[go: up one dir, main page]

JP2005280064A - Resin molding machine and resin molding method - Google Patents

Resin molding machine and resin molding method Download PDF

Info

Publication number
JP2005280064A
JP2005280064A JP2004096516A JP2004096516A JP2005280064A JP 2005280064 A JP2005280064 A JP 2005280064A JP 2004096516 A JP2004096516 A JP 2004096516A JP 2004096516 A JP2004096516 A JP 2004096516A JP 2005280064 A JP2005280064 A JP 2005280064A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
molding machine
molding
molten
resin molding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2004096516A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5020459B2 (en
Inventor
Tadahiro Omi
忠弘 大見
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to JP2004096516A priority Critical patent/JP5020459B2/en
Priority to TW094131460A priority patent/TW200711817A/en
Publication of JP2005280064A publication Critical patent/JP2005280064A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5020459B2 publication Critical patent/JP5020459B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

【課題】 有害な有機物分子を放出しないプラスチック部材、プラスチックフィルム、プラスチック繊維を製造するためには、従来は樹脂を高温にできないため射出または押し出し圧力を高くしなければならず、そのため装置は大型、大重量、高消費電力になっていた。
【解決手段】 酸化分解および触媒効果による分解を抑制する手段を採用することにより、溶融プラスチックは高い温度まで分解・解離を起こさず、きわめて粘性の低い溶融プラスチックになる。よって、フィルム押し出し、細管繊維押し出し、金型射出成形ともきわめてわずかな押し出し、射出圧力で実行することができ、成形機を小型軽量にすることができる。
【選択図】 図1
PROBLEM TO BE SOLVED: To produce a plastic member, a plastic film, and a plastic fiber that do not release harmful organic molecules, conventionally, since the resin cannot be heated to a high temperature, the injection or extrusion pressure must be increased. It was heavy and high power consumption.
By adopting means for suppressing oxidative decomposition and decomposition due to catalytic effects, the molten plastic does not decompose or dissociate up to a high temperature, and becomes a molten plastic with extremely low viscosity. Therefore, film extrusion, capillary tube extrusion, and mold injection molding can be executed with very little extrusion and injection pressure, and the molding machine can be reduced in size and weight.
[Selection] Figure 1

Description

本発明は樹脂成形機および樹脂成形方法に関し、特に射出成形機、フィルム押し出し成形機、繊維押し出し成形機、およびその成形方法に関する。   The present invention relates to a resin molding machine and a resin molding method, and more particularly to an injection molding machine, a film extrusion molding machine, a fiber extrusion molding machine, and a molding method thereof.

樹脂成形においては、有害な有機物分子をいっさい放出しないプラスチック部材、プラスチックフィルム、プラスチック繊維を製造することが望まれている。ここで、有害な有機物分子とは通常は分子量1,000以下の低分子量成分のものをいう。その理由は、1,000以上の分子量になると蒸気圧が小さくて大気には放出されないからである。ただし、温度が上昇するにつれて放出される分子量は高い側にずれて行くので、有害な低分子有機物の分子量はそれによって変動する。このような樹脂成形品を、可能な限り小型、軽量、低消費電力の成形機で製造することが期待されている。   In resin molding, it is desired to produce a plastic member, a plastic film, and a plastic fiber that do not release any harmful organic molecules. Here, the harmful organic substance molecule usually means a low molecular weight component having a molecular weight of 1,000 or less. The reason is that when the molecular weight is 1,000 or more, the vapor pressure is so small that it is not released into the atmosphere. However, as the temperature increases, the molecular weight released shifts to the higher side, so that the molecular weight of the harmful low molecular weight organic substance varies accordingly. It is expected that such a resin molded product is manufactured with a molding machine that is as small, light, and low power consumption as possible.

従来の樹脂成形技術においては、高分子材料が分解・解離して低分子有機物にならないような一定の温度で溶融樹脂を扱っていた。このような温度は、従来は例えば280℃程度であり、その結果溶融樹脂の粘性は高いので、1,500トンもの型締め圧力が必要だった。そのような法外な圧力に耐える必要があるため、成形機は大型、大重量のものとなり、消費電力も大きかった。射出圧力や型締め圧力を減らすためには溶融樹脂の粘性を低くしなければならないが、そのために樹脂の温度を280℃程度よりも上昇させると従来の成形機では高分子樹脂が分解・解離してしまった。   In the conventional resin molding technology, the molten resin is handled at a constant temperature so that the polymer material does not decompose and dissociate into a low molecular organic substance. Conventionally, such a temperature is, for example, about 280 ° C. As a result, the viscosity of the molten resin is high, so that a clamping pressure of 1,500 tons has been required. Since it is necessary to withstand such an extraordinary pressure, the molding machine is large and heavy, and power consumption is large. In order to reduce the injection pressure and mold clamping pressure, the viscosity of the molten resin must be lowered. For this reason, if the temperature of the resin is raised above about 280 ° C, the polymer resin decomposes and dissociates in conventional molding machines. I have.

また、たとえば最近の樹脂製光学部材は、ますます薄型化、大型化、表面形状微細化しており、計算された光学形状を形成させるため、溶融樹脂を低粘度化し、流動性を確保する必要が出てきている。   Also, for example, recent resin optical members are becoming thinner, larger, and finer in surface shape. In order to form the calculated optical shape, it is necessary to reduce the viscosity of the molten resin and ensure fluidity. It has come out.

樹脂の溶融粘度を低くする方法として、樹脂そのものの特性を変える方法もあるが、簡便に樹脂材料を低粘度化させる方法は、溶融時の温度を高くすることである。しかし、樹脂の溶融温度を高くすることは、上記のように樹脂の分解劣化を招くことになる。光学部材は、その透明度が重要である。樹脂成形工程において、加熱溶融される樹脂は、その温度が高温になるほど分解劣化しやすくなる。また、高温溶融時に酸素が存在すると、反応して容易に酸化劣化される。通常、酸化劣化温度は酸化雰囲気でない状態での分解劣化温度より低温である。酸化劣化された樹脂は着色したり、屈折率が変化したりする。これらは、そのまま成形品中に残留され、異物となるため、透明度が落ち、品質劣化の原因となる。また、高温での滞留時間が長いほど、酸化劣化をうけやすい。酸化劣化され、成形品中に残留した異物は、やけ、黒点、イエロー、ぶつ、フィシュアイ、ゲル等と呼ばれ、成形不良の大きな要因である。   As a method for lowering the melt viscosity of the resin, there is a method for changing the characteristics of the resin itself. However, a method for easily reducing the viscosity of the resin material is to increase the temperature at the time of melting. However, increasing the melting temperature of the resin causes degradation and degradation of the resin as described above. The transparency of the optical member is important. In the resin molding step, the resin to be heated and melted is more likely to decompose and deteriorate as the temperature becomes higher. Further, when oxygen is present at the time of high-temperature melting, it reacts and is easily oxidized and deteriorated. Usually, the oxidation deterioration temperature is lower than the decomposition deterioration temperature in a state where there is no oxidizing atmosphere. The oxidized and deteriorated resin is colored or the refractive index is changed. Since these remain in the molded product as they are and become foreign matters, the transparency is lowered and the quality is deteriorated. In addition, the longer the residence time at high temperatures, the easier it is to undergo oxidative degradation. The foreign matters that have been oxidized and deteriorated and remain in the molded product are called burns, black spots, yellow, bumps, fish eyes, gels, and the like, and are a major cause of molding defects.

その対策として、最近は、成形機中を窒素封止したり、酸素を含む空気を強制排気するような構造の成形機が開発され、利用されている。   As a countermeasure, recently, a molding machine having a structure in which the molding machine is sealed with nitrogen or air containing oxygen is forcibly exhausted has been developed and used.

しかし、系内の酸素を完全に除去することは不可能であり、不良を完全になくすことは出来ない。また、高温溶融状態での滞留時間を短くすると、未溶融の樹脂がそのまま成形品中に押し出され、不良原因となるため、最適な成形条件を見つけることが非常に困難である。   However, it is impossible to completely remove oxygen in the system, and it is impossible to eliminate defects completely. Further, if the residence time in the high-temperature molten state is shortened, the unmelted resin is extruded into the molded product as it is to cause a defect, so that it is very difficult to find optimum molding conditions.

したがって本発明の目的は、有害な有機物分子を放出しないプラスチック部材、プラスチックフィルム、プラスチック繊維の製造が可能な樹脂成形機および樹脂成形方法を提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a resin molding machine and a resin molding method capable of producing a plastic member, a plastic film, and a plastic fiber that do not emit harmful organic molecules.

本発明の他の目的は、小型、軽量、低消費電力の樹脂成形機を提供することにある。   Another object of the present invention is to provide a resin molding machine that is small, lightweight, and has low power consumption.

本発明の一態様によれば、溶融樹脂を成形する樹脂成形機において、高分子材料が分解または解離して低分子有機物になることを抑制する手段を有することを特徴とする樹脂成形機が得られる。また、溶融樹脂を成形する樹脂成形機において、高分子材料が分解または解離して低分子有機物になることを抑制しつつ前記溶融樹脂の粘性を下げる手段を有し、樹脂成形のための射出または押し出しに必要な圧力を低減したことを特徴とする樹脂成形機が得られる。   According to one aspect of the present invention, in a resin molding machine for molding a molten resin, there is obtained a resin molding machine characterized by having means for suppressing a polymer material from being decomposed or dissociated into a low molecular organic substance. It is done. Further, in the resin molding machine for molding the molten resin, the resin molding machine has means for reducing the viscosity of the molten resin while suppressing the polymer material from being decomposed or dissociated to become a low molecular organic substance, A resin molding machine characterized in that the pressure required for extrusion is reduced can be obtained.

前記手段は酸化による分解または解離を抑制する手段を含むことを特徴とする。前記手段は溶融樹脂の原料または溶融樹脂が接触する雰囲気における酸素濃度を10ppm以下とする手段を含むことが好ましい。前記手段は溶融樹脂の原料または溶融樹脂が接触する雰囲気における水分(H2O)の濃度を10ppm以下とする手段をさらに含むことが好ましい。   The means includes means for suppressing decomposition or dissociation due to oxidation. Preferably, the means includes means for setting the oxygen concentration in the atmosphere in contact with the raw material of the molten resin or the molten resin to 10 ppm or less. Preferably, the means further includes means for setting the concentration of moisture (H 2 O) in the atmosphere in contact with the raw material of the molten resin or the molten resin to 10 ppm or less.

