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JP2006032850A - Thermoelectric conversion module - Google Patents

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JP2006032850A
JP2006032850A JP2004213304A JP2004213304A JP2006032850A JP 2006032850 A JP2006032850 A JP 2006032850A JP 2004213304 A JP2004213304 A JP 2004213304A JP 2004213304 A JP2004213304 A JP 2004213304A JP 2006032850 A JP2006032850 A JP 2006032850A
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JP
Japan
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thermoelectric conversion
conversion module
electrode
insulating layer
type
Prior art date
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Pending
Application number
JP2004213304A
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Japanese (ja)
Inventor
Jun Niekawa
潤 贄川
Hisashi Morichi
寿 森地
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TOHOKU OKANO ELECTRONICS KK
Original Assignee
TOHOKU OKANO ELECTRONICS KK
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Application filed by TOHOKU OKANO ELECTRONICS KK filed Critical TOHOKU OKANO ELECTRONICS KK
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance a reliability of a thermoelectric conversion performance and an electric insulation with keeping features of a skeleton type thermoelectric conversion module. <P>SOLUTION: A p-type and an n-type thermoelectric conversion element 2 (2P, 2N) are respectively fitted to separate through-holes formed in an insulating intermediate supporting board 3 and fixed to the board 3 with respectively protruding on both sides of the board 3. Electrodes 4 for electrically serially connecting the element 2P and the element 2N are respectively arranged on each end face of the both sides of the element 2P and the element 2N. Insulating layers 10 are stacked on the outside faces 4b of the electrodes 4 opposite side of the inner side face 4a with the elements 2 connected. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、例えば光通信用部品や、理化学機器や、携帯用クーラ等に用いられたり、半導体製造プロセス中の温度管理等に用いられて冷却や加熱を行う熱電変換モジュールや、ゼーベック効果を利用して発電を行う熱電変換モジュールに関するものである。   The present invention is used in, for example, optical communication parts, physics and chemistry equipment, portable coolers, etc., is used for temperature management during semiconductor manufacturing processes, etc., and uses a Seebeck effect for cooling and heating The present invention relates to a thermoelectric conversion module that generates electricity.

図6には熱電変換モジュールの一構造例が模式的な側面図により示されている。この熱電変換モジュール1は、セラミック板上に電極をパターニングし、熱電素子をその間に挟んだ構造を持つ所謂セラミック電極タイプの一般的なモジュール構造に対し、スケルトンタイプと呼ばれるものである。このスケルトンタイプの熱電変換モジュール1においては、P型の熱電変換素子2(2P)と、N型の熱電変換素子2(2N)とが、それぞれ、絶縁性の中間支持基3に形成された別々の貫通孔に嵌合され中間支持基板3の表裏両側にそれぞれ突出した形態でもって中間支持基板3に例えば接着剤等で固定されている。また、それらP型の熱電変換素子2Pと、N型の熱電変換素子2Nとは交互に配置されており、これらP型の熱電変換素子2Pと、N型の熱電変換素子2Nとのそれぞれの表裏両側の各端面には例えばはんだにより電極4が接合され、この電極4によって、複数のP型とN型の熱電変換素子2(2P,2N)が電気的に直列接続されている。   FIG. 6 is a schematic side view showing a structural example of a thermoelectric conversion module. The thermoelectric conversion module 1 is called a skeleton type in contrast to a so-called ceramic electrode type general module structure in which electrodes are patterned on a ceramic plate and a thermoelectric element is sandwiched therebetween. In this skeleton type thermoelectric conversion module 1, a P-type thermoelectric conversion element 2 (2P) and an N-type thermoelectric conversion element 2 (2N) are respectively formed on an insulating intermediate support base 3. The intermediate support substrate 3 is fixed to the intermediate support substrate 3 with, for example, an adhesive or the like in such a manner that it is fitted into the through-holes and protrudes on both the front and back sides of the intermediate support substrate 3. The P-type thermoelectric conversion elements 2P and the N-type thermoelectric conversion elements 2N are alternately arranged, and the front and back surfaces of the P-type thermoelectric conversion elements 2P and the N-type thermoelectric conversion elements 2N, respectively. An electrode 4 is joined to each end face on both sides by, for example, solder, and a plurality of P-type and N-type thermoelectric conversion elements 2 (2P, 2N) are electrically connected in series by the electrode 4.

熱電変換素子2(2P,2N)としては、例えばペルチェ素子が知られており、P型の熱電変換素子2(2P)はP型(p型)半導体により形成され、N型の熱電変換素子2(2N)はN型(n型)半導体により形成されており、これら熱電変換素子2は、例えば、ビスマス・テルル等の金属間化合物にアンチモンやセレン等の元素を添加することにより製造される。   As the thermoelectric conversion element 2 (2P, 2N), for example, a Peltier element is known. The P-type thermoelectric conversion element 2 (2P) is formed of a P-type (p-type) semiconductor, and the N-type thermoelectric conversion element 2 is used. (2N) is formed of an N-type (n-type) semiconductor, and these thermoelectric conversion elements 2 are manufactured, for example, by adding an element such as antimony or selenium to an intermetallic compound such as bismuth or tellurium.

