JP2004034467A - Sealing structure and sealing method for electrical component - Google Patents
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Abstract
【課題】特殊な熱収縮チューブを用いることなく、安価な汎用のフッ素樹脂チューブを用いてサーミスタ等の電気部品を高品質にモールドした封止構造体および封止方法を提供する。
【解決手段】導線の先端部に電気的に接続された電気部品(サーミスタ)を、熱収縮性のない熱可塑性樹脂の中空管(FEPチューブ)の内部に配置すると共に該中空管の一端部から前記導線を導出し、この状態で前記中空管の他端部を有底筒状の金型の内部に嵌め込み、その後、前記中空管を前記金型の底部に向けて押し付けながら前記中空管の他端部を加熱溶融させて前記電気部品の全てと前記導線の一部とを密着して覆って溶融固化させる。
【選択図】 図3An object of the present invention is to provide a sealing structure and a sealing method in which an electric component such as a thermistor is molded with high quality using an inexpensive general-purpose fluororesin tube without using a special heat-shrinkable tube.
An electric component (thermistor) electrically connected to a distal end of a conductive wire is disposed inside a thermoplastic resin hollow tube (FEP tube) having no heat shrinkage, and one end of the hollow tube. Lead out from the portion, in this state the other end of the hollow tube is fitted into the bottomed cylindrical mold, then, while pressing the hollow tube toward the bottom of the mold, The other end of the hollow tube is heated and melted so that all of the electric components and a part of the conductive wire are closely covered and melted and solidified.
[Selection diagram] FIG.
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、センサ等の電気部品をフッ素樹脂等にて封入した構造の電気部品の封止構造体および封止方法に関する。
【0002】
【関連する背景技術】
サーミスタ等の温度センサ(電気部品)を使用する場合、その絶縁性や素子特性の劣化を防止するべく、例えばフッ素樹脂(FEP;フッ化エチレンプロピレン等)にてモールド(封止)することが行われる。具体的には、例えば特開平5−208423号公報に開示されるように、内部にサーミスタ(電気部品)を収納したFEPチューブを一対の金型の間に挟み込み、その軸方向と垂直に加熱・加圧して上記FEPチューブを加熱溶融させてサーミスタをモールドすることが行われる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上述した手法においては、加熱溶融した樹脂(FEPチューブ)が殆ど流動しないのでFEPチューブ内の空気が外部に排出され難く、そのセンサ封止部に気泡が残り易いと言う不具合がある。特にフッ素樹脂等の透明性を有する樹脂を用いる場合、上述した気泡は、内蔵されている電気部品の性能に対して何等影響を与えるものでないとしても、外観上は好ましくないと判断されることがある。これ故、気泡の存在は商品価値低下の要因となる。しかもFEPチューブと金型との接触面にPTFE(ポリテトラフロオロエチレン)等の耐熱性の高い樹脂シートを介在させ、これによってFEPチューブの金型からの取り外しの容易化を図る必要がある。これ故、その作業コストが嵩むと言う問題がある。
【0004】
これに対して特許第3215301号公報には、FEP製の二層構造を有する特殊な熱収縮チューブを用いてサーミスタ等の電気部品をモールドする技術が示される。この熱収縮チューブを用いたモールド技術によれば、簡単にサーミスタ等をモールドすることができる。しかしこの種の特殊な熱収縮チューブは高価である上、一般にその入手が困難である。
