JP2004289142A - Laminated solid electrolytic capacitor and laminated transmission line element - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、積層型固体電解コンデンサ及び積層型伝送線路素子に関する。 The present invention relates to a multilayer solid electrolytic capacitor and a multilayer transmission line element.
従来、この種の固体電解コンデンサとして、図10に示されるものがある。図10を参照すると、従来の固体電解コンデンサ素子13は、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン等の弁作用を有する金属の単体またはそれらの合金からなる金属板の表面をエッチング処理により粗面化したもの、あるいは弁作用を有する金属板と弁作用を有する金属粉末を焼結一体化したものから成る弁作用金属体15の表面に酸化皮膜を形成し、絶縁樹脂17を形成して領域を2つに分け、陰極部19となる領域に、固体電解質層、グラファイト層及び銀ペースト層を、あるいは固体電解質層、グラファイト層及び金属めっき層を、あるいは固体電解質層及び金属めっき層を順次形成した構造からなっている。
Conventionally, there is a solid electrolytic capacitor of this type shown in FIG. Referring to FIG. 10, a conventional solid
図11は従来の伝送線路素子を示す断面図である。図11を参照すると、従来の伝送線路素子21は、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン等の弁作用を有する金属の単体またはそれらの合金からなる金属板の表面をエッチング処理により粗面化したものあるいは弁作用を有する金属板と弁作用を有する金属粉末を焼結一体化したものから成る弁作用金属体15の表面に酸化皮膜を形成し、絶縁樹脂17を形成して領域を3つに分け、中央の陰極部19となる領域に、固体電解質層、グラファイト層及び銀ペースト層、あるいは固体電解質層、グラファイト層及び金属めっき層、あるいは固体電解質層及び金属めっき層を順次形成した構造からなっている。
FIG. 11 is a sectional view showing a conventional transmission line element. Referring to FIG. 11, a conventional
これら固体電解コンデンサ素子または伝送線路素子において、小型・大容量化、低インピーダンス化を図るには複数個の固体電解コンデンサ素子または伝送線路素子を厚み方向に積層し電気的に接続して積層化するのが有効である。 In these solid electrolytic capacitor elements or transmission line elements, a plurality of solid electrolytic capacitor elements or transmission line elements are laminated in the thickness direction and electrically connected to each other in order to reduce the size, increase the capacity, and reduce the impedance. Is effective.
従来の積層化技術については、例えば、特許文献1に開示されている。図12は特許文献1に開示された従来の積層型固体電解コンデンサを示す断面図である。 A conventional laminating technique is disclosed in, for example, Patent Document 1. FIG. 12 is a sectional view showing a conventional multilayer solid electrolytic capacitor disclosed in Patent Document 1. As shown in FIG.
図12を参照すると、従来の積層型固体電解コンデンサ23は、陰極部19の間は導電性接着剤25で接続され、陽極は個別にリードフレーム27と抵抗溶接により接合する構成となっている。
Referring to FIG. 12, a conventional multilayer solid
しかしながら、従来の技術では、各素子の陽極をリードフレームに接続しているため、積層数を多くしようとすると最外部に積層した素子の陽極部の変形が大きくなり、素子の特性を劣化させる問題があり、実質的には積層数2個までが限界であった。 However, in the conventional technology, since the anode of each element is connected to the lead frame, when the number of stacked layers is increased, the deformation of the anode portion of the outermost stacked element becomes large, and the characteristics of the element deteriorate. And the limit was practically up to two laminations.
したがって、本発明の技術的課題は、多数の積層においても、陽極部の変形及びそれによる特性の劣化を防止した積層型固体電解コンデンサ及び積層型伝送線路素子を提供することにある。 Accordingly, it is an object of the present invention to provide a multilayer solid electrolytic capacitor and a multilayer transmission line element that prevent deformation of an anode portion and deterioration of characteristics due to the deformation even in a large number of layers.
