JP2004328001A

JP2004328001A - Wiring board

Info

Publication number: JP2004328001A
Application number: JP2004136009A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Imamura; 博之今村; Nobuyuki Koya; 信之幸谷
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2004-04-30
Filing date: 2004-04-30
Publication date: 2004-11-18
Anticipated expiration: 2023-04-28
Also published as: JP4108641B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board in which a bump electrode formed on conductor wiring is held with a practically sufficient strength against a lateral force, and the shape of the bump electrode is suitable for connection with the electrode pad of a semiconductor element. <P>SOLUTION: The wiring board comprises an insulating substrate 1, a plurality of conductor lines 2 arranged on the insulating substrate 1, and a bump electrode 3 formed on each conductor line. The bump electrode is formed to traverse the conductor line in the longitudinal direction and stretch to the regions on the insulating substrate on the opposite sides of the conductor line. Thickness of the bump electrode from the upper surface of the conductor line is larger than the thickness from the side face of the conductor line. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、チップオンフィルム（ＣＯＦ）に用いられるテープキャリア基板のような配線基板、特に配線基板の導体配線上に形成された突起電極の構造に関する。 The present invention relates to a wiring substrate such as a tape carrier substrate used for a chip-on-film (COF), and more particularly to a structure of a protruding electrode formed on a conductor wiring of the wiring substrate.

フィルム基材を使用したパッケージモジュールの一種として、ＣＯＦ（Chip On Film）が知られている。図１４は、ＣＯＦの一例の一部を示す断面図である。ＣＯＦは、柔軟な絶縁性のテープキャリア基板２０の上に半導体素子２１が搭載され、封止樹脂２２により保護された構造を有し、フラットパネルディスプレイの駆動用ドライバーとして主に使用されている。テープキャリア基板２０は、主たる要素として、絶縁性のフィルム基材２３とその面上に形成された導体配線２４を含む。必要に応じて導体配線２４上には、金属めっき被膜２５および絶縁樹脂であるソルダーレジスト２６の層が形成される。一般的に、フィルム基材２３としてはポリイミドが、導体配線２４としては銅が使用される。 As one type of package module using a film substrate, COF (Chip On Film) is known. FIG. 14 is a cross-sectional view showing a part of an example of the COF. The COF has a structure in which a semiconductor element 21 is mounted on a flexible insulating tape carrier substrate 20 and protected by a sealing resin 22, and is mainly used as a driver for driving a flat panel display. The tape carrier substrate 20 includes, as main components, an insulating film base material 23 and conductor wiring 24 formed on the surface thereof. A layer of a metal plating film 25 and a solder resist 26 that is an insulating resin is formed on the conductor wiring 24 as necessary. In general, polyimide is used for the film base 23 and copper is used for the conductor wiring 24.

また、テープキャリア基板２０上の導体配線２４と半導体素子２１上の電極パッド２７は、突起電極２８を介して接続されている。この突起電極２８は、あらかじめテープキャリア基板２０上の導体配線２４に対して形成しておく方法と、半導体素子２１上の電極パッド２７に対して形成しておく方法のいずれかにより設けられる。 Further, the conductor wiring 24 on the tape carrier substrate 20 and the electrode pad 27 on the semiconductor element 21 are connected via a protruding electrode 28. The protruding electrodes 28 are provided by either a method of forming the conductive wires 24 on the tape carrier substrate 20 in advance or a method of forming the electrode pads 27 on the semiconductor element 21 in advance.

テープキャリア基板２０上の導体配線２４に対して突起電極２８を形成するためには、例えば特許文献１に記載されたような方法が用いられる。その製造方法の工程について、図１５を参照して説明する。図１５（ａ１）〜（ｆ１）は、従来例の製造工程におけるフィルム基材の一部を示す平面図である。図１５（ａ２）〜（ｆ２）は、各々図１５（ａ１）〜（ｆ１）に対応する断面図である。各断面図は、図１５（ａ１）のＣ−Ｃに対応する位置で示されている。この製造工程は、金属めっきにより突起電極を形成する場合の例である。 In order to form the protruding electrode 28 on the conductor wiring 24 on the tape carrier substrate 20, for example, a method described in Patent Document 1 is used. The steps of the manufacturing method will be described with reference to FIG. FIGS. 15 (a1) to (f1) are plan views showing a part of a film substrate in a manufacturing process of a conventional example. 15 (a2) to (f2) are cross-sectional views corresponding to FIGS. 15 (a1) to (f1), respectively. Each cross-sectional view is shown at a position corresponding to CC in FIG. 15 (a1). This manufacturing process is an example of a case where a protruding electrode is formed by metal plating.

まず、導体配線２４が形成されたフィルム基材２３（図１５（ａ１））に対し、フォトレジスト２９を全面に形成する（図１５（ｂ１））。次に、突起電極形成用の露光マスク３０を用い、その光透過領域３０ａを通してフォトレジスト２９を露光する（図１５（ｃ１））。次に、フォトレジスト２９を現像して開口パターン２９ａを形成し（図１５（ｄ１））、開口パターン２９ａを通して金属めっきを施す（図１５（ｅ１））。フォトレジスト２９を剥離すれば、図１５（ｆ１）に示すように、導体配線２４に突起電極２８が形成されたテープキャリア基板２０が得られる。突起電極２８は、図１５（ｆ１）に示すように、長方形のフィルム基材１の４辺に沿って配置されているのが一般的であるが、各辺に対して一列ではなく、複数列に配列されている場合もある。 First, a photoresist 29 is formed on the entire surface of the film substrate 23 (FIG. 15A1) on which the conductor wiring 24 is formed (FIG. 15B1). Next, the photoresist 29 is exposed through the light transmitting region 30a using the exposure mask 30 for forming the bump electrode (FIG. 15 (c1)). Next, the photoresist 29 is developed to form an opening pattern 29a (FIG. 15 (d1)), and metal plating is performed through the opening pattern 29a (FIG. 15 (e1)). By removing the photoresist 29, a tape carrier substrate 20 in which the protruding electrodes 28 are formed on the conductor wirings 24 is obtained as shown in FIG. The protruding electrodes 28 are generally arranged along four sides of the rectangular film substrate 1 as shown in FIG. 15 (f 1). In some cases.

