 to 5% by mass with respect to the total amount of the inorganic powder.

ＰＤＰを構成する「抵抗体」を形成するための組成物に含有される無機粉体としては、RuO₂などからなる粒子を挙げることができる。 Examples of the inorganic powder contained in the composition for forming the “resistor” constituting the PDP include particles made of RuO ₂ or the like.

ＰＤＰを構成する「蛍光体」を形成するための組成物に含有される無機粉体としては、Y₂O₃：Eu³⁺、Y₂SiO₅：Eu³⁺、Y₃Al₅O₁₂：Eu³⁺、YVO₄：Eu³⁺、(Y, Gd)BO₃：Eu³⁺、Zn₃(PO₄)₂：Mnなどの赤色用蛍光物質；Zn₂SiO₄：Mn、BaAl₁₂O₁₉：Mn、BaMgAl₁₄O₂₃：Mn、LaPO₄：(Ce, Tb)、Y₃(Al, Ga)₅O₁₂：Tbなどの緑色用蛍光物質；Y₂SiO₅：Ce、BaMgAl₁₀O₁₇：Eu²⁺、BaMgAl₁₄O₂₃：Eu²⁺、(Ca, Sr, Ba)₁₀(PO₄)₆Cl₂：Eu²⁺、(Zn, Cd)S：Agなどの青色用蛍光物質などからなる粒子を挙げることができる。 As inorganic powders contained in the composition for forming the “phosphor” constituting the PDP, Y ₂ O ₃ : Eu ³⁺ , Y ₂ SiO ₅ : Eu ³⁺ , Y ₃ Al ₅ O ₁₂ : Eu ³⁺ , YVO ₄ : Eu ³⁺ , (Y, Gd) BO ₃ : Eu ³⁺ , Zn ₃ (PO ₄ ) ₂ : red fluorescent material such as Mn; Zn ₂ SiO ₄ : Mn, BaAl ₁₂ O ₁₉ : Mn, BaMgAl ₁₄ O ₂₃ : Mn, LaPO ₄ : (Ce, Tb), Y ₃ (Al, Ga) ₅ O ₁₂ : fluorescent substance for green such as Tb; Y ₂ SiO ₅ : Ce, BaMgAl ₁₀ O ₁₇ : Eu ²⁺ , BaMgAl ₁₄ O ₂₃ : Eu ²⁺ , (Ca, Sr, Ba) ₁₀ (PO ₄ ) ₆ Cl ₂ : Eu ²⁺ , (Zn, Cd) S: Made of blue fluorescent materials such as Ag Particles can be mentioned.

ＰＤＰを構成する「カラーフィルター」を形成するための組成物に含有される無機粉体としては、Fe₂O₃、Pb₃O₄などの赤色用物質、Cr₂O₃などの緑色用物質、2（Al₂Na₂Si₃O₁₀）・Na₂S₄などの青色用物質などからなる粒子を挙げることができる。 Inorganic powders contained in the composition for forming the “color filter” constituting the PDP include red substances such as Fe ₂ O ₃ and Pb ₃ O ₄ , green substances such as Cr ₂ O ₃ , Examples thereof include particles made of blue substances such as 2 (Al ₂ Na ₂ Si ₃ O ₁₀ ) and Na ₂ S ₄ .

ＰＤＰを構成する「ブラックマトリックス」を形成するための組成物に含有される無機粉体としては、Mn、Fe、Cr、Co、Niや、その酸化物およびそれらの複合酸化物からなる粒子を挙げることができる。 Examples of the inorganic powder contained in the composition for forming the “black matrix” constituting the PDP include particles composed of Mn, Fe, Cr, Co, Ni, oxides thereof, and composite oxides thereof. be able to.

（ｂ）結着樹脂
本発明の無機粉体含有樹脂組成物を構成する結着樹脂としては、種々の樹脂を用いることができるが、アルカリ可溶性樹脂を３０〜１００質量％の割合で含有する樹脂を用いることが好ましい。ここに、「アルカリ可溶性」とは、アルカリ性の現像液によって溶解し、目的とする現像処理が遂行される程度に溶解性を有する性質をいう。
かかるアルカリ可溶性樹脂の具体例としては、例えば（メタ）アクリル系樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、ノボラック樹脂、ポリエステル樹脂などを挙げることができる。
このようなアルカリ可溶性樹脂のうち、特に好ましいものとしては、下記のモノマー（イ）とモノマー（ハ）との共重合体、モノマー（イ）、モノマー（ロ）およびモノマー（ハ）の共重合体などのアクリル樹脂を挙げることができる。 (B) Binder Resin As the binder resin constituting the inorganic powder-containing resin composition of the present invention, various resins can be used, but a resin containing an alkali-soluble resin in a proportion of 30 to 100% by mass. Is preferably used. Here, “alkali-soluble” refers to the property of being dissolved in an alkaline developer and having a solubility to such an extent that the intended development processing is performed.
Specific examples of such alkali-soluble resins include (meth) acrylic resins, hydroxystyrene resins, novolac resins, and polyester resins.
Among such alkali-soluble resins, particularly preferred are the following copolymer of monomer (a) and monomer (c), monomer (a), monomer (b) and monomer (c): An acrylic resin such as

モノマー（イ）：カルボキシル基含有モノマー類
アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ケイ皮酸、コハク酸モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレートなど。
モノマー（ロ）：ＯＨ含有モノマー類
（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピルなどの水酸基含有モノマー類；ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレンなどのフェノール性水酸基含有モノマー類など。
モノマー（ハ）：その他の共重合可能なモノマー類
（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ｎ−ラウリル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニルなどのモノマー（イ）以外の（メタ）アクリル酸エステル類；スチレン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル系モノマー類；ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエン類；ポリスチレン、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリ（メタ）アクリル酸エチル、ポリ（メタ）アクリル酸ベンジル等のポリマー鎖の一方の末端に（メタ）アクリロイル基などの重合性不飽和基を有するマクロモノマー類など。 Monomer (I): Carboxyl group-containing monomers Acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, itaconic acid, citraconic acid, mesaconic acid, cinnamic acid, succinic acid mono (2- (meth) acryloyloxy) Ethyl), ω-carboxy-polycaprolactone mono (meth) acrylate, and the like.
Monomer (b): OH-containing monomers (hydroxy) -containing monomers such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate; o-hydroxystyrene, Phenolic hydroxyl group-containing monomers such as m-hydroxystyrene and p-hydroxystyrene.
Monomer (C): Other copolymerizable monomers (meth) methyl acrylate, (meth) ethyl acrylate, (meth) acrylate n-butyl, (meth) acrylate 2-ethylhexyl, (meth) acrylic acid n-lauryl, (meth) acrylic acid benzyl, (meth) acrylic acid glycidyl, (meth) acrylic acid esters other than monomer (a) such as dicyclopentanyl; (meth) acrylate, styrene, α-methylstyrene, etc. Aromatic vinyl-based monomers; conjugated dienes such as butadiene and isoprene; one end of polymer chain such as polystyrene, poly (meth) methyl acrylate, poly (meth) ethyl acrylate, poly (meth) acrylate benzyl, etc. And macromonomers having a polymerizable unsaturated group such as (meth) acryloyl group.

上記モノマー（イ）とモノマー（ハ）との共重合体や、モノマー（イ）、モノマー（ロ）およびモノマー（ハ）の共重合体は、モノマー（イ）に由来する共重合成分の存在により、アルカリ可溶性を有するものとなる。中でもモノマー（イ）、モノマー（ロ）およびモノマー（ハ）の共重合体は、（ａ）無機粉体の分散安定性や後述するアルカリ現像液への溶解性の観点から特に好ましい。この共重合体におけるモノマー（イ）に由来する共重合成分の含有率は、好ましくは５〜６０質量％、特に好ましくは１０〜４０質量％であり、モノマー（ロ）に由来する共重合成分の含有率は、好ましくは１〜５０質量％、特に好ましくは５〜３０質量％である。 The copolymer of the monomer (a) and the monomer (c) and the copolymer of the monomer (a), the monomer (b) and the monomer (c) are due to the presence of a copolymer component derived from the monomer (a). , Having alkali solubility. Among these, a copolymer of monomer (a), monomer (b) and monomer (c) is particularly preferable from the viewpoint of (a) dispersion stability of inorganic powder and solubility in an alkali developer described later. The content of the copolymer component derived from the monomer (a) in this copolymer is preferably 5 to 60% by mass, particularly preferably 10 to 40% by mass, and the content of the copolymer component derived from the monomer (b) The content is preferably 1 to 50% by mass, particularly preferably 5 to 30% by mass.

上記アルカリ可溶性樹脂の分子量としては、Ｍｗが５，０００〜５，０００，０００であることが好ましく、さらに好ましくは１０，０００〜３００，０００とされる。
また、本発明の無機粉体含有樹脂組成物における結着樹脂の含有割合としては、無機粉体１００質量部に対して、通常、１〜２００質量部とされ、好ましくは、５〜１５０質量部、特に好ましくは、１０〜１２０質量部とされる。 The molecular weight of the alkali-soluble resin is preferably 5,000 to 5,000,000, and more preferably 10,000 to 300,000.
The content ratio of the binder resin in the inorganic powder-containing resin composition of the present invention is usually 1 to 200 parts by mass, preferably 5 to 150 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the inorganic powder. Particularly preferably, the amount is 10 to 120 parts by mass.

（ｃ）特定シランカップリング剤
本発明に用いられる特定シランカップリング剤は、無機材料と有機材料の間のぬれ性を向上させ、無機粉体の樹脂への相溶性を改良する添加剤として用いられる。これにより、樹脂への分散性が向上し、無機粒子の沈降が抑制される。さらに、無機粉体と樹脂とのぬれ性が向上することにより、現像安定性が改良され、パターン直線性に優れ、現像残渣の少ないパターンを得ることが可能となる。 (C) Specific silane coupling agent The specific silane coupling agent used in the present invention is used as an additive for improving the wettability between the inorganic material and the organic material and improving the compatibility of the inorganic powder with the resin. It is done. Thereby, the dispersibility to resin improves and sedimentation of an inorganic particle is suppressed. Furthermore, by improving the wettability between the inorganic powder and the resin, the development stability is improved, and it is possible to obtain a pattern having excellent pattern linearity and less development residue.

当該特定シランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリクロルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン等のビニル基含有シラン化合物；
３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−（２−アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン等のアミノ基含有シラン化合物；
３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン等の（メタ）アクリロキシ基含有シラン化合物；
３−グリシドキシプロピルトリメエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシ基含有シラン化合物；
３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン等のメルカプト基含有シラン化合物等が挙げられる。なお、これらの特定シランカップリング剤を２種以上用いたり、他のシランカップリング剤と併用して用いたりしてもよい。 Examples of the specific silane coupling agent include vinyl group-containing silane compounds such as vinyltrichlorosilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, and vinyltriacetoxysilane;
3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3- (2-aminoethyl) aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3- (2-aminoethyl) aminopropylmethyldimethoxy Amino group-containing silane compounds such as silane;
(Meth) such as 3-acryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane An acryloxy group-containing silane compound;
Epoxy group-containing silane compounds such as 3-glycidoxypropyltrimeethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane;
Examples include mercapto group-containing silane compounds such as 3-mercaptopropyltrimethoxysilane and 3-mercaptopropyltriethoxysilane. Two or more of these specific silane coupling agents may be used, or may be used in combination with other silane coupling agents.

