JP2004111424A

JP2004111424A - Component mounting device and component mounting method

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Publication number: JP2004111424A
Application number: JP2002267984A
Authority: JP
Inventors: Keita Morita; 敬太森田; Yoichi Makino; 洋一牧野; Masahiro Morimoto; 昌宏森本; Shuzo Yagi; 周蔵八木; Yuzuru Inaba; 譲稲葉
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2002-09-13
Filing date: 2002-09-13
Publication date: 2004-04-08
Anticipated expiration: 2022-09-13
Also published as: JP4014476B2

Abstract

【課題】部品実装装置において、半田塗布部と、部品装着部とのタクトバランスの均衡を維持しつつ、基板に対する半田の塗布の良否を検査する。
【解決手段】部品実装装置５は、基板搬送路１２の第１の所定位置に位置決めされたＦＰＣ基板１に対して複数箇所に半田２を塗布する半田塗布部１３と、チップ部品３を装着する部品装着部１４とを備える。部品装着部１３の検査部３１Ａは、装着ヘッド３４が備える基板認識カメラ３７により撮像された半田２の画像に基づいて半田塗布部１３による半田２の塗布の良否を検査する。
【選択図】　図１In a component mounting apparatus, the quality of solder application to a substrate is inspected while maintaining the balance of the tact balance between a solder application section and a component mounting section.
A component mounting apparatus (5) mounts a solder application section (13) for applying solder (2) to a plurality of locations on an FPC board (1) positioned at a first predetermined position on a board transport path (12), and mounts a chip component (3). And a component mounting unit 14. The inspection unit 31A of the component mounting unit 13 inspects the quality of the application of the solder 2 by the solder application unit 13 based on the image of the solder 2 captured by the board recognition camera 37 provided in the mounting head 34.
[Selection diagram] Fig. 1

