JP2006015616A - グラビア印刷用版および積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】例えば、キャリアフィルム上に保持されたセラミックグリーンシートにペーストを印刷する場合に、セラミックグリーンシートに局所的な剥がれが発生することを抑制、防止しつつ、セラミックグリーンシート上にペーストを確実に印刷できるようにする。
【解決手段】グラビアロール１の外周面に、印刷すべき図形パターンに対応する印刷パターンＰが配設され、印刷パターンＰが、凹部１０と、壁（１１，１２）とを備えているグラビア印刷用版において、印刷パターンＰを構成する壁（１１，１２）を、長手方向がグラビアロールの周方向と略直交する第１壁１１と、長手方向がグラビアロールの周方向と略平行な第２壁１２とを備えた構成とし、かつ、第１壁１１の幅Ｗ１を、第２壁１２の幅Ｗ２より狭くする。
また、第１壁１１の幅Ｗ１を４０μm以下とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、グラビア印刷用版および該グラビア印刷用版を用いてペーストを印刷したセラミックグリーンシートを積層する工程を経て製造される積層セラミック電子部品の製造方法に関する。

積層セラミック電子部品の代表的なものの１つである積層セラミックコンデンサは、例えば、図７に示すように、セラミック素子５１中に、複数の内部電極５２ａ，５２ｂがセラミック層５３を介して積層され、かつ、セラミック層５３を介して互いに対向する内部電極５２ａ，５２ｂが交互にセラミック素子５１の逆側の端面５４ａ，５４ｂに引き出されて、該端面に形成された外部電極５５ａ，５５ｂに接続された構造を有している。

そして、このような構造を有する積層セラミックコンデンサは、通常、導電ペーストを印刷して表面に内部電極パターンを形成したセラミックグリーンシートを積層するとともにその上下両面側に、内部電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを積層し、圧着することにより得られる積層体を焼成した後、焼成後の積層体（セラミック素子）の両端面に導電ペーストを塗布し、焼き付けて一対の外部電極を形成することにより製造されている。

そして、近年、生産性向上などの観点から、グラビア印刷法を用いて上述のような内部電極パターンなどの印刷を行う方法が広く用いられるようになっている。

このグラビア印刷法は、例えば、図８に示すように、表面に複数の印刷パターン（印刷部）６９（図９参照）を備えたグラビアロール６１、導電ペースト６３を収容するペースト槽６２、グラビアロール６１に付着した過剰の導電ペーストをかき取るブレード６４、バックロール（圧胴）６５などを備えたグラビア印刷機７０を用いて印刷を行う方法であり、セラミックグリーンシート６７を、グラビアロール６１とバックロール６５の間を通過させ、グラビアロール６１の表面の印刷パターン６９に保持された導電ペーストを、セラミックグリーンシート６７の表面に転写することにより、セラミックグリーンシート上に内部電極パターンの印刷を行う方法である（特許文献１参照）。

そして、このグラビア印刷法では、グラビアロール６１として、例えば、図１０(ａ)，(ｂ)に示すように、グラビアロール６１の周方向（セラミックグリーンシートが搬送される方向（シート搬送方向））に、複数の四角形状の凹部（セル）８０を、横隔壁８１で隔てて配置するとともに、幅方向に、複数の四角形状の凹部（セル）８０を、縦隔壁８２で隔てて配置することにより行列状に配設された複数の四角形状の凹部（セル）８０からなる印刷パターン６９を備えたグラビアロール６１が用いられている。なお、図１０(ｂ)は、図１０(ａ)において一点鎖線で囲んだ領域Ｒを拡大して示す図である。

ところで、図１１に示すように、グラビア印刷法により、キャリアフィルム６６上に保持されたセラミックグリーンシート６７に導電ペースト６３を印刷する場合、通常、グラビアロール６１の表面の、印刷パターン６９を構成する、長手方向がシート搬送方向（図１０(ａ)の矢印Ａで示す方向）に対して直交する方向にある隔壁（横隔壁）８１（図１０(ｂ)および図１１参照）がセラミックグリーンシート６７と接触する面積は、シート搬送方向と略平行の隔壁（縦隔壁）８２（図１０(ｂ)）がセラミックグリーンシート６７に接触する面積よりも大きくなる。

