JP2005091345A - 蒸着型蛍光体シートの製造方法および装置並びに蒸着型蛍光体シート - Google Patents
蒸着型蛍光体シートの製造方法および装置並びに蒸着型蛍光体シート Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005091345A JP2005091345A JP2004172869A JP2004172869A JP2005091345A JP 2005091345 A JP2005091345 A JP 2005091345A JP 2004172869 A JP2004172869 A JP 2004172869A JP 2004172869 A JP2004172869 A JP 2004172869A JP 2005091345 A JP2005091345 A JP 2005091345A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phosphor sheet
- evaporation
- vapor
- vapor deposition
- evaporation source
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 112
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 title claims abstract description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 18
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims abstract description 153
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims abstract description 147
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 59
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 53
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 38
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 28
- LYQFWZFBNBDLEO-UHFFFAOYSA-M caesium bromide Chemical compound [Br-].[Cs+] LYQFWZFBNBDLEO-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 25
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims abstract description 24
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 19
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 21
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 18
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 17
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 claims description 16
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 abstract description 3
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 abstract 2
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 abstract 2
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 17
- QEDFUJZRPHEBFG-UHFFFAOYSA-K europium(3+);tribromide Chemical compound Br[Eu](Br)Br QEDFUJZRPHEBFG-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 14
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 11
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 9
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 9
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N europium atom Chemical compound [Eu] OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 7
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 5
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 4
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 4
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052689 Holmium Inorganic materials 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 2
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 2
- TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N caesium atom Chemical compound [Cs] TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000695 excitation spectrum Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 2
- PYWVYCXTNDRMGF-UHFFFAOYSA-N rhodamine B Chemical compound [Cl-].C=12C=CC(=[N+](CC)CC)C=C2OC2=CC(N(CC)CC)=CC=C2C=1C1=CC=CC=C1C(O)=O PYWVYCXTNDRMGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940043267 rhodamine b Drugs 0.000 description 2
- 229910052701 rubidium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910001508 alkali metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008045 alkali metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- KYKAJFCTULSVSH-UHFFFAOYSA-N chloro(fluoro)methane Chemical compound F[C]Cl KYKAJFCTULSVSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001095 inductively coupled plasma mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004949 mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000002601 radiography Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000011573 trace mineral Substances 0.000 description 1