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ基板）等の基板上に、クリーム半田等の粘性物を介して抵抗体やコンデンサを含むチップ部品等の部品を実装するための、部品実装装置及び部品実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の部品実装装置としては、例えば、複数の基板を連続的に一方向に搬送する基板搬送機構と、この基板搬送機構の所定位置で位置決めされた基板に対してクリーム半田を塗布する半田塗布装置と、半田塗布装置により半田を塗布済みの基板に対して半田を介して部品を装着する部品装着装置と、半田をリフローさせて基板上に部品を固定するリフロー装置とを備えるものがある。基板は基板搬送機構上を半田塗布装置、部品装着装置、リフロー装置の順で搬送され、これらの装置において前記処理が施される。（例えば、特許文献１参照。）
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−３２６４５３号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
前記半田塗布装置では、シリンジ内のクリーム半田の残量変化による吐出圧力の変化や、クリーム半田の粘性の変化等により、塗布量の過不足、いわゆる糸引き等の塗布不良が発生する場合がある。これらの不良を検出する方法としては、塗布された半田をカメラで撮像し、画像認識の技術を利用して塗布の良否を検査することが知られている。
【０００５】
従来、前記半田塗布装置と前記部品実装装置の間に介設され、前記画像認識による塗布不良検出を実行するための検査装置が知られている。しかし、この種の検査装置を設けると、部品実装装置の長さが長くなりその設置空間を確保することが困難となる。また、専用の検査装置の導入によって設備投資が増大するので、部品実装基板の生産コスト低減を妨げる要因となる。
【０００６】
前記専用の検査装置を使用しない検査方法としては、前記半田塗布装置が基板認識のために備えている基板認識カメラを使用することが考えられる。すなわち、塗布が完了した後、塗布され半田の上方に基板認識カメラを順次移動させて撮像し、画像認識結果から塗布の良否を検査することが可能である。しかし、一般に、半田塗布装置が基板の複数箇所に半田を塗布するのに要する時間は、半田を塗布済みの基板に対して部品装着装置が部品を装着するために要する時間よりも長い。従って、仮に半田塗布装置の基板認識カメラを使用してすべての塗布位置について検査を行うとすると、半田塗布装置のタクトが、部品実装装置のタクトと比較して大幅に長くなり、両者のタクトバランスに大きな不均衡が生じる。このタクトバランスの不均衡により、部品実装装置全体のタクトが延び、作業効率が低下する。
【０００７】
図２４に示す半田塗布装置と部品装着装置のタイミングチャートを例に、前記タクトバランスの不均衡について説明する。この図２４の例では、半田塗布装置は基板上の４点に半田を塗布し、塗布後に４点について認識カメラにより半田塗布の良否を検査する。また、部品実装装置は２個の吸着ノズルを備え部品供給部から２個の部品を同時に吸着し、２個の部品を別々に基板上に装着する。
【０００８】
１回の塗布に際して塗布ヘッドは移動と塗布を行い、移動には１００ｍｓ、塗布には４６０ｍｓを要する。従って、１回の塗布に要する時間は５６０ｍｓである。また、１回の検査に際し塗布ヘッドは移動と検査を行い、移動には１００ｍｓ、検査には３５０ｍｓを要する。従って、１回の検査に要する時間は４５０ｍｓである。４回の塗布と、４回の検査を合計した時間、すなわち半田塗布装置のタクトは４０４０ｍｓである。
【０００９】
一方、部品装着装置は、部品供給部への移動（３００ｍｓを要する。）、部品の吸着（１２０ｍｓを要する。）、部品認識カメラの上方への移動（１００ｍｓを要する。）、部品認識カメラによる部品の認識（３５０ｍｓを要する。）、基板上への移動（１００ｍｓを要する。）、及び部品の装着（２５０ｍｓを要する。）を行う。従って、部品塗布装置のタクトは１２２０ｍｓであり、前記半田塗布装置のタクト（４０４０ｍｓ）はこれと比較し３倍以上となり、両者のタクトバランスは著しく損なわれている。
【００１０】
以上の問題は、基板に供給される粘性物の種類、すなわち半田、クリーム半田、導電性接着材等のうちのいずれを基板に対して供給するのか、及び実装される部品の種類、すなわち実装される部品が抵抗体やコンデンサを含むチップ部品、ＩＣ部品、機械部品、光学部品のうちのいずれであるのかを問わず、従来の部品実装装置において共通している。
【００１１】
そこで、本発明は、部品実装装置において、例えば半田塗布装置である粘性物供給部と、部品装着部とのタクトバランスの均衡を維持しつつ、半田等の粘性物の基板に対する供給の良否を検査することを課題としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
従って、第１の発明は、基板上に粘性物を介して部品を実装する部品実装装置であって、前記基板を一方向に搬送する基板搬送機構と、前記基板搬送機構の第１の所定位置に位置決めされた前記基板に対して複数箇所に粘性物を供給する粘性物供給部と、少なくとも基板搬送方向及びこの基板搬送方向と直交する方向に移動可能であって、前記基板搬送機構の第２の所定位置に位置決めされた前記基板に対して前記複数箇所に供給された粘性物を介して部品を装着し、かつ第１の認識カメラを備える装着ヘッドと、前記装着ヘッドが前記基板上の複数箇所に供給された粘性物のうちの少なくとも一つと対応する位置に移動して前記第１の認識カメラが粘性物を撮像し、この撮像後に前記複数箇所の粘性物にそれぞれ部品を装着するように前記装着ヘッドを制御する第１の制御部と、前記第１の認識カメラにより撮像された粘性物の画像認識結果に基づいて、前記粘性物供給部による粘性物の供給の良否を検査する第１の検査部とを有する部品装着部とを備える、部品実装装置を提供する。
【００１３】
本発明の部品実装装置では、装着ヘッドの第１の認識カメラにより撮像された粘性物の画像に基づいて、第１の検査部が粘性物供給部による基板に対する粘性物の供給の良否を検査する。一般に、粘性物供給部が基板の複数箇所に粘性物を供給するのに要する時間よりも、粘性物供給済みの基板に対して部品装着部が部品を装着するために要する時間の方が短い。従って、換言すると、本発明では、タクトの長い粘性物供給部側ではなく、タクトの短い部品装着部側で粘性物の供給の良否を検査する。そのため、粘性物供給部と部品装着部のタクトバランスが均衡し、装置全体としてのタクトを向上しつつ、粘性物の基板に対する供給の良否を検査することができる。また、粘性物供給部と部品装着部のタクトバランスが均衡するので、粘性物供給の不良を検出して装置を停止した際に、装置内に有る粘性物供給不良を有する基板数を低減することができる。さらに、専用の検査装置を導入する必要がないので、部品実装装置の長さを低減することができると共に、生産コスト低減の妨げとなる設備投資の増大を回避することができる。
【００１４】
前記第１の認識カメラは、基板認識及び基板上の部品装着位置の認識のために装着ヘッドが備えている基板認識カメラで兼用することが好ましい。この場合、接合材の供給の不良を検査するためのカメラを別途設ける必要がないので、装置の構成が複雑化せず、製作コストの上昇も抑制することができる。
【００１５】
また、装置の大型化を回避するためには、前記粘性物供給部と前記部品装着部が一つの機台上に設けられていることが好ましい。
【００１６】
具体的には、前記部品装着部の制御部は、前記第１の認識カメラが基板上の粘性物の供給箇所をすべて撮像するように前記装着ヘッドを制御する。
【００１７】
また、前記粘性物供給部は、少なくとも基板搬送方向及びこの基板搬送方向と直交する方向に移動可能であって、前記基板搬送機構の第１の所定位置に位置決めされた個々の基板に対して前記複数箇所に粘性物を供給し、かつ第２の認識カメラを備える粘性物供給ヘッドと、前記粘性物供給ヘッドにより基板上に供給された複数の粘性物のうち、任意の複数箇所に供給された粘性物を、前記第２の認識カメラが撮像するように前記粘性物供給ヘッドを制御する第２の制御部と、前記第２の認識カメラにより撮像された粘性物の画像に基づいて、前記最初及び最後に供給した粘性物について供給の良否を検査する第２の検査部とを備え、前記部品装着部の第１の制御部は、前記粘性物供給ヘッドにより基板上に供給された複数の粘性物のうち、前記第２の認識カメラによって撮像された粘性物以外の粘性物を第１の認識カメラが撮像するように装着ヘッドを制御してもよい。
【００１８】
さらに、前記部品装着部の第１の制御部は、前記粘性物供給ヘッドにより基板上に供給された複数の粘性物のうち、任意の複数箇所に供給された粘性物を、前記第１の認識カメラが撮像するように前記装着ヘッドを制御してもよい。
【００１９】
前記粘性物供給部の制御部は、前記装着ヘッドの第１の認識カメラによる粘性物の画像認識の結果に基づいて、基板に対する粘性物の供給量を調整してもよい。
【００２０】
前記装着ヘッドは基板上にマークを印加するマーク印加機構を備え、前記部品装着部の第１の制御部は、前記第１の検査部が前記認識カメラにより撮像された粘性物の画像に基づいて前記粘性物供給部による粘性物の供給の不良を検出すると、前記マーク付与機構が当該粘性物の供給箇所近傍にマークを付すように前記装着ヘッドを制御してもよい。この場合、接合材の供給不良の近傍にマークが付されるので、供給不良箇所を容易に確認することができ、基板の補修が容易になる。
【００２１】
前記粘性物を介して前記部品を基板に固定するための接合処理を、前記基板の複数箇所に供給された粘性物毎に個別に行う接合処理部をさらに備え、前記部品装着部の第１の検査部は、前記粘性物の供給の不良が検出され箇所を前記接合処理部に通知し、前記接合処理部は、前記第２の検査部から通知されて不良検出箇所以外の粘性物に前記接合処理を行ってもよい。この場合、供給不良の接合材は接合処理がされないので、基板の補修が一層容易になる。
【００２２】
第２発明は、基板上に粘性物を介して部品を実装する部品実装方法であって、粘性物供給ヘッドにより基板上の複数箇所に粘性物を供給し、前記装着ヘッドが備える第１の認識カメラによって前記基板上に供給された複数の粘性物のうち少なくとも一箇所の粘性物を撮像し、前記第１の認識カメラによって撮像された粘性物の画像に基づいて、前記粘性物供給部による粘性物の供給の良否を検査し、前記装着ヘッドによって前記基板上に供給された粘性物を介して複数の部品を装着する、部品実装方法を提供する。
【００２３】
【発明の実施の形態】
次に、図面に示す実施形態に基づいて本発明を詳細に説明する。
【００２４】
以下、ＦＰＣ基板１（図９（Ａ）参照）にクリーム半田２（図９（Ｂ））を塗布し、半田２を介してチップ部品３（図９（Ｃ）参照）を装着し、さらに半田２をリフローする部品実装装置５を例として説明する。ただし、本発明において基板の種類、基板に部品を実装するための粘性物の種類、及び実装する部品の種類は限定されない。具体的には、基板は、ＦＰＣ基板以外に、樹脂基板、紙−フェノール基板、セラミック基板、ガラス−エポキシ基板等の回路基板、単層基板若しくは多層基板等の回路基板、部品、筐体、又はフレーム等の回路が形成される対象物を含む。また、基板は複数の基板が連続的に配置されたテープ状ないしはフィルム状の基板であってもよい。粘性物は、クリーム半田以外に、半田や導電性接着材等であってもよい。部品は、チップ部品以外に、ＩＣ部品等の他の電子部品、機械部品、光学部品等であってもよい。
【００２５】
（第１実施形態）
図１及び図２を参照すると、部品実装装置５は、部品実装前のＦＰＣ基板を収納したマガジン式の基板供給装置６（図１にのみ図示する。）、半田の塗布と部品の実装を行う部品装着装置７、リフローによる半田付けを行うリフロー装置８、及び部品実装済みのＦＰＣ基板を収納したマガジン式の基板回収装置９（図１にのみ図示する。）を備えている。
【００２６】
図１及び図３に示すように、部品装着装置７は、機台１１上にＦＰＣ基板１を連続的に一方向に搬送するための基板搬送路（基板搬送機構）１２と、ＦＰＣ基板１の複数箇所に半田２を塗布する半田塗布部（粘性物供給部）１３と、半田２を介してＦＰＣ基板１にチップ部品３を装着する部品装着部１４とを備える。半田塗布部１３と部品装着部１４とは共通の機台１１上に設けられているので、別体の半田塗布装置と部品装着装置とを設ける場合と比較して装置が小型化される。
【００２７】
図４に示すように、ＦＰＣ基板１は、パレット１５を構成する上側プレート１５ａと下側プレート１５ｂの間に挟み込まれている。上側プレート１５ａ及び下側プレート１５ｂには窓部１５ｃ，１５ｄが設けられており、これらの窓部１５ｃ，１５ｄでＦＰＣ基板１が露出している。ＦＰＣ基板１はパレット１５に保持された状態で基板供給装置６内に蓄積され、部品装着装置７及びリフロー装置８における工程を経て基板回収装置９に回収される。
【００２８】
図５（Ａ），（Ｂ）に示すように、基板搬送路１２は、上側ガイドレール１２ａ，１２ｂと、昇降可能な一対の下側ガイドレール１２ｃ，１２ｄとを備えている。各下側ガイドレール１２ｃ，１２ｄにはＦＰＣ基板１を保持したパレット１５を移動させるベルトコンベア式の搬送機構が設けられている。以下の説明では、特に言及しない限り、ＦＰＣ基板１というときにはＦＰＣ基板１と、ＦＰＣ基板１を保持しているパレット１５の両方を意味する。
【００２９】
図１及び図３に示すように、半田塗布部１３は基板搬送路１２上のＦＰＣ基板１の搬送方向（図においてＸ軸方向）及びこの搬送方向と直交する方向（図においてＹ軸方向）に移動可能なＸ−Ｙロボット２１と、このＸ−Ｙロボット２１に取り付けられた塗布ヘッド２２とを備えている。
【００３０】
図７に示すように、塗布ヘッド２２はクリーム半田を収容した一対のシリンジ２３ａ，２３ｂを備えている。各シリンジ２３ａ，２３ｂ内には、モータＭ１により回転駆動されるエクストルーダが収容されており、モータＭ１の回転数に応じた量の半田がシリンジ２３ａ，２３ｂの先端の吐出ノズル２４から吐出される。モータＭ１の回転時間が長くなる程、各シリンダ２３ａ，２３ｂの吐出ノズル２４からの半田２の吐出量が増加する。また、塗布ヘッド２２は、ＦＰＣ基板１の姿勢とＦＰＣ基板１上の半田の塗布位置を画像認識するための基板認識カメラ２５を備えている。塗布ヘッド２２は取付部２２ａをねじ止めすることによりＸ−Ｙロボット２１の先端に固定される。
【００３１】
半田塗布部１３は、半田塗布時にＦＰＣ基板１を所定位置（第２の所定位置）に位置決めするためのバックアップステージ２７を備えている。このバックアップステージ２７は、図５（Ａ）で示す上昇位置と図５（Ｂ）で示すように降下位置との間を昇降可能である。バックアップステージ２７の上方には前記パレット１５の窓部１５ｃ，１５ｄと対応する形状のバックアップツール２８が設けられている。図６に示すように、バックアップツール２８の上面には複数の吸込孔２８ａが設けられている。これらの吸込孔２８ａは吸引ポンプＰ１に接続されている。バックアップステージ２７が図５（Ｂ）に示す上昇位置となると、基板搬送路１２の下側ガイドレール１２ｃ，１２ｄが上側ガイドレール１２ａ，１２ｂに押し付けられ、これらの間にパレット１５の両端が挟み込まれることによりＦＰＣ基板１の位置が固定される。また、バックアップツール２８の吸引孔２８ａによりＦＰＣ基板１の下面が吸引されることにより、ＦＰＣ基板１のずれが防止される。さらに、バックアップステージ２７には上向に延びる位置決めピン２９の下端が連結されている。バックアップステージ２７が図５（Ｂ）の上昇位置となると、位置決めピン２９の先端がパレット１５の位置決め孔に挿入され、それによってＦＰＣ基板１は正確に所望の姿勢に保持される。
【００３２】
また、図２に示すように、半田塗布部１３は、Ｘ−Ｙロボット２１、塗布ヘッド２２、基板認識カメラ２５、及びバックアップステージ２７の動作を制御する制御部３０Ａを備えている。なお、図３において３２は捨打ちカセットである。
【００３３】
図１及び図３に示すように、部品装着部１４は基板搬送路１２上のＦＰＣ基板１の搬送方向及びこの搬送方向と直交する方向に移動可能なＸ−Ｙロボット３３と、このＸ−Ｙロボット３３に取り付けられた装着ヘッド３４とを備えている。
【００３４】
図８に示すように、装着ヘッド３４は５本の吸着ノズル３５を装着可能である。各吸着ノズル３５は、矢印Ａ１，Ａ２で示すように、昇降及びそれ自体の軸線回りに回転可能である。また、塗布ヘッド２２は、ＦＰＣ基板１の姿勢とＦＰＣ基板１上のチップ部品３の装着位置を画像認識するための基板認識カメラ３７を備えている。後に詳述するように、この基板認識カメラ３７をＦＰＣ基板１に塗布された半田の検査にも使用する。装着ヘッド３４は取付部３４ａをねじ止めすることによりＸ−Ｙロボット３３の先端に固定される。
【００３５】
部品装着部１４は、部品装着時にＦＰＣ基板１を所定位置（第１の所定位置）に位置決めするためのバックアップステージ３８を備えている。このバックアップステージ３８の構造は前述した半田塗布部１３のバックアップステージ２７と同一の構造である。
【００３６】
部品装着部１４はチップ部品３を供給する部品供給部３９を備えている。本実施形態では、部品供給部３９はチップ部品３を収容した複数の部品カセット４０からなる。
【００３７】
また、図２に示すように、部品装着部１４は、Ｘ−Ｙロボット３３、装着ヘッド３４、基板認識カメラ３７、及びバックアップステージ３８の動作を制御する制御部３０Ｂを備えている。
【００３８】
さらに、部品装着部１４は、前記基板認識カメラ３７により撮像された半田２の画像に基づいて半田塗布部１３による半田塗布の良否を検査する検査部３１Ａを備えている。なお、図３において、４１は装着ヘッド３４に保持された部品を認識するための部品認識カメラであり、機台１１上に固定されている。また、４２は不良部品が廃棄される廃棄ボックスである。
【００３９】
図２及び図１０（Ｂ）に概略的に示すように、リフロー装置８は基板搬送路１２から移載されたチップ部品３を装着済みのＦＰＣ基板１を水平面内で移動させるためのＸ−Ｙステージ４５と、ＦＰＣ基板１に塗布された半田２に局所的にレーザ光を照射してリフローさせるためのレーザ発生器４６とを備えている。このレーザ発生器４６はレーザ光源４７、レーザ光源４７から発射されたレーザ光の照射位置の調整とＦＰＣ基板１上へのレーザ光の集光を行う、レンズ４８ａ、ガルバノミラー４８ｂ等を含む光学系４８とを備えている。
【００４０】
次に、図９及び図１０と図１１及び図１２のフローチャートをさらに参照して、第１実施形態の部品実装装置による部品実装方法を説明する。以下の説明では１枚のＦＰＣ基板１に着目するが、複数のＦＰＣ基板１が基板搬送路１２上を連続的に搬送され、部品装着装置７の半田塗布部１３及び部品装着部１４と、リフロー装置８における作業とは同時進行している。
【００４１】
図９（Ａ）は基板供給装置６に収容されている処理前の基板１を示している。この図９（Ａ）に示すように、基板１の半田２が塗布される箇所には電極１ａが設けられている。基板供給装置６から基板搬送路１２により部品装着装置７内に搬送された基板１は、半田塗布部１３のバックアップステージ２７により位置決めされる。位置決めが完了すると、図１１のフローチャートに示す半田塗布部１３における作業が開始される。
【００４２】
図１１のステップＳ１１−１において、Ｘ−Ｙロボット２１により駆動された塗布ヘッド２２がＦＰＣ基板１上の半田２の塗布位置（電極１ａがある位置）に移動する。次に、ステップＳ１１−２において、塗布ヘッド２２が前記ＦＰＣ基板１の塗布位置に半田２を塗布する。具体的には、図９（Ｂ）に示すように、シリンジ２３ａ，２３ｂから電極１ａ上に半田２が吐出される。半田２の吐出量はシリンジ２３ａ，２３ｂ内のエクストルーダを駆動するモータＭ１（図７参照）の回転時間により決まる。ステップＳ１１−３においてすべての塗布位置に半田２が塗布されるまで、以上の動作が繰り返される。
【００４３】
半田塗布部１３での作業が終了すると、ＦＰＣ基板１は基板搬送路１２上を部品装着部１４まで搬送される。バックアップステージ３８によるＦＰＣ基板１の位置決めが完了すると、図１２のフローチャートに示す部品装着部１４における作業が開始される。
【００４４】
まず、図１２のステップＳ１２−１において、Ｘ−Ｙロボット３３により駆動された装着ヘッド３４が、ＦＰＣ基板１の半田２が塗布された位置のうちのいずれかに移動する。次に、ステップＳ１２−２において装着ヘッド３４が備える基板認識カメラ３７がＦＰＣ基板１上の半田２を撮像する（図９（Ｃ）参照）。この基板認識カメラ３７による画像認識結果は検査部３１Ａに送られる。ステップＳ１２−３において、検査部３１Ａは基板認識カメラ３７の画像認識結果から、塗布された半田２の形状、ＸＹ座標のずれ、塗布径、及び面積を算出する。次に、ステップＳ１２−４において、検査部３１Ａは予め記憶している塗布径若しくは面積、又はその複合の閾値と、ステップＳ１２−３で算出した塗布径や面積とを比較し、算出値が閾値内であればステップＳ１２−５においてすべての塗布位置について検査が完了するまで、ステップＳ１２−１からステップＳ１２−４の動作が繰り返される。
【００４５】
一方、ステップＳ１２−４において、算出値が閾値内でなければ、ステップＳ１２−８において設備が停止される。具体的には、検査部３１Ａから半田塗布部１３、部品装着部１４、及びリフロー装置８の制御部３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃに停止指令が送信され、この指令に基づいて部品装着装置７及びリフロー装置８の動作が停止される。
【００４６】
ステップＳ１２−５においてすべての塗布位置について検査が終了すると、ステップＳ１２−６において装着ヘッド３４によるチップ部品３の装着が開始される。具体的には、吸着ヘッド３４はＸ−Ｙロボット３３により駆動されて部品供給部３９へ移動して吸着ノズル３５により部品カセット４０からチップ部品３を吸着保持する。次に、吸着ヘッド３４は部品認識カメラ４１の上方に移動し、分品認識カメラ４１により吸着ノズル３５に保持されたチップ部品３が画像認識される。次に、吸着ヘッド３４は位置決めされているＦＰＣ基板１上の所定位置、すなわち半田２が塗布済みである個々のチップ部品３が装着されるべき位置の上方に移動する（図１０（Ａ）参照）。その後、吸着ノズル３５が降下して半田２を介してＦＰＣ基板１上にチップ部品３が装着される。ステップＳ１２−７で、全点について装着ヘッド３４によりチップ部品３の装着が完了すると、部品装着部１４における作業が完了する。
【００４７】
チップ部品３の装着が完了したＦＰＣ基板１はリフロー装置８に搬送される。リフロー装置８ではリフローによって各チップ部品３が半田２により半田付けされる。半田付けが完了したＦＰＣ基板１は基板回収装置９に回収される。
【００４８】
前述のように第１実施形態では、装着ヘッド３４の基板認識カメラ３７により撮像された半田２の画像に基づいて、部品装着部１４の検査部３１Ａが半田塗布部１３によるＦＰＣ基板１に対する半田２の塗布の良否を検査する。半田塗布部１３が基板１の複数箇所に半田２を塗布するのに要する時間よりも、半田塗布済みの基板に対して部品装着部１３がチップ部品３を装着するために要する時間の方が短い。従って、換言すると、本実施形態では、タクトの長い半田塗布部１３側ではなく、タクトの短い部品装着部１４側で半田塗布の良否を検査する。そのため、半田塗布部１３と部品装着部１４のタクトバランスが均衡し、装置全体としてのタクトを向上しつつ、半田２の基板に対する供給の良否を検査することができる。また、半田塗布部１３と部品装着部１４のタクトバランスが均衡するので、半田塗布の不良を検出して装置を停止した際に、装置内に有る塗布不良を有する基板数を低減することができる。
【００４９】
前記半田塗布部１３と部品装着部１４のタクトバランスについて、図１３のタイミングチャートを参照して説明する。このタイミングチャートでは、半田塗布部１３の塗布ヘッド２２は基板１上の４箇所に半田２を塗布する。また、部品装着部１４の装着ヘッド３４は部品供給部３９から同時に２個のチップ部品３を吸着し、これら２個のチップ部品３の部品認識カメラ４１による認識を同時に行った後、基板１に１個ずつチップ部品３を装着する。さらに、塗布ヘッド２２が塗布位置に移動するのに要する時間は１００ｍｓ、塗布ヘッド２２が半田２を塗布するのに要する時間４６０ｍｓである。装着ヘッド３４が基板１上の半田２が塗布された位置まで移動するのに要する時間は１００ｍｓ、半田２を撮像して画像認識するのに要する時間は３５０ｍｓである。また、装着ヘッド３４が、部品供給部３９に移動するのに要する時間は３００ｍｓ、部品供給部３９からチップ部品３を吸着するのに要する時間は１２０ｍｓ、部品認識カメラ４１の上方に移動するのに要する時間は１００ｍｓ、部品認識カメラ４１によりチップ部品３を撮像して画像認識するのに要する時間は３５０ｍｓ、装着位置に移動するのに要する時間は１００ｍｓ、チップ部品３の装着に要する時間は２５０ｍｓである。半田塗布ヘッド２２がＦＰＣ基板１の４箇所に順次半田２を塗布する点、装着ヘッド３４が２個のチップ部品３の吸着、認識、装着を同時におこない１個ずつＦＰＣ基板１に装着する点、塗布ヘッド２２が移動及び塗布に要する時間、並びに装着ヘッド３４が移動、認識、吸着等に要する時間は、前述の図２４並びに、後述する図１７、図１９、及び図２０と同一である。
【００５０】
塗布ヘッド２２が４箇所に半田を塗布し、１回の塗布に５６０ｍｓを要するので、半田塗布部１３のタクトは２２４０ｍｓである。一方、装着ヘッド３４は４箇所で半田２の検査を行い、１回の検査には４５０ｍｓを要する。また、装着ヘッドが２個のチップ部品３の吸着から装着までに要する時間は１２２０ｍｓである。従って、部品装着部１４のタクトは３０２０ｍｓである。図２４を参照して説明した塗布ヘッド２２の基板認識カメラ２５で全点について半田２の検査を行う場合、半田塗布部１３のタクトが部品装着部１４のタクトよりも３倍以上となるのに対し、本実施形態では半田塗布部１３と部品装着部１４のタクトバランスが大幅に向上する。
【００５１】
また、本実施形態では、装着ヘッド３４が基板１を認識のために必然的に備えている基板認識カメラ３７で半田２の撮像を行うので、専用の検査装置を導入する必要がなく、部品実装装置の長さを低減することができると共に、生産コスト低減の妨げとなる設備投資の増大を回避することができる。さらに、装着ヘッド３４に基板認識カメラ３７とは別に検査専用のカメラを設ける必要がなく、この点で部品装着装置７の構成が複雑化しない。ただし、基板認識カメラ３７とは別に検査専用のカメラを装着ヘッド３４に設けた場合でも、前述の田塗布部１３と部品装着部１４のタクトバランスの向上、及び部品実装装置の長さを低減は達成することができる。
【００５２】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態に係る部品実装装置５では、図１４に示すように、半田塗布部１３は、基板認識カメラ２５により撮像された半田２の画像に基づいて半田塗布の良否を検査する検査部３１Ｂを備えている。第１実施形態では基板１の複数箇所に塗布された半田２のすべてを部品装着部１４で検査するのに対して、この第２実施形態では、半田塗布部１３の塗布ヘッド２２が１枚の基板１に対して最初に塗布した半田２と最後に塗布した半田２を半田塗布部１３で検査し、残りの箇所の半田２を部品装着部１４で検査する。
【００５３】
図１５及び図１６のフローチャートを参照して、第２実施形態の部品実装装置５による部品実装方法について説明する。基板１がバックアップステージ２７により位置決めされると、図１５のフローチャートに示す半田塗布部１３における作業が開始される。
【００５４】
図１５のステップＳ１５−１において、塗布ヘッド２２がＦＰＣ基板１上の半田２の塗布位置に移動する。次に、ステップＳ１５−２において塗布ヘッド２２がＦＰＣ基板１に半田２を塗布する。ステップＳ１５−３においてすべての塗布位置に半田２が塗布されるまで、塗布ヘッド２２の移動と、半田２の塗布とが繰り返される。
【００５５】
次に、塗布ヘッド２２は最初に塗布された半田２の塗布位置に移動する。例えば、ステップＳ１５−１〜１５−３の処理でＦＰＣ基板１上の４箇所に順次半田２を塗布した場合には、第１番目の塗布位置に塗布ヘッド２２が移動する。次に、ステップＳ１５−５において塗布ヘッド２２が備える基板認識カメラ２５が最初の塗布位置の半田２を撮像する。この基板認識カメラ２５による画像認識結果は検査部３１Ｂに送られる。ステップＳ１５−６において、検査部３１Ｂは最初に塗布された半田２の形状、位置ずれ、塗布径、及び面積を算出する。次に、ステップＳ５−７において、検査部３１Ｂは予め記憶している塗布径若しくは面積又はその複合の閾値と、ステップＳ１５−６で算出した塗布径や面積とを比較する。ステップＳ１５−６において算出値が閾値内であれは゛、ステップＳ１５−８に移行する。
【００５６】
ステップＳ１５−８において、塗布ヘッド２２は最後に塗布された半田２の塗布位置に移動する。例えば、ステップＳ１５−１〜１５−３の処理でＦＰＣ基板１上の４箇所に順次半田２を塗布した場合には、第４番目の塗布位置に塗布ヘッド２２が移動する。次に、ステップＳ１５−９において塗布ヘッド２２が備える基板認識カメラ２５が最後の塗布位置の半田２を撮像する。ステップＳ１５−１０において基板認識カメラ２５による画像認識結果から算出した半田２の塗布径や面積を、ステップＳ１５−１１において閾値と比較する。ステップＳ１５−１１において算出値が閾値内であれば、半田塗布部１３での作業が終了する。
【００５７】
一方、ステップＳ１５−７，Ｓ１５−１１において、算出値が閾値内でなければ、ステップＳ１５−１２において、設備が停止される。具体的には、検査部３１Ｂから半田塗布部１３、部品装着部１４、及びリフロー装置８の制御部３０Ａ〜３０Ｃに停止指令が送信され、それによって部品装着装置７及びリフロー装置８の動作が停止される。
【００５８】
基板搬送路１２上を部品装着部１４に搬送されたＦＰＣ基板１がバックアップステージ３８により位置決めされると、図１６のフローチャートに示す部品装着部１４における作業が開始される。
【００５９】