その結果、図１２に示すように、グラビアロール６１の横隔壁８１と接触していた状態でセラミックグリーンシート６７がグラビアロール６１の表面から離れる版離れの際に、セラミックグリーンシート６７にかかる引張り力が大きくなり、セラミックグリーンシート６７とキャリアフィルム６６の間に、局所的な剥がれ６８が生じてしまう場合がある。

このようにセラミックグリーンシート６７の局所的な剥がれが生じると、セラミックグリーンシートを積層することにより形成される積層体にボイドを発生させたり、セラミックグリーンシートを積層する工程を経て製造される製品である積層セラミック電子部品の耐電圧性能の低下を招いたりするという問題点がある。
特開２００３−２９７６６７号公報

本願発明は、上記問題点を解決するものであり、例えば、キャリアフィルム上に保持されたセラミックグリーンシートにペーストを印刷するような場合にも、キャリアフィルムとセラミックグリーンシートに局所的な剥がれが発生することを抑制しつつ、セラミックグリーンシート上にペーストを印刷することが可能で、該セラミックグリーンシートを積層することにより形成される積層体にボイドを発生させたり、セラミックグリーンシートを積層する工程を経て製造される積層セラミック電子部品の耐電圧性能を低下させたりすることのないグラビア印刷用版、およびそれを用いて効率よく信頼性の高い積層セラミック電子部品を製造することが可能な積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを課題とする。

上記課題を解決するために、本願発明（請求項１）のグラビア印刷用版は、
グラビアロール外周面に、印刷すべき図形パターンに対応する印刷パターンが配設され、前記印刷パターンが、凹部と、壁とを備えた構成を有するグラビア印刷用版であって、
前記印刷パターンを構成する前記壁が、長手方向がグラビアロールの周方向と略直交する第１壁と、長手方向がグラビアロールの周方向と略平行な第２壁とを備えており、かつ、
長手方向がグラビアロールの周方向と略直交する前記第１壁の幅が、長手方向がグラビアロールの周方向と略平行な前記第２壁の幅より狭く形成されていること
を特徴としている。

また、請求項２のグラビア印刷用版は、前記第１壁の幅が４０μm以下であることを特徴としている。

また、本願発明（請求項３）の積層セラミック電子部品の製造方法は、請求項１または２記載のグラビア印刷用版を用いてペーストを印刷したセラミックグリーンシートを積層する工程を備えていることを特徴としている。

本願発明（請求項１）のグラビア印刷用版は、グラビアロールに配設された、印刷すべき図形パターンに対応する印刷パターン（印刷部）を、凹部と、長手方向がグラビアロールの周方向（シート搬送方向）と略直交する第１壁と、長手方向がグラビアロールの周方向（シート搬送方向）と略平行な第２壁とを備えた構成とし、かつ、長手方向がグラビアロールの周方向と略直交する第１壁の幅を、長手方向がグラビアロールの周方向と略平行な第２壁の幅より狭くしているので、例えば、キャリアフィルム上に保持されたセラミックグリーンシートにペーストを印刷する場合に、第１壁（直交壁）が、セラミックグリーンシートと接触する面積を小さくすることが可能になる。その結果、第１壁（直交壁）と接触していた状態でセラミックグリーンシートがグラビアロールの表面から離れる版離れの際に、セラミックグリーンシートにかかる引張り力が大きくなることを抑制して、セラミックグリーンシートとキャリアフィルムの間に、局所的な剥がれが生じることを抑制しつつ、セラミックグリーンシート上にペーストを印刷することが可能になる。
その結果、本願発明（請求項１）のグラビア印刷用版を用いることにより、内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを積層することにより積層体を形成する工程を経て製造される積層セラミック電子部品を歩留まりよく製造することが可能になるとともに、製品の耐電圧性能などを向上させ、信頼性を高めることが可能になる。
なお、本願発明のグラビア印刷用版は、導電ペースト、抵抗ペースト、磁性体ペーストをはじめ、さらに他の種々のペースト状やインク状の物質を印刷する場合に広く適用することが可能であり、印刷すべき物質に特に制約はない。