一般的な熱電変換モジュール(ペルチェモジュール)では、例えば、中間支持基板3は、板厚が0.3mm〜0.6mm程度の例えばガラスエポキシ板により構成されている。また、熱電変換素子2は円柱状や角柱状等の柱状と成し、1つの熱電変換素子2の長さは1.5mm〜2mm程度であり、当該熱電変換素子2は、中間支持基板3の下側に0.5mm〜0.8mm程度の長さが突出するように中間支持基板3に固定されている。   In a general thermoelectric conversion module (Peltier module), for example, the intermediate support substrate 3 is made of, for example, a glass epoxy plate having a plate thickness of about 0.3 mm to 0.6 mm. Further, the thermoelectric conversion element 2 is formed in a columnar shape such as a columnar shape or a prismatic shape, and the length of one thermoelectric conversion element 2 is about 1.5 mm to 2 mm, and the thermoelectric conversion element 2 is connected to the intermediate support substrate 3. It is fixed to the intermediate support substrate 3 so that a length of about 0.5 mm to 0.8 mm protrudes downward.

このような熱電変換モジュール1では、P型の熱電変換素子2PとN型の熱電変換素子2Nと電極4との直列接続回路に電流を通電させると、熱電変換素子2(2P,2N)と電極4との接合部(界面)で冷却・加熱効果(つまり、ペルチェ効果)が生じる。つまり、このペルチェ効果によって、例えば、熱電変換素子2(2P,2N)の図6の上方側(表面側)の端部が加熱すると、熱電変換素子2(2P,2N)の図6の下方側(裏面側)の端部は冷却する。また、電流の向きを逆向きにすると、熱電変換素子2(2P,2N)の図6の上方側の端部が冷却し、熱電変換素子2(2P,2N)の図6の下方側の端部は加熱する。このように電流通電によって、熱電変換素子2(2P,2N)と電極4との接合部は冷却あるいは加熱し、当該接合部が冷却するか加熱するかは電流の向きによって定まる。   In such a thermoelectric conversion module 1, when a current is passed through a series connection circuit of the P-type thermoelectric conversion element 2P, the N-type thermoelectric conversion element 2N, and the electrode 4, the thermoelectric conversion element 2 (2P, 2N) and the electrode 4 has a cooling / heating effect (that is, a Peltier effect). That is, by this Peltier effect, for example, when the upper end (front side) of FIG. 6 of the thermoelectric conversion element 2 (2P, 2N) is heated, the lower side of the thermoelectric conversion element 2 (2P, 2N) in FIG. The end of the (back side) is cooled. Further, when the direction of the current is reversed, the upper end of the thermoelectric conversion element 2 (2P, 2N) in FIG. 6 is cooled, and the lower end of the thermoelectric conversion element 2 (2P, 2N) in FIG. The part is heated. In this way, the junction between the thermoelectric conversion element 2 (2P, 2N) and the electrode 4 is cooled or heated by current application, and whether the junction is cooled or heated is determined by the direction of the current.

スケルトンタイプの熱電変換モジュール1は上記のように構成されている。このスケルトンタイプの熱電変換モジュール1では、電極4が露出していることから、例えば、図7の点線に示されるような例えばポリマー等から成る絶縁シート6を介し絶縁性を確保しながら冷却対象物あるいは加熱対象物に隣接配置されることとなる。   The skeleton type thermoelectric conversion module 1 is configured as described above. In the skeleton type thermoelectric conversion module 1, since the electrode 4 is exposed, for example, an object to be cooled while ensuring insulation through an insulating sheet 6 made of, for example, a polymer as shown by a dotted line in FIG. Or it will be arrange | positioned adjacent to a heating target object.

特開平10−144970号公報JP-A-10-144970 特開平11−168245号公報JP-A-11-168245 特開2002−9351号公報JP 2002-9351 A 特開2004−63656号公報JP 2004-63656 A

ところで、熱電変換モジュール1と、冷却対象物あるいは加熱対象物との良好な熱交換を実現するためには、熱電変換モジュール1の電極4と、冷却対象物あるいは加熱対象物との間に介設される絶縁シート6は、絶縁性だけでなく、良好な熱伝導性をも兼ね備えたものであることが望ましい。しかし、実際には、良好な熱伝導性と絶縁性を両立できる絶縁シート6を得ることは甚だ困難である。また、薄い絶縁シート6をハンドリングして設定位置に配置する(貼り付ける)作業は難しく作業性が悪いという問題や、絶縁シート6を精度良く設定通りに熱電変換モジュール1と冷却対象物あるいは加熱対象物との間に配置することが難しいので、絶縁シート6の状態がばらつき、これに起因して、熱電変換モジュール1と冷却対象物あるいは加熱対象物との間の熱交換の性能や、電気的性能がばらつくという問題を招いてしまう。   By the way, in order to implement | achieve favorable heat exchange with the thermoelectric conversion module 1 and a cooling target object or a heating target object, it is interposed between the electrode 4 of the thermoelectric conversion module 1 and a cooling target object or a heating target object. It is desirable that the insulating sheet 6 to be used has not only insulating properties but also good thermal conductivity. However, in practice, it is extremely difficult to obtain the insulating sheet 6 that can achieve both good thermal conductivity and insulating properties. Further, it is difficult to handle and place (paste) the thin insulating sheet 6 at the set position, and the workability is poor, and the thermoelectric conversion module 1 and the object to be cooled or heated are precisely set according to the setting of the insulating sheet 6. Since the insulating sheet 6 is difficult to arrange between the thermoelectric conversion module 1 and the object to be cooled or the object to be heated or the The problem is that the performance varies.