【0005】
本発明はこのような事情を考慮してなされたもので、その目的は、特殊な熱収縮チューブを用いることなく、安価な汎用のフッ素樹脂チューブを用いてサーミスタ等の電気部品を高品質にモールドした封止構造体および封止方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上述した目的を達成するべく本発明に係る電気部品の封止構造体は、導線の先端部に電気的に接続された電気部品と、この電気部品を封止する、例えば汎用のFEPからなる熱収縮性のない熱可塑性樹脂の中空管を主体とする外被体とからなるものであって、
特に前記中空管の一端側から前記導線を導出すると共に、該中空管の他端側を溶融固化させることで前記中空管の内部に位置付けられた電気部品の全てと前記導線の一部とを密着して覆って封止した構造としたことを特徴としている。
【0007】
即ち、本発明に係る電気部品の封止構造体は、例えば汎用のFEPからなる熱収縮性のない熱可塑性樹脂の中空管を主体とする外被体の、予め電気部品が位置付けられた他端側を溶融固化することで前記電気部品の全てを、導線との接続部と共に上記溶融固化した熱可塑性樹脂にて覆ったモールド構造としたことを特徴としている。
【0008】
ちなみに本発明に係る電気部品の封止構造体は、好ましくは前記導線の先端部と前記電気部品との電気的接続部を、前記外被体と同一材質の熱可塑性樹脂からなる保護管で覆った構造のものとして実現される。更に本発明に係る電気部品の封止構造体は、好ましくは前記電気部品と前記導線との電気的接続部を、溶融固化される前記外被体の他端部に向けて配置した構造として実現される。
【0009】
また本発明に係る電気部品の封止方法は、導線の先端部に電気的に接続された電気部品を、熱収縮性のない熱可塑性樹脂の中空管の内部に配置すると共に該中空管の一端部から前記導線を導出し、この状態で前記中空管の他端部を有底筒状の金型の内部に嵌め込み、その後、前記中空管を前記金型の底部に向けて押し付けながら前記中空管の他端部を加熱溶融させて前記電気部品の全てと前記導線の一部とを密着して覆って溶融固化させることを特徴としている。
【0010】
即ち、本発明に係る電気部品の封止方法は、その内部に電子部品を収納した中空管の他端部を有底筒状の金型の内部に嵌め込み、この中空管の他端部を加熱溶融させながら該中空管だけを前記金型の底部に向けて押し付ける。そして加熱溶融した熱可塑性樹脂を前記金型の底部に溜めながらながら、この熱可塑性樹脂中に前記電気部品の全てと前記導線との接続部を埋め込み、その後、この加熱溶融した熱可塑性樹脂を冷却して固化することで、前記電気部品をモールドすることを特徴としている。
【0011】
また本発明に係る電気部品の封止方法は、好ましくは導線の先端部に電気的に接続された電気部品を、前記中空管と同一材質の熱可塑性樹脂塊と共に前記中空管の内部に配置し、この状態で前記中空管の他端部を有底筒状の金型の内部に嵌め込む。そして前記中空管を前記金型の底部に向けて押し付けながら前記中空管の他端部と上記熱可塑性樹脂塊とを加熱溶融させて前記電気部品の全てと前記導線の一部とを密着して覆って溶融固化させることを特徴としている。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施形態に係る電気部品の封止構造体と封止方法について説明する。
図1はこの発明に係る電気部品の封止構造体の概略構造を示す断面図で、1は測温抵抗素子(温度センサ)としてのサーミスタからなる電気部品である。このサーミスタ1は、その一対のリード端子2a,2bを予め2本の被覆導線3,3の芯線4,4にそれぞれスポット溶接されて使用される。特にサーミスタ1は、前記被覆導線3,3の接続部と共に外被体としての汎用のFEPからなる熱収縮性のない熱可塑性樹脂の中空管(FEPチューブ)5の端部に埋め込まれており、また前記被覆導線3,3は中空管(FEPチューブ)5の開放された一端部より外部に導出されている。
【0013】
ちなみに外被体によるサーミスタ1およびその被覆導線3,3との接続部の埋め込みは、FEPチューブ5の他端部を加熱溶融させて該FEPチューブ5の内部に流動させた樹脂材(FEP)を、前記サーミスタ1およびその被覆導線3,3との接続部の全面を覆って固化させることにより行われる。即ち、サーミスタ1およびその被覆導線3,3との接続部は、FEPチューブ5の一部を加熱溶融させた樹脂材(FEP)にてモールドされている。
【0014】
この結果、この電気部品の封止構造体は、サーミスタ(電気部品)1およびその被覆導線3,3との接続部をFEPにてモールドした封止部5aと、この封止部5aに連なって上記被覆導線3,3を外部に導出した所定長さの中空管(FEPチューブ)5とからなる外被体にて覆って一体化したモールド部品として実現されている。
【0015】