また、請求項２のグラビア印刷用版のように、第１壁の幅を４０μm以下とすることにより、例えば、キャリアフィルム上に保持されたセラミックグリーンシートにペーストを印刷する場合に、印刷パターンを構成する長手方向がシート搬送方向に対して直交する方向にある壁（直交壁）が、セラミックグリーンシートと接触する面積を確実に小さくすることが可能になり、上記直交壁と接触していた状態でセラミックグリーンシートがグラビアロールの表面から離れる版離れの際に、セラミックグリーンシートにかかる引張り力が大きくなることを確実に抑制して、セラミックグリーンシートとキャリアフィルムの間に、局所的な剥がれが生じることを抑制、防止することが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。

また、本願発明（請求項３）の積層セラミック電子部品の製造方法は、請求項１または２記載のグラビア印刷用版を用いてペーストを印刷したセラミックグリーンシートを積層する工程を備えているので、例えば、キャリアフィルム上に保持されたセラミックグリーンシートにペーストを印刷する場合に、版離れの際に局所的な剥がれが生じないようにセラミックグリーンシート上にペーストを印刷することが可能になり、かかるセラミックグリーンシートを積層することにより、ボイドの発生や耐電圧性能の低下のない信頼性の高い積層セラミック電子部品を確実に、しかも効率よく製造することが可能になる。

以下に本願発明の実施例を示して、本願発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。

図１(ａ)は、本願発明の一実施例（実施例１）にかかるグラビア印刷用版を構成する印刷パターンの構成を示す平面図、図１(ｂ)はその要部を拡大して示す平面図、図２はグラビアロールの表面に印刷パターンが配設された本願発明のグラビア印刷用版を示す斜視図である。

この実施例１のグラビア印刷用版を構成する、印刷すべき図形パターンに対応する印刷パターンＰは、グラビアロール１の表面に形成されており、図１に示すように、平面形状が略正方形の複数の凹部（セル）１０と、長手方向がグラビアロール１の周方向（すなわちシート搬送方向（矢印Ａで示す方向））と略直交する第１壁（直交壁）１１と、長手方向がグラビアロール１の周方向と略平行な第２壁（平行壁）１２とを備え、かつ、長手方向がグラビアロール１の周方向と略直交する第１壁（直交壁）の幅１１が、長手方向がグラビアロール１の周方向と略平行な第２壁（平行壁）１２の幅より狭くなるように構成されている。
すなわち、この実施例１のグラビア印刷用版では、平面形状が略正方形の複数の凹部（セル）１０が、第１壁（直交壁）１１と、第２壁（平行壁）１２により区画されて行列状に配設された構造を備えている。

そして、第１壁（直交壁）１１の幅Ｗ１は、第２壁（平行壁）１２の幅Ｗ２よりも小さく形成されている。すなわち、この実施例１では、第１壁（直交壁）１１の幅Ｗ１を４０μmとし、第２壁（平行壁）１２の幅Ｗ２を８０μmとしている。

上述のように、この実施例１のグラビア印刷用版においては、長手方向がグラビアロール１の周方向と略直交する第１壁（直交壁）１１の幅Ｗ１を、長手方向がグラビアロール１の周方向と略平行な第２壁１２の幅Ｗ２より狭くしているので、例えば、図３に示すようにキャリアフィルム６上に保持されたセラミックグリーンシート７にペースト（例えば導電ペースト）３を印刷する場合に、印刷パターンＰを構成する第１壁（直交壁）１１が、セラミックグリーンシート７と接触する面積を小さくすることが可能になる。その結果、第１壁（直交壁）１１と接触していた状態でセラミックグリーンシート７がグラビアロール１の表面から離れる版離れの際に、セラミックグリーンシート７にかかる引張り力が小さくなり、セラミックグリーンシート７とキャリアフィルム６の間に局所的な剥がれが生じることを抑制、防止することが可能になる。
したがって、この実施例１のように構成されたグラビア印刷用版を用いることにより、例えば、内部電極パターンを形成したセラミックグリーンシートを積層することにより積層体を形成する工程を経て製造される積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能になるとともに、ボイドの発生や、耐電圧性能の低下などのない信頼性の高い積層セラミック電子部品を提供することが可能になる。