- 235000013619 trace mineral Nutrition 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G21—NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
- G21K—TECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
- G21K4/00—Conversion screens for the conversion of the spatial distribution of X-rays or particle radiation into visible images, e.g. fluoroscopic screens
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
- C09K11/08—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials
- C09K11/77—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals
- C09K11/7728—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials containing inorganic luminescent materials containing rare earth metals containing europium
- C09K11/7732—Halogenides
- C09K11/7733—Halogenides with alkali or alkaline earth metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/0694—Halides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/228—Gas flow assisted PVD deposition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Conversion Of X-Rays Into Visible Images (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Luminescent Compositions (AREA)
Abstract
【課題】成膜材料の蒸発部からの輻射熱が成膜中の基板等に影響を与えることがないように防護措置を講じて、成膜された蛍光体シートが熱履歴を受けないようにした蒸着型蛍光体シートの製造方法および装置並びに上記方法により製造される新規な蒸着型蛍光体シートを提供すること。
【解決手段】真空蒸着室内にガスを導入して、少なくとも2つ以上の抵抗加熱型の蒸発源から成膜材料を蒸発させ、蒸発した成膜材料を、前記真空蒸着室内に保持されたシート状の基板に蒸着させて、蓄積性蛍光体層を成膜する蒸着型蛍光体シートの製造方法であって、前記蒸発源の蒸発開口以外の部分を遮蔽して成膜するようにしたもの。この方法により製造したCsBr:Eu蛍光体シートは、発光強度に占めるノイズ成分が少ないという特徴がある。
【選択図】図1
【解決手段】真空蒸着室内にガスを導入して、少なくとも2つ以上の抵抗加熱型の蒸発源から成膜材料を蒸発させ、蒸発した成膜材料を、前記真空蒸着室内に保持されたシート状の基板に蒸着させて、蓄積性蛍光体層を成膜する蒸着型蛍光体シートの製造方法であって、前記蒸発源の蒸発開口以外の部分を遮蔽して成膜するようにしたもの。この方法により製造したCsBr:Eu蛍光体シートは、発光強度に占めるノイズ成分が少ないという特徴がある。
【選択図】図1
Description
本発明は蒸着型蛍光体シートの製造方法および装置に関し、より具体的には、成膜材料の蒸発部からの輻射熱が成膜中の基板等に影響を与えることがないように防護措置を講じて、成膜された蛍光体シートが熱履歴を受けないようにした蒸着型蛍光体シートの製造方法および装置並びに蒸着型蛍光体シートに関する。
放射線(X線,α線,β線,γ線,電子線あるいは紫外線等)の照射を受けると、この放射線エネルギーの一部を蓄積し、その後、可視光等の励起光の照射を受けると、上述の蓄積された放射線エネルギーに応じた輝尽発光を示す蛍光体が知られている。この蛍光体は、蓄積性蛍光体(輝尽性蛍光体)と呼ばれ、医療用途などの各種の用途に利用されている。
一例として、この蓄積性蛍光体を含有する層(以下、蛍光体層という)を有するシート(蛍光体シート)を利用する放射線画像情報記録再生システムが知られている。この蛍光体シートは、放射線像変換パネルとも呼ばれているが、以下の説明では、蛍光体シートという。なお、このようなシステムとして、既に実用化されているものに、FCR(Fuji Computed Radiography :富士写真フイルム(株)商品名)が挙げられる。
このシステムにおいては、まず、蛍光体シート(の蛍光体層)に人体等の被写体の放射線画像情報を記録する。記録後に、蛍光体シートをレーザ光等の励起光で2次元的に走査して、輝尽発光光を放出させる。そして、この輝尽発光光を光電的に読み取って画像信号を得、この画像信号に基づいて再生した画像を、写真感光材料等の記録材料あるいはCRT等の表示装置に可視像として出力する。なお、読み取りの終了した蛍光体シートは、残存する画像を消去して、繰り返し使用される。
上述の蛍光体シートは、通常、蓄積性蛍光体の粉末をバインダ等を含む溶媒に分散してなる塗布液を調製して、ガラスや樹脂等で形成されたシート状の支持体に塗布し、乾燥して、蛍光体層を形成することによって作製される。
これに対して、真空蒸着やスパッタリング等の物理蒸着法(気相成膜法)によって、支持体に蛍光体層を形成してなる蛍光体シートも知られている。
これに対して、真空蒸着やスパッタリング等の物理蒸着法(気相成膜法)によって、支持体に蛍光体層を形成してなる蛍光体シートも知られている。
このように蒸着によって支持体上に形成される蛍光体層は、真空中で形成されるため不純物が少なく、また、バインダ等の蓄積性蛍光体以外の成分が殆んど含まれないので、性能のばらつきが少なく、発光効率が良好である。
この真空蒸着法は、真空容器内において、成膜材料を蒸発源で蒸発させて、基板表面に蛍光体層を成膜するものである。
この真空蒸着法は、真空容器内において、成膜材料を蒸発源で蒸発させて、基板表面に蛍光体層を成膜するものである。
蛍光体シートに成膜される蛍光体層は非常に厚く、薄い場合でも200μm程度、通常は500μm程度、厚い場合には1000μmを超える場合もある。このように厚い膜厚を有する蛍光体層を均一に成膜するにあたっては、ガス導入方式により、形成されるコラムを良好な形状にするとともに、膜厚を測定しつつ均一な膜厚になるように成膜し、X線特性を均一にする必要がある。
ところで、ガス導入方式を採用した場合には、真空容器中におけるガス分子数の増加に伴って、蒸発した成膜材料粒子の基板への到達率(すなわち、基板への蒸着率)が低下するという問題が発生する。これに対する対策としては、真空容器内における成膜材料の蒸発源と基板との距離を短くする(つまり、両者を従来より接近させる)ことが考えられる。
しかし、このように成膜材料の蒸発源と基板との距離を短くすると、従来は問題にならなかった、蒸発源からの輻射熱により、基板が過度に加熱されるという新たな問題が発生する。周知のように、蓄積性蛍光体(並びに、これを用いた蛍光体シート)は、熱履歴を受けるとX線特性が低下する場合があるため、基板が過度に加熱されるということは、好ましくない事態である。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、従来の技術における問題を解消し、成膜材料の蒸発部からの輻射熱が成膜中の基板等に影響を与えることがないように防護措置を講じて、成膜された蛍光体シートが熱履歴を受けないようにした蒸着型蛍光体シートの製造方法および装置、並びに上記製造方法により製造される蒸着型蛍光体シートを提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明に係る蒸着型蛍光体シートの製造方法は、真空蒸着室内にガスを導入して、少なくとも2つ以上の抵抗加熱型の蒸発源から成膜材料を蒸発させ、蒸発した成膜材料を、前記真空蒸着室内に保持されたシート状の基板に蒸着させて、蓄積性蛍光体層を成膜する蒸着型蛍光体シートの製造方法であって、蒸発開口部以外の前記蒸発源の略全域を覆って成膜することを特徴とする。