本発明によれば、1つの端部をなす板状の陽極部と、該陽極部とは絶縁体によって区分された陰極部とを有する略平板形状の固体電解コンデンサ素子を複数個積み重ねて一体化した積層型固体電解コンデンサにおいて、前記固体電解コンデンサ素子の前記陽極部の2つの主面を挟み込むように接続された導電性部材を有し、隣接する固体電解コンデンサ素子の前記導電性部材どうしが、導電性接着剤、半田付け可能な金属及び溶接のいずれか一種により、電気的かつ機械的に接続されて積層されていることを特徴とする積層型固体電解コンデンサが得られる。 According to the present invention, a plurality of substantially flat solid electrolytic capacitor elements each having a plate-shaped anode portion forming one end and a cathode portion separated from the anode portion by an insulator are stacked and integrated. In the laminated solid electrolytic capacitor, having a conductive member connected to sandwich the two main surfaces of the anode portion of the solid electrolytic capacitor element, the conductive members of adjacent solid electrolytic capacitor elements, A multilayer solid electrolytic capacitor characterized by being electrically and mechanically connected and laminated by any one of a conductive adhesive, a solderable metal, and welding is obtained.
また、本発明によれば、前記積層型固体電解コンデンサにおいて、前記導電性部材は金属板、金属めっき層及び導電性ペースト層の内のいずれか一種であることを特徴とする積層型固体電解コンデンサが得られる。 According to the invention, in the multilayer solid electrolytic capacitor, the conductive member is any one of a metal plate, a metal plating layer, and a conductive paste layer. Is obtained.
また、本発明によれば、前記いずれかの積層型固体コンデンサにおいて、隣接する固体電解コンデンサ素子の前記陰極部は、導電性接着剤により接続されて積層されていることを特徴とする積層型固体電解コンデンサが得られる。 Further, according to the present invention, in any one of the multilayer solid capacitors, the cathode portions of adjacent solid electrolytic capacitor elements are connected and laminated by a conductive adhesive. An electrolytic capacitor is obtained.
また、本発明によれば、前記いずれかの積層型固体コンデンサにおいて、隣接する固体電解コンデンサ素子の前記陰極部は、くり抜き部を有する接着性絶縁シートと、前記くり抜き部に充填される導電性接着剤とにより接続されて積層されていることを特徴とする積層型固体電解コンデンサが得られる。 Further, according to the present invention, in any one of the multilayer solid capacitors, the cathode portion of the adjacent solid electrolytic capacitor element includes an adhesive insulating sheet having a hollow portion, and a conductive adhesive filling the hollow portion. And a laminated solid electrolytic capacitor characterized by being connected by an agent and laminated.
また、本発明によれば、前記積層型固体コンデンサにおいて、隣接する固体電解コンデンサ素子の前記陰極部は、接着性絶縁シートにより接着されて積層され、前記陰極部の側面において導電性接着剤により電気的接続がなされていることを特徴とする積層型固体電解コンデンサが得られる。 Further, according to the present invention, in the multilayer solid capacitor, the cathode portions of adjacent solid electrolytic capacitor elements are laminated by being bonded by an adhesive insulating sheet, and the side surfaces of the cathode portion are electrically connected by a conductive adhesive. Thus, a multilayer solid electrolytic capacitor characterized in that electrical connection is made is obtained.
また、本発明によれば、前記いずれか一つの積層型固体電解コンデンサにおいて、前記固体電解コンデンサ素子は、表面が粗化された弁作用を有する平板状の金属、または、弁作用金属板上に形成した弁作用金属粉末からなる焼結体に、酸化皮膜を形成し、陰極部となる所定部分に固体電解質層を形成し、該固体電解質層上にグラファイト層と、銀ペースト層及び金属めっき層のいずれか一種とを形成してなることを特徴とする積層型固体電解コンデンサが得られる。 Further, according to the present invention, in any one of the stacked solid electrolytic capacitors, the solid electrolytic capacitor element is a flat metal having a valve action whose surface is roughened, or on a valve action metal plate. An oxide film is formed on the formed sintered body made of the valve metal powder, a solid electrolyte layer is formed on a predetermined portion serving as a cathode, and a graphite layer, a silver paste layer, and a metal plating layer are formed on the solid electrolyte layer. And a multilayer solid electrolytic capacitor characterized by being formed with any one of the above.
また、本発明によれば、前記いずれか一つの積層型固体電解コンデンサにおいて、前記固体電解コンデンサ素子は、表面が粗化された弁作用を有する平板状の金属、または、弁作用金属板上に形成した弁作用金属粉末からなる焼結体に、酸化皮膜を形成し、陰極部となる所定部分に固体電解質層を形成し、該固体電解質層上に金属めっき層を形成してなることを特徴とする積層型固体電解コンデンサが得られる。 Further, according to the present invention, in any one of the stacked solid electrolytic capacitors, the solid electrolytic capacitor element is a flat metal having a valve action whose surface is roughened, or on a valve action metal plate. An oxide film is formed on a sintered body made of the formed valve metal powder, a solid electrolyte layer is formed on a predetermined portion serving as a cathode portion, and a metal plating layer is formed on the solid electrolyte layer. Is obtained.