本発明の組成物における特定シランカップリング剤の含有割合としては、無機粉体１００質量部に対して、０．０１〜２０質量部であることが好ましく、さらに好ましくは０．１〜１０質量部とされる。特定シランカップリング剤の割合が過小である場合には、得られる組成物における無機粉体の分散性を十分に向上させることができない場合がある。一方、この割合が過大である場合には、逆に分散性を低下させたり、得られる組成物を用いて形成される無機粉体含有樹脂層の粘着性（タック）が過大となり、そのような無機粉体含有樹脂層を備えた転写フィルムは、取扱性が劣るものとなるおそれがある。 As a content rate of the specific silane coupling agent in the composition of this invention, it is preferable that it is 0.01-20 mass parts with respect to 100 mass parts of inorganic powder, More preferably, 0.1-10 mass parts It is said. When the ratio of the specific silane coupling agent is too small, the dispersibility of the inorganic powder in the resulting composition may not be sufficiently improved. On the other hand, if this ratio is excessive, the dispersibility is conversely decreased, or the adhesiveness (tack) of the inorganic powder-containing resin layer formed using the resulting composition is excessive, The transfer film provided with the inorganic powder-containing resin layer may be inferior in handleability.

（ｄ）感放射線成分
本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、感放射線性成分を含有する感放射線性無機粉体含有樹脂組成物であってもよい。当該感放射線性成分としては、例えば、（イ）多官能性モノマーと放射線重合開始剤との組み合わせ、（ロ）メラミン樹脂と放射線照射により酸を形成する光酸発生剤との組み合わせなどを好ましいものとして例示することができ、上記（イ）の組み合わせのうち、多官能性（メタ）アクリレートと放射線重合開始剤との組み合わせが特に好ましい。 (D) Radiation-sensitive component The inorganic powder-containing resin composition of the present invention may be a radiation-sensitive inorganic powder-containing resin composition containing a radiation-sensitive component. Preferred examples of the radiation sensitive component include (a) a combination of a polyfunctional monomer and a radiation polymerization initiator, and (b) a combination of a melamine resin and a photoacid generator that forms an acid upon irradiation. Among the combinations (a) above, a combination of a polyfunctional (meth) acrylate and a radiation polymerization initiator is particularly preferable.

多官能性（メタ）アクリレートの具体例としては、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；両末端ヒドロキシポリブタジエン、両末端ヒドロキシポリイソプレン、両末端ヒドロキシポリカプロラクトンなどの両末端ヒドロキシル化重合体のジ（メタ）アクリレート類；
グリセリン、１，２，４−ブタントリオール、トリメチロールアルカン、テトラメチロールアルカン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトールなどの３価以上の多価アルコールのポリ（メタ）アクリレート類；３価以上の多価アルコールのポリアルキレングリコール付加物のポリ（メタ）アクリレート類；１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−ベンゼンジオール類などの環式ポリオールのポリ（メタ）アクリレート類；ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、アルキド樹脂（メタ）アクリレート、シリコーン樹脂（メタ）アクリレート、スピラン樹脂（メタ）アクリレート等のオリゴ（メタ）アクリレート類などを挙げることができ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
上記多官能性（メタ）アクリレートの分子量としては、１００〜２，０００であることが好ましい。
本発明の無機粉体含有樹脂組成物における多官能性（メタ）アクリレートの含有割合としては、無機粉体１００質量部に対して、通常、２０〜８０質量部とされ、好ましくは、３０〜６０質量部とされる。 Specific examples of polyfunctional (meth) acrylates include di (meth) acrylates of alkylene glycols such as ethylene glycol and propylene glycol; di (meth) acrylates of polyalkylene glycols such as polyethylene glycol and polypropylene glycol; Di (meth) acrylates of hydroxylated polymers at both ends, such as hydroxypolybutadiene, hydroxyterminated polyisoprene at both ends, hydroxypolycaprolactone at both ends;
Poly (meth) acrylates of trihydric or higher polyhydric alcohols such as glycerin, 1,2,4-butanetriol, trimethylolalkane, tetramethylolalkane, pentaerythritol, dipentaerythritol; Poly (meth) acrylates of polyalkylene glycol adducts; poly (meth) acrylates of cyclic polyols such as 1,4-cyclohexanediol and 1,4-benzenediol; polyester (meth) acrylate, epoxy (meth) Examples thereof include oligo (meth) acrylates such as acrylate, urethane (meth) acrylate, alkyd resin (meth) acrylate, silicone resin (meth) acrylate, and spirane resin (meth) acrylate. It can be used in combination on.
The molecular weight of the polyfunctional (meth) acrylate is preferably 100 to 2,000.
The content ratio of the polyfunctional (meth) acrylate in the inorganic powder-containing resin composition of the present invention is usually 20 to 80 parts by mass, preferably 30 to 60 parts per 100 parts by mass of the inorganic powder. The mass part.

放射線重合開始剤の具体例としては、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、ビス（N、N-ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、ビス（N、N-ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、カンファーキノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−メチル−〔４’−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オンなどのカルボニル化合物；アゾイソブチロニトリル、４−アジドベンズアルデヒドなどのアゾ化合物あるいはアジド化合物；メルカプタンジスルフィド、メルカプトベンゾチアゾールなどの有機硫黄化合物；ベンゾイルパーオキシド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルハイドロパーオキシド、クメンハイドロパーオキシド、パラメタンハイドロパーオキシドなどの有機パーオキシド；１，３−ビス（トリクロロメチル）−５−（２’−クロロフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−〔２−（２−フラニル）エチレニル〕−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジンなどのトリハロメタン類；２，２’−ビス（２−クロロフェニル）４，５，４’，５’−テトラフェニル１，２’−ビイミダゾールなどのイミダゾール二量体などを挙げることができる。これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。 Specific examples of the radiation polymerization initiator include benzyl, benzoin, benzophenone, bis (N, N-dimethylamino) benzophenone, bis (N, N-diethylamino) benzophenone, camphorquinone, 2-hydroxy-2-methyl-1- Phenylpropan-1-one, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2-methyl- [4 ′-(methylthio) phenyl] -2-morpholino-1-propanone, 2-benzyl Carbonyl compounds such as 2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one; Azo compounds or azide compounds such as azoisobutyronitrile and 4-azidobenzaldehyde; mercaptan disulfides, mercaptobenzothiazoles Organic sulfur such as Compound: Organic peroxide such as benzoyl peroxide, di-tert-butyl peroxide, tert-butyl hydroperoxide, cumene hydroperoxide, paraffin hydroperoxide; 1,3-bis (trichloromethyl) -5- (2 Trihalomethanes such as' -chlorophenyl) -1,3,5-triazine, 2- [2- (2-furanyl) ethylenyl] -4,6-bis (trichloromethyl) -1,3,5-triazine; Examples thereof include imidazole dimers such as 2′-bis (2-chlorophenyl) 4,5,4 ′, 5′-tetraphenyl 1,2′-biimidazole. These can be used alone or in combination of two or more.

本発明の組成物における放射線重合開始剤の含有割合としては、多官能性（メタ）アクリレート１００質量部に対して、通常、０．０１〜５０．０質量部とされ、好ましくは、０．１〜３０．０質量部とされる。 As a content rate of the radiation polymerization initiator in the composition of this invention, it is 0.01-50.0 mass parts normally with respect to 100 mass parts of polyfunctionality (meth) acrylate, Preferably, it is 0.1 -30.0 parts by mass.

（ｅ）溶剤
本発明の無機粉体含有樹脂組成物には、通常、適当な流動性または可塑性、良好な膜形成性を付与するために溶剤が含有される。用いられる溶剤としては、無機粉体との親和性、結着樹脂の溶解性が良好で、無機粉体含有樹脂組成物に適度な粘性を付与することができると共に、乾燥されることにより容易に蒸発除去できるものであることが好ましい。
また、特に好ましい溶剤として、標準沸点（１気圧における沸点）が１００〜２００℃であるケトン類、アルコール類およびエステル類（以下、これらを「特定溶剤」という）を挙げることができる。
かかる特定溶剤の具体例としては、ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類；ｎ−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、シクロヘキサノール、ジアセトンアルコールなどのアルコール類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル系アルコール類；酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミルなどの飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；乳酸エチル、乳酸−ｎ−ブチルなどの乳酸エステル類；メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネートなどのエーテル系エステル類などを例示することができ、これらのうち、メチルブチルケトン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネートなどが好ましい。これらの特定溶剤は、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
特定溶剤以外の溶剤の具体例としては、テレビン油、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、イソプロピルアルコール、ベンジルアルコールなどを挙げることができる。
本発明の無機粉体含有樹脂組成物における溶剤の含有割合としては、良好な膜形成性（流動性または可塑性）が得られる範囲内において適宜選択することができる。 (E) Solvent The inorganic powder-containing resin composition of the present invention usually contains a solvent for imparting appropriate fluidity or plasticity and good film-forming properties. As a solvent to be used, the affinity with inorganic powder and the solubility of the binder resin are good, and it can impart an appropriate viscosity to the inorganic powder-containing resin composition and is easily dried. It is preferable that it can be removed by evaporation.
Particularly preferred solvents include ketones, alcohols and esters (hereinafter referred to as “specific solvents”) having a normal boiling point (boiling point at 1 atm) of 100 to 200 ° C.
Specific examples of the specific solvent include ketones such as diethyl ketone, methyl butyl ketone, dipropyl ketone, and cyclohexanone; alcohols such as n-pentanol, 4-methyl-2-pentanol, cyclohexanol, and diacetone alcohol. Ether ether alcohols such as ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether and propylene glycol monoethyl ether; saturated aliphatic monocarboxylic acids such as n-butyl acetate and amyl acetate Alkyl esters; lactic acid esters such as ethyl lactate and lactic acid-n-butyl; methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl acetate Examples include ether esters such as diacetate and ethyl-3-ethoxypropionate. Among these, methyl butyl ketone, cyclohexanone, diacetone alcohol, ethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, lactic acid Ethyl, propylene glycol monomethyl ether acetate, ethyl-3-ethoxypropionate and the like are preferable. These specific solvents can be used alone or in combination of two or more.
Specific examples of solvents other than the specific solvent include turpentine oil, ethyl cellosolve, methyl cellosolve, terpineol, butyl carbitol acetate, butyl carbitol, isopropyl alcohol, benzyl alcohol and the like.
The content ratio of the solvent in the inorganic powder-containing resin composition of the present invention can be appropriately selected within a range in which good film forming properties (fluidity or plasticity) are obtained.

無機粉体含有樹脂組成物の一例として、好ましい電極形成用の組成物の例を示せば、無機粉体として銀粉末１００質量部とガラス粉末１〜３０質量部、結着樹脂としてメタクリル酸／コハク酸モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）／メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル／メタクリル酸ｎ−ブチル共重合体１０〜１５０質量部と、シランカップリング剤として３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン１〜１０質量部と、可塑剤を１〜５０質量部、溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルおよび／またはエチル−３−エトキシプロピオネート５〜３０質量部を含有する組成物を挙げることができる。 As an example of a resin composition containing an inorganic powder as an example of an inorganic powder-containing resin composition, 100 parts by mass of silver powder and 1 to 30 parts by mass of glass powder as inorganic powder, and methacrylic acid / succinic acid as binder resin 10-150 parts by mass of acid mono (2- (meth) acryloyloxyethyl) / 2-hydroxypropyl methacrylate / n-butyl methacrylate copolymer and 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane 1 as a silane coupling agent A composition containing 10 to 10 parts by mass, 1 to 50 parts by mass of a plasticizer, and 5 to 30 parts by mass of propylene glycol monomethyl ether and / or ethyl-3-ethoxypropionate as a solvent can be given.

