JP2004348650A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子機器は、発熱するCPU(11)を内蔵する本体ユニット(2)と、液晶表示パネル(14)を内蔵する表示ユニット(3)と、表示ユニットを本体ユニットに支持する支持部材(20)とを備えている。本体ユニットにCPUに熱的に接続された受熱部(31)が収容され、支持部材にCPUの熱を放出する放熱部(32)が収容されている。受熱部と放熱部は、液状冷媒を循環させる循環経路(33)を介して接続されている。CPUの熱は液状冷媒を介して放熱部に移送される。
【選択図】 図8
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば半導体パッケージやチップセットのような発熱体を搭載した電子機器に係り、特に発熱体を冷却するための構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えばポータブルコンピュータに用いられるCPUは、処理速度の高速化や多機能化に伴い動作中の発熱量が増加している。この熱対策として、近年、空気よりも遥かに高い比熱を有する冷却液を用いてCPUを冷却する、いわゆる液冷式の冷却システムが実用化されている(例えば特許文献1および特許文献2参照)。
【0003】
特許文献1は、本体ユニットと表示ユニットを有するノート形のポータブルコンピュータに用いる液冷式の冷却システムを開示している。この冷却システムは、受熱部、放熱部および冷却液を循環させるチューブを備えている。受熱部は、本体ユニットに収容されてCPUに熱的に接続されている。放熱部は、表示ユニットに収容されているか、あるいは受熱部と共に本体ユニットに収容されている。放熱部を表示ユニットに収容した場合、この放熱部は表示ユニットに組み込まれた表示装置と隣り合っている。チューブは、受熱部と放熱部との間に跨って配管され、これら両者を接続している。
【0004】
この冷却システムによると、冷却液は受熱部でCPUの熱を吸収する。これにより加熱された冷却液は、チューブを通じて放熱部に送られ、この放熱部を通過する過程でCPUの熱を放出する。放熱部で冷やされた冷却液は、チューブを通じて受熱部に戻り、再びCPUの熱を吸収する。この冷却液の循環により、CPUの熱が放熱部に移され、この放熱部から表示ユニット又は本体ユニットの外部に放出される。
【0005】
特許文献2は、特許文献1と同様の液冷式の冷却システムを開示している。この冷却システムは、CPUやチップセットのような発熱を伴う部品に熱的に接続された受熱部と、冷却液が封入されたチューブを備えている。受熱部は、ポータブルコンピュータの本体ユニットに収容されている。チューブは、受熱部に接続されているとともに、本体ユニットと表示ユニットとの間に跨るように配管されている。
【0006】
表示ユニットは、液晶表示パネルを収容する筐体を有している。表示ユニットに導かれたチューブは、液晶表示パネルと筐体の背面との間を通るとともに、蛇行状あるいはジクザグ形状に折れ曲がった状態で筐体の背面に接している。
【0007】
この冷却システムによると、受熱部で加熱された冷却液は、チューブ内を表示ユニットに向けて流れる。この流れの過程で冷却液に吸収されたCPU等の熱が表示ユニットの筐体に拡散されるとともに、この筐体の背面の広い範囲から外部に放出される。
【0008】
【特許文献1】
特開平7−142886号公報
【0009】
【特許文献2】
米国特許第6,519,147 B2号明細書
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
上記特許文献1に開示された冷却システムにおいて、CPUの熱を放出する放熱部を表示ユニットに収容した場合、この放熱部は表示ユニットの内部で表示装置と隣り合うような位置関係に保たれている。このため、放熱部からCPUの熱が放出された時に、表示装置が放熱部の熱影響を受けるのを避けることができず、表示装置の過度の温度上昇が懸念される。この結果、表示装置が使用限界温度を上回るような温度にまで加熱されてしまい、表示品質が悪化する虞れがあり得る。
【0011】
一方、放熱部を本体ユニットを収容した場合、この放熱部から放出される熱が本体ユニットの内部に滞留し易くなり、本体ユニットの内部の温度が上昇する。本体ユニットは、CPUの他に各種の回路部品やディスク装置を収容しているので、本体ユニットの内部温度が上昇すると、回路部品やディスク装置に対する熱影響が大きなものとなる。このため、例えば回路部品が使用限界温度に近づいて性能が劣化したり、熱破壊を起こす虞があり得る。
【0012】
上記特許文献2に開示された冷却システムでは、受熱部で加熱された冷却液がチューブに導かれるので、このチューブの表面温度が高くなる。特に特許文献2では、冷却液の熱をチューブから筐体に伝えているので、チューブは放熱性の高い材料で作られている。このため、液晶表示パネルがチューブの熱影響を受け易くなり、液晶表示パネルの温度上昇を避けることができない。特に液晶表示パネルは、高温に加熱されると、液晶分子の配向制御ができなくなるので、表示品質が劣化するといった弊害が生じてくる。
【0013】
本発明は、このような事情に基づいてなされたもので、発熱体を効率良く冷却しつつ、本体ユニットおよび表示ユニットに対する放熱部の熱影響を抑制できる電子機器の提供を目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、
発熱体を内蔵する本体ユニットと、
表示装置を内蔵する表示ユニットと、
上記表示ユニットを上記本体ユニットに支持する支持部材と、
上記本体ユニットに収容され、上記発熱体に熱的に接続された受熱部と、
上記支持部材に収容され、上記発熱体の熱を放出する放熱部と、
上記受熱部に伝えられた上記発熱体の熱を上記放熱部に移送する熱移送手段と、を備えていることを特徴としている。
【0015】
この構成によれば、発熱体の熱を放熱部から効率良く放出しつつ、本体ユニットおよび表示ユニットに対する放熱部の熱影響を抑制することができる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態を図1ないし図14に基づいて説明する。
【0017】
図1ないし図7は、電子機器としてのポータブルコンピュータ1を開示している。ポータブルコンピュータ1は、本体ユニット2と表示ユニット3を備えている。本体ユニット2は、偏平な箱形の第1の筐体4を有している。第1の筐体4は、キーボード5を支持しているとともに、その上面の前半部がキーボード5を操作する際に手を置くパームレスト6となっている。
【0018】
第1の筐体4の後端部に取り付け座7が形成されている。取り付け座7は、第1の筐体4の幅方向に延びているとともに、第1の筐体4の上面およびキーボード5よりも上方に張り出している。取り付け座7は、第1ないし第3の中空凸部8a,8b,8cを有している。第1の中空凸部8aは、取り付け座7の一端から上向きに突出している。第2の中空凸部8bは、取り付け座7の他端から上向きに突出している。第3の中空凸部8cは、取り付け座7の中央部から上向きに突出するとともに、第1の中空凸部8aと第2の中空凸部8bとの間に位置している。
【0019】
図6および図8に示すように、第1の筐体4は、プリント回路板10およびハードディスク駆動装置のようなその他の部品を収容している。プリント回路板10の上面に発熱体としてのCPU11が実装されている。CPU11は、例えばBGA形の半導体パッケージにて構成され、第1の筐体4の後部に位置している。CPU11は、ベース基板12と、このベース基板12の中央部に実装されたICチップ13とを有している。ICチップ13は、処理速度の高速化や多機能化に伴って動作中の発熱量が非常に大きく、安定した動作を維持するために冷却を必要としている。
【0020】
表示ユニット3は、本体ユニット2から分離するように独立した一つの構成要素となっている。この表示ユニット3は、表示装置としての液晶表示パネル14と、液晶表示パネル14を収容する第2の筐体15とを備えている。液晶表示パネル14は、画像を表示するスクリーン14aを有している。第2の筐体15は、偏平な箱形であり、その前面に四角い開口部16が形成されている。液晶表示パネル14のスクリーン14aは、開口部16を通じて第2の筐体15の外部に露出している。
【0021】
第2の筐体15は、液晶表示パネル14の背後に位置する背板17を有している。この背板17に図8に示すような一対の中空凸部17a,17bが形成されている。中空凸部17a,17bは、第2の筐体15の高さ方向の中間部よりも上方に位置している。これら中空凸部17a,17bは、第2の筐体15の幅方向に互いに離れているとともに、第2の筐体15の後方に向けて突出している。
【0022】
図4ないし図8に示すように、表示ユニット3は、支持部材20を介して本体ユニット2の取り付け座7に支持されている。支持部材20は、第3の筐体21を有している。第3の筐体21は、天板21a、底板21b、左右の側板21c,21dおよび一対の端板21e,21fを有する偏平な中空の箱状をなしている。天板21aと底板21bは、第3の筐体21の厚み方向に向かい合っている。側板21c、21dおよび端板21e,21fは、天板21aの縁部と底板21bの縁部との間に跨っている。第3の筐体21は、第1および第2の筐体4,15よりも幅寸法が小さく形成されている。
【0023】
第3の筐体21の一端部に第1ないし第3の凹部22a,22b,22cが形成されている。第1および第2の凹部22a,22bは、上記取り付け座7の第1および第2の中空凸部8a,8bに対応するように、第3の筐体21の幅方向に互いに離れている。第1および第2の中空凸部8a,8bは、第1および第2の凹部22a,22bの内側に入り込んでいる。第3の凹部22cは、上記取り付け座7の第3の中空凸部8cに対応するように、第1および第2の凹部22a,22bの間に位置している。第3の中空凸部8cは、第3の凹部22cの内側に入り込んでいる。
【0024】
第3の筐体21の一端部は、一対のヒンジ23a,23bを介して第1の筐体4の取り付け座7に連結されている。一方のヒンジ23aは、取り付け座7の第1の中空凸部8aと第3の筐体21との間に跨っている。他方のヒンジ23bは、取り付け座7の第2の中空凸部8bと第3の筐体21との間に跨っている。ヒンジ23a,23bは、第1の筐体4の幅方向に延びる水平な回動軸線X1を有している。これらヒンジ23a,23bの回動軸線X1は、互いに同軸上に位置している。このため、第3の筐体21の一端部は、第1の筐体4の取り付け座7に対し回動軸線X1を中心に回動可能に連結されている。
【0025】
第3の筐体21の他端部に一対の凹部25a,25bが形成されている。凹部25a,25bは、第2の筐体15の中空凸部17a,17bに対応するように、第3の筐体21の幅方向に互いに離れている。中空凸部17a,17bは、凹部25a,25bの内側に入り込んでいる。
【0026】