図１６において、ステップＳ１６−１〜Ｓ１６−５は装着ヘッド３４の基板認識カメラ３５による半田２の検査である。この基板認識カメラ３５による検査は、塗布ヘッド２２の基板認識カメラ２５により既に検査済みである最初の塗布位置と最後の塗布位置は検査しない点を除いて、第１実施形態における装着ヘッド３４の基板認識カメラ３５による検査（図１２のステップＳ１２−１〜ステップＳ１２−５）と同様である。
【００６０】
ステップＳ１６−４、Ｓ１６−５において、最初及び最後の塗布位置を除くすべての塗布位置について、基板認識カメラ３５による画像認識結果から算出した半田２の塗布径や面積の算出値が閾値内であれば、全点について装着ヘッド３４によるチップ部品３４の装着が実行される。
【００６１】
一方、ステップＳ１６−４において算出値が閾値内でなければ、ステップＳ１６−８において、設備が停止される。具体的には、検査部３１Ａから半田塗布部１３、部品装着部１４、及びリフロー装置８の制御部３０Ａ〜３０Ｃに停止指令が送信され、それによって部品装着装置７及びリフロー装置８の動作が停止される。
【００６２】
第２実施形態における半田塗布部１３と部品装着部１４のタクトバランスについて、図１７のタイミングチャートを参照して説明する。このタイミングチャートでは、半田塗布部１２の塗布ヘッド２２はＦＰＣ基板１上の４箇所に半田２を塗布し、かつ第１番目及び第４番目の塗布位置の半田２を基板認識カメラ２５による画像認識結果に基づいて検査する。１回の塗布に要する時間は４６０ｍｓ、１回の検査に要する時間４５０ｍｓであるので、半田塗布部１３のタクトは３１４０ｍｓである。一方、部品装着部１４の装着ヘッド３４は第２番目及び第３番目の塗布位置の半田２を基板認識カメラ３７で検査し、２個のチップ部品３をＦＰＣ基板１装着する。１回の検査に要する時間は４５０ｍｓ、チップ品３の装着に要する時間は１２２０ｍｓであるので、部品装着部１４のタクトは２１２０ｍｓである。図２４を参照して説明した塗布ヘッド２２の基板認識カメラ２５で全点について半田２の検査を行う場合、半田塗布部１３のタクトが部品装着部１４のタクトの３倍以上となるのに対して、本実施形態では半田塗布部１３と部品装着部１４のタクトバランスが大幅に向上する。
【００６３】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態に係る部品実装装置では、個々のＦＰＣ基板１の半田塗布部１３で半田２が塗布された箇所のうち、塗布ヘッド２２で最初に半田２が塗布された塗布位置と、最後に半田２が塗布された塗布位置のみについて部品装着部１４の基板認識カメラ３７の画像認識により検査を行う。第３実施形態のその他の構成及び作用は、前述の第１実施形態と同様である。
【００６４】
最初及び最後の塗布位置では塗布ヘッド２２の吐出ノズル２４から吐出される半田２の状態が比較的不安定であり、かすれや塗布の過不足が特に生じやすい。一方、最初及び最後の塗布位置でかすれや塗布の過不足が生じていない場合には、それ以外の塗布位置でもかすれや塗布の過不足が生じていないことが多い。従って、最初及び最後の塗布位置のみについて検査を行っても、かすれや塗布の過不足をある程度の精度で検出することが可能である。
【００６５】
図１８のフローチャートを参照して第３実施形態の部品装着部１４の動作を説明する。まず、ステップＳ１８−１において、装着ヘッド３４は最初の塗布位置に移動する。ステップＳ１８−２において基板認識カメラ３７によりＦＰＣ基板１上の半田２が撮像され、その画像認識結果に基づいて検査部３１Ａが塗布された半田２の形状、ＸＹ座標のずれ、塗布径、及び面積を算出する。次に、ステップＳ１８−４において、検査部３１Ａが面積等の算出値と予め記憶している閾値とを比較する。算出値が閾値内であれば、最後の塗布位置の半田２について同一の処理が繰り返される（ステップＳ１８−５〜ステップＳ１８−８）。ステップＳ１８−８において、面積等の算出値が閾値内であれば、ステップＳ１８−９，Ｓ１８−１０において全点についてチップ部品３の装着が実行される。
【００６６】
一方、ステップＳ１８−４又はステップＳ１８−８において、面積等の算出値が閾値値であれば、ステップＳ１８−１１において、設備が停止される。具体的には、検査部３１Ａから制御部３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃに停止指令が送信され、この指令に基づいて部品装着装置７及びリフロー装置８の動作が停止される。
【００６７】
第３実施形態における半田塗布部１３と部品装着部１４のタクトバランスについて、図１９のタイミングチャートを参照して説明する。このタイミングチャートでは、半田塗布部１２の塗布ヘッド２２はＦＰＣ基板１上の４箇所に半田２を塗布する。１回の塗布に要する時間は５６０ｍｓであるので、半田塗布部１３のタクトは２２４０ｍｓである。一方、部品装着部１４の装着ヘッド３４は第１番目及び第４番目の塗布位置の半田２を基板認識カメラ３７で検査した後、２個のチップ部品３をＦＰＣ基板１に装着する。１回の検査に要する時間は４５０ｍｓ、チップ部品３の装着に要する時間は１２２０ｍｓであるので、部品装着部１４のタクトは２１２０ｍｓである。図２４を参照して説明した塗布ヘッド２２の基板認識カメラ２５で全点について半田２の検査を行う場合、半田塗布部１３のタクトが部品装着部１４のタクトの３倍以上となるのに対して、本実施形態では半田塗布部１３と部品装着部１４のタクトバランスが大幅に向上している。
【００６８】
第１実施形態から第３実施形態では、塗布ヘッド２２や装着ヘッド３４の基板認識カメラ２５，３７により１回の撮像で１箇所の塗布位置の半田２を画像認識しているが、１回の撮像で基板認識カメラ２５，３７の視野内にある複数の塗布位置の半田２を同時に画像認識してもよい。例えば、図２０に示すように、装着ヘッド３４の基板認識カメラ３７で、第１番目及び第２番目の塗布位置の半田２を同時に撮像して検査し、第３番目及び第４番目の塗布位置の半田２を同時に撮像して検査してもよい。
【００６９】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態は、装着ヘッド３４の基板認識カメラ３７による画像認識結果から塗布ヘッド２２のシリンジ２３ａ，２３ｂに収容されたエクストルーダ駆動用のモータＭ１の回転数を制御し、それによって吐出ノズル２４からの半田の吐出量を調整する。第４実施形態のその他の構成及び効果は、第１実施形態と同様である。
【００７０】
半田塗布部１３ですべての塗布位置に半田２が塗布されたＦＰＣ基板１は部品装着部１４に搬送される。図２１のフローチャートを参照すると、部品装着部１４では、ステップＳ２２−１において装着ヘッド３４が半田２の塗布位置のいずれかに移動し、ステップＳ２２−２において基板認識カメラ３７がその半田２を撮像する。また、ステップＳ２２−３において、検査部３１Ａが基板認識カメラ３７の画像認識結果から半田２の形状、ＸＹ座標のずれ、塗布径、及び面積を算出する。ステップＳ２２−４において面積等の算出値が閾値外であれば、ステップＳ２２−１２において設備が停止される。一方、ステップＳ２２−４において算出値が閾値内であれば、ステップＳ２２−５において検査部３１Ａは基板認識カメラ３７による画像認識結果から算出した半田２の面積を記憶する。ステップＳ２２−６においてすべての塗布位置について検査が完了するまで、ステップＳ２２−１からステップＳ２２−６の処理が繰り返される。
【００７１】
次に、ステップＳ２２−７において、検査部３１Ａは各塗布位置における半田２の塗布面積の平均値を算出し、この塗布面積の平均値は塗布部１３の制御部３０Ａに送信される。ステップＳ２２−８において、塗布部１３の制御部３０Ａは、検査部３１Ａが算出した塗布面積の平均値に基づいて、半田吐出用のモータＭ１の回転時間を調整する。例えば、制御部３０Ａは半田２の塗布面積の平均値の予め定められた基準面積に対する比を求め、この比と予めた係数とを現在のモータＭ１の回転時間に乗じすることにより、モータＭ１の回転時間の補正値を算出する。ステップＳ２２−９において算出した補正値にモータＭ１の回転時間を設定した後、全点にチップ部品３を実装する（ステップＳ２２−１０，Ｓ２２−１１）。
【００７２】
このように部品装着部１４側における各塗布位置の半田２の画像認識結果を、半田塗布部１３におけるシリンジ２３ａ，２３ｂからの半田２の吐出量にフィードバックすることにより、半田２の塗布不良の発生を抑制することができる。
【００７３】
第２実施形態において、塗布ヘッド２２及び装着ヘッド３４の基板認識カメラ２５，３７の画像認識結果から半田２の塗布面積の平均値を算出し、それに基づいてモータＭ１の回転数を制御してもよい。
【００７４】
（第５実施形態）
図２２に概略的に示すように、本発明の第５実施形態では、検査部３１Ａはバットマーク印加装置５０を備えている。このバットマーク印加装置５０は、例えば装着ヘッド３４に取り付けられたエアシリンダ等からなる昇降機構と、この昇降機構の下端に設けられた塗料を塗布するための機構とを備える。昇降機構は、通常時は上昇位置にあるが、制御部３０Ｂから指令に応じて降下位置となる。昇降機構が降下位置となると、塗料を塗布するための機構がＦＰＣ基板１の上面に当接し、それによってＦＰＣ基板１上にマークが印加される。ただし、バットマーク印加装置５０の構成は特に限定されず、ＦＰＣ基板１上に何らかの目印を印加できるものであればよい。
【００７５】
また、後に詳述するように、第５実施形態では、検査部３１Ａによる半田２の検査結果を、部品装着部１３の制御部３０Ａではなく、リフロー装置８の制御部３０Ｃに送信し、制御部３０Ｃは受信した検査結果をリフロー装置８の制御に利用する。第５実施形態のその他の構成及び作用は第１実施形態と同様である。
【００７６】
第５実施形態の動作を説明すると、半田塗布部１３ですべての塗布位置に半田２が塗布されたＦＰＣ基板１は部品装着部１４に搬送される。部品装着部１４では、図２３のステップＳ２３−１において装着ヘッド３４がいずれかの半田２の塗布位置に移動し、ステップＳ２３−２において基板認識カメラ３７がその半田２を撮像する。また、ステップＳ２３−３において、検査部３１Ａが基板認識カメラ３７の画像認識結果から半田２の形状、ＸＹ座標のずれ、塗布径、及び面積を算出する。ステップＳ２２−４において算出値が予め定めた閾値内でない場合、すなわち半田２の塗布不良である場合には、ステップＳ２３−５において、その塗布位置を記憶する。また、ＦＰＣ基板１上の当該塗布位置付近にバッドマーク印加装置５０によりマークを印加する。ステップＳ２３−７においてすべての塗布位置について検査が完了するまで、ステップＳ２３−１〜Ｓ２３−６の処理が繰り返される。
【００７７】
次に、ステップＳ２３−８において装着ヘッド３４によるチップ部品３の装着が開始される。部品装着の際には、ステップＳ２３−９において塗布不良の検出された塗布位置でなければチップ部品３を装着するが（ステップＳ２３−１０）、塗布不良の検出された塗布位置であればチップ部品３の装着を行わない（ステップＳ２３−１１）。ステップＳ２３−１２において塗布不良が検出された位置以外のすべての塗布位置に対するチップ部品３の装着が完了すると、ステップＳ２３−１３において検査部３１Ａはリフロー装置８の制御部３０Ｃに塗布不良が検出された塗布位置が通知し、部品装着部１４における作業が終了する。
【００７８】
リフロー装置８の制御部３０Ｃは、塗布不良が検出されていない塗布位置についてはレーザ発生器４６によるリフローを実行するが、塗布不良が検出された塗布位置についてはレーザ発生器４７によるリフローを実行しない。
【００７９】
第５実施形態では、ＦＰＣ基板１の塗布不良の発生箇所ではチップ部品３が装着されず、かつ半田２はリフロー処理がなされないままで残される。また、塗布不良の発生箇所の付近にはバットマーク印加装置５０によりマークが付されている。従って、塗布不良箇所の手作業等による補修が容易であり、かつ塗布不良箇所を目視によって簡単に確認することができる。
【００８０】
前記第１実施形態から第５実施形態では、リフロー装置８はビーム発生器４６が発生するレーザ光により個々の塗布箇所の半田２を個別にリフローするが、塗布不良箇所についてはリフローを行わない場合、すなわち第５実施形態以外の場合には、リフロー装置８としてすべての塗布箇所の半田２を一括してリフローする方式のものを使用することができる。
【００８１】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明の装置及び方法では、装着ヘッドの第１の認識カメラにより撮像された粘性物の画像に基づいて、粘性物供給部による基板に対する粘性物の供給の良否を検査する。一般に、粘性物供給部が基板の複数箇所に粘性物を供給するのに要する時間よりも、粘性物供給済みの基板に対して部品装着部が部品を装着するために要する時間の方が短い。従って、換言すると、本発明では、タクトの長い粘性物供給部側ではなく、タクトの短い部品装着部側で粘性物の供給の良否を検査する。そのため、粘性物供給部と部品装着部のタクトバランスが均衡し、装置全体としてのタクトを向上しつつ、粘性物の基板に対する供給の良否を検査することができる。また、粘性物供給部と部品装着部のタクトバランスが均衡するので、粘性物供給の不良を検出して装置を停止した際に、装置内に有る粘性物供給不良を有する基板数を低減することができる。さらに、専用の検査装置を導入する必要がないので、部品実装装置の長さを低減することができると共に、生産コスト低減の妨げとなる設備投資の増大を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係る部品実装装置を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る部品実装装置を示すブロック図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る部品実装装置を示す概略平面図である。
【図４】基板搬送路を示す部分平面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線での断面図であり（Ａ）はバックアップステージの降下位置を示し、（Ｂ）はバックアップステージの上昇位置を示す。
【図６】バックアップステージを示す平面図である。
【図７】塗布ヘッドを示す斜視図である。
【図８】実装ヘッドを示す斜視図である。
【図９】本発明の第１実施形態に係る部品実装装置における工程を説明するための模式的な断面図であり、（Ａ）は処理前のＦＰＣ基板を示し、（Ｂ）はクリーム半田の塗布工程を示し、（Ｃ）は装着ヘッドの基板認識カメラにより検査工程を示す。
【図１０】本発明の第１実施形態に係る部品実装装置における工程を説明するための模式的な断面図であり、（Ａ）はチップ部品の装着工程を示し、（Ｂ）はリフロー工程を示す。
【図１１】本発明の第１実施形態における半田塗布部の動作を説明するためのフローチャートである。
【図１２】本発明の第１実施形態における部品装着部の動作を説明するためのフローチャートである。
【図１３】本発明の第１実施形態における半田塗布部と部品装着部のタクトバランスを説明するためのタイミングチャートである。
【図１４】本発明の第２実施形態の部品実装装置を示すブロック図である。
【図１５】本発明の第２実施形態における半田塗布部の動作を説明するためのフローチャートである。
【図１６】本発明の第２実施形態における部品装着部の動作を説明するためのフローチャートである。
【図１７】本発明の第２実施形態における半田塗布部と部品装着部のタクトバランスを説明するためのフローチャートである。
【図１８】本発明の第３実施形態における部品装着部の動作を説明するためのフローチャートである。
【図１９】本発明の第３実施形態における半田塗布部と部品装着部のタクトバランスを説明するためのフローチャートである。
【図２０】複数箇所の塗布位置を一括検査する場合を説明するためのタイミングチャートである。
【図２１】本発明の第４実施形態における部品装着部の動作を説明するためのフローチャートである。
【図２２】本発明の第５実施形態に係る部品実装装置を示すブロック図である。
【図２３】本発明の第５実施形態における部品装着部の動作を説明するためのフローチャートである。
【図２４】半田塗布ヘッドの基板認識カメラで塗布検査を行う場合の半田塗布装置と部品実装装置のタクトバランスを説明するためのフローチャートである。
【符号の説明】
１　ＦＰＣ基板
２　半田
３　チップ部品
５　部品実装装置
６　基板供給装置
７　部品装着装置
８　リフロー装置
９　基板回収装置
１１　機台
１２　基板搬送路
１２ａ，１２ｂ　上側ガイドレール
１２ｃ，１２ｄ　下側ガイドレール
１３　半田塗布部
１４　部品装着部
１５　パレット
１５ａ　上側プレート
１５ｂ　下側プレート
１５ｃ，１５ｄ　窓部
２１，３３　Ｘ−Ｙロボット
２２　塗布ヘッド
２２ａ　取付部
２３ａ，２３ｂ　シリンジ
２４　吐出ノズル
２５，３７　基板認識カメラ
２７，３８　バックアップステージ
２８　バックアップツール
２８ａ　吸込孔
２９　位置決めピン
３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ　制御部
３１Ａ，３１Ｂ　検査部
３２　捨打ちカセット
３４　装着ヘッド
３４ａ　取付部
３５　吸着ノズル
３９　部品供給部
４０　部品カセット
４１　部品認識カメラ
４２　廃棄ボックス
４５　Ｘ−Ｙステージ
４６　レーザ光発生器
４７　レーザ光源
４８ａ　レンズ
４８ｂ　ガルバノミラー
５０　バッドマーク印加装置[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a component mounting apparatus and a component mounting method for mounting a component such as a chip component including a resistor and a capacitor on a substrate such as a flexible printed board (FPC board) via a viscous material such as cream solder. About.
[0002]
[Prior art]
As this type of component mounting apparatus, for example, a board transfer mechanism that continuously transfers a plurality of boards in one direction, and a solder coating that applies cream solder to a board positioned at a predetermined position of the board transfer mechanism Some devices include a device, a component mounting device that mounts components via solder on a substrate to which solder has been applied by a solder application device, and a reflow device that fixes components on the substrate by reflowing the solder. The substrate is transported on the substrate transport mechanism in the order of a solder coating device, a component mounting device, and a reflow device, and the processing is performed in these devices. (For example, refer to Patent Document 1.)
[0003]
[Patent Document 1]
JP 2001-326453 A
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
In the solder coating device, a change in the discharge pressure due to a change in the remaining amount of the cream solder in the syringe, a change in the viscosity of the cream solder, or the like may cause an application defect such as excessive or insufficient coating amount, so-called threading. . As a method for detecting these defects, it is known that the applied solder is imaged by a camera and the quality of the applied solder is inspected using an image recognition technique.
[0005]
2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known an inspection device interposed between the solder application device and the component mounting device, for performing application defect detection by the image recognition. However, when such an inspection device is provided, the length of the component mounting device is increased, and it is difficult to secure the installation space. In addition, the introduction of a dedicated inspection device increases capital investment, which hinders a reduction in the production cost of a component mounting board.
[0006]
As an inspection method that does not use the dedicated inspection device, it is conceivable to use a board recognition camera provided for the board recognition in the solder coating device. That is, after the application is completed, it is possible to sequentially move the board recognition camera above the applied solder and take an image, and inspect the quality of the application from the image recognition result. However, in general, the time required for the solder application device to apply solder to a plurality of portions of the board is longer than the time required for the component mounting device to mount components on the board to which solder has been applied. Therefore, if the inspection is performed for all application positions using the board recognition camera of the solder application device, the tact time of the solder application device will be significantly longer than the tact time of the component mounting device, and the tact balance of both will be obtained. Large imbalances occur. Due to the imbalance in the tact balance, the tact of the entire component mounting apparatus is increased, and the work efficiency is reduced.
[0007]
The imbalance of the tact balance will be described with reference to the timing chart of the solder application device and the component mounting device shown in FIG. 24 as an example. In the example of FIG. 24, the solder application device applies solder to four points on the substrate, and after the application, inspects the four points for the quality of the solder application using a recognition camera. Further, the component mounting apparatus includes two suction nozzles and simultaneously suctions two components from the component supply unit, and separately mounts the two components on the board.
[0008]
In one application, the application head performs movement and application, and the movement requires 100 ms and the application requires 460 ms. Therefore, the time required for one application is 560 ms. In addition, in one inspection, the coating head moves and inspects, and it takes 100 ms to move and 350 ms to inspect. Therefore, the time required for one inspection is 450 ms. The total time of four coatings and four inspections, that is, the tact time of the solder coating device is 4040 ms.
[0009]
On the other hand, the component mounting device moves to the component supply unit (requires 300 ms), sucks the component (requires 120 ms), moves the component recognition camera upward (requires 100 ms), and uses the component recognition camera for the component. (Requires 350 ms), moves on the board (requires 100 ms), and mounts components (requires 250 ms). Therefore, the tact time of the component coating device is 1220 ms, and the tact time (4040 ms) of the solder coating device is three times or more as compared with this, and the tact balance between the two is significantly impaired.
[0010]
The above problems are caused by the type of viscous material supplied to the substrate, that is, which of solder, cream solder, conductive adhesive, etc. is supplied to the substrate, and the type of component to be mounted, that is, Regardless of whether the component is a chip component including a resistor or a capacitor, an IC component, a mechanical component, or an optical component, it is common to conventional component mounting apparatuses.
