JP2004039208A - 2個トランジスタのスタティックランダムアクセスメモリーセルとその駆動方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】セルの大きさが小さい、生産コストが安い、チャージ電圧が少ない、スタンバイ電流が少ない2個トランジスタのSRAMセルを提供する。
【解決手段】2個トランジスタSRAMおよびその駆動方法であって、SRAMセルには第一トランジスタ、第二トランジスタ、第一キャパシタ、第二キャパシタがある。第一トランジスタには第一端子、第二端子、ゲート端子がある。第一トランジスタの第一端子は第一ビット線に接続しており、第一トランジスタのゲート端子はワード線に接続している。第一キャパシタには第一電極端子と第二電極端子がある。第一キャパシタの第二電極端子はセル基板電圧に接続している。第二トランジスタには第一端子、第二端子、ゲート端子がある。第二トランジスタの第一端子は第二ビット線と接続しており、第二トランジスタのゲート端子はワード線に接続している。第二キャパシタには第一端子と第二端子がある。第二キャパシタの第一端子は第二トランジスタの第二端子と接続しており、第一キャパシタの第二端子はセル基板電圧に接続している。
【選択図】 図1
【解決手段】2個トランジスタSRAMおよびその駆動方法であって、SRAMセルには第一トランジスタ、第二トランジスタ、第一キャパシタ、第二キャパシタがある。第一トランジスタには第一端子、第二端子、ゲート端子がある。第一トランジスタの第一端子は第一ビット線に接続しており、第一トランジスタのゲート端子はワード線に接続している。第一キャパシタには第一電極端子と第二電極端子がある。第一キャパシタの第二電極端子はセル基板電圧に接続している。第二トランジスタには第一端子、第二端子、ゲート端子がある。第二トランジスタの第一端子は第二ビット線と接続しており、第二トランジスタのゲート端子はワード線に接続している。第二キャパシタには第一端子と第二端子がある。第二キャパシタの第一端子は第二トランジスタの第二端子と接続しており、第一キャパシタの第二端子はセル基板電圧に接続している。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
【0001】この申請は、2002年4月30日に申請の台湾申請番号91108949の優先権を求める。
本発明は、スタティックランダムアクセスメモリー(SRAM)セルとその駆動方法に関するものであり、さらに詳しくは2個トランジスタのSRAMセルとその駆動方法に関するものである。
【従来の技術とその課題】
【0002】ランダムアクセスメモリー(RAM)は電源を切ると消滅するメモリーである。RAMメモリーには2種類がある。一つはスタティックランダムアクセスメモリー(SRAM)であり、メモリーセルにあるトランジスタの誘電状態によりデータを蓄える。別のタイプはダイナミックランダムアクセスメモリー(DRAM)であり、メモリーセルにあるキャパシタの充電状態によりデジタル信号を蓄える。本発明はスタティックランダムアクセスメモリー(SRAM)に関するものである。
【0003】従来のSRAMセルには、通常、6個のトランジスタがある。“0”と“1”によるデータの読み取りと書き込みは次のように行う。書き込み状態において、6個のトランジスタに対する誘電状態のオンまたはオフが書き込みデータの“0”または“1”を判断する。上記二つの書き込みトランジスタを個々に接続した二つのビット線は、二つの書き込みトランジスタ誘電状態により、それぞれの間にポテンシャルの差がある。そこで読みとり時に、このポテンシャルの差を用いて“0”と“1”を区別する。さらに、“0”と“1”を読み取ったり書き込んだりするためにSRAMセルを駆動する従来の方法では、DRAMの一つのキャパシタと一つのトランジスタ(1−T)を使ってトランジスタが誘電されるかどうかをチェックし、キャパシタに蓄えられている充電量を決めることもある。結果として、“0”または“1”のデータは、トランジスタの誘電状態によって決まるキャパシタの充電量により、DRAMセルに書き込まれ読み取られる。