前記樹脂はアクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、エポキシ系樹脂、ハイドロカーボン系樹脂およびフロロカーボン系樹脂からなる群から選ばれた樹脂の少なくとも一つでありうる。   The resin is selected from the group consisting of acrylic resins, silicone resins, fluorine resins, polyimide resins, polyolefin resins, alicyclic olefin resins, epoxy resins, hydrocarbon resins, and fluorocarbon resins. It can be at least one of the following.

前記手段は溶融樹脂の原料または溶融樹脂が接触する雰囲気における酸素および水分の少なくとも一方の濃度を1ppm以下とする手段を含み、かつ前記樹脂はハイドロカーボン系樹脂を含むことも本発明の特徴である。酸素および水分の少なくとも一方の濃度は0.1ppm以下であることがこの場合さらに好ましい。   It is also a feature of the present invention that the means includes means for setting the concentration of at least one of oxygen and moisture in a molten resin raw material or an atmosphere in contact with the molten resin to 1 ppm or less, and that the resin contains a hydrocarbon-based resin. . In this case, the concentration of at least one of oxygen and moisture is more preferably 0.1 ppm or less.

あるいは、前記手段は溶融樹脂の原料または溶融樹脂が接触する雰囲気における酸素および水分の少なくとも一方の濃度を10ppm以下とする手段を含み、かつ前記樹脂はフロロカーボン系樹脂を含むことも本発明の特徴である。前記酸素および水分の少なくとも一方の濃度は1ppm以下であることがさらに好ましい。前記フロロカーボン系樹脂はテトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロペン、テトラフルオロプロピン、ヘキサフルオロシクロブテン、ヘキサフルオロ−1,3−ブタジエン、ヘキサフルオロ−1−ブチン、ヘキサフルオロ−2−ブチン、オクタフルオロシクロブタン、オクタフルオロシクロペンテン、オクタフルオロ−1,3−ペンタジエン、オクタフルオロ−1,4−ペンタジエン、オクタフルオロ−1−ペンチン、オクタフルオロ−2−ペンチンおよびヘキサフルオロベンゼンのうちの少なくとも一つでありうる。   Alternatively, the means includes a means for setting the concentration of at least one of oxygen and moisture in a molten resin raw material or an atmosphere in contact with the molten resin to 10 ppm or less, and the resin also includes a fluorocarbon resin. is there. More preferably, the concentration of at least one of oxygen and moisture is 1 ppm or less. The fluorocarbon-based resin is tetrafluoroethylene, hexafluoropropene, tetrafluoropropyne, hexafluorocyclobutene, hexafluoro-1,3-butadiene, hexafluoro-1-butyne, hexafluoro-2-butyne, octafluorocyclobutane, It may be at least one of octafluorocyclopentene, octafluoro-1,3-pentadiene, octafluoro-1,4-pentadiene, octafluoro-1-pentyne, octafluoro-2-pentyne and hexafluorobenzene.

溶融樹脂の原料として供給される顆粒状の樹脂原料を、前記樹脂原料が溶融する温度未満に加熱された不活性ガスに接触させること、溶融樹脂の原料が溶融する部分、溶融樹脂が射出部または押し出し部まで移動する部分、細長いスリットまたは小穴から樹脂が押し出される部分、および金型射出成形部分の少なくとも一つの雰囲気を高純度不活性ガス雰囲気とすることも本発明の他の特徴である。   The granular resin raw material supplied as a raw material for the molten resin is brought into contact with an inert gas heated to a temperature lower than the temperature at which the resin raw material melts, the molten resin raw material is melted, the molten resin is an injection part or It is another feature of the present invention that at least one atmosphere of the portion moving to the extrusion portion, the portion where the resin is extruded from the elongated slit or small hole, and the mold injection molding portion is a high purity inert gas atmosphere.

本発明においては、前記手段は、前記溶融樹脂が接触する面の少なくとも一部を覆う前記溶融樹脂に対する触媒効果が低い材料を含むことも特徴とする。   In the present invention, the means includes a material having a low catalytic effect on the molten resin that covers at least a part of a surface with which the molten resin comes into contact.

前記材料はAlまたはCrを主成分の少なくとも一部に含み、かつ前記樹脂はハイドロカーボン系樹脂を含むことが好ましい。前記材料は3価クロム、酸化アルミニウム(Al2O3)または酸化クロム(Cr2O3)を含むことがさらに好ましい。 Preferably, the material contains Al or Cr in at least a part of the main component, and the resin contains a hydrocarbon resin. More preferably, the material includes trivalent chromium, aluminum oxide (Al 2 O 3 ), or chromium oxide (Cr 2 O 3 ).

あるいは、前記材料はNiを主成分の少なくとも一部に含み、かつ前記樹脂はフロロカーボン系樹脂を含むことでもよい。前記材料はメッキされたNi、Ni−P、Ni−B、およびNi−W−Pの少なくとも一つを含むことが好ましい。   Alternatively, the material may contain Ni in at least a part of the main component, and the resin may contain a fluorocarbon resin. The material preferably includes at least one of plated Ni, Ni-P, Ni-B, and Ni-WP.

前記材料はスクリュー、シリンダー、ハウジング、ノズル、吹き出しスリット、吹き出し穴、金型、ダイおよびロールのうちの少なくとも一つの表面を覆っていることが良い。   The material may cover at least one surface of a screw, a cylinder, a housing, a nozzle, a blowing slit, a blowing hole, a mold, a die, and a roll.

なお、前記樹脂は例えば光学成形品用樹脂であり、非極性ポリオレフィン樹脂またはシクロオレフィン樹脂であってもよい。   The resin is, for example, a resin for optical molded products, and may be a nonpolar polyolefin resin or a cycloolefin resin.

本発明の樹脂成形機は、射出成形、フィルム押し出し成形または繊維押し出し成形を行うことができる。射出成形では、複数の注入射出点を有することが好ましく、金型駆動手段に温度制御手段を含むことも好ましく、温度制御手段が水の場合は水素添加水とするのが好ましい。樹脂成形品の静電気を除去するために、軟X線照射手段を設けるのが好ましい。   The resin molding machine of the present invention can perform injection molding, film extrusion molding, or fiber extrusion molding. In injection molding, it is preferable to have a plurality of injection injection points, and it is also preferable to include a temperature control means in the mold driving means. When the temperature control means is water, it is preferable to use hydrogenated water. In order to remove static electricity from the resin molded product, it is preferable to provide soft X-ray irradiation means.

本発明の他の態様においては、樹脂を溶融する第1の工程と溶融樹脂を射出または押し出しによって成形する第2の工程とを有する樹脂成形方法において、前記第1の工程および前記第2の工程の少なくとも一方を、高分子材料が分解または解離して低分子有機物になることを抑制しつつ行うことを特徴とする樹脂成形方法が得られる。また、樹脂を溶融する第1の工程と溶融樹脂を射出または押し出しによって成形する第2の工程とを有する樹脂成形方法において、前記第1の工程および前記第2の工程の少なくとも一方を、高分子材料が分解または解離して低分子有機物になることを抑制することによって前記溶融樹脂の温度を高めてその粘性を下げつつ行い、前記第2の工程において樹脂成形のための射出または押し出しに必要な圧力を低減することを特徴とする樹脂成形方法が得られる。   In another aspect of the present invention, in the resin molding method including the first step of melting the resin and the second step of molding the molten resin by injection or extrusion, the first step and the second step A resin molding method characterized in that at least one of the above is performed while suppressing the polymer material from being decomposed or dissociated to become a low molecular organic substance. Further, in the resin molding method including the first step of melting the resin and the second step of molding the molten resin by injection or extrusion, at least one of the first step and the second step is a polymer. It is necessary to increase the temperature of the molten resin by decreasing the viscosity of the molten resin by suppressing decomposition or dissociation of the material into a low molecular organic substance, and is necessary for injection or extrusion for resin molding in the second step. A resin molding method characterized by reducing the pressure is obtained.

前記第1の工程および前記第2の工程の少なくとも一方を、高分子材料が酸化によって分解または解離することを抑制しつつ行う。なたは、前記第1の工程および前記第2の工程の少なくとも一方を、溶融樹脂の原料または溶融樹脂が接触する雰囲気における酸素濃度を10ppm以下にして行う。または、前記第1の工程および前記第2の工程の少なくとも一方を、溶融樹脂の原料または溶融樹脂が接触する雰囲気における水分の濃度を10ppm以下にして行う。あるいは、前記第1の工程および前記第2の工程の少なくとも一方が行われる際に前記溶融樹脂が接触する面の少なくとも一部を前記溶融樹脂に対する触媒効果が低い材料で覆う。本発明の樹脂成形方法のその他の特徴は、上記の樹脂成形機の特徴と同様である。   At least one of the first step and the second step is performed while suppressing the polymer material from being decomposed or dissociated by oxidation. The reason is that at least one of the first step and the second step is performed with the oxygen concentration in the atmosphere in contact with the raw material of the molten resin or the molten resin being 10 ppm or less. Alternatively, at least one of the first step and the second step is performed at a moisture concentration of 10 ppm or less in a molten resin raw material or an atmosphere in contact with the molten resin. Alternatively, when at least one of the first step and the second step is performed, at least a part of the surface with which the molten resin comes into contact is covered with a material having a low catalytic effect on the molten resin. The other characteristics of the resin molding method of the present invention are the same as the characteristics of the above resin molding machine.

また、上記の樹脂成形方法を用いて成形することを特徴とする樹脂成形品の製造方法も本発明は提供する。   In addition, the present invention also provides a method for producing a resin molded product characterized by molding using the above resin molding method.