また、本発明によれば、略平板形状を有し、両端部をなす2つの陽極部と、該陽極部の間に設けられた1つの陰極部とを有する伝送線路素子を複数個積み重ねて一体化した積層型伝送線路素子において、該伝送線路素子の陽極部の2つの主面を挟み込むように接続された導電性部材を有し、隣接する伝送線路素子の該導電性部材どうしが、導電性接着剤、半田付け可能な金属または溶接により、電気的かつ機械的に接続されて積層されていることを特徴とする積層型伝送線路素子が得られる。 Further, according to the present invention, a plurality of transmission line elements having a substantially flat plate shape and having two anode portions forming both end portions and one cathode portion provided between the anode portions are stacked and integrated. A stacked transmission line element having a conductive member connected so as to sandwich two main surfaces of an anode portion of the transmission line element, wherein the conductive members of adjacent transmission line elements are electrically conductive. A laminated transmission line element characterized by being electrically and mechanically connected and laminated by an adhesive, a solderable metal or welding is obtained.
また、本発明によれば、前記積層型伝送線路素子において、前記導電性部材は、金属板、金属めっき層,及び導電性ペースト層のいずれか一種からなることを特徴とする積層型伝送線路素子が得られる。 Further, according to the present invention, in the multilayer transmission line element, the conductive member is made of any one of a metal plate, a metal plating layer, and a conductive paste layer. Is obtained.
また、本発明によれば、前記積層型伝送線路素子において、隣接する伝送線路素子の前記陰極部は、導電性接着剤により接続されて積層されていることを特徴とする積層型伝送線路素子が得られる。 Further, according to the present invention, in the laminated transmission line element, the stacked transmission line element is characterized in that the cathode portions of adjacent transmission line elements are laminated by being connected by a conductive adhesive. can get.
また、本発明によれば、前記積層型伝送線路素子において、隣接する伝送線路素子の前記陰極部は、くり抜き部を有する接着性絶縁シートと前記くり抜き部に充填される導電性接着剤とにより接続されて積層されていることを特徴とする積層型伝送線路素子が得られる。 Further, according to the present invention, in the stacked transmission line element, the cathode portions of adjacent transmission line elements are connected by an adhesive insulating sheet having a hollow portion and a conductive adhesive filled in the hollow portion. Thus, a stacked transmission line element characterized by being stacked is obtained.
また、本発明によれば、前記積層型伝送線路素子において、隣接する伝送線路素子の前記陰極部は、接着性絶縁シートにより接着されて積層され、前記陰極部の側面において導電性接着剤により電気的接続がなされていることを特徴とする積層型伝送線路素子が得られる。 Further, according to the present invention, in the stacked transmission line element, the cathode portions of adjacent transmission line elements are laminated by being adhered by an adhesive insulating sheet, and the side surfaces of the cathode portion are electrically connected by a conductive adhesive. A stacked transmission line element characterized in that the connection is established.
また、本発明によれば、前記いずれか一つの積層型伝送線路素子において、前記伝送線路素子は、表面が粗化された弁作用を有する平板状の金属、または、弁作用金層板上に形成した弁作用金属粉末からなる焼結体に、酸化皮膜を形成し、陰極部となる所定部分に固体電解質層を形成し、該固体電解質層上にグラファイト層と、銀ペースト層及び金属めっき層の内のいずれか一つとを形成してなることを特徴とする積層型伝送線路素子が得られる。 Further, according to the present invention, in any one of the stacked transmission line elements, the transmission line element is formed on a flat metal plate having a valve action whose surface is roughened, or on a valve action metal plate. An oxide film is formed on the formed sintered body made of the valve metal powder, a solid electrolyte layer is formed on a predetermined portion serving as a cathode, and a graphite layer, a silver paste layer, and a metal plating layer are formed on the solid electrolyte layer. And a stacked transmission line element characterized by forming any one of the above.