【0004】しかしながら、従来タイプの二つのSRAMにはいずれも欠点がある。6個トランジスタを持つメモリーセルの場合、メモリーセル自体、明らかに集積度が低い。現在の生産技術では、この6個トランジスタSRAMセルのセルの大きさは、DRAMセルの10〜16倍にもなり、その結果、占有面積が大きくなり、また製造コストも高い。加えて、生産技術が常に改善されて、単位面積あたりのデバイスの数が増加している。これが、全体でのリーク電流Ioff(スタンバイ電流に類似)により、6個トランジスタSRAMではキャンノットターンオフ問題(can−not−turn−off problem)を引き起こす場合がある。対照的に、1トランジスタSRAMセルを用いる時にはセルの大きさを遙かに小さくできる。しかし、従来の1トランジスタSRAMセルの欠点は、キャパシタがより多くチャージ可能な場合、キャパシタは蓄えられた電荷のリーク問題が発生するのを防止する能力が高いからデータを安全に保持可能であり、このためより高いチャージ電圧(電源電圧にトランジスタのスレッショルド電圧を加えた電圧)を使わねばならないことである。
【問題を解決するための手段】
【0005】本発明では2個トランジスタのSRAMセルを提供する。従来のSRAMセルやDRAMを使うSRAMセルと比べて、この2個トランジスタSRAMセルは、セルの大きさが小さい、生産コストが安い、チャージ電圧が少ない、スタンバイ電流が少ないという長所がある。それ故に、本発明による2個トランジスタSRAMセルは、現在、業界で使われているSRAMセルに置き換えることが出来る。
【0006】本発明が提供する2個トランジスタSRAMセルは、第一トランジスタ、第二トランジスタ、第一キャパシタ、第二キャパシタを有している。第一トランジスタには、第一端子、第二端子、ゲート端子があり、第一端子は第一ビット線と接続し、ゲート端子はワード線と接続している。第一キャパシタには第一電極端子と第二電極端子があり、第一電極端子は第一トランジスタの第二端子と接続しており、第二電極端子はSRAMセルの基板電圧と接続している。第二トランジスタにも第一端子、第二端子、ゲート端子があり、ゲート端子はワード線と接続している。同様に、第二キャパシタにも第一電極端子と第二電極端子があり、第一電極端子は第二トランジスタの第二端子と接続し、第二電極端子は基板電圧と接続している。
【0007】本発明では、2個トランジスタSRAMセルを駆動する方法も提供している。この場合には、SRAMセルには第一DRAMセルと第二DRAMセルがあり、第一DRAMセルと第二DRAMセルにはコモンワード線とコモンセル基板電圧がある。二つのDRAMセルのいずれにも第一ビット線と第二ビット線がある。駆動方法にはデータの読み書きが含まれる。ビットデータをセルに書き込む時、ワード線の電圧はセル基板電圧から電源電圧に変わる。データの値に基づいて、セル基板電圧は第一ビット線に印加され、電源電圧は第二ビット線に印加される。その後、ビット線の電圧は電源電圧からセル基板電圧に変わり、書き込み動作が完了する。データを読み取るとき、第一ビット線と第二ビット線は前チャージされて電源電圧状態になり、そしてワード線電圧はセル基板電圧から電源電圧に変わる。そして、SRAMセルにより蓄えられたデータは、第一ビット線と第二ビット線の電圧が降下したかどうかに基づき判断される。SRAMに蓄えられたデータを検知した後、電圧降下したビット線はセル基板電圧まで下がる。最後に、ワード線電圧は電源電圧からセル基板電圧に変わり、SRAMセルを読み取り前の状態に戻す。
【0008】要約すると、本発明では二つのDRAMを用いて“書き込み”値は二つのDRAMセルの二つのキャパシタのチャージ電圧差に基づいており、“読み取り”値はビット線が前チャージされた後に、キャパシタのチャージ電圧により、一対のビット線のうちの一つが引き下げられるかどうかに基づいて判断される。それ故に本発明により、小さなサイズ、低いチャージ電圧、少ないスタンバイ電流、安価な生産コスト、その他の長所を備えたSRAMセルを提供する。そして、この2個トランジスタSRAMセルは、従来から利用されているSRAMセルに置き換えることができる。
【発明の実施の形態】
【0009】図1は本発明の好ましい実施例に基づくSRAMセルの簡単な回路図である。このSRAMセル100にはNMOSトランジスタ101、105とキャパシタ103、107がある。NMOSトランジスタ101、105のゲート端子はいずれもワード線WLと接続している。NMOSトランジスタ101、105の第一端子はそれぞれ、第一ビット線BLおよび第二ビット線BLBと接続している。NMOSトランジスタ101、105の第二端子は共にSRAMのセル基板と接続している。さらに、第一ビット線BLの一端および第二ビット線BLBの一端はセンス増幅器に繋がっている。