本発明によれば、有害な有機物物質を放出しないプラスチック部材、プラスチックフィルム、プラスチック繊維を製造できる樹脂成形機および樹脂成形方法が得られる。また、本発明では、樹脂成形機を小型、軽量、低消費電力にすることができる。本発明のように、酸化分解および触媒効果による分解を抑制する手段を採用することにより、溶融プラスチックは高い温度まで分解・解離を起こさず、きわめて粘性の低い溶融プラスチックになる。よって、フィルム押し出し、細管繊維押し出し、金型射出成形ともきわめてわずかな押し出し、射出圧力で実行することができ、成形機を小型軽量にすることができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the resin molding machine and resin molding method which can manufacture the plastic member which does not discharge | release harmful organic substance, a plastic film, and a plastic fiber are obtained. Moreover, in this invention, a resin molding machine can be made small size, lightweight, and low power consumption. By adopting means for suppressing oxidative decomposition and decomposition due to the catalytic effect as in the present invention, the molten plastic does not decompose or dissociate up to a high temperature, and becomes a very low viscosity molten plastic. Therefore, film extrusion, capillary tube extrusion, and mold injection molding can be executed with very little extrusion and injection pressure, and the molding machine can be reduced in size and weight.

以下では、本発明に係る構成、作用に関して説明する。   Hereinafter, the configuration and operation according to the present invention will be described.

まず、本発明が備えるべき要件の一つは、高分子材料が分解・解離して低分子有機物にならないように、酸化分解・解離を抑制することである。ハイドロカーボン系プラスチックではO2,H2O濃度が1ppm以下、望ましくは0.1ppm以下とすること、フロロカーボン系プラスチック(PTFE,PFA,PVDF等)ではO2,H2O濃度が10ppm以下、望ましくは1ppm以下とすることで、酸化分解・解離が抑制され加熱温度を高めることができることを発明者は見出した。この知見に基づき、本発明では顆粒状の原料をホッパーに供給する前に,表面に吸着したり原料中に吸蔵されている水分(H2O)や酸素(O2)を顆粒状原料から除去するために、原料が分解しない範囲でなるべく高い温度にして高純度不活性ガスたとえばN2ガスを流すものである。また、原料投入のホッパー部から、プラスチック原料の温度を上げて粘性の低い液体プラスチックに生成する部分、押し出し・射出部並びに細くて長いスリットもしくは細い穴径の穴からフィルムもしくは繊維を押し出す部分及び金型射出成形部も、高純度不活性ガスたとえばN2雰囲気に置換する。これで、酸化分解・解離が抑制される。   First, one of the requirements to be provided by the present invention is to suppress oxidative decomposition / dissociation so that the polymer material is not decomposed / dissociated to become a low-molecular organic substance. For hydrocarbon plastics, the O2, H2O concentration should be 1 ppm or less, preferably 0.1 ppm or less. For fluorocarbon plastics (PTFE, PFA, PVDF, etc.), the O2, H2O concentration should be 10 ppm or less, preferably 1 ppm or less. Thus, the inventors have found that oxidative decomposition / dissociation can be suppressed and the heating temperature can be increased. Based on this knowledge, in the present invention, before supplying the granular raw material to the hopper, moisture (H2O) and oxygen (O2) adsorbed on the surface or occluded in the raw material are removed from the granular raw material. A high-purity inert gas such as N2 gas is allowed to flow at as high a temperature as possible without causing the raw material to decompose. In addition, from the raw material charging hopper, the temperature of the plastic raw material is raised to produce a low-viscosity liquid plastic, the extrusion / injection part, the part that extrudes a film or fiber from a narrow, long slit or a hole with a narrow hole diameter, and gold The mold injection molding part is also replaced with a high purity inert gas such as N 2 atmosphere. This suppresses oxidative decomposition / dissociation.

また、本発明者の知見によれば、溶融したプラスチックは接触する各種表面の触媒効果に敏感である。たとえば、ハイドロカーボン系樹脂は、Niやステンレス表面に弱く、Al2O3やCr2O3に安定であり、フロロカーボン系樹脂はステンレスやAl2O3に弱く、Ni(NiF2)に安定であることが見出された。実際の製造を考えると、溶融したプラスチックが接触する表面は、ハイドロカーボン系樹脂では、Alコート面、Crコート面(例えば、1μm厚のNi−P下地に3価Crを0.2μm程度めっきしたもの)、Al2O3面、Cr2O3面がよい。フロロカーボン系樹脂に対しては、Ni表面、Ni−Pメッキ面、Ni−Bメッキ面、Ni−W−Pメッキ面が推奨される。   Also, according to the knowledge of the present inventor, molten plastic is sensitive to the catalytic effect of various surfaces that come into contact. For example, it has been found that the hydrocarbon-based resin is weak on the surface of Ni and stainless steel and stable to Al2O3 and Cr2O3, and the fluorocarbon-based resin is weak to stainless steel and Al2O3 and stable to Ni (NiF2). Considering the actual production, the surface with which the molten plastic contacts is Al-coated surface, Cr-coated surface (for example, 1 μm thick Ni-P base is plated with about 0.2 μm of trivalent Cr on the surface of the hydrocarbon resin. The Al2O3 surface and the Cr2O3 surface. For fluorocarbon resins, Ni surfaces, Ni-P plated surfaces, Ni-B plated surfaces, and Ni-WP plated surfaces are recommended.

すなわち、スクリュー表面、ハウジング表面、吹き出しスリットや吹き出し穴表面あるいは金型表面の一つ、複数、あるいは全部は上記のようにする必要がある。   That is, one, a plurality, or all of the screw surface, housing surface, blowing slit or blowing hole surface, or mold surface must be as described above.

上記のような、酸化分解および触媒効果に配慮した処置を施すことにより、溶融プラスチックは高い温度まで分解・解離を起こさず、きわめて粘性の低い溶融プラスチックになる。ハイドロカーボン系であるシクロオレフィンでは400℃、フロロカーボン系であるPTFE、PFAでは380℃である。よって、フィルム押し出し、細管繊維押し出し、金型射出成形ともきわめてわずかな押し出し、射出圧力で実行することができる。   By performing the above-mentioned treatment in consideration of the oxidative decomposition and the catalytic effect, the molten plastic does not decompose or dissociate up to a high temperature, and becomes a very low viscosity molten plastic. It is 400 ° C. for hydrocarbon-based cycloolefin, and 380 ° C. for fluorocarbon-based PTFE and PFA. Therefore, the film extrusion, the capillary tube extrusion, and the mold injection molding can be executed with very little extrusion and injection pressure.

金型射出成形機の例について、本発明の実施例を説明する。   The embodiment of the present invention will be described with respect to an example of a mold injection molding machine.

図1は本発明の樹脂成形機の一例を示す断面図である。図1に示された本発明の一実施形態に係る樹脂成形機(射出成形機)8は、シリンダー5、スクリュー4、ノズル6、及び、金型7を備え、シリンダー4には、ホッパーから樹脂ペレットが供給される。   FIG. 1 is a sectional view showing an example of a resin molding machine of the present invention. A resin molding machine (injection molding machine) 8 according to an embodiment of the present invention shown in FIG. 1 includes a cylinder 5, a screw 4, a nozzle 6 and a mold 7. Pellets are supplied.

このうち、スクリュー4、シリンダー5、ノズル6、及び、金型7は溶融樹脂と接触しているから、その溶融樹脂と接触する面には後述の材料で覆われる。なお、ここでは射出成形機の例を上げたが、射出成形機のほか、押出成形機や混練機にも本発明は適用可能である。   Among these, since the screw 4, the cylinder 5, the nozzle 6, and the mold 7 are in contact with the molten resin, the surfaces that are in contact with the molten resin are covered with a material described later. Although an example of an injection molding machine has been described here, the present invention can be applied to an extrusion molding machine and a kneading machine in addition to an injection molding machine.

本発明では、射出圧力を徹底的に小さくして小型・軽量・超低消費電力型の装置になっている。本実施例の要点(構成要件)としては、
(1) 溶融プラスチックの温度を可能な限り高くする。そのために、O2、H2Oを遮断したN2雰囲気で溶融、成形を行い、かつシクロオレフィン(ハイドロカーボン系プラスチックの代表)であれば、CrメッキベースでCr2O3の皮膜で樹脂接触部の表面を覆うことにより、370〜380℃まで昇温が可能である。従来では、可能な温度は280℃以下であり粘性は10倍以上になっている。また、PFA(フロロカーボン系プラスチックの代表)であれば、部材表面をNiメッキすることで、360〜370℃までが可能である。従来では290℃以下しか加熱できない。
In the present invention, the injection pressure is drastically reduced to provide a compact, lightweight and ultra-low power consumption type device. As the main points (configuration requirements) of this embodiment,
(1) Make the temperature of the molten plastic as high as possible. For this purpose, melting and molding are performed in an N2 atmosphere in which O2 and H2O are blocked, and if the cycloolefin (representative of hydrocarbon-based plastic) is used, the surface of the resin contact portion is covered with a Cr plating base and a Cr2O3 film. The temperature can be raised to 370 to 380 ° C. Conventionally, the possible temperature is 280 ° C. or less, and the viscosity is 10 times or more. Further, in the case of PFA (a representative of fluorocarbon plastics), it is possible to reach 360 to 370 ° C. by plating the surface of the member with Ni. Conventionally, only 290 ° C. or less can be heated.