[0011]
Accordingly, the present invention provides a component mounting apparatus that inspects the supply of a viscous substance such as solder to a substrate while maintaining the balance of the tact balance between a viscous substance supply unit such as a solder coating apparatus and a component mounting unit. The challenge is to do that.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
Therefore, a first invention is a component mounting apparatus for mounting components on a substrate via a viscous material, wherein the substrate transport mechanism transports the substrate in one direction, and a first predetermined position of the substrate transport mechanism. A viscous material supply unit configured to supply a viscous material to a plurality of locations with respect to the substrate positioned at a position that is movable in at least a substrate transport direction and a direction orthogonal to the substrate transport direction; Mounting a component to the substrate positioned at a predetermined position via the viscous material supplied to the plurality of locations, and a mounting head including a first recognition camera; The first recognition camera moves to a position corresponding to at least one of the viscous materials supplied to the location, captures an image of the viscous material, and attaches a component to each of the plurality of viscous materials after the imaging. Said A first control unit that controls a receiving head, and a first inspection unit that checks whether or not the viscous material is supplied by the viscous material supply unit based on an image recognition result of the viscous material captured by the first recognition camera. A component mounting apparatus comprising: a component mounting unit having an inspection unit.
[0013]
In the component mounting apparatus according to the present invention, the first inspection unit inspects the supply of the viscous substance to the substrate by the viscous substance supply unit based on the image of the viscous substance captured by the first recognition camera of the mounting head. . In general, the time required for the component mounting unit to mount components on the substrate to which the viscous material has been supplied is shorter than the time required for the viscous material supply unit to supply the viscous material to a plurality of locations on the substrate. Therefore, in other words, in the present invention, the quality of the supply of the viscous material is inspected not on the viscous material supply unit having a long tact but on the component mounting unit having a short tact. Therefore, the tact balance between the viscous material supply unit and the component mounting unit is balanced, and the quality of the supply of the viscous material to the substrate can be inspected while improving the tact as the whole apparatus. In addition, since the tact balance between the viscous material supply unit and the component mounting unit is balanced, when the viscous material supply failure is detected and the apparatus is stopped, the number of substrates having the viscous substance supply failure in the apparatus is reduced. Can be. Further, since it is not necessary to introduce a dedicated inspection device, the length of the component mounting device can be reduced, and an increase in capital investment that hinders a reduction in production cost can be avoided.
[0014]
It is preferable that the first recognition camera is also used as a board recognition camera provided in a mounting head for recognition of a board and recognition of a component mounting position on the board. In this case, since it is not necessary to separately provide a camera for inspecting a defective supply of the bonding material, the configuration of the apparatus is not complicated, and an increase in manufacturing cost can be suppressed.
[0015]
Further, in order to avoid an increase in the size of the apparatus, it is preferable that the viscous material supply unit and the component mounting unit are provided on a single machine.
[0016]
Specifically, the control unit of the component mounting unit controls the mounting head such that the first recognition camera captures an image of all of the supply locations of the viscous material on the substrate.
[0017]
The viscous material supply unit is movable in at least a substrate transport direction and a direction orthogonal to the substrate transport direction, and the viscous material supply unit is configured to move the substrate with respect to each substrate positioned at a first predetermined position of the substrate transport mechanism. A viscous substance supply head that supplies a viscous substance to a plurality of locations and includes a second recognition camera; and a plurality of viscous substances supplied on a substrate by the viscous substance supply head are supplied to arbitrary plural places. A second control unit that controls the viscous material supply head so that the viscous material is imaged by the second recognition camera; and the first control unit that controls the viscous material based on an image of the viscous material imaged by the second recognition camera. And a second inspection unit for inspecting the quality of supply of the last supplied viscous material, wherein the first control unit of the component mounting unit includes a plurality of viscous materials supplied onto the substrate by the viscous material supply head. Out of things Serial The second gum other than gum captured by the recognition camera is first recognition camera may control the mounting head so as to image.
[0018]
Further, the first control unit of the component mounting unit may recognize the viscous material supplied to an arbitrary plurality of locations among the plurality of viscous materials supplied on the substrate by the viscous material supply head, to the first recognition unit. The mounting head may be controlled so that a camera captures an image.
[0019]
The control unit of the viscous material supply unit may adjust a supply amount of the viscous material to the substrate based on a result of the image recognition of the viscous material by the first recognition camera of the mounting head.
[0020]
The mounting head includes a mark applying mechanism for applying a mark on the substrate, and a first control unit of the component mounting unit is configured to perform a first control based on an image of the viscous material captured by the recognition camera by the first inspection unit. When detecting the supply failure of the viscous substance by the viscous substance supply unit, the mark applying mechanism may control the mounting head so as to mark the vicinity of the supply point of the viscous substance. In this case, since a mark is provided near the supply failure of the bonding material, the supply failure location can be easily confirmed, and the repair of the substrate becomes easy.
[0021]
A bonding processing unit that individually performs a bonding process for fixing the component to the substrate via the viscous material for each viscous material supplied to a plurality of locations on the substrate; The inspection unit notifies the joining processing unit of a location where the defective supply of the viscous material is detected, and the joining processing unit notifies the joining processing unit of the location where the second inspecting unit notifies the joining process to the viscous material other than the defect detection location. Processing may be performed. In this case, since the bonding material having a poor supply is not subjected to the bonding process, the repair of the substrate is further facilitated.
[0022]
A second invention is a component mounting method for mounting a component on a substrate via a viscous material, wherein a viscous material is supplied to a plurality of locations on the substrate by a viscous material supply head, and a first recognition method provided in the mounting head is provided. A camera captures an image of at least one viscous substance among the plurality of viscous substances supplied onto the substrate, and, based on an image of the viscous substance captured by the first recognition camera, detects a viscosity of the viscous substance supplied by the viscous substance supply unit. It is an object of the present invention to provide a component mounting method for inspecting whether or not a product is supplied, and mounting a plurality of components via the viscous material supplied onto the substrate by the mounting head.
[0023]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Next, the present invention will be described in detail based on an embodiment shown in the drawings.
[0024]
Hereinafter, cream solder 2 (see FIG. 9B) is applied to the FPC board 1 (see FIG. 9A), the chip component 3 (see FIG. 9C) is mounted via the solder 2, and The following describes an example of the component mounting apparatus 5 that reflows the component 2. However, in the present invention, the type of the substrate, the type of the viscous material for mounting the component on the substrate, and the type of the component to be mounted are not limited. Specifically, in addition to the FPC board, the board is a resin board, a paper-phenol board, a ceramic board, a circuit board such as a glass-epoxy board, a circuit board such as a single-layer board or a multilayer board, a component, a housing, or It includes an object on which a circuit such as a frame is formed. Further, the substrate may be a tape-shaped or film-shaped substrate in which a plurality of substrates are continuously arranged. The viscous material may be solder, a conductive adhesive, or the like, other than cream solder. The components may be other electronic components such as IC components, mechanical components, optical components, and the like, in addition to the chip components.
[0025]
(1st Embodiment)
Referring to FIGS. 1 and 2, the component mounting apparatus 5 performs a magazine-type board supply apparatus 6 (illustrated only in FIG. 1) that accommodates an FPC board before component mounting, and applies solder and mounts components. The system includes a component mounting device 7, a reflow device 8 for performing soldering by reflow, and a magazine-type board collecting device 9 (shown only in FIG. 1) that stores FPC boards on which components are mounted.
[0026]
As shown in FIGS. 1 and 3, the component mounting apparatus 7 includes a board transfer path (board transfer mechanism) 12 for continuously transferring the FPC board 1 in one direction onto a machine base 11, A solder application unit (viscous material supply unit) 13 that applies solder 2 to a plurality of locations and a component mounting unit 14 that mounts the chip component 3 on the FPC board 1 via the solder 2 are provided. Since the solder coating unit 13 and the component mounting unit 14 are provided on the common machine base 11, the size of the device is reduced as compared with a case where separate solder coating devices and component mounting devices are provided.
[0027]
As shown in FIG. 4, the FPC board 1 is sandwiched between an upper plate 15a and a lower plate 15b constituting the pallet 15. Windows 15c and 15d are provided in the upper plate 15a and the lower plate 15b, and the FPC board 1 is exposed through the windows 15c and 15d. The FPC board 1 is stored in the board supply device 6 while being held on the pallet 15, and is collected by the board collection device 9 through the steps in the component mounting device 7 and the reflow device 8.
[0028]
As shown in FIGS. 5A and 5B, the substrate transport path 12 includes upper guide rails 12a and 12b and a pair of lower guide rails 12c and 12d that can be moved up and down. Each of the lower guide rails 12c and 12d is provided with a belt conveyor type transport mechanism for moving a pallet 15 holding the FPC board 1. In the following description, the FPC board 1 means both the FPC board 1 and the pallet 15 holding the FPC board 1 unless otherwise specified.
[0029]
As shown in FIGS. 1 and 3, the solder coating unit 13 moves in the transport direction (the X-axis direction in the figure) of the FPC board 1 on the substrate transport path 12 and in the direction orthogonal to the transport direction (the Y-axis direction in the figure). The XY robot 21 includes a movable XY robot 21 and a coating head 22 attached to the XY robot 21.
[0030]
As shown in FIG. 7, the application head 22 includes a pair of syringes 23a and 23b containing cream solder. An extruder rotatably driven by the motor M1 is accommodated in each of the syringes 23a and 23b, and an amount of solder corresponding to the number of rotations of the motor M1 is discharged from the discharge nozzle 24 at the tip of the syringe 23a or 23b. As the rotation time of the motor M1 increases, the discharge amount of the solder 2 from the discharge nozzle 24 of each of the cylinders 23a and 23b increases. Further, the application head 22 includes a board recognition camera 25 for image-recognizing the attitude of the FPC board 1 and the solder application position on the FPC board 1. The coating head 22 is fixed to the tip of the XY robot 21 by screwing the mounting portion 22a.
[0031]