【0010】この好ましい実施例において、セル100の書き込みと読み取りの方法を以下に記述する。セル100が書き込みモードにあるとき、ワード線電圧はグラウンド電圧GNDからSRAMの電源であるVDDに変わる(DRAMをベースに設計されているなら、ワード線をVDDプラスDRAMトランジスタのスレッショルド電圧に変えねばならない)。そして、第一ビット線BLと第二ビット線BLBの電圧は、書き込む“0”または“1”のデータに基づきVDDまたはGNDで供給される。例えば図1と図2を同時に参照すると、図2は本発明によるSRAMセルに基づく書き込みモードでのタイミングダイアグラムを示している。書き込むデータが“1”の時、WL電圧はGNDからVDDに引き上げられ、BL電圧がGNDからVDDに引き上げられて、BLB電圧はVDDからGNDに引き下げられる。この状態において、NMOSトランジスタ101が誘電状態(オン)にありキャパシタ103が充電を始めることは、この分野の当業者には明白である。第一ビット線BLの電圧変化に基づき、キャパシタ103の充電電圧(第一ストレージノードSN1の電圧)はグラウンド電圧から電源電圧VDDマイナスNMOS101の初期電圧VTN(VDD−VTN)に増加する。NMOSトランジスタ105についても切り替わり、第二ビット線BLBの電圧変化に基づいて、キャパシタ107の充電電圧(第二ストレージノードSN2の電圧)は、VDD−VTNからグラウンド電圧に引き下げられる。ワード線に関しては、WL電圧がしばらくの間電源電圧VDDに引き上げられた後、その後ふたたびVDDからグラウンド電圧GNDに引き下げられ、NMOSトランジスタ101、105を遮断して、キャパシタ103、107に蓄えられたチャージを保護する。この時点で上述のセル100の書き込み動作は完了する。同様に、セル100に関する読み取り動作も分かる。
【0011】セル100が読み取りモードのとき、第一ビット線BLと第二ビット線BLBの電圧は、両方とも電源電圧と等しくなるように前チャージされる。ワード線WLの電圧はグラウンド電圧GNDから電源電圧VDDに切り替えられる。図1と図2に関して、図3は本発明によるSRAMが“1”を読み取っている時のタイミングダイアグラムを示している。読み取るデータが“1”の時、第一ビット線BLと第二ビット線BLBの電圧はセンス増幅器によりコントロールされる。センス増幅器が働いていると(検知可能電圧はグラウンド電圧GND)、BLとBLBの電圧のいずれもが前チャージされ、電源電圧VDDでバランスする。引き続いて、ワード線WLの電圧はグラウンド電圧GNDから電源電圧VDDに切り替えられる。この時点で、NMOSトランジスタ101と105はすべて“オン”であり、第一ビット線BLの電圧は、第一ストレージノードSN1の電圧がVDD−VTNであるので、依然として電源電圧VDDである。他方、第二ストレージノードSN2の電圧はグラウンド電圧GNDであり、第二ビット線BLBは一様に分配されたチャージを有するので、キャパシタ107がチャージ過程中に第二ビット線BLBからチャージを受け始めると、第二ビット線BLBの電圧はVDDより僅かに低く引き下げられる。最後に、第二ストレージノードSN2に蓄えられる最終電圧は、第二ストレージノードSN2が充分に前チャージされないので、VDD−VTNより僅かに下に留まる。
【0012】第一ストレージノードSN1の電圧がVDD−VTNで、第二ストレージノードSN2の電圧がVDD−VTNより僅かに低い間、センス増幅器は第一ビット線BLと第二ビット線BLBの電圧を検知することができる。第一ビット線BLの電圧(電源電圧)と第二ビット線BLB電圧(電源電圧より僅かに低い)の差を読み取ることにより、セル100で蓄えたデータが“1”であるかをセンス増幅器が判断する。セル100に蓄えたデータが“1”であるとセンス増幅器が判断した後、センス増幅器は働かないようになる。検知可能電圧はグラウンド電圧GNDから電源電圧VDDに変わる。同時に、第一ビット線の電圧は電源電圧VDDに維持され、第二ビット線の電圧はグラウンド電圧GNDに引き下げられる。よって、キャパシタ103に蓄えられたチャージ電圧はVDD−VTNに維持され、キャパシタ107に蓄えられたチャージ電圧はグラウンド電圧GNDに引き下げられる。即ち、第一ストレージノードSN1と第二ストレージノードSN2の電圧は、読み取り前に元の電圧に戻される。最後に、ワード線WLの電圧は電源電圧VDDからグラウンド電圧GNDに切り替えられる。そして、NMOSトランジスタ101と105は遮断され、キャパシタ103、107に蓄えられたチャージは維持されて、第一ストレージノードSN1と第二ストレージノードSN2の電圧は読み取り前と同じように保たれる。上述のようにセル100で“1”を読み取る動作が完了する。セル100の“0”を読み取る動作が同様に理解される。加えて、ワード線WLの電圧がグラウンド電圧GNDに切り替えられると、センス増幅器が働く。これに続いて、第一ビット線BLと第二ビット線BLBの電圧が前チャージされ電源電圧VDDでバランスして、次の時点でセル100に蓄えられたデータを読み取る。
【0013】結論として云えば、本発明では2つのDRAMを用いるSRAMセルとその駆動方法を提供する。本発明において、セルのキャパシタに蓄えられたチャージ電圧の差を、データを書き込み読み取る間の基準として用いる。それ故に、従来のSRAMデバイスとは異なった2個トランジスタSRAMセルとその駆動方法を提供する。これは、セルのサイズが小さくチャージ電圧が低いという長所があり、さらにセル内のデバイス数が少なく、全体としてのリーク電流が少なく、スタンバイ電流が少なく、生産コストも安い。よって、本発明によるSRAMは、業界で現在使われているものと置き換えることができる。
【0014】本発明の範囲や精神から離れることなく、本発明の構造に種々の修正や変更を加えられることは、この分野の当業者には明らかである。このことから、本発明の修正や変更が請求範囲や同等のものである場合には、本発明がそれらをもカバーすることも意図している。
【0015】以上の実施例についての詳細な説明を読むことにより、本発明を充分に理解することができる。添付の図面に番号を付けており、図は以下のようになっている。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による好ましい実施例に基づくSRAMセルの簡単な回路図。
【図2】本発明による好ましい実施例のSRAMセルに基づいて“1”を書き込む時のタイミングダイアグラム。
【図3】本発明による好ましい実施例のSRAMセルに基づいて“1”を読み取る時のタイミングダイアグラム。
【符号の説明】
100 SRAMセル
101 NMOSトランジスタ
103 キャパシタ
105 NMOSトランジスタ
107 キャパシタ
BL 第一ビット線
BLB 第二ビット線
Ioff リーク電流
SN1 第一ストレージノード
SN2 第二ストレージノード
VDD 電源電圧
VTN 初期電圧
WL ワード線
【0001】この申請は、2002年4月30日に申請の台湾申請番号91108949の優先権を求める。
本発明は、スタティックランダムアクセスメモリー(SRAM)セルとその駆動方法に関するものであり、さらに詳しくは2個トランジスタのSRAMセルとその駆動方法に関するものである。
【従来の技術とその課題】
【0002】ランダムアクセスメモリー(RAM)は電源を切ると消滅するメモリーである。RAMメモリーには2種類がある。一つはスタティックランダムアクセスメモリー(SRAM)であり、メモリーセルにあるトランジスタの誘電状態によりデータを蓄える。別のタイプはダイナミックランダムアクセスメモリー(DRAM)であり、メモリーセルにあるキャパシタの充電状態によりデジタル信号を蓄える。本発明はスタティックランダムアクセスメモリー(SRAM)に関するものである。
【0003】従来のSRAMセルには、通常、6個のトランジスタがある。“0”と“1”によるデータの読み取りと書き込みは次のように行う。書き込み状態において、6個のトランジスタに対する誘電状態のオンまたはオフが書き込みデータの“0”または“1”を判断する。上記二つの書き込みトランジスタを個々に接続した二つのビット線は、二つの書き込みトランジスタ誘電状態により、それぞれの間にポテンシャルの差がある。そこで読みとり時に、このポテンシャルの差を用いて“0”と“1”を区別する。さらに、“0”と“1”を読み取ったり書き込んだりするためにSRAMセルを駆動する従来の方法では、DRAMの一つのキャパシタと一つのトランジスタ(1−T)を使ってトランジスタが誘電されるかどうかをチェックし、キャパシタに蓄えられている充電量を決めることもある。結果として、“0”または“1”のデータは、トランジスタの誘電状態によって決まるキャパシタの充電量により、DRAMセルに書き込まれ読み取られる。
【0004】しかしながら、従来タイプの二つのSRAMにはいずれも欠点がある。6個トランジスタを持つメモリーセルの場合、メモリーセル自体、明らかに集積度が低い。現在の生産技術では、この6個トランジスタSRAMセルのセルの大きさは、DRAMセルの10〜16倍にもなり、その結果、占有面積が大きくなり、また製造コストも高い。加えて、生産技術が常に改善されて、単位面積あたりのデバイスの数が増加している。これが、全体でのリーク電流Ioff(スタンバイ電流に類似)により、6個トランジスタSRAMではキャンノットターンオフ問題(can−not−turn−off problem)を引き起こす場合がある。対照的に、1トランジスタSRAMセルを用いる時にはセルの大きさを遙かに小さくできる。しかし、従来の1トランジスタSRAMセルの欠点は、キャパシタがより多くチャージ可能な場合、キャパシタは蓄えられた電荷のリーク問題が発生するのを防止する能力が高いからデータを安全に保持可能であり、このためより高いチャージ電圧(電源電圧にトランジスタのスレッショルド電圧を加えた電圧)を使わねばならないことである。
【問題を解決するための手段】
【0005】本発明では2個トランジスタのSRAMセルを提供する。従来のSRAMセルやDRAMを使うSRAMセルと比べて、この2個トランジスタSRAMセルは、セルの大きさが小さい、生産コストが安い、チャージ電圧が少ない、スタンバイ電流が少ないという長所がある。それ故に、本発明による2個トランジスタSRAMセルは、現在、業界で使われているSRAMセルに置き換えることが出来る。
【0006】本発明が提供する2個トランジスタSRAMセルは、第一トランジスタ、第二トランジスタ、第一キャパシタ、第二キャパシタを有している。第一トランジスタには、第一端子、第二端子、ゲート端子があり、第一端子は第一ビット線と接続し、ゲート端子はワード線と接続している。第一キャパシタには第一電極端子と第二電極端子があり、第一電極端子は第一トランジスタの第二端子と接続しており、第二電極端子はSRAMセルの基板電圧と接続している。第二トランジスタにも第一端子、第二端子、ゲート端子があり、ゲート端子はワード線と接続している。同様に、第二キャパシタにも第一電極端子と第二電極端子があり、第一電極端子は第二トランジスタの第二端子と接続し、第二電極端子は基板電圧と接続している。
【0007】本発明では、2個トランジスタSRAMセルを駆動する方法も提供している。この場合には、SRAMセルには第一DRAMセルと第二DRAMセルがあり、第一DRAMセルと第二DRAMセルにはコモンワード線とコモンセル基板電圧がある。二つのDRAMセルのいずれにも第一ビット線と第二ビット線がある。駆動方法にはデータの読み書きが含まれる。ビットデータをセルに書き込む時、ワード線の電圧はセル基板電圧から電源電圧に変わる。データの値に基づいて、セル基板電圧は第一ビット線に印加され、電源電圧は第二ビット線に印加される。その後、ビット線の電圧は電源電圧からセル基板電圧に変わり、書き込み動作が完了する。データを読み取るとき、第一ビット線と第二ビット線は前チャージされて電源電圧状態になり、そしてワード線電圧はセル基板電圧から電源電圧に変わる。そして、SRAMセルにより蓄えられたデータは、第一ビット線と第二ビット線の電圧が降下したかどうかに基づき判断される。SRAMに蓄えられたデータを検知した後、電圧降下したビット線はセル基板電圧まで下がる。最後に、ワード線電圧は電源電圧からセル基板電圧に変わり、SRAMセルを読み取り前の状態に戻す。
【0008】要約すると、本発明では二つのDRAMを用いて“書き込み”値は二つのDRAMセルの二つのキャパシタのチャージ電圧差に基づいており、“読み取り”値はビット線が前チャージされた後に、キャパシタのチャージ電圧により、一対のビット線のうちの一つが引き下げられるかどうかに基づいて判断される。それ故に本発明により、小さなサイズ、低いチャージ電圧、少ないスタンバイ電流、安価な生産コスト、その他の長所を備えたSRAMセルを提供する。そして、この2個トランジスタSRAMセルは、従来から利用されているSRAMセルに置き換えることができる。
【発明の実施の形態】
【0009】図1は本発明の好ましい実施例に基づくSRAMセルの簡単な回路図である。このSRAMセル100にはNMOSトランジスタ101、105とキャパシタ103、107がある。NMOSトランジスタ101、105のゲート端子はいずれもワード線WLと接続している。NMOSトランジスタ101、105の第一端子はそれぞれ、第一ビット線BLおよび第二ビット線BLBと接続している。NMOSトランジスタ101、105の第二端子は共にSRAMのセル基板と接続している。さらに、第一ビット線BLの一端および第二ビット線BLBの一端はセンス増幅器に繋がっている。