また、本発明によれば、前記いずれか一つの積層型伝送線路素子において、前記伝送線路素子は、表面が粗化された弁作用を有する平板状の金属、または、弁作用金属板上に形成した弁作用金属粉末からなる焼結体に、酸化皮膜を形成し、陰極部となる所定部分に固体電解質層を形成し、該固体電解質層上に金属めっき層を形成してなることを特徴とする積層型伝送線路素子が得られる。 According to the invention, in any one of the stacked transmission line elements, the transmission line element is formed on a flat metal having a valve action whose surface is roughened, or formed on a valve action metal plate. The oxide film is formed on a sintered body made of the valve action metal powder, the solid electrolyte layer is formed on a predetermined portion serving as a cathode portion, and a metal plating layer is formed on the solid electrolyte layer. Thus, a laminated transmission line element can be obtained.
また、本発明によれば、略平板形状を有し、両端部をなす2つの陽極部と、該陽極部の間に設けられた1つの陰極部とを有する伝送線路素子を複数個積み重ねて一体化した構造を備えた積層型伝送線路素子の製造方法において、導電性部材を夫々備えた少なくとも2つの前記伝送線路素子を用意し、該伝送線路素子の陽極部の2つの主面を挟み込むように前記導電性部材を接続し、隣接する伝送線路素子の該導電性部材同士を、導電性接着剤、半田付け可能な金属または溶接により、電気的かつ機械的に接続して、積層することを特徴とする積層型伝送線路素子の製造方法が得られる。 Further, according to the present invention, a plurality of transmission line elements having a substantially flat plate shape and having two anode portions forming both end portions and one cathode portion provided between the anode portions are stacked and integrated. In a method for manufacturing a laminated transmission line element having a simplified structure, at least two transmission line elements each having a conductive member are prepared, and two main surfaces of an anode portion of the transmission line element are sandwiched therebetween. The conductive members are connected, and the conductive members of adjacent transmission line elements are electrically and mechanically connected to each other by a conductive adhesive, a solderable metal or welding, and laminated. Is obtained.
また、本発明によれば、1つの端部をなす板状の陽極部と、該陽極部とは絶縁体によって区分された陰極部とを有する略平板形状の固体電解コンデンサ素子を複数個積み重ねて一体化した構造を備えた積層型固体電解コンデンサの製造方法において、導電性部材を夫々備えた少なくとも2つの固体電解コンデンサ素子を用意し、前記固体電解コンデンサ素子の前記陽極部の2つの主面を挟み込むように前記導電性部材を接続し、隣接する固体電解コンデンサ素子の前記導電性部材どうしが、導電性接着剤、半田付け可能な金属及び溶接のいずれか一種により、電気的かつ機械的に接続して積層することを特徴とする積層型固体電解コンデンサの製造方法が得られる。 Further, according to the present invention, a plurality of substantially flat solid electrolytic capacitor elements each having a plate-shaped anode portion forming one end and a cathode portion separated from the anode portion by an insulator are stacked. In a method of manufacturing a multilayer solid electrolytic capacitor having an integrated structure, at least two solid electrolytic capacitor elements each including a conductive member are prepared, and two main surfaces of the anode section of the solid electrolytic capacitor element are provided. The conductive members are connected so as to be sandwiched therebetween, and the conductive members of adjacent solid electrolytic capacitor elements are electrically and mechanically connected by one of a conductive adhesive, a solderable metal, and welding. And a method for manufacturing a multilayer solid electrolytic capacitor characterized by stacking.
以上、説明したように、本発明によれば、積層数の多い場合にも、陽極部の変形及びそれによる素子特性の劣化を防止した積層型固体電解コンデンサ及び積層型伝送線路素子とそれらの製造方法とを提供することができる。 As described above, according to the present invention, even when the number of stacked layers is large, the stacked solid electrolytic capacitor and the stacked transmission line element which prevent the deformation of the anode portion and the deterioration of the element characteristics due to the deformation, and the manufacturing thereof. And methods can be provided.
以下、本発明の実施の形態について、図1(a)乃至図9(b)を参照しながら説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 1A to 9B.