尚、サーミスタ(電気部品)1およびその被覆導線3,3との接続部をFEPにてモールドするに際して、例えば図2に示すようにサーミスタ1のリード端子2a,2bと被覆導線3,3の芯線4,4とをスポット溶接した接続部、および被覆導線3,3の先端部分に、予めFEPチューブ(外被体)5と同一材質の熱可塑性樹脂からなる熱収縮性を有する保護管6を被せておくようにしても良い。ちなみにこの保護管6については、FEPチューブ(外被体)5と同一材質の熱可塑性樹脂(FEP)からなる小径のチューブを、予め前記被覆導線3,3の外径よりも僅かに大きな内径を有するように拡径(拡管)しておき、これによって熱収縮性を持たせたものであれば良い。
【0016】
このような保護管6を用いれば、サーミスタ(電気部品)1およびその被覆導線3,3との接続部をFEPにてモールドするに際して、加熱溶融した樹脂材(FEP)の熱が被覆導線3,3の被覆材(例えばFEP)に直接伝わって該被覆材を溶かし、或いは剥がし、これによって絶縁不良が生じるような不具合を未然に防ぐことができる。また加熱溶融した樹脂材(FEP)の熱を受けて上記保護管6が熱収縮してサーミスタ(電気部品)1およびその被覆導線3,3との接続部をそれぞれ完全に覆うので、一対のリード端子2a,2b間(芯線4,4間)の絶縁性を高めることができる。
【0017】
また仮に被覆導線3,3の被覆材が溶融しても、保護管6によってその移動が抑えられるので、また保護管6の熱収縮によって芯線4,4の軸心に向けて押さえ込まれるので、その絶縁性が損なわれることがない。つまり被覆導線3,3の被覆の剥がれを防ぎながらサーミスタ(電気部品)1と共に加熱溶融させた樹脂材(FEP)にてモールドすることが可能となる。この際、FEPチューブ5と保護管6との間、更には保護管6,6と被覆導線3,3の被覆材と間のシール性を確保するには、これらの材質を全て同じものとしておけば十分である。
【0018】
さて上述した封止構造の電気部品の封止構造体を実現する場合には、例えば図3に示すようにして中空管(FEPチューブ)5の先端部分を加熱溶融すれば良い。具体的には、予めサーミスタ1のリード端子2a,2bに被覆導線3,3の芯線4,4をそれぞれスポット溶接した部品を準備する。この際、その接続部に上述した保護管6をそれぞれ嵌め込んでも良いことは言うまでもない。しかる後、所定長さの中空管(FEPチューブ)5の内部に上記サーミスタ1を挿入し、該FEPチューブ5の一端部から前記被覆導線3,3をそれぞれ導出する。この際、FEPチューブ5の先端部(他端部)側を加熱溶融させてサーミスタ1をモールドすることを見込んで前記サーミスタ1の収納位置を決定する。
【0019】
その後、上記FEPチューブ5を、前記サーミスタ1が位置付けられた側の先端部から図3(a)に示すように有底筒状の金型10に挿入する。この金型10は前記FEPチューブ5の外径よりも若干大きい穴部を備えたもので、FEPチューブ5をその融点(260℃)以上に加熱する加熱体としての機能も備える。尚、金型10の上端開口部には冷却リング11が装着されている。この冷却リング11は、その周囲から冷風(空気)が吹き付けられることにより、前記金型10の上端部を局所的に冷却する役割を担う。この冷却リング11による金型10の局所的な冷却により、FEPチューブ5の金型10内への押し込みの容易化が図られる。
【0020】
この状態において前記FEPチューブ5だけを前記金型10の底部に向けて押し付けながら(加圧しながら)、前記金型10をFEPチューブ5の融点(260℃)以上に加熱する。すると金型10の底部に押し付けられて加圧されたFEPチューブ5の先端部が金型10により加熱されて加熱溶融して該金型10の底部に溜まる。そして前記FEPチューブ5の押し込みに伴って前記金型10の底部に溜まる加熱溶融した樹脂材(FEP)の量(嵩)が次第に増え、やがて図3(b)に示すようにサーミスタ(電気部品)1およびその被覆導線3,3との接続部が加熱溶融した樹脂材(FEP)にて隙間なく覆われる。この状態で金型10を冷却して上述した如く加熱溶融した樹脂材(FEP)を固化し、該金型10からFEPチューブ5を引き抜けば、これによって図1または図2にそれぞれ示したようにその先端部にサーミスタ1をモールドした封止構造体が完成される。
【0021】
ちなみにこのようにしてFEPチューブ5の先端側を加熱溶融してサーミスタ1をモールドした場合、加熱溶融した樹脂材(FEP)が金型10の底部に溜まりながらサーミスタ1の全面をその下側から順に覆って行くので、FEPチューブ5内の空気が上端から確実に抜け出る。この結果、その封止部5aに気泡等が含まれる虞がなく、高品質な封止を行い得る。また加熱溶融した樹脂材(FEP)の外形を金型10にて規制しながら固化することができるので、形状的に見栄えの良い封止部5aを形成することができる。従って安価な汎用のフッ素樹脂であるFEPチューブ5を用いてサーミスタ(電気部品)1をモールドするといえども、高品質で形状的に優れた封止構造体を簡易に実現することができる。しかもその製造工程が簡単なので、製造コストが嵩むこともない等の利点がある。