【0010】この好ましい実施例において、セル100の書き込みと読み取りの方法を以下に記述する。セル100が書き込みモードにあるとき、ワード線電圧はグラウンド電圧GNDからSRAMの電源であるVDDに変わる(DRAMをベースに設計されているなら、ワード線をVDDプラスDRAMトランジスタのスレッショルド電圧に変えねばならない)。そして、第一ビット線BLと第二ビット線BLBの電圧は、書き込む“0”または“1”のデータに基づきVDDまたはGNDで供給される。例えば図1と図2を同時に参照すると、図2は本発明によるSRAMセルに基づく書き込みモードでのタイミングダイアグラムを示している。書き込むデータが“1”の時、WL電圧はGNDからVDDに引き上げられ、BL電圧がGNDからVDDに引き上げられて、BLB電圧はVDDからGNDに引き下げられる。この状態において、NMOSトランジスタ101が誘電状態(オン)にありキャパシタ103が充電を始めることは、この分野の当業者には明白である。第一ビット線BLの電圧変化に基づき、キャパシタ103の充電電圧(第一ストレージノードSN1の電圧)はグラウンド電圧から電源電圧VDDマイナスNMOS101の初期電圧VTN(VDD−VTN)に増加する。NMOSトランジスタ105についても切り替わり、第二ビット線BLBの電圧変化に基づいて、キャパシタ107の充電電圧(第二ストレージノードSN2の電圧)は、VDD−VTNからグラウンド電圧に引き下げられる。ワード線に関しては、WL電圧がしばらくの間電源電圧VDDに引き上げられた後、その後ふたたびVDDからグラウンド電圧GNDに引き下げられ、NMOSトランジスタ101、105を遮断して、キャパシタ103、107に蓄えられたチャージを保護する。この時点で上述のセル100の書き込み動作は完了する。同様に、セル100に関する読み取り動作も分かる。
【0011】セル100が読み取りモードのとき、第一ビット線BLと第二ビット線BLBの電圧は、両方とも電源電圧と等しくなるように前チャージされる。ワード線WLの電圧はグラウンド電圧GNDから電源電圧VDDに切り替えられる。図1と図2に関して、図3は本発明によるSRAMが“1”を読み取っている時のタイミングダイアグラムを示している。読み取るデータが“1”の時、第一ビット線BLと第二ビット線BLBの電圧はセンス増幅器によりコントロールされる。センス増幅器が働いていると(検知可能電圧はグラウンド電圧GND)、BLとBLBの電圧のいずれもが前チャージされ、電源電圧VDDでバランスする。引き続いて、ワード線WLの電圧はグラウンド電圧GNDから電源電圧VDDに切り替えられる。この時点で、NMOSトランジスタ101と105はすべて“オン”であり、第一ビット線BLの電圧は、第一ストレージノードSN1の電圧がVDD−VTNであるので、依然として電源電圧VDDである。他方、第二ストレージノードSN2の電圧はグラウンド電圧GNDであり、第二ビット線BLBは一様に分配されたチャージを有するので、キャパシタ107がチャージ過程中に第二ビット線BLBからチャージを受け始めると、第二ビット線BLBの電圧はVDDより僅かに低く引き下げられる。最後に、第二ストレージノードSN2に蓄えられる最終電圧は、第二ストレージノードSN2が充分に前チャージされないので、VDD−VTNより僅かに下に留まる。
【0012】第一ストレージノードSN1の電圧がVDD−VTNで、第二ストレージノードSN2の電圧がVDD−VTNより僅かに低い間、センス増幅器は第一ビット線BLと第二ビット線BLBの電圧を検知することができる。第一ビット線BLの電圧(電源電圧)と第二ビット線BLB電圧(電源電圧より僅かに低い)の差を読み取ることにより、セル100で蓄えたデータが“1”であるかをセンス増幅器が判断する。セル100に蓄えたデータが“1”であるとセンス増幅器が判断した後、センス増幅器は働かないようになる。検知可能電圧はグラウンド電圧GNDから電源電圧VDDに変わる。同時に、第一ビット線の電圧は電源電圧VDDに維持され、第二ビット線の電圧はグラウンド電圧GNDに引き下げられる。よって、キャパシタ103に蓄えられたチャージ電圧はVDD−VTNに維持され、キャパシタ107に蓄えられたチャージ電圧はグラウンド電圧GNDに引き下げられる。即ち、第一ストレージノードSN1と第二ストレージノードSN2の電圧は、読み取り前に元の電圧に戻される。最後に、ワード線WLの電圧は電源電圧VDDからグラウンド電圧GNDに切り替えられる。そして、NMOSトランジスタ101と105は遮断され、キャパシタ103、107に蓄えられたチャージは維持されて、第一ストレージノードSN1と第二ストレージノードSN2の電圧は読み取り前と同じように保たれる。上述のようにセル100で“1”を読み取る動作が完了する。セル100の“0”を読み取る動作が同様に理解される。加えて、ワード線WLの電圧がグラウンド電圧GNDに切り替えられると、センス増幅器が働く。これに続いて、第一ビット線BLと第二ビット線BLBの電圧が前チャージされ電源電圧VDDでバランスして、次の時点でセル100に蓄えられたデータを読み取る。