The solder application section 13 includes a backup stage 27 for positioning the FPC board 1 at a predetermined position (second predetermined position) at the time of solder application. The backup stage 27 can be moved up and down between a raised position shown in FIG. 5A and a lowered position shown in FIG. 5B. Above the backup stage 27, a backup tool 28 having a shape corresponding to the windows 15c and 15d of the pallet 15 is provided. As shown in FIG. 6, a plurality of suction holes 28a are provided on the upper surface of the backup tool 28. These suction holes 28a are connected to the suction pump P1. When the backup stage 27 is at the raised position shown in FIG. 5B, the lower guide rails 12c and 12d of the substrate transfer path 12 are pressed against the upper guide rails 12a and 12b, and both ends of the pallet 15 are sandwiched therebetween. Thereby, the position of the FPC board 1 is fixed. Further, the lower surface of the FPC board 1 is sucked by the suction holes 28a of the backup tool 28, thereby preventing the FPC board 1 from shifting. Further, a lower end of a positioning pin 29 extending upward is connected to the backup stage 27. When the backup stage 27 reaches the raised position in FIG. 5B, the tip of the positioning pin 29 is inserted into the positioning hole of the pallet 15, whereby the FPC board 1 is accurately held in a desired posture.
[0032]
As shown in FIG. 2, the solder application unit 13 includes a control unit 30 </ b> A that controls operations of the XY robot 21, the application head 22, the board recognition camera 25, and the backup stage 27. In FIG. 3, reference numeral 32 denotes a discard cassette.
[0033]
As shown in FIGS. 1 and 3, the component mounting unit 14 includes an XY robot 33 that can move in a direction in which the FPC board 1 is transported on the board transport path 12 and in a direction orthogonal to the transport direction. And a mounting head 34 attached to the robot 33.
[0034]
As shown in FIG. 8, the mounting head 34 can mount five suction nozzles 35. As shown by arrows A1 and A2, each suction nozzle 35 is rotatable up and down and rotatable about its own axis. The coating head 22 includes a board recognition camera 37 for image recognition of the attitude of the FPC board 1 and the mounting position of the chip component 3 on the FPC board 1. As will be described in detail later, the board recognition camera 37 is also used for inspecting the solder applied to the FPC board 1. The mounting head 34 is fixed to the tip of the XY robot 33 by screwing the mounting portion 34a.
[0035]
The component mounting section 14 includes a backup stage 38 for positioning the FPC board 1 at a predetermined position (first predetermined position) when mounting components. The structure of the backup stage 38 is the same as the structure of the backup stage 27 of the solder application section 13 described above.
[0036]
The component mounting unit 14 includes a component supply unit 39 that supplies the chip components 3. In the present embodiment, the component supply unit 39 includes a plurality of component cassettes 40 that store the chip components 3.
[0037]
Further, as shown in FIG. 2, the component mounting unit 14 includes a control unit 30 </ b> B that controls the operations of the XY robot 33, the mounting head 34, the board recognition camera 37, and the backup stage 38.
[0038]
Further, the component mounting section 14 includes an inspection section 31A for inspecting the quality of solder application by the solder application section 13 based on the image of the solder 2 captured by the board recognition camera 37. In FIG. 3, reference numeral 41 denotes a component recognition camera for recognizing components held by the mounting head 34, which is fixed on the machine base 11. Reference numeral 42 denotes a disposal box in which defective components are disposed.
[0039]
As schematically shown in FIG. 2 and FIG. 10B, the reflow device 8 moves the FPC board 1 on which the chip component 3 transferred from the board transfer path 12 is mounted in the horizontal plane. A stage 45 and a laser generator 46 for locally irradiating a laser beam to the solder 2 applied to the FPC board 1 to reflow the laser beam are provided. The laser generator 46 includes a laser light source 47, an optical system including a lens 48a, a galvanometer mirror 48b, and the like, which adjusts the irradiation position of the laser light emitted from the laser light source 47 and focuses the laser light on the FPC board 1. 48.
[0040]
Next, a component mounting method using the component mounting apparatus according to the first embodiment will be described with reference to the flowcharts of FIGS. 9 and 10 and FIGS. 11 and 12. Although the following description focuses on one FPC board 1, a plurality of FPC boards 1 are continuously conveyed on the board conveyance path 12, and the solder application section 13 and the component mounting section 14 of the component mounting apparatus 7 The operation in the device 8 is proceeding simultaneously.
[0041]
FIG. 9A shows the substrate 1 before processing housed in the substrate supply device 6. As shown in FIG. 9A, an electrode 1a is provided on a portion of the substrate 1 where the solder 2 is applied. The substrate 1 transported from the substrate supply device 6 into the component mounting device 7 by the substrate transport path 12 is positioned by the backup stage 27 of the solder coating unit 13. When the positioning is completed, the operation in the solder application section 13 shown in the flowchart of FIG. 11 is started.
[0042]
In step S11-1 of FIG. 11, the application head 22 driven by the XY robot 21 moves to the application position of the solder 2 on the FPC board 1 (the position where the electrode 1a is located). Next, in step S11-2, the application head 22 applies the solder 2 to the application position of the FPC board 1. Specifically, as shown in FIG. 9B, the solder 2 is discharged from the syringes 23a and 23b onto the electrode 1a. The discharge amount of the solder 2 is determined by the rotation time of the motor M1 (see FIG. 7) for driving the extruder in the syringes 23a and 23b. The above operation is repeated until the solder 2 is applied to all application positions in step S11-3.
[0043]
When the work in the solder application section 13 is completed, the FPC board 1 is transported on the board transport path 12 to the component mounting section 14. When the positioning of the FPC board 1 by the backup stage 38 is completed, the operation in the component mounting section 14 shown in the flowchart of FIG. 12 is started.
[0044]
First, in step S12-1 in FIG. 12, the mounting head 34 driven by the XY robot 33 moves to one of the positions on the FPC board 1 where the solder 2 is applied. Next, in step S12-2, the board recognition camera 37 included in the mounting head 34 captures an image of the solder 2 on the FPC board 1 (see FIG. 9C). The image recognition result by the board recognition camera 37 is sent to the inspection unit 31A. In step S12-3, the inspection unit 31A calculates the shape of the applied solder 2, the deviation of the XY coordinates, the application diameter, and the area from the image recognition result of the board recognition camera 37. Next, in step S12-4, the inspection unit 31A compares the application diameter or area stored in advance or the composite threshold value with the application diameter or area calculated in step S12-3, and determines that the calculated value is equal to the threshold value. If it is within, the operations from step S12-1 to step S12-4 are repeated until the inspection is completed for all application positions in step S12-5.
[0045]
On the other hand, if the calculated value is not within the threshold value in step S12-4, the facility is stopped in step S12-8. Specifically, a stop command is transmitted from the inspection unit 31A to the solder application unit 13, the component mounting unit 14, and the control units 30A, 30B, 30C of the reflow device 8, and based on this command, the component mounting device 7 and the reflow device 8 is stopped.
[0046]
When the inspection is completed for all application positions in step S12-5, mounting of the chip component 3 by the mounting head 34 is started in step S12-6. Specifically, the suction head 34 is driven by the XY robot 33 to move to the component supply unit 39, and suction-holds the chip component 3 from the component cassette 40 by the suction nozzle 35. Next, the suction head 34 moves above the component recognition camera 41, and the chip recognition 3 held by the suction nozzle 35 is image-recognized by the product recognition camera 41. Next, the suction head 34 moves to a predetermined position on the FPC board 1 where it is positioned, that is, a position where the individual chip components 3 to which the solder 2 has been applied are to be mounted (see FIG. 10A). ). Thereafter, the suction nozzle 35 descends, and the chip component 3 is mounted on the FPC board 1 via the solder 2. In step S12-7, when the mounting of the chip component 3 by the mounting head 34 is completed for all points, the operation in the component mounting unit 14 is completed.
[0047]
The FPC board 1 on which the mounting of the chip components 3 is completed is transported to the reflow device 8. In the reflow device 8, each chip component 3 is soldered by the solder 2 by reflow. The FPC board 1 on which the soldering is completed is collected by the board collecting device 9.
[0048]
As described above, in the first embodiment, based on the image of the solder 2 captured by the board recognition camera 37 of the mounting head 34, the inspection unit 31A of the component mounting unit 14 Inspect the quality of the application. The time required for the component mounting unit 13 to mount the chip component 3 on the board on which solder has been applied is shorter than the time required for the solder application unit 13 to apply the solder 2 to a plurality of locations on the substrate 1. . Therefore, in other words, in this embodiment, the quality of the solder application is inspected not on the long tact solder application portion 13 side but on the short tact component mounting portion 14 side. Therefore, the tact balance of the solder application part 13 and the component mounting part 14 is balanced, and the quality of supply of the solder 2 to the substrate can be inspected while improving the tact as the whole apparatus. Further, since the tact balance of the solder application section 13 and the component mounting section 14 is balanced, when the apparatus is stopped upon detecting a defect in the solder application, it is possible to reduce the number of substrates having an application defect in the apparatus. .
[0049]
The tact balance between the solder application section 13 and the component mounting section 14 will be described with reference to the timing chart of FIG. In this timing chart, the application head 22 of the solder application section 13 applies the solder 2 to four places on the substrate 1. Further, the mounting head 34 of the component mounting unit 14 simultaneously sucks two chip components 3 from the component supply unit 39, and performs recognition of the two chip components 3 by the component recognition camera 41 at the same time. The chip components 3 are mounted one by one. Further, the time required for the application head 22 to move to the application position is 100 ms, and the time required for the application head 22 to apply the solder 2 is 460 ms. The time required for the mounting head 34 to move to the position where the solder 2 is applied on the substrate 1 is 100 ms, and the time required for imaging the solder 2 and recognizing the image is 350 ms. The time required for the mounting head 34 to move to the component supply unit 39 is 300 ms, the time required for sucking the chip component 3 from the component supply unit 39 is 120 ms, and the time required for the mounting head 34 to move above the component recognition camera 41. The time required is 100 ms, the time required to image and recognize the chip component 3 by the component recognition camera 41 is 350 ms, the time required to move to the mounting position is 100 ms, and the time required to mount the chip component 3 is 250 ms. is there. That the solder application head 22 sequentially applies the solder 2 to four places of the FPC board 1, and that the mounting head 34 simultaneously sucks, recognizes and mounts the two chip components 3 and mounts them one by one on the FPC board 1. The time required for the application head 22 to move and apply, and the time required for the mounting head 34 to move, recognize, adsorb, and the like are the same as those in FIG. 24 described above and FIGS. 17, 19, and 20 described later.
[0050]
Since the application head 22 applies solder to four locations and one application requires 560 ms, the tact time of the solder application unit 13 is 2240 ms. On the other hand, the mounting head 34 inspects the solder 2 at four places, and one inspection requires 450 ms. Also, the time required for the mounting head to suck and mount the two chip components 3 is 1220 ms. Therefore, the tact of the component mounting unit 14 is 3020 ms. When the solder 2 is inspected for all points by the board recognition camera 25 of the coating head 22 described with reference to FIG. 24, the tact of the solder application part 13 is three times or more than the tact of the component mounting part 14. On the other hand, in the present embodiment, the tact balance between the solder application section 13 and the component mounting section 14 is greatly improved.