また、本発明の無機粉体含有樹脂組成物には、任意成分として、可塑剤、分散剤、現像促進剤、接着助剤、ハレーション防止剤、レベリング剤、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、増感剤、連鎖移動剤、粘着性付与剤、表面張力調整剤などの各種添加剤が含有されてもよい。
本発明の無機粉体含有樹脂組成物は、上記無機粉体、結着樹脂、シランカップリング財、光重合性モノマー、光重合開始剤および溶剤と必要に応じて上記任意成分を、ロール混練機、ミキサー、ホモミキサー、ボールミル、ビーズミルなどの混練機を用いて混練することにより調製することができる。
上記のようにして調製される無機粉体含有樹脂組成物は、塗布に適した流動性を有するペースト状の組成物であり、その粘度は、通常１００〜１，０００，０００ｃＰ、好ましくは５００〜３００，０００ｃＰとされる。 In addition, the inorganic powder-containing resin composition of the present invention includes, as optional components, plasticizers, dispersants, development accelerators, adhesion assistants, antihalation agents, leveling agents, storage stabilizers, antifoaming agents, and antioxidants. Various additives such as an agent, an ultraviolet absorber, a sensitizer, a chain transfer agent, a tackifier, and a surface tension modifier may be contained.
The inorganic powder-containing resin composition of the present invention comprises a roll kneader comprising the inorganic powder, a binder resin, a silane coupling product, a photopolymerizable monomer, a photopolymerization initiator and a solvent, and if necessary, the optional components. And kneading using a kneader such as a mixer, homomixer, ball mill, or bead mill.
The inorganic powder-containing resin composition prepared as described above is a paste-like composition having fluidity suitable for coating, and its viscosity is usually 100 to 1,000,000 cP, preferably 500 to 300,000 cP.

＜２＞転写フィルム
本発明の転写フィルムは、ＰＤＰ部材の形成工程に好適に使用される複合フィルムであって、本発明の組成物を支持フィルム上に塗布し、塗膜を乾燥させることにより形成される無機粉体含有樹脂層を備えてなる。
すなわち、本発明の転写フィルムは、無機粉体、結着樹脂および特定シランカップリング剤を含有する無機粉体含有樹脂層が支持フィルム上に形成されて構成されている。
また、本発明の転写フィルムは、後述するレジスト膜を支持フィルム上に形成し、その上に本発明の組成物を塗布し、乾燥してなるもの（積層膜）であってもよい。
さらに、本発明の転写フィルムは、感放射線性無機粉体含有樹脂組成物を用いて構成された、感放射線性転写フィルムであってもよい。 <2> Transfer film The transfer film of the present invention is a composite film suitably used in the process of forming a PDP member, and is formed by applying the composition of the present invention on a support film and drying the coating film. An inorganic powder-containing resin layer is provided.
That is, the transfer film of the present invention is configured by forming an inorganic powder-containing resin layer containing an inorganic powder, a binder resin, and a specific silane coupling agent on a support film.
In addition, the transfer film of the present invention may be a film (laminated film) formed by forming a resist film, which will be described later, on a support film, applying the composition of the present invention thereon, and drying.
Furthermore, the transfer film of the present invention may be a radiation-sensitive transfer film configured using a radiation-sensitive inorganic powder-containing resin composition.

＜転写フィルムの構成＞
図１（イ）は、ロール状に巻回された本発明の転写フィルムを示す概略断面図であり、同図（ロ）は、当該転写フィルムの層構成を示す断面図〔（イ）の部分詳細図〕である。
図１に示す転写フィルムは、本発明の転写フィルムの一例として、複合フィルムであって、通常、支持フィルムＦ１と、この支持フィルムＦ１の表面に剥離可能に形成された無機粉体含有樹脂層Ｆ２と、この無機粉体含有樹脂層Ｆ２の表面に剥離容易に設けられたカバーフィルムＦ３とにより構成されている。カバーフィルムＦ３は、無機粉体含有樹脂層Ｆ２の性質によっては使用されない場合もある。また、支持フィルムＦ１と無機粉体含有樹脂層Ｆ２の間には、レジスト膜が形成されていてもよく、無機粉体含有樹脂層Ｆ２は異種、同種の層が２層以上積層されたものでもよい。 <Configuration of transfer film>
FIG. 1 (a) is a schematic cross-sectional view showing the transfer film of the present invention wound in a roll shape, and FIG. 1 (b) is a cross-sectional view showing the layer structure of the transfer film [part of (a) Detailed view].
The transfer film shown in FIG. 1 is a composite film as an example of the transfer film of the present invention, and is usually a support film F1 and an inorganic powder-containing resin layer F2 formed on the surface of the support film F1 so as to be peelable. And a cover film F3 which is easily provided on the surface of the inorganic powder-containing resin layer F2. The cover film F3 may not be used depending on the properties of the inorganic powder-containing resin layer F2. Further, a resist film may be formed between the support film F1 and the inorganic powder-containing resin layer F2, and the inorganic powder-containing resin layer F2 may be a laminate of two or more different types of the same kind of layers. Good.

転写フィルムを構成する支持フィルムＦ１は、耐熱性および耐溶剤性を有するとともに可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムＦ１が可撓性を有することにより、ロールコーター、ブレードコーターなどを用いてペースト状の組成物（本発明の組成物）を塗布することができ、これにより、膜厚の均一な無機粉体含有樹脂層を形成することができるとともに、形成された無機粉体含有樹脂層をロール状に巻回した状態で保存し、供給することができる。
支持フィルムＦ１を構成する樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリフロロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどを挙げることができる。支持フィルムＦ１の厚さとしては、例えば２０〜１００μｍとされる。 The support film F1 constituting the transfer film is preferably a resin film having heat resistance and solvent resistance and flexibility. Since the support film F1 has flexibility, a paste-like composition (composition of the present invention) can be applied using a roll coater, a blade coater, or the like, whereby an inorganic powder having a uniform film thickness can be applied. The body-containing resin layer can be formed, and the formed inorganic powder-containing resin layer can be stored and supplied in a state of being wound in a roll.
Examples of the resin constituting the support film F1 include fluorine-containing resins such as polyethylene terephthalate, polyester, polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyimide, polyvinyl alcohol, polyvinyl chloride, and polyfluoroethylene, nylon, and cellulose. The thickness of the support film F1 is, for example, 20 to 100 μm.

転写フィルムを構成する無機粉体含有樹脂層Ｆ２は、焼成されることによって無機焼結体（ＰＤＰ部材）となる層であり、無機粉体、結着樹脂および特定シランカップリング剤が必須成分として含有されている。
無機粉体含有樹脂層Ｆ２の厚さとしては、形成する部材の種類、無機粉体の含有率、パネルの種類やサイズによっても異なるが、例えば５〜２００μｍとされる。 The inorganic powder-containing resin layer F2 constituting the transfer film is a layer that becomes an inorganic sintered body (PDP member) by being fired, and includes inorganic powder, a binder resin, and a specific silane coupling agent as essential components. Contained.
The thickness of the inorganic powder-containing resin layer F2 varies depending on the type of member to be formed, the content of the inorganic powder, the type and size of the panel, and is, for example, 5 to 200 μm.

転写フィルムを構成するカバーフィルムＦ３は、無機粉体含有樹脂層Ｆ２の表面（基板との接触面）を保護するためのフィルムである。このカバーフィルムＦ３も可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。カバーフィルムＦ３を形成する樹脂としては、支持フィルムＦ１を形成するものとして例示した樹脂を挙げることができる。カバーフィルムＦ３の厚さとしては、例えば２０〜１００μｍとされる。 The cover film F3 constituting the transfer film is a film for protecting the surface of the inorganic powder-containing resin layer F2 (contact surface with the substrate). This cover film F3 is also preferably a flexible resin film. As resin which forms cover film F3, resin illustrated as what forms support film F1 can be mentioned. The thickness of the cover film F3 is, for example, 20 to 100 μm.

＜転写フィルムの製造方法＞
本発明の転写フィルムは、支持フィルム（Ｆ１）上に無機粉体含有樹脂層（Ｆ２）を形成し、当該無機粉体含有樹脂層（Ｆ２）上にカバーフィルム（Ｆ３）を設ける（圧着する）ことにより製造することができる。 <Production method of transfer film>
In the transfer film of the present invention, the inorganic powder-containing resin layer (F2) is formed on the support film (F1), and the cover film (F3) is provided (press-bonded) on the inorganic powder-containing resin layer (F2). Can be manufactured.

本発明の組成物を支持フィルム上に塗布する方法としては、膜厚が大きく（例えば２０μｍ以上）、膜厚の膜厚の均一性に優れた塗膜を効率よく形成することができる観点から、ロールコーターによる塗布方法、ドクターブレードなどのブレードコーターによる塗布方法、カーテンコーターによる塗布方法、ワイヤーコーターによる塗布方法、ダイコーターによる塗布方法などを好ましいものとして挙げることができる。
なお、本発明の組成物が塗布される支持フィルムの表面には離型処理が施されていることが好ましい。これにより、無機粉体含有樹脂層を転写した後において、当該無機粉体含有樹脂層から支持フィルムを容易に剥離することができる。
支持フィルム上に形成された本発明の組成物による塗膜は、乾燥されることによって溶剤の一部または全部が除去され、転写フィルムを構成する無機粉体含有樹脂層となる。本発明の組成物による塗膜の乾燥条件としては、例えば４０〜１５０℃で０．１〜３０分間程度とされる。乾燥後における溶剤の残存割合（無機粉体含有樹脂層中の溶剤の含有割合）は、通常１０質量％以下とされ、基板に対する粘着性および適度な形状保持性を無機粉体含有樹脂層に発揮させる観点から０．１〜５質量％であることが好ましい。 As a method of applying the composition of the present invention on a support film, the film thickness is large (for example, 20 μm or more), and from the viewpoint of efficiently forming a coating film having excellent film thickness uniformity, Preferable examples include a coating method using a roll coater, a coating method using a blade coater such as a doctor blade, a coating method using a curtain coater, a coating method using a wire coater, and a coating method using a die coater.
In addition, it is preferable that the mold release process is given to the surface of the support film with which the composition of this invention is apply | coated. Thereby, after transferring the inorganic powder-containing resin layer, the support film can be easily peeled off from the inorganic powder-containing resin layer.
The coating film of the composition of the present invention formed on the support film is dried to remove a part or all of the solvent, thereby forming an inorganic powder-containing resin layer constituting the transfer film. As drying conditions of the coating film by the composition of this invention, it is set as about 0.1 to 30 minutes at 40-150 degreeC, for example. The residual ratio of the solvent after drying (the content ratio of the solvent in the inorganic powder-containing resin layer) is usually 10% by mass or less, and exhibits adhesiveness to the substrate and appropriate shape retention in the inorganic powder-containing resin layer. It is preferable that it is 0.1-5 mass% from a viewpoint to make it do.