本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、スケルトンタイプの熱電変換モジュールの特長を持ちながら、熱交換性能および電気絶縁性に対する信頼性が高いスケルトンタイプの熱電変換モジュールを提供することにある。   The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and its purpose is to provide a skeleton-type thermoelectric conversion that has the features of a skeleton-type thermoelectric conversion module and has high reliability for heat exchange performance and electrical insulation. To provide a module.

上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、この発明は、P型とN型の各熱電変換素子が、それぞれ、絶縁性の中間支持基板に形成された別々の貫通孔に嵌合され中間支持基板の表裏両面側にそれぞれ突出した形態でもって中間支持基板に固定されており、それらP型の熱電変換素子とN型の熱電変換素子の表裏両側の各端面には、それぞれ、P型の熱電変換素子とN型の熱電変換素子を電気的に直列接続させるための電極が配設されている構成を備えた熱電変換モジュールにおいて、電極には、熱電変換素子との接続面となる内がわ面に対向して反対側となる外がわ面に絶縁層が積層形成されていることを特徴としている。また、この発明は、中間支持基板に代えて、メッシュ部材が配設され、P型とN型の各熱電変換素子は、それぞれ、メッシュ部材の別々の網孔に嵌合されメッシュ部材に固定されていることをも特徴としている。   In order to achieve the above object, the present invention has the following configuration as means for solving the above problems. That is, in the present invention, each of the P-type and N-type thermoelectric conversion elements is fitted into separate through holes formed in the insulating intermediate support substrate, and protrudes from both front and back sides of the intermediate support substrate. Therefore, the P-type thermoelectric conversion element and the N-type thermoelectric conversion element are respectively attached to the end faces on both sides of the P-type thermoelectric conversion element and the N-type thermoelectric conversion element. In a thermoelectric conversion module having a configuration in which an electrode for electrical connection in series is provided, the electrode has an outer surface that is opposite to the inner surface, which is the connection surface with the thermoelectric conversion element, on the opposite side. It is characterized in that an insulating layer is laminated and formed on the back surface. Further, according to the present invention, a mesh member is provided instead of the intermediate support substrate, and each of the P-type and N-type thermoelectric conversion elements is fitted into separate mesh holes of the mesh member and fixed to the mesh member. It is also characterized by.

この発明によれば、電極の外がわ面には絶縁層が積層形成されている構成とした。熱電変換モジュールの電極と、冷却対象物あるいは加熱対象物との間を絶縁させることができるように、その電極の外がわ面の絶縁層を構成する材料や絶縁層の厚みを適宜設定することによって、熱電変換モジュールの電極と、冷却対象物あるいは加熱対象物との間に、例えば樹脂材料から成る絶縁シートのような絶縁性を確保するための絶縁部を介設することなく、熱電変換モジュールの電極を直接的あるいは熱伝導グリース等を介しただけで冷却対象物あるいは加熱対象物に当接させることが可能となる。   According to the present invention, the insulating layer is laminated on the outer side of the electrode. Appropriately set the material constituting the insulating layer on the outer side of the electrode and the thickness of the insulating layer so that the electrode of the thermoelectric conversion module can be insulated from the object to be cooled or the object to be heated. Without interposing an insulating part for ensuring insulation, such as an insulating sheet made of a resin material, between the electrode of the thermoelectric conversion module and the object to be cooled or the object to be heated. This electrode can be brought into contact with the object to be cooled or the object to be heated, either directly or through a thermal conductive grease.

このように、熱電変換モジュールと、冷却対象物あるいは加熱対象物との間に、例えば絶縁シートを介設しなくて済むので、絶縁シートを介設しない分、熱電変換モジュールを冷却対象物あるいは加熱対象物に配設する作業効率を飛躍的に向上させることができる。また、熱電変換モジュールを直接的あるいは熱伝導グリース等を介しただけで冷却対象物あるいは加熱対象物に当接させることが可能となるので、熱交換効率を大幅に向上させることができる。さらに、熱電変換モジュールと、冷却対象物あるいは加熱対象物との間の熱交換性能や電気的な性能の安定化を図ることができて、熱電変換モジュールの性能に対する信頼性を高めることができる。   Thus, for example, it is not necessary to interpose an insulating sheet between the thermoelectric conversion module and the object to be cooled or the object to be heated. It is possible to dramatically improve the work efficiency of disposing the object. In addition, since the thermoelectric conversion module can be brought into contact with the object to be cooled or the object to be heated directly or only through heat conductive grease, the heat exchange efficiency can be greatly improved. Furthermore, the heat exchange performance and electrical performance between the thermoelectric conversion module and the object to be cooled or the object to be heated can be stabilized, and the reliability of the thermoelectric conversion module can be improved.