[0051]
Further, in this embodiment, since the mounting head 34 images the solder 2 with the board recognition camera 37 which is inevitably provided for recognition of the board 1, it is not necessary to introduce a dedicated inspection device, and the component mounting is not required. The length of the apparatus can be reduced, and an increase in capital investment that hinders a reduction in production cost can be avoided. Further, it is not necessary to provide a camera dedicated to inspection separately from the board recognition camera 37 in the mounting head 34, and in this regard, the configuration of the component mounting apparatus 7 does not become complicated. However, even when a camera dedicated to inspection is provided on the mounting head 34 in addition to the board recognition camera 37, the tact balance between the above-mentioned pad coating section 13 and the component mounting section 14 and the length of the component mounting apparatus can be reduced. Can be achieved.
[0052]
(2nd Embodiment)
In the component mounting apparatus 5 according to the second embodiment of the present invention, as shown in FIG. 14, the solder application unit 13 inspects the quality of the solder application based on the image of the solder 2 captured by the board recognition camera 25. An inspection unit 31B is provided. In the first embodiment, all of the solder 2 applied to a plurality of portions of the board 1 is inspected by the component mounting unit 14, whereas in the second embodiment, the application head 22 of the solder application unit 13 has one sheet. The solder 2 applied first and the solder 2 applied last to the substrate 1 are inspected by the solder application unit 13, and the remaining solder 2 is inspected by the component mounting unit 14.
[0053]
A component mounting method by the component mounting apparatus 5 of the second embodiment will be described with reference to the flowcharts of FIGS. When the substrate 1 is positioned by the backup stage 27, the operation in the solder application section 13 shown in the flowchart of FIG. 15 is started.
[0054]
In step S15-1 in FIG. 15, the application head 22 moves to the application position of the solder 2 on the FPC board 1. Next, in step S15-2, the application head 22 applies the solder 2 to the FPC board 1. The movement of the application head 22 and the application of the solder 2 are repeated until the solder 2 is applied to all the application positions in Step S15-3.
[0055]
Next, the application head 22 moves to the application position of the solder 2 applied first. For example, when the solder 2 is sequentially applied to four places on the FPC board 1 in the processing of steps S15-1 to 15-3, the application head 22 moves to the first application position. Next, in step S15-5, the board recognition camera 25 included in the coating head 22 captures an image of the solder 2 at the first coating position. The image recognition result by the board recognition camera 25 is sent to the inspection unit 31B. In step S15-6, the inspection unit 31B calculates the shape, displacement, applied diameter, and area of the solder 2 applied first. Next, in step S5-7, the inspection unit 31B compares the application diameter or area stored in advance or the composite threshold value with the application diameter or area calculated in step S15-6. If the calculated value is within the threshold value in step S15-6, the process proceeds to step S15-8.
[0056]
In step S15-8, the application head 22 moves to the application position of the solder 2 applied last. For example, when the solder 2 is sequentially applied to four places on the FPC board 1 in the processes of steps S15-1 to 15-3, the application head 22 moves to the fourth application position. Next, in step S15-9, the board recognition camera 25 included in the coating head 22 captures an image of the solder 2 at the last coating position. In step S15-10, the application diameter or area of the solder 2 calculated from the image recognition result by the board recognition camera 25 is compared with a threshold in step S15-11. If the calculated value is within the threshold value in step S15-11, the operation in the solder coating unit 13 ends.
[0057]
On the other hand, if the calculated value is not within the threshold value in steps S15-7 and S15-11, the equipment is stopped in step S15-12. Specifically, a stop command is transmitted from the inspection unit 31B to the solder application unit 13, the component mounting unit 14, and the control units 30A to 30C of the reflow device 8, thereby stopping the operations of the component mounting device 7 and the reflow device 8. Is done.
[0058]
When the FPC board 1 conveyed to the component mounting section 14 on the board conveying path 12 is positioned by the backup stage 38, the operation in the component mounting section 14 shown in the flowchart of FIG. 16 is started.
[0059]
In FIG. 16, steps S16-1 to S16-5 are the inspection of the solder 2 by the board recognition camera 35 of the mounting head 34. The inspection by the board recognition camera 35 is performed by the same method as the first embodiment except that the first application position and the last application position already inspected by the substrate recognition camera 25 of the application head 22 are not inspected. This is the same as the inspection by the recognition camera 35 (steps S12-1 to S12-5 in FIG. 12).
[0060]
In steps S16-4 and S16-5, for all application positions except the first and last application positions, the calculated values of the application diameter and area of the solder 2 calculated from the image recognition result by the board recognition camera 35 are within the threshold value. For example, the mounting of the chip component 34 by the mounting head 34 is performed for all points.
[0061]
On the other hand, if the calculated value is not within the threshold value in step S16-4, the equipment is stopped in step S16-8. Specifically, a stop command is transmitted from the inspection unit 31A to the solder application unit 13, the component mounting unit 14, and the control units 30A to 30C of the reflow device 8, thereby stopping the operations of the component mounting device 7 and the reflow device 8. Is done.
[0062]
The tact balance between the solder application section 13 and the component mounting section 14 in the second embodiment will be described with reference to the timing chart of FIG. In this timing chart, the application head 22 of the solder application section 12 applies solder 2 to four locations on the FPC board 1 and performs image recognition by the board recognition camera 25 on the solder 2 at the first and fourth application positions. Inspect based on results. The time required for one application is 460 ms, and the time required for one inspection is 450 ms, so the tact time of the solder application unit 13 is 3140 ms. On the other hand, the mounting head 34 of the component mounting section 14 inspects the solder 2 at the second and third application positions with the board recognition camera 37, and mounts the two chip components 3 on the FPC board 1. The time required for one inspection is 450 ms, and the time required for mounting the chip product 3 is 1220 ms. Therefore, the tact time of the component mounting unit 14 is 2120 ms. When the solder 2 is inspected at all points by the board recognition camera 25 of the coating head 22 described with reference to FIG. 24, the tact of the solder application part 13 is three times or more than the tact of the component mounting part 14. Thus, in the present embodiment, the tact balance between the solder application section 13 and the component mounting section 14 is greatly improved.
[0063]
(Third embodiment)
In the component mounting apparatus according to the third embodiment of the present invention, among the locations where the solder 2 is applied by the solder application unit 13 of each FPC board 1, the application position where the solder 2 is applied first by the application head 22 is determined. Then, only the application position where the solder 2 is applied last is inspected by the image recognition of the board recognition camera 37 of the component mounting section 14. Other configurations and operations of the third embodiment are the same as those of the above-described first embodiment.
[0064]
At the first and last coating positions, the state of the solder 2 discharged from the discharge nozzle 24 of the coating head 22 is relatively unstable, and blurring and excessive or insufficient coating are particularly likely to occur. On the other hand, if no blurring or excessive or insufficient coating occurs at the first and last application positions, there is often no blurring or excessive or insufficient coating at other coating positions. Therefore, even if inspection is performed only for the first and last coating positions, it is possible to detect blurring or excessive or insufficient coating with a certain degree of accuracy.
[0065]
The operation of the component mounting unit 14 according to the third embodiment will be described with reference to the flowchart in FIG. First, in step S18-1, the mounting head 34 moves to the first application position. In step S18-2, the solder 2 on the FPC board 1 is imaged by the board recognition camera 37, and based on the image recognition result, the shape, the XY coordinate shift, the coating diameter, and the area of the solder 2 on which the inspection unit 31A is applied. Is calculated. Next, in step S18-4, the inspection unit 31A compares the calculated value of the area or the like with a previously stored threshold value. If the calculated value is within the threshold value, the same processing is repeated for the solder 2 at the last application position (step S18-5 to step S18-8). If the calculated value such as the area is within the threshold value in step S18-8, the mounting of the chip component 3 is performed on all points in steps S18-9 and S18-10.
[0066]
On the other hand, if the calculated value of the area or the like is the threshold value in step S18-4 or step S18-8, the facility is stopped in step S18-11. Specifically, a stop command is transmitted from the inspection unit 31A to the control units 30A, 30B, 30C, and based on this command, the operations of the component mounting device 7 and the reflow device 8 are stopped.
[0067]
The tact balance between the solder application section 13 and the component mounting section 14 in the third embodiment will be described with reference to the timing chart of FIG. In this timing chart, the application head 22 of the solder application section 12 applies the solder 2 to four places on the FPC board 1. Since the time required for one application is 560 ms, the tact time of the solder application unit 13 is 2240 ms. On the other hand, the mounting head 34 of the component mounting section 14 inspects the solder 2 at the first and fourth application positions with the board recognition camera 37 and then mounts the two chip components 3 on the FPC board 1. The time required for one inspection is 450 ms, and the time required for mounting the chip component 3 is 1220 ms. Therefore, the tact time of the component mounting unit 14 is 2120 ms. When the solder 2 is inspected at all points by the board recognition camera 25 of the coating head 22 described with reference to FIG. 24, the tact of the solder application part 13 is three times or more than the tact of the component mounting part 14. Thus, in the present embodiment, the tact balance between the solder application section 13 and the component mounting section 14 is greatly improved.
[0068]
In the first to third embodiments, the solder 2 at one application position is image-recognized by one image pickup by the board recognition cameras 25 and 37 of the application head 22 and the mounting head 34. The image of the solder 2 at a plurality of application positions within the field of view of the board recognition cameras 25 and 37 may be simultaneously image-recognized. For example, as shown in FIG. 20, the board recognition camera 37 of the mounting head 34 simultaneously images and inspects the solder 2 at the first and second application positions, and checks the third and fourth application positions. May be imaged and inspected simultaneously.
[0069]
(Fourth embodiment)
According to the fourth embodiment of the present invention, the number of rotations of the extruder driving motor M1 housed in the syringes 23a and 23b of the coating head 22 is controlled based on the image recognition result of the mounting head 34 by the board recognition camera 37, and the discharge is thereby performed. The amount of solder discharged from the nozzle 24 is adjusted. Other configurations and effects of the fourth embodiment are the same as those of the first embodiment.