第3の筐体21の他端部は、一対の他のヒンジ26a,26bを介して第2の筐体15の背板17に連結されている。一方のヒンジ26aは、第2の筐体15の一方の中空凸部17aと第3の筐体21との間に跨っている。他方のヒンジ26bは、第2の筐体15の他方の中空凸部17bと第3の筐体21との間に跨っている。ヒンジ26a,26bは、第2の筐体15の幅方向に延びる水平な回動軸線X2を有している。これらヒンジ26a,26bの回動軸線X2は、互いに同軸上に位置している。このため、第3の筐体21の他端部は、第2の筐体15の背板17に対し回動軸線X2を中心に回動可能に連結されている。
【0027】
言い換えると、第3の筐体21は、第2の筐体15の背板17に重なり合う位置と、この背板17から遠ざかる位置との間で回動可能となっている。それとともに、第3の筐体21は、ヒンジ26a,26bが有するブレーキ力により夫々の位置に保持されるようになっている。
【0028】
このことから、表示ユニット3は、支持部材20を介して本体ユニット2に回動可能に連結されているとともに、この支持部材20とは独立して単独で回動可能となっている。詳しく述べると、表示ユニット3は、支持部材20に重なり合った状態で第1の位置と第2の位置との間で回動可能となっている。図7は表示ユニット3が第1の位置に回動した状態を示し、図1および図2は表示ユニット3が第2の位置に回動した状態を示している。第1の位置では、表示ユニット3はキーボード5やパームレスト6を上方から覆うように本体ユニット2の上に横たわっている。第2の位置では、表示ユニット3はキーボード5、パームレスト6およびスクリーン14aを露出させるように本体ユニット2の後端部から起立している。
【0029】
表示ユニット3を第1の位置と第2の位置との間の中間に回動させた状態において、表示ユニット3を上向きに回動させると、第2の筐体15の背板17が支持部材20から遠ざかる。これにより、図3ないし図6に示すように表示ユニット3が第3の位置に移動する。第3の位置では、表示ユニット3は上記第2の位置よりも本体ユニット2の前方にずれた位置で起立している。そのため、支持部材20の起立角度を変化させることで、本体ユニット2に対する表示ユニット3の位置を本体ユニット2の奥行き方向に沿って移動させることができる。よって、支持部材20は、表示ユニット3が第2の位置および第3の位置にある限り、表示ユニット3の背後で起立している。特に表示ユニット3が第3の位置に移動した状態では、支持部材20の第3の筐体21は、第1の筐体4の後端部から前方に進むに従い上向きに傾斜している。
【0030】
図4および図8に示すように、ポータブルコンピュータ1は、CPU11を冷却する液冷式の冷却装置30を搭載している。冷却装置30は、回転形ポンプ31、放熱部32および循環経路33を備えている。
【0031】
回転形ポンプ31はCPU11の熱を受ける受熱部を兼ねている。この回転形ポンプ31は、第1の筐体4に収容されているとともに、プリント回路板10の上面に設置されている。図10に示すように、回転形ポンプ31は、羽根車34と、この羽根車34を収容するポンプハウジング35を備えている。羽根車34は、例えばポータブルコンピュータ1の電源投入時あるいはCPU11の温度が予め決められた値に達した時に、フラットモータ36を介して駆動される。
【0032】
ポンプハウジング35は、CPU11よりも大きな偏平な箱形であり、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた材料で作られている。ポンプハウジング35は、底壁37a、上壁37bおよび四つの側壁37cを有している。これら各壁37a,37b,37cは、ポンプハウジング35の内部にポンプ室38を構成している。羽根車34はポンプ室38に収容されている。
【0033】
さらに、ポンプハウジング35は、吸入口39と吐出口40を有している。吸入口39および吐出口40は、ポンプ室38に開口するとともに、ポンプハウジング35の一つの側壁37cから第1の筐体4の後方に向けて突出している。
【0034】
ポンプハウジング35の底壁37aの下面は、平坦な受熱面42となっている。受熱面42は、CPU11を上方から覆うような大きさを有している。ポンプハウジング35は、四つの脚部43を有している。脚部43は、ポンプハウジング35の四つのコーナ部に位置し、受熱面42よりも下方に張り出している。脚部43は、夫々ねじ44を介してプリント回路板10の上面に固定されている。この固定により、ポンプハウジング35がCPU11に重なり合うとともに、このCPU11のICチップ13が受熱面42の中央部に熱的に接続されている。
【0035】
冷却装置30の放熱部32は、上記支持部材20の第3の筐体21に収容されている。図8、図11および図12に示すように、放熱部32は、電動ファン50、第1ないし第3の放熱ブロック51a,51b,51cおよび配管52を備えている。
【0036】
電動ファン50は、ファンケース53と、このファンケース53に収容された遠心式の羽根車54を有している。ファンケース53は、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた材料で作られている。ファンケース53は、四角いケース本体55とカバー56とで構成されている。ケース本体55は、その一側縁部から起立する側壁58と、側壁58とは反対側の縁部に位置する一対のボス部59a,59bとを有している。カバー56は、側壁58の先端およびボス部59a,59bの先端の間に跨って固定されている。
【0037】
羽根車54は、ケース本体55に支持されているとともに、このケース本体55とカバー56との間に介在されている。羽根車54は、例えばポータブルコンピュータ1の電源投入時あるいはCPU11の温度が予め決められた値に達した時に、図示しないフラットモータによって駆動される。
【0038】
ファンケース53は、一対の吸込口61a,61bと、第1ないし第3の吐出口62a,62b,62cを有している。吸込口61a,61bは、カバー56およびケース本体55に形成され、羽根車54を間に挟んで互いに向かい合っている。
【0039】
図8に示すように、第1の吐出口62aは、ケース本体55の側壁58の一端と一方のボス部59aとの間に位置している。第2の吐出口62bは、ボス部59a,59bの間に位置している。第3の吐出口62cは、ケース本体55の側壁58の他端と他方のボス部59bとの間に位置している。このため、第1の吐出口62aと第3の吐出口62cは、羽根車54を間に挟んで向かい合うとともに、第2の吐出口62bは、羽根車54を間に挟んで側壁58と向かい合っている。
【0040】
したがって、第1ないし第3の吐出口62a,62b,62cは、羽根車54の外周部を三方向から取り囲むような位置関係を保って配置されている。言い換えると、ファンケース53の第1ないし第3の吐出口62a,62b,62cは、羽根車54の回転中心O1に対し三方向に向けて開口している。これにより、吐出口が一方向にのみ開口する従来との比較において、羽根車54の回転中心O1に対する第1ないし第3の吐出口62a,62b,62cの開口範囲が広くなっている。
【0041】
このような構成の電動ファン50において、羽根車54が回転すると、図12に矢印で示すようにファンケース53の外部の空気が吸込口61a,61bを介して羽根車54の回転中心部に吸い込まれる。この吸い込まれた空気は、羽根車54の外周部からファンケース53内に放出されるとともに、第1ないし第3の吐出口62a,62b,62cを通じてファンケース53の外部に吐き出される。したがって、本実施形態の電動ファン50によれば、冷却用空気がファンケース53の三方向に吐き出される。
【0042】
図13は、羽根車の回転中心に対する吐出口の開口範囲を変化させた時の吐出口から吐き出される冷却用空気の風量と圧力の関係を示している。この図13において、線Aは吐出口から吐き出される冷却用空気の圧力を示し、線Bは同じく吐出口から吐き出される冷却用空気の風量を示している。吐出口から吐き出される冷却用空気の圧力は、吐出口の開口範囲とは無関係に一定に保たれているのに対し、吐出口から吐き出される冷却用空気の風量は、吐出口の開口範囲が広がるにつれて増大している。
【0043】
このことから、本実施形態の電動ファン50においても、ファンケース53に三方向に開口する第1ないし第3の吐出口62a,62b,62cを形成することでで、これら吐出口62a,62b,62cから吐き出される冷却用空気の圧力を維持しつつ、この冷却用空気の風量を増大させることができる。本発明者の実験によれば、羽根車54の回転中心O1に対する第1ないし第3の吐出口62a,62b,62cの開口範囲を190°以上とすることにより、吐出口62a,62b,62cから吐き出される冷却用空気の風量および圧力が共に充分なものとなることが確認されている。
【0044】
電動ファン50のファンケース53は、第3の筐体21の底板21bの内面にねじを介して固定されている。第3の筐体21の天板21aおよび底板21bは、夫々吸気口63a,63bを有している。吸気口63a,63bは、ファンケース53の吸込口61a,61bよりも大きな開口形状を有するとともに、これら吸込口61a,61bと向かい合っている。吸気口63a,63bは、例えばクリップ等の異物の侵入を防止するため、メッシュ状のガード64で覆われている。
【0045】
図8に示すように、ファンケース53の第1の吐出口62aおよび第3の吐出口62cは、第3の筐体21の左右の側板21c,21dと向かい合うとともに、第2の吐出口62bは第3の筐体21の端板21eと向かい合っている。第3の筐体21の側板21c,21dは、複数の排気口65を有している。排気口65は、互いに間隔を存して一列に並んでおり、上記表示ユニット3の背後に位置している。
【0046】
第1ないし第3の放熱ブロック51a,51b,51cは、夫々ファンケース53の第1ないし第3の吐出口62a,62b,62cに配置されている。第1ないし第3の放熱ブロック51a,51b,51cは、夫々複数の平板状の放熱フィン67を有している。放熱フィン67は、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料で作られている。これら放熱フィン67は、互いに間隔を存して平行に配置されているとともに、ファンケース53の第1ないし第3の吐出口62a,62b,62cの開口縁部に固定されている。第1および第3の放熱ブロック51a,51cの放熱フィン67は、第3の筐体21の排気口65と向かい合っている。
【0047】
第1ないし第3の放熱ブロック51a,51b,51cは、電動ファン50の羽根車54を三方向から取り囲むように配置されている。このため、電動ファン50の第1ないし第3の吐出口62a,62b,62cから吐き出される冷却用空気は、第1ないし第3の放熱ブロック51a,51b,51cの放熱フィン67の間を通り抜ける。
【0048】
上記放熱部32の配管52は、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料で作られている。図8および図11に示すように、配管52は、第1ないし第3の放熱ブロック51a,51b,51cの放熱フィン67の中央部を貫通するとともに、これら放熱フィン67に熱的に接続されている。さらに、配管52は、冷媒入口68と冷媒出口69を有している。冷媒入口68および冷媒出口69は、第3の筐体21と第1の筐体4との連結部分の付近に位置している。