さらに、この発明の熱電変換モジュールは、電極が露出するスケルトンタイプの熱電変換モジュールであり、全ての電極を支持固定するための広い面積を持つ絶縁基板が熱電変換素子の表裏両側の端面側に固定されない構成である。熱電変換モジュールの駆動中には、熱電変換素子の表裏の一方側が加熱し、他方側は冷却するので、熱電変換素子の表裏両側の端面側に、それぞれ、全ての電極を支持固定する大きい絶縁基板が固定されていると、表裏一方側の絶縁基板は加熱により熱膨張し、他方側の絶縁基板は冷却により収縮することとなって、熱電変換モジュールに歪みが生じるという問題が発生する。これに対して、この発明では、そのような表裏両側の絶縁基板が無く、熱電変換素子の表裏両側の端部側は自由端のような状態であることから、熱電変換モジュールに歪みが生じにくくなり、長期信頼性の高い熱電変換モジュールを提供することができる。また、広い面積の絶縁基板が不要であるので、熱電変換モジュールの低コスト化を図ることができる。   Furthermore, the thermoelectric conversion module of the present invention is a skeleton type thermoelectric conversion module in which electrodes are exposed, and an insulating substrate having a large area for supporting and fixing all the electrodes is fixed to the end surfaces on both sides of the thermoelectric conversion element. It is a configuration that is not. While driving the thermoelectric conversion module, one side of the front and back of the thermoelectric conversion element is heated and the other side is cooled, so a large insulating substrate that supports and fixes all the electrodes on the end face sides of both sides of the thermoelectric conversion element, respectively Is fixed, the insulating substrate on one side of the front and back surfaces is thermally expanded by heating, and the insulating substrate on the other side is contracted by cooling, which causes a problem that distortion occurs in the thermoelectric conversion module. On the other hand, in the present invention, there is no such insulating substrate on both sides, and the end portions on both sides of the thermoelectric conversion element are in a state like a free end, so that the thermoelectric conversion module is hardly distorted. Thus, a thermoelectric conversion module with high long-term reliability can be provided. In addition, since an insulating substrate having a large area is unnecessary, the cost of the thermoelectric conversion module can be reduced.

中間支持基板に代えて、メッシュ部材が配設されている構成を備えているものにあっては、メッシュ部材は柔軟性を有しているので、熱電変換モジュール全体が柔軟性を持つものとなる。これにより、表面が曲面である物や、表面形状が変化する物などにも、この発明の熱電変換モジュールを取り付けて冷却あるいは加熱することが可能となる。特に、この発明では、電極の外がわ面に絶縁層を積層形成することにより、熱電変換モジュールと冷却対象物あるいは加熱対象物との間に例えば絶縁シート等を配置しなくてよいので、この絶縁シート等を省略できることによって、例えば、表面が曲面である物や、表面形状が変化する物などへの熱電変換モジュールの取り付け作業の効率化を図ることができる。   In the case where the mesh member is provided in place of the intermediate support substrate, since the mesh member has flexibility, the entire thermoelectric conversion module has flexibility. . Thereby, it becomes possible to attach the thermoelectric conversion module of this invention to the thing whose surface is a curved surface, the thing whose surface shape changes, etc., and to cool or heat. In particular, in the present invention, since an insulating layer is laminated on the outer side of the electrode, for example, an insulating sheet or the like does not have to be disposed between the thermoelectric conversion module and the object to be cooled or the object to be heated. By omitting the insulating sheet or the like, for example, it is possible to improve the efficiency of attaching the thermoelectric conversion module to an object whose surface is a curved surface or an object whose surface shape changes.

さらに、電極は、銅と、アルミニウムと、銅を含む合金と、アルミニウムを含む合金とのうちの何れか1つの導体材料により構成されており、この電極の外がわ面には、セラミックスの絶縁層が積層形成されている構成を備えているものや、電極はアルミニウムにより構成されており、この電極の外がわ面にはアルマイトの絶縁層が積層形成されている構成を備えているものにあっては、電極の外がわ面にセラミックやアルマイトの絶縁層を積層形成することは容易であるので、製造の煩雑化を防止することができる。また、セラミックスの絶縁層や、アルマイトの絶縁層は、例えば樹脂材料から成る絶縁シートに比べれば格段に熱伝導に優れているものであることから、熱電変換モジュールの熱交換性能をより一層高めることができる。   Further, the electrode is made of a conductive material of any one of copper, aluminum, an alloy containing copper, and an alloy containing aluminum, and ceramic insulation is provided on the outer side of the electrode. A structure in which layers are formed and a structure in which an electrode is formed of aluminum and an insulating layer of anodized aluminum is formed on the outer side of the electrode. In this case, since it is easy to laminate a ceramic or alumite insulating layer on the outer surface of the electrode, it is possible to prevent complication of manufacturing. In addition, the insulating layer of ceramics and the insulating layer of anodized are much more excellent in heat conduction than, for example, insulating sheets made of resin material, so that the heat exchange performance of the thermoelectric conversion module is further improved. Can do.

さらにまた、電極の外がわ面に積層形成されている絶縁層のエッジ部に丸みがつけられているものにあっては、絶縁層のひずみを緩和できたり、例えば、絶縁層の上側から押圧力が加えられたときに、絶縁層のエッジ部に集中的に大きな力が加えられることを防止できて、絶縁層のエッジ部の欠けや、エッジ部にクラックが発生することを回避することができる。   Furthermore, when the edge portion of the insulating layer laminated on the outer surface of the electrode is rounded, the strain of the insulating layer can be reduced or, for example, pressed from the upper side of the insulating layer. When pressure is applied, it is possible to prevent a large force from being applied intensively to the edge portion of the insulating layer, and to prevent the edge portion of the insulating layer from being chipped or cracking from occurring. it can.

以下に、この発明に係る実施形態例を図面に基づいて説明する。なお、この実施形態例の説明において、図6に示される熱電変換モジュール1と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。   Embodiments according to the present invention will be described below with reference to the drawings. In the description of this embodiment, the same components as those of the thermoelectric conversion module 1 shown in FIG. 6 are denoted by the same reference numerals, and redundant description of the common portions is omitted.