(2) 3価クロムメッキ(成形機樹脂溶融部および射出成形機金型):
炭化水素系樹脂成形において、分解を抑制するため、クロムメッキ表面とすることが好ましいが、それはクロムメッキは表面が自然酸化され酸化クロム皮膜になるからである。ただし、酸化クロム皮膜はCr2O3になるように3価のクロムを使用することが好ましい。通常のクロムメッキは6価クロムを用いるが、6価クロムでは酸化皮膜がCrO3になってしまい好ましくない。また6価クロムは有害物質である点からも好ましくない。クロムメッキは通常0.2ミクロン程度の膜厚で使用されることが好ましい。ところで、微細ピッチを形成した金型表面を実現する場合、メッキ面にダイヤモンド切削技術などで、微細形状を加工する。しかし、クロムメッキを金型表面に適用する場合、表面高度が高く、切削加工が出来ないため、下地として、ニッケルメッキ、あるいはNi-Pメッキ等の加工しやすいメッキ処理を施し、加工してからクロムメッキを施すことが好ましい。
(2) Trivalent chromium plating (molding machine resin melting part and injection molding machine mold):
In hydrocarbon resin molding, in order to suppress decomposition, it is preferable to use a chromium plating surface because the surface of the chromium plating is naturally oxidized to form a chromium oxide film. However, it is preferable to use trivalent chromium so that the chromium oxide film is Cr2O3. Ordinary chromium plating uses hexavalent chromium, but hexavalent chromium is not preferable because the oxide film becomes CrO3. Hexavalent chromium is also undesirable because it is a harmful substance. The chrome plating is preferably used with a film thickness of about 0.2 microns. By the way, when realizing the mold surface in which the fine pitch is formed, the fine shape is processed on the plated surface by a diamond cutting technique or the like. However, when chrome plating is applied to the mold surface, the surface height is high and cutting is not possible. Therefore, after applying a plating process that is easy to process, such as nickel plating or Ni-P plating, as the foundation It is preferable to apply chrome plating.

(3) 多点インジェクションを用い、注入射出点の数を可能な限り多くする。
樹脂成形品のわき腹にヘソが有ってもいい場合は、金型のわき腹にマトリックス状にたとえば3×4=12箇所の注入射出点を設ける。成形品のわき腹にヘソがあっては駄目な場合は、側面から注入する。この場合も側面が長い側には複数の注入射出点を設ける。従来は射出点が1つ、温度280℃での注入であり、1,500トンの射出圧が必要だったものが、本発明では380℃で射出点を12にすると、100Kg以下の射出圧力で十分になる。よって金型の型締め圧力、駆動圧力をきわめて小さくすることができる。
(3) Use multi-point injection and increase the number of injection and injection points as much as possible.
In the case where kinks may be present on the side of the resin molded product, for example, 3 × 4 = 12 injection / injection points are provided in a matrix on the side of the mold. If there is a bulge on the side of the molded product, inject it from the side. In this case as well, a plurality of injection / injection points are provided on the long side. In the past, injection was performed at one injection point at a temperature of 280 ° C., and an injection pressure of 1,500 tons was required. In the present invention, when the injection point was set at 12 at 380 ° C., the injection pressure was 100 kg or less. It will be enough. Therefore, the mold clamping pressure and driving pressure of the mold can be made extremely small.

(4) 出圧力を小さくできると、金型に加わる力がきわめて小さくなるため、金型の抑え機構その他をきわめて簡素かつ小型にすることができ、金型駆動部全体の熱容量をきわめて小さくすることができる。金型駆動冶具内に、金型表面をたとえば150〜160℃の高温と25〜40℃の低温とを周期的に繰り返すことができる温度制御手段を設ける。プラスチック射出注入時は、金型温度を150〜160℃にして溶融プラスチックを注入する。金型表面温度が高いためきわめて高速にプラスチックは流れ、金型のきわめて微細な形状も詳細に転写する。金型表面温度が高いため、多点インジェクションを行っても、合わせ目にウェルドラインが出来ることはまったく無い。射出工程を行ったら25〜40℃に温度を下げて成形品を取り出す。このために金型駆動冶具内に温度制御用の冷媒を注入し循環させる。冷媒として冷却水を用いる場合は、金属を錆びさせず。バクテリアの繁殖を防止する水素添加水を使用する。水素添加水は、水素を0.1〜1.6ppm、好ましくは0.2〜1.0ppm含む純水を用いるのが望ましい(室温における水素の水への飽和溶解度は1.6ppm)。水素添加水を用いないと、いっぺんで機械が錆びてしまう。 (4) If the output pressure can be reduced, the force applied to the mold will be very small. Therefore, the mold holding mechanism and other parts can be made extremely simple and small, and the heat capacity of the entire mold drive unit must be extremely small. Can do. In the mold driving jig, there is provided temperature control means capable of periodically repeating a high temperature of, for example, 150 to 160 ° C. and a low temperature of 25 to 40 ° C. on the mold surface. At the time of plastic injection injection, molten plastic is injected at a mold temperature of 150 to 160 ° C. Since the mold surface temperature is high, the plastic flows very quickly, and the extremely fine shape of the mold is transferred in detail. Since the mold surface temperature is high, there is no weld line at the joint even if multi-point injection is performed. When the injection process is performed, the temperature is lowered to 25 to 40 ° C. and the molded product is taken out. For this purpose, a temperature control refrigerant is injected into the mold drive jig and circulated. When using cooling water as a coolant, do not rust the metal. Use hydrogenated water to prevent bacterial growth. As the hydrogenated water, it is desirable to use pure water containing 0.1 to 1.6 ppm, preferably 0.2 to 1.0 ppm of hydrogen (saturated solubility of hydrogen in water at room temperature is 1.6 ppm). If hydrogenated water is not used, the machine will rust at once.

上記のようにすることによって、従来の1,000トン、2,000トンといったような法外な射出圧力は必要なく、10Kg/平方cm以下の射出圧力で十分である。この結果装置は小型化することができ、従来の装置の1/10〜1/100の重量で十分となる。   By doing as mentioned above, the conventional injection pressure of 1,000 tons and 2,000 tons is not necessary, and an injection pressure of 10 kg / square cm or less is sufficient. As a result, the device can be miniaturized and a weight of 1/10 to 1/100 that of a conventional device is sufficient.

(5) 金型複数打ち分け(射出成形機):
本発明の技術により、樹脂の粘度が飛躍的に低減されたため、配管を用いて樹脂を流し、バルブで流路を切り替えることが可能となり、複数の金型へ流し込むことが可能となる。複数の金型を用いることで生産性が飛躍的に向上する。
(5) Multi-molding (injection molding machine):
Since the viscosity of the resin is drastically reduced by the technique of the present invention, it is possible to flow the resin using piping and switch the flow path with a valve, and to flow into a plurality of molds. Productivity is dramatically improved by using multiple dies.

(6) 離型時に不活性ガス吹き込み(射出成形金型への適用):
射出成形の際の金型への射出において、溶融樹脂粘度が下がると金型表面への樹脂の転写性が良くなり、例えば、フレネルレンズや光ディスクのような微細ピッチ(溝)構造を持つ場合、ピッチ内に緻密に充填されるが、その結果として、金型表面との密着性が良くなり、成形品が金型から容易には剥がれなくなる。剥がれ難くなる理由は、金型と成形品の間が密着するため、金型と成形品が剥がれる際に真空状態となるためである。そこで、離型時に金型ピッチに不活性ガスを導入することで、真空状態を解除し、剥がれやすくする。不活性ガスは、成形品品質に影響のない部分から導入される。
(6) Inert gas blowing during mold release (application to injection mold):
In the injection to the mold at the time of injection molding, when the molten resin viscosity decreases, the transferability of the resin to the mold surface is improved. For example, when having a fine pitch (groove) structure like a Fresnel lens or an optical disk, The pitch is densely filled, but as a result, the adhesion with the mold surface is improved and the molded product is not easily peeled off from the mold. The reason why it is difficult to peel off is that the mold and the molded product are in close contact with each other, so that a vacuum state occurs when the mold and the molded product are peeled off. Therefore, by introducing an inert gas into the mold pitch at the time of mold release, the vacuum state is released and it is easy to peel off. The inert gas is introduced from a portion that does not affect the quality of the molded product.

(7) 押出成形機の厚み調整を圧電体で行う(押出成形機):
通常、フィルムやパイプ、繊維などの押出成形機の厚み調整は、溶融樹脂温度を制御することで行う。しかし、これでは精密な厚み制御が不可能である。そこで、押出成形機の厚み調整を圧電体で行うことが好ましい。圧電体は、溶融樹脂が押し出されるダイ部に配置され、必要に応じてその数を調整し、運用される。
(7) Thickness adjustment of the extrusion molding machine is performed with a piezoelectric body (extrusion molding machine):
Usually, the thickness adjustment of an extruder such as a film, pipe or fiber is performed by controlling the temperature of the molten resin. However, this makes precise thickness control impossible. Therefore, it is preferable to adjust the thickness of the extruder with a piezoelectric body. The piezoelectric body is disposed in a die portion where the molten resin is extruded, and the number of piezoelectric bodies is adjusted and used as necessary.

(8) 射出成形にしろ、フィルム・繊維押し出し成形にしろ、静電気を帯びる。
通常、放電電極を用いたイオナイザが静電気除去に使われるが、大気中でイオナイザを使うと、O3(オゾン)が発生し、プラスチック高分子が分解・解離して低分子化する。よってO3を発生するイオナイザは使ってはならない。静電気除去のためには、1〜2オングストローム程度の波長の軟X線発生管で軟X線を空気に照射してO3を作らずに静電気を除去するのが良い。不活性なN2雰囲気中でも気体分子のイオン化は、きわめて効率よく起こり静電気を効率よく除去する。
(8) Static electricity, whether injection molding or film / fiber extrusion.
Usually, an ionizer using a discharge electrode is used for removing static electricity. However, if the ionizer is used in the atmosphere, O3 (ozone) is generated, and the plastic polymer is decomposed and dissociated to lower the molecular weight. Therefore, do not use ionizers that generate O3. In order to remove static electricity, it is preferable to remove static electricity without forming O3 by irradiating soft X-rays to the air with a soft X-ray generating tube having a wavelength of about 1 to 2 angstroms. Ionization of gas molecules occurs very efficiently even in an inert N 2 atmosphere, and static electricity is efficiently removed.