【0049】
図8および図11に示すように、冷却装置30の循環経路33は、第1の接続管71aと第2の接続管71bとを有している。第1の接続管71aは、回転形ポンプ31の吐出口40と放熱部32の冷媒入口68との間を接続している。第1の接続管71aは、回転形ポンプ31から第1の筐体4の第3の中空凸部8cに導かれた後、この中空凸部8cの一端と第3の筐体21との連結部分を通して放熱部32の冷媒入口68に導かれている。
【0050】
第2の接続管71bは、回転形ポンプ31の吸入口39と放熱部32の冷媒出口69との間を接続している。第2の接続管71bは、回転形ポンプ31から第1の筐体4の第3の中空凸部8cに導かれた後、この中空凸部8cの他端と第3の筐体21との連結部分を通して放熱部32の冷媒出口69に導かれている。
【0051】
第1および第2の接続管71a,71bは、夫々可撓性を有するゴム又は合成樹脂製のチューブで作られている。これにより、第3の筐体21の回動に伴って回転形ポンプ31と放熱部32との位置関係が変動した場合でも、第1および第2の接続管71a,71bが変形して循環経路33の捩じれを吸収するようになっている。
【0052】
回転形ポンプ31のポンプ室38、放熱部32の配管52および循環経路33に液状冷媒としての冷却液が充填されている。冷却液としては、例えば水にエチレングリコール溶液および必要に応じて腐蝕防止剤を配合した不凍液が用いられている。冷却液は、回転形ポンプ31のポンプ室38を流れる過程でICチップ13の熱を吸収する。このため、本実施例では、冷却液および循環経路33がICチップ13の熱を放熱部32に移送する熱移送手段を構成している。
【0053】
図8および図11に示すように、放熱部32の配管52は、第1の管73aと第2の管73bを有している。第1の管73aは、冷媒入口68を有するとともに、上記第1の放熱ブロック51aの放熱フィン67および第2の放熱ブロック51bの放熱フィン67を貫通するようにL形に折れ曲がっている。この第1の管73aは、冷媒入口68とは反対側の端部に出口74を有している。第2の管73bは、上記冷媒出口69を有するとともに、上記第3の放熱ブロック51cの放熱フィン67を貫通するように一直線状に延びている。この第2の管73bは、冷媒出口69とは反対側の端部に入口75を有している。
【0054】
第1の管73aと第2の管73bとの間に冷却液を蓄えるリザーブタンク80が設置されている。リザーブタンク80は、第3の筐体21に収容されているとともに、放熱部32の第2の放熱ブロック51bと第3の筐体21の端板21fとの間に位置している。リザーブタンク80は、第3の筐体21の幅方向に延びる四角い偏平な箱状であり、第3の筐体21の底板21b又は放熱部32に固定されている。
【0055】
第1の管73aの出口側の端部および第2の管73bの入口側の端部は、夫々リザーブタンク80の内部に導入されている。第1の管73aの出口74および第2の管73bの入口75は、リザーブタンク80の内部に開口しており、この第2の管73bの入口75にリザーブタンク80に蓄えられた冷却液が流れ込むようになっている。
【0056】
第2の管73bの入口75は、リザーブタンク80の中央部に位置している。本実施形態の場合、リザーブタンク80が四角い箱状をなしているので、第2の管73bの入口75は、図14に示すようにリザーブタンク80の四つの角を結ぶ二本の対角線G1,G2の交点Pの付近に位置している。したがって、入口75は、リザーブタンク80に蓄えられた冷却液の液面Lよりも下方に位置し、常に冷却液中に漬かった状態に保たれている。
【0057】
図8に示すように、第2の筐体15に収容された液晶表示パネル14は、ケーブル83を介して第1の筐体4の内部のプリント回路板10に電気的に接続されている。ケーブル83は、液晶表示パネル14から第2の筐体15の中空凸部17aと第3の筐体21の凹部25aとの連結部分を通して第3の筐体21の内部に導かれている。さらに、このケーブル83は、第3の筐体21の内部において放熱部32の第1の放熱ブロック51aと側板21cとの間を通過するとともに、第3の筐体21の第1の凹部22aと第1の筐体4の第1の中空凸部8aとの連結部分を通して第1の筐体4の内部に導かれている。
【0058】
このような構成において、CPU11のICチップ13は、ポータブルコンピュータ1の使用中に発熱する。ICチップ13は、ポンプハウジング35の受熱面42に熱的に接続されているので、このICチップ13の熱がポンプハウジング35に伝わる。ポンプハウジング35のポンプ室38は冷却液で満たされており、この冷却液がポンプハウジング35に伝わるICチップ13の熱の多くを吸収する。
【0059】
回転形ポンプ31の羽根車34が回転すると、ポンプ室38内の冷却液が吐出口40から第1の接続管71aを介して放熱部32に送り出され、このポンプ室38と放熱部32との間で冷却液が強制的に循環される。
【0060】
詳しく述べると、ポンプ室38での熱交換により加熱された冷却液は、第1の接続管71aを介して放熱部32の第1の管73aに送り込まれ、この第1の管73aを流れる。さらに、加熱された冷却液は、第1の管73aの出口74からリザーブタンク80の内部に吐き出される。これにより、第1の管73aを流れる冷却液中に気泡が含まれていた場合に、この気泡がリザーブタンク80内で冷却液中から分離除去される。
【0061】
第2の管73bの入口74は、リザーブタンク80に蓄えられた冷却液中に漬かっているので、このリザーブタンク80内の冷却液を吸い込む。この冷却液は、第2の管73bから第2の接続管71bに流れ込む。
【0062】
冷却液が流れる第1および第2の管73a,73bは、第1ないし第3の放熱ブロック51a,51b,51cの放熱フィン67を貫通するとともに、これら放熱フィン67に熱的に接続されている。このため、冷却液に吸収されたICチップ13の熱は、第1および第2の管73a,73bを流れる過程で放熱フィン67に伝達される。
【0063】
第1ないし第3の放熱ブロック51a,51b,51cは、電動ファン50の三つの吐出口62a,62b,62cに配置されているとともに、羽根車54を三方向から取り囲んでいる。このため、羽根車54が回転すると、吐出口62a,62b,62cから吐き出された冷却用空気が放熱フィン67の間を通過するとともに、第1および第2の管73a,73bに吹き付けられる。この結果、放熱フィン67および第1および第2の管73a,73bに伝えられたICチップ13の熱が空気の流れに乗じて持ち去られる。
【0064】
放熱部32での熱交換により冷やされた冷却液は、第2の接続管71bを介して回転形ポンプ31のポンプ室38に戻る。この冷却液は、ポンプ室38で再びICチップ13の熱を吸収した後、放熱部32に送り出される。この結果、ICチップ13の熱が循環する冷却液を介して順次放熱部32に移送されるとともに、この放熱部32からポータブルコンピュータ1の外部に放出される。
【0065】
このようなポータブルコンピュータ1によれば、ICチップ13の熱を放出する放熱部32は、表示ユニット3を本体ユニット2に連結する支持部材20に収容され、本体ユニット2や表示ユニット3から外れている。このため、本体ユニット2の第1の筐体4および表示ユニット3の第2の筐体15の内部に放熱部32から放出された熱が滞留することはなく、第1および第2の筐体4,15の内部の温度上昇を抑制することができる。
【0066】
したがって、第1の筐体4の内部のプリント回路板10および第2の筐体15の内部の液晶表示パネル14に対する熱影響が少なくなり、これらプリント回路板10の変形や液晶表示パネル14の表示性能の劣化を未然に防止することができる。
【0067】
それとともに、上記構成によれば、第1および第2の筐体4,15の内部に冷却装置30を配置するスペースを確保する必要はない。このため、第1および第2の筐体4,15を薄くコンパクトに形成できるとともに、第1および第2の筐体4,15の内部をプリント回路板10や液晶表示パネル14を配置するスペースとして有効に活用できる。
【0068】
さらに、上記構成によると、表示ユニット3を第3の位置に移動させた状態では、上記放熱部32を内蔵する第3の筐体21が第1の筐体4の後端部から前方に進むに従い上向きに傾斜する。このため、図3ないし図6に示すように第2の筐体15の背板17が第3の筐体21の底板21bから遠ざかり、この第3の筐体21の底板21bに形成された吸気口63bが開放される。このことから、第3の筐体21の両方の吸気口63a,63bが外部に露出し、電動ファン50は両方の吸気口63a,63bから空気を吸い込むことができる。
【0069】
よって、電動ファン50の吐出口62a,62b,62cから吐き出される冷却用空気の風量が増大し、第1および第3の放熱ブロック51a,51b,51cを効率良く冷却することができる。
【0070】
加えて、支持部材20の第3の筐体21は、単に表示ユニット2を支えているにすぎないので、その内部の大部分を冷却装置30の収容スペースとして活用できる。このため、電動ファン50として送風能力に優れた大型のファンを使用できるとともに、第1ないし第3の放熱ブロック51a,51b,51cを大型化して放熱フィン67の放熱面積を充分に確保することができる。
【0071】
したがって、CPU13の冷却性能を高めることが可能となり、このCPU13を冷却する上での信頼性が向上する。
【0072】
本発明は上記実施の形態に特定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々変形して実施できる。例えば上記実施の形態では、回転形ポンプのポンプハウジングが受熱部を兼ねているが、回転形ポンプと受熱部とを互いに分離し、これら両者を独立した構成要素としてもよい。
【0073】
さらに、熱移送手段は、受熱部と放熱部との間で循環する液状冷媒に限定されない。例えば液状冷媒の代わりに少なくとも一つのヒートパイプを介して受熱部に伝えられた発熱体の熱を放熱部に伝えるようにしてもよい。
【0074】
【発明の効果】
以上詳述した本発明によれば、発熱体の熱を放熱部から効率良く放出しつつ、本体ユニットおよび表示ユニットに対する放熱部の熱影響を緩和することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】表示ユニットを第2の位置に回動させた状態を示すポータブルコンピュータの斜視図。
【図2】表示ユニットを第2の位置に回動させた時の表示ユニットと支持部材との位置関係を示すポータブルコンピュータの斜視図。
【図3】表示ユニットを第3の位置に移動させた状態を示すポータブルコンピュータの斜視図。
【図4】表示ユニットを第3の位置に移送させた時の表示ユニットと支持部材との位置関係を示すポータブルコンピュータの斜視図。
【図5】表示ユニットを第3の位置に移動させた時の表示ユニットと支持部材との位置関係を示すポータブルコンピュータの斜視図。
【図6】表示ユニットを第3の位置に移動させた時の表示ユニットと支持部材との位置関係を示すポータブルコンピュータの側面図。
【図7】表示ユニットを第1の位置に回動させた状態を示すポータブルコンピュータの斜視図。