(第1の実施の形態)
図1(a)は第1の実施の形態における伝送線路素子の断面図、図1(b)は第1の実施の形態の積層型伝送線路素子の断面図、図2は第1の実施の形態において金属板の別の取付け方法による伝送線路素子の正面図、図3は第1の実施の形態において金属板のもう一つ別の取付け方法による伝送線路素子の正面図、図4(a)は第1の実施の形態において金属板のさらにもう一つ別の取付け方法による伝送線路素子の折り曲げ前の平面図である。図4(b)は図4(a)の伝送線路素子をA方向から見た側面図、図4(c)は折り曲げ後の伝送線路素子の側面図、図5(a)は、本発明による、くり抜き部を有する接着性絶縁シートの平面図、図5(b)は、図5(a)の接着性絶縁シートを使用した、第1の実施の形態の積層型伝送線路素子の断面図、図6(a)は、本発明による、くり抜き部を有しない接着性絶縁シートの平面図、図6(b)は、図6(a)の接着性絶縁シートを使用した、第1の実施の形態の積層型伝送線路素子の断面図である。
(First Embodiment)
FIG. 1A is a cross-sectional view of a transmission line element according to the first embodiment, FIG. 1B is a cross-sectional view of a stacked transmission line element according to the first embodiment, and FIG. 2 is a first embodiment. FIG. 3 is a front view of a transmission line element according to another mounting method of a metal plate in the embodiment, FIG. 3 is a front view of a transmission line element according to another mounting method of a metal plate in the first embodiment, FIG. FIG. 5 is a plan view of a transmission line element before bending according to yet another method of attaching a metal plate in the first embodiment. 4 (b) is a side view of the transmission line element of FIG. 4 (a) viewed from the direction A, FIG. 4 (c) is a side view of the transmission line element after bending, and FIG. 5 (a) is according to the present invention. FIG. 5B is a cross-sectional view of the laminated transmission line element of the first embodiment using the adhesive insulating sheet of FIG. 5A. FIG. 6A is a plan view of an adhesive insulating sheet having no cutout according to the present invention, and FIG. 6B is a first embodiment using the adhesive insulating sheet of FIG. 6A. FIG. 4 is a cross-sectional view of a stacked transmission line element according to an embodiment.
図1(a)を参照すると、この断面図は、全体の外観形状が略平板状である伝送線路素子29の、2つの陽極部を通り、かつ主面に垂直な切断面において描かれている。ここで、伝送線路素子29の陽極部には金属板31が陽極部を上下面から挟み込むように抵抗溶接あるいは超音波溶接等により接続されている。なお、従来例を示す図11と実質的に同じ部分については、同じ符号を用いている。
Referring to FIG. 1A, this cross-sectional view is drawn on a cross section of the
図1(b)を参照すると、この断面図は、全体の外観形状としては、直方体状である積層型伝送線路素子33に対して、図1(a)と同様の切断面において描かれている。
Referring to FIG. 1B, this cross-sectional view is drawn on a cut surface similar to that of FIG. 1A with respect to a laminated
図1(b)において、伝送線路素子29が4個積層されている。なお、説明上、積層数4個としたが本第1の実施の形態と同様にして4個以上の積層も可能である。
In FIG. 1B, four
伝送線路素子29の陰極部19の間は導電性接着剤25により接続されている。また、最下層には両端に金属板からなる陽極端子35と中央に金属板からなる陰極端子37が導電性接着剤25により接続されている。
The
このとき、隣接する上下の陽極部間(金属板31の間)の接続は導電性接着剤または半田付け可能な金属による接続体39により接続されている。ここで使用した金属板31は銅などの導電性の良い金属である。この際、陽極部と溶接される面には錫などの融点の低い金属で表面をめっき処理してもよい。
At this time, the connection between the adjacent upper and lower anode portions (between the metal plates 31) is made by a
また、金属板31どうしが接続される面において、導電性接着剤により接続する場合には導電性接着剤と密着性の良い銀などの金属で表面をめっき処理してもよく、また、半田付け可能な金属で接続する場合には、その金属と相性の良い金属で表面をめっき処理しても良い。
When the surfaces to which the
金属板31の陽極部との接続方法としては、2つの金属板により陽極部を上下面から挟み込むように接続する方法のほかに、図2のように折り曲げた金属板31で陽極部を挟み込むように矢印41で示すように嵌合し、超音波溶接、電気抵抗溶接して、陽極部と金属板31とを電気的に接続する方法もある。なお、このように折り曲げた金属板31を用いたときの、陽極部での断面形状は、図1(a)または図1(b)とは、わずかに異なり、コの字形となる。