(9) 現状の射出成形機は、スクリュー4先端部付近で、樹脂が溶融状態になると、いったんスクリューをゆっくり右側に後退させて、急激に左側に突き出すことによって強い射出圧力を実現している。溶融樹脂の粘度が高いからである。しかし、本発明では、溶融樹脂の分解解離を抑えて高温化できるため、溶融樹脂の粘度はきわめて小さいものとなる。図1の金型部を複数個並列に設け(例えば4〜6個)、スクリューは連続的に回転して溶融樹脂を連続的に供給し続ける状態にしておいて、複数個設けられた金型部にバルブ操作により順次溶融樹脂を供給する連続金型成形が実現される。一つ目の金型から加工された樹脂製品が取り出されて、溶融樹脂の受入れ体性が整うと、バルブ操作によって次の溶融樹脂が注入される。この間は、複数個並列に設けられた金型部に次々と溶融樹脂は流れ込んで金型成形加工が連続的に行われる。まったく新しい樹脂の成形加工方式になる。 (9) The current injection molding machine realizes a strong injection pressure by slowly retracting the screw to the right once and protruding suddenly to the left when the resin is melted near the tip of the screw 4. This is because the viscosity of the molten resin is high. However, in the present invention, since the decomposition and dissociation of the molten resin can be suppressed and the temperature can be increased, the viscosity of the molten resin is extremely small. A plurality of mold parts shown in FIG. 1 are provided in parallel (for example, 4 to 6 pieces), and the screw is continuously rotated to continuously supply the molten resin. Continuous mold molding in which molten resin is sequentially supplied to the part by valve operation is realized. When the processed resin product is taken out from the first mold and the acceptability of the molten resin is adjusted, the next molten resin is injected by the valve operation. During this time, the molten resin flows one after another into the mold parts provided in parallel, and the mold forming process is continuously performed. It becomes a completely new molding method of resin.

(10) 図2に種々の金属材料表面でシクロオレフィンポリマーの熱分解時に発生する低分子放出ガスを大気圧イオン化質量分析装置(APIMS)にて測定した時の低分子放出ガス量温度依存性を示す。横軸は金属表面の温度、縦軸は低分子放出ガスに由来するマススペクトルの強度の総和である。最も低い温度にて放出ガスが発生してくる表面はNiであることがわかる。Ni表面上では350℃程度から樹脂の熱分解による低分子の放出ガス成分がAPIMSにて検出され始めるのが確認できる。続いてオーステナイト系ステンレス鋼SUS316Lの電解研磨表面(EP)で360℃、SUS316Lの焼き鈍し表面(BA)で370℃、フェライト系ステンレスFS9の表面に200ÅのCr2O3不働態処理を施した表面で400℃と分解時に放出されるガスが発生する温度が高温化してくるのがわかる。今回選定した材料で最も分解・解離による放出ガスを、より高温まで発生させなかったのはオーステナイト系ステンレス鋼HR31表面に500ÅのAl2O3不働態処理を施したもので、410℃までシクロオレフィンポリマーの熱分解を抑制する効果があることがわかった。シクロオレフィンポリマー、つまり、ハイドロカーボン系の射出成形機、例えば図1を例にとると、シリンダー5、スクリュー4、ノズル6、金型7を構成する金属材料を、Al2O3不働態を施した金属材料にすることで触媒効果によるプラスチックの分解・解離を410℃までは抑制できるため、より高い温度で射出成形による成形工程を運用できる。その結果、より粘性の低い溶融状態となるため、きわめてわずかな型締め圧力、射出圧力で成形が可能となる。つまり射出成形機を小型・軽量化することが可能となる。本機能はシクロオレフィンポリマーをはじめとするハイドロカーボン系樹脂のフィルム押し出し成形機、細管・繊維押し出し成形機にも適用することが出来る。 (10) Figure 2 shows the temperature dependence of low molecular emission gas amount when low molecular emission gas generated during thermal decomposition of cycloolefin polymer on various metal material surfaces is measured by atmospheric pressure ionization mass spectrometer (APIMS). Show. The horizontal axis is the temperature of the metal surface, and the vertical axis is the sum of the intensities of the mass spectrum derived from the low molecular emission gas. It can be seen that the surface from which the released gas is generated at the lowest temperature is Ni. On the Ni surface, it can be confirmed that APIMS starts to detect low-molecular components released from thermal decomposition of the resin at around 350 ° C. Next, the surface of the austenitic stainless steel SUS316L electropolished surface (EP) at 360 ° C, SUS316L annealed surface (BA) at 370 ° C, and ferritic stainless steel FS9 surface treated with 200% Cr 2 O 3 passive state It can be seen that the temperature at which the gas released during decomposition is increased to 400 ° C. The material selected this time that did not generate the highest release gas due to decomposition and dissociation was the surface of austenitic stainless steel HR31 treated with 500Å Al 2 O 3 passive state, and cycloolefin up to 410 ° C. It was found that there is an effect of suppressing the thermal decomposition of the polymer. In the case of a cycloolefin polymer, that is, a hydrocarbon-based injection molding machine, for example, FIG. 1, the metal material constituting the cylinder 5, screw 4, nozzle 6 and mold 7 is subjected to Al 2 O 3 passive state. By using such a metal material, the decomposition and dissociation of the plastic due to the catalytic effect can be suppressed up to 410 ° C., so that the molding process by injection molding can be operated at a higher temperature. As a result, since it is in a molten state having a lower viscosity, molding can be performed with very little clamping pressure and injection pressure. That is, the injection molding machine can be reduced in size and weight. This function can also be applied to film extrusion machines for hydrocarbon resins, including cycloolefin polymers, and to capillary and fiber extrusion machines.

(11) 図3に、種々の酸素濃度雰囲気下でシクロオレフィンポリマーの熱分解時に発生する低分子放出ガスをフーリエ変換赤外分光器にて測定した時の、低分子放出ガスの温度依存性の結果を示す。本測定を行った際のシクロオレフィンポリマーが接している材料表面は、現在金型の表面に使用されているNiメッキを想定してNi金属表面である。横軸はNi表面の温度、縦軸は低分子放出ガスに由来する赤外吸光度の強度である。図3からわかるように、気相中に共存する酸素濃度が高いほど、分解開始温度が低温化していることがわかる。20%O2雰囲気下では150℃からシクロオレフィンポリマーの熱分解による低分子放出ガスが観測され始める。酸素の共存しない雰囲気下では300℃付近から放出ガスが観測され始めるが、150℃もの温度差があることが確認された。また気相中の共存酸素濃度が1ppm以下になると酸化分解による分解・解離を抑制することができ、Ni材料起因の触媒作用による熱分解解離で材料の分解が律速している。つまり射出成形時の溶融樹脂が接している雰囲気中の酸素濃度を1ppm以下にすることで、樹脂の酸化分解による低分子モノマーを低減することが可能となる。図1中の原料樹脂ペレットを充填するホッパー9内を酸素・水分濃度が1ppm以下に制御された高純度窒素を供給して、原料樹脂が溶融する温度未満に加熱を行い、原料樹脂中の含有酸素や水分を十分に除去する機能を成形機に設け、なおかつ、射出成形機内シリンダー5、スクリュー4、ノズル6、金型7の溶融樹脂が存在する雰囲気を高純度窒素雰囲気にすることにより、酸化分解により生成する低分子量の樹脂を低減できる。樹脂材料からの蒸気圧の高い低分子量モノマーの気相中へのアウトガスや、液相中への溶出を十分抑制した高機能樹脂材料の成形が可能となる。本機能はハイドロカーボン系樹脂のフィルム押し出し成形機、細管・繊維押し出し成形機にも適用することが出来る。 (11) Figure 3 shows the temperature dependence of the low molecular emission gas when the low molecular emission gas generated during the thermal decomposition of the cycloolefin polymer under various oxygen concentration atmospheres was measured with a Fourier transform infrared spectrometer. Results are shown. The material surface in contact with the cycloolefin polymer in this measurement is a Ni metal surface assuming Ni plating currently used on the surface of the mold. The horizontal axis represents the temperature of the Ni surface, and the vertical axis represents the intensity of infrared absorbance derived from the low-molecular emission gas. As can be seen from FIG. 3, the higher the concentration of oxygen coexisting in the gas phase, the lower the decomposition start temperature. In a 20% O 2 atmosphere, low molecular emission gas due to thermal decomposition of cycloolefin polymer begins to be observed from 150 ° C. In an atmosphere that does not coexist with oxygen, emitted gas began to be observed around 300 ° C, but it was confirmed that there was a temperature difference of 150 ° C. In addition, when the coexisting oxygen concentration in the gas phase is 1 ppm or less, decomposition / dissociation due to oxidative decomposition can be suppressed, and decomposition of the material is rate-determined by thermal decomposition / dissociation due to catalytic action caused by Ni material. That is, by setting the oxygen concentration in the atmosphere in contact with the molten resin at the time of injection molding to 1 ppm or less, it is possible to reduce low molecular weight monomers due to oxidative decomposition of the resin. The high-purity nitrogen in which the oxygen / water concentration is controlled to 1 ppm or less is supplied into the hopper 9 filled with the raw material resin pellets in FIG. By providing the molding machine with a function of sufficiently removing oxygen and moisture, and making the atmosphere in which the molten resin of the cylinder 5, screw 4, nozzle 6 and mold 7 in the injection molding machine is a high-purity nitrogen atmosphere, oxidation is performed. Low molecular weight resin produced by decomposition can be reduced. It is possible to mold a highly functional resin material that sufficiently suppresses outgassing of the low molecular weight monomer having a high vapor pressure from the resin material into the gas phase and elution into the liquid phase. This function can also be applied to hydrocarbon resin film extrusion machines and thin tube / fiber extrusion machines.