【図8】本体ユニットに収容された受熱部と、支持部材に収容された放熱部と、これら受熱部と放熱部との間で液状冷媒を循環させる循環経路との位置関係を示すポータブルコンピュータの断面図。
【図9】受熱部を兼ねる回転形ポンプの平面図。
【図10】回転形ポンプとCPUとの位置関係を示す断面図。
【図11】冷却装置の平面図。
【図12】第3の筐体の内部に放熱部を収容した状態を示す断面図。
【図13】羽根車の回転中心に対する吐出口の開口範囲を変化させた時の吐出口から吐き出される冷却用空気の風量と圧力の関係を示す特性図。
【図14】リザーブタンクの中央部分と第2の管の入口との位置関係を示す断面図。
【符号の説明】
2…本体ユニット、3…表示ユニット、4…第1の筐体、11…発熱体(CPU)、14…表示装置(液晶表示パネル)、15…第2の筐体、20…支持部材、21…第3の筐体、31…受熱部(回転形ポンプ)、32…放熱部、33…熱移送手段(循環経路)。
Claims (17)
- 発熱体を内蔵する本体ユニットと、
表示装置を内蔵する表示ユニットと、
上記表示ユニットを上記本体ユニットに支持する支持部材と、
上記本体ユニットに収容され、上記発熱体に熱的に接続された受熱部と、
上記支持部材に収容され、上記発熱体の熱を放出する放熱部と、
上記受熱部に伝えられた上記発熱体の熱を上記放熱部に移送する熱移送手段と、を具備したことを特徴とする電子機器。 - 請求項1の記載において、上記熱移送手段は、上記受熱部で上記発熱体の熱を吸収する液状冷媒と、この液状冷媒を上記受熱部と上記放熱部との間で循環させる循環経路とを備えていることを特徴とする電子機器。
- 請求項2の記載において、上記放熱部は、上記受熱部で加熱された液状冷媒が流れる配管と、この配管に熱的に接続された複数の放熱フィンと、これら放熱フィンに冷却用空気を供給するファンと、を備えていることを特徴とする電子機器。
- 請求項3の記載において、上記ファンは、ファンケースと、このファンケースに収容された遠心式の羽根車とを有し、上記ファンケースは、上記羽根車を間に挟んで向かい合う一対の吸込口と、上記羽根車の外周部から吐き出される冷却用空気が導かれる複数の吐出口とを有し、上記放熱フィンは、上記ファンケースの吐出口に配置されていることを特徴とする電子機器。
- 請求項2又は請求項3の記載において、上記受熱部は、加熱された液状冷媒を上記放熱部に向けて送り出すポンプを有することを特徴とする電子機器。
- 請求項2又は請求項3の記載において、上記放熱部は、液状冷媒に含まれる気泡を分離するリザーブタンクを有することを特徴とする電子機器。
- 請求項3又は請求項4の記載において、上記支持部材は、互いに向かう底板および天板と、上記底板の縁部と上記天板の縁部との間に跨る一対の側板を有し、上記放熱部は、上記底板、天板および側板で囲まれる空間部分に収められていることを特徴とする電子機器。
- 請求項7の記載において、上記支持部材の底板および天板は、夫々上記ファンケースの吸込口と向かい合う吸気口を有し、上記支持部材の側板は、複数の排気口を有することを特徴とする電子機器。
- 請求項8の記載において、上記表示ユニットは、上記本体ユニットを上方から覆うように横たわる第1の位置と、上記本体ユニットに対し起立する第2の位置との間で回動可能であるとともに、上記第2の位置よりも上記本体ユニットの前方にずれた第3の位置に移動可能であり、上記支持部材は、上記表示ユニットが上記第2の位置および上記第3の位置にある時に、上記表示ユニットの背後で起立することを特徴とする電子機器。
- 請求項9の記載において、上記支持部材は、上記表示ユニットが第3の位置にある時に、上記本体ユニットの後側から前方斜め上向きに傾斜するとともに、この支持部材の吸気口が上記支持部材の上方および下方に向けて開口することを特徴とする電子機器。
- 発熱体を内蔵する本体ユニットと、
表示装置を内蔵する表示ユニットと、
上記本体ユニットと上記表示ユニットとの間に跨るとともに、上記表示ユニットを上記本体ユニットに移動可能に支持する支持部材と、
上記本体ユニットに収容され、上記発熱体に熱的に接続された受熱部と、
上記支持部材に収容され、上記発熱体の熱を放出する放熱部と、
上記受熱部と上記放熱部との間で液状冷媒を循環させ、上記受熱部に伝えられた発熱体の熱を上記液状冷媒を介して上記放熱部に移送する循環経路と、を具備したことを特徴とする電子機器。 - 請求項11の記載において、上記放熱部は、上記受熱部で加熱された液状冷媒が流れる配管と、この配管に熱的に接続された複数の放熱フィンと、これら放熱フィンに冷却用空気を供給するファンと、を備えていることを特徴とする電子機器。
- 請求項12の記載において、上記ファンは、ファンケースと、このファンケースに収容された遠心式の羽根車とを有し、上記ファンケースは、上記羽根車を間に挟んで向かい合う一対の吸込口と、上記羽根車の外周部から吐き出される冷却用空気が導かれる複数の吐出口とを有し、上記放熱フィンは、上記ファンケースの吐出口に配置されていることを特徴とする電子機器。
- 請求項13の記載において、上記支持部材は、上記放熱部を収容する中空の筐体を有し、この筐体は、複数の排気口と上記ファンケースの吸込口と向かい合う一対の吸気口を備えていることを特徴とする電子機器。
- 発熱体を内蔵する第1の筐体と、
上記第1の筐体から分離された第2の筐体と、
上記第1の筐体と上記第2の筐体との間に跨るとともに、上記第2の筐体を上記第1の筐体に支持する第3の筐体と、
上記第1の筐体に収容され、上記発熱体に熱的に接続された受熱部と、
上記第3の筐体に収容され、上記発熱体の熱を放出する放熱部と、
上記受熱部と上記放熱部との間で液状冷媒を循環させ、上記受熱部に伝えられた上記発熱体の熱を上記液状冷媒を介して上記放熱部に移送する循環経路と、
を具備したことを特徴とする電子機器。 - 請求項15の記載において、上記第2の筐体は、上記第1の筐体を上方から覆うように横たわる第1の位置と、上記第1の筐体に対し起立する第2の位置との間で移動可能であり、上記第3の筐体は、上記第2の筐体が第2の位置に移動した時に、上記第2の筐体の背後で起立することを特徴とする電子機器。
- 請求項15又は請求項16の記載において、上記第3の筐体は、上記放熱部に冷却用空気を導く吸気口と、上記放熱部から放出される熱を逃す排気口を有することを特徴とする電子機器。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100399249C (zh) * | 2005-08-05 | 2008-07-02 | 乐金电子(惠州)有限公司 | 具有散热结构的触摸屏 |
| JPWO2006038554A1 (ja) * | 2004-10-01 | 2008-07-31 | シャープ株式会社 | 携帯情報端末 |
Families Citing this family (54)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004348650A (ja) * | 2003-05-26 | 2004-12-09 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP2005107122A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP4387777B2 (ja) * | 2003-11-28 | 2009-12-24 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
| JP2005190316A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP2005317797A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Toshiba Corp | ポンプ、電子機器および冷却装置 |
| JP2005315156A (ja) | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Toshiba Corp | ポンプおよびポンプを備える電子機器 |
| JP2005317796A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Toshiba Corp | ポンプ、冷却装置および電子機器 |
| JP4234635B2 (ja) * | 2004-04-28 | 2009-03-04 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
| JP2005315158A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Toshiba Corp | ポンプ、冷却装置、および電子機器 |
| JP4343032B2 (ja) | 2004-05-31 | 2009-10-14 | 株式会社東芝 | 冷却構造および投射型画像表示装置 |
| JP2005344562A (ja) * | 2004-06-01 | 2005-12-15 | Toshiba Corp | ポンプ、冷却装置および冷却装置を有する電子機器 |
| JP2006049382A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-16 | Toshiba Corp | 冷却装置及び電子機器 |
| KR100630956B1 (ko) * | 2004-08-17 | 2006-10-02 | 삼성전자주식회사 | 휴대용 컴퓨터 |
| US20060238980A1 (en) * | 2005-04-21 | 2006-10-26 | Bhattacharyya Rabindra K | Increased cooling electronics case |
| TWI259522B (en) * | 2005-08-02 | 2006-08-01 | Quanta Comp Inc | Electronic device |
| WO2007032059A1 (ja) * | 2005-09-13 | 2007-03-22 | Fujitsu Limited | 電子機器 |
| JP4843419B2 (ja) * | 2005-10-13 | 2011-12-21 | ポリマテック株式会社 | キーシート |
| US7365982B2 (en) * | 2005-11-01 | 2008-04-29 | Fu Zhun Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. | Liquid cooling device |
| CN1980559B (zh) * | 2005-12-06 | 2011-02-02 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热系统 |
| US8240359B2 (en) * | 2006-04-17 | 2012-08-14 | Gerald Garrett | Liquid storage and cooling computer case |