[0070]
The FPC board 1 on which the solder 2 has been applied to all application positions in the solder application section 13 is transported to the component mounting section 14. Referring to the flowchart of FIG. 21, in the component mounting section 14, the mounting head 34 moves to one of the application positions of the solder 2 in step S22-1. In step S22-2, the board recognition camera 37 captures an image of the solder 2. I do. In step S22-3, the inspection unit 31A calculates the shape of the solder 2, the deviation of the XY coordinates, the application diameter, and the area from the image recognition result of the board recognition camera 37. If the calculated value of the area or the like is outside the threshold value in step S22-4, the equipment is stopped in step S22-12. On the other hand, if the calculated value is within the threshold value in step S22-4, the inspection unit 31A stores the area of the solder 2 calculated from the image recognition result by the board recognition camera 37 in step S22-5. Until the inspection is completed for all application positions in step S22-6, the processing from step S22-1 to step S22-6 is repeated.
[0071]
Next, in step S22-7, the inspection unit 31A calculates an average value of the application area of the solder 2 at each application position, and the average value of the application area is transmitted to the control unit 30A of the application unit 13. In step S22-8, the control unit 30A of the application unit 13 adjusts the rotation time of the solder discharge motor M1 based on the average value of the application area calculated by the inspection unit 31A. For example, the control unit 30A obtains a ratio of the average value of the application area of the solder 2 to a predetermined reference area, and multiplies the ratio and a predetermined coefficient by the current rotation time of the motor M1, thereby obtaining the motor M1. A correction value for the rotation time is calculated. After setting the rotation time of the motor M1 to the correction value calculated in step S22-9, the chip components 3 are mounted on all points (steps S22-10, S22-11).
[0072]
As described above, the image recognition result of the solder 2 at each application position on the component mounting unit 14 side is fed back to the discharge amount of the solder 2 from the syringes 23a and 23b in the solder application unit 13, so that the application failure of the solder 2 occurs. Can be suppressed.
[0073]
In the second embodiment, it is also possible to calculate the average value of the application area of the solder 2 from the image recognition results of the board recognition cameras 25 and 37 of the coating head 22 and the mounting head 34, and control the rotation speed of the motor M1 based on the calculated value. Good.
[0074]
(Fifth embodiment)
As schematically shown in FIG. 22, in the fifth embodiment of the present invention, the inspection unit 31A includes a butt mark application device 50. The bat mark applying device 50 includes, for example, an elevating mechanism including an air cylinder attached to the mounting head 34, and a mechanism provided at a lower end of the elevating mechanism for applying paint. The elevating mechanism is normally at the ascending position, but at the ascending position in response to a command from the control unit 30B. When the elevating mechanism is at the lowered position, the mechanism for applying the paint comes into contact with the upper surface of the FPC board 1, whereby a mark is applied on the FPC board 1. However, the configuration of the bat mark application device 50 is not particularly limited, as long as it can apply some mark on the FPC board 1.
[0075]
Further, as will be described in detail later, in the fifth embodiment, the inspection result of the solder 2 by the inspection unit 31A is transmitted not to the control unit 30A of the component mounting unit 13 but to the control unit 30C of the reflow device 8, and the control unit 30C uses the received inspection result for controlling the reflow device 8. Other configurations and operations of the fifth embodiment are the same as those of the first embodiment.
[0076]
The operation of the fifth embodiment will be described. The FPC board 1 in which the solder 2 has been applied to all the application positions in the solder application section 13 is transported to the component mounting section 14. In the component mounting section 14, the mounting head 34 moves to one of the solder 2 application positions in step S23-1 in FIG. 23, and the board recognition camera 37 images the solder 2 in step S23-2. In step S23-3, the inspection unit 31A calculates the shape of the solder 2, the deviation of the XY coordinates, the application diameter, and the area from the image recognition result of the board recognition camera 37. If the calculated value is not within the predetermined threshold value in step S22-4, that is, if the application of the solder 2 is defective, the application position is stored in step S23-5. Further, a mark is applied by the bad mark application device 50 to the vicinity of the application position on the FPC board 1. Until the inspection is completed for all application positions in step S23-7, the processing of steps S23-1 to S23-6 is repeated.
[0077]
Next, in step S23-8, mounting of the chip component 3 by the mounting head 34 is started. At the time of component mounting, the chip component 3 is mounted if it is not the application position where the application failure is detected in step S23-9 (step S23-10), but if it is the application position where the application failure is detected, the chip component is mounted. 3 is not mounted (step S23-11). When the mounting of the chip component 3 to all the application positions other than the position where the application failure is detected in step S23-12 is completed, the inspection unit 31A detects the application failure in the control unit 30C of the reflow device 8 in step S23-13. The application position is notified, and the operation in the component mounting unit 14 ends.
[0078]
The controller 30C of the reflow device 8 executes the reflow by the laser generator 46 for the application position where the application failure is not detected, but does not execute the reflow by the laser generator 47 for the application position where the application failure is detected. .
[0079]
In the fifth embodiment, the chip component 3 is not mounted at the place where the application failure of the FPC board 1 occurs, and the solder 2 is left without being subjected to the reflow processing. In addition, a mark is provided by a bat mark applying device 50 in the vicinity of the place where the coating failure occurs. Therefore, it is easy to repair the defective coating by manual work or the like, and the defective coating can be easily confirmed visually.
[0080]
In the first to fifth embodiments, the reflow device 8 individually reflows the solder 2 at each application location by the laser beam generated by the beam generator 46, but does not perform the reflow for the poor application location. That is, in cases other than the fifth embodiment, a reflow device 8 that collectively reflows the solder 2 at all application locations can be used.
[0081]
【The invention's effect】
As is apparent from the above description, in the apparatus and the method of the present invention, the quality of the supply of the viscous substance to the substrate by the viscous substance supply unit is determined based on the image of the viscous substance captured by the first recognition camera of the mounting head. Inspect In general, the time required for the component mounting unit to mount components on the substrate to which the viscous material has been supplied is shorter than the time required for the viscous material supply unit to supply the viscous material to a plurality of locations on the substrate. Therefore, in other words, in the present invention, the quality of the supply of the viscous material is inspected not on the viscous material supply unit having a long tact but on the component mounting unit having a short tact. Therefore, the tact balance between the viscous material supply unit and the component mounting unit is balanced, and the quality of the supply of the viscous material to the substrate can be inspected while improving the tact as the whole apparatus. In addition, since the tact balance between the viscous material supply unit and the component mounting unit is balanced, when the viscous material supply failure is detected and the apparatus is stopped, the number of substrates having the viscous substance supply failure in the apparatus is reduced. Can be. Further, since it is not necessary to introduce a dedicated inspection device, the length of the component mounting device can be reduced, and an increase in capital investment that hinders a reduction in production cost can be avoided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a component mounting apparatus according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a block diagram illustrating a component mounting apparatus according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a schematic plan view showing the component mounting apparatus according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a partial plan view showing a substrate transport path.
5A and 5B are cross-sectional views taken along a line VV in FIG. 4; FIG. 5A shows a lowered position of the backup stage, and FIG. 5B shows a raised position of the backup stage;
FIG. 6 is a plan view showing a backup stage.
FIG. 7 is a perspective view showing a coating head.
FIG. 8 is a perspective view showing a mounting head.
FIGS. 9A and 9B are schematic cross-sectional views for explaining steps in the component mounting apparatus according to the first embodiment of the present invention. FIG. 9A shows an FPC board before processing, and FIG. (C) shows an inspection step by a substrate recognition camera of a mounting head.
FIGS. 10A and 10B are schematic cross-sectional views for explaining a process in the component mounting apparatus according to the first embodiment of the present invention, wherein FIG. 10A shows a chip component mounting process, and FIG. Show.
FIG. 11 is a flowchart for explaining the operation of the solder application unit according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a flowchart illustrating the operation of the component mounting unit according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 13 is a timing chart for explaining the tact balance between the solder application section and the component mounting section according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 14 is a block diagram illustrating a component mounting apparatus according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 15 is a flowchart for explaining the operation of the solder application section according to the second embodiment of the present invention.
FIG. 16 is a flowchart illustrating an operation of a component mounting unit according to the second embodiment of the present invention.
FIG. 17 is a flowchart illustrating a tact balance between a solder application section and a component mounting section according to the second embodiment of the present invention.
FIG. 18 is a flowchart illustrating an operation of a component mounting unit according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 19 is a flowchart illustrating a tact balance between a solder application unit and a component mounting unit according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 20 is a timing chart for explaining a case where a plurality of application positions are inspected collectively.
FIG. 21 is a flowchart illustrating an operation of a component mounting unit according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 22 is a block diagram illustrating a component mounting apparatus according to a fifth embodiment of the present invention.
FIG. 23 is a flowchart illustrating an operation of a component mounting unit according to a fifth embodiment of the present invention.
FIG. 24 is a flowchart for explaining a tact balance between a solder coating apparatus and a component mounting apparatus when performing a coating inspection with a board recognition camera of a solder coating head.
[Explanation of symbols]
1 FPC board
2 solder
3 Chip components
5 Component mounting equipment
6 Substrate supply device
7 Component mounting device
8 Reflow device
9 Substrate collection device
11 units
12 Substrate transport path
12a, 12b Upper guide rail
12c, 12d Lower guide rail
13 Solder application part
14 Parts mounting part
15 pallets
15a Upper plate
15b Lower plate
15c, 15d window
21,33 XY robot
22 Coating head
22a Mounting part
23a, 23b syringe
24 Discharge nozzle
25, 37 Board recognition camera
27, 38 Backup stage
28 Backup Tool
28a Suction hole
29 Positioning pin
30A, 30B, 30C control unit
31A, 31B inspection unit
32 discard cassette
34 Mounting Head
34a mounting part
35 Suction nozzle
39 Parts supply unit
40 parts cassette
41 Parts recognition camera
42 waste box
45 XY stage
46 Laser Light Generator
47 Laser light source
48a lens
48b Galvano mirror
50 Bad mark application device