【0013】結論として云えば、本発明では2つのDRAMを用いるSRAMセルとその駆動方法を提供する。本発明において、セルのキャパシタに蓄えられたチャージ電圧の差を、データを書き込み読み取る間の基準として用いる。それ故に、従来のSRAMデバイスとは異なった2個トランジスタSRAMセルとその駆動方法を提供する。これは、セルのサイズが小さくチャージ電圧が低いという長所があり、さらにセル内のデバイス数が少なく、全体としてのリーク電流が少なく、スタンバイ電流が少なく、生産コストも安い。よって、本発明によるSRAMは、業界で現在使われているものと置き換えることができる。
【0014】本発明の範囲や精神から離れることなく、本発明の構造に種々の修正や変更を加えられることは、この分野の当業者には明らかである。このことから、本発明の修正や変更が請求範囲や同等のものである場合には、本発明がそれらをもカバーすることも意図している。
【0015】以上の実施例についての詳細な説明を読むことにより、本発明を充分に理解することができる。添付の図面に番号を付けており、図は以下のようになっている。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による好ましい実施例に基づくSRAMセルの簡単な回路図。
【図2】本発明による好ましい実施例のSRAMセルに基づいて“1”を書き込む時のタイミングダイアグラム。
【図3】本発明による好ましい実施例のSRAMセルに基づいて“1”を読み取る時のタイミングダイアグラム。
【符号の説明】
100 SRAMセル
101 NMOSトランジスタ
103 キャパシタ
105 NMOSトランジスタ
107 キャパシタ
BL 第一ビット線
BLB 第二ビット線
Ioff リーク電流
SN1 第一ストレージノード
SN2 第二ストレージノード
VDD 電源電圧
VTN 初期電圧
WL ワード線
Claims (13)
- 第一端子、第二端子およびゲート端子を有し、第一端子が第一ビット線と接続し、ゲート端子がワード線と接続している第一トランジスタと、
第一端子と第二端子を有し、第一端子が第一トランジスタの第二端子と接続し、第二端子がSRAMセルのセル基板電圧に接続している第一キャパシタと、
第一端子、第二端子およびゲート端子を有し、第一端子が第二ビット線と接続し、ゲート端子がワード線と接続している第二トランジスタと、
第一端子と第二端子を有し、第一端子が第二トランジスタの第二端子と接続し、第二端子がセル基板電圧と接続している第二キャパシタと、
を有する2個トランジスタのスタティックランダムアクセスメモリー(SRAM)セル。 - 第一トランジスタがNMOSトランジスタであることを特徴とする請求項1に記載の2個トランジスタSRAMセル。
- 第二トランジスタがNMOSトランジスタであることを特徴とする請求項1に記載の2個トランジスタSRAMセル。
- 第一DRAMセルと第二DRAMセルを含んでおり、第一DRAMセルと第二DRAMセルにはコモンワード線とコモンセル基板電圧があり、第一と第二DRAMセルのそれぞれに第一ビット線と第二ビット線がある2個トランジスタSRAMセルを駆動する方法であって、
データをSRAMセルに書き込むときに、ワード線電圧をセル基板電圧から電源電圧に切り替え、
データの値に基づいて、それぞれ、セル基板電圧を第一ビット線に供給し、電源電圧を第二ビット線に供給し、
ワード線電圧を電源電圧からセル基板電圧に切り替える
方法を有する2個トランジスタのスタティックランダムアクセスメモリー(SRAM)セルを駆動する方法。 - セル基板電圧がグラウンド電圧であることを特徴とする請求項4に記載の2個トランジスタのSRAMセルの駆動方法。
- 書き込むデータが1のとき、第一ビット線の電圧をセル基板電圧から電源電圧に引き上げ、第二ビット線の電圧を電源電圧からセル基板電圧に引き下げることを特徴とする請求項4に記載の2個トランジスタのSRAMセルの駆動方法。
- 書き込むデータが0のとき、第一ビット線の電圧をセル電源電圧からセル基板電圧に引き下げ、第二ビット線の電圧をセル基板電圧から電源電圧に引き上げることを特徴とする請求項4に記載の2個トランジスタのSRAMセルの駆動方法。
- 第一DRAMセルの第一キャパシタに蓄えられた電圧が、電源電圧マイナス第一DRAMセルの第一トランジスタのスレッショルド電圧であることを特徴とする請求項6に記載の2個トランジスタのSRAMセルの駆動方法。
- 第二DRAMセルの第二キャパシタに蓄えられた電圧がセル基板電圧であることを特徴とする請求項6に記載の2個トランジスタのSRAMセルの駆動方法。
- セル基板電圧がグラウンド電圧であることを特徴とする請求項9に記載の2個トランジスタのSRAMセルの駆動方法。