As a method of connecting the
また、図3のように陽極部の幅とほぼ同じ幅の帯状の金属板31を長手方向に突出するように接続したのち、矢印43で示すように、折り曲げる方法もある。
Alternatively, as shown in FIG. 3, there is a method in which a strip-shaped
さらに、図4(a)に平面図で示したように陽極部の幅より長い帯状の金属板31を超音波溶着、電気抵抗溶接等により、電気的に接続したのち、側面図で示した図4(b)のように、矢印51で示すように、陽極部を包み込むように折り曲げて、側面図で示した図4(c)のようにする方法も可能である。なお、図4(a)の矢印Aは、図4(b)及び図4(c)を描いたときの、素子を見る方向を示している。
Further, as shown in a plan view in FIG. 4A, a band-shaped
また、上下に隣接する2つの金属板31間の接続は、既述の、導電性接着剤または半田付け可能な金属による接続体39による接続のほかに溶接による接続も可能である。
The connection between the two vertically
陰極部19の間の接続方法としては、導電性接着剤25により接続する方法ついて既に述べたが、これ以外に図5(a)に示すような所定形状のくり抜き部45を有する接着性絶縁シート47を使用し、このくり抜き部45に導電性接着剤を充填し、陰極部間の接続をとる方法も有効である。なお、図5(b)の断面図に示すように、積層型伝送線路素子53が形成される。
As the connection method between the
また、さらに図6(a)に示すように、くり抜き部を有しない接着性絶縁シート55により陰極部間を接着し、図6(b)に示すように、積層後、伝送線路素子の陰極部側面に図6(b)の紙面と平行な面に導電性接着剤を塗布し電気的な接続をとり、積層型伝送線路素子57を形成することも可能である。
Further, as shown in FIG. 6A, the cathode portions are adhered to each other with an adhesive insulating
以上、積層型伝送線路素子について述べたが、積層型固体電解コンデンサについても、陽極部が両側にあるか片側にあるかの違いであり、同様の構造が適応できる。 As described above, the multilayer transmission line element has been described, but the multilayer solid electrolytic capacitor is also different in whether the anode portion is on both sides or one side, and the same structure can be applied.
(第2の実施の形態)
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。
(Second embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
図7(a)は第2の実施の形態における伝送線路素子の断面図、図7(b)は第2の実施の形態の積層型伝送線路素子の断面図である。 FIG. 7A is a sectional view of a transmission line element according to the second embodiment, and FIG. 7B is a sectional view of a stacked transmission line element according to the second embodiment.
図7(a)を参照すると、伝送線路素子61の陽極部には金属めっき層59が陽極部の両主面に形成されている。
Referring to FIG. 7A, a
図7(b)を参照すると、積層型伝送線路素子63は、伝送線路素子61が4個積層されている。なお、説明上、積層数4個としたが本第2の実施の形態と同様にすれば、4個以上の積層も可能である。
Referring to FIG. 7B, the stacked
上下に隣接する2つの伝送線路素子61の陰極部間は導電性接着剤25により接続されている。また、最下層には両端に金属板からなる陽極端子35と中央に金属板からなる陰極端子37が導電性接着剤25により接続されている。
The cathode portions of two vertically adjacent
他方、陽極部間(金属めっき層59の間)の接続は導電性接着剤または半田付け可能な金属による接続体39により接続されている。この他に金属めっき層59の間の接続は溶接による接続も可能である。
On the other hand, the connection between the anode portions (between the metal plating layers 59) is made by a
本第2の実施の形態においても第1の実施の形態と同様の陰極部間の接続方法が適用できる。 In the second embodiment, the same connection method between the cathode parts as in the first embodiment can be applied.
また、積層型固体電解コンデンサについても、本第2の実施の形態で説明した積層型伝送線路素子と同様の構造が適応できる。 The same structure as the multilayer transmission line element described in the second embodiment can be applied to the multilayer solid electrolytic capacitor.
(第3の実施の形態)
次に、本発明の第3の実施の形態について説明する。
(Third embodiment)
Next, a third embodiment of the present invention will be described.
図8(a)は第3の実施の形態における伝送線路素子の断面図、図8(b)は第3の実施の形態の積層型伝送線路素子の断面図である。 FIG. 8A is a cross-sectional view of a transmission line element according to the third embodiment, and FIG. 8B is a cross-sectional view of a stacked transmission line element according to the third embodiment.