図1(a)には第1実施形態例の熱電変換モジュールを表面側から見た模式的な平面図が示され、図1(b)には図1(a)に示される熱電変換モジュールを裏面側から見た模式的な平面図が示され、図1(c)には図1(a)のA−A部分の模式的な断面図が示され、図1(d)には図1(a)のB−B部分の模式的な断面図が示されている。   FIG. 1A shows a schematic plan view of the thermoelectric conversion module of the first embodiment viewed from the surface side, and FIG. 1B shows the thermoelectric conversion module shown in FIG. A schematic plan view seen from the back side is shown, FIG. 1 (c) shows a schematic cross-sectional view of the AA portion of FIG. 1 (a), and FIG. 1 (d) shows FIG. A schematic cross-sectional view of the BB portion of (a) is shown.

この第1実施形態例の熱電変換モジュール1はスケルトンタイプの熱電変換モジュールであり、P型とN型の各熱電変換素子2(2P,2N)と、中間支持基板3と、電極4とを有して構成されている。すなわち、この第1実施形態例では、中間支持基板3は例えばガラスエポキシ板等の絶縁基板により構成されており、この中間支持基板3には、表面側から裏面側に貫通する複数の貫通孔7が間隔を介してマトリクス状に配列形成されている。   The thermoelectric conversion module 1 of the first embodiment is a skeleton type thermoelectric conversion module, and has P-type and N-type thermoelectric conversion elements 2 (2P, 2N), an intermediate support substrate 3, and an electrode 4. Configured. That is, in the first embodiment, the intermediate support substrate 3 is configured by an insulating substrate such as a glass epoxy plate, and the intermediate support substrate 3 has a plurality of through holes 7 penetrating from the front surface side to the back surface side. Are arranged in a matrix with intervals.

P型の熱電変換素子2Pと、N型の熱電変換素子2Nとは、交互に配列配置されるように中間支持基板3の別々の貫通孔7にそれぞれ嵌合され、中間支持基板3の表裏両側にそれぞれ突出した形態でもって中間支持基板3に例えば接着剤により固定されている。これらP型の熱電変換素子2Pと、N型の熱電変換素子2Nとは、表裏両側の各端面に例えばはんだにより接合された電極4によって、電気的に直列接続されている。これらP型の熱電変換素子2Pと、N型の熱電変換素子2Nと、電極4とから成る直列接続回路の一端側α(図1(a)参照)と、他端側βとは、それぞれ、外部の電流供給源に接続される外部接続部と成している。外部の電流供給源から上記直列接続回路に電流を通電させることにより、熱電変換モジュール1は、ペルチェ効果により、冷却対象物(例えばレーザダイオード)の冷却、あるいは、加熱対象物の加熱を行うことができる。   The P-type thermoelectric conversion elements 2P and the N-type thermoelectric conversion elements 2N are respectively fitted in separate through holes 7 of the intermediate support substrate 3 so as to be arranged alternately, and both sides of the intermediate support substrate 3 are front and back. Are fixed to the intermediate support substrate 3 by, for example, an adhesive. The P-type thermoelectric conversion element 2P and the N-type thermoelectric conversion element 2N are electrically connected in series by electrodes 4 joined to the end surfaces on both the front and back sides by, for example, solder. One end side α (see FIG. 1 (a)) and the other end side β of the series connection circuit composed of the P-type thermoelectric conversion element 2P, the N-type thermoelectric conversion element 2N, and the electrode 4, respectively, The external connection portion is connected to an external current supply source. By supplying current to the series connection circuit from an external current supply source, the thermoelectric conversion module 1 can cool the object to be cooled (for example, a laser diode) or heat the object to be heated by the Peltier effect. it can.

この第1実施形態例において最も特徴的な電極4には、熱電変換素子2との接続面となる内がわ面4aに対向して反対側となる外がわ面4bに絶縁層10が積層形成されている。この絶縁層10は、電極4と、当該電極4に絶縁層10を介して隣接する冷却対象物あるいは加熱対象物とを絶縁できるように、絶縁層10を構成する絶縁材料や絶縁層10の厚みが、電極4と冷却対象物あるいは加熱対象物との間の熱伝導性や、電極4との接合強度や、製造の容易さ等を考慮しながら適宜設定されて構成されている。   In the most characteristic electrode 4 in the first embodiment, the insulating layer 10 is laminated on the outer side 4b opposite to the opposite side 4a, which is the connection surface with the thermoelectric conversion element 2, on the opposite side. Is formed. The insulating layer 10 is formed of an insulating material or a thickness of the insulating layer 10 so as to insulate the electrode 4 from a cooling object or a heating object adjacent to the electrode 4 via the insulating layer 10. However, it is appropriately set in consideration of the thermal conductivity between the electrode 4 and the object to be cooled or the object to be heated, the bonding strength with the electrode 4, the ease of manufacture, and the like.