【0022】
尚、上述した如くFEPチューブ5の先端部を加熱溶融する場合には、金型10の先端部側(底部側)から昇温するように温度勾配を付けることが望ましい。このような温度勾配を付けるには、例えば図4に示すようにFEPチューブ5の融点以上に加熱した液層、具体的にはシリコンオイル12中に金型10を浸漬するようにすれば良い。このような液層加熱を採用すれば、熱風やヒータ加熱等に比較して熱の伝搬性が良いので、金型10の局所的な加熱を容易に行うことが可能となる。
【0023】
具体的には、先ず金型10の先端部だけをシリコンオイル(液層)12に浸漬して加熱する。そして一定時間経過後に、上記金型10を徐々により深くシリコンオイル(液層)12に浸漬させて行き、所定の浸漬深さにて所定時間に亘って金型10を加熱するようにすれば良い。この際、金型10の肉厚を、図4に示すようにその上部に向けて徐々に厚くしておくことにより、その先端側において積極的に加熱による昇温が進行するようにしておくことが好ましい。
【0024】
このようにして金型10を加熱するようにすれば、その先端(底部)側においてFEPチューブ5の加熱溶融が積極的に進められるので、FEPチューブ5の中実化がその先端部から確実に進行する。この結果、FEPチューブ5内の空気がその上端から確実に追い出されるので、気泡を含むことのない理想的な封止部5aを形成することが可能となる。
【0025】
ところで上述したようにしてサーミスタ1および被覆導線3,3との接続部を加熱溶融させた樹脂材(FEP)にてモールドする際、その冷却固化工程においては、例えば金型10をその下部から上部に向けて冷却し、その先端部から順に樹脂材(FEP)を固化して行く。即ち、金型10の底部に向けてFEPチューブ5を押し付けて加熱溶融した樹脂材(FEP)を補充しながら、この加熱溶融した樹脂材(FEP)を金型10の底部側から順に冷却固化することで、前記サーミスタ1および被覆導線3,3との接続部をその下側から順にモールドして行く。
【0026】
ちなみに加熱溶融した樹脂材(FEP)をその溶融領域の中腹部から冷却固化した場合、その下側に加熱溶融した樹脂材(FEP)を補充することができなくなる。するとその先端部側の樹脂材(FEP)が固化する際、熱収縮によるいわゆる「ひけ」が生じることが否めない。従って高品質なモールドを実現する場合には、上述したようにその先端側から順に固化することが望ましい。
【0027】
すると前述した図1に示したようにサーミスタ1の本体部がその先端側に位置付けられている場合、先ずサーミスタ1の本体部が固化した樹脂材(FEP)にて固定され、その後、引き続いて固化していく樹脂材(FEP)によって前記被覆導線3,3との接続部がモールドされることなる。このようにしてサーミスタ1の本体部だけが固定された状態においては、未だ溶融している樹脂材(FEP)の流動によって前記被覆導線3,3との接続部に余分なストレスが加わることがあり、これに起因して芯線4,4が断線する虞がある。
【0028】
そこで本発明においては、上述した不具合を防ぐべく、例えば図5に示すようにサーミスタ(電気部品)1と被覆導線3,3との接続部を、溶融固化して上記サーミスタ1をモールドする外被体(EFPチューブ1)の先端側に向けて配置するようにしている。具体的には図6(a)に示すように、サーミスタ1の一端部から導出された一対のリード端子2a,2bと、これらのリード端子2a,2bにそれぞれスポット溶接された被覆導線3,3の芯線4,4との接続部を該サーミスタ1の本体部よりも外被体の先端部側に向けて配置し、この状態でサーミスタ1およびその被覆導線3,3との接続部とをモールドするものとなっている。
【0029】
尚、サーミスタ1が前述したリード端子2a,2bを備えず、その本体部に外部接続用の端子部2c,2dを備えており、これらの端子部2c,2dに被覆導線3,3の芯線4,4を直接スポット溶接するような場合には、図6(b)に示すように上記各端子部2c,2dが設けられた側が前記外被体(EFPチューブ1)の先端側に位置付けられるようにサーミスタ1の向きを設定すれば良い。
【0030】
このように前記FEPチューブ1を加熱溶融した樹脂材(FEP)にてモールドするサーミスタ1の向きを設定すれば、被覆導線3,3との接続部(スポット溶接部)が、冷却によって固化する樹脂材(FEP)によって逸早く固定されるので、前述したように比較的強度の弱い接続部に余分なストレスが加わることがなくなる。この結果、比較的強度が弱いリード端子2a,2bや芯線4,4、更にはその接続部に断線等の不具合が生じ難くなり、不良品の発生を効果的に防ぐことが可能となる。尚、サーミスタ1等の電気部品の一部に強度の弱い部位がある場合には、この強度の弱い部位をFEPチューブ5の先端側に向けて配置すれば同様にして上記強度の弱い部位の破損を防ぐことができる。
【0031】