上記のようにして形成された無機粉体含有樹脂層の上に設けられる（通常、熱圧着される）カバーフィルムの表面にも離型処理が施されていることが好ましい。これにより、無機粉体含有樹脂層を転写する前に、当該無機粉体含有樹脂層からカバーフィルムを容易に剥離することができる。 It is preferable that the surface of the cover film (usually thermocompression-bonded) provided on the inorganic powder-containing resin layer formed as described above is also subjected to a release treatment. Thereby, before transferring an inorganic powder containing resin layer, a cover film can be easily peeled from the said inorganic powder containing resin layer.

＜無機粉体含有樹脂層の転写（転写フィルムの使用方法）＞
支持フィルム上の無機粉体含有樹脂層は、基板の表面に一括転写される。本発明の転写フィルムによれば、このような簡単な操作によって無機粉体含有樹脂層をガラス基板上に確実に形成することができるので、ＰＤＰ部材の形成工程における工程改善（高効率化）を図ることができるとともに、形成される部材の品質の向上（例えば、電極における安定したライン抵抗の発現）を図ることができる。
＜転写フィルム＞
本発明の転写フィルムは、支持フィルム上に、本発明の無機粉体含有樹脂組成物を塗布し、塗膜を乾燥して得られる層が形成されてなる。転写フィルムを構成する支持フィルムは、耐熱性および耐溶剤性を有すると共に可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムが可撓性を有することにより、ロールコーターによってペースト状組成物を塗布することができ、無機粉体含有樹脂層をロール状に巻回した状態で保存し、供給することができる。支持フィルムを形成する樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリフロロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどを挙げることができる。支持フィルムの厚さとしては、例えば２０〜１００μｍとされる。 <Transfer of inorganic powder-containing resin layer (usage method of transfer film)>
The inorganic powder-containing resin layer on the support film is collectively transferred to the surface of the substrate. According to the transfer film of the present invention, since the inorganic powder-containing resin layer can be reliably formed on the glass substrate by such a simple operation, the process improvement (high efficiency) in the formation process of the PDP member can be achieved. It is possible to improve the quality of the formed member (for example, to develop stable line resistance in the electrode).
<Transfer film>
The transfer film of the present invention is obtained by forming a layer obtained by applying the inorganic powder-containing resin composition of the present invention on a support film and drying the coating film. The support film constituting the transfer film is preferably a resin film having heat resistance and solvent resistance and flexibility. When the support film has flexibility, the paste-like composition can be applied by a roll coater, and the inorganic powder-containing resin layer can be stored and supplied in a state of being wound in a roll shape. Examples of the resin forming the support film include polyethylene terephthalate, polyester, polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyimide, polyvinyl alcohol, polyvinyl chloride, polyfluoroethylene, and other fluorine-containing resins, nylon, and cellulose. The thickness of the support film is, for example, 20 to 100 μm.

無機粉体含有樹脂組成物を支持フィルム上に塗布する方法としては、膜厚の均一性に優れた膜厚の大きい（例えば１０μｍ以上）塗膜を効率よく形成することができるものであることが必要とされ、具体的には、ロールコーターによる塗布方法、ドクターブレードによる塗布方法、カーテンコーターによる塗布方法、ダイコーターによる塗布方法、ワイヤーコーターによる塗布方法などを好ましいものとして挙げることができる。
なお、無機粉体含有樹脂組成物が塗布される支持フィルムの表面には離型処理が施されていることが好ましい。これにより、後述する転写工程において、支持フィルムの剥離操作を容易に行うことができる。 As a method of applying the inorganic powder-containing resin composition on the support film, it is possible to efficiently form a coating film having a large film thickness (for example, 10 μm or more) excellent in film thickness uniformity. Specifically, a coating method using a roll coater, a coating method using a doctor blade, a coating method using a curtain coater, a coating method using a die coater, a coating method using a wire coater, and the like can be mentioned as preferable examples.
The surface of the support film to which the inorganic powder-containing resin composition is applied is preferably subjected to a release treatment. Thereby, peeling operation of a support film can be easily performed in the transfer process mentioned later.

塗膜の乾燥条件としては、例えば、５０〜１５０℃で０．５〜３０分間程度とされ、乾燥後における溶剤の残存割合（無機粉体含有樹脂層中の含有率）は、通常２質量％以内とされる。
上記のようにして支持フィルム上に形成される無機粉体含有樹脂層の厚さとしては、無機粉体の含有率やサイズなどによっても異なるが、例えば５〜５００μｍとされる。
なお、無機粉体含有樹脂層の表面に設けられることのある保護フィルム層としては、ポリエチレンフィルム、ポリビニルアルコール系フィルムなどを挙げることができる。 As drying conditions of a coating film, it is set as about 0.5 to 30 minutes, for example at 50-150 degreeC, and the residual ratio (content rate in an inorganic powder containing resin layer) after drying is 2 mass% normally. It is assumed to be within.
The thickness of the inorganic powder-containing resin layer formed on the support film as described above is, for example, 5 to 500 μm, although it varies depending on the content and size of the inorganic powder.
Examples of the protective film layer that may be provided on the surface of the inorganic powder-containing resin layer include a polyethylene film and a polyvinyl alcohol film.

＜３＞ＰＤＰの製造方法
本発明のＰＤＰの製造方法は、本発明の転写フィルムを用いて、誘電体層、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれる少なくとも一種のパネル部材を形成することを特徴とする。 <3> Method for Producing PDP The method for producing PDP of the present invention uses at least one kind selected from a dielectric layer, a partition, an electrode, a resistor, a phosphor, a color filter, and a black matrix, using the transfer film of the present invention. A panel member is formed.

＜ＰＤＰの製造方法Ｉ（誘電体層の形成）＞
本発明のＰＤＰの製造方法Ｉは、本発明の転写フィルムを構成する無機粉体含有樹脂層を基板の表面に転写し、転写された無機粉体含有樹脂層を焼成することにより、前記基板の表面に誘電体層を形成する工程を含む。 <PDP Manufacturing Method I (Formation of Dielectric Layer)>
The method I for producing the PDP of the present invention involves transferring the inorganic powder-containing resin layer constituting the transfer film of the present invention to the surface of the substrate, and firing the transferred inorganic powder-containing resin layer. Forming a dielectric layer on the surface;

図１に示したような構成の転写フィルムによる無機粉体含有樹脂層の転写工程の一例を示せば以下のとおりである。
１．ロール上に巻回された状態の転写フィルムを基板の面積に応じた大きさに裁断する。
２．裁断した転写フィルムにおける無機粉体含有樹脂層（Ｆ２）表面からカバーフィルム（Ｆ３）を剥離した後、基板の表面に無機粉体含有樹脂層（Ｆ２）の表面が当接するように転写フィルムを重ね合わせる。
３．基板に重ね合わされた転写フィルム上に加熱ローラを移動させて熱圧着させる。
４．熱圧着により基板に固定された無機粉体含有樹脂層（Ｆ２）から支持フィルム（Ｆ１）を剥離除去する。
上記のような操作により、支持フィルム（Ｆ１）上の無機粉体含有樹脂層（Ｆ２）が基板上に転写される。ここで転写条件としては、例えば、加熱ローラの表面温度が６０〜１２０℃、加熱ローラによるロール圧が１〜５ｋｇ／ｃｍ²、加熱ローラの移動速度が０．２〜１０．０ｍ／分とされる。このような操作（転写工程）は、ラミネータ装置により行うことができる。なお、基板は予熱されていてもよく、予熱温度としては例えば４０〜１００℃とすることができる。 An example of the transfer process of the inorganic powder-containing resin layer by the transfer film having the structure as shown in FIG. 1 is as follows.
1. The transfer film wound on the roll is cut into a size corresponding to the area of the substrate.
2. After peeling the cover film (F3) from the surface of the inorganic powder-containing resin layer (F2) in the cut transfer film, the transfer film is overlaid so that the surface of the inorganic powder-containing resin layer (F2) contacts the surface of the substrate. Match.
3. A heat roller is moved on the transfer film superimposed on the substrate and thermocompression bonded.
4). The support film (F1) is peeled and removed from the inorganic powder-containing resin layer (F2) fixed to the substrate by thermocompression bonding.
By the operation as described above, the inorganic powder-containing resin layer (F2) on the support film (F1) is transferred onto the substrate. Here, as transfer conditions, for example, the surface temperature of the heating roller is 60 to 120 ° C., the roll pressure by the heating roller is 1 to 5 kg / cm ² , and the moving speed of the heating roller is 0.2 to 10.0 m / min. The Such an operation (transfer process) can be performed by a laminator apparatus. In addition, the board | substrate may be preheated and can be 40-100 degreeC as preheating temperature, for example.

基板の表面に形成転写された無機粉体含有樹脂層（Ｆ２）は、焼成されて無機焼結体（誘電体層）となる。ここに、焼成方法としては、無機粉体含有樹脂層（Ｆ２）が転写形成された基板を高温雰囲気下に配置する方法を挙げることができる。これにより、無機粉体含有樹脂層（Ｆ２）に含有されている有機物質（例えば結着樹脂、残留溶剤、非イオン性界面活性剤、各種添加剤）が分解されて除去され、無機粉体が溶融して燒結する。ここに、焼成温度としては、基板の溶融温度、無機粉体含有樹脂層中の構成物質などによっても異なるが、例えば３００〜８００℃とされ、さらに好ましくは４００〜６２０℃とされる。 The inorganic powder-containing resin layer (F2) formed and transferred onto the surface of the substrate is fired to become an inorganic sintered body (dielectric layer). Examples of the firing method include a method in which the substrate on which the inorganic powder-containing resin layer (F2) is transferred and formed is placed in a high-temperature atmosphere. Thereby, the organic substance (for example, binder resin, residual solvent, nonionic surfactant, various additives) contained in the inorganic powder-containing resin layer (F2) is decomposed and removed, and the inorganic powder is removed. Melts and sets. Here, the firing temperature is, for example, 300 to 800 ° C., more preferably 400 to 620 ° C., although it varies depending on the melting temperature of the substrate and the constituent materials in the inorganic powder-containing resin layer.

＜ＰＤＰの製造方法II（フォトレジスト法を利用したＰＤＰ部材の形成）＞
本発明のＰＤＰの製造方法IIは、本発明の転写フィルムを構成する無機粉体含有樹脂層を基板上に転写し、転写された無機粉体含有樹脂層上にレジスト膜を形成し、当該レジスト膜を露光処理してレジストパターンの潜像を形成し、当該レジスト膜を現像処理してレジストパターンを顕在化させ、当該無機粉体含有樹脂層をエッチング処理してレジストパターンに対応するパターンを形成し、当該パターンを焼成処理することにより、誘電体層、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれるパネル部材を形成する工程を含む。
レジスト膜の形成は、レジスト膜と本発明の無機粉体含有樹脂組成物から得られる無機粉体含有樹脂層との積層膜を支持フィルム上に形成した本発明の転写フィルムを用いる方法により、無機粉体含有樹脂層と共に基板上に一括転写して形成してもよい。この方法は、フォトレジスト法を利用した好ましい実施態様であるＰＤＰの製造方法III として後述する。 <PDP Production Method II (PDP Member Formation Using Photoresist Method)>
In the production method II of the PDP of the present invention, the inorganic powder-containing resin layer constituting the transfer film of the present invention is transferred onto a substrate, a resist film is formed on the transferred inorganic powder-containing resin layer, and the resist The film is exposed to form a resist pattern latent image, the resist film is developed to reveal the resist pattern, and the inorganic powder-containing resin layer is etched to form a pattern corresponding to the resist pattern. And the process of forming the panel member chosen from a dielectric material layer, a partition, an electrode, a resistor, fluorescent substance, a color filter, and a black matrix is included by baking the said pattern.
The resist film is formed by a method using the transfer film of the present invention in which a laminated film of a resist film and an inorganic powder-containing resin layer obtained from the inorganic powder-containing resin composition of the present invention is formed on a support film. It may be formed by batch transfer onto the substrate together with the powder-containing resin layer. This method will be described later as PDP production method III, which is a preferred embodiment utilizing a photoresist method.