| US20080017355A1 (en) * | 2006-05-16 | 2008-01-24 | Hardcore Computer, Inc. | Case for a liquid submersion cooled electronic device |
| US7403392B2 (en) * | 2006-05-16 | 2008-07-22 | Hardcore Computer, Inc. | Liquid submersion cooling system |
| JP4167700B2 (ja) * | 2006-05-31 | 2008-10-15 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
| JP4781929B2 (ja) * | 2006-07-25 | 2011-09-28 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
| US7898805B2 (en) * | 2006-12-30 | 2011-03-01 | Intel Corporation | Central pressuring fan with bottom inlets for notebook cooling |
| KR101112667B1 (ko) * | 2007-03-27 | 2012-02-16 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 전자 기기 |
| JP2008292691A (ja) * | 2007-05-23 | 2008-12-04 | Sony Corp | 表示装置 |
| TWM328754U (en) * | 2007-09-19 | 2008-03-11 | Micro Star Int Co Ltd | Release gear without screw |
| US20090080157A1 (en) * | 2007-09-20 | 2009-03-26 | Krishnakumar Varadarajan | Method, apparatus and computer system for air mover lid cooling |
| JP4607170B2 (ja) * | 2007-12-17 | 2011-01-05 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
| TWM342531U (en) * | 2008-01-15 | 2008-10-11 | Sonnenschein Industry Co Ltd | Heat-dissipation device for water-cooling notebook |
| US7969730B1 (en) | 2008-02-08 | 2011-06-28 | Motion Computer, Inc. | Portable computer with thermal control and power source shield |
| US7821782B2 (en) * | 2008-02-08 | 2010-10-26 | Motion Computing, Inc. | Ergonomic solvent resistant portable computer |
| US8152071B2 (en) * | 2008-02-08 | 2012-04-10 | Motion Computing, Inc. | Multi-purpose portable computer with integrated devices |
| CA2766944C (en) * | 2009-06-30 | 2019-10-29 | Lifescan, Inc. | Analyte testing methods and device for calculating basal insulin therapy |
| CN102833964A (zh) * | 2011-06-15 | 2012-12-19 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 机箱 |
| CN103209567A (zh) * | 2012-01-13 | 2013-07-17 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 密闭式控制装置 |
| TWI458418B (zh) * | 2012-02-06 | 2014-10-21 | Wistron Corp | 排線理線結構及其滑蓋式電子裝置 |
| TWM434422U (en) * | 2012-03-13 | 2012-07-21 | Wistron Corp | Supporting device and electronic device having supporting device |
| TWI492024B (zh) * | 2012-07-24 | 2015-07-11 | Quanta Comp Inc | 電子裝置與變壓器整合機構 |
| US9715251B2 (en) * | 2012-08-28 | 2017-07-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Portable device |
| JP5978942B2 (ja) * | 2012-11-16 | 2016-08-24 | ブラザー工業株式会社 | 画像読取装置 |
| TW201431477A (zh) * | 2013-01-29 | 2014-08-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 擴充底座散熱裝置 |
| JP6155952B2 (ja) | 2013-03-26 | 2017-07-05 | ソニー株式会社 | 電子機器 |
| JP6236876B2 (ja) * | 2013-05-24 | 2017-11-29 | 船井電機株式会社 | 表示装置 |
| JP2014232385A (ja) * | 2013-05-28 | 2014-12-11 | ソニー株式会社 | 電子機器 |
| WO2015047305A1 (en) * | 2013-09-27 | 2015-04-02 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Detachable display member with support member |
| US9848515B1 (en) * | 2016-05-27 | 2017-12-19 | Advanced Micro Devices, Inc. | Multi-compartment computing device with shared cooling device |
| CN110162133B (zh) * | 2018-02-13 | 2022-05-24 | 华硕电脑股份有限公司 | 电子装置 |
| US10545546B2 (en) | 2018-02-23 | 2020-01-28 | Intel Corporation | Reversible direction thermal cooling system |
| CN110377127B (zh) * | 2018-04-13 | 2024-03-22 | 宏碁股份有限公司 | 散热装置 |
| EP3628872B1 (en) | 2018-09-27 | 2023-01-25 | INTEL Corporation | Volumetric resistance blowers |
| JP6872085B6 (ja) * | 2018-10-04 | 2021-06-23 | パナソニック インテレクチュアル プロパティ コーポレーション オブ アメリカPanasonic Intellectual Property Corporation of America | 機器制御装置及び機器制御方法 |
| TWI718841B (zh) * | 2020-01-13 | 2021-02-11 | 恆顥科技股份有限公司 | 具有顯示與輸入功能的可攜式電子裝置 |
Family Cites Families (135)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4674565A (en) * | 1985-07-03 | 1987-06-23 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Heat pipe wick |
| US4712159A (en) | 1986-04-14 | 1987-12-08 | Thermalloy Incorporated | Heat sink clip assembly |
| JP2633593B2 (ja) | 1987-12-10 | 1997-07-23 | 富士通株式会社 | コヒーレント光通信用偏波ダイバーシティ光受信装置 |
| US5089936A (en) | 1988-09-09 | 1992-02-18 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor module |
| US4980848A (en) * | 1988-10-31 | 1990-12-25 | Zenith Data Systems Corporation | Heat-exchange panel for portable computer |
| US5229757A (en) * | 1989-10-18 | 1993-07-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | Computer device having detachable keyboard mounted on a rotatable display |
| US5268817A (en) | 1990-04-27 | 1993-12-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Portable computer with keyboard and having display with coordinate input tablet rotatably mounted to face either toward or away from keyboard when closed over keyboard |
| JPH04169917A (ja) * | 1990-05-07 | 1992-06-17 | Toshiba Corp | 携帯型電子機器 |
| US5168926A (en) | 1991-09-25 | 1992-12-08 | Intel Corporation | Heat sink design integrating interface material |
| JPH0635565A (ja) * | 1992-07-13 | 1994-02-10 | Fujitsu Ltd | 携帯用情報機器 |