ここで、前記蒸発源の蒸発開口以外の部分の遮蔽は、冷却機能を供えた遮蔽板によって行うことが好ましい。また、前記冷却機能は、前記遮蔽板に設けた水冷式の冷却手段によって実現することが好ましい。またさらに、前記蒸発源として抵抗加熱型の蒸発源を用い、かつ、真空蒸着室内の真空度を0.01〜5Pa程度(より好ましくは、0.1〜2Pa程度)とすることが好ましい。
また、本発明に係る蒸着型蛍光体シートの製造装置は、真空蒸着室と、この真空蒸着室内にガスを導入する手段と、少なくとも2つ以上の抵抗加熱型の成膜材料蒸発源と、前記真空蒸着室内に設けられたシート状基板の保持手段とを有し、前記蒸発源から蒸発した成膜材料を前記基板に蒸着させて、蓄積性蛍光体層を成膜するための蒸着型蛍光体シートの製造装置であって、蒸発開口部以外の前記蒸発源の略全域を覆う熱遮蔽板を配設したことを特徴とする。
ここで、前記熱遮蔽板としては、冷却機能を供えた熱遮蔽板を用いることが好ましい。また、前記冷却機能は、前記熱遮蔽板に設けた水冷式の冷却手段によって実現されるものであることが好ましい。またさらに、前記蒸発源として抵抗加熱型の蒸発源を用い、かつ真空蒸着室内の真空度を0.01〜5Pa程度(より好ましくは、0.1〜2Pa程度)とすることが好ましい。
なお、前記冷却手段における冷却媒体としては、一般の冷蔵庫において用いられる代替フロン,水,液体窒素,液体ヘリウム等、種々のものが用い得るが、経済性と熱容量との両立を考慮すると、水が最も好ましいといえる。
また、前記製造方法によって製造される本発明に係るCsBr:Eu蒸着型蛍光体シートは、紫外線による励起の際の640nmの瞬時発光の最大強度が、440nmの瞬時発光の最大強度より低いことを特徴とする。具体的には、640nm/440nmの発光強度比が0.25以下(より好ましくは0.1以下)とすることが好ましい。
ここで、640nmの瞬時発光とは、630nm〜650nm付近に現われる瞬時発光ピークをいい、440nmの瞬時発光とは、430nm〜450nm付近に現われる瞬時発光ピークをいう。
本発明によれば、成膜材料の蒸発部からの輻射熱が成膜中の基板等に影響を与えることがないように防護措置を講じて、成膜された蛍光体シートが熱履歴を受けないようにした蒸着型蛍光体シートの製造方法およびこれを具体化した蒸着型蛍光体シートの製造装置を実現できるという顕著な効果を得ることができる。
さらに、本発明に係る製造方法により製造したCsBr:Eu蛍光体シートは、発光強度に占めるノイズ成分が少ないという特徴がある。
さらに、本発明に係る製造方法により製造したCsBr:Eu蛍光体シートは、発光強度に占めるノイズ成分が少ないという特徴がある。
以下、添付の図面に基づいて、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る蒸着型蛍光体シートの製造装置(以下、単に装置ともいう)10の概略構成を示す模式側面図である。
本実施形態に係る装置10は、シート状のガラス基板Sの表面に蓄積性蛍光体層を二元の真空蒸着によって形成して、蛍光体シートを作製するものである。
本実施形態に係る装置10は、シート状のガラス基板Sの表面に蓄積性蛍光体層を二元の真空蒸着によって形成して、蛍光体シートを作製するものである。
本実施形態に係る装置10は、基本的に、真空チャンバ12と、基板保持・回転機構14と、加熱蒸発部16とを有して構成される、いわゆる基板回転型の真空蒸着装置である。また、後述するように、本実施形態に係る装置10は、真空チャンバ12内に、加熱蒸発部16からの基板方向への輻射熱を遮蔽するための熱遮蔽板60を備えている。
なお、本実施形態に係る装置10は、これ以外にも、真空チャンバ12内に、成膜材料の蒸着レートを検出するためのセンサ、およびこのセンサの検出結果に基づいて加熱上は粒16を制御する制御手段44、真空チャンバ12内を排気して所定の真空度にするための図示されていない真空ポンプ(真空排気手段)等を有しており、さらに、真空チャンバ12内に後述するようなガスを導入するためのガス導入手段が接続されている。
本実施形態に係る装置10は、一例として、臭化セシウム(CsBr)および臭化ユーロピウム(EuBrx:xは、通常2〜3)を成膜材料とする二元の真空蒸着を行って、ガラス基板S上にCsBr:Euを蓄積性蛍光体とする蛍光体層を成膜して、蛍光体シートを作製するものである。
なお、蓄積性蛍光体は、上述のCsBr:Euには限定されず、各種のものが利用可能である。好ましくは、波長が400nm〜900nmの範囲の励起光により、300nm〜500nmの波長範囲に輝尽発光を示す輝尽性蛍光体が利用される。
中でも、下記の基本組成式
MI X・aMIIX’2・bMIII X''3:zA
で代表されるアルカリ金属ハロゲン化物質系輝尽性蛍光体は、特に、好ましい。なお、上記式において、MI は、Li,Na,K,RbおよびCsからなる群より選択される少なくとも一種のアルカリ金属を表し、MIIは、Be,Mg,Ca,Sr,Ba,Ni,Cu,ZnおよびCdからなる群より選択される少なくとも一種のアルカリ土類金属もしくは二価の金属を表し、MIII は、Sc,Y,La,Ce,Pr,Nd,Pm,Sm,Eu,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Tm,Yb,Lu,Al,GaおよびInからなる群より選択される少なくとも一種の希土類元素もしくは三価の金属を表し、Aは、Y,Ce,Pr,Nd,Sm,Eu,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Tm,Yb,Lu,Na,Mg,Cu,Ag,TlおよびBiからなる群より選択される少なくとも一種の希土類元素もしくは金属を示し、さらに、X、X’およびX''は、F,Cl,BrおよびIからなる群より選択される少なくとも一種のハロゲンを示す。また、aは、0≦a<0.5の範囲内の数値を、bは、0≦b<0.5の範囲内の数値を、さらに、zは、0≦z<1.0の範囲内の数値を、それぞれ示す。
MI X・aMIIX’2・bMIII X''3:zA
で代表されるアルカリ金属ハロゲン化物質系輝尽性蛍光体は、特に、好ましい。なお、上記式において、MI は、Li,Na,K,RbおよびCsからなる群より選択される少なくとも一種のアルカリ金属を表し、MIIは、Be,Mg,Ca,Sr,Ba,Ni,Cu,ZnおよびCdからなる群より選択される少なくとも一種のアルカリ土類金属もしくは二価の金属を表し、MIII は、Sc,Y,La,Ce,Pr,Nd,Pm,Sm,Eu,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Tm,Yb,Lu,Al,GaおよびInからなる群より選択される少なくとも一種の希土類元素もしくは三価の金属を表し、Aは、Y,Ce,Pr,Nd,Sm,Eu,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Tm,Yb,Lu,Na,Mg,Cu,Ag,TlおよびBiからなる群より選択される少なくとも一種の希土類元素もしくは金属を示し、さらに、X、X’およびX''は、F,Cl,BrおよびIからなる群より選択される少なくとも一種のハロゲンを示す。また、aは、0≦a<0.5の範囲内の数値を、bは、0≦b<0.5の範囲内の数値を、さらに、zは、0≦z<1.0の範囲内の数値を、それぞれ示す。
上記基本組成式において、MI は、少なくともCsを含んでいるのが好ましく、また、Xは、少なくともBrを含んでいるのが好ましく、さらに、Aは、EuまたはBiであるのが好ましい。
また、上記基本組成式で示される金属ハロゲン化物系輝尽性蛍光体には、必要に応じて、酸化アルミニウム、二酸化珪素、および酸化ジルコニウム等の金属酸化物を、MI 1molに対して0.5mol以下の量で、添加物として加えてもよい。
さらに、成膜材料にも特に限定はなく、蛍光体層の組成に応じて、蛍光体を含有する材料、および付活剤を含有する材料(付活剤単体を含む)を、適宜、選択すればよい。
また、上記基本組成式で示される金属ハロゲン化物系輝尽性蛍光体には、必要に応じて、酸化アルミニウム、二酸化珪素、および酸化ジルコニウム等の金属酸化物を、MI 1molに対して0.5mol以下の量で、添加物として加えてもよい。
さらに、成膜材料にも特に限定はなく、蛍光体層の組成に応じて、蛍光体を含有する材料、および付活剤を含有する材料(付活剤単体を含む)を、適宜、選択すればよい。
真空チャンバ12は、鉄,ステンレス,アルミニウム等で形成される、真空蒸着装置で利用される公知の真空チャンバ(ベルジャー、真空槽)である。図示例において、真空チャンバ12内には、上方に基板保持・回転機構14が、また、下方に加熱蒸発部16がそれぞれ配設される。なお、ここでは、加熱蒸発部16が1組だけの場合を例示したが、加熱蒸発部16は複数組設けてもよいことはいうまでもない。