ところで上述した実施形態においては、FEPチューブ5そのものを、その先端側から加熱溶融してサーミスタ1とその接続部をモールドした。しかしこの場合には、FEPチューブ5の管径にもよるが、該FEPチューブ5を相当の長さに亘って加熱溶融することが必要である。しかもその封止部5aにてモールドしたサーミスタ1のモールド位置を正確に規定することの困難である。
【0032】
このような不具合を解消するには、例えば図7(a)にその概略構成を示すようにFEPチューブ5の先端部および/またはサーミスタ1等の内蔵物の上部に、予めFEPチューブ5と共に加熱溶融するための、上記FEPチューブ5と同じ材質からなる熱可塑性樹脂塊7を嵌め込んでおくようにすれば良い。また同時に上記熱可塑性樹脂塊7にてサーミスタ1等の内蔵物のモールド位置を規定するようにする。
【0033】
このようにして前記FEPチューブ5と共に熱可塑性樹脂塊7を加熱溶融して溶融樹脂材(FEP)を生成し、この樹脂材(FEP)にてサーミスタ1(内蔵物)をモールドすれば、FEPチューブ5の押し込み量を少なくすることができる。更には図7(b)に示すようにサーミスタ(内蔵物)1をモールドした外被体の先端部に比較的大きな中実構造をなす樹脂部5bを容易に形成することができる。するとこの樹脂部5bに気泡が混入しても、或いは熱収縮によりその外周面に「ひけ」が生じたとしても、例えば図7(b)に示すようにその樹脂部5bを余分な部位として切断して排除することができるので、最終的には良好な樹脂モールド部分だけを残してその高品質化を容易に図ることができる。
【0034】
特にサーミスタ(内蔵物)1の位置を規制して加熱溶融した樹脂材(FEP)にて上記サーミスタ(内蔵物)1をモールドするので、例えば外被体の先端部からのサーミスタ(内蔵物)1のモールド位置を高精度に定める必要がある場合には、所定の寸法位置で前記樹脂部5bを切り落とすだけで、そのモールド位置を高精度に設定することが可能となる。従って内蔵物がサーミスタ1ではなく、近接スイッチ(近接センサ)等の取り付け寸法精度が要求されようなものであっても、そのモールド位置を高精度に定めることができる。即ち、この場合には前述した熱可塑性樹脂塊7によって上記内蔵物(電気部品)のモールド位置を大まかに規制し、その後、余分な樹脂部5bを切り落とすようにすれば良い。尚、内蔵物(電気部品)のモールド位置の調整は、FEPチューブ5の先端に嵌め込む熱可塑性樹脂塊7の長さを予め調整しておけばよい。この結果、そのセンサ面と外被体の先端部との距離を簡易に、しかも高精度に定めた封止構造体を得ることが可能となる等の効果が奏せられる。
【0035】
尚、本発明は上述した実施形態に限定されるものではない。ここでは汎用の熱可塑性のフッ素樹脂としてFEP製のチューブ5を用いたが、FEPよりも耐熱性および耐環境性の高いPFA(ベルフルオロアルコキシフッ素樹脂)を用いる場合にも同様に適用することができる。但し、この場合、その加熱溶融温度が更に高くなるので、その内蔵物(電気部品)については上記PFAの溶融温度である320℃以上の耐熱性を備えている必要があることは言うまでもない。
【0036】
また実施形態においては、電気部品としてサーミスタ1をモールドする場合を例に説明したが、その他の電気部品、例えば近接スイッチ等をモールドする場合にも同様に適用することが可能である。その他、本発明はその要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【0037】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、汎用のFEPからなる熱収縮性のない熱可塑性樹脂の中空管を用い、この中空管をその端部から加熱溶融しながら、加熱溶融した樹脂材にて前記中空管の内部に収納した電気部品をモールドするので、簡易にして効果的に、しかも安価に高品質な電気部品の封止構造体を実現することができる。しかも中空管が挿入される有底筒状の金型を用い、この金型の底部に向けて中空管を押し込みながらその先端部から順に加熱溶融するだけなので、その作業工程が簡単であり、製造コストも安価に抑え得る等の実用上多大なる効果が奏せられる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態に係る電気部品の封止構造体の概略構成を示す要部断面図。
【図2】本発明の第2の実施形態に係る電気部品の封止構造体の概略構成を示す要部断面図。
【図3】本発明の一実施形態に係る電気部品の封止方法を説明するための、金型との関係を示す図。
【図4】本発明の別の実施形態に係る電気部品の封止方法を説明するための、金型との関係を示す図。
【図5】本発明の第3の実施形態に係る電気部品の封止構造体の概略構成を示す要部断面図。
【図6】本発明の第3の実施形態に係る電気部品の封止構造体の要部を示す図。
【図7】本発明の更に別の実施形態に係る電気部品の封止方法を説明するための図。
【符号の説明】
1 サーミスタ(電気部品)
3 被覆導線
5 FEPチューブ(中空管)
5 封止部(樹脂材の中実部)
6 保護管
7 熱可塑性樹脂塊
10 金型
