JP2004033914A - Ultrasonic cleaner - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ガラス基板の洗浄装置に関し、特にガラス基板の表面に付着している極めて微小の粒子または化学物質等の汚染物の洗浄を行なう超音波洗浄装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３は従来から使用されているキャビテーション方式の洗浄方法を示す斜視図である。これは、洗浄液３を満たした容器１１内の被洗浄物４ａに超音波を印加するものである。超音波が液体中を伝搬する際に発生する微小な真空の泡がある瞬間に消滅し、その際に発生する衝撃波によって被洗浄物４ａの表面に存在する汚染物を除去するものであり、キャビテーションによる超音波洗浄と呼ばれるものである。キャビテーションが高周波では起りにくいことから、この洗浄方法は低周波で行なわれる。
【０００３】
図４は従来の流水式の洗浄方法を示す斜視図である。矢印で示す搬送方向に直線移動する被洗浄物４ｂ上に滝状に洗浄液３を放射させると共に、純水に１ＭＨｚ以上の周波数の超音波を伝搬させて被洗浄物４ｂに超音波エネルギーを印加して洗浄するものである。
【０００４】
図５は被洗浄物が回転する従来の洗浄方法の一つを示す斜視図である。回転台１０上で回転する被洗浄物４ｃ上に洗浄液３を供給すると共に超音波を印加するものである。超音波は図６に示すように、超音波発生源となる洗浄ノズル２内に設けられた超音波発振体１から発せられ、洗浄液３は同じく洗浄ノズル２内に導入されて超音波と共に基板４ｃ（図５）上に供給される。
【０００５】
図３に示したキャビテーション方式によるものは、前記したように低周波洗浄しか行なえず、微細な粒子の除去や化学的な汚染の除去が十分でない問題点を有する。また、図４や図５等に示した流水式のものは、前記したように１ＭＨｚ以上の超音波を用いるため、キャビテーション方式に較べて微細な粒子や化学的な汚染の除去ができる。更に、キャビテーション方式のように衝撃波による洗浄ではないため、被洗浄物４ｂ、４ｃ等に対するダメージが少ない利点を有する。そのため、エレクトロニクス産業における硝子基板やシリコンウエハーの洗浄に適するものとして使用されている。
【０００６】
しかしながら、これ等はガラス基板のＩＴＯパターンと関係なくガラス基板全体を洗浄するため、洗浄液及び電力の消費が多いという問題点があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、エレクトロニクス産業等で使用されるガラス基板に対して、高清浄度の洗浄が効率的にでき、洗浄液及び電力の消費の少ない超音波洗浄装置を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の上記目的は下記手段により達成される。
【０００９】
１．ＸＹ方向に移動する洗浄ノズルからガラス基板上のＩＴＯパターンに洗浄液を供給すると共に超音波を印加し、該ガラス基板の表面に流動力を発生せしめて該表面の汚染物を除去することを特徴とする超音波洗浄装置。
【００１０】
２．ガラス基板上のＩＴＯパターンに沿って洗浄ノズルを移動することを特徴とする上記１に記載の超音波洗浄装置。
【００１１】
３．超音波の出力が１０Ｗ／ｍｍ２以下であることを特徴とする上記１または２に記載の超音波洗浄装置。
【００１２】
４．超音波の周波数が１００ｋＨｚ以上であることを特徴とする上記１〜３のいずれか１項に記載の超音波洗浄装置。
【００１３】
５．洗浄ノズルに超音波を入射させる超音波発生源と、該洗浄ノズルに洗浄液を供給する洗浄液供給源と、該洗浄ノズルをＸＹ方向に移動する移動手段を設けることを特徴とする上記１〜４のいずれか１項に記載の超音波洗浄装置。
【００１４】
６．超音波発生源と洗浄液供給源が洗浄ノズルに一体化されることを特徴とする上記５に記載の超音波洗浄装置。
【００１５】
７．超音波発生源が、超音波発振体、波長の異なるレーザ光源を照射し周期的熱膨張した干渉縞状の力学的な歪みによる超音波を発生させる手段または圧電材料に簀の子状の電極を形成してそれに高周波を印加させて超音波を発生させる手段を利用することを特徴とする上記５または６に記載の超音波洗浄装置。
【００１６】
以下本発明を詳細に説明する。
従来、図３〜５に示すような洗浄方式の超音波洗浄装置を用いて、被洗浄物（ガラス基板等）全体を洗浄することが一般的に行われてきた。本発明者は、ＸＹ方向に移動する洗浄ノズルからガラス基板上のＩＴＯパターン部分に洗浄液を供給すると共に超音波を印加し、ガラス基板の表面に流動力を発生せしめて表面の汚染物を除去し、パターンのない部分はできるだけ洗浄しないようにした超音波洗浄装置を用いることにより、高清浄度の洗浄が効率的にでき、洗浄液及び電力の消費の少ない超音波洗浄装置が得られることを見出した。