図４は本願発明の他の実施例（実施例２）にかかるグラビア印刷用版の要部を示す図、図５は実施例２のグラビア印刷用版が関連するグラビア印刷用版の構成を示す図、図６はその要部拡大図である。

この実施例２のグラビア印刷用版は、その基本的な構成を、図５および６に示すグラビア印刷用版と同様としている。
図５に示すグラビア印刷用版は、印刷パターンＰの領域を規定する凹部１０と、グラビアロール１の外周面と高さが略同一で、長手方向がグラビアロール１の周方向と略直交する複数の第１壁（直交壁）１１と、グラビアロール１の外周面と高さが略同一で、長手方向がグラビアロール１の周方向と略平行な複数の第２壁（平行壁）１２とを備えている。

そして、第１壁（直交壁）１１は、断続的にグラビアロール１の周方向と略直交する方向に伸びて、複数の横列を形成し、第２壁（平行壁）１２は、断続的にグラビアロール１の周方向と略平行な方向に伸びて、複数の縦列を形成しており、上記横列についてみた場合、各第１壁（直交壁）１１の間には第２壁（平行壁）１２が介在し、上記縦列についてみた場合、各第２壁（平行壁）１２の間には第１壁（直交壁）１１が介在するような態様で、第１壁（直交壁）１１および第２壁（平行壁）１２が配設されている。

また、上記凹部１０が、第１壁（直交壁）１１と、第２壁（平行壁）１２により区画されて形成される平面形状が略正方形の各セル１０ａの各コーナ部分には、隙間２０が形成されており、該隙間２０を介して、各セル１０ａが連通するように構成されている。これにより、印刷すべきペーストが比較的高い粘度を有している場合にも、隣り合うセル１０ａ間でのペーストの流動を生じさせやすくして、厚みが均一なペーストパターン（印刷膜）を得ることが可能になる。

また、印刷パターンＰの周縁部に位置するセル１０ａ（１０ａ₁）は、中央部に位置するセル１０ａ（１０ａ₂）に比べて小さくなるように構成されており、これによって、印刷されたペーストパターンの周縁部の印刷厚みが大きくなる、いわゆる「サドル現象」を生じにくくすることが可能になる。

また、印刷パターンＰの周縁部においては、図５に示すように、各第１壁（直交壁）１１および第２壁（平行壁）１２の形状を、中央部の形状とは異ならせることにより、印刷パターンＰの周縁部において、所望のシャープな印刷形状が得られるようにしている。

ところで、図５に示すグラビア印刷用版では、図６に示すように、印刷パターンＰの中央部の、長手方向がグラビアロール１の周方向と略直交する第１壁（直交壁）１１の幅Ｗ１と、長手方向がグラビアロール１の周方向と略平行な第２壁（平行壁）１２の幅Ｗ２を同じとしている。
一方、この実施例２にかかるグラビア印刷用版では、図４に示すように、長手方向がグラビアロール１の周方向と略直交する第１壁（直交壁）１１の幅Ｗ１を、長手方向がグラビアロール１の周方向と略平行な第２壁（平行壁）１２の幅Ｗ２より狭くなるようにしている。

そして、このように、第１壁（直交壁）１１の幅Ｗ１を、第２壁（平行壁）１２の幅Ｗ２より狭くすることにより、例えば、図３に示すようにキャリアフィルム６上に保持されたセラミックグリーンシート７にペースト（例えば導電ペースト）３を印刷する場合に、第１壁（直交壁）１１と接触していた状態でセラミックグリーンシート７がグラビアロール１の表面から離れる版離れの際に、セラミックグリーンシート７にかかる引張り力を小さくすることが可能になり、セラミックグリーンシート７とキャリアフィルム６の間に、局所的な剥がれが生じることを抑制、防止することが可能になる。

したがって、この実施例２のグラビア印刷用版を用いた場合にも、上記実施例１のグラビア印刷用版を用いた場合と同様に、例えば、内部電極パターンを形成したセラミックグリーンシートを積層することにより積層体を形成する工程を経て製造される積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能になるとともに、ボイドの発生や、耐電圧性能の低下などのない信頼性の高い積層セラミック電子部品を提供することが可能になる。