以上のようにテープキャリア基板２０の導体配線２４に突起電極２８を形成する場合、フィルム基材１の特性上、露光マスク３０の位置合わせが困難である。露光マスク３０の位置合わせにずれがあると良好な突起電極２８を形成することができないため、一般的には、半導体素子２１上の電極パッド２７に突起電極２８を形成する。一方、テープキャリア基板２０上の導体配線２４に突起電極２８を形成する方法は、半導体素子２１上の電極パッド２７に突起電極１８を形成する方法に比べ、工程数を低減し製造コストを低減できる利点がある。
特開２００１−１６８１２９号公報 When the protruding electrodes 28 are formed on the conductor wiring 24 of the tape carrier substrate 20 as described above, it is difficult to align the exposure mask 30 due to the characteristics of the film substrate 1. If the alignment of the exposure mask 30 is misaligned, a good protruding electrode 28 cannot be formed. Therefore, the protruding electrode 28 is generally formed on the electrode pad 27 on the semiconductor element 21. On the other hand, the method of forming the projecting electrodes 28 on the conductor wiring 24 on the tape carrier substrate 20 can reduce the number of steps and the manufacturing cost as compared with the method of forming the projecting electrodes 18 on the electrode pads 27 on the semiconductor element 21. There are advantages.
JP 2001-168129 A

しかしながら、上述のような従来例の方法により形成された突起電極２８は、その形状が良好ではなかった。図１６に、上述の製造工程により作製されたテープキャリア基板の断面図を示す。図１６（ａ）は、導体配線２４の長手方向の断面図であり、図１５（ｆ２）と同様の図である。図１６（ｂ）は、（ａ）のＤ−Ｄ断面、すなわち導体配線２４を横切る方向の断面を示す。 However, the shape of the protruding electrode 28 formed by the above-described conventional method was not good. FIG. 16 is a cross-sectional view of the tape carrier substrate manufactured by the above-described manufacturing process. FIG. 16A is a cross-sectional view in the longitudinal direction of the conductor wiring 24, and is similar to FIG. 15F2. FIG. 16B shows a cross section taken along a line DD in FIG. 16A, that is, a cross section in a direction crossing the conductor wiring 24.

図１６に示されるように、突起電極２８は、導体配線２４の上面に接合された状態に形成される。したがって突起電極２８は、導体配線２４上面の微小な面積の接合のみにより保持されている。そのため、横方向の力が加わると、突起電極２８が導体配線２４の上面から剥離し易い。例えば、半導体素子２１上の電極パッド２７（図１４参照）と接続された状態で、半導体素子２１とテープキャリア基板２０との間に横方向の力が加わると、突起電極２８が導体配線２４から剥離する惧れがあり、半導体素子の実装後の接続状態の安定性に問題がある。 As shown in FIG. 16, the protruding electrode 28 is formed in a state of being joined to the upper surface of the conductor wiring 24. Therefore, the protruding electrode 28 is held only by bonding of a small area on the upper surface of the conductor wiring 24. Therefore, when a lateral force is applied, the protruding electrode 28 is easily peeled from the upper surface of the conductor wiring 24. For example, when a lateral force is applied between the semiconductor element 21 and the tape carrier substrate 20 in a state of being connected to the electrode pad 27 on the semiconductor element 21 (see FIG. 14), the projecting electrode 28 There is a risk of peeling, and there is a problem in the stability of the connection state after mounting the semiconductor element.

また、突起電極２８は、図１５（ｄ１）に示した微小な面積の開口パターン２９ａを通して、導体配線２４の上面のみにめっきにより形成されるので、突起電極２８の上面は平坦になる。突起電極２８の上面が平坦であると、以下のように、半導体素子２１上の電極パッド２７との接続を行う際に障害を生じる。 Further, since the protruding electrode 28 is formed only by plating on the upper surface of the conductor wiring 24 through the opening pattern 29a having a small area shown in FIG. 15 (d1), the upper surface of the protruding electrode 28 becomes flat. If the upper surface of the protruding electrode 28 is flat, a failure occurs when the connection with the electrode pad 27 on the semiconductor element 21 is performed as described below.

第１に、突起電極２８と電極パッド２７との位置合わせにずれがあると、突起電極２８は、接続されるべき電極パッド２７に隣接する電極パッド２７と位置が重なり易いことである。その結果、不適当な電極パッド２７と接続される惧れがある。 First, if there is a misalignment between the projecting electrode 28 and the electrode pad 27, the projecting electrode 28 tends to overlap with the electrode pad 27 adjacent to the electrode pad 27 to be connected. As a result, there is a fear that the electrode pad 27 is connected to an inappropriate electrode pad 27.

第２に、電極パッド２７との接続に際して、電極パッド２７の表面に形成されている自然酸化膜の破砕が困難なことである。通常、電極パッド２７の酸化膜を突起電極２８の当接により破砕して、酸化されていない金属部分との電気的接続を得るが、突起電極２８の上面が平坦であると、酸化膜の破砕が困難である。 Second, upon connection with the electrode pad 27, it is difficult to crush the natural oxide film formed on the surface of the electrode pad 27. Normally, the oxide film of the electrode pad 27 is crushed by the contact of the protruding electrode 28 to obtain an electrical connection with a non-oxidized metal portion. However, if the upper surface of the protruding electrode 28 is flat, the oxide film is crushed. Is difficult.

第３に、図１７に示すように半導体素子２１とテープキャリア基板２０の間に樹脂層２２を介在させた状態で、突起電極２８と電極パッド２７とを接続する処理が困難なことである。すなわち、半導体素子２１の実装に際して、突起電極２８の頂面により樹脂層２２を排除して、突起電極２８と電極パッド２７を接触させるが、突起電極２８の上面が平坦であると、樹脂層２２を排除する作用が十分に働かない。 Third, as shown in FIG. 17, it is difficult to connect the protruding electrodes 28 and the electrode pads 27 with the resin layer 22 interposed between the semiconductor element 21 and the tape carrier substrate 20. That is, when the semiconductor element 21 is mounted, the resin layer 22 is eliminated by the top surface of the protruding electrode 28 and the protruding electrode 28 is brought into contact with the electrode pad 27. The effect of eliminating does not work well.

さらに、図１５に示した従来例の方法により突起電極２８を形成する場合、突起電極形成用の露光マスク３０と導体配線２４の位置合わせ精度が悪いと、フォトレジスト２９に形成された開口パターン２９ａが導体配線２４に重なり合う面積が小さくなる。その結果、図１８に示すように、導体配線２４上に形成された突起電極２８について、設計したサイズを確保することができない。このような突起電極２８のサイズ不良は、今後のＣＯＦの多出力化に伴う電極バッド２７の狭ピッチ化によって、さらに、深刻な問題となる。 Further, when the projection electrode 28 is formed by the method of the conventional example shown in FIG. 15, if the alignment accuracy between the exposure mask 30 for forming the projection electrode and the conductor wiring 24 is poor, the opening pattern 29 a formed in the photoresist 29. However, the area overlapping the conductor wiring 24 is reduced. As a result, as shown in FIG. 18, the designed size of the protruding electrode 28 formed on the conductor wiring 24 cannot be ensured. Such a size defect of the protruding electrode 28 becomes a more serious problem due to the narrowing of the pitch of the electrode pad 27 accompanying the increase in the number of outputs of the COF in the future.

なお、以上に説明した問題はテープキャリア基板の場合に顕著であるが、各種の配線基板に共通の問題である。 The problem described above is remarkable in the case of a tape carrier substrate, but is a problem common to various wiring substrates.