- 第一ダイナミックランダムアクセスメモリー(DRAM)セルと第二DRAMセルを含んでおり、第一DRAMセルと第二DRAMセルにはコモンワード線とコモンセル基板電圧があり、第一DRAMセルには第一ビット線が、第二DRAMセルには第二ビット線がある2個トランジスタのスタティックランダムアクセスメモリー(SRAM)を駆動する方法において、
SRAMセルに蓄えられたデータの値を読み取るとき、第一ビット線の電圧と第二ビット線の電圧を電源電圧に前チャージし、
ワード線の電圧をセル基板電圧から電源電圧に切り替え、
第一ビット線の電圧と第二ビット線の電圧のいずれかが設定レベルに引き下げられたかどうかによりSRAM内のデータの値を判断し、
データの値を判断するステップの後に、第一ビット線の電圧と第二ビット線の電圧をセル基板電圧に引き下げ、
ワード線の電圧を電源電圧からセル基板電圧に切り替える
工程を有する2個トランジスタのSRAMセルの駆動方法。 - セル基板電圧がグラウンド電圧であることを特徴とする請求項11に記載の2個トランジスタのSRAMセルの駆動方法。
- 第一のダイナミックランダムアクセスメモリー(DRAM)セルと第二のDRAMがあり、第一のDRAMセルと第二のDRAMセルにはコモンワード線とコモンセル基板電圧があり、第一DRAMセルには第一ビット線があり第二DRAMには第二ビット線がある2個トランジスタのスタティックランダムアクセスメモリー(SRAM)セルの駆動方法において、
SRAMセルにデータが書き込まれるときには、
ワード線の電圧をセル基板電圧から電源電圧に切り替え、
データの値により、セル基板電圧を第一ビット線に供給すると共に電源電圧を第二ビット線に供給し、
ワード線の電圧を電源電圧からセル基板電圧に切り替え、
SRAMセルが書き込みデータを読み取られるときには、
第一ビット線の電圧と第二ビット線の電圧を前チャージして、電源電圧のレベルにバランスするようにし、
ワード線の電圧をセル基板電圧から電源電圧に切り替え、
第一ビット線の電圧および第二ビット線の電圧のいずれかが設定レベルに引き下げられるかどうかにより、SRAMセル内に蓄えられたデータの値を判断し、
データを判断するステップの後、第一ビット線の電圧と第二ビット線の電圧をセル基板電圧に引き下げ、
ワード線の電圧を電源電圧からセル基板電圧に切り替える
工程を有する2個トランジスタのSRAMセルの駆動方法。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW091108949A TW529167B (en) | 2002-04-30 | 2002-04-30 | Dual transistor SRAM cell and its operation method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004039208A true JP2004039208A (ja) | 2004-02-05 |
Family
ID=28451425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003123869A Pending JP2004039208A (ja) | 2002-04-30 | 2003-04-28 | 2個トランジスタのスタティックランダムアクセスメモリーセルとその駆動方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004039208A (ja) |
| TW (1) | TW529167B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11750194B2 (en) | 2011-05-20 | 2023-09-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
-
2002
- 2002-04-30 TW TW091108949A patent/TW529167B/zh not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-04-28 JP JP2003123869A patent/JP2004039208A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11750194B2 (en) | 2011-05-20 | 2023-09-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW529167B (en) | 2003-04-21 |
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