図４に示すような構成を有するグラビア印刷用版において、第２壁（平行壁）１２の幅Ｗ２を６０μm一定とし、第１壁（直交壁）１１の幅Ｗ１を、表１に示すような範囲で変化させたグラビア印刷用版を用いて、キャリアフィルム上に保持されたセラミックグリーンシートに内部電極パターンを印刷し、このセラミックグリーンシートを積層するとともにその上下両面側に、内部電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを積層して圧着し、焼成した後、焼成後の積層体（セラミック素子）の両端面に導電ペーストを塗布し、焼き付けて外部電極を形成することにより、図７に示すような構造を有する積層セラミックコンデンサを製造した。なお、この積層セラミックコンデンサは、セラミック素子５１中に、複数の内部電極５２ａ，５２ｂがセラミック層５３を介して積層され、かつ、セラミック層５３を介して互いに対向する内部電極５２ａ，５２ｂが交互にセラミック素子５１の逆側の端面５４ａ，５４ｂに引き出されて、該端面に形成された外部電極５５ａ，５５ｂに接続された構造を有している。

そして、
(１)上述のグラビア印刷用版を用いて導電ペーストをセラミックグリーンシートに印刷した場合の、セラミックグリーンシートの中央におけるキャリアフィルムとセラミックグリーンシートの間の局所的な剥がれの発生率（試料数ｎ＝１００）、
(２)上述の製造工程を経て製造された積層セラミックコンデンサのボイドの発生率（試料数ｎ＝２００）、
(３)上述の製造工程を経て製造された積層セラミックコンデンサの耐電圧（１００Ｖ）不良の発生率（試料数ｎ＝１００）
を調べた。
その結果を表１に示す。

なお、表１において、試料番号に＊印を付したものは、本願発明の範囲外のグラビア印刷用版を用いた場合に関するものである。
表１に示すように、第１壁（直交壁）１１の幅Ｗ１を第２壁（平行壁）１２の幅Ｗ２より狭くした試料番号２，３，４，５および７，８，９，１０の試料（本願発明の構成を備えた試料）においては、局所的な剥がれの発生率、ボイドの発生率、および耐電圧不良の発生率に関し、第１壁（直交壁）１１の幅Ｗ１と第２壁（平行壁）１２の幅Ｗ２を同じとした試料番号１および６の試料と比べて、特性の改善が認められた。

また、第１壁（直交壁）１１の幅Ｗ１を、第２壁（平行壁）１２の幅Ｗ２よりも狭くし、かつ、第１壁（直交壁）１１の幅Ｗ１の値を４０μm以下としたグラビア印刷用版を用いた試料番号３，４，５、試料番号８，９，１０の試料においては、局所的な剥がれの発生率、ボイドの発生率、および耐電圧不良の発生率のいずれもが、第１壁（直交壁）１１の幅Ｗ１を第２壁（平行壁）１２の幅Ｗ２と同じとした試料と比べて低く、局所的な剥がれを引き起こしたりすることなく、導電ペーストをセラミックグリーンシートに確実に印刷して、信頼性の高い積層セラミックコンデンサを得ることが可能になることが確認された。

なお、第１壁（直交壁）１１の幅Ｗ１と、第２壁（平行壁）１２の幅Ｗ２を同じとした試料番号１および６の試料の場合（６０μmとした場合）、本願発明のグラビア印刷用版を用いた試料番号２，３，４，５、試料番号７，８，９，１０ の試料に比べて、局所的な剥がれの発生率、ボイドの発生率、耐電圧不良の発生率が高くなり、好ましくない結果となることが確認された。

表１に示す結果から、第１壁（直交壁）１１の幅Ｗ１を、第２壁（平行壁）１２の幅Ｗ２よりも狭くすることにより（特に、第１壁（直交壁）１１の幅Ｗ１の値を４０μm以下とすることにより）、局所的な剥がれの発生を抑制、防止しつつ、導電ペーストをセラミックグリーンシートに確実に印刷することが可能になり、該セラミックグリーンシートを積層する工程を経て、信頼性の高い積層セラミック電子部品が得られることが確認された。