| AU6496594A (en) * | 1993-03-26 | 1994-10-24 | Khalil S. Zaidan | Hinge assembly for electronic devices |
| EP0654176B1 (de) | 1993-06-07 | 1998-05-20 | Melcher Ag | Befestigungsvorrichtung für halbleiter-schaltelemente |
| JP3385482B2 (ja) * | 1993-11-15 | 2003-03-10 | 株式会社日立製作所 | 電子機器 |
| US5612852A (en) * | 1994-03-02 | 1997-03-18 | Sun Microsystems, Inc. | Compact housing for a computer workstation |
| US5383340A (en) * | 1994-03-24 | 1995-01-24 | Aavid Laboratories, Inc. | Two-phase cooling system for laptop computers |
| US5634351A (en) * | 1994-03-24 | 1997-06-03 | Aavid Laboratories, Inc. | Two-phase cooling system for a laptop computer lid |
| US5594617A (en) | 1994-12-06 | 1997-01-14 | Digital Equipment Corporation | Rotating battery hinge for a notebook computer |
| JP3258198B2 (ja) | 1995-04-28 | 2002-02-18 | 株式会社東芝 | 回路モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する携帯形電子機器 |
| US5953052A (en) * | 1995-09-20 | 1999-09-14 | Videotronic Systems | Reflected display teleconferencing eye contact terminal |
| US5606341A (en) * | 1995-10-02 | 1997-02-25 | Ncr Corporation | Passive CPU cooling and LCD heating for a laptop computer |
| US5729429A (en) * | 1996-02-20 | 1998-03-17 | Margaritis; Georgios | Ergonomic laptop computer having display positioning supports |
| US6094180A (en) | 1996-04-05 | 2000-07-25 | Fakespace, Inc. | Gimbal-mounted virtual reality display system |
| US6243261B1 (en) * | 1996-08-23 | 2001-06-05 | Speculative Incorporated | Thermally efficient computer incorporating deploying CPU module |
| US5825087A (en) | 1996-12-03 | 1998-10-20 | International Business Machines Corporation | Integral mesh flat plate cooling module |
| US6026888A (en) * | 1997-06-02 | 2000-02-22 | Compaq Computer Corporation | Molded heat exchanger structure for portable computer |
| JP3090480B2 (ja) | 1997-06-20 | 2000-09-18 | 株式会社日立製作所 | 表示装置及び表示光学系部 |
| JPH1139058A (ja) | 1997-07-14 | 1999-02-12 | Ricoh Co Ltd | ペン入力型電子機器 |
| JPH1154036A (ja) * | 1997-07-30 | 1999-02-26 | Dainippon Printing Co Ltd | プラズマディスプレイパネルの蛍光面形成方法及びそれに使用する充填装置 |
| US6005767A (en) | 1997-11-14 | 1999-12-21 | Vadem | Portable computer having articulated display |
| US20020053421A1 (en) | 1997-09-10 | 2002-05-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Heat dissipating structure for electronic apparatus |
| KR100286375B1 (ko) | 1997-10-02 | 2001-04-16 | 윤종용 | 전자 시스템의 방열장치 및 방열장치가 사용된 컴퓨터 시스템 |
| US6049459A (en) | 1997-11-17 | 2000-04-11 | Lucent Technologies, Inc. | Nesting clamps for electrical components |
| US6464195B1 (en) | 1997-12-04 | 2002-10-15 | Raymond Hildebrandt | Ergonomic mounting for computer screen displays |
| JP3366244B2 (ja) | 1998-02-04 | 2003-01-14 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
| TW445386B (en) * | 1998-03-16 | 2001-07-11 | Hitachi Ltd | Thin-type display |
| US6281573B1 (en) | 1998-03-31 | 2001-08-28 | International Business Machines Corporation | Thermal enhancement approach using solder compositions in the liquid state |
| US6148906A (en) * | 1998-04-15 | 2000-11-21 | Scientech Corporation | Flat plate heat pipe cooling system for electronic equipment enclosure |
| US6288896B1 (en) * | 1998-07-02 | 2001-09-11 | Acer Incorporated | Heat dissipation system for a laptop computer using a heat pipe |
| US6282082B1 (en) | 1998-07-31 | 2001-08-28 | Qubit, Llc | Case for a modular tablet computer system |
| US6256193B1 (en) * | 1998-09-22 | 2001-07-03 | Speck Product Design, Inc. | Vertical docking and positioning apparatus for a portable computer |
| US6175493B1 (en) * | 1998-10-16 | 2001-01-16 | Dell Usa, Lp | Heat transfer from base to display portion of a portable computer |
| US6353529B1 (en) * | 1998-11-12 | 2002-03-05 | Thomas Cies | Z-configuration structure for computers, scanners, and communications and video devices |
| US6532152B1 (en) | 1998-11-16 | 2003-03-11 | Intermec Ip Corp. | Ruggedized hand held computer |
| US6377452B1 (en) | 1998-12-18 | 2002-04-23 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Heat pipe hinge structure for electronic device |
| US6483445B1 (en) | 1998-12-21 | 2002-11-19 | Intel Corporation | Electronic device with hidden keyboard |
| JP2000216575A (ja) * | 1999-01-22 | 2000-08-04 | Toshiba Corp | 冷却装置及び冷却装置を内蔵した電子機器 |
| GB2348459B (en) | 1999-03-27 | 2003-03-19 | Ibm | Lid restraint for portable computer |
| JP4203782B2 (ja) | 1999-05-19 | 2009-01-07 | ソニー株式会社 | 情報処理装置及びバッテリ |
| KR100553677B1 (ko) | 1999-06-11 | 2006-02-24 | 삼성전자주식회사 | 커버를 지지하기 위한 구조를 갖는 휴대용 컴퓨터 |
| US6231371B1 (en) | 1999-06-25 | 2001-05-15 | Hewlett-Packard Company | Docking station for multiple devices |
| JP3778409B2 (ja) | 1999-08-10 | 2006-05-24 | セイコーインスツル株式会社 | 携帯用測定装置 |
| JP3283853B2 (ja) | 1999-09-17 | 2002-05-20 | 米沢日本電気株式会社 | ドッキングステーション |
| US6266241B1 (en) * | 1999-09-29 | 2001-07-24 | Hewlett-Packard Company | Notebook computer with ergonomic stand |
| US6166907A (en) | 1999-11-26 | 2000-12-26 | Chien; Chuan-Fu | CPU cooling system |