Claims

A component mounting apparatus for mounting components on a substrate via a viscous material,
A substrate transport mechanism for transporting the substrate in one direction,
A viscous material supply unit that supplies viscous material to a plurality of locations with respect to the substrate positioned at a first predetermined position of the substrate transport mechanism;
It is movable in at least a substrate transport direction and a direction orthogonal to the substrate transport direction, and the viscous material supplied to the plurality of locations with respect to the substrate positioned at a second predetermined position of the substrate transport mechanism. A mounting head provided with a first recognition camera, the mounting head moving to a position corresponding to at least one of viscous substances supplied to a plurality of locations on the substrate, and The recognition camera takes an image of the viscous material, and after this imaging, the first control unit that controls the mounting head to mount components on the plurality of viscous materials, and the first recognition camera captures the image. A component mounting unit having a first inspection unit configured to inspect the supply of the viscous material by the viscous material supply unit based on a result of the image recognition of the viscous material.

The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the first recognition camera is a board recognition camera.

The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the viscous material supply unit and the component mounting unit are provided on one machine base.

The control part of the said component mounting part controls the said mounting head so that the said 1st recognition camera may image all the supply places of the viscous material on a board | substrate, The Claims any one of Claims 1-3. The component mounting apparatus described in the above.

The viscous material supply unit,
The viscous material is supplied to the plurality of locations with respect to each substrate positioned at least in a substrate transport direction and a direction orthogonal to the substrate transport direction, and positioned at a first predetermined position of the substrate transport mechanism, And a viscous material supply head provided with a second recognition camera;
The viscous material supply head is controlled such that the second recognition camera captures an image of the viscous material supplied to an arbitrary plurality of locations among the plurality of viscous materials supplied on the substrate by the viscous material supply head. A second control unit;
A second inspection unit that inspects the supply of the first and last supplied viscous substances based on an image of the viscous substances captured by the second recognition camera,
The first control unit of the component mounting unit is configured to, among the plurality of viscous materials supplied onto the substrate by the viscous material supply head, use a first viscous material other than the viscous material imaged by the second recognition camera. The component mounting apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the mounting head is controlled so that the recognition camera captures an image.

The first control unit of the component mounting unit is configured such that, among the plurality of viscous materials supplied on the substrate by the viscous material supply head, the first recognition camera recognizes the viscous material supplied to a plurality of arbitrary locations. The component mounting apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the mounting head is controlled to capture an image.

4. The controller according to claim 1, wherein the control unit of the viscous material supply unit adjusts a supply amount of the viscous material to the substrate based on a result of the image recognition of the viscous material by the first recognition camera of the mounting head. 5. The component mounting apparatus according to claim 1.

The mounting head includes a mark application mechanism for applying a mark on the substrate,
A first control unit of the component mounting unit, when the first inspection unit detects a defective supply of the viscous material by the viscous material supply unit based on an image of the viscous material captured by the recognition camera, The component mounting apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein a mark applying mechanism controls the mounting head so as to mark the supply location of the viscous material.

A bonding processing unit that individually performs bonding processing for fixing the component to the substrate via the viscous material, for each viscous material supplied to a plurality of locations on the substrate;
The first inspection unit of the component mounting unit notifies the joining processing unit of a location where the supply failure of the viscous material is detected,
9. The component mounting apparatus according to claim 8, wherein the joining processing unit is configured to perform the joining process on a viscous material other than a failure detection location, notified from the second inspection unit. 10.

A component mounting method for mounting components on a substrate via a viscous material,
A viscous material supply head supplies viscous material to multiple locations on the substrate,
An image of at least one viscous material among a plurality of viscous materials supplied on the substrate by a first recognition camera provided in the mounting head,
Based on the image of the viscous material imaged by the first recognition camera, inspecting the supply of viscous material by the viscous material supply unit,
Mounting a plurality of components via the viscous material supplied on the substrate by the mounting head,
Component mounting method.

The component mounting method according to claim 10, wherein all of the plurality of viscous materials supplied by the viscous material supply head are imaged by a first recognition camera of the mounting head.

Of the plurality of viscous substances supplied on the substrate by the viscous substance supply head, an image of the viscous substance supplied to an arbitrary plurality of locations is taken by a second recognition camera provided in the viscous substance supply head,
The first recognition camera of the mounting head images a viscous substance other than the viscous substance imaged by the second recognition camera among a plurality of viscous substances supplied onto the substrate by the viscous substance supply head. Item 13. The component mounting method according to Item 10.

Among the plurality of viscous substances supplied onto the substrate by the viscous substance supply head, the viscous substance supply head captures an image of the viscous substance supplied to an arbitrary plurality of locations by a first recognition camera of the mounting head. The component mounting method according to claim 10.

The component mounting method according to claim 10, wherein the supply amount of the viscous substance to the substrate is adjusted based on at least a result of the image recognition of the plurality of viscous substances by the recognition camera of the mounting head.

The component according to claim 10, wherein when a defective supply of the viscous material is detected based on a plurality of images of the viscous material captured by the first recognition camera of the mounting head, a mark is provided at a supply location of the viscous material. Implementation method.

The component mounting method according to claim 15, wherein a bonding process for fixing the component to a substrate via the viscous material is performed on a viscous material other than a detection point of the defective supply of the viscous material.