【００１７】
更に具体的には、被洗浄物であるガラス基板を超音波洗浄装置に固定し、洗浄液の供給及び超音波の印加を連続的に行いながら、ガラス基板上のＩＴＯパターンに沿って洗浄ノズルをＸＹ方向に相対移動させて洗浄を行なうことを特徴とする。また、洗浄液は超音波の発生源と共に供給されるものであることを特徴とする。
【００１８】
本発明に用いられるガラス基板は、ガラス、石英、樹脂フィルム等の透明材料や半透明材料で構成される。
【００１９】
本発明に用いられるＩＴＯは、透明または半透明のインジウム・錫酸化物であるが、Ａｕ、ＣｕＩ、ＳｎＯ２、ＺｎＯ等の金属や誘電性の材料であってもよい。
【００２０】
本発明は以上の目的を達成するために、ガラス基板に超音波を入射させる超音波発生源と、ガラス基板に洗浄液を供給する洗浄液供給源と、超音波発生源を相対移動させる移動手段を設けた超音波洗浄装置である。更に、超音波発生源と洗浄液供給源は洗浄ノズルに一体化されることが好ましい。また、超音波発生源としては、よく知られている超音波発振体以外に、レーザ光源または圧電材料に簀の子状の電極を形成してそれに高周波を印加させて超音波を発生させる手段を利用することもできる。例えば、被洗浄物の表面に波長の異なるレーザ光源を照射すると干渉縞を生じ、その干渉縞により周期的に熱膨張した縞状の力学的な歪みが生ずる。これに応じて被洗浄物の表面に後述の漏洩弾性表面波が生ずるので、超音波発振体による超音波を利用した洗浄方法と同様な効果を上げることができる。
【００２１】
ガラス基板に対する超音波の入射角（ガラス基板と直角な方向を入射角０度とし、ガラス基板と平行な方向を入射角９０度とする）は特に限定されないが、６０度以内が好ましい。さらに、洗浄効果の大きい漏洩波を励起する入射角を実験的に求めこの角度で超音波を印加するのが好ましい。一般に物体に超音波を印加するとその表面に弾性表面波が発生する。この弾性表面波は固体表面にエネルギーを集中して伝搬する振動モードの１つである。物体が液体と接している場合には、液体にエネルギーが放出されて伝搬され、所謂漏洩弾性表面波が生ずる。漏洩レーリ波はこの漏洩弾性表面波の１つであり、レーリ波は弾性表面波の１つである。漏洩レーリ波を励起するにはレーリ角と呼ばれる特定の入射角度で超音波を入射することが必要である。一方、板材の振動モードとして漏洩板波があり、漏洩ラム波はその１つである。ラム波は、板材を伝搬するもので、ガラス基板や洗浄液の漏洩弾性定数、板厚及び超音波の周波数で決まる特定の入射角度で超音波を入射することにより発生する。漏洩レーリ波を励起するかまたは漏洩ラム波を励起するかは、一般に超音波の周波数とガラス基板の板厚等により決められる。なお、レーリ波は超音波の波長に対して比較的厚いガラス基板に対してしか励起できない。一方、ラム波は厚い材料でも比較的安定的に励起することができる。また、漏洩ラム波は対称モードと非対称モードの２種類のタイプに分けられるが、両者ともガラス基板の表裏両面に対して表面振動を励起することができる。なお、被洗浄物に洗浄液（液体）が表裏の一方に面接触している時は漏洩弾性表面波や漏洩ラム波と呼び、接していない時は弾性表面波や板波と呼ばれる。しかし本発明では、特に区別せずに記述している。漏洩波とそうでない状態の波はその励起する角度が多少異なるが、洗浄効果の大きい漏洩波を励起する角度を実験的に求めるのが実際的である。
【００２２】
ガラス基板の表面に付着している汚染物は表面に接する洗浄液の流速が小さいと除去されにくい。しかしながら、ガラス基板に前記した漏洩弾性表面波または漏洩板波を励起することにより、ガラス基板の表面に接する液体が自律的に流動する力が生じ、その水流分布も表面近傍で大きな流速となるため、汚染物が効果的に除去される。この状態で連続的に洗浄液をガラス基板の表面に供給することにより、ガラス基板の表面から剥離された汚染物が新たな洗浄液によって流され、ガラス基板の洗浄面に再付着することが防止される。
【００２３】
超音波の出力は１０Ｗ／ｍｍ２以下であることが好ましく、１０Ｗ／ｍｍ２を越えるとガラス基板のパターン影響を与える恐れがある。
【００２４】