以上の問題を考慮して本発明は、導体配線上に形成された突起電極が、横方向に加わる力に対して実用的に十分な強さで保持され、半導体素子実装後に十分な接続の安定性が得られる配線基板を提供することを目的とする。 In view of the above-described problems, the present invention provides a method in which a protruding electrode formed on a conductor wiring is practically held strong enough against a force applied in a lateral direction, and has a sufficient connection stability after mounting a semiconductor element. It is an object of the present invention to provide a wiring board which can obtain the property.

また、本発明は、半導体素子の電極パッドとの接続に好適な形状の突起電極を有する配線基板を提供することを目的とする。 Another object of the present invention is to provide a wiring board having a protruding electrode having a shape suitable for connection with an electrode pad of a semiconductor element.

本発明の配線基板は、絶縁性基材と、前記絶縁性基材上に整列して設けられた複数本の導体配線と、前記各導体配線に形成された突起電極とを備える。前記突起電極は、前記導体配線の長手方向を横切って前記導体配線の両側の前記絶縁性基材上の領域に亘り形成され、前記突起電極の前記導体配線の上面からの厚みは、前記導体配線の側面からの厚みよりも大きい。 The wiring board of the present invention includes an insulating base material, a plurality of conductor wirings arranged on the insulating base material, and protruding electrodes formed on each of the conductive wirings. The protruding electrode is formed across the region on the insulating base material on both sides of the conductor wiring across the longitudinal direction of the conductor wiring, and the thickness of the protruding electrode from the upper surface of the conductor wiring is equal to the thickness of the conductor wiring. Larger than the thickness from the side.

本発明の配線基板によれば、導体配線上に形成された突起電極が、導体配線の上面だけではなく両側面にも接合されているので、横方向に加わる力に対して実用的に十分な強さで保持され、半導体素子実装後に十分な接続の安定性が得られる。また、突起電極の形状が、半導体素子の電極パッドとの接続に好適である。すなわち、突起電極の導体配線の上面からの厚みが、導体配線の側面からの横方向の厚みよりも大きいことにより、配線基板のうねり等による導体配線と半導体素子との間のショートを抑制し、かつ、隣接する導体配線上の突起電極とのショートを回避する効果が得られる。 According to the wiring board of the present invention, since the protruding electrodes formed on the conductor wiring are joined not only to the upper surface of the conductor wiring but also to both side surfaces thereof, practically sufficient against a force applied in the lateral direction. The strength is maintained, and sufficient connection stability can be obtained after mounting the semiconductor element. Further, the shape of the protruding electrode is suitable for connection with the electrode pad of the semiconductor element. That is, since the thickness of the protruding electrode from the upper surface of the conductor wiring is larger than the thickness in the lateral direction from the side surface of the conductor wiring, a short circuit between the conductor wiring and the semiconductor element due to undulation of the wiring board is suppressed, In addition, an effect of avoiding a short circuit with the protruding electrode on the adjacent conductor wiring can be obtained.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して具体的に説明する。なお、以下の実施の形態ではテープキャリア基板の場合を例として説明するが、他の配線基板の場合にも同様に各実施の形態の思想を適用可能である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings. In the following embodiments, the case of a tape carrier substrate will be described as an example, but the idea of each embodiment can be similarly applied to other wiring substrates.

（実施の形態１）
図１および図２を参照して、実施の形態１におけるテープキャリア基板の構造について説明する。図１は、テープキャリア基板の一部を示す斜視図である。図２（ａ）はテープキャリア基板の一部を示す平面図、（ｂ）は断面で示した正面図、（ｃ）は（ｂ）におけるＡ−Ａ断面図である。 (Embodiment 1)
The structure of the tape carrier substrate according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a perspective view showing a part of the tape carrier substrate. 2A is a plan view showing a part of the tape carrier substrate, FIG. 2B is a front view showing a cross section, and FIG. 2C is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.

図１に示すように、フィルム基材１の上には、複数本の導体配線２が整列して設けられ、各導体配線２上に突起電極３が形成されている。突起電極３の平面形状は、図２（ａ）に示すように、導体配線２を横切って導体配線２の両側の領域に亘っている。導体配線２の幅方向における突起電極３の断面形状は、図２（ｃ）に示すように、導体配線２の上面および両側面に接合され、中央部が両側よりも高くなった中高形状である。また突起電極３は、導体配線２の両側部でフィルム基材１の面に接するように形成されている。導体配線２の長さ方向における突起電極３の断面は、図２（ｂ）に示すように、実質的に長方形である。 As shown in FIG. 1, a plurality of conductor wirings 2 are arranged on a film substrate 1, and a projecting electrode 3 is formed on each conductor wiring 2. As shown in FIG. 2A, the planar shape of the protruding electrode 3 extends across both sides of the conductor wiring 2 across the conductor wiring 2. As shown in FIG. 2C, the cross-sectional shape of the protruding electrode 3 in the width direction of the conductor wiring 2 is a middle-high shape which is joined to the upper surface and both side surfaces of the conductor wiring 2 and the center portion is higher than both sides. . The projecting electrodes 3 are formed so as to be in contact with the surface of the film substrate 1 on both sides of the conductor wiring 2. The cross section of the protruding electrode 3 in the length direction of the conductor wiring 2 is substantially rectangular as shown in FIG.

突起電極３を上述のような形状とすることにより、突起電極３は、実用的に十分な強さで導体配線２上に保持される。すなわち、突起電極３は、導体配線２の上面だけではなく両側面にも接合されているので、横方向に加わる力に対する安定性が十分である。 By forming the projecting electrode 3 in the above-described shape, the projecting electrode 3 is held on the conductor wiring 2 with practically sufficient strength. That is, since the protruding electrodes 3 are joined not only to the upper surface of the conductor wiring 2 but also to both side surfaces, the stability against the force applied in the lateral direction is sufficient.

また、突起電極３の上面が平坦ではなく中高であることにより、半導体素子の電極パッドとの接続に好適である。第１に、突起電極３と電極パッドとの位置合わせにずれがあっても、上面が平坦である場合と比べて、突起電極３は隣接する不適当な電極パッドと接続され難い。第２に、電極パッドとの接続に際して、電極パッドの表面に形成された酸化膜を、突起電極３の凸状の上面により容易に破砕することができ、酸化されていない内部と良好な電気的接続が得られる。第３に、半導体素子とテープキャリア基板の間に樹脂層を介在させた状態で、突起電極３と電極パッドとを接続する際に、突起電極３の頂面により樹脂層を容易に排除することができる。 In addition, since the upper surface of the bump electrode 3 is not flat but has a middle height, it is suitable for connection with an electrode pad of a semiconductor element. First, even if there is a misalignment between the bump electrode 3 and the electrode pad, the bump electrode 3 is less likely to be connected to an adjacent inappropriate electrode pad as compared to a case where the upper surface is flat. Secondly, at the time of connection with the electrode pad, the oxide film formed on the surface of the electrode pad can be easily crushed by the convex upper surface of the protruding electrode 3, and the unoxidized inside and the good electrical Connection is obtained. Third, when connecting the bump electrode 3 and the electrode pad with the resin layer interposed between the semiconductor element and the tape carrier substrate, the top surface of the bump electrode 3 easily removes the resin layer. Can be.