(12) 図4に種々の金属材料表面でフッ素樹脂の一つであるPFA樹脂の熱分解時に発生する低分子放出ガスをフーリエ変換赤外分光器にて測定した時の低分子放出ガス量温度依存性を示す。横軸は金属表面の温度、縦軸は低分子放出ガスに由来する赤外吸光度の強度である。ハイドロカーボン系樹脂の熱分解とは対照的に、より高温まで樹脂の熱分解による放出ガスを抑制する効果のある金属材料表面はNiであることがわかる。380℃〜390℃付近まではPFAの分解により発生するC2F4ガスの放出を抑制できることがわかる。続いてNi表面をフッ化したNiF2表面、TaN表面、Al2O3不働態処理ステンレス表面、SUS316Lの電解研磨表面と低温化していくことがわかる。この結果はPTFEでも同様であり、フッ素樹脂系の樹脂材料では同等の結果が得られると考えられる。フッ素樹脂系の樹脂材料射出成形機、例えば図1を例にとると、シリンダー5、スクリュー4、ノズル6、金型7を構成する金属材料を、Ni基金属材料で構成することで、触媒効果によるPFA樹脂の分解・解離を390℃までは抑制できるため、より高い温度で射出成形による成形工程を運用できる。結果、粘性の低い溶融状態となるため、きわめてわずかな型締め圧力、射出圧力で成形が可能となる。つまり射出成形機を小型・軽量化することが可能となる。本機能はPFA樹脂のフィルム押し出し成形機、細管・繊維押し出し成形機にも適用することが出来る。 (12) Figure 4 shows the low molecular emission gas temperature when the low molecular emission gas generated during the thermal decomposition of PFA resin, which is one of fluororesins, on the surface of various metal materials is measured with a Fourier transform infrared spectrometer. Indicates dependency. The horizontal axis represents the temperature of the metal surface, and the vertical axis represents the intensity of infrared absorbance derived from the low molecular emission gas. In contrast to the thermal decomposition of the hydrocarbon-based resin, it can be seen that the surface of the metal material having the effect of suppressing the released gas due to the thermal decomposition of the resin to a higher temperature is Ni. It can be seen that the release of C 2 F 4 gas generated by the decomposition of PFA can be suppressed up to around 380 ° C. to 390 ° C. Next, it can be seen that the NiF 2 surface, the TaN surface, the Al 2 O 3 passivated stainless steel surface, and the SUS316L electropolished surface of SUS316L are cooled at lower temperatures. This result is the same with PTFE, and it is considered that an equivalent result can be obtained with a fluororesin-based resin material. Taking a fluororesin-based resin material injection molding machine, for example, FIG. 1 as an example, the metallic material constituting the cylinder 5, the screw 4, the nozzle 6 and the mold 7 is composed of a Ni-based metallic material, thereby providing a catalytic effect. Because the decomposition and dissociation of the PFA resin by 390 ℃ can be suppressed up to 390 ℃, the molding process by injection molding can be operated at a higher temperature. As a result, since it is in a molten state having a low viscosity, molding can be performed with extremely slight clamping pressure and injection pressure. That is, the injection molding machine can be reduced in size and weight. This function can also be applied to PFA resin film extruders and capillary / fiber extruders.

本発明は、フッ素樹脂、PFA、フロロカーボン系樹脂のフィルム等の成形にも適用できる。本発明の成形機は、樹脂成形に用いられるどのような成形機に対しても有効である。樹脂成形に用いられる成形機とは、射出成形機、トランスファ成形機、押出成形機、ブロー成形機、圧縮成形機、真空成形機等の樹脂成形を行うための機械のことである。また、成形品を得るための成形機だけでなく、配合剤を添加したり、樹脂ペレットを作成するための押出成形機、溶融混練機、ロール混練機等にも本発明を適用することが出来る。   The present invention can also be applied to the molding of fluororesin, PFA, fluorocarbon resin films, and the like. The molding machine of the present invention is effective for any molding machine used for resin molding. The molding machine used for resin molding is a machine for performing resin molding, such as an injection molding machine, a transfer molding machine, an extrusion molding machine, a blow molding machine, a compression molding machine, and a vacuum molding machine. Further, the present invention can be applied not only to a molding machine for obtaining a molded product, but also to an extrusion molding machine, a melt kneader, a roll kneader, etc. for adding a compounding agent or creating resin pellets. .

図1は、本発明の一例である射出成形機の断面図である。FIG. 1 is a sectional view of an injection molding machine as an example of the present invention. 種々の金属材料表面でシクロオレフィンポリマーの熱分解時に発生する低分子放出ガスを大気圧イオン化質量分析装置(APIMS)にて測定した時の低分子放出ガス量温度依存性を示すグラフである。4 is a graph showing temperature dependence of low molecular emission gas amount when low molecular emission gas generated during thermal decomposition of cycloolefin polymer on various metal material surfaces is measured by an atmospheric pressure ionization mass spectrometer (APIMS). 種々の酸素濃度雰囲気下でシクロオレフィンポリマーの熱分解時に発生する低分子放出ガスをフーリエ変換赤外分光器にて測定した場合における低分子放出ガスの温度依存性の結果を示すグラフである。It is a graph which shows the result of the temperature dependence of the low molecular emission gas at the time of measuring the low molecular emission gas generate | occur | produced at the time of the thermal decomposition of a cycloolefin polymer in various oxygen concentration atmosphere with a Fourier-transform infrared spectrometer. PFA樹脂の熱分解時に発生する低分子放出ガスをフーリエ変換赤外分光器にて測定した時の低分子放出ガス量温度依存性を示すグラフである。It is a graph which shows the temperature dependence of low molecular emission gas amount when the low molecular emission gas generated at the time of thermal decomposition of PFA resin is measured with a Fourier transform infrared spectrometer.

符号の説明Explanation of symbols

4 スクリュー
5 シリンダー
6 ノズル
7 金型
8 射出成形機
9 ホッパー
4 Screw 5 Cylinder 6 Nozzle 7 Mold 8 Injection molding machine 9 Hopper

Claims (47)