以下、ＰＤＰのパネル部材である「電極」を背面基板の表面に形成する方法を例にとって説明する。この方法においては、〔１〕無機粉体含有樹脂層の転写工程、〔２〕レジスト膜の形成工程、〔３〕レジスト膜の露光工程、〔４〕レジスト膜の現像工程、〔５〕無機粉体含有樹脂層のエッチング工程、〔６〕無機粉体含有樹脂パターンの焼成工程により、基板の表面に電極が形成される。
なお、本発明において、「無機粉体含有樹脂層を基板上に転写する」態様としては、前記ガラス基板１１の表面に転写するような様態のほかに、前記誘電体層１３の表面に転写するような様態も包括されるものとする。 Hereinafter, a method of forming “electrodes”, which are PDP panel members, on the surface of the back substrate will be described as an example. In this method, [1] a transfer process of an inorganic powder-containing resin layer, [2] a resist film formation process, [3] a resist film exposure process, [4] a resist film development process, [5] inorganic powder An electrode is formed on the surface of the substrate by the etching process of the body-containing resin layer and [6] the baking process of the inorganic powder-containing resin pattern.
In the present invention, as an aspect of “transferring the inorganic powder-containing resin layer onto the substrate”, in addition to the mode of transferring onto the surface of the glass substrate 11, the transfer onto the surface of the dielectric layer 13 is performed. Such aspects are also encompassed.

〔１〕無機粉体含有樹脂層の転写工程：
無機粉体含有樹脂層の転写工程一例を示せば以下のとおりである。
転写フィルムのカバーフィルムを剥離した後、基板表面に、無機粉体含有樹脂層の表面が当接されるように転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラなどにより熱圧着した後、無機粉体含有樹脂層から支持フィルムを剥離除去する。これにより、基板の表面に無機粉体含有樹脂層が転写されて密着した状態となる。ここで転写条件としては、例えば、加熱ローラの表面温度が８０〜１４０℃、加熱ローラによるローラ圧が１〜５ｋｇ／ｃｍ²、加熱ローラの移動速度が０．１〜１０．０ｍ／分を示すことができる。また、基板は予熱されていてもよく、予熱温度としては例えば４０〜１００℃とすることができる。 [1] Transfer process of inorganic powder-containing resin layer:
An example of the transfer process of the inorganic powder-containing resin layer is as follows.
After peeling off the cover film of the transfer film, the transfer film is overlaid on the surface of the substrate so that the surface of the inorganic powder-containing resin layer is in contact with the transfer film. The support film is peeled off from the body-containing resin layer. As a result, the inorganic powder-containing resin layer is transferred and adhered to the surface of the substrate. Here, as the transfer conditions, for example, the surface temperature of the heating roller is 80 to 140 ° C., the roller pressure by the heating roller is 1 to 5 kg / cm ² , and the moving speed of the heating roller is 0.1 to 10.0 m / min. be able to. Moreover, the board | substrate may be preheated and can be 40-100 degreeC as preheating temperature, for example.

〔２〕レジスト膜の形成工程：
この工程においては、転写された無機粉体含有樹脂層の表面にレジスト膜を形成する。このレジスト膜を構成するレジストとしてはポジ型レジストおよびネガ型レジストのいずれであってもよい。本発明に用いる好ましいレジストの一例としては、上述した感放射線性成分である多官能性（メタ）アクリレートと放射線重合開始剤と、バインダー樹脂としてアクリル樹脂を含有するレジスト組成物を挙げることができる。
レジスト膜は、スクリーン印刷法、ロール塗布法、回転塗布法、流延塗布法など種々の方法によってレジストを塗布した後、塗膜を乾燥することにより形成することができる。ここに塗膜の乾燥温度は、通常６０〜１３０℃程度とされる。
また、支持フィルム上に形成されたレジスト膜を無機粉体含有樹脂層の表面に転写することによって形成してもよい。このような形成方法によれば、レジスト膜の形成工程数を減らすことができるとともに、得られるレジストの膜厚均一性が優れたものとなるため、当該レジスト膜の現像処理および無機粉体含有樹脂層のエッチング処理が均一に行われ、形成される隔壁の高さおよび形状が均一なものとなる。
レジスト膜の膜厚としては、通常０．１〜４０μｍとされ、好ましくは０．５〜２０μｍとされる。 [2] Resist film forming step:
In this step, a resist film is formed on the surface of the transferred inorganic powder-containing resin layer. The resist constituting the resist film may be either a positive resist or a negative resist. As an example of a preferable resist used in the present invention, there may be mentioned a resist composition containing the polyfunctional (meth) acrylate as the radiation-sensitive component described above, a radiation polymerization initiator, and an acrylic resin as a binder resin.
The resist film can be formed by applying a resist by various methods such as a screen printing method, a roll coating method, a spin coating method, and a casting coating method, and then drying the coating film. The drying temperature of a coating film here shall be about 60-130 degreeC normally.
Moreover, you may form by transferring the resist film formed on the support film to the surface of an inorganic powder containing resin layer. According to such a forming method, the number of steps of forming the resist film can be reduced and the film thickness uniformity of the resulting resist is excellent. Etching of the layer is performed uniformly, and the height and shape of the partition wall to be formed are uniform.
The thickness of the resist film is usually 0.1 to 40 μm, preferably 0.5 to 20 μm.

〔３〕レジスト膜の露光工程：
この工程においては、無機粉体含有樹脂層上に形成されたレジスト膜の表面に、露光用マスクを介して、紫外線などの放射線を選択的に照射（露光）して、レジストパターンの潜像を形成する。
ここに、紫外線照射装置としては、前記フォトリソグラフィー法で使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示装置を製造する際に使用されている露光装置など特に限定されるものではない。
なお、レジスト膜を転写により形成した場合には、レジスト膜上に被覆されている支持フィルムを剥離しない状態で露光工程を行うのが好ましい。 [3] Resist film exposure process:
In this step, the surface of the resist film formed on the inorganic powder-containing resin layer is selectively irradiated (exposed) with radiation such as ultraviolet rays through an exposure mask to form a latent image of the resist pattern. Form.
Here, the ultraviolet irradiation apparatus is not particularly limited, such as an ultraviolet irradiation apparatus used in the photolithography method, an exposure apparatus used when manufacturing a semiconductor and a liquid crystal display device.
In addition, when the resist film is formed by transfer, it is preferable to perform the exposure step without peeling off the support film coated on the resist film.

〔４〕レジスト膜の現像工程
この工程においては、露光されたレジスト膜を現像処理することにより、レジストパターン（潜像）を顕在化させる。
ここに、現像処理条件としては、レジスト膜の種類などに応じて、現像液の種類・組成・濃度、現像時間、現像温度、現像方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法）、現像装置などを適宜選択することができる。
この現像工程により、レジスト残留部とレジスト除去部とから構成されるレジストパターン（露光用マスクに対応するパターン）が形成される。
このレジストパターンは、次工程（エッチング工程）におけるエッチングマスクとして作用するものであり、レジスト残留部の構成材料（光硬化されたレジスト）は、無機粉体含有樹脂層の構成材料よりもエッチング液に対する溶解速度が小さいことが必要である。 [4] Step of developing resist film In this step, the exposed resist film is developed to reveal a resist pattern (latent image).
Here, as development processing conditions, depending on the type of resist film, etc., the type / composition / concentration of developer, development time, development temperature, development method (for example, dipping method, rocking method, shower method, spray method, Paddle method), developing device and the like can be selected as appropriate.
By this development process, a resist pattern (pattern corresponding to an exposure mask) composed of a resist remaining portion and a resist removal portion is formed.
This resist pattern acts as an etching mask in the next process (etching process), and the constituent material of the resist remaining portion (photocured resist) is more resistant to the etching solution than the constituent material of the inorganic powder-containing resin layer. A low dissolution rate is required.

〔５〕無機粉体含有樹脂層のエッチング工程：
この工程においては、無機粉体含有樹脂層をエッチング処理し、レジストパターンに対応する無機粉体含有樹脂パターンを形成する。
すなわち、無機粉体含有樹脂層のうち、レジストパターンのレジスト除去部に対応する部分がエッチング液に溶解されて選択的に除去される。そして、無機粉体含有樹脂層における所定の部分が完全に除去されて基板が露出する。これにより、樹脂層残留部と樹脂層除去部とから構成される無機粉体含有樹脂パターンが形成される。
ここに、エッチング処理条件としては、無機粉体含有樹脂層の種類などに応じて、エッチング液の種類・組成・濃度、処理時間、処理温度、処理方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法）、処理装置などを適宜選択することができる。なお、エッチング液として、現像工程で使用した現像液と同一の溶液を使用することができるよう、レジスト膜および無機粉体含有樹脂層の種類を選択することにより、現像工程とエッチング工程とを連続的に実施することが可能となり、工程の簡略化による製造効率の向上を図ることができる。
ここに、レジストパターンを構成するレジスト残留部は、エッチング処理の際に徐々に溶解され、無機粉体含有樹脂パターンが形成された段階（エッチング処理の終了時）で完全に除去されるものであることが好ましい。なお、エッチング処理後にレジスト残留部の一部または全部が残留していても、当該レジスト残留部は、次の焼成工程で除去される。 [5] Etching process of resin layer containing inorganic powder:
In this step, the inorganic powder-containing resin layer is etched to form an inorganic powder-containing resin pattern corresponding to the resist pattern.
That is, in the inorganic powder-containing resin layer, a portion corresponding to the resist removal portion of the resist pattern is dissolved in the etching solution and selectively removed. And the predetermined part in an inorganic powder containing resin layer is removed completely, and a board | substrate is exposed. Thereby, the inorganic powder containing resin pattern comprised from the resin layer residual part and the resin layer removal part is formed.
Here, as the etching treatment conditions, depending on the type of the inorganic powder-containing resin layer, etc., the type / composition / concentration of the etchant, the treatment time, the treatment temperature, the treatment method (for example, immersion method, rocking method, shower method) , Spray method, paddle method), processing apparatus, and the like can be appropriately selected. In addition, the development process and the etching process are continuously performed by selecting the type of the resist film and the inorganic powder-containing resin layer so that the same solution as that used in the development process can be used as the etching liquid. Therefore, the manufacturing efficiency can be improved by simplifying the process.
Here, the resist residual portion constituting the resist pattern is gradually dissolved during the etching process, and is completely removed at the stage where the inorganic powder-containing resin pattern is formed (at the end of the etching process). It is preferable. Note that even if part or all of the remaining resist portion remains after the etching process, the remaining resist portion is removed in the next baking step.