具体例を挙げると、例えば、電極4が、銅と、アルミニウムと、銅を含む合金と、アルミニウムを含む合金とのうちの何れか1つにより構成されている場合には、絶縁層10は例えばセラミックスにより構成する。セラミックスには様々な種類があり、ここでは、それらセラミックスのうち、熱伝導度性と絶縁性を兼ね備えたものであれば、何れのセラミックスで絶縁層10を構成してもよく、例えば、価格が安価で入手が容易なアルミナ(Al23)や、熱伝導度性に優れている窒化アルミ(AlN)等を挙げることができる。また、熱歪みが心配されるような温度差の大きい環境下での使用が想定される場合には、金属との熱膨張率の差が小さい例えばジルコニア等を用いることが考えられる。この他にも炭化ケイ素や窒化ケイ素等を使うことも可能である。上記のようなセラミックスの絶縁層10を電極4に積層形成する手法には、例えば、熱圧着や真空吸着による貼り合わせ手法や、溶射やスパッタリングや印刷(塗装)等による成膜形成技術を利用したコーティング手法等というように、様々な手法があり、何れの手法を採用してもよい。 For example, when the electrode 4 is made of any one of copper, aluminum, an alloy containing copper, and an alloy containing aluminum, the insulating layer 10 is, for example, It consists of ceramics. There are various types of ceramics. In this case, the insulating layer 10 may be made of any ceramic as long as it has both thermal conductivity and insulating properties. Examples thereof include alumina (Al 2 O 3 ) which is inexpensive and easily available, and aluminum nitride (AlN) which is excellent in thermal conductivity. Further, when it is assumed to be used in an environment where there is a large temperature difference in which thermal distortion is a concern, it may be possible to use, for example, zirconia, which has a small difference in coefficient of thermal expansion from the metal. In addition, silicon carbide, silicon nitride, or the like can be used. As a method for laminating and forming the ceramic insulating layer 10 on the electrode 4 as described above, for example, a bonding method by thermocompression bonding or vacuum adsorption, or a film formation technique by thermal spraying, sputtering, printing (painting) or the like is used. There are various methods such as a coating method, and any method may be adopted.

例えば、電極4が、四角形状の1mm×2mm程度の大きさを持つ銅あるいは銅合金の導体板により構成されており、その電極4の厚みが0.2mm〜0.5mm程度である場合には、絶縁層10の厚みを0.02mmよりも薄くすると、電極4と冷却対象物あるいは加熱対象物との絶縁を確保することが難しくなり、また、絶縁層10の厚みを0.2mmよりも厚くすると、電極4と冷却対象物あるいは加熱対象物との間の熱伝導性が悪化することから、この場合には、絶縁層10の厚みdは、例えば、0.02mm≦d≦0.2mmの範囲内の厚みとする。   For example, when the electrode 4 is composed of a copper or copper alloy conductor plate having a square shape of about 1 mm × 2 mm, and the thickness of the electrode 4 is about 0.2 mm to 0.5 mm. When the thickness of the insulating layer 10 is made thinner than 0.02 mm, it becomes difficult to ensure insulation between the electrode 4 and the object to be cooled or heated, and the thickness of the insulating layer 10 is made thicker than 0.2 mm. Then, since the thermal conductivity between the electrode 4 and the object to be cooled or the object to be heated is deteriorated, in this case, the thickness d of the insulating layer 10 is, for example, 0.02 mm ≦ d ≦ 0.2 mm. The thickness is within the range.

別の具体例を挙げると、例えば、電極4がアルミニウムにより構成されている場合には、その電極4の外がわ面をアルマイト処理して、アルマイトの絶縁層10を電極4の外がわ面に積層形成してもよい。アルマイトの絶縁層10は、例えば、50μm程度の厚みを持つことで、電極4と冷却対象物あるいは加熱対象物との必要十分な絶縁性を確保することができる。   As another specific example, for example, when the electrode 4 is made of aluminum, the outer surface of the electrode 4 is alumite-treated, and the insulating layer 10 of the alumite is formed on the outer surface of the electrode 4. The layers may be laminated. The alumite insulating layer 10 has a thickness of, for example, about 50 μm, so that necessary and sufficient insulation between the electrode 4 and the object to be cooled or the object to be heated can be ensured.

この第1実施形態例では、図2に示される絶縁層上面10aの図と、絶縁層側面10bの図と、絶縁層端面10cの図とに示されるように、絶縁層10のエッジ部Eには丸みがつけられている。これにより、絶縁層10の内部の歪みを緩和することができたり、外力の印加に起因して絶縁層10のエッジ部Eが破損する事態を回避できる。例えば、熱電変換モジュール1は、図3に示されるようなパッケージ12の内部に収容配置されることがある。そのパッケージ12は、一対の板状のカバー13(13A,13B)と、それらカバー13A,13B間に介設される例えばシリコンゴム等のシール部材14とを有して構成されている。熱電変換モジュール1は、カバー13A,13Bにより挟持され、その周囲がシール部材14により囲繞されて、当該熱電変換モジュール1は、カバー13A,13Bとシール部材14により構成される気密封止空間内に収容配置される。このようなパッケージ12内に熱電変換モジュール1が収容配置される場合には、熱電変換モジュール1の絶縁層10には、パッケージ12のカバー13A,13B側から押圧力が加えられる。絶縁層10のエッジ部Eに丸みをつけることにより、そのカバー13A,13B側からの押圧力に起因した絶縁層10のエッジ部Eの欠け等の破損を回避することができる。   In the first embodiment, as shown in the drawing of the insulating layer upper surface 10a, the drawing of the insulating layer side surface 10b, and the drawing of the insulating layer end surface 10c shown in FIG. Is rounded. Thereby, the distortion inside the insulating layer 10 can be relieved, and the situation where the edge E of the insulating layer 10 is damaged due to the application of external force can be avoided. For example, the thermoelectric conversion module 1 may be accommodated in the package 12 as shown in FIG. The package 12 includes a pair of plate-like covers 13 (13A, 13B) and a seal member 14 such as silicon rubber interposed between the covers 13A, 13B. The thermoelectric conversion module 1 is sandwiched between covers 13A and 13B, and the periphery thereof is surrounded by a seal member 14. The thermoelectric conversion module 1 is placed in an airtight sealing space constituted by the covers 13A and 13B and the seal member 14. Contained. When the thermoelectric conversion module 1 is accommodated in the package 12, a pressing force is applied to the insulating layer 10 of the thermoelectric conversion module 1 from the cover 13 </ b> A, 13 </ b> B side of the package 12. By rounding the edge portion E of the insulating layer 10, damage such as chipping of the edge portion E of the insulating layer 10 due to the pressing force from the covers 13A and 13B can be avoided.