また、前述のように、真空チャンバ12には、図示されていない真空ポンプが接続されている。真空ポンプにも特に制限はなく、必要な到達真空度を達成できるものであれば、真空蒸着装置で利用されている各種のものが利用可能である。一例として、油拡散ポンプ,クライオポンプ,ターボモレキュラーポンプ等を利用すればよく、また、補助として、クライオコイル等を併用してもよい。
なお、本実施形態に係る装置10においては、真空チャンバ12内の到達真空度は、1×10−5Pa〜1×10−2Pa程度の真空度とする。このとき、装置内の雰囲気中の水分圧を、ディフュージョンポンプ(もしくは、ターボ分子ポンプ等)との組み合わせ等を用いることにより、7.0×10−3Pa以下にすることが好ましい。次いで、この低い水分圧を維持しながら、Arガス,Neガス,N2ガス等の不活性ガスを導入して、0.01〜5Pa程度、より好ましくは、0.1〜2Pa程度の真空度とする。
上述の、低い水分圧を維持しながら、Arガス,Neガス,N2ガス等の不活性ガスを導入して、0.01〜5Pa程度、より好ましくは、0.1〜2Pa程度の真空度とするという蒸着環境(いわゆる、ガス導入での中真空の環境)は、形成される蓄積性蛍光体のコラム(柱状構造)を整然とした形状にすることができ、結果として、形成される蓄積性蛍光体のPSL(Photo-Stimulable Luminescence :輝尽発光量)を向上させることができる。
基板保持・回転機構14は、基板Sを保持して回転するものであり、回転駆動源(モータ)18aと係合する回転軸18と、ターンテーブル20とから構成される。
ターンテーブル20は、上側の本体22と、下側(加熱蒸発部16側)のシースヒータ24とからなる円板で、その中心に、上記モータ18aと係合する回転軸18が固定される。また、ターンテーブル20は、後述する加熱蒸発部16、すなわち、成膜材料の蒸発位置において、下面(シースヒータ24の下面)に基板Sを保持して、回転軸18によって所定速度で回転される。シースヒータ24は、成膜される基板Sを裏面(成膜面と逆の面)から加熱する。
ターンテーブル20は、上側の本体22と、下側(加熱蒸発部16側)のシースヒータ24とからなる円板で、その中心に、上記モータ18aと係合する回転軸18が固定される。また、ターンテーブル20は、後述する加熱蒸発部16、すなわち、成膜材料の蒸発位置において、下面(シースヒータ24の下面)に基板Sを保持して、回転軸18によって所定速度で回転される。シースヒータ24は、成膜される基板Sを裏面(成膜面と逆の面)から加熱する。
なお、ここで用い得る、基板Sには特に限定はなく、ガラス,セラミックス,カーボン,アルミニウム,PET(ポリエチレンテレフタレート),PEN(ポリエチレンナフタレート),ポリイミド等、蛍光体シートにおいて利用されている各種のシート状の基板がすべて利用可能である。
真空チャンバ12内の下方には、加熱蒸発部16が配置されている。
前述のように、図示例の装置10は、臭化セシウム(CsBr)および臭化ユーロピウム(EuBr)を成膜材料として用い、これらを個々に加熱蒸発させる二元の真空蒸着を行うものである。このため、加熱蒸発部16は、ユーロピウム蒸発部(以下、Eu蒸発部という)30と、セシウム蒸発部(以下、Cs蒸発部という)32とを有している。
前述のように、図示例の装置10は、臭化セシウム(CsBr)および臭化ユーロピウム(EuBr)を成膜材料として用い、これらを個々に加熱蒸発させる二元の真空蒸着を行うものである。このため、加熱蒸発部16は、ユーロピウム蒸発部(以下、Eu蒸発部という)30と、セシウム蒸発部(以下、Cs蒸発部という)32とを有している。
Eu蒸発部30は、抵抗加熱装置34によって、蒸発位置(ルツボ)に収容した臭化ユーロピウム(付活剤材料)を、抵抗加熱して蒸発させる機能を有する。このEu蒸発部30の抵抗加熱装置34については、後で説明する。
また、Cs蒸発部32は、抵抗加熱装置36によって、蒸発位置(ルツボ)に収容した臭化セシウム(母体結晶材料)を、抵抗加熱して蒸発させる機能を有する。本実施形態において、臭化セシウムの蒸発手段は、特に限定はなく、蛍光体が大部分を占めるとともに、200μmを超える蛍光体層の成膜に対して、十分な成膜速度を得られるものであれば、各種の加熱蒸発手段を利用することができる。
また、図示は省略したが、各蒸発位置には、それぞれの材料を供給する材料供給手段が設けられている。
また、Cs蒸発部32は、抵抗加熱装置36によって、蒸発位置(ルツボ)に収容した臭化セシウム(母体結晶材料)を、抵抗加熱して蒸発させる機能を有する。本実施形態において、臭化セシウムの蒸発手段は、特に限定はなく、蛍光体が大部分を占めるとともに、200μmを超える蛍光体層の成膜に対して、十分な成膜速度を得られるものであれば、各種の加熱蒸発手段を利用することができる。
また、図示は省略したが、各蒸発位置には、それぞれの材料を供給する材料供給手段が設けられている。
蛍光体シートの作製においては、付活剤は蛍光体に対して極めて微量であり、蛍光体層の成分コントロールは重要である。このため、蛍光体の成膜材料と付活剤の成膜材料とで別々に蒸気を発生させて、両者を十分に混合した混合蒸気を生成し、この混合蒸気で基板Sに成膜を行うことが好ましい。
そのためには、蛍光体材料と付活剤材料の蒸発位置を近接して配置するのが好ましく、両者の蒸発位置が近いほど、付活剤を均一に分散した、良質な蛍光体層を形成することができる。しかも、両蒸発位置が近いほど、2つの蒸気が混合された状態で存在する領域を広くできるため、材料の利用効率も向上させることができる。
そのためには、蛍光体材料と付活剤材料の蒸発位置を近接して配置するのが好ましく、両者の蒸発位置が近いほど、付活剤を均一に分散した、良質な蛍光体層を形成することができる。しかも、両蒸発位置が近いほど、2つの蒸気が混合された状態で存在する領域を広くできるため、材料の利用効率も向上させることができる。
また、前述のように、本実施形態に係る装置10には、成膜材料の蒸着レートを検出するためのセンサが設けられている。ここでは、Cs蒸発部32から蒸発する蛍光体の蒸着レートを検出するためのセンサとして水晶振動子型モニタ40が、Cs蒸発部32の上方に設けられている。
水晶振動子型モニタ40は、センサ上に蒸着が進行すると、その振動特性が変化することを利用して蒸着膜厚を測定する蒸着膜厚測定振動子である。そのため、水晶振動子の場合には、成膜材料がある程度付着すると測定が不可能になってしまう恐れがあり、これを防止するため、水晶振動子にあまり成膜材料が付着しないように、Cs蒸発部32から蒸発した成膜材料の流れから水晶振動子を遮蔽するような遮蔽手段を設けることも有効である。
また、Eu蒸発部30から蒸発するユーロピウムの蒸着レートは、予め測定しておいた臭化セシウムの蒸発量との比率に基づいて算出するのがよい。これは、前述のように不活性ガスを導入している本実施形態に係る装置10では、臭化ユーロピウムの蒸発量が臭化セシウムの蒸発量に比べて極めて少なく(3/1000程度である)、計測が困難であるためである。
もちろん、Eu蒸発部30から蒸発するユーロピウムの蒸着レートを、モニタするように構成してもよい。この場合には、前述の、水晶振動子型センサではなく、例えば、Eu蒸発部30内に高感度の温度センサ(熱電対など)42を配置して、予め測定しておいた温度と蒸発レートの関係を用いて、ユーロピウムの蒸着レートをコントロールすることが好ましい。
ところで、本実施形態に係る装置10においては、前述のように不活性ガスを導入しているため、Eu蒸発部30およびCs蒸発部32と基板Sとの間隔を、従来より小さくしている。この理由は、不活性ガス分子の存在により、特に、蒸発量が少ない、Eu蒸発部30から蒸発するユーロピウムの基板S方向への移動が阻害されるのを防止して、ユーロピウムの基板Sへの効率的な蒸着を促進させるためである。
ただし、このように蒸発部(Eu蒸発部30およびCs蒸発部32)と基板Sとの間隔を小さくすると、これに伴って、Eu蒸発部30およびCs蒸発部32から基板Sに向かって放出される輻射熱は従来(すなわち、蒸発部と基板Sとの間隔が大きい場合)より大幅に増加し、基板S上に蒸着される蛍光体層に熱履歴を与えることが無視できなくなるため、ここでは、その対策として、前述の熱遮蔽板60を配置している。
この熱遮蔽板60は、基本的には、蒸発部(Eu蒸発部30およびCs蒸発部32)の材料蒸気の出口(以下、蒸発開口という)以外の輻射熱の発生エリアを覆って、蒸発部で発生する輻射熱が基板S方向に移動しないように機能させるものであり、具体的には、銅板などの熱伝導率のよい材料を用いて作成した円板の裏面(基板Sと反対の面:下面)に、冷水を挿通するための銅管等からなるジャケット部を備えた、冷却機能付きの構成を有するものである。