| US6341061B1 (en) * | 1999-12-28 | 2002-01-22 | International Business Machines Corporation | Standup notebook computer |
| US6570764B2 (en) | 1999-12-29 | 2003-05-27 | Intel Corporation | Low thermal resistance interface for attachment of thermal materials to a processor die |
| US6196850B1 (en) | 2000-02-10 | 2001-03-06 | International Business Machines Corporation | Rotatable docking station for an electronic device |
| US6418017B1 (en) | 2000-03-30 | 2002-07-09 | Hewlett-Packard Company | Heat dissipating chassis member |
| US6437973B1 (en) | 2000-04-18 | 2002-08-20 | Hewlett-Packard Company | Modular mechanism for movable display |
| US6430038B1 (en) | 2000-04-18 | 2002-08-06 | Hewlett-Packard Company | Computer with articulated mechanism |
| JP2002009356A (ja) | 2000-04-20 | 2002-01-11 | Tokin Ceramics Corp | 積層型圧電アクチュエータ素子 |
| JP2001318732A (ja) | 2000-05-09 | 2001-11-16 | Sony Corp | 情報処理装置 |
| US6313990B1 (en) | 2000-05-25 | 2001-11-06 | Kioan Cheon | Cooling apparatus for electronic devices |
| JP3302350B2 (ja) | 2000-06-29 | 2002-07-15 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
| JP3556578B2 (ja) * | 2000-06-29 | 2004-08-18 | 株式会社東芝 | 携帯形電子機器およびこの電子機器に用いる冷却装置 |
| US6327145B1 (en) | 2000-09-01 | 2001-12-04 | Intel Corporation | Heat sink with integrated fluid circulation pump |
| US6296048B1 (en) | 2000-09-08 | 2001-10-02 | Powerwave Technologies, Inc. | Heat sink assembly |
| JP2002099356A (ja) | 2000-09-21 | 2002-04-05 | Toshiba Corp | 電子機器用冷却装置および電子機器 |
| US6469893B1 (en) | 2000-09-29 | 2002-10-22 | Intel Corporation | Direct heatpipe attachment to die using center point loading |
| US6396687B1 (en) | 2000-10-13 | 2002-05-28 | Dell Products, L.P. | Rotating portable computer docking station |
| JP2002151638A (ja) | 2000-11-08 | 2002-05-24 | Hitachi Ltd | 電子機器の冷却装置 |
| US6408937B1 (en) | 2000-11-15 | 2002-06-25 | Sanjay K. Roy | Active cold plate/heat sink |
| JP3594900B2 (ja) * | 2000-12-19 | 2004-12-02 | 株式会社日立製作所 | ディスプレイ装置一体型コンピュータ |
| JP3607608B2 (ja) | 2000-12-19 | 2005-01-05 | 株式会社日立製作所 | ノート型パソコンの液冷システム |
| US6717798B2 (en) | 2001-03-22 | 2004-04-06 | Intel Corporation | Docking digital picture displays |
| US6798429B2 (en) | 2001-03-29 | 2004-09-28 | Intel Corporation | Intuitive mobile device interface to virtual spaces |
| US20020141159A1 (en) | 2001-03-29 | 2002-10-03 | Bloemen James Andrew | Sealed and passively cooled telecommunications customer service terminal |
| JP2002344186A (ja) | 2001-05-15 | 2002-11-29 | Sharp Corp | 電子機器 |
| US6741470B2 (en) | 2001-06-01 | 2004-05-25 | Intel Corporation | Reusable thermal solution attachment mechanism and methods of using same |
| FR2827115B1 (fr) | 2001-07-06 | 2003-09-05 | Alstom | Coffre pour convertisseur de puissance |
| TW558611B (en) | 2001-07-18 | 2003-10-21 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Small pump, cooling system and portable equipment |
| US6480373B1 (en) * | 2001-07-24 | 2002-11-12 | Compaq Information Technologies Group, L.P. | Multifunctional foldable computer |
| US6873521B2 (en) | 2001-07-24 | 2005-03-29 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Multiple environment foldable computer |
| JP4512296B2 (ja) | 2001-08-22 | 2010-07-28 | 株式会社日立製作所 | 可搬型情報処理装置の液冷システム |
| JP2003078270A (ja) * | 2001-09-07 | 2003-03-14 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
| US6752204B2 (en) | 2001-09-18 | 2004-06-22 | Intel Corporation | Iodine-containing thermal interface material |
| JP3946018B2 (ja) | 2001-09-18 | 2007-07-18 | 株式会社日立製作所 | 液冷却式回路装置 |
| TW561226B (en) | 2001-09-25 | 2003-11-11 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Ultra-thin pump and cooling system including the pump |
| US6487076B1 (en) * | 2001-10-01 | 2002-11-26 | Auras Technology, Ltd. | Compact heat sink module |
| JP2003223238A (ja) | 2002-01-28 | 2003-08-08 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | コンピュータ装置、モニタユニットおよび対面ユニットの支持構造物 |
| JP3961844B2 (ja) * | 2002-02-08 | 2007-08-22 | 株式会社日立製作所 | 冷却液タンク |
| JP3961843B2 (ja) | 2002-02-08 | 2007-08-22 | 株式会社日立製作所 | 液体冷却システムを有する小型電子計算機 |
| US7312985B2 (en) * | 2002-03-08 | 2007-12-25 | Lg Electronics Inc. | Cooler of notebook personal computer and fabrication method thereof |
| US6926070B2 (en) | 2002-03-22 | 2005-08-09 | Intel Corporation | System and method for providing cooling systems with heat exchangers |
| US6741465B2 (en) | 2002-03-29 | 2004-05-25 | Intel Corporation | Cooling method and apparatus for handheld devices |
| EP1353262A1 (de) * | 2002-04-10 | 2003-10-15 | SFC Smart Fuel Cell GmbH | Wärmeabfuhr bei Geräten mit interner Energieversorgung |
| JP2003324174A (ja) * | 2002-04-30 | 2003-11-14 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| US6668911B2 (en) | 2002-05-08 | 2003-12-30 | Itt Manufacturing Enterprises, Inc. | Pump system for use in a heat exchange application |
| US6839234B2 (en) | 2002-05-15 | 2005-01-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Cooling device and an electronic apparatus including the same |
