JP2006005214A - シリコンウエーハの熱処理方法 - Google Patents
シリコンウエーハの熱処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006005214A JP2006005214A JP2004180893A JP2004180893A JP2006005214A JP 2006005214 A JP2006005214 A JP 2006005214A JP 2004180893 A JP2004180893 A JP 2004180893A JP 2004180893 A JP2004180893 A JP 2004180893A JP 2006005214 A JP2006005214 A JP 2006005214A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- heat treatment
- silicon wafer
- furnace
- gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims abstract description 54
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 40
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 40
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 27
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 6
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 20
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 125
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 47
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 19
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Abstract
【解決手段】 ウエーハボート3の天板3a上に単結晶シリコンからなるダミーウエーハWを載置しておき、非酸化性ガスを熱処理炉上部よりプロセスチューブ2内に供給してダミーウエーハWに接触させる。非酸化性ガス中の不純物がダミーウエーハWに吸着されて除去される。清浄化された非酸化性ガスがプロセスチューブ2内を降下し、シリコンウエーハ5の不純物汚染が回避される。
【選択図】 図1
Description
2 プロセスチューブ
3 ウエーハボート
3a 天板
3b 底板
3c ウエーハ支持部材
4 ガス供給管
5 シリコンウエーハ
6 ガス排出管
W ダミーウエーハ
Claims (3)
- 縦型熱処理炉を用い、シリコンウエーハを非酸化性ガス雰囲気中で高温熱処理するシリコンウエーハの熱処理方法において、シリコンウエーハを搭載するウエーハボートの天板上に特定ウエーハ載置しておき、前記非酸化性ガスを炉内上部から供給して前記特定ウエーハに接触させた後、炉内下部から排出することを特徴とするシリコンウエーハの熱処理方法。
- 前記特定ウエーハとして単結晶シリコンウエーハを載置する請求項1に記載のシリコンウエーハの熱処理方法。
- 前記高温熱処理はArガス及び/又はH2 ガス中での1100℃以上の表面清浄化処理である請求項1または請求項2に記載のシリコンウエーハの熱処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004180893A JP2006005214A (ja) | 2004-06-18 | 2004-06-18 | シリコンウエーハの熱処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004180893A JP2006005214A (ja) | 2004-06-18 | 2004-06-18 | シリコンウエーハの熱処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006005214A true JP2006005214A (ja) | 2006-01-05 |
Family
ID=35773320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004180893A Pending JP2006005214A (ja) | 2004-06-18 | 2004-06-18 | シリコンウエーハの熱処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2006005214A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2021246024A1 (ja) * | 2020-06-04 | 2021-12-09 | ||
| JP2022061883A (ja) * | 2020-10-07 | 2022-04-19 | 株式会社Sumco | 横型熱処理炉を用いたシリコンウェーハの熱処理方法 |
| US20220148893A1 (en) * | 2020-11-06 | 2022-05-12 | Tokyo Electron Limited | Heat treatment apparatus and dummy substrate processing method |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08227862A (ja) * | 1995-02-21 | 1996-09-03 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 半導体熱処理炉 |
| JPH08288232A (ja) * | 1995-04-10 | 1996-11-01 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 半導体熱処理炉ガス制御治具 |
| JPH10144580A (ja) * | 1996-11-11 | 1998-05-29 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 半導体熱処理用ダミーウエハ及びその再生方法 |
-
2004
- 2004-06-18 JP JP2004180893A patent/JP2006005214A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08227862A (ja) * | 1995-02-21 | 1996-09-03 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 半導体熱処理炉 |
| JPH08288232A (ja) * | 1995-04-10 | 1996-11-01 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 半導体熱処理炉ガス制御治具 |
| JPH10144580A (ja) * | 1996-11-11 | 1998-05-29 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 半導体熱処理用ダミーウエハ及びその再生方法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2021246024A1 (ja) * | 2020-06-04 | 2021-12-09 | ||
| JP7380872B2 (ja) | 2020-06-04 | 2023-11-15 | 株式会社Sumco | 横型熱処理炉を用いたシリコンウェーハの熱処理方法 |
| JP2022061883A (ja) * | 2020-10-07 | 2022-04-19 | 株式会社Sumco | 横型熱処理炉を用いたシリコンウェーハの熱処理方法 |
| JP7400683B2 (ja) | 2020-10-07 | 2023-12-19 | 株式会社Sumco | 横型熱処理炉を用いたシリコンウェーハの熱処理方法 |
| US20220148893A1 (en) * | 2020-11-06 | 2022-05-12 | Tokyo Electron Limited | Heat treatment apparatus and dummy substrate processing method |
| US12027384B2 (en) * | 2020-11-06 | 2024-07-02 | Tokyo Electron Limited | Heat treatment apparatus and dummy substrate processing method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6159536B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理装置の保守方法及び移載方法並びにプログラム | |
| JPH08172068A (ja) | 半導体基板の洗浄方法及び半導体装置の製造方法 | |
| JP4824926B2 (ja) | エピタキシャルシリコンウェハの製造方法 | |
| JP2006005214A (ja) | シリコンウエーハの熱処理方法 | |
| JPH10154713A (ja) | シリコンウエーハの熱処理方法およびシリコンウエーハ | |
| TW201935547A (zh) | 晶圓洗淨處理裝置及晶圓洗淨方法 | |
| JP5036172B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法および半導体装置の製造方法 | |
| JP3058909B2 (ja) | クリーニング方法 | |
| JP2005032953A (ja) | シリコンウエーハの熱処理方法 | |
| JP5350623B2 (ja) | シリコンウエハの熱処理方法 | |
| CN116656166B (zh) | 基板处理液、基板处理方法以及基板处理装置 | |
| JPH10144580A (ja) | 半導体熱処理用ダミーウエハ及びその再生方法 | |
| JP4259881B2 (ja) | シリコンウエハの清浄化方法 | |
| JP3890819B2 (ja) | シリコンウェーハの熱処理方法 | |
| JP2001102386A (ja) | 半導体ウエハの製造方法 | |
| JPH10199848A (ja) | 炭化ケイ素ウエハの表面汚染除去方法および炭化ケイ素ウエハ | |
| JP2002033325A (ja) | シリコンウェーハの製造方法 | |
| JP2008227060A (ja) | アニールウエハの製造方法 | |
| JP4306217B2 (ja) | 洗浄後の半導体基板の乾燥方法 | |
| JPH0927488A (ja) | 熱処理装置 | |
| JP5134586B2 (ja) | シリコンウエーハの再生方法 | |
| JP2007059606A (ja) | 縦型ウエハボート及び縦型熱処理炉 | |
| JP3913404B2 (ja) | 半導体を熱処理する炉及び方法 | |
| US20050053535A1 (en) | Gettering filter and associated method for removing oxygen from a gas | |
| JPH08279472A (ja) | 処理された半導体基板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060829 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Effective date: 20060829 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100225 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100316 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100727 |