11 冷却リング
12 液層[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a sealing structure and a sealing method for an electric component having a structure in which an electric component such as a sensor is sealed with a fluorine resin or the like.
[0002]
[Related background art]
When a temperature sensor (electric component) such as a thermistor is used, it is often molded (sealed) with, for example, a fluororesin (FEP; fluorinated ethylene propylene, etc.) in order to prevent deterioration of its insulation and element characteristics. Is Specifically, for example, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-208423, an FEP tube containing a thermistor (electric component) inside is sandwiched between a pair of molds, and heated and perpendicular to the axial direction. Pressing is performed to heat and melt the FEP tube to mold the thermistor.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described method, since the resin (FEP tube) heated and melted hardly flows, there is a problem that air in the FEP tube is hardly discharged to the outside and bubbles are easily left in the sensor sealing portion. In particular, when using a resin having transparency such as a fluororesin, the above-described bubbles may be judged to be unfavorable in appearance, even if they do not have any influence on the performance of the built-in electric components. is there. Therefore, the presence of bubbles causes a reduction in commercial value. Moreover, it is necessary to interpose a highly heat-resistant resin sheet such as PTFE (polytetrafluoroethylene) on the contact surface between the FEP tube and the mold, thereby facilitating removal of the FEP tube from the mold. Therefore, there is a problem that the operation cost is increased.
[0004]
On the other hand, Japanese Patent No. 3215301 discloses a technique of molding an electric component such as a thermistor using a special heat-shrinkable tube having a two-layer structure made of FEP. According to the molding technique using the heat-shrinkable tube, a thermistor or the like can be easily molded. However, special heat shrink tubes of this type are expensive and generally difficult to obtain.