図8(a)を参照すると、本第3の実施の形態で使用した伝送線路素子67の陽極部には導電性ペースト層65が陽極部の両面に形成されている。
Referring to FIG. 8A, a
図8(b)は、本第3の実施の形態による積層型伝送線路素子69は、伝送線路素子67が4個積層されている。なお、説明上、積層数4個としたが本第3の実施の形態と同様にすれば、4個以上の積層も可能である。
FIG. 8B shows a stacked
また、上下に隣接する2つの伝送線路素子67の陰極部間は導電性接着剤25により接続されている。また、最下層には両端に金属板からなる陽極端子35と中央に金属板からなる陰極端子37が導電性接着剤25により接続されている。
The cathodes of two vertically adjacent
他方、陽極部間(導電性ペースト層65の間)の接続は導電性接着剤または半田付け可能な金属による接続体39により接続されている。
On the other hand, the connection between the anode portions (between the conductive paste layers 65) is made by a
本第3の実施の形態においても第1の実施の形態及び2と同様の陰極部間の接続方法が適用できる。また、積層型固体電解コンデンサについても、本第3の実施の形態と同様の構造が適応できる。 Also in the third embodiment, the same connection method between the cathode portions as in the first embodiment and the second embodiment can be applied. The same structure as that of the third embodiment can be applied to the multilayer solid electrolytic capacitor.
(第4の実施の形態)
図9(a)は第4の実施の形態における固体電解コンデンサ素子の断面図、図9(b)は第4の実施の形態の積層型固体電解コンデンサの断面図である。
(Fourth embodiment)
FIG. 9A is a sectional view of a solid electrolytic capacitor element according to the fourth embodiment, and FIG. 9B is a sectional view of a multilayer solid electrolytic capacitor according to the fourth embodiment.
図9(a)を参照すると、この断面図は、全体の外観形状が略平板状である固体電解コンデンサ素子71の、1つの陽極部を通り、かつ主面に垂直な切断面において描かれている。ここで、固体電解コンデンサ素子71の陽極部には金属板31が陽極部を上下面から挟み込むように抵抗溶接あるいは超音波溶接等により接続されている。なお、従来例を示す図10と実質的に同じ部分については、同じ符号を用いている。
Referring to FIG. 9A, this cross-sectional view is drawn on a cut surface passing through one anode portion and perpendicular to the main surface of a solid
図9(b)を参照すると、この断面図は、全体の外観形状としては、直方体状である積層型固体電解コンデンサ73に対して、図9(a)と同様の切断面において描かれている。
Referring to FIG. 9B, this cross-sectional view is drawn on a cut surface similar to FIG. 9A with respect to a multilayer solid
図9(b)において、固体電解コンデンサ素子71が4個積層されている。なお、説明上、積層数4個としたが本実施の形態と同様にして4個以上の積層も可能である。
In FIG. 9B, four solid
固体電解コンデンサ素子71の陰極部19の間は導電性接着剤25により接続されている。また、最下層には両端に金属板からなる陽極端子35と中央に金属板からなる陰極端子37が導電性接着剤25により接続されている。
The
このとき、隣接する上下の陽極部間(金属板31の間)の接続は導電性接着剤または半田付け可能な金属による接続体39により接続されている。ここで使用した金属板31は銅などの導電性の良い金属である。この際、陽極部と溶接される面には錫などの融点の低い金属で表面をめっき処理してもよい。また、金属板31どうしが接続される面において、導電性接着剤により接続する場合には導電性接着剤と密着性の良い銀などの金属で表面をめっき処理してもよく、また、半田付け可能な金属で接続する場合には、その金属と相性の良い金属で表面をめっき処理しても良い。
At this time, the connection between the adjacent upper and lower anode portions (between the metal plates 31) is made by a
金属板31の陽極部との接続方法としては、2つの金属板により陽極部を上下面から挟み込むように接続する方法のほかに、図2のように折り曲げた金属板31で陽極部を挟み込むように矢印41で示すように嵌合し、超音波溶接、電気抵抗溶接して、陽極部と金属板31とを電気的に接続する方法もある。なお、このように折り曲げた金属板31を用いたときの、陽極部での断面形状は、図9(a)または図9(b)とは、わずかに異なり、コの字形となる。
As a method of connecting the
また、図3のように陽極部の幅とほぼ同じ幅の帯状の金属板31を長手方向に突出するように接続したのち、矢印43で示すように、折り曲げる方法もある。
Alternatively, as shown in FIG. 3, there is a method in which a strip-shaped
さらに、図4(a)に平面図で示したように陽極部の幅より長い帯状の金属板31を超音波溶着、電気抵抗溶接等により、電気的に接続したのち、側面図で示した図4(b)のように、矢印51で示すように、陽極部を包み込むように折り曲げて、側面図で示した図4(c)のようにする方法も可能である。
Further, as shown in a plan view in FIG. 4A, a band-shaped
また、上下に隣接する2つの金属板31間の接続は、既述の、導電性接着剤または半田付け可能な金属による接続体39による接続のほかに溶接による接続も可能である。