〔６〕無機粉体含有樹脂パターンの焼成工程：
この工程においては、無機粉体含有樹脂パターンを焼成処理して電極を形成する。これにより、樹脂層残留部の有機物質が焼失して電極が形成される。
ここに、焼成処理の温度としては、樹脂層残留部の有機物質が焼失される温度であることが必要であり、通常４００〜６００℃とされる。また、焼成時間は、通常１０〜９０分間とされる。 [6] Baking process of inorganic powder-containing resin pattern:
In this step, the inorganic powder-containing resin pattern is baked to form an electrode. As a result, the organic material in the resin layer remaining portion is burned away, and an electrode is formed.
Here, the temperature of the baking treatment needs to be a temperature at which the organic material in the resin layer residual portion is burned off, and is usually 400 to 600 ° C. The firing time is usually 10 to 90 minutes.

＜ＰＤＰの製造方法IIにおける好ましい実施態様＞
フォトレジスト法を利用した本発明のＰＤＰの製造方法IIにおける特に好ましい方法として、下記（１）〜（３）の工程による形成方法を挙げることができる。 <Preferred Embodiment in PDP Production Method II>
As a particularly preferred method in the production method II of the PDP of the present invention using the photoresist method, there can be mentioned a forming method by the following steps (1) to (3).

（１）支持フィルム上にレジスト膜を形成した後、当該レジスト膜上に本発明の無機粉体含有樹脂組成物を塗布、乾燥することにより無機粉体含有樹脂層を積層形成する。ここに、レジスト膜および無機粉体含有樹脂層を形成する際には、ロールコーターなどを使用することができ、これにより膜厚の均一性に優れた積層膜を支持フィルム上に形成することができる。 (1) After forming a resist film on the support film, the inorganic powder-containing resin layer is laminated and formed by applying and drying the inorganic powder-containing resin composition of the present invention on the resist film. Here, when forming the resist film and the inorganic powder-containing resin layer, a roll coater or the like can be used, whereby a laminated film having excellent film thickness uniformity can be formed on the support film. it can.

（２）支持フィルム上に形成されたレジスト膜と無機粉体含有樹脂層との積層膜を基板上に転写する。ここに、転写条件としては前記「無機粉体含有樹脂層の転写工程」における条件と同様でよい。 (2) The laminated film of the resist film and the inorganic powder-containing resin layer formed on the support film is transferred onto the substrate. Here, the transfer conditions may be the same as those in the “transfer process of the inorganic powder-containing resin layer”.

（３）前記「レジスト膜の露光工程」、「レジスト膜の現像工程」、「無機粉体含有樹脂層のエッチング工程」および「無機粉体含有樹脂パターンの焼成工程」と同様の操作を行う。その際、先に記載したように、レジスト膜の現像液と無機粉体含有樹脂層のエッチング液とを同一の溶液とし、「レジスト膜の現像工程」と「無機粉体含有樹脂層のエッチング工程」とを連続的に実施することが好ましい。
以上のような方法によれば、無機粉体含有樹脂層とレジスト膜とが基板上に一括転写されるので、工程の簡略化により製造効率を更に向上させることができる。 (3) The same operations as in the “resist film exposure step”, “resist film development step”, “inorganic powder-containing resin layer etching step”, and “inorganic powder-containing resin pattern baking step” are performed. At that time, as described above, the resist film developer and the inorganic powder-containing resin layer etching solution are the same solution, and the resist film development process and the inorganic powder-containing resin layer etching process are performed. Is preferably carried out continuously.
According to the above method, since the inorganic powder-containing resin layer and the resist film are collectively transferred onto the substrate, the production efficiency can be further improved by simplifying the process.

＜ＰＤＰの製造方法III （感放射線性転写フィルムを用いたパネル部材の形成）＞
本発明のＰＤＰの製造方法III は、本発明の感放射線性転写フィルムを構成する無機粉体含有樹脂層を基板上に転写し、当該無機粉体含有樹脂層を露光処理してパターンの潜像を形成し、当該無機粉体含有樹脂層を現像処理してパターンを形成し、当該パターンを焼成処理することにより、誘電体層、隔壁、電極、抵抗体、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれるパネル部材を形成する工程を含む。
この方法においては、例えば電極の形成方法を例に採ると、前記「無機粉体含有樹脂層の転写工程」の後、「レジスト膜の露光工程」、「レジスト膜の現像工程」に準じた条件でパターンを形成し、その後、「無機粉体含有樹脂パターンの焼成工程」により、基板の表面に電極が形成される。 <PDP production method III (formation of panel member using radiation-sensitive transfer film)>
In the production method III of the PDP of the present invention, the inorganic powder-containing resin layer constituting the radiation-sensitive transfer film of the present invention is transferred onto a substrate, and the inorganic powder-containing resin layer is exposed to light so that a latent image of the pattern is obtained. The inorganic powder-containing resin layer is developed to form a pattern, and the pattern is fired to form a dielectric layer, partition walls, electrodes, resistors, phosphors, color filters, and a black matrix. Forming a selected panel member.
In this method, for example, taking the method of forming an electrode as an example, after the “transfer process of the inorganic powder-containing resin layer”, conditions according to the “resist film exposure process” and “resist film development process” Then, an electrode is formed on the surface of the substrate by the “baking step of the inorganic powder-containing resin pattern”.

以上、ＰＤＰの製造方法Ｉ〜III の各工程説明において、ＰＤＰ部材として「電極」を形成する方法について説明したが、この方法に準じてＰＤＰを構成する誘電体層、隔壁、抵抗体、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスなどを形成することができる。
また、ＰＤＰ用電極において、バス電極は、一般に、暗色層（反射防止層）を下層に、白色層を上層に有する二層構造の電極構造を有する。当該バス電極を形成する場合、電極下層の暗色層（反射防止層）を本発明の無機粉体含有樹脂組成物を用いて形成し、上層の白色層を、本発明の無機粉体含有樹脂組成物から特定シランカップリング剤を抜いた組成物を用いて形成すると、パターン形状に優れると共に、低抵抗値を有する電極が得られ、特に好ましい。 In the above description of each process of the manufacturing methods I to III of the PDP, the method of forming the “electrode” as the PDP member has been described. The dielectric layer, barrier rib, resistor, and phosphor constituting the PDP according to this method Color filters and black matrices can be formed.
In the electrode for PDP, the bus electrode generally has a two-layer electrode structure in which a dark color layer (antireflection layer) is a lower layer and a white layer is an upper layer. When forming the bus electrode, a dark color layer (antireflection layer) under the electrode is formed using the inorganic powder-containing resin composition of the present invention, and an upper white layer is formed of the inorganic powder-containing resin composition of the present invention. When a composition obtained by removing a specific silane coupling agent from a product is used, an electrode having an excellent pattern shape and a low resistance value is particularly preferable.

以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。なお、以下について「部」は「質量部」を示す。
＜実施例１＞
１）反射防止膜形成用無機粉体含有樹脂組成物１の調製：
（ａ）無機粉体としてニッケル粉末（平均粒径０．２μｍ）１００部、Ｂｉ_２Ｏ_３−Ｏ−Ｂ₂ Ｏ₃ −ＳｉＯ₂ 系ガラスフリット（軟化点５６０℃、平均粒径２．０μｍ）１０部、（ｂ）結着樹脂としてメタクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸２−エチルヘキシル／メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル／メタクリル酸／コハク酸（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）＝３０／１５／２０／１５／２０（質量％）共重合体（質量平均分子量：９０，０００）８０部、（ｃ）特定シランカップリング剤として、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン３部、可塑剤としてトリメチロールプロパントリアクリレート４０部、溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル２０部を、分散機を用いて混練することにより反射防止膜形成用無機粉体含有樹脂組成物１を調製した。
２）導電膜形成用無機粉体樹脂組成物の調製：
導電性粒子として銀粉末（平均粒径２．２μｍ）１００部、Ｂｉ_２Ｏ_３−Ｏ−Ｂ₂ Ｏ₃ −ＳｉＯ₂ 系ガラスフリット（軟化点５２０℃、平均粒径２．０μｍ）１０部、結着樹脂としてメタクリル酸ベンジル／メタクリル酸２−エチルヘキシル／メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル／メタクリル酸／コハク酸（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）＝２０／２０／２０／２０／２０（質量％）共重合体（質量平均分子量：９０，０００）１５部、可塑剤としてトリプロピレングリコールジアクリレート１０部、分散剤としてオレイン酸１部、溶剤として、プロピレングリコールモノメチルエーテル９部を、分散機を用いて混練することにより導電膜形成用無機粉体樹脂組成物を調製した。
３）レジスト組成物１の調製
バインダー樹脂としてメタクリル酸ベンジル／メタクリル酸＝７５／２５（質量％）共重合体（質量平均分子量３０，０００）６０部、多官能性モノマーとしてトリプロピレングリコールジアクリレート４０部、光重合開始剤として２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン２０部および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１００部を混練りした後、カートリッジフィルター（２μｍ径）でフィルタリングすることにより、アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物（以下、「レジスト組成物１」という。）を調製した。 Examples of the present invention will be described below, but the present invention is not limited to these examples. In the following, “part” means “part by mass”.
<Example 1>
1) Preparation of inorganic powder-containing resin composition 1 for forming an antireflection film:
(A) Nickel powder (average particle size 0.2 μm) 100 parts as inorganic powder, Bi ₂ O ₃ —O—B ₂ O ₃ —SiO ₂ glass frit (softening point 560 ° C., average particle size 2.0 μm) 10 parts, (b) binder resin: n-butyl methacrylate / 2-ethylhexyl methacrylate / 2-hydroxypropyl methacrylate / methacrylic acid / succinic acid (2- (meth) acryloyloxyethyl) = 30/15 / 80 parts of 20/15/20 (mass%) copolymer (mass average molecular weight: 90,000), (c) 3 parts of 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane as a specific silane coupling agent, and trimethylol as a plasticizer Anti-reflection film by kneading 40 parts of propane triacrylate and 20 parts of propylene glycol monomethyl ether as a solvent using a disperser A forming inorganic powder-containing resin composition 1 was prepared.
2) Preparation of inorganic powder resin composition for forming conductive film:
100 parts of silver powder (average particle size 2.2 μm) as conductive particles, 10 parts of Bi ₂ O ₃ —O—B ₂ O ₃ —SiO ₂ glass frit (softening point 520 ° C., average particle size 2.0 μm), As binder resin, benzyl methacrylate / 2-ethylhexyl methacrylate / 2-hydroxypropyl methacrylate / methacrylic acid / succinic acid (2- (meth) acryloyloxyethyl) = 20/20/20/20/20 (mass%) ) 15 parts copolymer (mass average molecular weight: 90,000), 10 parts tripropylene glycol diacrylate as plasticizer, 1 part oleic acid as dispersant, 9 parts propylene glycol monomethyl ether as solvent, using a disperser Then, an inorganic powder resin composition for forming a conductive film was prepared by kneading.
3) Preparation of resist composition 1 benzyl methacrylate / methacrylic acid = 75/25 (mass%) copolymer (mass average molecular weight 30,000) 60 parts as binder resin, tripropylene glycol diacrylate 40 as multifunctional monomer 2 parts of 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one as a photopolymerization initiator and 100 parts of propylene glycol monomethyl ether acetate as a solvent, and then a cartridge. By filtering with a filter (2 μm diameter), an alkali development type radiation sensitive resist composition (hereinafter referred to as “resist composition 1”) was prepared.