図６に示すような構成を有するグラビア印刷用版において、第２壁（平行壁）１２の幅Ｗ２を印刷パターンＰの全領域で６０μm一定とし、印刷パターンＰのうちの転写が最後に行われる側の第１壁（直交壁）１１の幅Ｗ１を、表２に示すように、３０〜６０μmの幅で変化させたグラビア印刷用版を用いて、キャリアフィルム上に保持されたセラミックグリーンシートに内部電極パターンを印刷し、このセラミックグリーンシートを積層するとともにその上下両面側に、内部電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを積層して圧着し、焼成した後、焼成後の積層体（セラミック素子）の両端面に導電ペーストを塗布し、焼き付けて外部電極を形成することにより、図７に示すような構造を有する積層セラミックコンデンサを製造した。
なお、上述の印刷パターンＰのうちの転写が最後に行われる側の第１壁（直交壁）１１は、印刷方向と平行な印刷図形（印刷パターン）の幅の内１／４を占めるように設計されている。

そして、
(１)上述のグラビア印刷用版を用いて導電ペーストをセラミックグリーンシートに印刷した場合の、セラミックグリーンシートの中央におけるキャリアフィルムとセラミックグリーンシートの間の局所的な剥がれの発生率（試料数ｎ＝１００）、
(２)上述の製造工程を経て製造された積層セラミックコンデンサのボイドの発生率（試料数ｎ＝２００）、
(３)上述の製造工程を経て製造された積層セラミックコンデンサの耐電圧（１００Ｖ）不良の発生率（試料数ｎ＝１００）
を調べた。
その結果を表２に示す。

なお、表２において、試料番号に＊印を付したものは、本願発明の範囲外のグラビア印刷用版を用いた場合に関するものである。
表２に示すように、第１壁（直交壁）１１の幅Ｗ１を第２壁（平行壁）１２の幅Ｗ２よりも狭くした試料番号１２，１３，１４，１５および１７，１８，１９，２０の試料（本願発明の構成を備えた試料）においては、局所的な剥がれの発生率、ボイドの発生率、および耐電圧不良の発生率に関し、第１壁（直交壁）１１の幅Ｗ１と第２壁（平行壁）１２の幅Ｗ２を同じとした試料番号１１および１６の試料と比べて、特性の改善が認められた。

また、第１壁（直交壁）１１の幅Ｗ１を、第２壁（平行壁）１２の幅Ｗ２よりも狭くし、かつ、第１壁（直交壁）１１の幅Ｗ１の値を４０μm以下としたグラビア印刷用版を用いた試料番号１３，１４，１５、試料番号１８，１９，２０の試料においては、素子厚（セラミック層の厚み）が２μm以下の場合にも、局所的な剥がれの発生率、ボイドの発生率、耐電圧不良の発生率が、第１壁（直交壁）１１の幅Ｗ１を第２壁（平行壁）１２の幅Ｗ２と同じとした試料と比べて低く、局所的な剥がれを引き起こしたりすることなく、導電ペーストをセラミックグリーンシートに確実に印刷して、信頼性の高い積層セラミックコンデンサを得ることが可能になることが確認された。

なお、第１壁（直交壁）１１の幅Ｗ１と、第２壁（平行壁）１２の幅Ｗ２を同じ（６０μm）とした試料番号１１および１６の試料の場合、本願発明のグラビア印刷用版を用いた試料番号１２，１３，１４，１５、試料番号１７，１８，１９，２０の試料に比べて、局所的な剥がれの発生率、ボイドの発生率、耐電圧不良の発生率のいずれもが高くなっていることが確認された。

表２に示す結果から、第１壁（直交壁）１１の幅Ｗ１を、第２壁（平行壁）１２の幅Ｗ２よりも狭くすることにより、そして、特に第１壁（直交壁）１１の幅Ｗ１の値を４０μm以下とすることにより、局所的な剥がれの発生を抑制、防止しつつ、導電ペーストをセラミックグリーンシートに確実に印刷することが可能になり、該セラミックグリーンシートを積層する工程を経て、信頼性の高い積層セラミック電子部品が得られることが確認された。