超音波の周波数は高いほど微細な汚染物の除去に効果があり、１００ｋＨｚ以上であることが好ましい。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳述する。図１は本発明の基本的な洗浄方法を説明するための模式図である。被洗浄物４ｄであるガラス基板は洗浄液槽（図示しない）に固定されている。ガラス基板４ｄの表面側には、図６に示す超音波発振体１を内蔵する洗浄ノズル２が配置される。洗浄ノズル２内には洗浄液３が導入され、洗浄ノズル２の出口側から洗浄液３がガラス基板４ｄに供給され、洗浄液槽（図示しない）に落下する。洗浄ノズル２は、事前に入力されたＩＴＯパターン情報に従って、移動手段１２によりガラス基板４ｄ上のＩＴＯパターンに沿ってＸＹ方向に相対移動しながら洗浄を行なう。例えば、図２に示すようにガラス基板４ｄ上のＩＴＯパターン５が平行な５本の場合は、洗浄ノズル２はａ、ｂ、・・・、ｊの順に移動する。
【００２６】
洗浄ノズル２の先端とガラス基板の表面は可能な限り接近させることで使用する洗浄液の量を減らすことができる。
【００２７】
被洗浄物に対し洗浄ノズル２の移動方向とは逆向きに洗浄液が流されて（供給されて）いるのが望ましい。なお、洗浄液の供給は水滴で供給されてもよく、また、内部に気泡を含んだ液を供給することで洗浄液の供給量の節約を行うことも可能である。洗浄液は特に限定されないが、例えば、水、イソプロピルアルコール、アセトンまたはこれらの混合溶媒を用いることができる。
【００２８】
【実施例】
以下、実施例により本発明を説明するが、本発明の実施態様はこれらに限定されるものではない。
【００２９】
実施例１
ガラス基板として、縦１００ｍｍ、横１００ｍｍ、厚さ０．７ｍｍの溶融石英板の上に、第１パターン（長さ８０ｍｍ、幅０．１ｍｍ、厚さ１００ｎｍの直線状のＩＴＯ膜を、ピッチ０．１ｍｍで１０本平行に並べる）、第１ブランク（第１パターンと同じ面積でＩＴＯ膜のない部分）、第２パターン（第１パターンに同じ）、第２ブランク（第１ブランクに同じ）、・・・・、第２５パターン（第１パターンに同じ）、第２５ブランク（第１ブランクに同じ）を順に並べたものを作製した。このガラス基板を図１の模式図のような動きをする超音波洗浄機に固定し、洗浄ノズルをＩＴＯパターンに沿って、第１パターン、第２パターン、・・・・、第２５パターンの部分をＸＹ方向に１ｍｍ／ｓｅｃの速度で移動させながら、洗浄液として１０ＭΩの超純水を流速０．５Ｌ／ｍｉｎで図６に示す洗浄ノズル２の先端（吐出径２ｍｍ）から供給し、同時に超音波を上方から印加した。第１ブランク、第２ブランク、・・・・、第２５ブランクの部分は洗浄しなかった。なお、洗浄ノズルには超音波発振体が内蔵されており、超音波発振体は幅１０ｍｍで長さ１００ｍｍの平面板セラミック製であり、１００ｋＨｚで３０Ｗを印加し超音波を出力した。
【００３０】
比較例１
実施例１と同じガラス基板を、図４の模式図のような動きをする超音波洗浄機の洗浄液槽上を１５ｍｍ／ｓｅｃの速度で移動させながら、洗浄液として１０ＭΩの超純水を流速１０Ｌ／ｍｉｎで、洗浄機に固定した複数の洗浄ノズルの先端（吐出径２ｍｍ）から供給した。同時に、超音波を上方から印加した。なお、洗浄ノズルには超音波発振体が内蔵されており、超音波発振体は幅１０ｍｍで長さ１００ｍｍの平面板セラミック製であり、１００ｋＨｚで１００Ｗを印加し超音波を出力した。
【００３１】
実施例１及び比較例１の超音波洗浄前後のガラス基板１ｍｍ２当たりの１０μｍ以上の汚染物を光学顕微鏡を用いて測定した。その結果を表１に示す。
【００３２】
【表１】
表１から、本発明の超音波洗浄装置は従来の超音波洗浄装置に比べ、高清浄度の洗浄が効率的にでき、洗浄液及び電力の消費が少ないことが分かる。
【００３４】
【発明の効果】
本発明により、エレクトロニクス産業等で使用されるガラス基板に対して、高清浄度の洗浄が効率的にでき、洗浄液及び電力の消費の少ない超音波洗浄装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の基本的な洗浄方法を説明するための模式図。
【図２】ガラス基板上のＩＴＯパターンを示す模式図。
【図３】従来のキャビテーション方式の洗浄方法を示す斜視図。
【図４】従来の流水式の洗浄方法を示す斜視図。
【図５】被洗浄物が回転する従来の洗浄方法の一つを示す斜視図。
【図６】図５に示す洗浄ノズルの内部構造を示す断面図。
【符号の説明】
１ 超音波発振体
２ 洗浄ノズル
３ 洗浄液
４ａ 被洗浄物[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an apparatus for cleaning a glass substrate, and more particularly to an ultrasonic cleaning apparatus for cleaning contaminants such as extremely minute particles or chemical substances attached to the surface of a glass substrate.