なお、以上の効果を得るためには、突起電極３が導体配線２の両側部でフィルム基材１の面に接するように形成されていることは、必須ではない。但し、そのような構成を有する場合に、横方向に加わる力に対して最も安定して導体配線２に保持される。また、導体配線２の長さ方向における突起電極３の断面が実質的に長方形であることも必須ではないが、そのような構造は、半導体素子の電極パッドとの接続性能が最も良好であり、しかも製造が容易である。 In order to obtain the above effects, it is not essential that the protruding electrodes 3 are formed so as to be in contact with the surface of the film substrate 1 on both sides of the conductor wiring 2. However, in the case of having such a configuration, the conductor wiring 2 is most stably held against the force applied in the lateral direction. It is not essential that the cross section of the projecting electrode 3 in the length direction of the conductor wiring 2 is substantially rectangular, but such a structure has the best connection performance with the electrode pad of the semiconductor element. Moreover, manufacture is easy.

図２（ｃ）に示すように、突起電極３の導体配線２の上面からの厚みは、導体配線２の側面からの横方向の厚みよりも大きい。このような形状は必須ではないが、テープキャリア基板６のうねり等による導体配線２と半導体素子２１との間のショートを抑制し、かつ、隣接する導体配線２上の突起電極３とのショートを回避するために効果的である。この形状は、後述のめっきを用いた製造方法により形成される。 As shown in FIG. 2C, the thickness of the projecting electrode 3 from the upper surface of the conductor wiring 2 is larger than the thickness of the conductor wiring 2 in the lateral direction from the side surface. Although such a shape is not essential, short-circuit between the conductor wiring 2 and the semiconductor element 21 due to undulation or the like of the tape carrier substrate 6 is suppressed, and short-circuit with the protruding electrode 3 on the adjacent conductor wiring 2 is prevented. It is effective to avoid. This shape is formed by a manufacturing method using plating described later.

フィルム基材１としては、一般的な材料であるポリイミドを用いることができる。他の条件に応じて、ＰＥＴ、ＰＥＩ等の絶縁フィルム材料を用いても良い。導体配線２は、通常、厚みが３〜２０μｍの範囲で、銅を用いて形成する。必要に応じて、フィルム基材１と導体配線２の間に、エポキシ系の接着剤を介在させてもよい。 As the film substrate 1, polyimide, which is a general material, can be used. Depending on other conditions, an insulating film material such as PET or PEI may be used. The conductor wiring 2 is usually formed using copper in a thickness of 3 to 20 μm. If necessary, an epoxy-based adhesive may be interposed between the film substrate 1 and the conductor wiring 2.

突起電極３の厚みは通常、３〜２０μｍの範囲である。突起電極３の材料としては、例えば銅を用いることができる。銅を用いる場合、突起電極３と導体配線２に金属めっきを施すことが望ましい。例えばニッケルめっきを内層とし、金めっきを外層として施す。あるいは、錫、（ニッケル＋パラジウム）、ニッケルのみ、金のみのめっきを施す場合もある。突起電極３と導体配線２に金属めっきを施す場合、突起電極３と導体配線２の間にはめっきを施さない。突起電極３に金属めっきを施さない場合は、突起電極３として、例えば金、あるいはニッケルを用い、突起電極３と導体配線２の間にニッケルめっきを施す。 The thickness of the bump electrode 3 is usually in the range of 3 to 20 μm. As a material of the protruding electrode 3, for example, copper can be used. When copper is used, it is desirable to apply metal plating to the protruding electrodes 3 and the conductor wirings 2. For example, nickel plating is applied as an inner layer, and gold plating is applied as an outer layer. Alternatively, tin, (nickel + palladium), nickel only, or gold only may be applied. When metal plating is performed on the protruding electrode 3 and the conductor wiring 2, no plating is performed between the protruding electrode 3 and the conductor wiring 2. When metal plating is not applied to the projecting electrode 3, for example, gold or nickel is used as the projecting electrode 3, and nickel plating is applied between the projecting electrode 3 and the conductor wiring 2.

（実施の形態２）
図３を参照して、実施の形態２におけるテープキャリア基板の製造方法について説明する。図３（ａ１）〜（ｆ１）は、テープキャリア基板における突起電極を形成する製造工程を示し、半導体素子搭載部の平面図である。図３（ａ２）〜（ｆ２）は各々、図３（ａ１）〜（ｆ１）の拡大断面図である。各断面図は、図３（ａ１）におけるＢ−Ｂに相当する位置での断面を示す。 (Embodiment 2)
With reference to FIG. 3, a method for manufacturing a tape carrier substrate according to the second embodiment will be described. 3 (a1) to (f1) show a manufacturing process for forming projecting electrodes on a tape carrier substrate, and are plan views of a semiconductor element mounting portion. 3A2 to 3F2 are enlarged cross-sectional views of FIGS. 3A1 to 3F1, respectively. Each cross-sectional view shows a cross section at a position corresponding to BB in FIG. 3 (a1).

まず、図３（ａ１）に示すように、複数の導体配線２が表面に整列して形成されたフィルム基材１を用意する。このフィルム基材１の全面に、図３（ｂ１）に示すように、フォトレジスト４を形成する。次に図３（ｃ１）に示すように、フィルム基材１に形成されたフォトレジスト４の上部に、突起電極形成用の露光マスク５を対向させる。露光マスク５の光透過領域５ａは、複数の導体配線２の整列方向に、複数の導体配線２を横切るように連続した長孔形状を有する。 First, as shown in FIG. 3 (a1), a film substrate 1 on which a plurality of conductor wirings 2 are arranged on the surface is prepared. A photoresist 4 is formed on the entire surface of the film substrate 1 as shown in FIG. Next, as shown in FIG. 3 (c1), an exposure mask 5 for forming a bump electrode is made to face the photoresist 4 formed on the film substrate 1. The light transmitting region 5a of the exposure mask 5 has a continuous long hole shape so as to cross the plurality of conductor wirings 2 in the direction in which the plurality of conductor wirings 2 are aligned.

露光マスク５の光透過領域５ａを通して露光し、現像することにより、図３（ｄ１）に示すように、フォトレジスト４に、導体配線２を横切る長孔状パターン４ａが開口される。それにより長孔状パターン４ａ中に、導体配線２の一部が露出する。次に、フォトレジスト４の長孔状パターン４ａを通して、導体配線２の露出した部分に金属めっきを施して、図３（ｅ１）に示すように突起電極３を形成する。次に、フォトレジスト４を除去すれば、図３（ｆ１）に示すように、導体配線２に突起電極３が形成されたテープキャリア基板６が得られる。 By exposing and developing through the light transmitting region 5a of the exposure mask 5, a long hole pattern 4a crossing the conductor wiring 2 is opened in the photoresist 4 as shown in FIG. 3 (d1). As a result, a part of the conductor wiring 2 is exposed in the elongated hole pattern 4a. Next, metal plating is applied to the exposed portion of the conductor wiring 2 through the elongated hole pattern 4a of the photoresist 4, thereby forming the protruding electrode 3 as shown in FIG. 3 (e1). Next, if the photoresist 4 is removed, a tape carrier substrate 6 in which the projecting electrodes 3 are formed on the conductor wirings 2 is obtained as shown in FIG.

以上のように、フォトレジスト４に形成された長孔状パターン４ａを通して導体配線２の露出した部分に金属めっきを施すことにより、図２に示したような形状の突起電極３を、容易に形成することができる。これは、図３（ｅ１）の工程で、導体配線２の上面のみでなく側面も露出しており、導体配線２の露出面全体に亘ってめっきが形成されるからである。 As described above, the protruding electrode 3 having the shape shown in FIG. 2 is easily formed by applying metal plating to the exposed portion of the conductor wiring 2 through the long hole pattern 4a formed in the photoresist 4. can do. This is because not only the upper surface but also the side surface of the conductor wiring 2 is exposed in the step of FIG. 3 (e 1), and plating is formed over the entire exposed surface of the conductor wiring 2.

フォトレジスト４の長孔状パターン４ａは、図３（ｄ１）に示されるように複数本の導体配線２に跨って連続した形状でなくともよい。すなわち、少なくとも導体配線２の両側の所定範囲の領域を含む形状であれば、複数の導体配線２にそれぞれ対応する長孔が離散的に配置されたパターンを用いることもできる。但し、複数本の導体配線２に跨って連続した長孔状パターンであれば、露光マスク５の光透過領域５ａを、図３（ｃ１）に示したような連続した長孔とすることができるので、作成が容易である。長孔状パターン４ａは、各々の導体配線２の両側に亘る範囲に形成される限り、その長手方向が導体配線２に対して多少の角度を持っていても問題ないが、導体配線２の長手方向に対して直交していることが最も合理的である。 The elongated hole pattern 4a of the photoresist 4 does not have to have a continuous shape over a plurality of conductor wirings 2 as shown in FIG. 3 (d1). That is, as long as the shape includes at least a predetermined range of regions on both sides of the conductor wiring 2, a pattern in which long holes respectively corresponding to the plurality of conductor wirings 2 are discretely arranged can be used. However, if the continuous hole pattern is continuous over the plurality of conductor wirings 2, the light transmitting region 5a of the exposure mask 5 can be a continuous long hole as shown in FIG. 3 (c1). It is easy to create. As long as the long hole pattern 4a is formed in a range extending over both sides of each conductor wiring 2, there is no problem even if its longitudinal direction has a certain angle with respect to the conductor wiring 2. It is most reasonable to be orthogonal to the direction.

また、フォトレジスト４に長孔状パターン４ａを形成して金属めっきを施すことにより、導体配線２に対する突起電極３の位置精度を、容易に確保することができる。すなわち、導体配線２に対する長孔状パターン４ａの位置ずれが許容範囲内であれば、導体配線２と長孔状パターン４ａが必ず交わり、導体配線２が露出するからである。金属めっきは導体配線２の上面および側面に成長するので、長孔状パターン４ａの位置ずれにかかわらず、一定の形状・寸法に形成され、設計された条件を満足することができる。したがって、露光マスク５の位置合わせに厳密な精度を必要とせず、調整が容易である。 Further, by forming the long hole pattern 4a in the photoresist 4 and performing metal plating, the positional accuracy of the protruding electrode 3 with respect to the conductor wiring 2 can be easily secured. That is, if the positional shift of the elongated hole pattern 4a with respect to the conductive wiring 2 is within the allowable range, the conductive wiring 2 and the elongated hole pattern 4a always cross, and the conductive wiring 2 is exposed. Since the metal plating grows on the upper surface and the side surface of the conductor wiring 2, the metal plating is formed in a constant shape and size irrespective of the displacement of the long hole pattern 4a, and the designed condition can be satisfied. Therefore, strict accuracy is not required for the alignment of the exposure mask 5, and the adjustment is easy.

突起電極３を銅で形成する場合、金属めっきの一例としては、めっき液として硫酸銅を用い、０．３〜５Ａ／ｄｍ²の条件で電解めっきを行う。電解めっきは、突起電極３を図２（ｃ）に示したような断面形状で十分な厚みで形成するために好適である。 When the protruding electrode 3 is formed of copper, as an example of metal plating, electrolytic plating is performed using copper sulfate as a plating solution under a condition of 0.3 to 5 A / dm ² . Electroplating is suitable for forming the protruding electrode 3 with a sufficient thickness in a cross-sectional shape as shown in FIG.

次に、本実施の形態の製造方法を実施する際に発生する、露光マスク５の位置ずれに起因する問題を解決する方法について説明する。まず、半導体素子の電極パッドとテープキャリア基板６の導体配線２の相互の配置関係について、図４〜図６を参照して説明する。 Next, a description will be given of a method for solving the problem caused by the displacement of the exposure mask 5 that occurs when the manufacturing method according to the present embodiment is performed. First, the mutual positional relationship between the electrode pads of the semiconductor element and the conductor wiring 2 of the tape carrier substrate 6 will be described with reference to FIGS.

図４は、半導体素子の一例を示す平面図である。半導体素子２１の面に形成された電極パッドの配置が示される。半導体素子７の長辺方向に配列された電極パッドを８ａで示し、短辺方向に配列された電極パッドを８ｂで示す。電極パッド８ａは、電極パッド８ｂに比べて多数、高密度に配置されている。Ｃ１は、半導体素子７の中心（半導体素子中心と記す）を示す。Ｄは、電極パッド８ａの端縁とＣ１との間の距離である。Ｓ１は、電極パッド８ａの端縁と電極パッド８ｂの側縁の間の間隔である。Ｌ１は電極パッド８ａの長さ、Ｗ１は電極パッド８ａの幅である。 FIG. 4 is a plan view illustrating an example of the semiconductor element. The arrangement of the electrode pads formed on the surface of the semiconductor element 21 is shown. The electrode pads arranged in the long side direction of the semiconductor element 7 are indicated by 8a, and the electrode pads arranged in the short side direction are indicated by 8b. A large number of electrode pads 8a are arranged at a higher density than the electrode pads 8b. C1 indicates the center of the semiconductor element 7 (referred to as the semiconductor element center). D is the distance between the edge of the electrode pad 8a and C1. S1 is the distance between the edge of the electrode pad 8a and the side edge of the electrode pad 8b. L1 is the length of the electrode pad 8a, and W1 is the width of the electrode pad 8a.

図５は、テープキャリア基板の製造に用いられる、導体配線２が形成されたフィルム基材１の一部を示す平面図である。Ｃ２は、半導体素子７が搭載されるべき領域の中心（半導体素子搭載部中心と記す）を示す。ｄは、導体配線２の端縁と半導体素子搭載部中心Ｃ２の間の距離である。 FIG. 5 is a plan view showing a part of the film substrate 1 on which the conductor wiring 2 is formed, which is used for manufacturing the tape carrier substrate. C2 indicates the center of the region where the semiconductor element 7 is to be mounted (referred to as the semiconductor element mounting part center). d is the distance between the edge of the conductor wiring 2 and the center C2 of the semiconductor element mounting portion.

図６は、本実施の形態の製造方法により、導体配線２上に突起電極３が形成されたテープキャリア基板６の半導体搭載部を示す平面図である。この図における突起電極３は、図３（ｃ１）における露光マスク５が導体配線２に対して位置ずれの無い状態で形成された場合を示す。Ｌ２は突起電極３の長さ、Ｗ２は突起電極３の幅である。 FIG. 6 is a plan view showing a semiconductor mounting portion of the tape carrier substrate 6 in which the projecting electrodes 3 are formed on the conductor wirings 2 by the manufacturing method of the present embodiment. The projection electrode 3 in this figure shows a case where the exposure mask 5 in FIG. 3 (c1) is formed without any displacement with respect to the conductor wiring 2. L2 is the length of the bump electrode 3, and W2 is the width of the bump electrode 3.

導体配線２の長さ方向への露光マスク５の位置ずれを考慮すると、半導体素子中心Ｃ１から電極パッド８ａまでの距離Ｄよりも、半導体素子搭載部中心Ｃ２から導体配線２までの距離ｄを短くすることが望ましい。また、電極パッド８ａの長さＬ１よりも、突起電極３の長さＬ２を長くすることが望ましい。そうすれば、露光マスク５の位置ずれに起因して、形成された突起電極３の位置が導体配線２の長さ方向にずれても、電極パッド８ａと突起電極３が対向する面積を十分な大きさに確保可能である。 Considering the displacement of the exposure mask 5 in the length direction of the conductor wiring 2, the distance d from the center C2 of the semiconductor element mounting portion to the conductor wiring 2 is shorter than the distance D from the center C1 of the semiconductor element to the electrode pad 8a. It is desirable to do. Further, it is desirable to make the length L2 of the protruding electrode 3 longer than the length L1 of the electrode pad 8a. Then, even if the position of the formed protruding electrode 3 is displaced in the length direction of the conductor wiring 2 due to the displacement of the exposure mask 5, the area where the electrode pad 8a and the protruding electrode 3 face each other is sufficient. The size can be secured.

また、図７は、図６と同様、本実施の形態の製造方法により、導体配線２上に突起電極３が形成されたテープキャリア基板６の半導体搭載部を示す平面図である。この図における突起電極３は、図３（ｃ１）における露光マスク５が導体配線２に対してフィルム基材１の短辺方向に位置ずれした状態で形成された場合を示す。Ｓ２は、フィルム基材１の長辺方向に配列された導体配線２上の突起電極３の端縁と、短辺方向に配列された導体配線２の側縁の間の間隔である。 FIG. 7 is a plan view showing a semiconductor mounting portion of the tape carrier substrate 6 in which the projecting electrodes 3 are formed on the conductor wirings 2 by the manufacturing method of the present embodiment, similarly to FIG. The projection electrode 3 in this figure shows a case where the exposure mask 5 in FIG. 3 (c1) is formed in a state of being displaced in the short side direction of the film substrate 1 with respect to the conductor wiring 2. S2 is the distance between the edge of the protruding electrode 3 on the conductor wiring 2 arranged in the long side direction of the film substrate 1 and the side edge of the conductor wiring 2 arranged in the short side direction.

図７に示す状態の場合、突起電極３の大きさは全て設計した寸法を満足できるが、導体配線２と露光マスク５の位置ずれの方向に起因して、図４に示す間隔Ｓ１と図７に示す間隔Ｓ２に相違を生じている。つまり、露光マスク５がフィルム基材１の短辺方向に位置ずれした場合、フィルム基材１の長辺方向に配置された導体配線２上では、突起電極３の位置が導体配線２の長手方向に移動するのに対して、フィルム基材１の短辺方向に配置された導体配線２上では、突起電極３の位置が移動しないからである。この問題を解決する方法を図８および９に示す。 In the case of the state shown in FIG. 7, the sizes of the projecting electrodes 3 can all satisfy the designed dimensions. However, due to the direction of misalignment between the conductor wiring 2 and the exposure mask 5, the distance between the interval S1 shown in FIG. Is different in the interval S2 shown in FIG. That is, when the exposure mask 5 is displaced in the short side direction of the film substrate 1, the position of the protruding electrode 3 on the conductor line 2 arranged in the long side direction of the film substrate 1 This is because the position of the protruding electrode 3 does not move on the conductor wiring 2 arranged in the short side direction of the film substrate 1 while the position of the projecting electrode 3 moves. A solution to this problem is shown in FIGS.

図８は、図３（ｃ１）の工程で用いる露光マスク５のパターンを変更した露光マスク９を示す。この露光マスク９は、フィルム基材１の長辺に対応する部分の光透過領域９ａが連続した長孔形状を有すのに対して、短辺に対応する部分の光透過領域９ｂは、個別の開口が配置された離散的形状を有する。併せて、図９に示すように導体配線１０ａ、１０ｂが形成されたフィルム基材１を用いる。この形態では、フィルム基材１の長辺方向に配列された導体配線１０ａに比べて、短辺方向に配列された導体配線１０ｂは幅が広い。 FIG. 8 shows an exposure mask 9 in which the pattern of the exposure mask 5 used in the step of FIG. In the exposure mask 9, the light transmitting region 9a in the portion corresponding to the long side of the film substrate 1 has a continuous long hole shape, whereas the light transmitting region 9b in the portion corresponding to the short side is individually Has a discrete shape in which the openings are arranged. At the same time, as shown in FIG. 9, the film substrate 1 on which the conductor wirings 10a and 10b are formed is used. In this embodiment, the conductor wires 10b arranged in the short side direction are wider than the conductor wires 10a arranged in the long side direction of the film substrate 1.

上述の露光マスク９を用いて、上述の導体配線１０ａ、１０ｂの上にフォトレジストの開口パターンを形成し金属めっきを施せば、設計したサイズの突起電極３が得られ、かつ図４に示す間隔Ｓ１と図７に示す間隔Ｓ２を同一にできる。すなわち、図８の露光マスク９がフィルム基材１の短辺方向に位置ずれした場合、図９のフィルム基材１の短辺方向に配置された導体配線１０ｂ上では、露光マスク９の光透過領域９ｂが幅方向に移動し、形成される突起電極３の位置が図９に示すように移動する。しかも、導体配線１０ｂが幅広に形成されているので、移動量が許容範囲内であれば、所定のサイズで突起電極３が形成される。その移動量は、フィルム基材１の長辺方向に配置された導体配線１０ａ上で、突起電極３の位置が導体配線１０ａの長手方向に移動する量と同等である。その結果、Ｓ１とＳ２が同一になる。 By forming an opening pattern of a photoresist on the above-described conductor wirings 10a and 10b using the above-described exposure mask 9 and performing metal plating, a bump electrode 3 having a designed size can be obtained, and the spacing shown in FIG. The interval S1 and the interval S2 shown in FIG. 7 can be made the same. That is, when the exposure mask 9 in FIG. 8 is displaced in the short side direction of the film substrate 1, the light transmission of the exposure mask 9 on the conductor wiring 10b arranged in the short side direction of the film substrate 1 in FIG. The region 9b moves in the width direction, and the position of the formed protruding electrode 3 moves as shown in FIG. Moreover, since the conductor wiring 10b is formed to be wide, the projecting electrode 3 is formed in a predetermined size if the amount of movement is within an allowable range. The amount of movement is equivalent to the amount by which the position of the protruding electrode 3 moves in the longitudinal direction of the conductor wiring 10a on the conductor wiring 10a arranged in the long side direction of the film substrate 1. As a result, S1 and S2 become the same.

図１０は、図３（ｃ１）に示した工程に対応し、別の形態の露光マスク１１を用いる場合を示す。この形態では、露光マスク１１には、図３（ｃ１）における露光マスク５の光透過領域５ａに対応する位置に、光遮断領域１１ａが形成されている。この露光マスク１１は、フォトレジスト４がネガ型の場合に適用する。露光マスク１１に関する他の条件は、図３（ｃ１）の露光マスク５と同様である。 FIG. 10 corresponds to the step shown in FIG. 3C1 and shows a case in which another type of exposure mask 11 is used. In this embodiment, a light blocking area 11a is formed in the exposure mask 11 at a position corresponding to the light transmitting area 5a of the exposure mask 5 in FIG. This exposure mask 11 is applied when the photoresist 4 is a negative type. Other conditions regarding the exposure mask 11 are the same as those of the exposure mask 5 in FIG.

（実施の形態３）
図１１を参照して、実施の形態３におけるテープキャリア基板の構造およびその製造方法について説明する。本実施の形態では、フィルム基材１上に形成された導体配線１２は、先端部１２ａが他の基端部１２ｂよりも細くなった形状を有する。これは、以下の理由による。 (Embodiment 3)
With reference to FIG. 11, the structure of the tape carrier substrate and the method of manufacturing the same according to the third embodiment will be described. In the present embodiment, the conductor wiring 12 formed on the film substrate 1 has a shape in which the tip 12a is thinner than the other base 12b. This is for the following reason.

すなわち、図３（ｅ）に示した電解金属めっきによる突起電極３の形成時には、導体配線２の幅方向にも銅めっき層が成長する。そのため、隣接する導体配線２から幅方向に成長する銅めっき層どうしが短絡する惧れがある。それを回避するために導体配線２の相互間隔を広くすれば、導体配線２の密度が低下し、半導体装置の小型化の障害となる。 That is, when the protruding electrode 3 is formed by the electrolytic metal plating shown in FIG. 3E, the copper plating layer also grows in the width direction of the conductor wiring 2. Therefore, there is a possibility that the copper plating layers growing in the width direction from the adjacent conductor wirings 2 may be short-circuited. If the distance between the conductor wirings 2 is increased to avoid this, the density of the conductor wirings 2 is reduced, which is an obstacle to miniaturization of the semiconductor device.

そこで本実施の形態のように、導体配線１２の先端部１２ａを細くし、この細い部分に突起電極３を形成すれば、導体配線１２の幅方向に銅めっき層が成長した際に、隣接する銅めっき層間で短絡が発生する惧れが軽減される。 Therefore, as in the present embodiment, if the tip portion 12a of the conductor wiring 12 is made thinner and the protruding electrode 3 is formed in this narrower portion, when the copper plating layer grows in the width direction of the conductor wiring 12, it becomes adjacent. The possibility that a short circuit occurs between copper plating layers is reduced.

（実施の形態４）
図１２を参照して、実施の形態４における半導体装置およびその製造方法について説明する。テープキャリア基板８は、上述の実施の形態に記載されたように、フィルム基材１の上に配置された複数本の導体配線２に各々突起電極３が形成され、突起電極３は図２に示したような形状を有する。すなわち、導体配線２を横切って導体配線２の両側の領域に亘り、導体配線２の幅方向における断面形状が、導体配線２の上面および両側面に接合された形状である。また、導体配線２の幅方向における断面形状は、中央部が両側よりも高くなった中高である。テープキャリア基板８上に実装された半導体素子２１は、その電極パッド２７に突起電極３が接続され、テープキャリア基板８と半導体素子２１の間には、封止樹脂２２が充填されている。 (Embodiment 4)
Referring to FIG. 12, a semiconductor device and a method of manufacturing the same according to the fourth embodiment will be described. As described in the above-described embodiment, the tape carrier substrate 8 has the plurality of conductor wirings 2 arranged on the film substrate 1 and the plurality of conductor wirings 2 each having the projecting electrodes 3 formed thereon. It has the shape as shown. That is, the cross-sectional shape in the width direction of the conductor wiring 2 is a shape joined to the upper surface and both side surfaces of the conductor wiring 2 across the region on both sides of the conductor wiring 2 across the conductor wiring 2. The cross-sectional shape of the conductor wiring 2 in the width direction is a middle height where the center is higher than both sides. The semiconductor element 21 mounted on the tape carrier substrate 8 has the protruding electrodes 3 connected to its electrode pads 27, and the space between the tape carrier substrate 8 and the semiconductor element 21 is filled with a sealing resin 22.

この半導体装置の製造に際しては、上述の実施の形態における製造方法により作製されたテープキャリア基板８上に半導体素子２１を搭載し、ボンディングツール１３により押圧する。その際、ボンディングツール１３を介して超音波を印加することが望ましい。それにより、突起電極３の凸状に形成された先端が、電極パッド２７の表面層の酸化膜に当接して振動するための、酸化膜を破砕する効果が顕著になる。 In manufacturing the semiconductor device, the semiconductor element 21 is mounted on the tape carrier substrate 8 manufactured by the manufacturing method in the above-described embodiment, and pressed by the bonding tool 13. At this time, it is desirable to apply ultrasonic waves via the bonding tool 13. Accordingly, the protruding tip of the protruding electrode 3 comes into contact with the oxide film on the surface layer of the electrode pad 27 and vibrates, so that the effect of crushing the oxide film becomes remarkable.

また、図１３に示すような方法により、半導体素子２１をテープキャリア基板８上に実装することもできる。すなわち図１３（ａ）に示すように、テープキャリア基板８の突起電極３が形成された領域を覆って封止樹脂１４を充填する。次に、半導体素子２１とテープキャリア基板８を対向させ、両者を互いに向かって押圧して、図１３（ｂ）に示すように、電極パッド２７に突起電極３を当接させる。その際、中高で凸状である突起電極３の上面により、封止樹脂１４が両脇に効果的に排除されて、突起電極３と電極パッド２７を容易に当接させることができる。 Further, the semiconductor element 21 can be mounted on the tape carrier substrate 8 by a method as shown in FIG. That is, as shown in FIG. 13A, the sealing resin 14 is filled so as to cover the region of the tape carrier substrate 8 where the protruding electrodes 3 are formed. Next, the semiconductor element 21 and the tape carrier substrate 8 are opposed to each other, and they are pressed toward each other to bring the protruding electrode 3 into contact with the electrode pad 27 as shown in FIG. At this time, the sealing resin 14 is effectively removed on both sides by the upper surface of the protruding electrode 3 having a middle height and a convex shape, so that the protruding electrode 3 and the electrode pad 27 can be easily brought into contact.

本発明の配線基板によれば、導体配線上に形成された突起電極が、横方向に加わる力に対して実用的に十分な強さで保持され、半導体素子実装後に十分な接続の安定性が得られる。また、突起電極の形状が、半導体素子の電極パッドとの接続に好適であるので、チップオンフィルム（ＣＯＦ）に用いられるテープキャリア基板として有用である。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to the wiring board of this invention, the protrusion electrode formed on the conductor wiring is hold | maintained with sufficient strength practically with respect to the force applied to a horizontal direction, and sufficient connection stability after mounting a semiconductor element. can get. Further, since the shape of the protruding electrode is suitable for connection with the electrode pad of the semiconductor element, it is useful as a tape carrier substrate used for a chip-on-film (COF).

実施の形態１におけるテープキャリア基板の一部を示す斜視図FIG. 2 is a perspective view showing a part of the tape carrier substrate according to the first embodiment. （ａ）は同テープキャリア基板の一部を示す平面図、（ｂ）は断面で示した正面図、（ｃ）は（ｂ）におけるＡ−Ａ断面図(A) is a plan view showing a part of the tape carrier substrate, (b) is a front view showing a cross section, and (c) is a cross-sectional view taken along the line AA in (b). 実施の形態２におけるテープキャリア基板の製造方法を示し、（ａ１）〜（ｆ１）は、突起電極を形成する製造工程における、フィルム基材上の半導体素子搭載部の平面図、（ａ２）〜（ｆ２）は各々、（ａ１）〜（ｆ１）の拡大断面図7A to 7F illustrate a method of manufacturing a tape carrier substrate according to a second embodiment, in which (a1) to (f1) are plan views of a semiconductor element mounting portion on a film substrate in a manufacturing process of forming a bump electrode, and (a2) to (f2). f2) is an enlarged sectional view of each of (a1) to (f1). 半導体素子の一例を示す平面図Plan view showing an example of a semiconductor element テープキャリア基板の製造に用いられる、導体配線が形成されたフィルム基材を示す平面図Plan view showing a film substrate on which conductor wiring is formed, used for manufacturing a tape carrier substrate 実施の形態２の製造方法により製造されたテープキャリア基板の一例の半導体搭載部を示す平面図Plan view showing an example of a semiconductor mounting portion of a tape carrier substrate manufactured by the manufacturing method according to the second embodiment. 実施の形態２の製造方法により製造されたテープキャリア基板の他の例の半導体搭載部を示す平面図FIG. 14 is a plan view showing another example of the semiconductor mounting portion of the tape carrier substrate manufactured by the manufacturing method of the second embodiment. 実施の形態２における露光マスクの一例を示す平面図Plan view showing an example of an exposure mask in Embodiment 2. 実施の形態２における変形例の導体配線が設けられたテープキャリア基板を示す平面図FIG. 17 is a plan view showing a tape carrier substrate provided with conductor wiring according to a modification of the second embodiment. 実施の形態２における他の例の露光マスクを用いる露光工程を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は拡大断面図13A and 13B show an exposure step using an exposure mask of another example in Embodiment 2, where FIG. 10A is a plan view and FIG. 実施の形態３におけるテープキャリア基板を示す平面図Plan view showing a tape carrier substrate according to a third embodiment. 実施の形態４における半導体装置を示す断面図Sectional view showing a semiconductor device in Embodiment 4. 実施の形態４における半導体装置の製造方法の他の例を示す断面図Sectional view showing another example of the method for manufacturing a semiconductor device in Embodiment 4. 従来例のＣＯＦの一部を示す断面図Sectional view showing part of a conventional COF 従来例のテープキャリア基板の製造工程を説明するための図であり、（ａ１）〜（ｆ１）はフィルム基材の一部を示す平面図、（ａ２）〜（ｆ２）は各々その断面図It is a figure for explaining a manufacturing process of a tape carrier board of a conventional example, (a1)-(f1) is a top view showing a part of film base material, and (a2)-(f2) is a sectional view, respectively. 図１５の製造工程により作製されたテープキャリア基板の一部を示す断面図Sectional drawing showing a part of the tape carrier substrate manufactured by the manufacturing process of FIG. 図１６のテープキャリア基板に半導体素子を実装する様子を示す断面図Sectional view showing how semiconductor elements are mounted on the tape carrier substrate of FIG. 図１５の製造工程の課題を説明するためにテープキャリア基板の一部を示す平面図FIG. 15 is a plan view showing a part of the tape carrier substrate for explaining the problem of the manufacturing process of FIG.

Explanation of reference numerals

１、２３フィルム基材
２、１２、２４導体配線
３、２８突起電極
４、２９フォトレジスト
４ａ長孔状パターン
５、９、１１、３０露光マスク
５ａ、９ａ、１１ａ、３０ａ光透過領域
６、２０テープキャリア基板
７、２１半導体素子
８ａ、８ｂ電極パッド
１０ａ、１０ｂ導体配線
１２ａ先端部
１２ｂ基端部
１３ボンディングツール
１４、２２封止樹脂
２５金属めっき被膜
２６ソルダーレジスト
２７電極パッド
２９ａ開口パターン 1, 23 Film base material 2, 12, 24 Conductor wiring 3, 28 Protruding electrode 4, 29 Photoresist 4a Slotted pattern 5, 9, 11, 30 Exposure mask 5a, 9a, 11a, 30a Light transmitting area 6, 20 Tape carrier substrate 7, 21 Semiconductor element 8a, 8b Electrode pad 10a, 10b Conductor wiring 12a Tip 12b Base end 13 Bonding tool 14, 22 Sealing resin 25 Metal plating film 26 Solder resist 27 Electrode pad 29a Opening pattern

Claims

Insulating base material, a plurality of conductive wires provided aligned on the insulating base material, and a wiring board including a protruding electrode formed on each conductive wiring,
The protruding electrode is formed across the region on the insulating base material on both sides of the conductor wiring across the longitudinal direction of the conductor wiring, and the thickness of the protruding electrode from the upper surface of the conductor wiring is equal to the thickness of the conductor wiring. A wiring board having a thickness larger than a thickness from a side surface of the wiring board.