溶融樹脂を成形する樹脂成形機において、高分子材料が分解または解離して低分子有機物になることを抑制する手段を有することを特徴とする樹脂成形機。   A resin molding machine for molding a molten resin, the resin molding machine comprising means for suppressing a polymer material from being decomposed or dissociated into a low molecular organic substance. 溶融樹脂を成形する樹脂成形機において、高分子材料が分解または解離して低分子有機物になることを抑制しつつ前記溶融樹脂の粘性を下げる手段を有し、樹脂成形のための射出または押し出しに必要な圧力を低減したことを特徴とする樹脂成形機。   In a resin molding machine for molding a molten resin, it has means for reducing the viscosity of the molten resin while suppressing the decomposition or dissociation of a polymer material into a low molecular organic substance, and is used for injection or extrusion for resin molding A resin molding machine characterized by reducing the required pressure. 請求項1または2において、前記手段は酸化による分解または解離を抑制する手段を含むことを特徴とする樹脂成形機。   3. The resin molding machine according to claim 1, wherein the means includes means for suppressing decomposition or dissociation due to oxidation. 請求項3において、前記手段は溶融樹脂の原料または溶融樹脂が接触する雰囲気における酸素濃度を10ppm以下とする手段を含むことを特徴とする樹脂成形機。   4. The resin molding machine according to claim 3, wherein said means includes means for setting the oxygen concentration in an atmosphere in which the raw material of the molten resin or the molten resin contacts to 10 ppm or less. 請求項4において、前記手段は溶融樹脂の原料または溶融樹脂が接触する雰囲気における水分(H2O)の濃度を10ppm以下とする手段をさらに含むことを特徴とする樹脂成形機。   5. The resin molding machine according to claim 4, wherein the means further includes means for setting the concentration of moisture (H2O) in the atmosphere in contact with the raw material of the molten resin or the molten resin to 10 ppm or less. 請求項1から5のいずれかにおいて、前記樹脂はアクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、エポキシ系樹脂、ハイドロカーボン系樹脂およびフロロカーボン系樹脂からなる群から選ばれた樹脂の少なくとも一つであることを特徴とする樹脂成形機。   6. The resin according to claim 1, wherein the resin is an acrylic resin, a silicone resin, a fluorine resin, a polyimide resin, a polyolefin resin, an alicyclic olefin resin, an epoxy resin, a hydrocarbon resin, and a fluorocarbon. A resin molding machine that is at least one resin selected from the group consisting of a resin. 請求項3において、前記手段は溶融樹脂の原料または溶融樹脂が接触する雰囲気における酸素および水分の少なくとも一方の濃度を1ppm以下とする手段を含み、かつ前記樹脂はハイドロカーボン系樹脂を含むことを特徴とする樹脂成形機。   4. The method according to claim 3, wherein the means includes means for setting the concentration of at least one of oxygen and moisture in the atmosphere in contact with the raw material of the molten resin or the molten resin to 1 ppm or less, and the resin includes a hydrocarbon resin. Resin molding machine. 請求項7において、前記酸素および水分の少なくとも一方の濃度は0.1ppm以下であることを特徴とする樹脂成形機。   8. The resin molding machine according to claim 7, wherein the concentration of at least one of oxygen and moisture is 0.1 ppm or less. 請求項3において、前記手段は溶融樹脂の原料または溶融樹脂が接触する雰囲気における酸素および水分の少なくとも一方の濃度を10ppm以下とする手段を含み、かつ前記樹脂はフロロカーボン系樹脂を含むことを特徴とする樹脂成形機。   4. The method according to claim 3, wherein the means includes means for setting a concentration of at least one of oxygen and moisture in a molten resin raw material or an atmosphere in contact with the molten resin to 10 ppm or less, and the resin includes a fluorocarbon resin. Resin molding machine. 請求項9において、前記酸素および水分の少なくとも一方の濃度は1ppm以下であることを特徴とする樹脂成形機。   The resin molding machine according to claim 9, wherein the concentration of at least one of oxygen and moisture is 1 ppm or less. 請求項9または10において、前記フロロカーボン系樹脂はテトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロペン、テトラフルオロプロピン、ヘキサフルオロシクロブテン、ヘキサフルオロ−1,3−ブタジエン、ヘキサフルオロ−1−ブチン、ヘキサフルオロ−2−ブチン、オクタフルオロシクロブタン、オクタフルオロシクロペンテン、オクタフルオロ−1,3−ペンタジエン、オクタフルオロ−1,4−ペンタジエン、オクタフルオロ−1−ペンチン、オクタフルオロ−2−ペンチンおよびヘキサフルオロベンゼンのうちの少なくとも一つを含むことを特徴とする樹脂成形機。   The fluorocarbon resin according to claim 9 or 10, wherein the fluorocarbon-based resin is tetrafluoroethylene, hexafluoropropene, tetrafluoropropyne, hexafluorocyclobutene, hexafluoro-1,3-butadiene, hexafluoro-1-butyne, or hexafluoro-2. At least of butyne, octafluorocyclobutane, octafluorocyclopentene, octafluoro-1,3-pentadiene, octafluoro-1,4-pentadiene, octafluoro-1-pentyne, octafluoro-2-pentyne and hexafluorobenzene A resin molding machine characterized by including one. 請求項1から11のいずれかにおいて、溶融樹脂の原料として供給される顆粒状の樹脂原料を、前記樹脂原料が溶融する温度未満に加熱された不活性ガスに接触させることを特徴とする樹脂成形機。   The resin molding according to any one of claims 1 to 11, wherein the granular resin raw material supplied as a raw material of the molten resin is brought into contact with an inert gas heated to a temperature lower than a temperature at which the resin raw material melts. Machine. 請求項1から11のいずれかにおいて、溶融樹脂の原料が溶融する部分、溶融樹脂が射出部または押し出し部まで移動する部分、細長いスリットまたは小穴から樹脂が押し出される部分、および金型射出成形部分の少なくとも一つの雰囲気を高純度不活性ガス雰囲気とすることを特徴とする樹脂成形機。   In any one of Claims 1-11, the part by which the raw material of molten resin fuse | melts, the part to which molten resin moves to an injection | pouring part or an extrusion part, the part by which resin is extruded from an elongate slit or a small hole, and a mold injection molding part A resin molding machine characterized in that at least one atmosphere is a high purity inert gas atmosphere. 請求項2から13のいずれかにおいて、前記手段は、前記溶融樹脂が接触する面の少なくとも一部を覆う前記溶融樹脂に対する触媒効果が低い材料を含むことを特徴とする樹脂成形機。   14. The resin molding machine according to claim 2, wherein the means includes a material having a low catalytic effect on the molten resin that covers at least a part of a surface with which the molten resin comes into contact. 請求項14において、前記材料はAlまたはCrを主成分の少なくとも一部に含み、かつ前記樹脂はハイドロカーボン系樹脂を含むことを特徴とする樹脂成形機。   15. The resin molding machine according to claim 14, wherein the material includes Al or Cr in at least a part of a main component, and the resin includes a hydrocarbon-based resin. 請求項15において、前記材料は酸化アルミニウムまたは酸化クロムを含むことを特徴とする樹脂成形機。   The resin molding machine according to claim 15, wherein the material includes aluminum oxide or chromium oxide. 請求項14において、前記材料はNiを主成分の少なくとも一部に含み、かつ前記樹脂はフロロカーボン系樹脂を含むことを特徴とする樹脂成形機。   15. The resin molding machine according to claim 14, wherein the material includes Ni in at least a part of a main component, and the resin includes a fluorocarbon resin. 請求項17において、前記材料はメッキされたNi、Ni−P、Ni−B、およびNi−W−Pの少なくとも一つを含むことを特徴とする樹脂成形機。   The resin molding machine according to claim 17, wherein the material includes at least one of plated Ni, Ni-P, Ni-B, and Ni-WP. 請求項14〜18のいずれかにおいて、前記材料はスクリュー、シリンダー、ハウジング、ノズル、吹き出しスリット、吹き出し穴、金型、ダイおよびロールのうちの少なくとも一つの表面を覆っていることを特徴とする樹脂成形機。   The resin according to any one of claims 14 to 18, wherein the material covers a surface of at least one of a screw, a cylinder, a housing, a nozzle, a blowing slit, a blowing hole, a mold, a die, and a roll. Molding machine. 請求項1〜4のいずれかにおいて、前記樹脂は光学成形品用樹脂であることを特徴とする樹脂成形機。   5. The resin molding machine according to claim 1, wherein the resin is a resin for optical molded products. 請求項20において、前記樹脂は非極性ポリオレフィン樹脂またはシクロオレフィン樹脂であることを特徴とする樹脂成形機。   The resin molding machine according to claim 20, wherein the resin is a nonpolar polyolefin resin or a cycloolefin resin. 請求項1から21のいずれかに記載の樹脂成形機において、射出成形、フィルム押し出し成形または繊維押し出し成形を行うことを特徴とする樹脂成形機。   The resin molding machine according to any one of claims 1 to 21, wherein injection molding, film extrusion molding, or fiber extrusion molding is performed. 請求項22において、前記成形機は射出成形を行うものであり、複数の注入射出点を有することを特徴とする樹脂成形機。   23. The resin molding machine according to claim 22, wherein the molding machine performs injection molding and has a plurality of injection injection points. 請求項22または23において、前記成形機は射出成形を行うものであり、金型駆動手段および該金型駆動手段に設置された温度制御手段を含むことを特徴とする樹脂成形機。   24. The resin molding machine according to claim 22, wherein the molding machine performs injection molding, and includes a mold driving unit and a temperature control unit installed in the mold driving unit. 請求項22から24のいずれかにおいて、前記成形機は射出成形を行うものであり、前記温度制御手段は水素添加水を含むことを特徴とする樹脂成形機。   25. The resin molding machine according to claim 22, wherein the molding machine performs injection molding, and the temperature control means includes hydrogenated water. 請求項22から25のいずれかにおいて、前記成形機は射出成形を行うものであり、前記金型から剥離される樹脂成形品の静電気を除去するための軟X線照射手段を含むことを特徴とする樹脂成形機。   26. The method according to claim 22, wherein the molding machine performs injection molding, and includes soft X-ray irradiation means for removing static electricity from the resin molded product peeled from the mold. Resin molding machine. 請求項22において、前記成形機はフィルム押し出し成形または繊維押し出し成形を行うものであり、成形品の静電気を除去するための軟X線照射手段を含むことを特徴とする樹脂成形機。   23. The resin molding machine according to claim 22, wherein the molding machine performs film extrusion molding or fiber extrusion molding, and includes soft X-ray irradiation means for removing static electricity from the molded product. 樹脂を溶融する第1の工程と溶融樹脂を射出または押し出しによって成形する第2の工程とを有する樹脂成形方法において、前記第1の工程および前記第2の工程の少なくとも一方を、高分子材料が分解または解離して低分子有機物になることを抑制しつつ行うことを特徴とする樹脂成形方法。   In the resin molding method including the first step of melting the resin and the second step of molding the molten resin by injection or extrusion, a polymer material is used as at least one of the first step and the second step. A resin molding method, which is performed while suppressing decomposition or dissociation to form a low-molecular organic substance. 樹脂を溶融する第1の工程と溶融樹脂を射出または押し出しによって成形する第2の工程とを有する樹脂成形方法において、前記第1の工程および前記第2の工程の少なくとも一方を、高分子材料が分解または解離して低分子有機物になることを抑制することによって前記溶融樹脂の温度を高めてその粘性を下げつつ行い、前記第2の工程において樹脂成形のための射出または押し出しに必要な圧力を低減することを特徴とする樹脂成形方法。   In the resin molding method including the first step of melting the resin and the second step of molding the molten resin by injection or extrusion, a polymer material is used as at least one of the first step and the second step. By suppressing decomposition or dissociation to become a low-molecular organic substance, the temperature of the molten resin is increased while lowering its viscosity, and the pressure required for injection or extrusion for resin molding in the second step A resin molding method characterized by reducing. 請求項28または29において、前記第1の工程および前記第2の工程の少なくとも一方を、高分子材料が酸化によって分解または解離することを抑制しつつ行うことを特徴とする樹脂成形方法。   30. The resin molding method according to claim 28, wherein at least one of the first step and the second step is performed while suppressing decomposition or dissociation of the polymer material due to oxidation. 請求項30において、前記第1の工程および前記第2の工程の少なくとも一方を、溶融樹脂の原料または溶融樹脂が接触する雰囲気における酸素濃度を10ppm以下にして行うことを特徴とする樹脂成形方法。   31. The resin molding method according to claim 30, wherein at least one of the first step and the second step is performed at an oxygen concentration of 10 ppm or less in an atmosphere in contact with the raw material of the molten resin or the molten resin. 請求項31において、前記第1の工程および前記第2の工程の少なくとも一方を、溶融樹脂の原料または溶融樹脂が接触する雰囲気における水分の濃度を10ppm以下にして行うことを特徴とする樹脂成形方法。   32. The resin molding method according to claim 31, wherein at least one of the first step and the second step is performed with a moisture concentration in an atmosphere in contact with the raw material of the molten resin or the molten resin being 10 ppm or less. . 請求項28から32のいずれかにおいて、前記樹脂はアクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、エポキシ系樹脂、ハイドロカーボン系樹脂およびフロロカーボン系樹脂からなる群から選ばれた樹脂の少なくとも一つであることを特徴とする樹脂成形方法。   33. The resin according to claim 28, wherein the resin is an acrylic resin, a silicone resin, a fluorine resin, a polyimide resin, a polyolefin resin, an alicyclic olefin resin, an epoxy resin, a hydrocarbon resin, or a fluorocarbon. A resin molding method characterized by being at least one resin selected from the group consisting of a resin. 請求項30において、前記第1の工程および前記第2の工程の少なくとも一方を、溶融樹脂の原料または溶融樹脂が接触する雰囲気における酸素および水分の少なくとも一方の濃度を1ppm以下として行い、かつ前記樹脂はハイドロカーボン系樹脂を含むことを特徴とする樹脂成形方法。   31. The method according to claim 30, wherein at least one of the first step and the second step is performed with a concentration of at least one of oxygen and moisture in the atmosphere in contact with the raw material of the molten resin or the molten resin being 1 ppm or less, and the resin Includes a hydrocarbon-based resin. 請求項34において、前記酸素および水分の少なくとも一方の濃度は0.1ppm以下であることを特徴とする樹脂成形方法。   35. The resin molding method according to claim 34, wherein the concentration of at least one of oxygen and moisture is 0.1 ppm or less. 請求項30において、前記第1の工程および前記第2の工程の少なくとも一方を、溶融樹脂の原料または溶融樹脂が接触する雰囲気における酸素および水分の少なくとも一方の濃度を10ppm以下として行い、かつ前記樹脂はフロロカーボン系樹脂を含むことを特徴とする樹脂成形方法。   31. The method according to claim 30, wherein at least one of the first step and the second step is performed with a concentration of at least one of oxygen and moisture in an atmosphere in contact with a molten resin raw material or a molten resin being 10 ppm or less, and the resin Includes a fluorocarbon-based resin. 請求項36において、前記酸素および水分の少なくとも一方の濃度は1ppm以下であることを特徴とする樹脂成形方法。   37. The resin molding method according to claim 36, wherein the concentration of at least one of oxygen and moisture is 1 ppm or less. 請求項28から37のいずれかにおいて、溶融樹脂の原料として顆粒状の樹脂原料を供給し、前記樹脂原料が溶融する温度未満に加熱された不活性ガスに接触させることを特徴とする樹脂成形方法。   The resin molding method according to any one of claims 28 to 37, wherein a granular resin raw material is supplied as a raw material for the molten resin, and is brought into contact with an inert gas heated to a temperature below which the resin raw material melts. . 請求項28から37のいずれかにおいて、前記第1の工程および前記第2の工程の少なくとも一方を、高純度不活性ガス雰囲気中で行うことを特徴とする樹脂成形方法。   38. The resin molding method according to claim 28, wherein at least one of the first step and the second step is performed in a high purity inert gas atmosphere. 請求項29から39のいずれかにおいて、前記第1の工程および前記第2の工程の少なくとも一方が行われる際に前記溶融樹脂が接触する面の少なくとも一部を前記溶融樹脂に対する触媒効果が低い材料で覆うことを特徴とする樹脂成形方法。   40. The material according to any one of claims 29 to 39, wherein at least a part of a surface with which the molten resin comes into contact when at least one of the first step and the second step is performed has a low catalytic effect on the molten resin. The resin molding method characterized by covering with. 請求項40において、前記材料はAlまたはCrを主成分の少なくとも一部に含み、かつ前記樹脂はハイドロカーボン系樹脂を含むことを特徴とする樹脂成形方法。   41. The resin molding method according to claim 40, wherein the material contains Al or Cr in at least a part of a main component, and the resin contains a hydrocarbon-based resin. 請求項41において、前記材料は酸化アルミニウムまたは酸化クロムを含むことを特徴とする樹脂成形方法。   42. The resin molding method according to claim 41, wherein the material includes aluminum oxide or chromium oxide. 請求項40において、前記材料はNiを主成分の少なくとも一部に含み、かつ前記樹脂はフロロカーボン系樹脂を含むことを特徴とする樹脂成形方法。   41. The resin molding method according to claim 40, wherein the material includes Ni in at least a part of a main component, and the resin includes a fluorocarbon resin. 請求項43において、前記材料はメッキされたNi、Ni−P、Ni−B、およびNi−W−Pの少な、くとも一つを含むことを特徴とする樹脂成形方法。   44. The resin molding method according to claim 43, wherein the material includes at least one of plated Ni, Ni-P, Ni-B, and Ni-WP. 請求項28から44のいずれかにおいて、前記第2の工程で射出成形、フィルム押し出し成形または繊維押し出し成形を行うことを特徴とする樹脂成形方法。   45. The resin molding method according to claim 28, wherein injection molding, film extrusion molding, or fiber extrusion molding is performed in the second step. 請求項28から45のいずれかにおいて、前記第2の工程は成形品の静電気を除去するための軟X線照射を含むことを特徴とする樹脂成形方法。   46. The resin molding method according to claim 28, wherein the second step includes soft X-ray irradiation for removing static electricity from the molded product. 請求項28から46のいずれかの樹脂成形方法を用いて成形することを特徴とする樹脂成形品の製造方法。