[0002]
[Prior art]
FIG. 3 is a perspective view showing a conventional cavitation type cleaning method. This is to apply an ultrasonic wave to the
[0003]
FIG. 4 is a perspective view showing a conventional flowing water type cleaning method. The cleaning
[0004]
FIG. 5 is a perspective view showing one of conventional cleaning methods in which an object to be cleaned is rotated. The cleaning
[0005]
The cavitation method shown in FIG. 3 has a problem that only low frequency cleaning can be performed as described above, and the removal of fine particles and the removal of chemical contamination are not sufficient. In addition, the flowing water type shown in FIGS. 4 and 5 uses ultrasonic waves of 1 MHz or more as described above, so that fine particles and chemical contamination can be removed as compared with the cavitation type. Further, since cleaning is not performed by a shock wave as in the cavitation method, there is an advantage that damage to the objects to be cleaned 4b, 4c and the like is small. Therefore, it is used as a material suitable for cleaning glass substrates and silicon wafers in the electronics industry.
[0006]
However, since these methods clean the entire glass substrate irrespective of the ITO pattern of the glass substrate, there is a problem that a large amount of cleaning liquid and power are consumed.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an ultrasonic cleaning apparatus capable of efficiently cleaning a glass substrate used in the electronics industry or the like with high cleanliness and consuming less cleaning liquid and electric power.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The above object of the present invention is achieved by the following means.
[0009]
1. A cleaning liquid is supplied to the ITO pattern on the glass substrate from the cleaning nozzle moving in the X and Y directions, and at the same time, an ultrasonic wave is applied to generate a fluid force on the surface of the glass substrate to remove contaminants on the surface. Ultrasonic cleaning equipment.
[0010]
2. 2. The ultrasonic cleaning apparatus according to the above item 1, wherein the cleaning nozzle is moved along an ITO pattern on the glass substrate.
[0011]
3. 3. The ultrasonic cleaning device according to the
[0012]
4. The ultrasonic cleaning apparatus according to any one of the above items 1 to 3, wherein the frequency of the ultrasonic wave is 100 kHz or more.
[0013]
5. The ultrasonic nozzle is provided with an ultrasonic wave generating source for applying ultrasonic waves to the cleaning nozzle, a cleaning liquid supply source for supplying a cleaning liquid to the cleaning nozzle, and a moving means for moving the cleaning nozzle in the X and Y directions. The ultrasonic cleaning device according to claim 1.
[0014]
6. The ultrasonic cleaning apparatus according to the
[0015]
7. An ultrasonic generator is an ultrasonic oscillator, a means for irradiating a laser light source having a different wavelength to generate ultrasonic waves due to mechanical distortion in the form of interference fringes that have been periodically thermally expanded, or a piezo-shaped electrode formed on a piezoelectric material. 7. The ultrasonic cleaning apparatus according to the
[0016]
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
2. Description of the Related Art Conventionally, it has been common practice to clean an entire object to be cleaned (a glass substrate or the like) using an ultrasonic cleaning apparatus of a cleaning system as shown in FIGS. The inventor supplies a cleaning liquid to an ITO pattern portion on a glass substrate from a cleaning nozzle moving in the X and Y directions and applies ultrasonic waves to generate a fluid force on the surface of the glass substrate to remove contaminants on the surface. It has been found that by using an ultrasonic cleaning device in which a portion without a pattern is not cleaned as much as possible, cleaning with high cleanliness can be efficiently performed, and an ultrasonic cleaning device with low consumption of cleaning liquid and power can be obtained. .