以下、図2,図3を用いて、上述の熱遮蔽板60の詳細な構成を、具体的に説明する。なお、図2は、上述の熱遮蔽板60と蒸発部(Eu蒸発部30およびCs蒸発部32)の構成を説明する縦断面図、図3は、同平面図であり、いずれの図においても、熱遮蔽板60と蒸発部(Eu蒸発部30およびCs蒸発部32)以外の本発明に直接関係のない部分については、記載を省略してある。
前述のように、熱遮蔽板60は、銅板等の熱伝導率のよい材料を用いて作成した中央部が刳り抜かれた円板の裏面(基板Sと反対の面:下面)に、冷水を挿通するための銅管等からなるジャケット部を備えている。ここでは、図2および図3に示すように、銅板で形成された円板60aの下面に、銅管で形成された二重円状の冷水挿通用ジャケット部60bを、熱伝達効率のよい溶接等の方法で取り付けている。
また、上述の、熱遮蔽板60の円板60aの刳り抜かれた中央部には、その縁部で互いに重なり合うような寸法に形成された、同じく銅板製のマスク62が、熱遮蔽板60にその縁部で重なり合うように配置される。このマスク62には、蒸発部(Eu蒸発部30およびCs蒸発部32)の形状に合わせた、蒸気の通路となる開口部(Eu蒸発部30用の62a,Cs蒸発部32用の62b)が形成されている。
このマスク62の機能は、蒸発部(Eu蒸発部30およびCs蒸発部32)の形状や寸法が変更された場合においても、熱遮蔽板60本体にその変更が及ばないように、このマスク62のみを異なる形状・寸法のものに交換することで対応可能とすることにある。すなわち、熱遮蔽板60本体を、このような変更に応じてその都度作り直したり、交換したりすることはコスト的に得策でないので、マスク62を熱遮蔽板60本体と分離したものである。
その意味で、このマスク62と熱遮蔽板60本体とは、熱伝達特性的には十分に接続されていることが好ましく、例えば、前述の重なり合いの「重なり代」を十分に設けること、あるいは、マスク62と熱遮蔽板60とで、互いに平面性をよくしておいて、それらの間の間隙を少なくすること等が求められる。
要するに、これらは、予め設定されているそれぞれが複数存在する蒸発部(Eu蒸発部30およびCs蒸発部32)のすべてを使用するのではない場合に発生する蒸発部(Eu蒸発部30およびCs蒸発部32)からマスク62の開口部を通して放射される輻射熱の移動を、なるべく簡単な構造(大きさ,形状)の遮蔽部材で遮蔽するための工夫であり、具体的な一例として、ここでは、全蒸発部位置に対応するマスク62と、そのうちのいくつかを遮蔽するシャッター64とを用いる例を示しているが、本発明は、上述の方式に限定されるものではない。
例えば、マスク62として、予め設定された蒸発部(Eu蒸発部30およびCs蒸発部32)の内のある位置の蒸発部のみに対応するように形成したものを複数種類用意しておき、実際に使用される蒸発部の位置に対応するものを選択して用いるようにしてもよい。この場合のマスクは、前述のシャッター64の機能を兼ねたものになることになる。
図1に戻って、説明を続ける。
本実施形態に係る装置10には、Cs蒸発部32およびEu蒸発部30の制御を始めとして、装置全体の動作を制御して成膜の制御を行うコントローラ(成膜制御手段)44が設けられている。前述の、水晶振動子型モニタ40(および温度センサとしての熱電対など42)による検出結果は、このコントローラ44に送られるように構成されている。コントローラ44は、これらの検出データに基づいて、Cs蒸発部32およびEu蒸発部30の各抵抗加熱装置36および34を制御して、それぞれの成膜材料の蒸発量を制御する。
本実施形態に係る装置10には、Cs蒸発部32およびEu蒸発部30の制御を始めとして、装置全体の動作を制御して成膜の制御を行うコントローラ(成膜制御手段)44が設けられている。前述の、水晶振動子型モニタ40(および温度センサとしての熱電対など42)による検出結果は、このコントローラ44に送られるように構成されている。コントローラ44は、これらの検出データに基づいて、Cs蒸発部32およびEu蒸発部30の各抵抗加熱装置36および34を制御して、それぞれの成膜材料の蒸発量を制御する。
なお、本実施形態に係る装置10においては、Eu蒸発部30およびCs蒸発部32の各抵抗加熱装置34および36は、いずれも、基台上に設けられた箱型のキャビティ部(ルツボ)を有するボートから構成されており、このボートに通電して直接加熱することにより、成膜材料を加熱・蒸発させるものである。
以下、本実施形態に係る装置10における蛍光体層の成膜方法について、より詳細に説明する。
前述のように、本実施形態に係る装置10は、ガスを導入し、抵抗加熱により二元の真空蒸着を行うものである。蛍光体シートを製造する際には、まず、ガラス基板Sをターンテーブル20の下面の所定位置に成膜面を下方に向けて装着した後、真空チャンバ12を閉塞して減圧するとともに、シースヒータ24を用いて、ガラス基板Sを裏面から加熱する。
前述のように、本実施形態に係る装置10は、ガスを導入し、抵抗加熱により二元の真空蒸着を行うものである。蛍光体シートを製造する際には、まず、ガラス基板Sをターンテーブル20の下面の所定位置に成膜面を下方に向けて装着した後、真空チャンバ12を閉塞して減圧するとともに、シースヒータ24を用いて、ガラス基板Sを裏面から加熱する。
真空チャンバ12にArガス等の不活性ガスを導入して、内部を所定の真空度(0.01〜5Pa程度、より好ましくは、0.1〜2Pa程度)にする。真空チャンバ12内が所定の真空度になったら、回転駆動原18によってターンテーブル20を所定速度で回転させる。すなわち、ガラス基板Sを所定の速度で回転させつつ、加熱蒸発部16において、蛍光体層の成膜を開始する。
より具体的には、加熱蒸発部16において、Eu蒸発部30の抵抗加熱装置34を駆動して蒸発位置(ルツボ)に収容された臭化ユーロピウム(EuBr)を蒸発させ、かつ、同様に、Cs蒸発部32の抵抗加熱装置36を駆動して蒸発位置の臭化セシウム(CsBr)を蒸発させて、ガラス基板SへのCsBr:Euの蒸着、すなわち目的とする蛍光体層の成膜を開始する。
抵抗加熱による蒸着の場合には、このように、抵抗加熱装置に電流を流すことによって蒸発源を加熱する。蒸発源である蓄積性蛍光体の母体成分や付活剤成分等は、加熱されて蒸発・飛散する。そして、両者は、反応を生じて蛍光体を形成するとともに基板表面に堆積する。なお、本実施形態のように、不活性ガスを導入して蒸着を行う場合には、抵抗加熱装置の使用が好ましい。
なお、前述のように、Eu蒸発部30とCs蒸発部32とは近接して配置されているため、加熱蒸発部16近傍では、極微量な臭化ユーロピウム(EuBr)の蒸気が均一に分散された両成膜材料の混合蒸気が形成され、この混合蒸気によって、付活剤が均一に分散されたCsBr:Euが蒸着される。また、このとき、前述のように蒸着量をモニタしてコントローラ44により、各成膜材料の蒸発量を制御することにより、ガラス基板S上に形成される蛍光体層の膜厚を正確に設定することが可能である。
ここで、蒸着中の基板Sの温度は、一般には0〜300℃の範囲にあるが、前述の熱履歴の影響を考慮すると、50〜150℃の範囲にあることが好ましい。ここでは、前述の熱遮蔽板60,マスク62等を用いた、蒸発部からの輻射熱遮蔽機構により、基板Sの温度を、上述の50〜150℃の範囲に収めるようにしている。この詳細は、実施例として後述する。
所定膜厚の成膜を終了したら、ターンテーブル20の回転を停止させ、真空チャンバ12の真空状態を開放して、蛍光体層の成膜を終了したガラス基板Sを取り出す。連続的に成膜を行う場合には、以降、上と同様にして、新たなガラス基板Sを装填して、成膜を行えばよい。なお、成膜材料の付着した水晶振動子は水で洗浄することにより、再利用することができる。
上記実施形態に係る装置10によれば、各成膜材料の蒸着レートを制御しつつ、さらに、基板温度を好ましい範囲に維持するように構成したことにより、蛍光体層の膜厚を制度よく制御でき、かつ、X線特性が均一・良好な蛍光体シートを製造することが可能になるという効果が得られる。
以下、実施例をあげてより具体的に説明する。
〔実施例〕
ここでは、成膜材料の蒸発条件は一定としておき、前述の熱遮蔽板60,マスク62,シャッター64等を用いた、蒸発部からの輻射熱遮蔽機構の使用態様を種々の段階に変更して、その状況に対応する蛍光体層(膜)の表面温度,形成された蛍光体層のPSL(輝尽発光量)および紫外線による励起の際の640nm/440nmの瞬時発光強度比を測定して比較した。
〔実施例〕