47. A method for producing a resin molded product, comprising molding using the resin molding method according to claim 28.

JP2004096516A 2004-03-29 2004-03-29 Resin molding machine and resin molding method Expired - Fee Related JP5020459B2 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004096516A JP5020459B2 (en) 2004-03-29 2004-03-29 Resin molding machine and resin molding method
TW094131460A TW200711817A (en) 2004-03-29 2005-09-13 Resin molding machine and resin molding method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004096516A JP5020459B2 (en) 2004-03-29 2004-03-29 Resin molding machine and resin molding method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005280064A true JP2005280064A (en) 2005-10-13
JP5020459B2 JP5020459B2 (en) 2012-09-05

Family

ID=35178961

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004096516A Expired - Fee Related JP5020459B2 (en) 2004-03-29 2004-03-29 Resin molding machine and resin molding method

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP5020459B2 (en)
TW (1) TW200711817A (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008200936A (en) * 2007-02-19 2008-09-04 Mitsubishi Heavy Industries Plastic Technology Co Ltd Water supply system for injection mold
JP2008238600A (en) * 2007-03-27 2008-10-09 Matsushita Electric Works Ltd Injection molding apparatus and injection molding method
JP2008260273A (en) * 2007-03-16 2008-10-30 Canon Inc Imprint method, chip manufacturing method, and imprint apparatus
WO2017002202A1 (en) * 2015-06-30 2017-01-05 アドバンスド・コンポジット株式会社 Molding-machine work extraction device having neutralization function and injection molding machine
WO2019087939A1 (en) * 2017-10-31 2019-05-09 Agc株式会社 Molded article, metal-coated layered product, printed wiring board, and methods for producing these
CN110869545A (en) * 2017-06-13 2020-03-06 株式会社可乐丽 Low-dissolving fibers and fibrous structures

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000141468A (en) * 1998-11-04 2000-05-23 Hamamatsu Photonics Kk Method and apparatus for producing resin molded product
JP2001088176A (en) * 1999-09-24 2001-04-03 Mitsubishi Engineering Plastics Corp Molding apparatus and forced scavenging method in molding apparatus
JP2003019733A (en) * 2001-07-06 2003-01-21 Sony Corp Information recording disc molding method
JP2003025377A (en) * 2001-07-19 2003-01-29 Ichikoh Ind Ltd LENS FOR VEHICLE LIGHTING, MOLD FOR MOLDING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
JP2003114436A (en) * 2001-10-04 2003-04-18 Seiko Epson Corp Apparatus and method for manufacturing liquid crystal device
JP2004009303A (en) * 2002-06-03 2004-01-15 Fuji Photo Film Co Ltd Process of manufacturing optical element made from plastic
JP2004058470A (en) * 2002-07-29 2004-02-26 Canon Inc Optical element molding die and optical element molding method

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000141468A (en) * 1998-11-04 2000-05-23 Hamamatsu Photonics Kk Method and apparatus for producing resin molded product
JP2001088176A (en) * 1999-09-24 2001-04-03 Mitsubishi Engineering Plastics Corp Molding apparatus and forced scavenging method in molding apparatus
JP2003019733A (en) * 2001-07-06 2003-01-21 Sony Corp Information recording disc molding method
JP2003025377A (en) * 2001-07-19 2003-01-29 Ichikoh Ind Ltd LENS FOR VEHICLE LIGHTING, MOLD FOR MOLDING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
JP2003114436A (en) * 2001-10-04 2003-04-18 Seiko Epson Corp Apparatus and method for manufacturing liquid crystal device
JP2004009303A (en) * 2002-06-03 2004-01-15 Fuji Photo Film Co Ltd Process of manufacturing optical element made from plastic
JP2004058470A (en) * 2002-07-29 2004-02-26 Canon Inc Optical element molding die and optical element molding method

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008200936A (en) * 2007-02-19 2008-09-04 Mitsubishi Heavy Industries Plastic Technology Co Ltd Water supply system for injection mold
JP2008260273A (en) * 2007-03-16 2008-10-30 Canon Inc Imprint method, chip manufacturing method, and imprint apparatus
JP2008238600A (en) * 2007-03-27 2008-10-09 Matsushita Electric Works Ltd Injection molding apparatus and injection molding method
WO2017002202A1 (en) * 2015-06-30 2017-01-05 アドバンスド・コンポジット株式会社 Molding-machine work extraction device having neutralization function and injection molding machine
CN110869545A (en) * 2017-06-13 2020-03-06 株式会社可乐丽 Low-dissolving fibers and fibrous structures
CN110869545B (en) * 2017-06-13 2022-08-30 株式会社可乐丽 Low-elution fiber and fiber structure
WO2019087939A1 (en) * 2017-10-31 2019-05-09 Agc株式会社 Molded article, metal-coated layered product, printed wiring board, and methods for producing these
CN111295412A (en) * 2017-10-31 2020-06-16 Agc株式会社 Molded body, metal-plated laminate, printed wiring board, and method for producing the same
US11535015B2 (en) 2017-10-31 2022-12-27 AGC Inc. Molded product, metal-clad laminate, printed wiring board, and methods for their production

Also Published As

Publication number Publication date
JP5020459B2 (en) 2012-09-05
TW200711817A (en) 2007-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4801353B2 (en) Reaction of fluoropolymer melt
JP5020459B2 (en) Resin molding machine and resin molding method
JP5338660B2 (en) Method for producing fluorinated perfluoropolymer
SE415006B (en) PUT THE APPLICATION OF ISOLATED POLYMER INSULATION ON A CABLE conductor
US20110198117A1 (en) Laminate and process for producing the laminate
JP5286737B2 (en) Method for producing purified fluororesin
WO2007032052A1 (en) Resin molding machine and resin molding process
JP3282148B2 (en) Method and apparatus for modifying the chemical properties of the surface of an article
JP2005324483A (en) Injection molding nozzle
KR20190088618A (en) Apparatus for Fabricating the Poly ether ether ketone Film
JP4077292B2 (en) Method and apparatus for applying thermoplastic molten resin
JP4185787B2 (en) Resin molding machine and member having passive film
CN104220226A (en) Resin-releasing jig
CN1788026A (en) Extrusion process and product
US2774109A (en) Heat treating process for trifluorochloroethylene polymers
JP6599792B2 (en) Manufacturing method of resin film for film capacitor
CA1060172A (en) Process for producing polymeric film and apparatus therefor
JPH1052885A (en) Rubber molding of two-layer structure and its manufacture
US20220281144A1 (en) Method for producing injection molded article
JP3194010B2 (en) Modified solid surface with highly reactive active species immobilized on the surface
JP2012171321A (en) Method for manufacturing seamless belt and device for manufacturing the same
JP3318101B2 (en) Mold for molding synthetic resin
WO2024095408A1 (en) Pellet
JP2860400B2 (en) Method for releasing highly reactive active species and method for modifying solid surface
KR20190088619A (en) Apparatus for Fabricating the Poly ether ether ketone Film

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20060810

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20061018

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070305

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20091030

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100707

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100830

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110713

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110811

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120516

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120613

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150622

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees