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JP2004310870A - テープ製造方法 - Google Patents

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JP2004310870A
JP2004310870A JP2003101449A JP2003101449A JP2004310870A JP 2004310870 A JP2004310870 A JP 2004310870A JP 2003101449 A JP2003101449 A JP 2003101449A JP 2003101449 A JP2003101449 A JP 2003101449A JP 2004310870 A JP2004310870 A JP 2004310870A
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JP
Japan
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tape
magnetic tape
grindstone
manufacturing
slitter
Prior art date
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Pending
Application number
JP2003101449A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoichi Hayata
洋一 早田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Holdings Corp
Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
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Publication date
Application filed by Fuji Photo Film Co Ltd filed Critical Fuji Photo Film Co Ltd
Priority to JP2003101449A priority Critical patent/JP2004310870A/ja
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Abstract

【課題】幅精度の高いテープを製造することのできるテープ製造方法を提供する。
【解決手段】テープ製造装置10は、スリッタ22と研削機20を備える。スリッタ22で裁断された磁気テープ26は、研削機20によって幅方向の端縁26X、26Yが交互に研削され、規定の幅寸法に加工される。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はテープ製造方法に係り、特にコンピュータバックアップテープなどの磁気テープを製造するテープ製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】コンピュータバックアップテープなどの磁気テープは、幅広のウエブ状の磁気テープ原反をスリッタで裁断することによって製造される。スリッタは、複数組みの回転上刃と回転下刃から成り、この回転上刃と回転下刃との間に磁気テープ原反を連続的に通過させることによって、複数の磁気テープに裁断される。
【0003】
ところで、コンピュータバックアップテープなどの高密度薄層磁気記録媒体を所定の幅に裁断する工程において、テープ裁断後の幅精度がテープ製品規格に入っていることが必要である。
【0004】
特許文献1には、裁断された磁気テープのエッジ部にレーザ光線を照射して、エッジ部を整形加工する方法が提案されている。この方法によれば、エッジ部の磁性層を整形加工することによって、裁断加工で発生した残留クラックを除去するので、これに起因するドロップアウトや出力の低下を防止できる。
【0005】
しかし、特許文献1の方法は、磁気テープの幅寸法の精度そのものを向上させることはできない。
【0006】
そこで、従来は、裁断後のテープを所定の幅精度にするために、スリット条件でテープの幅精度を維持するようにしている。すなわち、スリッタの回転上刃と回転下刃との位置や回転速度の条件をきめ細かく設定することによって、高い幅精度を維持するようにしている。
【0007】
【特許文献1】
特開昭64−78433号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年の磁気テープの薄層化に伴い、従来の方法では、幅寸法の精度が安定しないという問題が発生していた。その原因としては、裁断時のウエブに幅方向のテンション分布が発生し、これが磁気テープの薄層化に伴って幅寸法の精度に大きく影響することが考えられる。さらには、ベース支持体の厚み分布不良と、磁性塗料の厚み分布不良とが累計されて大きな厚み分布不良となることが考えられる。これらの原因を完全に取り除くことはできないため、スリット条件をきめ細かく設定しても、幅寸法の精度を維持することは困難である。
【0009】
本発明はこのような事情に鑑みて成されたもので、幅精度の高いテープを製造することのできるテープ製造方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の発明は前記目的を達成するために、幅広のウエブをスリッタにより裁断し、規定幅のテープを製造するテープ製造方法において、前記スリッタにより裁断したテープの幅方向の端縁を砥石で研削することにより、前記テープを規定幅に加工することを特徴としている。
【0011】
請求項1に記載の発明によれば、スリッタにより裁断したテープの幅方向の端縁を砥石で研削し、規定幅に加工するようにした。すなわち、スリッタでは、規定幅よりも若干大きい幅に裁断し、これを砥石で研削して規定幅に加工するようにした。したがって、裁断後の幅寸法の精度が低下しても、確実に規定幅の磁気テープを製造することができる。
【0012】
また、請求項1に記載の発明によれば、テープの幅方向の端縁を砥石で研削するので、裁断時に端縁に発生したバリを除去することができる。
【0013】
請求項2に記載の発明は、前記テープの幅方向の両端縁を交互に研削することを特徴としている。本発明によれば、両端縁を交互に研削するので、幅精度をさらに向上させることができるとともに、直線性の高いテープを製造することができる。また、テープの両端縁を研削することによって、全てのバリを除去することができる。
【0014】
請求項3に記載の発明によれば、前記テープの走行方向に対して上流側の砥石が、下流側の砥石よりも粒度が大きいことを特徴としている。したがって、テープは走行するにつれて、粒度の大きい砥石によって加工されるので、精度良く加工される。
【0015】
請求項4に記載の発明によれば、前記砥石に付着した削り屑を除去する除去手段を設けたことを特徴としている。したがって、削り屑に影響されることなく、精度の高い研削加工を行うことができる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下添付図面に従って本発明に係るテープ製造方法の好ましい実施の形態について詳説する。
【0017】
図1は、本発明が適用されるテープ製造装置を示す構造図である。
【0018】
同図に示すように、テープ製造装置10は主として、巻き戻しリール12、フィードローラ16、ガイドローラ18、18…、スリッタ22、研削機20、及び巻取ハブ28で構成される。
【0019】
巻き戻しリール12には、ロール状に巻回された磁気テープ原反14のバルクが装着される。磁気テープ原反14は、通常、非磁性支持体上に強磁性微粒子を含む磁性層を塗布法や真空蒸着法等により形成し、その磁性層に配向処理、乾燥処理、表面処理等を行うことによって製造される。
【0020】
巻き戻しリール12に装着された磁気テープ原反14は、フィードローラ16を駆動することによって巻き戻しリール12から連続的に引き出される。フィードローラ16は、磁気テープ原反14を走行させるためのローラであり、例えば、サクションドラムが使用される。サクションドラムは、磁気テープ原反14を表面に吸着しながら回転するドラムであり、ドラム表面には、磁気テープ14の保持力を増加させるための溝が形成される。なお、フィードローラ16として、磁気テープ原反14を挟圧して搬送する一対のニップローラなど、他の公知のフィード手段を用いてもよい。このフィードローラ16の回転速度が基準となって、後述する巻取ハブ28やスリッタ22の回転下刃30、回転上刃32の回転速度が制御される。
【0021】
フィードローラ16によって巻き戻しリール12から引き出された磁気テープ原反14は、複数のガイドローラ18、18…にガイドされながらスリッタ22に送られる。
【0022】
図2に示すように、スリッタ22は、複数の回転下刃30、30…と複数の回転上刃32、32…とで構成される。回転下刃30、30…は、円筒状に形成され、下側シャフト34にスペーサ36、36…を介して嵌合固定される。回転上刃32、32…は、薄い円盤状に形成され、下側シャフト34と平行な上側シャフト38にスペーサ40、40…を介して嵌合固定される。また、回転上刃32、32…は、不図示の弾性手段によって図2の軸方向右側に付勢されており、回転上刃32、32…の刃先部分が、回転下刃30、30…の刃先部分の側面に当接されて位置決めされる。上側シャフト38と下側シャフト34は、回転速度を自由に可変可能なモータ(不図示)に接続される。そして、図1のフィードローラ16の回転速度に応じて、回転上刃32と回転下刃30の回転速度が調節される。
【0023】
上記の如く構成されたスリッタ22に磁気テープ原反14が導入されると、磁気テープ原反14は、受け刃である回転下刃30、30…に巻きかけられながら、回転上刃32、32…によって回転下刃30、30…側に押し込まれ、剪断力が付与される。これにより、磁気テープ原反14は、100〜500本の磁気テープ26、26…に裁断される。その際、磁気テープ26、26…は、規定の幅寸法(例えば12.65mm、25.4mm、3.81mm等)よりも若干(例えば0.1から1.0μm程度)大きい幅寸法になるように裁断される。なお、図2の符号42、42は、磁性層のないクリアー部であり、裁断した際に除去される。
【0024】
裁断された磁気テープ26、26…は、図1に示す如く、研削機20、20に導入された後、パスローラ24、24を経て、巻取ハブ28、28に巻き取られる。
【0025】
図3及び図4は、研削機20の構造を示す平面図、及び正面図である。
【0026】
これらの図に示すように、研削機20は、複数組みのつば付きローラ44と砥石46を備える。ここで、磁気テープ26の走行方向の上流側から順に、つば付きローラ44A、44B、44C、44Dとし、同様に砥石46A、46B、46C、46Dとする。
【0027】
つば付きローラ44A〜44Dは、つばの内側に基準面45A〜45Dを備えている。つば付きローラ44A〜44Dのうちのつば付きローラ44A、44Cは、その基準面45A、45Cが磁気テープ26の端縁26Xをガイドするように配置される。また、つば付きローラ44B、44Dは、基準面45B、45Dが磁気テープ26の端縁26Yをガイドするように配置される。
【0028】
砥石46A〜46Dは、円盤状に形成され、それぞれが基準面45A〜45Dに対向して配置される。すなわち、砥石46A〜46Dは、磁気テープ26の左右に交互に配置される。
【0029】
各砥石46A〜46Dは不図示のモータに接続され、このモータによって回転するようになっている。その回転速度は、砥石46A〜46Dが、当接する磁気テープ26よりも相対的に速く走行するように設定される。
【0030】
また、各砥石46A〜46Dは、磁気テープ26の走行方向における下流側が上流側よりも、対向する基準面46A〜46Dに近接するように、若干傾いて配置される。すなわち、対向する砥石46A〜46Dと基準面45A〜45Dとの距離は、磁気テープ26の走行方向に、徐々に小さくなっている。
【0031】
さらに、砥石46A〜46Dと基準面45A〜45Dとの距離は、磁気テープ26の走行方向の下流側の組み合わせになるほど、徐々に小さくなるように設定される。すなわち、(基準面45Aと砥石46Aとの距離)s1>(基準面45Bと砥石46Bとの距離)s2>(基準面45Cと砥石46Cとの距離)s3>(基準面45Dと砥石46Dとの距離)s4となるように設定される。なお、s4は、規定の幅寸法と略同寸法に設定される。
【0032】
また、砥石46A〜46Dは、磁気テープ26の走行方向の下流側になるほど、粒度(番)が小さいものが選択されて使用される。すなわち、砥石46A〜46Dの粒度は、砥石46A≧砥石46B>砥石46C≧砥石46Dになるように設定される。なお、砥石46A〜46Dの粒度に合わせて、研削しろも徐々に小さくすることが好ましい。すなわち、(s1−s2)>(s2−s3)>(s3ーs4)に設定することが好ましい。また、砥石46A〜46Dの粒度としては、例えば♯100〜♯2000の範囲で選択することが好ましい。さらに、砥石46A〜46Dの大きさは、各切削長さが20〜50mmになることが好ましい。
【0033】
砥石46A〜46Dにはそれぞれ、付着した削り屑を除去するための洗浄装置48が取り付けられる。洗浄装置48としては、例えば、エアや水を砥石46A〜46Dの研削面に噴射するノズルが使用される。洗浄装置48は、磁気テープ26の下方に配置することが好ましく、これによって、砥石46A〜46Dから払い落とした削り屑が磁気テープ26に付着することを防止できる。なお、洗浄装置48として、ブラシなどを用いてもよい。
【0034】
次に上記の如く構成されたテープ製造装置10の作用について説明する。
【0035】
磁気テープ26は、スリッタ22の回転上刃32によって回転下刃30側に押し込まれて裁断される。その際、磁気テープ26はテンションが付与された状態で引き裂かれながら裁断されるので、裁断後の端縁26X、26Yを厳密に直線状にすることは難しい。特に、磁気テープ26を薄層化した場合には、磁気テープ原反14の幅方向のテンション分布や、ベース支持体の厚み分布不良、さらには磁性塗料の厚み分布不良の影響が大きくなり、スリット条件をきめ細かく設定しても、裁断後の幅寸法を高い精度に維持することは難しい。
【0036】
このような問題を解消するため、本実施の形態では、スリッタ22において規定の幅寸法よりも若干大きい幅寸法の磁気テープ26に裁断するとともに、裁断された磁気テープ26の端縁26X、26Yを研削機20で研削し、規定の幅寸法に加工している。
【0037】
研削機20において、磁気テープ26は、まず、端縁26Xが基準面44Aに当接して位置決めされながら、端縁26Yが砥石46Aによって研削される。このとき、粒度の小さい砥石46Aによって粗削りされ、効率の良い研削が行われる。
【0038】