４）反射防止膜形成用無機粉体含有樹脂組成物１の分散性評価
グラインドゲージ（ＯＢＩＳＨＩＫＥＩＫＩ（株）社製０〜２５μm）を用い、ＪＩＳＫ５６００−２−５に準じて反射防止膜形成用無機粉体含有樹脂組成物１中の最大粒度を測定した。その結果、８μｍであり、得られた組成物は分散性に優れたものであった。また、この組成物を室温にて７２時間、静置したところ、わずかな沈降しか観測されず、分散安定性に優れたものであった。 4) Evaluation of dispersibility of inorganic powder-containing resin composition 1 for forming an antireflection film For forming an antireflection film in accordance with JIS K5600-2-5 using a grind gauge (0-25 μm manufactured by OBISHI KEIKI Co., Ltd.) The maximum particle size in the inorganic powder-containing resin composition 1 was measured. As a result, it was 8 μm, and the obtained composition was excellent in dispersibility. Further, when this composition was allowed to stand at room temperature for 72 hours, only slight sedimentation was observed, and the dispersion stability was excellent.

５）電極形成用転写フィルムの作成：
下記（ａ）〜（ｃ）の操作により、レジスト膜、導電膜形成用ペースト層および反射防止膜形成用ペースト層を有する積層膜が支持フィルム上に形成されてなる本発明の転写フィルムを作製した。
（ａ）３）で調製したレジスト組成物１を予め離型処理した膜厚３８μｍのＰＥＴフィルムよりなる支持フィルム上にロールコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶剤を完全に除去し、厚さ５μｍのレジスト膜を支持フィルム上に形成した。
（ｂ）２）で調製した導電膜形成用ペースト組成物を（ａ）で作成したレジスト膜上にロールコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶剤を完全に除去し、膜厚２０μｍの導電膜形成用ペースト層をレジスト膜上に形成した。
（ｃ）１）で調製した反射防止膜形成用ペースト組成物を（ｂ）で形成した導電膜形成用ペースト層上にロールコーターを用いて塗布し、塗膜を１００℃で５分間乾燥して溶剤を完全に除去し、膜厚８μｍの反射防止膜形成用ペースト層を導電膜形成用ペースト層上に形成した。 5) Preparation of transfer film for electrode formation:
The transfer film of the present invention in which a laminated film having a resist film, a conductive film forming paste layer and an antireflection film forming paste layer was formed on a support film was prepared by the following operations (a) to (c). .
(A) The resist composition 1 prepared in 3) was applied on a support film made of a PET film having a thickness of 38 μm, which had been subjected to a release treatment in advance, using a roll coater, and the coating film was dried at 100 ° C. for 5 minutes to obtain a solvent Was completely removed, and a resist film having a thickness of 5 μm was formed on the support film.
(B) The conductive film forming paste composition prepared in 2) was applied onto the resist film prepared in (a) using a roll coater, and the coating film was dried at 100 ° C. for 5 minutes to completely remove the solvent. Then, a conductive film forming paste layer having a thickness of 20 μm was formed on the resist film.
(C) The antireflection film-forming paste composition prepared in 1) was applied onto the conductive film-forming paste layer formed in (b) using a roll coater, and the coating film was dried at 100 ° C. for 5 minutes. The solvent was completely removed, and an antireflection film-forming paste layer having a thickness of 8 μm was formed on the conductive film-forming paste layer.

６）電極形成用転写フィルムの転写：
予めホットプレート上で８０℃に加熱されたガラス基板の表面に、反射防止膜形成用ペースト層の表面が当接されるよう上記５）で作製した転写フィルムを重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ローラに熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ローラの表面温度を１００℃、ロール圧を２ｋｇ／ｃｍ、加熱ローラの移動速度を０．５ｍ／分とした。熱圧着処理の終了後、転写フィルム（レジスト膜の表面）から支持フィルムを剥離除去し、当該電極形成用無機粉体含有樹脂層の転写を完了した。 6) Transfer of electrode forming transfer film:
The transfer film prepared in 5) above is superposed on the surface of the glass substrate that has been heated to 80 ° C. on the hot plate in advance so that the surface of the paste layer for forming the antireflection film comes into contact therewith. It was thermocompression bonded to. Here, as the pressure bonding conditions, the surface temperature of the heating roller was 100 ° C., the roll pressure was 2 kg / cm, and the moving speed of the heating roller was 0.5 m / min. After completion of the thermocompression treatment, the support film was peeled off from the transfer film (resist film surface) to complete the transfer of the electrode-forming inorganic powder-containing resin layer.

７）レジスト膜の露光工程
ガラス基板上に形成された電極形成用無機粉体含有樹脂層のレジスト膜に対して、ライン幅１００μｍ、スペース幅４００μｍのストライプ状ネガ用露光用マスクを介して、超高圧水銀灯によりｇ線（４３６ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）、ｉ線（３６５ｎｍ）の混合光を照射した。その際の露光量は、３６５ｎｍのセンサーで測定した照度換算で２００ｍＪ／ｃｍ² とした。
８）現像工程・エッチング工程
露光処理されたレジスト膜に対して、液温３０℃の０．３質量％炭酸ナトリウム水溶液を現像液とするシャワー法による現像処理と、引き続き無機粉体含有樹脂層のエッチング処理を、併せて９０秒間行い、続いて、超純水を用いて水洗を行った。これにより、レジストパターンを形成し、その後、当該レジストパターンに対応した無機粉体含有樹脂パターンを形成した。得られた無機粉体含有樹脂パターンを光学顕微鏡にて観察したところ、レジスト未露光部の基板上に現像残さは認められず、かつパターンの欠けは認められなかった。 7) Resist film exposure step The resist film of the electrode-forming inorganic powder-containing resin layer formed on the glass substrate is subjected to a superposition through a striped negative exposure mask having a line width of 100 μm and a space width of 400 μm. Mixed light of g-line (436 nm), h-line (405 nm), and i-line (365 nm) was irradiated with a high-pressure mercury lamp. The exposure amount at that time was 200 mJ / cm ^{2 in} terms of illuminance measured by a 365 nm sensor.
8) Development step / etching step The exposed resist film is developed by a shower method using a 0.3 mass% sodium carbonate aqueous solution at a liquid temperature of 30 ° C. Etching was performed for 90 seconds, followed by washing with ultrapure water. Thereby, a resist pattern was formed, and then an inorganic powder-containing resin pattern corresponding to the resist pattern was formed. When the obtained inorganic powder-containing resin pattern was observed with an optical microscope, no development residue was observed on the resist unexposed portion of the substrate, and no pattern chipping was observed.

９）焼成工程
無機粉体含有樹脂パターンが形成されたガラス基板を焼成炉内で５９０℃の温度雰囲気下で３０分間にわたり焼成処理を行った。これによりガラス基板の表面にパターン幅１００μｍ、厚み１０μｍの電極が形成されてなるパネル材料を得ることができた。形成された電極パターンを、顕微鏡を用いて観察したところ、そのパターンは直線性に優れたものであった。 9) Firing step The glass substrate on which the inorganic powder-containing resin pattern was formed was baked for 30 minutes in a firing furnace in a temperature atmosphere of 590 ° C. Thus, a panel material in which an electrode having a pattern width of 100 μm and a thickness of 10 μm was formed on the surface of the glass substrate could be obtained. When the formed electrode pattern was observed using a microscope, the pattern was excellent in linearity.

＜実施例２＞
１）反射防止膜形成用無機粉体含有樹脂組成物２の調製：
（ａ）無機粉体としてニッケル粉末（平均粒径０．５μｍ）１００部、銀粉末（平均粒径９．５μｍ）１０部、Ｂｉ_２Ｏ_３−Ｏ−Ｂ₂ Ｏ₃ −ＳｉＯ₂ 系ガラスフリット（軟化点５６０℃、平均粒径２．０μｍ）２０部、（ｂ）結着樹脂としてメタクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸ベンジル／メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル／メタクリル酸／コハク酸（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）＝２０／２０／２０／１０／３０（質量％）共重合体（質量平均分子量：１００，０００）１００部、（ｃ）特定シランカップリング剤として、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン１部、可塑剤としてペンタエリスリトールヘキサアクリレート２０部、分散剤としてオレイン酸３部、溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル１０部を、分散機を用いて混練することにより反射防止膜形成用無機粉体含有樹脂組成物２を調製した。 <Example 2>
1) Preparation of inorganic powder-containing resin composition 2 for forming an antireflection film:
(A) As an inorganic powder, nickel powder (average particle size 0.5 μm) 100 parts, silver powder (average particle size 9.5 μm) 10 parts, Bi ₂ O ₃ —O—B ₂ O ₃ —SiO ₂ glass frit (Softening point 560 ° C., average particle size 2.0 μm) 20 parts, (b) As binder resin, n-butyl methacrylate / benzyl methacrylate / 2-hydroxypropyl methacrylate / methacrylic acid / succinic acid (2- (meta ) Acryloyloxyethyl) = 20/20/20/10/30 (mass%) copolymer (mass average molecular weight: 100,000) 100 parts, (c) 3-methacryloxypropyl as a specific silane coupling agent 1 part trimethoxysilane, 20 parts pentaerythritol hexaacrylate as plasticizer, 3 parts oleic acid as dispersant, propylene glycol monomethyl ester as solvent 10 parts of ether was prepared antireflection film-forming inorganic powder-containing resin composition 2 by kneading using a disperser.

２）レジスト組成物の調製
バインダー樹脂としてメタクリル酸ベンジル／メタクリル酸シクロヘキシル／メタクリル酸＝５０／３５／１５（質量％）共重合体（質量平均分子量：３０，０００）６０部、多官能性モノマーとしてポリプロピレングリコールジアクリレート２０部、トリメチロールプロパントリアクリレート１０部、光重合開始剤として２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン１０部および溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１００部を混練りした後、カートリッジフィルター（２μｍ径）でフィルタリングすることにより、アルカリ現像型感放射線性レジスト組成物（以下、「レジスト組成物２」という。）を調製した。 2) Preparation of resist composition As binder resin, benzyl methacrylate / cyclohexyl methacrylate / methacrylic acid = 50/35/15 (mass%) copolymer (mass average molecular weight: 30,000) 60 parts, as multifunctional monomer 20 parts of polypropylene glycol diacrylate, 10 parts of trimethylolpropane triacrylate, 10 parts of 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one as a photopolymerization initiator and propylene as a solvent After kneading 100 parts of glycol monomethyl ether acetate, an alkali developing type radiation sensitive resist composition (hereinafter referred to as “resist composition 2”) was prepared by filtering with a cartridge filter (2 μm diameter).