なお、本願発明は上記実施例に限定されるものではなく、印刷パターンや、それを構成する凹部の具体的な形状、第１壁および第２壁の具体的な配設態様や寸法、本願発明のグラビア印刷用版を用いてペーストを印刷したセラミックグリーンシートを積層する工程を経て製造される積層セラミック電子部品の種類などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。

上述のように、本願発明のグラビア印刷用版を用いることにより、例えば、キャリアフィルム上に保持されたセラミックグリーンシートにペーストを印刷する場合に、キャリアフィルムとセラミックグリーンシートの間の局所的な剥がれの発生を抑制しつつ、ペーストをセラミックグリーンシートに確実に印刷することが可能になるとともに、該セラミックグリーンシートを積層する工程を経て信頼性の高い積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。

したがって、本願発明は、キャリアフィルム上に保持されたセラミックグリーンシートにペーストを印刷する工程、および、該セラミックグリーンシートを積層する工程を経て製造される積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品を製造する工程に広く適用することが可能である。

(ａ)は本願発明の一実施例（実施例１）にかかるグラビア印刷用版を構成する印刷パターンの構成を示す平面図、(ｂ)はその要部を拡大して示す平面図である。 グラビアロールの表面に印刷パターンが配設された本願発明の実施例１のグラビア印刷用版を示す斜視図である。 本願発明のグラビア印刷用版を用いてキャリアフィルム上に保持されたセラミックグリーンシートにペースト（例えば導電ペースト）を印刷する方法を示す図である。 本願発明の他の実施例（実施例２）にかかるグラビア印刷用版の要部を示す図である。 実施例２のグラビア印刷用版が関連するグラビア印刷用版の構成を示す図である。 図５のグラビア印刷用版の要部を拡大して示す図である。 積層セラミックコンデンサの構造を示す断面図である。 グラビア印刷法の概要を説明する図である。 表面に複数の印刷パターン（印刷部）を備えたグラビアロールを示す斜視図である。 (ａ)はグラビアロールの外周面に配設された印刷パターンの構成を示す図、(ｂ)はその要部を拡大して示す図である。 グラビア印刷法によりキャリアフィルム上に保持されたセラミックグリーンシートにペーストを印刷する方法を示す図である。 グラビア印刷法によりキャリアフィルム上に保持されたセラミックグリーンシートにペーストを印刷する際に、セラミックグリーンシートとキャリアフィルムの間に局所的な剥がれが生じた状態を示す図である。

符号の説明

１ グラビアロール
３ ペースト（例えば導電ペースト）
６ キャリアフィルム
７ セラミックグリーンシート
１０ 凹部（セル）
１０ａ セル
１０ａ（１０ａ₁） 印刷パターンの周縁部に位置するセル
１０ａ（１０ａ₂） 印刷パターンの中央部に位置するセル
１１ 第１壁（直交壁）
１２ 第２壁（平行壁）
２０ 隙間
５１ セラミック素子
５２ａ，５２ｂ 内部電極
５３ セラミック層
５４ａ，５４ｂ 端面
５５ａ，５５ｂ 外部電極
Ａ 周方向（シート搬送方向）
Ｐ 印刷パターン
Ｗ１ 第１壁（直交壁）の幅
Ｗ２ 第２壁（平行壁）の幅

Claims (3)

1. グラビアロール外周面に、印刷すべき図形パターンに対応する印刷パターンが配設され、前記印刷パターンが、凹部と、壁とを備えた構成を有するグラビア印刷用版であって、
   前記印刷パターンを構成する前記壁が、長手方向がグラビアロールの周方向と略直交する第１壁と、長手方向がグラビアロールの周方向と略平行な第２壁とを備えており、かつ、
   長手方向がグラビアロールの周方向と略直交する前記第１壁の幅が、長手方向がグラビアロールの周方向と略平行な前記第２壁の幅より狭く形成されていること
   を特徴とするグラビア印刷用版。
2. 前記第１壁の幅が４０μm以下であることを特徴とする請求項１記載のグラビア印刷用版。
3. 請求項１または２記載のグラビア印刷用版を用いてペーストを印刷したセラミックグリーンシートを積層する工程を備えていることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。

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