以下に、第2実施形態例を説明する。なお、この第2実施形態例の説明において、第1実施形態例と同一構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明は省略する。   The second embodiment will be described below. In the description of the second embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and duplicate descriptions of common portions are omitted.

この第2実施形態例では、中間支持基板3に代えて、図4(b)に示されるようなメッシュ部材15が配設されている。つまり、図4(a)のモデル図に示されるように、P型の熱電変換素子2Pと、N型の熱電変換素子2Nとは、交互に配列配置されるようにメッシュ部材15の別々の網孔16に嵌合され、例えば接着剤等によりメッシュ部材15に固定されている。メッシュ部材15は、耐熱性および絶縁性を有する材料により構成されている。このメッシュ部材15を構成する材料としては、例えば、グラスファイバや繊維強化プラスチック等の絶縁材料や、金網の表面に耐熱プラスチックやセラミックスを被覆したもの等を挙げることができる。メッシュ部材15を構成する材料として、電極4を熱電変換素子2に例えばはんだ付けする際の熱で劣化しない耐熱性を有し、難燃性で、かつ、耐候性を有する材料であれば、より好ましい。   In the second embodiment, a mesh member 15 as shown in FIG. 4B is provided instead of the intermediate support substrate 3. That is, as shown in the model diagram of FIG. 4A, the P-type thermoelectric conversion elements 2P and the N-type thermoelectric conversion elements 2N are arranged on separate mesh members 15 so as to be alternately arranged. It fits into the hole 16 and is fixed to the mesh member 15 with, for example, an adhesive. The mesh member 15 is made of a material having heat resistance and insulating properties. Examples of the material constituting the mesh member 15 include insulating materials such as glass fibers and fiber reinforced plastics, and materials obtained by coating the surface of a wire net with heat-resistant plastics or ceramics. If the material constituting the mesh member 15 is a material that has heat resistance that does not deteriorate due to heat when soldering the electrode 4 to the thermoelectric conversion element 2, for example, is flame retardant and has weather resistance, preferable.

また、図5(a)、(b)、(c)のそれぞれのメッシュ部材15の断面図に示されるように、メッシュ部材15の縦糸17と横糸18の織り方には様々な織り方があり、ここでは、特に限定されるものではない。   Further, as shown in the cross-sectional views of the mesh members 15 in FIGS. 5A, 5B, and 5C, there are various weaving methods for the warp yarns 17 and the weft yarns 18 of the mesh member 15. Here, there is no particular limitation.

さらに、メッシュ部材15の外周部には、例えば、図4(c)に示されるように絶縁材料(例えばプラスチック)から成るフレーム20が設けられていてもよいし、そのようなフレーム20は省略されていてもよく、フレーム20の有無は適宜設定されるものである。   Furthermore, a frame 20 made of an insulating material (for example, plastic) may be provided on the outer peripheral portion of the mesh member 15 as shown in FIG. 4C, for example, and such a frame 20 is omitted. The presence or absence of the frame 20 may be set as appropriate.

この第2実施形態例では、上記以外の構成は第1実施形態例と同様であり、この第2実施形態例においても、P型の熱電変換素子2Pと、N型の熱電変換素子2Nとを電気的に直列接続する電極4が設けられ、この電極4の外がわ面には、第1実施形態例と同様な絶縁層10が積層形成されており、第1実施形態例と同様の効果を得ることができる。   In the second embodiment, the configuration other than the above is the same as that of the first embodiment. Also in the second embodiment, a P-type thermoelectric conversion element 2P and an N-type thermoelectric conversion element 2N are provided. An electrode 4 that is electrically connected in series is provided, and an insulating layer 10 similar to that of the first embodiment is laminated on the outer side of the electrode 4, and effects similar to those of the first embodiment are obtained. Can be obtained.

なお、この発明は第1や第2の各実施形態例の形態に限定されるものではなく、様々な実施の形態を採り得る。例えば、第1と第2の各実施形態例の熱電変換モジュール1は四角形状であったが、熱電変換モジュール1は四角形状に限定されるものではなく、例えば、円形状や、台形状や、五角以上の多角形状や、中央部に孔部が設けられている例えばドーナッツ形状等の様々な形態を採り得るものである。なお、熱電変換モジュール1が、ドーナッツ形状のような、中央部に孔部が設けられている形態である場合には、その孔部に冷却対象物あるいは加熱対象物を配置する構成としてもよい。また、熱電変換モジュール1が台形状である場合には、複数の台形状の熱電変換モジュール1の斜辺同士を隣接配置させることにより、大型の円形状の熱電変換モジュールを形成することができる。   In addition, this invention is not limited to the form of each 1st or 2nd embodiment, Various embodiments can be taken. For example, the thermoelectric conversion module 1 of each of the first and second embodiments has a quadrangular shape, but the thermoelectric conversion module 1 is not limited to a quadrangular shape, for example, a circular shape, a trapezoidal shape, Various forms such as a polygonal shape of five or more corners and a donut shape having a hole at the center can be adopted. In addition, when the thermoelectric conversion module 1 is a form by which the hole is provided in the center part like a donut shape, it is good also as a structure which arrange | positions a cooling target object or a heating target object in the hole part. Further, when the thermoelectric conversion module 1 has a trapezoidal shape, a large circular thermoelectric conversion module can be formed by arranging the oblique sides of the plurality of trapezoidal thermoelectric conversion modules 1 adjacent to each other.