[0005]
The present invention has been made in view of such circumstances, and its purpose is to mold a high-quality electric component such as a thermistor using a general-purpose inexpensive fluororesin tube without using a special heat-shrinkable tube. To provide a sealing structure and a sealing method.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above-described object, a sealing structure for an electric component according to the present invention includes an electric component electrically connected to a distal end portion of a conductive wire and a heat sealing member for sealing the electric component, for example, a general-purpose FEP. It is composed of a sheath mainly composed of a hollow tube of a thermoplastic resin having no shrinkage,
In particular, all of the electrical components positioned inside the hollow tube and a part of the conductive wire are obtained by extracting the conductive wire from one end of the hollow tube and melting and solidifying the other end of the hollow tube. Are sealed and covered in close contact.
[0007]
That is, the sealing structure of the electric component according to the present invention is, for example, a sheath that is mainly composed of a hollow tube made of a general-purpose FEP and has no heat-shrinkable thermoplastic resin, in which the electric component is positioned in advance. By melting and solidifying the end side, all of the electric components have a mold structure covered with the melted and solidified thermoplastic resin together with the connection portion with the conductor.
[0008]
Incidentally, the sealing structure for an electric component according to the present invention preferably covers the electrical connection portion between the end of the conductor and the electric component with a protective tube made of a thermoplastic resin of the same material as the jacket. It is realized as a thing of the structure. Further, the sealing structure for an electric component according to the present invention is preferably realized as a structure in which an electric connection portion between the electric component and the conductive wire is arranged toward the other end of the jacket to be melted and solidified. Is done.
[0009]
Further, the method of sealing an electric component according to the present invention includes disposing an electric component electrically connected to a distal end portion of a conductive wire inside a thermoplastic resin non-heat-shrinkable hollow tube. The conductor is led out from one end of the mold, and in this state, the other end of the hollow tube is fitted into a bottomed cylindrical mold, and then the hollow tube is pressed toward the bottom of the mold. While the other end of the hollow tube is heated and melted, the entirety of the electric component and a part of the conductive wire are closely covered and melted and solidified.
[0010]
That is, in the method for sealing an electric component according to the present invention, the other end of the hollow tube containing the electronic component is fitted into the bottomed cylindrical mold, and the other end of the hollow tube is sealed. Is pressed against only the hollow tube toward the bottom of the mold while heating. Then, while storing the heated and melted thermoplastic resin at the bottom of the mold, the connection portions between all of the electric components and the conductive wires are embedded in the thermoplastic resin, and then the heated and melted thermoplastic resin is cooled. Then, the electric component is molded by solidification.
[0011]
Further, the method of sealing an electric component according to the present invention is preferably such that the electric component electrically connected to the distal end of the conducting wire is placed inside the hollow tube together with a thermoplastic resin mass of the same material as the hollow tube. Then, the other end of the hollow tube is fitted into a bottomed cylindrical mold in this state. Then, while pressing the hollow tube toward the bottom of the mold, the other end of the hollow tube and the thermoplastic resin lump are heated and melted, so that all of the electric components and a part of the conductive wire adhere to each other. It is characterized by being covered and melted and solidified.
[0012]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, a sealing structure and a sealing method for an electric component according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic structure of a sealing structure for an electric component according to the present invention.
[0013]
By the way, embedding of the
[0014]
As a result, the sealing structure of the electric component is formed by connecting the thermistor (electric component) 1 and the connecting portion between the
[0015]
When the connection between the thermistor (electrical component) 1 and its connection with the
[0016]
When such a
[0017]
Even if the covering material of the covered
[0018]
In order to realize the sealing structure of the electric component having the above-described sealing structure, for example, the distal end portion of the hollow tube (FEP tube) 5 may be heated and melted as shown in FIG. Specifically, a component is prepared in which the
[0019]
Thereafter, the
[0020]
In this state, the
[0021]
Incidentally, when the
[0022]
In the case where the distal end of the
[0023]
Specifically, first, only the tip of the
[0024]
If the
[0025]
As described above, when the connection between the
[0026]
Incidentally, when the heat-melted resin material (FEP) is cooled and solidified from the middle part of the melting region, it is not possible to replenish the heat-melted resin material (FEP) to the lower side. Then, when the resin material (FEP) on the tip end side is solidified, it is unavoidable that so-called "sink" occurs due to heat shrinkage. Therefore, in order to realize a high-quality mold, it is desirable to solidify in order from the tip side as described above.