[0017]
More specifically, a glass substrate to be cleaned is fixed to an ultrasonic cleaning apparatus, and while the supply of the cleaning liquid and the application of the ultrasonic wave are continuously performed, the cleaning nozzle is moved along the ITO pattern on the glass substrate by XY. Cleaning is performed by relative movement in the direction. Further, the cleaning liquid is supplied together with a source of ultrasonic waves.
[0018]
The glass substrate used in the present invention is made of a transparent or translucent material such as glass, quartz, and a resin film.
[0019]
The ITO used in the present invention is a transparent or translucent indium tin oxide, but may be a metal such as Au, CuI, SnO 2 , ZnO or a dielectric material.
[0020]
In order to achieve the above object, the present invention provides an ultrasonic generation source for irradiating ultrasonic waves to a glass substrate, a cleaning liquid supply source for supplying a cleaning liquid to the glass substrate, and a moving unit for relatively moving the ultrasonic generation source. Ultrasonic cleaning device. Further, it is preferable that the ultrasonic generation source and the cleaning liquid supply source are integrated with the cleaning nozzle. In addition, as the ultrasonic wave generating source, in addition to the well-known ultrasonic oscillating body, a laser light source or a means for forming an electrode in a piezoelectric material and applying a high frequency thereto to generate an ultrasonic wave is used. You can also. For example, when a laser light source having a different wavelength is applied to the surface of the object to be cleaned, interference fringes are generated, and the interference fringes cause mechanical distortion in the form of fringes periodically thermally expanded. In response to this, a leaky surface acoustic wave described later is generated on the surface of the object to be cleaned, so that the same effect as the cleaning method using ultrasonic waves by the ultrasonic oscillator can be obtained.
[0021]
The incident angle of the ultrasonic wave to the glass substrate (the direction perpendicular to the glass substrate is 0 degree, and the direction parallel to the glass substrate is 90 degrees) is not particularly limited, but is preferably within 60 degrees. Further, it is preferable to experimentally determine an incident angle for exciting a leaky wave having a large cleaning effect, and to apply ultrasonic waves at this angle. Generally, when an ultrasonic wave is applied to an object, a surface acoustic wave is generated on its surface. This surface acoustic wave is one of vibration modes in which energy is concentrated and propagates on a solid surface. When the object is in contact with the liquid, energy is released and propagated in the liquid, and a so-called leaky surface acoustic wave is generated. The leaky Rayleigh wave is one of the leaky surface acoustic waves, and the Rayleigh wave is one of the surface acoustic waves. In order to excite a leaky Rayleigh wave, it is necessary to enter an ultrasonic wave at a specific incident angle called a Rayleigh angle. On the other hand, there is a leakage plate wave as a vibration mode of the plate material, and a leakage Lamb wave is one of them. The Lamb wave propagates through the plate material, and is generated when ultrasonic waves are incident at a specific incident angle determined by the leak elastic constant of the glass substrate and the cleaning liquid, the plate thickness, and the frequency of the ultrasonic waves. Whether to excite a leaky Rayleigh wave or a leaky Lamb wave is generally determined by the frequency of the ultrasonic wave and the thickness of the glass substrate. The Rayleigh wave can be excited only on a glass substrate that is relatively thick with respect to the wavelength of the ultrasonic wave. On the other hand, Lamb waves can be excited relatively stably even with a thick material. Leaky Lamb waves are classified into two types, a symmetric mode and an asymmetric mode. Both types can excite surface vibration on both the front and back surfaces of the glass substrate. Note that when the cleaning liquid (liquid) is in surface contact with one of the front and back surfaces of the object to be cleaned, it is called a leaky surface acoustic wave or a leaky Lamb wave. However, in the present invention, description is made without particular distinction. Although the excited angle of the leaky wave and the wave in the other state are slightly different, it is practical to experimentally determine the angle for exciting the leaky wave having a large cleaning effect.