ここでは、成膜材料の蒸発条件は一定としておき、前述の熱遮蔽板60,マスク62,シャッター64等を用いた、蒸発部からの輻射熱遮蔽機構の使用態様を種々の段階に変更して、その状況に対応する蛍光体層(膜)の表面温度,形成された蛍光体層のPSL(輝尽発光量)および紫外線による励起の際の640nm/440nmの瞬時発光強度比を測定して比較した。
なお、PSLおよび瞬時発光強度比の測定方法は、以下の通りである。
まず、PSLの測定では、管電圧80VpのX線(10mR)を照射した後、半導体レーザ(波長660nm)で励起して輝尽発光光を生じさせ、励起光をカットするフィルタを透過した光を、光電子増倍管(分光感度S−5)で測定することによって、440nm付近の輝尽発光量の測定を行った。
まず、PSLの測定では、管電圧80VpのX線(10mR)を照射した後、半導体レーザ(波長660nm)で励起して輝尽発光光を生じさせ、励起光をカットするフィルタを透過した光を、光電子増倍管(分光感度S−5)で測定することによって、440nm付近の輝尽発光量の測定を行った。
また、輝尽性蛍光体層の紫外線励起瞬時発光スペクトルの測定では、Eu2+の紫外線励起スペクトルを、分光蛍光光度計(日立:F4500)を用いて測定した。なお、分光蛍光光度計は、測定前に、以下の手順で補正を行った。
(1)励起波長の補正:各波長に対する量子効率がほぼ一定であるローダミンBを石英セルに注入し、640nmローダミンBの発光の励起スペクトルを、光電子増倍管の電圧を400V、励起側のスリットを5nm、発光側のスリットを20nm、スキャン速度60nm/minで測定し、各波長のスペクトル強度が一定になるように励起波長の補正係数を求めた。
(1)励起波長の補正:各波長に対する量子効率がほぼ一定であるローダミンBを石英セルに注入し、640nmローダミンBの発光の励起スペクトルを、光電子増倍管の電圧を400V、励起側のスリットを5nm、発光側のスリットを20nm、スキャン速度60nm/minで測定し、各波長のスペクトル強度が一定になるように励起波長の補正係数を求めた。
(2)発光波長の補正:各波長に対する散乱強度がほぼ一定であるガラスの拡散素子の散乱スペクトルを、光電子増倍管の電圧を400V、励起側のスリットを5nm、発光側のスリットを20nm、スキャン速度60nm/minとして、励起と発光の分光器を同時にスキャンして散乱強度を測定した。各波長での散乱スペクトル強度が一定になるように発光波長の補正係数を求めた。
試料の輝尽性蛍光体層はホルダーを用いて装置内に設置した。紫外線励起のEu2+発光スペクトルの測定は、光電子増倍管の電圧を400V、励起側のスリットを2.5nm、発光側のスリットを2.5nm、スキャン速度60nm/min、および励起波長を345nmに設定して行った。得られた発光スペクトルの430nm〜450nm付近および630nm〜650nm付近に見られるバンドのピーク値を読み取り、各発光スペクトルの発光強度とした。
蒸発源:
蒸発源として、純度4N以上の臭化セシウム(CsBr)粉末、および純度3N以上の臭化ユーロピウム(EuBrx、ここでx≒2.2)粉末を用意した。各粉末中の微量元素のICP‐MS法(誘導結合高周波プラズマ分光分析‐質量分析法)により分析した結果、CsBr中のCs以外のアルカリ金属(Li,Na,K,Rb)は各々10ppm以下であり、アルカリ土類金属(Mg,Ca,Sr,Ba)など他の元素は2ppm以下であった。また、EuBrx中のEu以外の希土類元素は、夫々20ppm以下であり、他の元素は10ppm以下であった。
蒸発源として、純度4N以上の臭化セシウム(CsBr)粉末、および純度3N以上の臭化ユーロピウム(EuBrx、ここでx≒2.2)粉末を用意した。各粉末中の微量元素のICP‐MS法(誘導結合高周波プラズマ分光分析‐質量分析法)により分析した結果、CsBr中のCs以外のアルカリ金属(Li,Na,K,Rb)は各々10ppm以下であり、アルカリ土類金属(Mg,Ca,Sr,Ba)など他の元素は2ppm以下であった。また、EuBrx中のEu以外の希土類元素は、夫々20ppm以下であり、他の元素は10ppm以下であった。
蛍光体層の形成:
支持体として、順にアルカリ洗浄,純水洗浄およびIPA(イソプロピルアルコール)洗浄を施した合成石英基板を用意し、蒸着装置内の基板ホルダーに装着した。成膜材料としてのCsBr,EuBrを前述の実施形態に示した蒸発部に充填し、装置内を8×10−4Paの真空度とした。その後、装置内にArガスを導入して、0.5Paの真空度にした。基板Sをシースヒータにより120℃に加熱してから蒸着を行った。なお、シースヒータによる加熱は、蒸着開始とともに止め、その後は蒸着流による熱の供給に任せている。
支持体として、順にアルカリ洗浄,純水洗浄およびIPA(イソプロピルアルコール)洗浄を施した合成石英基板を用意し、蒸着装置内の基板ホルダーに装着した。成膜材料としてのCsBr,EuBrを前述の実施形態に示した蒸発部に充填し、装置内を8×10−4Paの真空度とした。その後、装置内にArガスを導入して、0.5Paの真空度にした。基板Sをシースヒータにより120℃に加熱してから蒸着を行った。なお、シースヒータによる加熱は、蒸着開始とともに止め、その後は蒸着流による熱の供給に任せている。
ここでは、基板Sと各蒸発源との間の距離を15cmに保持して、基板S上に10μm/分の速度でCsBr:Eu輝尽性蛍光体を堆積させた。この際、各加熱器への電流を調整して、輝尽性蛍光体におけるEu/Csモル濃度比が0.003/1となるよう制御している。
また、上述の、蒸発部からの輻射熱遮蔽機構の使用態様としては、
(1)熱遮蔽板60なし
(2)熱遮蔽板60(水冷)のみ使用
(3)熱遮蔽板60(水冷),マスク62を使用
の3態様を比較した。結果は表1に示す通りである。
(1)熱遮蔽板60なし
(2)熱遮蔽板60(水冷)のみ使用
(3)熱遮蔽板60(水冷),マスク62を使用
の3態様を比較した。結果は表1に示す通りである。
表1に示す通り、(1)の熱遮蔽板60なしの場合には、形成される輝尽性蛍光体層(膜)の表面温度は、250℃を超える温度となった。そして、輝尽発光量(前述のPSL)は60、また、熱履歴がある場合に見られる640nmの紫外線励起瞬時発光と、440nmの紫外線励起瞬時発光との強度比(以下、これを、瞬時発光強度比という)は0.1であった。
これに対して、(2)の熱遮蔽板60(水冷)のみを使用した場合には、膜表面温度は250℃以下に低下し、PSLは120と向上している。さらに、瞬時発光強度比は0.01と、熱遮蔽板60なしの場合の1/10になっている。
またさらに、(3)の熱遮蔽板60(水冷)に加えてマスク62を使用した場合には、膜表面温度は200℃以下に低下し、PSLは180と向上している。そして、瞬時発光強度比は検出されず、すなわち、640nmの発光が実質的に存在しない状況となっている。
またさらに、(3)の熱遮蔽板60(水冷)に加えてマスク62を使用した場合には、膜表面温度は200℃以下に低下し、PSLは180と向上している。そして、瞬時発光強度比は検出されず、すなわち、640nmの発光が実質的に存在しない状況となっている。
表1に示した結果から明らかなように、本発明に係る蒸着型蛍光体シートの製造方法によれば、熱履歴を受けることなしに、X線特性の優れた、効率的な輝尽発光が可能な蛍光体シートを容易に製造可能になるという、きわめて実用上有効な効果を得ることができる。
なお、上記実施形態・実施例は本発明の一例を示したものであり、本発明はこれに限定されるべきものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において適宜の変更または改良を行ってもよいことはいうまでもない。
例えば、成膜材料の加熱蒸発部16内のEu蒸発部30およびCs蒸発部32は、放熱をなるべく少なくするような構造(形状)とすることが好ましく、開口面積を必要最小限とするとともに、輻射熱を基板方向に直接放射しないように、上記の進行方向を屈曲させることも有効である。また、その一例としては、Eu蒸発部30およびCs蒸発部32の上部に蓋を設けて、その周囲の間隙から成膜材料を蒸発させる構造等も有効である。
また、実施形態の説明においても詳述したように、熱遮蔽板60とマスク62およびシャッター64については、マスク62が全蒸発部についての使用・不使用を設定し、シャッター64がさらに使用する蒸発部の一部を遮蔽可能に構成されているが、実際には、マスク62にシャッター64の機能を持たせる(すなわち、選択的な使用蒸発部の設定を可能とする)等、適宜、構成することも可能であり、使用態様に従って最適の形状・組み合わせを選定することが好ましい。
10 蒸着型蛍光体シートの製造装置
12 真空チャンバ
14 基板保持・回転機構
16 加熱蒸発部
18 回転軸
18a 回転駆動原
20 ターンテーブル