３）反射防止膜形成用無機粉体含有樹脂組成物２の分散性評価
グラインドゲージ（ＯＢＩＳＨＩＫＥＩＫＩ（株）社製０〜２５μm）を用い、ＪＩＳＫ５６００−２−５に準じて反射防止膜形成用無機粉体含有樹脂組成物２中の最大粒度を測定した。その結果、８μｍであり、得られた組成物は分散性に優れたものであった。また、この組成物を室温にて７２時間、静置したところ、わずかな沈降しか観測されず、分散安定性に優れたものであった。 3) Evaluation of dispersibility of inorganic powder-containing resin composition 2 for forming an antireflective film For forming an antireflective film according to JIS K5600-2-5 using a grind gauge (0-25 μm manufactured by OBISHI KEIKI Co., Ltd.) The maximum particle size in the inorganic powder-containing resin composition 2 was measured. As a result, it was 8 μm, and the obtained composition was excellent in dispersibility. Further, when this composition was allowed to stand at room temperature for 72 hours, only slight sedimentation was observed, and the dispersion stability was excellent.

４）電極形成用転写フィルムの作成：
実施例１において、反射防止膜形成用無機粉体含有樹脂組成物１の代わりに反射防止膜形成用無機粉体含有樹脂組成物２を、レジスト組成物１の代わりにレジスト組成物２を用いた以外は実施例１の５）と同様にして、レジスト膜、導電膜形成用ペースト層および反射防止膜形成用ペースト層を有する積層膜が支持フィルム上に形成されてなる本発明の転写フィルムを作製した。 4) Preparation of transfer film for electrode formation:
In Example 1, the inorganic powder-containing resin composition 2 for forming an antireflection film was used in place of the inorganic powder-containing resin composition 1 for forming an antireflection film, and the resist composition 2 was used instead of the resist composition 1. The transfer film of the present invention, in which a laminated film having a resist film, a conductive film forming paste layer, and an antireflection film forming paste layer is formed on a support film in the same manner as in Example 1 5) except for the above, is prepared. did.

５）電極の形成
上記４）で得られた転写フィルムを用いた以外は実施例１の６）〜９）と同様にして、ガラス基板の表面にパターン幅１００μｍ、厚み１０μｍの電極を形成した。形成された電極パターンを、顕微鏡を用いて観察したところ、そのパターンは直線性に優れたものであった。 5) Formation of electrode An electrode having a pattern width of 100 µm and a thickness of 10 µm was formed on the surface of the glass substrate in the same manner as in 6) to 9) of Example 1 except that the transfer film obtained in 4) above was used. When the formed electrode pattern was observed using a microscope, the pattern was excellent in linearity.

＜比較例１＞
１）反射防止膜形成用無機粉体含有樹脂組成物３の調製：
（ａ）無機粉体としてニッケル粉末（平均粒径０．２μｍ）１００部、Ｂｉ_２Ｏ_３−Ｏ−Ｂ₂ Ｏ₃ −ＳｉＯ₂ 系ガラスフリット（軟化点５６０℃、平均粒径２．０μｍ）１０部、（ｂ）結着樹脂としてメタクリル酸ｎ−ブチル／メタクリル酸２−エチルヘキシル／メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル／メタクリル酸／コハク酸（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）＝３０／１５／２０／１５／２０（質量％）共重合体（質量平均分子量：６０，０００）８０部、可塑剤としてトリメチロールプロパントリアクリレート４０部、溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル２０部を、分散機を用いて混練することにより反射防止膜形成用無機粉体含有樹脂組成物３を調製した。 <Comparative Example 1>
1) Preparation of an inorganic powder-containing resin composition 3 for forming an antireflection film:
(A) Nickel powder (average particle size 0.2 μm) 100 parts as inorganic powder, Bi ₂ O ₃ —O—B ₂ O ₃ —SiO ₂ glass frit (softening point 560 ° C., average particle size 2.0 μm) 10 parts, (b) binder resin: n-butyl methacrylate / 2-ethylhexyl methacrylate / 2-hydroxypropyl methacrylate / methacrylic acid / succinic acid (2- (meth) acryloyloxyethyl) = 30/15 / Using a disperser, 80 parts of a 20/15/20 (mass%) copolymer (mass average molecular weight: 60,000), 40 parts of trimethylolpropane triacrylate as a plasticizer, and 20 parts of propylene glycol monomethyl ether as a solvent. By kneading, an inorganic powder-containing resin composition 3 for forming an antireflection film was prepared.

２）反射防止膜形成用無機粉体含有樹脂組成物３の分散性評価
グラインドゲージ（ＯＢＩＳＨＩＫＥＩＫＩ（株）社製０〜２５μm）を用い、ＪＩＳＫ５６００−２−５に準じて反射防止膜形成用無機粉体含有樹脂組成物３中の最大粒度を測定した。その結果、１０μｍであり、得られた組成物は分散性に劣るものであった。また、この組成物３を室温にて７２時間、静置したところ激しい沈降が観測され、分散安定性に劣るものであった。 2) Dispersibility evaluation of the inorganic powder-containing resin composition 3 for forming an antireflection film For forming an antireflection film according to JIS K5600-2-5 using a grind gauge (0-25 μm manufactured by OBISHI KEIKI Co., Ltd.) The maximum particle size in the inorganic powder-containing resin composition 3 was measured. As a result, it was 10 μm, and the obtained composition was inferior in dispersibility. Further, when this composition 3 was allowed to stand at room temperature for 72 hours, severe sedimentation was observed, and the dispersion stability was poor.

３）無機粉体含有樹脂パターンの形成
反射防止膜形成用無機粉体含有樹脂組成物３、導電膜形成用無機粉体樹脂組成物、レジスト組成物１を用いて実施例１と同様に積層フィルムを作成し、転写、露光、現像、焼成の工程を経て無機粉体含有樹脂パターンを形成した。得られた無機粉体含有樹脂パターンを光学顕微鏡にて観察したところ、二次凝集物によるパターンの欠けやショートが観察された。さらに、得られた無機粉体含有樹脂パターンを実施例１と同様に焼成処理を行ったが、得られた電極パターンは直線性に劣るものであった。 3) Formation of Inorganic Powder-Containing Resin Pattern A laminated film similar to Example 1 using an inorganic powder-containing resin composition 3 for forming an antireflection film, an inorganic powder resin composition for forming a conductive film, and a resist composition 1 And an inorganic powder-containing resin pattern was formed through the steps of transfer, exposure, development, and baking. When the obtained inorganic powder-containing resin pattern was observed with an optical microscope, pattern chipping or short-circuiting due to secondary aggregates was observed. Furthermore, although the obtained inorganic powder containing resin pattern was baked similarly to Example 1, the obtained electrode pattern was inferior in linearity.

（イ）は、本発明の転写フィルムを示す概略断面図であり、（ロ）は、当該転写フィルムの層構成を示す断面図である。(A) is a schematic sectional drawing which shows the transfer film of this invention, (b) is sectional drawing which shows the layer structure of the said transfer film.

Explanation of symbols

１ガラス基板２ガラス基板
３隔壁４透明電極
５バス電極６アドレス電極
７蛍光物質８誘電体層
９誘電体層１０保護層
Ｆ１支持フィルムＦ２無機粉体含有樹脂層
Ｆ３カバーフィルム

DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Glass substrate 2 Glass substrate 3 Partition 4 Transparent electrode 5 Bus electrode 6 Address electrode 7 Fluorescent substance 8 Dielectric layer 9 Dielectric layer 10 Protective layer F1 Support film F2 Inorganic powder containing resin layer F3 Cover film

Claims

(A) inorganic powder,
(B) a binder resin, and (c) a compound represented by the following formula (1), a hydrolyzate of the compound, and at least one selected from a hydrolysis condensate of the compound, Inorganic powder-containing resin composition.

(In the formula (1), R represents a methylene group or an alkylene group having 2 to 100 carbon atoms, X represents a hydrolyzable group, Y represents a vinyl group, an epoxy group, a methacryloxy group, an acryloxy group, a mercapto group, or an amino group. Represents a group, and n is an integer of 0 to 3.)

The inorganic powder-containing resin composition according to claim 1, further comprising (d) a radiation-sensitive component.

A transfer film comprising an inorganic powder-containing resin layer obtained from the inorganic powder-containing resin composition according to claim 1.

A transfer film comprising a laminate of a resist film and an inorganic powder-containing resin layer obtained from the inorganic powder-containing resin composition according to claim 1.

The laminate is a laminate having an inorganic powder-containing resin layer obtained from an inorganic powder-containing resin composition containing no component (c) between the resist film and the inorganic powder-containing resin layer. Transfer film.

A dielectric layer is formed on the substrate by transferring the inorganic powder-containing resin layer obtained from the inorganic powder-containing resin composition according to claim 1 onto the substrate, and firing the transferred inorganic powder-containing resin layer. A method for manufacturing a plasma display panel, comprising the step of:

An inorganic powder-containing resin layer obtained from the inorganic powder-containing resin composition according to claim 1 is transferred onto a substrate, a resist film is formed on the transferred inorganic powder-containing resin layer, and the resist film is exposed. Processing to form a latent image of the resist pattern, developing the resist film to reveal the resist pattern, etching the inorganic powder-containing resin layer to form a pattern layer corresponding to the resist pattern, A process for producing a plasma display panel, comprising a step of forming a panel member selected from a dielectric layer, a partition, an electrode, a resistor, a phosphor, a color filter, and a black matrix by firing the pattern layer Method.

A second inorganic powder-containing resin layer obtained from the inorganic powder-containing resin composition not containing component (c) is formed on the transferred inorganic powder-containing resin layer, and the second inorganic powder-containing resin layer is formed. 8. The method of manufacturing a plasma display panel according to claim 7, wherein a resist film is formed on the resin layer.

The panel member is an electrode, and a dark color layer (antireflection layer) is formed by the inorganic powder-containing resin layer transferred onto the substrate, and a white layer is formed by the second inorganic powder-containing resin layer. A method for manufacturing a plasma display panel according to claim 8.

A laminated film of a resist film and an inorganic powder-containing resin layer obtained from the inorganic powder-containing resin composition according to claim 1 is formed on a support film, and the laminated film formed on the support film is formed on a substrate. Then, the substrate and the inorganic powder-containing resin layer are transferred so that they are in contact with each other, the resist film constituting the laminated film is exposed to form a latent image of the resist pattern, and the resist film is developed to form the resist pattern. By revealing and etching the inorganic powder-containing resin layer to form a pattern layer corresponding to the resist pattern, and firing the pattern layer, a dielectric layer, a partition, an electrode, a resistor, and a phosphor A method for producing a plasma display panel, comprising a step of forming a panel member selected from a color filter and a black matrix.

Between the resist film in a laminated film, and the inorganic powder containing resin layer obtained from the inorganic powder containing resin composition of Claim 1, (c) The inorganic powder containing resin composition which does not contain a component is obtained. The method for manufacturing a plasma display panel according to claim 10, comprising two inorganic powder-containing resin layers.

The panel member is an electrode, and a dark color layer (antireflection layer) is formed from the inorganic powder-containing resin layer obtained from the inorganic powder-containing resin composition according to claim 1, and a second inorganic powder-containing resin layer is formed. The method of manufacturing a plasma display panel according to claim 11, wherein a white layer is formed by:

An inorganic powder-containing resin layer obtained from the inorganic powder-containing resin composition according to claim 2 is transferred onto a substrate, the inorganic powder-containing resin layer is exposed to light to form a latent image of the pattern, and the inorganic powder A panel member selected from a dielectric layer, a partition, an electrode, a resistor, a phosphor, a color filter, and a black matrix by developing a pattern layer by developing the powder-containing resin layer and firing the pattern layer The manufacturing method of the plasma display panel characterized by including the process of forming.