The connection between the two vertically
陰極部19の間の接続方法としては、導電性接着剤25により接続する方法ついて既に述べたが、これ以外に図5(a)に示すような所定形状のくり抜き部45を有する接着性絶縁シート47を使用し、このくり抜き部45に導電性接着剤を充填し、陰極部間の接続をとる方法も有効である。なお、図5(b)の積層型伝送線路素子53の断面図に示すものと同様の積層型固体コンデンサ73が形成される。
As the connection method between the
また、さらに図6(a)に示すように、くり抜き部を有しない接着性絶縁シート55により陰極部間を接着し、図6(b)に示すように、積層後、伝送線路素子の陰極部側面に図6(b)の紙面と平行な面に導電性接着剤を塗布し電気的な接続をとり、積層型固体電解コンデンサ73を形成することも可能である。
Further, as shown in FIG. 6A, the cathode portions are adhered to each other with an adhesive insulating
以上、積層型伝送線路素子及び積層型固体電解コンデンサにおいては、陽極部が両側にあるか片側にあるかの違いであり、同様の構造が適応できる。 As described above, the difference between the stacked transmission line element and the stacked solid electrolytic capacitor is whether the anode portion is on both sides or one side, and the same structure can be applied.
このように、第1の実施の形態から第4の実施の形態のいずれにおいても、小型、大容量、かつ低インピーダンスの固体電解コンデンサ素子または伝送線路素子が実現され、陽極部に応力が集中しない構造となっている。 As described above, in each of the first to fourth embodiments, a small, large-capacity, low-impedance solid electrolytic capacitor element or transmission line element is realized, and stress is not concentrated on the anode part. It has a structure.
以上の説明の通り、本発明に係る積層型固体電解コンデンサ及び積層型伝送線路素子は、パーソナルコンピュータ(PC)の中央情報処理装置の電源回路を始めとする電子機器及び電気機器の電源回路等の電源用コンデンサに、各種電子機器又は携帯電話のバックアップ装置に、適用することができる。 As described above, the multilayer solid electrolytic capacitor and the multilayer transmission line element according to the present invention can be used for a power supply circuit of a central information processing device of a personal computer (PC), such as a power supply circuit of an electronic device and an electric device. The present invention can be applied to a power supply capacitor, a backup device of various electronic devices or a mobile phone.
13 固体電解コンデンサ素子
15 弁作用金属体
17 絶縁樹脂
19 陰極部
21 伝送線路素子
23 積層型固体電解コンデンサ
25 導電性接着剤
27 リードフレーム
29 伝送線路素子
31 金属板
33 積層型伝送線路素子
35 陽極端子
37 陰極端子
39 接続体
41,43 矢印
45 くり抜き部
47 接着性絶縁シート
51 矢印
53 積層型伝送線路素子
55 接着性絶縁シート
57 積層型伝送線路素子
59 金属めっき層
61 伝送線路素子
63 積層型伝送線路素子
65 導電性ペースト層
67 伝送線路素子
69 積層型伝送線路素子
71 固体電解コンデンサ素子
73 積層型固体電解コンデンサ
DESCRIPTION OF
Claims (16)
A laminated structure having a structure in which a plurality of substantially flat solid electrolytic capacitor elements each having a plate-shaped anode part forming one end and a cathode part separated by an insulator are stacked and integrated. In the method for manufacturing a solid electrolytic capacitor, at least two solid electrolytic capacitor elements each including a conductive member are prepared, and the conductive member is sandwiched between two main surfaces of the anode section of the solid electrolytic capacitor element. Connected, the conductive members of adjacent solid electrolytic capacitor elements are electrically and mechanically connected and laminated by any one of conductive adhesive, solderable metal and welding. Of manufacturing a multilayer solid electrolytic capacitor to be manufactured.
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