22 本体
24 シースヒータ
30 ユーロピウム蒸発部
32 セシウム蒸発部
34,36 抵抗加熱装置
40 水晶振動子型モニタ
42 温度センサ(熱電対)
44 コントローラ
60 熱遮蔽板
60a 円板
60b ジャケット部
62 マスク
62a,62b マスクの開口部
64 シャッター
12 真空チャンバ
14 基板保持・回転機構
16 加熱蒸発部
18 回転軸
18a 回転駆動原
20 ターンテーブル
22 本体
24 シースヒータ
30 ユーロピウム蒸発部
32 セシウム蒸発部
34,36 抵抗加熱装置
40 水晶振動子型モニタ
42 温度センサ(熱電対)
44 コントローラ
60 熱遮蔽板
60a 円板
60b ジャケット部
62 マスク
62a,62b マスクの開口部
64 シャッター
Claims (9)
- 真空蒸着室内にガスを導入して、蒸発源から成膜材料を蒸発させ、蒸発した成膜材料を、前記真空蒸着室内に保持されたシート状の基板に蒸着させて、蓄積性蛍光体層を成膜する蒸着型蛍光体シートの製造方法であって、
蒸発開口部以外の前記蒸発源の略全域を覆って成膜する
ことを特徴とする蒸着型蛍光体シートの製造方法。 - 前記蒸発開口部以外の蒸発源の略全域を覆う遮蔽を、冷却機能を供えた遮蔽板によって行う
ことを特徴とする請求項1に記載の蒸着型蛍光体シートの製造方法。 - 前記冷却機能を、前記遮蔽板に設けた水冷式の冷却手段によって実現する
ことを特徴とする請求項2に記載の蒸着型蛍光体シートの製造方法。 - 前記蒸発源として、抵抗加熱型の蒸発源を用い、かつ、真空蒸着室内の真空度を0.1〜2.0Paとする
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の蒸着型蛍光体シートの製造方法。 - 真空蒸着室と、この真空蒸着室内にガスを導入する手段と、成膜材料蒸発源と、前記真空蒸着室内に設けられたシート状基板の保持手段とを有し、
前記蒸発源から蒸発した成膜材料を前記基板に蒸着させて、蓄積性蛍光体層を成膜するための蒸着型蛍光体シートの製造装置であって、
蒸発開口部以外の前記蒸発源の略全域を覆う熱遮蔽板を配設した
ことを特徴とする蒸着型蛍光体シートの製造装置。 - 前記熱遮蔽板として、冷却機能を供えた熱遮蔽板を用いる
ことを特徴とする請求項5に記載の蒸着型蛍光体シートの製造装置。 - 前記冷却機能を、前記熱遮蔽板に設けた水冷式の冷却手段によって実現する
ことを特徴とする請求項6に記載の蒸着型蛍光体シートの製造装置。 - 前記蒸発源として、抵抗加熱型の蒸発源を用い、かつ、真空蒸着室内の真空度を0.1〜2.0Paとする
ことを特徴とする請求項5〜7のいずれか1項に記載の蒸着型蛍光体シートの製造装置。 - 請求項1〜4のいずれか1項に記載の製造方法により製造されるCsBr:Eu蒸着型蛍光体シートであって、
紫外線による励起の際の640nmの瞬時発光の最大強度が、440nmの瞬時発光の最大強度より低いことを特徴とする蒸着型蛍光体シート。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004172869A JP2005091345A (ja) | 2003-08-13 | 2004-06-10 | 蒸着型蛍光体シートの製造方法および装置並びに蒸着型蛍光体シート |
| US10/917,510 US7217944B2 (en) | 2003-08-13 | 2004-08-13 | Process and apparatus for producing evaporated phosphor sheets and an evaporated phosphor sheet produced by means of such process and apparatus |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003293161 | 2003-08-13 | ||
| JP2004172869A JP2005091345A (ja) | 2003-08-13 | 2004-06-10 | 蒸着型蛍光体シートの製造方法および装置並びに蒸着型蛍光体シート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005091345A true JP2005091345A (ja) | 2005-04-07 |
Family
ID=34277607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004172869A Withdrawn JP2005091345A (ja) | 2003-08-13 | 2004-06-10 | 蒸着型蛍光体シートの製造方法および装置並びに蒸着型蛍光体シート |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7217944B2 (ja) |
| JP (1) | JP2005091345A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007263618A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Fujifilm Corp | 輝尽性蛍光体パネルの製造方法及び輝尽性蛍光体パネル |
| JP2008150649A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Tokki Corp | 真空蒸着装置 |
| JP2009062566A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Sony Corp | 蒸着装置ならびにそれを用いた負極および電池の製造方法 |
| KR101258252B1 (ko) | 2006-02-06 | 2013-04-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 증착 장치 |
| KR20180014084A (ko) * | 2015-06-17 | 2018-02-07 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 증착률을 측정하기 위한 측정 어셈블리 및 이를 위한 방법 |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4519037B2 (ja) * | 2005-08-31 | 2010-08-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 加熱装置及び塗布、現像装置 |
| KR20070043541A (ko) * | 2005-10-21 | 2007-04-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 박막 증착장치 및 이를 이용한 박막 증착방법 |
| WO2007060827A1 (ja) * | 2005-11-22 | 2007-05-31 | Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. | 蛍光体プレートの製造方法及び蛍光体プレート |
| US20090243133A1 (en) * | 2008-02-29 | 2009-10-01 | 3M Innovative Properties Company | Film caliper control |
| KR101959975B1 (ko) * | 2012-07-10 | 2019-07-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기층 증착 장치, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법 및 이에 따라 제조된 유기 발광 디스플레이 장치 |
| KR20140077625A (ko) * | 2012-12-14 | 2014-06-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기물 증착 장치 |
| CN109295423A (zh) * | 2018-12-10 | 2019-02-01 | 南通新江海动力电子有限公司 | 一种新型锌铝膜蒸镀所用的锌挡板 |
| CN110487834B (zh) * | 2019-07-24 | 2024-05-07 | 北京科技大学 | 一种用于测量表面偏聚挥发量的试样架及其使用方法 |