[0022]
Contaminants adhering to the surface of the glass substrate are difficult to remove if the flow rate of the cleaning liquid in contact with the surface is low. However, by exciting the above-described leaky surface acoustic wave or leaky plate wave on the glass substrate, a force is generated in which the liquid in contact with the surface of the glass substrate flows autonomously, and the water flow distribution also becomes a large flow velocity near the surface. , Contaminants are effectively removed. By continuously supplying the cleaning liquid to the surface of the glass substrate in this state, the contaminants separated from the surface of the glass substrate are washed away by the new cleaning liquid and are prevented from re-adhering to the cleaning surface of the glass substrate. .
[0023]
The output of the ultrasonic wave is preferably 10 W / mm 2 or less, and if it exceeds 10 W / mm 2 , there is a fear that the pattern of the glass substrate may be affected.
[0024]
The higher the frequency of the ultrasonic wave is, the more effective it is at removing fine contaminants.
[0025]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic diagram for explaining a basic cleaning method of the present invention. The glass substrate as the object to be cleaned 4d is fixed to a cleaning liquid tank (not shown). A cleaning
[0026]
By bringing the tip of the cleaning
[0027]
It is desirable that the cleaning liquid is flowed (supplied) in a direction opposite to the moving direction of the cleaning
[0028]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described with reference to examples, but embodiments of the present invention are not limited thereto.
[0029]
Example 1
A first pattern (a linear ITO film having a length of 80 mm, a width of 0.1 mm, and a thickness of 100 nm) was formed on a fused quartz plate having a length of 100 mm, a width of 100 mm, and a thickness of 0.7 mm as a glass substrate. 1mm (10 parallel lines at 1mm), 1st blank (the same area as the 1st pattern without the ITO film), 2nd pattern (same as the 1st pattern), 2nd blank (same as the 1st blank), .., A 25th pattern (same as the first pattern) and a 25th blank (same as the first blank) were sequentially arranged. This glass substrate is fixed to an ultrasonic cleaner that moves as shown in the schematic diagram of FIG. 1, and the cleaning nozzles are arranged along the ITO pattern along the first, second,. While moving in the XY direction at a speed of 1 mm / sec, ultrapure water of 10 MΩ is supplied as a cleaning liquid at a flow rate of 0.5 L / min from the tip (discharge diameter: 2 mm) of the cleaning
[0030]
Comparative Example 1
The same glass substrate as in Example 1 was moved at a speed of 15 mm / sec over a cleaning liquid tank of an ultrasonic cleaning machine that moves as shown in the schematic diagram of FIG. 4, and ultrapure water of 10 MΩ was used as a cleaning liquid at a flow rate of 10 L / sec. min, the liquid was supplied from the tips (discharge diameter: 2 mm) of a plurality of cleaning nozzles fixed to the cleaning machine. At the same time, ultrasonic waves were applied from above. The cleaning nozzle has a built-in ultrasonic oscillator, and the ultrasonic oscillator is made of a flat plate ceramic having a width of 10 mm and a length of 100 mm, and outputs an ultrasonic wave by applying 100 W at 100 kHz.
[0031]
The contaminants of 10 μm or more per 1 mm 2 of the glass substrate before and after the ultrasonic cleaning in Example 1 and Comparative Example 1 were measured using an optical microscope. Table 1 shows the results.
[0032]
[Table 1]
From Table 1, it can be seen that the ultrasonic cleaning apparatus of the present invention can perform cleaning with high cleanliness efficiently and consumes less cleaning liquid and electric power than the conventional ultrasonic cleaning apparatus.
[0034]
【The invention's effect】
According to the present invention, it is possible to provide an ultrasonic cleaning apparatus capable of efficiently cleaning a glass substrate used in the electronics industry or the like with high cleanliness and consuming less cleaning liquid and electric power.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic diagram for explaining a basic cleaning method of the present invention.
FIG. 2 is a schematic view showing an ITO pattern on a glass substrate.
FIG. 3 is a perspective view showing a conventional cavitation type cleaning method.
FIG. 4 is a perspective view showing a conventional flush-type cleaning method.
FIG. 5 is a perspective view showing one of conventional cleaning methods in which an object to be cleaned is rotated.
FIG. 6 is a sectional view showing the internal structure of the cleaning nozzle shown in FIG. 5;
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (7)
Priority Applications (1)
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| JP2002194517A JP2004033914A (en) | 2002-07-03 | 2002-07-03 | Ultrasonic cleaner |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2002194517A JP2004033914A (en) | 2002-07-03 | 2002-07-03 | Ultrasonic cleaner |
Publications (1)
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Family Applications (1)
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- 2002-07-03 JP JP2002194517A patent/JP2004033914A/en active Pending
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