さらに、第1や第2の各実施形態例では、ペルチェモジュールを例にして本発明に係る熱電変換モジュールの実施形態例を説明したが、この発明の熱電変換モジュールは、ゼーベック効果を利用して発電を行う熱電変換モジュールにも適用することができる。   Further, in each of the first and second embodiments, the embodiment of the thermoelectric conversion module according to the present invention has been described by taking the Peltier module as an example. However, the thermoelectric conversion module of the present invention uses the Seebeck effect. The present invention can also be applied to a thermoelectric conversion module that generates power.

第1実施形態例の熱電変換モジュールを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the thermoelectric conversion module of the example of 1st Embodiment. 第1実施形態例において特徴的な電極の外がわ面に積層形成された絶縁層の形態を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the form of the insulating layer laminated | stacked on the outer surface of the characteristic electrode in the example of 1st Embodiment. 熱電変換モジュールを収容するパッケージの一形態例を示すモデル図である。It is a model figure which shows the example of 1 form of the package which accommodates a thermoelectric conversion module. 第2実施形態例の熱電変換モジュールを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the thermoelectric conversion module of the example of 2nd Embodiment. 第2実施形態例の熱電変換モジュールを構成するメッシュ部材の織り方の例を説明するためのモデル図である。It is a model figure for demonstrating the example of the weave of the mesh member which comprises the thermoelectric conversion module of the example of 2nd Embodiment. スケルトンタイプの熱電変換モジュールの一形態例を説明するためのモデル図である。It is a model figure for demonstrating the example of 1 form of a skeleton type thermoelectric conversion module. 図6に示される熱電変換モジュールの問題点を説明するためのモデル図である。It is a model figure for demonstrating the problem of the thermoelectric conversion module shown by FIG.

符号の説明Explanation of symbols

1 熱電変換モジュール
2P P型の熱電変換素子
2N N型の熱電変換素子
3 中間支持基板
4 電極
7 貫通孔
10 絶縁層
15 メッシュ部材
16 網孔
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Thermoelectric conversion module 2PP P-type thermoelectric conversion element 2N N-type thermoelectric conversion element 3 Intermediate support substrate 4 Electrode 7 Through hole 10 Insulating layer 15 Mesh member 16 Net hole

Claims (5)

P型とN型の各熱電変換素子が、それぞれ、絶縁性の中間支持基板に形成された別々の貫通孔に嵌合され中間支持基板の表裏両面側にそれぞれ突出した形態でもって中間支持基板に固定されており、それらP型の熱電変換素子とN型の熱電変換素子の表裏両側の各端面には、それぞれ、P型の熱電変換素子とN型の熱電変換素子を電気的に直列接続させるための電極が配設されている構成を備えた熱電変換モジュールにおいて、電極には、熱電変換素子との接続面となる内がわ面に対向して反対側となる外がわ面に絶縁層が積層形成されていることを特徴とする熱電変換モジュール。   The P-type and N-type thermoelectric conversion elements are fitted into separate through-holes formed in the insulating intermediate support substrate, respectively, and protruded on both the front and back sides of the intermediate support substrate. The P-type thermoelectric conversion element and the N-type thermoelectric conversion element are electrically connected in series to the end faces on both sides of the P-type thermoelectric conversion element and the N-type thermoelectric conversion element, respectively. In the thermoelectric conversion module having a configuration in which an electrode is disposed, the electrode includes an insulating layer on the outer side opposite to the inner side which is the connection surface with the thermoelectric conversion element and on the opposite side A thermoelectric conversion module characterized in that is laminated. 中間支持基板に代えて、メッシュ部材が配設され、P型とN型の各熱電変換素子は、それぞれ、メッシュ部材の別々の網孔に嵌合されメッシュ部材に固定されていることを特徴とする請求項1記載の熱電変換モジュール。   In place of the intermediate support substrate, a mesh member is provided, and each of the P-type and N-type thermoelectric conversion elements is fitted into separate mesh holes of the mesh member and fixed to the mesh member. The thermoelectric conversion module according to claim 1. 電極は、銅と、アルミニウムと、銅を含む合金と、アルミニウムを含む合金とのうちの何れか1つの導体材料により構成されており、この電極の外がわ面には、セラミックスの絶縁層が積層形成されていることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の熱電変換モジュール。   The electrode is made of a conductive material of any one of copper, aluminum, an alloy containing copper, and an alloy containing aluminum. A ceramic insulating layer is formed on the outer side of the electrode. The thermoelectric conversion module according to claim 1, wherein the thermoelectric conversion module is laminated. 電極はアルミニウムにより構成されており、この電極の外がわ面にはアルマイトの絶縁層が積層形成されていることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の熱電変換モジュール。   3. The thermoelectric conversion module according to claim 1, wherein the electrode is made of aluminum, and an anodized insulating layer is laminated on the outer side of the electrode. 電極の外がわ面に積層形成されている絶縁層のエッジ部には丸みがつけられていることを特徴とする請求項1乃至請求項4の何れか1つに記載の熱電変換モジュール。   The thermoelectric conversion module according to any one of claims 1 to 4, wherein the edge portion of the insulating layer laminated on the outer surface of the electrode is rounded.
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