| US20220298622A1 (en) * | 2021-03-16 | 2022-09-22 | University Of Rochester | Electron-Beam Deposition of Striated Composite Layers for High-Fluence Laser Coatings |
| KR102349849B1 (ko) * | 2021-06-01 | 2022-01-11 | 주식회사 코티 | 열진공 챔버 장치 |
| CN119980154B (zh) * | 2025-04-11 | 2025-06-20 | 成都晨发泰达航空科技股份有限公司 | 一种用于电子束物理气相沉积(eb-pvd)制备热障涂层的加热装置 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4415605A (en) * | 1980-10-24 | 1983-11-15 | General Electric Company | Scintillator screen method of manufacture |
| US4390571A (en) * | 1981-06-30 | 1983-06-28 | International Business Machines Corporation | Boatless point source evaporation method |
| JPS5840762A (ja) * | 1981-09-03 | 1983-03-09 | Toshiba Corp | ハロリン酸塩螢光体 |
| CN1089108C (zh) * | 1996-01-22 | 2002-08-14 | 化成光学仪器株式会社 | 蓄光性荧光体 |
| EP1167566B1 (en) * | 2000-06-22 | 2011-01-26 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Apparatus for and method of vacuum vapor deposition |
| US20020041977A1 (en) * | 2000-06-23 | 2002-04-11 | Yasuo Iwabuchi | Europium activated cesium bromide phosphor and radiation image storage sheet |
| US7026631B2 (en) * | 2002-05-31 | 2006-04-11 | Konica Corporation | Radiation image conversion panel and preparation method thereof |
-
2004
- 2004-06-10 JP JP2004172869A patent/JP2005091345A/ja not_active Withdrawn
- 2004-08-13 US US10/917,510 patent/US7217944B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101258252B1 (ko) | 2006-02-06 | 2013-04-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 증착 장치 |
| JP2007263618A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Fujifilm Corp | 輝尽性蛍光体パネルの製造方法及び輝尽性蛍光体パネル |
| JP2008150649A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Tokki Corp | 真空蒸着装置 |
| JP2009062566A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Sony Corp | 蒸着装置ならびにそれを用いた負極および電池の製造方法 |
| US8435594B2 (en) | 2007-09-05 | 2013-05-07 | Sony Corporation | Evaporation apparatus, method of manufacturing anode using same, and method of manufacturing battery using same |
| KR101567599B1 (ko) * | 2007-09-05 | 2015-11-09 | 소니 주식회사 | 증착 장치 및 그것을 이용한 부극 및 전지의 제조 방법 |
| KR20180014084A (ko) * | 2015-06-17 | 2018-02-07 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 증착률을 측정하기 위한 측정 어셈블리 및 이를 위한 방법 |
| KR102082193B1 (ko) | 2015-06-17 | 2020-02-27 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 증착률을 측정하기 위한 측정 어셈블리 및 이를 위한 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US7217944B2 (en) | 2007-05-15 |
| US20050056798A1 (en) | 2005-03-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20080286461A1 (en) | Vacuum evaporation method | |
| JP2005091345A (ja) | 蒸着型蛍光体シートの製造方法および装置並びに蒸着型蛍光体シート | |
| JP2007039791A (ja) | リフレクタ、それを備えた加熱用るつぼおよび放射線像変換パネルの製造方法 | |
| JP2005089835A (ja) | 真空蒸着用ルツボおよび蛍光体シート製造装置 | |
| JP2006250909A (ja) | 放射線像変換パネル | |
| JP2005126821A (ja) | 真空蒸着装置および真空蒸着の前処理方法 | |
| JP2003107160A (ja) | 放射線像変換パネル | |
| US7420186B2 (en) | Phosphor panel | |
| US7439523B2 (en) | Method for preparing radiation image storage panel | |
| JP2008111789A (ja) | 放射線検出器およびその製造方法 | |
| JP2005350731A (ja) | 真空蒸着装置 | |
| JP3995038B2 (ja) | 蛍光体シート製造装置 | |
| US20070243313A1 (en) | Method of manufacturing radiographic image conversion panel | |
| US20050066901A1 (en) | Vacuum deposition method and vacuum deposition device | |
| JP2004076074A (ja) | 蒸着装置 | |
| JP2006152395A (ja) | 真空蒸着方法および真空蒸着装置 | |
| JP3862215B2 (ja) | 蛍光体シート製造装置 | |
| JP2005069992A (ja) | 放射線像変換パネルの製造方法 | |
| JP2004053421A (ja) | 放射線像変換パネルの製造方法 | |
| JP2003194999A (ja) | 放射線像変換パネルの製造方法及び製造装置 | |
| JP2007297695A (ja) | 真空蒸着用ルツボおよび真空蒸着装置 | |
| JP2004339588A (ja) | 真空蒸着用蒸発源及び蛍光体シート製造装置 | |
| JP2004340892A (ja) | 放射線像変換パネルおよびその製造方法 | |
| JP2004101296A (ja) | 蛍光体シートの製造方法および装置 | |
| JP2005351756A (ja) | 蛍光体シート製造装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20061208 |
|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070904 |