次いで、磁気テープ26は、端縁26Yが基準面44Bに当接して位置決めされながら、端縁26Xが砥石46Bによって研削される。これによって、磁気テープ26は、s1の幅寸法からs2の幅寸法に加工される。
【0039】
次に、磁気テープ26は、端縁26Xが基準面44Cに当接して位置決めされながら、端縁26Yが砥石46Cによって研削され、さらに、端縁26Yが基準面44Dに当接して位置決めされながら、端縁26Xが砥石46Dによって研削される。このとき、砥石46C、46Dは、砥石46A、46Bよりも粒度が大きいので、精度の良い研削加工を行うことができる。
【0040】
このように本実施の形態のテープ製造装置10によれば、裁断後の磁気テープ26の端縁26X、26Yを研削するようにしたので、裁断後の磁気テープ26の幅寸法が不安定であった場合にも、確実に規定の幅寸法に加工することができる。
【0041】
特に本実施の形態では、砥石46A〜46Dによって、磁気テープ26の両端縁26X、26Yを交互に、且つ徐々に研削するようにしたので、幅寸法の精度を向上させることができるとともに、磁気テープ26の直線性を向上させることができる。
【0042】
また、本実施の形態では、砥石46A〜46Dを洗浄装置48で洗浄するようにしたので、研削時に発生した削り屑の影響を受けることなく、常に精度の高い加工を行うことができる。
【0043】
なお、上述した実施の形態は、四個の砥石46A〜46Dを設けたが、砥石46A〜46Dの数はこれに限定されるものではなく、三個以下であっても、或いは五個以上であってもよい。ちなみに二個以上の砥石を使用する場合には、上述したように、磁気テープ26に対して左右交互に砥石を配置することが好ましいが、これに限定するものではなく、磁気テープ26の端縁26X、26Yの一方を重点的に研削するようにしてもよい。また、一個の砥石を用いる場合には、粒度が♯800〜♯2000程度のもので、切削長さが50〜300mmのものを使用するとよい。この場合にも、砥石と基準面との間隔が磁気テープ26の走行方向の下流側になるほど狭くなるように構成するとよい。
【0044】
また、上述した実施の形態は、回転式の砥石46A〜46Dを使用したが、これに限定するものではなく、固定式の砥石を使用してもよい。固定式の場合には、矩形など様々な形状の砥石を使用することができる。
【0045】
また、上述した実施の形態は、研削機20を裁断工程に組み込んだインライン式の例であるが、オフライン式として研削機20を裁断工程と別に設けてもよい。すなわち、スリッタ22で裁断した磁気テープ26を巻取ハブ28に一旦巻き取り、これを巻き戻して研削加工し、再度巻き取るようにしてもよい。
【0046】
さらに、上述した実施の形態では、磁気テープ26を製造したが、本発明はウエブからテープを製造する方法であれば適用することができる。
【0047】
【発明の効果】
以上説明したように本発明に係るテープ製造方法によれば、スリッタにより裁断したテープの幅方向の端縁を砥石で研削し、規定の幅寸法に加工するようにしたので、ウエブのテンション分布やベース支持体の厚み分布不良、さらには磁性塗料の厚み分布不良に影響されることなく、常に高い幅精度のテープを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るテープ製造方法が適用されるテープ製造装置を示す構造図
【図2】スリッタを示す断面図
【図3】研削機を示す平面図
【図4】図3の4−4線に沿う断面図
【符号の説明】
10…テープ製造装置、12…巻き戻しリール、14…磁気テープ原反、16…フィードローラ、18…ガイドローラ、20…研削機、22…スリッタ、24…パスローラ、26…磁気テープ、28…巻取ハブ、30…回転下刃、32…回転上刃、34…下側シャフト、36…スペーサ、38…上側シャフト、40…スペーサ、42…クリアー部、44…つば付きローラ、45…基準面、46…砥石、48…洗浄装置

Claims (4)

  1. 幅広のウエブをスリッタにより裁断し、規定幅のテープを製造するテープ製造方法において、
    前記スリッタにより裁断したテープの幅方向の端縁を砥石で研削することにより、前記テープを規定幅に加工することを特徴とするテープ製造方法。
  2. 前記テープの幅方向の両端縁を交互に研削することを特徴とする請求項1に記載のテープ製造方法。
  3. 前記テープの走行方向に対して上流側の砥石が、下流側の砥石よりも粒度が大きいことを特徴とする請求項2に記載のテープ製造方法。
  4. 前記砥石に付着した削り屑を除去する除去手段を設けたことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1に記載のテープ製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010061773A (ja) * 2008-09-08 2010-03-18 Tdk Corp 磁気テープ製造装置および磁気テープ製造方法

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