[0027]
Then, as shown in FIG. 1 described above, when the main body of the
[0028]
Therefore, in the present invention, in order to prevent the above-mentioned problems, for example, as shown in FIG. 5, a connecting portion between the thermistor (electric component) 1 and the covered
[0029]
The
[0030]
If the direction of the
[0031]
In the above-described embodiment, the
[0032]
In order to solve such a problem, for example, as shown in the schematic configuration of FIG. 7 (a), the
[0033]
In this way, the
[0034]
In particular, since the position of the thermistor (built-in body) 1 is regulated and the thermistor (built-in body) 1 is molded with a resin material (FEP) heated and melted, for example, the thermistor (built-in body) 1 from the front end of the jacket body When it is necessary to determine the mold position with high precision, it is possible to set the mold position with high precision simply by cutting off the resin portion 5b at a predetermined dimensional position. Therefore, even if the built-in component is not the
[0035]
Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment. Here, the
[0036]
In the embodiment, the case where the
[0037]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, a heat-fused resin material is used while a hollow tube made of a general-purpose FEP and made of a thermoplastic resin having no heat shrinkage is used. Since the electric component housed in the hollow tube is molded by the method described above, it is possible to realize a simple, effective and inexpensive high-quality electric component sealing structure. In addition, using a cylindrical mold with a bottom in which the hollow tube is inserted, simply press the hollow tube toward the bottom of the mold and heat and melt it sequentially from its tip, so the work process is simple. In addition, a great effect can be obtained in practical use such that the manufacturing cost can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an essential part cross-sectional view showing a schematic configuration of an electric component sealing structure according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an essential part cross-sectional view showing a schematic configuration of an electric component sealing structure according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a diagram illustrating a relationship with a mold for explaining a method of sealing an electric component according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a view showing a relationship with a mold for explaining a method for sealing an electric component according to another embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an essential part cross-sectional view showing a schematic configuration of an electric component sealing structure according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a view showing a main part of an electric component sealing structure according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a view for explaining a method for sealing an electric component according to still another embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1 Thermistor (electric component)
3
5. Sealing part (solid part of resin material)
6
Claims (5)
熱収縮性のない熱可塑性樹脂の中空管からなり、その一端側から前記導線を導出すると共に、他端側を前記中空管の内部に収納された電気部品の全てと前記導線の一部とを密着して覆って溶融固化した外被体と
を具備したことを特徴とする電気部品の封止構造体。An electrical component electrically connected to the end of the conductive wire;
It consists of a hollow tube of a thermoplastic resin having no heat shrinkage, and derives the conducting wire from one end thereof, and the other end of all of the electric components housed inside the hollow tube and a part of the conducting wire. And an outer cover body that is melted and solidified by tightly covering the sealing member.
前記中空管を前記金型の底部に向けて押し付けながら前記中空管の他端部を加熱溶融させて前記電気部品の全てと前記導線の一部とを密着して覆って固化させることを特徴とする電気部品の封止方法。An electric component electrically connected to the distal end of the conductive wire is arranged inside a hollow tube made of a thermoplastic resin having no heat shrinkage, and the conductive wire is led out from one end of the hollow tube. The other end of the hollow tube is fitted into the bottomed cylindrical mold,
While pressing the hollow tube toward the bottom of the mold, the other end of the hollow tube is heated and melted to tightly cover and solidify all of the electric components and a part of the conductive wire. Characteristic method of sealing electrical components.
前記中空管の他端部と上記熱可塑性樹脂塊とを加熱溶融させて前記電気部品の全てと前記導線の一部とを密着して覆って固化させる請求項4に記載の電気部品の封止方法。The electric component electrically connected to the tip of the conductive wire is arranged inside the hollow tube together with a thermoplastic resin mass of the same material as the hollow tube,
The sealing of an electric component according to claim 4, wherein the other end of the hollow tube and the thermoplastic resin mass are heated and melted to tightly cover and solidify all of the electric component and a part of the conductive wire. Stop method.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006007764A (en) * | 2004-05-28 | 2006-01-12 | Sunx Ltd | Insert molding method, insert molding apparatus and proximity sensor |
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2002
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