| US20030214786A1 (en) | 2002-05-15 | 2003-11-20 | Kyo Niwatsukino | Cooling device and an electronic apparatus including the same |
| JP3452059B1 (ja) | 2002-05-15 | 2003-09-29 | 松下電器産業株式会社 | 冷却装置とそれを備えた電子機器 |
| JP2003331575A (ja) * | 2002-05-15 | 2003-11-21 | Mitsubishi Electric Corp | 高速ランダムアクセス可能な不揮発性メモリの制御回路 |
| JP3431024B1 (ja) | 2003-01-15 | 2003-07-28 | 松下電器産業株式会社 | 冷却装置 |
| US7209355B2 (en) | 2002-05-15 | 2007-04-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Cooling device and an electronic apparatus including the same |
| US6652223B1 (en) | 2002-05-30 | 2003-11-25 | Sunonwealth Electric Machine Industry | Fan structure having horizontal convection |
| KR100461185B1 (ko) * | 2002-06-07 | 2004-12-13 | 삼성전자주식회사 | 모니터장치 |
| DE10225993A1 (de) | 2002-06-12 | 2003-12-24 | Bosch Gmbh Robert | Kühlkörper |
| US6856506B2 (en) | 2002-06-19 | 2005-02-15 | Motion Computing | Tablet computing device with three-dimensional docking support |
| US6674642B1 (en) * | 2002-06-27 | 2004-01-06 | International Business Machines Corporation | Liquid-to-air cooling system for portable electronic and computer devices |
| US6757170B2 (en) | 2002-07-26 | 2004-06-29 | Intel Corporation | Heat sink and package surface design |
| JP2004071882A (ja) | 2002-08-07 | 2004-03-04 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP3629257B2 (ja) * | 2002-08-30 | 2005-03-16 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
| US6894899B2 (en) | 2002-09-13 | 2005-05-17 | Hong Kong Cheung Tat Electrical Co. Ltd. | Integrated fluid cooling system for electronic components |
| JP3600606B2 (ja) * | 2002-09-20 | 2004-12-15 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
| US6788530B2 (en) | 2002-09-24 | 2004-09-07 | International Business Machines Corporation | User friendly computer equipment, monitor unit, and monitor unit setting base |
| US6829139B1 (en) | 2002-10-01 | 2004-12-07 | Danger, Inc. | Adjustable data processing display |
| JP2004139187A (ja) * | 2002-10-15 | 2004-05-13 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| EP1333492B1 (en) | 2002-11-08 | 2006-03-01 | Agilent Technologies Inc. a Delaware Corporation | Cooling a microchip on a circuit board |
| US6752201B2 (en) * | 2002-11-27 | 2004-06-22 | International Business Machines Corporation | Cooling mechanism for an electronic device |
| JP3981628B2 (ja) | 2002-11-28 | 2007-09-26 | 株式会社東芝 | 冷却用ポンプ並びに電気機器及びパーソナルコンピュータ |
| TW545104B (en) | 2002-11-28 | 2003-08-01 | Quanta Comp Inc | Cooling apparatus |
| US6924978B2 (en) | 2002-12-27 | 2005-08-02 | Intel Corporation | Method and system for computer system ventilation |
| US7079394B2 (en) * | 2003-01-08 | 2006-07-18 | Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. | Compact cooling device |
| JP2004246403A (ja) | 2003-02-10 | 2004-09-02 | Toshiba Corp | 情報処理装置、電子機器及び電子機器の冷却方法 |
| US6702007B1 (en) | 2003-04-30 | 2004-03-09 | Kuan-Da Pan | Heat sink structure |
| JP2004348650A (ja) * | 2003-05-26 | 2004-12-09 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| US7055581B1 (en) * | 2003-06-24 | 2006-06-06 | Roy Sanjay K | Impeller driven active heat sink |
| ES2289436T3 (es) * | 2003-07-05 | 2008-02-01 | DEERE & COMPANY | Suspension hidraulica. |
| US7035090B2 (en) * | 2003-09-04 | 2006-04-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Interlocking mechanism for a display |
| JP2005107122A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP2005190316A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| TWI231894B (en) * | 2004-02-25 | 2005-05-01 | Tatung Co Ltd | Height adjustment structure for a portable information display device |
| US7095614B2 (en) * | 2004-04-20 | 2006-08-22 | International Business Machines Corporation | Electronic module assembly |
| US7124811B2 (en) * | 2004-12-31 | 2006-10-24 | Intel Corporation | Systems for integrated pump and cold plate |
| US7077189B1 (en) * | 2005-01-21 | 2006-07-18 | Delphi Technologies, Inc. | Liquid cooled thermosiphon with flexible coolant tubes |
-
2003
- 2003-05-26 JP JP2003147805A patent/JP2004348650A/ja not_active Withdrawn
-
2004
- 2004-05-26 US US10/854,311 patent/US7273089B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-05-26 CN CNB2004100475948A patent/CN100403225C/zh not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-04-27 US US11/741,507 patent/US20070230120A1/en not_active Abandoned
- 2007-04-27 US US11/741,485 patent/US20070227705A1/en not_active Abandoned
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2006038554A1 (ja) * | 2004-10-01 | 2008-07-31 | シャープ株式会社 | 携帯情報端末 |
| JP4526538B2 (ja) * | 2004-10-01 | 2010-08-18 | シャープ株式会社 | 携帯情報端末 |
| US8005516B2 (en) | 2004-10-01 | 2011-08-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | Mobile information terminal |
| CN100399249C (zh) * | 2005-08-05 | 2008-07-02 | 乐金电子(惠州)有限公司 | 具有散热结构的触摸屏 |
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